WO2013004775A1 - Adapter for an examination apparatus and examination apparatus for testing printed circuit boards - Google Patents

Adapter for an examination apparatus and examination apparatus for testing printed circuit boards Download PDF

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WO2013004775A1
WO2013004775A1 PCT/EP2012/063109 EP2012063109W WO2013004775A1 WO 2013004775 A1 WO2013004775 A1 WO 2013004775A1 EP 2012063109 W EP2012063109 W EP 2012063109W WO 2013004775 A1 WO2013004775 A1 WO 2013004775A1
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test
plate
guide
adapter
grid
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PCT/EP2012/063109
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Victor Romanov
Andreas Gülzow
Bernd-Ulrich OTT
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Dtg International Gmbh
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    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
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    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards

Definitions

  • the present invention relates to an adapter for a test apparatus and a test apparatus for testing printed circuit boards.
  • the present invention relates to an adapter for a parallel tester for testing bare printed circuit boards and a parallel tester for testing bare printed circuit boards.
  • Devices for testing printed circuit boards are fundamentally subdivided into two groups, the finger testers, which serially scan test points of a printed circuit board under test with a plurality of contact fingers, and the parallel testers, which contact all test points or board test points of a printed circuit board to be examined simultaneously by means of a multiplicity of contacts ,
  • the parallel testers once again differentiate between the universal tester and the dedicated tester.
  • Universal testers are parallel testers with a basic grid.
  • the basic grid is a regular grid of contact points, which are connected to an evaluation device. Since the board test points to be tested a printed circuit board to be tested are normally arranged in a grid deviating from the regular grid of the basic grid, it is necessary to provide an adapter, which connects in each case a circuit board test point of the printed circuit board to be tested with a contact point of the basic grid.
  • Such adapters are also referred to as Rasteranpassungsadap- ter, since they implement the predetermined, regular basic grid of the tester on the usually irregular arrangement of the board test points of a circuit board to be tested.
  • Such an adapter generally has a plurality of spaced apart guide plates, in which guide holes are introduced for receiving test needle. The test needle can be arranged obliquely in the adapter, so that the contact points of the regular basic grid can electrically connect to the circuit board test points, which generally differ from the regular arrangement of the basic grid.
  • the adapter is not arranged directly on the basic grid, but it is provided between the basic grid and the adapter, a so-called full grid cassette.
  • a full grid cassette is similar to the adapter formed of a plurality of guide plates, in which contact pins are arranged in the same grid as the basic grid. These pins are resilient. The reason why such a full raste cassette is used is that it is difficult to insert resilient contact pins into the adapter because they are too thick to be able to arrange them diagonally in the adapter can. On the other hand, it is necessary that differences in height due to unevenness in the circuit board to be tested or due to the inclination of the needles in the adapter can be compensated by the resilient contact pins of the full grid cassette.
  • an elastic conductive rubber plate can be provided, which establishes an electrical connection between the needles of the adapter and the corresponding contact points of the basic grid.
  • a special adapter must be produced in each case.
  • the basic grid and the full grid cassette are independent of the type of printed circuit board to be tested.
  • Such parallel tester with a basic grid is also called universal tester, since only the adapter is specific to the respective printed circuit board. to adapt to the type of tent.
  • the remaining components of the test apparatus can be used to test any type of board.
  • the dedicated testers are parallel testers which have a contact plate in which contact elements are arranged in the grid of the board test points of the circuit board to be tested.
  • the contact elements of the contact plate are connected individually with wires or thin cables directly to the connection points of an evaluation or an evaluation.
  • Such dedicated testers are used primarily for testing microchips (ICs). However, they are also increasingly being used in the testing of printed circuit boards, in particular if the printed circuit boards have very small printed circuit board test points arranged close to one another.
  • the production of the contact plate is very expensive, since the individual contact elements must be soldered by hand with the appropriate cables.
  • Dedicated testers are therefore disadvantageous in the case of large-area, bare printed circuit boards, which at the same time have to contact thousands of printed circuit board test points.
  • a parallel tester emerges, which has a basic grid plate on whose surface a basic grid is formed.
  • the basic grid plate is a multi-layer printed circuit board, wherein a plurality of contact points of the basic grid are electrically connected to one another by means of scan channels extending in the basic grid plate.
  • a plurality of contact points of the basic grid which are each linked to one of the scan channels, are electrically connected to one connection each of an evaluation electronics.
  • multiple contact points of the basic grid can be operated with a connection of the evaluation electronics, whereby it is possible to provide the contact elements of the basic grid in high density, without the capacity of evaluation must be increased accordingly.
  • On the basic grid an adapter and / or translator, on which the printed circuit board to be tested can be placed.
  • WO 02/31516 A1 discloses a module for a parallel tester which has a strip-shaped section with contact points, which forms part of a basic grid of the parallel tester. Below the strip-shaped section is a arranged vertically standing plate on which a part of an evaluation for the evaluation of test signals is arranged. The contact points on the strip-shaped section are arranged in a grid with a grid spacing of not more than 2 mm and at least two contact points of a module are electrically connected to one another such that the electrically connected or linked contact points are in contact with a single input of an evaluation electronics stand.
  • WO 2008/071541 A2 discloses another module for a parallel tester for testing circuit boards.
  • This module has a support plate and a contact plate.
  • the contact plate is formed of a rigid circuit board portion referred to as a basic screen member and at least one flexible circuit board portion. At the base grid contact points are provided, each forming a part of the contact points of the basic grid.
  • the basic screen element is arranged on an end face of the support plate and the flexible printed circuit board section is bent in such a way that at least part of the remaining area of the contact plate is arranged parallel to the support plate.
  • the contact points of the basic grid element are each in electrical contact with conductor tracks running in the contact plate, which extend from the basic grid element into the flexible conductor section.
  • a large number of such modules are arranged next to one another in the parallel tester, so that the basic grid elements form a continuous base grid plate, on which the basic grid is shown in the form of contact points arranged in a regular grid.
  • an adapter can be seen, for example, from WO 2009/047160 A2 or US 2010/0283498 A1.
  • DE 44 41 347 A1 discloses a method and a device for testing populated assemblies by means of a four-wire measurement. For this purpose, at least four needles which are freely movable in the X and Y directions are provided. Testing populated assemblies requires significantly fewer contacts than testing bare PCBs. When testing unpopulated printed circuit boards, each trace must be contacted separately, whereas when testing populated assemblies, a bump test or in-circuit test can be performed the function of a complete electrical circuit with a few contacts is tested.
  • EP 1 031 840 A2 discloses a test device for testing printed circuit boards, in which the electrodes can be brought into contact with the contact points of the test object by means of an electrically conductive elastomer layer.
  • This electrically conductive elastomer layer is designed so that it reduces its electrical resistance in the compression direction when compressed.
  • the individual electrodes in the contact plates can be arranged very closely adjacent and nevertheless an individual contact to the test points of the printed circuit board can be produced.
  • the arrangement of the electrodes may even be formed so close adjacent that two adjacent electrodes together contact a contact point of a printed circuit board, wherein via the one electrode, a measuring current is supplied and the voltage is measured by means of the other electrode.
  • the document DE 197 15 094 A1 describes an adapter for testing printed circuit boards, which consists of a minimum number of individual parts and can be assembled quickly and easily.
  • This adapter has a plurality of guide plates in which holes are drilled. Needle-shaped test probes are stored in the holes.
  • An upper guide plate has holes in a standard grid arrangement that corresponds to the grid arrangement of the contact points of an electronic test or analysis device.
  • the bottom plate is provided with an array of holes drilled according to the locations of the test points of the circuit board to be tested.
  • Each hole of the upper plate is associated with a respective hole in the lower plates.
  • a needle-shaped test probe is inserted into these corresponding holes so that the probe is held at each plate level.
  • the invention has for its object to provide an adapter and a parallel tester, with which it is possible to test unpopulated printed circuit boards with a high density of contact points very precise.
  • the object is achieved by an adapter with the features of claim 1 and by a parallel tester with the features of claim 9.
  • Advantageous embodiments of the invention are specified in the respective subclaims.
  • An inventive adapter for a parallel tester for testing unpopulated printed circuit boards comprises
  • the master grid guide plate having guide bores arranged in a regular grid whose grid corresponds to a basic grid of a parallel tester,
  • the sample guide plate has patterned guide holes corresponding to the pattern of board test points of a printed circuit board to be tested, and
  • Test probes each bearing one end portion in one of the guide holes of the base grid guide plate and the other end portion in one of the guide holes of the sample guide plate.
  • the invention is characterized in that in each case at least two test needles are arranged in several guide bores of the exclings Entrysplatte and arranged jointly in guide bores of the educalings Entrysplatte test needles are insulated from each other.
  • the corresponding circuit board test points are contacted simultaneously with two test probes, so that a four-wire measurement can be carried out at these circuit board test points.
  • a four-wire measurement is much more accurate than a 2-wire measurement.
  • adapters where the pilot holes are so close together that two test probes can simultaneously contact a board test point of a board to be tested. This also allows a four-wire measurement.
  • the density of the printed circuit board test points to be contacted is low, since the two guide holes require much more space than the guide bore according to the invention for receiving two test pins.
  • test needles are insulated from one another ensures that the test probes arranged together in the guide bore independently contact the respective circuit board test point, so that the contact resistance between the test probes and the respective circuit board test point can be reliably eliminated. If there was an electrical contact between the two test probes, then the current flows through the two needles could not be separated cleanly.
  • At least one of the test needles has an electrically insulating coating which comprises at least the portion of the test needle located in the region of this guide bore, wherein a tip of the test needle adjacent thereto is not coated.
  • all located in the guide hole test pins are coated.
  • the coating is preferably formed from aluminum oxide, titanium oxide or from a carbon coating.
  • test probes may also be electrically insulated from each other by means of a thin foil placed between the test probes.
  • the film it is possible for the film to partially surround at least one of the test needles in the form of a sleeve.
  • the film consists of an abrasion-resistant plastic, in particular a fiber-reinforced plastic.
  • a parallel tester according to the invention comprises
  • a beautsensplatte arranged in a predetermined pattern Holes corresponding to the pattern of circuit board test points of a printed circuit board to be tested, wherein a plurality of pairs of test pins are respectively disposed in a common bore of the fürlings. michsplatte with one of its end portions, so that contacted with a arranged in a bore pair of test probes each a circuit board test point of a circuit board to be tested can be.
  • the parallel tester can be designed as a universal tester with a basic grid and an adapter described above.
  • the parallel tester can also be a dedicated tester, the test probes being connected by means of wires or cables directly to an evaluation device.
  • the dedicated tester the test probes arranged together in a bore are preferably also electrically isolated from one another, wherein the electrical insulation can be realized by means of one of the above-explained coatings and / or by means of a foil.
  • the parallel tester is designed such that each of the test probes is electrically connected to a terminal of an evaluation device, wherein two or more test needles are each connected to the same terminal of the evaluation, and connected to the same terminal of the evaluation test probes are in each case arranged different holes in the scholarlings- contacting plate.
  • This principle of linking groups of test probes and connecting the group of test probes to a common terminal of the evaluation device is known from EP 875 767 B1.
  • the linkage can take place by means of scanning channels running within the base raster plate, and in the case of a dedicated tester, a plurality of wires or cables can be connected directly to a connection of the evaluation device.
  • FIG. 1 shows a detail of an adapter and a full grid cassette in a sectional view
  • FIG. 2 shows the boundary region between the adapter and the full grid cassette from FIG. 1 in an enlarged view
  • FIG. 3 shows a guide bore of the adapter of FIG. 1 with two test probes in a sectional view
  • FIG. 4 shows an alternative embodiment of an adapter in the region of a guide bore with two test probes in a sectional view
  • Fig. 5 shows a parallel tester (universal tester) with full grid cassette and adapter schematically simplified in an exploded view
  • Fig. 6 shows a parallel tester (Dedicated Tester) schematically simplified in an exploded view. The invention is first explained by means of a parallel tester in the form of a universal tester (FIGS. 1 to 5).
  • Such a parallel tester has a plate-shaped basic screen element 1 (FIG. 5) which has a plurality of contact points in the form of contact surfaces which are arranged in a regular grid. These contact points of the basic grid element 1 are each connected to a terminal of an evaluation device or evaluation electronics 2.
  • the basic grid element 1 may be formed from a plurality of strip-shaped modules 3, as e.g. from the US 7,893,705; or EP 1 322 967 B1 are known.
  • a full grid cassette 4 is arranged, which has spring contact pins 5.
  • the spring contact pins 5 of the full grid cassette 4 are arranged in the same grid as the contact points of the basic grid element 1, so that each contact point of the basic grid element 1 touches a spring contact pin 5 and is electrically contacted.
  • the spring contact pins 5 are arranged parallel to each other.
  • the electrical connection between the arranged in the regular grid spring contact pins 5 and the irregularly arranged contact points of a circuit board to be tested 6, which are referred to below as printed circuit board test points, is made via an adapter 7.
  • the adapter 7 is formed of a plurality of mutually parallel guide plates 8 (Fig. 1).
  • a plate pack 9 Adjacent to the full grid cassette 2, a plate pack 9 is arranged with two plates having holes in the grid of the arrangement of the spring contact pins 5 of the full grid cassette 4 and the contact points of the basic grid.
  • This plate pack is referred to below as the basic grid unit 9 or GR unit 9.
  • the GR unit 9 is composed of a cover plate 10 and a structural plate 1 1.
  • the cover plate is disposed immediately adjacent to the full grid cassette 4 and has a thickness of 1, 5 mm.
  • the structural plate 1 1 is applied to the cover plate 10. It has a thickness of 3 mm and gives the adapter the necessary mechanical strength on the side facing the full grid cassette.
  • the basic grid unit has 9 holes in the grid of the arrangement of the spring contact pins 5 of the full grid cassette 4 and the contact points of the basic grid, the two plates 10, 1 1 of the basic grid unit respectively a Grundrasterstructure- approximately plate 10, 1 1 represents.
  • a holding plate 12 is arranged.
  • the holding plate 12 has a thickness of 3 mm.
  • a Plate unit provided with three plates, which is hereinafter referred to as PCB unit or LP unit 13.
  • the LP unit 13 is composed of a structural plate 14, a guide plate 15 and a cover plate 16.
  • the structural plate 14 gives the LP unit 13 the necessary mechanical strength. This structural plate is formed in the present embodiment with a thickness of 4 mm.
  • the cover plate 10 and the cover plate 16 are bolted outside the test field with the other plates 1 1, 14 of the adapter. These screw connections can thus not influence the electrical properties of the adapter.
  • the guide plate 15 is again a thin guide plate with a thickness of 0.3 mm. In such a thin plate, the bores for guiding the probes and pins can be more easily inserted with high precision than in the thick structural and holding plates.
  • the guide plate 15 and the cover plate 16 has a drilling pattern corresponding to the pattern of the board test points and thus ensures that the test pins of the adapter 7 are aligned exactly with the board test points. All plates, with the exception of the cover plates 10, 16, are kept at a distance by several column mechanisms 17, which are known per se.
  • Alignment pins 18 extend between the GR unit 9 and the LP unit 13 and engage in each case in a form-fitting manner through a hole in the holding plate 12 and the guide plates 8, so that the plates 8, 12 are exactly aligned with one another.
  • the alignment pins also serve as spacers between the basic grid unit 9 and the printed circuit board unit 13.
  • the adapter 7 has probes 19 which are guided in the guide plates 8, 15.
  • the test needles 19 are used to contact Padfeldern on the circuit board to be tested 6.
  • the contact pins 20 are provided for contacting vias of the printed circuit board 6.
  • the test needles 19 may be formed with different diameters.
  • the test needles 19 each have a circular cross-section. They are each provided with a thickening 21 at their ends pointing towards the full-raster cassette. This thickening 21 may be formed by a plugged or shrunk on sleeve or by a pinch of the test needle 19. A pinch is easier and cheaper to produce. However, it requires a certain thickness of the test needle and is particularly suitable for thicker probes.
  • Stepped bores for receiving the thickenings 21 of the test probes 19 are provided in the cover plate 10 (FIGS. 1, 2). These stepped holes serve that the test needles 19 with their thickening 21 can not be moved through the plate 10 and thus secured against falling out in the direction of the side of the circuit board to be tested 6.
  • the test needles 19 are freely movable in the direction of the full-raster cassette 2 in the adapter 7.
  • the thin guide plates 8, 15 are provided with substantially smaller through holes than the two cover plates 10, 16, the structural plate 1 1 and retaining plate 12.
  • the position of the test pins 19 is thus essentially determined by the through holes of the thin-walled guide plates 8, 15.
  • at least two test pins 19 are arranged in a plurality of through bores of the test piece guide plate 15.
  • Figure 3 shows such a through hole of theticianlings Equipmentsplatte 15, which is also referred to as a guide bore 22 through which two test pins 19 extend.
  • the corresponding through-holes in the adjacent structural plate 14 and cover plate 16 are dimensioned so large that they do not come into contact with the test needles 19.
  • the position of the probes 19 is thus determined solely by the guide bore 22 in the scholarlings Equipmentsplatte 15.
  • the test needles 19 have a conical tip 23 and an adjoining cylindrical base body 24. In the region of the base body, the test needles have a diameter of about 80 ⁇ .
  • the diameter is preferably in the range of 70 ⁇ to 100 ⁇ and in particular in the range of 75 ⁇ to 85 ⁇ .
  • the test probes are made of metal, in particular a highly conductive copper alloy.
  • the guide bore 22 of the present embodiment has a diameter of about 180 ⁇ .
  • the diameter of the guide bore may be in the range of 170 to 190 ⁇ .
  • the test pins 19 are provided with an insulating coating 25 on the portion extending through the sample guide plate 15.
  • the coating 25 is, for example, a ceramic coating of aluminum oxide or titanium oxide. It may also be a carbon coating, wherein the carbon is present in an electrically non-conductive structure similar to the diamond structure. These coatings form abrasion-resistant coatings, so that even with a repeated mutual rubbing of the test pins 19, the insulation is ensured in the long term.
  • the coating extends from the area of the cone-shaped tip 23 in the direction of the solid grid cassette end of the test probes 19 so far that it is ensured that two adjacent test probes can not come into contact with the uncoated area.
  • the specimen-facing region of the conical tip 23 is free of the insulating coating 25 in order to make electrical contact with the circuit board test point 6 of the test piece.
  • the coating also extends over a portion of the conical tip 23.
  • the conical tip 23 has an angle of about 90 degrees.
  • the conical tip may also be formed with a smaller angle.
  • the two probes 19 in a guide bore 22 come into contact with the same circuit board test point of the printed circuit board to be tested, so that by one of the two test probes 19, a measuring current can be passed with a predetermined current and the voltage with the other test needle, at the corresponding conductor track in the PCB to be tested drops, can be removed.
  • The- This measurement principle is also referred to as four-wire measurement. When determining the ohmic resistance of the measured conductor track of the circuit board to be tested, the contact resistance between the test pins 19 and the circuit board test point is eliminated in the four-wire measurement. This makes this measurement very precise.
  • test needles 19 each are guided through a guide bore 22 of the test object guide plate 15 as well as through a through bore of a guide plate 8 adjacent to the test object guide plate 15.
  • the area in which the two probes 19 can touch much larger, which is why the section in which the two probes 19 are electrically isolated, is to be formed correspondingly longer.
  • the coating extends from the region of the tip 23 further towards the opposite end of the test probes than in the embodiment according to FIG. 3.
  • This section thus still extends through the guide plate 8 arranged adjacent to the printed circuit board unit 13.
  • the advantage of this Embodiment is that the portion of the test probes, which is adjacent to the test circuit board, is less inclined to a vertical to the guide plates 8, 15 and to the test printed circuit board as in the embodiment of Figure 3.
  • test pins 19 are flexible, so that they can be bent away from each other by the guide by means of the further guide plate 8 with the other sections.
  • the probes and bore should be chosen small enough to allow four-wire measurement. This would theoretically possible with test probes with a diameter of 60 ⁇ and holes with a diameter of 80 ⁇ , wherein the minimum distance between the edges of two holes is 40 ⁇ .
  • test needles with a diameter of only 60 ⁇ are very difficult to handle. For example, such probes are so light and the holes are so small that due to the frictional forces occurring during insertion, it is very difficult to pass the probes through the individual guide plates. It has been shown that guide needles having a thickness of at least 70 ⁇ , preferably 75 ⁇ and in particular preferably 80 ⁇ are much easier to handle, since they are both more stable and heavier and so an adapter can be fitted much easier with these test needles ,
  • the two located in a common guide bore 22 probes 19 are arranged substantially narrower to each other than the thinner guided in separate guide holes probes, so that with the inventive arrangement smaller board test points are contacted.
  • test probes 19 located within a guide bore 22 ensures that the four-wire measurement can be carried out reliably.
  • this electrical insulation is accomplished by means of an abrasion-resistant coating.
  • an abrasion-resistant plastic film as an insulating layer between the two needles.
  • an electrically insulating plastic For grid adapters, there are already test probes that are coated with an electrically insulating plastic. Such conventional plastic coatings ensure satisfactory insulation in a static use of the test pins, in which two Touch needles only briefly and with little force.
  • these known plastic coatings are not resistant to abrasion, so that they do not suffice for permanent insulation of guided through a common through-bore portions of the test pins.
  • fiber-reinforced plastic coatings are provided, in particular with nanofiber reinforced plastic coatings that can be applied with a small thickness, yet high strength on the needles. Instead of such a plastic coating also a thin plastic sleeve or plastic film between the two needles can be arranged.
  • the invention is also suitable for a dedicated tester (FIG. 6).
  • a dedicated tester has a sketchlingsAuthêt michsplatte 26, in which the test needles 19 are fixed in the pattern of board test points of a circuit board to be tested.
  • one or more guide plates Adjacent to the für s. für splatte 26 one or more guide plates (not shown) may be provided on the side remote from the circuit board to be tested 6 admirlingscript michsplatte 26. These guide plates serve to arrange the ends of the test probes pointing away from the printed circuit board to be tested so far apart that a wire 27 can be attached to them by means of soldering. In these guide plates, the probes can be held by friction and / or positive locking.
  • the frictional engagement is made, for example, by sliding two adjacent guide plates one against the other so that the probes are clamped in through holes in the guide plates.
  • a positive connection can be made, for example, by a special geometry of the test probes, such as a thick end, with which the test probes engage positively in a corresponding bore of a guide plate.
  • the test probes are individually soldered to the wires 27, which lead to terminals of the transmitter 2. Several such wires 27 can be combined in cables. According to the invention, in each case a few test probes are arranged in several bores of the beaulingskom devissplatte to simultaneously contact a common printed circuit test point. These test probes are in turn electrically isolated from each other, for example by one of the above-explained coatings.
  • FIGS. 5 and 6 each show a parallel tester for a two-sided test of a printed circuit board. Therefore, two beaulingsAuthêt michsplatten are provided, wherein in the universal tester according to Figure 5, the striglingsplayer michsplatte is represented by the respective adapter 7 and its printed circuit board unit 13.
  • the invention may also be practiced in a parallel tester for unilaterally testing an unpopulated circuit board.
  • the present invention can be briefly summarized as follows:
  • the present invention relates to an adapter for a parallel tester for testing bare printed circuit boards and a parallel tester for testing bare printed circuit boards.
  • test probes are arranged in each case in a plurality of guide bores of a test object contacting plate which can be arranged adjacent to a test object, and these test probes are electrically insulated from one another.

Abstract

The present invention relates to an adapter for a parallel tester for testing bare printed circuit boards and to a parallel tester for testing bare printed circuit boards. According to the invention, in each case at least two test needles (19) are arranged in a plurality of guide holes (22) in a test-article contacting plate (15) that can be arranged adjacent to a test article (6), and said test needles (19) are electrically insulated from each other. It is thus possible to carry out a four-wire measurement in a parallel tester and still provide a high density of contact locations.

Description

Adapter für eine Prüfvorrichtunq und Prüfvorrichtunq zum Testen von Leiterplatten  Adapter for a tester and tester for testing printed circuit boards
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Adapter für eine Prüfvorrichtung und eine Prüfvorrichtung zum Testen von Leiterplatten. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung einen Adapter für einen Paralleltester zum Testen von unbestückten Lei- terplatten und einen Paralleltester zum Testen von unbestückten Leiterplatten. The present invention relates to an adapter for a test apparatus and a test apparatus for testing printed circuit boards. In particular, the present invention relates to an adapter for a parallel tester for testing bare printed circuit boards and a parallel tester for testing bare printed circuit boards.
Vorrichtungen zum Testen von Leiterplatten werden grundsätzlich in zwei Gruppen unterteilt, den Fingertestern, die mit mehreren Kontaktfingern Prüfpunkte einer zu untersuchenden Leiterplatten seriell abtasten, und den Paralleltestern, die alle Prüf- punkte bzw. Leiterplattentestpunkte einer zu untersuchenden Leiterplatte gleichzeitig mittels einer Vielzahl von Kontakten kontaktieren. Devices for testing printed circuit boards are fundamentally subdivided into two groups, the finger testers, which serially scan test points of a printed circuit board under test with a plurality of contact fingers, and the parallel testers, which contact all test points or board test points of a printed circuit board to be examined simultaneously by means of a multiplicity of contacts ,
Bei den Paralleltestern unterscheidet man wiederum die Universaltester und die De- dicated-Tester. The parallel testers once again differentiate between the universal tester and the dedicated tester.
Universaltester sind Paralleltester mit einem Grundraster. Das Grundraster ist ein regelmäßiges Raster von Kontaktpunkten, die mit einer Auswerteeinrichtung verbunden sind. Da die zu testenden Leiterplattentestpunkte einer zu testenden Leiterplatte normalerweise in einem vom regelmäßigen Raster des Grundrasters abweichenden Raster angeordnet sind, ist es notwendig, einen Adapter vorzusehen, der jeweils einen Leiterplattentestpunkt der zu testenden Leiterplatte mit einer Kontaktstelle des Grundrasters verbindet. Derartige Adapter werden auch als Rasteranpassungsadap- ter bezeichnet, da sie das vorbestimmte, regelmäßige Grundraster der Prüfvorrichtung auf die üblicherweise unregelmäßige Anordnung der Leiterplattentestpunkte einer zu testenden Leiterplatte umsetzen. Ein solcher Adapter weist in der Regel mehrere voneinander beabstandete Führungsplatten auf, in welche Führungslöcher zur Aufnahme von Prüfnadel eingebracht sind. Die Prüfnadel können im Adapter schräg angeordnet sein, so dass die Kontaktpunkte des regelmäßigen Grundrasters mit den Leiterplattentestpunkten elektrisch verbinden können, die in der Regel von der regelmäßigen Anordnung des Grundrasters abweichen. Universal testers are parallel testers with a basic grid. The basic grid is a regular grid of contact points, which are connected to an evaluation device. Since the board test points to be tested a printed circuit board to be tested are normally arranged in a grid deviating from the regular grid of the basic grid, it is necessary to provide an adapter, which connects in each case a circuit board test point of the printed circuit board to be tested with a contact point of the basic grid. Such adapters are also referred to as Rasteranpassungsadap- ter, since they implement the predetermined, regular basic grid of the tester on the usually irregular arrangement of the board test points of a circuit board to be tested. Such an adapter generally has a plurality of spaced apart guide plates, in which guide holes are introduced for receiving test needle. The test needle can be arranged obliquely in the adapter, so that the contact points of the regular basic grid can electrically connect to the circuit board test points, which generally differ from the regular arrangement of the basic grid.
In der Regel wird der Adapter nicht unmittelbar auf dem Grundraster angeordnet, sondern es wird zwischen dem Grundraster und dem Adapter eine sogenannte Vollrasterkassette vorgesehen. Eine Vollrasterkassette ist ähnlich wie der Adapter aus mehreren Führungsplatten ausgebildet, in welcher Kontaktstifte in dem gleichen Raster wie das Grundraster angeordnet sind. Diese Kontaktstifte sind federnd ausgebildet. Der Grund, weshalb eine derartige Voll raste rkassette verwendet wird, ist, dass es schwierig ist, federnde Kontaktstifte in den Adapter einzusetzen, da diese zu dick sind, um sie im Adapter schräg anordnen zu können. Anderseits ist es notwendig, dass Höhenunterschiede aufgrund von Unebenheiten in der zu prüfenden Leiterplatte bzw. aufgrund der Schrägstellung der Nadeln im Adapter durch die federnden Kontaktstifte der Vollrasterkassette ausgeglichen werden können. In general, the adapter is not arranged directly on the basic grid, but it is provided between the basic grid and the adapter, a so-called full grid cassette. A full grid cassette is similar to the adapter formed of a plurality of guide plates, in which contact pins are arranged in the same grid as the basic grid. These pins are resilient. The reason why such a full raste cassette is used is that it is difficult to insert resilient contact pins into the adapter because they are too thick to be able to arrange them diagonally in the adapter can. On the other hand, it is necessary that differences in height due to unevenness in the circuit board to be tested or due to the inclination of the needles in the adapter can be compensated by the resilient contact pins of the full grid cassette.
Anstelle einer Vollrasterkassette kann auch eine elastische Leitgummiplatte vorgesehen werden, die eine elektrische Verbindung zwischen den Nadeln des Adapters und den entsprechenden Kontaktstellen des Grundrasters herstellt. Für einen zu prüfenden Leiterplattentyp muss jeweils ein spezieller Adapter hergestellt werden. Das Grundraster und die Vollrasterkassette sind hingegen unabhängig vom Typ der zu prüfenden Leiterplatte. Derartige Paralleltester mit einem Grundraster nennt man auch Universaltester, da lediglich der Adapter spezifisch an den jeweiligen Leiterplat- tentyp anzupassen ist. Die übrigen Bestandteile der Prüfvorrichtung können zum Testen beliebiger Leiterplattentypen verwendet werden. Instead of a full grid cassette, an elastic conductive rubber plate can be provided, which establishes an electrical connection between the needles of the adapter and the corresponding contact points of the basic grid. For a type of printed circuit board to be tested, a special adapter must be produced in each case. The basic grid and the full grid cassette, however, are independent of the type of printed circuit board to be tested. Such parallel tester with a basic grid is also called universal tester, since only the adapter is specific to the respective printed circuit board. to adapt to the type of tent. The remaining components of the test apparatus can be used to test any type of board.
Die Dedicated-Tester sind hingegen Paralleltester, die eine Kontaktplatte aufweisen, in der Kontaktelemente in dem Raster der Leiterplattentestpunkte der zu testenden Leiterplatte angeordnet sind. Die Kontaktelemente der Kontaktplatte sind mit Drähten bzw. dünnen Kabeln einzeln direkt an die Anschlussstellen einer Auswerteeinrichtung bzw. einer Auswerteelektronik angeschlossen. Derartige Dedicated-Tester werden vor allem zum Testen von Mikrochips (ICs) eingesetzt. Sie finden jedoch auch zu- nehmend Anwendung im Testen von Leiterplatten, insbesondere wenn die Leiterplatten sehr kleine und eng nebeneinander angeordnete Leiterplattentestpunkte aufweisen. Die Herstellung der Kontaktplatte ist jedoch sehr aufwendig, da die einzelnen Kontaktelemente von Hand mit den entsprechenden Kabeln verlötet werden müssen. Daher sind Dedicated-Tester bei großflächigen, unbestückten Leiterplatten, bei wel- chen gleichzeitig tausende von Leiterplattentestpunkte kontaktiert werden müssen, nachteilig. By contrast, the dedicated testers are parallel testers which have a contact plate in which contact elements are arranged in the grid of the board test points of the circuit board to be tested. The contact elements of the contact plate are connected individually with wires or thin cables directly to the connection points of an evaluation or an evaluation. Such dedicated testers are used primarily for testing microchips (ICs). However, they are also increasingly being used in the testing of printed circuit boards, in particular if the printed circuit boards have very small printed circuit board test points arranged close to one another. However, the production of the contact plate is very expensive, since the individual contact elements must be soldered by hand with the appropriate cables. Dedicated testers are therefore disadvantageous in the case of large-area, bare printed circuit boards, which at the same time have to contact thousands of printed circuit board test points.
Aus der EP 875 767 B1 geht ein Paralleltester hervor, der eine Grundrasterplatte aufweist, an deren Oberfläche ein Grundraster ausgebildet ist. Die Grundrasterplatte ist eine mehrlagige Leiterplatte, wobei mehrere Kontaktstellen des Grundrasters mittels in der Grundrasterplatte verlaufender Scankanäle elektrisch miteinander verbunden sind. Es sind somit mehrere mittels jeweils einem der Scankanäle verknüpfte Kontaktstellen des Grundrasters mit jeweils einem Anschluss einer Auswertelektronik elektrisch verbunden. Dadurch können mehrere Kontaktstellen des Grundrasters mit einem Anschluss der Auswertelektronik bedient werden, wodurch es möglich ist, die Kontaktelemente des Grundrasters in hoher Dichte vorzusehen, ohne dass die Kapazität an Auswerteelektronik entsprechend erhöht werden muss. Auf dem Grundraster lagert ein Adapter und/oder Translator, auf welche die zu testende Leiterplatte aufgelegt werden kann. From EP 875 767 B1, a parallel tester emerges, which has a basic grid plate on whose surface a basic grid is formed. The basic grid plate is a multi-layer printed circuit board, wherein a plurality of contact points of the basic grid are electrically connected to one another by means of scan channels extending in the basic grid plate. Thus, a plurality of contact points of the basic grid, which are each linked to one of the scan channels, are electrically connected to one connection each of an evaluation electronics. As a result, multiple contact points of the basic grid can be operated with a connection of the evaluation electronics, whereby it is possible to provide the contact elements of the basic grid in high density, without the capacity of evaluation must be increased accordingly. On the basic grid an adapter and / or translator, on which the printed circuit board to be tested can be placed.
Aus der WO 02/31516 A1 geht eine Modul für einen Paralleltester hervor, das einen streifenförmigen Abschnitt mit Kontaktstellen aufweist, der einen Teil eines Grundrasters des Paralleltesters bildet. Unterhalb des streifenförmigen Abschnittes ist eine vertikal stehende Platte angeordnet, auf welcher ein Teil einer Auswerteelektronik zum Auswerten von Prüfsignalen angeordnet ist. Die Kontaktstellen auf dem streifenförmigen Abschnitt sind in einem Raster mit einem Rasterabstand von nicht mehr als 2 mm angeordnet und zumindest zwei Kontaktstellen eines Moduls sind derart elekt- risch miteinander verbunden, dass die elektrisch verbundenen bzw. verknüpften Kontaktstellen mit einem einzigen Eingang einer Auswerteelektronik in Kontakt stehen. WO 02/31516 A1 discloses a module for a parallel tester which has a strip-shaped section with contact points, which forms part of a basic grid of the parallel tester. Below the strip-shaped section is a arranged vertically standing plate on which a part of an evaluation for the evaluation of test signals is arranged. The contact points on the strip-shaped section are arranged in a grid with a grid spacing of not more than 2 mm and at least two contact points of a module are electrically connected to one another such that the electrically connected or linked contact points are in contact with a single input of an evaluation electronics stand.
In der WO 2008/071541 A2 ist ein weiteres Modul für einen Paralleltester zum Testen von Leiterplatten offenbart. Dieses Modul weist eine Stützplatte und eine Kon- taktplatte auf. Die Kontaktplatte ist aus einem starren Leiterplattenabschnitt, der als Grundrasterelement bezeichnet wird, und zumindest einem flexiblen Leiterplattenabschnitt ausgebildet. Am Grundrasterelement sind Kontaktstellen vorgesehen, die jeweils einen Teil der Kontaktstellen des Grundrasters bilden. Das Grundrasterelement ist an einer Stirnfläche der Stützplatte angeordnet und der biegsame Leiterplattenab- schnitt ist derart abgebogen, dass zumindest ein Teil des übrigen Bereichs der Kontaktplatte parallel zur Stützplatte angeordnet ist. Die Kontaktstellen des Grundrasterelementes stehen jeweils im elektrischen Kontakt mit in der Kontaktplatte verlaufenden Leiterbahnen, die sich von dem Grundrasterelement in den flexiblen Leiterabschnitt erstrecken. Eine Vielzahl solcher Module werden im Paralleltester derart ne- beneinander angeordnet, so dass die Grundrasterelemente eine durchgehende Grundrasterplatte bilden, auf dem das Grundraster in Form von in einem regelmäßigen Raster angeordneter Kontaktstellen dargestellt ist. WO 2008/071541 A2 discloses another module for a parallel tester for testing circuit boards. This module has a support plate and a contact plate. The contact plate is formed of a rigid circuit board portion referred to as a basic screen member and at least one flexible circuit board portion. At the base grid contact points are provided, each forming a part of the contact points of the basic grid. The basic screen element is arranged on an end face of the support plate and the flexible printed circuit board section is bent in such a way that at least part of the remaining area of the contact plate is arranged parallel to the support plate. The contact points of the basic grid element are each in electrical contact with conductor tracks running in the contact plate, which extend from the basic grid element into the flexible conductor section. A large number of such modules are arranged next to one another in the parallel tester, so that the basic grid elements form a continuous base grid plate, on which the basic grid is shown in the form of contact points arranged in a regular grid.
Der Aufbau eines Adapter geht beispielsweise aus der WO 2009/047160 A2 bzw. der US 2010/0283498 A1 hervor. The construction of an adapter can be seen, for example, from WO 2009/047160 A2 or US 2010/0283498 A1.
Aus der DE 44 41 347 A1 geht ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Testen von bestückten Baugruppen mittels einer Vier-Draht-Messung hervor. Hierzu werden zumindest vier in X- und Y-Richtung frei bewegbare Nadeln vorgesehen. Das Testen von bestückten Baugruppen erfordert wesentlich weniger Kontakte als das Testen von unbestückten Leiterplatten. Beim Testen von unbestückten Leiterplatten muss jede Leiterbahn separat kontaktiert werden, wohingegen beim Testen von bestückten Baugruppen ein Funktionstest bzw. ein In-Circuit-Test durchgeführt werden kann, bei dem die Funktion einer vollständigen elektrischen Schaltung mit einigen wenigen Kontakten getestet wird. DE 44 41 347 A1 discloses a method and a device for testing populated assemblies by means of a four-wire measurement. For this purpose, at least four needles which are freely movable in the X and Y directions are provided. Testing populated assemblies requires significantly fewer contacts than testing bare PCBs. When testing unpopulated printed circuit boards, each trace must be contacted separately, whereas when testing populated assemblies, a bump test or in-circuit test can be performed the function of a complete electrical circuit with a few contacts is tested.
In der US 6,384,614 B1 sind Prüfsonden für einen Fingertester zum Ausführen der Vier-Draht-Messung beschrieben. Test probes for a finger tester for carrying out the four-wire measurement are described in US Pat. No. 6,384,614 B1.
Die EP 1 031 840 A2 offenbart ein Testgerät zum Prüfen von Leiterplatten, bei welchen die Elektroden mittels einer elektrisch leitenden Elastomerschicht mit den Kontaktstellen des Prüflings in Kontakt gebracht werden können. Diese elektrisch leiten- de Elastomerschicht ist so ausgebildet, dass sie beim Zusammendrücken ihren elektrischen Widerstand in Druckrichtung verringert. Hierdurch können die einzelnen Elektroden in den Kontaktplatten sehr eng benachbart angeordnet werden und trotzdem ein individueller Kontakt zu den Testpunkten der Leiterplatte hergestellt werden. Die Anordnung der Elektroden kann sogar so eng benachbart ausgebildet sein, dass zwei benachbarte Elektroden gemeinsam einen Kontaktpunkt einer Leiterplatte kontaktieren, wobei über die eine Elektrode ein Messstrom zugeführt wird und mittels der anderen Elektrode die Spannung gemessen wird. EP 1 031 840 A2 discloses a test device for testing printed circuit boards, in which the electrodes can be brought into contact with the contact points of the test object by means of an electrically conductive elastomer layer. This electrically conductive elastomer layer is designed so that it reduces its electrical resistance in the compression direction when compressed. As a result, the individual electrodes in the contact plates can be arranged very closely adjacent and nevertheless an individual contact to the test points of the printed circuit board can be produced. The arrangement of the electrodes may even be formed so close adjacent that two adjacent electrodes together contact a contact point of a printed circuit board, wherein via the one electrode, a measuring current is supplied and the voltage is measured by means of the other electrode.
Die Entgegenhaltung DE 197 15 094 A1 beschreibt einen Adapter zum Prüfen von Leiterplatten, der aus einer minimalen Anzahl von Einzelteilen besteht und schnell und einfach zusammengesetzt werden kann. Dieser Adapter weist mehrere Führungsplatten auf, in welchen Löcher gebohrt sind. In den Löchern lagern nadeiförmige Prüfsonden. Eine obere Führungsplatte weist Löcher in einer Standardgitteranordnung auf, die der Gitteranordnung der Kontaktstellen eines elektronischen Prüf- bzw. Analysegerätes entspricht. Die unterste Platte ist mit einer Anordnung von Löchern versehen, die entsprechend den Orten der Prüfpunkte der zu prüfenden Leiterplatte gebohrt sind. Eine jede Bohrung der oberen Platte ist jeweils einer Bohrung in den unteren Platten zugeordnet. Eine nadeiförmige Prüfsonde wird in diese einander entsprechenden Bohrungen eingeschoben, so dass die Sonde auf jedem Plat- tenniveau gehalten ist. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde einen Adapter und einen Paralleltester zu schaffen, mit welchen es möglich ist, unbestückte Leiterplatten mit einer hohen Dichte von Kontaktstellen sehr präzise zu testen. Die Aufgabe wird durch einen Adapter mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und durch einen Paralleltester mit den Merkmalen des Anspruchs 9 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den jeweiligen Unteransprüchen angegeben. The document DE 197 15 094 A1 describes an adapter for testing printed circuit boards, which consists of a minimum number of individual parts and can be assembled quickly and easily. This adapter has a plurality of guide plates in which holes are drilled. Needle-shaped test probes are stored in the holes. An upper guide plate has holes in a standard grid arrangement that corresponds to the grid arrangement of the contact points of an electronic test or analysis device. The bottom plate is provided with an array of holes drilled according to the locations of the test points of the circuit board to be tested. Each hole of the upper plate is associated with a respective hole in the lower plates. A needle-shaped test probe is inserted into these corresponding holes so that the probe is held at each plate level. The invention has for its object to provide an adapter and a parallel tester, with which it is possible to test unpopulated printed circuit boards with a high density of contact points very precise. The object is achieved by an adapter with the features of claim 1 and by a parallel tester with the features of claim 9. Advantageous embodiments of the invention are specified in the respective subclaims.
Ein erfindungsgemäßer Adapter für einen Paralleltester zum Testen von unbestück- ten Leiterplatten umfasst An inventive adapter for a parallel tester for testing unpopulated printed circuit boards comprises
zumindest eine Grundrasterführungsplatte und eine Prüflingsführungsplatte, wobei die Grundrasterführungsplatte in einem regelmäßigen Raster (Englisch: grid) angeordnete Führungsbohrungen aufweist, deren Raster einem Grundraster eines Paralleltesters entspricht, at least one master grid guide plate and a test fixture guide plate, the master grid guide plate having guide bores arranged in a regular grid whose grid corresponds to a basic grid of a parallel tester,
und die Prüflingsführungsplatte in einem Muster (Englisch: pattern) angeordnete Führungsbohrungen aufweist, das dem Muster von Leiterplattentestpunkten einer zu testenden Leiterplatte entspricht, und and the sample guide plate has patterned guide holes corresponding to the pattern of board test points of a printed circuit board to be tested, and
Prüfnadeln, die mit jeweils einem Endbereich in einer der Führungsbohrungen der Grundrasterführungsplatte und mit dem anderen Endbereich in einer der Führungs- bohrungen der Prüflingsführungsplatte lagern.  Test probes, each bearing one end portion in one of the guide holes of the base grid guide plate and the other end portion in one of the guide holes of the sample guide plate.
Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass in mehreren Führungsbohrungen der Prüflingsführungsplatte jeweils zumindest zwei Prüfnadeln angeordnet sind und die gemeinsam in Führungsbohrungen der Prüflingsführungsplatte angeordneten Prüf- nadeln sind voneinander isoliert. The invention is characterized in that in each case at least two test needles are arranged in several guide bores of the Prüflingsführungsplatte and arranged jointly in guide bores of the Prüflingsführungsplatte test needles are insulated from each other.
Dadurch, dass in mehreren Führungsbohrungen jeweils zumindest zwei Prüfnadeln angeordnet sind, werden die entsprechenden Leiterplattentestpunkte gleichzeitig mit zwei Prüfnadeln kontaktiert, so dass an diesen Leiterplattentestpunkten eine Vier- Draht-Messung ausgeführt werden kann. Eine Vier-Draht-Messung ist wesentlich präziser als eine 2-Draht-Messung. Es gab bereits Versuche mit Adaptern bei welchen die Führungsbohrungen so eng benachbart sind, dass mit zwei Prüfnadeln gleichzeitig ein Leiterplattentestpunkt einer zu testenden Leiterplatte kontaktiert werden kann. Dies erlaubt auch eine Vier- Draht-Messung. Jedoch ist die Dichte der zu kontaktierenden Leiterplattentestpunkte gering, da die zwei Führungsbohrungen wesentlich mehr Platz als die erfindungsgemäße Führungsbohrung zum Aufnehmen von zwei Prüfnadeln beanspruchen. Since at least two test probes are arranged in each case in a plurality of guide bores, the corresponding circuit board test points are contacted simultaneously with two test probes, so that a four-wire measurement can be carried out at these circuit board test points. A four-wire measurement is much more accurate than a 2-wire measurement. There have been attempts with adapters where the pilot holes are so close together that two test probes can simultaneously contact a board test point of a board to be tested. This also allows a four-wire measurement. However, the density of the printed circuit board test points to be contacted is low, since the two guide holes require much more space than the guide bore according to the invention for receiving two test pins.
Dadurch, dass die Prüfnadeln voneinander isoliert sind, wird sichergestellt, dass die gemeinsam in der Führungsbohrung angeordneten Prüfnadeln den jeweiligen Leiter- plattentestpunkt unabhängig voneinander Kontaktieren, so dass der Übergangswiderstand zwischen den Prüfnadeln und dem jeweiligem Leiterplattentestpunkt zuverlässig eliminiert werden kann. Würde ein elektrischer Kontakt zwischen den beiden Prüfnadeln bestehen, dann könnten die Stromflüsse durch die beiden Nadeln nicht sauber getrennt werden. The fact that the test needles are insulated from one another ensures that the test probes arranged together in the guide bore independently contact the respective circuit board test point, so that the contact resistance between the test probes and the respective circuit board test point can be reliably eliminated. If there was an electrical contact between the two test probes, then the current flows through the two needles could not be separated cleanly.
Um die gemeinsam in einer Führungsbohrung befindlichen Prüfnadeln zu isolieren weist zumindest eine der Prüfnadeln eine elektrisch isolierende Beschichtung auf, die zumindest den im Bereich dieser Führungsbohrung befindlichen Abschnitt der Prüfnadel umfasst, wobei eine hierzu benachbarte Spitze der Prüfnadel nicht beschichtet ist. Vorzugsweise sind alle in der Führungsbohrung befindlichen Prüfnadeln beschichtet. In order to isolate the test probes located together in a guide bore, at least one of the test needles has an electrically insulating coating which comprises at least the portion of the test needle located in the region of this guide bore, wherein a tip of the test needle adjacent thereto is not coated. Preferably, all located in the guide hole test pins are coated.
Die Beschichtung ist vorzugsweise aus Aluminiumoxid, Titanoxid oder aus einer Koh- lenstoffbeschichtung ausgebildet. The coating is preferably formed from aluminum oxide, titanium oxide or from a carbon coating.
Die Prüfnadeln können jedoch auch mittels einer dünnen Folie, die zwischen den Prüfnadeln angeordnet ist, voneinander elektrisch isoliert sein. Hierbei ist es möglich, dass die Folie zumindest eine der Prüfnadeln in Form einer Hülse abschnittsweise umschließt. Die Folie besteht aus einem abriebfesten Kunststoff, insbesondere einen faserverstärkten Kunststoff. However, the test probes may also be electrically insulated from each other by means of a thin foil placed between the test probes. In this case, it is possible for the film to partially surround at least one of the test needles in the form of a sleeve. The film consists of an abrasion-resistant plastic, in particular a fiber-reinforced plastic.
Ein erfindungsgemäßer Paralleltester umfasst A parallel tester according to the invention comprises
eine Prüflingskontaktierungsplatte mit in einem vorbestimmten Muster angeordneten Bohrungen, das dem Muster von Leiterplattentestpunkten einer zu testenden Leiterplatte entspricht, wobei mehrere Paare von Prüfnadeln jeweils in einer gemeinsamen Bohrung der Prüflingskontaktierungsplatte mit einem ihrer Endbereiche angeordnet sind, so dass mit einem in einer Bohrung angeordneten Paar Prüfnadeln jeweils ein Leiterplattentestpunkt einer zu testenden Leiterplatte kontaktiert werden kann. a Prüflingskontaktierungsplatte arranged in a predetermined pattern Holes corresponding to the pattern of circuit board test points of a printed circuit board to be tested, wherein a plurality of pairs of test pins are respectively disposed in a common bore of the Prüflingskontaktierungsplatte with one of its end portions, so that contacted with a arranged in a bore pair of test probes each a circuit board test point of a circuit board to be tested can be.
Der Paralleltester kann als Universaltester mit einem Grundraster und einem oben beschriebenen Adapter ausgebildet sein. Der Paralleltester kann jedoch auch ein Dedicated-Tester sein, wobei die Prüfnadeln mittels Drähte oder Kabel direkt mit ei- ner Auswerteeinrichtung verbunden sind. Auch beim Dedicated-Tester sind die in einer Bohrung gemeinsam angeordneten Prüfnadeln vorzugsweise voneinander e- lektrisch isoliert, wobei die elektrische Isolierung mittels einer der oben erläuterten Beschichtungen und/oder mittels einer Folie realisiert werden kann. Vorzugsweise ist der Paralleltester derart ausgebildet, dass eine jede der Prüfnadeln mit einem Anschluss einer Auswerteeinrichtung elektrisch verbunden ist, wobei jeweils zwei oder mehr Prüfnadeln jeweils mit dem selben Anschluss der Auswerteeinrichtung verbunden sind, und die mit dem selben Anschluss der Auswerteeinrichtung verbundenen Prüfnadeln sind in jeweils unterschiedlichen Bohrungen der Prüflings- kontaktierungsplatte angeordnet. Dieses Prinzip der Verknüpfung von Gruppen von Prüfnadeln und des Verbindens der Gruppe von Prüfnadeln mit einem gemeinsamen Anschluss der Auswerteeinrichtung ist aus der EP 875 767 B1 bekannt. Bei einem Universaltester mit einer Grundrasterplatte kann die Verknüpfung mittels innerhalb der Grundrasterplatte verlaufender Scankanäle erfolgen und bei einem Dedicated- Tester können mehrere Drähte oder Kabel direkt mit einen Anschluss der Auswerteeinrichtung verbunden sein. The parallel tester can be designed as a universal tester with a basic grid and an adapter described above. However, the parallel tester can also be a dedicated tester, the test probes being connected by means of wires or cables directly to an evaluation device. In the case of the dedicated tester, the test probes arranged together in a bore are preferably also electrically isolated from one another, wherein the electrical insulation can be realized by means of one of the above-explained coatings and / or by means of a foil. Preferably, the parallel tester is designed such that each of the test probes is electrically connected to a terminal of an evaluation device, wherein two or more test needles are each connected to the same terminal of the evaluation, and connected to the same terminal of the evaluation test probes are in each case arranged different holes in the Prüflings- contacting plate. This principle of linking groups of test probes and connecting the group of test probes to a common terminal of the evaluation device is known from EP 875 767 B1. In the case of a universal tester with a basic raster plate, the linkage can take place by means of scanning channels running within the base raster plate, and in the case of a dedicated tester, a plurality of wires or cables can be connected directly to a connection of the evaluation device.
Die Kombination aus Paaren von Prüfnadeln, die gemeinsam in einer Bohrung der Prüflingskontaktierungsplatte angeordnet sind, und der Verknüpfung mehrerer Prüf- nadeln unterschiedlicher Bohrungen ist besonders vorteilhaft, da durch die Anordnung von zumindest zwei Prüfnadeln in jeweils einer Bohrung sich die Anzahl der Prüfnadeln pro Paralleltester erhöht, wobei durch die Verknüpfung von Prüfnadeln die Kapazität der Auswerteeinrichtung bzw. der Auswerteelektronik nicht entsprechend erhöht werden muss. The combination of pairs of probes, which are arranged together in a bore of the Prüflingskontaktierungsplatte, and the combination of several test needles different holes is particularly advantageous because the number of probes per parallel tester increases by the arrangement of at least two probes in each hole , where by linking test probes the capacity of the evaluation device or the evaluation must not be increased accordingly.
Die Erfindung wird nachfolgend beispielhaft näher anhand der Zeichnungen be- schrieben. Die Zeichnungen zeigen in: The invention will now be described by way of example in more detail with reference to the drawings. The drawings show in:
Fig. 1 einen Ausschnitt eines Adapters und einer Vollrasterkassette in einer Schnittansicht, 1 shows a detail of an adapter and a full grid cassette in a sectional view,
Fig. 2 den Grenzbereich zwischen dem Adapter und der Vollrasterkassette aus Fig. 1 in einer vergrößerten Darstellung,  2 shows the boundary region between the adapter and the full grid cassette from FIG. 1 in an enlarged view, FIG.
Fig. 3 eine Führungsbohrung des Adapters aus Fig. 1 mit zwei Prüfnadeln in einer Schnittansicht,  3 shows a guide bore of the adapter of FIG. 1 with two test probes in a sectional view, FIG.
Fig. 4 eine alternative Ausführungsform eines Adapters im Bereich einer Führungsbohrung mit zwei Prüfnadeln in einer Schnittansicht,  4 shows an alternative embodiment of an adapter in the region of a guide bore with two test probes in a sectional view,
Fig. 5 einen Paralleltester (Universaltester) mit Vollrasterkassette und Adapter schematisch vereinfacht in einer Explosionsdarstellung, und Fig. 5 shows a parallel tester (universal tester) with full grid cassette and adapter schematically simplified in an exploded view, and
Fig. 6 einen Paralleltester (Dedicated-Tester) schematisch vereinfacht in einer Explosionsdarstellung. Die Erfindung wird zunächst anhand eines Paralleltesters in Form eines Universaltesters erläutert (Fig. 1 bis 5).  Fig. 6 shows a parallel tester (Dedicated Tester) schematically simplified in an exploded view. The invention is first explained by means of a parallel tester in the form of a universal tester (FIGS. 1 to 5).
Ein solcher Paralleltester weist ein plattenförmiges Grundrasterelement 1 auf (Figur 5), das eine Vielzahl von Kontaktstellen in Form von Kontaktflächen besitzt, die in einem regelmäßigen Raster angeordnet sind. Diese Kontaktstellen des Grundrasterelements 1 sind jeweils mit einem Anschluss einer Auswerteeinrichtung bzw. Auswerteelektronik 2 verbunden. Das Grundrasterelement 1 kann aus mehreren streifenförmigen Modulen 3 ausgebildet sein, wie sie z.B. aus der US 7,893,705; bzw. der EP 1 322 967 B1 bekannt sind. Such a parallel tester has a plate-shaped basic screen element 1 (FIG. 5) which has a plurality of contact points in the form of contact surfaces which are arranged in a regular grid. These contact points of the basic grid element 1 are each connected to a terminal of an evaluation device or evaluation electronics 2. The basic grid element 1 may be formed from a plurality of strip-shaped modules 3, as e.g. from the US 7,893,705; or EP 1 322 967 B1 are known.
Auf dem Grundrasterelement 1 ist eine Vollrasterkassette 4 angeordnet, die Federkontaktstifte 5 aufweist. Die Federkontaktstifte 5 der Vollrasterkassette 4 sind im gleichen Raster wie die Kontaktstellen des Grundrasterelementes 1 angeordnet, so dass jede Kontaktstelle des Grundrasterelementes 1 einen Federkontaktstift 5 berührt und elektrisch kontaktiert wird. Die Federkontaktstifte 5 sind parallel zueinander angeordnet. Die elektrische Verbindung zwischen den im regelmäßigen Raster angeordneten Federkontaktstiften 5 und den unregelmäßig angeordneten Kontaktstellen einer zu testenden Leiterplatte 6, die im folgenden als Leiterplattentestpunkte bezeichnet werden, wird über einen Adapter 7 hergestellt. Der Adapter 7 ist aus mehreren parallel zueinander angeordneten Führungsplatten 8 ausgebildet (Fig. 1 ). Benachbart zur Vollrasterkassette 2 ist ein Plattenpaket 9 mit zwei Platten angeordnet, das Bohrungen im Raster der Anordnung der Federkontaktstifte 5 der Vollrasterkassette 4 bzw. der Kontaktstellen des Grundrasters aufweist. Dieses Plattenpaket wird im folgenden als Grundraster-Einheit 9 bzw. GR-Einheit 9 bezeichnet. Die GR-Einheit 9 ist aus einer Deckplatte 10 und einer Strukturplatte 1 1 zusammengesetzt. Die Deckplatte ist unmittelbar angrenzend zur Vollrasterkassette 4 angeordnet und weist eine Dicke von 1 ,5 mm auf. Die Strukturplatte 1 1 liegt an der Deckplatte 10 an. Sie weist eine Dicke von 3 mm auf und verleiht dem Adapter an der zur Vollrasterkassette weisenden Seite die notwendige mechanische Festigkeit. Da die Grundraster-Einheit 9 Bohrungen im Raster der Anordnung der Federkontaktstifte 5 der Vollrasterkassette 4 bzw. der Kontaktstellen des Grundrasters aufweist stellen die beiden Platten 10, 1 1 der Grundraster-Einheit jeweils eine Grundrasterfüh- rungsplatte 10, 1 1 dar. Mit etwas Abstand zur Strukturplatte 1 1 ist eine Halteplatte 12 angeordnet. Die Halteplatte 12 weist eine Stärke von 3 mm auf. On the basic grid element 1, a full grid cassette 4 is arranged, which has spring contact pins 5. The spring contact pins 5 of the full grid cassette 4 are arranged in the same grid as the contact points of the basic grid element 1, so that each contact point of the basic grid element 1 touches a spring contact pin 5 and is electrically contacted. The spring contact pins 5 are arranged parallel to each other. The electrical connection between the arranged in the regular grid spring contact pins 5 and the irregularly arranged contact points of a circuit board to be tested 6, which are referred to below as printed circuit board test points, is made via an adapter 7. The adapter 7 is formed of a plurality of mutually parallel guide plates 8 (Fig. 1). Adjacent to the full grid cassette 2, a plate pack 9 is arranged with two plates having holes in the grid of the arrangement of the spring contact pins 5 of the full grid cassette 4 and the contact points of the basic grid. This plate pack is referred to below as the basic grid unit 9 or GR unit 9. The GR unit 9 is composed of a cover plate 10 and a structural plate 1 1. The cover plate is disposed immediately adjacent to the full grid cassette 4 and has a thickness of 1, 5 mm. The structural plate 1 1 is applied to the cover plate 10. It has a thickness of 3 mm and gives the adapter the necessary mechanical strength on the side facing the full grid cassette. Since the basic grid unit has 9 holes in the grid of the arrangement of the spring contact pins 5 of the full grid cassette 4 and the contact points of the basic grid, the two plates 10, 1 1 of the basic grid unit respectively a Grundrasterfüh- approximately plate 10, 1 1 represents. With some distance to the structural plate 1 1, a holding plate 12 is arranged. The holding plate 12 has a thickness of 3 mm.
Vier dünne Führungsplatten 8 sind mit Abstand zueinander angeordnet. Sie weisen jeweils eine Dicke von 0,3 mm auf. Die Anzahl der Führungsplatten variiert in Abhän- gigkeit von der Größe der Fläche, die mit einem Adapter abgedeckt werden soll (= Prüffeld) und in Abhängigkeit vom maximalen Versatz der Leiterplattentestpunkte bzgl. der korrespondierenden Kontaktstellen des Grundrasters und damit von der Dicke des Adapters. An der zur Leiterplatte weisenden Seite des Adapters 7 ist eine Platteneinheit mit drei Platten vorgesehen, die im folgenden als Leiterplatteneinheit bzw. LP-Einheit 13 bezeichnet wird. Die LP-Einheit 13 ist aus einer Strukturplatte 14, einer Führungsplatte 15 und einer Deckplatte 16 zusammengesetzt. Die Strukturplatte 14 verleiht der LP-Einheit 13 die notwendige mechanische Festigkeit. Diese Struk- turplatte ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel mit einer Dicke von 4 mm ausgebildet. Four thin guide plates 8 are arranged at a distance from each other. They each have a thickness of 0.3 mm. The number of guide plates varies depending on the size of the surface that is to be covered with an adapter (= test field) and on the maximum offset of the printed circuit board test points with respect to the corresponding contact points of the basic grid and thus the thickness of the adapter. At the PCB facing side of the adapter 7 is a Plate unit provided with three plates, which is hereinafter referred to as PCB unit or LP unit 13. The LP unit 13 is composed of a structural plate 14, a guide plate 15 and a cover plate 16. The structural plate 14 gives the LP unit 13 the necessary mechanical strength. This structural plate is formed in the present embodiment with a thickness of 4 mm.
Die Deckplatte 10 und die Deckplatte 16 sind außerhalb des Testfeldes mit den übrigen Platten 1 1 , 14 des Adapters verschraubt. Diese Schraubverbindungen können somit nicht die elektrischen Eigenschaften des Adapters beeinflussen. The cover plate 10 and the cover plate 16 are bolted outside the test field with the other plates 1 1, 14 of the adapter. These screw connections can thus not influence the electrical properties of the adapter.
Die Führungsplatte 15 ist wiederum eine dünne Führungsplatte mit einer Dicke von 0,3 mm. In einer derart dünnen Platte können die Bohrungen zum Führen der Prüfnadeln und Kontaktstifte einfacher mit einer hohen Präzision als in den dicken Struk- tur- und Halteplatten eingebracht werden. Die Führungsplatte 15 bzw. die Deckplatte 16 weist ein Bohrmuster auf, das dem Muster der Leiterplattentestpunkte entspricht und stellt somit sicher, dass die Prüfnadeln des Adapters 7 exakt auf die Leiterplattentestpunkte ausgerichtet sind. Alle Platten mit Ausnahme der Deckplatten 10, 16 werden von mehreren an sich bekannten Säulenmechanismen 17 auf Abstand gehalten. Zwischen der GR-Einheit 9 und der LP-Einheit 13 erstrecken sich Ausrichtstifte 18, die jeweils ein Loch in der Halteplatte 12 und den Führungsplatten 8 formschlüssig durchgreifen, so dass die Platten 8, 12 exakt zueinander ausgerichtet sind. Die Ausrichtstifte dienen zudem als Abstandshalter zwischen der Grundraster-Einheit 9 und der Leiterplatten-Einheit 13. The guide plate 15 is again a thin guide plate with a thickness of 0.3 mm. In such a thin plate, the bores for guiding the probes and pins can be more easily inserted with high precision than in the thick structural and holding plates. The guide plate 15 and the cover plate 16 has a drilling pattern corresponding to the pattern of the board test points and thus ensures that the test pins of the adapter 7 are aligned exactly with the board test points. All plates, with the exception of the cover plates 10, 16, are kept at a distance by several column mechanisms 17, which are known per se. Alignment pins 18 extend between the GR unit 9 and the LP unit 13 and engage in each case in a form-fitting manner through a hole in the holding plate 12 and the guide plates 8, so that the plates 8, 12 are exactly aligned with one another. The alignment pins also serve as spacers between the basic grid unit 9 and the printed circuit board unit 13.
Der Adapter 7 weist Prüfnadeln 19 auf die in den Führungsplatten 8, 15 geführt sind. Die Prüfnadeln 19 dienen zum Kontaktieren von Padfeldern auf der zu testenden Leiterplatte 6. Neben den Prüfnadeln 19 können im Adapter auch Kontaktstifte 20 vor- gesehen sein. Die Kontaktstifte 20 sind zum Kontaktieren von Durchkontaktierungen der Leiterplatte 6 vorgesehen. Die Prüfnadeln 19 können mit unterschiedlichen Durchmessern ausgebildet sein. Die Prüfnadeln 19 weisen jeweils einen kreisförmigen Querschnitt auf. Sie sind an ihren zur Vollrasterkassette weisenden Enden jeweils mit einer Verdickung 21 versehen. Diese Verdickung 21 kann durch eine aufgesteckte bzw. aufgeschrumpfte Hülse oder durch eine Quetschung der Prüfnadel 19 ausgebildet sein. Eine Quetschung ist einfacher und kostengünstiger herstellbar. Sie erfordert jedoch eine gewisse Materialstärke der Prüfnadel und ist vor allem für dickere Prüfnadeln geeignet. Bei dünneren Prüfnadeln ist es zweckmäßiger eine zusätzliche Hülse vorzusehen. In der Deckplatte 10 sind Stufenbohrungen zur Aufnahme der Verdickungen 21 der Prüfnadeln 19 vorgesehen (Fig. 1 , 2). Diese Stufenbohrungen dienen dazu, dass die Prüfnadeln 19 mit ihrer Verdickung 21 nicht durch die Platte 10 hindurchbewegt werden können und somit gegen ein Herausfallen in Richtung zur Seite der zu testenden Leiterplatte 6 gesichert sind. Die Prüfnadeln 19 sind in Richtung zur Vollrasterkasset- te 2 frei beweglich im Adapter 7 gelagert. The adapter 7 has probes 19 which are guided in the guide plates 8, 15. The test needles 19 are used to contact Padfeldern on the circuit board to be tested 6. In addition to the test needles 19 and pins 20 may be provided in the adapter. The contact pins 20 are provided for contacting vias of the printed circuit board 6. The test needles 19 may be formed with different diameters. The test needles 19 each have a circular cross-section. They are each provided with a thickening 21 at their ends pointing towards the full-raster cassette. This thickening 21 may be formed by a plugged or shrunk on sleeve or by a pinch of the test needle 19. A pinch is easier and cheaper to produce. However, it requires a certain thickness of the test needle and is particularly suitable for thicker probes. For thinner test probes, it is more expedient to provide an additional sleeve. Stepped bores for receiving the thickenings 21 of the test probes 19 are provided in the cover plate 10 (FIGS. 1, 2). These stepped holes serve that the test needles 19 with their thickening 21 can not be moved through the plate 10 and thus secured against falling out in the direction of the side of the circuit board to be tested 6. The test needles 19 are freely movable in the direction of the full-raster cassette 2 in the adapter 7.
Die dünnen Führungsplatten 8, 15 sind mit wesentlich kleineren Durchgangsbohrungen als die beiden Deckplatten 10, 16, Strukturplatte 1 1 und Halteplatte 12 versehen. Die Position der Prüfnadeln 19 wird somit im wesentlichen von den Durchgangsboh- rungen der dünnwandigen Führungsplatten 8, 15, festgelegt. Die an der Prüflingsseite des Adapters 7 angeordnete Führungsplatte 15, die Bestandteil der Leiterplatteneinheit 13 ist und sich zwischen der Strukturplatte 14 und der Deckplatte 16 befindet, wird im folgenden auch als Prüflingsführungsplatte bezeichnet, da die in dieser Führungsplatte 15 angeordneten Durchgangsbohrungen im Muster der Leiterplattentest- punkte einer zu testenden Leiterplatte (Prüfling) 6 angeordnet sind. Erfindungsgemäß sind in mehreren Durchgangsbohrungen der Prüflingsführungsplatte 15 zumindest zwei Prüfnadeln 19 angeordnet. Figur 3 zeigt eine solche Durchgangsbohrung der Prüflingsführungsplatte 15, die auch als Führungsbohrung 22 bezeichnet wird, durch welche sich zwei Prüfnadeln 19 erstrecken. Die entsprechenden Durchgangsbohrun- gen in der angrenzenden Strukturplatte 14 und Deckplatte 16 sind so groß bemessen, dass sie nicht mit den Prüfnadeln 19 in Berührung kommen. Die Position der Prüfnadeln 19 wird somit alleine von der Führungsbohrung 22 in der Prüflingsführungsplatte 15 festgelegt. Die Prüfnadeln 19 weisen eine konische Spitze 23 auf und einen sich daran anschließenden zylinderförmigen Grundkörper 24. Im Bereich des Grundkörpers besitzen die Prüfnadeln einen Durchmesser von etwa 80 μππ. Der Durchmesser liegt vor- zugsweise im Bereich von 70 μππ bis 100 μππ und insbesondere im Bereich von 75 μππ bis 85 μππ. Die Prüfnadeln sind aus Metall, insbesondere einer gut leitenden Kupferlegierung ausgebildet. Die Führungsbohrung 22 des vorliegenden Ausführungsbeispiels weist einen Durchmesser von etwa 180 μππ auf. Der Durchmesser der Führungsbohrung kann im Bereich von 170 bis 190 μππ liegen. The thin guide plates 8, 15 are provided with substantially smaller through holes than the two cover plates 10, 16, the structural plate 1 1 and retaining plate 12. The position of the test pins 19 is thus essentially determined by the through holes of the thin-walled guide plates 8, 15. The arranged on the Prüflingsseite the adapter 7 guide plate 15, which is part of the printed circuit board unit 13 and is located between the pattern plate 14 and the cover plate 16, hereinafter referred to as Prüflingsführungsplatte, since arranged in this guide plate 15 through holes in the pattern of PCB test points of a circuit board to be tested (DUT) 6 are arranged. According to the invention, at least two test pins 19 are arranged in a plurality of through bores of the test piece guide plate 15. Figure 3 shows such a through hole of the Prüflingsführungsplatte 15, which is also referred to as a guide bore 22 through which two test pins 19 extend. The corresponding through-holes in the adjacent structural plate 14 and cover plate 16 are dimensioned so large that they do not come into contact with the test needles 19. The position of the probes 19 is thus determined solely by the guide bore 22 in the Prüflingsführungsplatte 15. The test needles 19 have a conical tip 23 and an adjoining cylindrical base body 24. In the region of the base body, the test needles have a diameter of about 80 μππ. The diameter is preferably in the range of 70 μππ to 100 μππ and in particular in the range of 75 μππ to 85 μππ. The test probes are made of metal, in particular a highly conductive copper alloy. The guide bore 22 of the present embodiment has a diameter of about 180 μππ. The diameter of the guide bore may be in the range of 170 to 190 μππ.
Die Prüfnadeln 19 sind an dem sich durch die Prüflingsführungsplatte 15 hindurch erstreckenden Abschnitt mit einer isolierenden Beschichtung 25 versehen. Die Be- schichtung 25 ist beispielsweise eine Keramikbeschichtung aus Aluminiumoxid oder Titanoxid. Sie kann auch eine Kohlenstoffbeschichtung sein, wobei der Kohlenstoff in einer elektrisch nicht leitenden Struktur ähnlich der Diamantstruktur vorliegt. Diese Beschichtungen bilden abriebfeste Beschichtungen, so dass selbst bei einem mehrmaligen gegenseitigen Reiben der Prüfnadeln 19 die Isolation auf Dauer sichergestellt ist. Die Beschichtung erstreckt sich vom Bereich der konusförmigen Spitze 23 soweit in Richtung zum zur Vollrasterkassette weisenden Ende der Prüfnadeln 19, dass sichergestellt ist, dass zwei benachbarte Prüfnadeln nicht mit dem nichtbeschichteten Bereich in Kontakt kommen können. Der zum Prüfling weisende Bereich der konischen Spitze 23 ist frei von der isolierenden Beschichtung 25, um einen elektrischen Kontakt mit dem Leiterplattentestpunkt des Prüflings 6 herstellen zu können. Vorzugsweise erstreckt sich jedoch die Beschichtung auch über einen Ab- schnitt der konischen Spitze 23. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel weist die konische Spitze 23 einen Winkel von etwa 90 Grad auf. Die konische Spitze kann jedoch auch mit einem kleineren Winkel ausgebildet sein. The test pins 19 are provided with an insulating coating 25 on the portion extending through the sample guide plate 15. The coating 25 is, for example, a ceramic coating of aluminum oxide or titanium oxide. It may also be a carbon coating, wherein the carbon is present in an electrically non-conductive structure similar to the diamond structure. These coatings form abrasion-resistant coatings, so that even with a repeated mutual rubbing of the test pins 19, the insulation is ensured in the long term. The coating extends from the area of the cone-shaped tip 23 in the direction of the solid grid cassette end of the test probes 19 so far that it is ensured that two adjacent test probes can not come into contact with the uncoated area. The specimen-facing region of the conical tip 23 is free of the insulating coating 25 in order to make electrical contact with the circuit board test point 6 of the test piece. Preferably, however, the coating also extends over a portion of the conical tip 23. In the present embodiment, the conical tip 23 has an angle of about 90 degrees. However, the conical tip may also be formed with a smaller angle.
Die beiden Prüfnadeln 19 in einer Führungsbohrung 22 kommen mit dem gleichen Leiterplattentestpunkt der zu testenden Leiterplatte in Kontakt, so dass durch eine der beiden Prüfnadeln 19 ein Messstrom mit vorbestimmter Stromstärke geleitet werden kann und mit der anderen Prüfnadel die Spannung, die an der entsprechenden Leiterbahn in der zu testenden Leiterplatte abfällt, abgenommen werden kann. Die- ses Messprinzip wird auch als Vier-Draht-Messung bezeichnet. Bei der Ermittlung des ohmschen Widerstandes der gemessenen Leiterbahn der zu testenden Leiterplatte entfällt bei der Vier-Draht-Messung der Übergangswiderstand zwischen den Prüfnadeln 19 und dem Leiterplattentestpunkt. Hierdurch ist diese Messung sehr prä- zise. The two probes 19 in a guide bore 22 come into contact with the same circuit board test point of the printed circuit board to be tested, so that by one of the two test probes 19, a measuring current can be passed with a predetermined current and the voltage with the other test needle, at the corresponding conductor track in the PCB to be tested drops, can be removed. The- This measurement principle is also referred to as four-wire measurement. When determining the ohmic resistance of the measured conductor track of the circuit board to be tested, the contact resistance between the test pins 19 and the circuit board test point is eliminated in the four-wire measurement. This makes this measurement very precise.
Bei dem in Figur 3 gezeigten Ausführungsbeispiel erstreckt sich durch die Durchgangsbohrungen der weiteren Führungsplatten 8 jeweils nur eine einzige Prüfnadel 19, so dass die Prüfnadel 19 im Bereich der weiteren Führungsplatten 8 räumlich voneinander getrennt sind. In the embodiment shown in Figure 3 extends through the through holes of the other guide plates 8 only a single test needle 19, so that the test needle 19 are spatially separated from each other in the region of the other guide plates 8.
Bei einem alternativen Ausführungsbeispiel (Figur 4) werden jeweils zwei Prüfnadeln 19 durch eine Führungsbohrung 22 der Prüflingsführungsplatte 15 als auch durch eine Durchgangsbohrung einer zur Prüflingsführungsplatte 15 benachbarten Füh- rungsplatte 8 geführt. In an alternative exemplary embodiment (FIG. 4), two test needles 19 each are guided through a guide bore 22 of the test object guide plate 15 as well as through a through bore of a guide plate 8 adjacent to the test object guide plate 15.
Bei dieser Anordnung ist der Bereich, in dem sich die beiden Prüfnadeln 19 berühren können, wesentlich größer, weshalb auch der Abschnitt, in dem die beiden Prüfnadeln 19 elektrisch isoliert sind, entsprechend länger auszubilden ist. Dies heißt, dass die Beschichtung sich vom Bereich der Spitze 23 weiter in Richtung zum gegenüberliegenden Ende der Prüfnadeln erstreckt als bei der Ausführungsform nach Figur 3. Dieser Abschnitt erstreckt sich somit noch durch die benachbart zur Leiterplatten- Einheit 13 angeordneten Führungsplatte 8. Der Vorteil dieser Ausführungsform liegt darin, dass der Abschnitt der Prüfnadeln, der benachbart zur testenden Leiterplatte ist, weniger stark gegenüber einer Vertikalen zu den Führungsplatten 8, 15 bzw. zur testenden Leiterplatte als bei der Ausführungsform nach Figur 3 geneigt ist. Diese geringere Schrägstellung in dem zum Prüfling benachbarten Abschnitt führt dazu, dass die Enden der Spitze 23 der beiden in einer Führungsbohrung 22 befindlichen Prüfnadeln 19 enger beieinander liegen, wodurch kleinere Leiterplattetestpunkte kon- taktierbar sind. Die Prüfnadeln 19 sind biegsam, so dass sie durch die Führung mittels der weiteren Führungsplatte 8 mit den übrigen Abschnitten voneinander weggebogen werden können. Es wurden interne, nicht veröffentlichte Versuche durchgeführt, einen Adapter mit Prüfnadeln herzustellen, wobei alle Prüfnadeln in separaten Durchgangsbohrungen in der Prüflingsführungsplatte geführt sind, wobei jedoch die Prüfnadeln und die Bohrung so klein gewählt werden sollten, dass eine Vier-Draht-Messung möglich ist. Dies wäre theoretisch mit Prüfnadeln mit einem Durchmesser von 60 μππ und Bohrungen mit einem Durchmesser von 80 μππ möglich, wobei der Mindestabstand zwischen den Rändern zweier Bohrungen 40 μππ beträgt. Es ist einerseits schwierig, derart kleine Bohrungen korrekt in eine Führungsplatte einzubringen. Dies ist zwar aufwendig, jedoch mit den jetzt vorhandenen technischen Mitteln prinzipiell möglich. Es hat sich jedoch gezeigt, dass Prüfnadeln mit einem Durchmesser von nur 60 μππ sehr schwer handhabbar sind. Beispielsweise sind derartige Prüfnadeln so leicht und die Bohrungen so klein, dass aufgrund der beim Einführen auftretenden Reibungskräfte es sehr schwierig ist, die Prüfnadeln durch die einzelnen Führungsplatten hindurchzuführen. Es hat sich gezeigt, dass Führungsnadeln mit einer Dicke von zumindest 70 μππ, vor- zugsweise 75 μππ und insbesondere vorzugsweise 80 μππ wesentlich einfacher handhabbar sind, da sie sowohl stabiler als auch schwerer sind und so ein Adapter wesentlich einfacher mit diesen Prüfnadeln bestückt werden kann. In this arrangement, the area in which the two probes 19 can touch, much larger, which is why the section in which the two probes 19 are electrically isolated, is to be formed correspondingly longer. This means that the coating extends from the region of the tip 23 further towards the opposite end of the test probes than in the embodiment according to FIG. 3. This section thus still extends through the guide plate 8 arranged adjacent to the printed circuit board unit 13. The advantage of this Embodiment is that the portion of the test probes, which is adjacent to the test circuit board, is less inclined to a vertical to the guide plates 8, 15 and to the test printed circuit board as in the embodiment of Figure 3. This lesser inclination in the portion adjacent the specimen results in the ends of the tip 23 of the two probes 19 located in a guide bore 22 being closer together, allowing smaller printed circuit board test points to be contacted. The test pins 19 are flexible, so that they can be bent away from each other by the guide by means of the further guide plate 8 with the other sections. Internal, unpublished attempts have been made to make an adapter with probes with all the probes in separate through-holes in the sample-guide plate, however, the probes and bore should be chosen small enough to allow four-wire measurement. This would theoretically possible with test probes with a diameter of 60 μππ and holes with a diameter of 80 μππ, wherein the minimum distance between the edges of two holes is 40 μππ. On the one hand, it is difficult to correctly insert such small holes in a guide plate. Although this is expensive, but in principle possible with the existing technical means. However, it has been shown that test needles with a diameter of only 60 μππ are very difficult to handle. For example, such probes are so light and the holes are so small that due to the frictional forces occurring during insertion, it is very difficult to pass the probes through the individual guide plates. It has been shown that guide needles having a thickness of at least 70 μππ, preferably 75 μππ and in particular preferably 80 μππ are much easier to handle, since they are both more stable and heavier and so an adapter can be fitted much easier with these test needles ,
Zudem sind die beiden in einer gemeinsamen Führungsbohrung 22 befindlichen Prüfnadeln 19 wesentlich enger zueinander angeordnet, als die dünneren in separaten Führungsbohrungen geführten Prüfnadeln, so dass mit der erfindungsgemäßen Anordnung kleinere Leiterplattetestpunkte kontaktierbar sind. In addition, the two located in a common guide bore 22 probes 19 are arranged substantially narrower to each other than the thinner guided in separate guide holes probes, so that with the inventive arrangement smaller board test points are contacted.
Durch die gegenseitige Isolierung der innerhalb einer Führungsbohrung 22 befindli- chen Prüfnadeln 19 wird sichergestellt, dass die Vier-Draht-Messung zuverlässig ausführbar ist. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel wird diese elektrische Isolierung mittels einer abriebfesten Beschichtung bewerkstelligt. The mutual isolation of the test probes 19 located within a guide bore 22 ensures that the four-wire measurement can be carried out reliably. In the present embodiment, this electrical insulation is accomplished by means of an abrasion-resistant coating.
Im Rahmen der Erfindung ist es auch möglich, eine abriebfeste Kunststofffolie als Isolationsschicht zwischen den beiden Nadeln vorzusehen. Für Rasteradapter gibt es bereits Prüfnadeln, die mit einem elektrisch isolierenden Kunststoff beschichtet sind. Derartige herkömmliche Kunststoffbeschichtungen stellen eine zufriedenstellende Isolierung bei einem statischen Gebrauch der Prüfnadeln sicher, bei dem sich zwei Nadeln nur kurzzeitig und mit geringer Krafteinwirkung berühren. Diese bekannten Kunststoffbeschichtungen sind jedoch nicht abriebfest, so dass sie nicht zur dauerhaften Isolierung der durch eine gemeinsame Durchgangsbohrung geführten Abschnitte der Prüfnadeln genügen. Zweckmäßigerweise werden faserverstärkte Kunst- stoffbeschichtungen vorgesehen, insbesondere mit Nanofasern verstärkte Kunststoffbeschichtungen, die mit einer geringen Dicke und dennoch hohen Festigkeit auf den Nadeln aufgebracht werden können. Anstelle einer solchen Kunststoffbeschich- tung kann auch eine dünne Kunststoffhülse oder Kunststofffolie zwischen den beiden Nadeln angeordnet werden. In the context of the invention, it is also possible to provide an abrasion-resistant plastic film as an insulating layer between the two needles. For grid adapters, there are already test probes that are coated with an electrically insulating plastic. Such conventional plastic coatings ensure satisfactory insulation in a static use of the test pins, in which two Touch needles only briefly and with little force. However, these known plastic coatings are not resistant to abrasion, so that they do not suffice for permanent insulation of guided through a common through-bore portions of the test pins. Appropriately, fiber-reinforced plastic coatings are provided, in particular with nanofiber reinforced plastic coatings that can be applied with a small thickness, yet high strength on the needles. Instead of such a plastic coating also a thin plastic sleeve or plastic film between the two needles can be arranged.
Die Erfindung ist oben anhand eines Universaltesters mit einem Grundraster und einem Adapter erläutert worden. The invention has been explained above with reference to a universal tester with a basic grid and an adapter.
Die Erfindung ist jedoch auch für einen Dedicated-Tester (Figur 6) geeignet. Ein sol- eher Dedicated-Tester weist eine Prüflingskontaktierungsplatte 26 auf, in welcher die Prüfnadeln 19 im Muster der Leiterplattentestpunkte einer zu testenden Leiterplatte fixiert sind. Benachbart zur Prüflingskontaktierungsplatte 26 können eine oder mehrere Führungsplatten (nicht dargestellt) auf der von der zu testenden Leiterplatte 6 abgewandten Seite der Prüflingskontaktierungsplatte 26 vorgesehen sein. Diese Füh- rungsplatten dienen dazu die von der zu testenden Leiterplatte weg weisenden Enden der Prüfnadeln so weit auf Abstand anzuordnen, dass an ihnen jeweils ein Draht 27 mittels Löten befestigt werden kann. In diesen Führungsplatten können die Prüfnadeln durch Reib- und/oder Formschluss gehalten werden. Der Reibschluss wird beispielsweise hergestellt, indem zwei benachbarte Führungsplatten ein Stück ge- geneinander verschoben werden, so dass die Prüfnadeln in Durchgangsbohrungen in den Führungsplatten geklemmt werden. Ein Formschluss kann beispielsweise durch eine spezielle Geometrie der Prüfnadeln, wie z.B. ein dickes Ende, hergestellt werden, mit welchen die Prüfnadeln formschlüssig in eine entsprechende Bohrung einer Führungsplatte eingreifen. Die Prüfnadeln sind einzeln mit den Drähten 27 verlötet, die zu Anschlüssen der Auswerteelektronik 2 führen. Mehrere solcher Drähte 27 können in Kabeln zusammengefasst sein. Erfindungsgemäß sind in mehreren Bohrungen der Prüflingskontaktierungsplatte jeweils ein paar Prüfnadeln angeordnet, um gleichzeitig einen gemeinsamen Leiterplat- tentestpunkt zu kontaktieren. Diese Prüfnadeln sind wiederum elektrisch voneinander isoliert, beispielsweise durch eine der oben erläuterten Beschichtungen. Durch das Anordnen von zumindest zwei elektrisch voneinander isolierten Prüfnadeln in jeweils einer Bohrung der Prüflingskontaktierungsplatte werden die gleichen Vorteile wie bei dem oben erläuterten Universaltester erzielt, dass einerseits eine sehr präzise Vier- Draht-Messung möglich ist und andererseits Leiterplatten mit einer hohen Dichte an Leiterplattentestpunkten zuverlässig kontaktierbar sind. However, the invention is also suitable for a dedicated tester (FIG. 6). Such a more dedicated tester has a Prüflingskontaktierungsplatte 26, in which the test needles 19 are fixed in the pattern of board test points of a circuit board to be tested. Adjacent to the Prüflingskontaktierungsplatte 26 one or more guide plates (not shown) may be provided on the side remote from the circuit board to be tested 6 Prüflingskontaktierungsplatte 26. These guide plates serve to arrange the ends of the test probes pointing away from the printed circuit board to be tested so far apart that a wire 27 can be attached to them by means of soldering. In these guide plates, the probes can be held by friction and / or positive locking. The frictional engagement is made, for example, by sliding two adjacent guide plates one against the other so that the probes are clamped in through holes in the guide plates. A positive connection can be made, for example, by a special geometry of the test probes, such as a thick end, with which the test probes engage positively in a corresponding bore of a guide plate. The test probes are individually soldered to the wires 27, which lead to terminals of the transmitter 2. Several such wires 27 can be combined in cables. According to the invention, in each case a few test probes are arranged in several bores of the Prüflingskontaktierungsplatte to simultaneously contact a common printed circuit test point. These test probes are in turn electrically isolated from each other, for example by one of the above-explained coatings. By arranging at least two electrically insulated test probes in a respective bore of the Prüflingskontaktierungsplatte the same advantages as in the above-mentioned universal tester achieved that on the one hand a very precise four-wire measurement is possible and on the other hand PCBs with a high density of PCB test points reliable are contactable.
In den Figuren 5 und 6 ist jeweils ein Paralleltester zum zweiseitigen Test einer Leiterplatte gezeigt. Deshalb sind jeweils zwei Prüflingskontaktierungsplatten vorgesehen, wobei bei dem Universaltester gemäß Figur 5 die Prüflingskontaktierungsplatte durch den jeweiligen Adapter 7 bzw. dessen Leiterplatten-Einheit 13 dargestellt wird. Die Erfindung kann selbstverständlich auch in einem Paralleltester zum einseitigen Testen einer unbestückten Leiterplatte ausgeführt werden. FIGS. 5 and 6 each show a parallel tester for a two-sided test of a printed circuit board. Therefore, two Prüflingskontaktierungsplatten are provided, wherein in the universal tester according to Figure 5, the Prüflingskontaktierungsplatte is represented by the respective adapter 7 and its printed circuit board unit 13. Of course, the invention may also be practiced in a parallel tester for unilaterally testing an unpopulated circuit board.
Die vorliegende Erfindung kann folgendermaßen kurz zusammengefasst werden: Die vorliegende Erfindung betrifft einen Adapter für einen Paralleltester zum Testen von unbestückten Leiterplatten und einen Paralleltester zum Testen von unbestückten Leiterplatten. The present invention can be briefly summarized as follows: The present invention relates to an adapter for a parallel tester for testing bare printed circuit boards and a parallel tester for testing bare printed circuit boards.
Erfindungsgemäß sind in mehreren Führungsbohrungen einer angrenzend zu einem Prüfling anordbaren Prüflingskontaktierungsplatte jeweils zumindest zwei Prüfnadeln angeordnet und diese Prüfnadeln sind voneinander elektrisch isoliert. According to the invention, at least two test probes are arranged in each case in a plurality of guide bores of a test object contacting plate which can be arranged adjacent to a test object, and these test probes are electrically insulated from one another.
Hierdurch ist es möglich in einem Paralleltester eine Vier-Draht-Messung durchzuführen und dennoch eine hohe Dichte an Kontaktstellen bereitzustellen. This makes it possible to carry out a four-wire measurement in a parallel tester and still provide a high density of contact points.
Bezugszeichenliste LIST OF REFERENCE NUMBERS
I Grundrasterelement I basic grid element
2 Auswerteeinrichtung 2 evaluation device
3 Modul  3 module
4 Vollrasterkassette  4 full grid cassette
5 Federkontaktstifte  5 spring contact pins
6 Leiterplatte  6 circuit board
7 Adapter 7 adapters
8 Führungsplatte  8 guide plate
9 Grundraster-Einheit  9 basic grid unit
10 Deckplatte  10 cover plate
I I Strukturplatte  I I structural plate
12 Halteplatte 12 retaining plate
13 Leiterplatten-Einheit  13 circuit board unit
14 Strukturplatte  14 structural plate
15 Führungsplatte (Prüflingsführungsplatte) 15 guide plate (sample guide plate)
6 Deckplatte  6 cover plate
17 Säulenmechanismus 17 column mechanism
18 Ausrichterstift  18 organizer pin
19 Prüfnadel  19 test needle
20 Kontaktstift  20 contact pin
21 Verdickung  21 thickening
22 Führungsbohrung 22 pilot hole
23 Spitze  23 tip
24 Grundkörper  24 basic body
25 Beschichtung  25 coating
26 Prüflingskontaktierungsplatte  26 Prüflingskontaktierungsplatte
27 Draht 27 wire
28 Kabel  28 cables

Claims

Patentansprüche claims
1 . Adapter für einen Paralleltester zum Testen von unbestückten Leiterplatten, umfassend 1 . Adapter for a parallel tester for testing unpopulated printed circuit boards, comprising
zumindest eine Grundrasterführungsplatte (10, 1 1 ) und einer Prüflingsführungsplatte (15), wobei die Grundrasterführungsplatte (10, 1 1 ) in einem regelmäßigen Raster angeordnete Bohrungen aufweist, deren Raster einem Grundraster eines Paralleltesters entspricht, at least one basic grid guide plate (10, 11) and a test piece guide plate (15), wherein the basic grid guide plate (10, 11) has bores arranged in a regular grid whose grid corresponds to a basic grid of a parallel tester,
und die Prüflingsführungsplatte (15) in einem Muster angeordnete Führungsbohrungen (22) aufweist, das dem Muster von Leiterplattentestpunkten einer zu testenden Leiterplatte (6) entspricht, und and the sample guide plate (15) has patterned guide holes (22) corresponding to the pattern of board test points of a printed circuit board (6) to be tested, and
Prüfnadeln (19) , die mit jeweils einem Endbereich in einer der Bohrungen der Grundrasterführungsplatte (10, 1 1 ) und mit dem anderen Endbereich in einer der Führungsbohrungen (22) der Prüflingsführungsplatte (15) lagern,  Test probes (19), each having an end portion in one of the holes of the basic grid guide plate (10, 1 1) and with the other end portion in one of the guide bores (22) of the Prüflingsführungsplatte (15) store,
dadurch gekennzeichnet, characterized,
dass in mehreren Führungsbohrungen (22) der Prüflingsführungsplatte (15) jeweils zumindest zwei Prüfnadeln (19) angeordnet sind und diese Prüfnadeln (19) voneinander isoliert sind. in that in each case at least two test needles (19) are arranged in a plurality of guide bores (22) of the test object guide plate (15) and these test probes (19) are insulated from one another.
2. Adapter nach Anspruch 1 , 2. Adapter according to claim 1,
dadurch gekennzeichnet, characterized,
dass zumindest eine der gemeinsam in Führungsbohrungen (22) der Prüflingsplatte (15) angeordneten Prüfnadeln (19) eine elektrisch isolierende Beschichtung (25) aufweist, die zumindest den im Bereich dieser Führungsbohrung (22) befindlichen Ab- schnitt der Prüfnadel (19) umfasst, wobei eine hierzu benachbarte Spitze (23) der Prüfnadel (19) nicht beschichtet ist. in that at least one of the test needles (19) arranged together in guide bores (22) of the test piece plate (15) has an electrically insulating coating (25) which at least covers the abradings located in the region of this guide bore (22). includes the test needle (19), wherein an adjacent thereto tip (23) of the test needle (19) is not coated.
3. Adapter nach Anspruch 2, 3. Adapter according to claim 2,
dadurch gekennzeichnet, characterized,
dass alle der gemeinsam in Führungsbohrungen (22) der Prüflingsführungsplatte (15) angeordneten Prüfnadeln (19) mit der elektrisch isolierenden Beschichtung (25) versehen sind. in that all of the test needles (19) arranged together in guide bores (22) of the test object guide plate (15) are provided with the electrically insulating coating (25).
4. Adapter nach Anspruch 2 oder 3, 4. Adapter according to claim 2 or 3,
dadurch gekennzeichnet, characterized,
dass die Beschichtung (25) ausgebildet ist aus Aluminiumoxid, Titanoxid oder aus einer Kohlenstoffbeschichtung. in that the coating (25) is formed from aluminum oxide, titanium oxide or from a carbon coating.
5. Adapter nach einem der Ansprüche 1 bis 4, 5. Adapter according to one of claims 1 to 4,
dadurch gekennzeichnet, characterized,
dass die Prüfnadeln (19), die gemeinsam in einer der Führungsbohrungen (22) angeordnet sind, einen Durchmesser von zumindest 70 μππ und vorzugsweise von zumindest 75 μππ aufweisen. the test needles (19), which are arranged together in one of the guide bores (22), have a diameter of at least 70 μππ and preferably of at least 75 μππ.
6. Adapter nach einem der Ansprüche 1 bis 5, 6. Adapter according to one of claims 1 to 5,
dadurch gekennzeichnet, characterized,
dass der Durchmesser der Führungsbohrungen (22), in dem zwei Prüfnadeln (19) angeordnet sind, im Bereich von 160 μππ bis 200 μππ und vorzugsweise im Bereich von 170 μππ bis 190 μππ liegt. the diameter of the guide bores (22) in which two test probes (19) are arranged is in the range from 160 μππ to 200 μππ and preferably in the range from 170 μππ to 190 μππ.
7. Adapter nach einem der Ansprüche 1 bis 6, 7. Adapter according to one of claims 1 to 6,
dadurch gekennzeichnet, characterized,
dass gemeinsam in Führungsbohrungen (22) der Prüflingsführungsplatte (15) ange- ordnete Prüfnadeln (19) auch gemeinsam in einer Bohrung einer weiteren Führungsplatte (8) angeordnet sind. that common in guide holes (22) of the Prüflingsführungsplatte (15) arranged test needles (19) are also arranged together in a bore of a further guide plate (8).
8. Paralleltester umfassend 8. Includes parallel tester
eine Prüflingskontaktierungsplatte (26, 15) mit in einem Muster angeordneten Bohrungen (22), das dem Muster von Leiterplattentestpunkten einer zu testenden Leiterplatte (6) entspricht, wobei mehrere Paare von Prüfnadeln (19) jeweils in einer ge- meinsamen Bohrung der Prüflingskontaktierungsplatte (26, 15) mit einem ihrer Endbereiche angeordnet sind. a sample contacting plate (26, 15) having patterned holes (22) corresponding to the pattern of circuit board test points of a printed circuit board (6) to be tested, wherein a plurality of pairs of test pins (19) are each formed in a common bore of the sample connection plate (26 , 15) are arranged with one of their end regions.
9. Paralleltester nach Anspruch 8, 9. parallel tester according to claim 8,
dadurch gekennzeichnet, characterized,
eine jede der Prüfnadeln (19) mit einer Einheit einer Auswerteeinrichtung (2) elektrisch verbunden ist, wobei jeweils zwei oder mehr Prüfnadeln (19) jeweils mit denselben Anschluss der Auswerteeinrichtung (2) verbunden sind, und die mit denselben Anschluss der Auswerteeinrichtung verbundenen Prüfnadeln in jeweils unterschiedlichen Bohrungen (22) der Prüflingskontaktierungsplatte (26, 15) angeordnet sind. each of the test needles (19) is electrically connected to a unit of an evaluation device (2), wherein two or more test needles (19) are each connected to the same terminal of the evaluation device (2), and the test needles connected to the same connection of the evaluation device each different holes (22) of the Prüflingskontaktierungsplatte (26, 15) are arranged.
10. Paralleltester nach Anspruch 8 oder 9, 10. Parallel tester according to claim 8 or 9,
dadurch gekennzeichnet, characterized,
dass zumindest eine der paarweise gemeinsam in Bohrungen (22) der Prüflingskontaktierungsplatte (26, 15) angeordneten Prüfnadeln (19) eine elektrisch isolierende Beschichtung (259 aufweist, die zumindest den im Bereich dieser Bohrung (25) befindlichen Abschnitt der Prüfnadel (19) umfasst, wobei eine hierzu benachbarte Spitze (23) der Prüfnadel (19) nicht beschichtet ist. in that at least one of the test probes (19) arranged in pairs in bores (22) of the Prüflingskontaktierungsplatte (26) has an electrically insulating coating (259) which comprises at least the portion of the test needle (19) located in the region of this bore (25), wherein a thereto adjacent tip (23) of the test needle (19) is not coated.
1 1 . Paralleltester nach Anspruch 10, 1 1. Parallel tester according to claim 10,
dadurch gekennzeichnet, characterized,
dass beide der paarweise gemeinsam in jeweils einer der Bohrungen (22) der Prüflingskontaktierungsplatte (26, 15) angeordneten Prüfnadeln (19) mit der elektrisch isolierenden Beschichtung (25) versehen sind. in that both of the test probes (19) arranged in pairs in each of one of the bores (22) of the test object contacting plate (26, 15) are provided with the electrically insulating coating (25).
12. Paralleltester nach einem der Ansprüche 8 bis 1 1 , 12. Parallel tester according to one of claims 8 to 1 1,
dadurch gekennzeichnet, characterized,
dass der Paralleltester ein plattenförmiges Grundrasterelement (1 ) aufweist, auf der ein Adapter (7) angeordnet ist, und die Prüflingskontaktierungsplatte Bestandteil des Adapters (7) ist, wobei vorzugsweise das plattenförmiges Grundrasterelement (1 ) in einem regelmäßigen Raster angeordnete Kontaktpunkte zum Kontaktieren jeweils einer Prüfnadel (19) aufweist, und jeweils zwei oder mehr Kontaktpunkte des platten- förmigen Grundrasterelements (1 ) mittels jeweils einer Leiterbahn elektrisch mitein- ander verbunden sind. in that the parallel tester has a plate-shaped basic screen element (1) on which an adapter (7) is arranged, and the test sample contacting plate is part of the Adapters (7), wherein preferably the plate-shaped basic screen element (1) arranged in a regular grid contact points for contacting a respective test needle (19), and each two or more contact points of the plate-shaped basic grid element (1) by means of a respective conductor track electrically mitein - are connected to each other.
13. Paralleltester nach Anspruch 12, 13. parallel tester according to claim 12,
dadurch gekennzeichnet, characterized,
dass der Adapter (7) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7 ausgebildet ist, wobei die Prüflingsführungsplatte (15) des Adapters (7) die Prüflingskontaktierungsplatte darstellt. in that the adapter (7) is designed according to one of claims 1 to 7, wherein the test piece guide plate (15) of the adapter (7) represents the Prüflingskontaktierungsplatte.
14. Paralleltester nach einem der Ansprüche 9 bis 13, 14. Parallel tester according to one of claims 9 to 13,
dadurch gekennzeichnet, characterized,
dass die Prüfnadeln (19) mittels Drähte mit der Auswerteeinrichtung (2) verbunden sind. in that the test needles (19) are connected to the evaluation device (2) by means of wires.
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