WO2005022614A1 - 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 - Google Patents

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WO2005022614A1
WO2005022614A1 PCT/JP2004/012215 JP2004012215W WO2005022614A1 WO 2005022614 A1 WO2005022614 A1 WO 2005022614A1 JP 2004012215 W JP2004012215 W JP 2004012215W WO 2005022614 A1 WO2005022614 A1 WO 2005022614A1
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light beam
optical system
exposure
projection optical
light
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PCT/JP2004/012215
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Yusaku Uehara
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Nikon Corporation
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70883Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
    • G03F7/70891Temperature
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring

Definitions

  • the present invention relates to an exposure apparatus provided with a mechanism for correcting imaging characteristics used in a photolithographic process for manufacturing various devices such as a semiconductor device, a liquid crystal display device, and a thin film magnetic head, and an exposure apparatus therefor.
  • the mask pattern is printed on the substrate under non-rotationally symmetric illumination conditions, such as so-called dipole illumination (dipole illumination), or under illumination conditions, such as small ⁇ illumination, in which the light amount distribution changes greatly in the radial direction. It is suitable for use when exposing on top.
  • a stepper or the like is used to transfer a reticle pattern as a mask to each shot area on a wafer (or a glass plate or the like) coated with a photoresist as a substrate.
  • a projection exposure apparatus is used.
  • the imaging characteristic of the projection optical system gradually changes due to the irradiation amount of exposure light, a change in ambient pressure, and the like. Therefore, in order to always maintain the imaging characteristic in a desired state, the projection exposure apparatus corrects the imaging characteristic by controlling, for example, the position of some optical members constituting the projection optical system.
  • An image characteristic correction mechanism is provided.
  • Conventional imaging characteristics The imaging characteristics that can be corrected by the correction mechanism are low-order components having low rotational symmetry, such as distortion and magnification.
  • annular illumination or quadrupole illumination four regions on a pupil plane of an illumination optical system are used as secondary light sources in order to increase the resolution of a specific pattern. Illumination conditions, which do not allow the exposure light to pass through a region including the optical axis on the pupil plane of the illumination optical system, may be used. In this case, the optical member near the pupil plane in the projection optical system is illuminated with the exposure light in a substantially hollow state. Further, in order to increase the area of a pattern that can be transferred without increasing the size of the projection optical system, recently, a scanning exposure type projection exposure apparatus such as a scanner stepper is often used.
  • the reticle is illuminated by a rectangular illumination area whose scanning direction is the short side direction.
  • the optical members close to the reticle and the wafer in the projection optical system mainly illuminate the non-rotationally symmetric region with the exposure light.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-64790
  • Patent Document 2 JP-A-10-50585
  • Dipole illumination (dipole illumination) may be used. Since the dipole illumination has a large non-rotationally symmetrical light distribution compared to the quadrupole illumination, astigmatism on the optical axis (hereinafter referred to as “center-ass”), which is a non-rotationally symmetric aberration component in the projected image. Say) occurs. In addition, non-rotationally symmetric aberration fluctuations other than the center are generated by the dipole illumination.
  • the light amount distribution of the exposure light on the optical members on the reticle side and the wafer side of the projection optical system are further non-rotationally symmetric, so that many non-rotationally symmetric aberration components are generated.
  • the pattern density of the reticle is particularly low in a specific region, the light amount distribution of the exposure light is largely non-rotationally symmetric in the optical members on the reticle side and the wafer side of the projection optical system. A large aberration component occurs.
  • the present invention provides an image forming method when the light amount distribution of the exposure light passing through at least a part of the optical members of the mask and the projection optical system changes non-rotationally symmetrically or largely in the radial direction.
  • An object of the present invention is to provide an exposure technique capable of efficiently controlling a non-rotationally symmetric component or a higher-order component of the characteristics.
  • a further object of the present invention is to provide an exposure technique capable of suppressing a change in imaging characteristics.
  • a first object (11) on which a pattern for transfer is formed is illuminated with a first light beam (IL), and the first object and the projection optical system (14) are illuminated with the first light beam.
  • a second light beam (LBA-L) having a wavelength range different from that of the first light beam.
  • LBH second light beam
  • the first light beam is used under non-rotationally symmetric illumination conditions such as dipole illumination, or under illumination conditions such as small ⁇ illumination where the light quantity distribution changes largely in the radial direction on the pupil plane of the illumination optical system. Even when the first object is illuminated and non-rotationally symmetric aberrations or rotationally symmetric high-order aberrations are generated, the aberrations can be efficiently controlled.
  • the first light beam when the first light beam illuminates the first object and at least a part of the projection optical system with a non-rotationally symmetric light amount distribution, the first light beam is generated by the illumination of the first light beam. It is desirable to irradiate the second light beam so as to correct the non-rotationally symmetric aberration of the projection optical system. Thereby, the non-rotationally symmetric aberration can be suppressed.
  • the first light beam is applied to a predetermined position near the pupil plane of the projection optical system.
  • the second light beam LBC, LBD
  • the predetermined optical member is illuminated with a substantially rotationally symmetric light amount distribution (or heat amount distribution), so that non-rotationally symmetric aberrations are suppressed.
  • the optical member illuminated by the first light beam with a non-rotationally symmetric light amount distribution and the optical member illuminated by the second light beam may be different from each other.
  • the irradiation of the second light beam may convert non-rotationally symmetric aberration into rotationally symmetric aberration.
  • the second light beam may be irradiated according to the irradiation amount of the first light beam. This is easy to control. Then, the amount of non-rotationally symmetric aberration is calculated based on the irradiation amount of the first light beam, and the second light beam may be irradiated based on the calculation result. Further, when each of the first and second light beams is pulse light, the second light beam may be irradiated in synchronization with the emission timing of the first light beam.
  • the second light beam may be irradiated so as to cancel a change in non-rotationally symmetric aberration caused by the irradiation of the first light beam.
  • the temperature change of the first object and at least a part of the projection optical system due to the illumination of the first light beam is monitored, and the second light beam is irradiated based on the monitoring result. May be. According to this, it is also possible to correct non-rotationally symmetric aberrations and the like with a simple control.
  • a non-rotationally symmetric aberration of the projection optical system may be measured, and the second light beam may be irradiated based on the measurement result.
  • the second light beam may be irradiated so as to cancel the non-rotationally symmetric aberration generated when the illumination condition by the first light beam is switched.
  • the light amount of the second light beam is monitored just before the portion irradiated with the second light beam, and the irradiation amount of the second light beam is controlled based on the monitoring result. It is desirable. Thereby, the irradiation amount of the second light beam can be controlled with higher accuracy.
  • static non-rotationally symmetric aberrations remaining in the adjustment of the projection optical system are set so as to cancel non-rotationally symmetric aberrations caused by fluctuations in atmospheric pressure or temperature around the projection optical system.
  • the second light beam may be applied to cancel the non-rotationally symmetric aberration generated in the density distribution of the pattern of the first object.
  • the second light beam is applied to a predetermined optical member, and 90% or more of the energy is absorbed by the optical member. Thereby, only the predetermined optical member can be efficiently heated.
  • a carbon dioxide laser beam can be used as the second light beam.
  • the device manufacturing method according to the present invention includes a step of transferring the device pattern (11) onto the object (18) using the exposure method of the present invention.
  • a fine pattern of a device can be transferred with high accuracy with a small aberration, so that a highly integrated device can be manufactured with high accuracy.
  • the exposure apparatus illuminates the first object (11) on which the transfer pattern is formed with the first light beam (IL), and uses the first light beam to illuminate the first object and the projection optical system.
  • the first object and at least a part (32) of the projection optical system have a second object in a wavelength range different from that of the first light beam. It has an irradiation mechanism (40) for irradiating a light beam (LBA-LBH).
  • the present invention it is possible to maintain the imaging characteristics of the projection optical system in a good state. Further, even when, for example, non-rotationally symmetric aberrations or rotationally symmetric higher-order aberrations are generated by the irradiation of the first light beam, the aberrations can be efficiently controlled. Further, in the present invention, when the first light beam illuminates the first object and at least a part of the projection optical system with a non-rotationally symmetric light amount distribution, the light generated by the illumination of the first light beam. It is desirable to further include a control device (24, 41B) for irradiating the second light beam via the irradiating mechanism so as to correct the non-rotationally symmetric aberration of the projection optical system.
  • a control device 24, 41B
  • the irradiation mechanism irradiates the second light beam (LBC, LBD) to two regions (63C, 63D) of the optical member that are substantially symmetric in a second direction orthogonal to the first direction.
  • the apparatus further includes an aberration correction mechanism (16) for correcting rotationally symmetric aberration of the projection optical system, and the control device controls the operation of the irradiation mechanism and the aberration correction mechanism to control the operation of the aberration correction mechanism. It is desirable to correct the aberration of the projection optical system. This makes it possible to correct both non-rotationally symmetric aberrations and rotationally symmetric aberrations.
  • the apparatus further includes a first photoelectric sensor (6, 7) for monitoring the irradiation amount of the first light beam, and the control device is configured to control the irradiation mechanism based on a detection result of the first photoelectric sensor. It is desirable to control the amount of irradiation of the second light beam via the light source.
  • a temperature sensor for measuring a temperature of the first object and at least a part of a member of the projection optical system; and the control device controls the temperature of the first object and the projection optical system via the irradiation mechanism based on a detection result of the temperature sensor. It is desirable to irradiate the second light beam.
  • the apparatus further includes a second photoelectric sensor (52A-52H) for monitoring the light amount of the second light beam immediately before the portion irradiated with the second light beam, and the control device includes the second photoelectric sensor. It is desirable to control the irradiation amount of the second light beam based on the detection result of the above.
  • an environmental sensor (23) for measuring environmental conditions including the atmospheric pressure and temperature around the projection optical system may be further provided, and the second light beam may be radiated based on the measurement result of the environmental sensor. .
  • a determination device (24) for stopping the irradiation of the second light beam be provided during a period in which the illumination by the first light beam is not performed.
  • the lens barrel holding the projection optical system has an opening (1) for guiding the second light beam. 4Fa, 14Fb) is desirable.
  • the lens barrel preferably has a flange (14F) for supporting the lens barrel, and the opening is desirably provided at or near the flange.
  • a carbon dioxide gas laser beam can be used as the second light beam.
  • Another device manufacturing method includes a step of transferring a device pattern (11) onto an object (18) using the exposure apparatus of the present invention.
  • the force distribution of the first light beam (exposure light) passing through at least a part of the first object (mask) and the optical member of the projection optical system becomes non-rotationally symmetric, or largely changes in the radial direction. In such a case, it is possible to effectively suppress non-rotationally symmetric components or higher-order components of the imaging characteristics.
  • a highly integrated device can be manufactured with high throughput. For example, even if dipole illumination or small-sigma illumination is used, the imaging characteristics can always be maintained in an excellent state, so that a highly integrated device can be manufactured with high throughput.
  • FIG. 1 is a partially cutaway view showing a schematic configuration of a projection exposure apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partially cutaway view showing a configuration example of the imaging characteristic correction mechanism 16 in FIG. 1.
  • FIG. 3 ( ⁇ ) is a diagram showing an L & S pattern in the X direction
  • FIG. 3 ( ⁇ ) is a diagram showing a light amount distribution on a pupil plane of the projection optical system at the time of dipole illumination in the X direction.
  • FIG. 4 ( ⁇ ) is a diagram showing an L & S pattern in the ⁇ direction
  • FIG. 4 ( ⁇ ) is a diagram showing a light amount distribution on a pupil plane of the projection optical system at the time of dipole illumination in the ⁇ direction.
  • FIG. 5 is a diagram showing a temperature distribution of a lens during dipole illumination in the X direction.
  • FIG. 6 is a diagram showing a temperature distribution of a lens during dipole illumination in the ⁇ direction.
  • FIG. 7 is a side view along the X-axis showing a change in lens shape during dipole illumination in the X-direction.
  • FIG. 8 is a side view along a Y-axis showing a change in lens shape during dipole illumination in the X-direction.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram of a center path of the projection optical system 14.
  • FIG. 10 is an enlarged plan view showing an example of an L & S pattern in the X and ⁇ directions mixed on a reticle.
  • FIG. 11 is a partially cutaway plan view showing a configuration example of the non-exposure light irradiation mechanism 40 in FIG. 1.
  • FIG. 12 (A) shows a configuration inside the projection optical system 14 of the non-exposure light irradiation mechanism 40 of FIG. It is a figure which shows the modification of ().
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of a temporal change of center potential at the time of dipole illumination in the X direction.
  • FIG. 14 is a plan view showing an irradiation area of a lens with exposure light and non-exposure light during dipole illumination in the X direction in an example of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing a shape change of the lens of FIG. 14 due to a rise in temperature.
  • FIG. 16 is a diagram showing an example of a light amount distribution on a pupil plane of the projection optical system at the time of small ⁇ illumination.
  • FIG. 17 is a plan view showing an irradiation area of a lens with exposure light and non-exposure light at the time of small ⁇ illumination in an example of an embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a diagram showing an aperture when only an end region of the aperture of the field stop is used.
  • FIG. 19 is a plan view showing an illumination area of exposure light of a lens close to a reticle in a projection optical system when illumination is performed using the aperture of FIG.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view showing a shape change of the lens of FIG. 19 due to a rise in temperature.
  • FIG. 21 is a plan view showing an irradiation area of non-exposure light on a lens when illuminating using the opening of FIG. 18 in an example of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view showing a shape change due to a temperature rise of the lens in FIG. 21.
  • FIG. 23 is a flowchart showing an example of a non-exposure light irradiation operation according to an example of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 24 is a diagram showing an example of a change in the irradiation amount of the center and the non-exposure light.
  • FIG. 25 is a flowchart showing another example of the non-exposure light irradiation operation in one example of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 26 is a flowchart showing yet another example of the non-exposure light irradiation operation in one example of the embodiment of the present invention.
  • the present invention is applied to a scanning exposure type projection exposure apparatus using a step-and-scan method.
  • FIG. 1 shows a schematic configuration of the projection exposure apparatus of the present embodiment.
  • a KrF excimer laser light source (wavelength 247 nm) is used as the exposure light source 1.
  • the exposure light source is an ultraviolet laser light source such as an ArF excimer laser light source (wavelength 193 nm), an F laser light source (wavelength 157 nm), a Kr laser light source (wavelength 146 nm), and an Ar laser light source (wavelength 126 nm).
  • a harmonic generation light source of a YAG laser a harmonic generation device of a solid-state laser (such as a semiconductor laser), or a mercury lamp (such as an i-line) can be used.
  • a harmonic generation light source of a YAG laser a harmonic generation device of a solid-state laser (such as a semiconductor laser), or a mercury lamp (such as an i-line) can be used.
  • the exposure light IL as a first light beam (exposure beam) pulsed from the exposure light source 1 at the time of exposure is shaped into a predetermined shape through a beam shaping optical system (not shown) and the like.
  • the light enters the first fly-eye lens 2 as an integrator (uniformizer or homogenizer), and the illuminance distribution is made uniform.
  • the exposure light IL emitted from the first fly-eye lens 2 enters the second fly-eye lens 4 as an optical 'integrator through a relay lens and a vibrating mirror 3 (not shown), and the illuminance distribution is changed. It is further uniformed.
  • the vibrating mirror 3 is used to reduce speckles of the exposure light IL, which is a laser beam, and to reduce interference and fringes by a fly-eye lens.
  • a diffractive optical element DOE: Diffractive Optical Element
  • an internal reflection type integré such as a rod lens
  • the light amount distribution of the exposure light (secondary light source) has a small circle (small ⁇ illumination) and a normal circle. , Multiple eccentric regions (dipole and quadrupole illumination), and annular shape to determine the lighting conditions
  • Aperture member 25 for illumination is arranged rotatably by a drive motor 25a.
  • a main control system 24 composed of a computer that controls the overall operation of the apparatus controls the rotation angle of the illumination system aperture stop member 25 via a drive motor 25a to set illumination conditions. In the state shown in FIG.
  • the first dipole illumination in which two circular apertures are formed symmetrically about the optical axis among a plurality of aperture stops ( ⁇ stop) of the illumination system aperture stop member 25 26 ⁇ , and a second dipole illumination aperture stop 26 ⁇ having a shape obtained by rotating the aperture stop 90 ⁇ by 90 °.
  • an aperture stop 26 ° for the first dipole illumination is provided on the focal plane on the emission side of the second fly-eye lens 4.
  • the force S for adjusting the light amount distribution on the pupil plane of the illumination optical system ILS using the illumination system aperture stop member 25, as disclosed in US Pat. No. 6,563,567. Adjustment of the light amount distribution on the pupil plane of the illumination optical system ILS may be performed using another optical system. To the extent permitted by the laws of the country designated or selected in this international application, these disclosures are incorporated by reference into the text.
  • the exposure light IL that has passed through the aperture stop 26 ⁇ in the illumination system aperture stop member 25 has a low reflectance and enters the beam splitter 5, and the exposure light reflected by the beam splitter 5 is converted into a condensing lens ( (Not shown) and is received by the integrator sensor 6 as the first photoelectric sensor.
  • the detection signal of the integrator sensor 6 is supplied to an exposure controller and an imaging characteristic calculator in the main control system 24, and the exposure controller controls the detection signal and the beam splitter 5 measured in advance. Then, the exposure energy on the wafer 14 is indirectly calculated using the transmittance of the optical system up to the wafer 18 as a substrate.
  • the exposure control unit controls the output of the exposure light source 1 so that the integrated exposure energy on the wafer 14 falls within a target range, and, if necessary, uses a dimming mechanism (not shown) to expose the exposure light IL.
  • the pulse energy is controlled stepwise.
  • the field stop 8 is actually composed of a fixed field stop (fixed blind) and a movable field stop (movable blind).
  • the latter movable field stop is arranged on a plane almost conjugate with the pattern surface (reticle surface) of the reticle 11 as a mask, and the former fixed field stop is slightly defocused from the conjugate plane with the reticle surface. Arranged on the surface Is placed.
  • the fixed field stop is used to define the shape of the illumination area on the reticle 11.
  • the movable field stop is used to close the illumination area in the scanning direction so that unnecessary portions are not exposed at the start and end of scanning exposure of each shot area to be exposed.
  • the movable field stop is also used to define the center and width of the illumination area in the non-running direction as necessary.
  • the exposure light IL that has passed through the aperture of the field stop 8 passes through a condenser lens (not shown), a mirror 9 for bending the optical path, and a condenser lens 10, and the pattern surface (lower surface) of the reticule 11 as a mask Is illuminated with a uniform illuminance distribution.
  • the normal shape of the aperture of the field stop 8 (here, the fixed field stop) is a rectangle having an aspect ratio of about 1: 3 to 1: 4 as shown by the opening 8a in FIG.
  • the normal shape of the illumination area on the reticle 11, which is substantially conjugate with the opening 8a, is also rectangular as shown by the illumination area 8aR in FIG.
  • the pattern in the illumination area of the reticule 11 is projected through the telecentric projection optical system 14 on both sides at a projection magnification (1/4, 1/5). Etc.), the photoresist is projected onto an exposure area on one shot area on the coated wafer 18.
  • the exposure area is a rectangular area conjugate with the illumination area on the reticle 11 with respect to the projection optical system 14.
  • the reticle 11 and the wafer 18 correspond to the first object and the second object of the present invention, respectively.
  • the wafer 18 is a disk-shaped substrate such as a semiconductor (silicon or the like) or S) I (silicon on insulator) having a diameter of about 200 to 300 mm.
  • a part of the exposure light IL is reflected by the wafer 18, and the reflected light returns to the beam splitter 5 via the projection optical system 14, the reticle 11, the condenser lens 10, the mirror 9, and the field stop 8,
  • the light further reflected by the splitter 5 is received by a reflection sensor (reflectance monitor) 7 as a first photoelectric sensor via a condenser lens (not shown).
  • the detection signal of the reflection amount sensor 7 is supplied to an imaging characteristic calculation unit in the main control system 24, and the imaging characteristic calculation unit uses the detection signals of the integrator sensor 6 and the reflection amount sensor 7 to project from the reticle 11 to the projection optical system.
  • the integrated energy of the exposure light IL incident on the system 14 and the integrated energy of the exposure light IL reflected by the wafer 18 and returned to the projection optical system 14 are calculated.
  • information on illumination conditions during exposure is also supplied to the imaging characteristic calculation unit.
  • an environment sensor 23 for measuring atmospheric pressure and temperature is arranged outside the projection optical system 14, and the environment sensor 23 is provided.
  • the 23 measurement data are also supplied to the imaging characteristic calculation unit.
  • the imaging characteristic calculation unit in the main control system 24 uses the illumination conditions, the integrated energy of the exposure light IL, and information such as the ambient air pressure and temperature to obtain rotationally symmetric imaging characteristics of the projection optical system 14.
  • the variation amount of the aberration component and the non-rotationally symmetric aberration component is calculated.
  • An imaging characteristic control unit is also provided in the main control system 24, and according to the calculation result of the variation amount of the aberration component, the imaging characteristic control unit always obtains a desired imaging characteristic. In addition, the fluctuation amount of the imaging characteristics is suppressed (details will be described later).
  • An illumination optical system ILS includes the exposure light source 1, the fly-eye lenses 2, 4, the mirrors 3, 9, the illumination system aperture stop member 25, the field stop 8, the condenser lens 10, and the like.
  • the illumination optical system ILS is further covered with a sub-chamber (not shown) as an airtight chamber.
  • a sub-chamber (not shown) as an airtight chamber.
  • dry air from which impurities are highly removed nitrogen gas when the exposure light is an ArF excimer laser
  • Helium gas, etc. are also used).
  • the projection optical system 14 of the present example is a refraction system, and a plurality of optical members constituting the projection optical system 14 are made of quartz that is rotationally symmetric about the optical axis AX (exposure light is an ArF excimer laser. In some cases, fluorite or the like is also used), and a flat plate of a quartz-made difference correction plate made of quartz.
  • An aperture stop 15 is arranged on a pupil plane PP (a plane conjugate with the pupil plane of the illumination optical system ILS) of the projection optical system 14, and a lens 32 as a predetermined optical member is arranged near the pupil plane PP. ing.
  • the lens 32 is irradiated with illumination light (second light beam) for non-rotationally symmetric aberration correction in a wavelength range different from that of the exposure light IL (described later in detail).
  • the projection optical system 14 incorporates an imaging characteristic correction mechanism 16 for correcting rotationally symmetric aberration, and the imaging characteristic control unit in the main control system 24 is controlled by a control unit 17. The operation of the imaging characteristic correction mechanism 16 is controlled.
  • FIG. 2 shows an example of the imaging characteristic correcting mechanism 16 (aberration correcting mechanism) in FIG. 1.
  • a plurality of optical members are selected. For example, five selected lenses LI, L2, L3, L4, L5 are held and relayed via three independently expandable and contractible drive elements 27, 28, 29, 30, 31 in the optical axis direction.
  • a fixed lens (not shown) and an aberration correction plate are also arranged before and after the lenses L1 and L5.
  • the three driving elements 27 (only two appearing in FIG. 2) are arranged in a positional relationship substantially corresponding to the vertices of a regular triangle.
  • the other three drive elements 28-31 are also arranged in a positional relationship of substantially the vertices of an equilateral triangle.
  • the extendable drive elements 27-31 for example, a piezoelectric element such as a piezo element, a magnetostrictive element, an electric micrometer, or the like can be used.
  • the control unit 17 independently controls the amount of expansion and contraction of each of the three drive elements 2731 based on the control information from the imaging characteristic control unit in the main control system 24, thereby controlling the five lenses L1 and L5.
  • the position in each optical axis direction and the tilt angle around two axes perpendicular to the optical axis can be controlled independently. Thereby, a predetermined rotationally symmetric aberration in the imaging characteristics of the projection optical system 14 can be corrected.
  • the lens L1 or L5 near the reticle or wafer in the optical axis direction and the tilt angle it is possible to correct distortion S (including a magnification error), for example.
  • distortion S including a magnification error
  • the position in the optical axis direction of the lens L3 at a position close to the pupil plane of the projection optical system 14 spherical aberration and the like can be corrected.
  • the lens L3 to be driven in FIG. 2 may be the same as the lens 32 to which the illumination light for aberration correction in the projection optical system 14 in FIG. 1 is irradiated.
  • the mechanism for driving the lens and the like in the projection optical system 14 in this manner is also disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. H4-134813.
  • the position of the reticle 11 in FIG. 1 in the optical axis direction may be controlled to correct a predetermined rotationally symmetric aberration.
  • the imaging characteristic correcting mechanism 16 in FIG. 1 for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-78454, a closed space between two predetermined lenses in the projection optical system 14 is used. Use a mechanism to control the gas pressure.
  • the Z axis is taken in parallel with the optical axis AX of the projection optical system 14, and the reticle 11 and the wafer 18 in the running direction of the reticle 11 and the wafer 18 at the time of exposure run in a plane perpendicular to the Z axis.
  • the explanation is made by taking the axis and taking the X axis in the non-running direction orthogonal to the running direction.
  • the reticle 11 is sucked and held on the reticle stage 12, and the reticle stage 12 moves on the reticle base (not shown) at a constant speed in the Y direction, and rotates in the X and Y directions so as to correct a synchronization error.
  • the position and rotation angle of the reticule stage 12 in the X and Y directions are measured by a movable mirror (not shown) and a laser interferometer (not shown) provided thereon, and the measured values are used by the main control system 24. Is supplied to the stage control unit.
  • the stage control section controls the position and speed of the reticle stage 12 based on the measured values and various control information.
  • a slit image is projected obliquely onto the pattern surface (reticle surface) of the reticle 11, the reflected light from the reticle surface is received, and the slit image is re-imaged.
  • An oblique incidence type auto-force sensor (hereinafter referred to as “reticle-side AF sensor”) 13 that detects displacement of the reticle surface in the Z direction based on the amount of lateral displacement of the image is provided.
  • Information detected by the reticle-side AF sensor 13 is supplied to a Z tilt stage control unit in the main control system 24.
  • a reticle alignment microscope (not shown) for reticle alignment is arranged above the peripheral portion of the reticle 11.
  • the wafer 18 is suction-held on a Z tilt stage 19 via a wafer holder (not shown), the Z tilt stage 19 is fixed on the wafer stage 20, and the wafer stage 20 is a wafer base (not shown).
  • the Z tilt stage 19 controls the position of the wafer 18 in the Z direction and the tilt angles around the X axis and the Y axis.
  • the position and the rotation angle of the wafer stage 20 in the X and Y directions are measured by a laser interferometer (not shown), and the measured values are supplied to a stage control unit in the main control system 24 to be checked.
  • the stage control section controls the position and speed of the wafer stage 20 based on the measured values and various control information.
  • a plurality of slit images are projected obliquely on the surface (wafer surface) of the wafer 18, light reflected from the wafer surface is received, and these slit images are re-imaged.
  • An oblique incidence type autofocus sensor (hereinafter, referred to as “wafer-side AF sensor”) 22 that detects the displacement (defocus amount) of the wafer surface in the Z direction and the tilt angle from the lateral shift amount of the slit images is arranged. ing.
  • Information detected by the wafer-side AF sensor 22 is supplied to a Z-tilt stage control unit in the main control system 24, and the Z-tilt stage control unit outputs detection information of the reticle-side AF sensor 13 and the wafer-side AF sensor 22.
  • the Z-tilt stage 19 is driven by the auto-focus method so that the wafer surface is always focused on the image plane of the projection optical system 14 based on this.
  • an irradiation sensor 21 composed of a photoelectric sensor having a light receiving surface that covers the entire exposure area of the exposure light IL is fixed. Is supplied to the exposure control unit in the main control system 24. Before exposure starts Alternatively, the exposure light IL is irradiated while the light receiving surface of the irradiation amount sensor 21 is moved to the exposure area of the projection optical system 14, and the detection signal of the irradiation amount sensor 21 is divided by the detection signal of the integrator sensor 6. Accordingly, the exposure control unit calculates and stores the transmittance of the optical system from the beam splitter 5 to the irradiation sensor 21 (wafer 18).
  • an off-axis type alignment sensor (not shown) for wafer alignment is arranged above the wafer stage 20.
  • the above reticle alignment microscope and the detection results of the alignment sensor are provided.
  • the main control system 24 performs the alignment of the reticle 11 and the alignment of the wafer 18 based on the data.
  • the reticle stage 12 and the wafer stage 20 are driven while irradiating the illumination area on the reticle 11 with the exposure light IL, so that the reticle 11 and one shot area on the wafer 18 are synchronously moved in the Y direction.
  • the operation of moving the wafer stage 20 in the X direction and the Y direction by driving the wafer stage 20 is repeated. By this operation, a pattern image of the reticle 11 is exposed on each shot area on the wafer 18 in a step-and-scan manner.
  • an aperture stop 26A having two apertures separated in a direction corresponding to the X direction is arranged on the pupil plane of the illumination optical system ILS in FIG.
  • the main transfer pattern formed on the reticle 11 is, for example, a line pattern elongated in the Y direction substantially in the X direction (non-scanning direction) as shown in an enlarged view in FIG.
  • L & S pattern X-direction line'and-space pattern
  • the pupil plane PP of the projection optical system 14 Exposure light IL illuminates two circular areas 34 symmetric in the X direction with respect to optical axis AX.
  • the light amount of the 0th-order light is usually much larger than the light amount of the diffracted light, and the diffraction angle is also small. Most of the image light flux passes through or near the circular area 34.
  • the light amount distribution of the exposure light IL incident on the lens 32 near the pupil plane PP of the projection optical system 14 in FIG. 1 also becomes almost the light amount distribution of FIG. 3B. Therefore, if the exposure is continued, the temperature distribution of the lens 32 near the pupil plane PP becomes highest in the two circular areas 34A sandwiching the optical axis in the X direction, as shown in FIG.
  • the lens 32 undergoes thermal expansion (thermal deformation) according to this temperature distribution.
  • side views in which the change is exaggerated when the lens 32 is viewed in the Y direction and the X direction are as shown in FIGS. 7 and 8, respectively.
  • the thermally expanded surface B after the exposure light absorption has a wide range in the direction along the X axis (FIG. 7).
  • the refractive power decreases due to two convex portions sandwiching the optical axis across the optical axis, and the refractive power increases in the direction along the Y axis (Fig. 8) because one convex portion is locally formed at the center. . Therefore, as shown in FIG. 9, the image plane of the projection optical system 14 has a lower image plane 36V due to a decrease in the refracting power with respect to the light beam opened in the X direction, and has a light beam opened in the Y direction. On the other hand, since the refractive power increases, the upper image surface 36H is formed. Therefore, center as ⁇ ⁇ , which is astigmatism on the optical axis, occurs.
  • FIG. 13 shows the position (focus position) F of the image plane on the optical axis of the projection optical system 14 which changes with time due to the dipole illumination in the X direction in FIG. 3 (B).
  • the horizontal axis is the irradiation time t of the exposure light IL, and the vertical axis is the focus position (best focus) when the irradiation time t is 0.
  • the focus position F in the Z direction with reference to one spot position) is shown.
  • the curve 61V that decreases gradually shows the change of the focus position F when projecting the L & S pattern 33V in the X direction of FIG. 10
  • the gradually increasing curve 61H shows the L & S in the Y direction of FIG.
  • the change of the focus position F when the pattern 33HA is projected is shown, and the middle curve 62 shows the change of the focus position F obtained by averaging the two curves 6IV and 61H.
  • the change of the focus position F gradually becomes saturated with the irradiation time t. This is because the temperature of the lens 32 is saturated.
  • a line pattern elongated in the X direction on the reticle 11 is almost close to the resolution limit of the projection optical system 14 in the Y direction (scanning direction). It is assumed that the Y-direction L & S patterns 33H arranged at the pitch are formed.
  • an aperture stop 26B having a shape obtained by rotating the aperture stop 26A by 90 ° is set on the pupil plane of the illumination optical system ILS in FIG.
  • the pupil plane PP of the projection optical system 14 is symmetrical in the Y direction with respect to the optical axis AX, as shown in FIG.
  • Exposure light IL illuminates two circular areas 35. At this time, even if various reticle patterns are arranged on the optical path of the exposure light IL, most of the exposure light IL (imaging light flux) usually passes through the circular area 35 and its vicinity. If the reticule 11 shown in Fig. 4 (A) is placed in the optical path of the exposure light IL, the ⁇ 1st-order diffracted light from the L & S pattern 33H with a pitch close to the resolution limit also passes through the almost circular area 35 or its vicinity. Therefore, the image of the L & S pattern 33H is projected on the wafer with high resolution.
  • the light amount distribution of the exposure light IL incident on the lens 32 near the pupil plane PP of the projection optical system 14 in FIG. 1 also becomes substantially the light amount distribution of FIG. 4B. Therefore, when the exposure is continued, the temperature distribution of the lens 32 becomes highest in the two circular areas 35A sandwiching the optical axis in the Y direction as shown in FIG. 6, and gradually decreases toward the surrounding area 35B. The lens 32 thermally expands according to the distribution. Therefore, the image plane of the projection optical system 14 is located in the vicinity of the upper image plane 36H because the refractive power of the light beam opened in the X direction increases, which is almost opposite to the case of FIG.
  • the reticle 11 Since the refracting power decreases for a light beam that is wide open, it is located near the lower image plane 36V, and a center noise having almost the same size as the case of FIG.
  • the reticle 11 has a rectangular shape whose longitudinal direction is the X direction (non-scanning direction). Since the light is illuminated in the illumination area, the center ascribable to the illumination area is always slightly generated with the same sign as the center in FIG. On the other hand, the sign of the center as a result of the dipole illumination in Fig. 4 (B) is opposite to that of the center as a result of the rectangular illumination area, and the center as a whole is as shown in Fig. 3 (B). It is slightly smaller than when using.
  • the imaging characteristic correction mechanism 16 cannot correct high-order spherical aberration and the like that cannot be sufficiently corrected. Higher order rotational symmetric aberrations may also occur. Therefore, in this example, in order to correct the non-rotationally symmetric aberration and / or the higher-order rotationally symmetric aberration, in FIG.
  • the exposure light is applied to the lens 32 near the pupil plane ⁇ of the projection optical system 14 in FIG.
  • the configuration of the non-exposure light irradiating mechanism 40 (irradiation mechanism for irradiating the second light beam) for irradiating the lens 32 with the non-exposure light LB and the operation of correcting the aberration will be described in detail.
  • the non-exposure light LB for example, infrared light having a wavelength of, for example, 10.6 zm, which is pulsed from a carbon dioxide laser (CO laser) is used. You can also use continuous light as a CO laser. This infrared light with a wavelength of 10.6 zm is almost completely absorbed (preferably 90% or more) by one lens in the projection optical system 14, which is highly absorptive to Ishii, This has the advantage that it is easy to use to control aberrations without affecting it.
  • CO laser carbon dioxide laser
  • the non-exposure light LB applied to the lens 32 of this example Is set so that 90% or more of the lens 32 is absorbed, so that the desired portion of the lens 32 can be efficiently heated with calo.
  • the non-exposure light LB may be, for example, near-infrared light with a wavelength of about 1 ⁇ m emitted from a solid laser beam such as a YAG laser or infrared light with a wavelength of about xm emitted from a semiconductor laser. Can also be used. That is, as the light source that generates the non-exposure light LB, an optimal light source can be adopted according to the material of the optical member (such as a lens) to which the non-exposure light LB is irradiated.
  • the lens 32 may be a concave lens drawn like a convex lens.
  • the non-exposure light LB emitted from the light source system 41 is directed to a plurality of (eight in this example) optical paths and the photoelectric sensor 43 by the mirror optical system 42. Into two optical paths. A detection signal corresponding to the amount of the non-exposure light LB detected by the photoelectric sensor 43 is fed back to the light source system 41.
  • the non-exposure light LB of two of the plurality of optical paths passes through the two irradiation mechanisms 44A and 44B arranged so as to sandwich the projection optical system 14 in the X direction. Is irradiated on the lens 32.
  • FIG. 11 shows a detailed configuration example of the non-exposure light irradiation mechanism 40.
  • the light source system 41 of FIG. 1 includes a light source 41A and a control unit 41B.
  • the non-exposure light LB emitted from the light source 41A is either in a state in which the optical path of the non-exposure light LB is bent 90 ° (closed state) or a state in which the non-exposure light LB passes as it is (open state).
  • Galvanometer mirrors 45G, 45C, 45E, 45A, 45H, 45D, 45F, 45B as movable mirrors that can be switched at high speeds, enter the photoelectric sensor 43, and the detection signal of the photoelectric sensor 43 is supplied to the control unit 41B. Have been.
  • the galvanomirrors 45A-45H correspond to the mirror optical system 42 in Fig. 1, and the control unit 41B responds to the control information from the main control system 24, and the light emission timing and output of the light source 41A, and the opening and closing of the galvanomirrors 45A and 45H. Control.
  • the non-exposure light LB whose optical path is sequentially bent by the eight galvanometer mirrors 45A and 45H is applied to the irradiation mechanism 44A-44H via a bundle of optical fibers 46A and 46H (or a metal tube or the like can be used). It is guided and guided.
  • the eight irradiation mechanisms 44A and 44H have the same configuration, of which the irradiation mechanisms 44A and 44B have a condensing lens 47 and a small predetermined reflectance.
  • a beam splitter 48, a light guide unit 49 including a bundle of optical fibers or a relay lens system, a condenser lens 51, and a holding frame 50 for fixing the condenser lens 47 and the light guide unit 49 to the beam splitter 48 are provided.
  • a lens having a diverging effect may be used to spread the non-exposure light LB.
  • the non-exposure light LB is emitted from the irradiation mechanisms 44A and 44B to the lens 32 in the projection optical system 14 as non-exposure light LBA and LBB, respectively.
  • the first pair of irradiation mechanisms 44A and 44B and the second pair of irradiation mechanisms 44C and 44D face each other so as to sandwich the projection optical system 14 in the X direction and the Y direction, respectively. Are located.
  • the third pair of irradiation mechanisms 44E and 44F and the fourth pair of irradiation mechanisms 44G and 44H respectively connect the irradiation mechanisms 44A and 44B and the irradiation mechanisms 44C and 44D to the light of the projection optical system 14. It is arranged at an angle of 45 ° clockwise about the axis. Then, the non-exposure light LB is irradiated from the irradiation mechanism 44C-44H to the lens 32 in the projection optical system 14 as non-exposure light L BC LBH.
  • the area irradiated by the pair of unexposed light beams LBA and LBB on the lens 32 is almost a symmetric circular area 34 sandwiching the optical axis AX in the X direction in FIG. 3 (B).
  • the area irradiated by the light LBC and LBD on the lens 32 is substantially a symmetric circular area 35 sandwiching the optical axis AX in the Y direction in FIG.
  • the areas irradiated by the non-exposure light LBE and LBF and the non-exposure light LBG and LGH on the lens 32 are respectively a symmetric circular area 34 in FIG. 3 (B) and a symmetric circular area in FIG. 4 (B).
  • the shape and size of the optical member irradiated with the non-exposure light LBA-LBH and the irradiation area of the non-exposure light LBA-LBH on the optical member have aberrations that are as non-rotationally symmetric as possible by experiments and simulations. It is determined to be reduced. Further, the shape and size of the optical member irradiated with the non-exposure light LBA LBH and the irradiation area of the non-exposure light LBA LBH on the optical member are determined according to the aberration to be reduced. For example, in FIG.
  • the shape and size of the irradiation area of the non-exposure light LBA-LBH can be changed by making the positions of the optical members in the irradiation mechanisms 44A and 44H movable.
  • the irradiation mechanism 44A 44H itself or the optical member inside the irradiation mechanism 44A 44H can be made movable so that the position of the irradiation area of the non-exposure light LBA-LBH can be adjusted.
  • photoelectric sensors 52A to 52H (second photoelectric sensors) are provided to receive a part of the non-exposure light reflected by each of the beam splitters 48 of the irradiation mechanisms 44A to 44H, respectively.
  • the detection signals of the sensors 52A to 52H are also supplied to the control unit 41B.
  • the control unit 41B can accurately monitor the light amount of the non-exposure light LBA LBH immediately before the irradiation mechanism 44A-44H irradiates the lens 32 in the projection optical system 14 with the detection signal of the photoelectric sensor 52A 52H. Based on this monitoring result, each of the irradiation amounts of the non-exposure light LBA-LBH is set to a value specified by the main control system 24, for example.
  • each of the photoelectric sensors 52A-52H be calibrated. For example, by measuring the temperature distribution of the lens 32 when the lens 32 is irradiated with the non-exposure light LBA-LBH, each of the photoelectric sensors 52A-52H can be calibrated so that the temperature distribution becomes a desired state. . Alternatively, the state of the imaging characteristics (aberration) when the non-exposure light LBA-LBH is applied to the lens 32 is measured, and the photoelectric sensors 52A-52H are adjusted so that the imaging characteristics (aberration) become a desired state. Each can also be calibrated.
  • non-exposure light LBA-LBH may be irradiated on the lens 32, or a part of the light may be adjusted according to the usage conditions of the non-exposure light LBA-LBH.
  • non-exposure light LBA and LBB may be applied to the lens 32.
  • FIG. 12 (A) is a front view in which a part of the projection optical system 14 of FIG. 11 is sectioned.
  • the irradiation mechanisms 44A and 44B In the openings 14Fa and 14Fb provided in the flange portion 14F of the lens barrel of the system 14, they are arranged so as to be inclined slightly downward toward the lens 32. Then, the non-exposure lights LBA and LBB emitted from the irradiation mechanisms 44A and 44B enter the lens 32 in a direction obliquely intersecting the optical path of the exposure light IL.
  • the non-exposure light LBC-LB H also enters the lens 32 in a direction obliquely intersecting the optical path of the exposure light IL.
  • the exit portion of the irradiation mechanism 44A-44H can be used as an optical member (lens 32) near the pupil plane of the projection optical system 14 to be irradiated with the non-exposure light LB. Can be stably held in the vicinity of.
  • each of the non-exposure light LBA and LBH can be irradiated toward the optical axis of the exposure light IL so as to intersect with the optical path of the exposure light IL, some of the optical members (lens 32) of the projection optical system 14 may be used. Thus, it is possible to efficiently irradiate the light without passing through other optical members of the projection optical system 14. Further, since the optical path of the non-exposure light LBA-LBH in the lens 32 becomes longer and the non-exposure light LBA LBH is mostly absorbed in the lens 32, the non-exposure light to the other optical members of the projection optical system 14 is removed. The non-exposure light LBA-LBH, which is hardly incident on the LB, is hardly emitted from the projection optical system 14.
  • the non-exposure light LB is partially applied to the lens surface of some optical members (lenses 32) of the projection optical system 14, that is, the region where the exposure light IL can enter (or exit). It is possible to more effectively adjust the temperature distribution of the lens 32 and the imaging characteristics of the projection optical system 14 in a short time.
  • FIG. 12 (B) is a modification of FIG. 12 (A).
  • irradiation mechanisms 44A and 44B (the same applies to other irradiation mechanisms 44C-44H)
  • they are arranged so as to be inclined slightly upward toward the lens 32, and are exposed to the non-exposure light LBA and LBB.
  • the bottom side of the lens 32 may be illuminated. In this case, the amount of the non-exposure light LBA-LBH leaking from the wafer side of the projection optical system 14 can be further reduced.
  • the non-exposure light irradiation mechanism 40 is composed of the light source system 41A, the control unit 1B, the galvanomirrors 45A-45H, the bundle of optical fibers 46A-46H, the irradiation mechanism 44A 44H, and the photoelectric sensors 52A 52H. ing.
  • the galvanomirrors 45A and 45H are fully opened (the non-exposure light LB is passed) and the galvanomirror 45A
  • the operation of closing the shutter for a predetermined time (the state in which the non-exposure light LB is reflected) and the operation of closing the galvanomirror 45B for a predetermined time are alternately repeated.
  • the opening and closing operations of the galvanomirrors 45A to 45H may be performed in units of a predetermined number of pulses.
  • the operation of closing the galvanomirror 45C for a predetermined time and the operation of closing the galvanomirror 45D for a predetermined time alternately. It should be repeated.
  • the force for illuminating eight areas on the lens 32 with the non-exposure light LB for example, only four areas in the X direction and the Y direction on the lens 32 Even if the light can be illuminated with the non-exposure light LB, it is possible to correct almost all the aberrations that occur in normal use.
  • the non-exposure light LB may be applied to eight or more regions, for example, sixteen regions.
  • the number and position of the area to be irradiated with the non-exposure light LB depend on the light amount distribution of the exposure light IL in the projection optical system 14 and the aberration adjusted by the non-exposure light LB.
  • a fixed mirror and a beam splitter are combined to split the non-exposure light LB into eight light beams, and these light beams are opened and closed using a shutter. May be.
  • a shutter May be.
  • the number of necessary irradiation areas on the lens 32 (eight in FIG. 11) is prepared, and the light emission of these light sources is turned on.
  • the irradiation area on the lens 32 may be directly controlled by turning off or shutting off.
  • FIG. 14 is a plan view showing a lens 32 near the pupil plane PP of the projection optical system 14.
  • the exposure light IL is applied to a region 34A sandwiching the optical axis AX on the lens 32 symmetrically in the X direction and a region near the region 34A.
  • the non-exposure light shown in FIG. 11 is formed in circular regions 63C and 63D, each of which is a region obtained by rotating the region 34A by 90 ° around the optical axis AX, and which symmetrically sandwiches the optical axis AX in the Y direction on the lens 32. Irradiates light LBC and LBD.
  • the shape and size of the irradiation area of the non-exposure light LBC and LBD can be obtained by, for example, moving the position of the lens 51 in the irradiation mechanisms 44C and 44D in the optical axis direction in FIG. By doing so, it is possible to change.
  • the lens 32 may also be irradiated with non-exposure light LBE, LBG, LBH, and LBF that is not limited to the non-exposure light LBC and LBD.
  • the deformation state of the lens 32 of the present example irradiated with the exposure light IL and the non-exposure light LBC and LBD is compared with the deformation in FIGS. 7 and 8 when only the exposure light IL is illuminated. Since the states are similar in the scanning direction and the scanning direction, the focus positions for the light beams opened in the X direction and the Y direction become substantially equal to each other, and almost no centering occurs.
  • the lens for irradiating the non-exposure light is a lens near the pupil plane of the projection optical system 14 conjugate to the pupil plane of the illumination optical system ILS like the lens 32 of the present example, the correction effect of the center effect is obtained. Becomes larger. At this time, non-exposure light may be applied to a plurality of lenses near the pupil plane. Further, it is more effective that an irradiation area in which the exposure light and the non-exposure light are combined is as close as possible to rotational symmetry on the optical member to be irradiated.
  • the main pattern to be transferred on the reticle is the L & S pattern in the X direction, the L & S pattern in the Y direction, or the pattern in which the L & S patterns in the X direction and the Y direction are mixed, for example,
  • the surface to the force position represented by the curve 61V, the curve 61H, or the curve 62 obtained by averaging the curves 61V and 61H the influence of defocus after exposure can be reduced.
  • the light amount distribution is locally changed in the radial direction on the pupil plane of the projection optical system 14.
  • high-order rotationally symmetric aberrations such as high-order spherical aberration occur when exposure is performed under illumination conditions that vary greatly
  • non-exposure light can be applied as in this example.
  • Higher order rotationally symmetric aberrations can be reduced.
  • the exposure light IL passes through a small circular region 64 including the optical axis and a region in the vicinity thereof.
  • the non-exposure light irradiation mechanism 40 shown in FIG. 11 is used to irradiate the lens 32 near the pupil plane ⁇ with the non-exposure light LBA, LBB in the X direction and the non-exposure light LBC, LBD in the ⁇ direction. .
  • FIG. 17 shows an irradiation area on the lens 32 in that case.
  • a circular area 64 ° including the optical axis is irradiated with the exposure light IL, and two circular areas surrounding the exposure light IL in the X direction.
  • the non-exposure light LBA, LBB, LBC, and LBD in FIG. As a result, the fluctuation of the light amount distribution of the irradiation energy in the radial direction on the lens 32 becomes gentle (the fluctuation of the entire surface of the lens becomes gentle), and the deformation in the radial direction or the fluctuation of the refractive index becomes gentle.
  • higher-order rotationally symmetric aberrations become, for example, lower-order rotationally symmetric aberrations (eg, focus fluctuation and magnification error), and higher-order rotationally symmetric aberrations decrease.
  • the newly generated low-order rotationally symmetric aberrations are easily corrected by the imaging characteristic correction mechanism 16 in FIG. Can be corrected.
  • the non-exposure light LBE, LBF, LBG, and LBH which is formed only by the non-exposure light LBA, LBB, LBC, and LBD, is irradiated onto the lens 32 to reduce higher-order rotationally symmetric aberrations. Is also good.
  • FIG. 19 shows a lens (referred to as a lens L1) close to the reticle in the projection optical system 14 at that time.
  • a lens L1 close to the reticle in the projection optical system 14 at that time.
  • an edge in a region 8aR substantially corresponding to the original aperture of the field stop 8 is shown.
  • the exposure light IL is locally applied to the region 66R of the portion.
  • FIG. 20 which is a cross-sectional view along the X axis in FIG. 19, the shape of the lens L1 is asymmetrical along the X direction with respect to the surface E before exposure. Thermally expands to F. This expansion causes non-rotationally symmetric aberrations.
  • the area of the lens L1 that has not been irradiated with the exposure light IL is irradiated with non-exposure light, so that the irradiation energy for the lens 1 approaches a rotationally symmetric distribution.
  • FIG. 21 shows a case where the lens L1 is irradiated with non-exposure light using the same irradiation mechanism as the non-exposure light irradiation mechanism 40 of FIG. 11.
  • Exposure light IL is irradiated to the area 66R of the part, and forms an almost rotationally symmetric annular zone together with the area 66R.
  • Non-exposure light is applied to the seven areas 67E, 67C, 67G, 67B, 67F, 67D, 67H, respectively.
  • LBE, LBC, LBG, LBB, LBF, LBD, LBH are irradiated.
  • the lens L1 is illuminated by the exposure light IL and the non-exposure light LBB-LBH in a substantially rotationally symmetric light quantity distribution, and the thermal expansion after continuing the exposure causes the X-axis (Y-axis) in FIG.
  • the deformation is almost rotationally symmetric as shown by the deformed surface G in FIG. Therefore, the non-rotationally symmetric aberration generated in the state of FIG. 20 becomes a rotationally symmetric aberration, and the non-rotationally symmetric aberration decreases.
  • the non-rotationally symmetric thermal expansion due to the non-rotationally symmetric aperture of the field stop is caused by the projection optical system: close to the reticle in L4, close to the optical member (such as a lens) and the wafer, and close to the wafer. Therefore, irradiating the non-exposure light to an optical member close to the reticle or wafer, or an optical member close to each of the reticle and wafer has a greater effect.
  • the original aperture shape of the field stop 8 is rectangular as in this example, a slightly non-rotationally symmetric aberration is generated thereby. In this case, in FIG.
  • the exposure light IL illuminates the substantially rectangular area 8aR on the lens L1
  • the non-exposure light LBC and LBD are applied to two areas 67C and 67D sandwiching the area 8aR in the short side direction.
  • the distribution of the incident energy with respect to the lens L1 approaches the rotational symmetry more, so that the non-rotationally symmetric aberration is reduced. That is, the main control system 24 irradiates at least a part of the non-exposure light LBA—LBH to the optimal optical member (such as the lens 1) in the projection optical system 14 according to the setting of the field stop 8. can do .
  • the position, shape, and size of the irradiation area of the non-exposure light LBA-LBH are adjusted so that non-rotationally symmetric aberrations are reduced as much as possible by experimental simulation, or non-rotationally symmetric aberrations are not generated. Is determined.
  • non-rotationally symmetric aberrations can be reduced by irradiating non-exposure light so that the incident energy approaches a rotationally symmetric distribution as a whole.
  • a predetermined lens has a non-rotationally symmetric heat distribution due to the diffracted light by the pattern on the reticle 11, non-rotationally symmetric aberrations can be reduced by the same method.
  • the main control system 24 projects at least a part of the non-exposure light LBA-LBH in accordance with the pattern characteristics of the reticle 11, such as the pattern distribution, the presence or absence of a phase shift pattern, and the presence or absence of a contact hole pattern. It is possible to irradiate the most suitable optical member in 14. In this case as well, the position, shape, and size of the optical member to which the non-exposure light is irradiated and the irradiation area of the non-exposure light are determined by experiments and simulations so that non-rotationally symmetric aberrations are reduced as much as possible or non-rotationally symmetric It is determined that no aberration occurs.
  • the irradiation amount of the non-exposure light LB can be determined as follows.
  • step 101 of FIG. 23 exposure is performed by the projection exposure apparatus of FIG. 1, and in step 102, the irradiation amount P (t (t) of the exposure light IL from time (t-At) to the current time t is obtained. )
  • the measurement is performed via the data sensor 6 and the reflection amount sensor 7, and the measured data is taken into the imaging characteristic calculation unit in the main control system 24.
  • the irradiation amount of the exposure light IL to the projection optical system 14 can be accurately measured.
  • the main control system 24 is controlled. It is captured.
  • At is an arbitrary sampling interval, and the operations up to steps 101 to 117 in FIG. 23 are repeatedly executed at each sampling interval At. At is, for example, 10-0. Olsec.
  • the irradiation amount P (t) is P
  • the imaging characteristic calculation unit inputs the irradiation amount p (t) of the exposure light iL.
  • a model 1 that outputs force and aberration fluctuations (in this case, the amount of fluctuation of the center) and a model 2 that inputs aberration fluctuations and outputs the irradiation amount of the non-exposure light LB are obtained in advance, and Then, the irradiation amount of the non-exposure light LB is determined from the aberration fluctuation due to the exposure light IL and the non-exposure light LB.
  • the calculated value of the fluctuation of the center due to the exposure light IL at time t is A (t),
  • a (t) is the calculated value of the fluctuation of the center due to the non-exposure light LB.
  • the imaging characteristic calculation unit calculates the irradiation amount P (t) of the exposure light IL.
  • the imaging characteristic calculation unit uses a model similar to the equation (1A) to correct the aberrations to be corrected other than the fluctuation of the center due to the exposure light, for example, the focus F (t) and the magnification M (t ), Field curvature, C-shaped distortion, coma, and spherical aberration.
  • the fluctuation amount A (t) of the aberration (here, center as) to be corrected by the irradiation of the non-exposure light LB due to the exposure light IL is specified.
  • the imaging characteristic calculation unit calculates the irradiation amount P (t) I of the non-exposure light LB to be irradiated during the next sampling interval At of time t, as shown in FIG. ) Reaches A (t)
  • the horizontal axis represents the elapsed time after the start of exposure
  • the vertical axis in the upper graph represents the amount of center-assistance
  • the vertical axis in the lower graph represents the irradiation amount IAPC [W] of the non-exposure light LB.
  • the curve 68 shows the change in A (t)
  • the curve 69 shows the change in A (t).
  • Each of the hatched areas 70 in the figure below represents the irradiation energy amount of the non-exposure light LB during the time t (t + At).
  • the irradiation amount (of the non-exposure light LB can be calculated by the following equation (model 2).
  • sampling interval (calculation interval) [sec]
  • the imaging characteristic calculation unit reads out the expression (2) (model 2) from the storage unit in step 107 and calculates the irradiation amount P '(t) of the non-exposure light LB from the expression (2) in step 108 Then, calculate the irradiation amount P (t) of the non-exposure light LB to each area using the formula (3). Calculation results are mainly
  • the image data is supplied from the imaging characteristic calculation unit to the imaging characteristic control unit.
  • the imaging characteristic control unit applies the non-exposure light LB to each area of the lens 32 via the non-exposure light irradiation mechanism 40 in FIG. A t
  • control unit 41B of FIG. 11 transmits the non-exposure light LB to each area during the interval At through the photoelectric sensors 52A-52H. Measure the actual irradiation dose P (t) of the
  • the imaging characteristic calculation unit calculates the non-exposure light from the irradiation amount P (t) of the non-exposure light LB by using Model 3 similar to Equation (1A) (Model 1) (Step 111).
  • the amount of aberration variation due to the irradiation of light LB is calculated (step 112).
  • the dose used to calculate the fluctuation of the difference due to the irradiation of non-exposure light is the interval ⁇ of the actually measured dose P (t).
  • the average value during t, the representative value during the interval A t, or the control target value P (t) of the irradiation amount may be used. However, when using the actually measured dose P (t), the target irradiation of non-exposure light LB
  • the dose (the dose required to correct aberrations) is different from the actual dose, the deviation is reflected in the next target dose, and the effect of dose control accuracy on aberrations Can be reduced.
  • the calculation of the aberration variation due to the non-exposure light LB is performed for the same aberration as the aberration calculated for the exposure light IL.
  • the imaging characteristic calculation unit calculates the fluctuation amount of the non-rotationally symmetric aberration to be corrected corrected by the irradiation of the non-exposure light LB (here, the center fluctuation amount A (t)), and the non-exposure light LB Calculates the amount of fluctuation of the rotationally symmetric aberration to be corrected, which is generated by the irradiation, such as focus F (t), magnification M ⁇ t), curvature of field, C-shaped distortion, coma, and spherical aberration.
  • the imaging characteristic calculation unit separates the fluctuation amount of the non-rotationally symmetric aberration to be corrected (center fluctuation amount A (t)) corrected by the irradiation of the non-exposure light LB (Step 113), The center fluctuation amount A (t) is used when calculating the aberration fluctuation in step 106.
  • the imaging characteristic calculation unit calculates the fluctuation amount of the rotationally symmetric aberration (the focus F (t), the magnification M (t ), Curvature of field, etc.) and the amount of rotationally symmetric aberration variation (focus F (t), magnification M (t), curvature of field, etc.) generated by the exposure light exposure IL calculated in step 104) And add
  • the focus F (t) and the magnification M (t) after addition are as follows.
  • the imaging characteristic calculation unit in the main control system 24 calculates the fluctuation amount of the aberration to be corrected by using the light other than the non-exposure light LB, out of the fluctuation amount of the rotationally symmetric aberration after the addition.
  • the imaging characteristic correction mechanism 16 of FIG. 1 information on the amount of aberration variation (F (t), M (t), etc.) to be corrected is supplied to the imaging characteristic control unit.
  • the imaging characteristic control unit drives the imaging characteristic correction mechanism 16 for correcting the fluctuation amount of the aberration (F (t), M (t), etc.), that is, in this example, The driving amounts of the lenses L1 and L5 in FIG.
  • control unit 17 drives the lenses L1 and L5 in step 117, whereby the aberration to be corrected is corrected in a rotationally symmetric manner.
  • the center is corrected by the irradiation of the non-exposure light LB in step 109.
  • the operation returns to step 101, and the operations of exposure and aberration correction are repeated until the exposure is completed.
  • the fluctuation amount of the non-rotationally symmetric aberration is calculated based on the measurement value of the irradiation amount of the exposure light IL at the predetermined sampling interval At, and the fluctuation amount is canceled.
  • the irradiation amount of the non-exposure light LB is set so as to generate such non-rotationally symmetric aberration. Therefore, the irradiation amount of the non-exposed light LB can be easily and accurately calculated, and as a result, non-rotationally symmetric aberrations can be extremely reduced.
  • the variation amount of the aberration is It is extremely low and good imaging characteristics are always maintained.
  • the exposure is performed using a projection exposure apparatus substantially similar to the projection exposure apparatus in FIG. 1, but in this example, a temperature sensor (not shown) is provided on the lens 32 to which the non-exposure light LB is irradiated. Measure the actual temperature change at, for example, 8 locations on the 32 sides.
  • a temperature sensor in addition to a contact-type temperature detecting element such as a thermistor, for example, the temperature of an area irradiated with the non-exposure light LBA-LBH in FIG. You can use an infrared sensor (monitor) to measure directly.
  • the projection optical system in FIG. The temperature T (t) of the lens 32 in the system 14 is actually measured, and the measured data is supplied to an imaging characteristic calculation unit in the main control system 24.
  • the temperature T (t) is the temperature of the outside surface of the region 34A along the X axis of the lens 32 in FIG. 14 and the temperature of the outside surface of the regions 63C and 63D along the Y axis. This is the difference from.
  • a new model 2 in which the temperature T (t) of the lens 32 in the projection optical system 14 is input and the fluctuation amount of the non-rotationally symmetric aberration (here, center ass) is output is obtained in advance.
  • the image characteristic calculation unit uses the new model 2 to determine the amount of change in center center.
  • the imaging characteristic calculation unit calculates the irradiation amount P (t) of the non-exposure light LB from equation (2).
  • steps 108-112 and steps 114-117 following steps 104 and 112 are the same as those in the example of FIG. In the modification shown in FIG.
  • the temperature T (t) of the lens 32 measured in step 119 includes the influence of the irradiation of the non-exposure light LB as well as the influence of the irradiation of the exposure light IL.
  • step 106 it is not necessary to find the difference between the aberration change due to the exposure light calculated in step 105 and the aberration change due to the non-exposure light calculated in step 113. Therefore, it is possible to correct non-rotationally symmetric aberrations without performing complicated calculations.
  • FIG. 25 a modification of the method of controlling the irradiation amount of the non-exposure light in FIG. 25 will be described with reference to a flowchart in FIG.
  • a projection exposure apparatus similar to the projection exposure apparatus of FIG. 1 is used. Exposure is performed by using an image sensor.
  • a spatial image sensor for measuring an image (a spatial image) of the projection optical system 14 by, for example, an image processing method is provided on the Z tilt stage 19.
  • the operation corresponding to step 119 in FIG. 25 is replaced by step 120 in FIG.
  • step 120 for example, using the aerial image sensor, a variation A (t) of the aberration (here, center as) corrected by the irradiation of the non-exposure light LB due to the irradiation of the exposure light IL is measured.
  • a variation A (t) of the aberration here, center as
  • step 120 L and S patterns in the ⁇ ⁇ direction are provided, and in step 120, the L and S patterns are moved on the optical axis of the projection optical system 14 to obtain the focus positions of the projection images alternately.
  • the measurement of the aberration fluctuation amount in step 120 be performed at the same time as the exposure in step 101 or with a very short delay time (for example, about lmsec).
  • the model 2 used in step 107 following step 120 is a model in which the measured value of the amount of variation in the input is input and the irradiation amount of the non-exposure light is output. The light irradiation amount is determined.
  • the subsequent aberration correction operation is the same as the example in FIG.
  • the aberration can be corrected with high accuracy by irradiation with non-exposure light.
  • the irradiation amount of the exposure light IL passing through the projection optical system 14 is measured using the integrator sensor 6 and the reflection amount sensor 7 continuously during the exposure in FIG. Then, the non-exposure light irradiating mechanism 40 shown in FIG. 11 is used to irradiate the non-exposure light LB with the same force as that of the exposure light IL, or the irradiation amount obtained by multiplying by a predetermined proportional coefficient.
  • the proportional coefficient of the irradiation amount of the eight non-exposure light LBA LBH to the irradiation amount of the exposure light IL is calculated in FIG. It is good.
  • the method of correcting rotationally symmetric aberration is the same as the above control method. This system The control method cannot completely correct non-rotationally symmetric aberrations, but can reduce the aberrations. Further, the method of controlling the irradiation amount is simple.
  • the above-described methods (1)-(4) for controlling the irradiation amount of the non-exposure light may be used in combination with a plurality of control methods in accordance with the allowable values of various aberrations, the pattern transfer accuracy, and the like. Then, you can select each control method.
  • the following timing can be considered as the irradiation timing of the non-exposure light.
  • the irradiation amount of the non-exposure light is determined by the above control method.
  • the model When correcting the aberration using a model of the irradiation amount of the non-exposure light LB and the aberration fluctuation, the model may be changed due to a temporal change of the optical fiber, the optical system, and the like. In that case, a new model can be obtained by irradiating non-exposure light and measuring the fluctuation of aberration at that time. This allows the model to be calibrated.
  • the main control system 24 determineation device in FIG. 1 stop the irradiation of the non-exposure light from the light source system 41.
  • the main control system 24 controls the bundle of optical fibers when the amount of light detected by at least one of the photoelectric sensors 52A and 52H becomes equal to or less than a predetermined amount.
  • irradiation of the non-exposure light from the light source system 41 can be stopped.
  • the irradiation mechanism 44 A- A shutter member may be provided on the 44H incident side to block the light path of the non-exposure light LBA-LBH.
  • the focus position and the like may be controlled so that the aberration is reduced by the above. For example, when center spots remain, if it is necessary to correct the aberration of the L & S pattern in the X direction more accurately than the L & S pattern in the Y direction, the focus position on the wafer surface should be adjusted to the image of the L & S pattern in the X direction. By controlling the L & S pattern in the Y direction, defocusing force is applied to the L & S pattern in the Y direction, and the image of the L & S pattern in the X direction can be exposed at the best focus position.
  • Non-rotationally symmetric aberrations caused by factors other than irradiation of the exposure light are more than residual aberrations.
  • the aberration can be corrected. In the case of a pressure change or a temperature change, it is possible to correct the aberration caused by those changes by obtaining a model of the change and the aberration change in advance.
  • the residual aberration after the adjustment of the projection optical system 14 it can be corrected by measuring the aberration and constantly emitting the non-exposure light so as to cancel the aberration. If it is dangerous to emit light constantly, irradiation of non-exposure light may be started at the time of moving to the exposure operation, for example, during wafer transfer, and irradiation of non-exposure light may be performed only during the exposure operation.
  • the projection optical system 14 since at least a part of the bundle of optical fibers 46A-46H and the irradiating mechanism 44A-44H is arranged near the projection optical system 14, the projection optical system 14 It is desirable to cover them with a heat insulating material or to adjust the temperature with a temperature control mechanism so that they do not have a significant effect.
  • the reticle R may be irradiated with light to adjust the expansion and contraction state of the reticle R.
  • a polarizing plate is disposed in the irradiation mechanisms 44 and 44, and the non-exposure light LB that irradiates some optical members (lenses 32) of the projection optical system 14 is converted into ⁇ -polarized light. It may be linearly polarized light composed of components or S-polarized light. In this case, a part of the linearly polarized light separated by the polarizing plate is made incident on the photoelectric sensors 52 and 52, and based on the detection result, the irradiation amount of the non-exposure light (linearly polarized light) LB is controlled. Desired Les ,.
  • linearly polarized light when linearly polarized light is used as the non-exposure light LB, it is preferable to use linearly polarized light having a negatively polarized light component. ⁇ Since the linearly polarized light composed of the polarized light component is less reflected on the incident surface (the lens surface of the lens 32), the amount of the non-exposure light LB applied to some optical members (the lens 32) of the projection optical system 14 Can be controlled with higher accuracy. Note that a polarizing prism or a polarizing filter can also be used as the polarizing plate. In addition, the light of the other unused polarization components separated by the polarizing plate is discharged to the outside. In this case, it is desirable to perform a waste heat treatment using a copper tube or the like so that light of another polarization component separated by the polarizing plate does not adversely affect the projection optical system 14 or the like.
  • the non-exposure light LB is applied to some of the lenses 32 of the projection optical system 14.
  • the projection optical system 14 includes a reflective element and a refractive element. It is also possible to use a catadioptric projection optical system having the above configuration or a reflection type projection optical system composed of reflective elements. In this case, it is desirable to irradiate the non-exposure light LB in an area (effective area) where the exposure light IL of some of the reflection elements of the projection optical system can enter.
  • a lens close to the reticle R or the wafer W has a non-rotationally symmetrical structure because the exposure light IL passes through one side of the biased area.
  • non-rotationally symmetric aberrations can be adjusted by irradiating some optical members of the projection optical system with the non-exposure light LB in this case, too, aberrations (such as image shift) tend to occur.
  • the area to be irradiated with the non-exposure light can be enlarged or reduced by an optical system, or its shape can be changed by changing the aperture shape of the field stop.
  • the optical system of the non-exposure light irradiation mechanism can be made movable. With these, it is possible to cope with various illumination conditions (the area through which the exposure light passes near the pupil plane), the aperture shape of the field stop, or the difference in the reticle pattern existence rate.
  • the projection exposure apparatus of the above embodiment is composed of a large number of mechanical components by incorporating an illumination optical system and a projection optical system composed of a plurality of lenses into an exposure apparatus main body and performing optical adjustment.
  • the reticle stage and wafer stage can be mounted on the exposure apparatus body, connected to wiring and piping, and then subjected to comprehensive adjustments (electrical adjustment, operation confirmation, etc.) to manufacture. It is desirable that the exposure apparatus be manufactured in a clean room in which temperature, cleanliness, etc. are controlled.
  • the semiconductor device when manufacturing a semiconductor device using the projection exposure apparatus of the above embodiment, includes a step of designing the function and performance of the device, a step of manufacturing a reticle based on this step, A step of forming a wafer from a silicon material; a step of exposing a reticle pattern to the wafer by performing alignment using the projection exposure apparatus of the above-described embodiment; a step of forming a circuit pattern such as etching; a device assembling step (dicing step) , Bonding process, package process), and inspection step.
  • a step of designing the function and performance of the device a step of manufacturing a reticle based on this step, A step of forming a wafer from a silicon material; a step of exposing a reticle pattern to the wafer by performing alignment using the projection exposure apparatus of the above-described embodiment; a step of forming a circuit pattern such as etching; a device assembling step (dicing step) , Bonding process, package process), and inspection step.
  • the present invention can be similarly applied not only to a scanning exposure type projection exposure apparatus, but also to a case where exposure is performed by a batch exposure type projection exposure apparatus such as a stepper. Further, an exposure apparatus using a projection optical system including a reflection optical system and a refraction optical system, and a liquid immersion type exposure apparatus disclosed in, for example, International Publication (W 99) No. 99Z49504 or the like through a liquid.
  • the present invention can also be applied to an exposure apparatus that irradiates exposure light to c. Further, the use of the exposure apparatus of the present invention and However, it is not limited to an exposure apparatus for manufacturing semiconductor devices.
  • an exposure apparatus for a display apparatus such as a liquid crystal display element formed on a square glass plate or a plasma display, or an image pickup element (CCD) Etc.
  • a micro machine such as a liquid crystal display element formed on a square glass plate or a plasma display, or an image pickup element (CCD) Etc.
  • a micro machine such as a micro machine
  • a thin film magnetic head such as a DNA chip.
  • the present invention is applicable to an exposure step (exposure apparatus) when manufacturing a mask (photomask, reticle, etc.) on which mask patterns of various devices are formed by using a photolithographic process. S can.
  • the imaging characteristics can always be maintained in a good state. Therefore, a highly integrated device can be manufactured with a high throughput. it can.

Abstract

 マスク及び投影光学系のうちの少なくとも一部の光学部材を通過する露光光の光量分布が非回転対称になるような場合に、結像特性のうちの非回転対称な成分を効率的に制御する露光方法及び装置である。照明光学系からの露光光(IL)でレチクル(11)を照明し、レチクル(11)のパターンを投影光学系(14)を介してウエハ(18)上に投影する。露光光(IL)によってレチクル(11)をX方向のダイポール照明方式で照明するときに、投影光学系(14)の瞳面近傍のレンズ(32)に対して、露光光(IL)の照明領域をほぼ90°回転した領域に非露光光照射機構(40)から露光光(IL)と異なる波長域の非露光光(LB)を部分的に照射する。

Description

明 細 書
露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、例えば半導体素子、液晶表示素子、又は薄膜磁気ヘッド等の各種デバ イスを製造するためのフォトリソグラフイエ程で使用される結像特性の補正機構を備 えた露光装置及びその露光方法に関し、特にいわゆるダイポール照明(2極照明)等 の非回転対称な照明条件、又は小 σ照明等の半径方向で光量分布が大きく変化す るような照明条件のもとでマスクパターンを基板上に露光する際に使用して好適なも のである。
背景技術
[0002] 半導体素子等を製造する際に、マスクとしてのレチクルのパターンを基板としてのフ オトレジストが塗布されたウェハ(又はガラスプレート等)上の各ショット領域に転写す るために、ステッパー等の投影露光装置が使用されている。投影露光装置において は、露光光の照射量や周囲の気圧変化等によって、投影光学系の結像特性が次第 に変化する。そこで、結像特性を常に所望の状態に維持するために、投影露光装置 には、例えば投影光学系を構成する一部の光学部材の位置を制御することによって 、その結像特性を補正する結像特性補正機構が備えられている。従来の結像特性 補正機構によって補正できる結像特性は、歪曲収差や倍率等の回転対称の低い次 数の成分である。
[0003] これに対して近年の露光装置では、特定のパターンに対する解像度を高めるため に、いわゆる輪帯照明や 4極照明(照明光学系の瞳面上の 4箇所の領域を 2次光源 とする照明法)よりなる、照明光学系の瞳面上の光軸を含む領域を露光光が通過し ない照明条件が用レ、られることがある。この場合、投影光学系中の瞳面付近の光学 部材は、ほぼ中抜けの状態で露光光に照明されることになる。また、投影光学系を大 型化することなぐ転写できるパターンの面積を大きくするため、最近ではスキヤニン ダステッパー等の走査露光型の投影露光装置も多用されている。走査露光型の場 合、レチクルは走査方向を短辺方向とする長方形状の照明領域で照明されるため、 投影光学系中のレチクル及びウェハに近い光学部材は、主に非回転対称な領域が 露光光に照明されることになる。
[0004] このような露光装置においては、投影光学系の結像特性中の高次の球面収差等の 高次成分の変動や非回転対称な収差変動が生じる恐れがある。そこで、このような変 動を抑えるようにした投影露光装置が提案されている (例えば、特許文献 1、特許文 献 2参照)。
特許文献 1:特開平 10 - 64790号公報
特許文献 2:特開平 10 - 50585号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 最近は、例えば所定のライン'アンド 'スペースパターンを主に含むレチクルパター ンを転写するような場合に、照明光学系の瞳面上の光軸を挟む 2つの領域のみを 2 次光源とするダイポール照明(2極照明)が用いられることがある。このダイポール照 明は 4極照明に比べて光量分布が大きく非回転対称になっているため、投影像に非 回転対称な収差成分である光軸上での非点収差 (以下、「センターァス」と言う)が発 生する。また、ダイポール照明によってセンターァス以外の非回転対称な収差変動も 生じる。
[0006] また、レチクル上の長方形状の照明領域の更に一方の端部の領域のみが露光光 で照明される場合、投影光学系のレチクル側及びウェハ側の光学部材において露 光光の光量分布が更に大きく非回転対称となるため、非回転対称な収差成分が多く 発生する。同様に、レチクルのパターン密度が特定の領域で特に低いような場合にも 、投影光学系のレチクル側及びウェハ側の光学部材において露光光の光量分布が 大きく非回転対称となるため、非回転対称な収差成分が発生する。
[0007] 更に、最近では、小 σ照明(照明光学系の瞳面上で光軸付近の領域を 2次光源と する照明法)のように、半径方向で露光光の光量分布が大きく変化する照明条件が 使用されることがある。この場合にも、例えば高次の球面収差変動のように従来の結 像特性補正機構では補正が困難であった結像特性の変動が生じることがあるため、 何らかの対策が望まれてレ、た。 [0008] 本発明は斯力る点に鑑み、結像特性を良好な状態に維持できる露光技術を提供 することを目的とする。
また、本発明は、マスク及び投影光学系のうちの少なくとも一部の光学部材を通過 する露光光の光量分布が非回転対称になる力 \又は半径方向に大きく変動するよう な場合に、結像特性のうちの非回転対称な成分又は高次の成分を効率的に制御で きる露光技術を提供することを目的とする。
更に本発明は、結像特性の変動を抑制できる露光技術を提供することを目的とす る。
課題を解決するための手段
[0009] 上記の課題を解決するための本発明は以下の通りである。なお、各要素に付した 括弧付き符号は、後述の実施形態の構成に対応するものであるが、その要素の例示 に過ぎず、各要素を限定する意図は無い。
本発明による露光方法は、転写用のパターンが形成された第 1物体(11)を第 1光 ビーム (IL)で照明し、その第 1光ビームでその第 1物体及び投影光学系(14)を介し て第 2物体(18)を露光する露光方法において、その第 1物体及びその投影光学系 の少なくとも一部(32)にその第 1光ビームと異なる波長域の第 2光ビーム (LBA— L BH)を照射して、その投影光学系の結像特性を補正するものである。
[0010] 斯カ、る本発明によれば、投影光学系の結像特性を良好な状態に維持することが可 能となる。また、その第 1光ビームが例えばダイポール照明のような非回転対称な照 明条件、又は例えば小 σ照明のような照明光学系の瞳面上で半径方向に光量分布 が大きく変化する照明条件でその第 1物体を照明して、非回転対称な収差又は回転 対称な高次の収差が発生する場合にも、その収差を効率的に制御できる。
[0011] 本発明において、その第 1光ビームによってその第 1物体及びその投影光学系の 少なくとも一部が非回転対称な光量分布で照明されている場合、その第 1光ビーム の照明により発生するその投影光学系の非回転対称な収差を補正するように、その 第 2光ビームを照射することが望ましい。これによつて、その非回転対称な収差を抑 制できる。
[0012] この場合、より具体的に、その第 1光ビームが、その投影光学系の瞳面付近の所定 の光学部材(32)に対して第 1方向にほぼ対称な 2箇所の領域(34A)に照射されて レ、るものとすると、その第 2光ビーム(LBC, LBD)は、その光学部材に対してその第 1方向に直交する第 2方向にほぼ対称な 2箇所の領域(63C, 63D)に照射されるこ とが望ましい。これによつて、その所定の光学部材はほぼ回転対称な光量分布(又は 熱量分布)で照明されるため、非回転対称な収差は抑制される。
[0013] 但し、その第 1光ビームによって非回転対称な光量分布で照明される光学部材と、 その第 2光ビームが照射される光学部材とは互いに異なるものであってもよい。また、 その第 2光ビームの照射により、非回転対称な収差を回転対称の収差に変換しても よい。そして、その第 2光ビームの照射によって発生するその投影光学系の回転対称 な収差を補正することが望ましい。通常の回転対称な収差は容易に補正できるため 、結像特性の変動を容易に抑制できる。
[0014] また、その第 1光ビームの照射量に応じてその第 2光ビームを照射するようにしても よレ、。これは制御が容易である。そして、その第 1光ビームの照射量に基づいて非回 転対称な収差の発生量を計算し、この計算結果に基づいてその第 2光ビームを照射 してもよレ、。また、その第 1及び第 2光ビームがそれぞれパルス光であるときに、その 第 1光ビームの発光タイミングに同期してその第 2光ビームを照射してもよい。
[0015] また、その第 1光ビームの照射によって発生する非回転対称な収差の変化を打ち 消すように、その第 2光ビームを照射してもよい。
また、その第 1光ビームの照明によるその第 1物体及びその投影光学系の少なくと も一部の部材の温度変化をモニタし、このモニタ結果に基づレ、てその第 2光ビームを 照射してもよい。これによつても、簡単な制御で非回転対称な収差等を補正すること ができる。
[0016] また、その投影光学系の非回転対称な収差を計測し、この計測結果に基づいてそ の第 2光ビームを照射してもよレ、。
また、その第 1光ビームによる照明条件を切り換えた際に発生している非回転対称 な収差を相殺するように、その第 2光ビームを照射してもよレ、。
また、その第 2光ビームを照射しても、非回転対称な収差が残存したときに、より高 精度な露光が要求される方向の収差に合わせて露光条件を調整することが望ましい 。例えば高精度な露光が要求されるパターンに合わせて露光条件を調整することで 、残存収差の影響を軽減できる。
[0017] また、その第 2光ビームが照射される部分の直前でその第 2光ビームの光量をモニ タし、このモニタ結果に基づレ、てその第 2光ビームの照射量を制御することが望まし レ、。これによつて、その第 2光ビームの照射量をより高精度に制御できる。
また、本発明において、その投影光学系の周囲の気圧又は温度の変動で発生する 非回転対称な収差を相殺するように、その投影光学系の調整で残留した静的な非回 転対称な収差を相殺するように、又はその第 1物体のパターンの密度分布で発生す る非回転対称な収差を相殺するように、それぞれその第 2光ビームを照射してもよい
[0018] また、その第 1光ビームによる照明が行われていない期間に、その第 2光ビームの 照射を停止することが望ましレ、。
また、本発明において、一例としてその第 2光ビームは所定の光学部材に照射され 、その光学部材によって 90%以上のエネルギーが吸収される。これによつて、その所 定の光学部材のみを効率的に加熱することができる。そして、その第 2光ビームとして は、一例として炭酸ガスレーザ光が使用できる。
[0019] 次に、本発明によるデバイス製造方法は、本発明の露光方法を用いてデバイスの パターン( 11 )を物体( 18)上に転写する工程を含むものである。本発明の適用によ つて、デバイスの微細なパターンを小さい収差で高精度に転写できるため、高集積 度のデバイスを高精度に製造できる。
次に、本発明による露光装置は、第 1光ビーム (IL)で転写用のパターンが形成さ れた第 1物体(11)を照明し、その第 1光ビームでその第 1物体及び投影光学系(14) を介して第 2物体(18)を露光する露光装置において、その第 1物体及びその投影光 学系の少なくとも一部(32)にその第 1光ビームと異なる波長域の第 2光ビーム (LBA 一 LBH)を照射する照射機構 (40)を有するものである。
[0020] 斯カ、る本発明によれば、投影光学系の結像特性を良好な状態に維持することが可 能となる。また、その第 1光ビームの照射によって例えば非回転対称な収差又は回転 対称な高次の収差が発生する場合にも、その収差を効率的に制御できる。 また、本発明において、その第 1光ビームによってその第 1物体及びその投影光学 系の少なくとも一部が非回転対称な光量分布で照明されるときに、その第 1光ビーム の照明により発生するその投影光学系の非回転対称な収差を補正するように、その 照射機構を介してその第 2光ビームを照射する制御装置(24, 41B)を更に有するこ とが望ましい。
また、その第 1光ビームは、その投影光学系の瞳面付近の所定の光学部材(32)に 対して第 1方向にほぼ対称な 2箇所の領域(34A)に照射されるときに、その照射機 構は、その光学部材のその第 1方向に直交する第 2方向にほぼ対称な 2箇所の領域 (63C, 63D)にその第 2光ビーム(LBC, LBD)を照射することが望ましい。
[0021] また、その投影光学系の回転対称な収差を補正するための収差補正機構(16)を 更に有し、その制御装置は、その照射機構及びその収差補正機構の動作を制御し てその投影光学系の収差を補正することが望ましい。これによつて、非回転対称な収 差及び回転対称な収差の両方を補正することができる。
[0022] また、その第 1光ビームの照射量をモニタする第 1光電センサ(6, 7)を更に有し、そ の制御装置は、その第 1光電センサの検出結果に基づいてその照射機構を介してそ の第 2光ビームの照射量を制御することが望ましい。
また、その第 1物体及びその投影光学系の少なくとも一部の部材の温度を計測する 温度センサを更に備え、その制御装置は、その温度センサの検出結果に基づいてそ の照射機構を介してその第 2光ビームを照射することが望ましい。
また、その第 2光ビームが照射される部分の直前でその第 2光ビームの光量をモニ タする第 2光電センサ(52A— 52H)を更に備え、その制御装置は、その第 2光電セ ンサの検出結果に基づレ、てその第 2光ビームの照射量を制御することが望ましレ、。 また、その投影光学系の周囲の気圧及び温度を含む環境条件を計測する環境セ ンサ(23)を更に備え、その環境センサの計測結果に基づいてその第 2光ビームを照 射してもよい。
[0023] また、その第 1光ビームによる照明が行われていない期間に、その第 2光ビームの 照射を停止する判定装置(24)を備えることが望ましい。
また、その投影光学系を保持する鏡筒は、その第 2光ビームを導くための開口部(1 4Fa, 14Fb)を備えることが望ましい。そして、その鏡筒は、その鏡筒を支持するため のフランジ部(14F)を有し、その開口部はそのフランジ部又はその近傍に設けられる ことが望ましい。更に、その第 2光ビームとしては、例えば炭酸ガスレーザ光を使用で きる。
また、本発明による別のデバイス製造方法は、本発明の露光装置を用いてデバイ スのパターン(11)を物体(18)上に転写する工程を含むものである。
発明の効果
[0024] 本発明によれば、結像特性を良好な状態に維持することができる。また、第 1物体( マスク)及び投影光学系のうちの少なくとも一部の光学部材を通過する第 1光ビーム( 露光光)の光量分布が非回転対称になる力 \又は半径方向に大きく変化するような 場合にも、結像特性のうちの非回転対称な成分又は高次の成分を効率的に抑制す ること力 Sできる。
また、本発明のデバイス製造方法によれば、高集積度のデバイスを高レ、スループッ トで製造できる。例えばダイポール照明や小 σ照明等を用いても結像特性を常に良 好な状態に維持できるため、高集積度のデバイスを高いスループットで製造できる。 図面の簡単な説明
[0025] [図 1]図 1は、本発明の実施形態の一例の投影露光装置の概略構成を示す一部を切 り欠いた図である。
[図 2]図 2は、図 1中の結像特性補正機構 16の構成例を示す一部を切り欠いた図で める。
[図 3]図 3 (Α)は X方向の L&Sパターンを示す図、図 3 (Β)は X方向のダイポール照 明時の投影光学系の瞳面上での光量分布を示す図である。
[図 4]図 4 (Α)は Υ方向の L&Sパターンを示す図、図 4 (Β)は Υ方向のダイポール照 明時の投影光学系の瞳面上での光量分布を示す図である。
[図 5]図 5は、 X方向のダイポール照明時のレンズの温度分布を示す図である。
[図 6]図 6は、 Υ方向のダイポール照明時のレンズの温度分布を示す図である。
[図 7]図 7は、 X方向のダイポール照明時のレンズの形状変化を示す X軸に沿う側面 図である。 [図 8]図 8は、 X方向のダイポール照明時のレンズの形状変化を示す Y軸に沿う側面 図である。
[図 9]図 9は、投影光学系 14のセンターァスの説明図である。
[図 10]図 10は、レチクル上に混在する X方向及び Υ方向の L&Sパターンの一例を 示す拡大平面図である。
[図 11]図 11は、図 1中の非露光光照射機構 40の構成例を示す一部を切り欠いた平 面図である。
[図 12]図 12 (A)は図 11の非露光光照射機構 40の投影光学系 14内の構成を示す 一部を切り欠レ、た正面図、図 12 (Β)は図 12 (Α)の変形例を示す図である。
[図 13]図 13は、 X方向のダイポール照明時のセンターァスの経時変化の一例を示す 図である。
[図 14]図 14は、本発明の実施形態の一例における、 X方向のダイポール照明時のレ ンズに対する露光光及び非露光光の照射領域を示す平面図である。
[図 15]図 15は、図 14のレンズの温度上昇による形状変化を示す断面図である。
[図 16]図 16は、小 σ照明時の投影光学系の瞳面での光量分布の一例を示す図であ る。
[図 17]図 17は、本発明の実施形態の一例における、小 σ照明時のレンズに対する 露光光及び非露光光の照射領域を示す平面図である。
[図 18]図 18は、視野絞りの開口の端部領域のみを使用する場合の開口を示す図で める。
[図 19]図 19は、図 18の開口を使って照明する場合の投影光学系内のレチクルに近 レ、レンズの露光光の照明領域を示す平面図である。
[図 20]図 20は、図 19のレンズの温度上昇による形状変化を示す断面図である。
[図 21]図 21は、本発明の実施形態の一例において、図 18の開口を使って照明する 場合のレンズ上の非露光光の照射領域を示す平面図である。
[図 22]図 22は、図 21のレンズの温度上昇による形状変化を示す断面図である。
[図 23]図 23は、本発明の実施形態の一例における、非露光光の照射動作の一例を 示すフローチャートである。 [図 24]図 24は、センターァス及び非露光光の照射量の変化の一例を示す図である。
[図 25]図 25は、本発明の実施形態の一例における、非露光光の照射動作の他の例 を示すフローチャートである。
[図 26]図 26は、本発明の実施形態の一例における、非露光光の照射動作の更に他 の例を示すフローチャートである。
発明を実施するための最良の形態
[0026] 以下、本発明の好ましい実施の形態の一例につき図面を参照して説明する。本例 は、ステップ'アンド 'スキャン方式よりなる走査露光型の投影露光装置に本発明を適 用したものである。
図 1は、本例の投影露光装置の概略構成を示し、この図 1において、露光光源 1と しては KrFエキシマレーザ光源(波長 247nm)が使用されている。なお、露光光源と しては、 ArFエキシマレーザ光源(波長 193nm)、 F レーザ光源(波長 157nm)、 Kr レーザ光源(波長 146nm)、 Ar レーザ光源(波長 126nm)などの紫外レーザ光源
、 YAGレーザの高調波発生光源、固体レーザ(半導体レーザなど)の高調波発生装 置、又は水銀ランプ (i線等)なども使用すること力 Sできる。
[0027] 露光時に露光光源 1からパルス発光された第 1光ビーム(露光ビーム)としての露光 光 ILは、不図示のビーム整形光学系等を経て断面形状が所定形状に整形されて、 オプティカル 'インテグレータ(ュニフォマイザ又はホモジナイザ)としての第 1のフライ アイレンズ 2に入射して、照度分布が均一化される。そして、第 1のフライアイレンズ 2 から射出された露光光 ILは、不図示のリレーレンズ及び振動ミラー 3を経てォプティ カル'インテグレータとしての第 2のフライアイレンズ 4に入射して、照度分布が更に均 一化される。振動ミラー 3は、レーザ光である露光光 ILのスペックルの低減、及びフラ ィアイレンズによる干渉,縞の低減のために使用される。なお、フライアイレンズ 2, 4の 代わりに、回折光学素子 (DOE:Diffractive Optical Element)や内面反射型インテグレ → (ロッドレンズ等)等を使用することもできる。
[0028] 第 2のフライアイレンズ 4の射出側の焦点面(照明光学系 ILSの瞳面)には、露光光 の光量分布(2次光源)を小さい円形 (小 σ照明)、通常の円形、複数の偏心領域 (2 極及び 4極照明)、並びに輪帯状などのうちの何れかに設定して照明条件を決定す るための照明系開口絞り部材 25が、駆動モータ 25aによって回転自在に配置されて いる。装置全体の動作を統轄制御するコンピュータよりなる主制御系 24が、駆動モ ータ 25aを介して照明系開口絞り部材 25の回転角を制御することによって照明条件 を設定する。図 1の状態では、照明系開口絞り部材 25の複数の開口絞り( σ絞り)の うちの、光軸を中心として対称に 2つの円形開口が形成された第 1のダイポール照明 (2極照明)用の開口絞り 26Α、及びこの開口絞り 26Αを 90° 回転した形状の第 2の ダイポール照明用の開口絞り 26Βが現れている。そして、第 2のフライアイレンズ 4の 射出側の焦点面には、第 1のダイポール照明用の開口絞り 26Αが設置されている。 なお、本例においては、照明系開口絞り部材 25を用いて照明光学系 ILSの瞳面で の光量分布の調整を行っている力 S、米国特許 6, 563, 567に開示されているような 他の光学系を用いて照明光学系 ILSの瞳面での光量分布の調整を行ってもよい。な お、本国際出願で指定または選択された国の法令で許容される限りにおいて、それ らの開示を援用して本文の記載の一部とする。
[0029] 照明系開口絞り部材 25中の開口絞り 26Αを通過した露光光 ILは、反射率の小さ レ、ビームスプリッタ 5に入射し、ビームスプリッタ 5で反射された露光光は、集光レンズ (不図示)を介して第 1光電センサとしてのインテグレータセンサ 6に受光される。イン テグレータセンサ 6の検出信号は、主制御系 24中の露光量制御部及び結像特性演 算部に供給され、その露光量制御部は、その検出信号と予め計測されているビーム スプリッタ 5から基板としてのウェハ 18までの光学系の透過率とを用いてウェハ 14上 での露光エネルギーを間接的に算出する。その露光量制御部は、ウェハ 14上での 積算露光エネルギーが目標範囲内に収まるように、露光光源 1の出力を制御すると 共に、必要に応じて不図示の減光機構を用いて露光光 ILのパルスエネルギーを段 階的に制御する。
[0030] そして、ビームスプリッタ 5を透過した露光光 ILは、不図示のリレーレンズを経て視 野絞り 8の開口上に入射する。視野絞り 8は、実際には固定視野絞り(固定ブラインド )及び可動視野絞り(可動ブラインド)から構成されている。後者の可動視野絞りは、 マスクとしてのレチクル 1 1のパターン面(レチクル面)とほぼ共役な面に配置され、前 者の固定視野絞りは、そのレチクル面との共役面から僅かにデフォーカスした面に配 置されている。固定視野絞りは、レチクル 11上の照明領域の形状を規定するために 使用される。可動視野絞りは、露光対象の各ショット領域への走査露光の開始時及 び終了時に不要な部分への露光が行われないように、その照明領域を走査方向に 閉じるために使用される。可動視野絞りは更に、必要に応じて照明領域の非走查方 向の中心及び幅を規定するためにも使用される。
[0031] 視野絞り 8の開口を通過した露光光 ILは、不図示のコンデンサレンズ、光路折り曲 げ用のミラー 9、及びコンデンサレンズ 10を経て、マスクとしてのレチクノレ 11のパター ン面(下面)の照明領域を均一な照度分布で照明する。視野絞り 8 (ここでは固定視 野絞り)の開口の通常の形状は、図 18の開口 8aで示すように縦横比が 1: 3から 1 : 4 程度の長方形である。そして、その開口 8aとほぼ共役なレチクル 11上の照明領域の 通常の形状も、図 19の照明領域 8aRで示すように長方形である。
[0032] 図 1に戻り、露光光 ILのもとで、レチクノレ 1 1の照明領域内のパターンは、両側テレ セントリックの投影光学系 14を介して投影倍率 ( は 1/4, 1/5等)で、フォトレジ ストが塗布されたウェハ 18上の一つのショット領域上の露光領域に投影される。その 露光領域は、投影光学系 14に関してレチクル 11上の照明領域と共役な長方形の領 域である。レチクル 11及びウェハ 18はそれぞれ本発明の第 1物体及び第 2物体に対 応している。ウェハ 18は、例えば半導体(シリコン等)又は S〇I(silicon on insulator) 等の直径が 200— 300mm程度の円板状の基板である。
[0033] 露光光 ILの一部はウェハ 18で反射され、その反射光は投影光学系 14、レチクル 1 1、コンデンサレンズ 10、ミラー 9、及び視野絞り 8を経てビームスプリッタ 5に戻り、ビ 一ムスプリッタ 5で更に反射された光が集光レンズ (不図示)を介して第 1光電センサ としての反射量センサ(反射率モニタ) 7で受光される。反射量センサ 7の検出信号は 主制御系 24中の結像特性演算部に供給され、結像特性演算部は、インテグレータ センサ 6及び反射量センサ 7の検出信号を用いて、レチクル 11から投影光学系 14に 入射する露光光 ILの積算エネルギー、及びウェハ 18で反射されて投影光学系 14に 戻る露光光 ILの積算エネルギーを算出する。また、その結像特性演算部には、露光 中の照明条件 (照明系開口絞りの種類)の情報も供給されている。更に、投影光学系 14の外部に気圧及び温度を計測するための環境センサ 23が配置され、環境センサ 23の計測データもその結像特性演算部に供給されている。その主制御系 24内の結 像特性演算部は、照明条件、露光光 ILの積算エネルギー、及び周囲の気圧、温度 等の情報を用いて、投影光学系 14の結像特性中の回転対称な収差成分及び非回 転対称な収差成分の変動量を算出する。主制御系 24内には結像特性制御部も設 けられており、その収差成分の変動量の算出結果に応じて、その結像特性制御部は 、常に所望の結像特性が得られるように結像特性の変動量を抑制する (詳細後述)。
[0034] 露光光源 1、フライアイレンズ 2, 4、ミラー 3, 9、照明系開口絞り部材 25、視野絞り 8 、及びコンデンサレンズ 10等から照明光学系 ILSが構成されている。照明光学系 IL Sは更に気密室としての不図示のサブチャンバに覆われている。露光光 ILに対する 透過率を高く維持するために、そのサブチャンバ内及び投影光学系 14の鏡筒内に は、不純物を高度に除去したドライエアー(露光光が ArFエキシマレーザの場合には 窒素ガス、ヘリウムガス等も使用される)が供給されている。
[0035] また、本例の投影光学系 14は屈折系であり、投影光学系 14を構成する複数の光 学部材は、光軸 AXを中心として回転対称な石英(露光光が ArFエキシマレーザの 場合には蛍石等も使用される)よりなる複数のレンズ、及び石英よりなる平板状の収 差補正板等を含んでいる。そして、投影光学系 14の瞳面 PP (照明光学系 ILSの瞳 面と共役な面)には開口絞り 15が配置され、その瞳面 PPの近傍に所定の光学部材 としてのレンズ 32が配置されている。レンズ 32に露光光 ILとは異なる波長域の非回 転対称の収差補正用の照明光 (第 2光ビーム)が照射される (詳細後述)。また、投影 光学系 14には、回転対称な収差を補正するための結像特性補正機構 16が組み込 まれており、主制御系 24内の結像特性制御部が、制御部 17を介して結像特性補正 機構 16の動作を制御する。
[0036] 図 2は、図 1中の結像特性補正機構 16 (収差補正機構)の一例を示し、この図 2に おいて、投影光学系 14の鏡筒内で、複数の光学部材中から選択された例えば 5枚 のレンズ LI , L2, L3, L4, L5がそれぞれ 3個の光軸方向に独立に伸縮自在の駆動 素子 27, 28, 29, 30, 31を介して保持されてレヽる。レンズ L1一 L5の前後には固定 された不図示のレンズや収差補正板も配置されている。この場合、 3個の駆動素子 2 7 (図 2では 2個のみが現れている)は、ほぼ正 3角形の頂点となる位置関係で配置さ れており、同様に他の 3個ずつの駆動素子 28— 31もそれぞれほぼ正三角形の頂点 となる位置関係で配置されている。伸縮自在の駆動素子 27— 31としては、例えばピ ェゾ素子のような圧電素子、磁歪素子、又は電動マイクロメータ等を使用することが できる。制御部 17が、主制御系 24内の結像特性制御部からの制御情報に基づいて 3個ずつの駆動素子 27 31の伸縮量を独立に制御することによって、 5枚のレンズ L1一 L5のそれぞれの光軸方向の位置、及び光軸に垂直な直交する 2軸の回りの傾 斜角を独立に制御することができる。これによつて、投影光学系 14の結像特性中の 所定の回転対称な収差を補正することができる。
[0037] 例えば、レチクル又はウェハに近い位置のレンズ L1又は L5の光軸方向の位置や 傾斜角を制御することによって、例えば歪曲収差 (倍率誤差を含む)などを補正する こと力 Sできる。また、例えば投影光学系 14の瞳面に近い位置のレンズ L3の光軸方向 の位置を制御することによって、球面収差などを補正することができる。なお、図 2の 駆動対象のレンズ L3は、図 1の投影光学系 14内の収差補正用の照明光が照射され るレンズ 32と同一であってもよい。このように投影光学系 14内のレンズ等を駆動する 機構については、例えば特開平 4一 134813号公報にも開示されている。また、投影 光学系 14内の光学部材の代わりに、又はその光学部材と共に、図 1のレチクル 11の 光軸方向の位置を制御して、所定の回転対称な収差を補正してもよい。更に、図 1の 結像特性補正機構 16としては、例えば特開昭 60-78454号公報に開示されている ように、投影光学系 14内の所定の 2つのレンズ間の密閉された空間内の気体の圧力 を制御する機構を用レ、てもよレ、。
[0038] 図 1に戻り、以下では投影光学系 14の光軸 AXに平行に Z軸を取り、 Z軸に垂直な 平面内で走查露光時のレチクル 11及びウェハ 18の走查方向に Y軸を取り、走查方 向に直交する非走查方向に X軸を取って説明する。
先ず、レチクル 11はレチクルステージ 12上に吸着保持され、レチクルステージ 12 は不図示のレチクルベース上で Y方向に一定速度で移動すると共に、同期誤差を補 正するように X方向、 Y方向、回転方向に微動して、レチクル 11の走查を行う。レチク ノレステージ 12の X方向、 Y方向の位置及び回転角は、この上に設けられた移動鏡( 不図示)及びレーザ干渉計 (不図示)によって計測され、この計測値が主制御系 24 内のステージ制御部に供給されている。ステージ制御部は、その計測値及び各種制 御情報に基づいてレチクルステージ 12の位置及び速度を制御する。投影光学系 14 の上部側面には、レチクル 11のパターン面(レチクル面)に斜めにスリット像を投影し 、そのレチクル面からの反射光を受光してそのスリット像を再結像し、そのスリット像の 横ずれ量からレチクル面の Z方向への変位を検出する斜入射方式のオートフォー力 スセンサ(以下、「レチクル側 AFセンサ」と言う) 13が配置されている。レチクル側 AF センサ 13による検出情報は、主制御系 24内の Zチルトステージ制御部に供給されて レ、る。また、レチクル 11の周辺部の上方には、レチクルァライメント用のレチクルァラ ィメント顕微鏡 (不図示)が配置されてレ、る。
[0039] 一方、ウェハ 18は、ウェハホルダ(不図示)を介して Zチルトステージ 19上に吸着保 持され、 Zチルトステージ 19はウェハステージ 20上に固定され、ウェハステージ 20は 不図示のウェハベース上で Y方向に一定速度で移動すると共に、 X方向、 Y方向に ステップ移動する。また、 Zチルトステージ 19は、ウェハ 18の Z方向の位置、及び X軸 、 Y軸の回りの傾斜角を制御する。ウェハステージ 20の X方向、 Y方向の位置及び回 転角は、レーザ干渉計(不図示)によって計測され、この計測値が主制御系 24内の ステージ制御部に供給されてレ、る。そのステージ制御部は、その計測値及び各種制 御情報に基づいてウェハステージ 20の位置及び速度を制御する。投影光学系 14の 下部側面には、ウェハ 18の表面(ウェハ面)に斜めに複数のスリット像を投影し、その ウェハ面からの反射光を受光してそれらのスリット像を再結像し、それらのスリット像の 横ずれ量からウェハ面の Z方向への変位(デフォーカス量)及び傾斜角を検出する 斜入射方式のオートフォーカスセンサ(以下、「ウェハ側 AFセンサ」と言う) 22が配置 されている。ウェハ側 AFセンサ 22による検出情報は、主制御系 24内の Zチルトステ ージ制御部に供給され、 Zチルトステージ制御部は、レチクル側 AFセンサ 13及びゥ ェハ側 AFセンサ 22の検出情報に基づいて、常時ウェハ面が投影光学系 14の像面 に合焦されるように、オートフォーカス方式で Zチルトステージ 19を駆動する。
[0040] また、 Zチルトステージ 19上のウェハ 18の近くには、露光光 ILの露光領域の全体 を覆う受光面を備えた光電センサよりなる照射量センサ 21が固定され、照射量セン サ 21の検出信号が主制御系 24内の露光量制御部に供給されている。露光開始前 又は定期的に、照射量センサ 21の受光面を投影光学系 14の露光領域に移動した 状態で露光光 ILを照射して、照射量センサ 21の検出信号をインテグレータセンサ 6 の検出信号で除算することによって、その露光量制御部は、ビームスプリッタ 5から照 射量センサ 21 (ウェハ 18)までの光学系の透過率を算出して記憶する。
[0041] 更に、ウェハステージ 20の上方には、ウェハァライメント用のオフ'ァクシス方式の ァライメントセンサ(不図示)が配置されており、上記のレチクルァライメント顕微鏡及 びそのァライメントセンサの検出結果に基づいて、主制御系 24はレチクル 11のァライ メント及びウェハ 18のァライメントを行う。露光時には、レチクル 11上の照明領域に 露光光 ILを照射した状態で、レチクルステージ 12及びウェハステージ 20を駆動して 、レチクノレ 11とウェハ 18上の一つのショット領域とを Y方向に同期走查する動作と、 ウェハステージ 20を駆動してウェハ 18を X方向、 Y方向にステップ移動する動作とが 繰り返される。この動作によって、ステップ 'アンド 'スキャン方式でウェハ 18上の各シ ヨット領域にレチクル 11のパターン像が露光される。
[0042] さて、本例ではダイポール照明を行うため、図 1の照明光学系 ILSの瞳面には、 X 方向に対応する方向に離れた 2つの開口を持つ開口絞り 26Aが配置されている。こ の場合、レチクル 11に形成されている主な転写用のパターンは、一例として図 3 (A) に拡大して示すように、 Y方向に細長いラインパターンを X方向(非走査方向)にほぼ 投影光学系 14の解像限界に近レ、ピッチで配歹 1Jしてなる X方向のライン'アンド ·スぺ ースパターン(以下、「L&Sパターン」と言う) 33Vである。この際に、レチクル 11上に は通常、 L&Sパターン 33Vよりも大きい配列ピッチで配列方向が X方向及び Y方向 (走査方向)の別の複数の L&Sパターン等も形成されている。
[0043] 本例のように開口絞り 26Aを用レ、る X方向のダイポール照明では、レチクルが無い ものとすると、図 3 (B)に示すように、投影光学系 14の瞳面 PPにおいて、光軸 AXを 挟んで X方向に対称な 2つの円形領域 34を露光光 ILが照明する。また、露光光 ILの 光路に種々のレチクルパターンが配置された場合にも、通常は 0次光の光量が回折 光の光量に比べてかなり大きいと共に、回折角も小さいため、露光光 IL (結像光束) の大部分は円形領域 34又はその近傍を通過する。また、本例のように、露光光 ILの 光路中に図 3 (A)のレチクル 11が配置されたときには、解像限界に近いピッチの L& Sパターン 33Vからの ± 1次回折光もほぼ円形領域 34又はその近傍を通過するため 、その L&Sパターン 33Vの像を高解像度でウェハ上に投影することができる。
[0044] この状態では、図 1の投影光学系 14の瞳面 PPの近傍のレンズ 32に入射する露光 光 ILの光量分布もほぼ図 3 (B)の光量分布になる。従って、露光を継続すると、その 瞳面 PP近傍のレンズ 32の温度分布は、図 5に示すように、光軸を X方向に挟む 2つ の円形領域 34Aで最も高くなり、その周辺の領域 34Bに向かって次第に低くなる分 布となり、この温度分布に応じてレンズ 32は熱膨張 (熱変形)する。この場合、レンズ 32を Y方向及び X方向に見て変化を誇張した側面図はそれぞれ図 7及び図 8のよう になる。図 7及び図 8において、露光光吸収前のレンズ 32の面形状を面 Aとすると、 露光光吸収後の熱膨張した面 Bは、 X軸に沿った方向(図 7)では、広い範囲に亘っ て光軸を挟む 2つの凸部ができるために屈折力が低下して、 Y軸に沿った方向(図 8 )では局所的に中央部に 1つの凸部ができるため屈折力が増加する。そのため、図 9 に示すように、投影光学系 14の像面は、 X方向に開いた光束に対しては屈折力が低 下するために下方の像面 36Vとなり、 Y方向に開いた光束に対しては屈折力が増加 するために上方の像面 36Hとなる。従って、光軸上での非点収差であるセンターァス Δ Ζが発生する。
[0045] この状態で、図 10に示すように、仮にレチクル 11上に X方向の L&Sパターン 33V の他に、 Y方向に所定ピッチ(このピッチは通常は L&Sパターン 33Vのピッチよりも 大きい)で配列された Y方向の L&Sパターン 33HAが形成されているものとすると、 X方向の L&Sパターン 33Vを通過した露光光は X方向に拡がり、 Y方向の L&Sパ ターン 33HAを通過した露光光は Y方向に拡がる。従って、 X方向の L&Sパターン 3 3Vの像は図 9の下方の像面 36Vに形成され、 Y方向の L&Sパターン 33HAの像は 図 9の上方の像面 36Hに形成されるため、仮にウェハ面を像面 36Vに合わせ込むと 、 X方向の L&Sパターン 33Vの像は高解像度で転写される力 Y方向の L&Sパタ ーン 33HAの像にはデフォーカスによるぼけが発生してしまう。
[0046] 図 13は、図 3 (B)の X方向のダイポール照明によって時間と共に変化する投影光 学系 14の光軸上の像面の位置(フォーカス位置) Fを示し、この図 13において、横軸 は露光光 ILの照射時間 t、縦軸は照射時間 tが 0のときのフォーカス位置(ベストフォ 一カス位置)を基準とした Z方向のフォーカス位置 Fを示している。図 13において、次 第に低下する曲線 61Vは、図 10の X方向の L&Sパターン 33Vを投影した場合のフ オーカス位置 Fの変化を示し、次第に増加する曲線 61Hは、図 10の Y方向の L&S パターン 33HAを投影した場合のフォーカス位置 Fの変化を示し、中間の曲線 62は 、 2つの曲線 6 IV及び 61Hを平均したフォーカス位置 Fの変化を示している。図 13 から分かるように、フォーカス位置 Fの変化は照射時間 tと共に次第に飽和する。これ は、レンズ 32の温度が飽和することによる。
[0047] 一方、図 4 (A)に拡大して示すように、レチクル 11上に主に X方向に細長いライン パターンを Y方向(走查方向)にほぼ投影光学系 14の解像限界に近いピッチで配列 してなる Y方向の L&Sパターン 33Hが形成されているものとする。この場合には、図 1の照明光学系 ILSの瞳面には開口絞り 26Aを 90° 回転した形状の開口絞り 26B が設定される。この開口絞り 26Bを用いる Y方向のダイポール照明では、レチクルが 無いものとすると、図 4 (B)に示すように、投影光学系 14の瞳面 PPにおいて、光軸 A Xを挟んで Y方向に対称な 2つの円形領域 35を露光光 ILが照明する。この際に、露 光光 ILの光路に種々のレチクルパターンが配置されても、通常は大部分の露光光 I L (結像光束)は円形領域 35及びその近傍を通過する。そして、露光光 ILの光路中 に図 4 (A)のレチクノレ 11が配置されると、解像限界に近いピッチの L&Sパターン 33 Hからの ± 1次回折光もほぼ円形領域 35又はその近傍を通過するため、その L&S パターン 33Hの像は高解像度でウェハ上に投影される。
[0048] この場合、図 1の投影光学系 14の瞳面 PPの近傍のレンズ 32に入射する露光光 IL の光量分布もほぼ図 4 (B)の光量分布になる。従って、露光を継続すると、そのレン ズ 32の温度分布は、図 6に示すように、光軸を Y方向に挟む 2つの円形領域 35Aで 最も高くなり、その周辺の領域 35Bに向かって次第に低くなる分布となり、その分布 に応じてレンズ 32は熱膨張する。そのため、投影光学系 14の像面は、図 9の場合と はほぼ逆に、 X方向に開いた光束に対しては屈折力が増加するために上方の像面 3 6Hの近傍となり、 Y方向に開いた光束に対しては屈折力が低下するために下方の 像面 36Vの近傍となり、図 9の場合と逆符号でほぼ同じ大きさのセンターァスが発生 する。なお、本例では、レチクル 11が X方向(非走查方向)を長手方向とする長方形 の照明領域で照明されてレ、るため、その照明領域に起因するセンターァスも図 9のセ ンターァスと同じ符号で常に僅かに発生している。これに対して、図 4 (B)のダイポー ル照明で発生するセンターァスは、その長方形の照明領域に起因するセンターァス とは符号が逆になり、全体としてのセンターァスは図 3 (B)のダイポール照明を用いる 場合よりも僅かに小さくなる。
[0049] これらのセンターァスは、非回転対称な収差であると共に、ダイポール照明によって 他の非回転対称な収差 (X方向と Y方向の倍率差など)も発生するが、これらの非回 転対称な収差は、図 1の結像特性補正機構 16では実質的に補正できない。また、他 の非回転対称な照明条件を用いた場合にも、非回転対称な収差が発生する。更に、 投影光学系 14の開口数と照明光学系 ILSの開口数との比を表す照明 σ値を、例え ば 0. 4以下に小さくする小 σ照明を行う場合のように、照明光学系の瞳面 (投影光学 系 14の瞳面)での露光光 ILの光量分布が半径方向に大きく変化する場合には、結 像特性補正機構 16では良好に補正しきれない高次の球面収差等の高次の回転対 称な収差が発生する恐れもある。そこで、本例では、その非回転対称な収差又は高 次の回転対称な収差、あるいはその両方を補正するために、図 1において、投影光 学系 14の瞳面 ΡΡ付近のレンズ 32に露光光 IL (第 1光ビーム)とは異なる波長域の 収差補正用の照明光 (第 2光ビームに対応し、以下、「非露光光」と言う) LBを照射す る。以下、その非露光光 LBをレンズ 32に照射するための非露光光照射機構 40 (第 2光ビームを照射する照射機構)の構成、及びその収差の補正動作につき詳細に説 明する。
[0050] [非露光光照射機構の説明]
本例では、非露光光 LBとして、ウェハ 18に塗布されたフォトレジストを殆ど感光し ない波長域の光を使用する。そのため、非露光光 LBとして、一例として炭酸ガスレー ザ (CO レーザ)からパルス発光される例えば波長 10. 6 z mの赤外光を使用する。 なお、 CO レーザとして連続光を用いてもょレ、。この波長 10. 6 z mの赤外光は、石 英の吸収性が高ぐ投影光学系 14中の 1枚のレンズによってほぼ全て(望ましくは 90 %以上)吸収されるため、他のレンズに対して影響を与えることなく収差を制御するた めに使用し易いという利点がある。また、本例のレンズ 32に照射された非露光光 LB は、 90%以上が吸収されるように設定されており、レンズ 32の所望部分を効率的に カロ熱すること力できる。なお、非露光光 LBとしては、その他に YAGレーザなどの固 体レーザ光から射出される波長 1 β m程度の近赤外光、又は半導体レーザから射出 される波長数 x m程度の赤外光なども使用することができる。すなわち、非露光光 L Bを発生する光源は、非露光光 LBが照射される光学部材 (レンズなど)の材料などに 応じて最適なものを採用することができる。
また、図 2などにおいて、レンズ 32は凸レンズのように描かれている力 凹レンズで あってもよレヽ。
[0051] 図 1の非露光光照射機構 40において、光源系 41から射出された非露光光 LBは、 ミラー光学系 42によって複数 (本例では 8個)の光路及び光電センサ 43に向力 ー つの光路に分岐される。光電センサ 43で検出される非露光光 LBの光量に対応する 検出信号は、光源系 41にフィードバックされている。また、その複数の光路の内の 2 つの光路の非露光光 LBが、投影光学系 14を X方向に挟むように配置された 2つの 照射機構 44A及び 44Bを介してそれぞれ非露光光 LBA及び LBBとしてレンズ 32に 照射される。
[0052] 図 11は、非露光光照射機構 40の詳細な構成例を示し、この図 11において、図 1の 光源系 41は、光源 41A及び制御部 41Bより構成されている。そして、光源 41Aから 射出された非露光光 LBは、それぞれ非露光光 LBの光路を 90° 折り曲げる状態(閉 じた状態)と非露光光 LBをそのまま通過させる状態(開いた状態)との何れかに高速 に切り換えることができる可動ミラーとしてのガルバノミラー 45G, 45C, 45E, 45A, 45H, 45D, 45F, 45Bを経て光電センサ 43に入射し、光電センサ 43の検出信号 が制御部 41Bに供給されている。ガルバノミラー 45A— 45Hが図 1のミラー光学系 4 2に対応し、制御部 41Bは、主制御系 24からの制御情報に応じて光源 41Aの発光 のタイミング、出力、及びガルバノミラー 45A 45Hの開閉を制御する。
[0053] また、 8個のガルバノミラー 45A 45Hで順次光路が折り曲げられた非露光光 LB は、それぞれ光ファイバ一束 46A 46H (又は金属管等も使用できる)を介して照射 機構 44A— 44Hに導力れてレヽる。 8個の照射機構 44A 44Hは同一構成であり、 その内の照射機構 44A及び 44Bは、集光レンズ 47と、小さい所定の反射率を持つ ビームスプリッタ 48と、光ファイバ一束又はリレーレンズ系等からなる光ガイド部 49と 、集光レンズ 51と、集光レンズ 47及び光ガイド部 49をビームスプリッタ 48に固定する 保持枠 50とを備えている。なお、集光レンズ 47の代わりに、発散作用を有するレンズ を用いて非露光光 LBを広げるようにしてもよい。非露光光 LBは、照射機構 44A及 び 44Bからそれぞれ非露光光 LBA及び LBBとして投影光学系 14内のレンズ 32に 照射される。この場合、第 1の 1対の照射機構 44A及び 44Bと、第 2の 1対の照射機 構 44C及び 44Dとは、それぞれ投影光学系 14を X方向及び Y方向に挟むように対 向して配置されている。そして、第 3の 1対の照射機構 44E及び 44Fと、第 4の 1対の 照射機構 44G及び 44Hとは、それぞれ照射機構 44A及び 44Bと照射機構 44C及 び 44Dとを投影光学系 14の光軸を中心として時計回りに 45° 回転した角度で配置 されている。そして、非露光光 LBは、照射機構 44C一 44Hからそれぞれ非露光光 L BC LBHとして投影光学系 14内のレンズ 32に照射される。
この場合、 1対の非露光光 LBA及び LBBがレンズ 32上で照射する領域は、ほぼ 図 3 (B)の光軸 AXを X方向に挟む対称な円形領域 34であり、 1対の非露光光 LBC 及び LBDがレンズ 32上で照射する領域は、ほぼ図 4 (B)の光軸 AXを Y方向に挟む 対称な円形領域 35である。そして、非露光光 LBE及び LBF、並びに非露光光 LBG 及び LGHがレンズ 32上で照射する領域は、それぞれ図 3 (B)の対称な円形領域 34 、及び図 4 (B)の対称な円形領域 35を光軸 AXを中心として時計回りに 45° 回転し た領域である。なお、非露光光 LBA— LBHが照射される光学部材、並びにその光 学部材上での非露光光 LBA— LBHの照射領域の形状及びサイズは、実験やシミュ レーシヨンによりできるだけ非回転対称な収差が低減されるように決定される。また、 非露光光 LBA LBHが照射される光学部材、並びにその光学部材上での非露光 光 LBA LBHの照射領域の形状及びサイズは、低減すべき収差に応じて決定され る。例えば図 11において、照射機構 44A 44H内の光学部材の位置を可動とする ことによって、非露光光 LBA— LBHの照射領域の形状やサイズを変えることができ る。なお、照射機構 44A 44Hそのもの、あるいは照射機構 44A 44H内部の光 学部材を可動にして、非露光光 LBA— LBHの照射領域の位置を調整できるように 構成することちできる。 [0055] また、照射機構 44A— 44Hの各ビームスプリッタ 48で反射された一部の非露光光 をそれぞれ受光する光電センサ 52A— 52H (第 2光電センサ)が設けられており、 8 個の光電センサ 52A— 52Hの検出信号も制御部 41Bに供給されている。制御部 41 Bは、光電センサ 52A 52Hの検出信号によって、照射機構 44A— 44Hから投影 光学系 14内のレンズ 32に照射される直前の非露光光 LBA LBHの光量を正確に モニタすることができ、このモニタ結果に基づレ、て非露光光 LBA— LBHの照射量の 各々が例えば主制御系 24によって指示された値になるようにする。投影光学系 14の 直前で、光電センサ 52A 52Hによって非露光光 LBの照射量を計測することによ つて、光ファイバ一束 46A 46Hの長さ(光路長)が様々であっても、更に光学系等 の経時変化の影響を受けることなぐレンズ 32に照射される非露光光 LBA LBHの 照射量を正確にモニタできる。
なお、光電センサ 52A— 52Hのモニタ結果に基づいて非露光光 LBA— LBHの照 射量を制御する場合、光電センサ 52A— 52Hの各々が較正されていることが望まし レ、。例えば、非露光光 LBA— LBHをレンズ 32に照射したときのレンズ 32の温度分 布を計測して、その温度分布が所望状態となるように光電センサ 52A— 52Hの各々 を較正することができる。あるいは、非露光光 LBA— LBHをレンズ 32に照射したとき の結像特性 (収差)の状態を計測して、その結像特性 (収差)が所望状態となるように 、光電センサ 52A— 52Hの各々を較正することもできる。また、光電センサの較正を 行う場合には、非露光光 LBA— LBHのすベてをレンズ 32に照射してもよいし、非露 光光 LBA— LBHの使用条件に合わせて、その一部(例えば、非露光光 LBAと LBB )をレンズ 32に照射してもよい。
[0056] 図 12 (A)は、図 11の投影光学系 14の一部を断面とした正面図であり、この図 12 ( A)に示すように、照射機構 44A及び 44Bは、それぞれ投影光学系 14の鏡筒のフラ ンジ部 14F内に設けられた開口 14Fa及び 14Fb内に、レンズ 32に向かって僅かに 斜め下方に傾斜するように配置されている。そして、照射機構 44A及び 44Bから射 出される非露光光 LBA及び LBBは、露光光 ILの光路に斜めに交差する方向にレン ズ 32に入射する。図 11の他の照射機構 44C一 44Hも同様に、図 12 (A)のフランジ 部 14F内の開口に同じ傾斜角で配置されており、それらからの非露光光 LBC— LB Hも露光光 ILの光路に斜めに交差する方向にレンズ 32に入射する。このように、フラ ンジ部 14Fに開口を設けているので、照射機構 44A— 44Hの射出部を、非露光光 L Bの照射対象としての投影光学系 14の瞳面近傍の光学部材(レンズ 32)の近傍に安 定して保持することができる。また、非露光光 LBA LBHのそれぞれが露光光 ILの 光路と交差するように露光光 ILの光軸に向かって照射可能であるため、投影光学系 14の一部の光学部材(レンズ 32)を、投影光学系 14の他の光学部材を介さずに効 率的に照射することができる。さらに、非露光光 LBA— LBHのレンズ 32内での光路 が長くなり、非露光光 LBA LBHはレンズ 32内で殆どが吸収されるため、投影光学 系 14の他の光学部材への非露光光 LBの入射は殆どなぐ非露光光 LBA— LBHは 、投影光学系 14から殆ど射出されなくなる。
また、さらに、投影光学系 14の一部の光学部材(レンズ 32)のレンズ面、すなわち 露光光 ILが入射(あるいは射出)し得る領域に部分的に非露光光 LBを照射している ので、レンズ 32の温度分布を、さらには投影光学系 14の結像特性をより効果的、且 つ短時間で調整することが可能である。
[0057] なお、図 12 (B)は図 12 (A)の変形例であり、この図 12 (B)に示すように、照射機構 44A及び 44B (他の照射機構 44C一 44Hも同様)を、それぞれ投影光学系 14の鏡 筒のフランジ部 14F内に設けられた開口 14Fc及び 14Fd内に、レンズ 32に向かって 僅かに斜め上方に傾斜するように配置して、非露光光 LBA及び LBBでレンズ 32の 底面側を照明してもよい。この場合には、非露光光 LBA— LBHの投影光学系 14の ウェハ側から漏れ出る量を更に低減することができる。
[0058] 図 11に戻り、光源系 41A、制御部 1B、ガルバノミラー 45A— 45H、光ファイバ一 束 46A— 46H、照射機構 44A 44H、及び光電センサ 52A 52Hから非露光光 照射機構 40が構成されている。そして、例えば 2つの X方向の非露光光 LBA及び L BBのみをレンズ 32に照射する場合には、ガルバノミラー 45A 45Hを全部開いた 状態(非露光光 LBを通過させる状態)から、ガルバノミラー 45Aを所定時間だけ閉じ る動作 (非露光光 LBを反射する状態)とガルバノミラー 45Bを所定時間だけ閉じる動 作とを交互に繰り返せばよレ、。収差への影響が無い十分短い時間(例えば lmsec)で ガルバノミラーを切り換えることにより、収差への影響を無くすことができる。また、本 例の非露光光 LBはパルス光であるため、ガルバノミラー 45A— 45Hの開閉動作は 所定パルス数を単位として行ってもよい。同様に、 2つの Y方向の非露光光 LBC及 び LBDのみをレンズ 32に照射する場合には、ガルバノミラー 45Cを所定時間だけ閉 じる動作とガルバノミラー 45Dを所定時間だけ閉じる動作とを交互に繰り返せばよい 。このようにガルバノミラー 45A 45Hを用いることによって、非露光光 LBの光量損 失が殆ど無い状態でレンズ 32のレンズ面の複数箇所を所望の光量で効率的に照射 すること力 Sできる。
[0059] なお、図 11の構成例では、レンズ 32上の 8箇所の領域を非露光光 LBで照明でき るようにしている力 例えばレンズ 32上の X方向及び Y方向の 4箇所の領域のみを非 露光光 LBで照明できるようにしても、通常の用途で発生する殆どの収差を補正する こと力 Sできる。また、 8箇所以上の領域、例えば 16箇所の領域に非露光光 LBを照射 するようにしてもよレ、。すなわち、非露光光 LBの照射される領域の数や位置 (照射機 構の数や位置)は、投影光学系 14内での露光光 ILの光量分布や、非露光光 LBで 調整される収差の種類や、その収差の許容値などに応じて決めることができる。 また、本実施形態において、ガルバノミラー 45A— 45Hを用いる代わりに、例えば 固定のミラー及びビームスプリッタを組み合わせて非露光光 LBを 8個の光束に分岐 し、これらの光束をシャツタを用いて開閉してもよい。この構成では、複数箇所を同時 に非露光光 LBで照射することができる。更に、光源として例えば炭酸ガスレーザ又 は半導体レーザを用いる場合には、レンズ 32上で必要な照射領域の個数(図 11で は 8個)だけその光源を用意し、それらの光源の発光のオン'オフ若しくはシャツタに よってレンズ 32上の照射領域を直接制御してもよい。
[0060] [非回転対称な照明条件での非露光光の照射方法]
次に、非回転対称な照明条件での非露光光の照射方法について、ダイポール照 明の場合に発生するセンターァスを補正する場合を例にとって説明する。本例では、 X方向のダイポール照明が行われるため、図 3 (B)に示すように、投影光学系 14の瞳 面 PP上で光軸 AXを X方向に対称に挟む 2つの円形領域 34に露光光 ILが照射され る。
[0061] 図 14は、その投影光学系 14の瞳面 PP近傍のレンズ 32を示す平面図であり、この 図 14において、レンズ 32上の光軸 AXを X方向に対称に挟む領域 34A及びその近 傍の領域に露光光 ILが照射される。本例では、ほぼその領域 34Aを光軸 AXの回り に 90° 回転した領域である、レンズ 32上でほぼ光軸 AXを Y方向に対称に挟む円形 領域 63C及び 63Dにそれぞれ図 11の非露光光 LBC及び LBDを照射する。なお、 その非露光光 LBC及び LBD (他の非露光光も同様)の照射領域の形状やサイズは 、例えば図 11において、照射機構 44C及び 44D内でのレンズ 51の位置を光軸方向 に可動とすることによって、変えることも可能である。また、非露光光 LBC、 LBDだけ でなぐ非露光光 LBE, LBG, LBH, LBFもレンズ 32に照射するようにしてもよい。
[0062] 露光光 ILの照射領域を 90° 回転した領域を非露光光 LBC, LBDで照射すること により、レンズ 32の温度分布は領域 34A及び領域 63C, 63Dで高くなり、それから 離れるに従って次第に低くなる分布となる。図 14において、 X軸及び Y軸の原点を光 軸 AXとすると、レンズ 32の光軸 AX及び X軸を含む面内の非走查方向に沿った断 面図、及び光軸 AX及び Y軸を含む面内の走査方向に沿った断面図は共に図 15に 誇張して示すようになる。図 15に示すように、レンズ 32の熱膨張の様子は、非走査 方向及び走査方向共にその断面形状がほぼ中央部及びその左右で膨張した形状 に近くなり、屈折率分布も中央部及びその左右でそれ以外の領域よりも大きく変化す る。この結果、露光光 ILのみを照明した場合の図 7及び図 8の変形と比べて、露光光 IL及び非露光光 LBC, LBDを照射した本例のレンズ 32の変形の状態は、非走査方 向及び走査方向で似た状態となるため、 X方向及び Y方向に開いた光束に対するフ オーカス位置は互いにほぼ等しくなり、センターァスは殆ど発生しなくなる。
[0063] なお、非露光光を照射するレンズは、本例のレンズ 32のように照明光学系 ILSの瞳 面と共役な投影光学系 14の瞳面の近傍のレンズとすると、センターァスの補正効果 が大きくなる。このとき、瞳面近傍の複数のレンズに非露光光を照射してもよい。更に 、照射対象の光学部材上で、露光光及び非露光光を合わせた照射領域ができるだ け回転対称に近い方が効果的である。但し、投影光学系 14中のどの位置の光学部 材(レンズ等)に非露光光を照射しても、その照射量を制御することによって、ほぼ所 望の範囲でセンターァスの補正効果を得ることができる。また、本例のように露光光と 共に非露光光を照射することによって、センターァス以外の非回転対称な収差も減 少する。
[0064] なお、非露光光の照射個所、照射面積、照射量、及び照射角度等を調整しても、 ほぼ完全に(ほぼ通常の誤差範囲内まで)センターァスを減少させることができない 場合は有り得る。この場合にも、図 13において、 X方向及び Y方向の L&Sパターン に対するフォーカス位置の変化を示す曲線 61V及び 61Hは、緩やかに変化してそ の間隔は狭くなる。従って、レチクル上の主な転写対象のパターンが X方向の L&S パターン、 Y方向の L&Sパターン、又は X方向及び Y方向の L&Sパターンが混在 するパターンの何れであるのかに応じて、一例としてそれぞれウェハ面を曲線 61V、 曲線 61H、又はそれらの曲線 61V及び 61Hを平均した曲線 62で表されるフォー力 ス位置に合わせることによって、露光後のデフォーカスの影響を軽減できる。
[0065] また、ダイポール照明のような非回転対称な照明によって発生する非回転対称な 収差を補正する場合の他に、例えば投影光学系 14の瞳面上で半径方向に光量分 布が局所的に大きく変動するような照明条件で露光を行うときに、高次の球面収差等 の高次の回転対称な収差が発生する場合にも、本例のように非露光光を照射するこ とによって、その高次の回転対称な収差を減少できる。一例として、小 σ照明を行う 場合には、図 16に示すように、投影光学系 14の瞳面 ΡΡでは、光軸を含む小さい円 形領域 64及びその近傍の領域を露光光 ILが通過するため、光量分布が半径方向 に大きく変動する。この場合、本例では図 11の非露光光照射機構 40を用いて、瞳面 ΡΡ近傍のレンズ 32に X方向の非露光光 LBA, LBB及び Υ方向の非露光光 LBC, L BDを照射する。
[0066] 図 17は、その場合のレンズ 32上の照射領域を示し、この図 17において、光軸を含 む円形領域 64Αが露光光 ILで照射され、それを X方向に囲む 2つの円形領域及び Υ方向に囲む 2つの円形領域に図 11の非露光光 LBA, LBB, LBC, LBDが照射さ れる。この結果、レンズ 32上で照射エネルギーの半径方向の光量分布の変動が緩 やかはりレンズ全面の変動)となり、半径方向の変形又は屈折率の変動が緩やかに なる。従って、高次の回転対称な収差は例えばより低次の回転対称な収差 (例えば フォーカス変動や倍率誤差)になり、高次の回転対称な収差は減少する。そして、新 たに発生した低次の回転対称な収差は、図 1の結像特性補正機構 16によって容易 に補正することができる。なお、この場合、非露光光 LBA, LBB, LBC, LBDだけで なぐ非露光光 LBE, LBF, LBG, LBHをレンズ 32上に照射して、高次の回転対称 な収差を減少させるようにしてもよい。
[0067] [非回転対称な照明領域を用いる場合での非露光光の照射方法]
次に、図 1において、例えばレチクノレ 11の一 X方向の端部のパターンのみを露光す る場合には、視野絞り 8の本来の開口 8aの内で、図 18に示すように- X方向に対応 する方向の端部の領域 66 (説明の便宜上、正立像が投影されるものとする)のみが 露光光 IL用の実際の開口となる。この状態では、図 1の投影光学系 14のレチクルに 近いレンズ及びウェハに近いレンズも、ほぼ一 X方向の端部の領域(大きく非回転対 称な領域)のみが露光光 ILによって照射される。
[0068] 図 19は、そのときの投影光学系 14内のレチクルに近いレンズ(レンズ L1とする)を 示し、この図 19において、視野絞り 8の本来の開口にほぼ対応する領域 8aR内の端 部の領域 66Rに露光光 ILが局所的に照射される。この状態で露光が継続されると、 図 19の X軸に沿った断面図である図 20に示すように、レンズ L1の形状は露光前の 面 Eに対して X方向に沿って非対称な面 Fに熱膨張する。そして、この膨張により非 回転対称な収差が発生してしまう。これを避けるために本例では、レンズ L1の内で露 光光 ILによって照射されていない領域を非露光光で照射することによって、レンズし 1に対する照射エネルギーを回転対称な分布に近付ける。
[0069] 図 21は、レンズ L1に図 11の非露光光照射機構 40と同様の照射機構を用いて非 露光光を照射する場合を示し、この図 21において、レンズ L1の一 X方向の端部の領 域 66Rに露光光 ILが照射され、その領域 66Rと共にほぼ回転対称の輪帯状の領域 を形成する 7箇所の領域 67E, 67C, 67G, 67B, 67F, 67D, 67Hにそれぞれ非 露光光 LBE, LBC, LBG, LBB, LBF, LBD, LBHが照射される。これによつて、レ ンズ L1は露光光 IL及び非露光光 LBB— LBHによってほぼ回転対称な光量分布で 照明されるため、露光を継続した後の熱膨張によって、図 21の X軸 (Y軸も同様)に 沿った断面図である図 22の変形後の面 Gで示すように、ほぼ回転対称に変形する。 従って、図 20の状態で発生していた非回転対称な収差が回転対称な収差になり、そ の非回転対称な収差は減少する。 [0070] このような視野絞りの非回転対称な開口による非回転対称な熱膨張は、投影光学 系 :L4中のレチクルに近レ、光学部材(レンズ等)及びウェハに近レ、光学部材で起こる ので、非露光光はレチクル若しくはウェハに近い光学部材、又はレチクル及びウェハ のそれぞれに近い光学部材に照射することで効果が大きくなる。この他に、本例のよ うに視野絞り 8の本来の開口の形状が長方形の場合には、それによつて僅かに非回 転対称な収差が発生する。この場合、図 21では、レンズ L1上のほぼ長方形の領域 8 aRを露光光 ILが照明するため、例えば領域 8aRを短辺方向に挟む 2つの領域 67C , 67Dに非露光光 LBC, LBDを照射することによって、レンズ L1に対する入射エネ ルギ一の分布はより回転対称に近付くため、非回転対称な収差は低減される。すな わち、主制御系 24は、視野絞り 8の設定に応じて、非露光光 LBA— LBHの少なくと も一部を投影光学系 14内の最適な光学部材 (レンズ 1など)に照射することができる 。この場合も、非露光光 LBA— LBHの照射領域の位置、形状、サイズは、実験ゃシ ミュレーシヨンによりできるだけ非回転対称な収差が低減されるように、あるいは非回 転対称な収差が発生しないように決定される。
[0071] また、レチクル 11のパターン存在率 (密度分布)の違いにより、投影光学系 14内の 所定のレンズが非回転対称に熱膨張するような場合にも、視野絞り 8の開口の形状 が非回転対称の場合と同様に、入射エネルギーが全体として回転対称な分布に近 付くように非露光光を照射することによって、非回転対称な収差を低減させることがで きる。また、レチクル 11上のパターンによる回折光により所定のレンズが非回転対称 な熱分布になる場合も、同様の方法で非回転対称な収差を低減させることができる。 すなわち、主制御系 24は、パターンの分布、位相シフトパターンの有無やコンタクト ホールパターンの有無などのレチクル 11のパターンの特徴に合わせて、非露光光 L BA— LBHの少なくとも一部を投影光学系 14内の最適な光学部材に照射することが できる。この場合も、非露光光が照射される光学部材、非露光光の照射領域の位置 、形状、サイズは、実験やシミュレーションによりできるだけ非回転対称な収差が低減 されるように、あるいは非回転対称な収差が発生しなレ、ように決定される。
[0072] [非露光光の照射量の制御方法(1) ]
次に、例えば図 3 (B)に示す X方向のダイポール照明を行う際に、図 11の非露光 光照射機構 40から投影光学系 14内のレンズ 32に非露光光 LBを照射して、非回転 対称な収差としてのセンターァスを補正する場合の非露光光 LBの照射量の制御方 法の一例につき、図 23のフローチャートを参照して説明する。先ず、非露光光 LBの 照射量は以下のようにして決定することができる。
[0073] 図 23のステップ 101において、図 1の投影露光装置で露光を行い、ステップ 102に おいて、時刻(t一 A t)から現在の時刻 tまでの露光光 ILの照射量 P (t)をインテグレ
E
ータセンサ 6及び反射量センサ 7を介して計測し、計測データを主制御系 24内の結 像特性演算部に取り込む。なお、本実施形態においては、露光光 ILの偏光状態が 可変の場合にも、露光光 ILの投影光学系 14への照射量が正確に計測できるものと する。例えば、露光光 ILをランダム成分からなる非偏光光から、ほぼ S偏光成分から 成る直線偏光光に変更した場合にも、投影光学系 14への照射量が正確に計測され 、主制御系 24へ取り込まれる。 A tは任意のサンプリング間隔であり、図 23のステツ プ 101— 117までの動作はサンプリング間隔 A t毎に繰り返して実行される。 A tは例 えば 10— 0. Olsecである。また、説明の便宜上、ステップ 102では照射量 P (t)は P
E
ωで表してある。この際に、その結像特性演算部は、露光光 iLの照射量 p (t)を入
E
力、収差変動(ここではセンターァスの変動量)を出力としたモデル 1と、収差変動を 入力、非露光光 LBの照射量を出力としたモデル 2とを予め求めておき、以下のように して露光光 IL及び非露光光 LBによる収差変動より、非露光光 LBの照射量を決定す る。以下では、時刻 tでの露光光 ILによるセンターァスの変動量の計算値を A (t)、
E
非露光光 LBによるセンターァスの変動量の計算値を A (t)とする。
[0074] 先ず、ステップ 103においてその結像特性演算部は、露光光 ILの照射量 P (t)を
E
入力とする次の式 (これがモデル 1に相当する)を用いて、時亥 での露光光 ILによる センターァスの変動量の計算値 A (t)を求める。
E
[0075] [数 1]
AE (t) = E AEn (t - A t) X e x p (-7 ) + S Enx P E ( t) X (1— e x p (- ^ -) ) ( 1 A)
[0076] 但し、各変数の意味は以下のとおりである。
A t :サンプリング間隔 (計算間隔) [sec]
A (t) :時亥 i」tにおける露光光によるセンターァス変動量 [m]
E A (t):時刻 tにおける露光光によるセンターァス変動量 [m]
En
(n=A,B,C成分 =Χ, Υ, Ζ成分)
Τ :露光光によるセンターァス変動の時定数 [sec]
En
(n=A,B,C成分)
S :露光光よるセンターァス変動の飽和値 [m]
En
(n=A,B,C成分)
P (t) :時刻(t_ Δ t)一 tの露光光の照射量 [W]
E
次のステップ 104において、その結像特性演算部は、(1A)式と同様のモデルを用 いて、露光光によるセンターァスの変動値以外の補正対象収差、例えばフォーカス F (t)、倍率 M (t)、像面湾曲、 C字ディストーション、コマ収差、及び球面収差につい
E E
ても同様に計算する。次のステップ 105において、全収差の内、非露光光 LBの照射 により補正する収差 (ここではセンターァス)の露光光 ILによる変動量 A (t)を特定す
E
る。次のステップ 106において、露光光 ILによるセンターァス変動量の計算値 A (t)
E
と非露光光 LBによるセンターァス変動量の計算値 A (t)との差分(=A (t)— A (t) )を
I E I
、新たに非露光光 LBによって補正するセンターァスの変動量とする。なお、最初は A (t)は 0である。
[0077] 次にその結像特性演算部は、時刻 tの次のサンプリング間隔 A tの間に照射する非 露光光 LBの照射量 P (t) I 図 24に示すように A (t+ A t)が A (t)に達するよう決定
I I E
する。但し、 Δ ΐ間の露光光 ILによるセンターァス変動量(= Δ Α (ΐ+ Δ ΐ) - ΔΑ (ΐ) )
Ε Ε
は十分小さいものとする。図 24において、横軸は露光開始後の経過時間 Τ、上の図 の縦軸はセンターァスの量、下の図の縦軸は非露光光 LBの照射量 IAPC[W]であ る。そして、図 24の上の図の曲線 68は A (t)の変化を、曲線 69は A (t)の変化をそ
E I
れぞれ示し、下の図の斜線を施した面積 70は、時刻 t一(t+ A t)の間の非露光光 L Bの照射エネルギー量を表している。
[0078] この場合、非露光光 LBによるセンターァスの変動量 A (t+ A t)が A (t)に達すると
I E
の条件から次式が成立する。
[0079] [数 2] Ai(t +厶 t)=AE(t)
= 1 iAi„(t) X e x p + S InX Pi (t) X (1- e x p (-γτ) ) (1 )
[0080] よって、非露光光 LBの照射量 ( は、次式 (モデル 2)力 計算することができる [0081] [数 3]
Figure imgf000032_0001
[0082] また、非露光光 LBが照射される領域 (本例では 8箇所)を m=Al, A2,…で表し、 図 14の Y方向の 2つの領域を m=Al, m=A2で表すと、これらの領域での非露光 光 LBの照射量 P (t) (m=Al, A2)は、次のようになる。
Im
P (t)=P (t)=P(t)/2 —(3)
IA1 IA2 I
但し、(1)式一(3)式における各変数の意味は以下のとおりである。
[0083] At :サンプリング間隔 (計算間隔) [sec]
A (t) :時亥 !Jtにおける露光光によるセンターァス変動量 [m]
E
A(t) :時亥 !Jtにおける非露光光によるセンターァス変動量 [m]
A (t):時刻 tにおける非露光光によるセンターァス変動量 [m]
In
(n=A,B,C成分)
T :非露光光によるセンターァス変動の時定数 [sec]
In
(n=A,B,C成分)
S :非露光光よるセンターァス変動の飽和値 [m/W]
In
(n=A,B,C成分)
P(t) :時刻 t一 t+ Atの非露光光照射量 [W]
P. (t):時刻 t への照射量 [W]
Im 一 t+ Atの非露光光の各領域
(m=Al, A2) 具体的にその結像特性演算部は、ステップ 107において(2)式 (モデル 2)を記憶 部から読み出し、ステップ 108において(2)式から非露光光 LBの照射量 P'(t)を計算 し、(3)式力 各領域への非露光光 LBの照射量 P (t)を計算する。計算結果は主
Im
制御系 24内で結像特性演算部から結像特性制御部に供給される。
[0084] 次のステップ 109において、その結像特性制御部は、図 11の非露光光照射機構 4 0を介してレンズ 32の各領域に非露光光 LBを照射量 P (t)でサンプリング間隔 A t
Im
の間だけ照射させる。次のステップ 110 (実質的にステップ 109と並行に実行されて いる)において、図 11の制御部 41Bは光電センサ 52A— 52Hを介してその間隔 A t の間の各領域への非露光光 LBの実際の照射量 P (t)を計測し、計測結果を主制御
IR
系 24内の結像特性演算部に供給する。その結像特性演算部は、非露光光 LBの照 射量 P (t)より(1A)式 (モデル 1)と同様のモデル 3を用いて (ステップ 111)、非露光
IR
光 LBの照射による収差変動量を計算する(ステップ 112)。非露光光の照射による収 差変動の計算に使用する照射量としては、実際に計測された照射量 P (t)の間隔 Δ
IR
t中の平均値、その間隔 A t中の代表値、又はその照射量の制御目標値 P (t)の何れ でもよレ、。但し、実測した照射量 P (t)を使用するときには、非露光光 LBの目標照射
IR
量 (収差を補正するのに必要な照射量)と実際の照射量とが違っている場合に、その ずれ量が次の目標照射量に反映されるため、照射量制御精度の収差への影響を低 減すること力できる。また、非露光光 LBによる収差変動の計算は、露光光 ILで計算 している収差と同じ収差に対して行うものとする。即ち、ステップ 112において、その 結像特性演算部は、非露光光 LBの照射によって補正した非回転対称な補正対象 収差の変動量 (ここではセンターァス変動量 A (t) )、及び非露光光 LBの照射によつ て発生した回転対称な補正対象収差の変動量、例えば、フォーカス F (t)、倍率 M^t )、像面湾曲、 C字ディストーション、コマ収差、及び球面収差を計算する。
[0085] 続いてその結像特性演算部は、非露光光 LBの照射によって補正した非回転対称 な補正対象収差の変動量 (センターァス変動量 A (t) )を分離して (ステップ 113)、そ のセンターァス変動量 A (t)をステップ 106で収差変動を計算する際に使用する。次 のステップ 114において、その結像特性演算部は、ステップ 112で計算した非露光 光 LBの照射によって発生した回転対称な収差の変動量 (フォーカス F (t)、倍率 M (t )、像面湾曲等)と、ステップ 104で計算してあった露光光 ILの照射によって発生した 回転対称な収差の変動量 (フォーカス F (t)、倍率 M (t)、像面湾曲等)とを加算する
E E
。加算後のフォーカス F (t)、倍率 M (t)等は以下のようになる。
[0086] F (t) =F (t) +F (t) - - - (4A)
E I
M (t) =M (t) +M (t) · ' · (4Β)
E I
次のステップ 115において、主制御系 24内の結像特性演算部は、加算後の回転 対称な収差の変動量の内で、非露光光 LB以外を用いて補正する収差の変動量、即 ち図 1の結像特性補正機構 16を用レ、て補正する収差の変動量 (F (t), M (t)等)の 情報を結像特性制御部に供給する。次のステップ 116において、その結像特性制御 部は、その収差の変動量 (F (t) , M (t)等)を補正するための結像特性補正機構 16 の駆動量、即ち本例では図 2のレンズ L1一 L5の駆動量を従来より知られている方法 で算出し、その駆動量の情報を図 2の制御部 17に供給する。これに応じて、ステップ 117で制御部 17がレンズ L1一 L5を駆動することで、回転対称で補正対象の収差が 補正される。但し、この際にセンターァスは、ステップ 109における非露光光 LBの照 射により補正されている。その後、動作はステップ 101に戻り、露光が終了するまで、 露光及び収差補正の動作が繰り返される。
[0087] このように本例によれば、所定のサンプリング間隔 A tで露光光 ILの照射量の計測 値に基づレ、て非回転対称な収差の変動量が計算され、それを相殺するような非回転 対称な収差を発生するように非露光光 LBの照射量が設定されている。従って、非露 光光 LBの照射量を容易にかつ正確に計算でき、この結果として非回転対称な収差 を極めて少なくすることができる。また、非露光光 LBの照射によって発生する回転対 称な収差は、露光光 ILの照射によって発生する回転対称な収差と共に結像特性補 正機構 16によって補正しているため、収差の変動量は極めて少なくなり、常に良好 な結像特性が維持される。
[0088] なお、非露光光 LBの照射によるセンターァス変動の方力 S、露光光 ILの照射による センターァス変動より時定数が遅い場合、例えば図 14のレンズ 32上の X方向のダイ ポール照明(露光光 IL)によって照明される領域 34Aを非露光光で照射することによ つて、センターァスを補正することも考えられる。 [非露光光の照射量の制御方法(2) ]
次に、図 23の非露光光の照射量の制御方法の変形例につき図 25のフローチヤ一 トを参照して説明する。本例でもほぼ図 1の投影露光装置と同様の投影露光装置を 用いて露光を行うが、本例では非露光光 LBが照射されるレンズ 32に温度センサ(不 図示)を設けておき、レンズ 32の側面の例えば 8箇所で実際の温度変化を計測する 。なお、その温度センサとしては、サーミスタ等の接触型の温度検出素子の他に、例 えば赤外線を検出することによってほぼ図 11の非露光光 LBA— LBHが照射される 領域の温度を非接触で直接計測する赤外線センサ (モニタ)等を用いてもょレ、。
[0089] この変形例では、図 25のステップ 101の露光に続いて、ステップ 102 104の露光 量の計測から収差の変動量の計算までの動作と並行に、ステップ 119において、図 1 の投影光学系 14中のレンズ 32の温度 T (t)を実測し、計測データを主制御系 24内 の結像特性演算部に供給する。例えばダイポール照明を行う場合の温度 T(t)とは、 図 14のレンズ 32の X軸に沿った領域 34Aの外側の側面の温度と Y軸に沿った領域 63C, 63Dの外側の側面の温度との差分である。この場合、予め投影光学系 14内 のレンズ 32の温度 T (t)を入力として、非回転対称な収差(ここではセンターァス)の 変動量を出力とした新たなモデル 2を求めておき、その結像特性演算部は、ステップ 119に続くステップ 107においてその新たなモデル 2を用いてセンターァスの変動量 を求める。次のステップ 108において、その結像特性演算部は(2)式から非露光光 L Bの照射量 P (t)を計算する。これ以降のステップ 108— 112、及びステップ 104及び 112に続くステップ 114一 117の動作は図 23の例と同じである。この図 25の変形例 では、ステップ 119で計測されるレンズ 32の温度 T (t)には、露光光 ILの照射による 影響と共に非露光光 LBの照射による影響が含まれているため、図 23の例のように、 ステップ 106において、ステップ 105で計算した露光光による収差変動とステップ 11 3で計算した非露光光による収差変動との差分を求める必要は無い。従って、複雑な 計算を行うことなぐ非回転対称な収差を補正することができる。
[0090] [非露光光の照射量の制御方法(3) ]
次に、図 25の非露光光の照射量の制御方法の変形例につき図 26のフローチヤ一 トを参照して説明する。本例でもほぼ図 1の投影露光装置と同様の投影露光装置を 用いて露光を行うが、本例では例えば Zチルトステージ 19上に投影光学系 14の像( 空間像)を画像処理方式で計測するための空間像センサが設けられる。そして、この 変形例では、図 26において、図 25のステップ 119に対応する動作がステップ 120で 置き換えられている。そのステップ 120において、例えばその空間像センサを用いて 非露光光 LBの照射によって補正する収差 (ここではセンターァス)の露光光 ILの照 射による変動量 A (t)を計測する。このためには、一例として、レチクル 11上に X方向
Ε
及び Υ方向の L&Sパターンを設けておき、ステップ 120において、それらの L&Sパ ターンを投影光学系 14の光軸 ΑΧ上に移動して、それらの投影像のフォーカス位置 を交互に求めればよい。なお、実際にはステップ 120の収差変動量の計測は、ステツ プ 101の露光と同時か、又は極めて僅かの遅れ時間(例えば lmsec程度)で計測す ることが望ましレ、。また、ステップ 120に続くステップ 107で使用されるモデル 2は、収 差変動量の実測値を入力、非露光光の照射量を出力としたモデルであり、これを用 いてステップ 108において、非露光光の照射量が決定される。これ以降の収差補正 動作は図 25の例と同じである。
なお、上述の空間像センサは、例えば特開 2002-14005号 (対応米国特許公開 2 002/0041377号)に開示されているものを用いることができ、本国際出願で指定ま たは選択された国の法令で許容される限りにおいて、その開示を援用して本文の記 載の一部とする。
この変形例によれば、補正対象の収差の変動量を実測しているため、非露光光の 照射によってその収差を高精度に補正することができる。
[非露光光の照射量の制御方法 (4) ]
この制御方法では、図 1において露光中継続してインテグレータセンサ 6及び反射 量センサ 7を用いて投影光学系 14を通過する露光光 ILの照射量を計測する。そして 、図 11の非露光光照射機構 40を用いて、単に露光光 ILの照射量と同じ力、、又は所 定の比例係数を乗じて得られる照射量だけ非露光光 LBを照射する。この際に、照明 条件毎に、発生する非回転対称な収差ができるだけ小さくなるように、図 11の 8個の 非露光光 LBA LBHの照射量の露光光 ILの照射量に対する比例係数を求めてお けばよい。また、回転対称な収差の補正方法は上記の制御方法と同じである。この制 御方法では、非回転対称な収差を完全に補正することはできないが、その収差を低 減することはできる。また、照射量の制御方法が簡単である。
なお、上述の非露光光の照射量の制御方法(1)一 (4)は、各種収差の許容値、パ ターンの転写精度などに合わせて、複数の制御方法を組み合わせて使用してもよい し、それぞれの制御方法を選択できるようにしてもょレ、。
[0092] [非露光光の照射タイミング、キャリブレーション、非露光光の発光停止]
非露光光の照射タイミングとしては以下のようなタイミングが考えられる。但し、非露 光光の照射量は上記の制御方法で決定される。
( 1 )収差変動に応じて照射する。
(2)露光光の照射と同期して非露光光を照射する。
[0093] (3)図 1のウェハステージ 20のステッピング中に非露光光を照射する。
(4)ウェハ交換中に照射する。
(5)収差変動が閾値以上なつた時に照射する。収差変動は実測値又は計算値で 閾値と比較する。
(6)照明条件を切換えるときに照射する。
[0094] (7)常に照射する。
また、非露光光 LBの照射量と収差変動とのモデルを使って収差を補正する場合、 光ファイバ一、光学系等の経時変化によりそのモデルが変わることが考えられる。そ の場合、非露光光を照射し、その際の収差変動を計測することにより、新しいモデル を求めることができる。これによつて、そのモデルのキャリブレーションを行うことができ る。
[0095] また、非露光光を導光する光学系に何らかの問題があり、非露光光が投影光学系 14のレンズへ照射されるはずであるのに照射されていない状態が一定時間以上続 レ、た場合、図 1の主制御系 24 (判定装置)は光源系 41からの非露光光の照射を停 止することが望ましレ、。例えば、主制御系 24は、非露光光 LBA— LBHのレンズ 32 への照射中に、光電センサ 52A 52Hの少なくとも一つで検出される光量が所定量 以下となった場合に、光ファイバ一束 46A 46Hの断線や劣化が起きたと判断して 、光源系 41からの非露光光の照射を停止することができる。この場合、照射機構 44 A— 44Hの入射側にシャッター部材などを設けておき、非露光光 LBA— LBHの光 路を遮断するようにしてもょレ、。
[0096] [非回転対称な収差が残留する場合]
非露光光の照射量不足か、又は非露光光のサンプリング間隔が長すぎる場合等の 影響で、非回転対称な収差が残留してしまう場合は、一例としてより高精度な露光が 要求されるパターンで収差が少なくなるように、フォーカス位置等を制御してもよい。 例えばセンターァスが残留しているときに、 X方向の L&Sパターンの収差を Y方向の L&Sパターンに比べて高精度に補正する必要がある場合は、ウェハ面のフォーカス 位置を X方向の L&Sパターンの像のフォーカス位置に合わせて制御することによつ て、 Y方向の L&Sパターンにはデフォーカスが発生する力 X方向の L&Sパターン の像はべストフォーカス位置で露光できる。
[0097] [露光光の照射以外による非回転対称な収差等について]
投影光学系 14の周囲の気圧変化、温度変化、並びに投影光学系 14の調整誤差 等の露光光の照射以外の要因によって発生する非回転対称な収差に対しても、残 留している収差より非露光光の照射量を決定することによって、その収差を補正する ことが可能である。気圧変化や温度変化の場合は、それらの変化と収差変化とのモ デルを予め求めておくことで、それらの変化に起因する収差を補正することが可能で ある。投影光学系 14の調整後の残留収差であれば、その収差を計測し、その収差を 相殺するように非露光光を常に発光することで補正できる。常に発光するのが危険な 場合は、露光動作に移った時点、例えばウェハ搬送中に非露光光の照射を開始し、 露光動作中のみ非露光光を照射することとしてもよい。
[0098] なお、上述の実施形態において、光ファイバ一束 46A— 46Hや照射機構 44A— 4 4Hの少なくとも一部は投影光学系 14の近傍に配置されているので、投影光学系 14 に熱的な影響を与えないように、それらを断熱材で覆ったり、温調機構で温度調整す るのが望ましい。
また、上述の実施形態においては、非回転対称な収差として、主にセンターァスを 補正する場合について説明しているが、投影光学系 14の一部の光学部材に非露光 光を照射することによって、センターァス以外の非回転対称な収差、例えば X方向と Y方向の倍率差や像シフトなども調整することができる。この場合、非露光光 LBを照 射する光学部材は、投影光学系 14の瞳面近傍の光学部材に限らず、調整対象とす る非回転対称な収差が効果的、且つ効率的に調整 (補正)可能なものを選ぶことが 望ましい。
また、 X方向と Υ方向の倍率差などの非回転対称な収差を調整するために、レチク ノレ Rに光を照射して、レチクル Rの伸縮状態を調整してもよレ、。
[0099] なお、上述の各実施形態において、照射機構 44Α 44Η内に偏光板を配置して、 投影光学系 14の一部の光学部材 (レンズ 32)に照射する非露光光 LBを、 Ρ偏光成 分または S偏光成分からなる直線偏光光とすることもできる。この場合、偏光板で分 離された直線偏光光の一部を光電センサ 52Α 52Ηに入射させ、その検出結果に 基づレ、て非露光光(直線偏光光) LBの照射量を制御するのが望ましレ、。このように することで、光源系 41と照射機構 44Α— 44Ηとの間の光ファイバ束 46Α 46Ηで 非露光光 LBA— LBHの偏光状態が変化したとしても、投影光学系 14の一部の光 学部材 (レンズ 32)に照射する非露光光(直線偏光光) LBの照射量を高精度に制御 すること力 S可能となる。さらに、非露光光 LBとして直線偏光光を用いる場合には、 Ρ 偏光成分よりなる直線偏光光を用いるのが好ましい。 Ρ偏光成分よりなる直線偏光光 は入射面(レンズ 32のレンズ面)での反射が少ないため、投影光学系 14の一部の光 学部材(レンズ 32)に照射する非露光光 LBの照射量をさらに高精度に制御すること が可能となる。なお、偏光板としては、偏光プリズムや偏光フィルタも使用することが できる。また、偏光板によって分離された使用されない他の偏光成分の光は外部へ 排出される。この場合、偏光板によって分離された他の偏光成分の光が投影光学系 14などに熱的な悪影響を与えないように銅管などを使って廃熱処理するのが望まし レ、。
[0100] また、上述の実施形態においては、投影光学系 14の一部のレンズ 32に非露光光 LBを照射するようにしているが、投影光学系 14として、反射素子と屈折素子とを含 む構成の反射屈折型の投影光学系や反射素子で構成された反射型の投影光学系 を用レ、ることもできる。この場合、投影光学系の一部の反射素子の露光光 ILが入射 し得る領域 (有効領域)内に非露光光 LBを照射するのが望ましレ、。 また、反射素子と屈折素子とを含む構成の反射屈折型の投影光学系を用いる場合 、レチクル Rやウェハ Wに近いレンズでは、一方側の偏った領域を露光光 ILが通過 するため非回転対称な収差 (像シフトなど)が生じやすくなるが、この場合も投影光学 系の一部の光学部材に非露光光 LBを照射することによって、その非回転対称な収 差を調整することができる。
また、非露光光を照射する領域は光学系で拡大若しくは縮小するか、又は視野絞 りの開口形状の変更等によってその形状を変えることができる。また、非露光光照射 機構の光学系を可動なものとすることも可能である。これらにより様々な照明条件 (瞳 面近傍での露光光の通過領域)、視野絞りの開口形状、又はレチクルのパターン存 在率の違い等に対応できる。
[0101] なお、上記の実施の形態の投影露光装置は、複数のレンズから構成される照明光 学系、投影光学系を露光装置本体に組み込み光学調整をして、多数の機械部品か らなるレチクルステージやウェハステージを露光装置本体に取り付けて配線や配管 を接続し、更に総合調整 (電気調整、動作確認等)をすることにより製造することがで きる。なお、その露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンノレ一 ムで行うことが望ましい。
[0102] また、上記の実施の形態の投影露光装置を用いて半導体デバイスを製造する場合 、この半導体デバイスは、デバイスの機能 ·性能設計を行うステップ、このステップに 基づいてレチクルを製造するステップ、シリコン材料からウェハを形成するステップ、 上記の実施の形態の投影露光装置によりァライメントを行ってレチクルのパターンを ウェハに露光するステップ、エッチング等の回路パターンを形成するステップ、デバイ ス組み立てステップ (ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む)、 及び検查ステップ等を経て製造される。
[0103] なお、本発明は、走查露光型の投影露光装置のみならず、ステッパー等の一括露 光型の投影露光装置で露光を行う場合にも同様に適用することができる。また、反射 光学系を屈折光学系とを含む投影光学系を用いる露光装置や、例えば国際公開( W〇)第 99Z49504号などに開示される液浸型露光装置のように液体を介してゥェ ハに露光光を照射する露光装置にも適用できる。また、本発明の露光装置の用途と しては半導体デバイス製造用の露光装置に限定されることなぐ例えば、角型のガラ スプレートに形成される液晶表示素子、若しくはプラズマディスプレイ等のディスプレ ィ装置用の露光装置や、撮像素子(CCD等)、マイクロマシーン、薄膜磁気ヘッド、 及び DNAチップ等の各種デバイスを製造するための露光装置にも広く適用できる。 更に、本発明は、各種デバイスのマスクパターンが形成されたマスク(フォトマスク、レ チクル等)をフォトリソグフイエ程を用いて製造する際の、露光工程(露光装置)にも適 用すること力 Sできる。
[0104] なお、本発明は上述の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲 で種々の構成を取り得ることは勿論である。
また、本願は、 2003年 8月 28曰に出願された曰本国特願 2003—209211号に対 し優先権を主張するものであり、その内容をここに援用する。
産業上の利用可能性
[0105] 本発明のデバイス製造方法によれば、例えばダイポール照明や小 σ照明等を用い ても結像特性を常に良好な状態に維持できるため、高集積度のデバイスを高いスル 一プットで製造できる。

Claims

請求の範囲
[1] 転写用のパターンが形成された第 1物体を第 1光ビームで照明し、前記第 1光ビー ムで前記第 1物体及び投影光学系を介して第 2物体を露光する露光方法において、 前記第 1物体及び前記投影光学系の少なくとも一部に前記第 1光ビームと異なる波 長域の第 2光ビームを照射して、前記投影光学系の結像特性を補正することを特徴 とする露光方法。
[2] 前記第 1光ビームによって前記第 1物体及び前記投影光学系の少なくとも一部が 非回転対称な光量分布で照明され、
前記第 1光ビームの照明により発生する前記投影光学系の非回転対称な収差を補 正するように、前記第 2光ビームを照射することを特徴とする請求項 1に記載の露光 方法。
[3] 前記第 1光ビームは、前記投影光学系の瞳面付近の所定の光学部材に対して第 1 方向にほぼ対称な 2箇所の領域に照射され、
前記第 2光ビームは、前記光学部材に対して前記第 1方向に直交する第 2方向に ほぼ対称な 2箇所の領域に照射されることを特徴とする請求項 2に記載の露光方法。
[4] 前記第 1光ビームによって非回転対称な光量分布で照明され光学部材と、前記第
2光ビームが照射される光学部材とは互いに異なることを特徴とする請求項 2に記載 の露光方法。
[5] 前記第 2光ビームの照射により、非回転対称な収差を回転対称の収差に変換する ことを特徴とする請求項 2— 4のいずれか一項に記載の露光方法。
[6] 前記第 2光ビームの照射によって発生する前記投影光学系の回転対称な収差を補 正することを特徴とする請求項 5に記載の露光方法。
[7] 前記第 1光ビームの照射量に応じて前記第 2光ビームを照射することを特徴とする 請求項 2— 6のレ、ずれか一項に記載の露光方法。
[8] 前記第 1光ビームの照射量に基づいて非回転対称な収差の発生量を計算し、 該計算結果に基づいて前記第 2光ビームを照射することを特徴とする請求項 7に記 載の露光方法。
[9] 前記第 1及び第 2光ビームはそれぞれパルス光であり、前記第 1光ビームの発光タ イミングに同期して前記第 2光ビームを照射することを特徴とする請求項 1一 8のいず れか一項に記載の露光方法。
[10] 前記第 1光ビームの照射によって発生する非回転対称な収差の変化を相殺するよ うに、前記第 2光ビームを照射することを特徴とする請求項 2— 9のいずれか一項に 記載の露光方法。
[11] 前記第 1光ビームの照明による前記第 1物体及び前記投影光学系の少なくとも一 部の部材の温度変化をモニタし、
該モニタ結果に基づいて前記第 2光ビームを照射することを特徴とする請求項 1一
10のいずれか一項に記載の露光方法。
[12] 前記投影光学系の非回転対称な収差を計測し、
該計測結果に基づいて前記第 2光ビームを照射することを特徴とする請求項 2 1
1のいずれか一項に記載の露光方法。
[13] 前記第 1光ビームによる照明条件を切り換えた際に発生している非回転対称な収 差を相殺するように、前記第 2光ビームを照射することを特徴とする請求項 2— 12の いずれか一項に記載の露光方法。
[14] 前記第 2光ビームを照射しても、非回転対称な収差が残存したときに、より高精度な 露光が要求される方向の収差に合わせて露光条件を調整することを特徴とする請求 項 2— 13のいずれか一項に記載の露光方法。
[15] 前記第 2光ビームが照射される部分の直前で前記第 2光ビームの光量をモニタし、 該モニタ結果に基づいて前記第 2光ビームの照射量を制御することを特徴とする請 求項 1一 14のいずれか一項に記載の露光方法。
[16] 前記投影光学系の周囲の気圧又は温度の変動で発生する非回転対称な収差を 相殺するように、前記第 2光ビームを照射することを特徴とする請求項 1に記載の露 光方法。
[17] 前記投影光学系の調整で残留した静的な非回転対称な収差を相殺するように、前 記第 2光ビームを照射することを特徴とする請求項 1に記載の露光方法。
[18] 前記第 1物体のパターンの密度分布で発生する非回転対称な収差を相殺するよう に、前記第 2光ビームを照射することを特徴とする請求項 1に記載の露光方法。
[19] 前記第 1光ビームによる照明が行われていない期間に、前記第 2光ビームの照射を 停止することを特徴とする請求項 1一 18のいずれか一項に記載の露光方法。
[20] 前記第 2光ビームは所定の光学部材に照射され、その光学部材によって 90%以上 のエネルギーが吸収されることを特徴とする請求項 1一 19のいずれか一項に記載の 露光方法。
[21] 前記第 2光ビームは、炭酸ガスレーザ光であることを特徴とする請求項 1一 20のい ずれか一項に記載の露光方法。
[22] 前記第 2光ビームは、前記投影光学系の一部を構成する所定レンズのレンズ面に 照射されることを特徴とする請求項 1一 21のいずれか一項に記載の露光方法。
[23] 前記第 2光ビームは、前記投影光学系の一部を構成する所定レンズに、前記投影 光学系の一部を構成する他の光学部材を介さずに照射されることを特徴とする請求 項 1一 22のいずれか一項に記載の露光方法。
[24] 請求項 1一 23のいずれか一項に記載の露光方法を用いてデバイスのパターンを 物体上に転写する工程を含むデバイス製造方法。
[25] 第 1光ビームで転写用のパターンが形成された第 1物体を照明し、前記第 1光ビー ムで前記第 1物体及び投影光学系を介して第 2物体を露光する露光装置において、 前記第 1物体及び前記投影光学系の少なくとも一部に前記第 1光ビームと異なる波 長域の第 2光ビームを照射する照射機構を有することを特徴とする露光装置。
[26] 前記第 1光ビームによって前記第 1物体及び前記投影光学系の少なくとも一部が 非回転対称な光量分布で照明され、
前記第 1光ビームの照明により発生する前記投影光学系の非回転対称な収差を補 正するように、前記照射機構を介して前記第 2光ビームを照射する制御装置を更に 有することを特徴とする請求項 25に記載の露光装置。
[27] 前記第 1光ビームは、前記投影光学系の瞳面付近の所定の光学部材に対して第 1 方向にほぼ対称な 2箇所の領域に照射され、
前記照射機構は、前記光学部材の前記第 1方向に直交する第 2方向にほぼ対称 な 2箇所の領域に前記第 2光ビームを照射することを特徴とする請求項 26に記載の
[28] 前記投影光学系の回転対称な収差を補正するための収差補正機構を更に有し、 前記制御装置は、前記照射機構及び前記収差補正機構の動作を制御して前記投 影光学系の収差を補正することを特徴とする請求項 26又は 27に記載の露光装置。
[29] 前記第 1光ビームの照射量をモニタする第 1光電センサを更に有し、
前記制御装置は、前記第 1光電センサの検出結果に基づいて前記照射機構を介 して前記第 2光ビームの照射量を制御することを特徴とする請求項 26 28のいずれ か一項に記載の露光装置。
[30] 前記第 1物体及び前記投影光学系の少なくとも一部の部材の温度を計測する温度 センサを更に備え、
前記制御装置は、前記温度センサの検出結果に基づいて前記照射機構を介して 前記第 2光ビームを照射することを特徴とする請求項 26 29のいずれか一項に記
[31] 前記第 2光ビームが照射される部分の直前で前記第 2光ビームの光量をモニタする 第 2光電センサを更に備え、
前記制御装置は、前記第 2光電センサの検出結果に基づいて前記第 2光ビームの 照射量を制御することを特徴とする請求項 26— 30のいずれか一項に記載の露光装 置。
[32] 前記投影光学系の周囲の気圧及び温度を含む環境条件を計測する環境センサを 更に備え、
前記環境センサの計測結果に基づいて前記第 2光ビームを照射することを特徴と する請求項 25— 31のいずれか一項に記載の露光装置。
[33] 前記第 1光ビームによる照明が行われていない期間に、前記第 2光ビームの照射を 停止する判定装置を備えることを特徴とする請求項 25— 32のいずれか一項に記載
[34] 前記投影光学系を保持する鏡筒は、前記第 2光ビームを導くための開口部を備え ることを特徴とする請求項 25— 33のいずれか一項に記載の露光装置。
[35] 前記鏡筒は、前記鏡筒を支持するためのフランジ部を有し、前記開口部は前記フ ランジ部又はその近傍に設けられることを特徴とする請求項 34に記載の露光装置。
[36] 前記第 2光ビームは、炭酸ガスレーザ光であることを特徴とする請求項 25— 35の いずれか一項に記載の露光装置。
[37] 前記第 2光ビームは、前記投影光学系の一部を構成する所定レンズのレンズ面に 照射されることを特徴とする請求項 25 36のいずれか一項に記載の露光装置。
[38] 前記第 2光ビームは、前記投影光学系の一部を構成する所定レンズに、前記投影 光学系の一部を構成する他の光学部材を介さずに照射されることを特徴とする請求 項 25— 37のいずれか一項に記載の露光装置。
[39] 請求項 25— 38のいずれか一項に記載の露光装置を用いてデバイスのパターンを 物体上に転写する工程を含むデバイス製造方法。
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