WO2004100331A1 - 半導体レーザ装置 - Google Patents

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WO2004100331A1
WO2004100331A1 PCT/JP2004/006503 JP2004006503W WO2004100331A1 WO 2004100331 A1 WO2004100331 A1 WO 2004100331A1 JP 2004006503 W JP2004006503 W JP 2004006503W WO 2004100331 A1 WO2004100331 A1 WO 2004100331A1
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semiconductor laser
light
path conversion
conversion element
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PCT/JP2004/006503
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Inventor
Yujin Zheng
Hirofumi Kan
Xin Gao
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Hamamatsu Photonics K.K.
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Publication date
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    • H01S5/4062Edge-emitting structures with an external cavity or using internal filters, e.g. Talbot filters

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor laser device having a plurality of laser light sources.
  • a semiconductor laser device which includes a collimator lens that collimates light in various directions, and an optical path conversion element that receives a light beam collimated by the collimator lens and rotates the cross section of the light beam by approximately 90 ° (for example, Reference 1: Japanese Patent No. 3071036).
  • FIGS. 1A and 1B illustrate the spread angle of the light beam emitted from each active layer 103 of the semiconductor laser array 101 in the semiconductor laser device described in Document 1.
  • FIG. 1A is a side view showing the divergence angle of the light beam
  • FIG. IB is a plan view showing the divergence angle of the light beam.
  • the laser beam emission direction of the semiconductor laser array is the X-axis direction
  • the arrangement direction of the active layers is the y-axis direction
  • the direction perpendicular to both the X-axis direction and the y-axis direction is the z-axis direction.
  • y-axis and Z- axis are set.
  • the divergence angle of the light beam emitted from each active layer in the z-axis direction is 30 ° to 40 ° around the optical axis 105 (Fig. 1A), and the divergence angle in the y-axis direction is 8 to 1
  • the semiconductor laser device of Document 1 since the cross section of the light beam is simply rotated by 90 ° by the optical path conversion element, the divergence angle in the y-axis direction is the divergence angle in the z-axis direction. .
  • the laser beam finally emitted from the semiconductor laser device still has a divergence angle of 8 to 10 ° in the Z- axis direction.
  • the semiconductor laser device disclosed in the above document 1 has a wide spectrum width of the light emitted from each active layer 103 in the semiconductor laser array 101, so that the laser beam finally emitted from the semiconductor laser device The width of the spectrum is wide.
  • the present invention has been made to solve the above-described problem, and emits a laser beam having a small divergence angle, and further narrows the spectrum width of the laser beam. It is an object of the present invention to provide a semiconductor laser device having a structure capable of performing such operations.
  • a semiconductor laser device of the present invention includes at least a semiconductor laser array, a first collimator lens, an optical path conversion element (rotator), and an optical element. Further, the semiconductor laser device may include a semiconductor laser stack, a first collimator lens, an optical path conversion element, and an optical element. [0108] The semiconductor laser arrays extend in a first direction on a predetermined plane, and are arranged in parallel on the predetermined plane in a second direction orthogonal to the first direction. Active layer. The first collimator lens collimates a plurality of light beams respectively emitted from the active layer in a third direction orthogonal to a predetermined plane.
  • Each of the light path conversion elements is a light beam that has reached the first collimator lens and is collimated in the third direction. Emits at the corner.
  • the optical element receives at least a part of each light beam having a predetermined divergence angle in the third direction emitted from the optical path conversion element. And constitutes at least a part of the external resonator together with the active layer. This optical element functions to reflect a part of each light beam that has arrived from the optical path conversion element, thereby returning a part of each reflected light beam to the active layer.
  • the semiconductor laser array stacks extend along a first direction on a predetermined plane, respectively, and are arranged in parallel on the predetermined plane along a second direction orthogonal to the first direction.
  • a plurality of semiconductor laser arrays each having a plurality of arranged active layers are stacked in a third direction orthogonal to the predetermined plane.
  • each light beam that has passed through the optical path conversion element has a spread in the third direction (vertical direction).
  • Some of the luminous flux components are returned to the active layers of the semiconductor laser array by the optical elements.
  • the luminous flux component returned to the active layer returns to the end face facing the emission surface of the semiconductor laser array and is reflected. Therefore, the light flux component is located between the end face facing the emission face of the semiconductor laser array and the optical element (hereinafter referred to as an external resonator). And resonate.
  • a light beam component having an optical path under a certain condition selectively returns to the end face facing the emission surface, resonates in the external resonator, and is amplified (hereinafter, the condition of the light beam in which such amplification occurs is referred to as “ Amplification conditions ”). Therefore, in the light intensity distribution of the laser light finally transmitted from the semiconductor laser device after passing through the optical element, the peak in the direction corresponding to the light flux component satisfying the amplification condition becomes more prominent. That is, the divergence angle of the laser light emitted from the semiconductor laser device can be reduced.
  • the optical element may have a reflection surface that reflects a light beam from the optical path conversion element.
  • the reflection surface is inclined with respect to a surface orthogonal to the optical axis so that a light beam at a position separated from the optical axis of the light beam from the optical path conversion element is returned to the active layer.
  • the laser light emitted from the semiconductor laser array has a light intensity distribution indicating the relationship between the light intensity in the first direction (the emission direction aligned with the direction in which the active layer extends) and the light intensity distribution in the second direction (the arrangement of the active layers).
  • Direction does not have a Gaussian distribution with a peak in the optical axis direction, but is shifted from the optical axis. 04 006503
  • the peak has a peak at the position where it is located. Even in such a case, according to the semiconductor laser device, by appropriately adjusting the angle of the reflection surface of the optical element, the direction having the peak can be adjusted so as to satisfy the amplification condition. it can. As described above, it is possible to select and resonate the laser beam in the emission direction where the light intensity has a peak, so that the light density can be further increased.
  • the semiconductor laser device is disposed on a resonance optical path between the optical path conversion element and the optical element, and has a predetermined direction in a third direction emitted from the optical path conversion element.
  • a second collimator lens for collimating each light beam having a divergent angle in the third direction may be further provided.
  • the semiconductor laser device having such a structure the laser beam transmitted through the optical path conversion element can be refracted by the collimator lens so as to be more parallel in the vertical direction (third direction). it can. Thereby, the distance between the optical path conversion element and the optical element can be increased, and the degree of freedom in designing the semiconductor laser device can be improved.
  • the optical element is an element having a function of reflecting a light beam of a specific wavelength, and may be a wavelength selection element other than a mirror.
  • a semiconductor laser device includes at least one of a semiconductor laser array and a semiconductor array stack, a first collimator lens, an optical path conversion element, and an optical element. Is disposed at a position that crosses a part of each light beam having a predetermined divergence angle in the third direction emitted from the optical path conversion element while allowing the rest to pass through, and the light of each light beam emitted from the active layer.
  • an off-axis external resonator having an off-axis resonant optical path is configured with the active layer.
  • the reflecting surface reflects the optical axis of each light beam emitted from the optical path conversion element so that a part of each light beam that has arrived is totally reflected and a part of each light beam that is totally reflected is returned to the active layer.
  • Total reflection means reflection of 95% or more of incident light (reflectance of 95% or more).
  • the optical path conversion element is Each light beam that has passed is spread and emitted in the third direction. Since the above optical elements are arranged so as to cross a part of the optical path of each light beam passing through the optical path conversion element, a part of each spread light beam enters the reflecting surface of the optical element, and the rest enters the reflecting surface. do not do. The light beam incident on the reflecting surface is totally reflected by the reflecting surface. In addition, since the optical element is inclined with respect to the optical axis of the light beam emitted from the optical conversion element, at least a part of the light beam reflected by the optical element has a semiconductor laser in which the incident path is reversed.
  • the light returns to the array and returns to the end face facing the emission surface of the semiconductor laser array. Further, this light beam is reflected by the end face facing the emission surface, and is emitted from the re-emission area (active layer). Part of the laser light generated in the active layer as described above reciprocates between the reflection surface and the end surface facing the emission surface of the semiconductor laser array, and resonates. That is, an external resonator of the laser beam is formed between the reflection surface and the end surface facing the emission surface of the semiconductor laser array. Laser light emitted from the semiconductor laser array resonates in the external resonator, so that the spatial transverse mode approaches a single mode, and the diffusion angle decreases.
  • the light beams emitted from the optical path conversion element are emitted to the opposite side of the semiconductor laser array as viewed from the optical element, that is, to the outside of the semiconductor laser device. Therefore, the laser light whose diffusion angle has been reduced by the external resonator is finally emitted from the semiconductor laser device as 'output light'.
  • the diffusion angle of the emitted laser light can be reduced.
  • the optical path of the resonance light of the external resonator (hereinafter, referred to as a resonance light path) and the optical path of the output light (hereinafter, referred to as an output light path) are divided according to the physical installation position of the reflection surface. Therefore, a total reflection surface can be used as the reflection surface. Therefore, resonance light can be strengthened, and strong output light can be obtained.
  • the installation angle of the reflection surface is smaller than one half of the diffusion angle of each light beam emitted from the optical path conversion element.
  • the reflection surface of the optical element is installed so as to cross the optical axis of each light beam emitted from the optical path conversion element.
  • the reflecting surface By arranging the reflecting surface so as to cross the optical axis, more than half of the cross-sectional area of each light beam emitted from the optical path conversion element is reflected by the reflecting surface, and the output light of the remaining half or less is output to the outside. It can be set to emit light. In this case, since more than half of each light beam is reflected, strong resonance light can be obtained, and strong output light can be obtained.
  • a semiconductor laser device is arranged on a resonance optical path between the optical path conversion element and the optical element, and has a predetermined spread in a third direction emitted from the optical path conversion element.
  • a second collimator lens for collimating each light beam having an angle in the third direction may be provided.
  • the laser beam transmitted through the optical path conversion element can be refracted by the collimator lens so as to be more parallel in a plane perpendicular to the second direction (the arrangement direction of the active layers).
  • the distance between the optical path conversion element and the optical element can be increased, and the degree of freedom in designing the semiconductor laser device can be improved.
  • a semiconductor laser device includes at least a semiconductor laser array stack, a first collimator lens, an optical path conversion element, and an optical element.
  • the optical element includes the optical path conversion
  • Each of the light beams emitted from the element and having a predetermined divergence angle in the third direction reaches a position where at least a part of the light beams reach, and a resonance optical path deviated from the optical axis of each light beam emitted from the active layer is formed.
  • the off-axis external resonator may be configured together with the active layer.
  • a reflecting portion that reflects a part of each light beam that has arrived from the optical path conversion element so as to return to the active layer, and a remainder of each of the arrived light beams.
  • the third part is the transmission part that leads to the outside PT / JP2004 / 006503
  • a light beam emitted from each active layer of the plurality of semiconductor laser arrays stacked in the third direction as the semiconductor laser array stack is transmitted by the first collimator lens. By being refracted, it becomes substantially parallel in the third direction, and thereafter, the cross section is rotated by about 90 ° by the optical path conversion element.
  • Each light beam that has passed through the optical path conversion element is emitted while spreading in the third direction, and enters the optical element.
  • reflecting portions and transmitting portions for each of the received light beams are provided alternately along the second direction (the arrangement direction of the active layers).
  • the optical element is a flat plate made of a light-transmitting material in which reflection portions and transmission portions are alternately formed on a surface thereof in a predetermined direction. It may be composed of a substrate in the form of a plate. In this case, since the reflecting portions and the transmitting portions for each light beam are alternately formed on the base material along the predetermined direction and the optical element is integrated, the handling of the optical element becomes easy, and Easy assembly and optical axis adjustment.
  • the flat substrate of the optical element is configured so that at least a part of the light incident on the reflecting section is perpendicularly incident on the reflecting section. It is preferable that each of the emitted light beams is disposed in a state of being inclined with respect to a plane perpendicular to the optical axis. In this case, a part of the luminous flux radiated from the optical path conversion element in the third direction is perpendicularly incident on the reflection part, and is returned to the active layer through a path opposite to the incident path. As a result, an external resonator is formed, and laser oscillation can be obtained with high efficiency.
  • Each reflecting portion of the optical element is formed by a total reflection formed on the surface of the flat base material. It may be a film, a diffraction grating, or an etalon. Further, each transmission part may be a reflection reduction film formed on the surface of the flat base material.
  • a semiconductor laser device is arranged on a resonance optical path between an optical path conversion element and an optical element, and has a predetermined divergence angle in a third direction emitted from the optical path conversion element.
  • a second collimator lens for collimating each light beam in the third direction may be further provided. In this case, the distance between the optical path changing element and the optical element can be increased, and the degree of freedom in designing the semiconductor laser device can be improved.
  • a semiconductor laser device includes one of a semiconductor laser array and a semiconductor array stack, a first collimator lens, an optical path conversion element, and an optical element, and further includes a wavelength selection element.
  • the wavelength selection element is disposed on a resonance optical path between the optical path conversion element and the active layer, and optically shifts an off-axis external resonator having a resonance optical path deviated from the optical axis of each light beam emitted from the active layer. And a light having a specific wavelength out of the light arriving from the optical path conversion element is selectively emitted to the optical path conversion element.
  • the optical element is arranged at a position where at least a part of each light beam having a predetermined divergence angle in the third direction emitted from the optical path conversion element reaches, and the optical element is an optical path conversion element.
  • the optical element On the facing surface, there is provided a reflecting portion for reflecting a part of each light beam arriving from the optical path conversion element so as to return to the active layer, and a transmitting portion for guiding the rest of each arriving light beam to the outside.
  • the luminous flux emitted from each active layer of the semiconductor laser array spreads in the third direction, but is refracted by the first collimator lens.
  • the three directions are substantially parallel, and then the cross section is rotated by about 90 ° by the optical path conversion element.
  • Each light beam that has passed through the optical path conversion element spreads in the third direction is emitted, and enters the optical element.
  • a reflecting portion and a transmitting portion are provided for each light beam received. At least a part of the light reflected by the reflecting portion of the optical element is returned to the active layer that has emitted the light.
  • an external resonator is formed, stimulated emission occurs in the active layer, and laser oscillation is obtained.
  • the light transmitted through the transmission part of the optical element is emitted from the optical element to the outside.
  • the wavelength selection element is provided on the resonance optical path between the reflection part of the optical element and the active layer, and the wavelength selection element passes through the optical path.
  • Light of a specific wavelength among the incident light is selectively emitted from the wavelength selection element to the optical path. Therefore, the light of the specific wavelength selected by the wavelength selection element resonates, and the light of the specific wavelength passes through the transmitting portion of the optical element and is emitted to the outside. Becomes narrow enough.
  • the semiconductor laser device according to the present invention is also arranged on the resonance optical path between the optical path conversion element and the optical element, and has a predetermined divergence angle in the third direction emitted from the optical path conversion element. And a second collimator lens for collimating each light beam having the following in the third direction. In this case, the distance between the optical path changing element and the optical element can be increased, and the degree of freedom in designing the semiconductor laser device can be improved.
  • the wavelength selection element is preferably a diffraction grating element, an etalon filter, or a dielectric multilayer filter.
  • the wavelength selection element may be a transmission element provided separately from the reflection section of the optical element, or may be a reflection element provided in the reflection section of the optical element.
  • the wavelength selection element is a reflection element, it is preferable that the wavelength selection element be integrated with the optical element. In any case, the spectrum width of the laser light emitted from the semiconductor laser device can be sufficiently reduced. Further, when a diffraction grating element is applied as a wavelength selection element, the wavelength of laser light emitted from the semiconductor laser device can be changed by adjusting the inclination angle of the diffraction grating element. .
  • the reflection mirror may simply serve as the reflection part, and no medium may be provided as the transmission part.
  • the light arriving from the optical path conversion element The reflection mirror is arranged so as to reflect a part of the light beam, and the remaining light beam becomes the light emitted from the semiconductor laser device.
  • the optical element is preferably a flat substrate made of a translucent material having a reflective portion and a transmissive portion formed on the surface.
  • the reflecting portion and the transmitting portion are formed on the flat substrate, the handling of the optical element becomes easy, and the assembly and the optical axis adjustment of the semiconductor laser device become easy.
  • the reflection portions and the transmission portions are alternately provided along a third direction (a direction in which a plurality of semiconductor laser arrays are stacked in the semiconductor laser array stack).
  • the reflection portions and the transmission portions may be alternately formed along a predetermined direction (a third direction in which a plurality of semiconductor laser arrays are stacked in the semiconductor laser array stack).
  • the optical element is arranged such that the reflecting portion is inclined with respect to a plane perpendicular to the optical axis of each light beam emitted from the optical path conversion element, and the light incident on the reflecting portion is Preferably, at least part of the light is reflected in the same emission direction as the incident direction.
  • the flat substrate is inclined with respect to a plane perpendicular to the optical axis of the light beam emitted from the optical path conversion element, and a part of the light beam incident on the optical element from the optical path conversion element is the same. Since the light is reflected in the same exit direction as the incident direction, it is returned to the active layer through a path opposite to the incident path. As a result, an external resonator is formed, and laser oscillation can be obtained with high efficiency.
  • the reflecting portion of the optical element is simply a reflecting mirror, or when an etalon filter or a dielectric multilayer filter is integrated with the reflecting portion, the light enters the reflecting portion. At least a part of the light may be perpendicularly incident on the reflecting portion.
  • the reflection type diffraction grating element is integrated with the reflection part of the optical element, the light of that wavelength is finally incident according to the wavelength of the light to be emitted from the semiconductor laser device.
  • the reflecting portions are arranged in an inclined state so that the direction and the emission direction are the same.
  • a semiconductor laser device includes one of a semiconductor laser array and a semiconductor array stack, a first collimator lens, an optical path conversion element, and an optical element, and further includes a wavelength selection element. Is also good.
  • the wavelength selection element is arranged such that a part of each light beam having a divergence angle in the third direction emitted from the optical path conversion element reaches from the vertical direction, and the light of each light beam emitted from the active layer is provided.
  • An off-axis external resonator having an off-axis resonant optical path is configured with the optical element.
  • the wavelength selection element performs Bragg reflection so that a part of the light having the specific wavelength out of the light arriving from the vertical direction is returned to the active layer, and transmits the rest of the light having the specific wavelength.
  • the optical element is arranged at a position where at least a part of each light beam having a predetermined divergent angle in the third direction emitted from the optical path conversion element reaches.
  • the optical element may further include a reflecting unit configured to reflect at least a part of each of the light fluxes reaching from the light path conversion element on the surface facing the light path conversion element so as to return the light flux to the active layer. And a transmission part for guiding the rest to the outside.
  • the luminous flux emitted from each active layer of the semiconductor laser array is emitted from each active layer in the third direction, but is emitted by the first collimator lens.
  • the third direction is made substantially parallel, and then the cross section is rotated by about 90 ° by the optical path conversion element.
  • Each light beam that has passed through the optical path conversion element is radiated while being spread in the third direction, and is incident on the reflection portion of the optical element or the wavelength selection element. Then, at least a part of the light reflected by the reflecting portion of the optical element is returned to the active layer that has emitted the light.
  • the semiconductor laser device may include a wavelength selection element that diffracts and reflects light by diffraction, instead of the wavelength selection element that performs Bragg reflection.
  • the wavelength selection element in this configuration reflects each light beam (having a predetermined divergence angle in the third direction) whose cross section has been rotated by the optical path conversion element by diffraction, and specifies a specific one of the diffracted lights.
  • the light having the specific diffraction order having the wavelength is returned to the active layer from which the light is emitted, and the light other than the light having the specific diffraction order having the specific wavelength is output to the outside.
  • the luminous flux emitted from each active layer of the semiconductor laser array is emitted from each active layer in the third direction, but is refracted by the collimator lens.
  • the third direction is made substantially parallel, and thereafter, the cross section is rotated by about 90 ° by the optical path conversion element.
  • Each light beam that has passed through this optical path conversion element is radiated while being spread in the third direction, and is incident on the reflection part or the wavelength selection element of the optical element. Then, at least a part of the light reflected by the reflection part of the optical element is returned to the active layer that has emitted the light.
  • the semiconductor laser device preferably traverses both the resonance optical path between the optical element and the optical path conversion element and the resonance optical path between the wavelength selection element and the optical path conversion element.
  • the reflection mirror may simply serve as a reflection portion, and no medium may be provided as a transmission portion. In this case, the reflection mirror is arranged so as to reflect a part of the light beam arriving from the optical path conversion element, and the rest of the light beam enters the wavelength selection element.
  • the above-mentioned optical element is preferably constituted by a flat base material made of a light-transmitting material having a reflecting portion and a transmitting portion formed on the surface thereof.
  • the reflecting portion and the transmitting portion for each light beam are alternately formed on the surface of the substrate along the second direction, and the optical element is integrated. This facilitates assembly and optical axis adjustment.
  • the reflection portions and the transmission portions are preferably provided alternately along a third direction (a direction in which a plurality of semiconductor laser arrays are stacked in the semiconductor laser array stack). preferable.
  • the reflecting portion is a surface perpendicular to the optical axis of each light beam emitted from the optical path conversion element so that at least a part of the light incident on the reflecting portion is vertically incident. It is preferable to be arranged in a state inclined with respect to. In this case, a part of the luminous flux radiated from the optical path conversion element in the third direction is perpendicularly incident on the reflecting portion, and is returned to the active layer through a path opposite to the incident path. You. As a result, an external resonator is formed, and laser oscillation can be obtained with high efficiency.
  • the wavelength selection element for performing Bragg reflection is preferably provided at the position of the transmission section in the optical element.
  • the optical element is formed of a flat base material made of a light-transmitting material having a reflection part and a transmission part formed on the surface
  • a wavelength selection element is provided on the base material as the transmission part. Is preferred. With this configuration, the number of parts of the semiconductor laser device is reduced, and assembly is facilitated.
  • FIG. 1A is a side view showing a divergence angle of a light beam emitted from a semiconductor laser in a vertical direction (z-axis direction), and FIG. 1B is a horizontal view of the light beam (y-axis direction).
  • FIG. 1A is a side view showing a divergence angle of a light beam emitted from a semiconductor laser in a vertical direction (z-axis direction)
  • FIG. 1B is a horizontal view of the light beam (y-axis direction).
  • FIG. 2A is a plan view showing the configuration of the first embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 2B is a side view thereof.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a semiconductor laser array and a light beam emitted from the semiconductor laser array.
  • FIG. 4A is a diagram showing a front end surface (light emitting surface) of the semiconductor laser array
  • FIG. 4B is a diagram showing a front end surface of the active layer.
  • FIG. 5 is a light intensity distribution in the horizontal direction (y-axis direction) of light emitted from the semiconductor laser array applied to the semiconductor laser device according to the first example.
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating a configuration of a first collimator lens applied to the semiconductor laser device according to the first example.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a configuration of an optical path changing element applied to the semiconductor laser device according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a configuration of an optical element applied to the semiconductor laser device according to the first embodiment.
  • FIG. 9A shows a cross section (emission pattern) of the light generated in the active layer at the time of emission
  • FIG. 9B shows a cross section of the light beam after passing through the first collimator lens
  • FIG. 9C shows a cross section of the light beam after passing through the optical path conversion element.
  • FIG. 10 is a light intensity distribution in a horizontal direction (y-axis direction) of a light beam emitted from the semiconductor laser device according to the first example.
  • FIG. 11A is a plan view showing the configuration of a second embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 11B is a side view thereof.
  • FIG. 12 is a light intensity distribution in the horizontal direction (y-axis direction) of light emitted from a semiconductor laser array applied to the semiconductor laser device according to the second embodiment.
  • FIG. 13A is a plan view showing the configuration of the third embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention, and FIG. 13B is a side view thereof.
  • FIG. 14 is a perspective view showing the configuration of the second collimator lens.
  • FIG. 15A is a plan view showing the configuration of the fourth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention, and FIG. 15B is a side view thereof.
  • FIG. 16A is a plan view showing the configuration of the fifth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention, and FIG. 16B is a side view thereof.
  • FIG. 17 is a perspective view showing the structure of a semiconductor laser array stack.
  • FIGS. 18A to 18C are side views showing modified examples of the semiconductor laser device according to the fourth embodiment. ⁇
  • FIG. 19A is a plan view showing the configuration of the sixth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention, and FIG. 19B is a side view thereof.
  • FIG. 20 shows the light intensity distribution in the horizontal direction (y-axis direction) of the emitted light from the semiconductor laser arrayer applied to the semiconductor laser device according to the sixth embodiment.
  • FIG. 21 is a perspective view showing a configuration of a reflection mirror applied to the semiconductor laser device according to the sixth embodiment.
  • FIG. 22 is a light intensity distribution graph in the vertical direction (z-axis direction) of light emitted from the semiconductor laser device according to the sixth example.
  • FIG. 23A shows the structure of a semiconductor laser device according to a seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 23B is a plan view showing the configuration, and FIG. 23B is a side view thereof.
  • FIG. 24A is a plan view showing the configuration of the eighth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention, and FIG. 24B is a side view thereof.
  • FIG. 25 is a side view showing a modification of the semiconductor laser device according to the eighth embodiment.
  • FIG. 26A is a plan view showing a configuration of a ninth embodiment of a semiconductor laser device according to the present invention, and FIG. 26B is a side view thereof.
  • FIG. 27 shows the light intensity distribution in the horizontal direction (y-axis direction) of the light emitted from the semiconductor laser array applied to the semiconductor laser device according to the ninth embodiment.
  • FIG. 28 is a perspective view showing a configuration of an optical element applied to the semiconductor laser device according to the ninth embodiment.
  • FIG. 29A shows a cross section (emission pattern) before the light beam generated in the active layer enters the first collimator lens
  • FIG. 29B shows the light beam passing through the first collimator lens
  • FIG. 29C is a diagram showing a cross section of the light beam after passing through the optical path conversion element 7.
  • FIG. 30 shows the light intensity distribution in the vertical direction (z-axis direction) of the light emitted from the semiconductor laser device according to the ninth example.
  • FIG. 31 is a side view showing the configuration of the tenth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention.
  • FIG. 32A is a plan view showing the configuration of the first embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 32B is a side view thereof.
  • FIG. 33 shows the light intensity distribution in the horizontal direction ( y- axis direction) of the light emitted from the semiconductor laser array applied to the semiconductor laser device according to the first example.
  • FIG. 34 is a spectrum of light emitted from a semiconductor laser array applied to the semiconductor laser device according to the first example.
  • Fig. 35A shows a cross section (emission pattern) before the light beam generated in the active layer enters the first collimator lens
  • Fig. 35B shows a cross section of the light beam after passing through the first collimator lens
  • FIG. 35C is a view showing a cross section of the light beam after passing through the optical path conversion element 7.
  • FIG. 36 is a light intensity distribution in the vertical direction (z-axis direction) of light emitted from the semiconductor laser device according to the eleventh example.
  • FIG. 37 shows a spectrum of light emitted from the semiconductor laser device 1 according to the eleventh embodiment.
  • FIG. 38A is a plan view showing a configuration of a twelfth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 38B is a side view thereof.
  • FIG. 39A is a plan view showing a configuration of a thirteenth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 39B is a side view thereof.
  • FIG. 40A is a plan view showing a configuration of a semiconductor laser device according to a fourteenth embodiment of the present invention
  • FIG. 40B is a side view thereof.
  • FIG. 41A is a plan view showing a configuration of a fifteenth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 41B is a side view thereof.
  • FIG. 42 is a perspective view showing the configuration of the wavelength selection element applied to the semiconductor laser device according to the fifteenth embodiment.
  • FIG. 43A shows a cross section (emission pattern) before a light beam generated in the active layer enters the first collimator lens.
  • FIG. 43B shows a light beam emitted from the active layer passing through the first collimator lens.
  • FIG. 43C is a diagram showing a cross section of the light beam after passing the first collimator lens after passing through the optical path conversion element.
  • FIG. 43C is a diagram showing a cross section of the light beam after passing the first collimator lens.
  • FIG. 44 shows a spectrum of light generated in the active layer of the semiconductor laser array applied to the semiconductor laser device according to the fifteenth embodiment.
  • FIG. 45 shows a waveform applied to the semiconductor laser device according to the fifteenth embodiment. This is a spectrum of light transmitted through the long selection element.
  • FIG. 46A is a plan view showing a configuration of a sixteenth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 46B is a side view thereof.
  • FIG. 47A is a plan view showing a configuration of a seventeenth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention, and FIG. 47B is a side view thereof.
  • FIG. 48A is a plan view showing the configuration of an eighteenth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention, and FIG. 48B is a side view thereof.
  • FIG. 49 is a perspective view showing a configuration of an optical element applied to the semiconductor laser device according to the eighteenth embodiment.
  • FIG. 5OA is a plan view showing the configuration of the ninth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 50B is a side view thereof.
  • FIG. 51A is a plan view showing a configuration of a twentieth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 51B is a side view thereof.
  • Fig. 52A is a plan view showing the configuration of a twenty-first embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • Fig. 52B is a side view thereof.
  • FIG. 53A is a plan view showing the configuration of the twenty-second embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention, and FIG. 53B is a side view thereof.
  • FIG. 54A is a plan view showing the configuration of the twenty-third embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention, and FIG. 54B is a side view thereof.
  • FIG. 55 is a view showing the spectrum of light emitted from the semiconductor laser array applied to the semiconductor laser device according to the twenty-third embodiment, and the relationship between the external cavity of the semiconductor laser device according to the twenty-third embodiment. This is the spectrum of the emitted light.
  • FIG. 56A is a plan view showing a configuration of a twenty-fourth embodiment of a semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 56B is a side view thereof.
  • FIG. 2A is a plan view showing the configuration of the first embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 2B is a side view thereof.
  • the semiconductor laser device 100 according to the first embodiment includes a semiconductor laser array 3, a first collimator lens 5, an optical path conversion element 7, and a reflection mirror 9 as an optical element.
  • the direction in which the active layers 3a of the semiconductor laser array 3 are arranged is the direction of the y-axis (second direction), and the direction in which the active layer 3a extends is the direction in which the laser light is emitted.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a configuration of a semiconductor laser array 3 applied to the semiconductor laser device 100 according to the first embodiment.
  • the semiconductor laser array 3 includes a plurality of active layers 3a arranged in parallel along the y-axis direction (longitudinal direction). A laser beam is emitted from each of the active layers 3a along the optical axis A.
  • the optical axis A is an axis that passes through the center of the active layer 3a and is parallel to the X axis.
  • FIG. 4A is a diagram illustrating a front end surface (light emitting surface) of the semiconductor laser array 3
  • FIG. 4B is a diagram illustrating a front end surface of the active layer 3a.
  • the semiconductor laser array 3 has a structure in which the active layer 3a is arranged in a line in the y-axis direction at an interval of 500 ⁇ within a width of 1 cm.
  • the cross section of the active layer 3a has a width of 100 / im and a thickness of l jum.
  • the light beam L 1 of the laser light emitted from one active layer 3 a has an optical axis A 004/006503
  • FIG. 5 is a light intensity distribution in the y-axis direction of the light beam L1 emitted from the active layer 3a.
  • the horizontal axis of the graph represents the angle from the optical axis A, and the vertical axis represents the light intensity of the laser beam.
  • the intensity distribution is not Gaussian, but has a peak at the angle. That is, of the light beams emitted from each active layer 3a, the light beam component emitted in the angle ⁇ direction has the strongest light intensity.
  • FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of the first collimator lens 5 applied to the semiconductor laser device 100 according to the first embodiment.
  • the first collimator lens 5 has a length in the X-axis direction of 0.4 mm, a length in the y-axis direction of 12 mm, and a length in the z-axis direction of 0.6 mm. is there.
  • the first collimator lens 5 has an elongated shape along the y-axis direction.
  • the lens surfaces before and after the first collimator lens 5 are cylindrical surfaces having generatrix along the y-axis direction.
  • the first collimator lens 5 has no refracting action in a plane including the generatrix direction, but has a refracting action in a plane perpendicular to the generatrix.
  • the luminous flux emitted from the active layer 3a has a large divergence angle in the vertical direction (z-axis direction). Therefore, in order to enhance the light collection efficiency of the luminous flux, the refraction effect of the first collimator lens 5 is required. It is necessary to suppress the spread of the luminous flux by using the light.
  • the first collimator range 5 and the semiconductor laser array 3 are arranged in a positional relationship such that the generatrix of the first collimator lens 5 and the vertical direction (z-axis direction) of the semiconductor laser array 3 are orthogonal.
  • the light beam emitted from the active layer 3 a can be refracted in a plane perpendicular to the generatrix of the first collimator lens 5 and can be parallelized. That is, the first collimator lens 5 refracts a component in the vertical direction ( Z- axis direction) of the light beam emitted from each active layer 3a to make it parallel.
  • the first collimator lens 5 is disposed close to the active layer 3a. All light beams emitted from the active layer 3 a of the semiconductor laser array 3 are incident on one first collimator lens 5.
  • FIG. 7 shows a case where the semiconductor laser device 100 according to the first embodiment is applied.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of an optical path conversion element 7 to be used.
  • the optical path conversion element 7 is made of a light-transmissive material such as glass or Hide Ishi.
  • the length in the X-axis direction is 1.5 mm
  • the length in the y-axis direction is 12 mm
  • the length in the z-axis direction is 1.5 mm.
  • the optical path conversion element 7 has an elongated shape along the y-axis direction.
  • the optical path conversion element 7 rotates the transverse section of the light beam collimated by the first collimator lens 5 by approximately 90 °. All light beams emitted from the first collimator lens 5 enter the optical path conversion element 7.
  • the optical path conversion element 7 has an incident surface 7a and an emission surface 7b facing each other.
  • the incident surface 7a has a plurality of cylindrical surfaces of 0.5 mm width arranged in parallel. These cylindrical surfaces extend at an angle of '45 ° with respect to the y-axis direction. The number of these cylindrical surfaces is equal to the number of the active layers 3a of the semiconductor laser array 3. That is, these cylindrical surfaces correspond one-to-one with the active layers 3a.
  • the exit surface 7b also has a plurality of 0.5 mm-wide cylindrical surfaces arranged in parallel. These cylindrical surfaces are also 45 in the y-axis direction. At an angle. These cylindrical surfaces also correspond one-to-one with the active layers 3a. Therefore, all the light beams emitted from each active layer 3 a of the semiconductor laser array 3 are incident on one corresponding optical path conversion element 7.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a configuration of a reflection mirror 9 which is an optical element applied to the semiconductor laser device according to the first embodiment.
  • the reflection mirror 9 has a rectangular parallelepiped base material 9s made of a translucent material such as glass or quartz, and has a reflection surface 9a and an emission surface 9c facing each other.
  • the reflection surface 9a is provided with a reflection film 9b, and the reflection surface 9a partially reflects the light beam from the optical path conversion element 7.
  • the reflectivity of the reflective film 9b is several to several ten percent.
  • the luminous flux transmitted through the reflection surface 9a without being reflected is transmitted through the base material 9s and emitted from the emission surface 9c.
  • the output surface 9c is provided with an AR coat 9d so that the light flux transmitted through the base material 9s is transmitted without being reflected on the output surface.
  • the reflecting mirror 9 is installed so that the reflecting surface 9a is perpendicular to the X-axis direction. ing.
  • the dimensions of the reflection mirror 9 are l to 2 mm in the X-axis direction, 12 to 15 mm in the y-axis direction, and 1 to 5 mm in the z-axis direction.
  • FIG. 9A shows a cross-section (emission pattern) of light emitted from the active layer 3 a when emitted
  • FIG. 9B shows a light beam emitted from the active layer 3 a after passing through the first collimator lens 5.
  • FIG. 9C shows a cross section of the light beam after the light beam that has passed through the first collimator lens 5 has passed through the optical path conversion element 7.
  • a light beam L 1 is emitted from the active layer 3a of the semiconductor laser array 3 in the X-axis direction.
  • the light beam L1 has a divergence angle of 8 ° in the y-axis direction and 30 ° in the z-axis direction about the optical axis A (FIG. 9A).
  • the vertical length of the cross section of the active layer 3a is one hundredth of the horizontal length (Figs. 4 and 4; 6). Therefore, when exiting from the active layer 3a, the cross section of the light beam is horizontally elongated. Even if the light beam emitted from the active layer 3a is slightly diffused before reaching the first collimator lens 5, the vertical length of the cross section of the light beam is suppressed to twice or less the horizontal length. Can be. That is, the cross section of the light beam incident on the first collimator lens 5 also has an elongated shape in the horizontal direction. '
  • the light beam L1 enters the first collimator lens 5.
  • the first collimator lens 5 refracts the light beam L1 in a plane perpendicular to the y-axis (a plane parallel to the xz plane) and emits the light beam L2 in the X-axis direction. Since the light beam L 2 is spread angle in the z-axis direction is not subjected to refraction for approximately 0 ° becomes, the z-axis direction, that has become a substantially parallel beam (Fig. 9 B). Since the first collimator lens 5 has no refracting action in a plane including the y-axis, the divergence angle in the y-axis direction is 8 ° like the 8 ° light beam L1.
  • the light beam L2 is incident on the optical path conversion element 7 before the adjacent light beams cross each other.
  • the optical path conversion element 7 rotates the cross section of the light beam L2 by approximately 90 ° and emits the light beam L3 in the X-axis direction.
  • the luminous flux collimated in the vertical direction It is converted to a collimated light beam.
  • the cross section of the luminous flux becomes longer vertically and shorter horizontally (Fig. 9C).
  • the light beam L3 has a cross section of approximately 90 in the light beam L2. Due to the rotation, the direction of the divergence angle of the light beam L2 is also almost 90. It will rotate.
  • the light beam L 3 becomes almost parallel light in the y-axis direction and 8 in the z-axis direction. Has a divergence angle. Since the light is almost parallel in the y-axis direction, it is possible to prevent the adjacent L 3 from being shifted from each other.
  • the light beam L3 enters the reflection mirror 9.
  • the light beam L3 is reflected as a light beam L5 by several to several 10% on the reflection surface 9a, and the rest passes through the reflection mirror 9.
  • the light beam L31 is a light beam that has entered the reflecting surface 9a almost perpendicularly, the light beam L31 is reflected on the reflecting surface 9a as a light beam L51 in almost the opposite direction.
  • the light beam L51 returns exactly in the opposite direction to the optical path from the active layer 3a to the reflection surface 9a, returns to the active layer 3a of the semiconductor laser array 3, and further emits the laser light of the semiconductor laser array 3. Reaches the end face 3 b facing the end face from which the light is emitted. The light beam that has reached the end face 3b is reflected by the end face 3b, and is emitted again in the X-axis direction from the active layer 3a.
  • the emitted light flux reaches the reflecting surface 9a in the above optical path again, and only a part of the light flux that has reached the reflecting surface 9a, which has entered the vicinity of the intersection 9X, returns to the optical path again in the opposite direction, and the end face 3b
  • the light intensity is amplified as a part of the light beam reciprocates between the reflection surface 9a and the end surface 3b (the external resonator). Part of the amplified light beam passes through the reflecting surface 9a and is finally emitted as a light beam L4.
  • the semiconductor laser device 100 among the light beams emitted from each active layer 3a, the light beam whose light intensity is amplified is reflected on the reflection surface.
  • the light beam L3 incident on 9a only light beam L31 incident on the reflecting surface 9a at an angle close to perpendicular (incident near the intersection 9X), and the other light beams are amplified as described above. Does not occur. That is, only a light beam with a small angle with the optical axis A, such as the light beam L31, satisfies the amplification condition and is selectively amplified by the external resonator. Become. Therefore, the emitted light beam L4 is a light beam in which a component having a small angle with the optical axis A is selectively amplified.
  • the light beam L 4 (that is, the laser beam finally emitted from the semiconductor laser device 100) has many light beam components having extremely small divergence angles, and the light intensity distribution of the light beam L 4 Has a distribution as shown in Figure 10.
  • the horizontal axis in FIG. 10 represents the angle from the optical axis A, and the vertical axis represents the light intensity of the laser beam.
  • the number of peaks is one and the peak is sharper. In other words, the divergence angle of the laser light emitted from the semiconductor laser device 100 is small.
  • the divergence angle varies depending on various conditions such as the size of the active layer, but in the case of the semiconductor laser device 100, it is about 2 °, and the divergence angle of the luminous flux emitted from the active layer 3a is 8 °. It is smaller in comparison.
  • FIG. 11A is a plan view (viewed from the z-axis direction) showing the configuration of the second embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 11B is a side view (y Figure viewed from the axial direction).
  • the reflection mirror 9 is installed so that the reflection surface 9a is perpendicular to the X-axis direction.
  • the surface 9a is set so as to be inclined with respect to a plane perpendicular to the optical axis A (a plane parallel to the yz plane).
  • the reflecting surface 9 a as was shown in FIG., The normal of the reflecting surface 9 a are tilted so as to maintain a parallel to the y Z plane, the angle of inclination Ru der theta.
  • the configuration of the semiconductor laser device 110 according to the second embodiment is exactly the same as the configuration of the semiconductor laser device 100 according to the above-described first embodiment, and therefore the description is omitted.
  • the set angle ⁇ will be described with reference to FIGS. 11A, 11B, and 12.
  • the horizontal axis of the graph is the angle from the optical axis A, and the vertical axis is the laser. It represents the light intensity of the light beam.
  • the broken line is the light intensity distribution of the light beam emitted from the active layer 3a.
  • the light intensity distribution of the light beam emitted from the active layer 3a of the semiconductor laser array 3 in the y- axis direction has a peak in the direction of the angle ⁇ as described above. That is, the light beam Lm emitted in the vicinity of the angle ⁇ has the highest light intensity.
  • the light beam Lm After being emitted from the active layer 3a, the light beam Lm is incident on the reflecting surface 9a along the optical path of Lm indicated by a bold line in FIGS. 11A and 11B.
  • the light beam m is perpendicularly incident on the reflecting surface 9a, is reflected in the opposite direction, and is at a position distant from the optical axis A L m Can be returned to the active layer 3a of the semiconductor laser array 3. Therefore, the light beam 'Lm satisfies the amplification condition.
  • the light beam emitted from the semiconductor laser array 3 has a light intensity peak in the direction of the angle ⁇ other than the direction of the optical axis A.
  • the inclination angle ⁇ of the reflection surface 9a can be set so that the light beam Lm emitted from the active layer 3a at an angle satisfies the amplification condition. Therefore, according to the semiconductor laser device 110, a light beam having a peak light intensity can be selected, resonated, and amplified, so that a laser beam having a higher light intensity can be emitted.
  • the solid line in FIG. 12 is the light intensity distribution of the light beam emitted from the semiconductor laser device 110.
  • FIG. 13A is a plan view (viewed from the Z- axis direction) showing the configuration of the third embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention, and FIG. It is a side view (view seen from the y-axis direction).
  • FIG. 14 is a perspective view showing the configuration of the second collimator lens 8 applied to the semiconductor laser device 120 according to the third embodiment.
  • the lens surfaces before and after the second collimator lens 8 are cylindrical surfaces having a generatrix along the y-axis direction.
  • the second collimator lens 8 has no refraction in a plane including the direction of the generatrix, but has a refraction in a plane perpendicular to the generatrix. As shown in Fig. 14, the length in the generatrix direction, that is, the length in the y-axis direction is 12 mm, the length in the x-axis direction is 0.5 to 3 mm, and the length in the z-axis direction is 1-5 to 1 O mm. All light beams emitted from the optical path conversion element 7 enter the second collimator lens 8.
  • the second collimator lens 8 is installed so that its generatrix and the z-axis direction are orthogonal to each other. Since it is installed as ⁇ , the light beam emitted from the optical path conversion element 7 can be refracted in a plane perpendicular to the generatrix of the second collimator lens 8 and can be made nearly parallel.
  • the laser beam transmitted through the optical path conversion element 7 is set so as to be more parallel on a plane perpendicular to the longitudinal direction.
  • the light can be refracted by the second collimator lens 8.
  • the distance between the optical path conversion element 7 and the reflection mirror 9 can be increased, and the degree of freedom in designing the semiconductor laser device 120 can be improved.
  • the reflecting mirror 9 may be installed such that the reflecting surface 9a is inclined with respect to a plane perpendicular to the optical axis A. .
  • a light beam having a peak light intensity can be selected, resonated, and amplified, so that a light beam with a higher light intensity can be emitted.
  • FIG. 15A is a plan view (viewed from the z-axis direction) showing the configuration of the fourth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention, and FIG. It is a side view (view seen from the y-axis direction).
  • the first embodiment Unlike the semiconductor laser device 100 according to the above, the reflection mirror 9 as an optical element is located at a position shifted from the optical axis of the light beam emitted from the active layer 3a of the semiconductor laser array 3, and the light beam is It is arranged so as to be perpendicularly incident on the reflection surface. Except for this difference, the configuration of the semiconductor laser device 130 is exactly the same as the configuration of the semiconductor laser device 100, and a description thereof will be omitted.
  • FIG. 16A is a plan view (viewed from the z-axis direction) showing the configuration of the fifth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention, and FIG. It is a side view (view seen from the y-axis direction).
  • the semiconductor laser device 140 includes a semiconductor laser array stack 4, a first collimator lens 5, an optical path conversion element 7, and a reflection mirror 9 as an optical element.
  • FIG. 17 is a perspective view showing a configuration of a semiconductor laser array stack 4 applied to the semiconductor laser device 140 according to the fifth embodiment.
  • the semiconductor laser array stack 4 has a structure in which a plurality of semiconductor laser arrays 3 and a plurality of heat sinks 4h are alternately arranged along the Z- axis direction. .
  • the heat sink 4h cools the semiconductor laser array 3.
  • the heat sink 4 h has a cooling water channel formed by combining copper flat members. Cooling water circulates through this cooling water channel.
  • each first collimator lens 5 has the same configuration (FIG. 6) as the first collimator lens 5 of the semiconductor laser device 100 according to the first embodiment described above. are doing.
  • the first collimator lens 5 is installed such that the generatrix of the first collimator lens 5 is perpendicular to the vertical direction (z-axis direction) of the semiconductor laser array 3 facing the generatrix. With this arrangement, the light beam emitted from the active layer 3a can be refracted in a plane perpendicular to the generatrix of the first collimator lens 5 and can be collimated. You.
  • the first collimator lens 5 refracts a component in the vertical direction ( Z- axis direction) of the light beam emitted from each active layer 3a to make it parallel.
  • the first collimator lens 5 is arranged close to the active layer 3a.
  • the first collimator lens 5 has a one-to-one correspondence with the semiconductor laser array 3. That is, the number of the first collimator lenses 5 is equal to the number of the semiconductor laser arrays 3.
  • Each first collimator lens 5 is disposed so as to face one semiconductor laser array 3. Therefore, all light beams emitted from the active layer 3 a of one semiconductor laser array 3 enter one first collimator lens 5.
  • each optical path conversion element 7 has the same configuration (FIG. 7) as the optical path conversion element 7 of the semiconductor laser device 100 according to the first embodiment described above.
  • the optical path conversion element 7 has a cross section of approximately 90 of the light beam collimated by the first collimator lens 5. Rotate. For this reason, the optical path conversion element 7 is arranged in one-to-one correspondence with the first collimator lens 5. That is, each optical path conversion element 7 is arranged so as to face one first collimator lens 5. Therefore, all the light beams emitted from one first collimator lens 5 enter one corresponding optical path conversion element 7.
  • Each cylindrical surface of each optical path conversion element 7 has a one-to-one correspondence with the active layer 3a. Therefore, the light beams emitted from each active layer 3 a of one semiconductor laser array 3 all enter one corresponding optical path conversion element 7.
  • the reflection mirror 9 also has the same configuration (FIG. 8) as the reflection mirror 9 of the semiconductor laser device 100 according to the first embodiment described above.
  • the reflection mirror 9 is installed so that the reflection surface 9a is perpendicular to the X-axis direction.
  • the dimensions of the reflection mirror 9 are l to 2 mm in the X-axis direction and 12 to 15 mm in the y-axis direction, and the z-axis length is the z-axis of the semiconductor laser array stack 4. 1 to 5 times longer than the length in the direction.
  • the reflecting mirror 9 is configured such that all light beams emitted from the respective semiconductor laser arrays 3 enter the reflecting mirror 9.
  • the semiconductor laser device 140 of the light beams emitted from each active layer 3a, the light beam whose light intensity is amplified is incident on the reflecting surface 9a.
  • the light beams L3 only the light beam L31 incident on the reflection surface 9a at an angle close to the perpendicular is included, and the other light beams do not undergo amplification as described above. That is, only a light beam having a small angle with the optical axis A, such as the light beam L31, satisfies the amplification condition, and is selectively amplified by the external resonator. Therefore, the emitted light beam L4 is a light beam in which a component having a small angle with the optical axis A is selectively amplified.
  • the light beam L 4 (that is, the laser beam finally emitted from the semiconductor laser device 140) has many light beam components having extremely small divergence angles, and the light beam L 4
  • the light intensity distribution is similar to that shown in FIG.
  • the number of peaks is one and the peak is sharper.
  • the laser beam emitted from the semiconductor laser device 140 has a smaller divergence angle.
  • the divergence angle varies depending on various conditions such as the size of the active layer, but in the case of the semiconductor laser device i 40,
  • FIGS. 18 to 18 are side views showing a configuration of a modified example of the semiconductor laser device 140 according to the fifth embodiment described above.
  • a second collimator lens 8 may be provided between each optical path conversion element 7 and each reflection mirror 9.
  • the second collimator lens 8 has the same configuration (FIG. 14) as the second collimator lens 8 of the semiconductor laser device 120 according to the third embodiment described above.
  • the laser beam transmitted through the optical path conversion element 7 can be refracted by the second collimator lens 8 so as to be more parallel in a plane perpendicular to the longitudinal direction. it can. By doing so, the distance between the optical path conversion element 7 and the reflection mirror 9 can be increased. Thus, the degree of freedom in designing the semiconductor laser device 140 can be improved.
  • the reflection mirror 9 may be provided such that the reflection surface 9a is inclined with respect to a surface perpendicular to the X axis. By appropriately setting the tilt angle, a light beam having a peak light intensity can be selected, resonated, and amplified, so that a light beam with a higher light intensity can be emitted.
  • a second collimator lens 8 is provided between each optical path conversion element 7 and each reflection mirror 9, and the reflection surface
  • the reflection mirror 9 may be provided so that 9a is inclined with respect to a plane perpendicular to the X axis.
  • FIG. 19A is a plan view showing a configuration of a sixth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 19B is a side view thereof.
  • the semiconductor laser device 150 according to the sixth embodiment includes a semiconductor laser array 3, a first collimator lens 5, an optical path conversion element 7, and a reflection mirror (optical element) 9.
  • the semiconductor laser array 3 has the same structure (FIG. 3) as that of the first embodiment.
  • the semiconductor laser array 3 has a plurality of active layers 3a arranged in parallel along the y-axis direction (longitudinal direction).
  • Each active layer 3a emits a laser beam along the optical axis A.
  • the optical axis A is an axis passing through the center of the active layer 3a and parallel to the X axis.
  • the front end face (light emitting surface) of the semiconductor laser array 3 has the same structure as that of FIG. 4A, and the front end face of the active layer 3a has the same structure as that of FIG. 4B.
  • the semiconductor laser array 3 has a structure in which the active layer 3a is arranged in a line in the y-axis direction at a distance of 500 m between the active layers 3 cm with a width of 1 cm.
  • the cross section of the active layer 3a has a width of 100 / zm and a thickness of 1 ⁇ . Also, before the semiconductor laser array 3 The end face is coated with a reflective film having a reflectance of several percent or less.
  • the luminous flux L1 of the laser light emitted from one active layer area 3a has a diffusion angle of about 30 ° in the z-axis direction and about 8 ° in the y-axis direction about the optical axis A.
  • FIG. 20 shows the light intensity distribution of the light beam L1 emitted from the active layer 3a in the y-axis direction.
  • the horizontal axis of the graph represents the angle from the optical axis A, and the vertical axis represents the light intensity of the laser beam.
  • the intensity distribution is not a Gaussian distribution but an irregular distribution.
  • the structure of the first collimator lens 5 has the same structure as that of the first embodiment (FIG. 6).
  • the dimensions of the first collimator lens 5 are that the length in the X-axis direction is 0.4 mm, the length in the y-axis direction is 12 mm, and the length in the z-axis direction is 0.6 mm .
  • the first collimator lens 5 has an elongated shape along the y-axis direction.
  • the lens surfaces before and after the first collimator lens 5 are cylindrical surfaces having a generatrix along the y-axis direction.
  • the first collimator lens 5 has no refraction in a plane including the generatrix direction (y-axis direction), but has a refraction action in a plane perpendicular to the generatrix.
  • the first collimator lens 5 and the semiconductor laser array 3 are positioned so that the generatrix of the first collimator lens 5 and the vertical direction (z-axis direction) of the semiconductor laser array 3 are orthogonal to each other. .
  • the light beam emitted from the active layer 3 a can be refracted in a plane perpendicular to the generatrix of the first collimator lens 5 and can be made parallel. That is, the first collimator lens 5 refracts a component in the vertical direction (z-axis direction) of the light beam emitted from each active layer 3a to make it parallel. Further, in order to efficiently perform this parallelization, the first collimator lens 5 is arranged close to the active layer 3a. All the light beams emitted from the active layer 3 a of the semiconductor laser array 3 enter one first collimator lens 5.
  • the optical path conversion element 7 has the same structure as that of the first embodiment (Fig. 7). light
  • the path conversion element 7 is made of a translucent material such as glass or quartz.
  • the length in the X-axis direction is 1.5 mm
  • the length in the y-axis direction is 12 mm
  • the length in the z-axis direction is 1.5 mm.
  • the optical path conversion element 7 has an elongated shape along the y-axis direction.
  • the optical path conversion element 7 has a cross section of approximately 90 of the light beam collimated by the first collimator lens 5. Rotate. All light beams emitted from the first collimator lens 5 enter the optical path conversion element 7.
  • the optical path conversion element 7 has an incident surface 7a and an emission surface 7b facing each other.
  • the incident surface 7a has a plurality of cylindrical surfaces of 0.5 mm width arranged in parallel. These cylindrical surfaces extend at an angle of 45 ° to the y-axis direction. The number of these cylindrical surfaces is equal to the number of the active layers 3a of the semiconductor laser array 3. That is, these cylindrical surfaces correspond one-to-one with the active layers 3a.
  • the exit surface 7b also has a plurality of 0.5 mm-wide cylindrical surfaces arranged in parallel. These cylindrical surfaces also extend at an angle of 45 ° with respect to the y-axis direction. These cylindrical surfaces also correspond one-to-one with the active layers 3a. Therefore, all the light beams emitted from each active layer 3 a of the semiconductor laser array 3 are incident on one corresponding optical path conversion element 7.
  • Fig. 21 is a perspective view showing the structure of a reflection mirror 9 as an optical element applied to the semiconductor laser device 150 according to the sixth embodiment.
  • the reflection mirror 9 includes a rectangular parallelepiped base material 9s made of a light-transmitting material such as glass or quartz, and has a reflection surface 9a.
  • the reflection surface 9a is provided with a reflection film 9b, and the reflection surface 9a totally reflects the light beam from the optical path conversion element 7.
  • the reflectivity of the reflective film 9b is 99.5% or more.
  • the reflection mirror 9 traverses a part of the optical path of the light beam emitted from the optical path conversion element 7.
  • the reflection mirror 9 is provided so that the ⁇ portion 9 d of the reflection film 9 a is parallel to the y-axis, and the light flux on the one Z side (lower side in FIG. 19B) than the edge portion 9 d is a reflection surface.
  • the light beam incident on 9a and on the + z side (upper side in FIG. 19B) of the edge 9d is emitted to the outside without entering the reflecting surface 9a.
  • the reflecting surface 9a is emitted from the optical path conversion element 7. Since the light beam is provided so as to cross the optical axis A of the light beam to be reflected, the cross-sectional area of the light beam that is incident is larger than the light beam that is not incident on the reflection surface 9a.
  • the reflecting mirror 9 is arranged such that the normal to the reflecting surface 9a is on the ⁇ z plane, and the angle between the reflecting surface 9a and the yz plane is an angle ⁇ . It is installed at an angle.
  • the inclination of the reflecting surface 9a is set so that the normal of the reflecting surface 9a extending toward the optical path conversion element 7 is directed to the + z side, that is, the modulus of the reflecting surface 9a extending toward the optical path converting element 7.
  • the direction is set such that the line approaches the optical axis A on the optical path conversion element 7 side.
  • the angle ⁇ is set to an angle smaller than half ((/ 2) of the diffusion angle ⁇ in the Z- axis direction of the light beam emitted from the optical path conversion element 7, and the light beam emitted from the optical path conversion element 7 At least a part of the light is perpendicularly incident on the reflection surface 9a.
  • the luminous flux that is perpendicularly incident on the reflecting surface 9a is reflected by the reflecting surface 9a, returns to the incident path in the opposite direction, and returns to the active layer 3a.
  • the dimensions of the reflection mirror 9 are l to 2 mm in the X-axis direction, 12 to 15 mm in the y-axis direction, and 0.8 to 1.4 mra in the z-axis direction.
  • a light beam L 1 is emitted from the active layer 3a of the semiconductor laser array 3 in the X-axis direction.
  • Light flux L 1 is centered on optical axis A in the y-axis direction 8.
  • a diffusion angle of 30 ° in the z-axis direction (FIG. 9A;).
  • the vertical length of the cross section of the active layer 3a is 1/100 of the horizontal length (Fig. 4A). Therefore, when exiting from the active layer 3a, the cross section of the light beam is horizontally elongated. Even if the light beam emitted from the active layer 3a slightly diffuses before reaching the first collimator lens 5, the vertical length of the cross section of the light beam can be suppressed to twice or less the horizontal length. it can. That is, the cross section of the light beam incident on the first collimator lens 5 also has a horizontally elongated shape. .
  • the light beam L 1 enters the first collimator lens 5.
  • the first collimator lens 5 refracts the light beam L1 in a plane perpendicular to the y-axis (a plane parallel to the xz plane).
  • the light is emitted in the x-axis direction as a light beam L 2.
  • the light beam L2 has a diffusion angle of about 0 ° in the z-axis direction and is not refracted in the y-axis direction (FIG. 9B). Since the first collimator lens 5 has no refraction in a plane including the y-axis, the diffusion angle in the y-axis direction is the same as that of the light beam L1.
  • the light beam L2 enters the optical path conversion element 7 before the adjacent light beams cross each other.
  • the optical path conversion element 7 rotates the transverse section of the light beam L2 by approximately 90 ° and emits the light beam L3 in the X-axis direction.
  • the light beam collimated in the z-axis direction is converted here into a light beam collimated in the y-axis direction.
  • the cross section of the light beam becomes longer in the z-axis direction and shorter in the horizontal direction (Fig. YC).
  • the direction of the diffusion angle of the light beam L2 is also rotated by approximately 90 °.
  • the light beam L3 becomes substantially parallel light in the y-axis direction and has a diffusion angle in the z-axis direction. Since the light is substantially parallel in the y-axis direction, it is possible to prevent the adjacent L3s from intersecting with each other.
  • a reflection mirror 9 is provided on the traveling direction side of the light beam L3 when viewed from the optical path conversion element 7, and the reflection mirror 9 has a reflection surface 9a that is only partially transverse to the light path of the light beam L3.
  • the light beam L3 emitted from the optical-path turning device 7 is partially incident on the reflecting surface 9a, and the remaining light is not incident on the reflecting surface 9a.
  • the light beam L 3 is divided into two in the z-axis direction, and the light beam L 3 is described as a light beam L 3 r incident on the reflecting surface 9 a and a light beam L 3 t not incident on the reflecting surface 9 a.
  • the light beam L3r is emitted from the optical path conversion element 7 and enters the reflection surface 9a of the reflection mirror 9. Since the light incident on the reflecting surface 9a is totally reflected, 99.5% or more (almost all) of the light beam L3r is reflected as a light beam L5 on the reflecting surface 9a.
  • the reflecting surface 9a is provided not at right angles to the optical axis A but at an angle ⁇ , and the angle ⁇ is equal to 2 of the diffusion angle ⁇ of the light beam L3 emitted from the optical path conversion element 7. It is set smaller than 1 ( «Z 2).
  • the light beam L 3 r there is a light beam that is incident almost perpendicularly on the reflecting surface 9 a, and the light beam that is incident vertically is almost directly opposite from the reflecting surface 9 a Is reflected.
  • the reflected light flux returns in the opposite direction following the light path from the active layer 3a to the reflection surface 9a.
  • the light flux returned to the active layer 3a once returns to the rear end face 3b of the semiconductor laser array 3, and further reaches the emission end face (front end face) of the semiconductor laser array 3 from which the laser light is emitted. A part of the light beam reaching the emission end face is reflected toward the rear end face 3b, and is emitted from the active layer 3a through the rear end face 3b in the X-axis direction.
  • a part of the emitted light flux reaches the reflecting surface 9a again in the above optical path, and only a part of the light flux that has reached the reflecting surface 9a and which is incident almost perpendicularly to the reflecting surface 9a again reverses the optical path.
  • a part of the light beam is transmitted through the rear end face 3 b and passes through the resonance optical path between the reflection surface 9 a and the output end face (that is, the light reflected by the reflection face 9 a passes through the rear end face 3 b).
  • a path toward the output end face and a path from which the light reflected from the output end face toward the inside of the active layer 3a passes through the rear end face 3b toward the reflection surface 9a).
  • the spatial transverse mode of the laser beam approaches the single mode.
  • the light beam L 3 t is emitted from the optical path conversion element 7 and is emitted to the outside of the semiconductor laser device 150 without being incident on the reflection surface 9 a of the reflection mirror 19.
  • the final output light from 150 is obtained.
  • the semiconductor laser device 150 includes the resonance optical path including the optical path of the light beam L3r, and the power optical path including the optical path of the light beam L3t. It will be. Therefore, in the semiconductor laser device 150, the laser beam generated in the semiconductor laser array 3 resonates in the resonance optical path, so that the spatial transverse mode approaches the single mode, and the spatial transverse mode approaches the single mode.
  • the laser light having a small diffusion angle can be output to the outside from the output optical path. Therefore, according to the semiconductor laser device 150, the diffusion angle of the final output light can be reduced.
  • the light intensity distribution of the light beam L3t in the z-axis direction is as shown in Fig. 22.
  • the light intensity distribution of the light beam L 3 t has one peak and is sharper than the light intensity distribution of the light beam emitted from the active layer 3 a (see FIG. 20).
  • the laser beam emitted from the semiconductor laser device 150 has a small diffusion angle.
  • This diffusion angle varies depending on various conditions such as the size of the active layer, but is about 1 ° in the case of the semiconductor laser device 150, and is compared with the diffusion angle of 8 ° of the luminous flux emitted from the active layer 3a. And it's getting smaller.
  • the inclination angle ⁇ of the reflection mirror 9 When the inclination angle ⁇ of the reflection mirror 9 is changed, the peak 'position and the peak intensity of the intensity distribution change.
  • the inclination angle of the reflection mirror 9 at which the peak intensity becomes maximum may be obtained in advance, and the obtained angle may be set as the angle ⁇ .
  • a part of the light beam emitted from the optical path conversion element 7 is transmitted to the active layer 3a by using a flat reflecting surface as the reflecting surface 9a. Although it is fed back, a concave reflecting surface is used to totally reflect all of the light beam incident from the optical path conversion element 7 vertically, and all of the reflected light beam is returned to the active layer 3a. Is also good.
  • FIG. 23A is a plan view (viewed from the z-axis direction) showing the configuration of the seventh embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 23B is a side view thereof (y-axis view).
  • the second collimator lens 8 is provided between the optical path conversion element 7 and the reflection mirror 9. Except for this difference, the configuration of the semiconductor laser device 160 is exactly the same as the configuration of the semiconductor laser devices 100 and 150 according to the above-described first and sixth embodiments, and a description thereof will be omitted.
  • the installed second collimator lens 8 has the same configuration as that of the third embodiment. (Fig. 14).
  • the lens surfaces before and after the second collimator lens 8 are cylindrical surfaces having generatrix along the y-axis direction.
  • the second collimator lens 8 has no refracting action in a plane including the generatrix direction, but has a refracting action in a plane perpendicular to the generatrix.
  • the length in the generatrix direction that is, the length in the y-axis direction is 12 mm
  • the length in the X-axis direction is 0.5 to 3 mm
  • the length in the z-axis direction is 1.5 to L Omm.
  • the second collimator lens 8 is installed so that its generatrix and the Z- axis direction are orthogonal to each other. With this arrangement, the light beam emitted from the optical path conversion element 7 can be refracted in a plane perpendicular to the generatrix of the second collimator lens 8 and can be made nearly parallel.
  • the second collimator is configured so that the laser beam transmitted through the optical path conversion element 7 becomes more parallel in a plane perpendicular to the y-axis direction. It can be refracted by lens 8. Then, the distance between the optical path conversion element 7 and the reflection mirror 9 can be increased, and the degree of freedom in designing the semiconductor laser device 160 can be improved.
  • FIG. 24A is a plan view (viewed from the z-axis direction) showing the configuration of the eighth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 24B is a side view thereof (y-axis view).
  • FIG. The semiconductor laser device 170 according to the eighth embodiment includes a semiconductor laser array stack 4, a first collimator lens 5, an optical path conversion element 7, and a reflection mirror (optical element) 9.
  • the semiconductor laser array stack 4 has the same configuration as that of the fifth embodiment (FIG. 17). As shown in FIG. 17, the semiconductor laser array stack 4 has a structure in which a plurality of semiconductor laser arrays 3 and a plurality of heat sinks 4h are arranged alternately along the z-axis direction.
  • the heat sink 4h cools the semiconductor laser array 3. Heat 03
  • the sink 4h has a cooling water channel formed by combining copper flat members. Cooling water circulates through this cooling water channel.
  • Each first collimator lens 5 has the same configuration (FIG. 6) as the first and sixth embodiments.
  • the first collimator lens 5 is installed such that the generatrix of the first collimator lens 5 is perpendicular to the vertical direction (z-axis direction) of the semiconductor laser array 3 facing the generatrix.
  • the light beam emitted from the active layer 3 a can be refracted in a plane perpendicular to the generatrix of the first collimator lens 5 and can be parallelized. That is, the first collimator lens 5 refracts a component in the vertical direction (z-axis direction) of the light beam emitted from each active layer 3a to make it parallel.
  • the first collimator lens 5 is arranged close to the active layer 3a. For this reason, the first collimator lens 5 has a one-to-one correspondence with the semiconductor laser array 3. That is, the number of the first collimator lenses 5 is equal to the number of the semiconductor laser arrays 3. Each first collimator lens 5 is arranged so as to face one semiconductor laser array 3. Therefore, all light beams emitted from the active layer 3 a of one semiconductor laser array 3 are incident on one first collimator lens 5.
  • Each optical path conversion element 7 has the same configuration (FIG. 7) as the first and sixth embodiments.
  • the optical path conversion element 7 rotates the cross section of the light beam collimated by the first collimator lens 5 by approximately 90 °.
  • the optical path conversion element 7 is arranged in one-to-one correspondence with the first collimator lens 5. That is, each optical path conversion element 7 is arranged so as to face one first collimator lens 5. Therefore, all light beams emitted from one first collimator lens 5 are incident on one corresponding optical path conversion element 7.
  • Each cylindrical surface of each optical path conversion element 7 has a one-to-one correspondence with the active layer 3a. Therefore, all light beams emitted from each active layer 3 a of one semiconductor laser array 3 enter one corresponding optical path conversion element 7.
  • Each reflecting mirror 9 as an optical element has the same configuration as that of the sixth embodiment (see FIG. 2 1).
  • Each reflecting mirror 9 reflects a part of each light beam emitted from each optical path conversion element 7, and a part of each reflected light beam returns to the active layer 3.
  • the reflection mirror 9 is arranged in one-to-one correspondence with the optical path conversion element 7. That is, each reflecting mirror 9 is disposed so as to face one optical path conversion element 7.
  • the laser beam generated in the semiconductor laser array 3 resonates in the external resonator optical path, so that the spatial transverse mode becomes a single mode.
  • the laser beam whose diffusion angle has been reduced by approaching and the spatial transverse mode approaching single mode can be output to the outside. Therefore, according to the semiconductor laser device 170, the diffusion angle of the final output light can be reduced.
  • FIG. 25 is a side view showing a configuration of a modification of the semiconductor laser device 170 according to the eighth embodiment.
  • a second collimator lens 8 is provided between each optical path conversion element 7 and each reflection mirror 9.
  • the second collimator lens 8 has the same configuration as that of the third embodiment (FIG. 14).
  • the second collimator lens 8 is installed in this way, the laser light transmitted through the optical path conversion element 7 is refracted by the second collimator lens 8 so as to be more parallel in a plane perpendicular to the y-axis direction. Can be done.
  • the distance between the optical path conversion element 7 and the reflection mirror 9 can be increased, and the degree of freedom in designing the semiconductor laser device 170 can be improved.
  • FIG. 26A is a plan view showing a configuration of a ninth embodiment of a semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 26B is a side view thereof.
  • the semiconductor laser device 180 according to the ninth embodiment includes a semiconductor laser array stack 4, a first collimator lens 5, an optical path conversion element 7, and an optical element 9.
  • the semiconductor laser array stack 4 has the same configuration as that of the fifth embodiment. 17) Yes. As shown in FIG. 17, the semiconductor laser array stack 4 has a structure in which a plurality of semiconductor laser arrays 3 and a plurality of heat sinks 4h are alternately arranged along the z-axis direction. .
  • the heat sink 4 h cools the semiconductor laser array 3.
  • the heat sink 4 h has a cooling 5 and a water channel formed by combining copper flat members. Cooling water circulates through this cooling water channel.
  • the semiconductor laser array 3 in the semiconductor laser array stack 4 has the configuration shown in FIG.
  • Each semiconductor laser array 3 has a plurality of active layers 3a arranged in parallel along the y-axis direction (longitudinal direction).
  • a laser beam is emitted from each active layer 3a along the optical axis A.
  • the optical axis A0 is an axis passing through the center of the active layer 3a and parallel to the X axis.
  • the front end face (light emitting face) of the semiconductor laser array 3 has the same personality as that of FIG. 4A, and the front end face of the active layer 3a has the same configuration as that of FIG. 4B.
  • the semiconductor laser array 3 has a structure in which the active layer 3a is arranged in a line in the y-axis direction at an interval of 500 m between the widths of 1 cm.
  • the cross section of the active layer 3a has a width of ⁇ ⁇ ⁇ and a thickness of 1 ⁇ .
  • the front end face of the semiconductor 5 laser array 3 has a reflectance of more than ten. /.
  • the following reflective films are coated.
  • the light beam L1 of the laser light emitted from one active layer 3a has a divergence angle of 30 ° to 40 ° in the z-axis direction around the optical axis A, It has a divergence angle of 8 ° to 10 ° in the y-axis direction.
  • FIG. 27 is a light intensity distribution in the y-axis direction of the light beam L10 emitted from the active layer 3a.
  • the horizontal axis of the graph represents the angle from the optical axis A, and the vertical axis represents the light intensity of the laser beam. As shown in Fig. 27, the intensity distribution does not have a Gaussian distribution but an irregular distribution.
  • the first collimator lens 5 has the same configuration as that of the first embodiment (Fig. 6).
  • the lens surfaces before and after the first collimator lens 5 are cylindrical surfaces having a generatrix 5 along the y-axis direction.
  • the dimensions of the first collimator lens 5 are such that the length in the X-axis direction is 0.4 mm, the length in the y-axis direction is 12 mm, and the length in the z-axis direction is 0.6 mm. is there.
  • the first collimator lens 5 has an elongated shape along the y-axis direction.
  • the first collimator lens 5 has no refraction in a plane including the generatrix direction (y-axis direction), but has a refraction action in a plane perpendicular to the generatrix.
  • the first collimator lens 5 and the semiconductor laser array 3 are arranged in a positional relationship such that the generatrix of the first collimator lens 5 and the vertical direction (z-axis direction) of the semiconductor laser array 3 are orthogonal.
  • the light beam emitted from the active layer 3 a can be refracted in a plane perpendicular to the generatrix of the first collimator lens 5 and can be made parallel.
  • the first collimator lens 5 refracts a vertical component (Z-axis direction) of the light beam emitted from each active 1 "raw layer 3a and makes it parallel.
  • the first collimator lens 5 is disposed close to the active layer 3a, and all light beams emitted from the active layer 3a of the semiconductor laser array 3 are incident on one first collimator lens 5.
  • the optical path conversion element 7 also has the same configuration as that of the first embodiment (Fig. 7).
  • the optical path conversion element 7 is made of a translucent material such as glass or quartz. :
  • the length in the X-axis direction is 1.5 mm
  • the length in the y-axis direction is 1.2 mm
  • the length in the z-axis direction is 1.5 mm.
  • the optical path conversion element 7 has an elongated shape along the y-axis direction.
  • the optical path conversion element 7 rotates the cross section of the light beam collimated in the z-axis direction by the first collimator lens 5 by approximately 90 °. All light beams emitted from the first collimator lens 5 enter the optical path conversion element 7.
  • the optical path conversion element 7 has an entrance surface 7a and an exit surface 7b facing each other.
  • the incident surface 7a has a plurality of cylindrical surfaces having a width of 0.5 mm arranged in parallel. These cylindrical surfaces extend at an angle of 45 ° with respect to the y-axis direction. The number of these cylindrical surfaces is equal to the number of active layers 3a of the semiconductor laser array 3. That is, these cylindrical surfaces are the active layer 3 a and one-to-one.
  • the exit surface 7b has a plurality of 0.5 mm-wide cylindrical surfaces arranged in parallel. These cylindrical surfaces also extend at an angle of 45 ° to the y-axis direction. These cylindrical surfaces also correspond one-to-one with the active layers 3a. Accordingly, all the light beams emitted from each active layer 3 a of the semiconductor laser array 3 enter one corresponding optical path conversion element 7.
  • FIG. 28 is a perspective view showing a configuration of an optical element 9 applied to the semiconductor laser device 180 according to the ninth embodiment.
  • This figure is a perspective view when the optical element 9 is viewed from the optical path conversion element 7 side.
  • the optical element 9 receives each light beam whose cross section has been rotated by the optical path conversion element 7, and the reflecting portion 9a and the transmitting portion 9b for each received light beam are in a predetermined direction perpendicular to the y-axis direction. Are provided alternately. Then, the optical element 9 returns at least a part of the light reflected by the reflecting portion 9a to the active layer 3a that has emitted the light.
  • the optical element 9 emits the light transmitted through the transmitting portion 9b to the outside.
  • the optical element 9 includes a reflecting portion 9a and a transmitting portion on one surface (the surface on the optical path conversion element 7 side) of a flat substrate 9s made of a light-transmitting material such as glass or quartz. 9b are alternately formed along a predetermined direction perpendicular to the y-axis direction. Each of the reflecting portion 9a and the transmitting portion 9-b has a constant width in the predetermined direction and extends in the z-axis direction. That is, the optical element 9 has a plurality of reflection portions 9a in a stripe shape.
  • the reflecting section 9a preferably reflects light incident from the optical path conversion element 7 with a high reflectance (for example, a reflectance of 99.5% or more). It is composed of a diffraction grating or etalon.
  • the transmitting portion 9b preferably transmits the light incident from the optical path conversion element 7 at a high transmittance (for example, a transmittance of 99.5% or more), and is made of, for example, a reflection reducing film. Further, it is preferable that a reflection reducing film is formed on the other surface (the surface opposite to the optical path conversion element 7 side) of the substrate 9s.
  • the pair of reflecting portions 9a and transmitting portions 9b adjacent to each other are
  • the boundary between the reflecting portion 9a and the transmitting portion 9b is parallel to the y-axis direction, and is a cross section of each light beam reaching the optical element 9 from the optical path conversion element 7. Is within. Therefore, the reflecting portion 9 a reflects a part of the cross section of each light flux reaching the optical element 9 from the optical path conversion element 7 to the optical path conversion element 7 side.
  • the transmitting portion 9b transmits the remaining cross section of each light beam reaching the optical element 9 from the optical path changing element 7.
  • the base material 9s may be perpendicular to the optical axis of each light beam emitted from the optical path conversion element 7, but each optical element 9 emitted from the optical path conversion element 7
  • the substrate 9 s is arranged at an angle ⁇ with respect to the plane perpendicular to the optical axis of the light beam, and is inclined at a half of the divergence angle of the light beam emitted from the optical path conversion element 7 in the z-axis direction.
  • the angle ⁇ is small.
  • the length in the y-axis direction is 12 mm, and the thickness in the X-axis direction is l mm to 3 min.
  • the ratio (WBZWT) of the width WR of the reflecting portion 9a in the z-axis direction to the width W T of the transmitting portion 9b in the z-axis direction is 1 to 7, and the sum of ⁇ ⁇ WR and the width W ⁇ (WR + WT) is about 1.5 mm to 2.0 mm.
  • the lamination period of the semiconductor laser array 3 in the z-axis direction is WL
  • the sum of the width WR and the width WT (WR + WT) matches WLZCOSCK.
  • FIG. 29A shows a cross section (emission pattern) before the light beam generated in the active layer 3a enters the first collimator lens 5, and FIG. 29B shows the light beam emitted from the active layer 3a.
  • FIG. 29C shows a cross section of the light beam after passing through the first collimator lens 5, and FIG. 29C shows the light beam after passing through the first collimator lens 5 and passing through the optical path conversion element 7. It is a figure showing a section.
  • a light beam L1 is emitted in the X-axis direction from each active layer 3a of each semiconductor laser array 3 included in the semiconductor laser array stack 4.
  • This light beam L1 has a divergence angle of 8 ° in the y-axis direction and a divergence angle of 30 ° in the z-axis direction with respect to the optical axis (dashed line in FIG. 26B).
  • the length in the vertical direction (biaxial direction) of the cross section of the active layer 3a is 1/100 of the length in the horizontal direction (y-axis direction). Therefore, when the light beam L1 is emitted from the active layer 3a, the cross section of the light beam L1 is horizontally elongated.
  • the light beam emitted from the active layer 3a spreads until it reaches the first collimator lens 5 (FIG. 29A). Note that the vertical length of the transverse section of the light beam incident on the first collimator lens 5 is determined by the focal length of the first collimator lens 5.
  • the light beam L1 emitted from the active layer 3a enters the first collimator lens 5.
  • the first collimator lens 5 refracts the light beam L1 in a plane perpendicular to the y-axis (a plane parallel to the Xz plane), and emits the refracted light beam L2 in the X-axis direction.
  • the luminous flux L2 has a divergence angle of about 0 ° in the z-axis direction and is not refracted in the y-axis direction (FIG. 29B). Since the first collimator lens 5 has no refracting action in a plane including the y-axis, the divergence angle in the y-axis direction is the same as that of the light beam L1.
  • the light beam L. 2 refracted and emitted by the first collimator lens 5 enters the optical path conversion element 7 before adjacent light beams intersect.
  • the optical path conversion element 7 rotates the transverse section of the light beam L2 by approximately 90 °, and emits the rotated light beam L3 in the X-axis direction.
  • the light beam L2 collimated in the z-axis direction is converted here into a light beam L3 parallelized in the y-axis direction.
  • the cross section of the light beam becomes longer in the z-axis direction and shorter in the horizontal direction (Fig. 29C).
  • the light beam L3 becomes substantially parallel light in the y-axis direction and has a divergent angle in the z-axis direction. Since the light is almost parallel in the y-axis direction, it is possible to prevent the adjacent L3s from intersecting with each other.
  • An optical element 9 is provided on the traveling direction side of the light beam L3 when viewed from the optical path conversion element 7.
  • the boundary extending in the y-axis direction between the reflecting part 9 a and the transmitting part 9 b adjacent to each other is in the cross section of the optical path of the light beam L 3, and thus the light is emitted from the optical path converting element 7.
  • a part of the light flux L3 enters the reflection part 9a, and the rest enters the transmission part 9b. Further, at least a part of the light incident on the reflecting portion 9a is perpendicularly incident on the reflecting portion 9a.
  • the light reflected by the reflecting portion 9a of the light flux 3 returns to the active layer 3a in a direction opposite to the optical path from the active layer 3a to the reflecting portion 9a. .
  • the returned light flux returns to the active layer 3 a of the semiconductor laser array 3, is amplified in the active layer 3 a, and further emits a laser beam through the rear end surface (reflection surface) of the semiconductor laser array 3. (Outgoing surface).
  • the light reflected toward the rear end face is emitted again from the active layer 3a in the X-axis direction via the rear end face.
  • a part of the emitted light flux reaches the optical element 9 again in the above optical path, and only a part reflected by the reflecting portion 9a returns to the optical path again in the opposite direction and returns to the active layer 3a.
  • an external resonator is formed between the reflection part 9a and the reflection surface of the active layer 3a, and a part of the light flux is resonated by the external resonator and the active resonator 3a is formed. Stimulated emission occurs at a. As a result, the spatial transverse mode of the stimulated emission laser beam approaches a single mode.
  • the light that has entered the transmission section 9b of the optical element 9 from the optical path conversion element 7 passes through the transmission section 9b and is emitted outside the semiconductor laser device 180. This is the final output light from the semiconductor laser device 180.
  • the semiconductor laser device 180 has a resonance optical path including an optical path of a light beam reflected by the reflection section 9a and a transmission path through the transmission section 9b. And an output optical path including the optical path of the light beam. Accordingly, in the semiconductor laser device 180, the light generated in the active layer 3a of the semiconductor laser array 3 resonates in the resonance optical path, so that the spatial transverse mode approaches a single mode, and the spatial transverse mode approaches a single mode. The laser beam with a smaller divergence angle is output from the output optical path to the outside. Can be Therefore, according to the semiconductor laser device 180, the divergence angle of the final output light can be reduced.
  • the resonance optical path and the output optical path are divided by the arrangement of the reflection section 9a and the transmission section 9b, a half mirror or the like is not used to divide the two optical paths, and the reflection section for total reflection is used. 9a is provided. Accordingly, stronger resonance light can be obtained than when the optical path of the resonance light and the optical path of the output light are formed using a half mirror or the like, and a strong output light can be obtained.
  • the light intensity distribution in the z-axis direction of the light (final output light from the semiconductor laser device 180) obtained by transmitting the transmitting portion 9b is shown in FIG.
  • the distribution is as follows.
  • the light intensity distribution of the final output light from the semiconductor laser device 180 according to the ninth embodiment is compared with the light intensity distribution of the light beam emitted from the active layer 3a (see FIG. 27). Therefore, there is one peak and the peak is sharper. In other words, the laser beam emitted from the semiconductor laser device 180 has a smaller divergence angle.
  • This divergence angle varies depending on various conditions such as the size of the active layer 3a, but in the case of the semiconductor laser device 180, it is about 1 °, and the divergence angle of the luminous flux emitted from the active layer 3a is 8 °. ° is smaller than
  • the inclination angle of the optical element 9 When the inclination angle of the optical element 9 is changed, the peak position and the peak 'intensity of the intensity distribution change.
  • the inclination angle of the optical element 9 that maximizes the peak intensity is determined in advance, and the determined angle is set as the angle angle. You may. Further, as shown in FIG. 26B, with the inclination angle of the optical element 9 set to +, the lower part (one z-side part) of the light beam reaching the optical element 9 is reflected by the reflecting part 9a. Alternatively, the upper part (+ z side part) of the light beam reaching the optical element 9 may be reflected by the reflecting part 9a with the inclination angle of the optical element 9 being one.
  • a flat reflecting surface is used as the reflecting portion 9a, and a part of the light flux emitted from the optical path conversion element 7 is used as an active layer. 3 A is returned to a, but all of the luminous flux It is also possible to use a concave reflecting surface for total reflection, and to return all of the reflected light flux to the active layer 3a.
  • the reflection wavelength of the diffraction grating or the aperture is used.
  • the laser light output from the semiconductor laser light source 180 has not only a small divergence angle but also a narrow wavelength bandwidth.
  • FIG. 31 is a side view (viewed from the y-axis direction) showing the configuration of the tenth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention.
  • a second collimator lens 8 is provided between the optical path conversion element 7 and the reflection mirror 9. Except for this difference, the configuration of the semiconductor laser device 190 according to the tenth embodiment is completely the same as the configuration of the semiconductor laser devices 100 and 180 according to the first and ninth embodiments described above. The description is omitted because it is the same.
  • the second collimator lens 8 has substantially the same shape as the shape of the first collimator lens 5 shown in FIG.
  • the lens surfaces before and after the second collimator lens 8 are cylindrical surfaces having generatrix along the y-axis direction.
  • the second collimator lens 8 has no refracting action in a plane including the direction of the generatrix, but has a refracting action in a plane perpendicular to the generatrix.
  • the length in the y-axis direction is 12 mm
  • the length in the x-axis direction is 0.5 to 3 mm
  • the length in the z-axis direction is 1.5 to 1 Omm. All light beams emitted from the optical path conversion element 7 enter the second collimator lens 8.
  • the second collimator lens 8 is installed so that its generatrix and the z-axis direction are orthogonal to each other. With this arrangement, the light beam emitted from the optical path conversion element 7 can be refracted in a plane perpendicular to the generatrix of the second collimator lens 8 and can be made nearly parallel.
  • the luminous flux transmitted through the optical path conversion element 7 is made more parallel in a plane perpendicular to the longitudinal direction. Then, the light can be refracted by the second collimator lens 8. Thereby, 04006503
  • FIG. 32A is a plan view showing the configuration of the first embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 32B is a side view thereof.
  • the semiconductor laser device 200 according to the eleventh embodiment includes a semiconductor laser array 3, a first collimator lens 5, an optical path conversion element 7, a wavelength selection element 10, and an optical element 9.
  • the semiconductor laser array 3 has the same configuration (FIG. 3) as the first embodiment.
  • the semiconductor laser array 3 has a plurality of active layers 3a arranged in parallel along the y-axis direction. Each active layer 3a emits a laser beam along the optical axis A.
  • the optical axis A passes through the center of the active layer 3a and is parallel to the X axis.
  • the front end surface (light emitting surface) of the semiconductor laser array 3 is shown in FIG. 4A, and the front end surface of the active layer 3a is shown in FIG. 4B.
  • the semiconductor laser array 3 has a structure in which the active layers 3a are arranged in a line in the y-axis direction at an interval of 300 ⁇ to 500 ⁇ m over a width of l cm.
  • the cross section of the active layer 3a is 100! It has a width of ⁇ 200 im and a thickness of 1 ⁇ m.
  • the front end face of the semiconductor laser array 3 is coated with a reflection reducing film having a reflectance of not less than tens of%. ⁇ '
  • the light beam L1 of the laser light emitted from one active layer 3a has a divergence angle of about 30 ° to 40 ° in the z-axis direction around the optical axis A, and in the y-axis direction. It has a divergence angle of about 8 ° to 10 °.
  • FIG. 33 is a light intensity distribution in the y-axis direction of the light beam L1 emitted from the active layer 3a.
  • the horizontal axis of the graph represents the angle from the optical axis A, and the vertical axis represents the light intensity of the laser beam. As shown in Fig. 33, the intensity distribution is not Gaussian but irregular.
  • FIG. 34 shows the spectrum of the light beam L1 emitted from the active layer 3a. As can be seen from FIG. 34, the spectrum width of light beam L1 emitted from active layer 3a is wide.
  • the first collimator lens 5 has the same configuration as that of the first embodiment (Fig. 6). Have.
  • the lens surfaces before and after the first collimator lens 5 are cylindrical surfaces having generatrix along the y-axis direction.
  • the dimensions of the first collimator lens 5 are such that the length in the X-axis direction is 0.4 mm or more; L mrn, the length in the y-axis direction is 12 mm, and the length in the z-axis direction is 0.6. mm to 1 mm.
  • the first collimator lens 5 has an elongated shape along the y-axis direction.
  • the first collimator lens 5 has no refraction in a plane including the generatrix direction (y-axis direction), but has a refraction action in a plane perpendicular to the generatrix. As described above, since the divergence angle of the light beam emitted from the active layer 3a in the vertical direction is large, it is necessary to suppress the spread of the light beam by using a refraction effect in order to increase the light collection efficiency of the light beam. is there.
  • the first collimator lens 5 and the semiconductor laser array 3 are arranged in a positional relationship such that the generatrix of the first collimator lens 5 and the vertical direction (z-axis direction) of the semiconductor laser array 3 are orthogonal.
  • the light beam emitted from the active layer 3 a can be refracted in a plane perpendicular to the generatrix of the first collimator lens 5 and can be made parallel. That is, the first collimator lens 5 refracts a component in the vertical direction (z-axis direction) of the light beam emitted from each active layer 3a to make it parallel.
  • a short focus with a large NA for example, NA 0.5 is used.
  • the first collimator lens 5 (for example, f ⁇ l. 5 mm-) is arranged so that its principal point is its focal length from the active layer 3a. All the light beams emitted from the active layer 3 a of the semiconductor laser array 3 enter one first collimator lens 5.
  • the optical path conversion element 7 has the same configuration as that of the first embodiment (FIG. 7).
  • the optical path conversion element 7 is made of a translucent material such as glass or quartz.
  • the length in the X-axis direction is 1.5 mm
  • the length in the y-axis direction is 12 mm
  • the length in the z-axis direction is 1.5 mm.
  • the optical path conversion element 7 has an elongated shape along the y-axis direction.
  • the optical path conversion element 7 rotates the cross section of the light beam collimated in the z-axis direction by the first collimator lens 5 by approximately 90 °. 1st collimator lens All light beams emitted from 5 enter the optical path conversion element 7.
  • the optical path conversion element 7 has an entrance surface 7a and an exit surface 7b facing each other.
  • the incident surface 7a has a plurality of cylindrical surfaces having a width of 0.5 mm arranged in parallel. These cylindrical surfaces extend at an angle of 45 ° to the y-axis direction. The number of these cylindrical surfaces is equal to the number of active layers 3a of the semiconductor laser array 3. That is, these cylindrical surfaces correspond one-to-one with the active layers 3a.
  • the exit surface 7b has a plurality of 0.5 mm-wide cylindrical surfaces arranged in parallel. These cylindrical surfaces also extend at an angle of 45 ° to the y-axis direction. These cylindrical surfaces also correspond one-to-one with the active layers 3a. Accordingly, all the light beams emitted from each active layer 3 a of the semiconductor laser array 3 enter one corresponding optical path conversion element 7.
  • the optical element 9 in FIG. 32B receives each light beam whose cross section has been rotated by the optical path conversion element 7, and forms a reflecting portion and a transmitting portion for each received light beam. At least a part of the light reflected by the reflection part is returned to the active layer 3a that has emitted the light, and the light transmitted through the transmission part is emitted to the outside.
  • no medium may be provided as a transmission part, and a reflection mirror as the optical element 9 may be used to reflect each light beam entering from each light conversion element 7. It may be arranged to reflect the lower half (or upper half) of the cross section in the z-axis direction.
  • the reflection mirror as the optical element 9 in this case is, for example, a rectangular parallelepiped, has a thickness in the X-axis direction of 2 mm to 3 niin, a width in the y-axis direction of 12 mm, and a z-axis direction. Has a height of 0.5 mm to 0.8 mm, and a high reflection film is formed on a surface facing the optical path conversion element 7.
  • the optical element 9 is preferably composed of a flat substrate made of a light-transmitting material having a reflective portion and a transmissive portion formed on the surface.
  • the reflective portion is formed of the base material.
  • a reflection film is formed on the material, and a reflection reduction film is formed on the substrate as a transmission portion.
  • the optical element 9 has a configuration in which a reflective portion and a transmissive portion are formed in a zigzag
  • a structure may be provided alternately along the axis, and may be arranged so as to reflect half of the transverse section of each light beam entering from the optical path conversion element 7 in the z-axis direction.
  • the optical element 9 may be configured such that the surface of the reflecting portion may be perpendicular to the optical axis of each light beam emitted from the optical path conversion element 7, It is preferable that the surface of the reflecting portion is provided to be inclined with respect to the surface perpendicular to the optical axis of the light beam, and at least a part of the light incident on the reflecting portion is reflected in the same exit direction as the incident direction. Further, it is preferable that the inclination angle of the surface of the reflecting portion of the optical element 9 is smaller than one half of the divergence angle of the light beam emitted from the optical path conversion element 7 in the z-axis direction. By doing so, at least a part of the light incident on the reflecting portion is vertically incident on the reflecting portion, and the reflected light is returned to the active layer 3a through a path opposite to the incident path. be able to.
  • the wavelength selection element 10 is provided on the resonance optical path between the reflection part of the optical element 9 and the active layer 3a, and selects light of a specific wavelength from the light incident through the optical path. Specifically, the light is emitted to the optical path.
  • the wavelength selection element 10 is a transmission element provided separately from the reflection part of the optical element 9, and is preferably a diffraction grating element, an etalon filter, or a dielectric multilayer filter. The provision of such a wavelength selection element 10 narrows the spectrum of light that resonates on the resonance optical path between the reflection part of the optical element 9 and the active layer 3a.
  • the ethane filter as the wavelength selection element 10 is, for example, a rectangular parallelepiped, has a thickness in the X-axis direction of several mm, a width in the y-axis direction of 12 mm, and a height in the z-axis direction. Is 0.5 mm to 0.8 mm.
  • Figure 35A shows the cross section before the light beam generated by the active layer 3a enters the first collimator lens 5.
  • FIG. 35B shows a cross section of the light beam emitted from the active layer 3a after passing through the first collimator lens 5
  • FIG. FIG. 2 is a diagram showing a cross section of the light beam after the light beam that has passed through a collimator lens 5 has passed through an optical path conversion element 7.
  • a light beam L1 is emitted in the X-axis direction from each active layer 3a of the semiconductor laser array 3.
  • This light beam L1 has a divergence angle of 8 ° in the y-axis direction and a divergence angle of 30 ° in the z-axis direction with respect to the optical axis (dashed line in FIG. 32B).
  • the length in the vertical direction ( Z- axis direction) of the cross section of the active layer 3a is 1/100 to 1/200 of the length in the horizontal direction (y-axis direction). Therefore, when the light is emitted from the active layer 3a, the cross section of the light beam L1 is elongated in the horizontal direction.
  • the light beam emitted from the active layer 3a spreads before reaching the first collimator lens 5 (FIG. 35A). Note that the vertical length of the transverse section of the light beam incident on the first collimator lens 5 is determined by the focal length of the first collimator lens 5.
  • the light beam L1 emitted from the active layer 3a enters the first collimator lens 5.
  • the first collimator lens 5 refracts the light beam L1 in a plane perpendicular to the y-axis (a plane parallel to the Xz plane), and emits the refracted light beam L2 in the X-axis direction.
  • the luminous flux L2 has a divergence angle of approximately 0.2 ° in the z-axis direction, and is not refracted in the y-axis direction.
  • the cross section of the light beam at a position distant from the first collimator lens 5 is It has an elongated shape (Fig. 35B). Since the first collimator lens 5 does not have a refraction action in the plane including the y-axis, the divergence angle in the y-axis direction is the same as that of the light beam L1.
  • the light beam L 2 refracted and emitted by the first collimator lens 5 enters the optical path conversion element 7 before adjacent light beams intersect.
  • the optical path conversion element 7 rotates the transverse section of the light beam L2 by approximately 90 °, and emits the rotated light beam L3 in the X-axis direction.
  • the light beam L2 collimated in the z-axis direction is converted here into a light beam L3 parallelized in the y-axis direction.
  • the cross section of the light beam becomes longer in the z-axis direction and shorter in the horizontal direction (Fig. 35C).
  • the light beam L 3 substantially crosses the cross section of the light beam L 2.
  • a wavelength selection element 10 and an optical element 9 are provided on the traveling direction side of the light beam L 3 when viewed from the optical path conversion element 7.
  • a part of the light beam L 3 emitted from the optical path conversion element 7 passes through the wavelength selection element 10 and is reflected by the reflection portion of the optical element 9, and the rest is output light of the semiconductor laser device 200.
  • the light reflected by the optical element 9 travels in the direction opposite to the optical path from the active layer 3 a to the reflection part of the optical element 9 to the active layer 3 a Will return.
  • the returned light flux is returned to the active layer 3 a of the semiconductor laser array 3, returns to the active layer 3 a, and is amplified in the active layer 3 a.
  • the laser light passes through the rear end face (reflection surface) of the semiconductor laser array 3. The light reaches the end surface (emission surface). Of the light that has reached the emission surface, the light reflected toward the reflection surface is emitted again from the active layer 3a in the X-axis direction via the reflection surface.
  • a part of the emitted light flux reaches the optical element 9 again through the above optical path, and only a part of the light flux which has entered the reflecting portion 9a and is reflected returns to the optical path again in the opposite direction and returns to the active layer 3a.
  • an external resonator is formed between the reflection part of the optical element 9 and the reflection surface of the active layer 3a, and a part of the light flux is resonated by the external resonator and the active layer is formed. Stimulated emission occurs at 3a.
  • the spatial transverse mode of the stimulated emission of the laser beam approaches a single mode.
  • light that has entered the transmission part of the optical element 9 from the optical path conversion element 7 passes through the transmission part and is emitted outside the semiconductor laser device 200. This is the final output light from the semiconductor laser device 200.
  • the semiconductor laser device 200 has a resonance optical path including an optical path of a light beam reflected by the reflection part of the optical element 9 and a transmission part which transmits through the transmission part. And an output optical path including the optical path of the light beam to be emitted. Therefore, in the semiconductor laser device 200, the light generated in the active layer 3a of the semiconductor laser array 3 resonates in the resonance optical path, so that the spatial transverse mode approaches a single mode, and the spatial transverse mode becomes single. The laser beam whose divergence angle has been reduced by approaching the mode Can be output to Therefore, according to the semiconductor laser device 200, the divergence angle of the final output light can be reduced.
  • the semiconductor laser device 200 since the semiconductor laser device 200 according to the first embodiment includes the wavelength selection element 1 # in the resonance optical path, the specific wavelength selected by the wavelength selection element 10 is used. Is selectively resonated by the external resonator, and the light of this specific wavelength can be output to the outside via the output optical path. Therefore, the semiconductor laser device
  • the spectrum width of the final output light can be reduced.
  • FIG. 36 shows a light intensity distribution in the ⁇ -axis direction of a light beam emitted from the semiconductor laser device 200 according to the first example.
  • FIG. 33 shows a spectrum of a light beam emitted from the semiconductor laser device 200.
  • the final output light obtained from the semiconductor laser device 200 according to the eleventh embodiment has a narrow spread angle and a narrow spectrum width.
  • FIG. 38 8 is a plan view showing a configuration of a 12th embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 38B is a side view thereof.
  • the semiconductor laser device 210 according to the 12th embodiment includes a semiconductor laser array 3, a first collimator lens 5, an optical path conversion element 7, a second collimator lens 8, a wavelength selection element 10, and an optical element 9. Prepare.
  • the semiconductor laser device 200 according to the first embodiment described above (see FIG. 4006503
  • the semiconductor laser device 210 according to the twelfth embodiment is different in that the second collimator lens 8 is provided between the optical path conversion element 7 and the wavelength selection element 10. Except for this difference, the configuration of the semiconductor laser device 210 is the same as the configuration of the semiconductor laser device 200 according to the above-described first embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • the second collimator lens 8 has the same configuration as that of the third embodiment (Fig. 14).
  • the lens surfaces before and after the second collimator lens 8 are cylindrical surfaces having a generatrix / line along the y-axis direction.
  • the second collimator lens 8 has no refraction in a plane including the direction of the generatrix, but has a refraction in a plane perpendicular to the generatrix.
  • the length in the y-axis direction is 12 mm
  • the length in the x-axis direction is 0.5 to 3 mm
  • the length in the z-axis direction is 1.5 to 10 mm. All light beams emitted from the optical path conversion element 7 enter the second collimator lens 8.
  • the second collimator lens 8 is installed so that its generatrix and the z-axis direction are orthogonal to each other. With this arrangement, the light beam emitted from the optical path conversion element 7 can be refracted in a plane perpendicular to the generatrix of the second collimator lens 8 and can be made nearly parallel.
  • the second collimator is made so that the light beam transmitted through the optical path-conversion element 7 is closer to parallel in a plane perpendicular to the longitudinal direction. It can be refracted by lens 8.
  • the distance between the optical path conversion element 7 and the reflection mirror 9 can be increased, and the degree of freedom in designing the semiconductor laser device 210 can be improved.
  • Fig. 39A is a plan view showing the configuration of the thirteenth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • Fig. 39B is a side view thereof.
  • the semiconductor laser device 220 according to the thirteenth embodiment includes a semiconductor laser array 3, a first collimator lens 5, an optical path conversion element 7, a second collimator lens 8, a wavelength selection element 10, and an optical element 9.
  • the semiconductor laser device 220 according to the thirteenth example is different from the semiconductor laser device 210 according to the thirteenth embodiment.
  • the difference is that the wavelength selection element 10 is of a reflection type provided in the reflection part of the optical element 9.
  • the configuration of the semiconductor laser device 220 is the same as the configuration of the semiconductor laser device 210 according to the above-described 12th embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • the wavelength selection element 10 is a diffraction grating element, an etalon filter, or a dielectric multilayer filter.
  • the wavelength selection element 10 may be integrated with the reflection part of the optical element 9.
  • the diffraction grating serving as the wavelength selection element 10 is formed on the surface of the reflection section of the optical element 9.
  • the etalon finole as the wavelength selection element 10 has a highly reflective film formed on a surface opposite to the surface facing the optical path conversion element 7 of a flat base material made of a translucent material.
  • the dielectric multilayer filter serving as the wavelength selection element 10 has a dielectric multilayer film formed on a surface of the flat substrate made of a translucent material facing the optical path conversion element 7. It is integrated with the reflection part of the optical element 9.
  • the diffraction grating serving as the wavelength selection element 10 is formed on the surface of the reflection portion of the optical element 9, the light finally exits from the semiconductor laser device 220.
  • the azimuth of the optical element 9 is adjusted according to the wavelength of the light to be emitted. That is, by adjusting the direction of the optical element 9, the wavelength of light that resonates in the external resonator can be selected.
  • the azimuth of the optical element 9 is adjusted in accordance with the direction in which each grating extends in the diffraction grating and the spacing between the gratings.
  • FIG. 4OA is a plan view showing a configuration of a 14th embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 40B is a side view.
  • the semiconductor laser device 230 according to the 14th embodiment includes a semiconductor laser array stack 4, a first collimator lens 5, an optical path conversion element 7, a second collimator lens 8, a wavelength selection element 10, 06503
  • the semiconductor laser device 230 according to the 14th embodiment has a A difference is that a semiconductor laser array stack 4 including the semiconductor laser array 3 is provided, and that a plurality of other components are provided along with including a plurality of semiconductor laser arrays 3. Except for this difference, the configuration of the semiconductor laser device 230 is the same as the configuration of the semiconductor laser device 210 according to the above-described 12th embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • the semiconductor laser array stack 4 has the same configuration as that of the fifth embodiment (FIG. 17). As shown in FIG. 17, the semiconductor laser array stack 4 has a structure in which a plurality of semiconductor laser arrays 3 and a plurality of heat sinks 4h are alternately arranged along the Z- axis direction. .
  • the heat sink 4 h cools the semiconductor laser array 3.
  • the heat sink 4 h has a cooling water channel formed by combining copper flat members. Cooling water circulates through this cooling water channel.
  • Each of the semiconductor laser arrays 3 has the same configuration as that of the first embodiment (FIGS. 3, 4A and 4B).
  • Each first collimator lens 5 also has the same configuration (FIG. 6) as the first embodiment.
  • Each of the optical path conversion elements 7 has the same structure and configuration as in the first embodiment (FIG. 7).
  • Each second collimator lens 8 has a configuration similar to the configuration shown in FIG.
  • Each wavelength selection element 10 has the same configuration as the eleventh embodiment.
  • Each optical element 9 also has the same configuration as the eleventh embodiment.
  • the numbers of the semiconductor laser array 3, the first collimator lens 5, the optical path conversion element 7, the second collimator lens 8, the wavelength selection element 10 and the optical element 9 are the same.
  • the first collimator lens 5 is provided in one-to-one correspondence with the semiconductor laser array 3
  • the optical path conversion element 7 is provided in one-to-one correspondence with the first collimator lens 5
  • the second collimator lens 8 is provided in optical path conversion.
  • the wavelength selection element 10 is provided corresponding to the second collimator lens 8 in a one-to-one correspondence with the element 7.
  • optical elements 9 are provided in one-to-one correspondence with the wavelength selection elements 10.
  • the semiconductor laser array 3, the first collimator lens 5, the optical path conversion element 7, the second collimator lens 8, the wavelength selection element 10, and the optical element 9 of each set are arranged in the same manner as in the first and second embodiments. .
  • the light generated in the active layer 1 a of the semiconductor laser array 3 resonates in the resonance optical path, so that the spatial lateral mode is achieved.
  • the laser beam approaches the single mode, and the laser beam having a small divergence angle can be output to the outside from the output optical path because the spatial transverse mode approaches the single mode. Therefore, according to the semiconductor laser device 230, the final output light divergence angle can be reduced. Further, according to the semiconductor laser device 230, since the wavelength selection element 10 is provided, the spectrum width of the final output light can be reduced.
  • the wavelength selection element 10 may be a transmission element provided separately from the reflection part of the optical element 9, It may be a reflection type element provided in the reflection section.
  • the second comer lens 8 may or may not be provided.
  • the optical elements 9 may be provided in a one-to-one correspondence with the plurality of semiconductor laser arrays 3 respectively, but the optical elements 9 are arranged along the z-axis direction on a common light-transmitting substrate. In this case, the reflective portion and the transmissive portion may be provided in a stripe shape.
  • FIG. 41A is a plan view showing a configuration of a fifteenth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 41B is a side view thereof.
  • the semiconductor laser device 240 according to the fifteenth embodiment includes a semiconductor laser array 3 and a first collimator lens.
  • the semiconductor laser array 3 has the same configuration as that of the first embodiment (FIG. 3).
  • the semiconductor laser array 3 has a plurality of active layers 3a arranged in parallel along the y-axis direction. Each active layer 3a emits a laser beam along the optical axis A.
  • the optical axis A passes through the center of the active layer 3a and is parallel to the X axis.
  • the front end surface (light emitting surface) of the semiconductor laser array 3 is shown in FIG. 4A, and the front end surface of the active layer 3a is shown in FIG. 4B.
  • the semiconductor laser array 3 has an active layer 3 a force S, 300 ⁇ II! It has a structure arranged in a line in the y-axis direction at intervals of up to 500 ⁇ m.
  • the cross section of the active layer 3a is 100! It has a width of ⁇ 200 ⁇ and a thickness of 1 ⁇ m. Further, the front end face of the semi-circular body laser array 3 is coated with a reflection reducing film having a reflectance of 10% or less.
  • the first collimator lens 5 has the same configuration as that of the first embodiment (FIG. 6).
  • the lens surfaces before and after the first collimator lens 5 are cylindrical surfaces having generatrix along the y-axis direction.
  • the dimensions of the first collimator lens 5 are such that the length in the X-axis direction is 0.4 mm to l mm, the length in the y-axis direction is 12 mm, and the length in the z-axis direction is 0.6 ⁇ . ! ⁇ Lmm.
  • the first collimator lens 5 has an elongated shape along the y-axis direction.
  • the first remeter lens 5 has no refraction in a plane including the generating direction (y-axis direction), but has a refracting function in a plane perpendicular to the generating line. .
  • the first collimator lens 5 and the semiconductor laser array 3 are arranged in a positional relationship such that the generatrix of the first collimator lens 5 and the vertical direction (z-axis direction) of the semiconductor laser array 3 are orthogonal.
  • the light beam emitted from the active layer 3 a can be refracted in a plane perpendicular to the generatrix of the first collimator lens 5 and can be made parallel. That is, the first collimator lens 5 refracts a component in the vertical direction (z-axis direction) of the light beam emitted from each active layer 3a to make it parallel. Also, Three
  • the first collimator lens 5 with a large NA (for example, NA ⁇ 0.5) and a short focus (for example, f ⁇ 1.5 mm) has its principal point from the active layer 3a. It is arranged so as to have the focal length. All the light beams emitted from the active layer 3 a of the semiconductor laser array 3 enter one first collimator lens 5.
  • the optical path conversion element 7 has the same structure as that of the first embodiment (FIG. 7).
  • the optical path conversion element 7 is made of a translucent material such as glass or quartz.
  • the length in the X-axis direction is 1.5 mm
  • the length in the y-axis direction is 12 mm
  • the length in the z-axis direction is 1.5 mm.
  • the optical path conversion element 7 has an elongated shape along the y-axis direction. '
  • the optical path conversion element 7 rotates the transverse section of the light beam collimated in the Z- axis direction by the first collimator lens 5 by approximately 90 °. All light beams emitted from the first collimator lens 5 enter the optical path conversion element 7.
  • the optical path conversion element 7 has an entrance surface 7a and an exit surface 7b facing each other.
  • the incident surface 7a has a plurality of cylindrical surfaces having a width of 0.5 mm arranged in parallel. These cylindrical surfaces extend at an angle of 45 ° to the y-axis direction. The number of these cylindrical surfaces is equal to the number of active layers 3a of the semiconductor laser array 3. That is, these cylindrical surfaces correspond to the active layer 3a and the 1: 1 pair.
  • the exit surface 7b has a plurality of cylindrical surfaces having a width of 0.5 m'm arranged in parallel. These cylindrical surfaces also extend at an angle of 45 ° to the y-axis direction. These cylindrical surfaces also correspond one-to-one with the active layers 3a. Accordingly, all the light beams emitted from each active layer 3 a of the semiconductor laser array 3 enter one corresponding optical path conversion element 7.
  • FIG. 42 is a perspective view showing the configuration of the wavelength selection element 10.
  • the wavelength selection element 10 has a refractive index periodically distributed in the thickness direction (substantially in the X-axis direction), and can reflect a part of the incident light.
  • the wavelength selection element 10 receives each light flux output from the optical path conversion element 7 and makes it vertically incident.
  • a wavelength selection element 10 for example, a product LuXxMaster TM manufactured by PD-LDInc. Is known.
  • the optical element 9 is formed by forming a total reflection film on one surface (the surface facing the optical path conversion element 7) of a flat base material made of a translucent material.
  • the reflection part on which the total reflection film is formed reflects the light incident from the optical path conversion element 7 with a high reflectance (for example, a reflectance of 99.5% or more).
  • the optical element 9 is arranged such that a reflecting portion is inclined at a certain inclination angle with respect to a plane perpendicular to the optical axis of each light beam emitted from the optical path conversion element 7. It is preferable that the inclination angle of the emitted light beam is smaller than one half of the divergence angle in the Z- axis direction.
  • the reflection section of the optical element 9 and the wavelength selection element 10 are arranged at different positions in the z-axis direction. Then, a laser resonator is configured between the reflection part of the optical element 9 and the wavelength selection element 10.
  • FIG. 43A shows a cross section (radiation pattern) before the light beam generated in the active layer 3a enters the first collimator lens 5, and FIG. 43B shows the light beam emitted from the active layer 3a.
  • FIG. 43C illustrates a cross section of the light beam after passing through the first collimator lens 5, and FIG. It is a figure showing a surface.
  • a light beam L1 is emitted in the x-axis direction from each active layer 3a of the semiconductor laser array 3.
  • This light beam L1 has a divergence angle of 8 ° in the y-axis direction and a 30 ° divergence direction in the z-axis direction about the optical axis (the dashed line in FIGS. 41A and 41B). Corner Three
  • the length in the vertical direction ( Z- axis direction) of the cross section of the active layer 3a is 1/100 to 1/200 of the length in the horizontal direction (y-axis direction). Therefore, when emitted from the active layer 3a, the cross section of the light flux 1 is elongated in the horizontal direction. The light beam emitted from the active layer 3a spreads before reaching the first collimator lens 5 (FIG. 43A). Note that the vertical length of the transverse section of the light beam incident on the first collimator lens 5 is determined by the focal length of the first collimator lens 5.
  • the light beam L1 emitted from the active layer 3a enters the first collimator lens 5.
  • the first collimator lens 5 refracts the light beam L1 in a plane perpendicular to the y-axis (a plane parallel to the XZ plane), and emits the refracted light beam L2 in the X-axis direction.
  • the luminous flux L2 has a divergence angle of approximately 0.2 ° in the z-axis direction, and is not refracted in the y-axis direction.
  • the cross section of the light beam at a position distant from the first collimator lens 5 is It has an elongated shape (Fig. 43B). Since the first collimator lens 5 does not have a bending effect in a plane including the y-axis, the divergence angle in the y-axis direction is the same as that of the light beam L1.
  • the light beam L 2 refracted and emitted by the first collimator lens 5 enters the optical path conversion element 7 before the adjacent light beams intersect.
  • the optical path conversion element 7 rotates the transverse section of the light beam L2 by approximately 90 °, and emits the rotated light beam L3 in the X-axis direction.
  • the light beam L 2 collimated in the z-axis direction is converted into a light beam L 3 collimated in the y-axis direction.
  • the cross section of the light beam becomes longer in the z-axis direction and shorter in the horizontal direction (Fig. 43C).
  • the light beam L3 becomes substantially parallel light in the y-axis direction and has a divergent angle in the z-axis direction. Since the light is substantially parallel in the y-axis direction, it is possible to prevent adjacent L3s from intersecting with each other.
  • the light beam L 3 whose cross section has been rotated by the optical path conversion element 7 and emitted is transmitted to the reflection portion of the optical element 9. Alternatively, the light enters the wavelength selection element 10.
  • At least a part of the light that has entered the reflection part of the optical element 9 from the optical path conversion element 7 and is reflected is opposite to the light path from the active layer 3a to the reflection part of the optical element 9.
  • the direction returns to the active layer 3a.
  • the returned light flux returns to the active layer 3 a of the semiconductor laser array 3, is amplified in the active layer 3 a, and further has an end surface (reflection surface) facing the end surface (emission surface) of the semiconductor laser array 3 from which the laser light is emitted. ).
  • the light beam that has reached the reflection surface is reflected by the reflection surface, and is emitted again from the active layer 3a in the axial direction.
  • a part of the emitted light flux reaches the reflecting portion of the optical element 9 or the wavelength selection element 10 again in the above optical path.
  • a part of the light of a specific wavelength is Bragg-reflected by the wavelength selection element 10, and the rest is the wavelength selection element 10 Through. At least a part of the reflected light returns to the active layer 3a in a direction opposite to the optical path from the active layer 3a to the wavelength selection element 10.
  • the returned light flux returns to the active layer 3 a of the semiconductor laser array 3, is amplified in the active layer 3 a, and further has an end face (an emission face) opposed to an end face (emission face) of the semiconductor laser array 3 from which the laser light is emitted. (Reflective surface).
  • the light beam that has reached the reflecting surface is reflected by the reflecting surface and is emitted again from the active layer 3a in the X-axis direction. A part of the emitted light flux reaches the reflecting portion of the optical element 9 or the wavelength selection element 10 again in the above optical path.
  • an external laser resonator is formed between the reflection part of the optical element 9 and the wavelength selection element 10, and the active layer 3a is located inside the resonator. Some of the light beams are resonated by the external resonator, and stimulated emission occurs in the active layer 3a. As a result, the spatial transverse mode of the stimulated emission laser beam approaches a single mode.
  • the light transmitted through the wavelength selection element 10 is emitted outside the semiconductor laser device 240. This is the final output light from the semiconductor laser device 240.
  • the semiconductor laser device 240 includes a resonant optical path including an optical path of a light beam reflected by the reflecting section of the optical element 9, and a transparent optical path including the transmitting section.
  • the semiconductor laser device 240 the light generated in the active layer 3a of the semiconductor laser array 3 resonates in the resonance optical path, so that the spatial transverse mode approaches a single mode, and the spatial transverse mode becomes single.
  • the laser beam whose divergence angle has been reduced by approaching the mode can be output to the outside from the output optical path. Therefore, according to the semiconductor laser device 240, the divergence angle of the final output light can be reduced.
  • the resonance optical path and the output optical path are divided by the arrangement of the reflection portion and the wavelength selection element 10 in the optical element 9, a half mirror or the like is not used to divide the two optical paths. A reflection part for total reflection is provided. Therefore, stronger resonance light is obtained than when the optical path of the resonance light and the optical path of the output light are formed using a half mirror or the like, and a strong output light is obtained.
  • the semiconductor laser device 240 includes the wavelength selection element 10 on one side of the resonator, and is selected by the wavelength selection element 10.
  • the light of the specific wavelength is selectively resonated by the external resonator, and the light of the specific wavelength can be output to the outside. Therefore, according to the semiconductor laser device 240, the spectrum width of the final output light can be reduced.
  • FIG. 44 is a light spectrum generated in the active layer 3 a of the semiconductor laser-laser array 3
  • FIG. 45 is a semiconductor laser according to the fifteenth embodiment. This is a spectrum of light transmitted through the wavelength selection element 10 of the device 240 and emitted. As can be seen from comparison of the two figures, the laser beam output from the semiconductor laser device 240 has a spectral width with a peak at 809 nm that satisfies the Bragg condition in the wavelength selection element 10. Became narrower.
  • Fig. 46A is a plan view showing the configuration of the 16th embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • Fig. 46B is a side view thereof.
  • the semiconductor laser device 250 according to the 16th embodiment includes a semiconductor laser array 3, a first collimator lens P
  • the semiconductor laser device 250 according to the sixteenth embodiment has a wavelength The difference is that a second collimator lens 8 is provided between the selection element 10 and the optical element 9 and the optical path conversion element 7. Except for this difference, the configuration of the semiconductor laser device 250 is substantially the same as the configuration of the semiconductor laser device 240 according to the above-described fifteenth embodiment.
  • the second collimator lens 8 has substantially the same shape as the shape of the first collimator lens 5 shown in Fig. 6.
  • the lens surfaces before and after the second collimator lens 8 are cylindrical surfaces having generatrix along the y-axis direction.
  • the second collimator lens 8 has no refraction in a plane including the direction of the generatrix, but has a refraction in a plane perpendicular to the generatrix.
  • the length in the y-axis direction is 12 mm
  • the length in the x-axis direction is 0.5 to 3 mm
  • the length in the z-axis direction is 1.5 to 10 mm. All light beams emitted from the optical path conversion element 7 enter the second collimator lens 8.
  • the second collimator lens 8 is installed so that its generatrix and the z-axis direction are orthogonal to each other. With this arrangement, the light beam emitted from the optical path conversion element 7 can be refracted in a plane perpendicular to the generatrix of the second collimator lens 8-so as to be nearly parallel.
  • the light beam transmitted through the optical path conversion element 7 is made closer to parallel in a plane perpendicular to the longitudinal direction.
  • the light can be refracted by the second collimator lens 8.
  • the distance between the optical path conversion element 7 and the wavelength selection element 10 can be increased, and the distance between the optical element 9 or the wavelength selection element 10 and the optical path conversion element 7 can be increased. It is also possible to increase the size, and the degree of freedom in designing the semiconductor laser device 250 can be improved. Further, since the light beam traveling from the second collimator lens 8 to the wavelength selection element 10 and the optical element 9 is close to a parallel light beam, the wavelength selection element 10 and the optical element T JP2004 / 006503
  • the optical element 9 and the wavelength selection element 10 may be separate elements from each other. It may be an element formed on the base material. That is, a reflection portion for reflecting light is provided in a partial area of the flat substrate, and a wavelength selection element for Bragg-reflecting a part of light of a specific wavelength is provided in another area. With this configuration, the number of components constituting the semiconductor laser device is reduced, and assembly is facilitated.
  • FIG. 47A is a plan view showing the configuration of the seventeenth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 47B is a side view thereof.
  • the semiconductor laser device 260 according to the seventeenth embodiment includes a semiconductor laser array stack 4, a first collimator lens 5, an optical path conversion element 7, a second collimator lens 8, a wavelength selection element 10, and an optical element. 9 is provided.
  • the semiconductor laser device 260 according to the seventeenth embodiment has a The difference is that a semiconductor laser array stack 4 including the semiconductor laser array 3 is provided, and that a plurality of other components are provided along with the inclusion of the plurality of semiconductor laser arrays 3. Except for this difference, the configuration of the semiconductor laser device 260 is the same as the configuration of the semiconductor laser device 250 according to the above-described sixteenth embodiment.
  • the semiconductor laser array stack 4 has the same configuration as that of the fifth embodiment (FIG. 17). As shown in FIG. 17, the semiconductor laser array stack 4 has a structure in which a plurality of semiconductor laser arrays 3 and a plurality of heat sinks 4h are alternately arranged along the z-axis direction. .
  • the heat sink 4 h cools the semiconductor laser array 3.
  • the heat sink 4 h has a cooling water channel formed by combining copper flat members. Cooling water circulates through this cooling water channel.
  • Each of the semiconductor laser arrays 3 has the same configuration as that of the first embodiment (FIG. 3).
  • Each first collimator lens 5 has the same configuration as that of the first embodiment (FIG. 6).
  • Each optical path conversion element 7 also has the same configuration (FIG. 7) as in the first embodiment.
  • Each second collimator lens 8 has the structure shown in FIG.
  • Each wavelength selection element 10 has the same configuration (FIG. 42) as the fifteenth embodiment.
  • Each optical element 9 has the same configuration as in the first embodiment.
  • the semiconductor laser array 3, the first collimator lens 5, the optical path conversion element 7, the second collimator lens 8, the wavelength selection element 10, and the optical element 9 are arranged in the same manner as in the above-described 16th embodiment.
  • the light generated in the active layer 3a of the semiconductor laser array 3 resonates in the resonance optical path.
  • the laser beam with a smaller divergence angle can be output from the output optical path to the outside. Therefore, according to the semiconductor laser device 260, the divergence angle of the final output light can be reduced. Further, according to the semiconductor laser device 260, since the wavelength selection element 10 is provided, the spectrum width of the final output light can be reduced.
  • the optical element 9 and the wavelength selection element 1 ⁇ ⁇ may be separate elements from each other.
  • the elements may be formed on a common flat base material. That is, a reflecting portion for reflecting light is provided in a partial area of the flat base material, and a wavelength selecting element for Bragg-reflecting a part of light of a specific wavelength is provided in another area. And the wavelength selection element are provided alternately in the Z-axis direction. Thereby, the number of components constituting the semiconductor laser device is reduced, and the assembling is facilitated.
  • FIG. 48A is a plan view showing the configuration of an eighteenth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 48B is a side view thereof.
  • the semiconductor laser device 270 according to the eighteenth embodiment includes a semiconductor laser array stack 4 and a first laser device. It includes a remeter lens 5, an optical path conversion element 7, a second collimator lens 8, a wavelength selection element 10, and an optical element 9.
  • the semiconductor laser device 270 according to the eighteenth embodiment is The difference is that the wavelength selection element 10 is integrated, and the difference is that the optical element 9 is integrated. Except for this difference, the configuration of the semiconductor laser device 270 is the same as the configuration of the semiconductor laser devices 100 and 240 according to the above-described first and fifteenth embodiments.
  • FIG. 49 is a perspective view showing the configuration of an optical element 9 applied to the semiconductor laser device 2700 according to the first & example.
  • FIG. 49 is a perspective view when the optical element 9 is viewed from the second collimator lens 8 side.
  • the optical element 9 receives each light beam emitted from the second collimator lens 8, and a reflecting portion 9 a and a transmitting portion 9 b for each received light beam are provided alternately along the z-axis direction. I have.
  • the optical element 9 returns at least a part of the light reflected by the reflecting portion 9a to the active layer 3a that has emitted the light. Further, the optical element 9 transmits the light that has entered the transmission section 9 b and allows the light to enter the wavelength selection element 10.
  • the optical element 9 is a flat base material made of a translucent material such as glass or quartz.
  • -A reflective portion is provided on one surface (the surface on the side of the second collimator lens 8) of 9s.
  • 9a and transmission portions 9b are formed alternately along the z-axis direction.
  • Each of the reflecting portion 9a and the transmitting portion 9b has a constant width in the above-mentioned predetermined direction and extends in the z-axis direction. That is, the optical element 9 has a plurality of reflective portions 9a in a stripe shape.
  • the reflecting section 9a preferably reflects the light incident from the second collimator lens 8 at a high reflectance (for example, a reflectance of 99.5% or more). Preferably, it is constituted.
  • the transmitting portion 9b preferably transmits light incident from the optical path conversion element 7 at a high transmittance (for example, a transmittance of 99.5% or more), and is preferably formed of, for example, a reflection reducing film. Also, the other surface of the base material 9 s (second collimation 4 006503
  • a reflection reduction film is formed on the surface opposite to the data lens 8).
  • a pair of the reflecting portion 9a and the transmitting portion 9b adjacent to each other correspond to one semiconductor laser array 3, and the boundary between the reflecting portion 9a and the transmitting portion 9b.
  • the reflection portion 9 a is a partial cross-sectional portion of each beam reaching the second collimator lens 8 or et optical element 9 is reflected to the second collimator lens 8 side.
  • the transmitting section 9 b transmits the remaining cross section of each light beam reaching the optical element 9 from the second collimator lens 8.
  • the light generated in the active layer 3a of the semiconductor laser array 3 resonates in the resonance optical path, so that the spatial lateral mode is simple. As one mode is approached and the spatial transverse mode approaches a single mode, laser light with a smaller divergence angle can be output from the output optical path to the outside. Therefore, according to the semiconductor laser device 270, the spread angle of the final output light can be reduced. Further, according to the semiconductor laser device 270, since the wavelength selection element 10 is provided, the spectrum width of the final output light can be reduced. Further, since only one set of the wavelength selection element 10 and the optical element 9 may be used, the assembly and the optical axis adjustment of the semiconductor laser device 270 are facilitated. -
  • FIG. 50A is a plan view showing a configuration of a ninth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 50B is a side view thereof.
  • the semiconductor laser device 280 according to the nineteenth embodiment includes a semiconductor laser array 3, a first collimator lens 5, an optical path conversion element 7, a wavelength selection element 10, and an optical element 9.
  • the semiconductor laser device 280 according to the nineteenth embodiment has a wavelength The difference is that the selection element 10 is a reflection-type Raman-nasal diffraction grating element. Except for this difference, the configuration of the semiconductor laser device 280 is the same as that of the semiconductor laser device according to the fifteenth embodiment. 4 006503
  • the wavelength selection element 10 receives each light beam whose cross section has been rotated by the optical path conversion element 7 and makes it incident, and the incident light is subjected to Raman-Nass The light is reflected by diffraction, and of the diffracted light, light of a specific diffraction order (for example, first order) of a specific wavelength is returned to the active layer from which the light is emitted, and light other than the specific diffraction order light of a specific wavelength (for example, 0th order light) is output to the outside.
  • a specific diffraction order for example, first order
  • the light beam emitted from each active layer 3a of the semiconductor laser array 3 spreads out from each active layer 3a in the z-axis direction and is emitted.
  • the light is refracted by the first collimator lens 5 to become substantially parallel light in the z-axis direction, and thereafter, the optical path conversion element 7 rotates the cross section by approximately 90 °.
  • Each light beam that has passed through the optical path conversion element 7 is emitted while spreading in the z-axis direction, and enters the optical element 9 or the wavelength selection element 10.
  • the optical element 9 is returned to the active layer 3a that has emitted the light.
  • the specific diffraction order light of a specific wavelength is fed back to the active layer 3 a that has emitted the light.
  • an external resonator is formed between the optical element 9 and the wavelength selection element 10, and stimulated emission occurs in the active layer 3a located inside the resonator, and laser oscillation is obtained. Is received.
  • the light incident on the wavelength selection element 10 light other than the specific diffraction order light having the specific wavelength is emitted to the outside as output light of the semiconductor laser device 280. Even with this semiconductor laser device 280, the final output light has a small divergence angle and a narrow spectrum width.
  • FIG. 51A is a plan view showing the configuration of the 20th embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 51B is a side view thereof.
  • the semiconductor laser device 290 according to the twentieth embodiment includes a semiconductor laser array 3, a first collimator lens
  • optical path conversion element 7 optical path conversion element 7, second collimator lens 8, wavelength selection element 10, and optical element With child 9.
  • the semiconductor laser device 290 according to the 20th embodiment has a wavelength
  • the selection element 10 is a reflection-type Raman-nasal diffraction grating element.
  • the configuration of the semiconductor laser device 290 is the same as the configuration of the semiconductor laser device 250 according to the above-described sixteenth embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • the wavelength selection element 10 receives each light beam whose cross section has been rotated by the optical path conversion element 7 and makes it incident, and the incident light is subjected to Ramannas diffraction.
  • the light is reflected and the light of a specific diffraction order (for example, the first order) of a specific wavelength of the diffracted light is returned to the active layer from which the light is emitted, and light other than the specific diffraction order of the specific wavelength (for example, the 0th order) Light) to the outside.
  • the light beam emitted from each active layer 3a of the semiconductor laser array 3 spreads out from each active layer 3a in the Z- axis direction and is emitted.
  • the light is refracted by the first collimator lens 5 so that the light is converted into substantially parallel light in the Z- axis direction.
  • the optical path conversion element 7 rotates the cross section by approximately 90 °.
  • Each light beam that has passed through the optical path conversion element 7 is emitted while spreading in the z-axis direction, and further refracted by the second collimator lens 8! :-Are converted into substantially parallel light, and enter the optical element 9 or the wavelength selection element 10.
  • the optical element 9 is returned to the active layer 3a that has emitted the light.
  • the specific diffraction order light of a specific wavelength is fed back to the active layer 3 a that has emitted the light.
  • an external resonator is formed between the optical element 9 and the wavelength selection element 10, and stimulated emission occurs in the active layer 3a located inside the resonator, and laser oscillation is obtained.
  • the light incident on the wavelength selection element 10 the light other than the specific diffraction order light having the specific wavelength is emitted to the outside as output light of the semiconductor laser device 290. Even with this semiconductor laser device 290, the final output light has a small divergence angle and a small spectral width. narrow.
  • FIG. 52A is a plan view showing the configuration of the twenty-first embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 52B is a side view thereof.
  • the semiconductor laser device 300 according to the twenty-first embodiment includes a semiconductor laser array stack 4, a first collimator lens 5, an optical path conversion element, a second collimator lens 8, a wavelength selection element 10, and an optical element 9.
  • the semiconductor laser device 300 Compared with the semiconductor laser device 260 (FIGS. 47A and 47B) according to the seventeenth embodiment, the semiconductor laser device 300 according to the twenty-first embodiment has a wavelength selection element 10 in which the reflection type Ramannas diffraction is used. The difference is that it is a lattice element. Except for this difference, the configuration of the semiconductor laser device 300 is the same as the configuration of the semiconductor laser device 260 according to the seventeenth embodiment described above, and a description thereof will be omitted.
  • the wavelength selection element 10 receives each light beam whose transverse section has been rotated by the optical path conversion element 7, makes it incident, and reflects the incident light by Raman-Nass diffraction. Then, of the diffracted light, light of a specific diffraction order (for example, first order) of a specific wavelength is fed back to the active layer from which the light is emitted, and light other than the specific diffraction order light of the specific wavelength (for example, 0th order light) -To output to the outside.
  • a specific diffraction order for example, first order
  • the semiconductor laser device 300 includes a first collimator lens 5, an optical path conversion element 7, a second collimator lens 8, a wavelength selection element 10 for each of the plurality of semiconductor laser arrays 3 included in the semiconductor laser array stack 4. And one set of the optical element 9, and each set operates in the same manner as in the twentieth embodiment. Also in the semiconductor laser device 300 according to the twenty-first embodiment, the final output light has a small divergence angle and a narrow spectrum width.
  • FIG. 53A is a plan view showing the configuration of the twenty-second embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. 53B is a side view thereof.
  • the semiconductor laser device 310 includes a semiconductor laser array stack 4, a first collimator lens 5, an optical path conversion element 7, a second collimator lens 8, a wavelength selection element 10, and an optical element 9.
  • the semiconductor laser device 310 of the second embodiment has a wavelength The difference is that the selection element 10 is integrated, and the difference is that the optical element 9 is integrated. Except for this difference, the configuration of the semiconductor laser device 310 is the same as the configuration of the semiconductor laser device 310 according to the above-described twenty-first embodiment.
  • the semiconductor laser device 310 operates in the same manner as the twenty-first embodiment. Even in this semiconductor laser device 310, the final output light has a small divergence angle and a narrow spectrum width. In addition, since only one set of the wavelength selection element 10 and the optical element 9 may be used, assembly and optical axis adjustment of the semiconductor laser device 310 are easy.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible.
  • An element may be applied.
  • the configuration may be such that the second collimator lens is omitted, and in this case, it is preferable that the optical element and the wavelength selection element are provided at an angle.
  • FIG. 54A is a plan view (viewed from the z-axis direction) showing the configuration of the 23rd embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. It is a side view (view seen from the y-axis direction).
  • FIG. 55 shows the spectrum (graph G550) of the light emitted from the semiconductor laser array applied to the semiconductor laser device 320 according to the twenty-third embodiment.
  • Light emitted from the semiconductor laser device 320 according to the 23rd example (light emitted via the external resonator in the semiconductor laser device 320) 4 006503
  • the semiconductor laser device 320 according to the twenty-third embodiment includes a semiconductor laser array 3 and a first collimator lens 5 like the semiconductor laser device 100 according to the first embodiment.
  • the semiconductor laser device 100 according to the first embodiment has a reflection mirror 9 as an optical device
  • the semiconductor laser device 320 has a wavelength selection device 10 ( The difference is that it has a 50% reflectivity PD—Lu x x Master TM from LDI nc.
  • the wavelength of the laser light (the light that passed through the external resonator in the device 320) was narrowed with a peak at a wavelength of 809 nm that satisfies the Bragg condition in the wavelength selection element 10.
  • FIG. 56A is a plan view (viewed from the z-axis direction) showing the configuration of the twenty-fourth embodiment of the semiconductor laser device according to the present invention
  • FIG. It is a side view (view seen from the y-axis direction).
  • the semiconductor laser device 330 according to the twenty-fourth embodiment has a structure in which the semiconductor laser device 329 according to the twenty-third embodiment is stacked in the z-axis direction. That is, the semiconductor laser device 330 according to the twenty-fourth embodiment includes a semiconductor laser array stack 4, a first collimator lens 5, an optical path conversion element 7, and a wavelength selection element 10 as an optical element.
  • the semiconductor laser array stack 4 has the same configuration as that of the fifth embodiment (FIG. 17). As shown in FIG. 17, the semiconductor laser array stack 4 has a structure in which a plurality of semiconductor laser arrays 3 and a plurality of heat sinks 4h are arranged alternately along the z-axis direction.
  • the heat sink 4h cools the semiconductor laser array 3.
  • the heat sink 4 h has a cooling water channel formed by combining copper flat members. Cooling water circulates through this cooling water channel.
  • Each first collimator lens 5 has the same configuration (FIG. 6) as the first and second embodiments.
  • the first collimator lens 5 is installed so that the generatrix of the first collimator lens 5 is perpendicular to the vertical direction (z-axis direction) of the semiconductor laser array 3 facing the generatrix.
  • the light beam emitted from the active layer 3 a can be refracted in a plane perpendicular to the generatrix of the first collimator lens 5 and can be made parallel. That is, the first collimator lens 5 refracts a vertical component (z-axis direction) of the light beam emitted from each active layer 3a to make it parallel.
  • the first collimator lens 5 is arranged close to the active layer 3a.
  • the first collimator lens 5 has a one-to-one correspondence with the semiconductor laser array 3. That is, the number of the first collimator lenses 5 is equal to the number of the semiconductor laser arrays 3.
  • Each first collimator lens 5 is arranged so as to face one semiconductor laser array 3. Therefore, the light beams emitted from the active layer 3 a of one semiconductor laser array 3 all enter one first collimator lens 5.
  • Each optical path conversion element 7 also has the same configuration (FIG. 7) as in the first and second embodiments.
  • the optical path conversion element 7 rotates the cross section of the light beam parallelized by the first collimator lens 5 ′ by approximately 90 °.
  • the optical path conversion element 7 is arranged in one-to-one correspondence with the first collimator lens 5. That is, each optical path conversion element 7 is arranged so as to face one first collimator lens 5. Therefore, all light beams emitted from one first collimator lens 5 are incident on one corresponding optical path conversion element 7.
  • Each cylindrical surface of each optical path conversion element 7 has a one-to-one correspondence with the active layer 3a. Therefore, all light beams emitted from each active layer 3 a of one semiconductor laser array 3 enter one corresponding optical path conversion element 7.
  • the wavelength conversion element 10 as an optical element has the same configuration as that of the fifteenth embodiment (FIG. 42), and has the same reflectance as the twenty-third embodiment.
  • the laser light generated in the semiconductor laser array 3 resonates in the external resonator optical path, so that the spatial transverse mode is single. As one mode is approached and the spatial transverse mode approaches a single mode, laser light with a small diffusion angle can be output to the outside. As described above, the semiconductor laser device 330 can reduce the diffusion angle of the final output light.
  • the present invention is suitable for a semiconductor laser device that emits a laser beam having a small divergence angle, and further a laser beam having a small divergence angle and a small spectrum width. '-'-.

Abstract

この発明は、出射光の拡がり角を小さくし、更にはスペクトル幅を狭くするための構造を備えた半導体レーザ装置に関する。当該半導体レーザ装置は、半導体レーザアレイ、コリメータレンズ、光路変換素子、及び反射機能を有する光学素子を少なくとも備える。コリメータレンズは、半導体レーザアレイからの複数レーザ光束を、所定方向に関してコリメートする。光路変換素子は、所定方向に関してコリメートされた各光束を、その横断面をほぼ90°回転させた状態で該所定方向に関して所定の拡がり角で出射する。そして、光学素子は、光路変換素子からの各光束の少なくとも一部が到達する位置に配置され、外部共振器の少なくとも一部を構成する。この光学素子は、光路変換素子からの各光束の一部を反射させることにより、該反射された各光束の一部を半導体レーザアレイにおける活性層に帰還させる。

Description

明細書
半導体レーザ装置
技術分野
【0 0 0 1】 この発明は、 複数のレーザ光源を有する半導体レーザ装置に関す るものである。
背景技術
【0 0 0 2】 従来、 所定方向に沿って並列に配列された複数の活性層を有する 半導体レーザアレイと、 該複数の活性層から出射された複数の光束を活性層の配 列方向と垂直な方向に関してコリメートするコリメータレンズと、 該コリメータ レンズによってコリメートされた光束を受光し、 その光束の横断面をほぼ 9 0 ° 回転させる光路変換素子とを備えた半導体レーザ装置が知られている (例えば、 文献 1 :特許第 3 0 7 1 3 6 0号公報参照)。
【0 0 0 3】 . 図 1 A及び 1 Bは、 この文献 1に記載された半導体レーザ装置に おける半導体レーザアレイ 1 0 1の各活性層 1 0 3から出射する光束の拡がり角 を説明するための図である。 ここで、 図 1 Aは、 光束の拡がり角を示す側面図で あり、 図 I Bは、 光束の拡がり角を示す平面図である。 なお、 半導体レーザァレ ィのレーザ光出射方向を X軸方向とし、 活性層の配列方向を y軸方向とし、 X軸 方向及ぴ y軸方向双方に垂直な方向を z軸方向として座標軸(X軸、 y軸、 Z軸) が設定されている。 各活性層から出射された光束の z軸方向の拡がり角は光軸 1 0 5を中心として 3 0 ° 〜4 0 ° であり (図 1 A)、 y軸方向の拡がり角は 8〜 1
0 ° である (図 1 B)。 上記文献 1に記載された半導体レーザ装置は、 コリメータ レンズにより光束が垂直方向に関してコリメートされた後、 光路変換素子によつ て光束断面が 9 0 ° 回転させられることにより、 隣り合う光束が交差しにくい構 造になっている。■ .
発明の開示
【0 0 0 4】 発明者らは、 従来の半導体レーザ装置について検討した結果、 以 下のような課題を発見した。 すなわち、 一般に、 レーザ装置から出射されるレー ザ光は、 各種応用を考慮すると、 拡がり角が小さいことが要求され、 また、 スぺ クトル幅が狭いことが要求される。
【0 0 0 5】 しかしながら、 上記文献 1の半導体レーザ装置は、 光路変換素子 で光束断面を 9 0 ° 回転させるだけなので、 y軸方向の拡がり角はそのまま z軸 方向の拡がり角となっている。 最終的に半導体レーザ装置から出射されるレーザ 光は、 Z軸方向へ 8〜1 0 ° の拡がり角を有したままである。 また、 上記文献 1 の半導体レーザ装置は、 半導体レーザァレイ 1 0 1における各活性層 1 0 3から の出射光のスぺク 'トル幅が広いので、 最終的に半導体レーザ装置から出射される レーザ光のスぺク トル幅も広い。
【0 0 0 6】 この発明は、 上述のような課題を解決するためになされたもので あり、 小さい拡がり角を有するレーザ光を出射させ、 さらには該レーザ光のスぺ クトル幅を狭くすることが可能な構造を有する半導体レーザ装置を提供すること を目的としている。
【0 0 0 7】 上記課題を解決するため、 この発明の半導体レーザ装置は、 少な くとも、半導体レーザアレイと、第 1コリメータレンズと、光路変換素子(rotator) と、 光学素子を備える。 また、 当該半導体レーザ装置は、 半導体レ一ザァレイス タックと、第 1コリメータレンズと、光路変換素子と、光学素子を備えてもよい。 【0 0 0 8】 上記半導体レーザァレイは、 所定平面上の第 1方向に沿ってそれ ぞれ伸びかつ該第 1方向と直交する第 2方向に沿って該所定平面上に並列に配置 された複数の活性層を有する。 上記第 1コリメータレンズは、 活性層からそれぞ れ出射された複数の光束を、 所定平面に直交する第 3方向に関してコリメ一トす る。 上記光路変換素子は、 第 1コリメータレンズから到達した光束であって第 3 方向に関してコリメートされた各光束を、その横断面を.ほぼ 9 0 °回転させた状態 で該第 3方向に関して所定の拡がり角で出射する。 上記光学素子は、 光路変換素 子から出射された第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束の少なくとも一部が到 達する位置に配置され、活性層とともに外部共振器の少なくとも一部を構成する。 この光学素子は、 光路変換素子から到達した各光束の一部を反射させることによ り、 該反射された各光束の一部を活性層に帰還させるよう機能する。
[ 0 0 0 9 ] なお、 上記半導体レーザァレイスタックは、 所定平面上の第 1方 向に沿ってそれぞれ伸びかつ該第 1方向と直交する第 2方向に沿って該所定平面 上に並列に配置された複数の活性層をそれぞれが有する複数の半導体レーザァレ ィが該所定平面に直交する第 3方向に積層されることにより構成されている。
【0 0 1 0】 この発明に係る半導体レーザ装置において、 上記光路変換素子を 通過'した各光束は第 3方向 (垂直方向) への拡がりを有するが、 各光束のなかで 一定条件の光路を有する一部の光束成分が、 上記光学素子によって半導体レーザ アレイの活性層にそれぞれ帰還する。 活性層へ帰還した光束成分は半導体レーザ アレイの出射面に対向する端面まで戻り、 反射されるので、 半導体レーザアレイ の出射面に対向する端面と光学素子との間 (以下、 外部共振器という) で共振す ることとなる。 つまり、 一定条件の光路を有する光束成分が選択的に出射面に対 向する端面へ戻り、 外部共振器で共振し、 増幅することになる (以下、 このよう な増幅が起こる光束の条件を 「増幅条件」 という)。 よって、 上記光学素子を透過 し最終的に半導体レーザ装置から出射されるレーザ光の光強度分布は、.増幅条件 を満たす光束成分に対応する方向のピークがより顕著になる。 すなわち、 当該半 導体レーザ装置から出射されるレーザ光の拡がり角を小さくすることができる。 【0 0 1 1】 この発明に係る半導体レーザ装置においては、 上記光学素子は、 上記光路変換素子からの光束を反射する反射面を有してもよい。 この場合、 反射 面は、 上記光路変換素子からの光束の光軸からはなれた位置の光束を上記活性層 へ帰還させるように、 光軸に直交する面に対し傾けられるのが好ましい。 当該半 導体レーザアレイから出射されたレーザ光は、 第 1方向 (活性層が伸びる方向と —致した出射方向) と光強度との関係を示す光強度分布が、 第 2方向 (活性層の 配列方向) ついては光軸方向をピークとするガウス分布とならず、 光軸からずれ 04 006503
た位置にピークを有する場合が多い。 このような場合であっても、 当該半導体レ 一ザ装置によれば、 光学素子の反射面の角度を適宜調整することにより、 上記ピ ークを有する方向が増幅条件を満たすように合わせることができる。 このように 光強度がピークとなっている出射方向のレーザ光を選択して共振させることがで きるので、 さらに光密度を高めることができる。
【0 0 1 2〗 また、 この発明に係る半導体レーザ装置は、 上記光路変換素子と 上記光学素子との間の共振光路上に配置され、 該光路変換素子から出射された第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束を、 該第 3方向に関してコリメ一トする第 2コリメータレンズを、 さらに備えてもよい。 このような構造を有する半導体レ ' 一ザ装置によれば、 上記光路変換素子を透過したレーザ光を、 垂直方法 (第 3方 向) に関してより平行に近くなるようにコリメータレンズで屈折させることがで きる。 これにより、 上記光路変換素子と光学素子との間の距離を大きくすること も可能になり、 当該半導体レーザ装置の設計自由度を向上させることができる。 【0 0 1 3】 なお、 上記光学素子は、 特定波長の光束を反射する機能を有する 素子であり、 ミラーの他、 波長選択素子であってもよい。
【0 0 1 4】 この発明に係る半導体レーザ装置は、 少なくとも、 半導体レーザ アレイ及び半導体アレイスタックのいずれかと.、 第 1コリメータレンズと、 光路 変換素子と、 光学素子とを備え、 特に上記光学素子は、 光路変換素子から出射さ れた第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束の一部を横切る一方残りを通過させ る位置に配置されるとともに、 活性層から出射される各光束の光軸からずれた共 振光路を有する軸ずれ外部共振器を活性層とともに構成するのが好ましい。 この 場合、 反射面は、 到達した各光束の一部を全反射することにより該全反射された 各光束の一部を活性層に帰還させるよう、 光路変換素子から出射される各光束の 光軸に直交する面に対して所定角度傾けられている。 なお、 この明細書において 「全反射」 とは、 入射光の 9 5 %以上の反射を意味する (反射率 9 5 %以上)。
【0 0 1 5】 この発明に係る半導体レーザ装置において、 上記光路変換素子を 通過した各光束は第 3方向へ拡がって放射される。 上記光学素子は光路変換素子 を通過した各光束の光路の一部を横切るように配置されているので、 拡がった各 光束の一部は光学素子の反射面に入射し、 残りは反射面に入射しない。 反射面に 入射した光束は反射面によって全反射される。 また、 上記光学素子は、 光学変換 素子から出射された光束の光軸に対して傾いているので、 該光学素子において反 射された光束のうちの少なくとも一部は入射経路を逆向きに半導体レーザアレイ まで帰還し、 半導体レーザアレイの出射面に対向する端面まで戻る。 さらに、 こ の光束は出射面に対向する端面で反射され、 再ぴ発光領域 (活性層) から出射さ れる。 このように活性層で発生した'レーザ光の一部は反射面と半導体レーザァレ ィの出射面に対向する端面との間を往復し、 共振することとなる。 すなわち、 反 射面と半導体レーザァレイの出射面に対向する端面との間でレーザ光の外部共振 器が形成される。 半導体レーザアレイから出射されるレーザ光は上記外部共振器 で共振することにより空間横モードが単一モードに近づき、拡散角が小さくなる。
【0 0 1 6】 一方、 上記光路変換素子から放射される光束のうち反射面に入射 しない光束は、 光学素子から見て半導体レーザアレイの反対側、 すなわち半導体 レーザ装置の外部へ出射される。 よって、 外部共振器によって拡散角が小さくな つたレーザ光が最終的に'出力光として半導体レーザ装置から出射されることとな る。 このように、 当該半導体レーザ装置によれば、 出射されるレーザ光の拡散角 を小さくすることができる。 また、 当該半導体レーザ装置によれば、 外部共振器 の共振光の光路 (以下、 共振光路という) と出力光の光路 (以下、 出力光路とい う) とを反射面の物理的な設置位置によって分割しているので、 反射面として全 反射の反射面を用いることができる。したがって、共振光を強くすることができ、 強い出力光を得ることができる。
【0 0 1 7】 また、 この発明に係る半導体レーザ装置において、 上記反射面の 設置角度は、 光路変換素子から出射される各光束の拡散角の 2分の 1よりも小さ いのが好ましい。 上記光学素子の反射面が光軸に垂直な面に対してなす角度が、 光学素子から出射される光束の拡散角の 2分の 1よりも小さければ、 光学素子か ら反射面へ入射する光束のなかに、 反射面に垂直に入射し活性層へ帰還する光束 が必ず存在することとなり、 上述した外部共振器が必ず形成されることとなる。 【0 0 1 8】 この発明に係る半導体レーザ装置において、 上記光学素子の反射 面は、 光路変換素子から出射される各光束の光軸を横切るように設置される。 反 射面が光軸を横切るように配置されることにより、 光路変換素子から出射される 各光束の断面積の半分以上を反射面で反射し、 残り半分以下の断面積の出力光を 外部へ出射するように設定することが可能になる。 この場合、 各光束の半分以上 を反射させるので、 強い共振光を得ることができ、 強い出力光を得ることができ る。
【0 0 1 9】 この発明に係る半導体レーザ装置は、 上記光路変換素子と光学素 子との間の共振光路上に配置され、 該光路変換素子から出射された第 3方向に所 定の拡がり角を持つ各光束を、 該第 3方向に関してコリメートする第 2コリメ一 タレンズを備えてもよい。 この場合、 光路変換素子を透過したレーザ光を第 2方 向 (活性層の配列方向) と垂直な面内においてより平行に近くなるようにコリメ ータレンズで屈折させることができる。 これにより、 光路変換素子と光学素子と の間の距離を大きくすることも可能となり、 当該半導体レーザ装置の設計自由度 を向上させることができる。
【0 0 2 0】 この発明に係る半導体レーザ装置は、 少なくとも、 半導体レーザ アレイスタックと、 第 1コリメータレンズと、 光路変換素子と、 光学素子とを備 え、 特に上記光学素子は、 上記光路変換素子から出射された第 3方向に所定の拡 がり角を持つ各光束の少なくとも一部が到達する位置に配置されるとともに、 活 性層から出射される各光束の光軸からずれた共振光路を有する軸ずれ外部共振器 を活性層とともに構成してもよい。 この場合、 光学素子の光路変換素子に対面す る面には、 該光路変換素子から到達した各光束の一部を活性層に帰還させるよう 反射させる反射部と、 該到達した各光束の残りを外部へ導く透過部とが、 第 3方 P T/JP2004/006503
向に沿つて交互に配置されているのが好ましい。
【0 0 2 1】 この発明に係る半導体レーザ装置において、 上記半導体レーザァ レイスタックとして第 3方向に積層された複数個の半導体レーザアレイの各活性 層から出射される光束は、 第 1コリメータレンズにより屈折されることで第 3方 向については略平行となり、 その後に光路変換素子により横断面が略 9 0 ° 回転 させられる。 この光路変換素子を通過した各光束は、 第 3方向へ拡がって放射さ れ、 上記光学素子に入射する。 光学素子では、 受光した各光束に対する反射部と 透過部とが第 2方向 (活性層の配列方向) に沿って交互に設けられている。 そし て、 光学素子の反射部で反射した光の少なくとも一部は、 -該光を出射した活性層 に帰還されるので、 これにより外部共振器が形成されて、 活性層において誘導放 出が起こり、 レーザ発振する。 一方、 光学素子の透過部を透過した光は、 光学素 子から外部へ出射される。
【0 0 2 2】 また、 この発明に係る半導体レーザ装置において、 上記光学素子 は、 その表面に反射部と透過部とが所定方向に沿って交互に形成された透光性材 料からなる平板状基材で構成されてもよい。 この場合、 光束ごとの反射部と透過 部とが所定方向に沿つて交互に基材に形成されて光学素子が一体化されているの で、 光学素子の扱いが容易となり、 当該半導体レーザ装置の組立てや光軸調整が 容易になる。
【0 0 2 3】 この発明に係る半導体レーザ装置において、 上記光学素子の平板 状基材は、 反射部に入射する光の少なくとも一部を該反射部に垂直入射させるた め、 光路変換素子から出射される各光束の光軸に垂直な面に対して傾けられた状 態で配置されるのが好ましい。 この場合、 光路変換素子から第 3方向へ拡がって 放射される光束のうち一部は、 反射部に垂直入射して、 入射経路とは逆の経路を 迪つて活性層に帰還される。 これにより外部共振器が形成されて、 高効率にレー ザ発振を得ることができる。
[ 0 0 2 4 ] 上記光学素子の各反射部は、 平板状基材の表面に形成された全反 射膜、 回折格子、 あるいはエタロンであってもよい。 また、 各透過部は、 平板状 基材の表面に形成された反射低減膜であってもよい。
[ 0 0 2 5 ] この発明に係る半導体レーザ装置は、 光路変換素子と光学素子と の間の共振光路上に配置され、 該光路変換素子から出射された第 3方向に所定の 拡がり角を持つ各光束を、 該第 3方向に関してコリメートする第 2コリメ一タレ ンズをさらに備えてもよい。 この場合、 光路変換素子と光学素子との間の距離を 大きくすることも可能となり、 当該半導体レーザ装置の設計自由度を向上させる ことができる。
【0 0 2 6】 この発明に係る半導体レーザ装置は、 半導体レーザアレイ及び半 導体アレイスタックのいずれかと、 第 1コリメータレンズと、 光路変換素子と、 光学素子を備えるとともに、 さらに波長選択素子を備えてもよい。 上記波長選択 素子は、 光路変換素子と活性層との間の共振光路上に配置され、 該活性層から出 射される各光束の光軸からずれた共振光路を有する軸ずれ外部共振器を光学素子 とともに構成し、 該光路変換素子から到達した光のうち特定波長の光を選択的に 該光路変換素子へ出射する。 このとき、 上記光学素子は、 光路変換素子から出射 された第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束の少なくとも一部が到達する位置 に配置され、 また、 上記光学素子は、 光路変換素子に対面する面上に、 該光路変 換素子から到達した各光束の一部を活性層に帰還させるよう反射させる反射部と、 該到達した各光束の残りを外部へ導く透過部とを有する。
【0 0 2 7】 この発明に係る半導体レーザ装置において、 半導体レーザアレイ の各活性層から出射される光束は、 第 3方向に拡がっているが、 第 1コリメータ レンズにより屈折されることで該第 3方向については略平行とされ、 その後に光 路変換素子により横断面が略 9 0 ° 回転させられる。 この光路変換素子を通過し た各光束は、第 3方向へ拡がって放射され、光学素子に入射する。光学素子では、 受光した各光束に対して反射部と透過部とが設けられている。 光学素子の反射部 で反射された光の少なくとも一部は、 該光を出射した活性層に帰還されるので、 これにより外部共振器が形成されて、 活性層において誘導放出が起こり、 レーザ 発振が得られる。 —方、 光学素子の透過部を透過した光は、 当該光学素子から外 部へ出射される。
【 0 0 2 8】 また、 この発明に係る半導体レーザ装置では、 光学素子の反射部 と活性層との間の共振光路上に波長選択素子が設けられており、 その光路を経て 波長選択素子に入射する光のうち特定波長の光が選択的に波長選択素子から該光 路へ出射される。 したがって、 波長選択素子により選択された特定波長の光が共 振して、その特定波長の光が光学素子の透過部を透過して外部へ出射させるので、 この出射光のスぺグ卜ル幅が十分に狭くなる。 ' - 【0 0 2 9】 この発明に係る半導体レーザ装置も、 光路変換素子と光学素子と の間の共振光路上に配置され、 該光路変換素子から出射された第 3方向に所定の 拡がり角を持つ各光束を、 該第 3方向に関してコリメートする第 2コリメ一タレ ンズをさらに備えてもよい。 この場合、 光路変換素子と光学素子との間の距離を 大きくすることも可能となり、 当該半導体レーザ装置の設計自由度を向上させる ことができる。
【0 0 3 0】 なお、 上記波長選択素子は、 回折格子素子、 エタロンフィルタ又 は誘電体多層膜フィルタであるのが好ましい。 波長選択素子は、 光学素子の反射 部とは別個に設けられた透過型素子あってもよく、 また、 光学素子の反射部に設 けられた反射型素子であってもよい。 波長選択素子が反射型素子である場合、 該 波長選択素子は光学素子と一体化されるのが好ましい。 いずれの場合にも、 当該 半導体レーザ装置から出射されるレーザ光のスぺクトル幅を充分に狭くすること ができる。 また、 波長選択素子として回折格子素子が適用される場合、 回折格子 素子の傾斜角を調整することで、 当該半導体レーザ装置から出射されるレーザ光 の波長を変更することができる。 .
【 0 0 3 1】 上記光学素子は、 単に反射ミラーが反射部となり、 透過部として 何ら媒質が設けられていなくてもよい。 この場合、 光路変換素子から到達する光 束の一部を反射するように該反射ミラーが配置され、 該光束の残部が当該半導体 レーザ装置の出射光となる。
【0 0 3 2〗 また、 上記光学素子は、 その表面に反射部と透過部とが形成され た透光性材料からなる平板状基材であるのが好ましい。 この場合、 平板状基板に 反射部と透過部とが形成されているので、 光学素子の取り扱いが容易となり、 半 導体レーザ装置の耝立てや光軸調整が容易になる。
[ 0 0 3 3 ] 上記光学素子は、 反射部と透過部とが第 3方向 (半導体レーザァ レイスタックにおけて複数個の半導体レーザァレイが積層されている方向) に沿 つて交互に設けられるのが好ましく、 また、 反射部と透過部とが所定方向 (半導 体レーザァレイスタックにおいて複数個の半導体レーザァレイが積層されている 第 3方向) に沿って交互に形成されてもよい。
【0 0 3 4】 さらに、 上記光学素子は、 光路変換素子から出射される各光束の 光軸に垂直な面に対して反射部が傾斜した状態で配置され、 該反射部に入射する 光の少なくとも一部は入射方向と同じ出射方向に反射させるのが好ましい。 この 場合、 光路変換素子から出射される光束の光軸に垂直な面に対して、 上記平板状 基材が傾けられ、 また、 該光路変換素子から光学素子に入射する光束の一部はそ の入射方向と同じ出射方向に反射されるので、 入射経路とは逆の経路を迪つて活 性層に帰還される。 これにより外部共振器が形成されて、 高効率にレーザ発振を 得ることができる。
【0 0 3 5】 なお、 上記光学素子の反射部が単に反射ミラーである場合や、 該 反射部にエタロンフィルタや誘電体多層膜フィルタが一体化されている場合には, 反射部に入射する光の少なくとも一部を該反射部に垂直入射させればよい。また、 上記光学素子の反射部に反射型回折格子素子が一体化されている場合には、 最終 的に当該半導体レーザ装置の出射光とすべき光の波長に応じて、 その波長の光の 入射方向及ぴ出射方向が互いに同じになるよう、 反射部が傾けられた状態で配置 される。 【0 0 3 6】 この発明に係る半導体レーザ装置は、 半導体レーザァレイ及び半 導体アレイスタックのいずれかと、 第 1コリメータレンズと、 光路変換素子と、 光学素子を備えとともに、 さらに波長選択素子を備えてもよい。 上記波長選択素 子は、 光路変換素子から出射された第 3方向に拡がり角を持つ各光束の一部が垂 直方向から到達するよう配置されるとともに、 活性層から出射される各光束の光 軸からずれた共振光路を有する軸ずれ外部共振器を光学素子とともに構成する。 また、 この波長選択素子は、 該垂直方向から到達した光のうち特定波長の光の一 部を活性層へ帰還させるようブラッグ反射させる一方、 該特定波長の光の残りを 透過させる。 上記光学素子は、 光路変換素子から出射された第 3方向に所定の拡 がり角を持つ各光束の少なくとも一部が到達する位置に配置される。 また、 上記 光学素子は、 光路変換素子に対面する面上に、 該光路変換素子から到達した各光 束の少なくとも一部を活性層に帰還させるよう反射させる反射部と、 該到達した 各光束の残りを外部へ導く透過部とを有する。
【0 0 3 7】 この発明に係る半導体レーザ装置において、 半導体レーザアレイ の各活性層から出射される光束は、 各活性層からは第 3方向に拡がって出射され るが、 第 1コリメータレンズにより屈折されることで該第 3方向については略平 行とされ、 その後に光路変換素子により横断面が略 9 0 ° 回転させられる。 この 光路変換素子を通過した各光束は、 第 3方向へ拡がって放射され、 光学素子の反 射部又は波長選択素子に入射する。 そして、 光学素子の反射部で反射された光の 少なくとも一部は、 該光を出射した活性層に帰還される。 また、 波長選択素子に 入射した光のうち特定波長の光の一部は該波長選択素子によりブラッグ反射され、 その反射した光の少なくとも一部は、 該光を出射した活性層に帰還される。 この 構成により、光学素子の反射部と波長選択素子との間で外部共振器が形成されて、 その共振器の内部に位置する活性層において誘導放出が起こり、 レーザ発振が得 られる。 一方、 光学素子の透過部を透過した光は、 当該半導体レーザ装置の出力 光として外部へ出射される。 【0 0 3 8】 また、 この発明に係る半導体レーザ装置は、 ブラッグ反射させる 上記波長選択素子に替えて、 回折により光を回折 ·反射させる波長選択素子を備 えてもよい。 すなわち、 この構成における波長選択素子は、 光路変換素子によつ て横断面が回転された各光束 (第 3方向に関して所定の拡がり角を有する) を回 折により反射させ、 該回折光のうち特定波長を有する特定回折次数の光を、 該光 を出射した活性層に帰還させる一方、 該特定波長を有する特定回折次数の光以外 の光を外部へ出力する。
【0 0 3 9】 このような半導体レーザ装置において、 半導体レーザアレイの各 活性層か 出射される光束は、各活性層からは第 3方向に拡がつて出射されるが、 コリメータレンズにより屈折されることで該第 3方向については略平行とされ、 その後に光路変換素子により横断面が略 9 0 ° 回転させられる。 この光路変換素 子を通過した各光束は、 第 3方向へ拡がって放射され、 光学素子の反射部又は波 長選択素子に入射する。 そして、 光学素子の反射部で反射した光の少なくとも一 部は、 該光を出射した活性層に帰還される。 また、 波長選択素子に入射した光の うち特定波長を有する特定回折次数の光は、該光を出射した活性層に帰還される。 この構成により、 光学素子の反射部と波長選択素子との間で外部共振器が形成さ れて、 その共振器の内部に位置する活性層において誘導放出が起こり、 レーザ発 振が得られる。 一方、 波長選択素子に入射した光のうち特定波長を有する特定回 折次数の光以外は、 当該半導体レーザ装置の出力光として外部へ出射される。 【0 0 4 0】 この発明に係る半導体レーザ装置は、 上記光学素子と光路変換素 子との間の共振光路、 及び、 上記波長選択素子と光路変換素子との間の共振光路 それぞれをともに横切るように配置され、 該光路変換素子から出射された第 3方 向に所定の拡がり角を持つ各光束を、 該第 3方向に関してコリメートする第 2コ リメータレンズをさらに備えてもよい。 この場合、 光学素子と光路変換素子との 間又は波長選択素子と光路変換素子との間の距離を大きくすることも可能になり、 当該半導体レーザ装置の設計自由度を向上させることができる。 【0 0 4 1】 なお、 上記光学素子は、 単に反射ミラ一が反射部となり、 透過部 として何ら媒質が設けられていなくてもよい。 この場合、 光路変換素子から到達 する光束の一部を反射するように該反射ミラーが配置され、 該光束の残りが波長 選択素子に入射する。
[ 0 0 4 2 ] 上記光学素子は、 その表面に反射部と透過部とが形成された透光 性材料からなる平板状基材により構成されるのが好ましい。 この場合、 光束ごと の反射部と透過部とが第 2方向に沿って交互に基材表面に形成され、 光学素子が 一体化されるので、 この光学素子の扱いが容易となり、 当該半導体レーザ装置の 組立てや光軸調整が容易になる。 - 【0 0 4 3】 上記光学素子において、 反射部と透過部は、 第 3方向 (半導体レ ーザァレイスタックにおいて複数の半導体レーザァレイが積層されている方向) に沿って交互に設けられるのが好ましい。
【0 0 4 4】 さらに、 上記光学素子において、 反射部は、 該反射部に入射する 光の少なくとも一部を垂直入射させるよう、 光路変換素子から出射される各光束 の光軸に垂直な面に対して傾いた状態で配置されるのが好ましい。 この場合、 光 路変換素子から第 3方向へ拡がつて放射される光束のうち一部は、 該反射部に垂 直入射して、 入射経路とは逆の経路を迪つて活性層に帰還される。 これにより外 部共振器が形成されて、 高効率にレーザ発振を得ることができる。
【0 0 4 5】 ブラッグ反射させる波長選択素子は、 上記光学素子における透過 部の位置に設けられるのが好ましい。 また、 上記光学素子が、 その表面に反射部 と透過部が形成された透光性材料からなる平板状基材で構成された場合、 その透 過部として波長選択素子が基材上に設けられるのが好ましい。 この構成により、 当該半導体レーザ装置の部品数が少なくなり、 組立てが容易になる。
【0 0 4 6】 なお、 この発明に係る各実施例は、 以下の詳細な説明及ぴ添付図 面によりさらに十分に理解可能となる。 これら実施例は単に例示のために示され るものであって、 この発明を限定するものと考えるべきではない。 【0 0 4 7】 また、 この発明のさらなる応用範囲は、 以下の詳細な説明から明 らかになる。 しかしながら、 詳細な説明及び特定の事例はこの発明の好適な実施 例を示すものではあるが、 例示のためにのみ示されているものであって、 この発 明の思想及び範囲における様々な変形および改良はこの詳細な説明から当業者に は自明であることは明らかである。
図面の簡単な説明 .
[ 0 0 4 8 ] 図 1 Aは、 半導体レーザから出射される光束の垂直方向 ( z軸方 向) の拡がり角を示す側面図であり、 図 1 Bは、 その光束の水平方向 (y軸方向) の拡がり角を示す平面図である。
【0 0 4 9】 図 2 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 1実施例の構成 を示す平面図であり、 図 2 Bは、 その側面図である。
【0 0 5 0】 図 3は、 半導体レーザアレイ及び該半導体レーザアレイから出射 される光束を示す斜視図である。
【0 0 5 1】 図 4 Aは、 半導体レーザアレイの前端面 (光出射面) を示す図で あり、 図 4 Bは、 活性層の前端面を示す図である。
【0 0 5 2】 図 5は、 第 1実施例に係る半導体レーザ装置に適用される半導体 レーザアレイからの出射光の水平方向 (y軸方向) における光強度分布である。 【0 0 5 3】 図 6は、 第 1実施例に係る半導体レーザ装置に適用される第 1コ リメータレンズの構成を示す斜視図である。
【0 0 5 4】 図 7は、 第 1実施例に係る半導体レーザ装置に適用される光路変 換素子の構成を示す斜視図である。
【0 0 5 5】 図 8は、 第 1実施例に係る半導体レーザ装置に適用される光学素 子の構成を示す斜視図である。
【0 0 5 6】 図 9 Aは、活性層で発生した光の出射時の横断面(出射パターン) を示し、 図 9 Bは、 第 1コリメータレンズを通過した後の光束の横断面を示し、 そして、図 9 Cは、光路変換素子を通過した後の当該光束の横断面を示している。 【0057】 図 10は、 第 1実施例に係る半導体レーザ装置から出射される光 束の水平方向 (y軸方向) における光強度分布である。
[0058] 図 1 1Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 2実施例の構 成を示す平面図であり、 図 1 1 Bは、 その側面図である。
[0059] 図 1 2は、 第 2実施例に係る半導体レーザ装置に適用される半導 体レーザァレイからの出射光の水平方向 ( y軸方向)における光強度分布である。
[0060] 図 13 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 3実施例の構 成を示す平面図であり、 図 13 Bは、 その側面図である。
【0り 61】 図 14は、 第 2コリメータレンズの構成を示す斜視図である。 【0062】 図 15 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 4実施例の構 成を示す平面図であり、 図 1 5 Bは、 その側面図である。
【0063】 図 16 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 5実施例の構 成を示す平面図であり、 図 16 Bは、 その側面図である。
【0064】 図 1 7は、 半導体レーザァレイスタックの構造を示す斜視図であ る。
【0065】 図 18A〜18 Cは、 第 4実施例に係る半導体レーザ装置の変形 例を示す側面図である。 ·
【0066】 図 1 9Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 6実施例の構 成を示す平面図であり、 図 1 9Bは、 その側面図である。
【0067】 図 20は、 第 6実施例に係る半導体レーザ装置に適用される半導 体レーザァレイカ、らの出射光の水平方向( y軸方向)における光強度分布である。
【0068】 図 21は、 第 6実施例に係る半導体レーザ装置に適用される反射 ミラーの構成を示す斜視図である。
【006 9】 図 22は、 第 6実施例に係る半導体レ ザ装置からの出射光の垂 直方向 ( z軸方向) における光強度分布グラフである。
[0070] 図 23 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 7実施例の構 成を示す平面図であり、 図 2 3 Bは、 その側面図である。
【0 0 7 1】 図 2 4 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 8実施例の構 成を示す平面図であり、 図 2 4 Bは、 その側面図である。
[ 0 0 7 2 ] 図 2 5は、 第 8実施例に係る半導体レーザ装置の変形例を示す側 面図である。
【0 0 7 3】 図 2 6 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 9実施例の構 成を示す平面図であり、 図 2 6 Bは、 その側面図である。
【0 0 7 4】 図 2 7は、 第 9実施例に係る半導体レーザ装置に適用される半導 体レーザァレイからの出射光の水平方向( y軸方向)における光強度分布である。 【0 0 7 5】 図 2 8は、 第 9実施例に係る半導体レーザ装置に適用される光学 素子の構成を示す斜視図である。
【0 0 7 6】 図 2 9 Aは、 活性層で発生した光束が第 1コリメータレンズに入 射する前の横断面 (出射パターン) を示し、 図 2 9 Bは、 第 1コリメータレンズ を通過した後の光束の横断面を示し、 そして、 図 2 9 Cは、 光路変換素子 7を通 過した後の当該光束の横断面を示す図である。
【0 0 7 7】 図 3 0は、 第 9実施例に係る半導体レーザ装置からの出射光の垂 直方向 (z軸方向) における光強度分布である。
【0 0 7 8】 図 3 1は、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 1 0実施例の構 成を示す側面図である。
【0 0 7 9】 図 3 2 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 1 1実施例の 構成を示す平面図であり、 図 3 2 Bは、 その側面図である。
【0 0 8 0】 図 3 3は、 第 1 1実施例に係る半導体レーザ装置に適用される半 導体レーザアレイからの出射光の水平方向 (y軸方向) における光強度分布であ る。
【0 0 8 1】 図 3 4は、 第 1 1実施例に係る半導体レーザ装置に適用される半 導体レーザアレイからの出射光のスぺク トルである。 【0082】 図 35Aは、 活性層で発生した光束が第 1コリメータレンズに入 射する前の横断面 (出射パターン) を示し、 図 35Bは、 第 1コリメータレンズ を通過した後の光束の横断面を示し、 そして、 図 35 Cは、 光路変換素子 7を通 過した後の当該光束の横断面を示す図である。
【0083】 図 36は、 第 11実施例に係る半導体レーザ装置からの出射光の 垂直方向 (z軸方向) における光強度分布である。
[0084] 図 37は、 第 1 1実施例に係る半導体レーザ装置 1からの出射光 のスぺク トノレである。
【0085】 図 38Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 12実施例の 構成を示す平面図であり、 図 38Bは、 その側面図である。
【0086】 図 39Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 13実施例の 構成を示す平面図であり、 図 39Bは、 その側面図である。
【0087】 図 40Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 14実施例の 構成を示す平面図であり、 図 40Bは、 その側面図である。
【0088】 図 41 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 15実施例の 構成を示す平面図であり、 図 41Bは、 その側面図である。
【0089】 図 42は、 第 15実施例に係る半導体レーザ装置に適用される波 長選択素子の構成を示す斜視図である。
【0090】 図 43Aは、 活性層で発生した光束が第 1コリメータレンズに入 射する前の横断面 (出射パターン) を示し、 図 43Bは、 活性層から出射した光 束が第 1コリメータレンズを通過した後の当該光束の横断面を示し、 そして、 図 43Cは、 第 1コリメータレンズを通過した光束が光路変換素子を通過した後の 当該光束の横断面を示す図である。
【0091】 図 44は、 第 15実施例に係る半導体レーザ装置に適用された半 導体レーザァレイの活性層で発生する光のスぺク トルである。
[0092] 図 45は、 第 15実施例に係る半導体レーザ装置に適用された波 長選択素子を透過した光のスぺク トルである。
【0093】 図 46Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 16実施例の 構成を示す平面図であり、 図 46Bは、 その側面図である。
[0094] 図 47 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 1 7実施例の 構成を示す平面図であり、 図 47Bは、 その側面図である。
【0095〗 図 48Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 18実施例の 構成を示す平面図であり、 図 48Bは、 その側面図である。
【0096】 図 49は、 第 18実施例に係る半導体レーザ装置に適用される光 学素子の構成を示す斜視図である。
【0097】 図 5 OAは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 1 9実施例の 構成を示す平面図であり、 図 50Bは、 その側面図である。
【0098】 図 51Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 20実施例の 構成を示す平面図であり、 図 51Bは、 その側面図である。
【0099】 図 52Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 21実施例の 構成を示す平面図であり、 図 52Bは、 その側面図である。
【0100】 図 53Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 22実施例の 構成を示す平面図であり、 図 53Bは、 その側面図である。
【0101】 図 54Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 23実施例の 構成を示す平面図であり、 図 54Bは、 その側面図である。
【0102】 図 55は、 第 23実施例に係る半導体レーザ装置に適用された半 導体レーザアレイからの出射光のスぺクトノレと、 当該第 23実施例に係る半導体 レーザ装置における外部共振器からの出射光のスぺク トルである。
【0103】 図 56 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 24実施例の 構成を示す平面図であり、 図 56Bは、 その側面図である。
発明を実施するための最良の形態
【0104〗 以下、 この発明に係る半導体レーザ装置の各実施例を、 図 2A〜 2B、 3、 4A〜4B、 5〜8、 9A〜9C、 1 0、 1 1A〜1 1B、 1 2、 1 3A 〜1 3B、 1 4、 1 5A~1 6B、 1 7、 1 8A〜1 9B、 20~2 2、 2 3A〜2 4B、 2 5、 26A〜26B、 2 7〜2 8、 2 9A〜2 9C、 3 0〜3 1、 3 2A〜 3 2B、 3 3〜34、 3 5 A〜 3 5 C、 3 6— 3 7, 3 8A〜4 1B、 4 2、 4 3 A〜4 3C、 44〜45、 46A〜4 8B、 4 9、 5 0A〜54B、 5 5、 5 6 A及 び 5 6 Bを用いて詳細に説明する。 なお、 同一要素には同一符号を用い、 重複す る説明は省略する。
【0 1 0 5】 (第 1実施例)
【0 1 0 6】 図 2Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 1実施例の構成 を示す平面図であり、 図 2Bは、 その側面図である。 この第 1実施例に係る半導 体レーザ装置 1 00は、 半導体レーザアレイ 3、 第 1コリメータレンズ 5、 光路 変換素子 7、 光学素子としての反射ミラー 9を備える。 これら図 2A及ぴ 2Bに 示されたように、 半導体レーザアレイ 3の活性層 3 aが配列された方向を y軸方 向 (第 2方向)、活性層 3 aは伸びる方向、すなわちレーザ光が出射される方向を X軸方向 (第 1方向)、 その双方に垂直な方向を z軸方向 (第 3方向) として座標 軸 (X軸、 y軸、 z軸) を設定し、 以下の説明に用いる。
【0 1 0 7】 図 3は、 この第 1実施例に係る半導体レーザ装置 1 00に適用さ れる半導体レーザアレイ 3の構成を示す斜視図である。 半導体レーザアレイ 3は y軸方向 (長手方向) に沿って並列に配列された複数の活性層 3 aを備える。 そ れぞれの活性層 3 aからは光軸 Aに沿ってレーザ光の光束が出射される。ここで、 光軸 Aは活性層 3 aの中心を通り X軸に平行な軸である。 図 4Aは、 半導体レー ザアレイ 3の前端面 (光出射面) を示す図であり、 図 4 Bは、 活性層 3 aの前端 面を示す図である。 半導体レーザアレイ 3は、 幅 1 cmの間に活性層 3 a力 5 00 μπιの間隔で y軸方向に一列に配列された構造を有する。 その活性層 3 aの 断面は、 1 00 /imの幅、 l jumの厚さを有する。
[ 0 1 0 8] 1つの活性層 3 aから出射されたレーザ光の光束 L 1は、 光軸 A 004/006503
を中心として z軸方向へ約 3 0。、 y軸方向へ約 8 °の拡がり角を有する。図 5は、 活性層 3 aから出射された光束 L 1の y軸方向における光強度分布である。 グラ フの横軸は、 光軸 Aからの角度、 縦軸はレーザ光束の光強度を表している。 この 図 5から分かるように、 強度分布はガウス分布とはならず、 角度ひにピークを有 する。 すなわち、 各活性層 3 aから出射される光束のうち、 角度 α方向へ出射さ れる光束成分が最も強い光強度を有している。
【0 1 0 9】 図 6は、 この第 1実施例に係る半導体レーザ装置 1 0 0に適用さ れる第 1コリメータレンズ 5の構成を示す斜視図である。 この第 1コリメ一タレ ンズ 5は、 X軸方向の長さが 0 . 4 mmであり、 y軸方向の長さが 1 2 mmであ り、 z軸方向の長さが 0 . 6 mmである。 第 1コリメータレンズ 5は、 y軸方向 に沿って細長い形状をしている。 第 1コリメータレンズ 5の前後のレンズ面は、 y軸方向に沿つた母線をもつ円柱面である。
【0 1 1 0】 第 1コリメータレンズ 5は、 母線方向を含む面内では屈折作用を 有しないが、 母線に垂直な面内では屈折作用を有している。 上述のように、 活性 層 3 aから出射される光束は、 垂直方向 (z軸方向) の拡がり角が大きいので、 該光束の集光効率を高めるためには、 第 1コリメータレンズ 5の屈折作用を利用 して光束の拡がりを抑える必要がある。 第 1コリメータレンゲ5と半導体レーザ アレイ 3は、 第 1コリメータレンズ 5の母線と半導体レーザアレイ 3の垂直方向 ( z軸方向) とが直交するような位置関係に設置されている。 このように設置さ れると、 活性層 3 aから出射された光束を第 1コリメータレンズ 5の母線に垂直 な面内で屈折させ、 平行化することができる。 すなわち、 第 1コリメータレンズ 5は、 各活性層 3 aから出射された光束の垂直方向 (Z軸方向) の成分を屈折さ せ、 平行化する。 また、 この平行化を効率良く行うために、 第 1コリメータレン ズ 5は活性層 3 aと近接して配置される。 半導体レーザアレイ 3の活性層 3 aか ら出射される光束は、 すべて一つの第 1コリメータレンズ 5に入射する。
【0 1 1 1〗 図 7は、 この第 1実施例に係る半導体レーザ装置 1 0 0に適用さ れる光路変換素子 7の構成を示す斜視図である。 光路変換素子 7は、 ガラス、 石 英等の透光性材料からなる。 X軸方向の長さは 1 . 5 mm、 y軸方向の長さは 1 2 mm、 z軸方向の長さは 1 . 5 mmである。 このように、 光路変換素子 7は、 y軸方向に沿って細長い形状をしている。
【 0 1 1 2】 光路変換素子 7は、 第 1コリメータレンズ 5で平行化された光束 の横断面をほぼ 9 0 °回転させる。第 1コリメータレンズ 5から出射されるすべて の光束は、 光路変換素子 7に入射する。 光路変換素子 7は、 互いに対向する入射 面 7 aと出射面 7 bとを有している。この入射面 7 aは、並列に配置された幅 0 . 5 mmの複数の円柱面を有している。 これらの円柱面は、 y軸方向に対して' 4 5 ° の角度で延びている。 これらの円柱面の数は、 半導体レーザアレイ 3の活性層 3 aの数に等しい。 すなわち、 これらの円柱面は活性層 3 aと 1対 1に対応してい る。 出射面 7 bも同様に、 並列に配置された幅 0 . 5 mmの複数の円柱面を有し ている。 これらの円柱面も、 y軸方向に対して 4 5。の角度で延びている。 これら の円柱面も、 活性層 3 aと 1対 1に対応している。 したがって、 半導体レーザァ レイ 3の各活性層 3 aから出射される光束は、 すべて対応する一つの光路変換素 子 7に入射する。
【0 1 1 3】 なお、 光路変換素子の他の例は、 上記文献 1に記載されている。 【0 1 1 4】 図 8は、 この第 1実施例に係る半導体レーザ装置に適用される光 学素子である反射ミラー 9の構成を示す斜視図である。 反射ミラー 9はガラス、 石英等の透光性材料からなる直方体形状の基材 9 sを有し、 互いに対向する反射 面 9 a及ぴ出射面 9 cを有している。 反射面 9 aには反射膜 9 bが設けられてお り、 反射面 9 aは光路変換素子 7からの光束を一部反射する。 反射膜 9 bの反射 率は数〜数 1 0 %となっている。 反射面 9 aで反射されず透過した光束は基材 9 sを透過し出射面 9 cより出射する。 出射面 9 cには A Rコート 9 dが設けられ ており基材 9 sを透過した光束を出射面で反射することなく透過させるようにな つている。 反射ミラー 9は、 反射面 9 aが X軸方向に垂直になるように設置され ている。 反射ミラー 9の寸法は、 X軸方向の長さ l〜2mm、 y軸方向の長さ 1 2〜15mm、 z軸方向の長さ 1 ~ 5 mmである。
[01 1 5] 続いて、 図 2 A〜 2 B及び図 9 A〜 9 Cを用いて、 半導体レーザ 装置 100の動作について説明する。 図 9 Aは、 活性層 3 aで発生した光の出射 時の横断面 (出射パターン) を示し、 図 9 Bは、 活性層 3 aから出射した光束が 第 1コリメータレンズ 5を通過した後の当該光束の横断面を示し、 そして、 図 9 Cは、 第 1コリメータレンズ 5を通過した光束が光路変換素子 7を通過した後の 当該光束の横断面を示している。
【01 16】 まず、 半導体レーザァレイ 3の活性層 3 aからそれぞれ光束 L 1 が X軸方向へ出射される。 光束 L 1は光軸 Aを中心にして y軸方向において 8 °、 z軸方向へ 30°の拡がり角を有している (図 9A)。 活性層 3 aの横断面の垂直 方向の長さは、水平方向の長さの 100分の 1である (図 4入及び4;6)。 したが つて、 活性層 3 aから出射する際、 光束の横断面は水平方向に細長い。 活性層 3 aから出射された光束が第 1コリメータレンズ 5に到達するまでに多少拡散して も、 その光束の横断面の垂直方向の長さは水平方向の長さの 2倍以下に抑えるこ とができる。 すなわち、 第 1コリメータレンズ 5に入射する光束の横断面も、 水 平方向に細長い形状を有している。 '
【01 1 7】 次に、 光束 L 1は第 1コリメータレンズ 5へ入射する。 第 1コリ メータレンズ 5は y軸に垂直な面 (x z平面に平行な面) 内で光束 L 1を屈折さ せ光束 L 2として X軸方向へ出射する。光束 L 2は z軸方向の拡がり角はほぼ 0° となり、 z軸方向については屈折作用を受けないため、 ほぼ平行光束となってい る (図 9 B)。第 1コリメータレンズ 5は y軸を含む面内においての屈折作用は有 しないので、 y軸方向の拡がり角は 8°光束 L 1と同様に 8°である。
[01 18] 次に、 光束 L 2は隣接する光束同士が交差する前に光路変換素子 7へ入射する。光路変換素子 7は光束 L 2の横断面をほぼ 90°回転させ光束 L 3 として X軸方向へ出射する。 垂直方向で平行化された光束は、 ここで水平方向で 平行化された光束へ変換される。 これにより、 光束の横断面は、 垂直方向に長く 水平方向に短い形状となる (図 9 C)。 光束 L 3は光束 L 2の横断面をほぼ 9 0。 回転させたことによつて光束 L 2における拡がり角の方向もほぼ 9 0。回転する こととなる。 すなわち、 光束 L 3は y軸方向についてはほぼ平行光となり、 z軸 方向には 8。の拡がり角を有している。 y軸方向についてほぼ平行光となるので隣 接する L 3同士が ¾差することを防止することができる。
【0 1 1 9】 次に、 光束 L 3は反射ミラー 9へ入射する。 光束 L 3は反射面 9 aで数〜数 1 0 %が光束 L 5として反射され、 残りは反射ミラー 9を透過する。 光束 L 3のうち光軸 Aと反射面 9 aとの交点 9 xの近傍に入射した一部の光束 L 3 1は、 反射面 9 aに反射され光束 L 5 1となる。 光束 L 3 1は反射面 9 aにほ ぼ垂直に入射した光束であるので、 反射面 9 aでほぼ正反対向きに光束 L 5 1と して反射される。 光束 L 5 1は活性層 3 aから反射面 9 aへ至った光路とまった く逆向きに帰還し、 半導体レーザアレイ 3の活性層 3 aまで戻り、 さらに、 半導 体レーザアレイ 3のレーザ光が出射される端面に対向する端面 3 bへ達する。 端 面 3 bに達した光束は端面 3 bで反射され、 再び活性層 3 aカゝら X軸方向へ出射 される。 出射された光束は再ぴ上記光路で反射面 9 aまで達し、 反射面 9 aまで 達した光束のうち交点 9 Xの近傍に入射した一部のみが再び光路を逆向きに帰還 し端面 3 bへ戻る。 以上のように一部の光束が反射面 9 aと端面 3 bとの間 (外 部共振器) を往復するに従って光強度が増幅される。 増幅された光束の一部が反 射面 9 aを透過して最終的に光束 L 4として出射される。
【0 1 2 0】 上述のように、 第 1実施例に係る半導体レーザ装置 1 0 0によれ ば、 各活性層 3 aから出射される光束のうち光強度が増幅される光束は、 反射面 9 aに入射する光束 L 3のうち反射面 9 aに垂直に近い角度で入射した (交点 9 X近傍に入射した) 光束 L 3 1のみであり、 それ以外の光束については上記のよ うな増幅がおこらない。 すなわち、 光束 L 3 1のように光軸 Aとのなす角が小さ い光束のみが増幅条件を満たし、 外部共振器によって選択的に増幅されることと なる。 よって、 出射される光束 L 4は光軸 Aとのなす角が小さい成分が選択的に 増幅された光束となっている。
【012 1】 このため、 光束 L 4 (すなわち最終的に半導体レーザ装置 1 00 から出射されるレーザ光) は拡がり角が極めて小さい光束の成分が多くなつてお り、 光束 L 4の光強度分布は図 10に示されたような分布となる。 なお、 図 10 の横軸は、 光軸 Aからの角度、 縦軸はレーザ光束の光強度を表している。 活性層 3 aから出射される光束の光強度分布 (図 5参照) と比較して、 ピークは 1つと なり、 かつ、 ピークがより鋭くなつている。 換言すると、 半導体レーザ装置 10 0から出射されるレーザ光は拡がり角が小さくなっている。 この拡が'り角は、 活 性層のサイズ等の諸条件によって異なるが、 上記半導体レーザ装置 100の場合 には 2°程度となり、 活性層 3 aから出射される光束の拡がり角 8°に比較して小 さくなっている。
[0 122] (第 2実施例)
【0123】 図 1 1Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 2実施例の構 成を示す平面図 (z軸方向から見た図) であり、 図 1 1 Bは、 その側面図 (y軸 方向から見た図) である。
【0124〗 第 1実施例に係る半導体レーザ装置 100では反射ミラー 9が、 反射面 9 aが X軸方向に垂直になるように設置されているが、 当該半導体レーザ 装置 1 1 0においては、 反射面 9 aが光軸 Aに垂直な面 (y z平面に平行な面) に対して傾くように設置されている。 反射面 9 aは図に示されたように、 反射面 9 aの法線が y Z平面と平行を保つように傾けられており、 傾きの角度は Θであ る。 この相違点以外は当該第 2実施例に係る半導体レーザ装置 1 10の構成は、 上述の第 1実施例に係る半導体レーザ装置 100の構成とまったく同じであるの で説明を省略する。
【0125】 図 1 1 A、 1 1 B及び 1 2を用いて、 設定された角度 Θについて 説明する。 図 1 2において、 グラフの横軸は、 光軸 Aからの角度、 縦軸はレーザ 光束の光強度を表している。 破線は、 活性層 3 aから出射された光束の光強度分 布である。 半導体レーザアレイ 3の活性層 3 aから出射される光束の y軸方向に ついての光強度分布は前述のとおり角度 α の方向にピークを有する。 すなわち、 角度 α方向付近に出射された光束 L mが最も大きい光強度を有する。 光束 L mは 活性層 3 aから出射された後、 図 1 1 A及び 1 1 B中に太線で示した L mの光路 で反射面 9 aへ入射する。 ここで角度 Θは θ== ο;に設定されているので、 光束 mは反射面 9 aへ垂直に入射することとなり、 正反対向きへ反射され、 光軸 Aか ら離れた位置の光束 L mを半導体レーザァレイ 3の活性層 3 aへ帰還させること ができる。 このため、 光束' L mが増幅条件を満たしていることとなる。
【0 1 2 6】 半導体レーザアレイ 3から出射される光束は光軸 A方向以外の角 度 αの方向に光強度のピークを有しているが、 当該半導体レーザ装置 1 1 0によ れば、 活性層 3 aから角度ひで出射された光束 L mが増幅条件を満たすように反 射面 9 aの傾き角度 Θを設定することができる。 よって、 当該半導体レーザ装置 1 1 0によれば、 光強度がピークとなるような光束を選択して共振させ、 増幅す ることができるので、 さらに大きい光強度のレーザ光を出射することができる。 なお、 図 1 2中の実線は、 半導体レーザ装置 1 1 0から出射された光束の光強度 分布である。
【0 1 2 7】 (第 3実施例)
【0 1 2 8】 図 1 3 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 3実施例の構 成を示す平面図 (Z軸方向から見た図) であり、 図 1 3 Bは、 その側面図 (y軸 方向から見た図) である。
【0 1 2 9】 この第 3実施例に係る半導体レーザ装置 1 2 0では、 光路変換素 子 7と反射ミラー 9との間に第 2コリメータレンズ 8が設置されている。 この相 違点を除き、 当該第 3実施例 係る半導体レーザ装置 1 2 0の構成は、 上述の第 1実施例に係る半導体レーザ装置 1 0 0の構成とまったく同じであるので説明を 省略する。 【0 1 3 0】 図 1 4は、 この第 3実施例に係る半導体レーザ装置 1 2 0に適用 される第 2コリメータレンズ 8の構成を示す斜視図である。 第 2コリメータレン ズ 8の前後のレンズ面は、 y軸方向に沿った母線をもつ円柱面である。 第 2コリ メータレンズ 8は、 母線方向を含む面内では屈折作用を有しないが、 母線に垂直 な面内では屈折作用を有している。 図 1 4に示されたように、 母線方向、 すなわ ち y軸方向の長さ 1 2 mmであり、 x軸方向の長さが 0 . 5〜 3 mm、 z軸方 向の長さが 1 - 5〜1 O mmである。 光路変換素子 7から出射した光束は、 すべ て第 2コリメータレンズ 8に入射する。 第 2コリメ一タレンズ 8は、 その母線と z軸方向とが直交するように設置されている。 ^のように設置されているので、 光路変換素子 7から出射した光束を第 2コリメータレンズ 8の母線に垂直な面内 で屈折させ、 平行に近づけることができる。
【0 1 3 1】 この第 3実施例に係る半導体レーザ装置 1 2 0によれば、 光路変 換素子 7を透過したレーザ光を長手方向と垂直な面內においてより平行に近くな るように第 2コリメータレンズ 8で屈折させることができる。 それにより、 光路 変換素子 7と反射ミラー 9との間の距離を大きくすることも可能となり、 当該半 導体レーザ装置 1 2 0の設計自由度を向上させることができる。
【0 1 3 2】 また、 この第 3実施例に係る半導体レーザ装置 1 2 0において、 反射ミラー 9は反射面 9 aが光軸 Aに垂直な面に対し傾くように設置されてもよ い。 この傾き角度を適当に設定することによって、 光強度がピークとなるような 光束を選択して共振させ、 増幅することができるので、 さらに大きい光強度の光 束を出射ることができる。
【0 1 3 3】 (第 4実施例)
【0 1 3 4】 図 1 5 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 4実施例の構 成を示す平面図 (z軸方向から見た図) であり、 図 1 5 Bは、 その側面図 (y軸 方向から見た図) である。
[ 0 1 3 5 ] この第 4実施例に係る半導体レーザ装置 1 3 0では、 第 1実施例 に係る半導体レーザ装置 1 0 0と異なり、 光学素子である反射ミラー 9は、 半導 体レーザアレイ 3の活性層 3 aから出射される光束の光軸からずれた位置であつ て、 該光束がその反射面に垂直入射するよう配置されている。 なお、 この相違点 以外は半導体レーザ装置 1 3 0の構成は半導体レーザ装置 1 0 0の構成とまった く同じであるので説明を省略する。
【0 1 3 6〗 (第 5実施例)
[ 0 1 3 7 ] 図 1 6 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 5実施例の構 成を示す平面図 (z軸方向から見た図) であり、 図 1 6 Bは、 その側面図 (y軸 方向から見た図) である。
【0 1 3 8】 この第 5実施例に係る半導体レーザ装置 1 4 0は、 半導体レーザ アレイスタック 4、 第 1コリメータレンズ 5、 光路変換素子 7、 光学素子として の反射ミラー 9を備える。
【0 1 3 9】 図 1 7は、 この第 5実施例に係る半導体レーザ装置 1 4 0に適用 される半導体レーザアレイスタック 4の構成を示す斜視図である。 半導体レーザ アレイスタック 4は、 図 1 7に示されたように、 複数の半導体レーザァレイ 3と 複数のヒートシンク 4 hとが Z軸方向に沿って交互に配置された構造を有してい る。 . .
【0 1 4 0】 ヒートシンク 4 hは、 半導体レーザアレイ 3を冷却する。 ヒート シンク 4 hは、銅製の平板状部材を組み合わせて形成した冷却水路を有している。 冷却水は、 この冷却水路内を循環する。
【0 1 4 1】 この第 5実施例において、 各第 1コリメータレンズ 5は、 上述の 第 1実施例に係る半導体レーザ装置 1 0 0の第 1コリメータレンズ 5と同じ構成 (図 6 ) を有している。 第 1コリメータレンズ 5は、 当該第 1コリメータレンズ 5の母線と対向する半導体レーザアレイ 3の垂直方向 .(z軸方向) とが直交する ように設置される。 このように設置されると、 活性層 3 aから出射された光束を 第 1コリメータレンズ 5の母線に垂直な面内で屈折させ、 平行化することができ る。 すなわち、 第 1コリメータレンズ 5は、 各活性層 3 aから出射された光束の 垂直方向 (Z軸方向) の成分を屈折させ、 平行化する。 また、 この平行化を効率 良く行うために、第 1コリメータレンズ 5は活性層 3 aと近接させて配置される。 このため、 第 1コリメータレンズ 5は、 半導体レーザァレイ 3と 1対 1に対応し ている。 すなわち、 第 1コリメータレンズ 5の設置数は、 半導体レーザアレイ 3 の数に等しい。 各第 1コリメータレンズ 5は、 それぞれ一つの半導体レーザァレ ィ 3と対向するように配置されている。 したがって、 一つの半導体レーザアレイ 3の活性層 3 aから出射する光束は、 すべて一つの第 1コリメータレンズ 5に入 射する。
【0 1 4 2】 同様に、 各光路変換素子 7は、 上述の第 1実施例に係る半導体レ 一ザ装置 1 0 0の光路変換素子 7と同じ構成 (図 7 ) を有している。 光路変換素 子 7は、第 1コリメータレンズ 5で平行化された光束の横断面をほぼ 9 0。回転さ せる。 このため、 光路変換素子 7は、 第 1コリメータレンズ 5と 1対 1に対応さ せて配置される。 すなわち、 各光路変換素子 7は、 それぞれ一つの第 1コリメ一 タレンズ 5と対向するよう配置される。 したがって、 一つの第 1コリメータレン ズ 5から出射されるすべての光束は、対応する一つの光路変換素子 7に入射する。 各光路変換素子 7の各円柱面は、 活性層 3 aと 1対 1に対応している。 したがつ て、 一つの半導体レーザアレイ 3の各活性層 3 aから出射される光束は、 すべて 対応する一つの光路変換素子 7に入射する。
【0 1 4 3】 反射ミラー 9も、 上述の第 1実施例に係る半導体レーザ装置 1 0 0の反射ミラー 9と同じ構成 (図 8 ) を有している。 反射ミラー 9は、 反射面 9 aが X軸方向に垂直になるように設置されている。 反射ミラー 9の寸法は X軸方 向の長さ l〜2 mm、 y軸方向の長さ 1 2〜 1 5 mmとなっており、 z軸方向の 長さは半導体レーザアレイスタック 4の z軸方向の長さよりも 1〜 5 歸1長くな つている。 反射ミラー 9は各半導体レーザアレイ 3から出射された光束はすべて 反射ミラー 9に入射するようになっている。 【0 1 4 4】 この第 5実施例に係る半導体レーザ装置 1 4 0によれば、 各活性 層 3 aから出射される光束のうち光強度が増幅される光束は、 反射面 9 aに入射 する光束 L 3のうち反射面 9 aに垂直に近い角度で入射した光束 L 3 1のみであ り、 それ以外の光束については上述のような増幅は起こらない。 すなわち、 光束 L 3 1のように光軸 Aとのなす角が小さい光束のみが増幅条件を満たし、 外部共 振器によって選択^に増幅されることとなる。 よって、 出射される光束 L 4は光 軸 Aとのなす角が小さい成分が選択的に増幅された光束となっている。
【0 1 4 5】 このため、 光束 L 4 (すなわち最終的に当該半導体レーザ装置 1 4 0から出射されるレーザ光) は拡がり角が極めて小さい光束の成分が多くなつ ており、 光束 L 4の光強度分布は、 図 1 0と同様の分布となる。 活性層 3 aから 出射される光束の光強度分布 (図 5参照) と比較して、 ピークは 1つとなり、 か つ、 ピークがより鋭くなつている。 換言すると、 当該半導体レーザ装置 1 4 0か ら出射されるレーザ光は拡がり角が小さくなつている。 この拡がり角は、 活性層 のサイズ等の諸条件によって異なるが、 当該半導体レーザ装置 i 4 0の場合には
2。程度となり、 活性層 3 a力ゝら出射される光束の拡がり角 8。に比較して小さく なっている。
【0 1 4 6】 なお、 この発明は上述の実施例に限定されることなく種々の変形 が可能である。 例えば、 図1 8 ~ 1 8〇は、 上述の第 5実施例に係る半導体レ 一ザ装置 1 4 0の変形例の構成を示す側面図である。 当該半導体レーザ装置 1 4 0は、 図 1 8 Aに示されたように、 各光路変換素子 7と各反射ミラー 9との間に 第 2コリメータレンズ 8が設置されてもよい。 この第 2コリメータレンズ 8は、 上述の第 3実施形態に係る半導体レーザ装置 1 2 0の第 2コリメータレンズ 8と 同じ構成 (図 1 4 ) を有している。 このように第 2コリメータレンズ 8が設置さ れれば、 光路変換素子 7を透過したレーザ光を長手方向と垂直な面内においてよ り平行に近くなるように第 2コリメータレンズ 8で屈折させることができる。 そ うすれば、 光路変換素子 7と反射ミラー 9との間の距離を大きくすることも可能 になり、 当該半導体レーザ装置 140の設計自由度を向上させることができる。 【0147】 また、 当該半導体レーザ装置 140は、 図 18 Bに示されたよう に、 反射面 9 aが X軸に垂直な面に対し傾くように反射ミラー 9が設置されても よい。 この傾き角度が適当に設定されることによって、 光強度がピークとなるよ うな光束を選択して共振させ、 増幅することができるので、 さらに大きい光強度 の光束を出射させることができる。
[0148] さらに、 当該半導体レーザ装置 140は、 図 1 8 Cに示されたよ うに、 各光路変換素子 7と各反射ミラー 9との間に第 2コリメータレンズ 8が設 置され、 かつ、 反射面 9 aが X軸に垂直な面に対し傾くように反射ミラー 9が設 置されてもよい。 この構成によって、 当該半導体レーザ装置 140の設計自由度 を向上させることができるとともに、 大きい光強度の光束を出射させることがで 含る
【0149】 (第 6実施例)
【0150】 図 19Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 6実施例の構 成を示す平面図であり、 図 1 9Bは、 その側面図である。 この第 6実施例に係る 半導体レーザ装置 150は、 半導体レーザアレイ 3、 第 1コリメータレンズ 5、 光路変換素子 7、 反射ミラー (光学素子) 9を備えている。
【0151】 半導体レーザァレイ 3は、 第 1実施例と同様の構造 (図 3 ) を有 する。 半導体レーザアレイ 3は y軸方向 (長手方向) に沿って並列に配列された 複数の活性層 3 aを有している。 それぞれの活性層 3 aからは光軸 Aに沿ってレ 一ザ光の光束が出射される。 ここで、 光軸 Aは活性層 3 aの中心を通り X軸に平 行な軸である。 また、 半導体レーザアレイ 3の前端面 (光出射面) は、 図 4Aと 同様の構造を有するとともに、 活性層 3 aの前端面は、 図 4 Bと同様の構造を有 する。 半導体レーザァレイ 3は、 幅 1 c mの間に活性層 3 a力 500 mの間 隔で y軸方向に一列に配列された構造を有している。 その活性層 3 aの断面は、 100 /zmの幅、 1 πιの厚さを有している。 また、 半導体レーザアレイ 3の前 端面には反射率数%以下の反射膜がコーティングされている。
【0 1 5 2】 1つの活性層域 3 aから出射されたレーザ光の光束 L 1は、 光軸 Aを中心として z軸方向へ約 3 0 °、 y軸方向へ約 8 °の拡散角を有している。 図 2 0は、 活性層 3 aから出射された光束 L 1の y軸方向における光強度分布であ る。 グラフの横軸は、 光軸 Aからの角度、 縦軸はレーザ光束の光強度を表してい る。 この図 2 0に示されたように、 強度分布はガウス分布とはならず、 不規則な 分布となっている。
【0 1 5 3】 第 1コリメータレンズ 5の構造は第 1実施例と同様の構造(図 6 ) を有する。 第 1コリメータレンズ 5の寸法は、 X軸方向の長さが 0 . 4 mmであ り、 y軸方向の長さが 1 2 mmであり、 z軸方向の長さが 0 . 6 mmである。 第 1コリメータレンズ 5は、 y軸方向に沿って細長い形状をしている。 第 1コリメ ータレンズ 5の前後のレンズ面は、 y軸方向に沿つた母線をもつ円柱面である。
【0 1 5 4】 第 1コリメータレンズ 5は、 母線方向 (y軸方向) を含む面内で は屈折作用を有しないが、 母線に垂直な面内では屈折作用を有している。 上述の ように、 活性層 3 aから出射される光束の垂直方向の拡散角が大きいので、 該光 束の集光効率を高めるためには、 屈折作用を利用して光束の拡がりを抑える必要 がある。 第 1コリメータレンズ 5と半導体レーザアレイ 3は-、 第 1コ.リメ一タレ ンズ 5の母線と半導体レーザアレイ 3の垂直方向 (z軸方向) とが直交するよう な位置関係に設置されている。 このように設置されると、 活性層 3 aから出射さ れた光束を第 1コリメータレンズ 5の母線に垂直な面内で屈折させ、 平行化する ことができる。 すなわち、 第 1コリメータレンズ 5は、 各活性層 3 aから出射さ れた光束の垂直方向 (z軸方向) の成分を屈折させ、 平行化する。 また、 この平 行化を効率良く行うために、 第 1コリメータレンズ 5は活性層 3 aと近接させて 配置される。 半導体レーザアレイ 3の活性層 3 aから出射される光束は、 すべて 一つの第 1コリメータレンズ 5に入射する。
【0 1 5 5】 光路変換素子 7の第 1実施例と同様の構造 (図 7 ) を有する。 光 路変換素子 7は、 ガラス、 石英等の透光性材料からなる。 X軸方向の長さは 1 . 5 mm, y軸方向の長さは 1 2 mm、 z軸方向の長さは 1 . 5 mmである。 この ように、 光路変換素子 7は、 y軸方向に沿つて細長い形状をしている。
[ 0 1 5 6 ] 光路変換素子 7は、 第 1 コリメータレンズ 5で平行化された光束 の横断面をほぼ 9 0。回転させる。第 1コリメータレンズ 5から出射されるすべて の光束は、 光路変換素子 7に入射する。 光路変換素子 7は、 互いに対向する入射 面 7 aと出射面 7 bとを有している。この入射面 7 aは、並列に配置された幅 0 . 5 mmの複数の円柱面を有している。 これらの円柱面は、 y軸方向に対して 4 5 ° の角度で延びている。 これらの円柱面の数は、 半導体レーザアレイ 3の活性層 3 aの数に等しい。 すなわち、 これらの円柱面は活性層 3 aと 1対 1に対応してい る。 出射面 7 bも同様に、 並列に配置された幅 0 . 5 mmの複数の円柱面を有し ている。 これらの円柱面も、 y軸方向に対して 4 5 °の角度で延びている。 これら の円柱面も、 活性層 3 aと 1対 1に対応している。 したがって、 半導体レーザァ レイ 3の各活性層 3 aから出射される光束は、 すべて対応する一つの光路変換素 子 7に入射する。
【0 1 5 7】 なお、 光路変換素子の他の例は、 上記文献 1に記載されている。 【0 1 5 8】 図 2 1は、. この第 6実施例に係る半導体レーザ装置 1 5 0に適用 される光学素子としての反射ミラー 9の構造を示す斜視図である。 反射ミラー 9 はガラス、 石英等の透光性材料からなる直方体形状の基材 9 sを備え、 反射面 9 aを有している。 反射面 9 aには反射膜 9 bが設けられており、 反射面 9 aは光 路変換素子 7からの光束を全反射する。 反射膜 9 bの反射率は 9 9 . 5 %以上と なっている。 反射ミラー 9は光路変換素子 7から出射される光束の光路の一部を 横切っている。 反射ミラー 9は反射膜 9 aの緣部 9 dが y軸と平行になるように 設けられており、 縁部 9 dよりも一 Z側 (図 1 9 Bにおいて下側) の光束は反射 面 9 aに入射し、 縁部 9 dよりも + z側 (図 1 9 Bにおいて上側) の光束は反射 面 9 aに入射せず外部へと出射される。 反射面 9 aは光路変換素子 7から出射さ れる光束の光軸 Aを横切るように設けられているため、 反射面 9 aに入射しない 光束よりも入射する光束の断面積のほうが大きくなる。
【0 1 5 9〗 また、 反射ミラー 9は、 反射面 9 aの法線が; κ z平面上にあるよ うに、 かつ、 反射面 9 aと y z平面とのなす角が角度 Θとなるように、 傾けて設 置されている。 反射面 9 aの傾きは、 光路変換素子 7の側へ伸びた反射面 9 aの 法線が + z側に向くように、 すなわち、 光路変換素子 7の側へ伸びた反射面 9 a の法線が光路変換素子 7の側で光軸 Aに近づくような向きに設定されている。 角 度 Θは光路変換素子 7から出射される光束の Z軸方向の拡散角 αの 2分の 1 (ひ / 2 ) よりも小さい角度に設定されており、 光路変換素子 7から出射される光束 の少なくとも一部が反射面 9 aに垂直に入射するようになっている。 反射面 9 a に垂直に入射した光束は、 反射面 9 aに反射され、 入射経路を逆向きに帰還し、 前記活性層 3 aまで戻る。 反射ミラー 9の寸法は、 X軸方向の長さ l〜2 mm、 y軸方向の長さ 1 2〜 1 5 mm、 z軸方向の長さ 0 . 8 ~ 1 . 4 mraである。
【0 1 6 0】 続いて、 図 1 9 A〜1 9 B及び第 1実施例で説明された図 9 A〜 9 Cを参照し、 当該半導体レーザ装匱 1 5 0の動作について説明する。
【0 1 6 1】 まず、 半導体レーザアレイ 3の活性層 3 aからそれぞれ光束 L 1 が X軸方向へ出射される。 光束 L 1は光軸 Aを中心にして y軸方向において 8。、 z軸方向へ 3 0 °の拡散角を有している (図 9 A;)。 活性層 3 aの横断面の垂直方 向の長さは、 水平方向の長さの 1 0 0分の 1である (図 4 A)。 したがって、 活性 層 3 aから出射する際、 光束の横断面は水平方向に細長い。 活性層 3 aから出射 した光束が第 1コリメータレンズ 5に到達するまでに多少拡散しても、 その光束 の横断面の垂直方向の長さは水平方向の長さの 2倍以下に抑えることができる。 すなわち、 第 1コリメータレンズ 5に入射する光束の横断面も、 水平方向に細長 い形状を有している。 .
[ 0 1 6 2 ] 次に、 光束 L 1は第 1コリメータレンズ 5へ入射する。 第 1コリ メータレンズ 5は y軸に垂直な面 (x z平面に平行な面) 内で光束 L 1を屈折さ せ光束 L 2として x軸方向へ出射する。 光束 L 2は z軸方向の拡散角はほぼ 0 ° となり、 y軸方向については屈折作用を受けない(図 9 B )。 第 1コリメータレン ズ 5は y軸を含む面内においての屈折作用は有しないので、 y軸方向の拡散角は 光束 L 1と同様の角度である。
[ 0 1 6 3 ] 次に、 光束 L 2は隣接する光束同士が交差する前に光路変換素子 7へ入射する。光路変換素子 7は光束 L 2の横断面をほぼ 9 0 °回転させ光束 L 3 として X軸方向へ出射する。 z軸方向で平行化された光束は、 ここで y軸方向で 平行化された光束へ変換される。 これにより、 光束の横断面は、 z軸方向に長く 水平方向に短い形状となる (図 y C)。 光束 L 3は光束 L 2の横断面をほぼ 9 0 ° 回転させたことによって光束 L 2が有していた拡散角の方向もほぼ 9 0 °回転す ることとなる。 すなわち、 光束 L 3は y軸方向についてはほぼ平行光となり、 z 軸方向には拡散角を有している。 y軸方向についてほぼ平行光となるので隣接す る L 3同士が交差することを防止することができる。
【0 1 6 4】 光路変換素子 7から見て光束 L 3の進行方向側には反射ミラー 9 が設けられており、 反射ミラー 9は反射面 9 aが光束 L 3の光路を一部のみ横切 るように設置されているので、 光路変換素子 7から出射された光束 L 3は一部が 反射面 9 aに入射し、 残りのー が反射面 9 aには入射しない。 ここで、 光束 L 3を z軸方向に 2分し、 光束 L 3のうち反射面 9 aに入射する光束 L 3 rとし、 反射面 9 aに入射しない光束 L 3 tとして説明する。
【0 1 6 5】 光束 L 3 rは光路変換素子 7から出射され、 反射ミラー 9の反射 面 9 aに入射する。 反射面 9 a入射した光は全反射されるので、 光束 L 3 rは反 射面 9 aで 9 9 . 5 %以上 (ほぼ全部) が光束 L 5として反射される。 前述のと おり、 反射面 9 aは光軸 Aに対して垂直ではなく角度 Θ傾けて設けられており、 角度 Θは光路変換素子 7力ゝら出射された光束 L 3の拡散角 αの 2分の 1 ( « Z 2 ) よりも小さく設定されている。 このため、 光束 L 3 rのうち反射面 9 aにほぼ垂 直に入射する光束が存在し、 垂直に入射した光束は、 反射面 9 aでほぼ正反対向 きに反射される。 反射された光束は活性層 3 aから反射面 9 aへ至った光路をま つたく逆向きに迪り帰還する。 活性層 3 aへ帰還した光束は、 一旦半導体レーザ アレイ 3の後方端面 3 bまで戻り、 さらに、 半導体レーザアレイ 3のレーザ光が 出射される出射端面 (前方端面) へ達する。 出射端面に達した光束の一部は後方 端面 3 bに向かって反射され、 再ぴ該後方端面 3 bを経由して活性層 3 aから X 軸方向へ出射される.。 出射された光束の一部は再び上記光路で反射面 9 aまで達 し、 反射面 9 aまで達した光束のうち反射面 9 aにほぼ垂直に入射した一部のみ が再び光路を逆向きに帰還する。 以上のように、 光束の一部は、 後方端面 3 bを 経由する反射面 9 aと出射端面との間の共振光路 (すなわち、 反射面 9 aで反射 された光が後方端面 3 bを経由して出射端面に向かう経路と、 該出射端面から活 性層 3 a内に向かって反射された光が後方端面 3 bを経由して反射面 9 aに向か う経路により構成されている) を往復するに従ってレーザ光の空間横モードが単 一モードに近づく。 一方、 光束 L 3 tは光路変換素子 7から出射され、 反射ミラ 一 9の反射面 9 aに入射することなく半導体レーザ装置 1 5 0の外部へ出射され. 光束]: 3 tが半導体レーザ装置 1 5 0からの最終的な出力光となる。
【0 1 6 6】 上述のように、 この第 6実施例に係る半導体レーザ装置 1 5 0は 光束 L 3 rの光路をふくむ共振光路 、 光束 L 3 tの光路を含む 力光路とを備 えることとなる。 よって、 当該半導体レーザ装置 1 5 0では、 半導体レーザァレ ィ 3で発生したレーザ光が共振光路で共振することで空間横モードが単一モード に近づき、 空間横モードが単一モードに近ついたことで拡散角が小さくなつたレ 一ザ光を、 出力光路から外部へ出力することができる。 したがって、 当該半導体 レーザ装置 1 5 0によれば、最終的な出力光の拡散角を小さくすることができる。 また、 共振光路及ぴ出力光路は反射面 9 aの位置によって分割されているので、 両光路を分割するためにハーフミラー等を用いる必要がなく、 全反射の反射面 9 aを用いている。 よって、 ハーフミラー等を用いて共振光の光路と出力光の光路 を形成する場合よりも強い共振光が得られ、 強い出力光が得られる。 【0167】 光束 L 3 tの z軸方向に関する光強度分布は、 図 22に示された ような分布となる。 光束 L 3 tの光強度分布は、 活性層 3 aから出射される光束 の光強度分布 (図 20参照) と比較して、 ピークは 1つとなり、 かつ、 ピークが より鋭くなつている。 換言すると、 当該半導体レーザ装置 1 50から出射される, レーザ光は拡散角が小さくなつている。 この拡散角は、 活性層のサイズ等の諸条 件によって異なるが、当該半導体レーザ装置 1 50の場合には 1°程度となり、活 性層 3 aから出射される光束の拡散角 8°に比較して小さくなつている。
【0 168】 反射ミラー 9の傾き角度 Θを変化させると、 上記強度分布のピー ク'位置及びピーク強度が変化する。 半導体レーザ装置 1 5 υにおいて、 より高い 強度の出力光を得るために、 ピーク強度が最大となるような反射ミラー 9の傾き 角度を予め求め、 求めた角度が角度 Θとして設定されてもよい。
【0 169】 また、 この第 6実施例に係る半導体レーザ装置 1 50では、 反射 面 9 aとして平面の反射面を用いて光路変換素子 7から出射された光束の一部を 活性層 3 aへ帰還させているが、 光路変換素子 7から入射された光束の全部を垂 直に全反射させるような凹面の反射面を用い、 反射された光束の全部を活性層 3 aへ帰還させるようにしてもよい。
- 【0170】 '- (第 7実施例) ·
【0 171】 図 23Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 7実施例の構 成を示す平面図 (z軸方向から見た図) であり、 図 23 Bは、 その側面図 (y軸 方向から見た図) である。
【0172】 この第 7実施例に係る半導体レーザ装置 1 60では、 光路変換素 子 7と反射ミラー 9との間に第 2コリメータレンズ 8が設置されている。 この相 違点を除き、 当該半導体レーザ装置 160の構成は上述の第 1及び第 6実施例に 係る半導体レーザ装置 100、 150の構成とまったく同じであるので説明を省 略する。
[0173] 設置された第 2コリメータレンズ 8は、 第 3実施例と同様の構成 (図 14) を有する。 第 2コリメータレンズ 8の前後のレンズ面は、 y軸方向に 沿った母線をもつ円柱面である。 第 2コリメータレンズ 8は、 母線方向を含む面 内では屈折作用を有しないが、 母線に垂直な面内では屈折作用を有している。 図 14に示されたように、 母線方向、 すなわち y軸方向の長さが 1 2 mmであり、 X軸方向の長さが 0. 5〜3mm、 z軸方向の長さが 1. 5〜; L Ommである。 光路変換素子 7から出射された光束は、 すべて第 2コリメータレンズ 8に入射す る。 第 2コリメータレンズ 8は、 その母線と Z軸方向とが直交するように設置さ れている。 このように設置されているので、 光路変換素子 7から出射された光束 を第 2コリメータレンズ 8の母線に垂直な面内で屈折させ、 平行に近づけること ができる。
【0 174】 この第 7実施例に係る半導体レーザ装置 160によれば、 光路変 換素子 7を透過したレーザ光を y軸方向と垂直な面内においてより平行に近くな るように第 2コリメータレンズ 8で屈折させることができる。 そうすれば、 光路 変換素子 7と反射ミラー 9との間の距離を大きくすることも可能となり、 当該半 導体レーザ装置 160の設計自由度を向上させることができる。
【01 75】 (第 8実施例)
【017-6】 図 24Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 8実施例の構 成を示す平面図 (z軸方向から見た図) であり、 図 24Bは、 その側面図 (y軸 方向から見た図) である。 この第 8実施例に係る半導体レーザ装置 1 70は、 半 導体レーザアレイスタック 4、 第 1コリメータレンズ 5、 光路変換素子 7、 反射 ミラー (光学素子) 9を備える。
【01 77】 半導体レーザァレイスタック 4は、 第 5実施例と同様の構成 (図 1 7) を有する。 半導体レーザアレイスタック 4は、 図 1 7に示されたように、 複数の半導体レーザアレイ 3と複数のヒートシンク 4 hとが z軸方向に沿って交 互に配置された構造を有している。
[0 1 78] ヒートシンク 4 hは、 半導体レーザアレイ 3を冷却する。 ヒート 03
シンク 4 hは、銅製の平板状部材を組み合わせて形成した冷却水路を有している。 冷却水は、 この冷却水路内を循環する。
[ 0 1 7 9 ] 各第 1コリメータレンズ 5は、 第 1実施例や第 6実施例と同様の 構成 (図 6 ) を有している。 第 1コリメータレンズ 5は、 第 1コリメータレンズ 5の母線と対向する半導体レーザアレイ 3の垂直方向 (z軸方向) とが直交する ように設置する。 このように設置されると、 活性層 3 aから出射された光束を第 1コリメータレンズ 5の母線に垂直な面内で屈折させ、平行化することができる。 すなわち、 第 1コリメータレンズ 5は、 各活性層 3 aから出射された光束の垂直 方向 (z軸方向) の成分を屈折させ、 平行化する。 また、 この平行化を効率良く 行うために、 第 1コリメータレンズ 5は活性層 3 aと近接させて配置される。 こ のため、 第 1コリメータレンズ 5は、 半導体レーザァレイ 3と 1対 1に対応して いる。 すなわち、 第 1コリメータレンズ 5の設置数は、 半導体レーザアレイ 3の 数に等しい。 各第 1コリメータレンズ 5は、 それぞれ一つの半導体レーザアレイ 3と対向するように配置されている。 したがって、 一つの半導体レーザアレイ 3 の活性層 3 aから出射する光束は、 すべて一つの第 1コリメータレンズ 5に入射 する。
【0 1 8 0】 各光路変換素子 7は、 第 1実施例や第 6実施例と同様の構成 (図 7 ) を有している。 光路変換素子 7は、 第 1コリメータレンズ 5で平行化された 光束の横断面をほぼ 9 0 °回転させる。 このため、光路変換素子 7は、第 1コリメ ータレンズ 5と 1対 1に対応させて配置される。すなわち、各光路変換素子 7は、 それぞれ一つの第 1コリメータレンズ 5と対向するよう配置される。したがって、 一つの第 1コリメータレンズ 5から出射されるすべての光束は、 対応する一つの 光路変換素子 7に入射する。 各光路変換素子 7の各円柱面は、 活性層 3 aと 1対 1に対応している。 したがって、 一つの半導体レーザアレイ 3の各活性層 3 aか ら出射される光束は、 すべて対応する一つの光路変換素子 7に入射する。
[ 0 1 8 1 ] 光学素子としての各反射ミラー 9は、第 6実施例と同様の構成(図 2 1 ) を有している。 各反射ミラー 9は、 各光路変換素子 7から出射された各光 束の一部を反射し、 反射した各光束の一部は活性層 3へ戻るようになつている。 このため、 反射ミラー 9は、 光路変換素子 7と 1対 1に対応させて配置される。 すなわち、 各反射ミラー 9は、 それぞれ一つの光路変換素子 7と対向するよう配 置さ†Lる。
【0 1 8 2】 この第 8実施例に係る半導体レーザ装置 1 7 0では、 半導体レー ザァレイ 3で発生したレ一ザ光が外部共振器光路で共振することで空間横モード が単一モードに近づき、 空間横モードが単一モードに近ついたことで拡散角が小 さくなつたレーザ光を、 外部へ出力することができる。 したがって、 当該半導体 レーザ装置 1 7 0によれば、最終的な出力光の拡散角を小さくすることができる。
【0 1 8 3】 なお、 この発明は上述の実施例に限定されることなく種々の変形 が可能である。 図 2 5は、 第 8実施例に係る半導体レーザ装置 1 7 0の変形例の 構成を示す側面図である。 この図 2 5に示されたように、 半導体レーザ装置 1 7 0は、 各光路変換素子 7と各反射ミラー 9との間に第 2コリメータレンズ 8が設 置されている。 この第 2コリメータレンズ 8は、 第 3実施例と同様の構成 (図 1 4 ) を有している。 このように第 2コリメータレンズ 8が設置されれば、 光路変 換素子 ·7を透過したレーザ光を y軸方向と垂直な面内においてより平行に近くな るように第 2コリメータレンズ 8で屈折させることができる。 これにより、 光路 変換素子 7と反射ミラー 9との間の距離を大きくすることも可能となり、 当該半 導体レーザ装置 1 7 0の設計自由度を向上させることができる。
【0 1 8 4】 (第 9実施例)
【0 1 8 5】 図 2 6 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 9実施例の構 成を示す平面図であり、 図 2 6 Bは、 その側面図である。 この第 9実施例に係る 半導体レーザ装置 1 8 0は、 半導体レーザアレイスタック 4、 第 1コリメ一タレ ンズ 5、 光路変換素子 7およぴ光学素子 9を備える。
【0 1 8 6】 半導体レーザアレイスタック 4は、 第 5実施例と同様の構成 (図 1 7 ) 有する。 半導体レーザアレイスタック 4は、 図 1 7に示されたように、 複 数の半導体レーザアレイ 3と複数のヒートシンク 4 hとが z軸方向に沿って交互 ' に配置された構造を有している。 ヒートシンク 4 hは、 半導体レーザアレイ 3を 冷却する。 ヒートシンク 4 hは、 銅製の平板状部材を組み合わせて形成した冷却 5 , 水路を有している。 冷却水は、 この冷却水路内を循環する。
【0 1 8 7】 上記半導体レーザアレイスタック 4における半導体レーザアレイ 3は、 図 3に示された構成を有する。 各半導体レーザアレイ 3は、 y軸方向 (長 手方向) に沿って並列に配列された複数の活性層 3 aを有している。 それぞれの ' 活性層 3 aからは光軸 Aに沿ってレーザ光の光籴が出射される。 ここで、 光軸 A0 は活性層 3 aの中心を通り X軸に平行な軸である。 また、 半導体レーザアレイ 3 の前端面 (光出射面) は図 4 Aと同様の個性を有し、 活性層 3 aの前端面は図 4 Bと同様の構成を有する。 半導体レーザァレイ 3は、 幅 1 c mの間に活性層 3 a 力 5 0 0 mの間隔で y軸方向に一列に配列された構造を有している。 その活 性層 3 aの断面は、 Ι Ο Ο μ πιの幅、 1 μ ηιの厚さを有している。 また、 半導体5 レーザアレイ 3の前端面には反射率十数。/。以下の反射膜がコーティングされてい る。
- 【0 1 8 8】 1つの活性層 3 aから出射されたレーザ光の光束 L 1は、 光軸 A を中心として、 z軸方向へ 3 0 ° 〜4 0 ° の拡がり角を有し、 y軸方向へ 8 ° 〜 1 0 ° の拡がり角を有している。 図 2 7は、 活性層 3 aから出射された光束 L 10 の y軸方向における光強度分布である。グラフの横軸は光軸 Aからの角度を表し、 縦軸はレーザ光束の光強度を表している。 この図 2 7に示されたように、 強度分 布は、 ガウス分布とはならず、 不規則な分布となっている。
【0 1 8 9】 第 1コリメータレンズ 5は、 第 1実施例と同様の構成 (図 6 ) を 有する。 第 1コリメータレンズ 5の前後のレンズ面は、 y軸方向に沿った母線を5 もつ円柱面である。 第 1コリメータレンズ 5の寸法は、 X軸方向の長さが 0 . 4 mmであり、 y軸方向の長さが 1 2 mmであり、 z軸方向の長さが 0 . 6 mmで ある。 第 1コリメータレンズ 5は、 y軸方向に沿って細長い形状をしている。 【0 1 9 0】 第 1コリメータレンズ 5は、 母線方向 (y軸方向) を含む面内で は屈折作用を有しないが、 母線に垂直な面内では屈折作用を有している。 上述の ように、 活性層 3 aから出射される光束の垂直方向の拡がり角が大きいので、 該 光束の集光効率を高めるためには、 屈折作用を利用して光束の拡がりを抑える必 要がある。 第 1コリメータレンズ 5と半導体レーザアレイ 3とは、 第 1コリメ一 タレンズ 5の母線と半導体レーザアレイ 3の垂直方向 ( z軸方向) とが直交する ような位置関係に設置されている。 このように設置されると、 活性層 3 aから出 射された光束を、 第 1コリメータレンズ 5の母線に垂直な面内で屈折させ、 平行 化することができる。 すなわち、 第 1コリメータレンズ 5は、 各活 1"生層 3 aから 出射された光束の垂直方向 (Z軸方向) の成分を屈折させ、 平行化する。 また、 この平行化を効率良く行うために、 第 1コリメータレンズ 5は活性層 3 aと近接 させて配置される。 半導体レーザアレイ 3の活性層 3 aから出射される光束は、 すべて一つの第 1コリメータレンズ 5に入射する。
【0 1 9 1】 光路変換素子 7も、 第 1実施例と同様の構成 (図 7 ) を有する。 光路変換素子 7は、ガラスや石英等の透光性材料からなる。: X軸方向の長さは 1 . 5 mmであり、 y軸方向の長さは 1. 2 mmであり、 z軸方向の長.さは 1 . 5 mm である。 このように、 光路変換素子 7は、 y軸方向に沿って細長い形状をしてい る。
【0 1 9 2】 光路変換素子 7は、 第 1コリメータレンズ 5により z軸方向につ いて平行化された光束の横断面をほぼ 9 0 ° 回転させる。 第 1コリメータレンズ 5から出射されるすべての光束は、 光路変換素子 7に入射する。 光路変換素子 7 は、互いに対向する入射面 7 aと出射面 7 bとを有している。この入射面 7 aは、 並列に配置された幅 0 . 5 mmの複数の円柱面を有している。これらの円柱面は、 y軸方向に対して 4 5 ° の角度で延ぴている。 これらの円柱面の数は、 半導体レ 一ザアレイ 3の活性層 3 aの数に等しい。 すなわち、 これらの円柱面は活性層 3 aと 1対 1に対応している。 出射面 7 bも同様に、 並列に配置された幅 0 . 5 m mの複数の円柱面を有している。 これらの円柱面も、 y軸方向に対して 4 5 ° の 角度で延びている。 これらの円柱面も、 活性層 3 aと 1対 1に対応している。 し たがって、 半導体レーザアレイ 3の各活性層 3 aから出射される光束は、 すべて 対応する一つの光路変換素子 7に入射する。
【0 1 9 3】 なお、 光路変換素子の他の例は、 上記文献 1に記載されている。
[ 0 1 9 4 ] 図 2 8は、 この第 9実施例に係る半導体レーザ装置 1 8 0に適用 される光学素子 9の構成を示す斜視図である。 この図は、 光路変換素子 7の側か ら光学素子 9を見たときの斜視図である。 光学素子 9は、 光路変換素子 7によつ て横断面が回転された各光束を受光し、 その受光した各光束に対する反射部 9 a と透過部 9 bとが y軸方向に垂直な所定方向に沿って交互に設けられている。 そ して、 光学素子 9は、 反射部 9 aで反射された光の少なくとも一部を、 該光を出 射した活性層 3 aに帰還させる。 また、 光学素子 9は、 透過部 9 bを透過した光 を外部へ出射する。
【0 1 9 5】 光学素子 9は、 ガラスや石英等の透光性材料からなる平板状基材 9 sの一方の面 (光路変換素子 7側の面) に、 反射部 9 aと透過部 9 bとが y軸 方向に垂直な所定方向に沿って交互に形成されている。 反射部 9 a及び透過部 9- bそれぞれは、 上記所定方向についての幅が一定で z軸方向に延びている。 すな わち、 光学素子 9は、 ストライプ状に複数の反射部 9 aを有している。
【0 1 9 6】 反射部 9 aは、 光路変換素子 7から入射した光を高反射率 (例え ば 9 9 . 5 %以上の反射率) で反射するのが好ましく、 例えば、 全反射膜、 回折 格子、 又はエタロンにより構成される。 透過部 9 bは、 光路変換素子 7から入射 した光を高透過率(例えば 9 9 . 5 %以上の透過率)で透過させるのが好ましく、 例えば反射低減膜により構成される。 また、 基材 9 sの他方の面 (光路変換素子 7側とは反対側の面) には、 反射低減膜が形成されているのが好ましい。
【0 1 9 7〗 互いに隣接する 1対の反射部 9 a及び透過部 9 bは、 1つの半導 体レーザアレイ 3と対応しており、 それら反射部 9 aと透過部 9 bとの境界は、 y軸方向に平行であって、 光路変換素子 7から光学素子 9に到達する各光束の横 断面内にある。 したがって、 反射部 9 aは、 光路変換素子 7から光学素子 9に到 達する各光束のうち一部の断面部分を、 光路変換素子 7側へ反射する。 —方、 透 過部 9 bは、 光路変換素子 7から光学素子 9に到達する各光束のうち残りの断面 部分を透過させる。
[ 0 1 9 8 ] 光学素子 9は、 光路変換素子 7から出射される各光束の光軸に対 して基材 9 sが垂直であってもよいが、 光路変換素子 7から出射される各光束の 光軸に垂直な面に対して基材 9 sが角度 αだけ傾けられて配置され、 また、 光路 変換素子 7から出射される光束の z軸方向の拡がり角の 2分の 1より傾斜角 αが 小さいのが好ましい。 このような構成により、 反射部 9 aに入射する光の少なく とも一部を反射部 9 aに垂直入射させて、 その反射された光を、 入射経路とは逆 の経路を迪って活性層 3 aに帰還させることができる。
【0 1 9 9】 光学素子 9の寸法の一例として、 y軸方向の長さが 1 2 mmであ り、 X軸方向の厚みが l mm〜3 minである。 反射部 9 aの z軸方向の幅 WRと 透過部 9 bの z軸方向の幅 WTとの比 (WBZWT) が 1〜 7であり、 Ψ畐 WRと幅 W τとの和 (WR+WT) である積層周期 WLは 1 . 5 mm〜2 . O mm程度である。 半導体レーザアレイ 3の z軸方向の積層周期を WLとすると、 幅 WRと幅 WTとの 和 (WR+ WT) は WLZCOS CK と一致している。
【0 2 0ひ】 続いて、 図 2 6 A〜2 6 B及び図 2 9 A~ 2 9 Cを用いて、 第 9 実施例に係る半導体レーザ装置 1 8 0の動作について説明する。 図 2 9 Aは、 活 性層 3 aで発生した光束が第 1コリメータレンズ 5に入射する前の横断面 (出射 パターン) を示し、 図 2 9 Bは、 活性層 3 aから出射した光束が第 1コリメータ レンズ 5を通過した後の当該光束の横断面を示し、 そして、 図 2 9 Cは、 第 1コ リメータレンズ 5を通過した光束が光路変換素子 7を通過した後の当該光束の横 断面を示す図である。 【0 2 0 1】 半導体レーザアレイスタック 4に含まれる各半導体レーザアレイ 3の各活性層 3 aから光束 L 1が X軸方向へ出射される。 この光束 L 1は、 光軸 (図 2 6 B中の一点鎖線) を中心にして、 y軸方向において 8 ° の拡がり角を有 し、 z軸方向へ 3 0 ° の拡がり角を有している。 活性層 3 aの横断面の垂直方向 ( 2軸方向) の長さは、 水平方向 ( y軸方向) の長さの 1 0 0分の 1である。 し たがって、活性層 3 aから出射する際は、光束 L 1の横断面は水平方向に細長い。 活性層 3 aから出射した光束は、 第 1コリメータレンズ 5に到達するまで拡がる (図 2 9 A)。なお、第 1コリメータレンズ 5に入射する光束の横断面の垂直方向 の長さは、 第 1コリメータレンズ 5の焦点距離により決まる。
【0 2 0 2】 活性層 3 aから出射された光束 L 1は、 第 1コリメータレンズ 5 へ入射する。第 1コリメータレンズ 5は、 y軸に垂直な面(X z平面に平行な面) 内で光束 L 1を屈折させ、 その屈折させたものを光束 L 2として X軸方向へ出射 する。 光束 L 2は、 z軸方向の拡がり角がほぼ 0 ° となり、 y軸方向については 屈折作用を受けない(図 2 9 B )。第 1コリメータレンズ 5は y軸を含む面内にお いての屈折作用は有しないので、 y軸方向の拡がり角は光束 L 1と同様の角度で ある。
【0 2 0 3】 第 1コリメータレンズ 5により屈折されて出射された光束 L. 2は、 隣接する光束同士が交差する前に光路変換素子 7へ入射する。光路変換素子 7は、 光束 L 2の横断面をほぼ 9 0 ° 回転させ、 その回転させたものを光束 L 3として X軸方向へ出射する。 z軸方向で平行化された光束 L 2は、 ここで y軸方向で平 行化された光束 L 3へ変換される。 これにより、 光束の横断面は、 z軸方向に長 く水平方向に短い形状となる (図 2 9 C)。 光束 L 3は、光束 L 2の横断面をほぼ 9 0 ° 回転させたことによって、 光束 L 2が有していた拡がり角の方向もほぼ 9 0 ° 回転することとなる。 すなわち、 光束 L 3は、 y軸方向についてはほぼ平行 光となり、 z軸方向には拡がり角を有している。 y軸方向についてほぼ平行光と なるので瞵接する L 3同士が交差することを防止することができる。 【0 2 0 4】 光路変換素子 7から見て光束 L 3の進行方向側には光学素子 9が 設けられている。 この光学素子 9では、 互いに隣接する反射部 9 aと透過部 9 b との間の y軸方向に延びる境界が光束 L 3の光路の横断面内にあるので、 光路変 換素子 7から出射された光束 L 3のうち一部が反射部 9 aに入射し、 残りが透過 部 9 bに入射する。 また、 反射部 9 aに入射する光のうち少なくとも一部は、 反 射部 9 aに垂直に入射する。
【0 2 0 5〗 光束 3のうち反射部 9 aで反射された光は、 活性層 3 aから反 射部 9 aへ至った光路とは逆の向きを迪つて活性層 3 aへ帰還する。 帰還した光 束ほ、 半導体レーザァレイ 3の活性層 3 aまで戻り、 活性層 3 a内で増幅され、 さらに、 半導体レーザアレイ 3の後方端面 (反射面) を経由してレーザ光が出射 される端面 (出射面) に達する。 この出射面に達した光のうち後方端面に向かつ て反射された光は、 該後方端面を経由して再び活性層 3 aから X軸方向へ出射さ れる。 出射された光束の一部は再び上記光路で光学素子 9まで達し、 反射部 9 a で反射された一部のみが再び光路を逆向きに帰還し活性層 3 aへ戻る。
【0 2 0 6】 以上のように、 反射部 9 aと活性層 3 aの反射面との間に外部共 振器が形成され、 一部の光束が外部共振器で共振されて活性層 3 aで誘導放出が 起 る。 これにより、 誘導放出されるレーザ光の空間横モー 、は単一モードに近 づく。 一方、 光路変換素子 7から光学素子 9の透過部 9 bに入射した光は、 透過 部 9 bを透過して、 当該半導体レーザ装置 1 8 0の外部へ出射される。 これが半 導体レーザ装置 1 8 0からの最終的な出力光となる。
【0 2 0 7】 上述のように、この第 9実施例に係る半導体レーザ装置 1 8 0は、 反射部 9 aにより反射される光束の光路を含む共振光路と、 透過部 9 bを透過す る光束の光路を含む出力光路とを備えることになる。 よって、 当該半導体レーザ 装置 1 8 0では、 半導体レーザァレイ 3の活性層 3 aで発生した光が共振光路で 共振することで空間横モードが単一モードに近づき、 空間横モードが単一モード に近ついたことで拡がり角が小さくなつたレーザ光を出力光路から外部へ出力す ることができる。 したがって、 当該半導体レーザ装置 1 8 0によれば、 最終的な 出力光の拡がり角を小さくすることができる。 また、 共振光路及び出力光路は反 射部 9 a及び透過部 9 bの配置によつて分割されているので、 両光路を分割する ためにハーフミラー等を用いることがなく、 全反射の反射部 9 aが設けられてい る。 よって、 ハーフミラー等を用いて共振光の光路と出力光の光路を形成する場 合よりも強い共振光が得られ、 強い出力光が得られる。
[ 0 2 0 8 ] 透過部 9 bを透過して得られる光 (当該半導体レーザ装置 1 8 0 からの最終的な出力光) の z軸方向に関する光強度分布は、 図 3 0に示されたの ような分布となる。 この第 9実施例に係る半導体レーザ装置 1 8 0からの最終的'' な出力光の光強度分布は、 活性層 3 aから出射される光束の光強度分布 (図 2 7 参照) と比較して、 ピークが 1つとなり、 かつ、 ピークがより鋭くなつている。 換言すると、 当該半導体レーザ装置 1 8 0から出射されるレーザ光は拡がり角が 小さくなつている。 この拡がり角は、 活性層 3 aのサイズ等の諸条件によって異 なるが、 当該半導体レーザ装置 1 8 0の場合には 1 ° 程度となり、 活性層 3 aか ら出射される光束の拡がり角 8 ° に比較して小さくなっている。
【0 2 0 9】 光学素子 9の傾き角度 を変化させると、 上記強度分布のピーク 位置及びピーク'強度が変化する。 当該半導体.レーザ装置 1 8 0においては、 より 高い強度の出力光を得るために、 ピーク強度が最大となるような光学素子 9の傾 き角度を予め求め、 求めた角度が角度ひとして設定されてもよい。 また、 図 2 6 Bに示されたように、 光学素子 9の傾き角度を +ひとして、 光学素子 9に到達す る光束のうち下部分 (一 z側部分) を反射部 9 aで反射させてもよいし、 逆に、 光学素子 9の傾き角度を一ひとして、光学素子 9に到達する光束のうち上部分(+ z側部分) を反射部 9 aで反射させてもよい。
【0 2 1 0】 また、 この第 9実施例に係る半導体レーザ装置 1 8 0では、 反射 部 9 aとして平面の反射面を用い、 光路変換素子 7から出射した光束の一部を活 性層 3 aへ帰還させているが、 光路変換素子 7から入射した光束の全部を垂直に 全反射させるような凹面の反射面を用い、 反射された光束の全部を活性層 3 aへ 帰還させるようにしてもよい。
【0 2 1 1】 また、 光学素子 9における反射部 9 aとして、 基材 9 sに回折格 子又はエタ口ンが形成されたものが用いられる場合、 回折格子又はエタ口ンの反 射波長選択機能により、当該半導体レーザ光源 1 80から出力されるレーザ光は、 拡がり角が小さいだけでなく、 波長帯域幅が狭いものとなる。
[0 2 1 2] (第 1 0実施形態)
【0 2 1 3】 次に、 図 3 1は、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 1 0実施 例の構成を示す側面図 (y軸方向から見た図) である。 この第 1 0実施例に係る 半導体レーザ装置 1 90では、 光路変換素子 7と反射ミラー 9との間に第 2コリ メータレンズ 8が設置されている。 この相違点を除き、 第 1 0実施例に係る半導 体レーザ装置 1 90の構成は、 上述の第 1実施例や第 9実施例に係る半導体レー ザ装置 1 00、 1 80の構成とまったく同じであるので説明を省略する。
【0 2 1 4】 第 2コリメータレンズ 8は、 図 6に示された第 1コリメータレン ズ 5の形状と略同様の形状を有する。 第 2コリメータレンズ 8の前後のレンズ面 は、 y軸方向に沿った母線をもつ円柱面である。 第 2コリメータレンズ 8は、 母 線方向を含む面内では屈折作用を有しないが、 母線に垂直な面内では屈折作用を 有している。 y軸方向の長さが 1 2mmであり、 x軸方向の長さが 0. 5〜3m mであり、 z軸方向の長さが 1. 5〜 1 Ommである。 光路変換素子 7から出射 された光束は、 すべて第 2コリメータレンズ 8に入射する。 第 2コリメータレン ズ 8は、 その母線と z軸方向とが直交するように設置されている。 このように設 置されているので、 光路変換素子 7から出射された光束を第 2コリメータレンズ 8の母線に垂直な面内で屈折させ、 平行に近づけることができる。
【0 2 1 5】 この第 1 0実施例に係る上記半導体レーザ装置 1 9 0によれば、 光路変換素子 7を透過した光束を、 長手方向と垂直な面内においてより平行に近 くなるように、第 2コリメータレンズ 8で屈折させることができる。それにより、 04006503
光路変換素子 7と反射ミラー 9との間の距離を大きくすることも可能となり、 当 該半導体レーザ装置 1 90の設計自由度を向上させることができる。
【021 6〗 (第 1 1実施例)
【021 7】 図 32Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 1 1実施例の 構成を示す平面図であり、 図 32Bは、 その側面図である。 この第 1 1実施例に 係る半導体レーザ装置 200は、 半導体レーザアレイ 3、 第 1コリメータレンズ 5、 光路変換素子 7、 波長選択素子 10、 及び光学素子 9を備える。
【0218】 半導体レーザァレイ 3は、 第 1実施例と同様の構成 (図 3 ) を有 する。 半導体レーザァレイ 3は、 y軸方向に沿って並列に配列された複数の活性 層 3 aを有している。 それぞれの活性層 3 aからは光軸 Aに沿ってレーザ光の光 束が出射される。 ここで、 光軸 Aは活性層 3 aの中心を通り X軸に平行な軸であ る。 半導体レーザアレイ 3の前端面 (光出射面) は、 図 4Aに示され、 活性層 3 aの前端面は図 4 Bに示されている。 半導体レーザアレイ 3は、 幅 l cmの間に 活性層 3 aが、 300 μπι〜500 μ mの間隔で y軸方向に一列に配列された構 造を有している。 その活性層 3 aの断面は、 100 !〜 200 imの幅、 1 μ mの厚さを有している。 また、 半導体レーザアレイ 3の前端面には反射率十数% 以下の反射低減膜がコーティングされている。 · '
【021 9】 1つの活性層 3 aから出射されたレーザ光の光束 L 1は、 光軸 A を中心として、 z軸方向へ 30° 〜40° 程度の拡がり角を有し、 y軸方向へ 8° 〜10° 程度の拡がり角を有している。 図 33は、 活性層 3 aから出射された光 束 L 1の y軸方向における光強度分布である。 グラフの横軸は光軸 Aからの角度 を表し、縦軸はレーザ光束の光強度を表している。この図 33に示されたように、 強度分布は、 ガウス分布とはならず、 不規則な分布となっている。 なお、 図 34 は、 活性層 3 aから出射された光束 L 1のスペク トルである。 この図 34から分 かるように、 活性層 3 aから出射された光束 L 1のスぺクトル幅は広い。
【0220】 第 1コリメータレンズ 5は、 第 1実施例と同様の構成 (図 6 ) を 有する。 第 1コリメータレンズ 5の前後のレンズ面は、 y軸方向に沿った母線を もつ円柱面である。 第 1コリメータレンズ 5の寸法は、 X軸方向の長さが 0 . 4 mm〜; L mrnであり、 y軸方向の長さが 1 2 mmであり、 z軸方向の長さが 0 . 6 mm〜 1 mmである。 第 1コリメータレンズ 5は、 y軸方向に沿って細長い开さ 状をしている。
【0 2 2 1】 第 1コリメータレンズ 5は、 母線方向 (y軸方向) を含む面内で は屈折作用を有しないが、 母線に垂直な面内では屈折作用を有している。 上述の ように、 活性層 3 aから出射される光束の垂直方向の拡がり角が大きいので、 該 光束の集光効率を高めるためには、 屈折作用を利用して光束の拡がりを抑える必 要がある。 第 1コリメータレンズ 5と半導体レーザアレイ 3とは、 第 1コリメ一 タレンズ 5の母線と半導体レーザアレイ 3の垂直方向 (z軸方向) とが直交する ような位置関係に設置されている。 このように設置されると、 活性層 3 aから出 射された光束を、 第 1コリメータレンズ 5の母線に垂直な面内で屈折させ、 平行 化することができる。 すなわち、 第 1コリメータレンズ 5は、 各活性層 3 aから 出射された光束の垂直方向 (z軸方向) の成分を屈折させ、 平行化する。 また、 この平行化を効率良く行うために、 大きな NA (例えば NA 0 . 5 ) で短焦点
(例えば f ≤ l . 5 mm-) の第 1コリメータレンズ 5は、 そのの主点が活性層 3 aからのその焦点距離となるように配置される。 半導体レーザアレイ 3の活性層 3 aから出射される光束は、 すべて一つの第 1コリメータレンズ 5に入射する。
【0 2 2 2】 光路変換素子 7は、 第 1実施例と同様の構成 (図 7 ) を有する。 光路変換素子 7は、ガラスや石英等の透光性材料からなる。 X軸方向の長さは 1 . 5 mmであり、 y軸方向の長さは 1 2 mmであり、 z軸方向の長さは 1 . 5 mm である。 このように、 光路変換素子 7は、 y軸方向に沿って細長い形状をしてい る。
[ 0 2 2 3 ] 光路変換素子 7は、 第 1コリメータレンズ 5により z軸方向につ いて平行化された光束の横断面をほぼ 9 0 ° 回転させる。 第 1コリメータレンズ 5から出射されるすべての光束は、 光路変換素子 7に入射する。 光路変換素子 7 は、互いに対向する入射面 7 aと出射面 7 bとを有している。この入射面 7 aは、 並列に配匱された幅 0 . 5 m mの複数の円柱面を有している。これらの円柱面は、 y軸方向に対して 4 5 ° の角度で延びている。 これらの円柱面の数は、 半導体レ 一ザアレイ 3の活性層 3 aの数に等しい。 すなわち、 これらの円柱面は活性層 3 aと 1対 1に対応している。 出射面 7 bも同様に、 並列に配置された幅 0 . 5 m mの複数の円柱面を有している。 これらの円柱面も、 y軸方向に対して 4 5 ° の 角度で延ぴている。 これらの円柱面も、 活性層 3 aと 1対 1に対応している。 し たがって、 半導体レーザアレイ 3の各活性層 3 aから出射される光束は、 すべて 対応する一つの光路変換素子 7に入射する。
【0 2 2 4】 なお、 光路変換素子の他の例は、 上記文献 1に記載されている。 【0 2 2 5】 図 3 2 B中の光学素子 9は、 光路変換素子 7によつて横断面が回 転された各光束を受光し、その受光した各光束に対する反射部と透過部とを有し、 反射部で反射した光の少なくとも一部を、該光を出射した活性層 3 aに帰還させ、 透過部を透過した光を外部へ出射する。 ここで、 図 3 2 Bに示されたように、 透 過部として何ら媒質が設けられていなくてもよく、 光学素子 9としての反射ミラ 一が、 光各変換素子 7から入射する各光束の横断面のうち z軸方向についての下 半分 (または上半分) を反射するよう配置されていてもよい。 この場合の光学素 子 9としての反射ミラーは、 例えば、 直方体形状であって、 X軸方向の厚みが 2 mm〜3 niinであり、 y軸方向の幅が 1 2 mmであり、 z軸方向の高さが 0 . 5 mm〜0 . 8 mmであって、 光路変換素子 7に対向する面に高反射膜が形成され ている。
【0 2 2 6】 光学素子 9は、 表面に反射部と透過部とが形成された透光性材料 からなる平板状基材で構成されるのが好ましく、 この場合、 その反射部として該 基材に反射膜が形成され、透過部として該基板に反射低減膜が形成される。また、 光学素子 9は、 透光性材料からなる平板状基材に反射部と透過部とが z軸方向に
50 沿つて交互に設けられた構造であってもよく、 光路変換素子 7から入射する各光 束の横断面のうち z軸方向についての半分を反射するよう配置されていてもよい。
【0 2 2 7〗 光学素子 9は、 光路変換素子 7から出射される各光束の光軸に対 して反射部の面が垂直であってもよいが、 光路変換素子 7から出射される各光束 の光軸に垂直な面に対して反射部の面が傾けられて設けられ、 反射部に入射する 光の少なくとも一部を入射方向と同じ出射方向に反射させるのが好ましい。また、 光路変換素子 7から出射される光束の z軸方向の拡がり角の 2分の 1より、 光学 素子 9の反射部の面の傾斜角が小さいのが好ましい。 このようにすることより、 反射部に入射する光の少なくとも一部を反射部に垂直入射させて、 その反射させ た光を、 入射経路とは逆の経路を迪つて活性層 3 aに帰還させることができる。
【0 2 2 8】 波長選択素子 1 0は、 光学素子 9の反射部と活性層 3 aとの間の 共振光路上に設けられ、 その光路を経て入射する光のうち特定波長の光を選択的 に該光路へ出射する。 この波長選択素子 1 0は、 光学素子 9の反射部とは別個に 設けられた透過型素子であり、 好ましくは、 回折格子素子、 エタロンフィルタ又 は誘電体多層膜フィルタである。 このような波長選択素子 1 0が設けられること により、 光学素子 9の反射部と活性層 3 aとの間の共振光路により共振する光の スぺク トルカ狭くなる。波長選択素子 1 0として'のエタ ンフィルタは、例えば、 直方体形状であって、 X軸方向の厚みが数 mmであり、 y軸方向の幅が 1 2 mm であり、 z軸方向の高さが 0 . 5 mm〜0 . 8 mmである。
【0 2 2 9】 続いて、 図 3 2 A〜3 2 B及び図 3 5 A〜3 5 Cを用いて、 この 第 1 1実施例に係る半導体レーザ装置 2 0 0の動作について説明する。 図 3 5 A は、 活性層 3 aで発生した光束が第 1コリメータレンズ 5に入射する前の横断面
(出射パターン) を示し、 図 3 5 Bは、 活性層 3 aから出射した光束が第 1コリ メータレンズ 5を通過した後の当該光束の横断面を示し、 そして、 図 3 5 Cは、 第 1コリメータレンズ 5を通過した光束が光路変換素子 7を通過した後の当該光 束の横断面を示す図である。 P T/JP2004/006503
【0 2 3 0】 半導体レーザアレイ 3の各活性層 3 aから光束 L 1が X軸方向へ 出射される。 この光束 L 1は、 光軸 (図 3 2 B中の一点鎖線) を中心にして、 y 軸方向において 8 ° の拡がり角を有し、 z軸方向へ 3 0 ° の拡がり角を有してい る。 活性層 3 aの横断面の垂直方向 (Z軸方向) の長さは、 水平方向 (y軸方向) の長さの 1 0 0分の 1 〜 2 0 0分の 1である。 したがって、 活性層 3 a力、ら出射 する際は、 光束 L 1の横断面は水平方向に細長い。 活性層 3 aから出射した光束 は、 第 1コリメータレンズ 5に到達するまでに拡がる (図 3 5 A)。 なお、 第 1コ リメータレンズ 5に入射する光束の横断面の垂直方向の長さは、 第 1コリメータ レンズ 5の焦点距離により決まる。
【0 2 3 1】 活性層 3 aから出射された光束 L 1は、 第 1コリメータレンズ 5 へ入射する。第 1コリメータレンズ 5は、 y軸に垂直な面(X z平面に平行な面) 内で光束 L 1を屈折させ、 その屈折させたものを光束 L 2として X軸方向へ出射 する。 光束 L 2は、 z軸方向の拡がり角がほぼ 0 . 2 °となり、 y軸方向について は屈折作用を受けない。 すなわち、 第 1コリメータレンズ 5から出射した後では 水平方向の拡がり角が垂直方向の拡がり角より大きくなつているので、 第 1コリ メータレンズ 5から離れた位置での光束の横断面は、 水平方向に細長い形状を有 している (図 3 5 B )。第 1コリメータレンズ 5は y軸を含む面内-においでの屈折 作用は有しないので、 y軸方向の拡がり角は光束 L 1と同様の角度である。
【0 2 3 2】 第 1コリメータレンズ 5により屈折されて出射された光束 L 2は、 隣接する光束同士が交差する前に光路変換素子 7へ入射する。光路変換素子 7は、 光束 L 2の横断面をほぼ 9 0 ° 回転させ、 その回転させたものを光束 L 3として X軸方向へ出射する。 z軸方向で平行化された光束 L 2は、 ここで y軸方向で平 行化された光束 L 3へ変換される。 これにより、 光束の横断面は、 z軸方向に長 く水平方向に短い形状となる (図 3 5 C)。 光束 L 3は、光束 L 2の横断面をほぼ
9 0 ° 回転させたことによって、 光束 L 2が有していた拡がり角の方向もほぼ 9 0 ° 回転することとなる。 すなわち、 光束 L 3は、 y軸方向についてはほぼ平行 P T/JP2004/006503
光となり、 z軸方向には拡がり角を有している。 y軸方向についてほぼ平行光と なるので隣接する L 3同士が交差することを防止することができる。
[ 0 2 3 3 ] 光路変換素子 7から見て光束 L 3の進行方向側には波長選択素子 1 0及ぴ光学素子 9が設けられている。 光路変換素子 7から出射された光束 L 3 のうち一部は波長選択素子 1 0を経て光学素子 9の反射部で反射され、 残りが当 該半導体レーザ装置 2 0 0の出力光となる。
[ 0 2 3 4 ] 光束 L 3のうち光学素子 9で反射された光は、 活性層 3 aから光 学素子 9の反射部へ至った光路とは逆の向きを迪つて活性層 3 aへ帰還する。 帰 還した光束は、 半導体レーザァレイ 3の活性層 3 aま飞、'戻り、 活性層 3 a内で増 幅され、 さらに、 半導体レーザアレイ 3の後方端面 (反射面) を経由してレーザ 光が出射される端面 (出射面) に達する。 出射面に達した光のうち反射面に向か つて反射された光は、 該反射面を経由して再び活性層 3 aから X軸方向へ出射さ れる。 出射された光束の一部は再び上記光路で光学素子 9まで達し、 反射部 9 a に入射して反射された一部のみが再び光路を逆向きに帰還し活性層 3 aへ戻る。 【0 2 3 5】 以上のように、 光学素子 9の反射部と活性層 3 aの反射面との間 に外部共振器が形成され、 一部の光束が外部共振器で共振されて活性層 3 aで誘 導放出が起こる。 これにより、 誘導放出されるレーザ光の空間横モードは単一モ ードに近づく。 一方、 光路変換素子 7から光学素子 9の透過部に入射した光は、 透過部を透過して、 当該半導体レーザ装置 2 0 0の外部へ出射される。 これが半 導体レーザ装置 2 0 0からの最終的な出力光となる。
【0 2 3 6】 上述のように、 この第 1 1実施例に係る半導体レーザ装置 2 0 0 は、 光学素子 9の反射部により反射される光束の光路を含む共振光路と、 透過部 を透過する光束の光路を含む出力光路とを備えることになる。 よって、 当該半導 体レーザ装置 2 0 0では、 半導体レーザァレイ 3の活性層 3 aで発生した光が共 振光路で共振することで空間横モードが単一モードに近づき、 空間横モードが単 一モードに近ついたことで拡がり角が小さくなったレーザ光を出力光路から外部 へ出力することができる。 したがって、 当該半導体レーザ装置 2 0 0によれば、 最終的な出力光の拡がり角を小さくすることができる。
[ 0 2 3 7 ] また、 共振光路及び出力光路は光学素子 9における反射部及び透 過部の配置によって分割されているので、 両光路を分割するためにハーフミラー 等を用いることがなく、 全反射の反射部が設けられている。 よって、 ハーフミラ 一等を用いて共振光の光路と出力光の光路を形成する場合よりも強い共振光が得 られ、 強い出力光が得られる。
【0 2 3 8】 さらに、 この第 1 1実施例に係る半導体レーザ装置 2 0 0は共振 光路に波長選択素子 1 υを備えているので、 この波長選択素子 1 0により選択さ ' れる特定波長の光が外部共振器により選択的に共振して、 この特定波長の光が出 力光路を経て外部へ出力することができる。 したがって、 当該半導体レーザ装置
2 0 0によれば、 最終的な出力光のスぺク トル幅を狭くすることができる。
【0 2 3 9】 図 3 6は、 この第 1 1実施例に係る半導体レーザ装置 2 0 0から 出射される光束の ζ軸方向における光強度分布である。 図 3 3は、 当該半導体レ 一ザ装置 2 0 0から出射される光束のスぺク トルである。 これら図 3 6及び 3 7 に示される光強度分布及びスぺク トルを、 図 3 3及び 3 4に示された光強度分布 及びスぺクト 'い-と比較すると分かるように、 - この第 1 1実施例に係る半導体レー ザ装置 2 0 0から得られる最終的な出力光は、 拡がり角が狭く、 スペク トル幅が 狭い。
【0 2 4 0】 (第 1 2実施例)
【0 2 4 1】 次に、 図 3 8 Αは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 1 2実 施例の構成を示す平面図であり、 図 3 8 Bは、 その側面図である。 この第 1 2実 施例に係る半導体レーザ装置 2 1 0は、 半導体レーザアレイ 3、 第 1コリメータ レンズ 5、 光路変換素子 7、 第 2コリメータレンズ 8、 波長選択素子 1 0、 及び 光学素子 9を備える。
【0 2 4 2】 上述の第 1 1実施例に係る半導体レーザ装置 2 0 0 (図 3 2 A及 4006503
ぴ 32B) と比較すると、 この第 12実施例に係る半導体レーザ装置 210は、 光路変換素子 7と波長選択素子 10との間に第 2コリメータレンズ 8が設置され ' ている点で相違する。この相違点を除き、当該半導体レーザ装置 210の構成は、 上述の第 1 1実施例に係る半導体レーザ装置 200の構成と同じであるので説明 を省略する。
【0243】 第 2コリメータレンズ 8は、 第 3実施例と同様の構成 (図 14) を有する。 第 2コリメータレンズ 8の前後のレンズ面は、 y軸方向に沿った母/線 をもつ円柱面である。 第 2コリメータレンズ 8は、 母線方向を含む面内では屈折 作用を有しないが、 母線に垂直な面内では屈折作用を有している。 y軸方向の長 さが 12mmであり、 x軸方向の長さが 0. 5〜3mmであり、 z軸方向の長さ が 1. 5〜 10mmである。 光路変換素子 7から出射した光束は、 すべて第 2コ リメータレンズ 8に入射する。 第 2コリメータレンズ 8は、 その母線と z軸方向 とが直交するように設置されている。 このように設置されているので、 光路変換 素子 7から出射された光束を第 2コリメータレンズ 8の母線に垂直な面内で屈折 させ、 平行に近づけることができる。
【0244】 この第 1 2実施例に係る半導体レーザ装置 210によれば、 光路 - 変換素子 7を透過した光束を、 長手方向と垂直な面内においてより平行に近くな るように、 第 2コリメータレンズ 8で屈折させることができる。 それにより、 光 路変換素子 7と反射ミラー 9との間の距離を大きくすることも可能となり、 当該 半導体レーザ装置 210の設計自由度を向上させることができる。
【0245】 (第 1 3実施例)
【0246】 図 39Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 1 3実施例の 構成を示す平面図であり、 図 39Bは、 その側面図である。 この第 1 3実施例に 係る半導体レーザ装置 220は、 半導体レーザアレイ 3、 第 1コリメータレンズ 5、 光路変換素子 7、 第 2コリメータレンズ 8、 波長選択素子 10、 及び光学素 子 9を備える。 【0 2 4 7】 上述の第 1 2実施形態に係る半導体レーザ装置 2 1 0 (図 3 8 A 及び 3 8 B )と比較すると、この第 1 3実施例に係る半導体レーザ装置 2 2 0は、 ' 波長選択素子 1 0が光学素子 9の反射部に設けられた反射型のものである点で相 違する。 この相違点を除き、 当該半導体レーザ装置 2 2 0の構成は、 上述の第 1 2実施例に係る半導体レーザ装置 2 1 0の構成と同じであるので説明を省略する。
【0 2 4 8】 この第 1 3実施例に係る半導体レーザ装置 2 2 0においても、 波 長選択素子 1 0は、 回折格子素子、 エタロンフィルタ又は誘電体多層膜フィルタ であるのが好ましい。 また、 波長選択素子 1 0は、 光学素子 9の反射部と一体に なっていてもよい。 例えば、 波長選択素子 1 0としての回折格子は、 光学素子 9 の反射部の表面に形成される。 また、 波長選択素子 1 0としてのエタロンフィノレ タは、 透光性材料からなる平板状の基材のうち光路変換素子 7に対向する面と反 対側の面に高反射膜が形成されていて、 この基材でエタ口ンを構成することで、 光学素子 9の反射部と一体化される。 また、 波長選択素子 1 0としての誘電体多 層膜フィルタは、 透光性材料からなる平板状基材のうち光路変換素子 7に対向す る面に誘電体多層膜が形成されることで、 光学素子 9の反射部と一体化される。
【0 2 4 9】 また、 波長選択素子 1 0としての回折格子が光学素子 9の反射部 の表面に形成される場合、 最終的に当該半導体い一ザ装置 2 2 0の出射光とな-る べき光の波長に応じて、 光学素子 9の方位が調整される。 すなわち、 この光学素 子 9の方位を調整することで、 外部共振器において共振する光の波長を選択する ことができる。 光学素子 9の方位を調整は、 回折格子において各格子が延びる方 向や格子間隔に応じて行われる。
【0 2 5 0】 (第 1 4実施例)
【0 2 5 1】 次に、 図 4 O Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 1 4実 施例の構成を示す平面図であり、 図 4 0 Bは、 側面図である。 この第 1 4実施例 に係る半導体レーザ装置 2 3 0は、 半導体レーザアレイスタック 4、 第 1コリメ —タレンズ 5、 光路変換素子 7、 第 2コリメータレンズ 8、 波長選択素子 1 0、 06503
及び光学素子 9を備える。
【0 2 5 2】 第 1 2実施例に係る半導体レーザ装置 2 1 0 (図 3 8 A及び 3 8 B ) と比較すると、 この第 1 4実施例に係る半導体レーザ装置 2 3 0は、 複数の 半導体レーザアレイ 3を含む半導体レーザアレイスタック 4を備える点、 及ぴ、 複数の半導体レーザァレイ 3を含むことに伴って他の構成要素を複数糸且備える点 で相違する。 この相違点を除き、 当該半導体レーザ装置 2 3 0の構成は、 上述の 第 1 2実施例に係る半導体レーザ装置 2 1 0の構成と同じであるので説明を省略 する。
【0 2 5 3】 半導体レーザァレイスタック 4は、 第 5実施例と同様の構成 (図 1 7 ) を有する。 半導体レーザアレイスタック 4は、 この図 1 7に示されたよう に、 複数の半導体レーザアレイ 3と複数のヒートシンク 4 hとが Z軸方向に沿つ て交互に配置された構造を有している。 ヒートシンク 4 hは、 半導体レーザァレ ィ 3を冷却する。 ヒートシンク 4 hは、 銅製の平板状部材を組み合わせて形成し た冷却水路を有している。 冷却水は、 この冷却水路内を循環する。
【0 2 5 4】 各半導体レーザアレイ 3は、 第 1実施例と同様の構成 (図 3、 4 A及び 4 B ) を有している。 各第 1コリメータレンズ 5も、 第 1実施例と同様の 構成 (図 6 ) を有して.いる。 各光路変換素子 7は、 第 1実施例と同様の構、成, (図 7 ) を有している。 各第 2コリメータレンズ 8は、 図 1 4に示された構成を同様 の構成を有している。 各波長選択素子 1 0は、 第 1 1実施例と同様の構成を有し ている。 また、 各光学素子 9も、 第 1 1実施例と同様の構成を有している。
【0 2 5 5】 そして、 半導体レーザアレイ 3、 第 1コリメータレンズ 5、 光路 変換素子 7、 第 2コリメータレンズ 8、 波長選択素子 1 0、 及び光学素子 9それ ぞれの個数は同数であり、 第 1コリメータレンズ 5は半導体レーザアレイ 3と 1 対 1に対応して設けられ、 光路変換素子 7は第 1コリメータレンズ 5と 1対 1に 対応して設けられ、 第 2コリメータレンズ 8は光路変換素子 7と 1対 1に対応し て設けられ、 波長選択素子 1 0は第 2コリメータレンズ 8と 1対 1に対応して設 P T/JP2004/006503
けられ、 光学素子 9は波長選択素子 1 0と 1対 1に対応して設けられている。 各 組の半導体レーザアレイ 3、 第 1コリメータレンズ 5、 光路変換素子 7、 第 2コ リメータレンズ 8、 波長選択素子 1 0及び光学素子 9は、 第 1 2実施例と同じよ うに配置されている。
【0 2 5 6〗 この第 1 4実施例に係る半導体レーザ装置 2 3 0では、 半導体レ ーザァレイ 3の活' 1生層 3 aで発生した光が共振光路で共振することで空間横モー ドが単一モードに近づき、 空間横モードが単一モードに近ついたことで拡がり角 が小さくなつたレーザ光を出力光路から外部へ出力することができる。 したがつ て、 当該半導体レーザ装置 2 3 0によれば、 最終的な出力光の拡がり角を小さく することができる。 また、 この半導体レーザ装置 2 3 0によれば、 波長選択素子 1 0が設けられていることにより、 最終的な出力光のスぺクトル幅を小さくする ことができる。
【0 2 5 7】 なお、この発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、種々 の変形が可能である。 例えば、 第 1 1〜第 1 4の各実施例において、 波長選択素 子 1 0は、 光学素子 9の反射部とは別個に設けられた透過型素子であってもよい し、 光学素子 9の反射部に設けられた反射型素子であってもよい。 これら実施例 において、 第 2コ メータレンズ 8は、'設けられていてもよし、 設けられていな くてもよい。 また、 第 1 4実施例において、 光学素子 9は、 複数の半導体レーザ アレイ 3それぞれに対応して 1対 1に設けられていてもよいが、 共通の透光性基 板に z軸方向に沿つてストライプ状に反射部と透過部とが設けられたものであつ てもよい。
【0 2 5 8】 (第 1 5実施例)
【0 2 5 9】 図 4 1 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 1 5実施例の 構成を示す平面図であり、 図 4 1 Bは、 その側面図である。 この第 1 5実施例に 係る半導体レーザ装置 2 4 0は、 半導体レーザアレイ 3、 第 1コリメータレンズ
5、 光路変換素子 7、 波長選択素子 1 0、 及び光学素子 9を備える。 06503
【0 2 6 0】 半導体レーザァレイ 3は、 第 1実施例と同様の構成 (図 3 ) を有 する。 半導体レーザアレイ 3は、 y軸方向に沿って並列に配列された複数の活性 層 3 aを有している。 それぞれの活性層 3 aからは光軸 Aに沿ってレーザ光の光 束が出射される。 ここで、 光軸 Aは活性層 3 aの中心を通り X軸に平行な軸であ る。 半導体レーザアレイ 3の前端面 (光出射面) は図 4 Aに示され、 活性層 3 a の前端面が図 4 Bに示されている。 半導体レーザアレイ 3は、 幅 l c mの間に活 性層 3 a力 S、 3 0 0 μ II!〜 5 0 0 μ mの間隔で y軸方向に一列に配列された構造 を有している。 その活性層 3 aの断面は、 1 0 0 !〜 2 0 0 μ πιの幅、 1 μ m の厚さを有している。 また、 半尊体レーザアレイ 3の前端面には反射率十数%以 下の反射低減膜がコーティングされている。
【0 2 6 1】 第 1コリメータレンズ 5は、 第 1実施例と同様の構成 (図 6 ) を 有する。 第 1コリメータレンズ5の前後のレンズ面は、 y軸方向に沿った母線を もつ円柱面である。 第 1コリメータレンズ 5の寸法は、 X軸方向の長さが 0 . 4 mm〜l mmであり、 y軸方向の長さが 1 2 mmであり、 z軸方向の長さが 0 . 6 ιηπ!〜 l mmである。 第 1コリメータレンズ 5は、 y軸方向に沿って細長い形 状をしている。
【0 2 6 2】 '. 第 1 リメータレンズ 5は、 母^方向 (y軸方向) を含む面内で は屈折作用を有しないが、 母線に垂直な面内では屈折作用を有している。 上述の ように、 活性層 3 aから出射される光束の垂直方向の拡がり角が大きいので、 該 光束の集光効率を高めるためには、 屈折作用を利用して光束の拡がりを抑える必 要がある。 第 1コリメータレンズ 5と半導体レーザアレイ 3とは、 第 1コリメ一 タレンズ 5の母線と半導体レーザアレイ 3の垂直方向 (z軸方向) とが直交する ような位置関係に設置されている。 このように設置されると、 活性層 3 aから出 射された光束を、 第 1コリメータレンズ 5の母線に垂直な面内で屈折させ、 平行 化することができる。 すなわち、 第 1コリメータレンズ 5は、 各活性層 3 aから 出射された光束の垂直方向 (z軸方向) の成分を屈折させ、 平行化する。 また、 3
この平行化を効率良く行うために、 大きな NA (例えば NA≥0 . 5 ) で短焦点 (例えば f ≤ 1 . 5 mm) の第 1コリメータレンズ 5は、 その主点が活性層 3 a からのその焦点距離となるように配置される。 半導体レーザアレイ 3の活性層 3 aから出射される光束は、 すべて一つの第 1コリメータレンズ 5に入射する。 〖0 2 6 3】 光路変換素子 7は、 第 1実施例と同様の構造 (図 7 ) を有する。 光路変換素子 7は、ガラスや石英等の透光性材料からなる。 X軸方向の長さは 1 . 5 mmであり、 y軸方向の長さは 1 2 mmであり、 z軸方向の長さは 1 . 5 mm である。 このように、 光路変換素子 7は、 y軸方向に沿って細長い形状をしてい る。 '
【0 2 6 4】 光路変換素子 7は、 第 1コリメータレンズ 5により Z軸方向につ いて平行化された光束の横断面をほぼ 9 0 ° 回転させる。 第 1コリメータレンズ 5から出射されるすべての光束は、 光路変換素子 7に入射する。 光路変換素子 7 は、互いに対向する入射面 7 aと出射面 7 bとを有している。この入射面 7 aは、 並列に配置された幅 0 . 5 mmの複数の円柱面を有している。これらの円柱面は、 y軸方向に対して 4 5 ° の角度で延びている。 これらの円柱面の数は、 半導体レ 一ザアレイ 3の活性層 3 aの数に等しい。 すなわち、 これらの円柱面は活性層 3 aと 1· '対 1に対応している。 出射面 7 bも同様に、 並列に配置-された幅 0 . 5 m ' mの複数の円柱面を有している。 これらの円柱面も、 y軸方向に対して 4 5 ° の 角度で延びている。 これらの円柱面も、 活性層 3 aと 1対 1に対応している。 し たがって、 半導体レーザアレイ 3の各活性層 3 aから出射される光束は、 すべて 対応する一つの光路変換素子 7に入射する。
【0 2 6 5】 なお、 光路変換素子の他の例は、 上記文献 1に記載されている。 【0 2 6 6】 図 4 2は、 波長選択素子 1 0の構成を示す斜視図である。 波長選 択素子 1 0は、 厚み方向 (略 X軸方向) に屈折率が周期的に分布しており、 入射 光の一部をブラッグ反射させることができる。 波長選択素子 1 0は、 光路変換素 子 7から出力された各光束を受光して垂直入射させ、 その垂直入射した光のうち 004/006503
ブラッグ条件を満たす特定波長の光の一部を反射させて、 その反射した光の少な くとも一部を、 該光を出射した活性層 3 aに帰還させ、 該特定波長の光の残りを 透過させる。 なお、 このような波長選択素子 1 0として、例えば、 P D— L D I n c . 製の製品 L u X x M a s t e r TMが知られている。
[ 0 2 6 7 ] 光学素子 9は、 透光性材料からなる平板状基材の一方の面 (光路 変換素子 7に対向する面) に全反射膜が形成されることで構成されており、 この 全反射膜が形成された反射部により、 光路変換素子 7から入射した光を高反射率 (例えば 9 9 . 5 %以上の反射率) で反射する。 光学素子 9は、 光路変換素子 7 力 ら出射される各光束の光軸に垂直な面に対して反射部が或る傾斜角で傾けられ' て配置されていて、 また、 光路変換素子 7から出射される光束の Z軸方向の拡が り角の 2分の 1より傾斜角が小さいのが好ましい。 これにより、 光学素子 9の反 射部に入射する光の少なくとも一部を該反射部に垂直入射させて、 その反射され た光を、 入射経路とは逆の経路を迪つて活性層 3 aに帰還させることができる。 光学素子 9の反射部と波長選択素子 1 0とは、 z軸方向について異なる位置に配 置されている。 そして、 光学素子 9の反射部と波長選択素子 1 0との間でレーザ 共振器が構成されている。
【 0 2 6 8】 - 続いて、'図 4 1 A〜4 1 B.及ぴ 4 3 A〜4 3 Cを用いて、 - この第 1 5実施例に係る半導体レーザ装置 2 4 0の動作について説明する。図 4 3 Aは、 活性層 3 aで発生した光束が第 1コリメータレンズ 5に入射する前の横断面 (出 射パターン) を示し、 図 4 3 Bは、 活性層 3 aから出射した光束が第 1コリメ一 タレンズ 5を通過した後の当該光束の横断面を示し、 そして、 図 4 3 Cは、 第 1 コリメータレンズ 5を通過した光束が光路変換素子 7を通過した後の当該光束の 横断面を示す図である。
【0 2 6 9】 半導体レーザアレイ 3の各活性層 3 aから光束 L 1が x軸方向へ 出射される。 この光束 L 1は、 光軸 (図 4 1 A及ぴ 4 1 B中の一点鎖線) を中心 にして、 y軸方向において 8 ° の拡がり角を有し、 z軸方向へ 3 0 ° の拡がり角 3
を有している。 活性層 3 aの横断面の垂直方向 (Z軸方向) の長さは、 水平方向 ( y軸方向) の長さの 1 0 0分の 1〜2 0 0分の 1である。 したがって、 活性層 3 aから出射する際は、 光束 1の横断面は水平方向に細長い。 活性層 3 aから 出射した光束は、 第 1コリメータレンズ 5に到達するまでに拡がる (図 4 3 A)。 なお、 第 1コリメータレンズ 5に入射する光束の横断面の垂直方向の長さは、 第 1コリメータレンズ 5の焦点距離により決まる。
[ 0 2 7 0 ] 活性層 3 aから出射された光束 L 1は、 第 1コリメータレンズ 5 へ入射する。第 1コリメータレンズ 5は、 y軸に垂直な面(X Z平面に平行な面) 内で光束 L 1を屈折させ、 その屈折させたものを光束 L 2として X軸方向へ出射 する。 光束 L 2は、 z軸方向の拡がり角がほぼ 0 . 2 °となり、 y軸方向について は屈折作用を受けない。 すなわち、 第 1コリメータレンズ 5から出射した後では 水平方向の拡がり角が垂直方向の拡がり角より大きくなつているので、 第 1コリ メータレンズ 5から離れた位置での光束の横断面は、 水平方向に細長い形状を有 している (図 4 3 B )。 第 1コリメータレンズ 5は、 y軸を含む面内においての屈 折作用は有しないので、 y軸方向の拡がり角は光束 L 1と同様の角度である。
【0 2 7 1】 第 1コリメータレンズ 5により屈折されて出射された光束 L 2は、 隣接する光束同士が交差する前に光路変換素子 7へ入射す-る。光路変換素子 7は、 光束 L 2の横断面をほぼ 9 0 ° 回転させ、 その回転させたものを光束 L 3として X軸方向へ出射する。 z軸方向で平行化された光束 L 2は、 ここで、 y軸方向で 平行化された光束 L 3へ変換される。 これにより、 光束の横断面は、 z軸方向に 長く水平方向に短い形状となる (図 4 3 C)。光束 L 3は、光束 L 2の横断面をほ ぼ 9 0 ° 回転させたことによって、 光束 L 2が有していた拡がり角の方向もほぼ 9 0 ° 回転することとなる。 すなわち、 光束 L 3は、 y軸方向についてはほぼ平 行光となり、 z軸方向には拡がり角を有している。 y軸方向についてほぼ平行光 となるので隣接する L 3同士が交差することを防止することができる。 光路変換 素子 7により横断面が回転されて出射された光束 L 3は、 光学素子 9の反射部ま たは波長選択素子 1 0に入射する。
【0 2 7 2】 光路変換素子 7から光学素子 9の反射部に入射して反射された光 の少なくとも一部は、 活性層 3 aから光学素子 9の反射部へ至った光路とは逆の 向きを迪つて活性層 3 aへ帰還する。 帰還した光束は、 半導体レーザアレイ 3の 活性層 3 aまで戻り、 活性層 3 a内で増幅され、 さらに、 半導体レーザァレイ 3 のレーザ光が出射される端面 (出射面) に対向する端面 (反射面) へ達する。 反 射面に達した光束は、 該反射面で反射され、 再び活性層 3 aから: 軸方向へ出射 される。 出射された光束の一部は再び上記光路で光学素子 9の反射部又は波長選 択素子 1 0まで達する。
【0 2 7 3】 一方、 光路変換素子 7から波長選択素子 1 0に入射した光のうち 特定波長の光の一部は波長選択素子 1 0によりブラッグ反射され、 残りは波長選 択素子 1 0を透過する。 この反射された光の少なくとも一部は、 活性層 3 aから 波長選択素子 1 0へ至つた光路とは逆の向きを迪って活性層 3 aへ帰還する。 帰 還した光束は、 半導体レーザァレイ 3の活性層 3 aまで戻り、 活性層 3 a内で増 幅され、 さらに、 半導体レーザアレイ 3のレーザ光が出射される端面 (出射面) に対向する端面 (反射面) へ達する。 反射面に達した光束は、 該反射面で反射さ れ、 再び活性層 3 aから X軸方向へ出射される。 出射された光束の一部は再び上 記光路で光学素子 9の反射部または波長選択素子 1 0まで達する。
【0 2 7 4】 以上のように、 光学素子 9の反射部と波長選択素子 1 0との間に 外部レーザ共振器が構成されて、その共振器の内部に活性層 3 aが位置しており、 一部の光束が外部共振器で共振されて活性層 3 aで誘導放出が起こる。 これによ り、 誘導放出されるレーザ光の空間横モードは単一モードに近づく。 一方、 波長 選択素子 1 0を透過した光は、当該半導体レーザ装置 2 4 0の外部へ出射される。 これが当該半導体レーザ装置 2 4 0からの最終的な出力光となる。
【0 2 7 5】 上述のように、 第 1 5実施例に係る半導体レーザ装置 2 4 0は、 光学素子 9の反射部により反射される光束の光路を含む共振光路と、 透過部を透 P T/JP2004/006503
過する光束の光路を含む出力光路とを備えることになる。 よって、 当該半導体レ 一ザ装置 2 4 0では、 半導体レーザァレイ 3の活性層 3 aで発生した光が共振光 路で共振することで空間横モードが単一モードに近づき、 空間横モードが単一モ 一ドに近ついたことで拡がり角が小さくなったレーザ光を出力光路から外部へ出 力することができる。 したがって、 当該半導体レーザ装置 2 4 0によれば、 最終 的な出力光の拡がり角を小さくすることができる。
【0 2 7 6】 また、 共振光路及び出力光路は光学素子 9における反射部及び波 長選択素子 1 0の配置によって分割されるので、 両光路を分割するためにハーフ ミラー等を用いることがなく、 全反射の反射部が設けられている。 よって、 ハー フミラー等を用いて共振光の光路と出力光の光路を形成する場合よりも強い共振 光が得られ、 強い出力光が得られる。
【0 2 7 7】 さらに、 この第 1 5実施例に係る半導体レーザ装置 2 4 0は共振 器の一方側に波長選択素子 1 0を備えているので、 この波長選択素子 1 0により 選択される特定波長の光が外部共振器により選択的に共振して、 この特定波長の 光が外部へ出力することができる。 したがって、 当該半導体レーザ装置 2 4 0に よれば、 最終的な出力光のスぺクトル幅を狭くすることができる。
[-0 -2 7 8 ] 図 4 4は、 半導休-レーザァレイ 3の活性層 3 aで発生する光のス ベク トルであり、 図 4 5は、 この第 1 5実施例に係る半導体レーザ装置 2 4 0の 波長選択素子 1 0を透過して出射する光のスぺク トルである。 両図を対比して分 かるように、 当該半導体レーザ装置 2 4 0から出力されるレーザ光は、 波長選択 素子 1 0においてブラッグ条件を満たす波長 8 0 9 n mをピークとして、 スぺク トル幅が狭くなった。
【0 2 7 9】 (第 1 6実施例)
【0 2 8 0】 図 4 6 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 1 6実施例の 構成を示す平面図であり、 図 4 6 Bは、 その側面図である。 この第 1 6実施例に 係る半導体レーザ装置 2 5 0は、 半導体レーザアレイ 3、 第 1コリメータレンズ P 雇画画
5、 光路変換素子 7、 第 2コリメータレンズ 8、 波長選択素子 1 0、 及び光学素 子 9を備える。
【 0 2 8 1】 第 1 5実施例に係る半導体レーザ装置 2 4 0 (図 4 1 A及び 4 1 B ) と比較すると、 この第 1 6実施例に係る半導体レーザ装置 2 5 0は、 波長選 択素子 1 0及び光学素子 9と光路変換素子 7との間に第 2コリメータレンズ 8が 設けられている点で相違する。 この相違点を除き、 当該半導体レーザ装置 2 5 0 の構成は、 上述の第 1 5実施例に係る半導体レーザ装置 2 4 0の構成と略同じで あ 。
【0 2 8 2】 第 2コリメータレンズ 8は、 図 6に示された第 1コリメータレン ズ 5の形状と略同様の形状を有する。 この第 2コリメータレンズ 8の前後のレン ズ面は、 y軸方向に沿った母線をもつ円柱面である。第 2コリメータレンズ 8は、 母線方向を含む面内では屈折作用を有しないが、 母線に垂直な面内では屈折作用 を有している。 y軸方向の長さが 1 2 mmであり、 x軸方向の長さが 0 . 5〜3 mmであり、 z軸方向の長さが 1 . 5〜 1 O mmである。 光路変換素子 7から出 射した光束は、 すべて第 2コリメータレンズ 8に入射する。 第 2コリメータレン ズ 8は、 その母線と z軸方向とが直交するように設置されている。 このように設 置されているので-、 光路変換素子 7から出射した光束を第 2コリメータレンズ 8 - の母線に垂直な面内で屈折させ、 平行に近づけることができる。
【0 2 8 3】 この第 1 6実施例に係る半導体レーザ装置 2 5 0によれば、 光路 変換素子 7を透過した光束を、 長手方向と垂直な面内においてより平行に近くな るように、 第 2コリメータレンズ 8で屈折させることができる。 そうすれば、 光 路変換素子 7と波長選択素子 1 0との間の距離を大きくすることも可能となり、 また、 光学素子 9又は波長選択素子 1 0と光路変換素子 7との間の距離を大きく することも可能となって、 当該半導体レーザ装置 2 5 0の設計自由度を向上させ ることができる。 また、 第 2コリメータレンズ 8から波長選択素子 1 0及び光学 素子 9へ向かう光束は平行光束に近くなるので、 波長選択素子 1 0及び光学素子 T JP2004/006503
9それぞれは y z平面に略平行に配置される。
【0 2 8 4〗 また、この第 1 6実施例に係る半導体レーザ装置 2 5 0において、 光学素子 9と波長選択素子 1 0とは、 互いに別個の素子であってもよいが、 共通 の平板状基材に形成された素子であってもよい。 すなわち、 平板状基材の一部領 域に光を反射させるための反射部が設けられるとともに、 他の領域に特定波長の 光の一部をブラッグ反射させる波長選択素子が設けられる。 この構成により、 当 該半導体レーザ装置を構成する部品の数が少なくなり、 組み立てが容易となる。
【0 2 8 5】 (第 1 7実施例)
【0 2 8 6】 図 4 7 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 1 7実施例の 構成を示す平面図であり、 図 4 7 Bは、 その側面図である。 この第 1 7実施例に 係る半導体レーザ装置 2 6 0は、 半導体レーザアレイスタック 4、 第 1コリメ一 タレンズ 5、 光路変換素子 7、 第 2コリメータレンズ 8、 波長選択素子 1 0、 及 び光学素子 9を備える。
【0 2 8 7】 第 1 6実施例に係る半導体レーザ装置 2 5 0 (図 4 6 A及び 4 6 B ) と比較すると、 この第 1 7実施例に係る半導体レーザ装置 2 6 0は、 複数の 半導体レーザアレイ 3を含む半導体レーザアレイスタック 4を備える点、 及び、 複数の半導体レーザアレイ 3を含むことに伴って他の構成要素を複数組備える点 で相違する。 この相違点を除き、 当該半導体レーザ装置 2 6 0の構成は、 上述の 第 1 6実施例に係る半導体レーザ装置 2 5 0の構成と同じである。
【0 2 8 8】 半導体レーザアレイスタック 4は、 第 5実施例と同様の構成 (図 1 7 ) を有する。 半導体レーザアレイスタック 4は、 この図 1 7に示されたよう に、 複数の半導体レーザアレイ 3と複数のヒートシンク 4 hとが z軸方向に沿つ て交互に配置された構造を有している。 ヒートシンク 4 hは、 半導体レーザァレ ィ 3を冷却する。 ヒートシンク 4 hは、 銅製の平板状部材を組み合わせて形成し た冷却水路を有している。 冷却水は、 この冷却水路内を循環する。
【0 2 8 9】 各半導体レーザアレイ 3は、 第 1実施例と同様の構成 (図 3 ) を P2004/006503
有している。 各第 1コリメータレンズ 5は、 第 1実施例と同様の構成 (図 6 ) を 有している。 また、 各光路変換素子 7も、 第 1実施と同様の構成 (図 7 ) を有し ている。 各第 2コリメータレンズ 8は、 図 1 4に示された構造を有している。 各 波長選択素子 1 0は、 第 1 5実施例と同様の構成 (図 4 2 ) を有している。 各光 学素子 9は、 第 1実施例と同様の構成を有している。 半導体レーザアレイ 3、 第 1コリメータレンズ 5、 光路変換素子 7、 第 2コリメータレンズ 8、 波長選択素 子 1 0、 及び光学素子 9は、 上述の第 1 6実施例と同様に配置されている。
【0 2 9 0】 この第 1 7実施例に係る半導体レーザ装置 2 6 0では、 半導体レ 一ザアレイ 3の活性層 3 aで発生した光が共振光路で共振すること C?空間横モー ドが単一モードに近づき、 空間横モードが単一モードに近ついたことで拡がり角 が小さくなつたレーザ光を出力光路から外部へ出力することができる。 したがつ て、 当該半導体レーザ装置 2 6 0によれば、 最終的な出力光の拡がり角を小さく することができる。 また、 当該半導体レーザ装置 2 6 0によれば、 波長選択素子 1 0が設けられていることにより、 最終的な出力光のスぺクトル幅を小さくする ことができる。
【0 2 9 1】 また、この第 1 7実施例に係る半導体レーザ装置 2 6 0において、 光学素子 9と波長選択素子 1- Θ ·とは、 互いに別個の素子であっても'よいが、 共通 の平板状基材に形成された素子であってもよい。 すなわち、 平板状基材の一部領 域に光を反射させるための反射部が設けられ、 他の領域に特定波長の光の一部を ブラッグ反射させる波長選択素子が設けられ、 また、 反射部と波長選択素子とを Z軸方向に交互に設けられる。 これにより、 当該半導体レーザ装置を構成する部 品の数が少なくなり、 組立てが容易となる。
【0 2 9 2】 (第 1 8実施例)
【0 2 9 3】 次に、 図 4 8 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 1 8実 施例の構成を示す平面図であり、 図 4 8 Bは、 その側面図である。 この第 1 8実 施例に係る半導体レーザ装置 2 7 0は、 半導体レーザアレイスタック 4、 第 1コ リメータレンズ 5、 光路変換素子 7、 第 2コリメータレンズ 8、 波長選択素子 1 0、 及び光学素子 9を備える。
【0 2 9 4】 第 1 7実施例に係る半導体レーザ装置 2 6 0 (図 4 7 A及ぴ 4 7 B ) と比較すると、 この第 1 8実施例に係る半導体レーザ装置 2 7 0は、 波長選 択素子 1 0が一体化されている点で相違し、 また、 光学素子 9が一体化されてい る点で相違する。 この相違点を除き、 当該半導体レーザ装置 2 7 0の構成は、 上 述の第 1実施例や第 1 5実施例に係る半導体レーザ装置 1 0 0 、 2 4 0の構成と 同じである。
【0 2 9 5】 図 4 9は、 この第 1 &実施例に係る半導体レーザ装置 2 7 0に適 用される光学素子 9の構成を示す斜視図である。 この図 4 9は、 第 2コリメータ レンズ 8の側から光学素子 9を見たときの斜視図である。 光学素子 9は、 第 2コ リメータレンズ 8から出射された各光束を受光し、 受光された各光束に対する反 射部 9 aと透過部 9 bとが z軸方向に沿って交互に設けられている。 そして、 光 学素子 9は、 反射部 9 aで反射された光の少なくとも一部を、 該光を出射した活 性層 3 aに帰還させる。 また、 光学素子 9は、 透過部 9 bに入射した光を透過さ せて、 波長選択素子 1 0 へ入射させる。
【 0 2 9 .6】 - · 光学素子 9は、 ガラスや石英等の透光性材料かちなる平板状基材- 9 sの一方の面 (第 2コリメータレンズ 8側の面) に、 反射部 9 aと透過部 9 b とが z軸方向に沿って交互に形成されている。 反射部 9 a及び透過部 9 bそれぞ れは、 上記所定方向についての幅が一定で z軸方向に延ぴている。 すなわち、 光 学素子 9は、 ストライプ状に複数の反射部 9 aを有している。
【0 2 9 7】 反射部 9 aは、 第 2コリメータレンズ 8から入射した光を高反射 率 (例えば 9 9 . 5 %以上の反射率) で反射するのが好ましく、 例えば、 全反射 膜で構成されるのが好ましい。 透過部 9 bは、 光路変換素子 7から入射した光を 高透過率(例えば 9 9 . 5 %以上の透過率)で透過させるのが好ましく、例えば、 反射低減膜で構成されるのが好ましい。 また、 基材 9 sの他方の面 (第 2コリメ 4 006503
ータレンズ 8側とは反対側の面) には、 反射低減膜が形成されるのが好ましい。
【0 2 9 8】 互いに隣接する 1対の反射部 9 a及び透過部 9 bは、 1つの半導 体レーザアレイ 3と対応しており、 それら反射部 9 aと透過部 9 bとの境界は、 y軸方向に平行であって、 第 2コリメータレンズ 8から光学素子 9に到達する各 光束の横断面内にある。 したがって、 反射部 9 aは、 第2コリメータレンズ 8か ら光学素子 9に到達する各光束のうち一部の断面部分を、 第 2コリメータレンズ 8側へ反射する。 一方、 透過部 9 bは、 第 2コリメータレンズ 8から光学素子 9 に到達する各光束のうち残りの断面部分を透過させる。
【0 2 9 9】 この第 1 8実施例に係る半導体レーザ装置 2 7 0でも、 半導体レ —ザアレイ 3の活性層 3 aで発生した光が共振光路で共振することで空間横モー ドが単一モードに近づき、 空間横モードが単一モードに近ついたことで拡がり角 が小さくなつたレーザ光を出力光路から外部へ出力することができる。 したがつ て、 当該半導体レーザ装置 2 7 0によれば、 最終的な出力光の拡がり角を小さく することができる。 また、 当該半導体レーザ装置 2 7 0によれば、 波長選択素子 1 0が設けられていることにより、 最終的な出力光のスぺク トル幅を小さくする ことができる。また、波長選択素子 1 0及び光学素子 9が 1組のみでもよいので、 当該半導体レーザ装置 2 7 0の組立てや光軸調整が容易になる。 -
【0 3 0 0】 (第 1 9実施例)
【0 3 0 1】 図 5 0 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 1 9実施例の 構成を示す平面図であり、 図 5 0 Bは、 その側面図である。 この第 1 9実施例に 係る半導体レーザ装置 2 8 0は、 半導体レーザアレイ 3、 第 1コリメータレンズ 5、 光路変換素子 7、 波長選択素子 1 0、 及び光学素子 9を備える。
【0 3 0 2】 第 1 5実施例に係る半導体レーザ装置 2 4 0 (図 4 1 A及び 4 1 B ) と比較すると、 この第 1 9実施例に係る半導体レーザ装置 2 8 0は、 波長選 択素子 1 0が反射型のラマンナス回折格子素子である点で相違する。 この相違点 を除き、 当該半導体レーザ装置 2 8 0の構成は、 上述の第 1 5実施例に係る半導 4 006503
体レーザ装置 2 4 0の構成と同じであるので説明を省略する。
【0 3 0 3】 この第 1 9実施例において、 波長選択素子 1 0は、 光路変換素子 7によつて横断面が回転された各光束を受光して入射させ、 その入射した光をラ マンナス回折により反射させて、 その回折光のうち特定波長の特定回折次数 (例 えば 1次) の光を、 該光を出射した活性層に帰還させ、 特定波長の特定回折次数 光以外の光 (例えば 0次光) を外部へ出力させる。
【0 3 0 4】 このような半導体レーザ装置 2 8 0において、 半導体レーザァレ ィ 3の各活性層 3 aから出射する光束は、 各活性層 3 aからは z軸方向に拡がつ て出射するが、 第 1コリメータレンズ 5により屈折されることで z軸方向につい ては略平行光とされて、 その後に光路変換素子 7により横断面が略 9 0 ° 回転さ せられる。 この光路変換素子 7を通過した各光束は、 z軸方向へ拡がって放射さ れ、 光学素子 9または波長選択素子 1 0に入射する。
【0 3 0 5】 そして、 光学素子 9で反射された光の少なくとも一部は、 該光を 出射した活性層 3 aに帰還される。 また、 波長選択素子 1 0に入射した光のうち 特定波長の特定回折次数光は、 該光を出射した活性層 3 aに帰還される。 これに より、 光学素子 9と波長選択素子 1 0との間で外部共振器が形成されて、 その共 '振器の内部に位置する活性層 3 aにおいて誘導放出が起こり-、 レーザ発振が得ら れる。 一方、 波長選択素子 1 0に入射した光のうち特定波長の特定回折次数光以 外は、 当該半導体レーザ装置 2 8 0の出力光として外部へ出射される。 この半導 体レーザ装置 2 8 0でも、 最終的な出力光は、 拡がり角が小さく、 スペク トル幅 が狭い。
【0 3 0 6】 (第 2 0実施例)
【0 3 0 7】 図 5 1 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 2 0実施例の 構成を示す平面図であり、 図 5 1 Bは、 その側面図である。 この第 2 0実施例に 係る半導体レーザ装置 2 9 0は、 半導体レーザアレイ 3、 第 1コリメータレンズ
5、 光路変換素子 7、 第 2コリメータレンズ 8、 波長選択素子 1 0、 及び光学素 子 9を備える。
【0 3 0 8】 第 1 6実施例に係る半導体レーザ装置 2 5 0 (図 4 6 A及び 4 6 B ) と比較すると、 この第 2 0実施例に係る半導体レーザ装置 2 9 0は、 波長選 択素子 1 0が反射型のラマンナス回折格子素子である点で相違する。 この相違点 を除き、 当該半導体レーザ装置 2 9 0の構成は、 上述の第 1 6実施例に係る半導 体レーザ装置 2 5 0の構成と同じであるので説明を省略する。
【0 3 0 9〗 この第 2 0実施例において、 波長選択素子 1 0は、 光路変換素子 7によって横断面が回転された各光束を受光して入射させ、 その入射した光をラ マンナス回折により反射させて、 その回折光のうち特定波長の特定回折次数 (例 えば 1次) の光を、 該光を出射した活性層に帰還させ、 特定波長の特定回折次数 光以外の光 (例えば 0次光) を外部へ出力させる。
【0 3 1 0】 このような半導体レーザ装置 2 9 0において、 半導体レーザァレ ィ 3の各活性層 3 aから出射する光束は、 各活性層 3 aからは Z軸方向に拡がつ て出射するが、 第 1コリメータレンズ 5により屈折されることで Z軸方向につい ては略平行光とされて、 その後に光路変換素子 7により横断面が略 9 0 ° 回転さ せられる。 この光路変換素子 7を通過した各光束は、 z軸方向へ拡がって放射さ れ、 更に第 2コリメータレンズ 8により屈折される!:-とで略平行光とされて、 光' 学素子 9又は波長選択素子 1 0に入射する。
【0 3 1 1】 そして、 光学素子 9で反射された光の少なくとも一部は、 該光を 出射した活性層 3 aに帰還される。 また、 波長選択素子 1 0に入射した光のうち 特定波長の特定回折次数光は、 該光を出射した活性層 3 aに帰還される。 これに より、 光学素子 9と波長選択素子 1 0との間で外部共振器が形成されて、 その共 振器の内部に位置する活性層 3 aにおいて誘導放出が起こり、 レーザ発振が得ら れる。 —方、 波長選択素子 1 0に入射した光のうち特定波長の特定回折次数光以 外は、 当該半導体レーザ装置 2 9 0の出力光として外部へ出射する。 この半導体 レーザ装置 2 9 0でも、 最終的な出力光は、 拡がり角が小さく、 スぺク トル幅が 狭い。
[031 2] (第 21実施例)
〖031 3〗 図 52Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 2 1実施例の 構成を示す平面図であり、 図 52 Bは、 その側面図である。 この第 21実施例に 係る半導体レーザ装置 300は、 半導体レーザアレイスタック 4、 第 1コリメ一 タレンズ 5、 光路変換素子 Ί、 第 2コリメータレンズ 8、 波長選択素子 10、 及 び光学素子 9を備える。
【0314】 第 17実施例に係る半導体レーザ装置 260 (図 47 A及び 47 B) と比較すると、 との第 21実施例に係る半導体レーザ装置 300は、 波長選 択素子 10が反射型のラマンナス回折格子素子である点で相違する。 この相違点 を除き、 当該半導体レーザ装置 300の構成は、 上述の第 1 7実施例に係る半導 体レーザ装置 260の構成と同じであるので説明を省略する。
【031 5】 この第 21実施例において、 波長選択素子 10は、 光路変換素子 7によつて横断面が回転された各光束を受光して入射させ、 その入射した光をラ マンナス回折により反 させて、 その回折光のうち特定波長の特定回折次数 (例 えば 1次) の光を、 該光を出射した活性層に帰還させ、 特定波長の特定回折次数 光以外の光 (例えば 0次光) を外部へ出力させる-。 - ·'
【0316】 この半導体レーザ装置 300は、 半導体レーザァレイスタック 4 に含まれる複数の半導体レーザアレイ 3それぞれについて、 第 1コリメータレン ズ 5、 光路変換素子 7、 第 2コリメータレンズ 8、 波長選択素子 10及び光学素 子 9が 1組設けられていて、 この各組において上述の第 20実施例の場合と同様 に動作する。 この第 21実施例に係る半導体レーザ装置 300でも、 最終的な出 力光は、 拡がり角が小さく、 スペク トル幅が狭い。
[031 7] (第 22実施例)
[031 8] 図 53 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 22実施例の 構成を示す平面図であり、 図 53Bは、 その側面図である。 この第 22実施例に PC蘭 004/006503
係る半導体レーザ装置 3 1 0は、 半導体レーザアレイスタック 4、 第 1コリメ一 タレンズ 5、 光路変換素子 7、 第 2コリメータレンズ 8、 波長選択素子 1 0、 及 び光学素子 9を備える。
【0 3 1 9】 第 2 1実施例に係る半導体レーザ装置 3 0 0 (図 5 2 A及び 5 2 B ) と比較すると、 この第 2 2実施例に係る半導体レーザ装置 3 1 0は、 波長選 択素子 1 0が一体化されている点で相違し、 また、 光学素子 9が一体化されてい る点で相違する。 この相違点を除き、 当該半導体レーザ装置 3 1 0の構成は、 上 述の第 2 1実施例に係る半導体レーザ装置 3 1 0の構成と同じである。
【0 3 2 0】 この第 2 2実施例に係る半導体レーザ装置 3 1 0は、 第 2 1実施 例の場合と同様に動作する。 この半導体レーザ装置 3 1 0でも、 最終的な出力光 は、 拡がり角が小さく、 スペク トル幅が狭い。 また、 波長選択素子 1 0及び光学 素子 9が 1組のみでもよいので、 当該半導体レーザ装置 3 1 0の組立てや光軸調 整が容易である。
【0 3 2 1】 なお、 この発明は上述の実施例に限定されるものではなく、 種々 の変形が可能である。 例えば、 第 1 5及び第 1 6実施例それぞれにおいても、 図 1 4 9に示されたような反射部と透過部とが z軸方向に沿って交互に基材上に設 • けられた光学素子が適用されてもよい。 また、 第 1 7及び第 1 .8実施例それぞれ において、 第 2コリメータレンズを除いた構成としてもよく、 この場合には光学 素子及び波長選択素子それぞれは傾けて設けられるのが好ましい。
【0 3 2 2】 (第 2 3実施例)
【0 3 2 3】 図 5 4 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 2 3実施例の 構成を示す平面図 (z軸方向から見た図) であり、 図 5 4 Bは、 その側面図 (y 軸方向から見た図) である。 また、 図 5 5は、 この第 2 3実施例に係る半導体レ 一ザ装置 3 2 0に適用された半導体レーザアレイからの出射光のスぺク トル (グ ラフ G 5 5 0 ) と、 当該第 2 3実施例に係る半導体レーザ装置 3 2 0からの出射 光 (当該半導体レーザ装置 3 2 0における外部共振器を介して出射された光) の 4 006503
スぺクト /レである。
【0 3 2 4】 この第 2 3実施例に係る半導体レーザ装置 3 2 0は、 第 1実施例 ' に係る半導体レーザ装置 1 0 0と同様に、 半導体レーザアレイ 3、 第 1コリメ一 タレンズ 5、 及び光路変換素子 7を備えるが、 光学素子として第 1実施例に係る 半導体レーザ装置 1 0 0が反射ミラー 9を備えるのに対し、 当該半導体レーザ装 置 3 2 0が波長選択素子 1 0 (反射率 5 0 %の P D— L D I n c . 製の製品 L u X x M a s t e r™) を備える点で相異する。
【0 3 2 5】 以上のような構造を有する第 2 3実施例に係る半導体レーザ装置 3 2 0によっても、 図 5 5に示されたように、 当亥半導体'レーザ装置 3 2 0から 出力されるレーザ光 (装置 3 2 0内の外部共振器を経た光) は、 波長選択素子 1 0においてブラッグ条件を満たす波長 8 0 9 n mをピークとして、 スぺクトル幅 が狭くなった。
【0 3 2 6】 (第 2 4実施例)
【0 3 2 7】 図 5 6 Aは、 この発明に係る半導体レーザ装置の第 2 4実施例の 構成を示す平面図 (z軸方向から見た図) であり、 図 5 6 Bは、 その側面図 (y 軸方向から見た図)である。この第 2 4実施例に係る半導体レーザ装置 3 3 0は、 上述の第 2 3実施例に係る半導体レーザ装置 3 2 9は、 z軸方向に積層'された構- 造を有する。 すなわち、 この第 2 4実施例に係る半導体レーザ装置 3 3 0は、 半 導体レーザアレイスタック 4、 第 1コリメータレンズ 5、 光路変換素子 7、 光学 素子としての波長選択素子 1 0を備える。
【0 3 2 8】 半導体レーザァレイスタック 4は、 第 5実施例と同様の構成 (図 1 7 ) を有する。 半導体レーザアレイスタック 4は、 図 1 7に示されたように、 複数の半導体レーザアレイ 3と複数のヒートシンク 4 hとが z軸方向に沿って交 互に配置された構造を有している。
【0 3 2 9】 ヒートシンク 4 hは、 半導体レーザアレイ 3を冷却する。 ヒート シンク 4 hは、銅製の平板状部材を組み合わせて形成した冷却水路を有している。 冷却水は、 この冷却水路内を循環する。
【0 3 3 0】 各第 1コリメータレンズ 5は、 第 1実施例や第 2 3実施例と同様 の構成 (図 6 ) を有している。 第 1コリメータレンズ 5は、 第 1コリメータレン ズ 5の母線と対向する半導体レーザァレイ 3の垂直方向 ( z軸方向) とが直交す るように設置する。 このように設置されると、 活性層 3 aから出射された光束を 第 1コリメータレンズ 5の母線に垂直な面内で屈折させ、 平行化することができ る。 すなわち、 第 1コリメータレンズ 5は、 各活性層 3 aから出射された光束の 垂直方向 (z軸方向) の成分を屈折させ、 平行化する。 また、 この平行化を効率 良く行うために、第 1コリメータレンズ 5は活性層 3 aと近接させて配置される。 このため、 第 1コリメータレンズ 5は、 半導体レーザアレイ 3と 1対 1に対応し ている。 すなわち、 第 1コリメータレンズ 5の設置数は、 半導体レーザアレイ 3 の数に等しい。 各第 1コリメータレンズ 5は、 それぞれ一つの半導体レーザァレ ィ 3と対向するように配置されている。 したがって、 一つの半導体レーザアレイ 3の活性層 3 aから出射する光束は、 すべて一つの第 1コリメータレンズ 5に入 射する。
【0 3 3 1】 各光路変換素子 7も、第 1実施例や第 2 3実施例と同様の構成(図 7 ) を有している。.光路変換素子 7は、 第 1コリメータレンズ 5'で平行ィヒされた 光束の横断面をほぼ 9 0 °回転させる。 このため、 光路変換素子 7は、第 1コリメ ータレンズ 5と 1対 1に対応させて配置される。すなわち、各光路変換素子 7は、 それぞれ一つの第 1コリメータレンズ 5と対向するよう配置される。したがって、 一つの第 1コリメータレンズ 5から出射されるすべての光束は、 対応する一つの 光路変換素子 7に入射する。 各光路変換素子 7の各円柱面は、 活性層 3 aと 1対 1に対応している。 したがって、 一つの半導体レーザアレイ 3の各活性層 3 aか ら出射される光束は、 すべて対応する一つの光路変換素子 7に入射する。
【0 3 3 2】 光学素子としての波長変換素子 1 0は、 第 1 5実施例と同様の構 成 (図 4 2 ) を有しており、 上記第 2 3実施例と同様に、 反射率 5 0 %の P D— L D I n c . 製の製品 L u x x M a s t e r TMが適用される。 したがって、 各 波長選択素子 1 0は、 光路変換素子 7と 1対 1に対応させて配置され、 半導体レ 一ザアレイスタック 4における各活性層 3 aとともに外部共振器を構成している。
【0 3 3 3】 以上のように、第 2 4実施例に係る半導体レーザ装置 3 3 0では、 半導体レーザァレイ 3で発生したレーザ光が外部共振器光路で共振することで空 間横モードが単一モードに近づき、 空間横モードが単一モードに近ついたことで 拡散角が小さくなつたレーザ光を、 外部へ出力することができる。 このように、 当該半導体レーザ装置 3 3 0は、 最終的な出力光の拡散角を小さくすることがで さる。
【0 3 3 4】 以上の本発明の説明から、 本 明を様々に変形しうることは明ら かである。 そのような変形は、 本発明の思想および範囲から逸脱するものとは認 めることはできず、 すべての当業者にとって自明である改良は、 以下の請求の範 囲に含まれるものである。
産業上の利用可能性
【0 3 3 5】 この発明は、 拡がり角の小さなレーザ光、 更には拡がり角が小さ くかつスぺクトル幅の小さいレーザ光を出射させる半導体レーザ装置に適してい る。 ' - ' - .

Claims

言青求の範囲
1 . 所定平面上の第 1方向に沿ってそれぞれ伸びかつ該第 1方向と直交する 第 2方向に沿って該所定平面上に並列に配置された複数の活性層を有する半導体 レーザァレイと、
前記活性層からそれぞれ出射された複数の光束を、 前記所定平面に直交する第 3方向に関してコリメートする第 1コリメータレンズと、
前記第 1コリメータレンズから到達した光束であつて前記第 3方向に関してコ リ 'メートされた各光束を、その横断面をほぼ 9 0 °回転させた状態で該第 3方向に 関して所定の拡がり角で出射する光路変換素子と、 そして、
前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束 の少なくとも一部が到達する位置に配置され、 前記活性層とともに外部共振器の 少なくとも一部を構成する光学素子であって、 前記光路変換素子から到達した各 光束の一部を反射させることにより、 該反射された各光束の一部を前記活性層に 帰還させる光学素子とを備えた半導体レーザ装置。
2 . 所定平面上の第 1方向に沿ってそれぞれ伸びかつ該第 1方向と直交する 第 2方向に沿って該所定平面上に並列に配置された複数の活性層をそれぞれが有 する複数の半導体レーザアレイが該所定平面に直交する第 3 ·方向に積層された半 導体レーザアレイスタックと、
前記活性層からそれぞれ出射された複数の光束を、 前記第 3方向に関してコリ メートする第 1コリメータレンズと、
前記第 1コリメータレンズから到達した光束であって前記第 3方向に関してコ リメートされた各光束を、その横断面をほぼ 9 0。回転させた状態で該第 3方向に 関して所定の拡がり角で出射する光路変換素子と、 そして、
前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束 の少なくとも一部が到達する位置に配置され、 前記活性層とともに外部共振器の 少なくとも一部を構成する光学素子であって、 前記光路変換素子から到達した各 光束の一部を反射させることにより、 該反射された各光束の一部を前記活性層に 帰還させる光学素子とを備えた半導体レーザ装置。
3 . 請求項 1又は 2記載の半導体レーザ装置において、
前記光学素子は、 前記光路変換素子から出射された所定の拡がり角を持つ光束 5. を反射する反射面を含み、
前記反射面は、 前記光路変換素子からの前記光束の光軸から離れた該光束の一 部を前記活性層へ帰還させるよう該光軸に垂直な面に対して傾けられている。
4 . 請求項 1〜 3のいずれか一項記載の半導体レーザ装置は、 さらに、
• 前記光路変換素子と前記光学素子との間の共振光路上に配置され、 該光路変換0 素子から出射された前記第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束を、 該第 3方向 に関してコリメートする第 2コリメータレンズを備える。
5 . 請求項 1又は 2記載の半導体レーザ装置において、
前記光学素子は、 前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に所定の拡が り角を持つ各光束の一部を横切る一方残りを通過させる位置に配置されるととも5 に、 前記活性層から出射される各光束の光軸からずれた共振光路を有する軸ずれ 外部共振器を前記活性層とともに構成しており、 そして、
·· 前記反射面は、'到達した前記各光束の一部を全反射すること.によ.り該全反射さ れた各光束の一部を前記活性層に帰還させるよう、 前記光路変換素子から出射さ れる各光束の光軸に直交する面に対して所定角度傾けられている。
0 6 . 請求項 2記載の半導体レーザ装置において、
前記光学素子は、 前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に所定の拡が り角を持つ各光束の少なくとも一部が到達する位置に配置されるとともに、 前記 活性層から出射される各光束の光軸からずれた共振光路を有する軸ずれ外部共振 器を前記活性層とともに構成しており、 そして、
5 前記光学素子の前記光路変換素子に対面する面には、 該光路変換素子から到達 した各光束の一部を前記活性層に帰還させるよう反射させる反射部と、 該到達し た各光束の残りを外部へ導く透過部とが、 前記第 3方向に沿って交互に配置され ている。
7 . 請求項 1又は 2記載の半導体レーザ装置は、 さらに、
前記光路変換素子と前記活性層との間の共振光路上に配置され、 前記活性層か ら出射される各光束の光軸からずれた共振光路を有する軸ずれ外部共振器を前記 光学素子とともに構成する波長変換素子であって、 該光路変換素子から到達した 光のうち特定波長の光を選択的に該光路変換素子へ出射する波長選択素子を備え、 そして、
前記光学素十は、 前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に所定の拡が り角を持つ各光束の少なくとも一部が到達する位置に配置されるとともに、 前記 光学素子は、 前記光路変換素子に対面する面上に、 該光路変換素子から到達した 各光束の一部を前記活性層に帰還させるよう反射させる反射部と、 該到達した各 光束の残りを外部へ導く透過部とを有する。
8 . 請求項 1又は 2記載の半導体レーザ装置は、 さらに、
前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に拡がり角を持つ各光束の一部 が垂直方向から到達するよう配置されるとともに、 前記活性層から出射される各 光束の光軸からずれた共振光路を有する軸ずれ外部共振器を前記光学素子ととも- に構成する波長選択素子であって、 該垂直方向から到達した光のうち特定波長の 光の一部を前記活性層へ帰還させるようブラッグ反射させる一方、 該特定波長の 光の残りを透過させる波長選択素子を備え、 そして、
前記光学素子は、 前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に所定の拡が り角を持つ各光束の少なくとも一部が到達する位置に配置されるとともに、 前記 光学素子は、 前記光路変換素子に対面する面上に、 該光路変換素子から到達した 各光束の少なくとも一部を前記活性層に帰還させるよう反射させる反射部と、 該 到達した各光束の残りを外部へ導く透過部とを有する。
9 . 請求項 1又は 2記載の半導体レーザ装置は、 さらに、 前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に拡がり角を持つ各光束の一部 を回折により反射させるよう配置されるとともに、 前記活性層から出射される各 光束の光軸からずれた共振光路を有する軸ずれ外部共振器を前記光学素子ととも に構成する波長選択素子であって、 該回折された光のうち特定波長を有する特定 次数の回折光を前記活性層へ帰還させるよう回折反射させる一方、 該特定波長を 有する該特定次数以外の回折光を外部へ導く波長選択素子を備え、 そして、 前記光学素子は、 前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に所定の拡が り角を持つ各光束の少なくとも一部が到達する位置に配置されるとともに、 前記 光学素子は、 前記光路変換素子に対面する面上に、 該光路変換素子から到達した 各光束の少なくとも一部を前記活性層に帰還させるよう反射させる反射部と、 該 到達した各光束の残りを外部へ導く透過部とを有する。
1 0 . 請求項 1又は 2記載の半導体レーザ装置において、
前記光学素子は、 前記光路変換素子から到達する光のうち特定波長の光を選択 的に該光路変換素子へ出射する波長選択素子を含む。
1 1 . 所定平面上の第 1方向に沿ってそれぞれ伸びかつ該第 1方向と直交す る第 2方向に沿って該所定平面上に並列に配置された複数の活性層を有する半導 体レーザアレイと、 - ...
前記活性層からそれぞれ出射された複数の光束を、 前記所定平面に直交する第 3方向に関してコリメートする第 1コリメータレンズと、
前記第 1コリメータレンズから到達した光束であって前記第 3方向に関してコ リメートされた各光束を、その横断面をほぼ 9 0 °回転させた状態で該第 3方向に 関して所定の拡散角で出射する光路変換素子と、 そして、
前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束 の一部を横切る一方残りを通過させる位置に配置され、 前記活性層とともに外部 共振器の少なくとも一部を構成する反射面を有する光学素子とを備え、
前記反射面は、 到達した前記各光束の一部を全反射することにより該全反射さ れた各光束の一部を前記活性層に帰還させるよう、 前記光路変換素子から出射さ れる各光束の光軸に直交する面に対して所定角度傾けられている半導体レーザ装 置。
1 2 . 所定平面上の第 1方向に沿ってそれぞれ伸びかつ該第 1方向と直交す る第 2方向に沿って該所定平面上に並列に配置された複数の活性層をそれぞれが 有する複数の半導体レーザアレイが該所定平面に直交する第 3方向に積層された 半導体レ一ザァレイスタックと、
前記活性層からそれぞれ出射された複数の光束を、 前記所定平面に直交する第 3方向に関してコリメートする第 1コリメータレンズと、
前記第 1コリメータレンズから到達した光束であって前記第 3方向に関してコ リメートされた各光束を、その横断面をほぼ 9 0 °回転させた状態で該第 3方向に 関して所定の拡散角で出射する光路変換素子と、 そして、
前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束 の少なくとも一部を横切る一方残りを通過させる位置に配置され、 前記活性層と ともに外部共振器の少なくとも一部を構成する反射面を有する光学素子とを備え、 前記反射面は、 到達した前記各光束の一部を全反射することにより該全反射さ れた各光束の一部を前記活性層に帰還させるよう、 前記光路変換素子から出射さ れる各光束の光軸に直交する面に対して所定角度傾けられている半導体レーザ装 置。
1 3 . 請求項 1 1又は 1 2記載の半導体レーザ装置において、
前記光学素子における反射面の設置角度は、 前記光路変換素子から出射される 各光束の拡散角の 2分の 1よりも小さい。
1 . 請求項 1 1〜 1 3のいずれか一項記載の半導体レーザ装置において、 前記反射面は、 前記光路変換素子から出射される各光束の光軸を横切るように 配置されている。
1 5 . 請求項 1 1〜 1 4のいずれか一項記載の半導体レーザ装置は、さらに、 前記光路変換素子と前記光学素子との間の共振光路上に配置され、 該光路変換 素子から出射された前記第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束を、 該第 3方向 に関してコリメートする第 2コリメータレンズを備える。
1 6 . 所定平面上の第 1方向に沿つてそれぞれ伸びかつ該第 1方向と直交す る第 2方向に沿って該所定平面上に並列に配置された複数の活性層をそれぞれが 有する複数の半導体レーザアレイが該所定平面に直交する第 3方向に積層された 半導体レーザァレイスタックと、
前記活性層からそれぞれ出射された複数の光束を、 前記所定平面に直交する第 3方向に関してコリメートする第 1コリメータレンズと、
前記第 1コリメータレンズから到達した光束であって前記第 3方向に関してコ リメートされた各光束を、その横断面をほぼ 9 0。回転させた状態で該第 3方向に 関して所定の拡がり角で出射する光路変換素子と、 そして、
前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束 の少なくとも一部が到達する位置に配置され、 前記活性層とともに外部共振器の 少なくとも一部を構成する光学素子とを備え、
前記光学素子の前記光路変換素子に対面する面には、 該光路変換素子から到達 ヒた各光束.の一部を前記活性層 -帰還させるよう反射させる反射部と'、 該到達し た各光束の残りを外部へ導く透過部とが、 前記第 3方向に沿って交互に配置され ている半導体レーザ装置。
1 7 . 請求項 1 6記載の半導体レーザ装置において、
前記光学素子は、 前記反射部と前記透過部がその表面に交互に形成された透光 性材料からなる平板状基材を備える。
1 8 . 請求項 1 7記載の半導体レーザ装置において、
前記光学素子における前記平板状基材は、 前記反射部に到達する各光束の少な くとも一部を該反射部に垂直入射させるよう、 前記光路変換素子から出射された 前記第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束の光軸に垂直な面に対して傾けられ た状態で配置されている。
1 9 . 請求項 1 7記載の半導体レーザ装置において、
前記反射部は、 前記平板状基材の表面に形成された全反射膜を含む。
2 0 . 請求項 1 7記載の半導体レーザ装置において、
前記反射部は、 前記平板状基材の表面に形成された回折格子を含む。
2 1 . 請求項 1 7記載の半導体レーザ装置において、
前記反射部は、 前記平板状基材の表面に形成されたエタ口ンを含む。
2 2 . 請求項 1 7記載の半導体レーザ装置において、
前記透過部は、 前記平板状基材の表面に形成された反射低減膜を含む。
2 3 . 請求項 1 6記載の半導体レーザ装置は、 さらに、
前記光路変換素子と前記光学素子との間の共振光路上に配置され、 前記光路変 換素子から出射された前記第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束を、 該第 3方 向に関してコリメートする第 2コリメータレンズを備える。
2 4 · 所定平面上の第 1方向に沿ってそれぞれ伸びかつ該第 1方向と直交す る第 2方向に沿つて該所定平面上に並列に配置された複数の活性層を有する半導 体レーザアレイと、
. 前記活性層から^れぞれ出射された複数の光束を、 前記所定平面に直交する第 3方向に関してコリメートする第 1コリメータレンズと、
前記第 1コリメータレンズから到達した光束であって前記第 3方向に関してコ リメートされた各光束を、その横断面をほぼ 9 0。回転させた状態で該第 3方向に 関して所定の拡がり角で出射する光路変換素子と、
前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束 の少なくとも一部が到達する位置に配置され、 前記活性層とともに外部共振器の 少なくとも一部を構成する光学素子であって、 前記光学素子の前記光路変換素子 に対面する面に、 該光路変換素子から到達した各光束の一部を前記活性層に帰還 させるよう反射させる反射部と、 該到達した各光束の残りを外部へ導く透過部と を有する光学素子と、 そして、
前記光路変換素子と前記活性層との間の共振光路上に配置され、 該光路変換素 子から到達した光のうち特定波長の光を選択的に該光路変換素子へ出射する波長 選択素子とを備えた半導体レーザ装置。
2 5 . 所定平面上の第 1方向に沿ってそれぞれ伸びかつ該第 1方向と直交す る第 2方向に沿つて該所定平面上に並列に配置された複数の活性層をそれぞれが 有する複数の半導体レーザアレイが該所定平面に直交する第 3方向に積層された 半導体レーザァレイスタックと、
前記活性層からそれぞれ出射された複数の光束を、 前記所定平面に直交する第 3方向に関してコリメートする第 1コリメータレンズと、
前記第 1コリメータレンズから到達した光束であって前記第 3方向に関してコ リメートされた各光束を、その横断面をほぼ 9 0 °回転させた状態で該第 3方向に 関して所定の拡がり角で出射する光路変換素子と、
前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束 の少なくとも一部が到達する位置に配置され、 前記活性層とともに外部共振器の 少なくとも一部を構成する光学素子であって、 前記光学素子の前記光路変換素子 に対面する面に、 該光路変換素子から到達した各光束の一部を前記活性層に帰還 させるよう反射させる反射部と、 該到達した各光束の残りを外部へ導く透過部と を有する光学素子と、 そして、
前記光路変換素子と前記活性層との間の共振光路上に配置され、 該光路変換素 子から到達した光のうち特定波長の光を選択的に該光路変換素子へ出射する波長 選択素子とを備えた半導体レーザ装置。
2 6 . 請求項 2 4又は 2 5記載の半導体レーザ装置は、 さらに、
前記光路変換素子と前記光学素子との間の共振光路上に配置され、 前記光路変 換素子から出射された前記第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束を、 該第 3方 向に関してコリメートする第 2コリメータレンズを備える。
2 7 . 請求項 2 4又は 2 5記載の半導体レーザ装置において、 前記波長選択素子は、 回折格子素子、 エタロンフィルタ及び誘電体多層膜フィ ルタのいずれかを含む。
2 8 . 請求項 2 4又は 2 5記载の半導体レーザ装置において、
前記波長選択素子は、 前記光学素子の前記反射部とは別個に設けられた透過型 素子を含む。 .
2 9 . 請求項 2 4又は 2 5記載の半導体レーザ装置において、
前記波長選択素子は、 前記光学素子の前記反射部に設けられた反射型素子を含 む。 .
3 0 . 請求項 2 4又は 2 5記載の半導体レーザ装置において、
前記光学素子は、 前記反射部と前記透過部がその表面に形成された透光性材料 からなる平板状基材を備える。
3 1 . 請求項 2 5記載の半導体レーザ装置において、
前記光学素子における前記反射部及び前記透過部は、 前記第 3方向に沿って交 互に配置された複数の反射要素及び複数の透過要素から構成されている。
3 2 . 請求項 2 4又は 2 5記載の半導体レーザ装置において、
前記光学素子の-前記反射部は、 前記光路変換素子から出射された^"光束の光軸 に垂直な面に対して傾けられており、 該反射部は到達した光の少なくとも一部を 入射方向と同じ方向に反射させる。
3 3 . 所定平面上の第 1方向に沿ってそれぞれ伸びかつ該第 1方向と直交す る第 2方向に沿って該所定平面上に並列に配置された複数の活性層を有する半導 体レーザアレイと、
前記活性層からそれぞれ出射された複数の光束を、 前記所定平面に直交する第 3方向に関してコリメートする第 1コリメ一タレンズと、
前記第 1コリメータレンズから到達した光束であって前記第 3方向に関してコ リメートされた各光束を、その横断面をほぼ 9 0 °回転させた状態で該第 3方向に 関して所定の拡がり角で出射する光路変換素子と、
前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束 ' の少なくとも一部が到達する位置に配置され、 前記光学素子の前記光路変換素子 に対面する面に、 該光路変換素子から到達した各光束の少なくとも一部を前記活, 性層に帰還させるよう反射させる反射部と、 該到達した各光束の残りを外部へ導 く透過部とを有する光学素子と、 そして、
前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に拡がり角を持つ各光束の一部 が垂直方向から到達するよう配置され、 前記光学素子とともに外部共振器を構成 する波長選択素子であって、 該垂直方向から到達した光のうち特定波長の光の一 部を前記活性層へ帰還させるようブラッグ反射させる一方、 該特定波長の光の残 りを透過させる波長選択素子とを備えた半導体レーザ装置。
3 4 . 所定平面上の第 1方向に沿ってそれぞれ伸びかつ該第 1方向と直交す る第 2方向に沿つて該所定平面上に並列に配置された複数の活性層をそれぞれが 有する複数の半導体レーザアレイが該所定平面に直交する第 3方向に積層された 半導体レーザアレイスタックと、
前記活性層からそれぞれ出射された複数の光束を、 前記所定平面に直交する第 - 3方向に関してコリメ一トする第- -1コリメータレンズと、 ' . - 前記第 1コリメータレンズから到達した光束であって前記第 3方向に関してコ リメートされた各光束を、その横断面をほぼ 9 0。回転させた状態で該第 3方向に 関して所定の拡がり角で出射する光路変換素子と、
前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束 の少なくとも一部が到達する位置に配置され、 前記光学素子の前記光路変換素子 に対面する面に、 該光路変換素子から到達した各光束の少なくとも一部を前記活 性層に帰還させるよう反射させる反射部と、 該到達した各光束の残りを外部へ導 く透過部とを有する光学素子と、 そして、
前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に拡がり角を持つ各光束の一部 が垂直方向から到達するよう配置され、 前記光学素子とともに外部共振器を構成 する波長選択素子であって、 該垂直方向から到達した光のうち特定波長の光の一 部を前記活性層へ帰還させるようブラッグ反射させる一方、 該特定波長の光の残 りを透過させる波長選択素子とを備えた半導体レーザ装置。
3 5 . 所定平面上の第 1方向に沿ってそれぞれ伸びかつ該第 1方向と直交す る第 2方向に沿つて該所定平面上に並列に配置された複数の活性層を有する半導 体レーザアレイと、
前記活性層からそれぞれ出射された複数の光束を、 前記所定平面に直交する第 3方向に関してコリ'メートする第 1コリメータレンズと、
前記第 1コリメータレンズから到達した光束であって前記第 3方向に関してコ リメートされた各光束を、その横断面をほぼ 9 0 °回転させた状態で該第 3方向に 関して所定の拡がり角で出射する光路変換素子と、
前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束 の少なくとも一部が到達する位置に配置され、 前記光学素子の前記光路変換素子 に対面する面に、 該光路変換素子から到達した各光束の少なくとも一部を前記活 性層に帰還させるよう反射させる反射部と、 該到達した各光束の残りを外部へ導 く透過部とを有する光学素子と、 そして.、 '- 前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に拡がり角を持つ各光束の一部 を回折により反射させるよう配置され、 前記光学素子とともに外部共振器を構成 する波長選択素子であって、 該回折された光のうち特定波長を有する特定次数の 回折光を前記活性層へ帰還させるよう回折反射させる一方、 該特定波長を有する 該特定次数以外の回折光を外部へ導く波長選択素子とを備えた半導体レーザ装置。
3 6 . 所定平面上の第 1方向に沿ってそれぞれ伸ぴかつ該第 1方向と直交す る第 2方向に沿って該所定平面上に並列に配置された複数の活性層をそれぞれが 有する複数の半導体レーザアレイが該所定平面に直交する第 3方向に積層された 半導体レーザアレイスタックと、 前記活性層からそれぞれ出射された複数の光束を、 前記所定平面に直交する第
3方向に関してコリメートする第 1コリメータレンズと、
前記第 1コリメータレンズから到達した光束であつて前記第 3方向に関してコ リメ一トされた各光束を、その横断面をほぼ' 9 0。回転させた状態で該第 3方向に 関して所定の拡がり角で出射する光路変換素子と、
前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束 の少なくとも一部が到達する位置に配置され、 前記光学素子の前記光路変換素子 に対面する面に、 該光路変換素子から到達した各光束の少なくとも一部を前記活 性層に帰還させるよう反射させる反射部と、 該到達した各光束の残りを外部へ導 く透過部とを有する光学素子と、 そして、
前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に拡がり角を持つ各光束の一部 を回折により反射させるよう配置され、 前記光学素子とともに外部共振器を構成 する波長選択素子であって、 該回折された光のうち特定波長を有する特定次数の 回折光を前記活性層へ帰還させるよう回折反射させる一方、 該特定波長を有する 該特定次数以外の回折光を外部へ導く波長選択素子とを備えた半導体レーザ装置。
3 7 . 請求項 3 3〜3 6のいずれか一項記載の半導体レーザ装置は、さらに、 前記光学素子と前記光路変換素子との間.の共振光路、 及び、 前記波長選択素子 と前記光路変換素子との間の共振光路それぞれをともに横切るように配置され、 前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に所定の拡がり角を持つ各光束を、 該第 3方向に関してコリメートする第 2コリメータレンズを備える。
3 8 . 請求項 3 3〜 3 6のいずれか一項記載の半導体レーザ装置は、さらに、 前記光学素子は、 前記反射部及び前記透過部がその表面に形成された透光性材 料からなる平板状基材を備える。
3 9 . 請求項 3 4又は 3 6記載の半導体レーザ装置において、
前記光学素子における前記反射部及び前記透過部は、 前記第 3方向に沿って交 互に配置された複数の反射要素及び複数の透過要素から構成されている。
4 0 . 請求項 3 3〜 3 6のいずれか一項記載の半導体レーザ装置は、さらに、 前記光学素子における前記反射部は、 前記光路変換素子から出射された前記第 3方向に拡がり角を持つ各光束の光軸に垂直な面に対して傾けられており、 該反 射部に到達する各光束の少なくとも一部は、 該反射部に対して垂直方向から入射 5. する。
4 1 . 請求項 3. 3又は 3 5記載の半導体レーザ装置において、
前記波長選択素子は、 前記光学素子における前記透過部と一致する位置に配置 されている。
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