WO2010088887A2 - Method for operating a lighting system, computer program and lighting system - Google Patents

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WO2010088887A2
WO2010088887A2 PCT/DE2010/000115 DE2010000115W WO2010088887A2 WO 2010088887 A2 WO2010088887 A2 WO 2010088887A2 DE 2010000115 W DE2010000115 W DE 2010000115W WO 2010088887 A2 WO2010088887 A2 WO 2010088887A2
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semiconductor components
control
control devices
configuration device
semiconductor
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Philipp van Beeck
Dirk Beiner
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E:Cue Control Gmbh
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    • H05B47/00Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
    • H05B47/10Controlling the light source
    • H05B47/155Coordinated control of two or more light sources
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B47/00Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
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    • H05B47/18Controlling the light source by remote control via data-bus transmission
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    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/40Control techniques providing energy savings, e.g. smart controller or presence detection

Definitions

  • a method for operating a lighting system and a computer program for such a method are provided.
  • a lighting system is specified.
  • An object to be solved is to specify a method for operating a lighting system with a multiplicity of optoelectronic semiconductor components. Another object to be solved is to provide a computer program by which such a method is implemented. Further, an object to be solved is to provide a lighting system with a plurality of optoelectronic semiconductor devices.
  • the illumination system is set up for architectural lighting.
  • the lighting system extends, for example, over one or more facades and / or interiors of buildings.
  • a spatial extent of the illumination system is thus comparatively large, for example, the illumination system extends over an area of at least 50 m 2 , in particular of at least 100 m 2 . It is also possible that the illumination system extends over spatially smaller dimensions and one or more display-like Includes arrangements, in particular with a plurality of light sources.
  • the latter has at least one configuration device.
  • the lighting system can be configured in particular with regard to electronic configuration, management and control.
  • this comprises at least two control devices.
  • the control devices are at least temporarily connected to the configuration device via a first data connection.
  • the data connection can be used by the
  • Configuration device are sent to the control devices.
  • a bidirectional data transmission is possible.
  • the first data line is a physical, electrically conductive connection between the configuration device and the control device.
  • the data connection can be, for example, an Ethernet connection.
  • the data connection is wireless, so for example via radio signals.
  • the latter comprises a multiplicity of optoelectronic semiconductor components.
  • a semiconductor component is to be understood as meaning such a component which is based on a semiconductor material, in particular for generating electromagnetic radiation in the ultraviolet or visible spectral range is designed and that represents a separately electrically controllable component.
  • the semiconductor component forms an electronically controllable unit, which preferably has no electronically separately controllable subunits for generating radiation.
  • the electronically controllable unit is, for example, a single light-emitting diode chip or a group of light-emitting diode chips connected in parallel or in series, wherein the light-emitting diode chips of the group can not be controlled individually independently of one another.
  • such an optoelectronic semiconductor component comprises precisely one semiconductor chip which is set up for radiation emission. It is also possible for the semiconductor component to have a multiplicity of, in particular, identical semiconductor chips for generating radiation, wherein all the semiconductor chips are controlled by a single electronic drive signal and therefore the semiconductor chips within the semiconductor component can not be controlled separately.
  • the semiconductor component or at least one of the semiconductor components is an RGB semiconductor component.
  • the semiconductor component comprises, for example, three semiconductor chips, wherein preferably one of the semiconductor chips emits in the red, another in the green and a third semiconductor chip in the blue spectral range.
  • three semiconductor chips emitting in different colors can be individually controlled by means of a single control signal with three sub-signals, so that a color locus of the total radiation to be emitted by the semiconductor component Control signal is adjustable.
  • the example, three semiconductor chips in this case form a the RGB semiconductor device defining separately electronically controllable unit.
  • the semiconductor components comprise or consist of light emitting diodes, in short LEDs, organic light emitting diodes and / or laser diodes.
  • each of the semiconductor components is connected to one, preferably to exactly one of the control devices.
  • the control devices can therefore be used to unambiguously control the semiconductor components.
  • a plurality of the semiconductor components are connected to each of the control devices.
  • the control devices are therefore preferably configured to control a plurality of semiconductor components connected thereto.
  • control devices are configured to generate a serial control signal from an input signal and to forward this control signal to the semiconductor components.
  • the input signal may be a serial or else a parallel digital signal.
  • the input signal is a so-called Ethernet signal.
  • the semiconductor components are arranged in at least one two-dimensional and / or three-dimensional arrangement.
  • the semiconductor devices are over one or more external facades of a building distributed or mounted on several facades of different buildings, such as on a street, mounted. It is also possible that the semiconductor components are distributed over one or more interiors of a building or a building complex.
  • the semiconductor components are uniquely assigned to the control devices in particular electronically by the configuration device.
  • the configuration device makes it possible to selectively send a signal for driving the semiconductor components via the control devices to specific control devices and semiconductor components.
  • the configuration device produces an at least two-dimensional image of the two-dimensional and / or three-dimensional arrangement of the semiconductor components.
  • the at least two-dimensional image is present, for example, in the form of a computer graphic or as a file.
  • the image here is preferably an imitation of the real arrangement of the semiconductor components.
  • the image can reproduce the real, relative positions of individual semiconductor components relative to one another in a greatly simplified manner and / or to scale.
  • the image may be designed in such a way that it is an illustration of the arrangement of the semiconductor components, just as the arrangement of the semiconductor components results from a specific viewing angle, for instance for a viewer.
  • the image can be understood as a kind of map or topography of the arrangement of the semiconductor devices.
  • a respective control circuit is assigned to each of the optoelectronic semiconductor components.
  • the control circuit is in particular as an integrated circuit, short IC or
  • control circuit may be an application specific integrated circuit, ASIC for short.
  • the image of the semiconductor components that is created by the configuration device includes an address assignment of the semiconductor components.
  • the image thus includes, in particular, the addresses of the semiconductor components and preferably also of the control devices.
  • the image comprises a plurality of planes, with visualization of the arrangement of the semiconductor components occurring approximately in a topmost plane. In levels below, for example, an address assignment table of the semiconductor devices is accessible.
  • Address assignment may mean that, in particular, each of the separately electronically controllable units, that is to say, for example, the semiconductor components, is assigned a fixed address. Based on this address, the separately electronically controllable unit is clearly in the
  • Lighting system electronically accessible, controllable and / or interrogatable.
  • the address may be stored in the control circuit associated, for example, with the LED chip.
  • this is set up for architectural lighting and comprises a Configuration device and at least two control devices.
  • the control devices are at least temporarily connected to the configuration device via a first data connection.
  • the illumination system comprises a plurality of optoelectronic
  • each of the semiconductor devices is connected to one, in particular to exactly one of the control devices.
  • a plurality of the semiconductor devices are connected.
  • the control devices are for generating a serial
  • the semiconductor components are present in at least one two-dimensional and / or three-dimensional arrangement.
  • the configuration device furthermore produces an at least two-dimensional image of the arrangement of the semiconductor components. This image includes an address assignment of the semiconductor devices.
  • this comprises at least 300 optoelectronic semiconductor components, in particular at least 500 semiconductor components, preferably at least 1000 semiconductor components, particularly preferably at least 2000 semiconductor components.
  • At least one, preferably all, of the control units is set up to have at least 128 semiconductor components, in particular at least 150 semiconductor devices, preferably at least 170 semiconductor devices to drive.
  • this comprises only similar control units.
  • all the control units of the lighting system are of the same type.
  • the latter comprises at least two DMX data connections via which DMX signals or DMX-like signals can be transmitted.
  • part of the semiconductor devices is connected to a first one of the control devices via a DMX data link, and another part of the semiconductor devices is connected to another control device via another DMX data link.
  • the lighting system includes at least two so-called DMX universes.
  • a DMX signal here is a serial signal in which
  • the DMX signal comprises 513 bytes, the first byte being a start code indicating the type of data to be transmitted to a receiver and transmitted via a 3-pin or 5-pin data line.
  • Signal line for DMX signals follows the standard EIA-485.
  • a data signal is transmitted with a line pair, wherein one of the conductors of the pair carries an inverted and the other conductor carries a non-inverted version of the data signal.
  • Input voltages of the signal-carrying line pair are -7 V and +12 V.
  • An input resistance of a receiver, for example of the semiconductor components, is approximately 12 k ⁇ .
  • the transmission rate may be increased.
  • the transmission rate is increased to 1 Mbit / s.
  • DMX-like signals also include bidirectional data transmission, for example via RDM.
  • RDM refers to Remote Device Management. Via RDM bidirectional communication is possible, in particular via DMX data connections between components.
  • the semiconductor components are set up.
  • the semiconductor components which are assigned to or include a control circuit, for example, and preferably also the control devices can be driven by DMX signals or DMX-like signals and / or process such signals.
  • this comprises at least one control device.
  • the control device is used, in particular, to display a time-varying light pattern via the arrangement of the semiconductor components.
  • an illumination system can be operated, as described in conjunction with one or more of the abovementioned embodiments. Characteristics of the lighting system are therefore also disclosed for the method described here and vice versa.
  • the method comprises the following steps:
  • Configuration device via a first data connection with at least two control devices, - allocating a plurality of optoelectronic
  • the lighting system to be configured and controlled is hereby preferably designed to display chronologically variable, in particular complex, lighting patterns.
  • the illumination system may preferably have moving images and / or temporally variable ones
  • the configuration device is at least temporarily connected to the control device and the control devices via the first data connection and / or via at least one second data connection.
  • the configuration device transmits the image of the arrangement of the semiconductor components and the address assignment to the control device.
  • the control device transmits the image of the arrangement of the semiconductor components and the address assignment to the control device.
  • Address allocation receives the control device in particular exclusively from the configuration device.
  • Both the configuration device and the control device may be a computer program.
  • Configuration devices may be implemented in the same computer program.
  • control devices generate a serial control signal from the
  • control device generates the input signal, and from the Input signal is generated by the control devices, a control signal by means of which the semiconductor components are driven.
  • Each of the control device preferably addresses only a part of the semiconductor components. By individual control devices so the light pattern can not be adjusted in its entirety. The coordination of the control devices and the semiconductor devices takes place with the aid of the configuration device via the control device.
  • each of the optoelectronic semiconductor components is assigned one, in particular exactly one, control circuit.
  • Control circuit is preferably formed as an integrated circuit, short IC, molded.
  • the semiconductor devices may comprise such a control circuit or be directly associated with such a control circuit uniquely, in particular one-to-one, physically and logically. Directly connected may mean that there is only one electrical connection line with negligible electrical resistance between the semiconductor device and the associated control circuit.
  • each of the control circuits processes a control signal from one of the control devices and energizes the semiconductor device associated with the control circuit in accordance with the control signal.
  • Control circuits the preferred digital control signal in a current to which the semiconductor device is energized. About the amperage is also a brightness of set the radiation generated by the semiconductor devices. It is also possible that the control circuits include at least one constant current source and the brightness is adjustable via a pulse width modulation of the constant current source.
  • control devices and / or the semiconductor components and / or the control circuits are each given an electronic identification code.
  • the identification code can be imprinted on the corresponding components permanently, for example by a manufacturer, or else can only be assigned to the corresponding components electronically.
  • the identification code is formed by an electronically interrogatable serial number and / or product number.
  • the identifier may for example be assigned in a non-volatile memory of the corresponding components, for example by the configuration device.
  • the configuration device detects the identification tags. In other words, the configuration device reads out the identification codes or requests them from the corresponding components.
  • the configuration device assigns addresses to the control device and / or the semiconductor components on the basis of the identification codes.
  • the configuration device can store the particular logical addresses, for example.
  • the addresses are the corresponding components within the lighting system in particular electronically uniquely identifiable and controllable.
  • the configuration device arranges the control devices and / or the semiconductor components on the basis of FIG
  • Identification identifiers in the image. Arranging may refer to all or even parts of the semiconductor devices and / or the control devices. In other words, the address assignment is done by the
  • Configuration device completely or partially independently and / or automated. Also, the creation of the image can be partially or completely automated by the configuration device and / or done independently.
  • the semiconductor components and / or the control devices temporarily transmit a radio signal.
  • the radio signal is received by at least one, in particular at least three receivers, which are preferably connected to the configuration device. It is possible to use this radio signal for a location determination, for example of the semiconductor components.
  • At least the configuration device and / or use at least the control devices at least temporarily an RDM protocol.
  • a data exchange between the configuration device and / or the control device takes place at least at times and at least one of the control devices or all control devices by means of carrier frequency modulation via a power supply line.
  • the first and / or the second data connection may be formed by a power supply line, via which, for example, a part of the semiconductor components or all semiconductor components are supplied with electrical power.
  • the power supply line may be comprised of a power grid permanently installed in one or more buildings.
  • the power line is a 230V or 110V power line.
  • a bidirectional data transmission between, for example, the configuration device and / or the control device and the control devices is preferably made possible via the power supply line.
  • the configuration device is directly connected to a
  • Power supply line of a power grid connected. It is also possible that the configuration device and / or the control device is connected via an adapter or a so-called feeder, English Injectorbox, to the power supply line.
  • a data transmission between the configuration device and / or the control device and the control device of the semiconductor components or the control devices of semiconductor components grouped into groups or modules occurs predominantly or exclusively via at least one power supply line. That is, a data transfer within the lighting system can take place without additional data lines, in addition to the at least one power supply line, are required.
  • the configuration device and / or the scanner scans
  • Control device at least at times a power grid for components, for example, after control devices and / or sensors with which via a carrier frequency modulation data transmission can take place.
  • the configuration device and / or the control device is configured to search a power network for such components.
  • the configuration device and / or the control device is set up to determine data transmission details of the carrier frequency modulation, ie, for example, a data transmission rate or a data transmission quality, and / or to transmit data via the power network on the basis of FIG
  • Set data transfer details. Setting may mean adjusting a data transfer rate or sending data multiple times.
  • the configuration device determines, at least temporarily, a maximum power consumption of the illumination system and / or of the semiconductor components.
  • the power consumption is determined, for example, by querying the configuration device for the semiconductor components, which have the maximum power consumption of the semiconductor components, for example based on a measured value. It is also possible that the configuration device based on the maximum power consumption identifies the identifiers of the semiconductor devices, such as in connection with a component library with manufacturer specifications.
  • the configuration device determines an average power consumption of the illumination system.
  • the configuration device can estimate how high a power consumption is in a certain period of time, depending on external lighting conditions, a temperature or a time of day, for example.
  • the configuration device can estimate how high a power consumption is in a certain period of time, depending on external lighting conditions, a temperature or a time of day, for example.
  • Configuration device determine a period of time that the lighting system can be operated via a battery.
  • the configuration device interrogates, at least temporarily, an operating status of the control devices and / or of the semiconductor components.
  • Operating status may mean that it is determined whether a semiconductor device is functional, defective, or in operation at the time of polling.
  • a current power consumption of a semiconductor device can also be detected by the operating status query.
  • at least one temperature can be interrogated and evaluated, for example, for a location of the illumination system which is particularly prone to becoming warm, a so-called hot spot.
  • the configuration device and / or the control device sets one based on the operating status of a part of the control devices and / or the semiconductor components
  • the configuration device generates at least temporarily
  • Test signal for setting a test light pattern and / or a diagnostic light pattern on the arrangement of the semiconductor devices.
  • the test signal is preferably forwarded to the control devices and converted by the control devices into a control signal and transmitted to the semiconductor devices.
  • the test signal makes it possible to determine whether the lighting system is electrically correctly connected and electronically correctly addressed and / or addressed.
  • the test signal may also be in connection with a status request by the configuration device. Then preferably incorrectly connected or defective semiconductor components are determined.
  • the address assignment can also be tested via the test signal.
  • the configuration device and / or the control device at least temporarily reads sensors for temperature, brightness, humidity, movement and / or current intensity.
  • the illumination system to be operated comprises such sensors, and their measured values are read out, for example, by the configuration device.
  • sensors it is possible to adapt a light pattern, which is set to the arrangement of the semiconductor devices, such as weather conditions. For example, a Power consumption of the semiconductor devices are reduced at high outdoor temperatures or in direct sunlight. Likewise, for example, sensors for brightness can be used for a fault diagnosis or for generating the image of the arrangement of
  • the illumination system comprises at least one module with a multiplicity of matrix-like or linearly arranged semiconductor components and with at least one control device, wherein the semiconductor components are preferably applied exclusively to an upper side of a connection carrier and adjacent semiconductor components each at a distance of at least 20 mm and at most 50 mm from each other.
  • matrix-like means, in particular, that the multiplicity of semiconductor components are preferably in the form of rows and columns or at grid points of a regular grid, for
  • Example of a rectangular grid are applied to the top of the connection carrier.
  • the semiconductor devices are in shape. an 8 x 8 or 16 x 16 matrix arranged.
  • Distance is in this context in particular the minimum distance between two side surfaces of two adjacent semiconductor components.
  • the distance between two side surfaces of two adjacent semiconductor components is then at least 20 mm and at most 50 mm, preferably at least 30 mm and at most 40 mm.
  • intermediate spaces are formed between the semiconductor devices arranged in the form of a matrix.
  • the semiconductor devices are then spaced from each other.
  • the interspaces are bounded by the side surfaces of two respectively adjacent or adjoining semiconductor components and the surface facing the semiconductor components, in this case the upper side of the connection carrier.
  • a segment of the illumination system is, for example, a specific part of the illumination system which is located on a room of a building, on a straight part of a corridor or on a corridor
  • a segment preferably comprises one or more modules of semiconductor components.
  • the illumination system comprises at least one Operating hours counter, which is set up to record operating periods of the semiconductor components.
  • the operating hours counter is integrated in the control devices or in the control device.
  • the configuration device and / or the control device the configuration device and / or the control device.
  • Operating hours counter can be read out.
  • the operating hours counter preferably determines the operating times of the individual color channels independently of one another. In this case, a color reproduction can be kept constant over the operating hours counter based on a characteristic of an aging process of the different color channels and / or readjusted.
  • At least some of the semiconductor components and / or the control devices have a data memory in which operating data of the semiconductor components are stored.
  • operating data may include, but is not limited to, a current level, a duration of operation, a brightness, a temperature, and / or a number of turn-ons and turn-offs.
  • the data memory is preferably readable by the configuration device and / or by the control device. Based on the stored operating data, it is possible to draw conclusions about a
  • the configuration device reads the data memory of
  • Semiconductor components and / or the control devices evaluates the operating data in particular statistically and preferably creates a forecast when a particular part the lighting system to replace or maintain is. Especially in safety-relevant lighting systems, this avoids the fact that too large a proportion of semiconductor components fails and the lighting system thereby loses its functionality as a whole.
  • the configuration device and / or the control device at least temporarily detects temperatures of the semiconductor components, of modules of semiconductor components and / or of groups of semiconductor components.
  • the configuration device and / or the control device at least temporarily detects temperatures of the semiconductor components, of modules of semiconductor components and / or of groups of semiconductor components.
  • an energization of the semiconductor devices, the groups and / or the modules depending on the temperatures is preferably different from zero. It is therefore preferred, with respect to the temperature, no semiconductor components completely switched off, but only reduces the Bestromungspark to a lower, non-zero value.
  • the illumination system comprises a plurality of further light sources, wherein at least a portion of the semiconductor components is at least temporarily dimmed as a function of a signal of at least one sensor by the control device and / or the configuration device, and wherein the further light sources are not dimmed.
  • the further light sources are in particular no semiconductor components.
  • the further light sources are preferably discharge lamps. For example, then an energy-saving mode is feasible, in which the
  • Semiconductor components are energized only with at most 90%, in particular only with at most 80% of a maximum current, and the other light sources are fully energized.
  • the illumination system may also have features that are mentioned in conjunction with one or more of the above-mentioned embodiments of the method for operating the illumination system.
  • Figures 1 to 3 is a schematic representation of an embodiment of one described here Lighting system and a method described herein for operating a lighting system
  • Figure 4 is schematic representations of embodiments of described here
  • FIG. 5 is a schematic representation of another
  • Figure 6 is a schematic sectional view of a
  • FIG. 1 schematically illustrates a lighting system 1.
  • a computer or computer 4 comprises a configuration device 10 and a control device 40.
  • the configuration device is via an internal permanent second data connection 102 running in the computer 4
  • Control device 40 is set and displayed by the lighting system 1.
  • the configuration device 10 and the control device 40 are furthermore connected to a plurality of control devices 3.
  • the first data connection 101 can be a permanent, ie always existing, connection. It is likewise possible for the first data connection 101 to be present only intermittently.
  • the first data connection 101 is, for example, via an Ethernet Connection realized. Also, the first data connection 101 may be radio based.
  • Each of the control devices 3 is connected to a plurality of semiconductor components 2 via a respective DMX data connection or a DMX-like data connection 104.
  • Each of the semiconductor components 2 is in this case preferably connected to exactly one of the control devices 3.
  • the DMX data link 104 is preferably a wire-based connection to which the semiconductor devices 2 are connected in series.
  • the semiconductor components 2 each have at least one light-emitting diode 20 and optionally a control circuit 6, which can be designed as an integrated circuit.
  • Control device 40 an input signal via the first data link 101 is transmitted to the control devices 3.
  • the control devices 3 process this input signal and in particular generate a serial DMX signal or a DMX-like signal, which is forwarded to the semiconductor components 2 via the DMX data links 104.
  • the DMX signal is converted into a current for energizing the LEDs 20.
  • bidirectional data via the DMX data links 104 are transmitted. This can be done for example by means of RDM.
  • the semiconductor components 2 are mounted in at least one two-dimensional and / or three-dimensional arrangement 5, for example on a facade of a building 9, see FIG. 2.
  • the semiconductor components 2 be arranged in modules 8.
  • Each of the modules 8 includes, for example, a plurality of individually controllable semiconductor components 2, which are preferably arranged in a matrix-like manner within the module 8.
  • the semiconductor devices 2 may be linearly arranged along a straight or curved line.
  • the arrangement 5 can extend over several facades or over several buildings.
  • FIG. 3 illustrates an image 50 of the arrangement 5 of the semiconductor components 2 according to FIG.
  • the image 50 is generated by means of the configuration device 10.
  • the image 50 contains images 80 of the modules 8 corresponding to the real topography of the modules 8.
  • a representation of the image 50 takes place, for example, via a screen connected to the computer 4. In particular, that is
  • Image 50 is a true-to-scale rendition or map of the real array 5.
  • the image 50 may also be a three-dimensional representation of the array 5 on the screen.
  • the image 50 also includes an assignment of the semiconductor components 2 to electronic addresses via which the semiconductor components 2 can be electronically addressed and controlled.
  • the image 2 includes a
  • Assignment for example, of the modules 8 or their images 80 to the control devices 3 or their images 30, in FIG. 3 by dashed-dot lines symbolizes. Unlike in FIG. 3, a plurality of modules 8 or images of the modules 80 may be assigned to one of the control devices 3.
  • Image 50 can have multiple representation levels.
  • a top level of the image 50 for example, only the topography of the arrangement 5 is reproduced.
  • an address assignment can be viewed, an electrical circuit diagram can be included, or sensor data from sensors of the lighting system 1 not shown in FIGS. 1 to 3 can be shown.
  • underlying levels may be configured for diagnostics and / or troubleshooting.
  • the address assignment by the configuration device 10 preferably takes place automatically, for example on the basis of identification identifications of the semiconductor components and / or the control circuits 6.
  • a topography of the image 50 can also be automated or semi-automated by means of the configuration device 10, for example based on the
  • control circuits 6 can be set up for the temporary emission of radio signals, whereby a local determination or an approximate location determination of the semiconductor components 2 or at least of the modules 8 is made possible via these radio signals.
  • the lighting system 1 at least temporarily, for example, at least one, preferably at least comprise three receivers, which are not shown in the figures.
  • test signal it is preferably possible to output via the configuration device 10 a test signal to the arrangement 5, via which a check of a correspondence between the real arrangement 5 and the image 50 can take place.
  • a fault diagnosis via the test signal can preferably also be carried out.
  • the semiconductor component 2 comprises three light-emitting diodes 20 emitting in different colors. Each of the light-emitting diodes 20 can preferably be controlled separately. In a case of the
  • the control circuit 6 is integrated.
  • the DMX data link 104 is connected to the control circuit 6.
  • a color of a radiation to be emitted by the semiconductor component 2 can be set via the three light-emitting diodes 20.
  • a control circuit 6 is likewise uniquely assigned to the semiconductor component 2.
  • the light-emitting diode 20 and the control circuit 6 are not integrated in a single housing, unlike in accordance with FIG. 4A.
  • the light emitting diode 20 is connected via a power line 105 to the control circuit 6.
  • the control circuit 6 processes the DMX signal at the DMX data connection 104 and converts this into a current for energizing the light-emitting diode 20.
  • a large number of the LEDs 20 are connected to the control circuit 6 via the power line 105. It includes the semiconductor device 2 so a plurality of light-emitting diodes 20, which are arranged, for example, a matrix.
  • the light-emitting diodes 20 are not individually controllable according to FIG. 4C, but receive an approximately equal current from the control circuit 6, respectively.
  • the module 8 has a multiplicity of semiconductor components 2, which are arranged in a matrix-like manner. Each of the semiconductor components 2 can be driven individually via the DMX data connection 104. Each of the semiconductor devices 2 each have a control circuit 6 is assigned directly.
  • the control device 40 is located on a first computer 4a and the configuration device 10 is located, for example, on a second computer 4b.
  • the configuration device 10 is only temporarily connected to the control device 40 via the second data connection 102.
  • the second data connection 102 is, for example, a direct wired connection, a radio connection, a network connection or an Internet connection.
  • connection between the configuration device 10 and the control devices 3 can be made via the control device 40 and thus via the first data connection 101 and the second data connection 102.
  • the configuration device 10 it is also possible for the configuration device 10 to be connected directly to the control devices 3 via a temporary second data connection 103.
  • the illumination system 1 comprises a plurality of sensors 7.
  • One or more of the sensors 7 may be connected via the first data connection 101, which may be a Ethernet connection is to be read by the configuration device 10 and / or the control device 40.
  • the sensors 40 may be connected analogously to the semiconductor components 2, as in the case of the control device 3 a.
  • the sensors 7 may be disposed downstream of the semiconductor devices 2, as illustrated with respect to the control device 3b.
  • the sensors 7 may be connected upstream of the semiconductor components 2, as shown in connection with the control device 3c.
  • FIG. 6 is a schematic sectional view of a module 8 described here having a connection carrier 82 with the semiconductor components 2 applied to an upper side 85 of the connection carrier 82.
  • the semiconductor components 2 are arranged like a matrix, so that a gap is formed between two respectively adjacent semiconductor components 2.
  • a distance D between two respectively adjacent semiconductor components 2, which are each individually controllable, is in the present case 30 mm. Within the scope of manufacturing tolerances, all distances D are preferably the same size.
  • a control device 3 and at least one sensor 7 are mounted on the underside of the connection carrier 82. The control device 3 is temporarily or permanently connected to the first data connection 101.
  • connection carrier 82 is a printed circuit board which is used for contacting and fastening the individual components, that is to say, for example
  • connection carrier 82 is formed, for example, with an electrically insulated basic body, for example with a plastic material or with a ceramic material.
  • the connection carrier 82 is in particular designed to be mechanically rigid so that it does not deform or does not significantly deform during normal use and during intended installation. It is also possible that the connection carrier 82 is mechanically flexible and / or foil-like or has a net-like structure. Also, the connection carrier 82, in particular on the upper side 85, can be designed to be reflective, diffusely scattering or, at least in places, transparent.

Abstract

In at least one embodiment, the method according to the invention comprises the following steps: at least temporarily connecting a configuration device to at least two control devices via a first data connection, associating a plurality of optoelectronic semiconductor components with the control devices using the configuration device so that every semiconductor component is associated with one of the control devices in an unambiguous manner and a plurality of the semiconductor components is associated with every control device, associating addresses with the semiconductor components and with the control devices using the configuration device, and generating an at least two-dimensional image of a physical arrangement of the semiconductor components using the configuration device.

Description

Beschreibungdescription
Verfahren zum Betreiben eines Beleuchtungssystems, Computerprogramm und BeleuchtungssystemMethod for operating a lighting system, computer program and lighting system
Es wird ein Verfahren zum Betreiben eines Beleuchtungssystems sowie ein Computerprogramm für ein solches Verfahren angegeben. Darüber hinaus wird ein Beleuchtungssystem angegeben.A method for operating a lighting system and a computer program for such a method are provided. In addition, a lighting system is specified.
Die Druckschrift US 7,495,671 B2 betrifft ein Beleuchtungsorganisationssystem.The document US Pat. No. 7,495,671 B2 relates to a lighting organization system.
Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Verfahren zum Betreiben eines Beleuchtungssystems mit einer Vielzahl optoelektronischer Halbleiterbauteile anzugeben. Eine weitere zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Computerprogramm anzugeben, durch das ein solches Verfahren umgesetzt ist. Ferner besteht eine zu lösende Aufgabe darin, ein Beleuchtungssystem mit einer Vielzahl optoelektronischer Halbleiterbauteile anzugeben.An object to be solved is to specify a method for operating a lighting system with a multiplicity of optoelectronic semiconductor components. Another object to be solved is to provide a computer program by which such a method is implemented. Further, an object to be solved is to provide a lighting system with a plurality of optoelectronic semiconductor devices.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems ist dies zur Architekturbeleuchtung eingerichtet. Das Beleuchtungssystem erstreckt sich beispielsweise über eine oder mehrere Fassaden und/oder Innenräume von Gebäuden. Eine räumliche Ausdehnung des Beleuchtungssystems ist somit vergleichsweise groß, beispielsweise erstreckt sich das Beleuchtungssystem über eine Fläche von mindestens 50 m2 , insbesondere von mindestens 100 m2. Ebenso ist es möglich, dass sich das Beleuchtungssystem über räumlich kleinere Abmessungen erstreckt und eine oder mehrere displayartige Anordnungen umfasst, insbesondere mit einer Vielzahl von Lichtquellen.In accordance with at least one embodiment of the illumination system, this is set up for architectural lighting. The lighting system extends, for example, over one or more facades and / or interiors of buildings. A spatial extent of the illumination system is thus comparatively large, for example, the illumination system extends over an area of at least 50 m 2 , in particular of at least 100 m 2 . It is also possible that the illumination system extends over spatially smaller dimensions and one or more display-like Includes arrangements, in particular with a plurality of light sources.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems weist dieses mindestens eine Konfigurationsvorrichtung auf. Über die Konfigurationsvorrichtung kann das Beleuchtungssystem insbesondere im Hinblick auf eine elektronische Konfiguration, Verwaltung und Ansteuerung konfiguriert sein.According to at least one embodiment of the illumination system, the latter has at least one configuration device. About the configuration device, the lighting system can be configured in particular with regard to electronic configuration, management and control.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems umfasst dieses mindestens zwei Steuervorrichtungen. Die Steuervorrichtungen sind mindestens zeitweise über eine erste Datenverbindung mit der Konfigurationsvorrichtung verbunden. Über die Datenverbindung können Daten von derAccording to at least one embodiment of the illumination system, this comprises at least two control devices. The control devices are at least temporarily connected to the configuration device via a first data connection. The data connection can be used by the
Konfigurationsvorrichtung an die Steuervorrichtungen gesendet werden. Bevorzugt ist zumindest zeitweise eine bidirektionale Datenübertragung möglich.Configuration device are sent to the control devices. Preferably, at least temporarily, a bidirectional data transmission is possible.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems ist die erste Datenleitung eine physische, elektrisch leitende Verbindung zwischen der Konfigurationsvorrichtung und der Steuervorrichtung. Die Datenverbindung kann beispielsweise eine Ethernet-Verbindung sein. Alternativ ist es möglich, dass die Datenverbindung drahtlos, also beispielsweise über Funksignale, erfolgt.In accordance with at least one embodiment of the illumination system, the first data line is a physical, electrically conductive connection between the configuration device and the control device. The data connection can be, for example, an Ethernet connection. Alternatively, it is possible that the data connection is wireless, so for example via radio signals.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems umfasst dieses eine Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauteilen. Unter einem Halbleiterbauteil ist hierbei ein solches Bauteil zu verstehen, das auf einem Halbleitermaterial basiert, das insbesondere zur Erzeugung einer elektromagnetischen Strahlung im ultravioletten oder sichtbaren Spektralbereich gestaltet ist und das eine separat elektrisch ansteuerbare Komponente darstellt. Mit anderen Worten bildet das Halbleiterbauteil eine elektronisch ansteuerbare Einheit, die bevorzugt keine elektronisch separat ansteuerbaren Untereinheiten zur Strahlungserzeugung aufweist. Die elektronisch ansteuerbare Einheit ist zum Beispiel ein einziger Leuchtdiodenchip oder eine parallel oder in Serie geschaltete Gruppe von Leuchtdiodenchips, wobei die Leuchtdiodenchips der Gruppe nicht einzeln unabhängig voneinander ansteuerbar sind.According to at least one embodiment of the illumination system, the latter comprises a multiplicity of optoelectronic semiconductor components. In this case, a semiconductor component is to be understood as meaning such a component which is based on a semiconductor material, in particular for generating electromagnetic radiation in the ultraviolet or visible spectral range is designed and that represents a separately electrically controllable component. In other words, the semiconductor component forms an electronically controllable unit, which preferably has no electronically separately controllable subunits for generating radiation. The electronically controllable unit is, for example, a single light-emitting diode chip or a group of light-emitting diode chips connected in parallel or in series, wherein the light-emitting diode chips of the group can not be controlled individually independently of one another.
Beispielsweise umfasst ein solches optoelektronisches Halbleiterbauteil genau einen Halbleiterchip, der zur Strahlungsemission eingerichtet ist. Ebenso ist es möglich, dass das Halbleiterbauteil eine Vielzahl von insbesondere gleichartigen Halbleiterchips zur Strahlungserzeugung aufweist, wobei alle Halbleiterchips durch ein einziges elektronisches Ansteuersignal gesteuert werden und daher die Halbleiterchips innerhalb des Halbleiterbauteils nicht separat ansteuerbar sind.By way of example, such an optoelectronic semiconductor component comprises precisely one semiconductor chip which is set up for radiation emission. It is also possible for the semiconductor component to have a multiplicity of, in particular, identical semiconductor chips for generating radiation, wherein all the semiconductor chips are controlled by a single electronic drive signal and therefore the semiconductor chips within the semiconductor component can not be controlled separately.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems ist das Halbleiterbauteil oder zumindest eines der Halbleiterbauteile ein RGB-Halbleiterbauteil . Hierbei umfasst das Halbleiterbauteil beispielsweise drei Halbleiterchips, wobei bevorzugt einer der Halbleiterchips im roten, ein weiterer im grünen und ein dritter Halbleiterchip im blauen Spektralbereich emittiert. Bei einem solchen RGB- Halbleiterbauteil können dessen zum Beispiel drei in verschiedenen Farben emittierende Halbleiterchips über ein einziges Steuersignal mit drei Teilsignalen einzeln angesteuert werden, so dass ein Farbort der von dem Halbleiterbauteil zu emittierenden Gesamtstrahlung über das Steuersignal einstellbar ist. Die beispielsweise drei Halbleiterchips bilden hierbei eine das RGB-Halbleiterbauteil definierende separat elektronisch ansteuerbare Einheit.In accordance with at least one embodiment of the illumination system, the semiconductor component or at least one of the semiconductor components is an RGB semiconductor component. In this case, the semiconductor component comprises, for example, three semiconductor chips, wherein preferably one of the semiconductor chips emits in the red, another in the green and a third semiconductor chip in the blue spectral range. In such an RGB semiconductor device, for example, three semiconductor chips emitting in different colors can be individually controlled by means of a single control signal with three sub-signals, so that a color locus of the total radiation to be emitted by the semiconductor component Control signal is adjustable. The example, three semiconductor chips in this case form a the RGB semiconductor device defining separately electronically controllable unit.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems umfassen oder bestehen die Halbleiterbauteile aus Leuchtdioden, kurz LEDs, organischen Leuchtdioden und/oder Laserdioden.According to at least one embodiment of the illumination system, the semiconductor components comprise or consist of light emitting diodes, in short LEDs, organic light emitting diodes and / or laser diodes.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems ist jedes der Halbleiterbauteile an eine, bevorzugt an genau eine der Steuervorrichtungen angeschlossen. Über die Steuervorrichtungen kann also eine eindeutige Ansteuerung der Halbleiterbauteile erfolgen.In accordance with at least one embodiment of the illumination system, each of the semiconductor components is connected to one, preferably to exactly one of the control devices. The control devices can therefore be used to unambiguously control the semiconductor components.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems ist an jeder der Steuervorrichtungen eine Mehrzahl der Halbleiterbauteile angeschlossen. Die Steuervorrichtungen sind also bevorzugt dazu eingerichtet, eine Mehrzahl von daran angeschlossenen Halbleiterbauteilen anzusteuern.In accordance with at least one embodiment of the illumination system, a plurality of the semiconductor components are connected to each of the control devices. The control devices are therefore preferably configured to control a plurality of semiconductor components connected thereto.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems sind die Steuervorrichtungen zur Erzeugung eines seriellen Steuersignals aus einem Eingangssignal und zur Weiterleitung dieses Steuersignals an die Halbleiterbauteile eingerichtet. Das Eingangssignal kann hierbei ein serielles oder auch ein paralleles digitales Signal sein. Beispielsweise ist das Eingangssignal ein so genanntes Ethernet -Signal .In accordance with at least one embodiment of the illumination system, the control devices are configured to generate a serial control signal from an input signal and to forward this control signal to the semiconductor components. The input signal may be a serial or else a parallel digital signal. For example, the input signal is a so-called Ethernet signal.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems sind die Halbleiterbauteile in mindestens einer zweidimensionalen und/oder dreidimensionalen Anordnung angeordnet. Zum Beispiel sind die Halbleiterbauteile über eine oder mehrere Außenfassaden eines Gebäudes verteilt angebracht oder auch über mehrere Fassaden verschiedener Gebäude, etwa an einem Straßenzug, montiert. Ebenso ist es möglich, dass die Halbleiterbauteile über einen oder mehrere Innenräume eines Gebäudes oder eines Gebäudekomplexes verteilt sind.In accordance with at least one embodiment of the illumination system, the semiconductor components are arranged in at least one two-dimensional and / or three-dimensional arrangement. For example, the semiconductor devices are over one or more external facades of a building distributed or mounted on several facades of different buildings, such as on a street, mounted. It is also possible that the semiconductor components are distributed over one or more interiors of a building or a building complex.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems sind die Halbleiterbauteile den Steuervorrichtungen insbesondere elektronisch durch die Konfigurationsvorrichtung eindeutig zugeordnet . Mit anderen Worten ist es durch die Konfigurationsvorrichtung ermöglicht, ein Signal zur Ansteuerung der Halbleiterbauteile über die Steuervorrichtungen gezielt an bestimmte Steuervorrichtungen und Halbleiterbauteile zu senden.In accordance with at least one embodiment of the illumination system, the semiconductor components are uniquely assigned to the control devices in particular electronically by the configuration device. In other words, the configuration device makes it possible to selectively send a signal for driving the semiconductor components via the control devices to specific control devices and semiconductor components.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems ist durch die Konfigurationsvorrichtung ein mindestens zweidimensionales Abbild der zweidimensionalen und/oder dreidimensionalen Anordnung der Halbleiterbauteile erstellt.In accordance with at least one embodiment of the illumination system, the configuration device produces an at least two-dimensional image of the two-dimensional and / or three-dimensional arrangement of the semiconductor components.
Das mindestens zweidimensionale Abbild liegt beispielsweise in Form einer Computergrafik oder als Datei vor. Das Abbild ist hierbei bevorzugt eine Nachahmung der realen Anordnung der Halbleiterbauteile. Insbesondere kann das Abbild in stark vereinfachter Weise und/oder auch maßstabsgetreu die realen, relativen Positionen einzelner Halbleiterbauteile zueinander wiedergeben. Es kann das Abbild derart ausgestaltet sein, dass es eine Darstellung der Anordnung der Halbleiterbauteile ist, so wie sich die Anordnung der Halbleiterbauteile aus einem bestimmten Blickwinkel etwa für einen Betrachter ergibt. Mit anderen Worten kann das Abbild als eine Art Karte oder Topografie der Anordnung der Halbleiterbauteile aufgefasst werden. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems ist jedem der optoelektronischen Halbleiterbauteile jeweils ein Steuerschaltkreis zugeordnet. Der Steuerschaltkreis ist insbesondere als integrierter Schaltkreis, kurz IC oderThe at least two-dimensional image is present, for example, in the form of a computer graphic or as a file. The image here is preferably an imitation of the real arrangement of the semiconductor components. In particular, the image can reproduce the real, relative positions of individual semiconductor components relative to one another in a greatly simplified manner and / or to scale. The image may be designed in such a way that it is an illustration of the arrangement of the semiconductor components, just as the arrangement of the semiconductor components results from a specific viewing angle, for instance for a viewer. In other words, the image can be understood as a kind of map or topography of the arrangement of the semiconductor devices. In accordance with at least one embodiment of the illumination system, a respective control circuit is assigned to each of the optoelectronic semiconductor components. The control circuit is in particular as an integrated circuit, short IC or
Integrated Circuit, ausgeformt. Ebenso kann es sich bei dem Steuerschaltkreis um einen anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreis, kurz ASIC, handeln.Integrated circuit, formed. Likewise, the control circuit may be an application specific integrated circuit, ASIC for short.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems beinhaltet das Abbild der Halbleiterbauteile, das durch die Konfigurationsvorrichtung erstellt ist, eine AdressZuordnung der Halbleiterbauteile. Dem Abbild sind also insbesondere die Adressen der Halbleiterbauteile und bevorzugt auch der Steuervorrichtungen zu entnehmen. Zum Beispiel umfasst das Abbild mehrere Ebenen, wobei etwa in einer obersten Ebene eine Visualisierung der Anordnung der Halbleiterbauteile erfolgt. In Ebenen darunter ist beispielsweise eine Adresszuordnungstabelle der Halbleiterbauteile zugänglich.In accordance with at least one embodiment of the illumination system, the image of the semiconductor components that is created by the configuration device includes an address assignment of the semiconductor components. The image thus includes, in particular, the addresses of the semiconductor components and preferably also of the control devices. For example, the image comprises a plurality of planes, with visualization of the arrangement of the semiconductor components occurring approximately in a topmost plane. In levels below, for example, an address assignment table of the semiconductor devices is accessible.
AdressZuordnung kann bedeuten, dass insbesondere jeder der separat elektronisch ansteuerbaren Einheiten, also zum Beispiel den Halbleiterbauteilen, eine feste Adresse zugeordnet ist. Anhand dieser Adresse ist die separat elektronisch ansteuerbare Einheit eindeutig in demAddress assignment may mean that, in particular, each of the separately electronically controllable units, that is to say, for example, the semiconductor components, is assigned a fixed address. Based on this address, the separately electronically controllable unit is clearly in the
Beleuchtungssystem elektronisch ansprechbar, ansteuerbar und/oder abfragbar. Die Adresse kann in dem zum Beispiel dem Leuchtdiodenchip zugeordneten Steuerschaltkreis gespeichert sein.Lighting system electronically accessible, controllable and / or interrogatable. The address may be stored in the control circuit associated, for example, with the LED chip.
In mindestens einer insbesondere erfindungsgemäßen Ausführungsform des Beleuchtungssystems ist dieses zur Architekturbeleuchtung eingerichtet und umfasst eine Konfigurationsvorrichtung sowie mindestens zwei Steuervorrichtungen. Die Steuervorrichtungen sind zumindest zeitweise über eine erste Datenverbindung mit der Konfigurationsvorrichtung verbunden. Weiterhin umfasst das Beleuchtungssystem eine Vielzahl von optoelektronischenIn at least one particular embodiment according to the invention of the illumination system, this is set up for architectural lighting and comprises a Configuration device and at least two control devices. The control devices are at least temporarily connected to the configuration device via a first data connection. Furthermore, the illumination system comprises a plurality of optoelectronic
Halbleiterbauteilen, wobei jedes der Halbleiterbauteile an eine, insbesondere an genau eine der Steuervorrichtungen angeschlossen ist. An jede der Steuervorrichtungen ist eine Mehrzahl der Halbleiterbauteile angeschlossen. Die Steuervorrichtungen sind zur Erzeugung eines seriellenSemiconductor components, wherein each of the semiconductor devices is connected to one, in particular to exactly one of the control devices. To each of the control devices, a plurality of the semiconductor devices are connected. The control devices are for generating a serial
Steuersignals aus einem Eingangssignal und zur Weiterleitung dieses Steuersignals an die Halbleiterbauteile eingerichtet . Die Halbleiterbauteile liegen in mindestens einer zweidimensionalen und/oder dreidimensionalen Anordnung vor. Durch die KonfigurationsVorrichtung sind dieControl signal from an input signal and for forwarding this control signal to the semiconductor devices set. The semiconductor components are present in at least one two-dimensional and / or three-dimensional arrangement. By the configuration device are the
Halbleiterbauteile insbesondere elektronisch den Steuervorrichtungen eindeutig zugeordnet. Durch die Konfigurationsvorrichtung ist weiterhin ein zumindest zweidimensionales Abbild der Anordnung der Halbleiterbauteile erstellt. Dieses Abbild beinhaltet eine AdressZuordnung der Halbleiterbauteile .Semiconductor components in particular electronically assigned to the control devices unique. The configuration device furthermore produces an at least two-dimensional image of the arrangement of the semiconductor components. This image includes an address assignment of the semiconductor devices.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems umfasst dieses mindestens 300 optoelektronische Halbleiterbauteile, insbesondere mindestens 500 Halbleiterbauteile, bevorzugt mindestens 1000 Halbleiterbauteile, besonders bevorzugt mindestens 2000 Halbleiterbauteile .According to at least one embodiment of the illumination system, this comprises at least 300 optoelectronic semiconductor components, in particular at least 500 semiconductor components, preferably at least 1000 semiconductor components, particularly preferably at least 2000 semiconductor components.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems ist wenigstens eine, bevorzugt alle, der Steuereinheiten dazu eingerichtet, wenigstens 128 Halbleiterbauteile, insbesondere wenigstens 150 Halbleiterbauteile, bevorzugt wenigstens 170 Halbleiterbauteile, anzusteuern.In accordance with at least one embodiment of the illumination system, at least one, preferably all, of the control units is set up to have at least 128 semiconductor components, in particular at least 150 semiconductor devices, preferably at least 170 semiconductor devices to drive.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems umfasst dieses nur gleichartige Steuereinheiten. Mit anderen Worten sind alle Steuereinheiten des Beleuchtungssystems vom gleichen Typ.According to at least one embodiment of the illumination system, this comprises only similar control units. In other words, all the control units of the lighting system are of the same type.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems umfasst dieses zumindest zwei DMX-Datenverbindungen, über die DMX-Signale oder DMX-ähnliche Signale übermittelt werden können. Es ist zum Beispiel ein Teil der Halbleiterbauteile über eine DMX-Datenverbindung an eine erste der Steuervorrichtungen angeschlossen, und ein weiterer Teil der Halbleiterbauteile ist über eine weitere DMX-Datenverbindung an eine weitere Steuervorrichtung angeschlossen. Mit anderen Worten beinhaltet das Beleuchtungssystem mindestens zwei so genannte DMX-Universen.In accordance with at least one embodiment of the illumination system, the latter comprises at least two DMX data connections via which DMX signals or DMX-like signals can be transmitted. For example, part of the semiconductor devices is connected to a first one of the control devices via a DMX data link, and another part of the semiconductor devices is connected to another control device via another DMX data link. In other words, the lighting system includes at least two so-called DMX universes.
Ein DMX-Signal ist hierbei ein serielles Signal, bei demA DMX signal here is a serial signal in which
Daten mit einer Übertragungsrate von 250 kbit/s übermittelt werden. Das DMX-Signal umfasst 513 Bytes, wobei das erste Byte ein Startcode ist, der die Art der zu übermittelnden Daten einem Empfänger mitteilt, und wird über eine 3 -polige oder über 5-polige Datenleitung übermittelt. EineData transmitted at a transfer rate of 250 kbit / s. The DMX signal comprises 513 bytes, the first byte being a start code indicating the type of data to be transmitted to a receiver and transmitted via a 3-pin or 5-pin data line. A
Signalleitung für DMX-Signale folgt dem Standard EIA-485. Hierbei wird ein Datensignal mit einem Leitungspaar übertragen, wobei einer der Leiter des Paares eine invertierte und der andere Leiter eine nicht invertierte Version des Datensignals trägt. Eingangsspannungen des signaltragenden Leitungspaares liegen bei -7 V und +12 V. Ein Eingangswiderstand eines Empfängers, zum Beispiel der Halbleiterbauteile, beträgt zirka 12 kΩ. Bei einem DMX-ähnlichen Signal kann die Übertragungsrate erhöht sein. Beispielsweise ist die Übertragungsrate auf 1 Mbit/s erhöht. DMX-ähnliche Signale schließt auch eine bidirektionale Datenübermittlung ein, zum Beispiel über RDM. RDM bezeichnet hierbei Remote Device Management. Über RDM ist eine bidirektionale Kommunikation insbesondere über DMX- Datenverbindungen von Komponenten untereinander möglich.Signal line for DMX signals follows the standard EIA-485. In this case, a data signal is transmitted with a line pair, wherein one of the conductors of the pair carries an inverted and the other conductor carries a non-inverted version of the data signal. Input voltages of the signal-carrying line pair are -7 V and +12 V. An input resistance of a receiver, for example of the semiconductor components, is approximately 12 kΩ. For a DMX-like signal, the transmission rate may be increased. For example, the transmission rate is increased to 1 Mbit / s. DMX-like signals also include bidirectional data transmission, for example via RDM. RDM refers to Remote Device Management. Via RDM bidirectional communication is possible, in particular via DMX data connections between components.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems sind mindestens die Halbleiterbauteile, bevorzugt auch die Steuervorrichtungen zur Verarbeitung von DMX- Signalen eingerichtet. Mit anderen Worten können die Halbleiterbauteile, die zum Beispiel einem Steuerschaltkreis zugeordnet sind oder einen solchen umfassen, und bevorzugt auch die Steuervorrichtungen mittels DMX-Signalen oder DMX- ähnlichen Signalen angesteuert werden und/oder solche Signale verarbeiten.In accordance with at least one embodiment of the illumination system, at least the semiconductor components, and preferably also the control devices for processing DMX signals, are set up. In other words, the semiconductor components, which are assigned to or include a control circuit, for example, and preferably also the control devices can be driven by DMX signals or DMX-like signals and / or process such signals.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Beleuchtungssystems umfasst dieses wenigstens eine Kontrollvorrichtung. Die Kontrollvorrichtung dient im normalen Betrieb des Beleuchtungssystems dazu, insbesondere ein zeitlich veränderliches Leuchtmuster über die Anordnung der Halbleiterbauteile darzustellen.According to at least one embodiment of the illumination system, this comprises at least one control device. During normal operation of the illumination system, the control device is used, in particular, to display a time-varying light pattern via the arrangement of the semiconductor components.
Es wird darüber hinaus ein Verfahren zum Betreiben eines Beleuchtungssystems zur Architekturbeleuchtung angegeben. Beispielsweise kann mittels des Verfahrens ein Beleuchtungssystem betrieben werden, wie es in Verbindung mit einer oder mehrerer der oben genannten Ausführungsformen beschrieben ist. Merkmale des Beleuchtungssystems sind daher auch für das hier beschriebene Verfahren offenbart und umgekehrt .There is also provided a method of operating a lighting system for architectural lighting. For example, by means of the method, an illumination system can be operated, as described in conjunction with one or more of the abovementioned embodiments. Characteristics of the lighting system are therefore also disclosed for the method described here and vice versa.
In mindestens einer insbesondere erfindungsgemäßen Ausführungsform des Verfahrens weist dieses die folgende Schritte auf:In at least one embodiment of the method according to the invention, the method comprises the following steps:
Zumindest zeitweises Verbinden einerAt least temporarily connecting one
Konfigurationsvorrichtung über eine erste Datenverbindung mit mindestens zwei Steuervorrichtungen, - Zuordnen einer Vielzahl optoelektronischerConfiguration device via a first data connection with at least two control devices, - allocating a plurality of optoelectronic
Halbleiterbauteile an die Steuervorrichtungen mit der Konfigurationsvorrichtung, so dass jedes der Halbleiterbauteile eindeutig einer der Steuervorrichtungen zugeordnet ist und jeder der Steuervorrichtungen eine Mehrzahl der Halbleiterbauteile zugeordnet ist,Semiconductor devices to the control devices with the configuration device, so that each of the semiconductor devices is uniquely associated with one of the control devices and each of the control devices is associated with a plurality of the semiconductor devices,
Zuordnen von Adressen an die Halbleiterbauteile und an die Steuervorrichtungen durch die Konfigurationsvorrichtung, undAssigning addresses to the semiconductor devices and the control devices by the configuration device, and
Erstellen eines zumindest zweidimensionalen Abbildes einer realen Anordnung der Halbleiterbauteile mit der Konfigurationsvorrichtung .Creating an at least two-dimensional image of a real arrangement of the semiconductor components with the configuration device.
Über ein solches Verfahren ist es möglich, ein Beleuchtungssystem mit einer großen Anzahl optoelektronischer Halbleiterbauteile zu betreiben, zu konfigurieren und anzusteuern. Das zu konfigurierende und anzusteuernde Beleuchtungssystem ist hierbei bevorzugt dazu eingerichtet, zeitlich veränderliche, insbesondere komplexe Leuchtmuster darzustellen. Mit anderen Worten kann das Beleuchtungssystem bevorzugt bewegte Bilder und/oder zeitlich veränderlicheSuch a method makes it possible to operate, configure and drive a lighting system with a large number of optoelectronic semiconductor components. The lighting system to be configured and controlled is hereby preferably designed to display chronologically variable, in particular complex, lighting patterns. In other words, the illumination system may preferably have moving images and / or temporally variable ones
LichtStimmungen erzeugen. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens ist die Konfigurationsvorrichtung über die erste Datenverbindung und/oder über mindestens eine zweite Datenverbindung zumindest zeitweise mit der Kontrollvorrichtung und den Steuervorrichtungen verbunden.Create light moods. In accordance with at least one embodiment of the method, the configuration device is at least temporarily connected to the control device and the control devices via the first data connection and / or via at least one second data connection.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens übermittelt die Konfigurationsvorrichtung das Abbild der Anordnung der Halbleiterbauteile und die AdressZuordnung an die Kontrollvorrichtung. Zum Beispiel sind dieIn accordance with at least one embodiment of the method, the configuration device transmits the image of the arrangement of the semiconductor components and the address assignment to the control device. For example, the
AdressZuordnung und die Topografie des Abbildes von der Konfigurationsvorrichtung in einer Datei abgespeichert, und diese Datei wird von der Konfigurationsvorrichtung and die Kontrollvorrichtung gesendet. Die Kontrollvorrichtung erzeugt basierend auf dem Abbild und der AdressZuordnung einAddress map and the topography of the image from the configuration device stored in a file, and this file is sent from the configuration device to the control device. The controller generates based on the image and the address assignment
Eingangssignal, durch das ein Leuchtmuster an der Anordnung der Halbleiterbauteile eingestellt wird.Input signal by which a luminous pattern is set on the arrangement of the semiconductor devices.
Informationen über die Geometrie der Anordnung der Halbleiterbauteile sowie über die elektronischeInformation about the geometry of the arrangement of the semiconductor devices as well as about the electronic
AdressZuordnung erhält die Kontrollvorrichtung insbesondere ausschließlich von der Konfigurationsvorrichtung. Sowohl bei der Konfigurationsvorrichtung als auch bei der KontrollVorrichtung kann es sich um ein Computerprogramm handeln. Die Kontrollvorrichtung und dieAddress allocation receives the control device in particular exclusively from the configuration device. Both the configuration device and the control device may be a computer program. The control device and the
Konfigurationsvorrichtung können im selben Computerprogramm implementiert sein.Configuration devices may be implemented in the same computer program.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens erzeugen die Steuervorrichtungen ein serielles Steuersignal aus demIn accordance with at least one embodiment of the method, the control devices generate a serial control signal from the
Eingangssignal und leiten dieses Steuersignal an die Halbleiterbauteile weiter. Mit anderen Worten erzeugt die Kontrollvorrichtung das Eingangssignal, und aus dem Eingangssignal wird durch die Steuervorrichtungen ein Steuersignal erzeugt, mittels dem die Halbleiterbauteile angesteuert werden.Input signal and forward this control signal to the semiconductor devices. In other words, the control device generates the input signal, and from the Input signal is generated by the control devices, a control signal by means of which the semiconductor components are driven.
Jede der Steuervorrichtung spricht hierbei bevorzugt nur einen Teil der Halbleiterbauteile an. Durch einzelne Steuervorrichtungen kann also das Leuchtmuster in seiner Gesamtheit nicht eingestellt werden. Die Koordination der Steuervorrichtungen und der Halbleiterbauteile erfolgt mit Hilfe der Konfigurationsvorrichtung über die Kontrollvorrichtung .Each of the control device preferably addresses only a part of the semiconductor components. By individual control devices so the light pattern can not be adjusted in its entirety. The coordination of the control devices and the semiconductor devices takes place with the aid of the configuration device via the control device.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens ist jedem der optoelektronischen Halbleiterbauteile jeweils ein, insbesondere genau ein Steuerschaltkreis zugeordnet. DerIn accordance with at least one embodiment of the method, each of the optoelectronic semiconductor components is assigned one, in particular exactly one, control circuit. Of the
Steuerschaltkreis ist bevorzugt als integrierter Schaltkreis, kurz IC, ausgeformt. Zugeordnet bedeutet, dass die Halbleiterbauteile einen solchen Steuerschaltkreis umfassen können oder direkt mit einem solchen Steuerschaltkreis eindeutig, insbesondere eineindeutig, physisch und logisch verbunden werden. Direkt verbunden kann bedeuten, dass zwischen dem Halbleiterbauteil und dem zugehörigen Steuerschaltkreis nur eine elektrische Verbindungsleitung mit vernachlässigbarem elektrischen Widerstand vorliegt.Control circuit is preferably formed as an integrated circuit, short IC, molded. Associated means that the semiconductor devices may comprise such a control circuit or be directly associated with such a control circuit uniquely, in particular one-to-one, physically and logically. Directly connected may mean that there is only one electrical connection line with negligible electrical resistance between the semiconductor device and the associated control circuit.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens verarbeitet jeder der Steuerschaltkreise ein Steuersignal von einer der Steuervorrichtungen und bestromt das dem Steuerschaltkreis zugeordnete Halbleiterbauteil entsprechend dem Steuersignal. Mit anderen Worten setzen dieAccording to at least one embodiment of the method, each of the control circuits processes a control signal from one of the control devices and energizes the semiconductor device associated with the control circuit in accordance with the control signal. In other words, the
Steuerschaltkreise das bevorzugt digitale Steuersignal in eine Stromstärke um, mit der das Halbleiterbauteil bestromt wird. Über die Stromstärke wird auch eine Helligkeit der von den Halbleiterbauteilen erzeugten Strahlung eingestellt . Ebenfalls ist es möglich, dass die Steuerschaltkreise wenigstens eine Konstantstromquelle beinhalten und die Helligkeit über eine Pulsweitenmodulation der Konstantstromquelle einstellbar ist.Control circuits the preferred digital control signal in a current to which the semiconductor device is energized. About the amperage is also a brightness of set the radiation generated by the semiconductor devices. It is also possible that the control circuits include at least one constant current source and the brightness is adjustable via a pulse width modulation of the constant current source.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens ist den Steuervorrichtungen und/oder den Halbleiterbauteilen und/oder den Steuerschaltkreisen jeweils eine elektronische Identifikationskennung gegeben. Die Identifikationskennung kann den entsprechenden Komponenten permanent, etwa durch einen Hersteller, aufgeprägt sein oder auch erst elektronisch den entsprechenden Komponenten zugeordnet werden. Beispielsweise ist die Identifikationskennung durch eine elektronisch abfragbare Seriennummer und/oder Produktnummer gebildet. Ebenso kann die Identifikationskennung zum Beispiel in einem nicht-flüchtigen Speicher der entsprechenden Komponenten, beispielsweise durch die Konfigurationsvorrichtung, zugeordnet sein.In accordance with at least one embodiment of the method, the control devices and / or the semiconductor components and / or the control circuits are each given an electronic identification code. The identification code can be imprinted on the corresponding components permanently, for example by a manufacturer, or else can only be assigned to the corresponding components electronically. For example, the identification code is formed by an electronically interrogatable serial number and / or product number. Likewise, the identifier may for example be assigned in a non-volatile memory of the corresponding components, for example by the configuration device.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens erfasst die Konfigurationsvorrichtung die Identifikationskennungen. Mit anderen Worten liest die Konfigurationsvorrichtung die Identifikationskennungen aus oder erfragt diese von den entsprechenden Komponenten.In accordance with at least one embodiment of the method, the configuration device detects the identification tags. In other words, the configuration device reads out the identification codes or requests them from the corresponding components.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens ordnet die Konfigurationsvorrichtung den Steuervorrichtung und/oder den Halbleiterbauteilen anhand der Identifikationskennungen Adressen zu. Die Konfigurationsvorrichtung kann die insbesondere logischen Adressen zum Beispiel abspeichern. Über die Adressen sind die entsprechenden Komponenten innerhalb des Beleuchtungssystems insbesondere elektronisch eindeutig identifizierbar und ansteuerbar.In accordance with at least one embodiment of the method, the configuration device assigns addresses to the control device and / or the semiconductor components on the basis of the identification codes. The configuration device can store the particular logical addresses, for example. The addresses are the corresponding components within the lighting system in particular electronically uniquely identifiable and controllable.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens ordnet die Konfigurationsvorrichtung die Steuervorrichtungen und/oder die Halbleiterbauteile anhand derIn accordance with at least one embodiment of the method, the configuration device arranges the control devices and / or the semiconductor components on the basis of FIG
Identifikationskennungen in dem Abbild an. Das Anordnen kann sich auf alle oder auch nur auf Teile der Halbleiterbauteile und/oder der Steuervorrichtungen beziehen. Mit anderen Worten erfolgt die AdressZuordnung durch dieIdentification identifiers in the image. Arranging may refer to all or even parts of the semiconductor devices and / or the control devices. In other words, the address assignment is done by the
Konfigurationsvorrichtung vollständig oder teilweise selbstständig und/oder automatisiert. Auch das Erstellen des Abbildes kann teilweise oder vollständig von der Konfigurationsvorrichtung automatisiert und/oder selbstständig erfolgen.Configuration device completely or partially independently and / or automated. Also, the creation of the image can be partially or completely automated by the configuration device and / or done independently.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens senden die Halbleiterbauteile und/oder die Steuervorrichtungen zeitweise ein Funksignal. Das Funksignal wird von mindestens einem, insbesondere von mindestens drei Empfängern, die bevorzugt mit der Konfigurationsvorrichtung verbunden sind, empfangen. Es ist möglich, dieses Funksignal zu einer Ortsbestimmung zum Beispiel der Halbleiterbauteile einzusetzen.In accordance with at least one embodiment of the method, the semiconductor components and / or the control devices temporarily transmit a radio signal. The radio signal is received by at least one, in particular at least three receivers, which are preferably connected to the configuration device. It is possible to use this radio signal for a location determination, for example of the semiconductor components.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens setzt zumindest die Konfigurationsvorrichtung und/oder setzen zumindest die Steuervorrichtungen mindestens zeitweise ein RDM-Protokoll ein.In accordance with at least one embodiment of the method, at least the configuration device and / or use at least the control devices at least temporarily an RDM protocol.
Gemäß zumindest einer Äusführungsform des Verfahrens erfolgt zumindest zeitweise ein Datenaustausch zwischen der Konfigurationsvorrichtung und/oder der KontrollVorrichtung und wenigstens einer der Steuervorrichtungen oder aller Steuervorrichtungen mittels Trägerfrequenzmodulation über eine Stromversorgungsleitung. Es ist also möglich, dass die erste und/oder die zweite Datenverbindung durch eine Stromversorgungsleitung gebildet ist, über die zum Beispiel ein Teil der Halbleiterbauteile oder alle Halbleiterbauteile mit elektrischer Leistung versorgt werden. Die Stromversorgungsleitung kann von einem fest in einem oder in mehreren Gebäuden installierten Stromnetz umfasst sein. Zum Beispiel ist die Stromversorgungsleitung eine 230 V oder eine 110 V führende Stromleitung. Bevorzugt ist über die Stromversorgungsleitung eine bidirektionale Datenübertragung zwischen zum Beispiel der Konfigurationsvorrichtung und/oder der Kontrollvorrichtung und den Steuervorrichtungen ermöglicht.According to at least one embodiment of the method, a data exchange between the configuration device and / or the control device takes place at least at times and at least one of the control devices or all control devices by means of carrier frequency modulation via a power supply line. It is therefore possible for the first and / or the second data connection to be formed by a power supply line, via which, for example, a part of the semiconductor components or all semiconductor components are supplied with electrical power. The power supply line may be comprised of a power grid permanently installed in one or more buildings. For example, the power line is a 230V or 110V power line. A bidirectional data transmission between, for example, the configuration device and / or the control device and the control devices is preferably made possible via the power supply line.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens ist die Konfigurationsvorrichtung direkt an eineIn accordance with at least one embodiment of the method, the configuration device is directly connected to a
Stromversorgungsleitung eines Stromnetzes angeschlossen. Ebenso ist es möglich, dass die Konfigurationsvorrichtung und/oder die Kontrollvorrichtung über einen Adapter oder einen so genannten Einspeiser, englisch Injectorbox, an die Stromversorgungsleitung angeschlossen ist .Power supply line of a power grid connected. It is also possible that the configuration device and / or the control device is connected via an adapter or a so-called feeder, English Injectorbox, to the power supply line.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens erfolgt eine Datenübertragung zwischen der Konfigurationsvorrichtung und/oder der Kontrollvorrichtung und den Steuervorrichtung der Halbleiterbauteile oder den Steuervorrichtungen von zu Gruppen oder Modulen zusammengeschlossenen Halbleiterbauteilen überwiegend oder ausschließlich über zumindest eine Stromversorgungsleitung. Das heißt, eine Datenübertragung innerhalb des Beleuchtungssystems kann erfolgen, ohne dass zusätzliche Datenleitungen, neben der wenigstens einen Stromversorgungsleitung, erforderlich sind.In accordance with at least one embodiment of the method, a data transmission between the configuration device and / or the control device and the control device of the semiconductor components or the control devices of semiconductor components grouped into groups or modules occurs predominantly or exclusively via at least one power supply line. That is, a data transfer within the lighting system can take place without additional data lines, in addition to the at least one power supply line, are required.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens scannt die Konfigurationsvorrichtung und/oder dieIn accordance with at least one embodiment of the method, the configuration device and / or the scanner scans
Kontrollvorrichtung zumindest zeitweise ein Stromnetz nach Komponenten, zum Beispiel nach Steuervorrichtungen und/oder Sensoren, mit denen über eine Trägerfrequenzmodulation eine Datenübertragung erfolgen kann. Mit anderen Worten ist die Konfigurationsvorrichtung und/oder die Kontrollvorrichtung dazu eingerichtet, ein Stromnetz nach solchen Komponenten zu durchsuchen .Control device at least at times a power grid for components, for example, after control devices and / or sensors with which via a carrier frequency modulation data transmission can take place. In other words, the configuration device and / or the control device is configured to search a power network for such components.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens ist die Konfigurationsvorrichtung und/oder die Kontrollvorrichtung dazu eingerichtet, Datenübertragungsdetails der Trägerfrequenzmodulation, also zum Beispiel eine Datenübertragungsgeschwindigkeit oder eine Datenübertragungsqualität, zu bestimmen, darzustellen und/oder eine Datenübertragung über das Stromnetz anhand derIn accordance with at least one embodiment of the method, the configuration device and / or the control device is set up to determine data transmission details of the carrier frequency modulation, ie, for example, a data transmission rate or a data transmission quality, and / or to transmit data via the power network on the basis of FIG
Datenübertragungsdetails einzustellen. Einstellen kann bedeuten, dass eine Datenübertragungsrate angepasst wird oder dass Daten mehrmals gesendet werden.Set data transfer details. Setting may mean adjusting a data transfer rate or sending data multiple times.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens ermittelt die Konfigurationsvorrichtung, zumindest zeitweise, einen maximalen Stromverbrauch des Beleuchtungssystems und/oder der Halbleiterbauteile. Die Ermittlung des Stromverbrauchs erfolgt zum Beispiel über eine Abfrage der Konfigurationsvorrichtung an die Halbleiterbauteile, welche maximale Leistungsaufnahme die Halbleiterbauteile aufweisen, etwa anhand eines Messwertes. Ebenso ist es möglich, dass die Konfigurationsvorrichtung den maximalen Stromverbrauch anhand der Identifikationskennungen der Halbleiterbauteile ermittelt, etwa in Verbindung mit einer Bauteilebibliothek mit Herstellerspezifikationen.In accordance with at least one embodiment of the method, the configuration device determines, at least temporarily, a maximum power consumption of the illumination system and / or of the semiconductor components. The power consumption is determined, for example, by querying the configuration device for the semiconductor components, which have the maximum power consumption of the semiconductor components, for example based on a measured value. It is also possible that the configuration device based on the maximum power consumption identifies the identifiers of the semiconductor devices, such as in connection with a component library with manufacturer specifications.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens ermittelt die Konfigurationsvorrichtung eine mittlere Leistungsaufnahme des Beleuchtungssystems . Bevorzugt kann die Konfigurationsvorrichtung abschätzen, wie hoch eine Leistungsaufnahme in einem bestimmten Zeitraum ist, abhängig etwa von äußeren Beleuchtungsbedingungen, einer Temperatur oder einer Tageszeit. Zum Beispiel kann dieIn accordance with at least one embodiment of the method, the configuration device determines an average power consumption of the illumination system. Preferably, the configuration device can estimate how high a power consumption is in a certain period of time, depending on external lighting conditions, a temperature or a time of day, for example. For example, the
Konfigurationsvorrichtung eine Zeitspanne ermitteln, die das Beleuchtungssystem über einen Akku betrieben werden kann.Configuration device determine a period of time that the lighting system can be operated via a battery.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens fragt die Konfigurationsvorrichtung mindestens zeitweise einen Betriebsstatus der Steuervorrichtungen und/oder der Halbleiterbauteile ab. Betriebsstatus kann bedeuten, dass ermittelt wird, ob ein Halbleiterbauteil funktionsfähig ist, defekt ist oder zum Zeitpunkt der Abfrage in Betrieb ist. Auch ein aktueller Stromverbrauch eines Halbleiterbauteils kann von der Betriebsstatusabfrage erfassbar sein. Ebenso kann zumindest eine Temperatur zum Beispiel einer besonders erwärmungsanfälligen Stelle des Beleuchtungssystems, einem so genannten Hot Spot, abgefragt und ausgewertet werden.In accordance with at least one embodiment of the method, the configuration device interrogates, at least temporarily, an operating status of the control devices and / or of the semiconductor components. Operating status may mean that it is determined whether a semiconductor device is functional, defective, or in operation at the time of polling. A current power consumption of a semiconductor device can also be detected by the operating status query. Likewise, at least one temperature can be interrogated and evaluated, for example, for a location of the illumination system which is particularly prone to becoming warm, a so-called hot spot.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens stellt die Konfigurationsvorrichtung und/oder die Kontrollvorrichtung anhand des Betriebsstatus eines Teils der Steuervorrichtungen und/oder der Halbleiterbauteile eineIn accordance with at least one embodiment of the method, the configuration device and / or the control device sets one based on the operating status of a part of the control devices and / or the semiconductor components
Bestromung eines anderen Teils der Steuervorrichtungen und/oder der Halbleiterbauteile ein. So kann beispielsweise beim Ausfall eines Halbleiterbauteils eine Bestromung anderer Halbleiterbauteile erhöht werden, um etwa ein homogenes Erscheinungsbild des Beleuchtungssystems zu gewährleisten.Energizing another part of the control devices and / or the semiconductor devices. Thus, for example, in the case of failure of a semiconductor device, energization of others Semiconductor devices are increased to ensure approximately a homogeneous appearance of the lighting system.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens erzeugt die Konfigurationsvorrichtung zumindest zeitweise einIn accordance with at least one embodiment of the method, the configuration device generates at least temporarily
Testsignal zur Einstellung eines Testleuchtmusters und/oder eines Diagnoseleuchtmusters an der Anordnung der Halbleiterbauteile. Das Testsignal wird bevorzugt an die Steuervorrichtungen weitergeleitet und von den Steuervorrichtungen in ein Steuersignal umgewandelt und an die Halbleiterbauteile übermittelt.Test signal for setting a test light pattern and / or a diagnostic light pattern on the arrangement of the semiconductor devices. The test signal is preferably forwarded to the control devices and converted by the control devices into a control signal and transmitted to the semiconductor devices.
Über das Testsignal ist es möglich zu ermitteln, ob das Beleuchtungssystem elektrisch korrekt verschaltet und elektronisch korrekt angesprochen und/oder adressiert ist. Das Testsignal kann auch in Verbindung mit einer Statusabfrage durch die Konfigurationsvorrichtung stehen. Dann werden bevorzugt fehlerhaft angeschlossene oder defekte Halbleiterbauteile ermittelt. Auch die AdressZuordnung kann über das Testsignal getestet werden.The test signal makes it possible to determine whether the lighting system is electrically correctly connected and electronically correctly addressed and / or addressed. The test signal may also be in connection with a status request by the configuration device. Then preferably incorrectly connected or defective semiconductor components are determined. The address assignment can also be tested via the test signal.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens liest die Konfigurationsvorrichtung und/oder die Kontrollvorrichtung zumindest zeitweise Sensoren für Temperatur, Helligkeit, Feuchtigkeit, Bewegung und/oder Stromstärke aus . Mit anderen Worten umfasst das zu betreibende Beleuchtungssystem derartige Sensoren, und deren Messwerte werden etwa von der Konfigurationsvorrichtung ausgelesen.In accordance with at least one embodiment of the method, the configuration device and / or the control device at least temporarily reads sensors for temperature, brightness, humidity, movement and / or current intensity. In other words, the illumination system to be operated comprises such sensors, and their measured values are read out, for example, by the configuration device.
Über die Sensoren ist es möglich, ein Leuchtmuster, das an der Anordnung der Halbleiterbauteile eingestellt ist, etwa an Witterungsverhältnisse anzupassen. Beispielsweise kann eine Leistungsaufnahme der Halbleiterbauteile bei hohen Außentemperaturen oder bei direkter Sonneneinstrahlung reduziert werden. Ebenso können zum Beispiel Sensoren für Helligkeit zu einer Fehlerdiagnose herangezogen werden oder auch zur Erzeugung des Abbildes der Anordnung derAbout the sensors, it is possible to adapt a light pattern, which is set to the arrangement of the semiconductor devices, such as weather conditions. For example, a Power consumption of the semiconductor devices are reduced at high outdoor temperatures or in direct sunlight. Likewise, for example, sensors for brightness can be used for a fault diagnosis or for generating the image of the arrangement of
Halbleiterbauteile durch die Konfigurationsvorrichtung dienen .Semiconductor devices by the configuration device serve.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst das Beleuchtungssystem mindestens ein Modul mit einer Vielzahl von matrixartig oder linear angeordneten Halbleiterbauteilen und mit mindestens einer Steuervorrichtung, wobei die Halbleiterbauteile bevorzugt ausschließlich an einer Oberseite eines Anschlussträgers aufgebracht sind und benachbarte Halbleiterbauteile jeweils in einem Abstand von wenigstens 20 mm und höchstens 50 mm zueinander angeordnet sind. Matrixartig bedeutet in diesem Zusammenhang insbesondere, dass die Vielzahl der Halbleiterbauteile vorzugsweise in Form von Zeilen und Spalten oder an Gitterpunkten eines regelmäßigen Gitters, zumIn accordance with at least one embodiment of the method, the illumination system comprises at least one module with a multiplicity of matrix-like or linearly arranged semiconductor components and with at least one control device, wherein the semiconductor components are preferably applied exclusively to an upper side of a connection carrier and adjacent semiconductor components each at a distance of at least 20 mm and at most 50 mm from each other. In this context, matrix-like means, in particular, that the multiplicity of semiconductor components are preferably in the form of rows and columns or at grid points of a regular grid, for
Beispiel eines Rechteckgitters, auf der Oberseite des Anschlussträgers aufgebracht sind. Beispielsweise sind die Halbleiterbauteile in Form. einer 8 x 8 oder 16 x 16 Matrix angeordnet .Example of a rectangular grid, are applied to the top of the connection carrier. For example, the semiconductor devices are in shape. an 8 x 8 or 16 x 16 matrix arranged.
Abstand ist in diesem Zusammenhang insbesondere die minimale Strecke zwischen zwei Seitenflächen zweier jeweils benachbarter Halbleiterbauteile. Der Abstand zweier Seitenflächen zweier jeweils aneinander angrenzender Halbleiterbauteile beträgt dann wenigstens 20 mm und höchstens 50 mm, bevorzugt wenigstens 30 mm und höchstens 40 mm. Vorzugsweise sind zwischen den matrixartig angeordneten Halbleiterbauteilen Zwischenräume ausgebildet . Mit anderen Worten sind die Halbleiterbauteile dann beabstandet zueinander angeordnet. In einer Draufsicht auf das Modul sind die Zwischenräume durch die Seitenflächen zweier jeweils benachbarter beziehungsweise aneinander angrenzender Halbleiterbauteile und der den Halbleiterbauteilen zugewandten Oberfläche, in diesem Fall der Oberseite des Anschlussträgers, begrenzt.Distance is in this context in particular the minimum distance between two side surfaces of two adjacent semiconductor components. The distance between two side surfaces of two adjacent semiconductor components is then at least 20 mm and at most 50 mm, preferably at least 30 mm and at most 40 mm. Preferably, intermediate spaces are formed between the semiconductor devices arranged in the form of a matrix. With others Words, the semiconductor devices are then spaced from each other. In a plan view of the module, the interspaces are bounded by the side surfaces of two respectively adjacent or adjoining semiconductor components and the surface facing the semiconductor components, in this case the upper side of the connection carrier.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens, bei dem das Beleuchtungssystem sich über mehrere Gebäudeteile erstreckt und bei dem das Beleuchtungssystem eine Mehrzahl von Bewegungssensoren und/oder Wärmesensoren umfasst, werden nur Segmente des Beleuchtungssystems in oder an Gebäudeteilen bestromt, in denen sich ein Betrachter aufhält und insbesondere auch solche Segmente des Beleuchtungssystems, die an ein Segment des BeleuchtungsSystems grenzen, in dem sich ein Betrachter aufhält. Ein Segment des Beleuchtungssystems ist hierbei zum Beispiel ein bestimmter Teil des Beleuchtungssystems, der auf einen Raum eines Gebäudes, auf einen geraden Teil eines Flurs oder auf eineIn accordance with at least one embodiment of the method in which the illumination system extends over a plurality of building parts and in which the illumination system comprises a plurality of motion sensors and / or heat sensors, only segments of the illumination system are energized in or on parts of the building in which a viewer is located and in particular Also, such segments of the lighting system that border on a segment of the lighting system in which a viewer is staying. In this case, a segment of the illumination system is, for example, a specific part of the illumination system which is located on a room of a building, on a straight part of a corridor or on a corridor
Fassade begrenzt ist . Ein Segment umfasst bevorzugt eines oder auch mehrere Module von Halbleiterbauteilen. Durch die Aufteilung des Beleuchtungssystems in Segmente und den Einsatz von zum Beispiel Bewegungssensoren ist es möglich, nur solche Teile des Beleuchtungssystems zu betreiben, in denen sich ein Betrachter befindet oder die von einem Betrachter wahrgenommen werden können. Somit kann es einem Betrachter so erscheinen, dass das gesamte Beleuchtungssystem betrieben wird, obwohl nur relevante Segmente des Beleuchtungssystems betrieben werden.Facade is limited. A segment preferably comprises one or more modules of semiconductor components. By dividing the lighting system into segments and using, for example, motion sensors, it is possible to operate only those parts of the lighting system in which a viewer is located or which can be perceived by a viewer. Thus, it may appear to a viewer that the entire lighting system is operated, although only relevant segments of the lighting system are operated.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst das Beleuchtungssystem mindestens einen Betriebsstundenzähler, der dazu eingerichtet ist, Betriebsdauern der Halbleiterbauteile zu erfassen. Zum Beispiel ist der Betriebsstundenzähler in den Steuervorrichtungen oder in der KontrollVorrichtung integriert. Beispielsweise über die Konfigurationsvorrichtung und/oder die Kontrollvorrichtung kann derIn accordance with at least one embodiment of the method, the illumination system comprises at least one Operating hours counter, which is set up to record operating periods of the semiconductor components. For example, the operating hours counter is integrated in the control devices or in the control device. For example, via the configuration device and / or the control device, the
Betriebsstundenzähler ausgelesen werden. Bevorzugt ermittelt der Betriebsstundenzähler die Betriebsdauern der einzelnen Farbkanäle unabhängig voneinander. In diesem Fall kann über den Betriebsstundenzähler eine Farbwiedergabe anhand einer Kennlinie eines Alterungsprozesses der verschiedenen Farbkanäle zeitlich konstant gehalten und/oder nachgeregelt werden.Operating hours counter can be read out. The operating hours counter preferably determines the operating times of the individual color channels independently of one another. In this case, a color reproduction can be kept constant over the operating hours counter based on a characteristic of an aging process of the different color channels and / or readjusted.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens verfügt zumindest ein Teil der Halbleiterbauteile und/oder der Steuervorrichtungen über einen Datenspeicher, in dem Betriebsdaten der Halbleiterbauteile gespeichert werden. Solche Betriebsdaten können unter anderem eine Stromstärke, eine Betriebsdauer, eine Helligkeit, eine Temperatur und/oder eine Anzahl von Anschaltvorgängen und Ausschaltvorgängen sein. Der Datenspeicher ist bevorzugt durch die Konfigurationsvorrichtung und/oder durch die Kontrollvorrichtung auslesbar. Anhand der gespeicherten Betriebsdaten ist es möglich, Rückschlüsse auf einenIn accordance with at least one embodiment of the method, at least some of the semiconductor components and / or the control devices have a data memory in which operating data of the semiconductor components are stored. Such operating data may include, but is not limited to, a current level, a duration of operation, a brightness, a temperature, and / or a number of turn-ons and turn-offs. The data memory is preferably readable by the configuration device and / or by the control device. Based on the stored operating data, it is possible to draw conclusions about a
Fehlergrund, weswegen zum Beispiel ein Halbleiterbauteil ausgefallen ist, zu ziehen.Error reason, why, for example, a semiconductor device has failed to pull.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens liest die Konfigurationsvorrichtung den Datenspeicher derIn accordance with at least one embodiment of the method, the configuration device reads the data memory of
Halbleiterbauteile und/oder der Steuervorrichtungen aus, wertet die Betriebsdaten insbesondere statistisch aus und erstellt bevorzugt eine Prognose, wann ein bestimmter Teil des Beleuchtungssystems auszutauschen oder zu warten ist. Speziell bei sicherheitsrelevanten Beleuchtungssystemen ist hierdurch verhinderbar, dass ein zu großer Anteil von Halbleiterbauteilen ausfällt und das Beleuchtungssystem hierdurch seine Funktionalität insgesamt einbüßt .Semiconductor components and / or the control devices evaluates the operating data in particular statistically and preferably creates a forecast when a particular part the lighting system to replace or maintain is. Especially in safety-relevant lighting systems, this avoids the fact that too large a proportion of semiconductor components fails and the lighting system thereby loses its functionality as a whole.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens erfasst Konfigurationsvorrichtung und/oder die Kontrollvorrichtung zumindest zeitweise Temperaturen von den Halbleiterbauteilen, von Modulen von Halbleiterbauteilen und/oder von Gruppen von Halbleiterbauteilen. Bevorzugt stellt dieIn accordance with at least one embodiment of the method, the configuration device and / or the control device at least temporarily detects temperatures of the semiconductor components, of modules of semiconductor components and / or of groups of semiconductor components. Preferably, the
Konfigurationsvorrichtung und/oder die KontrollVorrichtung eine Bestromung der Halbleiterbauteile, der Gruppen und/oder der Module abhängig von den Temperaturen ein. Die Bestromung ist hierbei bevorzugt von Null verschieden. Es werden also bevorzugt, im Hinblick auf die Temperatur, keine Halbleiterbauteile völlig abgeschaltet, sondern nur die Bestromungsstärke auf einen geringeren, von Null verschiedenen Wert reduziert.Configuration device and / or the control device, an energization of the semiconductor devices, the groups and / or the modules depending on the temperatures. The energization here is preferably different from zero. It is therefore preferred, with respect to the temperature, no semiconductor components completely switched off, but only reduces the Bestromungsstärke to a lower, non-zero value.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst das Beleuchtungssystem mehrere weitere Lichtquellen, wobei wenigstens ein Teil der Halbleiterbauteile in Abhängigkeit eines Signals zumindest eines Sensors durch die Kontrollvorrichtung und/oder die Konfigurationsvorrichtung zumindest zeitweise gedimmt wird, und wobei die weiteren Lichtquellen nicht gedimmt werden. Die weiteren Lichtquellen sind insbesondere keine Halbleiterbauteile. Bevorzugt sind die weiteren Lichtquellen Entladungslampen. Beispielsweise ist dann ein Energiesparmodus realisierbar, bei dem dieIn accordance with at least one embodiment of the method, the illumination system comprises a plurality of further light sources, wherein at least a portion of the semiconductor components is at least temporarily dimmed as a function of a signal of at least one sensor by the control device and / or the configuration device, and wherein the further light sources are not dimmed. The further light sources are in particular no semiconductor components. The further light sources are preferably discharge lamps. For example, then an energy-saving mode is feasible, in which the
Halbleiterbauteile nur mit höchstens 90 %, insbesondere nur mit höchstens 80 % einer maximalen Stromstärke bestromt werden, und die weiteren Lichtquellen voll bestromt werden. Durch eine solche Reduzierung der Bestromung der Halbleiterbauteile kann ein signifikanter elektrischer Leistungsanteil einer Leistungsaufnahme des Beleuchtungssystems eingespart werden, wohingegen eine Helligkeit der emittierten Strahlung dem menschlichen Auge nahezu unvermindert erscheint.Semiconductor components are energized only with at most 90%, in particular only with at most 80% of a maximum current, and the other light sources are fully energized. By such a reduction in the energization of the semiconductor components, a significant electrical power component of a power consumption of the illumination system can be saved, whereas a brightness of the emitted radiation to the human eye appears almost undiminished.
Auch das Beleuchtungssystem kann Merkmale aufweisen, die in Verbindung mit einer oder mehrerer der oben genannten Ausführungsformen des Verfahrens zum Betreiben des Beleuchtungssystems genannt sind.The illumination system may also have features that are mentioned in conjunction with one or more of the above-mentioned embodiments of the method for operating the illumination system.
Es wird darüber hinaus ein Computerprogramm angegeben, das einen Programmcode aufweist, wobei durch das Computerprogramm ein Verfahren wie in Verbindung mit einer oder mehrerer der oben genannten Ausführungsformen beschrieben ausgeführt wird, wenn das Computerprogramm in einem Computer abgearbeitet wird.There is also provided a computer program having program code, wherein the computer program executes a method as described in connection with one or more of the above embodiments when the computer program is executed in a computer.
Nachfolgend wird ein hier beschriebenes Verfahren zumHereinafter, a method described here for
Betreiben eines Beleuchtungssystems, ein hier beschriebenes Beleuchtungssystem sowie ein hier beschriebenes Computerprogramm unter Bezugnahme auf die Zeichnung anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert . Gleiche Bezugszeichen geben dabei gleiche Elemente in den einzelnen Figuren an. Es sind dabei jedoch keine maßstäblichen Bezüge dargestellt, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.Operating a lighting system, a lighting system described herein and a computer program described herein with reference to the drawings using exemplary embodiments explained in more detail. The same reference numerals indicate the same elements in the individual figures. However, there are no scale relationships shown, but individual elements can be shown exaggerated for better understanding.
Es zeigen:Show it:
Figuren 1 bis 3 eine schematische Darstellungen eines Ausführungsbeispiels eines hier beschriebenen Beleuchtungssystems und eines hier beschriebenen Verfahrens zum Betreiben eines Beleuchtungssystems,Figures 1 to 3 is a schematic representation of an embodiment of one described here Lighting system and a method described herein for operating a lighting system,
Figur 4 schematische Darstellungen von Ausführungsbeispielen von hier beschriebenenFigure 4 is schematic representations of embodiments of described here
Halbleiterbauteilen,Semiconductor devices,
Figur 5 eine schematische Darstellung eines weiterenFigure 5 is a schematic representation of another
Ausführungsbeispiels eines hier beschriebenen BeleuchtungsSystems, undEmbodiment of a lighting system described herein, and
Figur 6 eine schematische Schnittdarstellung einesFigure 6 is a schematic sectional view of a
Ausführungsbeispiels eines hier beschriebenen Moduls.Embodiment of a module described here.
In Figur 1 ist schematische ein Beleuchtungssystem- 1 illustriert. Ein Computer oder Rechner 4 umfasst eine Konfigurationsvorrichtung 10 und eine Kontrollvorrichtung 40. Über eine interne, im Rechner 4 verlaufende, permanente zweite Datenverbindung 102 sind die KonfigurationsvorrichtungFIG. 1 schematically illustrates a lighting system 1. A computer or computer 4 comprises a configuration device 10 and a control device 40. The configuration device is via an internal permanent second data connection 102 running in the computer 4
10 und die Kontrollvorrichtung 40 miteinander verbunden. Im Betrieb des Beleuchtungssystems 1 wird ein insbesondere zeitlich veränderbares Leuchtmuster über die10 and the control device 40 connected to each other. During operation of the illumination system 1, a particularly temporally variable light pattern is transmitted via the
Kontrollvorrichtung 40 eingestellt und vom Beleuchtungssystem 1 angezeigt.Control device 40 is set and displayed by the lighting system 1.
Über eine erste Datenverbindung 101 sind die Konfigurationsvorrichtung 10 und die Kontrollvorrichtung 40 weiterhin mit mehreren Steuervorrichtungen 3 verbunden. Die erste Datenverbindung 101 kann eine permanente, also immer bestehende, Verbindung sein. Ebenso ist es möglich, dass die erste Datenverbindung 101 nur zeitweise vorliegt. Die erste Datenverbindung 101 ist zum Beispiel über eine Ethernet- Verbindung realisiert. Auch kann die erste Datenverbindung 101 funkbasiert sein.Via a first data connection 101, the configuration device 10 and the control device 40 are furthermore connected to a plurality of control devices 3. The first data connection 101 can be a permanent, ie always existing, connection. It is likewise possible for the first data connection 101 to be present only intermittently. The first data connection 101 is, for example, via an Ethernet Connection realized. Also, the first data connection 101 may be radio based.
Jede der Steuervorrichtungen 3 ist über jeweils eine DMX- Datenverbindung oder eine DMX-ähnliche Datenverbindung 104 an jeweils mehrere Halbleiterbauteile 2 angeschlossen. Jedes der Halbleiterbauteile 2 ist hierbei bevorzugt mit genau einer der Steuervorrichtungen 3 verbunden. Die DMX-Datenverbindung 104 ist bevorzugt eine drahtbasierte Verbindung, an der die Halbleiterbauteile 2 in Serie angeschlossen sind. Die Halbleiterbauteile 2 weisen jeweils mindestens eine Leuchtdiode 20 und optional einen Steuerschaltkreis 6 auf, der als integrierter Schaltkreis ausgeführt sein kann.Each of the control devices 3 is connected to a plurality of semiconductor components 2 via a respective DMX data connection or a DMX-like data connection 104. Each of the semiconductor components 2 is in this case preferably connected to exactly one of the control devices 3. The DMX data link 104 is preferably a wire-based connection to which the semiconductor devices 2 are connected in series. The semiconductor components 2 each have at least one light-emitting diode 20 and optionally a control circuit 6, which can be designed as an integrated circuit.
Von der Konfigurationsvorrichtung 10 oder derFrom the configuration device 10 or the
KontrollVorrichtung 40 wird ein Eingangssignal über die erste Datenverbindung 101 an die Steuervorrichtungen 3 übermittelt. Die Steuervorrichtungen 3 verarbeiten dieses Eingangssignal und erzeugen hieraus insbesondere ein serielles DMX-Signal oder ein DMX-ähnliches Signal, das an die Halbleiterbauteile 2 über die DMX-Datenverbindungen 104 weitergeleitet wird. Beispielsweise über die Steuerschaltkreise 6 wird das DMX- Signal in eine Stromstärke zur Bestromung der Leuchtdioden 20 umgesetzt .Control device 40, an input signal via the first data link 101 is transmitted to the control devices 3. The control devices 3 process this input signal and in particular generate a serial DMX signal or a DMX-like signal, which is forwarded to the semiconductor components 2 via the DMX data links 104. For example, via the control circuits 6, the DMX signal is converted into a current for energizing the LEDs 20.
Bevorzugt können, mindestens zeitweise, bidirektional Daten über die DMX-Datenverbindungen 104 übermittelt werden. Dies kann zum Beispiel mittels RDM erfolgen.Preferably, at least at times, bidirectional data via the DMX data links 104 are transmitted. This can be done for example by means of RDM.
Die Halbleiterbauteile 2 sind in zumindest einer zweidimensionalen und/oder dreidimensionalen Anordnung 5 beispielsweise an einer Fassade eines Gebäudes 9 angebracht, siehe Figur 2. Insbesondere können die Halbleiterbauteile 2 in Modulen 8 angeordnet sein. Jedes der Module 8 umfasst beispielsweise eine Vielzahl von einzeln ansteuerbaren Halbleiterbauteilen 2, die innerhalb des Moduls 8 bevorzugt matrixartig angeordnet sind. Ebenso können die Halbleiterbauteile 2 linienartig, entlang einer geraden oder gekrümmten Linie, angeordnet sein.The semiconductor components 2 are mounted in at least one two-dimensional and / or three-dimensional arrangement 5, for example on a facade of a building 9, see FIG. 2. In particular, the semiconductor components 2 be arranged in modules 8. Each of the modules 8 includes, for example, a plurality of individually controllable semiconductor components 2, which are preferably arranged in a matrix-like manner within the module 8. Likewise, the semiconductor devices 2 may be linearly arranged along a straight or curved line.
Anders als in Figur 2 dargestellt, können neben den Modulen 8 weitere, zum Beispiel einzelne, nicht in Modulen 8 angeordnete Halbleiterbauteile 2 von der Anordnung 5 umfasst sein. Die Anordnung 5 kann sich über mehrere Fassaden oder über mehrere Gebäude erstrecken.Unlike in FIG. 2, in addition to the modules 8, further, for example individual, semiconductor components 2 not arranged in modules 8 may be included in the arrangement 5. The arrangement 5 can extend over several facades or over several buildings.
In Figur 3 ist ein Abbild 50 der Anordnung 5 der Halbleiterbauteile 2 gemäß Figur 2 illustriert. Das Abbild 50 ist mittels der Konfigurationsvorrichtung 10 erzeugt. In dem Abbild 50 sind Abbilder 80 der Module 8, entsprechend der realen Topografie der Module 8, enthalten. Eine Darstellung des Abbilds 50 erfolgt beispielsweise über einen an dem Rechner 4 angeschlossenen Bildschirm. Insbesondere ist dasFIG. 3 illustrates an image 50 of the arrangement 5 of the semiconductor components 2 according to FIG. The image 50 is generated by means of the configuration device 10. The image 50 contains images 80 of the modules 8 corresponding to the real topography of the modules 8. A representation of the image 50 takes place, for example, via a screen connected to the computer 4. In particular, that is
Abbild 50 eine maßstabsgetreue Wiedergabe oder Karte der realen Anordnung 5. Das Abbild 50 kann auch eine dreidimensionale Darstellung der Anordnung 5 an dem Bildschirm sein.Image 50 is a true-to-scale rendition or map of the real array 5. The image 50 may also be a three-dimensional representation of the array 5 on the screen.
Neben der Topografie der Anordnung 5 der Halbleiterbauteile 2 umfasst das Abbild 50 auch eine Zuordnung der Halbleiterbauteile 2 an elektronische Adressen, über die die Halbleiterbauteile 2 elektronisch adressierbar und ansteuerbar sind. Ebenso beinhaltet das Abbild 2 eineIn addition to the topography of the arrangement 5 of the semiconductor components 2, the image 50 also includes an assignment of the semiconductor components 2 to electronic addresses via which the semiconductor components 2 can be electronically addressed and controlled. Likewise, the image 2 includes a
Zuordnung beispielsweise der Module 8 beziehungsweise deren Abbilder 80 an die Steuervorrichtungen 3 beziehungsweise deren Abbilder 30, in Figur 3 durch Strich-Punkt-Linien symbolisiert. Anders als in Figur 3 dargestellt können auch mehrere Module 8 beziehungsweise Abbilder der Module 80 einer der Steuervorrichtungen 3 zugeordnet sein.Assignment, for example, of the modules 8 or their images 80 to the control devices 3 or their images 30, in FIG. 3 by dashed-dot lines symbolizes. Unlike in FIG. 3, a plurality of modules 8 or images of the modules 80 may be assigned to one of the control devices 3.
Das Abbild 50 kann, anders als in Figur 3 illustriert, mehrere Darstellungsebenen aufweisen. In einer obersten Ebene des Abbildes 50 ist beispielsweise lediglich die Topografie der Anordnung 5 wiedergegeben. In darunter liegenden Ebenen kann eine AdressZuordnung einsehbar sein, ein elektrischer Schaltplan enthalten sein oder Sensorendaten von in den Figuren 1 bis 3 nicht dargestellten Sensoren des Beleuchtungssystems 1 gezeigt sein. Ebenso können darunter liegende Ebenen zur Diagnose und/oder Fehlerbehebung eingerichtet sein. Alternativ ist es auch möglich, dass alle Funktionen der Konfigurationseinrichtung 10 in einer einzigen Ebene des Abbildes 50 enthalten sind.Image 50, unlike that illustrated in FIG. 3, can have multiple representation levels. In a top level of the image 50, for example, only the topography of the arrangement 5 is reproduced. In lower levels, an address assignment can be viewed, an electrical circuit diagram can be included, or sensor data from sensors of the lighting system 1 not shown in FIGS. 1 to 3 can be shown. Similarly, underlying levels may be configured for diagnostics and / or troubleshooting. Alternatively, it is also possible that all functions of the configuration device 10 are contained in a single plane of the image 50.
Die Adresszuordnung durch die Konfigurationsvorrichtung 10 erfolgt bevorzugt automatisch, beispielsweise anhand von Identifikationskennungen der Halbleiterbauteile und/oder der Steuerschaltkreise 6.The address assignment by the configuration device 10 preferably takes place automatically, for example on the basis of identification identifications of the semiconductor components and / or the control circuits 6.
Auch eine Topografie des Abbildes 50 kann mittels der Konfigurationsvorrichtung 10 automatisiert oder teilautomatisiert erfolgen, beispielsweise auch anhand derA topography of the image 50 can also be automated or semi-automated by means of the configuration device 10, for example based on the
Steuerschaltkreise 6. In diesem Fall können die Steuerschaltkreise 6 zur zeitweisen Emission von Funksignalen eingerichtet sein, wobei über diese Funksignale eine Ortsbestimmung oder eine ungefähre Ortsbestimmung der Halbleiterbauteile 2 oder zumindest der Module 8 ermöglicht ist. Hierzu kann das Beleuchtungssystem 1 wenigstens zeitweise zum Beispiel mindestens einen, bevorzugt mindestens drei Empfänger umfassen, die in den Figuren nicht dargestellt sind.Control circuits 6. In this case, the control circuits 6 can be set up for the temporary emission of radio signals, whereby a local determination or an approximate location determination of the semiconductor components 2 or at least of the modules 8 is made possible via these radio signals. For this purpose, the lighting system 1 at least temporarily, for example, at least one, preferably at least comprise three receivers, which are not shown in the figures.
Es ist bevorzugt möglich, über die Konfigurationsvorrichtung 10 ein Testsignal an die Anordnung 5 auszugeben, über das eine Überprüfung einer Übereinstimmung zwischen realer Anordnung 5 und Abbild 50 erfolgen kann. Ebenso kann bevorzugt auch eine Fehlerdiagnose über das Testsignal erfolgen.It is preferably possible to output via the configuration device 10 a test signal to the arrangement 5, via which a check of a correspondence between the real arrangement 5 and the image 50 can take place. Likewise, a fault diagnosis via the test signal can preferably also be carried out.
In Figur 4 sind verschiedene Ausführungsformen der Halbleiterbauteile 2 schematisch dargestellt. Gemäß Figur 4A umfasst das Halbleiterbauteil 2 drei in verschiedenen Farben emittierende Leuchtdioden 20. Jede der Leuchtdioden 20 ist bevorzugt separat ansteuerbar. In einem Gehäuse desVarious embodiments of the semiconductor components 2 are shown schematically in FIG. According to FIG. 4A, the semiconductor component 2 comprises three light-emitting diodes 20 emitting in different colors. Each of the light-emitting diodes 20 can preferably be controlled separately. In a case of the
Halbleiterbauteils 2 ist der Steuerschaltkreis 6 integriert. Die DMX-Datenverbindung 104 ist an den Steuerschaltkreis 6 angeschlossen. Über die drei Leuchtdioden 20 kann eine Farbe einer von dem Halbleiterbauteil 2 zu emittierenden Strahlung eingestellt werden.Semiconductor device 2, the control circuit 6 is integrated. The DMX data link 104 is connected to the control circuit 6. A color of a radiation to be emitted by the semiconductor component 2 can be set via the three light-emitting diodes 20.
Gemäß Figur 4B ist dem Halbleiterbauteil 2 ebenfalls ein Steuerschaltkreis 6 eindeutig zugeordnet. Hierbei sind die Leuchtdiode 20 und der Steuerschaltkreis 6 nicht in einem einzigen Gehäuse integriert, anders als gemäß Figur 4A.According to FIG. 4B, a control circuit 6 is likewise uniquely assigned to the semiconductor component 2. In this case, the light-emitting diode 20 and the control circuit 6 are not integrated in a single housing, unlike in accordance with FIG. 4A.
Vielmehr ist die Leuchtdiode 20 über eine Stromleitung 105 mit dem Steuerschaltkreis 6 verbunden. Der Steuerschaltkreis 6 verarbeitet hierbei das DMX-Signal an der DMX- Datenverbindung 104 und wandelt dieses in eine Stromstärke zur Bestromung der Leuchtdiode 20 um.Rather, the light emitting diode 20 is connected via a power line 105 to the control circuit 6. In this case, the control circuit 6 processes the DMX signal at the DMX data connection 104 and converts this into a current for energizing the light-emitting diode 20.
Gemäß Figur 4C ist eine Vielzahl der Leuchtdioden 20 an den Steuerschaltkreis 6 über die Stromleitung 105 angeschlossen. Es umfasst das Halbleiterbauteil 2 also eine Vielzahl von Leuchtdioden 20, die beispielsweise matrixartig angeordnet sind. Die Leuchtdioden 20 sind gemäß Figur 4C nicht einzeln ansteuerbar, sondern erhalten vom Steuerschaltkreis 6 jeweils eine näherungsweise gleiche Bestromungsstärke .According to FIG. 4C, a large number of the LEDs 20 are connected to the control circuit 6 via the power line 105. It includes the semiconductor device 2 so a plurality of light-emitting diodes 20, which are arranged, for example, a matrix. The light-emitting diodes 20 are not individually controllable according to FIG. 4C, but receive an approximately equal current from the control circuit 6, respectively.
Gemäß Figur 4D weist das Modul 8 eine Vielzahl von Halbleiterbauteilen 2 auf, die matrixartig angeordnet sind. Jedes der Halbleiterbauteile 2 ist einzeln über die DMX- Datenverbindung 104 ansteuerbar. Jedem der Halbleiterbauteile 2 ist jeweils ein Steuerschaltkreis 6 direkt zugeordnet.According to FIG. 4D, the module 8 has a multiplicity of semiconductor components 2, which are arranged in a matrix-like manner. Each of the semiconductor components 2 can be driven individually via the DMX data connection 104. Each of the semiconductor devices 2 each have a control circuit 6 is assigned directly.
Beim Ausführungsbeispiel des Beleuchtungssystems 1 gemäß Figur 5 befindet sich die Kontrollvorrichtung 40 auf einem ersten Rechner 4a und die Konfigurationsvorrichtung 10 zum Beispiel auf einem zweiten Rechner 4b. Die Konfigurationsvorrichtung 10 ist nur zeitweise über die zweite Datenverbindung 102 mit der Kontrollvorrichtung 40 verbunden. Die zweite Datenverbindung 102 ist zum Beispiel eine direkte Drahtverbindung, eine Funkverbindung, eine Netzwerkverbindung oder eine Internetverbindung.In the exemplary embodiment of the illumination system 1 according to FIG. 5, the control device 40 is located on a first computer 4a and the configuration device 10 is located, for example, on a second computer 4b. The configuration device 10 is only temporarily connected to the control device 40 via the second data connection 102. The second data connection 102 is, for example, a direct wired connection, a radio connection, a network connection or an Internet connection.
Die Verbindung zwischen der Konfigurationsvorrichtung 10 und den Steuervorrichtungen 3 kann über die Kontrollvorrichtung 40 und somit über die erste Datenverbindung 101 und die zweite Datenverbindung 102 erfolgen. Optional ist es auch möglich, dass die Konfigurationsvorrichtung 10 über eine temporäre zweite Datenverbindung 103 direkt mit den Steuervorrichtungen 3 verbunden ist.The connection between the configuration device 10 and the control devices 3 can be made via the control device 40 and thus via the first data connection 101 and the second data connection 102. Optionally, it is also possible for the configuration device 10 to be connected directly to the control devices 3 via a temporary second data connection 103.
Das Beleuchtungssystem 1 gemäß Figur 5 umfasst mehrere Sensoren 7. Einer oder mehrerer der Sensoren 7 können über die erste Datenverbindung 101, die zum Beispiel eine Ethernet -Verbindung ist, von der Konfigurationsvorrichtung 10 und/oder von der Kontrollvorrichtung 40 ausgelesen werden.The illumination system 1 according to FIG. 5 comprises a plurality of sensors 7. One or more of the sensors 7 may be connected via the first data connection 101, which may be a Ethernet connection is to be read by the configuration device 10 and / or the control device 40.
Alternativ oder zusätzlich ist es möglich, dass die Sensoren 40 analog zu den Halbleiterbauteilen 2 angeschlossen sind, wie im Falle der Steuervorrichtung 3a. Ebenso können die Sensoren 7 den Halbleiterbauteilen 2 nachgeordnet sein, wie bezüglich der Steuervorrichtung 3b illustriert. Weiterhin können die Sensoren 7 den Halbleiterbauteilen 2 vorgeschaltet sein, wie in Verbindung mit der Steuervorrichtung 3c gezeigt.Alternatively or additionally, it is possible for the sensors 40 to be connected analogously to the semiconductor components 2, as in the case of the control device 3 a. Likewise, the sensors 7 may be disposed downstream of the semiconductor devices 2, as illustrated with respect to the control device 3b. Furthermore, the sensors 7 may be connected upstream of the semiconductor components 2, as shown in connection with the control device 3c.
In der Figur 6 ist anhand einer schematischen Schnittdarstellung ein hier beschriebenes Modul 8 mit einem Anschlussträger 82 mit den auf einer Oberseite 85 des Anschlussträgers 82 aufgebrachten Halbleiterbauteilen 2 dargestellt . Die Halbleiterbauteile 2 sind matrixartig angeordnet, sodass zwischen zwei jeweils benachbarten Halbleiterbauteilen 2 ein Zwischenraum ausgebildet ist. Ein Abstand D zweier jeweils benachbarter Halbleiterbauteile 2, die jeweils einzeln ansteuerbar sind, beträgt vorliegend 30 mm. Im Rahmen der Herstellungstoleranzen sind alle Abstände D bevorzugt gleich groß. Auf der Unterseite des Anschlussträgers 82 sind eine Steuervorrichtung 3 und mindestens ein Sensor 7 angebracht . Die Steuervorrichtung 3 ist mit der ersten Datenverbindung 101 zeitweilig oder dauerhaft verbunden.FIG. 6 is a schematic sectional view of a module 8 described here having a connection carrier 82 with the semiconductor components 2 applied to an upper side 85 of the connection carrier 82. The semiconductor components 2 are arranged like a matrix, so that a gap is formed between two respectively adjacent semiconductor components 2. A distance D between two respectively adjacent semiconductor components 2, which are each individually controllable, is in the present case 30 mm. Within the scope of manufacturing tolerances, all distances D are preferably the same size. On the underside of the connection carrier 82, a control device 3 and at least one sensor 7 are mounted. The control device 3 is temporarily or permanently connected to the first data connection 101.
Bei dem Anschlussträger 82 handelt es sich vorliegend um eine Leiterplatte, welche zur Kontaktierung und Befestigung der einzelnen Komponenten, also beispielsweise derIn the present case, the connection carrier 82 is a printed circuit board which is used for contacting and fastening the individual components, that is to say, for example
Halbleiterbauteile 2 , entsprechende Anschlussstellen und Leiterbahnen sowohl auf der Oberseite 85 als bevorzugt auch auf einer der Oberseite 85 gegenüberliegenden Unterseite des Anschlussträgers 82 aufweist. Der Anschlussträger 82 ist zum Beispiel mit einem elektrisch isolierten Grundkörper gebildet, etwa mit einem Kunststoffmaterial oder mit einem keramischen Material . Der Anschlussträger 82 ist insbesondere mechanisch starr ausgebildet, so dass er sich im bestimmungsgemäßen Gebrauch und bei bestimmungsgemäßer Montage nicht oder nicht wesentlich verformt. Ebenso ist es möglich, dass der Anschlussträger 82 mechanisch flexibel und/oder folienartig gestaltet ist oder eine netzartige Struktur aufweist. Auch kann der Anschlussträger 82, insbesondere an der Oberseite 85, reflektierend, diffus streuend oder, wenigstens stellenweise, transparent gestaltet sein.Semiconductor components 2, corresponding connection points and conductor tracks both on the upper side 85 and preferably also on one of the upper side 85 opposite bottom of the Connection carrier 82 has. The connection carrier 82 is formed, for example, with an electrically insulated basic body, for example with a plastic material or with a ceramic material. The connection carrier 82 is in particular designed to be mechanically rigid so that it does not deform or does not significantly deform during normal use and during intended installation. It is also possible that the connection carrier 82 is mechanically flexible and / or foil-like or has a net-like structure. Also, the connection carrier 82, in particular on the upper side 85, can be designed to be reflective, diffusely scattering or, at least in places, transparent.
Die hier beschriebene Erfindung ist nicht durch dieThe invention described here is not by the
Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.Description limited to the embodiments. Rather, the invention encompasses any novel feature as well as any combination of features, including in particular any combination of features in the claims, even if this feature or combination itself is not explicitly stated in the patent claims or exemplary embodiments.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldungen 10 2009 007 499.6 und 10 2009 024 412.3, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird. This patent application claims the priority of German patent applications 10 2009 007 499.6 and 10 2009 024 412.3, the disclosure of which is hereby incorporated by reference.

Claims

Patentanspräche Patent Claims
1. Verfahren zum Betreiben eines BeieuchtungsSystems (1) zur Architekturbeleuchtung mit den Schritten: - zumindest zeitweises Verbinden einer1. Method for operating a lighting system (1) for architectural lighting with the steps: - at least temporarily connecting a
Konfigurationsvorrichtung (10) über eine erste Datenberbindung (101) mit mindestens zwei Steuervorrichtungen (3) ,Configuration device (10) via a first data connection (101) with at least two control devices (3),
- Zuordnen einer Vielzahl optoelektronischer Halbleiterbauteile (2) an die Steuervorrichtungen (3) mit der Konfigurationsvorrichtung (10) , so dass jedes der Halbleiterbauteile (2) eindeutig einer der Steuervorrichtungen (3) zugeordnet und jeder der Steuervorrichtungen (3) eine Mehrzahl der Halbleiterbauteile (2) zugeordnet ist,- Assigning a plurality of optoelectronic semiconductor components (2) to the control devices (3) with the configuration device (10), so that each of the semiconductor components (2) is uniquely assigned to one of the control devices (3) and each of the control devices (3) has a plurality of the semiconductor components ( 2) is assigned,
- Zuordnen von Adressen an die Halbleiterbauteile (2) und an die Steuervorrichtungen (3) durch die Konfigurationsvorrichtung (10) , und- Assigning addresses to the semiconductor components (2) and to the control devices (3) by the configuration device (10), and
- Erstellen eines mindestens zweidimensionalen Abbildes (50) einer Anordnung (5) der Halbleiterbauteile (2) mit der Konfigurationsvorrichtung (10) , wobei- Creating an at least two-dimensional image (50) of an arrangement (5) of the semiconductor components (2) with the configuration device (10), whereby
- die Konfigurationsvorrichtung (10) über die erste Datenverbindung (101) und/oder über mindestens eine zweite Datenverbindung (102, 103) zumindest zeitweise mit einer Kontrollvorrichtung (40) und den Steuervorrichtungen (3) verbunden wird,- the configuration device (10) is connected at least temporarily to a control device (40) and the control devices (3) via the first data connection (101) and/or via at least one second data connection (102, 103),
- die Konfigurationsvorrichtung (10) das Abbild (50) und die AdressZuordnung an die KontrollVorrichtung (40) übermittelt,- the configuration device (10) transmits the image (50) and the address assignment to the control device (40),
- die Kontrollvorrichtung (40) anhand des Abbilds (50) und der AdressZuordnung ein Eingangssignal, durch das ein Leuchtmuster der Anordnung (5) der Halbleiterbauteile (2) eingestellt wird, erzeugt und an die Steuervorrichtungen weiterleitet, und- The control device (40) uses the image (50) and the address assignment to provide an input signal through which a light pattern of the arrangement (5) is created Semiconductor components (2) are set, generated and forwarded to the control devices, and
- die Steuervorrichtungen (3) ein serielles Steuersignal aus dem Eingangssignal erzeugen und dieses Steuersignal an die Halbleiterbauteile (2) weiterleiten,- the control devices (3) generate a serial control signal from the input signal and forward this control signal to the semiconductor components (2),
- jedem der optoelektronischen Halbleiterbauteile (2) ein Steuerschaltkreis (6) zugeordnet wird,- a control circuit (6) is assigned to each of the optoelectronic semiconductor components (2),
- jeder der Steuerschaltkreise (6) ein Steuersignal von einer der Steuervorrichtungen (3) verarbeitet und das zugeordnete Halbleiterbauteil (2) entsprechend dem Steuersignal bestromt, und- each of the control circuits (6) processes a control signal from one of the control devices (3) and energizes the associated semiconductor component (2) in accordance with the control signal, and
- wenigstens ein Teil der Halbleiterbauteile (2) in Modulen (8) angeordnet wird und jedes der Module (8) eine Vielzahl der Halbleiterbauteile (2) umfasst und an einem Gebäudeteil angebracht wird, wobei die Halbleiterbauteile (2) jeweils innerhalb der Module (8) matrixartig oder linear angeordnet und einzeln ansteuerbar sind.- at least some of the semiconductor components (2) are arranged in modules (8) and each of the modules (8) comprises a plurality of the semiconductor components (2) and is attached to a part of the building, the semiconductor components (2) each being within the modules (8 ) are arranged in a matrix or linear manner and can be controlled individually.
Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei den Steuervorrichtungen (3) und/oder den Halbleiterbauteilen (2) oder/und den Steuerschaltkreisen (6) jeweils eine elektronische Identifikationskennung gegeben wird, und wobei die Konfigurationsvorrichtung (10) die Identifikationskennungen erfasst und den Steuervorrichtungen (3) und/oder den Halbleiterbauteilen Method according to the preceding claim, wherein the control devices (3) and/or the semiconductor components (2) and/or the control circuits (6) are each given an electronic identification code, and wherein the configuration device (10) detects the identification codes and sends them to the control devices (3 ) and/or the semiconductor components
(2) anhand der Identifikationskennungen Adressen zuordnet und/oder im Abbild (50) anordnet. (2) assigns addresses based on the identification identifiers and/or arranges them in the image (50).
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zumindest die Konfigurationsvorrichtung (10) und/oder zumindest die Steuervorrichtungen (3) mindestens zeitweise ein RDM-Protokoll einsetzen.3. Method according to one of the preceding claims, wherein at least the configuration device (10) and/or at least the control devices (3) use an RDM protocol at least temporarily.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zumindest zeitweise ein Datenaustausch zwischen der Konfigurationsvorrichtung (10) und/oder der Kontrollvorrichtung (40) und wenigstens einer der Steuervorrichtungen (3) mittels Trägerfrequenzmodulation über eine4. The method according to any one of the preceding claims, wherein at least temporarily a data exchange between the configuration device (10) and / or the control device (40) and at least one of the control devices (3) by means of carrier frequency modulation via a
Stromversorgungsleitung eines Stromnetzes erfolgt, und wobei die Konfigurationsvorrichtung (10) und/oder die Kontrollvorrichtung (40) das Stromnetz zeitweise nach über Trägerfrequenzmodulation ansteuerbaren Steuervorrichtungen (3) durchsucht.Power supply line of a power network takes place, and the configuration device (10) and / or the control device (40) temporarily searches the power network for control devices (3) that can be controlled via carrier frequency modulation.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Konfigurationsvorrichtung (10) einen maximalen Stromverbrauch des Beleuchtungssystems (1) und/oder der Halbleiterbauteile (2) ermittelt.5. The method according to any one of the preceding claims, wherein the configuration device (10) determines a maximum power consumption of the lighting system (1) and / or the semiconductor components (2).
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Konfigurationsvorrichtung (10) mindestens zeitweise einen Betriebsstatus der Steuervorrichtungen (3) und/oder der Halbleiterbauteile (2) abfragt, und wobei die Konfigurationsvorrichtung (10) und/oder die Kontrollvorrichtung (40) anhand des Betriebsstatus eines Teils der Steuervorrichtungen (3) und/oder der Halbleiterbauteile (2) eine Bestromung eines anderen Teils der Steuervorrichtungen (3) und/oder der Halbleiterbauteile (2) einstellt. 6. The method according to any one of the preceding claims, wherein the configuration device (10) at least temporarily queries an operating status of the control devices (3) and / or the semiconductor components (2), and wherein the configuration device (10) and / or the control device (40) based on the operating status of a part of the control devices (3) and/or the semiconductor components (2) sets a power supply to another part of the control devices (3) and/or the semiconductor components (2).
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Konfigurationsvorrichtung (10) zumindest zeitweise ein Testsignal zur Einstellung eines Testleuchtmusters und/oder eines Diagnoseleuchtmusters an der Anordnung (5) der Halbleiterbauteile (2) erzeugt und an die Steuervorrichtungen (3) weiterleitet.7. The method according to any one of the preceding claims, wherein the configuration device (10) at least temporarily generates a test signal for setting a test light pattern and / or a diagnostic light pattern on the arrangement (5) of the semiconductor components (2) and forwards it to the control devices (3).
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mindestens die Konfigurationsvorrichtung (10) und/oder mindestens die Kontrollvorrichtung (40) zumindest zeitweise Sensoren (7) für Temperatur,8. The method according to one of the preceding claims, wherein at least the configuration device (10) and / or at least the control device (40) at least temporarily sensors (7) for temperature,
Helligkeit, Feuchtigkeit, Bewegung und/oder Stromstärke ausliest und Signale der Sensoren (7) zu einer Ansteuerung des Beleuchtungssystems (1) auswertet.Brightness, humidity, movement and / or current intensity is read and signals from the sensors (7) are evaluated to control the lighting system (1).
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Konfigurationsvorrichtung (10) und/oder die Kontrollvorrichtung (40) zumindest zeitweise Temperaturen von den Halbleiterbauteilen (2) , von Modulen (8) von Halbleiterbauteilen (2) und/oder von Gruppen von Halbleiterbauteilen (2) erfasst, und wobei die Konfigurationsvorrichtung (10) und/oder die9. The method according to any one of the preceding claims, wherein the configuration device (10) and/or the control device (40) at least temporarily monitors temperatures of the semiconductor components (2), of modules (8) of semiconductor components (2) and/or of groups of semiconductor components (2) detected, and wherein the configuration device (10) and/or the
Kontrollvorrichtung (40) eine von Null verschiedene Bestromung der Halbleiterbauteile (2), der Gruppen und/oder der Module (8) abhängig von den Temperaturen einstellt.Control device (40) sets a non-zero current supply to the semiconductor components (2), the groups and / or the modules (8) depending on the temperatures.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder einem in Anspruch 8 rückbezogenen Anspruch, wobei das Beleuchtungssystem (1) mehrere weitere Lichtquellen umfasst, und wobei wenigstens ein Teil der Halbleiterbauteile (2) in Abhängigkeit eines Signals zumindest eines Sensors (7) durch die Kontrollvorrichtung (40) und/oder die Konfigurationsvorrichtung (10) zumindest zeitweise gedimmt wird, und die weiteren Lichtquellen nicht gedimmt werden .10. The method according to claim 8 or a claim related to claim 8, wherein the lighting system (1) comprises several further light sources, and at least some of the semiconductor components (2) depending on a signal from at least one sensor (7) through the Control device (40) and / or the configuration device (10) is dimmed at least temporarily, and the other light sources are not dimmed.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei sich das Beleuchtungssystem (1) über mehrere Gebäudeteile (9) erstreckt und eine Mehrzahl von Segmenten und von Bewegungssensoren (7) und/oder von Wärmesensoren (7) umfasst, und wobei nur solche Segmente des Beleuchtungssystems (1) in oder an solchen Gebäudeteilen (9) bestromt werden, in denen sich ein Betrachter aufhält und/oder solche Segmente, die an ein Segment des Beleuchtungssystems (2) grenzen, in dem sich ein Betrachter aufhält.11. The method according to any one of the preceding claims, wherein the lighting system (1) extends over several building parts (9) and comprises a plurality of segments and motion sensors (7) and / or heat sensors (7), and only such segments of the Lighting system (1) in or on those parts of the building (9) in which a viewer is located and / or those segments that border on a segment of the lighting system (2) in which a viewer is located.
12. Computerprogramm, das Programmcode aufweist, durch das ein Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche ausgeführt wird, wenn das Computerprogramtn in einem Computer abgearbeitet wird.12. Computer program that has program code by which a method according to one of the preceding claims is carried out when the computer program is processed in a computer.
13. Beleuchtungssystem (1) zur Architekturbeleuchtung mit13. Lighting system (1) for architectural lighting
- einer Konfigurationsvorrichtung (10) ,- a configuration device (10),
- mindestens zwei Steuervorrichtungen (3) , die zumindest zeitweise über eine erste Datenverbindung (101) mit der Konfigurationsvorrichtung (10) verbunden sind, und- at least two control devices (3), which are at least temporarily connected to the configuration device (10) via a first data connection (101), and
- einer Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauteilen (2) , so dass jedes dieser Halbleiterbauteile (2) an eine der Steuervorrichtungen- A plurality of optoelectronic semiconductor components (2), so that each of these semiconductor components (2) is connected to one of the control devices
(3) angeschlossen ist, wobei - an jeder der Steuervorrichtungen (3) eine Mehrzahl der Halbleiterbauteile (3) angeschlossen ist,(3) is connected, where - a plurality of semiconductor components (3) are connected to each of the control devices (3),
- die Steuervorrichtungen (3) zur Erzeugung eines seriellen Steuersignals aus einem Eingangssignal und zur Weiterleitung dieses Steuersignals an die Halbleiterbauteile (2) eingerichtet sind,- the control devices (3) are set up to generate a serial control signal from an input signal and to forward this control signal to the semiconductor components (2),
- die Halbleiterbauteile (2) in mindestens einer zweidimensionalen und/oder dreidimensionalen Anordnung (5) vorliegen, - durch die Konfigurationsvorrichtung (10) die- the semiconductor components (2) are present in at least one two-dimensional and/or three-dimensional arrangement (5), - through the configuration device (10).
Halbleiterbauteile (2) den Steuervorrichtungen (3) eindeutig zugeordnet sind,Semiconductor components (2) are clearly assigned to the control devices (3),
- durch die Konfigurationsvorrichtung (10) ein mindestens zweidimensionales Abbild (50) der Anordnung (5) erstellt ist und dieses Abbild (50) eine- an at least two-dimensional image (50) of the arrangement (5) is created by the configuration device (10) and this image (50) is one
AdressZuordnung der Halbleiterbauteile (2) beinhaltet,Address assignment of the semiconductor components (2) includes,
- die Konfigurationsvorrichtung (10) über die erste Datenverbindung (101) und/oder über mindestens eine zweite Datenverbindung (102, 103) zumindest zeitweise mit einer Kontrollvorrichtung (40) und den Steuervorrichtungen (3) verbunden ist,- the configuration device (10) is at least temporarily connected to a control device (40) and the control devices (3) via the first data connection (101) and/or via at least one second data connection (102, 103),
- die Konfigurationsvorrichtung (10) dazu eingerichtet ist, das Abbild (50) und die AdressZuordnung an die Kontrollvorrichtung (40) zu übermitteln, - die KontrollVorrichtung (40) dazu eingerichtet ist, anhand des Abbilds (50) und der AdressZuordnung ein Eingangssignal , durch das ein Leuchtmuster der Anordnung (5) der Halbleiterbauteile (2) einstellbar ist, zu erzeugen und an die Steuervorrichtungen weiterzuleiten,- the configuration device (10) is set up to transmit the image (50) and the address assignment to the control device (40), - the control device (40) is set up to transmit an input signal based on the image (50) and the address assignment that a lighting pattern of the arrangement (5) of the semiconductor components (2) can be adjusted and forwarded to the control devices,
- die Steuervorrichtungen (3) ein serielles Steuersignal aus dem Eingangssignal erzeugt und dieses Steuersignal an die Halbleiterbauteile (2) weiterleitet,- the control devices (3) generate a serial control signal from the input signal and send this control signal to the semiconductor components (2) forwards,
- jedem der optoelektronischen Halbleiterbauteile (2) ein Steuerschaltkreis (6) zugeordnet ist,- a control circuit (6) is assigned to each of the optoelectronic semiconductor components (2),
- jeder der Steuerschaltkreise (6) dazu eingerichtet ist, ein Steuersignal von einer der Steuervorrichtungen (3) zu verarbeiten und das zugeordnete- Each of the control circuits (6) is set up to process a control signal from one of the control devices (3) and the associated one
Halbleiterbauteil (2) entsprechend dem Steuersignal zu bestromen, undSemiconductor component (2) to be energized according to the control signal, and
- wenigstens ein Teil der Halbleiterbauteile (2) in Modulen (8) angeordnet ist und jedes der Module (8) an einem Gebäudeteil angebracht ist sowie eine Vielzahl der Halbleiterbauteile (2) umfasst, die jeweils innerhalb der Module (8) matrixartig oder linear angeordnet und einzeln ansteuerbar sind.- at least some of the semiconductor components (2) are arranged in modules (8) and each of the modules (8) is attached to a part of the building and comprises a plurality of the semiconductor components (2), each of which is arranged in a matrix-like or linear manner within the modules (8). and can be controlled individually.
14. Beleuchtungssystem (1) nach dem vorhergehenden Anspruch, das mindestens 300 Halbleiterbauteile (2) umfasst und bei dem wenigstens eine der Steuereinheiten (3) dazu eingerichtet ist, wenigstens 128 Halbleiterbauteile (2) anzusteuern.14. Lighting system (1) according to the preceding claim, which comprises at least 300 semiconductor components (2) and in which at least one of the control units (3) is set up to control at least 128 semiconductor components (2).
15. Beleuchtungssystem (1) nach einem der Ansprüche 13 oder 14, das zumindest zwei DMX-Datenverbindungen oder DMX- ähnliche Datenverbindungen (104) umfasst, über die die Halbleiterbauteile (2) an die Steuervorrichtungen (3) angeschlossen sind, und wobei mindestens die Steuervorrichtungen (3) und/oder die Halbleiterbauteile (2) zur Verarbeitung von DMX-Signalen und/oder von RDM- Signalen oder DMX-ähnlichen und/oder RDM-ähnlichen Signalen eingerichtet sind. 15. Lighting system (1) according to one of claims 13 or 14, which comprises at least two DMX data connections or DMX-like data connections (104) via which the semiconductor components (2) are connected to the control devices (3), and wherein at least the Control devices (3) and/or the semiconductor components (2) are set up for processing DMX signals and/or RDM signals or DMX-like and/or RDM-like signals.
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