WO2007129691A1

WO2007129691A1 - 端部検査装置

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Publication number: WO2007129691A1
Application number: PCT/JP2007/059471
Authority: WO
Inventors: Naoshi Sakaguchi
Original assignee: Nikon Corporation
Priority date: 2006-05-09
Filing date: 2007-05-07
Publication date: 2007-11-15
Also published as: KR20090028505A; TW200745536A; EP2023130B1; EP2023130A4; TWI426261B; US7800748B2; EP2023130A1; US20090086196A1; KR101444474B1

Abstract

　端部検査装置は、平板形状の被検物体１の端部に対して、被検物体の表面あるいは裏面の上方あるいは下方以外の位置から拡散光を照射する照明手段５と、端部を被検物体の表面あるいは裏面と平行な面に対して垂直方向位置から撮像する撮像手段４と、撮像手段により得られた像により、端部の表面あるいは裏面に対して傾斜した部分の状態を検査する検査手段７とを備える。

Description

明細書

端部検査装置

技術分野

[0001] 本発明は、半導体ウェハや液晶ガラス基板など平板形状の基板の端部を検査する端部検査装置に関する。

背景技術

[0002] 近年、半導体ウェハ上に形成される回路パターンの集積度は、年々高くなつていると共に、生産過程でウェハの表面処理に用いられる物質の種類が増えてきて、る。ウェハの端部付近には、表面処理により生成された膜の境界が存在する。そのため、生産過程において、ウェハの端部付近の観察が重要となってきている。この端面付近の欠陥管理が、ウェハから得られる回路の歩留まりに影響する。

[0003] そのため、従来から、たとえば、半導体ウェハなどの平板状の基板の端部周辺を複数の方向から観察して、異物、膜の剥離、膜内の気泡、膜の回り込み、および切削痕の有無などを検査して、る。

[0004] これらの検査を行う検査装置としては、レーザ光等の照射による散乱光での異物検知を行うものがある（特許文献 1参照)。

特許文献 1：特開平 11― 351850号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] たとえば、半導体ウェハの端部は、表面に対して傾きをもった面を有しており、従来の検査装置にぉ、ては、この傾、た面の状態を検査することが困難であると、う問題点がめった。

[0006] 本発明は、平板形状の被検物体の端部の状態を精度よく検査できる端部検査装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0007] 本発明の第 1の態様による端部検査装置は、平板形状の被検物体の端部に対して、被検物体の表面あるいは裏面の直上あるいは直下以外の位置力拡散光を照射する第 1照明部と、端部を被検物体の表面あるいは裏面と平行な面に対して垂直方向位置から撮像する撮像部と、撮像部により得られた像により、端部の表面あるいは裏面に対して傾斜した部分の状態を検査する検査部とを備える。

本発明の第 2の態様による端部検査装置は、平板形状の被検物体の端部に対して、被検物体の表面あるいは裏面の直上あるいは直下以外の位置力指向性の高、照明光を照射する第 1照明部と、端部を被検物体の表面あるいは裏面と平行な面に対して垂直方向位置から撮像する撮像部と、撮像部により得られた像により、端部の表面あるいは裏面に対して傾斜した部分の状態を検査する検査部とを備える。本発明の第 3の態様による端部検査装置は、平板形状の被検物体の端部に対して、被検物体の表面あるいは裏面の直上あるいは直下以外の位置から、拡散光および指向性の高い照明光で照射可能な第 1照明部と、端部を被検物体の表面あるいは裏面と平行な面に対して垂直方向位置力撮像する撮像部と、撮像部により得られた像により、端部の表面あるいは裏面に対して傾斜した部分の状態を検査する検査部と、第 1照明部による照明光を、前記拡散光と前記指向性の高い照明光とを切り替える制御部とを備える。

本発明の第 4の態様による端部検査装置は、平板形状の被検物体の端部を被検物体の表面あるいは裏面と平行な面に対して垂直方向位置力撮像する撮像部と、撮像部により得られた画像と、予め記憶された参照画像とを比較することにより、端部の表面あるいは裏面に対して傾斜した部分の状態を検査する検査部とを備える。発明の効果

[0008] 本発明によれば、平板形状の被検物体の端部の状態を精度よく検査できる。

図面の簡単な説明

[0009] [図 1]図 1は、本発明の実施形態による端部検査装置の構成を示す図である。

[図 2]図 2は、本発明の第 1の実施形態による端部検査装置のカメラ 4による半導体ゥェハ 1の端部の撮像を説明するための図である。

[図 3]図 3 (a)〜 (d)は、撮像した画像による欠陥検出の手順を説明するための図である。

[図 4]図 4は、検出された欠陥の位置を特定するための座標系について説明するための図である。

[図 5]図 5は、半導体ウェハ 1を保持テーブル 2に載置した際に、半導体ウェハ 1の中心と保持テーブル 2の回転中心が一致しないことによる偏芯状態の補正について説明するための図である。

[図 6]図 6は、本発明の第 2の実施形態による端部検査装置のカメラ 4による半導体ゥェハ 1の端部の撮像を説明するための図である。

[図 7]図 7は、本発明の第 3の実施形態による端部検査装置のカメラ 4による半導体ゥェハ 1の端部の撮像を説明するための図である。

[図 8]図 8は、本発明の第 4の実施形態による端部検査装置のカメラ 4による半導体ゥェハ 1の端部の撮像を説明するための図である。

[図 9]図 9は、本実施形態の端部検査装置を用いた欠陥検査の他の例を説明するための図である。

発明を実施するための最良の形態

[0010] 以下、本発明の実施形態の説明をする。

第 1の実施の形態

図 1は、本発明の実施形態による端部検査装置の構成を示す図である。半導体ゥェハ 1は、保持テーブル 2上に載置され吸着保持される。回転駆動部 3は、保持テーブル 2を、回転させる。これによつて、保持テーブル 2に保持された半導体ウェハ 1を回転させることができる。

[0011] カメラ 4は、半導体ウェハ 1の上方に設置されており、半導体ウェハ 1の外周の端部を上方力も撮像することができる。カメラ 4は、撮影光軸が半導体ウェハ 1の表面に対して垂直となるように、半導体ウェハ 1の端部に対向する位置に配置するのが好ましいが、半導体ウェハ 1の端部を撮像できる位置であれば、どこへ設置しても力まわない。なお、カメラ 4を半導体ウェハ 1の下方に設置して、ウェハ 1の裏面の端部を撮像してちよい。

[0012] カメラ 4は、落射照明機能を有しており、撮像範囲の少なくとも一部分に対して落射照明を行って撮像することができる。また、カメラ 4の落射照明のための光学系はテレセントリック光学系である。落射照明機能を必要に応じてオンオフするように構成してちょい。

[0013] 照明装置 5は、半導体ウェハ 1の端部に対して、横方向から照明するための装置であり、拡散光による照明または指向性の高い照明光による照明を行う。照明装置 5による照明光は、ウェハを、（a)ウェハの表面の上方以外、（b)ウェハの表面の下方以外、（c)ウェハの裏面の上方以外、および（d)ウェハの裏面の下方以外の方向から照明する。本実施形態では、半導体ウェハ 1の表裏面と平行な方向から、つまり半導体ウェハ 1の外周方向力も照明が行えるように照明装置 5を設置する。

[0014] 照明装置 5は、制御装置 7による制御により、照明装置 5による照明を、拡散光による照明、指向性の高い照明光による照明のいずれかに切り替えることができる。また、照明装置 5は、拡散光による照明または指向性の高い照明光による照明のどちらの照明を行う場合も、光源を切り替えることができる。光源は、たとえばハロゲンランプと LEDであり、光源の切り替えにより、照明光の波長を変えることができる。照明光の波長を変えることにより、照明光の色が変わり、結果として、ホワイトバランスを調整することがでさる。

[0015] 水平駆動部 6は、保持テーブル 2および回転駆動部 3を水平方向に移動させる。ここで、水平方向とは、図中の保持テーブル 2の半導体ウェハ 1を載置する面と平行な方向であり、かつ図中の左右方向である。このような水平方向の駆動は、半導体ゥェハ 1を保持テーブル 2に載置した際に、半導体ウェハ 1の中心と保持テーブル 2の回転中心が一致しないことによる、いわゆる偏芯状態を補正するために行う。

[0016] 制御装置 7は、回転駆動部 3、カメラ 4、照明装置 5、および水平駆動部 6の動作の制御を行い、カメラ 4からの画像に基づいて、半導体ウェハ 1の端部の欠陥検出を行

[0017] 次に、カメラ 4により半導体ウェハ 1の端部の画像を取得する構成について説明する。図 2は、本発明の第 1の実施形態による端部検査装置のカメラ 4により半導体ゥェノ、 1の端部を撮像する場合を説明するための図である。図 2において、照明装置 5a は、光源の前方に拡散板を設けることにより、拡散光を半導体ウェハ 1の端部に照射する。

[0018] 半導体ウェハ 1の端部には、図 2に記号 Aで示すウェハ上面の領域と、記号 Bで示すウェハ上面に対して傾斜した傾斜面の領域がある。領域 Aに対しては、カメラ 4のテレセントリック光学系により落射照明を行い、カメラ 4により、その落射照明に基づいた領域 Aの明視野像を撮像する。そして、領域 Bに対しては、照明装置 5による照明を拡散光による照明に切り替え、拡散光照明によりカメラ 4により明視野像を撮像する。なお、図中では、照明装置 5を拡散光照明で使われる場合は、照明装置に符号 5a を付し、指向性の高い照明光による照明で使われる場合は、照明装置に符号 5bを付すこととする。このようにして、カメラ 4により、領域 A、領域 Bの両方の明視野像を同時に撮像することができる。

[0019] カメラ 4による撮像を行う前に、制御装置 7は、カメラ 4により撮像されて取得された画像により、領域 Aの輝度と領域 Bの輝度とが、カメラ 4で撮像可能な範囲の輝度となるように、カメラ 4による落射照明の強度と照明装置 5の照明光の強度を調整する。また、制御装置 7は、照明装置 5の光源を切り替えることにより、カメラ 4に入力されている像のホワイトバランスを調整する。

[0020] 図 3は、撮像した画像による欠陥検出の手順を説明するための図である。図 3 (a)の半導体ウェハ 1の上面の Cで示される領域が、カメラ 4〖こよる撮像範囲である。図 3 (c )は、領域 Cの画像を良品ウェハで予め撮像した画像である。図 3 (b)は、検査対象である半導体ウェハ 1の領域 Cの画像である。

[0021] 図 3 (c)の良品ウェハの画像は、予め制御装置 7に記憶されており、制御装置 7は、カメラ 4によって撮像された検査対象の半導体ウェハ 1の画像である図 3 (b)の画像と比較する。この比較は、図 3 (b)の画像の各画素値から図 3 (c)の画像の対応する各画素値を減ずることにより、図 3 (d)の画像を得ることにより行う。図 3 (d)の画像は欠陥を示す欠陥画像である。欠陥がなければ、図 3 (d)の画像は、全面的に白い画像となるはずであるが、図 3 (d)のように黒くなつている部分が欠陥である。

[0022] 図 4は、検出された欠陥の位置を特定するための座標系について説明するための図である。図 4は、カメラ 4で撮像した画像を示している力画像の中の所定の点を原点として座標系を定義することを考える。図 4においては、画像の左上の点を原点 O として、横方向を X軸、下方向を Y軸として定義している。原点力所定位置までの画素数により、 X値、 Y値を求め、画像内での位置を特定することができる。 [0023] さらに、半導体ウェハ 1内での位置を特定するために Θ値を用いる。 Θ値について説明する。図 3 (a)の矢印 Fで示すように、半導体ウェハ 1は回転させることができる。制御装置 7は、半導体ウェハ 1を回転させる制御を行い、カメラ 4による各回転角度位置で撮像を行う制御をすることにより、半導体ウェハ 1の全周における端部の画像を得ることができる。回転角度位置は、ある基準角度位置からの回転角度によって特定することができる。基準角度位置は、周知の技術により、半導体ウェハ 1の端部に設けられたノッチやオリエンテーションフラットを検出することにより決めることができる。したがって、半導体ウェハの端部位置は、基準位置からの回転角度 Θと、その回転角度 Θの位置における撮像画像内の位置 X値、 Y値による座標値（ Θ , X, Y)によつて特定することができる。図 4においては、欠陥である黒点の位置を座標値（ θ , X, Y)によって示している。

[0024] 図 5は、半導体ウェハ 1を保持テーブル 2に載置した際に、半導体ウェハ 1の中心と保持テーブル 2の回転中心が一致しな、ことによる偏芯状態の補正につ、て説明するための図である。半導体ウェハ 1を保持テーブル載置する際に、半導体ウェハ 1の中心と保持テーブル 2の回転中心とは一致させることは困難である。したがって、保持テーブル 2を回転させて、複数の回転位置で、順次、カメラ 4により半導体ウェハ 1 の端部を撮像していくと、撮像された複数の画像内の各端部の位置は、回転位置に依存してずれることになる。

[0025] 図 5に示すように、カメラ 4で撮像される複数の画像内における半導体ウェハ 1の外周端部の領域 Bのそれぞれの位置は、回転位置に依存し、画像内上方の破線で示した位置から、下方の破線で示した位置まで変化する。半導体ウェハ 1を 1回転させながら、周知の技術を用いてその外周端部の位置を検出することにより、上記偏芯量を求めることができる。

[0026] 本実施形態では、各回転角度位置における上記偏芯量を予め求め、各回転角度位置に対応付けて偏心量を記憶しておく。そして、各回転角度位置における各撮像に先だって、画像内での領域 Bの位置力図 5の実線で示す位置となるように、保持テーブル 2を予め求めた各偏芯量の分だけ水平方向に移動させる。保持テーブル 2 は、制御装置 7により水平駆動部 6を制御することにより駆動制御される。 [0027] 図 5に示すように、半導体ウェハ 1の端部の画像におけるウェハ外周の円弧の一部は、直線として近似できる。したがって、保持テーブル 2を水平方向に移動して半導体ウェハ 1を図 4で示した Y方向に移動し、半導体ウェハ 1の端部画像の外周縁の座標を補正する。その後、カメラ 4により半導体ウェハ 1の端部を撮像する。以上のように、半導体ウェハ 1の Y方向移動によるウェハ外周画像の位置補正を、各回転角度位置ごとに行うことにより、保持テーブル 2と半導体ウェハ 1の芯ずれ (偏芯)の影響を除去した画像が得られる。

[0028] 以上のようにして、各回転角度位置で撮像された複数の画像により、半導体ウェハ 1の端部の欠陥検出を行う。欠陥検出は、図 3で説明したが、さらに詳しく説明を行う。前述したように、欠陥の検出は、図 3 (a)で示した撮像された画像を、図 3 (c)で示した予め撮像された良品ウェハの画像と比較することにより行う。

[0029] 検査時に撮像する回転角度位置は、予め設定することができる。半導体ウェハ 1の全外周すベての端部を撮像できるように、撮像する回転角度位置の数を設定することもできるし、所定の検査角度位置を設定することもできる。良品ウェハの画像は、検查時に撮像する回転角度位置と同じ位置で撮像して取得した画像を予め撮像して、制御装置 7に記憶保持しておく。そして、各回転角度位置で撮像された画像 (図 3 (b ) )と、それに対応する良品ウェハの画像 (撮像された画像と同じ回転角度位置での良品ウェハの画像）とを比較することにより欠陥検出を行う。この動作を各回転角度位置で撮像して取得した画像ごとに行う。

[0030] また、良品ウェハの画像は、必ずしも、すべての回転角度位置に対応した画像を予め保持する必要はない。良品ウェハの端部画像が回転角度位置によって大きな違いがないのであれば、良品ウェハのある一部の回転角度位置での画像を保持し、その画像と、各回転角度位置で撮像された画像とを比較することにより、欠陥検出は可能である。

[0031] 良品ウェハの画像がなくても、次のようにして欠陥検出を行うことも可能である。本実施形態では、半導体ウェハ 1を回転させることにより、複数の回転角度位置での端部の各画像を得ている。そこで、ある回転角度位置での画像と他の回転角度位置での画像を比較することにより、欠陥検出を行うことができる。これは、欠陥が含まれている画像は、他の画像との差が大きいからである。例えば、ある回転角度位置での画像の欠陥検出をする場合、その隣の回転角度位置で取得した画像と比較すればよい。隣り合う部分は、正常であれば大きな差はないはずであるから、画像にある程度大きい差がある場合は、欠陥が存在すると判断する。もちろん、隣の回転角度位置ではない位置の画像と比較しても欠陥検出は可能である。

[0032] このように、良品ウェハの画像がなくても、検査対象の半導体ウェハの他の位置の端部の画像と比較することにより、欠陥検出を行うことができる。

第 2の実施の形態

図 6は、本発明の第 2の実施形態による端部検査装置のカメラ 4によって半導体ゥェハ 1の端部を撮像する場合の図である。図 6において、照明装置 5による照明は、制御装置 7によって、光ファイバによるライン照明に切り替えられており、指向性の高い照明が行なわれる。図中では、照明装置は、指向性の高い照明が行われている場合は、符号 5bを付す。本実施形態においても、図 2の場合と同様に、半導体ウェハ 1 の領域 Aの部分に対しては、カメラ 4のテレセントリック光学系により落射照明を行い、カメラ 4〖こより、その落射照明に基づいた領域 Aの明視野像を撮像する。そして、領域 Bに対しては、照明装置 5bからのライン照明により、カメラ 4により暗視野像を撮像する。このようにして、カメラ 4により、領域 Aの明視野像、領域 Bの暗視野像を同時に撮像することができる。

[0033] 第 2の実施形態による端部検査装置が、図 2に示した第 1の実施形態の端部検査装置と異なるのは、領域 Bの暗視野像を撮像していることである。半導体ウェハ 1の端部の傷の有無の検査や、付着したゴミ等の異物の有無の検査においては、暗視野像を用いることにより異物検出を容易にすることができる。

[0034] 第 3の実施の形態

図 7は、本発明の第 3の実施形態による端部検査装置のカメラ 4によって半導体ゥェハ 1の端部を撮像する場合の図である。本実施形態では、図 6の第 2の実施形態と同様に照明装置 5bからライン照明光を照射する。し力しながら、カメラ 4からの落射照明は行わない。すなわち、本実施形態では、制御装置 7による制御により、カメラ 4力らの落射照明を行わず、照明装置 5による照明をライン照明に切り替え、ライン照明のみにより、カメラ 4により領域 Aと領域 Bの暗視野像を撮像する。

[0035] 前述のように、半導体ウェハ 1の端部の傷の有無の検査や、端部に付着したゴミ等の異物の有無の検査においては、暗視野像を用いることにより異物検出を容易としているが、本実施形態では、領域 A、領域 Bの両方に対して異物検出が容易となるという効果が得られる。

[0036] 第 4の実施の形態

図 8は、本発明の第 4の実施形態による端部検査装置のカメラ 4によって半導体ゥェハ 1の端部を撮像する場合の図である。本実施形態では、図 2の第 1の実施形態と同様に、照明装置 5aからは拡散光による照明を行う。しかしながら、第 3の実施形態と同様にカメラ 4からの落射照明は行わない。すなわち、本実施形態では、照明装置 5からの拡散光照明により、カメラ 4により領域 Bの明視野像を撮像する。

[0037] 以上説明した第 1〜第 4の実施形態においては、制御装置 7により、照明装置 5による照明を、拡散光による照明、あるいは指向性の高い照明光による照明に切り替えるようにした。さらに、制御装置 7により、カメラ 4による落射照明を行うか行わないかを切り替えるようにした。このように照明方式を切り替えることにより、暗視野像での撮像により、ゴミなどの凹凸型の欠陥を検出しやすくする場合や、明視野像での撮像により、欠陥の状態、色合いを観測することが可能である。このように、上述した実施の形態による端部検査装置によれば、検査したい欠陥を検出しやすくするような照明方式に切り替えながら検査を行うことができるので、最適な照明で検査を行うことができる

[0038] 第 5の実施の形態

図 9は、本実施形態の端部検査装置を用いた欠陥検査の他の例を説明するための図である。半導体ウェハ 1の表面端部には、表面に塗布されたレジスト膜の境界部分が存在する。この境界部分は、領域 Aの部分に存在する。図 9は、境界部分が撮像された画像を示している。この画像による欠陥検出は、図 3で説明したように、良品ゥェハの画像と比較することにより行うことができる。その場合、膜の境界部分が正常力否かは、以下のような処理を行って判断することができる。

[0039] 図 9に示す画像において、膜の境界部分からウェハ端部の最外周までの半径方向の距離を、膜の境界上の各位置で求める。半径方向とは、実際には図 9の上下方向とほぼ等しいから、上下方向の距離を求めればよい。そして、距離の最大値（図 9中の矢印 Maxで示した距離）と最小値（図 9中の矢印 Minで示した距離)を求める。良品ウェハでも同様にして最大値と最小値を求め許容範囲を決定し、それらの値を比較し、撮像された画像での値が許容範囲に入っているか否かによって、良否の判定を行う。

[0040] このような画像による良否判定は、カラー画像で行うことが好ましい。カラー画像より、 R (赤色)成分、 G (緑色)成分、 B (青色)成分による画像の他、 RGBの値力 H (色相）、 S (彩度)， 1 (明度)成分を求め、これらの値により良否判定を行ってもよい。

[0041] 上記第 1の実施形態では、図 5で説明したように、半導体ウェハ 1が保持テーブル 2 に載置された状態での偏芯の補正は、水平駆動部 6を駆動することにより半導体ゥェノ、 1を移動させることにより行った。この補正は、カメラ 4と半導体ウェハ 1の端部との相対位置関係を補正すればよいわけであるから、カメラ 4を水平方向に移動させることによって補正を行ってもよい。

[0042] また、カメラ 4と半導体ウェハ 1の端部との物理的な相対位置関係は変えずに（すなわち、半導体ウェハ 1もカメラ 4も水平方向に移動させないで）、カメラ 4で撮像した画像を処理することによって偏芯の補正を行ってもよい。図 5に示すような破線部分の領域が画像処理をすることによって実線部分に来るようにすればよい。この場合、上下方向位置のずれを画像処理により補正するわけである力補正された画像は上下のいずれかの部分の画像情報が欠けることになる。

[0043] なお、照明装置 5で用いる光源は、分光特性を可視領域に持つ光源としてもよいが、分光特性を赤外領域に持つ光源を用いてもよい。また、分光特性を紫外領域に持つ光源を用いてもよい。

[0044] また、本実施形態では、カメラ 4を半導体ウェハ 1の上方に設置して、半導体ウェハ 1の表面端部を検査することとしたが、カメラ 4を半導体ウェハ 1の下方に設置して、半導体ウェハ 1の裏面端部を検査する装置としてもよいし、上方、下方両方にカメラを設置し、表面、裏面両方の端部を検査する装置としてもよい。

[0045] 以上、本発明の実施の形態について説明した力本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではな、。本発明の技術思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。したがって、検査対象は、平板状の被検体であれば、半導体ウェハに限定されない。したがって、本発明は、液晶パネルなど他の被検体の端部検査装置にも適用できる。

本出願は、次の出願を基礎とし、その内容は引用文としてここに組み込まれる。

(1)日本国特許出願 2006年第 129894号（2006年 5月 9日出願）

(2)日本国特許出願 2006年第 129895号（2006年 5月 9日出願）

Claims

請求の範囲

[1] 平板形状の被検物体の端部に対して、前記被検物体の表面あるいは裏面の直上あるいは直下以外の位置力も拡散光を照射する第 1照明部と、

前記端部を前記被検物体の表面あるいは裏面と平行な面に対して垂直方向位置から撮像する撮像部と、

前記撮像部により得られた像により、前記端部の前記表面あるいは裏面に対して傾斜した部分の状態を検査する検査部とを備えた端部検査装置。

[2] 平板形状の被検物体の端部に対して、前記被検物体の表面あるいは裏面の直上あるいは直下以外の位置力指向性の高い照明光を照射する第 1照明部と、前記端部を前記被検物体の表面あるいは裏面と平行な面に対して垂直方向位置から撮像する撮像部と、

[3] 平板形状の被検物体の端部に対して、前記被検物体の表面あるいは裏面の直上あるいは直下以外の位置から、拡散光および指向性の高い照明光で照射可能な第 1照明部と、

前記撮像部により得られた像により、前記端部の前記表面あるいは裏面に対して傾斜した部分の状態を検査する検査部と、

前記第 1照明部による照明光を、前記拡散光と前記指向性の高い照明光とを切り替える制御部とを備えた端部検査装置。

[4] 請求項 1から 3のいずれ力 1項に記載の端部検査装置において、

前記端部に対して、前記被検物体の表面あるいは裏面と平行な面に対して垂直方向位置力ゝら落射照明を行う第 2照明部を有し、

前記検査部は、前記撮像部により得られ、前記第 2照明部によって照明された部分の像により、前記端部の前記表面あるいは裏面に平行な面の部分の状態を検査する端部検査装置。

[5] 請求項 4に記載の端部検査装置において、

前記撮像部によって撮像され、前記第 1照明部によって照明された前記傾斜した部分の像と前記第 2照明部によって照明された前記平行な面の像の明るさが、前記撮像部の感度の範囲内になるように調整する調整部を有する端部検査装置。

[6] 請求項 5に記載の端部検査装置において、

前記調整部は、前記第 1照明部と前記第 2照明部による照明光を調整することにより前記撮像部により撮像されるそれぞれの像の状態を調整する端部検査装置。

[7] 請求項 4に記載の端部検査装置において、

前記第 1照明部と前記第 2照明部の光源を、分光特性を赤外領域に持つ光源とする端面検査装置。

[8] 請求項 4に記載の端部検査装置において、

前記第 1照明部と前記第 2照明部の光源を、分光特性を紫外領域に持つ光源とする端面検査装置。

[9] 請求項 1から 8のいずれ力 1項に記載の端部検査装置において、

前記平板形状の被検物体を回転させる回転部を有し、

前記撮像部は、前記被検物体の端部の複数箇所を撮像する端部検査装置。

[10] 平板形状の被検物体の端部を前記被検物体の表面あるいは裏面と平行な面に対して垂直方向位置から撮像する撮像部と、

前記撮像部により得られた画像と、予め記憶された参照画像とを比較することにより、前記端部の前記表面あるいは裏面に対して傾斜した部分の状態を検査する検査部とを備えた端部検査装置。

[11] 請求項 10に記載の端部検査装置において、

前記参照画像は、良状態の被検物体の端部を前記撮像部により撮像した画像である端部検査装置。

[12] 請求項 10または 11に記載の端部検査装置にお!、て、

前記平板形状の被検物体を回転させる回転部を有し、

[13] 請求項 12に記載の端部検査装置において、前記被検物体の表面と平行な方向に、前記撮像部と前記被検物体との少なくとも一方を移動させる移動部と、

前記回転部による前記被検物体の回転角度位置に応じて、前記移動部による移動の制御を行う制御部とを備えた端部検査装置。

[14] 請求項 13に記載の端部検査装置にお、て、

前記被検物体は円形であり、前記回転部は、前記被検物体を載置する載置部を回転駆動することにより前記被検物体を回転させるとともに、前記被検物体の中心と前記載置部の回転中心とのずれ量を検出し、

前記制御部は、前記ずれ量に応じて前記前記移動部による移動の制御を行う端部検査装置。

[15] 請求項 12に記載の端部検査装置において、

前記検査部は、検査により検出された欠陥の位置を、前記撮像部により得られた画像内での座標値と、前記回転部による回転角度により特定する端部検査装置。

[16] 請求項 11に記載の端部検査装置にお!、て、

前記平板形状の被検物体を回転させる回転部を有し、

前記撮像部は、前記回転部による回転により前記被検物体の複数の回転角度位置において端部を撮像し、

前記検査部による前記撮像部により得られた画像と予め記憶された参照画像との比較は、前記撮像部により得られた画像の撮像時の回転角度位置に対応する前記良状態の被検物体の端部の前記参照画像を用いる端部検査装置。