WO2012080065A1 - Testing of assemblies - Google Patents

Testing of assemblies Download PDF

Info

Publication number
WO2012080065A1
WO2012080065A1 PCT/EP2011/072108 EP2011072108W WO2012080065A1 WO 2012080065 A1 WO2012080065 A1 WO 2012080065A1 EP 2011072108 W EP2011072108 W EP 2011072108W WO 2012080065 A1 WO2012080065 A1 WO 2012080065A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
assembly
image
thermal image
thermal
Prior art date
Application number
PCT/EP2011/072108
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Matthias Hinterleitner
Marco Schwaab
Lee-Gregory Taylor
Original Assignee
Siemens Aktiengesellschaft
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Aktiengesellschaft filed Critical Siemens Aktiengesellschaft
Publication of WO2012080065A1 publication Critical patent/WO2012080065A1/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302—Contactless testing
    • G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • G01R31/309—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of printed or hybrid circuits or circuit substrates
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10048—Infrared image

Definitions

  • Assembly Testing The invention relates to a method, system, program and computer program product for testing at least one component of an assembly.
  • the invention has for its object to provide a simple and fast solution for detecting errors of components of modules.
  • This object is achieved by a method for testing at least a component of an assembly, which was added by the construction ⁇ group, wherein at least the component is driven a thermal image at least of the device and compared with a reference thermal imaging an identical reference assembly surfaces, in which at least one reference component corresponding to the component has been actuated, possibly existing image differences being displayed graphically and / or by outputting the component designations of the at least one defective component.
  • the reference heat images of functioning assemblies can be stored in a database, to which the computer unit of the system according to the invention has access via an Internet connection, or even case related directly before (or after) a test be included - which, of course, the availability of a reference module ⁇ presupposes.
  • the image differences are recognized by an image processing software, which is part of the program according to the invention, and advantageously displayed graphically. Alterna ⁇ tively or additionally, the component name of at least one faulty component can be issued, which may have been entered manually, for example before to even the appropriate reference thermal image from the database to su ⁇ chen. If a searched reference thermal image does not yet exist in the database when using a database, it must be included in the test and then of course added to the database.
  • thermal images By comparing two thermal images and showing the differences, malfunctions can be detected and the time for error analysis can be reduced accordingly.
  • ⁇ by the repair rate is increased - even for cheaper components, for which so far a repair would not have been worthwhile - and thus reduced e-waste (Green Solution).
  • the use of thermal images enables a risk and non-contact measurement, in which the object can also be checked during operation and even measures can be carried out before faults occur.
  • the error detection not only takes into account excessive heating, but also recognizes by comparing with the reference module, if at a defective module in ⁇ example outputs are not controlled and cold lead ⁇ ben.
  • the solution according to the invention is applicable to a wide variety of assemblies, for example for checking motors, circuit breakers, monitors, etc.
  • the at least one component to be checked is automatically controlled.
  • the component and / or the assembly are recognized automatically.
  • thermal image is stored with a ⁇ At delivery of the defective components guiding shape.
  • a thermal image deviating from a reference thermal image is stored together with a handling instruction for troubleshooting.
  • the thermal image is compared with pre-stored ge ⁇ different thermal images in existing image differences and output the associated indication of the defective components and / or hand ⁇ lung instructions for troubleshooting.
  • the inventive system is then able to take over the Jamaicaana ⁇ analysis for the user and after a short time (usually 1-5 minutes), the error image with the specification like this is to correct output. The time for the error analysis is thus further reduced by the automatic comparison with the stored deviating thermal images.
  • a faulty component is automatically ordered via a logistics system. This relieves the employee even further.
  • FIG 1 shows an inventive system for testing construction ⁇ groups.
  • the figure shows an inventive system 1 for testing to ⁇ least one component 2 of an assembly 3.
  • at least to be checked member 2 of the assembly 3 is driven and taken with an infrared camera 4 to ⁇ and the resulting thermal image with a Referenzdoir ⁇ Mevent of a structurally identical, functioning reference module - in the recording, of course, at least also the component to be examined corresponding reference component was ⁇ controlled - compared.
  • a screen 5 which is carried out in in the figure illustrated embodiment as a present on egg ⁇ nem table box, in which the front ⁇ page how a roller door can be closed.
  • test PC the computer unit 6
  • database connection - for example via the Internet - and in the database, in addition to the reference heat images required for the method according to the invention, even more thermal images of bad modules can be stored.
  • the test PC 6 can look in the database to see whether a thermal image with a similar or the same deviation has already been stored and if this is already preceded by a handling instruction. is stored (or at least the defective component 2), so that when recurring errors, ie in the "steady state" of the system, the error automatically detected and the measure to remedy the problem is issued.
  • the advantage is that the entire system 1 is then able to take over the error analysis for the employee and after a short time (typically 1-5 min) to output the error image with the specification of how to fix it.
  • the invention relates to a method, system, program and computer program product for testing at least ei ⁇ nes component of an assembly.
  • the module in which at least the component is driven to ⁇ added least the component a thermal image and compared with a reference heat ⁇ forming an identical reference module is, in which at least one of the component corresponding reference component was driven, possibly existing image differences gra ⁇ fish and / or be displayed by outputting the component names of the at least one faulty component.

Abstract

The invention relates to a method, system, program and computer program product for testing of at least one component of an assembly. In order to specify a simple and rapid solution for identification of faults in components in assemblies, it is proposed that a thermal image at least of the component is recorded from the assembly in which at least that component is operated, and is compared with a reference thermal image of a physically identical reference assembly, in which at least one reference component which corresponds to that component has been operated, possibly with existing image differences being displayed graphically and/or by outputting the component designations of the at least one faulty component.

Description

Beschreibung description
Testen von Baugruppen Die Erfindung betrifft ein Verfahren, System, Programm und Computerprogrammprodukt zum Testen zumindest eines Bauteils einer Baugruppe. Assembly Testing The invention relates to a method, system, program and computer program product for testing at least one component of an assembly.
Ein solcher Test kommt insbesondere in der Baugruppenrepara- tur zum Einsatz. Hier wird die Fehlersuche gewöhnlich nach einer vordefinierten Zeit (z.B. 1,5 h) erfolglos abgebrochen, wenn der Fehler nicht erkannt werden kann. Dieses Problem war bis dato nicht oder nur unwirtschaftlich (z.B. Fehlersuche, bis der Fehler gefunden wird) lösbar. Such a test is used in particular in the assembly repair. Here, troubleshooting is usually aborted after a predefined time (e.g., 1.5 hours) if the error can not be detected. This problem has not been solvable or only uneconomical (e.g., troubleshooting until the error is found).
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine einfache und schnelle Lösung zur Erkennung von Fehlern von Bauteilen von Baugruppen anzugeben. Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zum Testen zumindest eines Bauteils einer Baugruppe, wobei von der Bau¬ gruppe, bei der zumindest das Bauteil angesteuert wird, ein Wärmebild zumindest des Bauteils aufgenommen und mit einem Referenzwärmebild einer baugleichen Referenzbaugruppe vergli- chen wird, bei der zumindest ein dem Bauteil entsprechendes Referenzbauteil angesteuert wurde, wobei ggf. vorhandene Bilddifferenzen grafisch und/oder durch Ausgabe der Bauteilbezeichnungen des zumindest einen fehlerhaften Bauteils aufgezeigt werden. The invention has for its object to provide a simple and fast solution for detecting errors of components of modules. This object is achieved by a method for testing at least a component of an assembly, which was added by the construction ¬ group, wherein at least the component is driven a thermal image at least of the device and compared with a reference thermal imaging an identical reference assembly surfaces, in which at least one reference component corresponding to the component has been actuated, possibly existing image differences being displayed graphically and / or by outputting the component designations of the at least one defective component.
Die Aufgabe wird weiter gelöst durch ein System, ein Programm und ein Computerprogrammprodukt mit den in den Ansprüchen 7-9 angegebenen Merkmalen. Durch die Aufnahme und den Vergleich des Wärmebildes derThe object is further achieved by a system, a program and a computer program product having the features specified in claims 7-9. By taking and comparing the thermal image of the
(mutmaßlich) defekten Baugruppe mit dem Wärmebild der Gutbau¬ gruppe (Referenzwärmebild) können defekte Bauteile durch Auf¬ spüren von Bilddifferenzen schnell und einfach erkannt wer- den. Die Referenzwärmebilder funktionierender Baugruppen können dabei in einer Datenbank abgelegt sein, auf die die Rechnereinheit des erfindungsgemäßen Systems beispielsweise über eine Internetverbindung Zugriff hat, oder auch fallbezogen direkt vor (oder nach) einem Test aufgenommen werden - was die Verfügbarkeit einer Referenzbaugruppe natürlich voraus¬ setzt. Die Bilddifferenzen werden von einer Bildverarbeitungssoftware, der Teil des erfindungsgemäßen Programms ist, erkannt und vorteilhafterweise grafisch ausgegeben. Alterna¬ tiv oder zusätzlich kann auch die Bauteilbezeichnung des zumindest einen fehlerhaften Bauteils ausgegeben werden, die beispielsweise vorher manuell eingegeben worden sein kann, um auch das passende Referenzwärmebild aus der Datenbank zu su¬ chen. Sollte ein gesuchtes Referenzwärmebild bei Verwendung einer Datenbank in dieser noch nicht vorhanden sein, so muss es für den Test aufgenommen werden und kann dann anschließend natürlich der Datenbank hinzugefügt werden. (allegedly) defective module with the thermal image of Gutbau ¬ group (reference thermal imaging), defective components due to ¬ sense of image differences quickly and easily recognized advertising the. The reference heat images of functioning assemblies can be stored in a database, to which the computer unit of the system according to the invention has access via an Internet connection, or even case related directly before (or after) a test be included - which, of course, the availability of a reference module ¬ presupposes. The image differences are recognized by an image processing software, which is part of the program according to the invention, and advantageously displayed graphically. Alterna ¬ tively or additionally, the component name of at least one faulty component can be issued, which may have been entered manually, for example before to even the appropriate reference thermal image from the database to su ¬ chen. If a searched reference thermal image does not yet exist in the database when using a database, it must be included in the test and then of course added to the database.
Durch den Vergleich von zwei Wärmebildern und Aufzeigen der Differenzen können Fehlfunktionen erkannt werden und die Zeit für die Fehleranalyse entsprechend reduziert werden. Hier¬ durch wird die Reparaturquote erhöht - auch für günstigere Baugruppen, für die sich bislang eine Reparatur nicht gelohnt hätte - und somit anfallender Elektroschrott reduziert (Green Solution) . Dabei ermöglicht der Einsatz von Wärmebildern eine risiko- und berührungslose Messung, bei der das Objekt auch während des Betriebes geprüft werden kann und sogar Maßnahmen durchführbar sind, bevor Störungen auftreten. Zudem können durch die Überprüfung thermischer Auffälligkeiten an den Bauteilen auch verdeckte Fehler sichtbar gemacht werden, da die Fehlererkennung nicht nur eine übermäßige Erwärmung berücksichtigt, sondern durch den Vergleich mit der Referenzbaugruppe auch erkennt, wenn bei einer defekten Baugruppe bei¬ spielsweise Ausgänge nicht angesteuert werden und kalt blei¬ ben. Die erfindungsgemäße Lösung ist dabei auf verschiedenste Baugruppen anwendbar, zum Beispiel zur Überprüfung von Motoren, Leistungsschaltern, Monitoren etc. In einer vorteilhaften Form der Ausgestaltung wird das zumindest eine zu überprüfende Bauteil automatisch angesteuert. In einer weiteren vorteilhaften Aus führungs form werden das Bauteil und/oder die Baugruppe automatisch erkannt. Durch diese Ausführungsbeispiele wird die erfindungsgemäße Lösung für ei¬ nen Anwender noch weiter vereinfacht. By comparing two thermal images and showing the differences, malfunctions can be detected and the time for error analysis can be reduced accordingly. Here ¬ by the repair rate is increased - even for cheaper components, for which so far a repair would not have been worthwhile - and thus reduced e-waste (Green Solution). The use of thermal images enables a risk and non-contact measurement, in which the object can also be checked during operation and even measures can be carried out before faults occur. In addition, through the examination of thermal abnormalities on the components and hidden errors can be made visible, because the error detection not only takes into account excessive heating, but also recognizes by comparing with the reference module, if at a defective module in ¬ example outputs are not controlled and cold lead ¬ ben. The solution according to the invention is applicable to a wide variety of assemblies, for example for checking motors, circuit breakers, monitors, etc. In an advantageous embodiment of the embodiment, the at least one component to be checked is automatically controlled. In a further advantageous embodiment, the component and / or the assembly are recognized automatically. By means of these exemplary embodiments, the solution according to the invention is even further simplified for a user.
In einer weiteren vorteilhaften Aus führungs form wird ein von einem Referenzwärmebild abweichendes Wärmebild mit einer An¬ gabe der fehlerhaften Bauteile gespeichert. In einer weiteren vorteilhaften Aus führungs form wird ein von einem Referenzwärmebild abweichendes Wärmebild mit einer Handlungsanweisung zur Fehlerbehebung gespeichert. Hierdurch kann eine Datenbank aufgebaut werden, die einem Anwender insbesondere die Suche nach der Ursache von versteckten Fehlern (z.B. Ausgänge bleiben kalt) erleichtert, wenn hierzu schon einmal vermerkt wur¬ de "Baugruppe XY defekt" oder "ersetze Kondensator X durch Kondensator Y" . In a further advantageous from a deviating from a reference thermal imaging thermal image is stored with a ¬ At delivery of the defective components guiding shape. In a further advantageous embodiment, a thermal image deviating from a reference thermal image is stored together with a handling instruction for troubleshooting. Thereby a database can be established, the (cold remain eg outputs) a user in particular the search for the cause of hidden faults facilitated if ¬ de WUR this already noted "assembly XY defective" or "replace capacitor X by capacitor Y".
In einer weiteren vorteilhaften Aus führungs form wird dabei bei vorhandenen Bilddifferenzen das Wärmebild mit bereits ge¬ speicherten abweichenden Wärmebildern verglichen und die zugeordnete Angabe der fehlerhaften Bauteile und/oder Hand¬ lungsanweisung zur Fehlerbehebung ausgegeben. Hierdurch ist das erfindungsgemäße System dann in der Lage, die Fehlerana¬ lyse für den Anwender zu übernehmen und nach einer kurzen Zeit (gewöhnlich 1-5 min) das Fehlerbild mit der Vorgabe, wie dieses zu beheben ist, auszugeben. Die Zeit für die Fehleranalyse wird durch den automatischen Abgleich mit den gespeicherten abweichenden Wärmebildern somit noch einmal weiter reduziert . In a further advantageous embodiment disclosed embodiment, while the thermal image is compared with pre-stored ge ¬ different thermal images in existing image differences and output the associated indication of the defective components and / or hand ¬ lung instructions for troubleshooting. In this way, the inventive system is then able to take over the Fehlerana ¬ analysis for the user and after a short time (usually 1-5 minutes), the error image with the specification like this is to correct output. The time for the error analysis is thus further reduced by the automatic comparison with the stored deviating thermal images.
In einer weiteren vorteilhaften Aus führungs form wird ein feh- lerhaftes Bauteil über ein Logistik-System automatisch bestellt. Hierdurch wird der Mitarbeiter noch weiter entlastet. Im Folgenden wird die Erfindung anhand des in der Figur dar- gestellten Ausführungsbeispiels näher beschrieben und erläu- tert. Die Figur zeigt: In a further advantageous embodiment, a faulty component is automatically ordered via a logistics system. This relieves the employee even further. In the following, the invention will be described and explained in more detail with reference to the exemplary embodiment illustrated in the FIGURE. The figure shows:
FIG 1 Ein erfindungsgemäßes System zum Testen von Bau¬ gruppen . FIG 1 shows an inventive system for testing construction ¬ groups.
Die Figur zeigt ein erfindungsgemäßes System 1 zum Testen zu¬ mindest eines Bauteils 2 einer Baugruppe 3. Zur Durchführung des Tests wird zumindest das zu überprüfende Bauteil 2 der Baugruppe 3 angesteuert und mit einer Wärmebildkamera 4 auf¬ genommen und das entstehende Wärmebild mit einem Referenzwär¬ mebild einer baugleichen, funktionierenden Referenzbaugruppe - bei dessen Aufnahme natürlich ebenfalls zumindest das dem zu überprüfenden Bauteil entsprechende Referenzbauteil ange¬ steuert wurde - verglichen. Für die Aufnahme ist zur Reduzie¬ rung von Störeinflüssen sowohl die Kamera 4 als auch die Testbaugruppe 3 mit einer Abschirmung 5 versehen, die im in der Figur dargestellten Ausführungsbeispiel als eine auf ei¬ nem Tisch befindliche Box ausgeführt ist, bei der die Vorder¬ seite wie ein Rolltor geschlossen werden kann. Zur Durchführung des Tests ist ferner eine Rechnereinheit 6 mit einem auf diesem laufenden Programm vonnöten, die vorteilhafterweise sowohl die Testbaugruppe 3 als auch die Kamera 4 ansteuert und die Bildverarbeitung sowie die Ausgabe der Testergebnisse übernimmt. Zudem ist die Rechnereinheit 6 (Prüf-PC) mit einer Datenbank-Anbindung - zum Beispiel über Internet - versehen, wobei in der Datenbank neben den für das erfindungsgemäße Verfahren benötigten Referenzwärmebildern auch schon weitere Wärmebilder von Schlechtbaugruppen gespeichert sein können. The figure shows an inventive system 1 for testing to ¬ least one component 2 of an assembly 3. To perform the test, at least to be checked member 2 of the assembly 3 is driven and taken with an infrared camera 4 to ¬ and the resulting thermal image with a Referenzwär ¬ Mebild of a structurally identical, functioning reference module - in the recording, of course, at least also the component to be examined corresponding reference component was ¬ controlled - compared. For the recording Reduzie ¬ tion of disturbing influences both the camera 4 and the test assembly 3 is provided with a screen 5, which is carried out in in the figure illustrated embodiment as a present on egg ¬ nem table box, in which the front ¬ page how a roller door can be closed. To carry out the test, a computer unit 6 with a program running on it is also required, which advantageously controls both the test module 3 and the camera 4 and takes over the image processing and the output of the test results. In addition, the computer unit 6 (test PC) is provided with a database connection - for example via the Internet - and in the database, in addition to the reference heat images required for the method according to the invention, even more thermal images of bad modules can be stored.
Durch den Bildvergleich von Wärmebild mit Referenzwärmebild können nicht nur zu heiße Bauteile 3, sondern auch zu kalte detektiert werden - wie beispielsweise nicht angesteuerte Ausgänge. Wird eine Bilddifferenz festgestellt, kann der Prüf-PC 6 in der Datenbank nachschauen, ob hier schon ein Wärmebild mit einer ähnlichen oder gleichen Abweichung gespeichert ist und hierzu schon eine Handlungsanweisung hin- terlegt ist (oder zumindest das defekte Bauteil 2), so dass bei wiederkehrenden Fehlern, d.h. im "eingeschwungenen" Zustand des Systems, der Fehler automatisch erkannt und die Maßnahme zur Abhilfe des Problems mit ausgegeben wird. Der Vorteil ist, dass das Gesamtsystem 1 dann in der Lage ist, die Fehleranalyse für den Mitarbeiter zu übernehmen und nach einer kurzen Zeit (typisch 1-5 min) das Fehlerbild mit der Vorgabe, wie dieses zu beheben ist, auszugeben. By comparing the image of the thermal image with the reference thermal image not only components 3 that are too hot, but also cold ones can be detected - such as uncontrolled outputs. If an image difference is detected, the test PC 6 can look in the database to see whether a thermal image with a similar or the same deviation has already been stored and if this is already preceded by a handling instruction. is stored (or at least the defective component 2), so that when recurring errors, ie in the "steady state" of the system, the error automatically detected and the measure to remedy the problem is issued. The advantage is that the entire system 1 is then able to take over the error analysis for the employee and after a short time (typically 1-5 min) to output the error image with the specification of how to fix it.
Zusammenfassend betrifft die Erfindung ein Verfahren, System, Programm und Computerprogrammprodukt zum Testen zumindest ei¬ nes Bauteils einer Baugruppe. Um eine einfache und schnelle Lösung zur Erkennung von Fehlern von Bauteilen von Baugruppen anzugeben, wird vorgeschlagen, dass von der Baugruppe, bei der zumindest das Bauteil angesteuert wird, ein Wärmebild zu¬ mindest des Bauteils aufgenommen und mit einem Referenzwärme¬ bild einer baugleichen Referenzbaugruppe verglichen wird, bei der zumindest ein dem Bauteil entsprechendes Referenzbauteil angesteuert wurde, wobei ggf. vorhandene Bilddifferenzen gra¬ fisch und/oder durch Ausgabe der Bauteilbezeichnungen des zumindest einen fehlerhaften Bauteils aufgezeigt werden. In summary, the invention relates to a method, system, program and computer program product for testing at least ei ¬ nes component of an assembly. In order to provide a simple and fast solution for detecting errors of components of assemblies is proposed that by the module, in which at least the component is driven to ¬ added least the component a thermal image and compared with a reference heat ¬ forming an identical reference module is, in which at least one of the component corresponding reference component was driven, possibly existing image differences gra ¬ fish and / or be displayed by outputting the component names of the at least one faulty component.

Claims

Patentansprüche claims
1. Verfahren zum Testen zumindest eines Bauteils (2) einer Baugruppe (3), wobei von der Baugruppe (3), bei der zumindest das Bauteil (2) angesteuert wird, ein Wärmebild zumindest des Bauteils (2) aufgenommen und mit einem Referenzwärmebild ei¬ ner baugleichen Referenzbaugruppe verglichen wird, bei der zumindest ein dem Bauteil (2) entsprechendes Referenzbauteil angesteuert wurde, wobei ggf. vorhandene Bilddifferenzen gra¬ fisch und/oder durch Ausgabe der Bauteilbezeichnungen des zumindest einen fehlerhaften Bauteils (2) aufgezeigt werden. 1. A method for testing at least one component (2) of an assembly (3), wherein of the assembly (3), in which at least the component (2) is driven, a thermal image of at least the component (2) and recorded with a reference heat image ei A comparison is made of an identically constructed reference subassembly in which at least one reference component corresponding to the component (2) was actuated, possibly existing image differences being indicated graphically and / or by outputting the component designations of the at least one defective component (2).
2. Verfahren nach Anspruch 1, 2. The method according to claim 1,
wobei das zumindest eine zu überprüfende Bauteil (2) automa¬ tisch angesteuert wird. wherein the at least one component to be checked (2) is controlled automatically ¬ table.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, 3. The method according to claim 1 or 2,
wobei das Bauteil (2) und/oder die Baugruppe (3) automatisch erkannt werden. wherein the component (2) and / or the assembly (3) are detected automatically.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein von einem Referenzwärmebild abweichendes Wärmebild mit einer Angabe der fehlerhaften Bauteile (2) gespeichert wird . 4. The method according to any one of the preceding claims, wherein a deviating from a reference heat image thermal image is stored with an indication of the defective components (2).
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein von einem Referenzwärmebild abweichendes Wärmebild mit einer Handlungsanweisung zur Fehlerbehebung gespeichert wird . 5. The method according to any one of the preceding claims, wherein a deviating from a reference thermal image thermal image is stored with a handling instruction for troubleshooting.
6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, 6. The method according to claim 4 or 5,
wobei bei vorhandenen Bilddifferenzen das Wärmebild mit be¬ reits gespeicherten abweichenden Wärmebildern verglichen wird und die zugeordnete Angabe der fehlerhaften Bauteile (2) und/oder Handlungsanweisung zur Fehlerbehebung ausgegeben wird . wherein the thermal image is compared with ¬ be already stored images at different heat existing image differences and the associated indication of the defective components (2) and / or instruction is issued for troubleshooting.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein fehlerhaftes Bauteil (2) über ein Logistik-System automatisch bestellt wird. 7. The method according to any one of the preceding claims, wherein a defective component (2) is ordered automatically via a logistics system.
8. System (1) zum Testen zumindest eines Bauteils (2) einer Baugruppe (3) aus zumindest einer Wärmebildkamera (4), einer Abschirmung (5), Mittel zur Ansteuerung zumindest des Bauteils (2) der Baugruppe (3) sowie einer Rechnereinheit (6) zur Durchführung eines Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche . 8. System (1) for testing at least one component (2) of an assembly (3) from at least one thermal imaging camera (4), a shield (5), means for controlling at least the component (2) of the assembly (3) and a computer unit (6) for carrying out a method according to any one of the preceding claims.
9. Programm zur Durchführung eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1-7 bei Ablauf in einer Rechnereinheit (6) ei¬ nes Systems (1) nach Anspruch 8. 9. Program for carrying out a method according to one of claims 1-7 when running in a computer unit (6) ei ¬ nes system (1) according to claim 8.
10. Computerprogrammprodukt mit einem Programm nach An¬ spruch 8. 10. Computer program product with a program according to An ¬ claim 8.
PCT/EP2011/072108 2010-12-15 2011-12-07 Testing of assemblies WO2012080065A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201010063149 DE102010063149A1 (en) 2010-12-15 2010-12-15 Testing assemblies
DE102010063149.3 2010-12-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012080065A1 true WO2012080065A1 (en) 2012-06-21

Family

ID=45470511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2011/072108 WO2012080065A1 (en) 2010-12-15 2011-12-07 Testing of assemblies

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102010063149A1 (en)
WO (1) WO2012080065A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3144651A1 (en) * 2015-09-18 2017-03-22 WEISS UMWELTTECHNIK GmbH Emission shielding and method for measuring temperature

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5032727A (en) * 1990-09-14 1991-07-16 Digital Equipment Corporation Product defect detection using thermal ratio analysis
US5637871A (en) * 1993-06-07 1997-06-10 Computational Systems, Inc. Portable digital infrared thermography system
EP1614864A1 (en) * 2004-07-09 2006-01-11 Siemens Aktiengesellschaft Method for monitoring a machine component submitted to temperature and device for monitoring a turbine blade or a turbine blade row
US20080075351A1 (en) * 2006-09-26 2008-03-27 The Boeing Company System for recording and displaying annotated images of object features

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3868508A (en) * 1973-10-30 1975-02-25 Westinghouse Electric Corp Contactless infrared diagnostic test system
US5440566A (en) * 1991-09-23 1995-08-08 Southwest Research Institute Fault detection and diagnosis for printed circuit boards

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5032727A (en) * 1990-09-14 1991-07-16 Digital Equipment Corporation Product defect detection using thermal ratio analysis
US5637871A (en) * 1993-06-07 1997-06-10 Computational Systems, Inc. Portable digital infrared thermography system
EP1614864A1 (en) * 2004-07-09 2006-01-11 Siemens Aktiengesellschaft Method for monitoring a machine component submitted to temperature and device for monitoring a turbine blade or a turbine blade row
US20080075351A1 (en) * 2006-09-26 2008-03-27 The Boeing Company System for recording and displaying annotated images of object features

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
HERNÃ N DARÃO BENÃTEZ ET AL: "Content Based Thermal Images Retrieval", 30 June 2010, IMAGE AND SIGNAL PROCESSING, SPRINGER BERLIN HEIDELBERG, BERLIN, HEIDELBERG, PAGE(S) 479 - 487, ISBN: 978-3-642-13680-1, XP019144550 *
ICARE: "Infrared Analysis Software and CSI 9830 Machinery Health Imager", vol. T-RBIR-092008, September 2008 (2008-09-01), XP002671164, Retrieved from the Internet <URL:http://www.icareweb.com/ressources/pdf/products/thermography/9830_infraredanalys_EN.pdf> [retrieved on 20120308] *

Also Published As

Publication number Publication date
DE102010063149A1 (en) 2012-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60121530T2 (en) Maintenance equipment and method of air conditioning
DE3923545A1 (en) DEVICE AND METHOD FOR TESTING ELECTRICAL CONSUMERS OF A MOTOR VEHICLE CONNECTED TO A DC POWER SOURCE
EP1677070A1 (en) Method and device for determining the deflection of a connecting element
DE4320173A1 (en) Diagnostic methods for motor vehicles for checking electronically controlled systems
WO2006111360A1 (en) Method for evaluating measured values for identifying a material fatigue
WO2020025399A1 (en) Device and method for testing the contents of a switchgear cabinet following installation according to a plan
DE102008039878A1 (en) endoscope system
EP2278591A2 (en) Method and device for determining the deformation of a fuel element of a pressurised water reactor
DE102017105174B4 (en) Method for generating training data for monitoring a source of danger
DE102015002039A1 (en) Control with detection of an irregularity in the central processor
WO2012080065A1 (en) Testing of assemblies
DE102009039224A1 (en) Method for recognizing blocked bore-hole in metallic component i.e. vane of high pressure turbo engine in gas turbine system, involves recognizing continuous borehole based on temperature change in bore-hole
DE102008012122A1 (en) Testing device for switch cabinet or rack in information technology, has assignment device automatically assigning accessed data to switch cabinet or rack or section of cabinet or rack, where data are represented to part by display unit
DE102012009859B4 (en) A method for detecting a structure to be applied to a substrate with a plurality of optical image pickup units and a device therefor
DE60305205T2 (en) DIAGNOSTIC SYSTEM FOR ELECTRIC HOUSEHOLD APPLIANCES
CN107144252A (en) Riveting pressure point detection device
DE60305748T2 (en) METHOD FOR DETECTING MOLDING ERRORS OF A ROLLED PRODUCT AND ASSOCIATED DEVICE
WO2007017337A1 (en) Failure identifying and analysing system
DE102014011836A1 (en) Device for filling vehicle air conditioning systems with refrigerant R744
DE102022000179A1 (en) Procedure for checking a leak
CN207066400U (en) Riveting pressure point detection device
DE202005012839U1 (en) Gas connector, manifold or stop valve fitting has machine readable identification label with position, gas type and operating parameters
RU2011118506A (en) METHOD FOR REPAIR OF COMPLEX TECHNICAL SYSTEMS
CN111862094A (en) Assembled data acquisition and analysis system
DE10303654A1 (en) Integrated semiconductor circuit with built-in self-test function and associated system

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11807648

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11807648

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1