WO2014033110A1 - Device for handling components, such as electronic components, and method of producing same - Google Patents

Device for handling components, such as electronic components, and method of producing same Download PDF

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WO2014033110A1
WO2014033110A1 PCT/EP2013/067685 EP2013067685W WO2014033110A1 WO 2014033110 A1 WO2014033110 A1 WO 2014033110A1 EP 2013067685 W EP2013067685 W EP 2013067685W WO 2014033110 A1 WO2014033110 A1 WO 2014033110A1
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WO
WIPO (PCT)
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support
plate
holding
pad
housing
Prior art date
Application number
PCT/EP2013/067685
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French (fr)
Inventor
Christian Saulnier
Christophe CARRIERE
Original Assignee
M.U.L Micro Usinage Laser
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines

Definitions

  • Device for handling components such as electronic components, and method of manufacture
  • the present invention belongs to the field of component handling, and more particularly relates to a component handling device and a method of manufacturing such a device handling device.
  • the handling device according to the invention finds a particularly advantageous application, although in no way limiting, in the context of handling small electronic components, that is to say components with dimensions of the order of a millimeter or even lower. None, however, excludes the use of a handling device according to the invention for handling other components, for example drugs in the form of tablets or capsules.
  • a handling device in the form of a rigid material plate comprising a plurality of housing for receiving electronic components. Said receiving housings are formed in a thickness of the plate and are in the form of blind holes, at the bottom of which electronic components can be deposited.
  • handling devices offer a positioning accuracy of the electronic component that is insufficient for many operations. This is for example the case if one wishes to achieve a precision machining of electronic components.
  • electronic components can be ejected from such a handling device, for example in case of shock.
  • the present invention aims to overcome all or part of the limitations of the solutions of the prior art, including those described above, by providing a handling device that allows both to maintain the components in their homes respective, and to accurately position said components.
  • the object of the present invention is also to propose a manipulation device which makes it possible to handle components of small dimensions (of the order of a millimeter or even less), such a handling device having to advantageously have a small thickness while having good mechanical properties.
  • the present invention also aims to provide a handling device that allows, at least in some embodiments, to quickly position the components in their respective homes.
  • the present invention also aims to provide a handling device that can be manufactured, at least in some embodiments, simply and inexpensively.
  • the invention relates to a device for handling components, such as electronic components, comprising at least one holding plate comprising a support made of rigid material and a plurality of studs passing through said support, each pad being of resilient material and having a through opening forming a component receiving housing in a thickness of said holding plate.
  • the receiving housing is formed by through openings in pads of elastic material attached to a rigid material support.
  • the accuracy with which a through opening is made determines the positioning accuracy of the component relative to the holding plate of the handling device.
  • the higher the accuracy of realization of the through opening, and the greater the positioning accuracy of the component relative to the plate of maintaining the handling device will be high.
  • the handling device may further comprise one or more of the following characteristics, taken separately or in any technically possible combination.
  • the pads are separated, in the thickness of the holding plate, by the rigid material forming the support, and said rigid material occupies between said pads at least half the thickness of the plate. maintenance.
  • a first pad and a second pad of the holding plate are interconnected by a connection formed on a first face. the support, said connection being made of the same elastic material as said first pad and said second pad.
  • the second pad and a third pad of the holding plate are interconnected by a connection formed on a second face. the support, said connection being made of the same elastic material as said second pad and said third pad.
  • each block of the holding plate can thus be connected to at least two other pads.
  • each link between two pads of the holding plate is arranged in a non-through groove on one side of the support.
  • Such arrangements make it possible to improve the fixing of the connections on the support of the holding plate.
  • such a connection may be confined in the thickness of the support, without forming a protuberance on the face of said support, so that the holding plate, if the handling device consists of several plates, can more easily be fixed to other plates.
  • each through opening, forming a receiving housing of the holding plate is delimited by a peripheral surface of the stud having at least two faces substantially vis-à-vis and curved inwards. the through opening.
  • the peripheral surface of the stud comprises four such faces all curved towards the inside of the through opening, two by two substantially vis-à-vis.
  • each stud of the holding plate has at least one protuberance constricted at its base, the support having a cavity complementary to said protuberance cooperating with said protuberance to maintain said stud on said support.
  • the pads of the holding plate are made of silicone.
  • the silicones generally have a very good temperature stability, so that the handling device can be used at high temperatures and can be used for various operations such as transport and drying at temperatures ranging from up to 250 ° C or 300 ° C.
  • the handling device comprises a stack of plates fixed together and comprising the holding plate. Such arrangements are advantageous in that different plates of the handling device may have different and complementary functions. In other words, the same monoblock handling device can integrate many functions.
  • the handling device comprises a guide plate fixed to the holding plate, said guide plate comprising, for each receiving housing of the holding plate, a through opening, called “guiding opening , Aligned with said receiving housing and having, throughout the thickness of the guide plate, a section of dimensions greater than those of the section of said receiving housing.
  • guiding opening Aligned with said receiving housing and having, throughout the thickness of the guide plate, a section of dimensions greater than those of the section of said receiving housing.
  • each guide opening of the guide plate has two ends: a first end, on the side of the receiving housing of the holding plate, and a second end of section of dimensions greater than those of the section of the first end of the guide opening.
  • the section of the first end of the guide opening is preferably of dimensions close to those of the section of the receiving housing to ensure positioning after guidance as close as possible to the through opening forming said receiving housing.
  • the section of the first end of each guide opening is of polygonal shape, preferably rectangular, and the section of the second end of said guide opening is of different shape from that of said first end, preferably circular.
  • Such arrangements make it possible, by adapting the shape of the section of the first end of the guide opening to the shape of the component, to ensure, while guiding it, an appropriate orientation of the component relative to the receiving housing.
  • a second end of circular section helps to facilitate insertion of the component into the guide opening.
  • the guide plate consists of a stack of sub-plates fixed together. Such arrangements make it possible in particular to facilitate the production of guide openings of complex geometry.
  • the handling device comprises two holding plates fastened together, each receiving housing of one of said holding plates being aligned with a receiving housing of the other of said holding plates.
  • the invention relates to a method of manufacturing a holding plate of a handling device according to the invention, comprising, from a support in the form of a rigid material plate. and for each hosting home to realize, steps of:
  • the manufacturing method may further comprise one or more of the following characteristics, taken separately or in any technically possible combination.
  • the manufacturing method comprises steps of: forming a non-through groove on one face of the support between a first stud and a second stud,
  • the step of forming a groove through is to locally remove the layer of electrically conductive material.
  • FIG. 1 a schematic representation of a top view of an embodiment of a handling device
  • FIGS. 2a, 2b and 2c are diagrammatic representations of sectional views of the handling device of FIG. 1,
  • FIG. 3 is a diagram illustrating the main steps of an exemplary implementation of a method for manufacturing a handling device
  • FIGS. 4a, 4b and 4c are diagrammatic representations of sectional views of an alternative embodiment of the manipulation device of FIG. 1,
  • FIG. 5a, 5b and 5c schematic representations of sectional views of embodiments of handling devices comprising a stack of plates.
  • the present invention relates to a device 10 for handling components 20.
  • the use of electronic components is nonlimiting. However, according to other examples, nothing excludes the consideration of other types of components, for example medicaments packaged in the form of tablets or capsules, etc.
  • a handling device 10 consists of one or more plates fixed together, including at least one plate 1 1 for holding the electronic components.
  • a first step it is not limited to the case where the handling device 10 has only one plate, in this case a plate 1 1 for holding electronic components.
  • Figure 1 shows a partial view, from above, of an exemplary embodiment of a handling device 10 constituted by a plate 1 1 for holding the electronic components.
  • Figures 2a, 2b and 2c show sectional views of the handling device 10 of Figure 1, according to the sectional planes respectively AA ', BB' and CC.
  • the plate 1 1 of support comprises a support made of rigid material, for example metal material, a material FR-4 ("Flame Resistant-4", material based on epoxy resin reinforced with glass fibers, used in particular for the manufacture printed circuit boards), etc.
  • FR-4 Flume Resistant-4
  • the plate 1 1 of maintenance further comprises four pads 1 1 1 of elastic material, for example silicone or other elastomer.
  • Each pad 1 1 1 passes through the support 1 10 of the holding plate 1 1 and is fixed thereto, for example due to the intrinsic adhesive properties of the elastic material in question (silicone, etc.).
  • Each stud 1 1 1 further comprises a through opening forming a housing 1 12 home for receiving an electronic component.
  • each through aperture depends on the shape and dimensions of the electronic component to be maintained.
  • the electronic component must be able to be inserted into the through opening and, once inserted, it must compress the elastic material of the stud 1 1 1 which exerts a radial pressure back on the electronic component which is then maintained in its housing 1 12 Home.
  • the choice of a shape and adapted dimensions is considered to be within the reach of those skilled in the art.
  • the dimensions of the through opening must be slightly smaller than those of said electronic component.
  • the pads 1 1 1 1 are arranged on the support 1 10 so that the minimum distance between pads 1 1 1 is greater than the dimensions of said pads.
  • the mechanical properties of the plate 1 1 of maintenance are improved.
  • each pad 1 1 1 is connected to two other pads 1 1 1 of the holding plate 1 1 by connections 1 13a, 1 13b formed on faces 1 10a, 1 10b respective different from the support 1 10.
  • the links are further made of the same elastic material as the pads 1 1 1, so that, in the example illustrated in Figure 1, the elastic material forming the pads 1 1 1 connects without interruption:
  • the elastic material forming the four pads 1 1 1 visible in Figure 1 is interlaced with the rigid material forming the support 1 10 of the plate 1 1 for holding, so that said four pads 1 1 1 are firmly attached to said support 1 10, even when the thickness of said support is low (of the order of a few millimeters or less).
  • the links 1 13a, 1 13b are further arranged in non-through grooves formed on the faces 1 10a, 1 10b of the support 1 10, and so that the links 1 13a, 1 13b are confined in these grooves (FIGS. 2a and 2b).
  • each groove (and therefore each link 1 13a, 1 13b) has a width equal to or smaller than that of the pads 1 1 1 on the faces 1 10a, 1 10b of the support 1 10 , so that the areas between studs 1 1 1 in which the rigid material of the support 1 10 does not occupy the entire thickness of the plate 1 1 of maintenance are fewer than those where said rigid material occupies the entire thickness of the plate 1 1 of maintenance.
  • each groove is preferably shallow to preserve the mechanical properties of the plate 1 1 of maintenance.
  • each groove and therefore each link 13a, 13b
  • two pads 1 1 1 are connected directly to each other only by a single link (as opposed to two links, one per side 1 10a, 1 10b of the support 10).
  • the rigid material always occupies at least three quarters of the thickness of the plate 1 1 of maintenance.
  • the four pads 1 1 1 and their connections 1 13a, 1 13b form a pattern which, in the case of a plate 1 1 holding more than four pads 1 1 1, can be repeated several times. It is understood that other patterns are also conceivable and that the pattern illustrated in Figure 1 is given by way of non-limiting embodiment of the invention.
  • each stud 1 1 1 comprises, in the example illustrated in FIG. 1, four protuberances 1 14 distributed regularly at the interface with the support 1 10.
  • Each protrusion 1 14 extends radially relative to the housing 1 12 home and is of narrow section at its base.
  • the support 1 10 comprises, for each protrusion 1 14, a cavity complementary to said protuberance 1 14 and which cooperates with it to hold the stud 1 1 1 on the support 1 10.
  • the through-openings forming the receiving housings 1 12 are also particularly suitable for holding electronic components substantially in the shape of parallelepipeds, in particular rectangles.
  • each through opening, forming a housing 1 12 of the holding plate 1 is delimited by a peripheral surface of the stud 1 1 1 having four curved faces 1 1 inwardly of the through opening, two by two substantially vis-à-vis.
  • curved faces 1 facing each other will bear on opposite faces of the electronic component, and the holding of said electronic component on the holding plate 1 1 will be improved.
  • the orientation of the electronic component with respect to said holding plate 1 1 will be better controlled insofar as the faces
  • the curved faces are associated with respective different faces of said electronic component.
  • Figure 3 shows the main steps of a particular embodiment of a method 50 for manufacturing a plate 1 1 holding 10 handling device. From a support 1 10 in the form of a rigid material plate, the manufacturing method 50 comprises, for each housing 1 12 home to achieve, steps of:
  • the through holes may be formed, in step 51, from any suitable manner, for example by mechanical machining by means of a machine tool, by chemical machining, by laser ablation, etc.
  • the pads 1 1 1 are formed during step 52, by injecting the elastic material, for example silicone, through the through holes.
  • the elastic material for example silicone
  • the through apertures forming the housings 1 12 home are made in said pads 1 1 1 by laser ablation, in order to have a high accuracy on the realization of said through openings and thus, ultimately, on the positioning of the component 20 Compared to the support 1 10.
  • laser ablation it is possible to obtain a positioning accuracy of the order of ten micrometers or less.
  • the laser used is an ultraviolet laser with a wavelength of 355 nanometers or 266 nanometers.
  • the method 50 manufacturing involves steps of:
  • connection 13a, 13b between the studs by filling the non-through groove with the same elastic material as that forming said studs 1 1 1.
  • the non-through grooves may be formed, in step 54, in any suitable manner, for example by mechanical machining by means of a machine tool, by chemical machining, by laser ablation, etc.
  • Step 54 for forming through grooves may be performed before, simultaneously with or after step 51 for forming through holes.
  • the links 13a, 13b are formed, during step 55, by injecting into the non-through grooves the same elastic material as that forming the pads 1 1 1.
  • the step 55 of forming the links 1 13a, 1 13b and the step 52 forming the pads 1 1 1 are simultaneous.
  • the support 1 10 is initially in the form of a plate of electrically insulating material whose two faces 1 10a, 1 10b are covered with a layer 1 16 of electrically conductive material.
  • the electrically insulating material is a material FR-4 and the electrically conductive material is copper.
  • the step 54 of forming a non-through groove on a face 1 10a, 1 10b of the support 1 10 advantageously consists in locally removing the layer 1 16 of electrically conductive material.
  • conventional methods of forming tracks on printed circuits can be implemented, which is advantageous in that they are simple and inexpensive to implement.
  • FIGS. 4a to 4c show sectional views of the handling device 10 of FIG. 1, along the sectional planes AA ', BB' and CC, respectively, in the case of a support 1 10 which is initially in the form of FIG. a plate of electrically insulating material whose two faces 1 10a, 1 10b are covered with a layer 1 16 of electrically conductive material. It can be seen that, except at the level of the links 13a, 13b, the pads 11 1 are separated from each other, on each of the faces 1 10a, 1 10b of the support 1 10, by the layers 1 16 of electrically conductive material . This contributes in particular to improving the mechanical properties of the plate 1 1 of maintenance.
  • the handling device 10 comprises a stack of several plates fixed together, including at least one plate 1 1 for holding, said plate 1 1 of maintenance may be in any one of embodiments of the invention.
  • FIGS. 5a to 5c show schematically sectional views of exemplary embodiments of handling devices comprising several plates. It should be noted that the exemplary embodiments illustrated in FIGS. 5a to 5c can also be combined with one another.
  • the handling device 10 comprises two holding plates 1 1 fixed to each other, each housing 1 12 accommodating one of said holding plates 1 1 being aligned with a housing 1 12 home other of said holding plates.
  • the two holding plates 1 1 are fixed directly to one another.
  • said two holding plates 1 1 may both be attached directly to an intermediate plate (not shown in the figures).
  • Said intermediate plate is for example made of a rigid material having through openings at the housing 1 12 home plates 1 1 holding.
  • Such an intermediate plate also makes it possible to space the bearing points on the electronic components in the thickness of the handling device 10, which makes it possible to further improve its vertical positioning.
  • the handling device 10 comprises a security plate 12 fixed to a holding plate 11.
  • the security plate 12 is preferably made of rigid material, and prevents the electronic components from passing through the holding plate 11.
  • the security plate 12 has no through apertures, or at least no through apertures permitting the electronic components to pass through, so that when an electronic component is inserted into a housing 12 of FIG. 1 1 support plate, it comes after insertion abut on the security plate 12.
  • the holding plate 1 1 is of small thickness, the electronic components will not be able to pass through said holding plate 1 1.
  • the security plate 12 may have through orifices 120 aligned with the housing 1 12 host, much smaller dimensions than those of the electronic components.
  • the presence of such Through-holes 120 are advantageous for extracting the electronic components from their respective housings 1 12, for example by injecting air into the housings 1 12 home via orifices 120 through.
  • the handling device 10 comprises a guide plate 13 fixed to the holding plate 11.
  • the guide plate 13 comprises, for each housing 1 12 home plate 1 1 holding, a through opening, called “guide opening” 130, aligned with said housing 1 12 home and having, throughout the the thickness of the guide plate 13, a section of dimensions greater than those of the section of said receiving housing.
  • the electronic components can pass through the guide plate 13 via the guide apertures 130 to arrive at their respective home slots.
  • Each guide opening 130 has a first end 130a, on the side of the housing 1 12 of the holding plate 1 1, and a second end 130b opposite said first end.
  • the second end 130b has a section of larger dimensions than the section of the first end 130a, to facilitate the insertion of the electronic component into the guide opening 130.
  • the The dimensions of the section of each guide opening 130 progressively increase from the first end 130a to the second end 130b so that each guide opening 130 is substantially conical in shape.
  • the guide openings 130 may further guide said electronic components so that they arrive at their respective housings with an appropriate orientation with respect to the handling device.
  • the section of the first end 130a of the guide aperture 130 is, for example, rectangular in shape, presenting relative to the underlying housing 12 the desired orientation for said electronic component.
  • the section of the second end 130b of said guide opening 130 is of a shape different from that of said first end, preferably circular to facilitate the insertion of the electronic component into the guide opening 130.
  • the section of the guide opening 130 progressively evolves to the rectangular shape of the first end of said guide opening 130, to allow guidance of the orientation of the electronic component relative to to the plate 1 1 of maintenance.
  • the guide apertures 130 may therefore have complex shapes so that they may be complex to achieve, particularly if it is desired to manufacture a thin-gauge handling device.
  • the guide plate 13 advantageously consists of a stack of sub-plates fastened together.
  • the sub-plates have through openings of different sections which, when aligned, form the guide openings 130 with the desired shapes.
  • the handling device 10 (or "Handling Plate”) makes it possible, thanks to the studs 1 1 1 of elastic material, to hold the components in their respective housings 1 12 home, and can be manufactured with a small thickness ( millimeter or less) while maintaining good mechanical properties.

Abstract

The present invention concerns a handling device (10) for handling components (20), such as electronic components, said handling device (10) comprising a plurality of housings (112) for receiving components, characterised in that it comprises at least two holding plates (11), each holding plate (11) comprising a support (110) made from a rigid material and a plurality of studs (111) passing through said support (110), each stud (111) being made from a flexible material and comprising a through opening forming a housing (112) for receiving a component (20) in a thickness of said holding plate (11), said two holding plates being secured together in such a way that each housing (112) for receiving one of said holding plates is aligned with a housing for receiving the other of said holding plates.

Description

Dispositif de manipulation de composants, tels que des composants électroniques, et procédé de fabrication  Device for handling components, such as electronic components, and method of manufacture
DOMAINE TECHNIQUE  TECHNICAL AREA
La présente invention appartient au domaine de la manipulation de composants, et concerne plus particulièrement un dispositif de manipulation de composants ainsi qu'un procédé de fabrication d'un tel dispositif de manipulation de composants.  The present invention belongs to the field of component handling, and more particularly relates to a component handling device and a method of manufacturing such a device handling device.
ÉTAT DE LA TECHNIQUE  STATE OF THE ART
Le dispositif de manipulation selon l'invention trouve une application particulièrement avantageuse, bien que nullement limitative, dans le cadre de la manipulation de composants électroniques de petites dimensions, c'est-à- dire des composants de dimensions de l'ordre du millimètre voire inférieures. Rien n'exclut cependant de mettre en œuvre un dispositif de manipulation selon l'invention pour manipuler d'autres composants, par exemple des médicaments se présentant sous la forme de comprimés ou de gélules.  The handling device according to the invention finds a particularly advantageous application, although in no way limiting, in the context of handling small electronic components, that is to say components with dimensions of the order of a millimeter or even lower. Nothing, however, excludes the use of a handling device according to the invention for handling other components, for example drugs in the form of tablets or capsules.
Dans le contexte de la manipulation de composants électroniques, on connaît un dispositif de manipulation se présentant sous la forme d'une plaque en matériau rigide comprenant une pluralité de logements d'accueil de composants électroniques. Lesdits logements d'accueil sont ménagés dans une épaisseur de la plaque et se présentent sous la forme de trous borgnes, au fond desquels des composants électroniques peuvent être déposés.  In the context of handling electronic components, there is known a handling device in the form of a rigid material plate comprising a plurality of housing for receiving electronic components. Said receiving housings are formed in a thickness of the plate and are in the form of blind holes, at the bottom of which electronic components can be deposited.
Toutefois, de tels dispositifs de manipulation offrent une précision de positionnement du composant électronique qui s'avère insuffisante pour de nombreuses opérations. C'est par exemple le cas si l'on souhaite réaliser un usinage de précision des composants électroniques. En outre, lors de leur transport, des composants électroniques peuvent être éjectés d'un tel dispositif de manipulation, par exemple en cas de choc.  However, such handling devices offer a positioning accuracy of the electronic component that is insufficient for many operations. This is for example the case if one wishes to achieve a precision machining of electronic components. In addition, during their transport, electronic components can be ejected from such a handling device, for example in case of shock.
EXPOSÉ DE L'INVENTION  STATEMENT OF THE INVENTION
La présente invention a pour objectif de remédier à tout ou partie des limitations des solutions de l'art antérieur, notamment celles exposées ci-avant, en proposant un dispositif de manipulation qui permette à la fois de maintenir les composants dans leurs logements d'accueil respectifs, et de positionner avec précision lesdits composants. En outre, la présente invention a également pour objectif de proposer un dispositif de manipulation qui permette de manipuler des composants de petites dimensions (de l'ordre du millimètre voire inférieures), un tel dispositif de manipulation devant avantageusement présenter une faible épaisseur tout en ayant de bonnes propriétés mécaniques. The present invention aims to overcome all or part of the limitations of the solutions of the prior art, including those described above, by providing a handling device that allows both to maintain the components in their homes respective, and to accurately position said components. In addition, the object of the present invention is also to propose a manipulation device which makes it possible to handle components of small dimensions (of the order of a millimeter or even less), such a handling device having to advantageously have a small thickness while having good mechanical properties.
En outre, la présente invention a également pour objectif de proposer un dispositif de manipulation qui permette, au moins dans certains modes de réalisation, de positionner rapidement les composants dans leurs logements d'accueil respectifs.  In addition, the present invention also aims to provide a handling device that allows, at least in some embodiments, to quickly position the components in their respective homes.
En outre, la présente invention a également pour objectif de proposer un dispositif de manipulation qui puisse être fabriqué, au moins dans certains modes de réalisation, de façon simple et peu coûteuse.  In addition, the present invention also aims to provide a handling device that can be manufactured, at least in some embodiments, simply and inexpensively.
A cet effet, et selon un premier aspect, l'invention concerne un dispositif de manipulation de composants, tels que des composants électroniques, comportant au moins une plaque de maintien comprenant un support en matériau rigide et une pluralité de plots traversant ledit support, chaque plot étant en matériau élastique et comportant une ouverture traversante formant un logement d'accueil de composant dans une épaisseur de ladite plaque de maintien.  For this purpose, and according to a first aspect, the invention relates to a device for handling components, such as electronic components, comprising at least one holding plate comprising a support made of rigid material and a plurality of studs passing through said support, each pad being of resilient material and having a through opening forming a component receiving housing in a thickness of said holding plate.
Ainsi, selon l'invention, les logements d'accueil sont réalisés par des ouvertures traversantes dans des plots en matériau élastique fixés à un support en matériau rigide. En adaptant les dimensions desdites ouvertures traversantes de sorte qu'elles soient légèrement inférieures à celles des composants à manipuler, il sera possible, grâce à l'élasticité desdits plots, d'insérer lesdits composants dans leurs logements d'accueil respectifs. En outre, le plot en matière élastique étant alors légèrement comprimé par le composant inséré, il exerce sur celui-ci une pression radiale qui tend à maintenir ledit composant dans son logement d'accueil, même en cas de choc.  Thus, according to the invention, the receiving housing is formed by through openings in pads of elastic material attached to a rigid material support. By adapting the dimensions of said through openings so that they are slightly smaller than those of the components to be handled, it will be possible, thanks to the elasticity of said pads, to insert said components in their respective receiving housings. In addition, the pad of elastic material is then slightly compressed by the inserted component, it exerts on it a radial pressure which tends to maintain said component in its housing, even in case of impact.
On comprend également que la précision avec laquelle une ouverture traversante est réalisée détermine la précision de positionnement du composant par rapport à la plaque de maintien du dispositif de manipulation. Ainsi, plus la précision de réalisation de l'ouverture traversante sera élevée, et plus la précision de positionnement du composant par rapport à la plaque de maintien du dispositif de manipulation sera élevée. It is also understood that the accuracy with which a through opening is made determines the positioning accuracy of the component relative to the holding plate of the handling device. Thus, the higher the accuracy of realization of the through opening, and the greater the positioning accuracy of the component relative to the plate of maintaining the handling device will be high.
Dans des modes particuliers de réalisation, le dispositif de manipulation peut comporter en outre l'une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises isolément ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles.  In particular embodiments, the handling device may further comprise one or more of the following characteristics, taken separately or in any technically possible combination.
Dans un mode particulier de réalisation, les plots sont séparés, dans l'épaisseur de la plaque de maintien, par le matériau rigide formant le support, et ledit matériau rigide occupe entre lesdits plots au moins la moitié de l'épaisseur de la plaque de maintien.  In a particular embodiment, the pads are separated, in the thickness of the holding plate, by the rigid material forming the support, and said rigid material occupies between said pads at least half the thickness of the plate. maintenance.
Dans un mode particulier de réalisation, un premier plot et un second plot de la plaque de maintien, séparés dans l'épaisseur de la plaque de maintien par le matériau rigide formant le support, sont reliés entre eux par une liaison ménagée sur une première face du support, ladite liaison étant réalisée dans le même matériau élastique que ledit premier plot et ledit second plot.  In a particular embodiment, a first pad and a second pad of the holding plate, separated in the thickness of the holding plate by the rigid material forming the support, are interconnected by a connection formed on a first face. the support, said connection being made of the same elastic material as said first pad and said second pad.
De telles dispositions permettent d'avoir une meilleure fixation des premier et second plots sur le support, dans la mesure où le premier plot est également fixé au support par l'intermédiaire du second plot (et réciproquement). Cette amélioration de la fixation des plots au support est particulièrement avantageuse pour la réalisation de plaques de maintien de faible épaisseur (de l'ordre du millimètre voire inférieure).  Such arrangements make it possible to have a better fixation of the first and second pads on the support, insofar as the first pad is also fixed to the support via the second pad (and vice versa). This improvement in fixing the studs to the support is particularly advantageous for the production of thin-weight holding plates (of the order of a millimeter or even less).
Dans un mode particulier de réalisation, le second plot et un troisième plot de la plaque de maintien, séparés dans l'épaisseur de la plaque de maintien par le matériau rigide formant le support, sont reliés entre eux par une liaison ménagée sur une seconde face du support, ladite liaison étant réalisée dans le même matériau élastique que ledit second plot et ledit troisième plot.  In a particular embodiment, the second pad and a third pad of the holding plate, separated in the thickness of the holding plate by the rigid material forming the support, are interconnected by a connection formed on a second face. the support, said connection being made of the same elastic material as said second pad and said third pad.
De telles dispositions permettent d'améliorer la fixation des premier, second et troisième plots sur le support. En effet, le matériau élastique formant lesdits premier, second et troisième plots passe sans interruption d'une face à l'autre du support. En d'autres termes, le matériau élastique est entrelacé avec le matériau rigide du support, ce qui améliore la fixation du matériau élastique et donc des différents plots sur le support. Avantageusement, chaque plot de la plaque de maintien peut être ainsi relié à au moins deux autres plots.  Such arrangements make it possible to improve the fixing of the first, second and third pads on the support. Indeed, the elastic material forming said first, second and third pads passes continuously from one side to the other of the support. In other words, the elastic material is interwoven with the rigid material of the support, which improves the attachment of the elastic material and therefore the different pads on the support. Advantageously, each block of the holding plate can thus be connected to at least two other pads.
Dans un mode particulier de réalisation, chaque liaison entre deux plots de la plaque de maintien est agencée dans une rainure non traversante ménagée sur une face du support. De telles dispositions permettent d'améliorer la fixation des liaisons sur le support de la plaque de maintien. En outre, une telle liaison pourra être confinée dans l'épaisseur du support, sans former de protubérance sur la face dudit support, de sorte que la plaque de maintien, si le dispositif de manipulation est constitué de plusieurs plaques, pourra plus facilement être fixée aux autres plaques. In a particular embodiment, each link between two pads of the holding plate is arranged in a non-through groove on one side of the support. Such arrangements make it possible to improve the fixing of the connections on the support of the holding plate. In addition, such a connection may be confined in the thickness of the support, without forming a protuberance on the face of said support, so that the holding plate, if the handling device consists of several plates, can more easily be fixed to other plates.
Dans un mode particulier de réalisation, chaque ouverture traversante, formant un logement d'accueil de la plaque de maintien, est délimitée par une surface périphérique du plot comportant au moins deux faces sensiblement en vis-à-vis et incurvées vers l'intérieur de l'ouverture traversante.  In a particular embodiment, each through opening, forming a receiving housing of the holding plate, is delimited by a peripheral surface of the stud having at least two faces substantially vis-à-vis and curved inwards. the through opening.
De telles dispositions permettent d'avoir un meilleur maintien du composant dans la plaque de maintien, en particulier pour les composants sensiblement en forme de parallélépipèdes. En effet, dans un tel cas les deux faces incurvées du plot viendront prendre appui sur des faces opposées du composant, ce qui assurera un meilleur maintien que si l'appui était effectué uniquement sur des arêtes dudit composant. Avantageusement, la surface périphérique du plot comporte quatre telles faces toutes incurvées vers l'intérieur de l'ouverture traversante, deux à deux sensiblement en vis-à-vis.  Such arrangements make it possible to have a better maintenance of the component in the holding plate, in particular for the substantially parallelepiped-shaped components. In fact, in such a case the two curved faces of the stud will bear on opposite faces of the component, which will ensure a better support than if the support was performed only on edges of said component. Advantageously, the peripheral surface of the stud comprises four such faces all curved towards the inside of the through opening, two by two substantially vis-à-vis.
Dans un mode particulier de réalisation, chaque plot de la plaque de maintien comporte au moins une protubérance resserrée à sa base, le support comportant une cavité complémentaire de ladite protubérance coopérant avec ladite protubérance pour maintenir ledit plot sur ledit support.  In a particular embodiment, each stud of the holding plate has at least one protuberance constricted at its base, the support having a cavity complementary to said protuberance cooperating with said protuberance to maintain said stud on said support.
De telles dispositions permettent d'avoir une meilleure fixation des plots sur le support, dans la mesure où la protubérance, bloquée dans la cavité du fait de sa base resserrée, permet de bloquer mécaniquement le plot par rapport au support de la plaque de maintien.  Such arrangements allow for better fixing of the pads on the support, insofar as the protuberance, blocked in the cavity due to its constricted base, allows to mechanically lock the stud relative to the support of the holding plate.
Dans un mode particulier de réalisation, les plots de la plaque de maintien sont en silicone. De telles dispositions sont avantageuses en ce que les silicones présentent généralement une très bonne stabilité en température, de sorte que le dispositif de manipulation pourra être utilisé à des températures élevées et pourra être utilisé pour diverses opérations comme le transport et le séchage à des températures allant jusqu'à 250°C voire 300°C. Dans un mode particulier de réalisation, le dispositif de manipulation comporte un empilement de plaques fixées entre elles et comportant la plaque de maintien. De telles dispositions sont avantageuses en ce que des plaques différentes du dispositif de manipulation pourront avoir des fonctions différentes et complémentaires. En d'autres termes, un même dispositif de manipulation monobloc pourra intégrer de nombreuses fonctions. In a particular embodiment, the pads of the holding plate are made of silicone. Such provisions are advantageous in that the silicones generally have a very good temperature stability, so that the handling device can be used at high temperatures and can be used for various operations such as transport and drying at temperatures ranging from up to 250 ° C or 300 ° C. In a particular embodiment, the handling device comprises a stack of plates fixed together and comprising the holding plate. Such arrangements are advantageous in that different plates of the handling device may have different and complementary functions. In other words, the same monoblock handling device can integrate many functions.
Dans un mode particulier de réalisation, le dispositif de manipulation comporte une plaque de guidage fixée sur la plaque de maintien, ladite plaque de guidage comportant, pour chaque logement d'accueil de la plaque de maintien, une ouverture traversante, dite « ouverture de guidage », alignée avec ledit logement d'accueil et présentant, dans toute l'épaisseur de la plaque de guidage, une section de dimensions supérieures à celles de la section dudit logement d'accueil. Il est à noter que, dans toute la présente demande, on entend par « section » une section considérée dans un plan parallèle à la plaque de maintien, c'est-à-dire un plan transversal par rapport aux axes des ouvertures traversantes formant les logements d'accueil.  In a particular embodiment, the handling device comprises a guide plate fixed to the holding plate, said guide plate comprising, for each receiving housing of the holding plate, a through opening, called "guiding opening , Aligned with said receiving housing and having, throughout the thickness of the guide plate, a section of dimensions greater than those of the section of said receiving housing. It should be noted that throughout the present application, the term "section" a section considered in a plane parallel to the holding plate, that is to say a plane transverse to the axes of the through openings forming the reception accommodations.
Dans un mode particulier de réalisation, chaque ouverture de guidage de la plaque de guidage comporte deux extrémités : une première extrémité, du côté du logement d'accueil de la plaque de maintien, et une seconde extrémité de section de dimensions supérieures à celles de la section de la première extrémité de l'ouverture de guidage.  In a particular embodiment, each guide opening of the guide plate has two ends: a first end, on the side of the receiving housing of the holding plate, and a second end of section of dimensions greater than those of the section of the first end of the guide opening.
De telles dispositions permettent de faciliter l'insertion du composant dans l'ouverture de guidage. Le composant ainsi inséré sera alors guidé par l'ouverture de guidage jusqu'à son logement d'accueil. La section de la première extrémité de l'ouverture de guidage est de préférence de dimensions proches de celles de la section du logement d'accueil pour assurer un positionnement après guidage au plus près de l'ouverture traversante formant ledit logement d'accueil.  Such arrangements facilitate the insertion of the component into the guide opening. The component thus inserted will then be guided by the guiding aperture to its housing home. The section of the first end of the guide opening is preferably of dimensions close to those of the section of the receiving housing to ensure positioning after guidance as close as possible to the through opening forming said receiving housing.
Dans un mode particulier de réalisation, la section de la première extrémité de chaque ouverture de guidage est de forme polygonale, de préférence rectangulaire, et la section de la seconde extrémité de ladite ouverture de guidage est de forme différente de celle de ladite première extrémité, de préférence circulaire. De telles dispositions permettent, en adaptant la forme de la section de la première extrémité de l'ouverture de guidage à la forme du composant, d'assurer, tout en le guidant, une orientation appropriée du composant par rapport au logement d'accueil. Une seconde extrémité de section circulaire contribue à faciliter l'insertion du composant dans l'ouverture de guidage. In a particular embodiment, the section of the first end of each guide opening is of polygonal shape, preferably rectangular, and the section of the second end of said guide opening is of different shape from that of said first end, preferably circular. Such arrangements make it possible, by adapting the shape of the section of the first end of the guide opening to the shape of the component, to ensure, while guiding it, an appropriate orientation of the component relative to the receiving housing. A second end of circular section helps to facilitate insertion of the component into the guide opening.
Dans un mode particulier de réalisation, la plaque de guidage est constituée d'un empilement de sous-plaques fixées entre elles. De telles dispositions permettent notamment de faciliter la réalisation d'ouvertures de guidage de géométrie complexe.  In a particular embodiment, the guide plate consists of a stack of sub-plates fixed together. Such arrangements make it possible in particular to facilitate the production of guide openings of complex geometry.
Dans un mode particulier de réalisation, le dispositif de manipulation comporte deux plaques de maintien fixées entre elles, chaque logement d'accueil d'une desdites plaques de maintien étant aligné avec un logement d'accueil de l'autre desdites plaques de maintien. De telles dispositions permettent d'avoir un meilleur positionnement du composant par rapport au dispositif de manipulation, et d'éviter toute inclinaison du composant par rapport au dispositif de manipulation.  In a particular embodiment, the handling device comprises two holding plates fastened together, each receiving housing of one of said holding plates being aligned with a receiving housing of the other of said holding plates. Such arrangements allow to have a better positioning of the component relative to the handling device, and to avoid any inclination of the component relative to the handling device.
Selon un second aspect, l'invention concerne un procédé de fabrication d'une plaque de maintien d'un dispositif de manipulation selon l'invention, comportant, à partir d'un support se présentant sous la forme d'une plaque en matériau rigide et pour chaque logement d'accueil à réaliser, des étapes de :  According to a second aspect, the invention relates to a method of manufacturing a holding plate of a handling device according to the invention, comprising, from a support in the form of a rigid material plate. and for each hosting home to realize, steps of:
- formation d'un trou traversant le support, de section de dimensions supérieures à celles de la section dudit logement d'accueil,  forming a hole traversing the support, having a section of dimensions greater than those of the section of said receiving housing,
- formation d'un plot par remplissage dudit trou traversant avec un matériau élastique,  - forming a pad by filling said through hole with an elastic material,
- formation d'une ouverture traversante dans ledit plot par ablation laser, ladite ouverture traversante formant ledit logement d'accueil. - forming a through opening in said pad by laser ablation, said through opening forming said receiving housing.
Dans des modes particuliers de mise en œuvre, le procédé de fabrication peut comporter en outre l'une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises isolément ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles. In particular modes of implementation, the manufacturing method may further comprise one or more of the following characteristics, taken separately or in any technically possible combination.
Dans un mode particulier de mise en œuvre, le procédé de fabrication comporte des étapes de : - formation d'une rainure non traversante sur une face du support entre un premier plot et un second plot, In a particular mode of implementation, the manufacturing method comprises steps of: forming a non-through groove on one face of the support between a first stud and a second stud,
- formation d'une liaison entre le premier plot et le second plot par remplissage de la rainure non traversante avec le même matériau élastique que celui formant ledit premier plot et ledit second plot. - Formation of a connection between the first pad and the second pad by filling the non-through groove with the same elastic material as that forming said first pad and said second pad.
Dans un mode particulier de mise en œuvre, dans lequel le support se présente sous la forme d'une plaque en matériau électriquement isolant dont les faces se recouvertes d'une couche de matériau électriquement conducteur, l'étape de formation d'une rainure non traversante consiste à supprimer localement la couche de matériau électriquement conducteur. In a particular mode of implementation, in which the support is in the form of a plate of electrically insulating material whose faces are covered with a layer of electrically conductive material, the step of forming a groove through is to locally remove the layer of electrically conductive material.
PRÉSENTATION DES FIGURES  PRESENTATION OF FIGURES
L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description suivante, donnée à titre d'exemple nullement limitatif, et faite en se référant aux figures qui représentent :  The invention will be better understood on reading the following description, given by way of non-limiting example, and with reference to the figures which represent:
- Figure 1 : une représentation schématique d'une vue de dessus d'un exemple de réalisation d'un dispositif de manipulation,  - Figure 1: a schematic representation of a top view of an embodiment of a handling device,
- Figures 2a, 2b et 2c : des représentations schématiques de vues en coupe du dispositif de manipulation de la figure 1 ,  FIGS. 2a, 2b and 2c are diagrammatic representations of sectional views of the handling device of FIG. 1,
- Figure 3 : un diagramme illustrant les principales étapes d'un exemple de mise en œuvre d'un procédé de fabrication d'un dispositif de manipulation,  FIG. 3 is a diagram illustrating the main steps of an exemplary implementation of a method for manufacturing a handling device,
- Figures 4a, 4b et 4c : des représentations schématiques de vues en coupe d'une variante de réalisation du dispositif de manipulation de la figure 1 ,  FIGS. 4a, 4b and 4c are diagrammatic representations of sectional views of an alternative embodiment of the manipulation device of FIG. 1,
- Figures 5a, 5b et 5c : des représentations schématiques de vues en coupe d'exemples de réalisation de dispositifs de manipulation comportant un empilement de plaques.  - Figures 5a, 5b and 5c: schematic representations of sectional views of embodiments of handling devices comprising a stack of plates.
Dans ces figures, des références identiques d'une figure à une autre désignent des éléments identiques ou analogues. Pour des raisons de clarté, les éléments représentés ne sont pas à l'échelle, sauf mention contraire.  In these figures, identical references from one figure to another designate identical or similar elements. For the sake of clarity, the elements shown are not to scale unless otherwise stated.
DESCRIPTION DÉTAILLÉE DE MODES DE RÉALISATION  DETAILED DESCRIPTION OF EMBODIMENTS
La présente invention concerne un dispositif 10 de manipulation de composants 20. Dans la suite de la description, on se place de manière non limitative dans le cas d'une manipulation de composants électroniques. Rien n'exclut cependant, suivant d'autres exemples, de considérer d'autres types de composants, par exemple des médicaments conditionnés sous la forme de comprimés ou de gélules, etc. The present invention relates to a device 10 for handling components 20. In the remainder of the description, the use of electronic components is nonlimiting. However, according to other examples, nothing excludes the consideration of other types of components, for example medicaments packaged in the form of tablets or capsules, etc.
Un dispositif 10 de manipulation selon l'invention est constitué d'une ou de plusieurs plaques fixées entre elles, dont au moins une plaque 1 1 de maintien des composants 20 électroniques.  A handling device 10 according to the invention consists of one or more plates fixed together, including at least one plate 1 1 for holding the electronic components.
Dans un premier temps, on se place de manière non limitative dans le cas où le dispositif 10 de manipulation ne comporte qu'une seule plaque, en l'occurrence une plaque 1 1 de maintien des composants électroniques.  In a first step, it is not limited to the case where the handling device 10 has only one plate, in this case a plate 1 1 for holding electronic components.
La figure 1 représente une vue partielle, de dessus, d'un exemple de réalisation d'un dispositif 10 de manipulation constitué par une plaque 1 1 de maintien des composants 20 électroniques. Les figures 2a, 2b et 2c représentent des vues en coupe du dispositif 10 de manipulation de la figure 1 , suivant les plans de coupe respectivement AA', BB' et CC.  Figure 1 shows a partial view, from above, of an exemplary embodiment of a handling device 10 constituted by a plate 1 1 for holding the electronic components. Figures 2a, 2b and 2c show sectional views of the handling device 10 of Figure 1, according to the sectional planes respectively AA ', BB' and CC.
La plaque 1 1 de maintien comporte un support en matériau rigide, par exemple en matériau métallique, un matériau FR-4 (« Flame Resistant-4 », matériau à base de résine époxy renforcée par des fibres de verre, utilisé notamment pour la fabrication de circuits imprimés), etc.  The plate 1 1 of support comprises a support made of rigid material, for example metal material, a material FR-4 ("Flame Resistant-4", material based on epoxy resin reinforced with glass fibers, used in particular for the manufacture printed circuit boards), etc.
Tel qu'illustré par la figure 1 , la plaque 1 1 de maintien comporte en outre quatre plots 1 1 1 en matériau élastique, par exemple en silicone ou tout autre élastomère. Chaque plot 1 1 1 traverse le support 1 10 de la plaque 1 1 de maintien et est fixé à celui-ci, par exemple du fait de propriétés adhésives intrinsèques du matériau élastique considéré (silicone, etc.). Chaque plot 1 1 1 comporte en outre une ouverture traversante formant un logement 1 12 d'accueil destiné à recevoir un composant 20 électronique.  As shown in Figure 1, the plate 1 1 of maintenance further comprises four pads 1 1 1 of elastic material, for example silicone or other elastomer. Each pad 1 1 1 passes through the support 1 10 of the holding plate 1 1 and is fixed thereto, for example due to the intrinsic adhesive properties of the elastic material in question (silicone, etc.). Each stud 1 1 1 further comprises a through opening forming a housing 1 12 home for receiving an electronic component.
La forme et les dimensions de chaque ouverture traversante dépendent de la forme et des dimensions du composant 20 électronique devant être maintenu. En particulier, le composant 20 électronique doit pouvoir être inséré dans l'ouverture traversante et, une fois inséré, il doit comprimer le matériau élastique du plot 1 1 1 qui exerce en retour une pression radiale sur le composant 20 électronique qui est alors maintenu dans son logement 1 12 d'accueil. Le choix d'une forme et de dimensions adaptées est considéré comme étant à la portée de l'homme de l'art. On comprend notamment que les dimensions de l'ouverture traversante doivent être légèrement inférieures à celles dudit composant 20 électronique. The shape and dimensions of each through aperture depend on the shape and dimensions of the electronic component to be maintained. In particular, the electronic component must be able to be inserted into the through opening and, once inserted, it must compress the elastic material of the stud 1 1 1 which exerts a radial pressure back on the electronic component which is then maintained in its housing 1 12 Home. The choice of a shape and adapted dimensions is considered to be within the reach of those skilled in the art. In particular, it should be understood that the dimensions of the through opening must be slightly smaller than those of said electronic component.
De préférence, et tel qu'illustré par la figure 1 , les plots 1 1 1 sont agencés sur le support 1 10 de sorte que la distance minimale entre plots 1 1 1 est égale supérieure aux dimensions desdits plots. Ainsi, les propriétés mécaniques de la plaque 1 1 de maintien sont améliorées.  Preferably, and as shown in Figure 1, the pads 1 1 1 are arranged on the support 1 10 so that the minimum distance between pads 1 1 1 is greater than the dimensions of said pads. Thus, the mechanical properties of the plate 1 1 of maintenance are improved.
Dans le mode particulier de réalisation illustré par la figure 1 , chaque plot 1 1 1 est relié à deux autres plots 1 1 1 de la plaque 1 1 de maintien par des liaisons 1 13a, 1 13b ménagées sur des faces 1 10a, 1 10b respectives différentes du support 1 10. Les liaisons sont en outre réalisées dans le même matériau élastique que les plots 1 1 1 , de sorte que, dans l'exemple illustré par la figure 1 , le matériau élastique formant les plots 1 1 1 relie sans interruption :  In the particular embodiment illustrated in FIG. 1, each pad 1 1 1 is connected to two other pads 1 1 1 of the holding plate 1 1 by connections 1 13a, 1 13b formed on faces 1 10a, 1 10b respective different from the support 1 10. The links are further made of the same elastic material as the pads 1 1 1, so that, in the example illustrated in Figure 1, the elastic material forming the pads 1 1 1 connects without interruption:
- un premier plot (en haut à gauche de la figure 1 ) à un second plot a first stud (at the top left of FIG. 1) at a second stud
(en haut à droite de la figure 1 ) par une liaison 1 13a réalisée sur une première face 1 10a du support 1 10, (top right of Figure 1) by a link 13a made on a first face 1 10a of the support 1 10,
- le second plot à un troisième plot (en bas à droite de la figure 1 ) par une liaison 1 13b (représentée en traits discontinus sur la figure 1 ) réalisée sur une seconde face 1 10b du support 1 10, opposée à ladite première face 1 10a du support 1 10,  the second stud to a third stud (bottom right of FIG. 1) by a link 13b (shown in broken lines in FIG. 1) made on a second face 1 10b of the support 1 10, opposite to said first face; 1 10a of the support 1 10,
- le troisième plot à un quatrième plot (en bas à gauche de la figure 1 ) par une liaison 1 13a réalisée sur la première face 1 10a du support 1 10,  the third stud at a fourth stud (bottom left of FIG. 1) by a link 13a made on the first face 1 10a of the support 1 10,
- le quatrième plot au premier plot par une liaison 1 13b (représentée en traits discontinus sur la figure 1 ) réalisée sur la seconde face 1 10b du support 1 10.  - The fourth pad to the first pad by a link 1 13b (shown in broken lines in Figure 1) made on the second side 1 10b of the support 1 10.
Ainsi, le matériau élastique formant les quatre plots 1 1 1 visibles sur la figure 1 est entrelacé avec le matériau rigide formant le support 1 10 de la plaque 1 1 de maintien, de sorte que lesdits quatre plots 1 1 1 sont fermement fixés audit support 1 10, même lorsque l'épaisseur dudit support est faible (de l'ordre de quelques millimètres voire inférieure).  Thus, the elastic material forming the four pads 1 1 1 visible in Figure 1 is interlaced with the rigid material forming the support 1 10 of the plate 1 1 for holding, so that said four pads 1 1 1 are firmly attached to said support 1 10, even when the thickness of said support is low (of the order of a few millimeters or less).
Dans le mode particulier de réalisation illustré par les figures 1 , 2a à 2c, les liaisons 1 13a, 1 13b sont en outre agencées dans des rainures non traversantes réalisées sur les faces 1 10a, 1 10b du support 1 10, et de sorte que les liaisons 1 13a, 1 13b sont confinées dans ces rainures (figures 2a et 2b). In the particular embodiment illustrated by FIGS. 1, 2a to 2c, the links 1 13a, 1 13b are further arranged in non-through grooves formed on the faces 1 10a, 1 10b of the support 1 10, and so that the links 1 13a, 1 13b are confined in these grooves (FIGS. 2a and 2b).
De préférence, les rainures sont étroites afin de préserver les propriétés mécaniques de la plaque 1 1 de maintien. Par exemple, tel qu'illustré par la figure 1 , chaque rainure (et donc chaque liaison 1 13a, 1 13b) est de largeur égale ou inférieure à celle des plots 1 1 1 sur les faces 1 10a, 1 10b du support 1 10, de sorte que les zones entre plots 1 1 1 dans lesquelles le matériau rigide du support 1 10 n'occupe pas toute l'épaisseur de la plaque 1 1 de maintien sont moins nombreuses que celles où ledit matériau rigide occupe toute l'épaisseur de la plaque 1 1 de maintien.  Preferably, the grooves are narrow in order to preserve the mechanical properties of the holding plate 1 1. For example, as illustrated in FIG. 1, each groove (and therefore each link 1 13a, 1 13b) has a width equal to or smaller than that of the pads 1 1 1 on the faces 1 10a, 1 10b of the support 1 10 , so that the areas between studs 1 1 1 in which the rigid material of the support 1 10 does not occupy the entire thickness of the plate 1 1 of maintenance are fewer than those where said rigid material occupies the entire thickness of the plate 1 1 of maintenance.
En variante ou en complément, les rainures sont de préférence peu profondes afin de préserver les propriétés mécaniques de la plaque 1 1 de maintien. Par exemple, tel qu'illustré par les figures 2a et 2b, chaque rainure (et donc chaque liaison 1 13a, 1 13b) est de profondeur égale ou inférieure au quart de l'épaisseur de la plaque 1 1 de maintien, de sorte que, quelle que soit la zone entre plots 1 1 1 considérée, le matériau rigide occupe toujours au moins la moitié de l'épaisseur de la plaque 1 1 de maintien.  Alternatively or in addition, the grooves are preferably shallow to preserve the mechanical properties of the plate 1 1 of maintenance. For example, as illustrated by FIGS. 2a and 2b, each groove (and therefore each link 13a, 13b) has a depth equal to or less than a quarter of the thickness of the holding plate 11, so that regardless of the area between studs 1 1 1 considered, the rigid material always occupies at least half the thickness of the plate 1 1 of maintenance.
De préférence, deux plots 1 1 1 ne sont reliés directement entre eux que par une seule liaison (par opposition à deux liaisons, une par face 1 10a, 1 10b du support 10). Ainsi, quelle que soit la zone considérée, le matériau rigide occupe toujours au moins les trois quarts de l'épaisseur de la plaque 1 1 de maintien. Rien n'exclut, suivant d'autres exemples, d'avoir deux plots 1 1 1 reliés entre eux par deux liaisons dans des rainures réalisées sur les faces respectivement 1 10a et 1 10b du support 1 10, en particulier si la profondeur des rainures est inférieure au quart de l'épaisseur de la plaque 1 1 de maintien.  Preferably, two pads 1 1 1 are connected directly to each other only by a single link (as opposed to two links, one per side 1 10a, 1 10b of the support 10). Thus, whatever the zone considered, the rigid material always occupies at least three quarters of the thickness of the plate 1 1 of maintenance. Nothing excludes, according to other examples, to have two studs 1 1 1 interconnected by two links in grooves made on the faces respectively 1 10a and 1 10b of the support 1 10, particularly if the depth of the grooves is less than a quarter of the thickness of the plate 1 1 of maintenance.
Les quatre plots 1 1 1 et leurs liaisons 1 13a, 1 13b forment un motif qui, dans le cas d'une plaque 1 1 de maintien comportant davantage que quatre plots 1 1 1 , peut être répété plusieurs fois. On comprend que d'autres motifs sont également envisageables et que le motif illustré par la figure 1 est donné à titre d'exemple de réalisation nullement limitatif de l'invention.  The four pads 1 1 1 and their connections 1 13a, 1 13b form a pattern which, in the case of a plate 1 1 holding more than four pads 1 1 1, can be repeated several times. It is understood that other patterns are also conceivable and that the pattern illustrated in Figure 1 is given by way of non-limiting embodiment of the invention.
Afin d'améliorer la fixation des plots 1 1 1 sur le support 1 10, chaque plot 1 1 1 comporte, dans l'exemple illustré par la figure 1 , quatre protubérances 1 14 réparties de manière régulière à l'interface avec le support 1 10. Chaque protubérance 1 14 s'étend radialement par rapport au logement 1 12 d'accueil et est de section resserrée à sa base. Le support 1 10 comporte, pour chaque protubérance 1 14, une cavité complémentaire de ladite protubérance 1 14 et qui coopère avec celle-ci pour maintenir le plot 1 1 1 sur le support 1 10. In order to improve the fixing of the studs 1 1 1 on the support 1 10, each stud 1 1 1 comprises, in the example illustrated in FIG. 1, four protuberances 1 14 distributed regularly at the interface with the support 1 10. Each protrusion 1 14 extends radially relative to the housing 1 12 home and is of narrow section at its base. The support 1 10 comprises, for each protrusion 1 14, a cavity complementary to said protuberance 1 14 and which cooperates with it to hold the stud 1 1 1 on the support 1 10.
Dans le mode particulier de réalisation illustré par la figure 1 , les ouvertures traversantes formant les logements 1 12 d'accueil sont en outre particulièrement adaptées au maintien de composants 20 électroniques sensiblement en forme de parallélépipèdes, en particulier rectangles.  In the particular embodiment illustrated in FIG. 1, the through-openings forming the receiving housings 1 12 are also particularly suitable for holding electronic components substantially in the shape of parallelepipeds, in particular rectangles.
En effet, dans l'exemple illustré par la figure 1 , chaque ouverture traversante, formant un logement 1 12 d'accueil de la plaque 1 1 de maintien, est délimitée par une surface périphérique du plot 1 1 1 comportant quatre faces 1 15 incurvées vers l'intérieur de l'ouverture traversante, deux à deux sensiblement en vis-à-vis. Ainsi, des faces 1 15 incurvées en vis-à-vis vont venir prendre appui sur des faces opposées du composant 20 électronique, et le maintien dudit composant 20 électronique sur la plaque 1 1 de maintien sera amélioré. En outre, l'orientation du composant 20 électronique par rapport à ladite plaque 1 1 de maintien sera mieux contrôlée dans la mesure où les faces Indeed, in the example illustrated in Figure 1, each through opening, forming a housing 1 12 of the holding plate 1 1, is delimited by a peripheral surface of the stud 1 1 1 having four curved faces 1 1 inwardly of the through opening, two by two substantially vis-à-vis. Thus, curved faces 1 facing each other will bear on opposite faces of the electronic component, and the holding of said electronic component on the holding plate 1 1 will be improved. In addition, the orientation of the electronic component with respect to said holding plate 1 1 will be better controlled insofar as the faces
1 15 incurvées sont associées à des faces respectives différentes dudit composant 20 électronique. The curved faces are associated with respective different faces of said electronic component.
La figure 3 représente les principales étapes d'un mode particulier de mise en œuvre d'un procédé 50 de fabrication d'une plaque 1 1 de maintien de dispositif 10 de manipulation. A partir d'un support 1 10 se présentant sous la forme d'une plaque en matériau rigide, le procédé 50 de fabrication comporte, pour chaque logement 1 12 d'accueil à réaliser, des étapes de :  Figure 3 shows the main steps of a particular embodiment of a method 50 for manufacturing a plate 1 1 holding 10 handling device. From a support 1 10 in the form of a rigid material plate, the manufacturing method 50 comprises, for each housing 1 12 home to achieve, steps of:
- 51 formation d'un trou traversant dans le support 1 10, de section de dimensions supérieures à celles de la section dudit logement 1 12 d'accueil,  - 51 formation of a through hole in the support 1 10, section larger than those of the section of said housing 1 12 home,
- 52 formation d'un plot 1 1 1 par remplissage dudit trou traversant avec un matériau élastique,  - 52 forming a pad 1 1 1 by filling said through hole with an elastic material,
- 53 formation d'une ouverture traversante dans le plot par ablation laser, ladite ouverture traversante formant ledit logement d'accueil. - 53 forming a through aperture in the pad by laser ablation, said through opening forming said receiving housing.
Les trous traversants peuvent être formés, au cours de l'étape 51 , de toute manière adaptée, par exemple par usinage mécanique au moyen d'une machine-outil, par usinage chimique, par ablation laser, etc. The through holes may be formed, in step 51, from any suitable manner, for example by mechanical machining by means of a machine tool, by chemical machining, by laser ablation, etc.
Ensuite, les plots 1 1 1 sont formés, au cours de l'étape 52, en injectant le matériau élastique, par exemple en silicone, dans les trous traversants.  Then, the pads 1 1 1 are formed during step 52, by injecting the elastic material, for example silicone, through the through holes.
Enfin les ouvertures traversantes, formant les logements 1 12 d'accueil sont réalisés dans lesdits plots 1 1 1 par ablation laser, afin d'avoir une précision élevée sur la réalisation desdites ouvertures traversantes et donc, in fine, sur le positionnement du composant 20 électronique par rapport au support 1 10. Par ablation laser, il est possible d'obtenir une précision de positionnement de l'ordre de la dizaine de micromètres, voire inférieure.  Finally, the through apertures forming the housings 1 12 home are made in said pads 1 1 1 by laser ablation, in order to have a high accuracy on the realization of said through openings and thus, ultimately, on the positioning of the component 20 Compared to the support 1 10. By laser ablation, it is possible to obtain a positioning accuracy of the order of ten micrometers or less.
De préférence, le laser mis en œuvre est un laser ultraviolet de longueur d'onde 355 nanomètres ou 266 nanomètres.  Preferably, the laser used is an ultraviolet laser with a wavelength of 355 nanometers or 266 nanometers.
Pour la fabrication d'une plaque 1 1 de maintien telle qu'illustrée par les figures 1 , 2a à 2c, dans laquelle des plots 1 1 1 sont reliés par des liaisons 1 13a, 13b confinées dans des rainures non traversantes, le procédé 50 de fabrication comporte des étapes de :  For the manufacture of a holding plate 1 1 as illustrated by Figures 1, 2a to 2c, wherein pads 1 1 1 are connected by links 13a, 13b confined in non-through grooves, the method 50 manufacturing involves steps of:
- 54 formation des rainures non traversantes entre les plots 1 1 1 , Forming the non-through grooves between the studs 1 1 1,
- 55 formation d'une liaison 1 13a, 1 13b entre les plots par remplissage de la rainure non traversante avec le même matériau élastique que celui formant lesdits plots 1 1 1 . Forming a connection 13a, 13b between the studs by filling the non-through groove with the same elastic material as that forming said studs 1 1 1.
Les rainures non traversantes peuvent être formées, au cours de l'étape 54, de toute manière adaptée, par exemple par usinage mécanique au moyen d'une machine-outil, par usinage chimique, par ablation laser, etc. L'étape 54 de formation de rainures traversantes peut être exécutée avant, simultanément ou après l'étape 51 de formation des trous traversants.  The non-through grooves may be formed, in step 54, in any suitable manner, for example by mechanical machining by means of a machine tool, by chemical machining, by laser ablation, etc. Step 54 for forming through grooves may be performed before, simultaneously with or after step 51 for forming through holes.
Ensuite, les liaisons 1 13a, 1 13b sont formées, au cours de l'étape 55, en injectant dans les rainures non traversantes le même matériau élastique que celui formant les plots 1 1 1 . De préférence, l'étape 55 de formation des liaisons 1 13a, 1 13b et l'étape 52 de formation des plots 1 1 1 sont simultanées.  Then, the links 13a, 13b are formed, during step 55, by injecting into the non-through grooves the same elastic material as that forming the pads 1 1 1. Preferably, the step 55 of forming the links 1 13a, 1 13b and the step 52 forming the pads 1 1 1 are simultaneous.
De préférence, le support 1 10 se présente initialement sous la forme d'une plaque en matériau électriquement isolant dont les deux faces 1 10a, 1 10b sont recouvertes d'une couche 1 16 de matériau électriquement conducteur. Par exemple, le matériau électriquement isolant est un matériau FR-4 et le matériau électriquement conducteur est du cuivre. Preferably, the support 1 10 is initially in the form of a plate of electrically insulating material whose two faces 1 10a, 1 10b are covered with a layer 1 16 of electrically conductive material. For example, the electrically insulating material is a material FR-4 and the electrically conductive material is copper.
Dans un tel cas, l'étape 54 de formation d'une rainure non traversante sur une face 1 10a, 1 10b du support 1 10 consiste avantageusement à supprimer localement la couche 1 16 de matériau électriquement conducteur. En particulier, les procédés conventionnels de formation de pistes sur des circuits imprimés peuvent être mis en œuvre, ce qui est avantageux dans la mesure où ceux-ci sont simples et peu coûteux à mettre en œuvre.  In such a case, the step 54 of forming a non-through groove on a face 1 10a, 1 10b of the support 1 10 advantageously consists in locally removing the layer 1 16 of electrically conductive material. In particular, conventional methods of forming tracks on printed circuits can be implemented, which is advantageous in that they are simple and inexpensive to implement.
Les figures 4a à 4c représentent des vues en coupe du dispositif 10 de manipulation de la figure 1 , suivant les plans de coupe respectivement AA', BB' et CC, dans le cas d'un support 1 10 se présentant initialement sous la forme d'une plaque en matériau électriquement isolant dont les deux faces 1 10a, 1 10b sont recouvertes d'une couche 1 16 de matériau électriquement conducteur. On constate que, excepté au niveau des liaisons 1 13a, 1 13b, les plots 1 1 1 sont séparés les uns des autres, sur chacune des faces 1 10a, 1 10b du support 1 10, par les couches 1 16 de matériau électriquement conducteur. Ceci contribue notamment à améliorer les propriétés mécaniques de la plaque 1 1 de maintien.  FIGS. 4a to 4c show sectional views of the handling device 10 of FIG. 1, along the sectional planes AA ', BB' and CC, respectively, in the case of a support 1 10 which is initially in the form of FIG. a plate of electrically insulating material whose two faces 1 10a, 1 10b are covered with a layer 1 16 of electrically conductive material. It can be seen that, except at the level of the links 13a, 13b, the pads 11 1 are separated from each other, on each of the faces 1 10a, 1 10b of the support 1 10, by the layers 1 16 of electrically conductive material . This contributes in particular to improving the mechanical properties of the plate 1 1 of maintenance.
On se place à présent dans le cas à où le dispositif 10 de manipulation comporte un empilement de plusieurs plaques fixées entre elles, dont au moins une plaque 1 1 de maintien, ladite plaque 1 1 de maintien pouvant se présenter sous l'une quelconque des formes de réalisation de l'invention.  It is now placed in the case where the handling device 10 comprises a stack of several plates fixed together, including at least one plate 1 1 for holding, said plate 1 1 of maintenance may be in any one of embodiments of the invention.
Les figures 5a à 5c représentent schématiquement des vues en coupe d'exemples de réalisation de dispositifs 10 de manipulation comportant plusieurs plaques. Il est à noter que les exemples de réalisation illustrés par les figures 5a à 5c peuvent en outre être combinés entre eux.  FIGS. 5a to 5c show schematically sectional views of exemplary embodiments of handling devices comprising several plates. It should be noted that the exemplary embodiments illustrated in FIGS. 5a to 5c can also be combined with one another.
Dans l'exemple de réalisation illustré par la figure 5a, le dispositif 10 de manipulation comporte deux plaques 1 1 de maintien fixées entre elles, chaque logement 1 12 d'accueil d'une desdites plaques 1 1 de maintien étant aligné avec un logement 1 12 d'accueil de l'autre desdites plaques de maintien.  In the exemplary embodiment illustrated in FIG. 5a, the handling device 10 comprises two holding plates 1 1 fixed to each other, each housing 1 12 accommodating one of said holding plates 1 1 being aligned with a housing 1 12 home other of said holding plates.
Ainsi, à partir de plaques 1 1 de maintien pouvant être minces, par exemple d'épaisseur de l'ordre du millimètre ou inférieure, il est possible par assemblage de plusieurs plaques 1 1 de maintien de maintenir des composants 20 électroniques de dimensions plus importantes. En outre, plusieurs points d'appui pourront être réalisés sur les différentes faces du composant 20 électronique, de sorte que l'inclinaison de celui-ci pourra être contrôlée. En particulier, ledit composant 20 électronique pourra être maintenu en position verticale par rapport au dispositif 10 de manipulation. En outre, l'insertion du composant 20 électronique dans un dispositif 10 de manipulation d'épaisseur dE est plus facile si ledit dispositif 10 de manipulation comporte deux plaques 1 1 de maintien que si ledit dispositif 10 de manipulation comporte une seule plaque 1 1 de maintien d'épaisseur dE. Thus, from holding plates 1 1 which can be thin, for example of the order of a millimeter or less, it is possible by assembling several holding plates 1 1 to maintain electronic components of larger dimensions. . In addition, several points The bearing may be made on the different faces of the electronic component, so that the inclination thereof can be controlled. In particular, said electronic component may be held in a vertical position relative to the handling device. In addition, the insertion of the electronic component into a manipulation device 10 of thickness dE is easier if said handling device 10 comprises two holding plates 1 1 that if said handling device 10 comprises a single plate 1 1 of maintaining thickness of E.
Dans l'exemple illustré par la figure 5a, les deux plaques 1 1 de maintien sont fixées directement entre elles. Rien n'exclut, suivant d'autres exemples, d'avoir lesdites deux plaques 1 1 de maintien fixées indirectement entre elles. Par exemple, lesdites deux plaques 1 1 de maintien peuvent être toutes deux fixées directement à une plaque intermédiaire (non représentée sur les figures). Ladite plaque intermédiaire est par exemple constituée d'un matériau rigide comportant des ouvertures traversantes au niveau des logements 1 12 d'accueil des plaques 1 1 de maintien. Une telle plaque intermédiaire permet en outre d'espacer, dans l'épaisseur du dispositif 10 de manipulation, les points d'appui sur les composants 20 électroniques, ce qui permet d'en améliorer encore le positionnement vertical.  In the example illustrated in FIG. 5a, the two holding plates 1 1 are fixed directly to one another. Nothing excludes, according to other examples, having said two plates 1 1 of maintenance fixed indirectly between them. For example, said two holding plates 1 1 may both be attached directly to an intermediate plate (not shown in the figures). Said intermediate plate is for example made of a rigid material having through openings at the housing 1 12 home plates 1 1 holding. Such an intermediate plate also makes it possible to space the bearing points on the electronic components in the thickness of the handling device 10, which makes it possible to further improve its vertical positioning.
Dans l'exemple de réalisation illustré par la figure 5b, le dispositif 10 de manipulation comporte une plaque 12 de sécurité fixée à une plaque 1 1 de maintien. La plaque 12 de sécurité est de préférence en matériau rigide, et empêche les composants 20 électroniques de traverser la plaque 1 1 de maintien. Par exemple, la plaque 12 de sécurité ne comporte pas d'ouvertures traversantes, ou du moins pas d'ouvertures traversantes pouvant laisser passer les composants 20 électroniques, de sorte que lorsqu'un composant 20 électronique est inséré dans un logement 1 12 d'accueil de la plaque 1 1 de maintien, il vient après insertion buter sur la plaque 12 de sécurité. Ainsi, même si la plaque 1 1 de maintien est de faible épaisseur, les composants 20 électroniques ne pourront pas traverser ladite plaque 1 1 de maintien.  In the exemplary embodiment illustrated in FIG. 5b, the handling device 10 comprises a security plate 12 fixed to a holding plate 11. The security plate 12 is preferably made of rigid material, and prevents the electronic components from passing through the holding plate 11. For example, the security plate 12 has no through apertures, or at least no through apertures permitting the electronic components to pass through, so that when an electronic component is inserted into a housing 12 of FIG. 1 1 support plate, it comes after insertion abut on the security plate 12. Thus, even if the holding plate 1 1 is of small thickness, the electronic components will not be able to pass through said holding plate 1 1.
Il est à noter que la plaque 12 de sécurité peut comporter des orifices 120 traversants alignés avec les logements 1 12 d'accueil, de dimensions très inférieures à celles des composants 20 électroniques. La présence de tels orifices 120 traversants s'avère avantageuse pour extraire les composants 20 électroniques de leurs logements 1 12 d'accueil respectifs, par exemple par injection d'air dans les logements 1 12 d'accueil via les orifices 120 traversants. It should be noted that the security plate 12 may have through orifices 120 aligned with the housing 1 12 host, much smaller dimensions than those of the electronic components. The presence of such Through-holes 120 are advantageous for extracting the electronic components from their respective housings 1 12, for example by injecting air into the housings 1 12 home via orifices 120 through.
Dans l'exemple de réalisation illustré par la figure 5c, le dispositif 10 de manipulation comporte une plaque 13 de guidage fixée à la plaque 1 1 de maintien. La plaque 13 de guidage comporte, pour chaque logement 1 12 d'accueil de la plaque 1 1 de maintien, une ouverture traversante, dite « ouverture de guidage » 130, alignée avec ledit logement 1 12 d'accueil et présentant, dans toute l'épaisseur de la plaque 13 de guidage, une section de dimensions supérieures à celles de la section dudit logement d'accueil.  In the exemplary embodiment illustrated in FIG. 5c, the handling device 10 comprises a guide plate 13 fixed to the holding plate 11. The guide plate 13 comprises, for each housing 1 12 home plate 1 1 holding, a through opening, called "guide opening" 130, aligned with said housing 1 12 home and having, throughout the the thickness of the guide plate 13, a section of dimensions greater than those of the section of said receiving housing.
Par conséquent, on comprend que les composants 20 électroniques peuvent traverser la plaque 13 de guidage via les ouvertures de guidage 130, pour arriver au niveau de leurs logements 1 12 d'accueil respectifs.  Therefore, it is understood that the electronic components can pass through the guide plate 13 via the guide apertures 130 to arrive at their respective home slots.
Chaque ouverture de guidage 130 comporte une première extrémité 130a, du côté du logement 1 12 d'accueil de la plaque 1 1 de maintien, et une seconde extrémité 130b opposée à ladite première extrémité.  Each guide opening 130 has a first end 130a, on the side of the housing 1 12 of the holding plate 1 1, and a second end 130b opposite said first end.
Dans un mode particulier de réalisation, la seconde extrémité 130b présente une section de dimensions supérieures à celles de la section de la première extrémité 130a, afin de faciliter l'insertion du composant 20 électronique dans l'ouverture de guidage 130. De préférence, les dimensions de la section de chaque ouverture de guidage130 augmentent progressivement de la première extrémité 130a à la seconde extrémité 130b, de sorte que chaque ouverture de guidage 130 est de forme sensiblement conique.  In a particular embodiment, the second end 130b has a section of larger dimensions than the section of the first end 130a, to facilitate the insertion of the electronic component into the guide opening 130. Preferably, the The dimensions of the section of each guide opening 130 progressively increase from the first end 130a to the second end 130b so that each guide opening 130 is substantially conical in shape.
On comprend donc que les ouvertures de guidage 130 permettent de positionner aisément les composants 20 électroniques juste au-dessus de leurs logements 1 12 d'accueil respectifs.  It will be understood, therefore, that the guide apertures 130 make it easy to position the electronic components just above their respective housings 1 12.
Les ouvertures de guidage 130 peuvent en outre guider lesdits composants 20 électroniques de sorte qu'ils arrivent au niveau de leurs logements respectifs avec une orientation appropriée par rapport au dispositif 10 de manipulation.  The guide openings 130 may further guide said electronic components so that they arrive at their respective housings with an appropriate orientation with respect to the handling device.
Par exemple, pour un composant 20 électronique en forme de parallélépipède rectangle, la section de la première extrémité 130a de l'ouverture de guidage 130 est par exemple de forme rectangulaire, présentant par rapport au logement 1 12 d'accueil sous-jacent l'orientation souhaitée pour ledit composant 20 électronique. La section de la seconde extrémité 130b de ladite ouverture de guidage 130 est de forme différente de celle de ladite première extrémité, de préférence circulaire pour faciliter l'insertion du composant 20 électronique dans l'ouverture de guidage 130. Partant de la seconde extrémité 130b et d'une forme circulaire, la section de l'ouverture de guidage 130 évolue progressivement jusqu'à la forme rectangulaire de la première extrémité de ladite ouverture de guidage 130, afin de permettre un guidage de l'orientation du composant 20 électronique par rapport à la plaque 1 1 de maintien. For example, for a rectangular parallelepiped-shaped electronic component, the section of the first end 130a of the guide aperture 130 is, for example, rectangular in shape, presenting relative to the underlying housing 12 the desired orientation for said electronic component. The section of the second end 130b of said guide opening 130 is of a shape different from that of said first end, preferably circular to facilitate the insertion of the electronic component into the guide opening 130. Starting from the second end 130b and of a circular shape, the section of the guide opening 130 progressively evolves to the rectangular shape of the first end of said guide opening 130, to allow guidance of the orientation of the electronic component relative to to the plate 1 1 of maintenance.
Les ouvertures de guidage 130 peuvent par conséquent avoir des formes complexes de sorte que celles-ci peuvent être complexes à réaliser, en particulier si l'on souhaite fabriquer un dispositif 10 de manipulation de faible épaisseur. Afin de faciliter la réalisation de telles ouvertures de guidage 130, et tel qu'illustré par la figure 5c, la plaque 13 de guidage est avantageusement constituée d'un empilement de sous-plaques fixées entre elles. Ainsi, les sous- plaques présentent des ouvertures traversantes de sections différentes qui, lorsqu'elles sont alignées, forment les ouvertures de guidage 130 avec les formes souhaitées.  The guide apertures 130 may therefore have complex shapes so that they may be complex to achieve, particularly if it is desired to manufacture a thin-gauge handling device. In order to facilitate the production of such guide openings 130, and as illustrated in FIG. 5c, the guide plate 13 advantageously consists of a stack of sub-plates fastened together. Thus, the sub-plates have through openings of different sections which, when aligned, form the guide openings 130 with the desired shapes.
La description ci-avant illustre clairement que par ses différentes caractéristiques et leurs avantages, la présente invention atteint les objectifs qu'elle s'était fixés. En particulier, le dispositif 10 de manipulation (ou « Handling Plate ») permet, grâce aux plots 1 1 1 en matériau élastique, de maintenir les composants dans leurs logements 1 12 d'accueil respectifs, et peut être fabriqué avec une faible épaisseur (de l'ordre du millimètre ou inférieure) tout en conservant de bonnes propriétés mécaniques.  The above description clearly illustrates that by its different characteristics and advantages, the present invention achieves the objectives it has set for itself. In particular, the handling device 10 (or "Handling Plate") makes it possible, thanks to the studs 1 1 1 of elastic material, to hold the components in their respective housings 1 12 home, and can be manufactured with a small thickness ( millimeter or less) while maintaining good mechanical properties.

Claims

REVENDICATIONS
Dispositif (10) de manipulation de composants (20), tels que des composants électroniques, ledit dispositif (10) de manipulation comportant une pluralité de logements (1 12) d'accueil de composants, caractérisé en ce qu'il comporte au moins deux plaques (1 1 ) de maintien, chaque plaque (1 1 ) de maintien comprenant un support (1 10) en matériau rigide et une pluralité de plots (1 1 1 ) traversant ledit support (1 10), chaque plot (1 1 1 ) étant en matériau élastique et comportant une ouverture traversante formant un logement (1 12) d'accueil de composant (20) dans une épaisseur de ladite plaque (1 1 ) de maintien, lesdites deux plaques de maintien étant fixées entre elles de telle sorte que chaque logement (1 12) d'accueil d'une desdites plaques de maintien est aligné avec un logement d'accueil de l'autre desdites plaques de maintien.  Device (10) for handling components (20), such as electronic components, said handling device (10) comprising a plurality of housing (1 12) for accommodating components, characterized in that it comprises at least two holding plates (1 1), each holding plate (1 1) comprising a support (1 10) of rigid material and a plurality of studs (1 1 1) passing through said support (1 10), each stud (1 1 1) ) being of elastic material and having a through opening forming a housing (1 12) for receiving component (20) in a thickness of said plate (1 1) for holding, said two holding plates being fixed together so that each housing (1 12) for receiving one of said holding plates is aligned with a receiving housing of the other of said holding plates.
Dispositif (10) de manipulation selon la revendication 1 , caractérisé en ce qu'un premier plot et un second plot d'au moins une des plaques (1 1 ) de maintien, séparés dans l'épaisseur de ladite plaque de maintien par le matériau rigide formant le support, sont reliés entre eux par une liaison (1 13a) ménagée sur une première face (1 10a) du support, ladite liaison étant réalisée dans le même matériau élastique que ledit premier plot et ledit second plot.  Device (10) for handling according to claim 1, characterized in that a first pad and a second pad of at least one of the holding plates (1 1), separated in the thickness of said holding plate by the material rigid forming the support, are interconnected by a connection (1 13a) formed on a first face (1 10a) of the support, said connection being made of the same elastic material as said first pad and said second pad.
Dispositif (10) de manipulation selon la revendication 2, caractérisé en ce que le second plot et un troisième plot de ladite plaque (1 1 ) de maintien, séparés dans l'épaisseur de ladite plaque de maintien par le matériau rigide formant le support, sont reliés entre eux par une liaison (1 13b) ménagée sur une seconde face (1 10b) du support, ladite liaison étant réalisée dans le même matériau élastique que ledit second plot et ledit troisième plot.  Device (10) handling according to claim 2, characterized in that the second pad and a third pad of said plate (1 1) for holding, separated in the thickness of said holding plate by the rigid material forming the support, are interconnected by a link (1 13b) formed on a second face (1 10b) of the support, said connection being made of the same elastic material as said second pad and said third pad.
Dispositif (10) de manipulation selon l'une des revendications 2 à 3, caractérisé en ce que chaque liaison entre deux plots de ladite plaque de maintien est agencée dans une rainure non traversante ménagée sur une face du support.  Device (10) for handling according to one of claims 2 to 3, characterized in that each connection between two pads of said holding plate is arranged in a non-through groove formed on one side of the support.
Dispositif (10) de manipulation selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que chaque ouverture traversante, formant un logement (1 12) d'accueil de chaque plaque (1 1 ) de maintien, est délimitée par une surface périphérique du plot (1 1 1 ) comportant au moins deux faces (1 15) sensiblement en vis-à-vis et incurvées vers l'intérieur de l'ouverture traversante. Device (10) for handling according to one of the preceding claims, characterized in that each through opening, forming a housing (1 12) for receiving each plate (1 1) for holding, is delimited by a peripheral surface of the stud (1 1 1) having at least two faces (1 15) substantially vis-à-vis and curved towards the inside of the through opening.
Dispositif (10) de manipulation selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que chaque plot de chaque plaque de maintien comporte au moins une protubérance (1 14) resserrée à sa base, le support comportant une cavité complémentaire de ladite protubérance (1 14) coopérant avec ladite protubérance pour maintenir ledit plot (1 1 1 ) sur ledit support (1 10).  Device (10) for handling according to one of the preceding claims, characterized in that each stud of each holding plate comprises at least one protuberance (1 14) constricted at its base, the support having a cavity complementary to said protuberance (1 14) cooperating with said protrusion to maintain said stud (1 1 1) on said support (1 10).
Dispositif (10) de manipulation selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte une plaque (13) de guidage fixée à l'une des plaques (1 1 ) de maintien, ladite plaque de guidage comportant, pour chaque logement (1 12) d'accueil de ladite plaque de maintien, une ouverture traversante, dite « ouverture de guidage » (130), alignée avec ledit logement d'accueil et présentant, dans toute l'épaisseur de la plaque de guidage, une section de dimensions supérieures à celles de la section dudit logement d'accueil.  Device (10) for handling according to one of the preceding claims, characterized in that it comprises a guide plate (13) fixed to one of the holding plates (1 1), said guide plate comprising, for each housing (1 12) for receiving said holding plate, a through opening, called "guide opening" (130), aligned with said receiving housing and having, throughout the thickness of the guide plate, a section of dimensions greater than those of the section of said housing home.
Dispositif (10) de manipulation selon la revendication 7, caractérisé en que chaque ouverture de guidage (13) de la plaque (13) de guidage comporte deux extrémités : une première extrémité (130a), du côté du logement (1 12) d'accueil de la plaque (1 1 ) de maintien à laquelle est fixée ladite plaque de guidage, et une seconde extrémité (130b) de section de dimensions supérieures à celles de la section de la première extrémité (130a).  Device (10) for handling according to claim 7, characterized in that each guide opening (13) of the guide plate (13) has two ends: a first end (130a), on the side of the housing (1 12) of receiving the plate (1 1) for holding which is fixed said guide plate, and a second end (130b) of section larger than those of the section of the first end (130a).
Dispositif (10) de manipulation selon la revendication 8, caractérisé en que la section de la première extrémité (130a) de chaque ouverture de guidage (13) est de forme polygonale, de préférence rectangulaire, et la section de la seconde extrémité (130b) de ladite ouverture de guidage est de forme différente de celle de ladite première extrémité (130a), de préférence circulaire.  Handling device (10) according to claim 8, characterized in that the section of the first end (130a) of each guide opening (13) is of polygonal shape, preferably rectangular, and the section of the second end (130b) said guide opening is of different shape from that of said first end (130a), preferably circular.
- Dispositif (10) de manipulation selon l'une des revendications 7 à 9, caractérisé en ce que la plaque de guidage est constituée d'un empilement de sous-plaques fixées entre elles. - Device (10) for handling according to one of claims 7 to 9, characterized in that the guide plate consists of a stack of sub-plates fixed together.
- Procédé (50) de fabrication d'une plaque (1 1 ) de maintien d'un dispositif (10) de manipulation selon la revendication 1 , ledit procédé de fabrication comportant, à partir d'un support (1 10) se présentant sous la forme d'une plaque en matériau rigide et pour chaque logement (1 12) d'accueil à réaliser, des étapes de : - Method (50) for manufacturing a plate (1 1) for holding a handling device (10) according to claim 1, said manufacturing method comprising, from a support (1 10) under the shape of a plate made of rigid material and for each housing (1 12) to receive, steps of:
- (51 ) formation d'un trou traversant le support, de section de dimensions supérieures à celles dudit logement (1 12) d'accueil, - (51) formation of a hole passing through the support, with a section of dimensions greater than those of said receiving housing (1 12),
- (52) formation d'un plot (1 1 1 ) par remplissage dudit trou traversant avec un matériau élastique, - (52) forming a stud (1 1 1) by filling said through hole with an elastic material,
- (53) formation d'une ouverture traversante dans ledit plot (1 1 1 ) par ablation laser, ladite ouverture traversante formant ledit logement (1 12) d'accueil. - (53) forming a through opening in said pad (1 1 1) by laser ablation, said through opening forming said housing (1 12) home.
- Procédé (50) de fabrication selon la revendication 1 1 , caractérisé en ce qu'il comporte des étapes de : - Process (50) of manufacture according to claim 1 1, characterized in that it comprises steps of:
- (54) formation d'une rainure non traversante sur une face (1 10a, 1 10b) du support (1 10) entre un premier plot et un second plot, - (54) forming a non-through groove on a face (1 10a, 1 10b) of the support (1 10) between a first stud and a second stud,
- (55) formation d'une liaison (1 13a, 1 13b) entre le premier plot et le second plot par remplissage de la rainure non traversante avec le même matériau élastique que celui formant ledit premier plot et ledit second plot.- (55) forming a link (13a, 13b) between the first pad and the second pad by filling the non-through groove with the same elastic material as that forming said first pad and said second pad.
- Procédé (50) de fabrication selon la revendication 12, caractérisé en ce que, le support (1 10) se présentant sous la forme d'une plaque en matériau électriquement isolant dont les deux faces se recouvertes d'une couche (1 16) de matériau électriquement conducteur, l'étape (54) de formation d'une rainure non traversante sur une face (1 10a, 1 10b) du support (1 10) consiste à supprimer localement la couche (1 16) de matériau électriquement conducteur. - Method (50) of manufacture according to claim 12, characterized in that the support (1 10) is in the form of a plate of electrically insulating material whose two faces are covered with a layer (1 16) of electrically conductive material, the step (54) for forming a non-through groove on one face (1 10a, 1 10b) of the support (1 10) consists in locally removing the layer (1 16) of electrically conductive material.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4657137A (en) * 1981-05-22 1987-04-14 North American Philips Corporation Multi-chip packaging system
US4953283A (en) * 1987-11-28 1990-09-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of handling electronic component chips
US5007534A (en) * 1988-09-27 1991-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Retainer for chip-type electronic parts
US5120577A (en) * 1987-11-28 1992-06-09 Masami Yamaguchi Method of performing metal coating on metallized surfaces of electronic component chips with an electronic component chip holder
US5996985A (en) * 1994-11-10 1999-12-07 International Business Machines Corporation Component retainer
US20120139176A1 (en) * 2010-12-07 2012-06-07 Centipede Systems, Inc. Precision Carrier for Microelectronic Devices

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4657137A (en) * 1981-05-22 1987-04-14 North American Philips Corporation Multi-chip packaging system
US4953283A (en) * 1987-11-28 1990-09-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of handling electronic component chips
US5120577A (en) * 1987-11-28 1992-06-09 Masami Yamaguchi Method of performing metal coating on metallized surfaces of electronic component chips with an electronic component chip holder
US5007534A (en) * 1988-09-27 1991-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Retainer for chip-type electronic parts
US5996985A (en) * 1994-11-10 1999-12-07 International Business Machines Corporation Component retainer
US20120139176A1 (en) * 2010-12-07 2012-06-07 Centipede Systems, Inc. Precision Carrier for Microelectronic Devices

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