CN104160240B - 扫描深度引擎 - Google Patents
扫描深度引擎 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104160240B CN104160240B CN201380007623.5A CN201380007623A CN104160240B CN 104160240 B CN104160240 B CN 104160240B CN 201380007623 A CN201380007623 A CN 201380007623A CN 104160240 B CN104160240 B CN 104160240B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- scanning
- laser
- substrate
- mirror
- axle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 81
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000013507 mapping Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 73
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 60
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 26
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims description 26
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 21
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 17
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 8
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 239000003550 marker Substances 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 2
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 15
- 230000006870 function Effects 0.000 description 12
- 238000013461 design Methods 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 description 1
- 230000003416 augmentation Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 description 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S17/00—Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
- G01S17/88—Lidar systems specially adapted for specific applications
- G01S17/89—Lidar systems specially adapted for specific applications for mapping or imaging
- G01S17/894—3D imaging with simultaneous measurement of time-of-flight at a 2D array of receiver pixels, e.g. time-of-flight cameras or flash lidar
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/011—Arrangements for interaction with the human body, e.g. for user immersion in virtual reality
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/073—Shaping the laser spot
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P19/00—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
- B23P19/04—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes for assembling or disassembling parts
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/02—Details
- G01J1/04—Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
- G01J1/0407—Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings
- G01J1/0411—Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings using focussing or collimating elements, i.e. lenses or mirrors; Aberration correction
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
- G01J1/44—Electric circuits
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S17/00—Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
- G01S17/02—Systems using the reflection of electromagnetic waves other than radio waves
- G01S17/06—Systems determining position data of a target
- G01S17/08—Systems determining position data of a target for measuring distance only
- G01S17/10—Systems determining position data of a target for measuring distance only using transmission of interrupted, pulse-modulated waves
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S17/00—Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
- G01S17/02—Systems using the reflection of electromagnetic waves other than radio waves
- G01S17/06—Systems determining position data of a target
- G01S17/42—Simultaneous measurement of distance and other co-ordinates
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S17/00—Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
- G01S17/88—Lidar systems specially adapted for specific applications
- G01S17/89—Lidar systems specially adapted for specific applications for mapping or imaging
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/48—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
- G01S7/481—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements
- G01S7/4811—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements common to transmitter and receiver
- G01S7/4812—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements common to transmitter and receiver transmitted and received beams following a coaxial path
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/48—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
- G01S7/481—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements
- G01S7/4817—Constructional features, e.g. arrangements of optical elements relating to scanning
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/48—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
- G01S7/483—Details of pulse systems
- G01S7/486—Receivers
- G01S7/4865—Time delay measurement, e.g. time-of-flight measurement, time of arrival measurement or determining the exact position of a peak
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/48—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S17/00
- G01S7/483—Details of pulse systems
- G01S7/486—Receivers
- G01S7/4868—Controlling received signal intensity or exposure of sensor
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
- G02B1/041—Lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0938—Using specific optical elements
- G02B27/095—Refractive optical elements
- G02B27/0955—Lenses
- G02B27/0961—Lens arrays
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T15/00—3D [Three Dimensional] image rendering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
- H01S3/0071—Beam steering, e.g. whereby a mirror outside the cavity is present to change the beam direction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02253—Out-coupling of light using lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
- H01S5/18386—Details of the emission surface for influencing the near- or far-field, e.g. a grating on the surface
- H01S5/18388—Lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4012—Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4075—Beam steering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/42—Arrays of surface emitting lasers
- H01S5/423—Arrays of surface emitting lasers having a vertical cavity
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
- G01J1/44—Electric circuits
- G01J2001/4446—Type of detector
- G01J2001/446—Photodiode
- G01J2001/4466—Avalanche
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02257—Out-coupling of light using windows, e.g. specially adapted for back-reflecting light to a detector inside the housing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
Abstract
制图装置(22)包括发射包含光脉冲的射束的发射器44和被配置为在场景上在预定的扫描范围内扫描射束(38)的扫描器(46)。接收器(48)接收从场景反射的光并且产生指示脉冲来往于场景中的点的飞行时间的输出。处理器(42)被耦合为控制扫描器以使得射束在扫描范围内的选择的窗口(32、34、36)上扫描并处理接收器的输出以产生场景的处于选择的窗口内的一部分的3D地图。
Description
技术领域
本发明一般涉及用于投影和捕获光学放射线的方法和装置,特别涉及光学3D制图。
背景技术
在光学3D制图即通过处理物体的光学图像产生物体的表面的3D轮廓的领域中,各种方法是已知的。这种类型的3D轮廓也被称为3D地图、深度地图或深度图像,并且,3D制图也被称为深度制图。
美国专利申请公开2011/0279648描述了用于构建主体的3D表示的方法,该方法包括用照相机捕获主体的2D图像。该方法还包括在主体上扫描调制的照射射束以一次一个地照射主体的多个目标区域并且从于目标区域中的每一个反射的照射射束测量光的调制方面。使用移动镜子射束扫描器以扫描照射射束,并且,使用光电检测器以测量调制方面。该方法还包括基于对于目标区域中的每一个测量的调制方面来计算深度方面,并且使深度方面与2D图像的相应的像素相关联。
美国专利8018579描述了通过测量振幅调制扫描射束随其相移的路径长度而在成像容积中光学检测用户输入的三维成像和显示系统。呈现了关于检测的用户输入的视觉图像用户反馈。
美国专利7952781描述了扫描光射束的方法和可在扫描装置中加入的微电气机械系统(MEMS)的制造方法,在这里加入其公开作为参考。
美国专利申请公开2012/0236379描述了使用MEMS扫描的LADAR系统。扫描镜子包括被图案化为包含镜子区域、镜子区域周围的框架和框架周围的基座的基板。一组致动器操作以使镜子区域相对于框架围绕第一轴旋转,并且,第二组致动器使框架相对于基座围绕第二轴旋转。可使用半导体处理技术制造扫描镜子。用于扫描镜子的驱动器可使用对于三角移动使镜子操作的反馈回路。可在用于计算系统的Natural User Interface的LADAR系统中使用扫描镜子的一些实施例。
由SICK AG(Hamburg,德国)协调的“MiniFaros”财团已支持关于用于汽车应用的新激光扫描器的工作。在minifaros.eu网站上可得到其它的细节。
发明内容
以下描述的本发明的一些实施例提供使用扫描射束的深度制图的改善的装置和方法。
因此,根据本发明的实施例,提供一种制图装置,该制图装置包括:被配置为发射包含光脉冲的射束的发射器;和被配置为在场景上在预定的扫描范围内扫描射束的扫描器。接收器被配置为接收从场景反射的光并且产生指示脉冲来往于场景中的点的飞行时间的输出。处理器被耦合为控制扫描器以使得射束在扫描范围内的选择的窗口上扫描并处理接收器的输出以产生场景的处于选择的窗口内的一部分的3D地图。
在一些实施例中,处理器被配置为选择不同的窗口以在射束的每个扫描中扫描。处理器可被配置为在可覆盖扫描器的整个扫描范围的第一扫描期间处理接收器的输出,以产生场景的第一3D地图,并且响应第一3D地图的特征而选择在第二扫描期间优先扫描的窗口。
处理器可被配置为识别第一3D地图中的物体,并限定窗口以包含识别的物体。在公开的实施例中,物体包含装置的用户的身体的至少一部分,并且,处理器被配置为响应在第一扫描期间用户做出的姿势而识别身体的一部分。
在一个实施例中,处理器被配置为驱动扫描器以用相对于第一扫描得到提高的分辨率扫描选择的窗口。作为替代方案,或者,另外,处理器被配置为驱动扫描器以按比第一扫描期间高的帧率扫描第二窗口。对于至少一些扫描,选择的窗口不需要居中于预定的扫描范围内。
在一些实施例中,扫描器包括使用微电气机械系统(MEMS)技术制成的微镜子,并且,发射器被配置为引导射束以从微镜子向场景反射。微镜子可被配置为围绕两个轴旋转,其中,处理器被耦合为控制微镜子关于轴中的至少一个的旋转范围以限定窗口。
另外,或者,作为替代方案,处理器可被耦合为改变微镜子关于轴中的至少一个的旋转速度以限定窗口。在一个这种实施例中,微镜子的旋转范围在第一扫描和第二扫描中相同,并且,处理器被耦合为在第二扫描期间改变关于轴中的至少一个的旋转速度,使得微镜子在选择的窗口上的扫描速度比在范围的其它部分上慢。
在一些实施例中,扫描器包括基板,该基板被蚀刻以限定微镜子和支撑件,以及沿第一轴连接微镜子与支撑件的第一锤锭和沿第二轴连接支撑件与基板的第二锤锭。电磁驱动器使得微镜子和支撑件围绕第一锤锭和第二锤锭旋转。电磁驱动器可包含:包含具有空气间隙的至少一个磁芯和缠绕在磁芯上的至少一个线圈的定子组件;和上面安装微镜子和支撑件并且悬在空气间隙中以响应被驱动经过至少一个线圈的电流而在空气间隙内移动的至少一个转子。在公开的实施例中,至少一个磁芯和至少一个转子包含两个芯部且悬在芯部的相应的空气间隙中的两个转子,并且,电磁驱动器被配置为用不同的电流驱动两个芯部上的线圈,以使得微镜子和支撑件以不同的相应的速度旋转,使得微镜子以光栅图案扫描。
在一些实施例中,电磁驱动器使得微镜子以作为旋转的共振频率的第一频率围绕第一锤锭旋转,同时使得支撑件以比第一频率低且可以不是共振频率的第二频率围绕第二锤锭旋转。在公开的实施例中,支撑件包含:通过第一锤锭与微镜子连接的第一支撑件;通过第二锤锭与基板连接的第二支撑件;和连接第一支撑件与第二支撑件的第三锤锭,其中,电磁驱动器被配置为使得第一支撑件围绕第三锤锭相对于第二支撑件旋转。
一般地,接收器包含被配置为经由微镜子接收来自场景的反射光的检测器。在公开的实施例中,该装置包括被定位成向微镜子引导由发射器发射的射束,同时允许反射光到达检测器的射束分裂器,其中,发射的射束和反射光具有在射束分裂器与微镜子之间平行的相应的光轴。射束分裂器可仅在射束分裂器的表面的一部分上利用偏光反射涂层被图案化,并且可被定位成使得表面的图案化部分拦截来自发射器的射束并向微镜子反射射束。任选地,射束分裂器可包含射束分裂器的反侧上的带通涂层,该带通涂层被配置为阻止发射器的发射带外的光到达接收器。发射器和接收器可在单个集成封装中一起安装于微光学基板上。
在公开的实施例中,处理器被配置为可变地控制由发射器发射的脉冲的功率水平,这一控制是响应于响应一个或更多个以前的脉冲而来自接收器的输出的水平的。
根据本发明的实施例,还提供一种光电子模块,该光电子模块包括:微光学基板;和包含安装于微光学基板上并被配置为沿射束轴发射至少一个激光射束的激光小片的射束发射器。接收器包含安装于微光学基板上并被配置为感测沿接收器的收集轴由模块接收的光的检测器小片。射束组合光学器件被配置为引导激光射束和接收光,使得在模块外面射束轴与收集轴对准。
在一些实施例中,射束组合光学器件包含被射束轴和收集轴拦截的射束分裂器。在这些实施例中的某个实施例中,射束轴和收集轴均与基板垂直,并且,射束组合光学器件包含被配置为向射束分裂器偏转射束轴和收集轴中的一个,使得射束轴和收集轴以不同的相应的角度入射于射束分裂器上的反射器。射束组合光学器件可包含具有相对的第一表面和第二表面的透明板,并且,射束分裂器在第一表面上形成,而反射器在第二表面上形成。板可包含在表面中的一个上形成的滤光器,以排除处于射束发射器的发射带外面的接收光。
另外,或者,作为替代方案,射束组合光学器件包含被配置为使至少一个激光射束准直化并将接收光聚焦于检测器小片上的至少一个透镜。在一个实施例中,至少一个透镜包含被配置为经过第一孔径使至少一个激光射束准直化并被配置为经过比第一孔径大的第二孔径收集接收光的双焦透镜。
在一些实施例中,激光小片是边缘发射小片,并且,模块包含安装于基板上并被配置为反射来自激光小片的至少一个激光射束以使激光射束远离基板的转向镜子。沟槽可在激光小片与转向镜子之间的基板中形成,其中,模块包含安装于沟槽中并被配置为使至少一个激光射束准直化的球透镜。在另一实施例中,模块包含安装于基板上以使从转向镜子反射之后的至少一个激光射束准直化的透镜,其中,透镜具有在将激光小片组装于基板上之前测量的焦距,并且,激光小片到基板上的转向镜子的距离响应测量的焦距被调整。
在其它的实施例中,激光小片包含垂直空腔表面发射激光器(VCSEL)的第一阵列,并且,射束发射器包含分别与VCSEL对准以传送由VCSEL产生的相应的激光射束的微透镜的第二阵列。
在公开的实施例中,至少一个激光射束和接收光被引导以入射于模块外面的扫描镜子上,其中,该镜子在场景上扫描至少一个激光射束和接收器的视场。
另外,根据本发明的实施例,提供一种用于制图的方法,该方法包括:操作扫描器以在场景上在预定的扫描范围内扫描包含光脉冲的射束。接收从场景反射的光并且产生指示脉冲来往于场景中的点的飞行时间的输出。在扫描器的操作中,控制扫描器以使得射束优先在扫描范围内的选择的窗口上扫描。处理接收器的输出以产生场景的处于选择的窗口内的一部分的3D地图。
根据本发明的实施例,还提供一种用于制造光电子模块的方法。该方法包括在微光学基板上安装包含被配置为沿射束轴发射至少一个激光射束的激光小片的射束发射器。在微光学基板上安装包含被配置为沿接收器的收集轴感测由模块接收的光的检测器小片的接收器。关于微光学基板定位射束组合光学器件,以引导激光射束和接收光,使得在模块外面射束轴与收集轴对准。
并且,根据本发明的实施例,提供一种射束产生装置,该射束产生装置包括具有光学通带的诸如GaAs的半导体基板。在半导体基板的第一面上形成垂直空腔表面发射激光器(VCSEL)的第一阵列,并且VCSEL被配置为以处于通带内的波长经过基板发射相应的激光射束。以分别与VCSEL对准的方式在半导体基板的第二面上形成微透镜的第二阵列以传送通过VCSEL产生的激光射束。
VCSEL可相对于微透镜向内偏移,以使得相应的激光射束分散开。作为替代方案,VCSEL可相对于微透镜向外偏移,以使得相应的激光射束一起会聚于焦点腰。
根据本发明的实施例,还提供一种光电子模块,该光电子模块包括具有在其中形成的沟槽的微光学基板。包含边缘发射激光小片的射束发射器被安装在与沟槽相邻的微光学基板上并被配置为沿与基板平行的射束轴发射激光射束。球透镜被安装于沟槽中并被配置为使激光射束准直化。转向镜子被安装于基板上并被配置为反射从球透镜出射的准直化的激光射束以使激光射束远离基板。射束扩展器被配置为收集和扩展从转向镜子反射之后的激光射束。
另外,根据本发明的实施例,提供一种用于制造光电子模块的方法。该方法包括:在微光学基板中形成沟槽和在与沟槽相邻的微光学基板上安装包含被配置为沿射束轴发射激光射束的边缘发射激光小片的射束发射器,使得射束轴与基板平行。球透镜被安装于沟槽中以使激光射束准直化。在基板上安装转向镜子,以使从球透镜出射的准直化的激光射束离开基板。在转向镜子上安装射束扩展器,以收集和扩展从转向镜子反射之后的激光射束。
在公开的实施例中,射束发射器、球透镜、转向镜子和射束扩展器被对准并在不在激光小片上通电的情况下被紧固于模块中的适当的位置中。
根据本发明的实施例,还提供一种制图装置,该制图装置包括被配置为发射包含光脉冲的射束的发射器和被配置为在场景上扫描射束的扫描器。接收器被配置为接收从场景反射的光并且产生指示脉冲来往于场景中的点的飞行时间的输出。处理器被耦合为处理在射束的第一扫描期间接收器的输出以产生场景的3D地图,同时控制由发射器发射的脉冲的功率水平,这一控制是响应于响应一个或更多个以前的脉冲而来自接收器的输出的水平的。
一般地,处理器被配置为控制脉冲的功率水平,以减少从场景的不同部分接收的反射光的强度的变化。为了评估和调整功率水平,一个或更多个以前的脉冲可包含由发射器发射的侦察脉冲。
结合附图阅读本发明的实施例的以下详细描述,将更完整地理解本发明。
附图说明
图1是根据本发明的实施例的深度制图系统的示意性图示;
图2是示意性地表示根据本发明的实施例的深度引擎的功能部件的框图;
图3是根据本发明的实施例的光学扫描头的示意性图示;
图4是根据本发明的实施例的MEMS扫描器的示意性图示;
图5是根据本发明的另一实施例的微镜子单元的示意性图示;
图6A和图6B是根据本发明的实施例的光电子模块的示意性侧视图;
图7是根据本发明的另一实施例的光电子模块的示意性侧视图;
图8A和图8B是根据本发明的又一实施例的光电子模块的示意性侧视图;
图9是根据本发明的实施例的射束组合器的示意性侧视图;
图10A和图10B是根据本发明的又一实施例的光电子模块的示意性侧视图;
图11A是根据本发明的实施例的射束发射器的示意性侧视图;
图11B和图11C分别是根据本发明的实施例的射束产生器的示意性侧视图和后视图;
图11D是根据本发明的替代性实施例的射束产生器的示意性侧视图;
图12A是根据本发明的另一实施例的射束发射器的示意性侧视图;
图12B和图12C分别是根据本发明的另一实施例的射束产生器的示意性侧视图和后视图;
图13~15是根据本发明的其它实施例的光电子模块的示意性侧视图。
具体实施方式
受让给本专利申请的受让人的PCT国际公开WO 2012/020380描述了包括照射模块的用于制图的装置,在这里加入其公开作为参考。该模块包括被配置为发射放射线射束的放射线源和被配置为接收射束并在选择的角度范围上扫描射束的扫描器。照射光学器件投影扫描的射束以产生在关注的区域上扩展的斑点图案。成像模块捕获在关注区域中投影到物体上的图案的图像。为了构建物体的三维(3D)图像,处理器处理图像。
与这种基于图像的制图系统相反,以下描述的本发明的一些实施例提供通过测量扫描射束的飞行时间产生3D制图数据的深度引擎。诸如激光器的光发射器将光的短脉冲引向扫描镜子,该扫描镜子在一定扫描范围内在关注场景上扫描光射束。诸如灵敏、高速光电二极管(例如,雪崩光电二极管)的接收器经由同一扫描镜子接收从场景返回的光。处理电路测量扫描中的各点处的传送光脉冲与接收光脉冲之间的时间延迟。该延迟指示光射束行进的距离,并由此指示该点处的物体的深度。处理电路在产生场景的3D地图时使用由此提取的深度数据。
基于这种类型的深度引擎的系统能够提供动态、交互式的缩放功能。扫描器可被控制,以使得射束在扫描范围内的选择的窗口上扫描,并由此产生场景的处于选择的窗口内的一部分的3D地图。可在射束的每个扫描中选择不同的窗口。例如,在首先扫描宽角度范围并创建关注场景的广角、低分辨率3D地图(可能扫描整个范围)之后,深度引擎可被控制以在于场景内识别的特定窗口或物体上放大。以这种方式放大使得深度引擎能够以更高的分辨率在选择的窗口内提供数据,或者,作为替代方案,或者,另外,增加其扫描的帧率。
系统描述
图1是根据本发明的实施例的深度制图系统20的示意性图示。该系统基于捕获包含一个或更多个物体的关注体积(VOI)30中的3D场景信息的扫描深度引擎22。在本例子中,物体包含用户28的身体的至少一部分。引擎22将包含深度数据的一系列的帧输出到计算机24,该计算机24处理并从地图数据提取高级信息。该高级信息可例如被提供给在计算机24上运行的应用,该应用因此驱动显示画面26。
为了重构包含用户28的VOI 30的深度地图,计算机24处理由引擎22产生的数据。在一个实施例中,引擎22在扫描场景的同时发射光脉冲,并测量从场景反射回的脉冲的相对延迟。引擎22或计算机24中的处理器然后基于场景中的各测量点(X,Y)处的光脉冲的飞行时间计算场景中的点(包含用户的身体的表面上的点)的3D坐标。该方法的有利之处在于,它不要求用户保持或者配戴任何类型的信标、传感器或其它的标记。它给出场景中的点相对于引擎22的位置的深度(Z)坐标,并且允许在场景内扫描的区域的动态缩放和偏移。以下更详细地描述深度引擎的实现和操作。
虽然计算机24作为例子在图1中被示为与深度引擎22分开的单元,但可通过适当的微处理器和软件或者通过处于深度引擎的外壳内或者另外与深度引擎相关的专用电路执行计算机的处理功能中的一些或全部。作为另一替代方案,可通过与显示屏26一体化(例如,在电视机中)的适当的处理器或者用诸如游戏控制台或媒体播放器的任何其它适当的类型的计算装置实施这些处理功能中的至少一些。引擎22的感测功能可类似地集成到计算机24或要由深度输出控制的其它计算装置中。
出于简化和阐明的目的,在以下的描述中,在图1中标记一组的Cartesian轴。Z轴取为与深度引擎22的光轴平行。深度引擎的前面取为X-Y面,X轴是水平的。但是,限定这些轴只是为了方便。可替代性地使用深度引擎及其关注体积的其它几何配置,并将其视为处于本发明的范围内。
图1示出深度引擎22的缩放能力。首先,由引擎22发射的射束38扫描整个VOI 30,并产生整个场景的低分辨率深度地图。场景范围可以较大,例如,如图所示,为120°(X)×80°(Y)。(在本说明书中提到的“扫描范围”意味着制图系统要操作的整个范围,它可能小于深度引擎22中的扫描器在物理上能够扫描的整个范围。)计算机24识别用户28并指示引擎22将其扫描范围变窄到包含用户的窗口32,并由此产生在窗口中的物体的高分辨率深度地图。任选地,如窗口34和36例示的那样,计算机24可指示引擎22进一步在用户的面部或身体的特定部位或特征上放大。引擎22的指示以及它们的执行可以是动态的,即,计算机24可指示引擎22在扫描器的操作期间修改扫描窗口。因此,例如,响应用户的移动或者场景中的其它变化或者应用要求,窗口的位置可在帧与帧之间改变。如图所示,窗口不需要居中于扫描范围内并且实际上可位于范围内的任何位置上。
通过控制引擎22的扫描范围实现这些动态缩放功能。一般地,引擎22以光栅图案扫描VOI 30。例如,为了产生窗口32,减小光栅扫描的X范围,而Y范围保持不变。当深度引擎在具有固定的振幅和频率(诸如5~10kHz)的共振扫描中迅速地沿Y方向扫描同时以希望的帧率(诸如30Hz)沿X方向更慢地扫描时,可方便地实现这种类型的窗口。X方向扫描不是旋转的共振频率。因此,X方向扫描的速度可在扫描范围上改变,使得各帧包含多个垂直窗口,诸如在用户28中的每一个上扫描相应的窗口,同时在他们之间的空间上跳过。作为另一替代方案,可减小扫描的Y范围,由此减小整个垂直视野。
另外,或者,作为替代方案,也可以控制扫描的Y范围,由此给出在X和Y上具有不同的范围的扫描窗口34和36。并且,可在每个帧期间调制扫描的Y范围和/或X范围和X偏移,使得可以扫描非矩形的窗口。
计算机24可经由通过深度引擎提供的命令界面指示深度引擎22改变缩放(即,改变缩放窗口的尺寸和/或位置)。计算机可运行应用程序界面(API)和/或适当的中间件,使得在计算机上运行的应用程序可调用命令界面。
可通过计算机或者替代性地或者另外通过深度引擎22中的嵌入软件实现各种缩放控制模型。如上所述,计算机或深度引擎可基于深度地图的分析实时(on the fly)改变缩放。首先,深度引擎和计算机可在广角、低分辨率搜索模式中操作,并且然后当在场景中识别用户时可缩放到高分辨率跟踪模式。例如,当用户进入场景时,计算机可检测用户的有无和位置,并指示深度引擎在其位置上放大。当用户然后摆出一定的姿势时,计算机可检测该姿势并指示深度引擎进一步在用户的手上放大。
参照以下的附图描述支持以上的类型的方案的扫描镜子设计和深度引擎的其它细节。
图2是示意性地表示根据本发明的实施例的深度引擎22的功能部件的框图。如图所示,引擎22包含光学头40和可实现为专用集成电路(ASIC)的控制器42(也称为处理器)。
光学头40包含诸如激光二极管的发射器44,该发射器44的输出通过适当的透镜被准直化。发射器44输出可包含可见、红外和/或紫外放射线(在本说明书和权利要求的上下文中,均称为“光”)的光射束。可类似地在ASIC 53中实现的激光驱动器调制激光输出,使得它发射一般具有亚纳秒上升时间的短脉冲。如后面描述的那样,激光射束被引向可使用MEMS技术制造和驱动的扫描微镜子46。微镜子一般经由诸如适当的透镜(在后面的示图中表示)的投影/收集光学器件在场景上扫描射束38。
从场景反射回的光脉冲被光学器件收集并且从扫描镜子46反射到接收器48上。(作为替代方案,作为被发射器和接收器共享的单个镜子的替代,可以使用一对同步的镜子,一个用于发射器,另一个用于接收器,同时仍支持引擎22的交互缩放能力)。接收器一般包括诸如雪崩光电二极管(APD)的灵敏、高速光电检测器连同放大通过光电检测器输出的电脉冲的诸如跨阻放大器(TIA)的灵敏放大器。这些脉冲指示相应光脉冲的飞行时间。
为了提取作为扫描位置(X,Y)的函数的深度(Z)值,通过控制器42处理通过接收器48输出的脉冲。出于这种目的,脉冲可通过高速模拟/数字转换器(A2D)56被数字化,并且可通过深度处理逻辑50处理得到的数字值。相应的深度值可经由USB端口58或其它的适当的接口被输出到计算机24。
在一些情况下,特别是在场景中的物体的边缘附近,给定的投影光脉冲可导致被接收器48检测的两个反射光脉冲-在前景中从物体自身反射的第一脉冲,后跟从物体后面的背景反射的第二脉冲。逻辑50可被配置为处理两个脉冲,从而给出相应像素处的两个深度值(前景和背景)。计算机24可在产生场景的更精确的深度地图时使用这两值。
控制器42还包括用于向引擎22的部件提供电力的功率转换器57,并控制光学头40的传送、接收和扫描功能。例如,控制器42中的MEMS控制电路52可将命令引向光学头以修改以上解释的镜子46的扫描范围。诸如适当的电感或电容传感器(未示出)的与扫描镜子相关的位置传感器可向MEMS控制功能提供位置反馈。激光控制电路54和接收器控制电路55类似地控制发射器44和接收器48的操作的多个方面,诸如振幅、增益、偏移和偏压。
为了使入射于接收器48上的脉冲的光学功率的水平均衡化,ASIC 53中的激光驱动器和/或激光控制电路54可自适应地控制发射器44的输出功率。该自适应补偿由于反射光脉冲的场景的不同部分中的物体的距离和反射率的变化出现的反射脉冲的强度的变化。因此,可提高信号/噪声比,同时避免检测器饱和。例如,可基于响应诸如在当前脉冲中由发射器发射的前一脉冲或前多个脉冲和/或前一扫描中的镜子46的该X、Y位置处的脉冲的一个或更多个以前的脉冲而来自接收器48的输出的水平来调整各传送脉冲的功率。任选地,光学头40的元件可出于评价返回的功率或物体距离的目的被配置为以全部或部分功率传送和/或接收“侦察脉冲”,并且可因此然后调整发射器44的输出。
光学扫描头
图3是表示根据本发明的实施例的光学头40的元件的示意性图示。发射器44向偏光射束分裂器60发射光脉冲。一般地,只有射束分裂器的直接处于发射器60的光路中的较小的区域被涂敷以用于反射,而射束分裂器的剩余部分完全透明(或者甚至涂敷有抗反射涂层)以允许返回光穿过以到达接收器48。来自发射器44的光反射离开射束分裂器60,并然后被折叠镜子62引向扫描微镜子46。MEMS扫描器64以希望的扫描频率和振幅沿X方向和Y方向扫描微镜子46。在以下的附图中表示微镜子和扫描器的细节。
从场景返回的光脉冲入射到微镜子46,该微镜子46经由转向镜子62反射光从而通过射束分裂器60。接收器48感测返回的光脉冲并产生相应的电脉冲。为了增强检测的灵敏度,射束分裂器60的总面积和接收器48的孔径明显大于传送射束的面积,并且射束分裂器因此被图案化,即,反射涂层仅在其上面入射传送射束的表面的部分上延伸。射束分裂器的反向侧可具有带通涂层,以阻止发射器44的发射带外面的光到达接收器。还希望微镜子46在扫描器施加的惯性约束内尽可能地大。例如,微镜子的面积可以为约10~15mm2。
这里作为例子描述图3所示的光学头的特定机械和光学设计,并且,实现类似的原理的替代性设计被视为处于本发明的范围内。以下描述可结合扫描微镜子使用的光电子模块的其它例子。
图4是根据本发明的实施例的MEMS扫描器46的示意性图示。该扫描器按与在上述的美国专利7952781中描述的原理类似的原理被制造和操作,但使得能够实现单个微镜子46的二维扫描。在于2012年7月26日提交的美国临时专利申请61/675828中进一步描述这种类型的双轴的基于MEMS的扫描器,在这里加入该专利申请作为参考。但是,本发明的替代性实施例可使用在本领域中已知的其它类型的扫描器,包括使用两个单轴扫描器的设计(例如,诸如在美国专利7952781中描述的那些)。
通过适当地蚀刻半导体基板68以使微镜子与支撑件72分开并使支撑件与剩余的基板68分开,来制造微镜子46。在蚀刻之后,微镜子46(施加了适当的反射涂层)能够在锤锭70上相对于支撑件72沿Y方向旋转,同时支撑件72在锤锭74上相对于基板68沿X方向旋转。
微镜子46和支撑件72安装于包含永磁体的一对转子76上。(图中只能看到转子中的一个)。转子76悬在磁芯78的相应的空气间隙中。芯部78被导线的相应的线圈80缠绕,由此产生电磁定子组件。(虽然出于简化的目的在图4中示出每个芯部的单个线圈,但两个或更多个线圈可替代性地缠绕在每个芯部上;并且,也可使用不同的芯部形状。)驱动电流经过线圈80在空气间隙中产生磁场,该磁场与转子76的磁化交互作用,以使得转子旋转或者另外在空气间隙内移动。
特别地,线圈80可利用高频差动电流被驱动,以使得微镜子46高速地关于锤锭70往复共振旋转(如上所述,一般处于5~10kHz的范围中,但也可使用更高或更低的频率)。该共振旋转从引擎22产生输出射束的高速Y方向光栅扫描。同时,线圈80一起以低频被驱动,以通过使支撑件72关于锤锭74旋转经过希望的扫描范围而驱动X方向扫描。X旋转和Y旋转一起产生微镜子46的总体光栅扫描图案。
图5是根据本发明的另一实施例的微镜子单元82的示意性图示。可以按与以上参照扫描器64描述的方式类似的方式使用MEMS技术制造组件82并使其操作。在本实施例中,微镜子46通过锤锭84与Y支撑件86连接,该Y支撑件86通过锤锭88与X支撑件90连接。X支撑件通过锤锭92与基板(图中未示出)连接。微镜子46在锤锭84上以高频率往复共振旋转,由此产生上述的高速Y方向扫描。Y支撑件和X支撑件86和90利用可变的振幅和偏移低速旋转,以限定组件82将扫描的X-Y窗口。例如,如图1所示,该配置可被方便地用于产生窗口34和36上的扫描。
这里作为例子描述图4和图5所示的特定的基于MEMS的扫描器。在替代性实施例中,可在深度引擎22中使用其它类型的MEMS扫描器以及基于其它扫描技术的适当的扫描器。所有这些实现被视为处于本发明的范围内。
可通过向以上描述的类别的基于微镜子的扫描器施加适当的驱动信号实现各种扫描模式。上面已提到在特定窗口上放大的可能性。如上所述,即使当整个视场被扫描时,X方向扫描率也可在扫描过程中改变,以通过相对较慢地在一个或更多个区域上扫描微镜子,同时以较快的速率扫描场景的剩余部分,而给出这些区域内更高的分辨率。通过当微镜子在场景上沿一个方向扫描(例如,从左到右扫描)时保持固定的X方向扫描率以给予低分辨率深度地图并且在沿相反方向扫描(在从右到左的返回扫描上)的同时在快慢之间改变X方向扫描率,特定区域的这些高分辨率扫描可逐帧地与在整个扫描上用低分辨率扫描交错。可通过施加适当的驱动信号类似地实现其它类型的可变交错扫描图案。
光电子模块
图3所示的光学头40从离散的光学和机械部件的组装需要精确的对准并且可能是昂贵的。在替代性实施例中,可在诸如硅光学具座(SiOB)或基于诸如氧化铝、氮化铝或玻璃的半导体或陶瓷基板的其它类型的微光学具座的微光学基板上,在单个集成模块封装中组合需要精确的放置和对准的所有部分(诸如光发射器、接收器和相关的光学器件)。这种方法可节省成本并且可使得深度引擎更容易操作。
图6A是根据本发明的实施例的这种类型的光电子模块100的示意性侧视图。用作发射器的激光小片104和驱动器芯片106被放在硅光学具座(SiOB)102上。本实施例中的激光小片104是边缘发射器件,但在其它的实施例中,如后面描述的那样,可以使用表面发射器件。来自小片104的激光输出射束从转向镜子108反射并且通过透镜110准直化。为了使其射束轴与接收器的对准,棱镜112可被放在激光射束中。棱镜12可制成为透镜110的单片部分,并且一般覆盖透镜的区域的较小的部分(诸如透镜通光孔径的1/10)。
激光器一般具有明显低于透镜110的数值孔径(NA)。因此,透镜处的激光射束将远比通过透镜捕获的返回射束窄。(任选地,例如,为了减小透镜110看到的射束的数值孔径,如图8A所示,球透镜可在激光小片104与镜子108之间位于SiOB 102上。另外,或者,作为替代方案,与图6B所示的透镜元件类似,可向透镜110添加附加的透镜元件以使外出的激光射束准直化。)来自模块110的输出激光射束入射到扫描镜子,该扫描镜子在关注的场景上扫描射束。
经由扫描镜子从场景返回的光被透镜110收集,该透镜110使光聚焦于具座102上的雪崩光电二极管(APD)小片114上。如以上解释的那样,APD的输出通过跨阻放大器(TIA)116被放大。作为替代方案,可在模块110中(以及在以下描述的替代性模块设计中)使用其它类型的检测器和放大器,只要它们对于手上的应用具有足够的灵敏度和速度即可。由于传送和接收使用透镜的不同部分,因此透镜110可向激光器和APD呈现不同或类似的准直化性能。
例如,可通过晶片级光学器件或聚合材料或玻璃的成形制造透镜110。这种透镜可具有产生模块110的侧壁的“腿”,由此密封模块。可在晶片级上执行模块110的组装,其中,具有安装的小片的SiOB的晶片与透镜的晶片接合,并然后被切割。作为替代方案,具有适当地形成的空腔的间隔物晶片可与SiOB晶片接合,并且透镜晶片在其顶部上接合。并且,作为替代方案,可使用单个化的硅光学具座和透镜实施组装。在任何情况下,整个模块110将具有中空立方的形状,一般边长为约5~8mm。(作为替代方案,在本实施例和以下描述的其它实施例中,微光学具座和其上面的部件可利用透明的盖子被密封,并然后可将具有其它的相关光学器件的透镜110组装为精确的追加物(add-on))。
图6B是根据本发明的另一实施例的光电子模块117的示意性侧视图。除了在模块117中反射来自激光小片104的射束的镜子118呈约45°的角度并且激光射束沿与由透镜110和APD小片114限定的接收光的光轴(这里称为“收集轴”)平行的轴被反射以外,模块117与模块110类似。(收集轴是设计选择的事项,并且可相对于APD小片114的面倾斜。)在该配置中,不需要棱镜112,但可通过使元件119与透镜110一起成形添加附加的透镜元件119,以例如使外出的激光射束准直化。只要来自激光小片104的投影射束和APD小片114的收集轴平行,本实施例中的轴之间的偏移就不对系统性能具有明显的影响。
作为例子表示以上的附图中的镜子108和118的角度,并且,大于和小于45°的其它角度均可被替代性地使用。一般希望针对包含来自由激光小片104发射的射束的向后反射光的杂散光屏蔽APD小片114。出于这种原因,更尖的反射角度的镜子118(与图6A的实施例中的镜子108相比)是有利的。在替代性实施例(图中未示出)中,甚至可以使用更尖的反射角度,使得激光射束的相应的投影光学器件适当地自适应。例如,SiOB 102,或者,替代性地,位于SiOB 102的顶部的硅间隔物晶片(未示出),可包含(100)硅晶体,并且可沿(111)面被湿蚀刻并然后被金属或电介质叠层涂敷以形成54.74°的倾角的镜子。在这种情况下,透镜110可倾斜或者另外被配置为将轴外聚焦到APD小片114上。任选地,模块100或117也可包含用于针对激光射束的杂散反射屏蔽APD小片的光挡板或其它手段(未示出)。作为替代方案,或者,另外,对于大于45°的角度,APD小片114可被放在激光小片104后面,而不是图示的其前面。
图7是根据本发明的又一实施例的光电子模块120的示意性侧视图。除了将发射器元件(激光小片104和驱动器106)放在台座122上且为了对准传送射束和接收射束而将射束分裂器124安装在SiOB102之上外,该模块与模块100和117类似。射束分裂器124可在于模块120中斜取向的透明板126上包含较小的适当涂敷的区域。当激光小片104被配置为输出偏光射束时,射束分裂器124可是偏光依赖的,以在通过正交偏光的同时反射激光射束的偏光方向,由此提高模块的光学效率。
图8A和图8B是根据本发明的又一实施例的光电子模块130的示意性侧视图。图8B所示的示图相对于图8A的示图旋转90°,使得在图8A的示图的前面看到的项目处于图8B的左侧。本实施例与前面的实施例的不同在于,传送射束和接收射束在模块130内分开,并且通过安装在模块的基板之上的射束组合器142在离开模块时被对准。
由激光小片104发射的照射射束通过位于在SiOB 102中的沟槽中的球透镜134被准直化。可通过诸如湿蚀刻的在本领域中已知的技术以光刻精度在硅(和其它的半导体材料)中产生沟槽135。作为替代方案,或者,另外,可甚至在没有沟槽135的情况下通过精确的取放机器将球透镜直接固定于SiOB上。转向镜子136反射准直化的射束以使其远离SiOB102并经过保护模块130中的光电子部件的覆盖玻璃137。由于球透镜134一般仅实现部分的准直化,因此可以使用射束扩展器138以按3~10的因子扩展激光射束,并由此增强其准直化。虽然射束扩展器138在这里被示为单元件光学部件,但可替代性地使用多元件射束扩展器。模块130的设计的有利之处在于,它可在不需要主动对准的情况下被精确组装,即,可以在不实际上在激光小片104上通电的情况下在细微的容限内完成组装和对准。
通过射束扩展器138输出的准直化的射束通过射束组合器142中的反射器144转向,并然后通过射束分裂器146向着扫描镜子向外折回。如以上参照图7解释的那样,假定激光小片104要输出偏光射束,射束分裂器146可有利地是偏光依赖的。从扫描镜子返回的收集射束穿过射束分裂器146并然后通过收集透镜140聚焦于APD 114上。如图8A和图8B所示,为了在模块130的几何约束内使光收集效率最大化,收集透镜可具有不对称的细长的形状。
虽然射束组合器142在图8B中被示为单个棱镜元件,但可替代性地使用其它的实现。例如,可通过以下的两个单独的带角度的板执行射束组合功能:替代反射器144的反射板和替代射束分裂器146的射束分裂板。
图9是根据本发明的另一实施例的可替代射束组合器142使用的射束组合器150的示意性侧视图。射束组合器150包含由例如玻璃制成的透明基板152,该透明基板152带有替代反射器144的反射涂层154和替代射束分裂器146的射束分裂涂层156(一般是偏光依赖的)。可在基板152的前后表面的投影射束和收集射束进出组合器150的剩余区域上施加抗反射涂层158。射束组合器150的设计有利于制造和组装的简化。
图10A和图10B是根据本发明的另一实施例的光电子模块160的示意性侧视图。两个示图相对于彼此旋转90°,使得在图10A的前面的元件出现于图10B的右侧。除了在模块160中没有用于准直化的球透镜以外,模块160的设计和操作的原理与模块130(图8A/B)类似。从激光小片104传送的射束的准直化透镜164和从扫描镜子接收的射束的收集透镜166在这种情况下被直接安装于模块的覆盖玻璃162上。与图8A/B的实施例同样,传送射束和接收射束的射束轴一般通过射束组合器(这些图未示出)对准。
如果透镜164和166具有严格制造容限,那么,在覆盖玻璃162的顶部上,可通过使用机器视觉技术以使它们的光学中心与模块160的适当的轴对准,来组装它们。但是,特别是当在晶片级处理中大规模制造透镜时,这种微型透镜一般具有一般为1~5%的量级的较大的制造容限。这种容限如果不被测量和考虑,将会使得来自激光小片104的射束的较差的准直化。
为了避免这种类型的情况,可事先测量准直化透镜164的实际有效焦距(EFL)。例如,当在晶片级处理中制造透镜164时,可在组装模块160之前在晶片级上精确测量各透镜的EFL。激光小片104到各模块160中的基板上的转向镜子136的距离可然后如图10A中的水平箭头所示的那样在制造时被调整,以匹配相应的透镜164的测量EFL。激光小片然后被固定(一般通过胶或焊接)于适当的位置上。激光小片的位置的这种调整很好地处于现有的取放机器的能力内,这些取放机器可类似地被用于使透镜164精确地居中于转向镜子136上的覆盖玻璃162上。作为结果,可在不实际通电和操作激光小片104的情况下组装和对准模块的部件,即,不需要“主动对准”。
取放机器可类似地被用于定位收集透镜166。但是,由于收集射束的不太严格的几何约束和APD 114的相对较大的尺寸,因此收集透镜的EFL变化不太关键。因此,作为图10A和图10B所示的在覆盖玻璃162上安装收集透镜166的替代方案,收集透镜可在制造之后与射束组合器一起被组装到模块160上。
作为替代方案,如上所述,可在诸如陶瓷或玻璃基板的其它类型的微光学基板上制造基于上述的实施例的原理的模块。陶瓷材料可有利于电气性能。
在其它的替代性实施例(图中未示出)中,光电子模块的传送部分和接收部分可单独地安装于两个不同的微光学具座上。由于对于接收器的要求是高频信号的高带宽、低损失和低价格,而对于发射器主要需求是热导率以及出于激光二极管的可靠性的气密密封,因此该方法会是有利的。
基于表面发射器的射束发射器和模块
现在参照示意性地示出根据本发明的实施例的射束发射器170的图11A~C。图11A是整个射束发射器的侧视图,而图11B和图11C分别是在发射器170中使用的射束产生器172的侧视图和后视图。发射器170特别适用于可在上述的类型的光学扫描头中集成的光电子模块中,并且,在后面进一步描述这种类型的模块。但是,这种类型的发射器也可被用于需要小型化源以产生高强度、易于控制的输出射束的其它应用中。
射束产生器172包含诸如垂直空腔表面发射激光器(VCSEL)的表面发射器件178的阵列。由器件178发射的射束被将射束引向准直化透镜175的微透镜176的相应阵列收集。可方便地在诸如诸如GaAs晶片的适当的半导体晶片的透明光学基板180的相对面上形成器件178和微透镜176。(GaAs具有从约900nm开始的光学通带,即,它在比约900nm长的波长处是透明的,并因此通过在基板180的后侧由器件178发射的这种波长的放射线。)基板180的厚度一般为约0.5mm,但可替代性地使用更小或更大的尺寸。如图11C最清楚地表示的那样,器件178的位置相对于相应的微透镜176的中心向内偏移,由此在由微透镜传送的各单个射束之间引起角度分散。
图11D是根据本发明的替代性实施例的射束产生器182的示意性侧视图。在本实施例中,表面发射器件178在可通过导线接合185与下层的基板连接的基板183的前侧形成。微透镜176在诸如玻璃坯件的单独的透明坯件184上形成,该透明坯件184然后与基板183上的器件178对准并且粘在其上面。射束产生器182的设计因此在器件178被设计为发射对基板不透明的短波长时是合适的。出于光学设计和散热的原因,基板183和坯件184一般分别为约0.25mm厚,但可类似地使用其它的尺寸。
图12A~C示意性地示出根据本发明的另一实施例的射束发射器186。同样,图12A是整个射束发射器的示意性侧视图,而图12B和图12C分别是在发射器186中使用的射束产生器188的示意性侧视图和后视图。射束产生器188与射束产生器172的不同在于,如图12C所示,射束产生器188中的器件178的位置相对于相应的微透镜176的中心向外偏移。作为结果,如图12A所示,由微透镜1876传送的各单个射束在重新分散开之前会聚于焦点腰。
为了改变由透镜175输出的射束的特性,射束发射器170和186中的表面发射器件178可单独地或者在预定的组中被驱动。例如,所有器件178可一起被驱动,以给予大直径、强射束,或者,可以只驱动中心器件或者一起驱动7个器件的中心组以给予小直径、不太强射束。虽然图11C和图12C表示表面发射器件的阵列的特定的六角配置,但是,可替代性地使用六角或其它类型的几何配置中的具有更多或更少的器件的其它配置。
图13是根据本发明的实施例的加入射束产生器172(图11B/C)的光电子模块190的示意性侧视图。可在制造上述的类型的光学扫描头时,与扫描镜子和其它的部件结合使用该模块以及图14和图15所示的替代性模块。可替代性地在需要具有共轴的传送射束和接收射束的小型化光学发射器和接收器的其它应用中使用图13~15的模块。
在模块190中,射束产生器172(如图11B/C所示)连同包含诸如例如上述的APD的适当的检测器的接收器194一起被安装于诸如SiOB的微光学基板192上。射束组合器196组合向着扫描镜子(图13~15未示出)穿过透镜175的传送射束和接收射束。本实施例中的射束组合器196包含在其传送射束和接收射束进出板的位置以外的大部分的表面上具有外部反射涂层198的玻璃板。由射束产生器712传送的射束经过可如上面解释的那样具有偏光依赖性的射束分裂器涂层200入射到射束组合器,并经过可具有抗反射涂层的前窗口202射出。
通过透镜175收集的接收射束经过窗口202进入射束组合器196,从射束分裂器涂层200和反射涂层198在内部反射,并然后经过后窗口204向接收器194射出。射束组合器板的厚度被选择以给出希望的光路长度(比透镜175的后焦距长)。为了减少到达接收器的杂散光的量,窗口204可位于透镜175的焦点上,并由此可使得尽可能地小。窗口204(以及窗口202)可具有窄带过滤涂层,使得处于射束产生器172的发射带外面的环境光被排除。
图14是根据本发明的另一实施例的加入射束产生器188(图12B/C)的光电子模块210的示意性侧视图。这种情况下的射束组合器212包含玻璃板,该玻璃板具有折叠由射束产生器188传送的射束的反射涂层214,以及射束分裂器涂层16,这里,传送射束和接收射束在玻璃板的后表面上组合。与前面的实施例同样,射束分裂器涂层16也可被覆盖或者另外与通向接收器194的路径上的窄带滤光器组合。本实施例中的射束组合器212的厚度被选择以给出由在射束组合器内具有焦点腰的射束产生器188传送的射束的希望的光路长度。
虽然在图14中传送射束和接收射束具有大致相同的孔径,但可替代性地使得传送射束的孔径比接收射束小。在后一种情况下,射束分裂器涂层216的直径不需要比传送射束孔径大。在该孔径外面,玻璃板可具有反射涂层,使得接收射束可在不由于射束分裂器损失能量的情况下到达接收器194。
图15是根据本发明的又一实施例的加入射束产生器188的光电子模块220的示意性侧视图。在本实施例中,双焦透镜220具有以相对较小的孔径和较短的焦距收集和准直化通过射束产生器188传送的射束230的中心区域。透镜220的周边区域以较大的孔径和较长的焦距收集射束232并将其聚焦于接收器194上。因此,透镜220的区域以及随之而来的扫描镜子的区域分成较小的中心传送区域和较大的周边接收区域。
在本实施例中使用的射束组合器224具有足够大以容纳射束232的前窗口226,但在后侧的反射涂层198中具有小得多的窗口228。窗口228只需要足够大以容纳由射束产生器188产生的较窄的射束。因此,射束232中的大部分能量通过反射涂层198在射束组合器内被反射并且经由后窗口204(如上所述,可使得较小并涂敷有窄带涂层)到达接收器194。在本实施例中不需要射束分裂器涂层,并且射束产生器188因此可包含未偏光的多模式表面发射器件。
替代性实施例
虽然上述的实施例使用单个检测器元件(诸如APD)以检测从场景返回的扫描光,但可替代性地使用其它类型的检测器配置。例如,可出于这种目的使用光电检测器的线性阵列,在这种情况下,在从场景收集光时使用的镜子需要仅沿与阵列的轴垂直的单个方向扫描。可以使用该相同的一维扫描镜子以将激光放射线的线投影到检测器阵列的瞬时的视场上。这种系统也能够具有缩放功能,可通过沿一维扫描改变扫描图案和振幅在一个轴上实现这种缩放功能。
作为另一替代方案,可以使用具有静止收集透镜的光电检测器的2D矩阵,以从场景收集扫描光,从而覆盖整个视场,使得不需要接收器的机械扫描。例如,传送激光仍使用MEMS镜子被二维扫描。得到的深度地图中的像素位置由高精度的扫描而不是相对较低分辨率的检测器矩阵确定。该方法具有容易对准的优点(由于检测器矩阵是静止的);扫描镜子可较小,原因是不需要它收集光,只是用于投影激光;收集孔径可较大。例如,当使用6mm焦距的收集透镜和0.1mm的间距的检测器时,每个检测器的视场为约1°。因此,对于60°视场,需要60×60个检测器。但是,由扫描精度确定的分辨率可达到1000×1000点。
该方案的另一变更例可使用多个射束(例如,在从MEMS镜子反射之后通过传送射束的光路中的射束分裂器产生)。这些射束在矩阵中的不同的检测器上产生同时的读数,由此使得能够同时获取几个深度区域和点。出于这种目的,希望射束自身不重叠且在角度空间上分开足够远,以不在矩阵的任何单个元件上重叠。
更一般地,虽然不同的光电子模块和上述的其它的系统部件中的每一个具有某些特定的特征,但这种描述不意味着将特定的特征限于描述特征的特定实施例。本领域技术人员能够为了用上述特征的不同组合产生其它的系统和模块从以上的实施例中的两个或更多个组合特征。所有这些组合被视为处于本发明的范围内。
因此,可以理解,上述的实施例是作为例子陈述的,并且,本发明不限于以上所特别表示和描述的。而是,本发明的范围包括上述的各种特征的组合和再组合以及本领域技术人员在阅读以上的描述时会想到且在现有技术中没有被公开的其变更方式和修改。
Claims (83)
1.一种制图装置,包括:
发射器,被配置为发射包含光脉冲的射束;
扫描器,被配置为在场景上在预定的扫描范围内扫描射束;
接收器,被配置为接收从场景反射的光并且产生指示脉冲来往于场景中的点的飞行时间的输出;和
处理器,被耦合为控制扫描器以使得射束在扫描范围内的选择的窗口上扫描并处理接收器的输出以便产生场景的处于选择的窗口内的一部分的3D地图,其中,处理器被配置为通过处理在第一扫描期间接收器的输出以产生场景的第一3D地图并且响应于第一3D地图的特征而选择在第二扫描期间优先扫描的窗口来选择不同的窗口以在射束的至少第一扫描和第二扫描中扫描,并且处理器被配置为驱动扫描器以按比第一扫描期间高的帧率在第二扫描期间扫描该选择的窗口。
2.根据权利要求1的装置,其中,第一扫描覆盖扫描器的整个扫描范围。
3.根据权利要求1的装置,其中,处理器被配置为识别第一3D地图中的物体,并限定窗口以包含识别的物体。
4.根据权利要求3的装置,其中,物体包含装置的用户的身体的至少一部分,并且其中,处理器被配置为响应在第一扫描期间用户做出的姿势而识别身体的一部分。
5.根据权利要求1的装置,其中,处理器被配置为驱动扫描器以用相对于第一扫描得到提高的分辨率扫描选择的窗口。
6.根据权利要求1的装置,其中,对于至少一些扫描,选择的窗口不居中于预定的扫描范围内。
7.根据权利要求1~6中的任一项的装置,其中,扫描器包括使用微电气机械系统(MEMS)技术制成的微镜子,并且其中,发射器被配置为引导射束以从微镜子向场景反射。
8.根据权利要求7的装置,其中,微镜子被配置为围绕两个轴旋转,并且其中,处理器被耦合为控制微镜子关于轴中的至少一个的旋转范围以便限定窗口。
9.根据权利要求7的装置,其中,微镜子被配置为围绕两个轴旋转,并且其中,处理器被耦合为改变微镜子关于轴中的至少一个的旋转速度以便限定窗口。
10.根据权利要求9的装置,其中,微镜子的旋转范围在第一扫描和第二扫描中相同,并且其中,处理器被耦合为在第二扫描期间改变关于轴中的至少一个的旋转速度,使得微镜子在选择的窗口上的扫描速度比在范围的其它部分上慢。
11.根据权利要求7的装置,其中,扫描器包括:
基板,该基板被蚀刻为限定微镜子和支撑件,以及沿第一轴连接微镜子与支撑件的第一锤锭和沿第二轴连接支撑件与基板的第二锤锭;和
电磁驱动器,使得微镜子和支撑件围绕第一锤锭和第二锤锭旋转。
12.根据权利要求11的装置,其中,电磁驱动器包含:
定子组件,包含具有空气间隙的至少一个磁芯和缠绕在磁芯上的至少一个线圈;和
至少一个转子,微镜子和支撑件安装在至少一个转子上,并且至少一个转子悬在空气间隙中以响应被驱动经过至少一个线圈的电流而在空气间隙内移动。
13.根据权利要求12的装置,其中,至少一个磁芯和至少一个转子包含两个芯部以及悬在芯部的相应的空气间隙中的两个转子,并且其中,电磁驱动器被配置为用不同的电流驱动两个芯部上的线圈,以使得微镜子和支撑件以不同的相应的速度旋转,使得微镜子以光栅图案扫描。
14.根据权利要求11的装置,其中,电磁驱动器使得微镜子以作为旋转的共振频率的第一频率围绕第一锤锭旋转,同时使得支撑件以比第一频率低的第二频率围绕第二锤锭旋转。
15.根据权利要求14的装置,其中,第二频率不是旋转的共振频率。
16.根据权利要求15的装置,其中,支撑件包含:
通过第一锤锭与微镜子连接的第一支撑件;
通过第二锤锭与基板连接的第二支撑件;和
连接第一支撑件与第二支撑件的第三锤锭,
其中,电磁驱动器被配置为使得第一支撑件围绕第三锤锭相对于第二支撑件旋转。
17.根据权利要求7的装置,其中,接收器包含被配置为经由微镜子接收来自场景的反射光的检测器。
18.根据权利要求17的装置,还包括被定位成向微镜子引导由发射器发射的射束同时允许反射光到达检测器的射束分裂器,其中,发射的射束和反射光具有在射束分裂器与微镜子之间平行的相应的光轴。
19.根据权利要求18的装置,其中,射束分裂器仅在射束分裂器的表面的一部分上利用偏光反射涂层被图案化,并且射束分裂器被定位成使得表面的图案化部分拦截来自发射器的射束并向微镜子反射射束。
20.根据权利要求19的装置,其中,射束分裂器包含在射束分裂器的反侧上的带通涂层,该带通涂层被配置为阻止发射器的发射带外的光到达接收器。
21.根据权利要求17的装置,还包括微光学基板,其中,发射器和接收器在单个集成封装中被一起安装于微光学基板上。
22.根据权利要求1~6中的任一项的装置,其中,处理器被配置为可变地控制由发射器发射的脉冲的功率水平,这一控制是响应于响应一个或更多个的以前的脉冲而来自接收器的输出的水平的。
23.一种光电子模块,包括:
微光学基板;
射束发射器,包含安装于微光学基板上并被配置为沿射束轴发射至少一个激光射束的激光小片;
接收器,包含安装于微光学基板上并被配置为感测沿接收器的收集轴由模块接收的光的检测器小片;和
射束组合光学器件,被配置为引导激光射束和接收光,使得在模块外面射束轴与收集轴对准。
24.根据权利要求23的模块,其中,射束组合光学器件包含被射束轴和收集轴拦截的射束分裂器。
25.根据权利要求24的模块,其中,射束轴和收集轴均与基板垂直,并且其中,射束组合光学器件包含反射器,该反射器被配置为向射束分裂器偏转射束轴和收集轴中的一个,使得射束轴和收集轴以不同的相应的角度入射于射束分裂器上。
26.根据权利要求25的模块,其中,射束组合光学器件包含具有相对的第一表面和第二表面的透明板,并且其中,射束分裂器在第一表面上形成,而反射器在第二表面上形成。
27.根据权利要求26的模块,其中,板包含在表面中的一个上形成的滤光器,以排除处于射束发射器的发射带外面的接收光。
28.根据权利要求23~27中的任一项的模块,其中,射束组合光学器件包含被配置为使至少一个激光射束准直化并将接收光聚焦于检测器小片上的至少一个透镜。
29.根据权利要求28的模块,其中,至少一个透镜包含被配置为经过第一孔径使至少一个激光射束准直化并被配置为经过比第一孔径大的第二孔径收集接收光的双焦透镜。
30.根据权利要求23~27中的任一项的模块,其中,激光小片是边缘发射小片,并且其中,模块包含安装于基板上并被配置为反射来自激光小片的至少一个激光射束以使激光射束远离基板的转向镜子。
31.根据权利要求30的模块,其中,沟槽在激光小片与转向镜子之间的基板中形成,并且其中,模块包含安装于沟槽中并被配置为使至少一个激光射束准直化的球透镜。
32.根据权利要求31的模块,其中,射束发射器包含被配置为收集并扩展从转向镜子反射之后的至少一个激光射束的射束扩展器。
33.根据权利要求30的模块,包含安装于基板上以使从转向镜子反射之后的至少一个激光射束准直化的透镜,并且其中,该透镜具有在将激光小片组装于基板上之前测量的焦距,并且其中,激光小片到基板上的转向镜子的距离响应测量的焦距被调整。
34.根据权利要求23~27中的任一项的模块,其中,激光小片包含垂直空腔表面发射激光器(VCSEL)的第一阵列,并且其中,射束发射器包含分别与VCSEL对准以传送由VCSEL产生的相应的激光射束的微透镜的第二阵列。
35.根据权利要求34的模块,其中,VCSEL相对于微透镜向内偏移,以使得相应的激光射束分散开。
36.根据权利要求34的模块,其中,VCSEL相对于微透镜向外偏移,以使得相应的激光射束一起会聚于焦点腰。
37.根据权利要求34的模块,其中,VCSEL和微透镜在光学基板的相对侧上形成。
38.根据权利要求37的模块,其中,光学基板包含在VCSEL的发射波长处透明的半导体晶片。
39.根据权利要求23~27中的任一项的模块,其中,至少一个激光射束和接收光被引导以入射于模块外面的扫描镜子上,其中,该镜子在场景上扫描至少一个激光射束和接收器的视场。
40.一种用于制图的方法,包括:
操作扫描器以在场景上在预定的扫描范围内扫描包含光脉冲的射束;
接收从场景反射的光并且产生指示脉冲来往于场景中的点的飞行时间的输出;和
控制扫描器以在选择不同的窗口以在射束的至少第一扫描和第二扫描中扫描时使得射束在扫描范围内的选择的窗口上扫描;和
处理接收器的输出以产生场景的处于选择的窗口内的一部分的3D地图,其中,处理输出包含处理在射束的第一扫描期间接收的第一输出,以产生场景的第一3D地图,并且
其中,控制扫描器包含响应第一3D地图的特征而选择在第二扫描期间优先扫描的窗口,以及驱动扫描器以按比第一扫描期间高的帧率扫描该选择的窗口。
41.根据权利要求40的方法,其中,第一扫描覆盖整个扫描范围。
42.根据权利要求40的方法,其中,选择窗口包含识别第一3D地图中的物体,并限定窗口以包含识别的物体。
43.根据权利要求42的方法,其中,物体包含该方法的用户的身体的至少一部分,并且其中,识别物体包含响应在第一扫描期间用户做出的姿势而识别身体的一部分。
44.根据权利要求40的方法,其中,控制扫描器包含驱动扫描器以用相对于第一扫描得到提高的分辨率扫描选择的窗口。
45.根据权利要求40的方法,其中,对于至少一些扫描,选择的窗口不居中于预定的扫描范围内。
46.根据权利要求40~45中的任一项的方法,其中,扫描器包括使用微电气机械系统(MEMS)技术制成的微镜子,并且其中,操作扫描器包含引导射束以从微镜子向场景反射。
47.根据权利要求46的方法,其中,操作扫描器包含围绕两个轴旋转微镜子,并且其中,控制扫描器包含控制微镜子关于轴中的至少一个的旋转范围以限定窗口。
48.根据权利要求46的方法,其中,操作扫描器包含围绕两个轴旋转微镜子,并且其中,控制扫描器包含改变微镜子关于轴中的至少一个的旋转速度以限定窗口。
49.根据权利要求48的方法,其中,微镜子的旋转范围在第一扫描和第二扫描中相同,并且其中,改变关于轴中的至少一个的旋转速度包含控制在第二扫描期间的旋转速度,使得微镜子在选择的窗口上的扫描速度比在范围的其它部分上慢。
50.根据权利要求46的方法,其中,扫描器包括基板,该基板被蚀刻为限定微镜子和支撑件,以及沿第一轴连接微镜子与支撑件的第一锤锭和沿第二轴连接支撑件与基板的第二锤锭,并且
其中,操作扫描器包含驱动电磁驱动器以使得微镜子和支撑件围绕第一锤锭和第二锤锭旋转。
51.根据权利要求50的方法,其中,电磁驱动器包含定子组件和至少一个转子,定子组件包含具有空气间隙的至少一个磁芯和缠绕在磁芯上的至少一个线圈,在至少一个转子上面安装微镜子和支撑件,并且
其中,操作扫描器包含使转子悬在空气间隙中以响应被驱动经过至少一个线圈的电流使转子在空气间隙内移动。
52.根据权利要求51的方法,其中,至少一个磁芯和至少一个转子包含两个芯部以及悬在芯部的相应的空气间隙中的两个转子,并且
其中,驱动电磁驱动器包含用不同的电流驱动两个芯部上的线圈,以使得微镜子和支撑件以不同的相应的速度旋转,使得微镜子以光栅图案扫描。
53.根据权利要求50的方法,其中,驱动电磁驱动器包含以作为旋转的共振频率的第一频率围绕第一锤锭旋转微镜子,同时以比第一频率低的第二频率围绕第二锤锭旋转支撑件。
54.根据权利要求53的方法,其中,第二频率不是旋转的共振频率。
55.根据权利要求53的方法,其中,支撑件包含:
通过第一锤锭与微镜子连接的第一支撑件;
通过第二锤锭与基板连接的第二支撑件;和
连接第一支撑件与第二支撑件的第三锤锭,
其中,驱动电磁驱动器使得第一支撑件围绕第三锤锭相对于第二支撑件旋转。
56.根据权利要求46的方法,其中,接收光包含定位检测器,以经由微镜子接收来自场景的反射光。
57.根据权利要求56的方法,其中,接收光包含定位射束分裂器以向微镜子引导光脉冲的射束,同时允许反射光到达检测器,其中,发射的射束和反射光具有在射束分裂器与微镜子之间平行的相应的光轴。
58.根据权利要求57的方法,其中,射束的发射器和检测器在单一集成封装中一起安装于微光学基板上。
59.根据权利要求40~45中的任一项的方法,其中,操作扫描器包含可变地控制由发射器发射的脉冲的功率水平,这一控制是响应于响应一个或更多个以前的脉冲而来自接收器的输出的水平的。
60.一种用于制造光电子模块的方法,该方法包括:
在微光学基板上安装包含被配置为沿射束轴发射至少一个激光射束的激光小片的射束发射器;
在微光学基板上安装包含被配置为沿接收器的收集轴感测由模块接收光的检测器小片的接收器;和
关于微光学基板定位射束组合光学器件,以引导激光射束和接收光,使得在模块外面射束轴与收集轴对准。
61.根据权利要求60的方法,其中,定位射束组合光学器件包含安装射束分裂器,使得射束轴和收集轴均拦截射束分裂器。
62.根据权利要求61的方法,其中,射束轴和收集轴均与基板垂直,并且其中,定位射束组合光学器件包含安装反射器以向射束分裂器偏转射束轴和收集轴中的一个,使得射束轴和收集轴以不同的相应的角度入射于射束分裂器上。
63.根据权利要求62的方法,其中,定位射束组合光学器件包含在基板上安装具有相对的第一表面和第二表面的透明板,射束分裂器在第一表面上形成,而反射器在第二表面上形成。
64.根据权利要求63的方法,其中,定位射束组合光学器件包含使用在板的表面中的一个上形成的滤光器过滤接收光,以排除处于射束发射器的发射带外面的接收光。
65.根据权利要求60的方法,其中,定位射束组合光学器件包含在基板上安装至少一个透镜以使至少一个激光射束准直化并将接收光聚焦于检测器小片上。
66.根据权利要求65的方法,其中,至少一个透镜包含经过第一孔径使至少一个激光射束准直化并经过比第一孔径大的第二孔径收集接收光的双焦透镜。
67.根据权利要求60~66中的任一项的方法,其中,激光小片是边缘发射小片,并且其中,该方法包括在基板上安装转向镜子,以反射来自激光小片的至少一个激光射束以使激光射束远离基板。
68.根据权利要求67的方法,还包括在激光小片与转向镜子之间的基板中形成沟槽,以及在沟槽中安装球透镜以使至少一个激光射束准直化。
69.根据权利要求68的方法,其中,射束发射器包含被配置为收集并扩展从转向镜子反射之后的至少一个激光射束的射束扩展器。
70.根据权利要求67的方法,还包括:
在基板上安装透镜以使从转向镜子反射之后的至少一个激光射束准直化;和
在将激光小片组装于基板上之前测量该透镜的焦距,
其中,安装射束发射器包含响应测量的焦距调整激光小片到基板上的转向镜子的距离。
71.根据权利要求60~66中的任一项的方法,其中,激光小片包含垂直空腔表面发射激光器(VCSEL)的第一阵列,并且其中,安装射束发射器包含使微透镜的第二阵列与VCSEL对准,使得微透镜传送由VCSEL产生的相应的激光射束。
72.根据权利要求71的方法,其中,安装射束发射器包含相对于微透镜向内偏移VCSEL,以使得相应的激光射束分散开。
73.根据权利要求71的方法,其中,安装射束发射器包含相对于微透镜向外偏移VCSEL,以使得相应的激光射束一起会聚于焦点腰。
74.根据权利要求71的方法,其中,对准第二阵列包含在光学基板的相对侧上形成VCSEL和微透镜。
75.根据权利要求74的方法,其中,光学基板包含在VCSEL的发射波长处透明的半导体晶片。
76.根据权利要求60~66中的任一项的方法,还包括将至少一个激光射束和接收光引导为入射于模块外面的扫描镜子上,其中,该镜子在场景上扫描至少一个激光射束和接收器的视场。
77.一种射束产生装置,包括:
具有光学通带的半导体基板;
在半导体基板的第一面上形成并被配置为以处于通带内的波长经过基板发射相应的激光射束的垂直空腔表面发射激光器(VCSEL)的第一阵列;和
以分别与VCSEL对准的方式在半导体基板的与第一面相对的第二面上形成以传送通过VCSEL产生的激光射束的微透镜的第二阵列。
78.根据权利要求77的装置,其中,VCSEL相对于微透镜向内偏移,以使得相应的激光射束分散开。
79.根据权利要求77的装置,其中,VCSEL相对于微透镜向外偏移,以使得相应的激光射束一起会聚于焦点腰。
80.根据权利要求77~79中的任一项的装置,其中,基板包含GaAs。
81.一种制图装置,包括:
被配置为发射包含光脉冲的射束的发射器;
被配置为在场景上扫描射束的扫描器;
被配置为接收从场景反射的光并且产生指示脉冲来往于场景中的点的飞行时间的输出的接收器;和
被耦合为处理在射束的第一扫描期间接收器的输出以产生场景的3D地图,同时控制由发射器发射的脉冲的功率水平的处理器,这一控制是响应于响应一个或更多个以前的脉冲而来自接收器的输出的水平的。
82.根据权利要求81的装置,其中,处理器被配置为控制脉冲的功率水平,以减少从场景的不同部分接收的反射光的强度的变化。
83.根据权利要求81或82的装置,其中,为了评估和调整功率水平,一个或更多个以前的脉冲包含由发射器发射的侦察脉冲。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261598921P | 2012-02-15 | 2012-02-15 | |
US61/598,921 | 2012-02-15 | ||
PCT/IB2013/051189 WO2013121366A1 (en) | 2012-02-15 | 2013-02-14 | Scanning depth engine |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104160240A CN104160240A (zh) | 2014-11-19 |
CN104160240B true CN104160240B (zh) | 2017-02-22 |
Family
ID=48944836
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201380007623.5A Active CN104160240B (zh) | 2012-02-15 | 2013-02-14 | 扫描深度引擎 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (7) | US9157790B2 (zh) |
EP (1) | EP2817586B1 (zh) |
JP (2) | JP5985661B2 (zh) |
KR (1) | KR101709844B1 (zh) |
CN (1) | CN104160240B (zh) |
AU (1) | AU2013219966B2 (zh) |
IL (1) | IL233337B (zh) |
TW (1) | TWI537603B (zh) |
WO (1) | WO2013121366A1 (zh) |
Families Citing this family (355)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8835740B2 (en) * | 2001-08-16 | 2014-09-16 | Beamz Interactive, Inc. | Video game controller |
IL165212A (en) | 2004-11-15 | 2012-05-31 | Elbit Systems Electro Optics Elop Ltd | Device for scanning light |
USRE46672E1 (en) | 2006-07-13 | 2018-01-16 | Velodyne Lidar, Inc. | High definition LiDAR system |
US20150205111A1 (en) | 2014-01-21 | 2015-07-23 | Osterhout Group, Inc. | Optical configurations for head worn computing |
US20150277120A1 (en) | 2014-01-21 | 2015-10-01 | Osterhout Group, Inc. | Optical configurations for head worn computing |
US9952664B2 (en) | 2014-01-21 | 2018-04-24 | Osterhout Group, Inc. | Eye imaging in head worn computing |
US9965681B2 (en) | 2008-12-16 | 2018-05-08 | Osterhout Group, Inc. | Eye imaging in head worn computing |
US9298007B2 (en) | 2014-01-21 | 2016-03-29 | Osterhout Group, Inc. | Eye imaging in head worn computing |
US9715112B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-07-25 | Osterhout Group, Inc. | Suppression of stray light in head worn computing |
US9400390B2 (en) | 2014-01-24 | 2016-07-26 | Osterhout Group, Inc. | Peripheral lighting for head worn computing |
US9366867B2 (en) | 2014-07-08 | 2016-06-14 | Osterhout Group, Inc. | Optical systems for see-through displays |
US9229233B2 (en) | 2014-02-11 | 2016-01-05 | Osterhout Group, Inc. | Micro Doppler presentations in head worn computing |
US20130223846A1 (en) | 2009-02-17 | 2013-08-29 | Trilumina Corporation | High speed free-space optical communications |
US9098931B2 (en) | 2010-08-11 | 2015-08-04 | Apple Inc. | Scanning projectors and image capture modules for 3D mapping |
US10739460B2 (en) | 2010-08-11 | 2020-08-11 | Apple Inc. | Time-of-flight detector with single-axis scan |
WO2012066501A1 (en) | 2010-11-19 | 2012-05-24 | Primesense Ltd. | Depth mapping using time-coded illumination |
US9131136B2 (en) | 2010-12-06 | 2015-09-08 | Apple Inc. | Lens arrays for pattern projection and imaging |
US11095365B2 (en) | 2011-08-26 | 2021-08-17 | Lumentum Operations Llc | Wide-angle illuminator module |
US10691219B2 (en) * | 2012-01-17 | 2020-06-23 | Ultrahaptics IP Two Limited | Systems and methods for machine control |
US20150253428A1 (en) | 2013-03-15 | 2015-09-10 | Leap Motion, Inc. | Determining positional information for an object in space |
US11493998B2 (en) | 2012-01-17 | 2022-11-08 | Ultrahaptics IP Two Limited | Systems and methods for machine control |
WO2013121366A1 (en) | 2012-02-15 | 2013-08-22 | Primesense Ltd. | Scanning depth engine |
US9329080B2 (en) | 2012-02-15 | 2016-05-03 | Aplle Inc. | Modular optics for scanning engine having beam combining optics with a prism intercepted by both beam axis and collection axis |
US9435638B2 (en) | 2012-03-22 | 2016-09-06 | Apple Inc. | Gimbaled scanning mirror array |
US20160146939A1 (en) * | 2014-11-24 | 2016-05-26 | Apple Inc. | Multi-mirror scanning depth engine |
US9335220B2 (en) | 2012-03-22 | 2016-05-10 | Apple Inc. | Calibration of time-of-flight measurement using stray reflections |
TW201401183A (zh) * | 2012-06-18 | 2014-01-01 | tian-xiang Chen | 深度攝影的人臉或頭部偵測方法 |
AU2013294616B2 (en) | 2012-07-26 | 2016-04-28 | Apple Inc. | Dual-axis scanning mirror |
DE112013005128T5 (de) | 2012-10-23 | 2015-08-13 | Apple Inc. | Produktion mikromechanischer Vorrichtungen |
DE112013005980B4 (de) | 2012-12-13 | 2023-12-28 | Apple Inc. | Defekterfassung bei einem Scannerspiegel |
CN104981757B (zh) | 2013-02-14 | 2017-08-22 | 苹果公司 | 灵活的房间控制器 |
US10302960B2 (en) * | 2013-03-14 | 2019-05-28 | Drs Network & Imaging Systems, Llc | Multi-axis sector motor |
CN105103031B (zh) * | 2013-03-14 | 2017-09-26 | 拉维夫·埃尔里奇 | 具有旋转性增强的mems铰链 |
EP2972081B1 (en) | 2013-03-15 | 2020-04-22 | Apple Inc. | Depth scanning with multiple emitters |
CN113745962A (zh) | 2013-06-19 | 2021-12-03 | 苹果公司 | 集成结构化光投影仪 |
KR102124930B1 (ko) * | 2013-08-16 | 2020-06-19 | 엘지전자 주식회사 | 공간 해상도가 가변되는 거리 정보를 획득할 수 있는 거리검출장치 |
DE102013219567A1 (de) * | 2013-09-27 | 2015-04-02 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Steuerung eines Mikrospiegelscanners und Mikrospiegelscanner |
WO2015077516A1 (en) | 2013-11-20 | 2015-05-28 | Trilumina Corp. | System for combining laser array outputs into a single beam carrying digital data |
US9448409B2 (en) | 2014-11-26 | 2016-09-20 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US9529195B2 (en) | 2014-01-21 | 2016-12-27 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US9829707B2 (en) | 2014-08-12 | 2017-11-28 | Osterhout Group, Inc. | Measuring content brightness in head worn computing |
US10254856B2 (en) | 2014-01-17 | 2019-04-09 | Osterhout Group, Inc. | External user interface for head worn computing |
US10191279B2 (en) | 2014-03-17 | 2019-01-29 | Osterhout Group, Inc. | Eye imaging in head worn computing |
US9810906B2 (en) | 2014-06-17 | 2017-11-07 | Osterhout Group, Inc. | External user interface for head worn computing |
US9575321B2 (en) | 2014-06-09 | 2017-02-21 | Osterhout Group, Inc. | Content presentation in head worn computing |
US9939934B2 (en) | 2014-01-17 | 2018-04-10 | Osterhout Group, Inc. | External user interface for head worn computing |
US20150228119A1 (en) | 2014-02-11 | 2015-08-13 | Osterhout Group, Inc. | Spatial location presentation in head worn computing |
US20150277118A1 (en) | 2014-03-28 | 2015-10-01 | Osterhout Group, Inc. | Sensor dependent content position in head worn computing |
US9594246B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-03-14 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US10684687B2 (en) | 2014-12-03 | 2020-06-16 | Mentor Acquisition One, Llc | See-through computer display systems |
US9671613B2 (en) | 2014-09-26 | 2017-06-06 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US20160019715A1 (en) | 2014-07-15 | 2016-01-21 | Osterhout Group, Inc. | Content presentation in head worn computing |
US11103122B2 (en) | 2014-07-15 | 2021-08-31 | Mentor Acquisition One, Llc | Content presentation in head worn computing |
US9299194B2 (en) | 2014-02-14 | 2016-03-29 | Osterhout Group, Inc. | Secure sharing in head worn computing |
US9746686B2 (en) | 2014-05-19 | 2017-08-29 | Osterhout Group, Inc. | Content position calibration in head worn computing |
US9841599B2 (en) | 2014-06-05 | 2017-12-12 | Osterhout Group, Inc. | Optical configurations for head-worn see-through displays |
US11227294B2 (en) | 2014-04-03 | 2022-01-18 | Mentor Acquisition One, Llc | Sight information collection in head worn computing |
US9366868B2 (en) | 2014-09-26 | 2016-06-14 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US10649220B2 (en) | 2014-06-09 | 2020-05-12 | Mentor Acquisition One, Llc | Content presentation in head worn computing |
WO2015109273A2 (en) | 2014-01-19 | 2015-07-23 | Apple Inc. | Coupling schemes for gimbaled scanning mirror arrays |
US9494800B2 (en) | 2014-01-21 | 2016-11-15 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US9310610B2 (en) | 2014-01-21 | 2016-04-12 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US9651788B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-05-16 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US20150205135A1 (en) | 2014-01-21 | 2015-07-23 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US9651784B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-05-16 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US9532715B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-01-03 | Osterhout Group, Inc. | Eye imaging in head worn computing |
US9836122B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-12-05 | Osterhout Group, Inc. | Eye glint imaging in see-through computer display systems |
US11737666B2 (en) | 2014-01-21 | 2023-08-29 | Mentor Acquisition One, Llc | Eye imaging in head worn computing |
US11892644B2 (en) | 2014-01-21 | 2024-02-06 | Mentor Acquisition One, Llc | See-through computer display systems |
US9753288B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-09-05 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US11669163B2 (en) | 2014-01-21 | 2023-06-06 | Mentor Acquisition One, Llc | Eye glint imaging in see-through computer display systems |
US11487110B2 (en) | 2014-01-21 | 2022-11-01 | Mentor Acquisition One, Llc | Eye imaging in head worn computing |
US9766463B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-09-19 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US9740280B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-08-22 | Osterhout Group, Inc. | Eye imaging in head worn computing |
US9846308B2 (en) | 2014-01-24 | 2017-12-19 | Osterhout Group, Inc. | Haptic systems for head-worn computers |
US10338221B2 (en) | 2014-01-29 | 2019-07-02 | Lg Innotek Co., Ltd. | Device for extracting depth information and method thereof |
KR102277309B1 (ko) * | 2014-01-29 | 2021-07-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 깊이 정보 추출 장치 및 방법 |
US10388098B2 (en) * | 2014-02-07 | 2019-08-20 | Korea Institute Of Machinery & Materials | Apparatus and method of processing anti-counterfeiting pattern, and apparatus and method of detecting anti-counterfeiting pattern |
US9852545B2 (en) | 2014-02-11 | 2017-12-26 | Osterhout Group, Inc. | Spatial location presentation in head worn computing |
US9401540B2 (en) | 2014-02-11 | 2016-07-26 | Osterhout Group, Inc. | Spatial location presentation in head worn computing |
US20150241964A1 (en) | 2014-02-11 | 2015-08-27 | Osterhout Group, Inc. | Eye imaging in head worn computing |
US9523850B2 (en) | 2014-02-16 | 2016-12-20 | Apple Inc. | Beam scanning using an interference filter as a turning mirror |
US20160187651A1 (en) | 2014-03-28 | 2016-06-30 | Osterhout Group, Inc. | Safety for a vehicle operator with an hmd |
US9651787B2 (en) | 2014-04-25 | 2017-05-16 | Osterhout Group, Inc. | Speaker assembly for headworn computer |
US10853589B2 (en) | 2014-04-25 | 2020-12-01 | Mentor Acquisition One, Llc | Language translation with head-worn computing |
US9423842B2 (en) | 2014-09-18 | 2016-08-23 | Osterhout Group, Inc. | Thermal management for head-worn computer |
US9672210B2 (en) | 2014-04-25 | 2017-06-06 | Osterhout Group, Inc. | Language translation with head-worn computing |
DE102015002282A1 (de) | 2014-05-09 | 2015-11-12 | Elmos Semiconductor Aktiengesellschaft | Vorrichtung und Verfahren zum insbesondere dreidimensionalen optischen Scannen und Vermessen von Objekten und zur Objekterkennung mittels Lichtlaufzeitmessung |
US10663740B2 (en) | 2014-06-09 | 2020-05-26 | Mentor Acquisition One, Llc | Content presentation in head worn computing |
DE102014211073A1 (de) * | 2014-06-11 | 2015-12-17 | Robert Bosch Gmbh | Fahrzeug-Lidar-System |
WO2016025502A1 (en) * | 2014-08-11 | 2016-02-18 | Gerard Dirk Smits | Three-dimensional triangulation and time-of-flight based tracking systems and methods |
EP3195010A4 (en) | 2014-08-15 | 2018-04-11 | Aeye, Inc. | Methods and systems for ladar transmission |
US9660418B2 (en) | 2014-08-27 | 2017-05-23 | Align Technology, Inc. | VCSEL based low coherence emitter for confocal 3D scanner |
US9784838B1 (en) | 2014-11-26 | 2017-10-10 | Apple Inc. | Compact scanner with gimbaled optics |
US9835853B1 (en) | 2014-11-26 | 2017-12-05 | Apple Inc. | MEMS scanner with mirrors of different sizes |
US9684172B2 (en) | 2014-12-03 | 2017-06-20 | Osterhout Group, Inc. | Head worn computer display systems |
FR3030063B1 (fr) * | 2014-12-15 | 2016-12-30 | Keopsys | Dispositif optique multifonctions compact |
US9854226B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-12-26 | Google Inc. | Illuminator for camera system having three dimensional time-of-flight capture with movable mirror element |
USD743963S1 (en) | 2014-12-22 | 2015-11-24 | Osterhout Group, Inc. | Air mouse |
US9674415B2 (en) * | 2014-12-22 | 2017-06-06 | Google Inc. | Time-of-flight camera system with scanning illuminator |
USD751552S1 (en) | 2014-12-31 | 2016-03-15 | Osterhout Group, Inc. | Computer glasses |
KR102317329B1 (ko) * | 2015-01-02 | 2021-10-26 | 삼성전자주식회사 | 광 스캐닝 프로브 및 이를 이용한 3차원 데이터 생성 장치 |
USD753114S1 (en) | 2015-01-05 | 2016-04-05 | Osterhout Group, Inc. | Air mouse |
US9798135B2 (en) | 2015-02-16 | 2017-10-24 | Apple Inc. | Hybrid MEMS scanning module |
US10878775B2 (en) | 2015-02-17 | 2020-12-29 | Mentor Acquisition One, Llc | See-through computer display systems |
US20160239985A1 (en) | 2015-02-17 | 2016-08-18 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US10107914B2 (en) | 2015-02-20 | 2018-10-23 | Apple Inc. | Actuated optical element for light beam scanning device |
US9921299B2 (en) | 2015-02-20 | 2018-03-20 | Apple Inc. | Dynamic beam spot size for light beam scanning device |
JP6522384B2 (ja) * | 2015-03-23 | 2019-05-29 | 三菱重工業株式会社 | レーザレーダ装置及び走行体 |
US9692522B2 (en) * | 2015-04-15 | 2017-06-27 | Cisco Technology, Inc. | Multi-channel optical receiver or transmitter with a ball lens |
US20160309135A1 (en) | 2015-04-20 | 2016-10-20 | Ilia Ovsiannikov | Concurrent rgbz sensor and system |
US10250833B2 (en) | 2015-04-20 | 2019-04-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Timestamp calibration of the 3D camera with epipolar line laser point scanning |
US10132616B2 (en) | 2015-04-20 | 2018-11-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | CMOS image sensor for 2D imaging and depth measurement with ambient light rejection |
US11736832B2 (en) | 2015-04-20 | 2023-08-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Timestamp calibration of the 3D camera with epipolar line laser point scanning |
US11002531B2 (en) | 2015-04-20 | 2021-05-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | CMOS image sensor for RGB imaging and depth measurement with laser sheet scan |
US9525863B2 (en) | 2015-04-29 | 2016-12-20 | Apple Inc. | Time-of-flight depth mapping with flexible scan pattern |
CN105874349B (zh) * | 2015-07-31 | 2018-06-12 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 探测装置、探测系统、探测方法,以及可移动设备 |
US10012831B2 (en) | 2015-08-03 | 2018-07-03 | Apple Inc. | Optical monitoring of scan parameters |
TWI576648B (zh) * | 2015-09-03 | 2017-04-01 | 宏碁股份有限公司 | 影像擷取裝置及方法 |
US9880267B2 (en) | 2015-09-04 | 2018-01-30 | Microvision, Inc. | Hybrid data acquisition in scanned beam display |
US10503265B2 (en) | 2015-09-08 | 2019-12-10 | Microvision, Inc. | Mixed-mode depth detection |
DE102015217908A1 (de) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | Robert Bosch Gmbh | Lidarsensor |
US10063849B2 (en) | 2015-09-24 | 2018-08-28 | Ouster, Inc. | Optical system for collecting distance information within a field |
US9992477B2 (en) | 2015-09-24 | 2018-06-05 | Ouster, Inc. | Optical system for collecting distance information within a field |
US9703096B2 (en) | 2015-09-30 | 2017-07-11 | Apple Inc. | Asymmetric MEMS mirror assembly |
US9897801B2 (en) | 2015-09-30 | 2018-02-20 | Apple Inc. | Multi-hinge mirror assembly |
US9971948B1 (en) | 2015-11-12 | 2018-05-15 | Apple Inc. | Vein imaging using detection of pulsed radiation |
US10215846B2 (en) * | 2015-11-20 | 2019-02-26 | Texas Instruments Incorporated | Compact chip scale LIDAR solution |
US9869858B2 (en) | 2015-12-01 | 2018-01-16 | Apple Inc. | Electrical tuning of resonant scanning |
US9753126B2 (en) | 2015-12-18 | 2017-09-05 | Gerard Dirk Smits | Real time position sensing of objects |
US10324171B2 (en) | 2015-12-20 | 2019-06-18 | Apple Inc. | Light detection and ranging sensor |
RU2018126548A (ru) * | 2015-12-21 | 2020-01-23 | Конинклейке Филипс Н.В. | Обработка карты глубины для изображения |
US10627490B2 (en) | 2016-01-31 | 2020-04-21 | Velodyne Lidar, Inc. | Multiple pulse, LIDAR based 3-D imaging |
US10042159B2 (en) | 2016-02-18 | 2018-08-07 | Aeye, Inc. | Ladar transmitter with optical field splitter/inverter |
US9933513B2 (en) | 2016-02-18 | 2018-04-03 | Aeye, Inc. | Method and apparatus for an adaptive ladar receiver |
US10754015B2 (en) | 2016-02-18 | 2020-08-25 | Aeye, Inc. | Adaptive ladar receiver |
US20170242104A1 (en) | 2016-02-18 | 2017-08-24 | Aeye, Inc. | Ladar Transmitter with Induced Phase Drift for Improved Gaze on Scan Area Portions |
US10591728B2 (en) | 2016-03-02 | 2020-03-17 | Mentor Acquisition One, Llc | Optical systems for head-worn computers |
US10667981B2 (en) | 2016-02-29 | 2020-06-02 | Mentor Acquisition One, Llc | Reading assistance system for visually impaired |
US20170336510A1 (en) * | 2016-03-18 | 2017-11-23 | Irvine Sensors Corporation | Comprehensive, Wide Area Littoral and Land Surveillance (CWALLS) |
JP7149256B2 (ja) | 2016-03-19 | 2022-10-06 | ベロダイン ライダー ユーエスエー,インコーポレイテッド | Lidarに基づく3次元撮像のための統合された照射及び検出 |
JP2019511010A (ja) | 2016-03-24 | 2019-04-18 | キヤノン ユーエスエイ, インコーポレイテッドCanon U.S.A., Inc | マルチチャネル光ファイバ回転接合器 |
US10684478B2 (en) | 2016-05-09 | 2020-06-16 | Mentor Acquisition One, Llc | User interface systems for head-worn computers |
US9910284B1 (en) | 2016-09-08 | 2018-03-06 | Osterhout Group, Inc. | Optical systems for head-worn computers |
CN108885260B (zh) | 2016-04-08 | 2022-06-03 | 苹果公司 | 具有单轴扫描的渡越时间探测器 |
US10824253B2 (en) | 2016-05-09 | 2020-11-03 | Mentor Acquisition One, Llc | User interface systems for head-worn computers |
US10466491B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-11-05 | Mentor Acquisition One, Llc | Modular systems for head-worn computers |
US9927558B2 (en) * | 2016-04-19 | 2018-03-27 | Trilumina Corp. | Semiconductor lens optimization of fabrication |
US10761195B2 (en) | 2016-04-22 | 2020-09-01 | OPSYS Tech Ltd. | Multi-wavelength LIDAR system |
US11106030B2 (en) | 2016-05-11 | 2021-08-31 | Texas Instruments Incorporated | Optical distance measurement system using solid state beam steering |
US20170328990A1 (en) * | 2016-05-11 | 2017-11-16 | Texas Instruments Incorporated | Scalable field of view scanning in optical distance measurement systems |
GB2570791B (en) | 2016-05-18 | 2021-10-27 | James Okeeffe | A dynamically steered lidar adapted to vehicle shape |
US11340338B2 (en) | 2016-08-10 | 2022-05-24 | James Thomas O'Keeffe | Distributed lidar with fiber optics and a field of view combiner |
WO2018128655A2 (en) | 2016-09-25 | 2018-07-12 | Okeeffe James | Distributed laser range finder with fiber optics and micromirrors |
US10578719B2 (en) | 2016-05-18 | 2020-03-03 | James Thomas O'Keeffe | Vehicle-integrated LIDAR system |
US10473784B2 (en) | 2016-05-24 | 2019-11-12 | Veoneer Us, Inc. | Direct detection LiDAR system and method with step frequency modulation (FM) pulse-burst envelope modulation transmission and quadrature demodulation |
US10838062B2 (en) * | 2016-05-24 | 2020-11-17 | Veoneer Us, Inc. | Direct detection LiDAR system and method with pulse amplitude modulation (AM) transmitter and quadrature receiver |
US10416292B2 (en) | 2016-05-24 | 2019-09-17 | Veoneer Us, Inc. | Direct detection LiDAR system and method with frequency modulation (FM) transmitter and quadrature receiver |
JP7165587B2 (ja) | 2016-06-01 | 2022-11-04 | ベロダイン ライダー ユーエスエー,インコーポレイテッド | 多重ピクセル走査lidar |
DE102016112557B4 (de) | 2016-07-08 | 2019-08-22 | Jenoptik Advanced Systems Gmbh | Optische Stahlformungseinheit und Entfernungsmessvorrichtung |
US10241244B2 (en) | 2016-07-29 | 2019-03-26 | Lumentum Operations Llc | Thin film total internal reflection diffraction grating for single polarization or dual polarization |
WO2018031830A1 (en) | 2016-08-10 | 2018-02-15 | Okeeffe James | Laser range finding with enhanced utilization of a remotely located mirror |
US9766060B1 (en) * | 2016-08-12 | 2017-09-19 | Microvision, Inc. | Devices and methods for adjustable resolution depth mapping |
US10145680B2 (en) * | 2016-08-12 | 2018-12-04 | Microvision, Inc. | Devices and methods for providing depth mapping with scanning laser image projection |
US10310064B2 (en) * | 2016-08-15 | 2019-06-04 | Qualcomm Incorporated | Saliency based beam-forming for object detection |
US10298913B2 (en) * | 2016-08-18 | 2019-05-21 | Apple Inc. | Standalone depth camera |
US10948572B2 (en) | 2016-08-24 | 2021-03-16 | Ouster, Inc. | Optical system for collecting distance information within a field |
US10690936B2 (en) | 2016-08-29 | 2020-06-23 | Mentor Acquisition One, Llc | Adjustable nose bridge assembly for headworn computer |
WO2018044958A1 (en) | 2016-08-29 | 2018-03-08 | Okeeffe James | Laser range finder with smart safety-conscious laser intensity |
WO2018126248A1 (en) * | 2017-01-02 | 2018-07-05 | Okeeffe James | Micromirror array for feedback-based image resolution enhancement |
WO2018055449A2 (en) | 2016-09-20 | 2018-03-29 | Innoviz Technologies Ltd. | Lidar systems and methods |
US10488652B2 (en) | 2016-09-21 | 2019-11-26 | Apple Inc. | Prism-based scanner |
US9798912B1 (en) * | 2016-09-26 | 2017-10-24 | Symbol Technologies, Llc | Imaging module and reader for, and method of, reading targets by image capture with a substantially constant resolution over an extended range of working distances |
AU2017336066B2 (en) * | 2016-09-30 | 2022-04-14 | Magic Leap, Inc. | Projector with spatial light modulation |
US10466036B2 (en) * | 2016-10-07 | 2019-11-05 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona | Attachable depth and orientation tracker device and method of depth and orientation tracking using focal plane polarization and color camera |
USD840395S1 (en) | 2016-10-17 | 2019-02-12 | Osterhout Group, Inc. | Head-worn computer |
TWI633324B (zh) * | 2016-11-30 | 2018-08-21 | 國家中山科學研究院 | 主動式偏振之雷射雷達系統 |
US10451714B2 (en) | 2016-12-06 | 2019-10-22 | Sony Corporation | Optical micromesh for computerized devices |
US10536684B2 (en) | 2016-12-07 | 2020-01-14 | Sony Corporation | Color noise reduction in 3D depth map |
US10181089B2 (en) | 2016-12-19 | 2019-01-15 | Sony Corporation | Using pattern recognition to reduce noise in a 3D map |
US10178370B2 (en) | 2016-12-19 | 2019-01-08 | Sony Corporation | Using multiple cameras to stitch a consolidated 3D depth map |
US10200683B2 (en) | 2016-12-21 | 2019-02-05 | Microvision, Inc. | Devices and methods for providing foveated scanning laser image projection with depth mapping |
WO2018125850A1 (en) | 2016-12-27 | 2018-07-05 | Gerard Dirk Smits | Systems and methods for machine perception |
US10830878B2 (en) * | 2016-12-30 | 2020-11-10 | Panosense Inc. | LIDAR system |
USD864959S1 (en) | 2017-01-04 | 2019-10-29 | Mentor Acquisition One, Llc | Computer glasses |
US10825952B2 (en) | 2017-01-16 | 2020-11-03 | Apple Inc. | Combining light-emitting elements of differing divergence on the same substrate |
US10718847B2 (en) * | 2017-01-17 | 2020-07-21 | LMD Power of Light Corporation | Flexible beacon system |
US10310598B2 (en) * | 2017-01-17 | 2019-06-04 | Facebook Technologies, Llc | Varifocal head-mounted display including modular air spaced optical assembly |
US10158845B2 (en) | 2017-01-18 | 2018-12-18 | Facebook Technologies, Llc | Tileable structured light projection for wide field-of-view depth sensing |
WO2018147963A1 (en) | 2017-02-08 | 2018-08-16 | Princeton Optronics, Inc. | Vcsel illuminator package including an optical structure integrated in the encapsulant |
US10495735B2 (en) | 2017-02-14 | 2019-12-03 | Sony Corporation | Using micro mirrors to improve the field of view of a 3D depth map |
US10976413B2 (en) | 2017-02-14 | 2021-04-13 | Baidu Usa Llc | LIDAR system with synchronized MEMS mirrors |
US10823828B2 (en) * | 2017-02-17 | 2020-11-03 | Hokuyo Automatic Co., Ltd. | Object capturing device |
EP3583442B1 (en) | 2017-02-17 | 2023-10-25 | Aeye, Inc. | Method and system for ladar pulse deconfliction |
US10419741B2 (en) * | 2017-02-24 | 2019-09-17 | Analog Devices Global Unlimited Company | Systems and methods for compression of three dimensional depth sensing |
US10795022B2 (en) | 2017-03-02 | 2020-10-06 | Sony Corporation | 3D depth map |
US10644548B1 (en) | 2017-03-05 | 2020-05-05 | Apple Inc. | Scanning motor with built-in magnetic stiffness |
US10775612B2 (en) | 2017-03-05 | 2020-09-15 | Apple Inc. | Resonant scanning mirror with both magnetic and mechanical torsion springs |
JP7037830B2 (ja) | 2017-03-13 | 2022-03-17 | オプシス テック リミテッド | 眼安全性走査lidarシステム |
US11054507B2 (en) * | 2017-03-15 | 2021-07-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for detecting object and electronic device thereof |
US10969488B2 (en) * | 2017-03-29 | 2021-04-06 | Luminar Holdco, Llc | Dynamically scanning a field of regard using a limited number of output beams |
US10386465B2 (en) | 2017-03-31 | 2019-08-20 | Velodyne Lidar, Inc. | Integrated LIDAR illumination power control |
WO2018176972A1 (zh) * | 2017-04-01 | 2018-10-04 | 北科天绘(苏州)激光技术有限公司 | 一种激光雷达装置及其通道选通方法 |
US10979687B2 (en) | 2017-04-03 | 2021-04-13 | Sony Corporation | Using super imposition to render a 3D depth map |
US11381060B2 (en) | 2017-04-04 | 2022-07-05 | Apple Inc. | VCSELs with improved optical and electrical confinement |
US10908282B2 (en) | 2017-04-07 | 2021-02-02 | General Electric Company | LiDAR system and method |
JP2020519881A (ja) | 2017-05-08 | 2020-07-02 | ベロダイン ライダー, インク. | Lidarデータ収集及び制御 |
US10473921B2 (en) | 2017-05-10 | 2019-11-12 | Gerard Dirk Smits | Scan mirror systems and methods |
DE202018006695U1 (de) | 2017-05-15 | 2022-04-01 | Ouster, Inc. | Optischer Bildübertrager mit Helligkeitsverbesserung |
US10895692B2 (en) | 2017-06-01 | 2021-01-19 | Canon U.S.A., Inc. | Fiber optic rotary joints and methods of using and manufacturing same |
US11163042B2 (en) | 2017-06-06 | 2021-11-02 | Microvision, Inc. | Scanned beam display with multiple detector rangefinding |
US11409105B2 (en) | 2017-07-24 | 2022-08-09 | Mentor Acquisition One, Llc | See-through computer display systems |
US10422995B2 (en) | 2017-07-24 | 2019-09-24 | Mentor Acquisition One, Llc | See-through computer display systems with stray light management |
US10578869B2 (en) | 2017-07-24 | 2020-03-03 | Mentor Acquisition One, Llc | See-through computer display systems with adjustable zoom cameras |
US11482835B2 (en) | 2017-07-25 | 2022-10-25 | Lumentum Operations Llc | VCSEL device with multiple stacked active regions |
CN115015883A (zh) | 2017-07-28 | 2022-09-06 | 欧普赛斯技术有限公司 | 具有小角发散度的vcsel阵列lidar发送器 |
US10705191B2 (en) * | 2017-07-31 | 2020-07-07 | Stmicroelectronics, Inc. | Three-dimensional time-of-flight sensors for a transportation system |
US10969584B2 (en) | 2017-08-04 | 2021-04-06 | Mentor Acquisition One, Llc | Image expansion optic for head-worn computer |
CN109387845A (zh) * | 2017-08-07 | 2019-02-26 | 信泰光学(深圳)有限公司 | 测距模块 |
CA3072760A1 (en) | 2017-08-14 | 2019-02-21 | Trilumina Corp. | A surface-mount compatible vcsel array |
US10084285B1 (en) * | 2017-08-28 | 2018-09-25 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Orthoganolly polarized VCSELs |
US10153614B1 (en) | 2017-08-31 | 2018-12-11 | Apple Inc. | Creating arbitrary patterns on a 2-D uniform grid VCSEL array |
US10890650B2 (en) * | 2017-09-05 | 2021-01-12 | Waymo Llc | LIDAR with co-aligned transmit and receive paths |
CN111344647A (zh) | 2017-09-15 | 2020-06-26 | 艾耶股份有限公司 | 具有低延时运动规划更新的智能激光雷达系统 |
US10613200B2 (en) | 2017-09-19 | 2020-04-07 | Veoneer, Inc. | Scanning lidar system and method |
US10838043B2 (en) | 2017-11-15 | 2020-11-17 | Veoneer Us, Inc. | Scanning LiDAR system and method with spatial filtering for reduction of ambient light |
US11460550B2 (en) | 2017-09-19 | 2022-10-04 | Veoneer Us, Llc | Direct detection LiDAR system and method with synthetic doppler processing |
DE102017216826A1 (de) * | 2017-09-22 | 2019-03-28 | Robert Bosch Gmbh | Laserscanner beispielsweise für ein LIDAR-System eines Fahrerassistenzsystems |
US10177872B1 (en) | 2017-09-25 | 2019-01-08 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Orthogonally polarized VCSELs |
US11194022B2 (en) | 2017-09-29 | 2021-12-07 | Veoneer Us, Inc. | Detection system with reflection member and offset detection array |
US10684370B2 (en) | 2017-09-29 | 2020-06-16 | Veoneer Us, Inc. | Multifunction vehicle detection system |
US11353559B2 (en) * | 2017-10-09 | 2022-06-07 | Luminar, Llc | Adjustable scan patterns for lidar system |
US11415675B2 (en) | 2017-10-09 | 2022-08-16 | Luminar, Llc | Lidar system with adjustable pulse period |
US20190107622A1 (en) * | 2017-10-11 | 2019-04-11 | Veoneer Us, Inc. | Scanning LiDAR System and Method with Source Laser Beam Splitting Apparatus and Method |
DE102017124535A1 (de) * | 2017-10-20 | 2019-04-25 | Sick Ag | Sende-Empfangsmodul für einen optoelektronischen Sensor und Verfahren zur Erfassung von Objekten |
JP2019078631A (ja) | 2017-10-24 | 2019-05-23 | シャープ株式会社 | パルス光照射受光装置、および光レーダー装置 |
US10484667B2 (en) | 2017-10-31 | 2019-11-19 | Sony Corporation | Generating 3D depth map using parallax |
WO2019221776A2 (en) | 2017-11-15 | 2019-11-21 | OPSYS Tech Ltd. | Noise adaptive solid-state lidar system |
US11585901B2 (en) | 2017-11-15 | 2023-02-21 | Veoneer Us, Llc | Scanning lidar system and method with spatial filtering for reduction of ambient light |
US10908383B1 (en) | 2017-11-19 | 2021-02-02 | Apple Inc. | Local control loop for projection system focus adjustment |
DE102017127813A1 (de) * | 2017-11-24 | 2019-05-29 | Tesat-Spacecom Gmbh & Co. Kg | Strahlausrichtung in unidirektionalen optischen Kommunikationssystemen |
TWI646348B (zh) * | 2017-11-30 | 2019-01-01 | 國家中山科學研究院 | Matching laser radar system |
EP3493339B1 (en) * | 2017-12-04 | 2022-11-09 | ams AG | Semiconductor device and method for time-of-flight and proximity measurements |
JP7152147B2 (ja) * | 2017-12-04 | 2022-10-12 | パイオニア株式会社 | 測距装置 |
US10481269B2 (en) | 2017-12-07 | 2019-11-19 | Ouster, Inc. | Rotating compact light ranging system |
US11294041B2 (en) | 2017-12-08 | 2022-04-05 | Velodyne Lidar Usa, Inc. | Systems and methods for improving detection of a return signal in a light ranging and detection system |
US10942244B2 (en) * | 2017-12-12 | 2021-03-09 | Waymo Llc | Systems and methods for LIDARs with adjustable resolution and failsafe operation |
US10516876B2 (en) | 2017-12-19 | 2019-12-24 | Intel Corporation | Dynamic vision sensor and projector for depth imaging |
US10949700B2 (en) * | 2018-01-10 | 2021-03-16 | Qualcomm Incorporated | Depth based image searching |
US10671219B2 (en) | 2018-02-12 | 2020-06-02 | Microvision, Inc. | Scanning time of flight 3D sensing with smart pulsing |
US10474248B2 (en) * | 2018-02-12 | 2019-11-12 | Microvision, Inc. | Smart pulsing in regions of interest in scanned beam 3D sensing systems |
EP3754377A4 (en) * | 2018-02-13 | 2021-10-13 | Pioneer Corporation | CONTROL DEVICE, IRRADIATION SYSTEM, CONTROL PROCESS AND PROGRAM |
US10823955B2 (en) * | 2018-03-08 | 2020-11-03 | Apple Inc. | Grating-based spatial mode filter for laser scanning |
CN108318873A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-07-24 | 深圳市速腾聚创科技有限公司 | 一种固态激光雷达 |
US11169251B2 (en) * | 2018-03-28 | 2021-11-09 | Qualcomm Incorporated | Proximity detection using multiple power levels |
US11906663B2 (en) | 2018-04-01 | 2024-02-20 | OPSYS Tech Ltd. | Noise adaptive solid-state LIDAR system |
US11029406B2 (en) * | 2018-04-06 | 2021-06-08 | Luminar, Llc | Lidar system with AlInAsSb avalanche photodiode |
JP2019191018A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | ソニー株式会社 | 測距装置及び測距モジュール |
WO2019205163A1 (en) * | 2018-04-28 | 2019-10-31 | SZ DJI Technology Co., Ltd. | Light detection and ranging sensors with multiple emitters and multiple receivers, and associated systems and methods |
US10788582B2 (en) | 2018-05-11 | 2020-09-29 | Silc Technologies, Inc. | Optical sensor chip |
WO2019230306A1 (ja) * | 2018-05-30 | 2019-12-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 識別装置および識別方法 |
US11536805B2 (en) | 2018-06-25 | 2022-12-27 | Silc Technologies, Inc. | Optical switching for tuning direction of LIDAR output signals |
US10549186B2 (en) | 2018-06-26 | 2020-02-04 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Multipoint SLAM capture |
JP7180145B2 (ja) | 2018-06-28 | 2022-11-30 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 発光素子アレイ、及び光計測システム |
JP6519033B1 (ja) | 2018-07-03 | 2019-05-29 | Dolphin株式会社 | 物体検出装置、物体検出方法、および物体検出装置の設計方法 |
US11796677B2 (en) | 2018-07-19 | 2023-10-24 | Silc Technologies, Inc. | Optical sensor system |
US10760957B2 (en) | 2018-08-09 | 2020-09-01 | Ouster, Inc. | Bulk optics for a scanning array |
US10739189B2 (en) | 2018-08-09 | 2020-08-11 | Ouster, Inc. | Multispectral ranging/imaging sensor arrays and systems |
EP3611533B1 (en) | 2018-08-15 | 2023-06-28 | STMicroelectronics (Research & Development) Limited | Apparatus for providing a plurality of light beams |
US11681021B2 (en) | 2018-08-17 | 2023-06-20 | SiLC Technologies. Inc. | Optical sensor system |
CN109190533B (zh) * | 2018-08-22 | 2021-07-09 | Oppo广东移动通信有限公司 | 图像处理方法和装置、电子设备、计算机可读存储介质 |
KR102137313B1 (ko) * | 2018-08-24 | 2020-07-23 | 대전대학교 산학협력단 | 라이다 센서 제어 방법 및 라이다 센서 제어 시스템 |
JP6912732B2 (ja) * | 2018-08-31 | 2021-08-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
WO2020045770A1 (en) | 2018-08-31 | 2020-03-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and device for obtaining 3d images |
US11280988B2 (en) * | 2018-09-04 | 2022-03-22 | Omnivision Technologies, Inc. | Structure light module using vertical cavity surface emitting laser array and folding optical element |
US11178392B2 (en) | 2018-09-12 | 2021-11-16 | Apple Inc. | Integrated optical emitters and applications thereof |
US10712434B2 (en) | 2018-09-18 | 2020-07-14 | Velodyne Lidar, Inc. | Multi-channel LIDAR illumination driver |
US11550038B2 (en) | 2018-09-26 | 2023-01-10 | Apple Inc. | LIDAR system with anamorphic objective lens |
US11892565B2 (en) | 2018-10-12 | 2024-02-06 | Silc Technologies, Inc. | Controlling direction of LIDAR output signals |
US11733387B2 (en) | 2018-10-25 | 2023-08-22 | Aeye, Inc. | Adaptive ladar receiver control using spatial index of prior ladar return data |
US11585933B2 (en) | 2018-10-29 | 2023-02-21 | Lawrence Livermore National Security, Llc | System and method for adaptive object-oriented sensor fusion for environmental mapping |
DE102018218706A1 (de) * | 2018-10-31 | 2020-04-30 | Osram Gmbh | Abstandsmesseinheit |
US11082010B2 (en) | 2018-11-06 | 2021-08-03 | Velodyne Lidar Usa, Inc. | Systems and methods for TIA base current detection and compensation |
JP7219057B2 (ja) * | 2018-11-09 | 2023-02-07 | 株式会社キーエンス | 変位測定装置 |
US11349277B2 (en) | 2018-11-14 | 2022-05-31 | Lumentum Operations Llc | In-situ bias voltage measurement of VCSELs |
CN113348374A (zh) | 2018-11-21 | 2021-09-03 | 硅光芯片技术公司 | 用于lidar应用的光学歧管 |
US11624807B2 (en) | 2018-12-11 | 2023-04-11 | Silc Technologies, Inc. | Image distance in LIDAR systems |
WO2020124346A1 (zh) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 激光测量装置及无人飞行器 |
US11885958B2 (en) | 2019-01-07 | 2024-01-30 | Velodyne Lidar Usa, Inc. | Systems and methods for a dual axis resonant scanning mirror |
CN111468825B (zh) * | 2019-01-24 | 2022-06-28 | 日亚化学工业株式会社 | 光源组件 |
CN111742240A (zh) * | 2019-01-24 | 2020-10-02 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 探测装置、可移动平台 |
TWM582709U (zh) * | 2019-01-25 | 2019-08-21 | 智林企業股份有限公司 | Laser device |
CN113574407A (zh) | 2019-01-25 | 2021-10-29 | 硅光芯片技术公司 | Lidar系统中输出信号的操纵 |
JP6656438B1 (ja) * | 2019-01-30 | 2020-03-04 | キヤノン株式会社 | 光学装置、それを備える車載システム及び移動装置 |
US11137246B2 (en) * | 2019-01-31 | 2021-10-05 | Himax Technologies Limited | Optical device |
WO2020163139A2 (en) | 2019-02-04 | 2020-08-13 | Apple Inc. | Vertical emitters with integral microlenses |
CN113614569A (zh) | 2019-02-09 | 2021-11-05 | 硅光芯片技术公司 | 具有降低的散斑灵敏度的lidar系统 |
KR102518449B1 (ko) | 2019-02-21 | 2023-04-05 | 애플 인크. | 유전체 dbr을 갖는 인듐 인화물 vcsel |
CN116299342A (zh) * | 2019-03-11 | 2023-06-23 | 上海禾赛科技有限公司 | 激光雷达系统 |
CN113924440B (zh) | 2019-03-25 | 2023-11-07 | 朗美通经营有限责任公司 | 用于多区域照射的具有表面发射激光器的透镜阵列的空间复用 |
US11418010B2 (en) | 2019-04-01 | 2022-08-16 | Apple Inc. | VCSEL array with tight pitch and high efficiency |
EP3953727A4 (en) | 2019-04-09 | 2023-01-04 | Opsys Tech Ltd. | SOLID STATE LIDAR TRANSMITTER WITH LASER CONTROL |
US10921450B2 (en) | 2019-04-24 | 2021-02-16 | Aeye, Inc. | Ladar system and method with frequency domain shuttering |
JP7234171B2 (ja) * | 2019-04-25 | 2023-03-07 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及びその制御方法 |
CN110244318B (zh) * | 2019-04-30 | 2021-08-17 | 深圳市光鉴科技有限公司 | 基于异步ToF离散点云的3D成像方法 |
EA202190115A1 (ru) | 2019-05-17 | 2021-03-25 | Байоксэл Терапьютикс, Инк. | Пленочные составы, содержащие дексмедетомидин, и способы их получения |
JP6651110B1 (ja) | 2019-05-28 | 2020-02-19 | Dolphin株式会社 | 物体検出装置 |
US11796643B2 (en) | 2019-05-30 | 2023-10-24 | Microvision, Inc. | Adaptive LIDAR scanning methods |
CN113906316A (zh) | 2019-05-30 | 2022-01-07 | 欧普赛斯技术有限公司 | 使用致动器的眼睛安全的长范围lidar系统 |
US11754682B2 (en) | 2019-05-30 | 2023-09-12 | Microvision, Inc. | LIDAR system with spatial beam combining |
US11828881B2 (en) | 2019-05-30 | 2023-11-28 | Microvision, Inc. | Steered LIDAR system with arrayed receiver |
KR102580722B1 (ko) | 2019-06-10 | 2023-09-22 | 옵시스 테크 엘티디 | 눈-안전 장거리 고체 상태 lidar 시스템 |
US11374381B1 (en) | 2019-06-10 | 2022-06-28 | Apple Inc. | Integrated laser module |
US10613203B1 (en) | 2019-07-01 | 2020-04-07 | Velodyne Lidar, Inc. | Interference mitigation for light detection and ranging |
US11480660B2 (en) | 2019-07-09 | 2022-10-25 | Microvision, Inc. | Arrayed MEMS mirrors for large aperture applications |
US11579256B2 (en) | 2019-07-11 | 2023-02-14 | Microvision, Inc. | Variable phase scanning lidar system |
US11474218B2 (en) | 2019-07-15 | 2022-10-18 | Veoneer Us, Llc | Scanning LiDAR system and method with unitary optical element |
US11579257B2 (en) | 2019-07-15 | 2023-02-14 | Veoneer Us, Llc | Scanning LiDAR system and method with unitary optical element |
US20220236384A1 (en) * | 2019-08-13 | 2022-07-28 | Apple Inc. | Focal plane optical conditioning for integrated photonics |
WO2021030034A1 (en) | 2019-08-15 | 2021-02-18 | Apple Inc. | Depth mapping using spatial multiplexing of illumination phase |
WO2021034371A1 (en) | 2019-08-18 | 2021-02-25 | Apple Inc. | Force-balanced micromirror with electromagnetic actuation |
CN112394523A (zh) * | 2019-08-19 | 2021-02-23 | 上海鲲游光电科技有限公司 | 匀光元件及其随机规则制造方法和系统以及电子设备 |
US11714167B2 (en) | 2019-08-21 | 2023-08-01 | Silc Technologies, Inc. | LIDAR adapter for use with LIDAR chip |
US11681019B2 (en) | 2019-09-18 | 2023-06-20 | Apple Inc. | Optical module with stray light baffle |
US11397317B2 (en) * | 2019-09-23 | 2022-07-26 | Microvision, Inc. | Automatic power reduction using a pre-scanned virtual protective housing |
US11506762B1 (en) | 2019-09-24 | 2022-11-22 | Apple Inc. | Optical module comprising an optical waveguide with reference light path |
US11313969B2 (en) | 2019-10-28 | 2022-04-26 | Veoneer Us, Inc. | LiDAR homodyne transceiver using pulse-position modulation |
US11513799B2 (en) * | 2019-11-04 | 2022-11-29 | Apple Inc. | Chained buffers in neural network processor |
US11579305B2 (en) | 2019-11-05 | 2023-02-14 | Silc Technologies, Inc. | LIDAR output steering systems having optical gratings |
US11703598B2 (en) | 2019-11-18 | 2023-07-18 | Silc Technologies, Inc. | Steering of LIDAR output signals |
EP4086657A4 (en) * | 2020-01-03 | 2023-03-15 | Suteng Innovation Technology Co., Ltd. | LASER EMISSION-RECEPTION MODULE AND ASSOCIATED LIGHT MODULATION METHOD, LIDAR AND AUTONOMOUS DRIVING DEVICE |
KR102147279B1 (ko) * | 2020-02-20 | 2020-08-24 | 국방과학연구소 | 물체 이동 탐지 장치, 방법, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 및 컴퓨터 프로그램 |
US11372320B2 (en) | 2020-02-27 | 2022-06-28 | Gerard Dirk Smits | High resolution scanning of remote objects with fast sweeping laser beams and signal recovery by twitchy pixel array |
WO2021184381A1 (zh) * | 2020-03-20 | 2021-09-23 | 华为技术有限公司 | 测距系统和车辆 |
US11763472B1 (en) | 2020-04-02 | 2023-09-19 | Apple Inc. | Depth mapping with MPI mitigation using reference illumination pattern |
CN116034289A (zh) | 2020-05-13 | 2023-04-28 | 卢米诺有限责任公司 | 具有高分辨率扫描图案的激光雷达系统 |
CN115552285A (zh) | 2020-06-11 | 2022-12-30 | 苹果公司 | 具有飞行时间感测能力的全局快门图像传感器 |
DE102020211784A1 (de) * | 2020-09-21 | 2022-03-24 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Optische messvorrichtung zur ortsaufgelösten abstandsbestimmung |
US11326758B1 (en) | 2021-03-12 | 2022-05-10 | Veoneer Us, Inc. | Spotlight illumination system using optical element |
US20230044929A1 (en) | 2021-03-26 | 2023-02-09 | Aeye, Inc. | Multi-Lens Lidar Receiver with Multiple Readout Channels |
US11467263B1 (en) | 2021-03-26 | 2022-10-11 | Aeye, Inc. | Hyper temporal lidar with controllable variable laser seed energy |
US11635495B1 (en) | 2021-03-26 | 2023-04-25 | Aeye, Inc. | Hyper temporal lidar with controllable tilt amplitude for a variable amplitude scan mirror |
US11822016B2 (en) | 2021-03-26 | 2023-11-21 | Aeye, Inc. | Hyper temporal lidar using multiple matched filters to orient a lidar system to a frame of reference |
US11630188B1 (en) | 2021-03-26 | 2023-04-18 | Aeye, Inc. | Hyper temporal lidar with dynamic laser control using safety models |
US20220308218A1 (en) | 2021-03-26 | 2022-09-29 | Aeye, Inc. | Hyper Temporal Lidar with Shot-Specific Detection Control |
US11474212B1 (en) | 2021-03-26 | 2022-10-18 | Aeye, Inc. | Hyper temporal lidar with dynamic laser control and shot order simulation |
GB202107061D0 (en) * | 2021-05-18 | 2021-06-30 | Ams Sensors Singapore Pte Ltd | Optical device and method of manufacture |
DE102021113604A1 (de) | 2021-05-26 | 2022-12-01 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Strahlung emittierende vorrichtung, messsystem und fahrzeug mit messsystem |
US11732858B2 (en) | 2021-06-18 | 2023-08-22 | Veoneer Us, Llc | Headlight illumination system using optical element |
US11768294B2 (en) * | 2021-07-09 | 2023-09-26 | Innovusion, Inc. | Compact lidar systems for vehicle contour fitting |
EP4124882A1 (en) * | 2021-07-27 | 2023-02-01 | Scantinel Photonics GmbH | Lidar device for scanning measurement of a distance to an object |
CN115685219A (zh) * | 2021-07-30 | 2023-02-03 | 北京万集科技股份有限公司 | 基于激光扫描的目标探测方法、装置及目标探测终端 |
DE102021133748A1 (de) | 2021-12-17 | 2023-06-22 | Ifm Electronic Gmbh | Laservorrichtung |
WO2024053543A1 (ja) * | 2022-09-06 | 2024-03-14 | 株式会社小糸製作所 | 画像投影装置 |
CN117613676A (zh) * | 2023-11-28 | 2024-02-27 | 北京大族天成半导体技术有限公司 | 一种小体积半导体激光器 |
Family Cites Families (301)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3401590A (en) | 1965-03-01 | 1968-09-17 | Sylvania Electric Prod | Optical coupler |
US4003626A (en) | 1974-06-14 | 1977-01-18 | Eastman Kodak Company | Distortion correction apparatus for electro-optical reflectors which scan beams to produce images |
US3918068A (en) | 1974-06-14 | 1975-11-04 | Eastman Kodak Co | Distortion correction apparatus for electro-optical reflectors which scan beams to produce images |
DE2951207A1 (de) | 1978-12-26 | 1980-07-10 | Canon Kk | Verfahren zur optischen herstellung einer streuplatte |
US4542376A (en) | 1983-11-03 | 1985-09-17 | Burroughs Corporation | System for electronically displaying portions of several different images on a CRT screen through respective prioritized viewports |
EP0156181B1 (de) * | 1984-03-05 | 1989-05-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Optisches System zum gleichzeitigen Empfang von Wärme- und Laserstrahlung |
JPH0762869B2 (ja) | 1986-03-07 | 1995-07-05 | 日本電信電話株式会社 | パタ−ン投影による位置形状計測方法 |
US4843568A (en) | 1986-04-11 | 1989-06-27 | Krueger Myron W | Real time perception of and response to the actions of an unencumbered participant/user |
JPH0615968B2 (ja) | 1986-08-11 | 1994-03-02 | 伍良 松本 | 立体形状測定装置 |
JPH01240863A (ja) | 1988-03-23 | 1989-09-26 | Kowa Co | スペックルパターン発生方法及び装置 |
US4884697A (en) | 1988-06-21 | 1989-12-05 | Takacs Peter Z | Surface profiling interferometer |
US5090797A (en) | 1989-06-09 | 1992-02-25 | Lc Technologies Inc. | Method and apparatus for mirror control |
JPH0340591A (ja) | 1989-07-06 | 1991-02-21 | Katsuji Okino | 立体像の撮影・表示方法及び装置 |
JPH0743683Y2 (ja) | 1989-07-28 | 1995-10-09 | 日本電気株式会社 | 光ファイバの余長処理構造 |
JP3083834B2 (ja) * | 1990-08-21 | 2000-09-04 | オリンパス光学工業株式会社 | 光学ピックアップ装置 |
US5075562A (en) | 1990-09-20 | 1991-12-24 | Eastman Kodak Company | Method and apparatus for absolute Moire distance measurements using a grating printed on or attached to a surface |
GB9116151D0 (en) | 1991-07-26 | 1991-09-11 | Isis Innovation | Three-dimensional vision system |
US5483261A (en) | 1992-02-14 | 1996-01-09 | Itu Research, Inc. | Graphical input controller and method with rear screen image detection |
DE69226512T2 (de) | 1992-03-12 | 1999-04-22 | Ibm | Verfahren zur Bildverarbeitung |
JPH06211286A (ja) | 1992-04-06 | 1994-08-02 | Hitachi Ltd | 表面実装型半導体パッケ−ジ搬送治具 |
US5325386A (en) | 1992-04-21 | 1994-06-28 | Bandgap Technology Corporation | Vertical-cavity surface emitting laser assay display system |
US5636025A (en) | 1992-04-23 | 1997-06-03 | Medar, Inc. | System for optically measuring the surface contour of a part using more fringe techniques |
JP3003429B2 (ja) | 1992-10-08 | 2000-01-31 | 富士電機株式会社 | ねじり振動子および光偏向子 |
JP3353365B2 (ja) | 1993-03-18 | 2002-12-03 | 静岡大学長 | 変位および変位速度測定装置 |
US5856871A (en) | 1993-08-18 | 1999-01-05 | Applied Spectral Imaging Ltd. | Film thickness mapping using interferometric spectral imaging |
JP3537881B2 (ja) | 1994-03-29 | 2004-06-14 | 株式会社リコー | Ledアレイヘッド |
KR0127519B1 (ko) | 1994-06-29 | 1998-04-04 | 배순훈 | 광픽업장치 |
US5557397A (en) | 1994-09-21 | 1996-09-17 | Airborne Remote Mapping, Inc. | Aircraft-based topographical data collection and processing system |
US6041140A (en) | 1994-10-04 | 2000-03-21 | Synthonics, Incorporated | Apparatus for interactive image correlation for three dimensional image production |
JPH08186845A (ja) | 1994-12-27 | 1996-07-16 | Nobuaki Yanagisawa | 焦点距離制御式立体テレビ |
US5630043A (en) | 1995-05-11 | 1997-05-13 | Cirrus Logic, Inc. | Animated texture map apparatus and method for 3-D image displays |
IL114278A (en) | 1995-06-22 | 2010-06-16 | Microsoft Internat Holdings B | Camera and method |
WO1997004285A1 (en) | 1995-07-18 | 1997-02-06 | The Budd Company | Moire interferometry system and method with extended imaging depth |
US5721842A (en) * | 1995-08-25 | 1998-02-24 | Apex Pc Solutions, Inc. | Interconnection system for viewing and controlling remotely connected computers with on-screen video overlay for controlling of the interconnection switch |
JPH0981955A (ja) * | 1995-09-18 | 1997-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップ |
US5742419A (en) | 1995-11-07 | 1998-04-21 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior Universtiy | Miniature scanning confocal microscope |
JPH09261535A (ja) | 1996-03-25 | 1997-10-03 | Sharp Corp | 撮像装置 |
US5701326A (en) | 1996-04-16 | 1997-12-23 | Loral Vought Systems Corporation | Laser scanning system with optical transmit/reflect mirror having reduced received signal loss |
US5614948A (en) | 1996-04-26 | 1997-03-25 | Intel Corporation | Camera having an adaptive gain control |
DE19638727A1 (de) | 1996-09-12 | 1998-03-19 | Ruedger Dipl Ing Rubbert | Verfahren zur Erhöhung der Signifikanz der dreidimensionalen Vermessung von Objekten |
US6096155A (en) | 1996-09-27 | 2000-08-01 | Digital Optics Corporation | Method of dicing wafer level integrated multiple optical elements |
JP3402138B2 (ja) | 1996-09-27 | 2003-04-28 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
IL119341A (en) | 1996-10-02 | 1999-09-22 | Univ Ramot | Phase-only filter for generating an arbitrary illumination pattern |
IL119831A (en) | 1996-12-15 | 2002-12-01 | Cognitens Ltd | A device and method for three-dimensional reconstruction of the surface geometry of an object |
JP2001507133A (ja) | 1996-12-20 | 2001-05-29 | ライフェフ/エックス・ネットワークス・インク | 高速3dイメージパラメータ表示装置および方法 |
US5938989A (en) | 1997-01-24 | 1999-08-17 | Mems Optical, Inc. | Diffractive optical elements |
US5838428A (en) | 1997-02-28 | 1998-11-17 | United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | System and method for high resolution range imaging with split light source and pattern mask |
JPH10327433A (ja) | 1997-05-23 | 1998-12-08 | Minolta Co Ltd | 合成画像の表示装置 |
US6229160B1 (en) | 1997-06-03 | 2001-05-08 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Light extraction from a semiconductor light-emitting device via chip shaping |
US6525821B1 (en) | 1997-06-11 | 2003-02-25 | Ut-Battelle, L.L.C. | Acquisition and replay systems for direct-to-digital holography and holovision |
US6008813A (en) | 1997-08-01 | 1999-12-28 | Mitsubishi Electric Information Technology Center America, Inc. (Ita) | Real-time PC based volume rendering system |
DE19736169A1 (de) | 1997-08-20 | 1999-04-15 | Fhu Hochschule Fuer Technik | Verfahren zur Verformungs- oder Schwingungsmessung mittels elektronischer Speckle-Pattern-Interferometrie |
US6101269A (en) | 1997-12-19 | 2000-08-08 | Lifef/X Networks, Inc. | Apparatus and method for rapid 3D image parametrization |
DE19815201A1 (de) | 1998-04-04 | 1999-10-07 | Link Johann & Ernst Gmbh & Co | Meßanordnung zur Erfassung von Dimensionen von Prüflingen, vorzugsweise von Hohlkörpern, insbesondere von Bohrungen in Werkstücken, sowie Verfahren zur Messung solcher Dimensionen |
US6750906B1 (en) | 1998-05-08 | 2004-06-15 | Cirrus Logic, Inc. | Histogram-based automatic gain control method and system for video applications |
US6731391B1 (en) | 1998-05-13 | 2004-05-04 | The Research Foundation Of State University Of New York | Shadow moire surface measurement using Talbot effect |
DE19821611A1 (de) | 1998-05-14 | 1999-11-18 | Syrinx Med Tech Gmbh | Verfahren zur Erfassung der räumlichen Struktur einer dreidimensionalen Oberfläche |
GB2352901A (en) | 1999-05-12 | 2001-02-07 | Tricorder Technology Plc | Rendering three dimensional representations utilising projected light patterns |
US6912293B1 (en) | 1998-06-26 | 2005-06-28 | Carl P. Korobkin | Photogrammetry engine for model construction |
US6377700B1 (en) | 1998-06-30 | 2002-04-23 | Intel Corporation | Method and apparatus for capturing stereoscopic images using image sensors |
US6140979A (en) | 1998-08-05 | 2000-10-31 | Microvision, Inc. | Scanned display with pinch, timing, and distortion correction |
JP3678022B2 (ja) | 1998-10-23 | 2005-08-03 | コニカミノルタセンシング株式会社 | 3次元入力装置 |
US6084712A (en) | 1998-11-03 | 2000-07-04 | Dynamic Measurement And Inspection,Llc | Three dimensional imaging using a refractive optic design |
US8965898B2 (en) | 1998-11-20 | 2015-02-24 | Intheplay, Inc. | Optimizations for live event, real-time, 3D object tracking |
US6759646B1 (en) | 1998-11-24 | 2004-07-06 | Intel Corporation | Color interpolation for a four color mosaic pattern |
US6091537A (en) | 1998-12-11 | 2000-07-18 | Xerox Corporation | Electro-actuated microlens assemblies |
JP2001166810A (ja) | 1999-02-19 | 2001-06-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 立体モデル提供装置及び方法 |
US6259561B1 (en) | 1999-03-26 | 2001-07-10 | The University Of Rochester | Optical system for diffusing light |
US6815687B1 (en) | 1999-04-16 | 2004-11-09 | The Regents Of The University Of Michigan | Method and system for high-speed, 3D imaging of optically-invisible radiation |
US6751344B1 (en) | 1999-05-28 | 2004-06-15 | Champion Orthotic Investments, Inc. | Enhanced projector system for machine vision |
JP2000348367A (ja) * | 1999-06-04 | 2000-12-15 | Olympus Optical Co Ltd | 光学ユニットおよび光ピックアップ |
US6512385B1 (en) | 1999-07-26 | 2003-01-28 | Paul Pfaff | Method for testing a device under test including the interference of two beams |
US6268923B1 (en) | 1999-10-07 | 2001-07-31 | Integral Vision, Inc. | Optical method and system for measuring three-dimensional surface topography of an object having a surface contour |
JP2001141430A (ja) | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 画像撮像装置及び画像処理装置 |
LT4842B (lt) | 1999-12-10 | 2001-09-25 | Uab "Geola" | Hologramų spausdinimo būdas ir įrenginys |
US6301059B1 (en) | 2000-01-07 | 2001-10-09 | Lucent Technologies Inc. | Astigmatic compensation for an anamorphic optical system |
US6937348B2 (en) | 2000-01-28 | 2005-08-30 | Genex Technologies, Inc. | Method and apparatus for generating structural pattern illumination |
US6700669B1 (en) | 2000-01-28 | 2004-03-02 | Zheng J. Geng | Method and system for three-dimensional imaging using light pattern having multiple sub-patterns |
US20020071169A1 (en) * | 2000-02-01 | 2002-06-13 | Bowers John Edward | Micro-electro-mechanical-system (MEMS) mirror device |
JP4560869B2 (ja) | 2000-02-07 | 2010-10-13 | ソニー株式会社 | メガネなし表示システムおよびバックライトシステム |
JP3662162B2 (ja) * | 2000-03-03 | 2005-06-22 | シャープ株式会社 | 双方向光通信モジュール |
JP4265076B2 (ja) | 2000-03-31 | 2009-05-20 | 沖電気工業株式会社 | 多画角カメラ、及び自動撮影装置 |
JP3723721B2 (ja) * | 2000-05-09 | 2005-12-07 | ペンタックス株式会社 | 光波測距儀及びaf機能を有する光波測距儀 |
KR100355718B1 (ko) | 2000-06-10 | 2002-10-11 | 주식회사 메디슨 | 스티어링이 가능한 프로브를 사용한 3차원 초음파 영상시스템 및 영상 형성 방법 |
US6810135B1 (en) | 2000-06-29 | 2004-10-26 | Trw Inc. | Optimized human presence detection through elimination of background interference |
JP2002026452A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-25 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 面発光型光源及びその製造方法、レーザ加工機用光源 |
US6888871B1 (en) | 2000-07-12 | 2005-05-03 | Princeton Optronics, Inc. | VCSEL and VCSEL array having integrated microlenses for use in a semiconductor laser pumped solid state laser system |
TW527518B (en) | 2000-07-14 | 2003-04-11 | Massachusetts Inst Technology | Method and system for high resolution, ultra fast, 3-D imaging |
US7227526B2 (en) | 2000-07-24 | 2007-06-05 | Gesturetek, Inc. | Video-based image control system |
US6686921B1 (en) | 2000-08-01 | 2004-02-03 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for acquiring a set of consistent image maps to represent the color of the surface of an object |
US6754370B1 (en) | 2000-08-14 | 2004-06-22 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Real-time structured light range scanning of moving scenes |
US6639684B1 (en) | 2000-09-13 | 2003-10-28 | Nextengine, Inc. | Digitizer using intensity gradient to image features of three-dimensional objects |
US6813440B1 (en) | 2000-10-10 | 2004-11-02 | The Hong Kong Polytechnic University | Body scanner |
JP3689720B2 (ja) | 2000-10-16 | 2005-08-31 | 住友大阪セメント株式会社 | 三次元形状測定装置 |
JP2002152776A (ja) | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 距離画像符号化方法及び装置、並びに、距離画像復号化方法及び装置 |
WO2002047241A1 (de) | 2000-12-08 | 2002-06-13 | Gatzen Hans Heinrich | Mikromechanische, schwenkbare vorrichtung mit magnetischem antrieb sowie verfahren zu deren herstellung |
JP2002191058A (ja) | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Olympus Optical Co Ltd | 3次元画像取得装置および3次元画像取得方法 |
US7522568B2 (en) * | 2000-12-22 | 2009-04-21 | Terahop Networks, Inc. | Propagating ad hoc wireless networks based on common designation and routine |
JP4706105B2 (ja) | 2001-01-09 | 2011-06-22 | 株式会社ニコン | 撮影装置 |
JP2002213931A (ja) | 2001-01-17 | 2002-07-31 | Fuji Xerox Co Ltd | 3次元形状計測装置および3次元形状計測方法 |
US6841780B2 (en) | 2001-01-19 | 2005-01-11 | Honeywell International Inc. | Method and apparatus for detecting objects |
US20020163865A1 (en) * | 2001-05-01 | 2002-11-07 | Zimmer Erik J. | Optical pickup unit assembly process |
JP2002365023A (ja) | 2001-06-08 | 2002-12-18 | Koji Okamoto | 液面計測装置及び方法 |
EP1412803A2 (en) | 2001-07-13 | 2004-04-28 | Mems Optical, Inc. | Autostereoscopic display with rotated microlens-array and method of displaying multidimensional images, especially color images |
WO2003009305A2 (en) | 2001-07-18 | 2003-01-30 | The Regents Of The University Of California | Measurement head for atomic force microscopy and other applications |
US6741251B2 (en) | 2001-08-16 | 2004-05-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and apparatus for varying focus in a scene |
WO2003028363A1 (de) | 2001-08-28 | 2003-04-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Scanning-kamera |
US20030090818A1 (en) * | 2001-11-02 | 2003-05-15 | Wittenberger John Carl | Co-aligned receiver and transmitter for wireless link |
WO2003049156A2 (en) | 2001-12-04 | 2003-06-12 | Primaxx, Inc. | System and method for micro electro mechanical etching |
WO2003071410A2 (en) | 2002-02-15 | 2003-08-28 | Canesta, Inc. | Gesture recognition system using depth perceptive sensors |
KR100451950B1 (ko) | 2002-02-25 | 2004-10-08 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 소자 웨이퍼 소잉 방법 |
CN1372188A (zh) | 2002-03-28 | 2002-10-02 | 冯志刚 | 采用阶梯式平行光扩束镜组的触摸屏光学系统 |
US7369685B2 (en) | 2002-04-05 | 2008-05-06 | Identix Corporation | Vision-based operating method and system |
US7811825B2 (en) | 2002-04-19 | 2010-10-12 | University Of Washington | System and method for processing specimens and images for optical tomography |
US20030227614A1 (en) * | 2002-06-05 | 2003-12-11 | Taminiau August A. | Laser machining apparatus with automatic focusing |
US7385708B2 (en) | 2002-06-07 | 2008-06-10 | The University Of North Carolina At Chapel Hill | Methods and systems for laser based real-time structured light depth extraction |
US7006709B2 (en) | 2002-06-15 | 2006-02-28 | Microsoft Corporation | System and method deghosting mosaics using multiperspective plane sweep |
US20040001145A1 (en) | 2002-06-27 | 2004-01-01 | Abbate Jeffrey A. | Method and apparatus for multifield image generation and processing |
JP3862623B2 (ja) | 2002-07-05 | 2006-12-27 | キヤノン株式会社 | 光偏向器及びその製造方法 |
US20040004775A1 (en) | 2002-07-08 | 2004-01-08 | Turner Arthur Monroe | Resonant scanning mirror with inertially coupled activation |
JP2004096088A (ja) * | 2002-07-10 | 2004-03-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 合波レーザー光源および露光装置 |
US6924915B2 (en) | 2002-08-26 | 2005-08-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Oscillation device, optical deflector using the oscillation device, and image display device and image forming apparatus using the optical deflector, and method of manufacturing the oscillation device |
US6859326B2 (en) | 2002-09-20 | 2005-02-22 | Corning Incorporated | Random microlens array for optical beam shaping and homogenization |
KR100624405B1 (ko) * | 2002-10-01 | 2006-09-18 | 삼성전자주식회사 | 광부품 실장용 기판 및 그 제조방법 |
US7194105B2 (en) | 2002-10-16 | 2007-03-20 | Hersch Roger D | Authentication of documents and articles by moiré patterns |
JP4380233B2 (ja) | 2002-10-18 | 2009-12-09 | 日本ビクター株式会社 | 光偏向器 |
GB2395261A (en) | 2002-11-11 | 2004-05-19 | Qinetiq Ltd | Ranging apparatus |
TWI291040B (en) | 2002-11-21 | 2007-12-11 | Solvision Inc | Fast 3D height measurement method and system |
US7103212B2 (en) | 2002-11-22 | 2006-09-05 | Strider Labs, Inc. | Acquisition of three-dimensional images by an active stereo technique using locally unique patterns |
US20040174770A1 (en) | 2002-11-27 | 2004-09-09 | Rees Frank L. | Gauss-Rees parametric ultrawideband system |
US7639419B2 (en) | 2003-02-21 | 2009-12-29 | Kla-Tencor Technologies, Inc. | Inspection system using small catadioptric objective |
US7127101B2 (en) | 2003-03-10 | 2006-10-24 | Cranul Technologies, Inc. | Automatic selection of cranial remodeling device trim lines |
US6912090B2 (en) | 2003-03-18 | 2005-06-28 | Lucent Technologies Inc. | Adjustable compound microlens apparatus with MEMS controller |
US6950454B2 (en) * | 2003-03-24 | 2005-09-27 | Eastman Kodak Company | Electronic imaging system using organic laser array illuminating an area light valve |
CA2519075C (en) | 2003-03-24 | 2008-11-18 | D3D, L.P. | Laser digitizer system for dental applications |
US20040213463A1 (en) | 2003-04-22 | 2004-10-28 | Morrison Rick Lee | Multiplexed, spatially encoded illumination system for determining imaging and range estimation |
US7539340B2 (en) | 2003-04-25 | 2009-05-26 | Topcon Corporation | Apparatus and method for three-dimensional coordinate measurement |
US6937909B2 (en) * | 2003-07-02 | 2005-08-30 | Johnson Controls Technology Company | Pattern recognition adaptive controller |
WO2005017489A2 (en) * | 2003-07-11 | 2005-02-24 | Svt Associates, Inc. | Film mapping system |
WO2005010825A2 (en) | 2003-07-24 | 2005-02-03 | Cognitens Ltd. | Method and sytem for the three-dimensional surface reconstruction of an object |
CA2435935A1 (en) | 2003-07-24 | 2005-01-24 | Guylain Lemelin | Optical 3d digitizer with enlarged non-ambiguity zone |
US7064876B2 (en) * | 2003-07-29 | 2006-06-20 | Lexmark International, Inc. | Resonant oscillating scanning device with multiple light sources |
US20050111705A1 (en) | 2003-08-26 | 2005-05-26 | Roman Waupotitsch | Passive stereo sensing for 3D facial shape biometrics |
US7187437B2 (en) | 2003-09-10 | 2007-03-06 | Shearographics, Llc | Plurality of light sources for inspection apparatus and method |
US6934018B2 (en) | 2003-09-10 | 2005-08-23 | Shearographics, Llc | Tire inspection apparatus and method |
US7064810B2 (en) * | 2003-09-15 | 2006-06-20 | Deere & Company | Optical range finder with directed attention |
EP1515364B1 (en) * | 2003-09-15 | 2016-04-13 | Nuvotronics, LLC | Device package and methods for the fabrication and testing thereof |
US7874917B2 (en) | 2003-09-15 | 2011-01-25 | Sony Computer Entertainment Inc. | Methods and systems for enabling depth and direction detection when interfacing with a computer program |
US8755644B2 (en) * | 2003-09-30 | 2014-06-17 | International Business Machines Corporation | Silicon based optical vias |
US7112774B2 (en) | 2003-10-09 | 2006-09-26 | Avago Technologies Sensor Ip (Singapore) Pte. Ltd | CMOS stereo imaging system and method |
US7289090B2 (en) | 2003-12-10 | 2007-10-30 | Texas Instruments Incorporated | Pulsed LED scan-ring array for boosting display system lumens |
US7250949B2 (en) | 2003-12-23 | 2007-07-31 | General Electric Company | Method and system for visualizing three-dimensional data |
US20050135555A1 (en) | 2003-12-23 | 2005-06-23 | Claus Bernhard Erich H. | Method and system for simultaneously viewing rendered volumes |
US8134637B2 (en) | 2004-01-28 | 2012-03-13 | Microsoft Corporation | Method and system to increase X-Y resolution in a depth (Z) camera using red, blue, green (RGB) sensing |
US7961909B2 (en) | 2006-03-08 | 2011-06-14 | Electronic Scripting Products, Inc. | Computer interface employing a manipulated object with absolute pose detection component and a display |
US20070165243A1 (en) | 2004-02-09 | 2007-07-19 | Cheol-Gwon Kang | Device for measuring 3d shape using irregular pattern and method for the same |
JP2005236513A (ja) | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Fujinon Corp | 撮像装置 |
JP4572312B2 (ja) | 2004-02-23 | 2010-11-04 | スタンレー電気株式会社 | Led及びその製造方法 |
EP1569276A1 (en) | 2004-02-27 | 2005-08-31 | Heptagon OY | Micro-optics on optoelectronics |
US7427981B2 (en) | 2004-04-15 | 2008-09-23 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optical device that measures distance between the device and a surface |
US7442918B2 (en) | 2004-05-14 | 2008-10-28 | Microvision, Inc. | MEMS device having simplified drive |
US7308112B2 (en) | 2004-05-14 | 2007-12-11 | Honda Motor Co., Ltd. | Sign based human-machine interaction |
CN1969329A (zh) * | 2004-06-16 | 2007-05-23 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 在一个光学拾取头中产生一个扫描光束的装置和方法、微型光学拾取头以及包括一个微型拾取头的光学存储系统 |
CA2574343C (en) | 2004-07-23 | 2012-05-01 | Paul Donders | Method and apparatus for fluorescent confocal microscopy |
US20060017656A1 (en) | 2004-07-26 | 2006-01-26 | Visteon Global Technologies, Inc. | Image intensity control in overland night vision systems |
US7212290B2 (en) | 2004-07-28 | 2007-05-01 | Agilent Technologies, Inc. | Differential interferometers creating desired beam patterns |
WO2006011153A2 (en) | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Extreme Reality Ltd. | A system and method for 3d space-dimension based image processing |
US6975784B1 (en) * | 2004-09-10 | 2005-12-13 | Intel Corporation | Singulated dies in a parallel optics module |
US7120228B2 (en) | 2004-09-21 | 2006-10-10 | Jordan Valley Applied Radiation Ltd. | Combined X-ray reflectometer and diffractometer |
JP5128047B2 (ja) | 2004-10-07 | 2013-01-23 | Towa株式会社 | 光デバイス及び光デバイスの生産方法 |
JP2006128818A (ja) | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Victor Co Of Japan Ltd | 立体映像・立体音響対応記録プログラム、再生プログラム、記録装置、再生装置及び記録メディア |
IL165212A (en) * | 2004-11-15 | 2012-05-31 | Elbit Systems Electro Optics Elop Ltd | Device for scanning light |
US7076024B2 (en) | 2004-12-01 | 2006-07-11 | Jordan Valley Applied Radiation, Ltd. | X-ray apparatus with dual monochromators |
US20060156756A1 (en) | 2005-01-20 | 2006-07-20 | Becke Paul E | Phase change and insulating properties container and method of use |
US20060221218A1 (en) | 2005-04-05 | 2006-10-05 | Doron Adler | Image sensor with improved color filter |
US7751063B2 (en) | 2005-04-06 | 2010-07-06 | Dimensional Photonics International, Inc. | Multiple channel interferometric surface contour measurement system |
JP2006310417A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Sony Corp | 光電変換装置及びその製造方法、並びに光情報処理装置 |
US7750356B2 (en) | 2005-05-04 | 2010-07-06 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Silicon optical package with 45 degree turning mirror |
US7560679B1 (en) | 2005-05-10 | 2009-07-14 | Siimpel, Inc. | 3D camera |
US7609875B2 (en) | 2005-05-27 | 2009-10-27 | Orametrix, Inc. | Scanner system and method for mapping surface of three-dimensional object |
EP1760514A1 (en) | 2005-09-05 | 2007-03-07 | DATALOGIC S.p.A. | Scanning device for an optical code reader |
CN101288105B (zh) | 2005-10-11 | 2016-05-25 | 苹果公司 | 用于物体重现的方法和系统 |
US20110096182A1 (en) | 2009-10-25 | 2011-04-28 | Prime Sense Ltd | Error Compensation in Three-Dimensional Mapping |
US9330324B2 (en) | 2005-10-11 | 2016-05-03 | Apple Inc. | Error compensation in three-dimensional mapping |
US8018579B1 (en) * | 2005-10-21 | 2011-09-13 | Apple Inc. | Three-dimensional imaging and display system |
US20070091183A1 (en) | 2005-10-21 | 2007-04-26 | Ge Inspection Technologies, Lp | Method and apparatus for adapting the operation of a remote viewing device to correct optical misalignment |
US8792978B2 (en) | 2010-05-28 | 2014-07-29 | Lockheed Martin Corporation | Laser-based nerve stimulators for, E.G., hearing restoration in cochlear prostheses and method |
EP1949339A2 (en) | 2005-11-04 | 2008-07-30 | Clean Earth Technologies, Llc | Tracking using an elastic cluster of trackers |
FR2894685A1 (fr) | 2005-12-09 | 2007-06-15 | 6115187 Canada Inc | Procede et dispositif d'identification et de calibration d'optiques panoramiques |
US7856125B2 (en) | 2006-01-31 | 2010-12-21 | University Of Southern California | 3D face reconstruction from 2D images |
WO2007096893A2 (en) | 2006-02-27 | 2007-08-30 | Prime Sense Ltd. | Range mapping using speckle decorrelation |
JP4692329B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2011-06-01 | 日本ビクター株式会社 | 光無線通信装置 |
DE102006011284A1 (de) | 2006-02-28 | 2007-08-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterlaservorrichtung |
KR101408959B1 (ko) | 2006-03-14 | 2014-07-02 | 프라임센스 엘티디. | 삼차원 감지를 위한 깊이 가변 광 필드 |
JP5592070B2 (ja) | 2006-03-14 | 2014-09-17 | プライム センス リミティド | 三次元検知のために深度変化させる光照射野 |
JP5174684B2 (ja) | 2006-03-14 | 2013-04-03 | プライムセンス リミテッド | スペックル・パターンを用いた三次元検出 |
US7423821B2 (en) * | 2006-03-24 | 2008-09-09 | Gentex Corporation | Vision system |
US7869649B2 (en) | 2006-05-08 | 2011-01-11 | Panasonic Corporation | Image processing device, image processing method, program, storage medium and integrated circuit |
US8488895B2 (en) | 2006-05-31 | 2013-07-16 | Indiana University Research And Technology Corp. | Laser scanning digital camera with pupil periphery illumination and potential for multiply scattered light imaging |
US8139142B2 (en) | 2006-06-01 | 2012-03-20 | Microsoft Corporation | Video manipulation of red, green, blue, distance (RGB-Z) data including segmentation, up-sampling, and background substitution techniques |
US7352499B2 (en) * | 2006-06-06 | 2008-04-01 | Symbol Technologies, Inc. | Arrangement for and method of projecting an image with pixel mapping |
WO2008014826A1 (en) | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Alterface S.A. | Method and device for identifying and extracting images of multiple users, and for recognizing user gestures |
US7737394B2 (en) | 2006-08-31 | 2010-06-15 | Micron Technology, Inc. | Ambient infrared detection in solid state sensors |
DE102006041307A1 (de) | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Sick Ag | Opto-elektronische Sensoranordnung |
EP2064675B1 (en) | 2006-09-04 | 2012-11-21 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method for determining a depth map from images, device for determining a depth map |
US7256899B1 (en) | 2006-10-04 | 2007-08-14 | Ivan Faul | Wireless methods and systems for three-dimensional non-contact shape sensing |
US8542421B2 (en) | 2006-11-17 | 2013-09-24 | Celloptic, Inc. | System, apparatus and method for extracting three-dimensional information of an object from received electromagnetic radiation |
US8090194B2 (en) | 2006-11-21 | 2012-01-03 | Mantis Vision Ltd. | 3D geometric modeling and motion capture using both single and dual imaging |
US7990545B2 (en) | 2006-12-27 | 2011-08-02 | Cambridge Research & Instrumentation, Inc. | Surface measurement of in-vivo subjects using spot projector |
US7840031B2 (en) | 2007-01-12 | 2010-11-23 | International Business Machines Corporation | Tracking a range of body movement based on 3D captured image streams of a user |
WO2008087652A2 (en) | 2007-01-21 | 2008-07-24 | Prime Sense Ltd. | Depth mapping using multi-beam illumination |
US7916309B2 (en) | 2007-04-23 | 2011-03-29 | California Institute Of Technology | Single-lens, single-aperture, single-sensor 3-D imaging device |
US20080212835A1 (en) | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Amon Tavor | Object Tracking by 3-Dimensional Modeling |
JP4232835B2 (ja) | 2007-03-07 | 2009-03-04 | セイコーエプソン株式会社 | アクチュエータ、光スキャナおよび画像形成装置 |
TWI433052B (zh) | 2007-04-02 | 2014-04-01 | Primesense Ltd | 使用投影圖案之深度製圖 |
US8150142B2 (en) | 2007-04-02 | 2012-04-03 | Prime Sense Ltd. | Depth mapping using projected patterns |
US8488868B2 (en) | 2007-04-03 | 2013-07-16 | Her Majesty The Queen In Right Of Canada, As Represented By The Minister Of Industry, Through The Communications Research Centre Canada | Generation of a depth map from a monoscopic color image for rendering stereoscopic still and video images |
US7734161B2 (en) | 2007-04-19 | 2010-06-08 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Image stabilization with adaptive shutter control |
US7760223B2 (en) * | 2007-05-14 | 2010-07-20 | Ricoh Company, Ltd. | Optical scan apparatus and image formation apparatus |
KR100901614B1 (ko) * | 2007-05-22 | 2009-06-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 거리 측정 장치 및 방법 |
US7835561B2 (en) | 2007-05-18 | 2010-11-16 | Visiongate, Inc. | Method for image processing and reconstruction of images for optical tomography |
WO2008155770A2 (en) | 2007-06-19 | 2008-12-24 | Prime Sense Ltd. | Distance-varying illumination and imaging techniques for depth mapping |
WO2009008864A1 (en) | 2007-07-12 | 2009-01-15 | Thomson Licensing | System and method for three-dimensional object reconstruction from two-dimensional images |
JP4412362B2 (ja) | 2007-07-18 | 2010-02-10 | 船井電機株式会社 | 複眼撮像装置 |
CN101371786B (zh) | 2007-08-24 | 2011-01-12 | 北京师范大学珠海分校 | 一种x射线图像三维重构的方法及系统 |
US20090060307A1 (en) | 2007-08-27 | 2009-03-05 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Tensor Voting System and Method |
DE102007045332B4 (de) | 2007-09-17 | 2019-01-17 | Seereal Technologies S.A. | Holographisches Display zum Rekonstruieren einer Szene |
KR100858034B1 (ko) | 2007-10-18 | 2008-09-10 | (주)실리콘화일 | 단일 칩 활력 이미지 센서 |
JP5012463B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2012-08-29 | セイコーエプソン株式会社 | 走査型画像表示システム及び走査型画像表示装置 |
JP5348449B2 (ja) | 2007-12-25 | 2013-11-20 | カシオ計算機株式会社 | 距離測定装置及びプロジェクタ |
US8166421B2 (en) | 2008-01-14 | 2012-04-24 | Primesense Ltd. | Three-dimensional user interface |
US8176497B2 (en) | 2008-01-16 | 2012-05-08 | Dell Products, Lp | Method to dynamically provision additional computer resources to handle peak database workloads |
US8384997B2 (en) | 2008-01-21 | 2013-02-26 | Primesense Ltd | Optical pattern projection |
CN101984767B (zh) | 2008-01-21 | 2014-01-29 | 普莱姆森斯有限公司 | 用于使零级减少的光学设计 |
WO2009095862A1 (en) | 2008-02-01 | 2009-08-06 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Autostereoscopic display device |
KR20090091610A (ko) * | 2008-02-25 | 2009-08-28 | 삼성전자주식회사 | 멤스 미러 및 이를 채용한 스캐닝 액츄에이터 |
DE102008011350A1 (de) | 2008-02-27 | 2009-09-03 | Loeffler Technology Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Echtzeiterfassung von elektromagnetischer THz-Strahlung |
US8121351B2 (en) | 2008-03-09 | 2012-02-21 | Microsoft International Holdings B.V. | Identification of objects in a 3D video using non/over reflective clothing |
US8035806B2 (en) | 2008-05-13 | 2011-10-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Distance measuring sensor including double transfer gate and three dimensional color image sensor including the distance measuring sensor |
US8094352B2 (en) | 2008-05-13 | 2012-01-10 | Texas Instruments Incorporated | Mirror assembly with recessed mirror |
JP5056629B2 (ja) | 2008-07-04 | 2012-10-24 | セイコーエプソン株式会社 | レーザ光源装置、波長変換素子、波長変換素子の製造方法、プロジェクタ、モニタ装置 |
US8456517B2 (en) | 2008-07-09 | 2013-06-04 | Primesense Ltd. | Integrated processor for 3D mapping |
KR101279441B1 (ko) | 2008-08-21 | 2013-07-05 | 삼성전자주식회사 | 멤스 미러, 미러 스캐너, 광주사 유닛 및 광주사 유닛을 채용한 화상형성장치 |
US20110292406A1 (en) | 2008-10-28 | 2011-12-01 | 3Shape A/S | Scanner with feedback control |
KR20100063996A (ko) * | 2008-12-04 | 2010-06-14 | 삼성전자주식회사 | 스캐너 및 이를 채용한 화상 형성 장치 |
CN101446775B (zh) | 2008-12-30 | 2011-03-30 | 上海微电子装备有限公司 | 一种对准光源装置 |
US8462207B2 (en) | 2009-02-12 | 2013-06-11 | Primesense Ltd. | Depth ranging with Moiré patterns |
US8995493B2 (en) * | 2009-02-17 | 2015-03-31 | Trilumina Corp. | Microlenses for multibeam arrays of optoelectronic devices for high frequency operation |
US7949024B2 (en) * | 2009-02-17 | 2011-05-24 | Trilumina Corporation | Multibeam arrays of optoelectronic devices for high frequency operation |
EP2226652B1 (de) | 2009-03-02 | 2013-11-20 | Sick Ag | Optoelektronischer Sensor mit Ausrichtlichtsender |
US8786682B2 (en) * | 2009-03-05 | 2014-07-22 | Primesense Ltd. | Reference image techniques for three-dimensional sensing |
US8717417B2 (en) | 2009-04-16 | 2014-05-06 | Primesense Ltd. | Three-dimensional mapping and imaging |
US8503720B2 (en) | 2009-05-01 | 2013-08-06 | Microsoft Corporation | Human body pose estimation |
US8744121B2 (en) | 2009-05-29 | 2014-06-03 | Microsoft Corporation | Device for identifying and tracking multiple humans over time |
US8238018B2 (en) | 2009-06-01 | 2012-08-07 | Zhou Tiansheng | MEMS micromirror and micromirror array |
EP2275990B1 (de) | 2009-07-06 | 2012-09-26 | Sick Ag | 3D-Sensor |
JP5537081B2 (ja) * | 2009-07-28 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
WO2011013079A1 (en) | 2009-07-30 | 2011-02-03 | Primesense Ltd. | Depth mapping based on pattern matching and stereoscopic information |
CN101989446B (zh) * | 2009-08-05 | 2012-09-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 固态硬盘保护装置 |
US8773514B2 (en) | 2009-08-27 | 2014-07-08 | California Institute Of Technology | Accurate 3D object reconstruction using a handheld device with a projected light pattern |
CN102667495A (zh) * | 2009-09-28 | 2012-09-12 | 喷特路姆科技有限公司 | 用于远程风感测的方法、装置和系统 |
US8305502B2 (en) * | 2009-11-11 | 2012-11-06 | Eastman Kodak Company | Phase-compensated thin-film beam combiner |
JP5588310B2 (ja) * | 2009-11-15 | 2014-09-10 | プライムセンス リミテッド | ビームモニタ付き光学プロジェクタ |
US8830227B2 (en) | 2009-12-06 | 2014-09-09 | Primesense Ltd. | Depth-based gain control |
EP2333603A1 (en) | 2009-12-08 | 2011-06-15 | Alcatel Lucent | An optical beam scanner |
US8320621B2 (en) | 2009-12-21 | 2012-11-27 | Microsoft Corporation | Depth projector system with integrated VCSEL array |
DE102010005993B4 (de) | 2010-01-27 | 2016-10-20 | Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. | Laserscanner-Einrichtung und Verfahren zur dreidimensionalen berührungslosen Umgebungserfassung mit einer Laserscanner-Einrichtung |
JP2011160240A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Funai Electric Co Ltd | テレビジョン装置 |
US20110187878A1 (en) * | 2010-02-02 | 2011-08-04 | Primesense Ltd. | Synchronization of projected illumination with rolling shutter of image sensor |
US20110188054A1 (en) | 2010-02-02 | 2011-08-04 | Primesense Ltd | Integrated photonics module for optical projection |
US8982182B2 (en) | 2010-03-01 | 2015-03-17 | Apple Inc. | Non-uniform spatial resource allocation for depth mapping |
US8279418B2 (en) * | 2010-03-17 | 2012-10-02 | Microsoft Corporation | Raster scanning for depth detection |
US8330804B2 (en) * | 2010-05-12 | 2012-12-11 | Microsoft Corporation | Scanned-beam depth mapping to 2D image |
US8654152B2 (en) | 2010-06-21 | 2014-02-18 | Microsoft Corporation | Compartmentalizing focus area within field of view |
US9098931B2 (en) | 2010-08-11 | 2015-08-04 | Apple Inc. | Scanning projectors and image capture modules for 3D mapping |
US20120236379A1 (en) | 2010-08-23 | 2012-09-20 | Lighttime, Llc | Ladar using mems scanning |
WO2012066501A1 (en) | 2010-11-19 | 2012-05-24 | Primesense Ltd. | Depth mapping using time-coded illumination |
US9280718B2 (en) | 2010-11-24 | 2016-03-08 | Nocimed, Llc | Systems and methods for automated voxelation of regions of interest for magnetic resonance spectroscopy |
US9131136B2 (en) | 2010-12-06 | 2015-09-08 | Apple Inc. | Lens arrays for pattern projection and imaging |
US9030528B2 (en) | 2011-04-04 | 2015-05-12 | Apple Inc. | Multi-zone imaging sensor and lens array |
US9684075B2 (en) * | 2011-10-27 | 2017-06-20 | Microvision, Inc. | Scanning laser time of flight 3D imaging |
US20130163627A1 (en) * | 2011-12-24 | 2013-06-27 | Princeton Optronics | Laser Illuminator System |
WO2013121366A1 (en) | 2012-02-15 | 2013-08-22 | Primesense Ltd. | Scanning depth engine |
US9329080B2 (en) * | 2012-02-15 | 2016-05-03 | Aplle Inc. | Modular optics for scanning engine having beam combining optics with a prism intercepted by both beam axis and collection axis |
US8569700B2 (en) | 2012-03-06 | 2013-10-29 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor for two-dimensional and three-dimensional image capture |
US9396382B2 (en) | 2012-08-17 | 2016-07-19 | Flashscan3D, Llc | System and method for a biometric image sensor with spoofing detection |
US20140063189A1 (en) | 2012-08-28 | 2014-03-06 | Digital Signal Corporation | System and Method for Refining Coordinate-Based Three-Dimensional Images Obtained from a Three-Dimensional Measurement System |
US8948482B2 (en) | 2012-11-01 | 2015-02-03 | Align Technology, Inc. | Motion compensation in a three dimensional scan |
CN103033806A (zh) | 2012-12-27 | 2013-04-10 | 山东理工大学 | 一种用于机载激光扫描飞行高度变化实时补偿的方法与装置 |
KR20150057011A (ko) | 2013-11-18 | 2015-05-28 | 삼성전자주식회사 | 광원일체형 카메라 |
US20160125638A1 (en) | 2014-11-04 | 2016-05-05 | Dassault Systemes | Automated Texturing Mapping and Animation from Images |
KR20160075085A (ko) | 2014-12-19 | 2016-06-29 | 삼성전기주식회사 | 렌즈 조립체 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
US10107914B2 (en) | 2015-02-20 | 2018-10-23 | Apple Inc. | Actuated optical element for light beam scanning device |
JP6614810B2 (ja) | 2015-05-29 | 2019-12-04 | キヤノン株式会社 | ブレ補正装置、撮像装置、ブレ補正方法 |
US10054763B2 (en) | 2015-08-17 | 2018-08-21 | Apple Inc. | Optical position sensing with temperature calibration |
WO2017123151A1 (en) | 2016-01-11 | 2017-07-20 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optoelectronic modules having features for improved alignment and reduced tilt |
WO2017154945A1 (ja) | 2016-03-10 | 2017-09-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光学検査装置、レンズ、および光学検査方法 |
KR102348365B1 (ko) | 2016-05-03 | 2022-01-10 | 삼성전자주식회사 | 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 |
US10205937B2 (en) | 2016-08-02 | 2019-02-12 | Apple Inc. | Controlling lens misalignment in an imaging system |
KR20180040409A (ko) | 2016-10-12 | 2018-04-20 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 및 그 제어방법 |
US11209634B2 (en) | 2017-11-17 | 2021-12-28 | Robert Bosch Start-Up Platform North America, LLC, Series 1 | Optical system |
-
2013
- 2013-02-14 WO PCT/IB2013/051189 patent/WO2013121366A1/en active Application Filing
- 2013-02-14 US US13/766,811 patent/US9157790B2/en active Active
- 2013-02-14 AU AU2013219966A patent/AU2013219966B2/en active Active
- 2013-02-14 JP JP2014557150A patent/JP5985661B2/ja active Active
- 2013-02-14 EP EP13748754.2A patent/EP2817586B1/en active Active
- 2013-02-14 US US13/766,801 patent/US9651417B2/en active Active
- 2013-02-14 KR KR1020147025753A patent/KR101709844B1/ko active IP Right Grant
- 2013-02-14 CN CN201380007623.5A patent/CN104160240B/zh active Active
- 2013-02-18 TW TW102105535A patent/TWI537603B/zh active
-
2014
- 2014-06-23 IL IL233337A patent/IL233337B/en active IP Right Grant
-
2015
- 2015-09-07 US US14/846,856 patent/US9746369B2/en active Active
-
2016
- 2016-08-03 JP JP2016152724A patent/JP6367273B2/ja active Active
-
2017
- 2017-03-30 US US15/473,653 patent/US9898074B2/en active Active
- 2017-12-18 US US15/844,651 patent/US10261578B2/en active Active
-
2019
- 2019-03-05 US US16/292,367 patent/US11703940B2/en active Active
-
2020
- 2020-08-11 US US16/989,904 patent/US20200371585A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130207970A1 (en) | 2013-08-15 |
US20170205873A1 (en) | 2017-07-20 |
IL233337A0 (en) | 2014-08-31 |
US20150377696A1 (en) | 2015-12-31 |
US20130206967A1 (en) | 2013-08-15 |
US9651417B2 (en) | 2017-05-16 |
TWI537603B (zh) | 2016-06-11 |
KR101709844B1 (ko) | 2017-02-23 |
US9898074B2 (en) | 2018-02-20 |
CN104160240A (zh) | 2014-11-19 |
US9157790B2 (en) | 2015-10-13 |
EP2817586A4 (en) | 2016-02-17 |
JP5985661B2 (ja) | 2016-09-06 |
AU2013219966B2 (en) | 2015-04-02 |
AU2013219966A8 (en) | 2014-08-14 |
US20200371585A1 (en) | 2020-11-26 |
US10261578B2 (en) | 2019-04-16 |
JP6367273B2 (ja) | 2018-08-01 |
AU2013219966A1 (en) | 2014-07-24 |
WO2013121366A1 (en) | 2013-08-22 |
US9746369B2 (en) | 2017-08-29 |
TW201341852A (zh) | 2013-10-16 |
US20180120931A1 (en) | 2018-05-03 |
US11703940B2 (en) | 2023-07-18 |
JP2015514965A (ja) | 2015-05-21 |
EP2817586B1 (en) | 2020-03-25 |
KR20140138724A (ko) | 2014-12-04 |
US20190196579A1 (en) | 2019-06-27 |
IL233337B (en) | 2018-07-31 |
JP2016224058A (ja) | 2016-12-28 |
EP2817586A1 (en) | 2014-12-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104160240B (zh) | 扫描深度引擎 | |
US10739460B2 (en) | Time-of-flight detector with single-axis scan | |
CN109557522A (zh) | 多射束激光扫描仪 | |
KR101762525B1 (ko) | 다수의 이미터들을 이용한 깊이 주사를 위한 장치 및 방법 | |
CN107272014A (zh) | 一种固态的二维扫描激光雷达及其扫描方法 | |
US10571574B1 (en) | Hybrid LADAR with co-planar scanning and imaging field-of-view | |
CN107209265A (zh) | 光探测和测距装置 | |
KR101785254B1 (ko) | 전방향 라이다 장치 | |
CN111427230A (zh) | 基于时间飞行的成像方法及3d成像装置 | |
KR20200055655A (ko) | Lidar 센서들 및 lidar 센서들을 위한 방법들 | |
WO2021145906A1 (en) | Hybrid ladar with co- planar scanning and imaging field-of-view | |
CN208350032U (zh) | 共轴收发探测装置 | |
CN108885260B (zh) | 具有单轴扫描的渡越时间探测器 | |
Omaki et al. | Compact and MEMS-Scanner-Based 3-D Imaging LiDAR With Wide Scanning Angle of 147.5°× 11.6° Using Multiple Transmitters and a Single Small Photodetector With Diameter of 0.5 mm | |
AU2015203089B2 (en) | Scanning depth engine | |
US20230006531A1 (en) | Lidar with a biaxial mirror assembly |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: APPLE COMPUTER, INC. Free format text: FORMER OWNER: PRIME SENSE LTD. Effective date: 20141023 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20141023 Address after: American California Applicant after: Apple Computer, Inc. Address before: Israel Tel Aviv Applicant before: Prime Sense Ltd. |
|
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |