WO2009040203A1 - Module for integrated control electronics of simplified design - Google Patents

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WO2009040203A1
WO2009040203A1 PCT/EP2008/061205 EP2008061205W WO2009040203A1 WO 2009040203 A1 WO2009040203 A1 WO 2009040203A1 EP 2008061205 W EP2008061205 W EP 2008061205W WO 2009040203 A1 WO2009040203 A1 WO 2009040203A1
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WO
WIPO (PCT)
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signal
distribution component
housing
circuit carrier
power distribution
Prior art date
Application number
PCT/EP2008/061205
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German (de)
French (fr)
Inventor
Josef Loibl
Thomas Preuschl
Angelika Schingale
Karl Smirra
Original Assignee
Continental Automotive Gmbh
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • B60R16/023—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
    • B60R16/0239—Electronic boxes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0082—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units specially adapted for transmission control units, e.g. gearbox controllers

Definitions

  • the invention relates to a module for an integrated control electronics according to the preamble of patent claim 1 and its use, in particular for transmission or motor controls in the automotive industry.
  • control units In automotive engineering, components such as transmission, engine or brake systems are increasingly being primarily electronically controlled. There is a trend towards integrated mechatronic controls, ie the integration of control electronics and the associated electronic components such as sensors or valves in the transmission, the engine or the brake system. Control units thus generally have a plurality of electronic components, which are in connection with other components outside of the control unit. In such "on-the-spot" electronics, these controls are no longer housed in a separate protected electronics room and therefore must withstand environmental and mechanical, thermal and chemical stresses.
  • housings are usually used for this purpose in special housings.
  • the housings fulfill an important shielding function. In order to allow a reliable connection to outside of the housing components, an electrical connection from the inside of the housing to the outside of the housing is necessary.
  • the usual structure for such integrated mechatronic applications consists of a ceramic substrate which contains the various electronic components of the central control unit.
  • This ceramic substrate is Bonding with rigid or flexible circuit boards connected to allow the connection of the peripheral components to the central unit.
  • transmission control modules are housed in the transmission oil sump and are therefore completely surrounded by oil and the conductive contamination contained therein. These may be, for example, contaminants from tooth wear, machining residues from manufacturing processes or inadequate washing and cleaning processes of the gear housing and / or the installed components.
  • a cover usually as a metallic, non-metallic or metallized housing cover, is applied to the housing bottom plate and hermetically sealed.
  • LTCCs low temperature co-fired ceramic
  • Their electronic connection via flexible printed circuit boards or stamped grids In addition to the outside of the sealed housing components lying is also consuming and therefore costly.
  • the object of the invention is therefore to provide a module for an integrated control electronics with a housing, housed therein central control unit comprising various electronic components and an electronic connection between the housing interior and the housing exterior, which provides a simple and flexible connection outside the housing components, whereby the electronic connection and the central control unit should have a simplified and therefore more cost-effective design and are protected at the same time safe from short circuit and / or conductive contamination.
  • a housing concept for integrated control electronics with a housing cover, a circuit carrier equipped with electronic components of the central control electronics and a signal and power distribution component as an electrical connection between the central control electronics and peripheral components proposed in which the circuit carrier with the signal and Power distribution component is electrically and mechanically connected in an overlap region and the housing cover is arranged on the circuit carrier and / or on the signal and power distribution component such that it is circumferentially connected to the circuit carrier and / or the signal and current distribution component.
  • a significantly less expensive printed circuit board structure can be used as circuit carrier, which furthermore carries the electronic components of the central control unit and also ensures the dissipation of the heat generated by the power units.
  • the use of expensive ceramic circuit carriers such as LTCCs (Low Temperature Co-fired Ceramics), ceramic thick-film substrates or HTCCs (High Temperature Co-fired Ceramics) and their connection by means of rigid or flexible circuit boards to the peripheral components is thus no longer necessary
  • the housing concept according to the invention still inexpensive and simplified.
  • the outer contour of the electronic component can advantageously be variably adapted to the application-specific specifications by means of a stamping process. outward visibly the signal and power distribution component can be provided in addition to the realization of intersections and very fine interconnect structures and a surface-optimized structure with a high number of connection contacts.
  • relatively inexpensive PCB printed circuit boards can be used as signal and power distribution components.
  • signal and power distribution components can be used as signal and power distribution components.
  • multi-layer flexible printed circuit boards as the signal and power distribution component.
  • the signal and power distribution component is preferably two or more layers.
  • a two-layered PCB circuit board having an electrically insulating core and a copper coating can be preferably used.
  • a double-sided PCB for signal and current distribution to, for example, plugs, sensors or actuators, which is constructed from an electrically insulating core and a conductive coating applied on both sides, preferably made of copper.
  • open conductor areas can be covered by a solder mask.
  • This structure is relatively thin and advantageously allows the formation of three-dimensional structures by bending individual PCB areas. This is very helpful for use, for example, in a transmission, since, among other things, different contact levels are required. At the same time, crossings of the distribution paths are possible in contrast to single-layer flexible printed circuit boards.
  • the multi-layered signal and current distribution component in turn preferably has different contact points for the electronic connection of the peripheral components.
  • both connectors for connectors and for sensors, valves and other actuators can be provided, which allows a great deal of flexibility in the overall structure of the electronic component.
  • the electronic connection of the components lying outside the housing can be carried out by means of press-fit technology, soldering and / or laser welding.
  • this compound can also be produced by laser welding, depending on the requirement of the component.
  • the nature of the connection is not critical and can be selected according to the respective requirements of the components and the existing process devices from known in the art methods.
  • the compounds can be releasably prepared, for example, as a plug or non-detachable by, for example, soldering or welding.
  • the printed circuit board is particularly preferably connected directly to the signal transmitters and receivers (in particular sensors, valves, etc.) outside the housing.
  • the circuit carrier may be made in one piece or in several pieces.
  • the Wegunsgslic is according to the invention a multilayer PCB printed circuit board, which can be formed by partial Tiefenfrä- solution flexible areas in the edge regions, which allow a bending of these areas.
  • the deep milling can be done by laser ablation or milling. It can cover the entire edge area of the circuit carrier up to the edges. Equally, however, it can also be formed as a groove, so that the PCB circuit board remains at its original thickness at the connection areas of the edges. In this way, the necessary flexibility for forming the three-dimensional structures is given, while at the same time the machining times can be minimized by the milling.
  • the electronic components of the central control electronics can be integrated into the multilayer PCB printed circuit board of the circuit carrier inside or on the surface.
  • electronic components for example, printed resistors or capacitors, which can also be designed as lines or surfaces, as well as chips or complex chips (ICs) can be used.
  • ICs integrated chips
  • the processing of so-called bare-chips, which are bonded, and of packaged components, which are glued or soldered, is possible. In this way, an increased long-term stability and an excellent connection to the signal and potential distribution paths of the circuit substrate are guaranteed.
  • the electronic components are encapsulated with the circuit carrier, which is carried out for example with Silgel or other known potting compounds.
  • the electronic components of the central control electronics can preferably be attached and / or contacted by means of soldering methods or gluing on the multilayer printed circuit board of the circuit carrier.
  • the soldering method may be, for example, a reflow soldering method.
  • the electronic components of the central control electronics can also be potted with the multilayer printed circuit board of the circuit substrate.
  • a ceramic substrate can be used as a circuit carrier.
  • PCB printed circuit boards as signal and power distribution components which, as required, are used in one piece as a frame for the ceramic substrate or in several pieces. you can.
  • two-layer printed circuit boards with an electrically insulating core and a copper layer are used.
  • Circuit carrier and the signal and power distribution component can preferably be achieved by means of a soldering process.
  • a soldering process Particularly preferably, recesses in the form of half-sleeves can be formed on the circuit carrier on its outer contour. These may be coated with copper to improve durability and electrical contact.
  • the half sleeves come to rest on the solder pads of the signal and power distribution component and can be connected simultaneously with a suitable soldering method, for example laser soldering or soldering.
  • welding, crimping, wire bonding or the use of conductive adhesive is also possible as a method of connecting the two components.
  • the mechanical connection can also be decoupled from the electrical connection by suitable measures, such as lamination, for example with acrylic adhesive film or via a tongue and groove, made. These measures also serve to improve the sealing of the module down.
  • the housing cover is preferably made of a stamped and bent part of a metallic material, more preferably it is made of aluminum. It is thus achieved a seal of the electronics compartment upwards, for example, the gearbox oil and a good EMC shielding.
  • nubs or other fastening elements can be pronounced on the edge regions of the housing cover, which ensure a defined fit of the cover.
  • the housing concept according to the invention is used for an integrated transmission control of a motor vehicle.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an inventive housing concept of an integrated control electronics, in which the housing cover is arranged completely on the signal and power distribution components
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of an inventive housing concept of an integrated control electronics, wherein the housing cover completely arranged on the circuit carrier
  • FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view of an alternatively configured housing concept from FIG. 1, and FIG. 4 shows a schematic detail view in the attachment area of the housing cover of a further embodiment of the housing concept according to the invention.
  • FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of an inventive housing concept 1 of an integrated control electronics.
  • a circuit carrier 4 with electronic components 12 arranged on its surface is mechanically and electrically connected in an overlap region 7 with a signal and power distribution component 5.
  • it is arranged completely under the housing cover 2 seated on the signal and power distribution component.
  • the housing concept also includes a housing bottom 3, which can act as a heat sink and as an additional seal down.
  • FIG. 2 shows a schematic cross-sectional view of an inventive housing concept of an integrated control electronics 1.
  • the housing cover 2 sits in this Design of the invention completely on the circuit substrate 4, which is arranged above the signal and power distribution component 5.
  • the circuit carrier has on its surface on various electronic components 12. Again, optionally, a housing bottom 3 may be provided.
  • FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view of an alternatively configured housing concept from FIG. 1.
  • the circuit carrier 4 with the electronic components 12 is mounted below the signal and power distribution component 5 and connected to it in an overlap region 7.
  • Fig. 4 shows a detailed representation of a cross section through the top surface of the lid on the signal and power distribution component 5 for a housing concept according to the invention 1.
  • the signal and power distribution component 5 is composed of a multilayer PCB printed circuit board having an electrically insulating core and two on it having applied copper coatings.
  • a PCB board with a core and only one copper coating can equally be used.
  • the attachment area 7 for the housing cover 2 shown in Figures 1 to 3 is shown in more detail here.
  • the cover 2 is seated on the signal and power distribution component 5 as well as on the circuit carrier 4 in its overlapping region.
  • the electrical and mechanical connection between the two components circuit carrier 4 and signal and power distribution 5 is made via solder or adhesive connections and lamination.
  • the housing cover 2 can additionally serve as a holding element for both PCB components.
  • a housing concept for an integrated control electronics in which the circuit carrier is electrically and mechanically connected to the signal and power distribution component and the housing cover is arranged on the circuit carrier and / or on the signal and power distribution component such that it revolves around is connected to the circuit carrier and / or the signal and power distribution component.
  • the signal and potential distributions as well as the carrier property for the electronic components can be taken over by relatively inexpensive PCB printed circuit boards, so that the use of comparatively expensive flexible printed circuit boards can be dispensed with.
  • an improvement of the EMC shielding values and the thermal heat dissipation of the power dissipation can be achieved by the housing concept according to the invention.
  • the assembly process can be significantly shortened by the lamination and soldering of the circuit carrier with the associated signal and power distribution component in one step.
  • the assembly is also easy and inexpensive to integrate into the overall assembly process of an electronic device.

Abstract

The invention relates to a housing concept (1) for integrated control electronics with a housing cover (2), a circuit mount (4) populated with electronic components (12) of the central control electronics and a signal- and current-distribution component (5) as an electrical connection between the central control electronics and peripheral components, wherein the circuit mount (4) is electrically and mechanically connected to the signal- and current-distribution component (5) in an overlap area (7) and the housing cover (2) is arranged on the circuit mount (4) and/or on the signal- and current-distribution component (5) such that it is circumferentially connected to the circuit mount (4) and/or to the signal- and current-distribution component (5).

Description

Beschreibungdescription
Modul für eine integrierte Steuerelektronik mit vereinfachtem AufbauModule for integrated control electronics with simplified design
Die Erfindung betrifft ein Modul für eine integrierte Steuerelektronik gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie dessen Verwendung, insbesondere für Getriebe- oder Motorsteuerungen in der Automobilindustrie.The invention relates to a module for an integrated control electronics according to the preamble of patent claim 1 and its use, in particular for transmission or motor controls in the automotive industry.
Stand der TechnikState of the art
In der Kraftfahrzeugtechnik werden Komponenten wie Getriebe-, Motoren- oder Bremssysteme zunehmend vornehmlich elektronisch gesteuert. Hierbei gibt es eine Entwicklung hin zu integrierten mechatronischen Steuerungen, also zur Integration von Steuerelektronik und den zugehörigen elektronischen Komponenten wie Sensoren oder Ventile in das Getriebe, den Motor oder das Bremssystem. Steuergeräte weisen also im Allgemeinen eine Vielzahl an elektronischen Komponenten auf, welche in Verbindung mit anderen Komponenten außerhalb des Steuergerätes stehen. Bei solchen „Vorort-Elektroniken" sind diese Steuerungen nicht mehr in einem separaten geschützten Elektronikraum untergebracht und müssen daher entsprechenden Umwelteinflüssen und mechanischen, thermischen sowie chemischen Beanspruchungen standhalten.In automotive engineering, components such as transmission, engine or brake systems are increasingly being primarily electronically controlled. There is a trend towards integrated mechatronic controls, ie the integration of control electronics and the associated electronic components such as sensors or valves in the transmission, the engine or the brake system. Control units thus generally have a plurality of electronic components, which are in connection with other components outside of the control unit. In such "on-the-spot" electronics, these controls are no longer housed in a separate protected electronics room and therefore must withstand environmental and mechanical, thermal and chemical stresses.
Sie werden zu diesem Zweck normalerweise in spezielle Gehäuse eingesetzt. Zudem erfüllen die Gehäuse eine wichtige Abschirmfunktion. Um eine verlässliche Verbindung zu außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten zu ermöglichen, ist eine elektrische Verbindung von der Gehäuseinnenseite zur Gehäuseaußenseite notwendig.They are usually used for this purpose in special housings. In addition, the housings fulfill an important shielding function. In order to allow a reliable connection to outside of the housing components, an electrical connection from the inside of the housing to the outside of the housing is necessary.
Der übliche Aufbau für solche integrierten mechatronischen Anwendungen besteht aus einem keramischen Substrat, das die verschiedenen elektronischen Bauteile der zentralen Steuerungseinheit beinhaltet. Dieses keramische Substrat wird mit- tels Bonden mit starren oder flexiblen Leiterplatten verbunden, um die Anbindung der peripheren Komponenten an die Zentraleinheit zu ermöglichen. Wie schon beschrieben sind zum Beispiel Getriebesteuerungsmodule im Getriebeölsumpf unterge- bracht und daher vollständig mit Öl und der darin enthaltenen leitenden Kontamination umgeben. Dies können zum Beispiel Kontaminationen aus Verzahnungsabrieb, Zerspanungsreste aus Fertigungsprozessen oder unzulänglichen Wasch- und Reinigungsprozessen des Getriebegehäuses und/oder der verbauten Komponenten sein. Zum notwendigen Schutz vor solcher Kontamination, vor Beschädigungen und Leiterbahn- oder Bondkurzschlüssen wird eine Verdeckelung, üblicherweise als metallischer, nicht-metallischer oder metallisierter Gehäusedeckel, auf die Gehäusebodenplatte aufgebracht und hermetisch abge- dichtet. Dieser Gesamtverbund aus keramischem Substrat, Leiterplatten und deren Anbindung zur elektronischen Verbindung der Peripherie sowie hermetisch dichtem Gehäuse ist ein signifikanter Kostentreiber. Gerade die bevorzugt als Schaltungsträger eingesetzten LTCCs (Low Temperature co-fired Ce- ramics) , die zur mechanischen Stabilität und thermischen Anbindung auf eine Grundplatte aufgebracht werden, stellen einen großen Kostenfaktor des gesamten Bauteils dar. Ihre e- lektronische Verbindung über flexible Leiterplatten oder Stanzgitter zu den außerhalb des abgedichteten Gehäuses lie- genden Komponenten ist zudem aufwendig und daher kostenträchtig.The usual structure for such integrated mechatronic applications consists of a ceramic substrate which contains the various electronic components of the central control unit. This ceramic substrate is Bonding with rigid or flexible circuit boards connected to allow the connection of the peripheral components to the central unit. For example, as previously described, transmission control modules are housed in the transmission oil sump and are therefore completely surrounded by oil and the conductive contamination contained therein. These may be, for example, contaminants from tooth wear, machining residues from manufacturing processes or inadequate washing and cleaning processes of the gear housing and / or the installed components. For the necessary protection against such contamination, against damage and conductor or bond short circuits, a cover, usually as a metallic, non-metallic or metallized housing cover, is applied to the housing bottom plate and hermetically sealed. This overall composite of ceramic substrate, printed circuit boards and their connection to the electronic connection of the periphery as well as hermetically sealed housing is a significant cost driver. The LTCCs (low temperature co-fired ceramic) which are preferably used as circuit carriers and which are applied to a baseplate for mechanical stability and thermal connection represent a major cost factor of the entire component. Their electronic connection via flexible printed circuit boards or stamped grids In addition to the outside of the sealed housing components lying is also consuming and therefore costly.
Aufgabenstellungtask
Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Modul für eine integrierte Steuerelektronik mit einem Gehäuse, einer darin untergebrachten zentralen Steuerungseinheit umfassend verschiedene elektronische Bauteile und einer elektronischen Verbindung zwischen dem Gehäuseinnenraum und dem Gehäuseaußenraum bereit zu stellen, welche eine einfache und flexible Anbindung der außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten ermöglicht, wobei die elektronische Verbindung und die zentrale Steuerungs- einheit einen vereinfachten und daher kostengünstigeren Aufbau aufweisen sollen und gleichzeitig sicher vor Kurzschluss und/oder leitender Kontamination geschützt sind.The object of the invention is therefore to provide a module for an integrated control electronics with a housing, housed therein central control unit comprising various electronic components and an electronic connection between the housing interior and the housing exterior, which provides a simple and flexible connection outside the housing components, whereby the electronic connection and the central control unit should have a simplified and therefore more cost-effective design and are protected at the same time safe from short circuit and / or conductive contamination.
Dies wird erfindungsgemäß mit einer Vorrichtung entsprechend des Patentanspruchs 1 erreicht.This is achieved according to the invention with a device according to the patent claim 1.
Erfindungsgemäß wird ein Gehäusekonzept für eine integrierte Steuerungselektronik mit einem Gehäusedeckel, einem Schal- tungsträger bestückt mit elektronischen Bauteilen der zentralen Steuerungselektronik und einer Signal- und Stromverteilungskomponente als elektrischer Verbindung zwischen der zentralen Steuerungselektronik und peripheren Komponenten vorgeschlagen, bei dem der Schaltungsträger mit der Signal- und Stromverteilungskomponente elektrisch und mechanisch in einem Überlappungsbereich verbunden ist und der Gehäusedeckel auf dem Schaltungsträger und/oder auf der Signal- und Stromverteilungskomponente derart angeordnet ist, dass er umlaufend mit dem Schaltungsträger und/oder der Signal- und Strom- Verteilungskomponente verbunden ist.According to the invention, a housing concept for integrated control electronics with a housing cover, a circuit carrier equipped with electronic components of the central control electronics and a signal and power distribution component as an electrical connection between the central control electronics and peripheral components proposed in which the circuit carrier with the signal and Power distribution component is electrically and mechanically connected in an overlap region and the housing cover is arranged on the circuit carrier and / or on the signal and power distribution component such that it is circumferentially connected to the circuit carrier and / or the signal and current distribution component.
Mit anderen Worten kann nun erfindungsgemäß anstelle einer mehrschichtigen Keramik ein deutlich preisgünstigerer Leiterplattenaufbau als Schaltungsträger eingesetzt werden, der weiterhin die elektronischen Bauteile der zentralen Steuerungseinheit trägt und zudem die Ableitung der durch die Leistungseinheiten erzeugten Wärme sicherstellt. Der Einsatz teurer keramischer Schaltungsträger wie beispielsweise LTCCs (Low Temperature co-fired Ceramics) , keramische Dickschicht- Substrate oder HTCCs (High Temperature co-fired Ceramics) und deren Anbindung mittels starrer oder flexibler Leiterplatten an die peripheren Komponenten ist damit nicht mehr notwendig, kann jedoch mit dem erfindungsgemäßen Gehäusekonzept dennoch kostengünstig und vereinfacht vorgenommen werden. Durch das erfindungsgemäße Konzept kann vorteilhaft die Außenkontur des elektronischen Bauteils durch einen Stanzprozess variabel an die applikationsspezifischen Vorgaben angepasst werden. Hin- sichtlich der Signal- und Stromverteilungskomponente kann neben der Realisierung von Kreuzungen und sehr feiner Leiterbahnstrukturen auch eine flächenoptimierte Struktur mit einer hohen Anzahl von Anschlusskontakten bereitgestellt werden.In other words, according to the invention, instead of a multilayer ceramic, a significantly less expensive printed circuit board structure can be used as circuit carrier, which furthermore carries the electronic components of the central control unit and also ensures the dissipation of the heat generated by the power units. The use of expensive ceramic circuit carriers such as LTCCs (Low Temperature Co-fired Ceramics), ceramic thick-film substrates or HTCCs (High Temperature Co-fired Ceramics) and their connection by means of rigid or flexible circuit boards to the peripheral components is thus no longer necessary However, be made with the housing concept according to the invention still inexpensive and simplified. By virtue of the concept according to the invention, the outer contour of the electronic component can advantageously be variably adapted to the application-specific specifications by means of a stamping process. outward visibly the signal and power distribution component can be provided in addition to the realization of intersections and very fine interconnect structures and a surface-optimized structure with a high number of connection contacts.
Es können als Signal- und Stromverteilungskomponenten erfindungsgemäß beispielsweise vergleichsweise kostengünstige PCB- Leiterplatten (Printed Circuit Bords) eingesetzt werden. Gleichermaßen ist es möglich, als Signal- und Stromvertei- lungskomponente mehrlagige flexible Leiterplatten einzusetzen. Die Signal- und Stromverteilungskomponente ist bevorzugt zwei- oder mehrlagig. So kann bevorzugt eine zweilagige PCB- Leiterplatte mit einem elektrisch isolierenden Kern und einer Kupferbeschichtung eingesetzt werden.According to the invention, for example, relatively inexpensive PCB printed circuit boards (printed circuit boards) can be used as signal and power distribution components. Likewise, it is possible to use multi-layer flexible printed circuit boards as the signal and power distribution component. The signal and power distribution component is preferably two or more layers. Thus, a two-layered PCB circuit board having an electrically insulating core and a copper coating can be preferably used.
Besonders bevorzugt wird eine doppelseitige PCB zur Signal- und Stromverteilung an beispielsweise Stecker, Sensoren oder Aktuatoren eingesetzt, die aus einem elektrisch isolierenden Kern und einer beidseitig aufgebrachten leitenden Beschich- tung, bevorzugt aus Kupfer, aufgebaut ist. Zur Vermeidung von Kurzschlüssen können offene Leiterbahnbereiche durch einen Lötstopplack abgedeckt werden.Particular preference is given to using a double-sided PCB for signal and current distribution to, for example, plugs, sensors or actuators, which is constructed from an electrically insulating core and a conductive coating applied on both sides, preferably made of copper. To avoid short circuits, open conductor areas can be covered by a solder mask.
Dieser Aufbau ist relativ dünn und ermöglicht vorteilhafterweise die Ausbildung von dreidimensionalen Strukturen durch Biegen einzelner PCB-Bereiche . Dies ist für einen Einsatz beispielsweise in einem Getriebe sehr hilfreich, da unter anderem verschiedene Kontaktierlevel erforderlich sind. Gleichzeitig sind im Gegensatz zu einlagigen flexiblen Leiterplatten zudem Kreuzungen der Verteilungspfade möglich.This structure is relatively thin and advantageously allows the formation of three-dimensional structures by bending individual PCB areas. This is very helpful for use, for example, in a transmission, since, among other things, different contact levels are required. At the same time, crossings of the distribution paths are possible in contrast to single-layer flexible printed circuit boards.
Weiterhin bevorzugt weist die mehrlagige Signal- und Stromverteilungskomponente ihrerseits verschiedene Kontaktstellen zur elektronischen Anbindung der peripheren Komponenten auf. Wie vorstehend bereits beschrieben können sowohl Anschlüsse für Stecker als auch für Sensoren, Ventile und andere Aktuatoren vorgesehen werden, was eine große Flexibilität des Gesamtaufbaus des elektronischen Bauteils ermöglicht. In einer bevorzugten Ausgestaltung kann die elektronische Anbindung der außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten mittels Einpresstechnik, Löten und/oder Laserschweißen ausge- führt werden.Furthermore, the multi-layered signal and current distribution component in turn preferably has different contact points for the electronic connection of the peripheral components. As described above, both connectors for connectors and for sensors, valves and other actuators can be provided, which allows a great deal of flexibility in the overall structure of the electronic component. In a preferred embodiment, the electronic connection of the components lying outside the housing can be carried out by means of press-fit technology, soldering and / or laser welding.
Über so genannte Pressfit-Pins in der Einpresstechnik kann eine variable, einfache und sichere elektronische Verbindung zu den peripheren Komponenten hergestellt werden. Gleichermaßen bevorzugt kann diese Verbindung je nach Anforderung der Komponente auch mittels Laserschweißen hergestellt werden. Generell ist die Art der Verbindungsherstellung nicht kritisch und kann nach den jeweiligen Voraussetzungen der Komponenten und der vorhandenen Prozesseinrichtungen aus dem Fachmann bekannten Verfahren ausgewählt werden. So können die Verbindungen lösbar beispielsweise als Stecker oder nicht lösbar durch beispielsweise Löten oder Schweißen hergestellt werden. Die Leiterplatte wird besonders bevorzugt direkt mit den Signalgebern und -empfängern (insbesondere Sensoren, Ventile, etc.) außerhalb des Gehäuses verbunden.Via so-called pressfit pins in the press-fit technology, a variable, simple and secure electronic connection to the peripheral components can be produced. Equally preferably, this compound can also be produced by laser welding, depending on the requirement of the component. In general, the nature of the connection is not critical and can be selected according to the respective requirements of the components and the existing process devices from known in the art methods. Thus, the compounds can be releasably prepared, for example, as a plug or non-detachable by, for example, soldering or welding. The printed circuit board is particularly preferably connected directly to the signal transmitters and receivers (in particular sensors, valves, etc.) outside the housing.
Der Schaltungsträger kann einstückig oder mehrstückig ausgeführt sein.The circuit carrier may be made in one piece or in several pieces.
Bevorzugt ist der Schaltunsgsträger erfindungsgemäß eine mehrlagige PCB Leiterplatte, wobei durch partielle Tiefenfrä- sung flexible Bereiche in den Randbereichen ausgebildet werden können, die eine Biegung dieser Bereiche ermöglichen. Die Tiefenfräsung kann mittels Laserabtrag oder Fräsen erfolgen. Sie kann den gesamten Randbereich des Schaltungsträgers bis zu den Kanten umfassen. Gleichermaßen kann sie aber auch als Nut ausgebildet werden, so dass an den Anschlussbereichen der Kanten die PCB Leiterplatte in ursprünglicher Dicke verbleibt. Auf diese Weise ist die nötige Flexibilität zur Ausbildung der dreidimensionalen Strukturen gegeben, wobei gleichzeitig die Bearbeitungszeiten durch das Fräsen mini- miert werden können. In einer anderen bevorzugten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung können die elektronischen Bauteile der zentralen Steuerungselektronik in die mehrlagige PCB-Leiterplatte des Schaltungsträgers innen liegend oder auf der Oberfläche in- tegriert sein. Als elektronische Bauteile können beispielsweise gedruckte Widerstände oder Kapazitäten, die auch als Leitungen oder Flächen ausgeführt sein können, sowie Chips oder komplexe Chips (ICs) eingesetzt werden. Auch die Verarbeitung von so genannten Bare-Chips, die gebondet werden, und von gehäusten Bauelementen, die geklebt oder gelötet werden, ist möglich. Auf diese Weise sind eine erhöhte Langzeitstabilität und eine ausgezeichnete Anbindung an die Signal- und Potentialverteilungspfade des Schaltungsträgers gewährleistet. Bevorzugt sind die elektronischen Bauteile mit dem Schaltungsträger vergossen, was zum Beispiel mit Silgel oder anderen bekannten Vergussmassen ausgeführt wird.Preferably, the Schaltunsgsträger is according to the invention a multilayer PCB printed circuit board, which can be formed by partial Tiefenfrä- solution flexible areas in the edge regions, which allow a bending of these areas. The deep milling can be done by laser ablation or milling. It can cover the entire edge area of the circuit carrier up to the edges. Equally, however, it can also be formed as a groove, so that the PCB circuit board remains at its original thickness at the connection areas of the edges. In this way, the necessary flexibility for forming the three-dimensional structures is given, while at the same time the machining times can be minimized by the milling. In another preferred embodiment of the present invention, the electronic components of the central control electronics can be integrated into the multilayer PCB printed circuit board of the circuit carrier inside or on the surface. As electronic components, for example, printed resistors or capacitors, which can also be designed as lines or surfaces, as well as chips or complex chips (ICs) can be used. Also, the processing of so-called bare-chips, which are bonded, and of packaged components, which are glued or soldered, is possible. In this way, an increased long-term stability and an excellent connection to the signal and potential distribution paths of the circuit substrate are guaranteed. Preferably, the electronic components are encapsulated with the circuit carrier, which is carried out for example with Silgel or other known potting compounds.
Die elektronischen Bauteile der zentralen Steuerungselektro- nik können bevorzugt mittels Lötverfahren oder Kleben auf der mehrlagigen Leiterplatte des Schaltungsträgers befestigt und/oder kontaktiert sein. Das Lötverfahren kann beispielsweise ein Reflow-Lötverfahren sein.The electronic components of the central control electronics can preferably be attached and / or contacted by means of soldering methods or gluing on the multilayer printed circuit board of the circuit carrier. The soldering method may be, for example, a reflow soldering method.
Alternativ oder zusätzlich können die elektronischen Bauteile der zentralen Steuerungselektronik darüber hinaus mit der mehrlagigen Leiterplatte des Schaltungsträgers vergossen sein .Alternatively or additionally, the electronic components of the central control electronics can also be potted with the multilayer printed circuit board of the circuit substrate.
Diese industriellen Verfahren lassen sich leicht automatisieren und damit auch in bereits bestehende Prozesse einglie- dern.These industrial processes can be easily automated and thus integrated into already existing processes.
In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung kann ein keramisches Substrat als Schaltungsträger eingesetzt werden. Auch in dieser Ausgestaltung können sehr kostengünstige PCB Lei- terplatten als Signal- und Stromverteilungskomponenten verwendet werden, die je nach Anforderung einstückig als Rahmen für das keramische Substrat oder mehrstückig eingesetzt wer- den können. Vorzugsweise werden in beiden Varianten zweilagi- ge Leiterplatten mit einem elektrisch isolierenden Kern und einer Kupferschicht verwendet.In a further embodiment of the invention, a ceramic substrate can be used as a circuit carrier. In this refinement, it is also possible to use very cost-effective PCB printed circuit boards as signal and power distribution components which, as required, are used in one piece as a frame for the ceramic substrate or in several pieces. you can. Preferably, in both variants, two-layer printed circuit boards with an electrically insulating core and a copper layer are used.
Die mechanische und elektrische Verbindung zwischen demThe mechanical and electrical connection between the
Schaltungsträger und der Signal- und Stromverteilungskomponente kann bevorzugt mittels eines Lötprozesses erreicht werden. Besonders bevorzugt können an dem Schaltungsträger dazu an seiner Außenkontur Aussparungen in Form von Halbhülsen ausgebildet. Diese können zur Verbesserung der Haltbarkeit und der elektrischen Kontaktierung mit Kupfer beschichtet sein. Die Halbhülsen kommen dabei auf die Lötpads der Signal- und Stromverteilungskomponente zu liegen und sind mit einem geeigneten Lötverfahren, beispielsweise Laserlöten oder KoI- benlöten, simultan verbindbar.Circuit carrier and the signal and power distribution component can preferably be achieved by means of a soldering process. Particularly preferably, recesses in the form of half-sleeves can be formed on the circuit carrier on its outer contour. These may be coated with copper to improve durability and electrical contact. The half sleeves come to rest on the solder pads of the signal and power distribution component and can be connected simultaneously with a suitable soldering method, for example laser soldering or soldering.
Auch Schweißen, Crimpen, Draht-Bonden oder die Verwendung von Leitkleber ist als Verbindungsmethode für die beiden Komponenten möglich. Optional kann die mechanische Verbindung auch entkoppelt von der elektrischen Verbindung durch geeignete Maßnahmen, wie Laminieren zum Beispiel mit Acrylkleberfolie oder über ein Nut und Federprinzip, vorgenommen werden. Diese Maßnahmen dienen gleichzeitig der verbesserten Abdichtung des Moduls nach unten.Welding, crimping, wire bonding or the use of conductive adhesive is also possible as a method of connecting the two components. Optionally, the mechanical connection can also be decoupled from the electrical connection by suitable measures, such as lamination, for example with acrylic adhesive film or via a tongue and groove, made. These measures also serve to improve the sealing of the module down.
Der Gehäusedeckel besteht bevorzugter Weise aus einem Stanzbiegeteil aus einem metallischen Material, besonders bevorzugt ist er aus Aluminium. Es wird damit eine Abdichtung des Elektronikraums nach oben beispielsweise zum Getriebeöl hin und eine gute EMV- Abschirmung erreicht.The housing cover is preferably made of a stamped and bent part of a metallic material, more preferably it is made of aluminum. It is thus achieved a seal of the electronics compartment upwards, for example, the gearbox oil and a good EMC shielding.
Besonders bevorzugt können an den Randbereichen des Gehäusedeckels Noppen oder andere Befestigungselemente ausgeprägt sein, die einen definierten Sitz des Deckels sicherstellen. Bevorzugt wird das erfindungsgemäße Gehäusekonzept für eine integrierte Getriebesteuerung eines Kraftfahrzeugs verwendet.Particularly preferably, nubs or other fastening elements can be pronounced on the edge regions of the housing cover, which ensure a defined fit of the cover. Preferably, the housing concept according to the invention is used for an integrated transmission control of a motor vehicle.
Die Erfindung wird nachfolgend in beispielhafter Weise anhand von mehreren Ausführungsvarianten in Verbindung mit den Zeichnungen erläutert, ohne darauf beschränkt zu sein.The invention is explained below by way of example with reference to several embodiments in conjunction with the drawings, without being limited thereto.
In diesen zeigt:In these shows:
Fig. 1 eine schematische Querschnittsansicht auf ein erfin- dungsgemäßes Gehäusekonzept einer integrierten Steuerungselektronik, bei dem der Gehäusedeckel vollständig auf der Signal- und Stromverteilungskomponenten angeordnet ist, Fig. 2 eine schematische Querschnittsansicht auf ein erfindungsgemäßes Gehäusekonzept einer integrierten Steuerungs- elektronik, bei dem der Gehäusedeckel vollständig auf dem Schaltungsträger angeordnet ist,1 is a schematic cross-sectional view of an inventive housing concept of an integrated control electronics, in which the housing cover is arranged completely on the signal and power distribution components, Fig. 2 is a schematic cross-sectional view of an inventive housing concept of an integrated control electronics, wherein the housing cover completely arranged on the circuit carrier,
Fig. 3 eine schematische Querschnittsansicht eines alternativ ausgestalteten Gehäusekonzepts aus Fig. 1, und Fig. 4 eine schematische Detailansicht im Aufsatzbereich des Gehäusedeckels einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gehäusekonzepts.3 shows a schematic cross-sectional view of an alternatively configured housing concept from FIG. 1, and FIG. 4 shows a schematic detail view in the attachment area of the housing cover of a further embodiment of the housing concept according to the invention.
Fig. 1 zeigt eine schematische Querschnittsansicht auf ein erfindungsgemäßes Gehäusekonzept 1 einer integrierten Steue- rungselektronik. Ein Schaltungsträger 4 mit an seiner Oberfläche angeordneten elektronischen Bauteilen 12 ist mechanisch und elektrisch in einem Überlappungsbereich 7 mit einer Signal- und Stromverteilungskomponente 5 verbunden. Er ist zudem vollständig unter dem auf der Signal- und Stromvertei- lungskomponente aufsitzenden Gehäusedeckel 2 angeordnet. Das Gehäusekonzept umfasst zudem einen Gehäuseboden 3, der als Wärmesenke sowie als zusätzliche Abdichtung nach unten fungieren kann.1 shows a schematic cross-sectional view of an inventive housing concept 1 of an integrated control electronics. A circuit carrier 4 with electronic components 12 arranged on its surface is mechanically and electrically connected in an overlap region 7 with a signal and power distribution component 5. In addition, it is arranged completely under the housing cover 2 seated on the signal and power distribution component. The housing concept also includes a housing bottom 3, which can act as a heat sink and as an additional seal down.
Fig. 2 zeigt eine schematische Querschnittsansicht auf ein erfindungsgemäßes Gehäusekonzept einer integrierten Steuerungselektronik 1. Der Gehäusedeckel 2 sitzt in dieser Aus- gestaltung der Erfindung vollständig auf dem Schaltungsträger 4, der oberhalb der Signal- und Stromverteilungskomponente 5 angeordnet ist. Der Schaltungsträger weist an seiner Oberfläche verschiedene elektronische Bauteile 12 auf. Auch hier kann optional ein Gehäuseboden 3 vorgesehen sein.2 shows a schematic cross-sectional view of an inventive housing concept of an integrated control electronics 1. The housing cover 2 sits in this Design of the invention completely on the circuit substrate 4, which is arranged above the signal and power distribution component 5. The circuit carrier has on its surface on various electronic components 12. Again, optionally, a housing bottom 3 may be provided.
Fig. 3 eine schematische Querschnittsansicht eines alternativ ausgestalteten Gehäusekonzepts aus Fig. 1. Hier ist in Abänderung des Aufbaus aus Fig. 1 der Schaltungsträger 4 mit den elektronischen Bauteilen 12 unterhalb der Signal- und Stromverteilungskomponente 5 angebracht und mit dieser in einem Überlappungsbereich 7 verbunden.FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view of an alternatively configured housing concept from FIG. 1. Here, in a modification of the structure of FIG. 1, the circuit carrier 4 with the electronic components 12 is mounted below the signal and power distribution component 5 and connected to it in an overlap region 7.
Fig. 4 zeigt eine Detaildarstellung eines Querschnitts durch die Aufsatzfläche des Deckels auf der Signal- und Stromverteilungskomponente 5 für ein erfindungsgemäßes Gehäusekonzept 1. Bevorzugt ist die Signal- und Stromverteilungskomponente 5 aus einer mehrlagigen PCB-Leiterplatte aufgebaut, die einen elektrisch isolierenden Kern und zwei darauf aufgebrachte Kupferbeschichtungen aufweist. Alternativ kann gleichermaßen eine PCB-Leiterplatte mit einem Kern und nur einer Kupferbe- schichtung verwendet werden. Der Aufsatzbereich 7 für den in den Figuren 1 bis 3 gezeigten Gehäusedeckel 2 ist vorliegend genauer dargestellt. In der gezeigten Ausführungsform sitzt der Deckel 2 sowohl auf der Signal- und Stromverteilungskomponente 5 als auch auf dem Schaltungsträger 4 in deren Überlappungsbereich auf. Die elektrische und mechanische Verbindung zwischen den beiden Komponenten Schaltungsträger 4 und Signal- und Stromverteilung 5 wird über Löt- oder Klebe- Verbindungen und Laminieren hergestellt. Im gezeigten Aufbau kann der Gehäusedeckel 2 zusätzlich als Halteelement für beide PCB-Komponenten dienen.Fig. 4 shows a detailed representation of a cross section through the top surface of the lid on the signal and power distribution component 5 for a housing concept according to the invention 1. Preferably, the signal and power distribution component 5 is composed of a multilayer PCB printed circuit board having an electrically insulating core and two on it having applied copper coatings. Alternatively, a PCB board with a core and only one copper coating can equally be used. The attachment area 7 for the housing cover 2 shown in Figures 1 to 3 is shown in more detail here. In the embodiment shown, the cover 2 is seated on the signal and power distribution component 5 as well as on the circuit carrier 4 in its overlapping region. The electrical and mechanical connection between the two components circuit carrier 4 and signal and power distribution 5 is made via solder or adhesive connections and lamination. In the illustrated construction, the housing cover 2 can additionally serve as a holding element for both PCB components.
Darüber hinaus können auch bei der Signal- und Stromverteilungskomponente 5 dreidimensionale Strukturen beispielsweise durch Biegen mit oder ohne Tiefenfräsung ausgebildet werden. Dadurch und durch die Möglichkeit der Stanzung der Komponente ist eine flexible Anpassung an die applikationsspezifischen Vorgaben zur Dimensionierung und zur Architektur gegeben.Moreover, even in the signal and power distribution component 5 three-dimensional structures can be formed for example by bending with or without Tiefenfräsung. This and the possibility of punching the component is a flexible adaptation to the application-specific specifications for dimensioning and architecture given.
Zusammenfassend wird demnach ein Gehäusekonzept für eine in- tegrierte Steuerungselektronik vorgeschlagen, bei dem der Schaltungsträger mit der Signal- und Stromverteilungskomponente elektrisch und mechanisch verbunden ist und der Gehäusedeckel auf dem Schaltungsträger und/oder auf der Signal- und Stromverteilungskomponente derart angeordnet ist, dass er umlaufend mit dem Schaltungsträger und/oder der Signal- und Stromverteilungskomponente verbunden ist.In summary, therefore, a housing concept for an integrated control electronics is proposed, in which the circuit carrier is electrically and mechanically connected to the signal and power distribution component and the housing cover is arranged on the circuit carrier and / or on the signal and power distribution component such that it revolves around is connected to the circuit carrier and / or the signal and power distribution component.
Die Signal- und Potentialverteilungen ebenso wie die Trägereigenschaft für die elektronischen Bauteile können von relativ preiswerten PCB-Leiterplatten übernommen werden, so dass ein Einsatz von vergleichsweise teuren flexiblen Leiterplatten entfallen kann. Gleichzeitig kann eine Verbesserung der EMV-Abschirmwerte und der thermischen Wärmeableitung der Leistungsabwärme durch das erfindungsgemäße Gehäusekonzept erzielt werden. Der Montageprozess kann durch die Laminierung und Verlötung der Schaltungsträger mit der damit verbundenen Signal- und Stromverteilungskomponente in einem Schritt deutlich verkürzt werden . Die Montage ist zudem leicht und kostengünstig in den Gesamt- montageprozess einer elektronischen Vorrichtung integrierbar. The signal and potential distributions as well as the carrier property for the electronic components can be taken over by relatively inexpensive PCB printed circuit boards, so that the use of comparatively expensive flexible printed circuit boards can be dispensed with. At the same time, an improvement of the EMC shielding values and the thermal heat dissipation of the power dissipation can be achieved by the housing concept according to the invention. The assembly process can be significantly shortened by the lamination and soldering of the circuit carrier with the associated signal and power distribution component in one step. The assembly is also easy and inexpensive to integrate into the overall assembly process of an electronic device.

Claims

Patentansprüche claims
1. Gehäusekonzept (1) für eine integrierte Steuerungselektronik mit einem Gehäusedeckel (2), einem Schaltungsträger (4) bestückt mit elektronischen Bauteilen (12) der zentralen1. housing concept (1) for an integrated control electronics with a housing cover (2), a circuit carrier (4) equipped with electronic components (12) of the central
Steuerungselektronik und einer Signal- und Stromverteilungskomponente (5) als elektrischer Verbindung zwischen der zentralen Steuerungselektronik und peripheren Komponenten, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (4) mit der Signal- und Stromverteilungskomponente (5) elektrisch und mechanisch in einem Überlappungsbereich (7) verbunden ist und der Gehäusedeckel (2) auf dem Schaltungsträger (4) und/oder auf der Signal- und Stromverteilungskomponente (5) derart angeordnet ist, dass er umlaufend mit dem Schaltungsträger (4) und/oder der Signal- und Stromverteilungskomponente (5) verbunden ist.Control electronics and a signal and power distribution component (5) as an electrical connection between the central control electronics and peripheral components, characterized in that the circuit carrier (4) with the signal and power distribution component (5) is electrically and mechanically connected in an overlap region (7) and the housing cover (2) on the circuit carrier (4) and / or on the signal and power distribution component (5) is arranged such that it is circumferentially connected to the circuit carrier (4) and / or the signal and power distribution component (5) ,
2. Gehäusekonzept (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Signal- und Stromverteilungskomponente (5) zwei- oder mehrlagig ist.2. housing concept (1) according to claim 1, characterized in that the signal and power distribution component (5) is two or more layers.
3. Gehäusekonzept (1) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die mehrlagige Signal- und Stromverteilungskomponente (5) ihrerseits verschiedene Kontaktstellen zur elektro- nischen Anbindung der peripheren Komponenten aufweist.3. housing concept (1) according to claim 2, characterized in that the multi-layer signal and power distribution component (5) in turn has different contact points for the electronic connection of the peripheral components.
4. Gehäusekonzept (1) nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (4) einstückig oder mehrstückig ausgeführt ist.4. housing concept (1) according to claim 2 or 3, characterized in that the circuit carrier (4) is made in one piece or in several pieces.
5. Gehäusekonzept (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronischen Bauteile (12) der zentralen Steuerungselektronik mittels Lötverfahren,5. housing concept (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic components (12) of the central control electronics by means of soldering,
Kleben, Schweißen, Crimpen oder Draht-Bonden auf dem Schal- tungsträger (4) befestigt und/oder kontaktiert sind.Gluing, welding, crimping or wire bonding on the circuit carrier (4) attached and / or contacted.
6. Gehäusekonzept (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronischen Bauteile (12) der zentralen Steuerungselektronik in den Schaltungsträger (4) integriert und/oder mit dem Schaltungsträger vergossen sind.6. Housing concept (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic components (12) of the central control electronics are integrated into the circuit carrier (4) and / or encapsulated with the circuit carrier.
7. Gehäusekonzept (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische und elektrische Verbindung zwischen Signal- und Stromverteilungskomponente (5) und Schaltungsträger (4) mittels eines Lötverfahrens hergestellt ist.7. housing concept (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that the mechanical and electrical connection between the signal and power distribution component (5) and circuit carrier (4) is made by means of a soldering process.
8. Verwendung eines Gehäusekonzepts (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 6 bevorzugt für eine integrierte Getriebesteuerung eines Kraftfahrzeugs. 8. Use of a housing concept (1) according to one of the preceding claims 1 to 6 preferably for an integrated transmission control of a motor vehicle.
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