DE202015100878U1 - Automatic optical inspection system for the three-dimensional measurement of populated electronic printed circuit boards - Google Patents

Automatic optical inspection system for the three-dimensional measurement of populated electronic printed circuit boards Download PDF

Info

Publication number
DE202015100878U1
DE202015100878U1 DE201520100878 DE202015100878U DE202015100878U1 DE 202015100878 U1 DE202015100878 U1 DE 202015100878U1 DE 201520100878 DE201520100878 DE 201520100878 DE 202015100878 U DE202015100878 U DE 202015100878U DE 202015100878 U1 DE202015100878 U1 DE 202015100878U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
printed circuit
inspection system
unit
optical inspection
electronic printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE201520100878
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Goepel Electronic GmbH
Original Assignee
Goepel Electronic GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Goepel Electronic GmbH filed Critical Goepel Electronic GmbH
Priority to DE201520100878 priority Critical patent/DE202015100878U1/en
Publication of DE202015100878U1 publication Critical patent/DE202015100878U1/en
Expired - Lifetime legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/245Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures using a plurality of fixed, simultaneously operating transducers

Abstract

Automatisches optisches Inspektionssystem mit einem X-Y-Positioniersystem (2) und einer Recheneinheit (5) zur dreidimensionalen Vermessung von Objekten auf einer elektronischen Flachbaugruppe (4), dadurch gekennzeichnet, dass eine optische 3D-Einheit (1) vorhanden ist, die einen chromatisch-konfokalen Flächensensor, eine Videokamera und eine Beleuchtung enthält.Automatic optical inspection system with an XY positioning system (2) and a computing unit (5) for three-dimensional measurement of objects on an electronic printed circuit board (4), characterized in that a 3D optical unit (1) is present, which is a chromatic-confocal Area sensor, a video camera and a lighting contains.

Description

Automatisches optisches Inspektionssystem zur dreidimensionalen Vermessung von bestückten elektronischen Flachbaugruppen Automatic optical inspection system for the three-dimensional measurement of populated electronic printed circuit boards

Die Erfindung bezieht sich auf die Prüfung von elektronischen Flachbaugruppen, insbesondere auf die Prüfung von Lötstellen an integrierten Schaltkreisen und diskreten Bauelementen, die Vermessung der Setztiefen von Steckerleisten und anderen Kontaktiereinrichtungen. Weitere Anwendungen sind die Prüfung von gebondeten Baugruppen in Dünn- und Dickdrahttechnik. The invention relates to the testing of electronic printed circuit boards, in particular to the testing of solder joints on integrated circuits and discrete components, the measurement of the setting depths of power strips and other contacting devices. Other applications include the testing of bonded assemblies in thin and thick wire technology.

Elektronische Flachbaugruppen durchlaufen im Fertigungsprozess die technologischen Schritte Lotpastendruck, Bauelementbestückung und Löten. Nach dem Löten werden die elektronischen Flachbaugruppen auf Fertigungsfehler geprüft. Diese Prüfung erfolgt unter Einsatz eines automatischen optischen Inspektionsgerätes. Electronic printed circuit boards go through the technological steps of soldering, component assembly and soldering in the manufacturing process. After soldering, the electronic printed circuit boards are checked for manufacturing defects. This test is carried out using an automatic optical inspection device.

Derartige Inspektionssysteme für die Leiterplatteninspektion arbeiten auf Basis des Triangulationsverfahrens. Von einem oder mehreren Projektoren werden Strichmuster verschiedener Intensitäten und Perioden auf den Prüfling projiziert. Die Projektionsbilder werden von einer oder mehreren Videokameras aufgezeichnet und einer Recheneinheit zugeführt, die entsprechend einer Rechenvorschrift das dreidimensionale Bild berechnet und zur Auswertung weiterleitet. Such inspection systems for the PCB inspection work on the basis of triangulation. One or more projectors project bar patterns of different intensities and periods onto the examinee. The projection images are recorded by one or more video cameras and fed to a computing unit which calculates the three-dimensional image according to a calculation rule and forwards it for evaluation.

Allen Verfahren, die nach dem Triangulationsprinzip arbeiten, unabhängig von der Anzahl der Videokameras und der Projektoren, ist gemeinsam, dass an steilen Bauteilkanten, an eng angeordneten Bauelementen bzw. an aneinander stehenden Bauelementen unterschiedlicher Höhe Abschattungen auftreten, in deren Bereich keine Topographieinformationen vorliegen. Die hohe Bestückungsdichte stellt somit für Inspektionsverfahren mit Streifenprojektion ein Problem dar. Die Streifenmuster können nicht auf die gesamte Fläche der Baugruppe projiziert werden, da häufig Schattenbildungen auftreten. An diesen Orten liegen dann keine Informationen vor. All methods which work according to the triangulation principle, regardless of the number of video cameras and the projectors, have in common that shadows occur on steep component edges, on closely arranged components or on mutually adjacent components of different height, in the region of which there is no topography information. The high population density thus presents a problem for striped projection inspection methods. The striped patterns can not be projected onto the entire surface of the assembly as shadowing often occurs. At these places then no information is available.

Aus der DE 10 2012 009 836 A1 ist bekannt, dass für die Vermessung von Oberflächen ein Lichtmikroskop verwendet wird. Die Probe wird mit polychromatischem Licht punktuell beleuchtet. Eine Detektoreinheit empfängt das reflektierte Licht. Diese Anordnung ist für eine automatisierte flächige Vermessung ungeeignet, weil infolge der punktuellen Messung ein erheblicher zeitlicher Aufwand nötig ist. From the DE 10 2012 009 836 A1 It is known that a light microscope is used for the measurement of surfaces. The sample is illuminated with polychromatic light. A detector unit receives the reflected light. This arrangement is unsuitable for an automated surface measurement, because a considerable amount of time is required due to the punctual measurement.

DE 10 2007 019 267 A1 und US 8 477 320 B2 beschreiben eine Anordnung und Verfahren, die auf einer Projektion eines multikonfokalen Beleuchtungsmusters mit kontinuierlichem Lichtspektrum und deren spektraler Auswertung in einer Detektoreinheit beruhen. DE 10 2007 019 267 A1 and US 8 477 320 B2 describe an arrangement and methods based on a projection of a multiconfocal illumination pattern with continuous light spectrum and its spectral evaluation in a detector unit.

Mit der WO 2007/090865 A1 werden eine Anordnung und ein Verfahren zur schnellen und robusten chromatisch-konfokalen 3D-Messtechnik vorgestellt. With the WO 2007/090865 A1 An arrangement and a method for fast and robust chromatic confocal 3D metrology are presented.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung zu finden, mit der verschiedene Merkmale, wie Volumen der Lötstellen, geometrische Abmessungen der Lötstelle, Korpusausrichtung der Bauelemente, Verlötung von Durchsteck-Bauelementen u.v.a.m, unabhängig von Bestückdichte und der Bestückungstopographie bestimmt werden können, wobei diese Anordnung in ein AOI-System mit einer optional vorhandenen 2D-Sensoreinheit integrierbar sein soll. The invention has for its object to find an arrangement, with the various features, such as volume of the solder joints, geometric dimensions of the solder joint, body alignment of the components, soldering of push-through components uvam, regardless of placement density and the Bestückungstopographie can be determined, these Arrangement in an AOI system with an optional existing 2D sensor unit should be integrated.

Vorgeschlagen wird ein AOI-System, das neben einer möglichen 2D-Sensoreinheit für die zweidimensionale Kontrolle von Bauteilen und Leiterplattenstrukturen eine Baugruppe zur schnellen dreidimensionalen Vermessung von bestückten elektronischen Flachbaugruppen, elektronischen Bauteilen und Komponenten enthält. It proposes an AOI system which, in addition to a possible 2D sensor unit for the two-dimensional control of components and printed circuit board structures, contains an assembly for rapid three-dimensional measurement of populated electronic printed circuit boards, electronic components and components.

Die dreidimensionale Vermessung erfolgt mittels einer orthogonalen, telezentrischen und polychromatisch-konfokalen Messanordnung. The three-dimensional measurement is carried out by means of an orthogonal, telecentric and polychromatic confocal measuring arrangement.

Die Erfindung soll nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert werden. Es zeigt die dazugehörige Zeichnung The invention will be explained below with reference to exemplary embodiments. It shows the accompanying drawing

1 eine schematische Darstellung der Prüfanordnung. 1 a schematic representation of the test arrangement.

Eine polychromatische Lichtquelle mit stabilen Spektraleigenschaften, vorzugsweise Weißlicht-LED oder eine XENON-Lampe, wird über eine geeignete Vorrichtung, zum Beispiel durch ein Mikrolinsenarray, in eine große Anzahl näherungsweise identische Lichtbündel aufgeteilt und durch einen Strahlteiler in das Messobjektiv eingekoppelt, wobei durch Filter das Messlicht polarisiert und der spektrale Bereich begrenzt wird. Eingebaute Lichtfallen unterdrücken das interne Streulicht. Die Lichtstrahlen fallen telezentrisch auf die zu prüfende Oberfläche. A polychromatic light source with stable spectral properties, preferably white light LED or a XENON lamp, is divided by a suitable device, for example by a microlens array, into a large number of approximately identical light bundles and coupled by a beam splitter into the measuring objective, wherein the filter Measuring light polarized and the spectral range is limited. Built-in light traps suppress the internal stray light. The light rays are telecentric to the surface to be tested.

Die von der Oberfläche reflektierten Lichtbündel passieren das Objektiv und werden einem Linienspektrometer zugeführt, dessen Ausgangssignale von einer Videokamera abgetastet werden. The reflected from the surface light beam pass through the lens and are fed to a line spectrometer whose output signals are sampled by a video camera.

Das Wesen der optischen 3D-Einheit 1 besteht darin, dass der Ort der maximalen Intensität des Linienspektrums von der Höhe des abgebildeten Objektes abhängt. Die parallelen Lichtbündel projizieren auf der Flachbaugruppe 4 ein Muster aus Lichtpunkten. Die Höheninformation wird für jedes einzelne Lichtbündel ermittelt. Die Zusammensetzung aller einzelnen Höheninformationen ergibt das Höhenprofil der beleuchteten Flachbaugruppe 4. The essence of the 3D optical unit 1 is that the location of the maximum intensity of the line spectrum depends on the height of the imaged object. The parallel light bundles project on the printed circuit board 4 a pattern of points of light. The height information is determined for each individual light beam. The composition of all individual height information gives the height profile of the illuminated printed circuit board 4 ,

In dem automatischen optischen Inspektionssystem ist die optische 3D-Einheit 1 mit dem X-Y-Positioniersystem 2 gekoppelt. Die zu prüfende elektronische Flachbaugruppe 4 ist während der Prüfung fixiert. Optional ist das X-Y-Positioniersystem 2 ebenfalls mit einer 2D-Sensoreinheit 3 gekoppelt. Eine andere Ausführungsform besteht darin, dass die zu prüfende elektronische Flachbaugruppe 4 mit dem X-Y-Positioniersystem 2 verbunden ist und somit gegenüber der feststehenden 3D-Einheit 1 und der optionalen 2D-Sensoreinheit 3 bewegbar angeordnet ist. In the automatic optical inspection system, the 3D optical unit 1 with the XY positioning system 2 coupled. The electronic printed circuit board to be tested 4 is fixed during the exam. Optional is the XY positioning system 2 also with a 2D sensor unit 3 coupled. Another embodiment is that the electronic printed circuit board to be tested 4 with the XY positioning system 2 is connected and thus opposite the fixed 3D unit 1 and the optional 2D sensor unit 3 is movably arranged.

Während der Messung bewegt sich die optische 3D-Einheit 1 kontinuierlich über die Flachbaugruppe 4. Die Bildaufnahme der Videokamera ist mit der Bewegung des Antriebssystems synchronisiert. Das Antriebssystem überträgt Triggersignale an die Videokamera, wobei der zeitliche Abstand der Triggersignale einem definierten Wegraster auf der elektronischen Flachbaugruppe 4 entspricht. During the measurement, the 3D optical unit moves 1 continuously over the printed circuit board 4 , The image capture of the video camera is synchronized with the movement of the drive system. The drive system transmits trigger signals to the video camera, wherein the time interval of the trigger signals to a defined Wegraster on the electronic printed circuit board 4 equivalent.

Das Raster der Triggersignale ist einstellbar. Damit ist die laterale Messauflösung der Anordnung frei parametrierbar und kann den jeweiligen Prüfaufgaben angepasst werden. The grid of the trigger signals is adjustable. Thus, the lateral measurement resolution of the arrangement is freely parameterizable and can be adapted to the respective test tasks.

Die von der optischen 3D-Einheit 1 aufgenommenen Bilder werden an eine Recheneinheit 5 gesendet und dort weiter verarbeitet. The of the 3D optical unit 1 taken pictures are sent to a computer 5 sent and processed there.

In der Recheneinheit 5 findet die Rohdatenverarbeitung, welche die Umwandlung der Spektrenbilder in Höhenwerte vornimmt, und die Rasterung, welche die geometrische Zuordnung der Höhenwerte in eine X-Y-Matrix vornimmt, statt. In the arithmetic unit 5 finds the raw data processing which converts the spectral images into height values and the rasterization which makes the geometric assignment of the height values into an XY matrix.

Eine Erweiterung des Höhenmessbereiches kann durch die Verwendung einer Hubachse, die die optische 3D-Einheit 1 vertikal in andere Positionen bewegt und dort fixiert, erreicht werden. An extension of the height range can be achieved by using a lifting axis, which is the optical 3D unit 1 moved vertically to other positions and fixed there, can be achieved.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1 1
3D-Einheit 3D unit
2 2
X-Y-Positioniersystem X-Y positioning system
3 3
2D-Sensoreinheit 2D sensor unit
4 4
Flachbaugruppe PCB
5 5
Recheneinheit computer unit

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102012009836 A1 [0006] DE 102012009836 A1 [0006]
  • DE 102007019267 A1 [0007] DE 102007019267 A1 [0007]
  • US 8477320 B2 [0007] US 8477320 B2 [0007]
  • WO 2007/090865 A1 [0008] WO 2007/090865 A1 [0008]

Claims (6)

Automatisches optisches Inspektionssystem mit einem X-Y-Positioniersystem (2) und einer Recheneinheit (5) zur dreidimensionalen Vermessung von Objekten auf einer elektronischen Flachbaugruppe (4), dadurch gekennzeichnet, dass eine optische 3D-Einheit (1) vorhanden ist, die einen chromatisch-konfokalen Flächensensor, eine Videokamera und eine Beleuchtung enthält. Automatic optical inspection system with an XY positioning system ( 2 ) and a computing unit ( 5 ) for the three-dimensional measurement of objects on an electronic printed circuit board ( 4 ), characterized in that a 3D optical unit ( 1 ) containing a chromatic-confocal area sensor, a video camera and lighting. Automatisches optisches Inspektionssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die optische 3D-Einheit (1) orthogonal zur Betrachtungsebene angeordnet ist, ein telezentrischer Strahlengang verwendet wird, die Beleuchtung in den Messstrahlengang eingekoppelt und die Beleuchtung konfokal ist. Automatic optical inspection system according to claim 1, characterized in that the 3D optical unit ( 1 ) is arranged orthogonal to the viewing plane, a telecentric beam path is used, the illumination is coupled into the measuring beam path and the illumination is confocal. Automatisches optisches Inspektionssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das X-Y-Positioniersystem (2) mit der optischen 3D-Einheit (1) und einer 2D-Sensoreinheit (3) in Verbindung stehend angeordnet ist, so dass diese über die feststehende elektronische Flachbaugruppe (4) bewegbar sind, wobei die Bildaufnahme und Bewegung synchronisiert sind. Automatic optical inspection system according to claim 1, characterized in that the XY positioning system ( 2 ) with the optical 3D unit ( 1 ) and a 2D sensor unit ( 3 ) is arranged so that it via the fixed electronic printed circuit board ( 4 ) are movable, wherein the image acquisition and movement are synchronized. Automatisches optisches Inspektionssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die optische 3D-Einheit (1) und eine 2D-Sensoreinheit (3) fest stehend angeordnet sind und die elektronische Flachbaugruppe (4) mit dem X-Y-Positioniersystem (2) bewegt wird, wobei die Bildaufnahme mit der Bewegung synchronisiert ist. Automatic optical inspection system according to claim 1, characterized in that the 3D optical unit ( 1 ) and a 2D sensor unit ( 3 ) are arranged stationary and the electronic printed circuit board ( 4 ) with the XY positioning system ( 2 ) is moved, wherein the image acquisition is synchronized with the movement. Automatisches optisches Inspektionssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die optische 3D-Einheit (1) geneigt zur Betrachtungsebene angeordnet ist. Automatic optical inspection system according to claim 1, characterized in that the 3D optical unit ( 1 ) is arranged inclined to the viewing plane. Automatisches optisches Inspektionssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Höhenmessbereich der optischen 3D-Einheit (1) durch eine Veränderung des Abstandes zur elektronischen Flachbaugruppe (4), realisiert durch eine Hubeinrichtung, verändert werden kann. An automatic optical inspection system according to claim 1, characterized in that the height measuring range of the 3D optical unit ( 1 ) by changing the distance to the electronic printed circuit board ( 4 ), realized by a lifting device, can be changed.
DE201520100878 2015-02-24 2015-02-24 Automatic optical inspection system for the three-dimensional measurement of populated electronic printed circuit boards Expired - Lifetime DE202015100878U1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201520100878 DE202015100878U1 (en) 2015-02-24 2015-02-24 Automatic optical inspection system for the three-dimensional measurement of populated electronic printed circuit boards

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201520100878 DE202015100878U1 (en) 2015-02-24 2015-02-24 Automatic optical inspection system for the three-dimensional measurement of populated electronic printed circuit boards

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202015100878U1 true DE202015100878U1 (en) 2015-03-04

Family

ID=52693769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE201520100878 Expired - Lifetime DE202015100878U1 (en) 2015-02-24 2015-02-24 Automatic optical inspection system for the three-dimensional measurement of populated electronic printed circuit boards

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE202015100878U1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007090865A1 (en) 2006-02-08 2007-08-16 Sirona Dental Systems Gmbh Method and arrangement for a rapid and robust chromatic confocal 3d measurement technique
DE102007019267A1 (en) 2007-04-24 2008-10-30 Degudent Gmbh Measuring arrangement and method for three-dimensional measuring of an object
US8477320B2 (en) 2009-05-15 2013-07-02 Degudent Gmbh Method and measuring arrangement for the three-dimensional measurement of an object
DE102012009836A1 (en) 2012-05-16 2013-11-21 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Light microscope and method for image acquisition with a light microscope

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007090865A1 (en) 2006-02-08 2007-08-16 Sirona Dental Systems Gmbh Method and arrangement for a rapid and robust chromatic confocal 3d measurement technique
DE102007019267A1 (en) 2007-04-24 2008-10-30 Degudent Gmbh Measuring arrangement and method for three-dimensional measuring of an object
US8477320B2 (en) 2009-05-15 2013-07-02 Degudent Gmbh Method and measuring arrangement for the three-dimensional measurement of an object
DE102012009836A1 (en) 2012-05-16 2013-11-21 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Light microscope and method for image acquisition with a light microscope

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102010029091B4 (en) Form measuring device and method
DE102013008273B4 (en) Three-dimensional image capture device
DE102010030859B4 (en) A method of inspecting a target mounted on a substrate
DE102014109687B4 (en) Position determination of an object in the beam path of an optical device
DE102012217240B4 (en) Apparatus for measuring a three-dimensional shape
DE102014206309B4 (en) System and method for obtaining offset images to be used for improved edge resolution
EP1716410A1 (en) Method and system for inspecting surfaces
DE112014000464T5 (en) Multiple camera sensor for three-dimensional imaging of a printed circuit board
DE3123703A1 (en) OPTICAL MEASURING SYSTEM WITH A PHOTODETECTOR ARRANGEMENT
DE102017203853A1 (en) Platinum examination device
DE19726094A1 (en) Image processing method for detecting defects on surface of object
DE102011086467B4 (en) METHOD FOR INVESTIGATING A SUBSTRATE
DE102009032771B4 (en) Measuring device and method for the three-dimensional optical measurement of objects
DE102017202059A1 (en) PLATINUM INSPECTION DEVICE
DE102013104679A1 (en) Method and device for optical analysis of a PCB
DE112011100269T5 (en) A circuit-board
DE102015113051B4 (en) Measuring device, printed circuit board testing device and method for the control thereof
DE102011084309A1 (en) Precision Image Inspection Inspection Procedure for soldermask registration accuracy
DE102009010837A1 (en) Method for inspecting existence of sawing grooves on wafers utilized for manufacturing solar cells, involves evaluating wafer based on images of partial region at short exposure time
DE102014115650B4 (en) Inspection system and method for error analysis
DE202015100878U1 (en) Automatic optical inspection system for the three-dimensional measurement of populated electronic printed circuit boards
DE102007021964B4 (en) Method and device for the three-dimensional detection of object surfaces
DE102008044991A1 (en) Three dimensional movable object surface optical detection method, involves separating brightness distributions for different wavelengths by lens e.g. dichroic beam splitter, where distributions are detected by object surface
DE102008009680A1 (en) Sensor device for three-dimensional measurement of e.g. flip chip, in manufacturing system, has camera unit to record object under observation direction, which together with illumination direction includes angle differ from zero
DE102015203396A1 (en) Method and device for determining the topography of a surface

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20150409

R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years
R082 Change of representative

Representative=s name: GLEIM PETRI PATENT- UND RECHTSANWALTSPARTNERSC, DE

Representative=s name: GLEIM PETRI OEHMKE PATENT- UND RECHTSANWALTSPA, DE

R151 Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years
R158 Lapse of ip right after 8 years