WO2003051637A1 - Tete d'impression - Google Patents

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WO2003051637A1
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ink
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ink flow
head
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Takeo Eguchi
Masayuki Takakura
Masato Nakamura
Shinichi Horii
Hiroyasu Uchida
Akihito Miyazaki
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Sony Corporation
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Definitions

  • a plurality of ink pressurizing chambers having heat generating resistors are arranged in parallel on a substrate, and by driving the heat generating resistors, a printing head chip that discharges the ink in the ink pressurizing chamber from a nozzle is provided. More particularly, the present invention relates to a pudding head that prevents ink leakage and a pudding head that enhances the heat radiation effect.
  • FIG. 21 is a plan view schematically showing a printer head 1 in a conventional ink jet type line printer.
  • the printer head 1 prints a plurality of printing head chips 2 (2A, 2B,...) In the printing line direction. They are juxtaposed. In Fig. 21, only five print head chips 2A to 2E are shown, but in reality, more printer head chips 2 are arranged in parallel.
  • each printer head chip 2 is provided with, for example, a heating resistor for heating the ink on a semiconductor substrate, and an ink pressurizing chamber is formed so as to surround the heating resistor.
  • a nozzle sheet having nozzles for ejecting ink droplets is provided above the heating resistor. Then, the ink in the ink pressurizing chamber is heated by rapid heating of the heating resistor, and the ink is ejected from the nozzle by the force of the ink bubble.
  • the ink jet head 1 is provided with an ink flow path 3 for supplying ink to the ink pressurizing chamber of the printer head chip 2 in the longitudinal direction thereof (indicated by a two-dot chain line in FIG. 21).
  • the plurality of printer head chips 2 are arranged along the ink flow path 3 and are arranged on both sides of the ink flow path 3.
  • the print head chips 2 on both sides of the ink flow path 3 are opposed to each other with the ink flow path 3 interposed therebetween. That is, the printer head chips 2 on both sides via the ink flow path 3 are arranged such that their directions are rotated by 180 degrees.
  • the ink pressurizing chambers of all the printer head chips 2 and the ink channels 3 are arranged so as to communicate with each other.
  • the ink head 3 located on the upper side in FIG. 21 and the printer head chip 2 located on the lower side in FIG. are arranged alternately in the extending direction, that is, in a staggered manner.
  • the printer head chip 2A shown on the leftmost side in FIG. 21 is arranged above the ink flow path 3
  • the printing head chip adjacent to this printing head chip 2A is The chip 2B is arranged below the ink flow path 3 'in FIG.
  • a print head chip 2C adjacent to the printer head chip 2B is arranged above the ink flow path 3 in FIG.
  • the distance between the nozzles of the ends of the adjacent print head chips 2 is L.
  • the spacing (the spacing in the direction in which the print head chips 2 are arranged) is also set to L.
  • the distance between the nozzle at the right end of the printer head chip 2A and the nozzle at the left end of the printer head chip 2B is L It is arranged to become. In this way, even if ink is ejected using the head chips 2 to a plurality of printers, all the ink droplets can land on the recording medium at intervals.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view corresponding to the cross section AA of FIG. 21 and also shows the ink flow path member 4 provided on the printer head chip 2.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view corresponding to the cross section BB of FIG. 21 and also shows the ink flow path member 4.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view corresponding to a cross section taken along line CC of FIG. 21 and also shows the ink flow path member 4.
  • an ink flow path member 4 is provided on the upper surface side (ink flow path member 4 side) of the printing head chip 2.
  • the ink flow path member 4 has a flow path groove 4 a (having a substantially inverted concave cross section) communicating with the ink flow path 3 along the longitudinal direction.
  • a concave portion 4b is formed for the pudding head chip 2 to enter. That is, the recesses 4 b are formed by the number of the print head chips 2.
  • the concave portion 4 b of the ink flow path member 4 is formed slightly larger than the outer shape of the print head chip 2.
  • the ink flow path member 4 When the ink flow path member 4 is provided on the printing head chip 2, the flow path groove 4a of the ink flow path member 4 is disposed so as to overlap the ink flow path 3, and the printer head Chip 2 enters. Then, the space between the recess 4 b and the pudding head chip 2 is bonded. Further, in a region where the print head chip 2 is not disposed, the concave portion 4b is not formed in the ink flow path member 4, and the ink flow path member 4 is directly bonded to the nozzle sheet 5 (second 4 Refer to the left part of the figure). Thereby, the gap between the ink flow path member 4 and the printer head chip 2 and the gap between the ink flow path member 4 and the nozzle sheet 5 are sealed by the adhesive layer.
  • the ink flowing through the flow channel 4a of the ink flow path member 4 and the ink flowing through the ink flow path 3 does not leak to the outside of the printer head 1, and each of the printing heads 1 It is sent to the ink pressurizing chamber of 2.
  • the processing accuracy of the printer head chip 2, the bonding position accuracy between the printing head chip 2 and the ink flow path member 4, and the processing precision of the concave portion 4b of the ink flow path member 4 are limited. There were certain limits.
  • 25 and 26 are cross-sectional views when there is an error in the ink flow path member 4, and correspond to FIGS. 22 and 24, respectively.
  • the printer head chip generates heat by driving the printing head chip, that is, by heating the heating resistor. Another issue is how to dissipate the heat generated by the printer head chip.
  • the number of print targets is equal to the number of print head chips, so the heat generation cannot be ignored.
  • the operating temperature of the pudding head In order to properly discharge ink, the operating temperature of the pudding head must be kept below the boiling point of the ink (about 100). If this temperature is exceeded, the correct amount of ink will be There is a problem that the ink is not discharged and the print quality is reduced.
  • the first problem to be solved by the present invention is to provide a printer head of a line printer in which a printer head chip is juxtaposed without increasing the processing accuracy and mounting accuracy of each member.
  • the purpose is to reduce errors that occur between the head chip and other members and prevent ink leakage.
  • a second problem to be solved by the present invention is to provide a printer head having a printer head chip in a line printer head without a complicated structure and without increasing the size of the printer head. The goal is to efficiently dissipate the heat generated by the head chip.
  • a plurality of ink pressure chambers each having a heating resistor are arranged in parallel on a substrate, and by driving the heating resistor, a plurality of printer head chips for discharging the ink in the ink pressure chamber from a nozzle are provided.
  • a plurality of the printer heads wherein the printer heads are provided in parallel with each other, and are provided with an ink flow path for communicating with the ink pressurizing chamber of each of the printer head chips and supplying the ink to the ink pressurizing chamber.
  • the chips are arranged along the ink flow path, and are arranged on both sides of the ink flow path.
  • the print head chips on both sides of the ink flow path are arranged in the ink flow path. And the printer head chip located on one side and the printer head chip located on the other side with the ink flow path interposed therebetween, in the extending direction of the ink flow path. Disposed Oite alternately Ddochippu is disposed to the purine evening between Ddochippu to the ink flow path the purine evening disposed along a A dummy chip that does not discharge ink is arranged in an area where no ink is ejected.
  • a plurality of printer head chips are arranged in a staggered manner along the ink flow path, and ink is ejected between the printer head chips, that is, in an area where the print head chips are not arranged. No dummy chips are placed.
  • the upper surfaces of the printer head chip and the dummy chip become flat. Therefore, the surface of the printer head chip to be bonded to other members is substantially flat.
  • the present invention solves the second problem described above by the following means.
  • a plurality of ink pressure chambers each having a heating resistor are arranged in parallel on a substrate, and by driving the heating resistor, a printing head that discharges ink in the ink pressure chamber from a nozzle is provided.
  • An ink flow path extending in the juxtaposed direction, a flow path communicating with the ink flow path, and a plurality of the print head chips bonded to the ink flow path so as to cover the ink flow path; and Since at least a part including a bonding portion with the chip is formed of a material having high thermal conductivity, the heat dissipation means for dissipating heat generated in the printing head chip is also used. Characterized in that it comprises a flow path member.
  • heat generated in the printer head chip is transmitted to the ink flow path member adhered to the printer head chip. And since at least a part of the ink flow path member is formed of a material having high thermal conductivity, heat generated in the printing head chip is quickly transmitted to the outside of the printing head chip.
  • the ink flow path member is constantly cooled by the flow of the ink, it has a cooling effect more than the natural heat radiation.
  • FIG. 1 is an external perspective view showing a printer head chip used in a printer head according to the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the nozzle sheet in the external perspective view of FIG.
  • FIG. 3 is a plan view showing the printer head of the first embodiment.
  • FIG. 4 is a plan view showing a state in which nozzles between adjacent printer head chips overlap.
  • FIG. 5 is a sectional view corresponding to the section taken along line DD of FIG. 3, and also shows the ink flow path members provided on the printing head chip and the dummy chip.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view corresponding to a cross section taken along line E_E of FIG. 3, and also shows the ink flow path members.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view corresponding to the FF cross section of FIG. 3, and also shows the ink flow path members.
  • FIG. 8 is a plan view showing a printer head according to a second embodiment of the present invention, and corresponds to FIG. 3 of the first embodiment.
  • FIG. 9 is a plan view showing a pudding head according to a third embodiment of the present invention, and is a view corresponding to FIG. 3 of the first embodiment.
  • FIG. 10 is a sectional view showing a section taken along line GG of FIG. 9 and also shows the ink flow path members.
  • FIG. 11 is a sectional view showing a specific shape of a pudding head to which the present invention is applied.
  • FIG. 12 is a sectional view showing an example in which the outer shape is the same as that of FIG. 11 and the material of the ink flow path member is different.
  • FIG. 13 is a graph showing the relationship between the elapsed time and the temperature rise in the pudding head chips shown in FIGS. 11 and 12.
  • FIG. 14 is a plan view showing a pudding head according to a fifth embodiment of the present invention, and is a view corresponding to FIG. 3 of the first embodiment.
  • FIG. 15 is a plan view showing a pudding head according to a sixth embodiment of the present invention, and is a view corresponding to FIG. 3 of the first embodiment.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing a D-D cross section of FIG. 15 and also shows an ink flow path member.
  • FIG. 17 is a plan view showing a printer head according to a seventh embodiment of the present invention, and is a view corresponding to FIG. 3 of the first embodiment.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view corresponding to a cross section taken along line EE of FIG. 17, and also shows an ink flow path member.
  • FIG. 19 is a sectional view corresponding to a section taken along line FF of FIG. 17, and also shows an ink flow path member.
  • FIG. 20 is a sectional view corresponding to a section taken along line GG of FIG. 17, and also shows an ink flow path member.
  • FIG. 21 is a plan view schematically showing a printer head in a conventional ink jet type line printer.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view corresponding to a cross section taken along line AA of FIG. 21 and additionally shows an ink flow path member provided on a printer head chip.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view corresponding to a BB cross section of FIG. 21 and also shows an ink flow path member.
  • FIG. 24 is a sectional view corresponding to a section taken along line CC of FIG. 21 and additionally shows an ink flow path member.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view when there is an error in the ink flow path member, and corresponds to FIG.
  • FIG. 26 is a cross-sectional view when there is an error in the ink flow path member, and corresponds to FIG. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the first embodiment solves the first problem described above.
  • FIG. 1 is an external perspective view showing a pudding head chip 11 used in a pudding head according to the present invention, showing a state where the pudding head chip 11 is bonded to a nozzle sheet 17.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing the nozzle sheet 17 in the external perspective view of FIG.
  • the substrate member 14 includes a semiconductor substrate 15 made of silicon or the like, and a heating resistor 13 deposited and formed on one surface of the semiconductor substrate 15. .
  • the heating resistor 13 is electrically connected to an external circuit via a conductor (not shown) formed on the semiconductor substrate 15.
  • the barrier layer 16 is made of, for example, an exposure-curable dry film resist.
  • the nozzle sheet 17 has a plurality of nozzles 18 formed therein.
  • the nozzle sheet 17 is formed by nickel-based electrode technology so that the position of the nozzle 18 matches the position of the heating resistor 13. That is, the nozzle 18 is bonded on the barrier layer 16 so as to face the heating resistor 13.
  • the nozzle sheet 17 has a plurality of printer head chips 11 bonded to it, but in Fig. 1, the area where one printer head chip 11 is bonded to the nozzle sheet 17 is enlarged. Is shown.
  • the ink pressurizing chamber 12 is composed of a substrate member 14, a nozzle layer 16, and a nozzle sheet 17 so as to surround the heating resistor 13. That is, the substrate member 14 forms the bottom wall of the ink pressurizing chamber 12 in the figure, the barrier layer 16 forms the side wall of the ink pressurizing chamber 12, and the nozzle sheet 17 The top wall of the ink pressurizing chamber 12 is constructed. Thereby, the ink pressurizing chamber 12 has an opening surface on the right front surface in FIGS. 1 and 2, and the opening surface communicates with an ink flow path described later.
  • the one printing head chip 11 described above usually includes a plurality of heating resistors 13 in units of 100, and an ink pressurizing chamber 12 provided with the heating resistors 13.
  • Each of the heating resistors 13 is uniquely selected by a command from the evening control unit, and the ink in the ink pressurizing chamber 12 corresponding to the heating resistor 13 is opposed to the ink pressurizing chamber 12. It can be discharged from the nozzle 18.
  • an ink tank (not shown) connected to the printer head chip 11 sends an ink flow described later.
  • the ink is filled in the ink pressurizing chamber 12 through the passage.
  • a pulse current to the heating resistor 13 for a short period of time, for example, 1 to 3 microseconds, the heating resistor 13 is rapidly heated, and as a result, the portion in contact with the heating resistor 13 is heated.
  • a gas-phase ink bubble is generated, and the expansion of the ink bubble displaces a certain volume of ink, whereby an ink having a volume equivalent to that of the displaced ink at the portion in contact with the nozzle 18 is formed.
  • the droplets are ejected from the nozzle 18 and land on a recording medium such as paper.
  • a printer head for a line printer a large number of the above-described printing head chips 11 are provided.
  • a plurality of printing head chips 11 are arranged in the printing line direction in order to print one line at a time on a recording medium.
  • FIG. 3 is a plan view showing the pudding head 10 of the first embodiment.
  • the above-described printer head chip 11 is juxtaposed with the pudding head 10 in the longitudinal direction thereof.
  • FIG. 3 only five pudding head chips 11 (11A to 11E) are shown, but in reality, many pudding head chips 11 are arranged side by side.
  • Each printer head chip 11 is arranged in a staggered manner in the longitudinal direction (print line direction) of the printer head 10.
  • the adjacent pudding head chips 11A and 11B are vertically shifted by a predetermined amount.
  • the pudding head chip 11C adjacent to the pudding head chip 11B is arranged on the same line as the pudding head chip 11A in the printing line direction.
  • adjacent printer head chips 11, for example, printer head chips 11 A and 11 B have a plurality of nozzles 18 located adjacent to each other in the direction in which the printer head chips 11 are juxtaposed.
  • One barra It is arranged so that it may touch.
  • FIG. 4 is a plan view showing a state in which the nozzles 18 between adjacent printer head chips 11 are overlapped.
  • the four nozzles 18 on the right end of the printer head chip 11 on the left and the four nozzles 18 on the left end of the pudding head chip 11 on the right are connected to the printer head 1. 0 overlaps in the longitudinal direction.
  • the ink flow path 20 communicates with the ink pressurizing chamber 12 of each print head 11 and supplies ink to the ink pressurizing chamber 12.
  • the plurality of printer head chips 11 are arranged along the ink flow path 20 and are arranged in a staggered manner across the ink flow path 20.
  • the printing head chips 11 on both sides of the ink flow path 20 are opposed to each other via the ink flow path 20. That is, the open side (the right front side in FIGS. 1 and 2) of the ink pressurizing chamber 12 of each printer head chip 11 is arranged so as to face the ink flow path 20. For this reason, the adjacent print head chips 11 are arranged such that their orientations are rotated 180 degrees.
  • the dummy chip 21 is formed by laminating a semiconductor substrate 15 and a barrier layer 16, and this is a nozzle sheet 17 to which the printer head chip 11 is adhered. Glued to.
  • the semiconductor substrate 15 and the barrier layer 16 of the dummy chip 21 are formed of the same material as the semiconductor substrate 15 and the barrier layer 16 of the printer head chip 11, respectively, and have the same thickness. Therefore, the dummy chip 21 has the same thickness as the print head chip 11.
  • the heating resistor 13 is not formed on the dummy chip 21.
  • a barrier layer 16 is provided, no processing such as a photolithography process is performed. Therefore, the ink pressurizing chamber 12 is not formed. Therefore, the dummy chip 21 is a laminate having the same configuration as the printer head chip 11, but does not discharge ink.
  • the dummy chip 21 is formed exactly the same as the printer head chip 11, that is, including the heating resistor 13 and the ink pressurizing chamber 12, and the electronic signal is simply sent to the dummy chip 21. It may be configured not to be input (no electrical connection such as no wiring).
  • the nozzle 18 may be formed in the area corresponding to the dummy chip 21 of the nozzle sheet 17 in the same manner as the area corresponding to the printing head chip 11 of the nozzle sheet 17, but is not formed. Something is fine.
  • the length of the dummy chip 21 in the longitudinal direction is shorter than that of the printer head chip 11. Since the printer head chips 11 are arranged so as to overlap as described above, the distance between the printer head chips 11 arranged on the same side with respect to the ink flow path 20 is determined. This is because the distance between the print head chips 11 A and 11 C is smaller than the length of one printer head chip 11.
  • dummy chips 22 similar to the dummy chips 21 are arranged at both ends of the printer head 10.
  • the dummy chip 22 has a length in the longitudinal direction shorter than the dummy chip 21, and has the same structure as the dummy chip 21.
  • the thickness of the dummy chip 22 is the same as that of the dummy chip 21.
  • the dummy chip 22 is provided to close both ends of the ink flow path 20 of the printer head 10, and its longitudinal direction is the print head chip 11 and the dummy chip 21. Are arranged so as to be orthogonal to the longitudinal direction.
  • the portion surrounding the ink flow path 20 by the print head chip 11 and the dummy chips 21 and 22 is used. Is almost flat.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view corresponding to the DD cross section of FIG. 3, and includes the ink flow path member 23 provided on the printed head chip 11 and the dummy chips 21 and 22. It is shown.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view corresponding to a cross section taken along line E-E of FIG. 3, and also shows the ink flow path member 23.
  • 7 is a cross-sectional view corresponding to a cross section taken along line FF of FIG. 3, and also shows the ink flow path member 23.
  • the upper surface of the printer head chip 11 and the dummy chips 21 and 22 (the surface on the ink flow path member 23 side in FIGS.
  • the ink flow path member 23 in which the flow path groove 23 a communicating with the ink flow path 20 is formed is bonded. Since the upper surface formed by the print head chip 11 and the dummy chips 21 and 22 is a flat surface, the lower surface of the ink flow path member 23 bonded to this surface is also a flat surface. Therefore, the processing of the bonding surface of the ink path member 23 becomes easy, and the processing accuracy can be improved.
  • the ink path member 23 is formed by the printer head chip 11 and the dummy chips 21 and 22. Are arranged so as to cover the region where is arranged.
  • the ink flow path member 23 has a flow groove 23a having a substantially inverted concave cross section on the printing head chip 11 and the like side of the ink flow path member 23. Are arranged to correspond. Thus, the flow channel 23a and the ink flow channel 20 communicate with each other.
  • the lower surface side of the ink flow path member 23 and the upper surfaces of the printing head chip 11 and the dummy chips 21 and 22 are formed of an adhesive (for example, a silicone resin-based adhesive). ).
  • an adhesive layer is interposed between the bonding surfaces of the two, and the gap between the two is sealed. Therefore, the ink flowing through the flow channel 23 a of the ink flow channel member 23 and the ink flow channel 20 does not leak to the outside.
  • the design value of the gap between the print head chip 11 and the dummy chip 21 is, for example, 0.05 mm, and the dimensional error in the longitudinal direction of the printer head chip 11 and the dummy chip 21 is ⁇ 0.01 mm, and the assembly error (the mounting position error of the print head 11 and the dummy chip 21) is ⁇ 0.02 mm.
  • the distance between the pudding head chip 11 and the dummy chip 21 is O mm at the shortest and +0.1 mm at the longest. Therefore, if sealing is performed using an adhesive capable of filling the gap of +0.1 mm, the gap can be always filled within the range of manufacturing error.
  • the second embodiment solves the first problem described above.
  • FIG. 8 is a plan view showing a printer head 30 according to a second embodiment of the present invention, and corresponds to FIG. 3 of the first embodiment.
  • the printer head chips 11 are arranged in a staggered manner (alternately) via the ink flow path 20, However, unlike the first embodiment, it does not have an overlap portion.
  • the length of the dummy chip 31 in the longitudinal direction can be substantially the same as the length of the printer head chip 11. Therefore, for example, the printer head chip 11 in which the heating resistor 13 is not formed can be used as the dummy chip 31 as it is.
  • the third embodiment solves the first problem described above.
  • FIG. 9 is a plan view showing a printer head 32 according to a third embodiment of the present invention, and is a diagram corresponding to FIG. 3 of the first embodiment. Also, the first 10 The figure is a cross-sectional view taken along the line GG of FIG. 9, and also shows the ink flow path member 33.
  • the printer head 32 of the third embodiment differs from the first embodiment in that the dummy chips 22 are not provided at both ends.
  • the ink flow path members 33 close both sides of the ink flow path 20. Therefore, unlike the ink flow path member 23 of the first embodiment, the ink flow path member 33 is provided with protrusions 33 b at both ends. The protrusion 33 b is directly bonded to the nozzle sheet 17.
  • the protrusions 33b When formed as described above, the protrusions 33b must be provided at both ends of the ink flow path member 33, so that the shape is more complicated than in the first embodiment. However, unlike the conventional example, it is not necessary to form a recess corresponding to each printer head chip 11, so that it is easier to maintain processing accuracy than the ink flow path member 4 shown in the conventional example. Become.
  • the dummy chip by arranging the dummy chip in a region where the printer head chip is not arranged, the unevenness on the upper surface is eliminated, and the bonding surface of the printer head chip with other members becomes substantially flat. As a result, it is possible to reduce an error generated between the print head tip and another member. Therefore, the adhesion between the printer head chip and other members can be ensured, ink leakage can be prevented, and the first problem described above can be solved.
  • the printer head chip 11 and the dummy chip 21 are arranged on both sides of the ink flow path 20.
  • two ink flow paths 20A, 20B are provided at a predetermined interval.
  • two ink channels 20 A, 20 A Between B the printer head chips 11 are arranged in a zigzag pattern, and the staggered pudding head chips 1 One row of one row is supplied with ink from the ink flow path 2 OA, and the other printer head chip is Even in a configuration in which the rows of 11 are supplied with the ink from the ink flow path 20 B, the dummy chips 21 can be arranged between the print heads 11. Even in such a case, the effect of the present invention can be obtained.
  • the print head has a configuration in which the print head chip 11 is arranged on the nozzle sheet 17 even if the configuration is other than the above, a dummy chip should be arranged in an area where the printer head chip 11 does not exist.
  • the effect of the present invention can be obtained. This is a clearer effect than the effect of the dummy chip 22.
  • the fourth embodiment has the same configuration as the first embodiment except for the following. Therefore, the description of the common parts between the fourth embodiment and the first embodiment will be omitted, and the same component numbers as those of the first embodiment will be used for the same components.
  • the ink flow path member 23 is different from the first embodiment, and an ink flow path member 34 is used in place of the ink flow path member 23.
  • the ink flow path member 34 is made of aluminum or a material containing aluminum (for example, aluminum alloy). This is due to the high thermal conductivity of aluminum.
  • the ink flow path member 34 is formed of a material having a high thermal conductivity, and the ink flow path member 34 radiates the heat generated by the heating resistor 13 of the print head chip 11. This is so that it also serves as a heat radiating means. In the printer head 10 having the above configuration, at the time of printing, each printing head chip 11 generates heat by heating the heating resistor 13.
  • the thermal conductivity of the ink flow path member 34 adhered to the print head chip 11 is high, the heat generated by the printer head chip 11 is quickly transferred to the ink flow path member 34. And the heat is dissipated from the surface of the ink flow path member 34.
  • ink when ink droplets are ejected from the nozzles 18 of the printing head chip 11, ink is replenished from an ink tank (not shown) to the ink pressurizing chamber 12. It passes through the flow channel 34 of the road member 34. Therefore, the ink is always filled in the flow channel 34a of the ink flow channel member 34, and the ink flows in the flow channel 34a. 3 4 is cooled. Therefore, the heat radiation efficiency of the ink flow path member 34 can be further increased.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a specific shape of a pudding head 10 to which the present invention is applied.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view in which the outer shape is the same as that in FIG. 11, but the material of the ink flow path member 34 is different.
  • the unit of the dimensions shown in FIGS. 11 and 12 is m.
  • FIGS. 11 and 12 as a calculation example, a printer head chip 11 and a dummy chip 21 are bonded on a nozzle sheet 50 made of epoxy.
  • An ink flow path member 34 (FIG. 11) and an ink flow path member 35 (FIG. 12) are adhered to the upper part.
  • Head frames 6 made of alumina are provided on both sides of the ink passage members 34 and 35.
  • the hatched portions of the ink flow path members 34 and 35 are formed of glass epoxy.
  • the portion indicated by the set of points (the portion indicated by “A 1” in FIG. 11) is made of aluminum.
  • the ink flow path member 34 shown in FIG. 11, including the portion bonded to the print head chip 11 and the dummy chip 21, is made of aluminum, and the other is made of glass epoxy.
  • the ink flow path member 35 in FIG. 12 is entirely formed of glass epoxy.
  • the temperature change of the printer head chip 11 was obtained by calculation under the following conditions.
  • the initial temperature is assumed to be 0 ° C (the ambient air is always 0 ° C).
  • FIG. 13 is a graph showing the relationship between the elapsed time and the temperature rise of the printing head chip 11 under the above conditions.
  • “A” indicates the one in FIG. 11
  • “B” indicates the one in FIG.
  • the "B (Fig. 12)” reached about 100 ° C after 5 seconds, while the “A (Fig. 11)”
  • the temperature was about 70 ° C. From this result, in the structure of the printer head chip 11 described above, it is possible to suppress the temperature rise by forming a part of the ink flow path member 34 that is bonded to the print head chip 11 from aluminum. Understand.
  • the fourth embodiment while increasing the processing accuracy of the ink flow path member 34, namely, the printing head chip 11, the dummy chips 21 and 22, the nozzle sheet 17 and the ink flow path member It is possible to suppress the temperature rise of the printer head chip 11 while increasing the dimensional accuracy in the manufacturing process between 3 and 4 and preventing the ink from flowing out to the outside.
  • the fifth embodiment solves the second problem described above.
  • FIG. 14 is a plan view showing a printing head 36 according to a fifth embodiment of the present invention, and corresponds to FIG. 3 of the first embodiment.
  • the printer head chips 11 are arranged in a staggered manner (alternately) via the ink flow path 20, Unlike the embodiment, it does not have an overlapping portion.
  • the distance between the nozzles of each printer head chip 11 is L
  • the space between the nozzles of the ends of the adjacent printing head chips 11 is L.
  • the distance between the nozzle at the right end of the printer head chip 11A and the nozzle at the left end of the print head chip 11B are arranged to be L. In this way, when ink is ejected using a plurality of printer head chips 11, all of the ink droplets can land on the recording medium at intervals L.
  • the length of the dummy chip 37 in the longitudinal direction can be made substantially the same as the length of the print head chip 11. Therefore, for example, the printer head chip 11 on which the heating resistor 13 is not formed can be used as the dummy chip 37 as it is.
  • FIG. 15 is a plan view showing a printer head 38 according to a sixth embodiment of the present invention, and is a diagram corresponding to FIG. 3 of the first embodiment.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view taken along the line DD of FIG. 15, and also shows the ink flow path member 39.
  • the print head 38 of the sixth embodiment differs from the fourth embodiment in that the dummy chips 22 are not provided at both ends.
  • the ink flow path member 39 closes both sides of the ink flow path 20. Therefore, unlike the ink flow path member 34 of the fourth embodiment, the ink flow path member 39 is provided with protrusions 39 b at both ends.
  • the protrusion 39 b is directly bonded to the nozzle sheet 17. If formed in this way, the protrusions 39 b at both ends of the ink flow path member 39 block both ends of the ink flow path 20, so that it is necessary to provide the dummy chips 22 as in the fourth embodiment. There is no.
  • the cross section taken along the line BB and the cross section taken along the line C-C are the same as FIGS. 6 and 7 shown in the first embodiment, as in the fourth embodiment, and therefore description thereof is omitted. I do.
  • FIG. 17 is a plan view showing a pudding head 40 according to a seventh embodiment of the present invention, and is a view corresponding to FIG. 3 of the first embodiment.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view taken along the line EE of FIG. 17, and also shows the ink flow path member 41.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view taken along the line F-F of FIG. 17, and also shows the ink flow path member 41.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view taken along the line GG of FIG. 17 and also shows the ink flow path member 41.
  • the adhesive surface of the ink flow path member 41 to the printer head chip 11 has irregularities. That is, as shown in FIG. 18 and the like, a recess 41 c is formed in a portion of the ink flow path member 41 into which the printing head chip 11 enters. In the portion where the printer head chip 11 does not exist, the concave portion 41 c is not formed, and the ink flow path member 41 is directly bonded to the nozzle sheet 17. Further, in order to close both ends of the ink flow path 20, protrusions 41b are provided at both ends of the ink flow path member 41 as in the third embodiment.
  • the shape of the ink flow path member 41 must be such that the recess 41 c must be formed at a position corresponding to the printer head chip 11. More complicated than the shape of road member 23 However, there is an effect that the temperature rise of the printer head chip 11 can be suppressed.
  • the ink flow path members 34, 39, and 41 do not need to be entirely formed of a material having high thermal conductivity, and as shown in FIG. At least a part, including a part to be bonded, may be formed of a material having high thermal conductivity. It is needless to say that the entire ink flow path member 34, 39, or 41 may be formed of a material having high thermal conductivity.
  • aluminum or an aluminum alloy is used as an example of the material having high thermal conductivity that constitutes at least a part of the ink flow path members 34, 39, or 41.
  • the material can be used.
  • pure metal materials have better thermal conductivity.
  • the metal material having excellent thermal conductivity include Ag, Cu, or Au, or an alloy thereof, or an alloy containing these metals and other metals.
  • a resin material in which Ag, Cu, Au or A1 powder is dispersed may be used.
  • the heat generated in the pudding head chip is quickly transmitted to the ink flow path member as a heat radiating means provided outside the pudding head chip. Further, the ink flow path member as the heat radiation means is constantly cooled by the flow of the ink.
  • the present invention relates to a method of manufacturing a printer head and a printer head, and can be used, for example, for an inkjet printer head.

Description

明細 : プリン夕へッド 技術分野
本発明は、 発熱抵抗体を有するインク加圧室を基板上に複数並設し、 前記発熱抵抗体を駆動することで、 前記ィンク加圧室内のィンクをノズ ルから吐出させるプリン夕へッドチップを複数並設したプリン夕へッド であって、 インク漏れを防止したプリン夕へッド及び放熱効果を高めた プリン夕ヘッドに関するものである。 背景技術
第 2 1図は、 従来のィンクジエツト方式のラインプリンタにおけるプ リンタへッド 1の概略を示す平面図である。
ラインプリンタにおいては、 記録媒体に対して、 1ラインを 1回で印 画するため、 そのプリンタヘッド 1は、 複数のプリン夕ヘッドチップ 2 ( 2 A、 2 B、 · ·) を印画ライン方向に並設したものである。 第 2 1 図では、 5つのプリン夕へッドチップ 2 A〜 2 Eのみを図示しているが、 実際には、 さらに多数のプリンタへッドチップ 2が並設されている。
ここで、 各プリンタヘッドチップ 2は、 図示しないが、 例えば半導体 基板にィンクを加熱するための発熱抵抗体が設けられ、 この発熱抵抗体 の周囲を囲むようにインク加圧室が形成され、 さらに、 発熱抵抗体の上 部に、 ィンク滴を吐出するためのノズルを形成したノズルシートが設け られたものである。 そして、 発熱抵抗体の急速な加熱によって、 インク 加圧室内のインクを加熱し、 インク気泡 (バブル) の力によってインク をノズルから吐出させるものである。 また、 プリン夕ヘッド 1には、 その長手方向に、 プリンタヘッドチッ プ 2のィンク加圧室にィンクを供給するためのィンク流路 3が設けられ ている (第 2 1図中、 2点鎖線部間の領域) 。 そして、 複数のプリンタ ヘッドチップ 2は、 インク流路 3に沿って配置されるとともに、 インク 流路 3を隔てて両側に配置されている。 また、 インク流路 3を隔てた両 側のプリン夕へッドチップ 2は、 インク流路 3を介して対向配置されて いる。 すなわち、 インク流路 3を介した両側のプリンタヘッドチップ 2 は、 その向きが 1 8 0度回転させた関係となるように配置されている。 これにより、 全てのプリンタへッドチップ 2のインク加圧室とインク流 路 3とが連通するよう配置される。
さらに、 インク流路 3を隔てて、 第 2 1図中、 上側に位置するプリン 夕ヘッドチップ 2と、 第 2 1図中、 下側に位置するプリンタヘッドチッ プ 2とは、 インク流路 3の延在方向において交互に、 すなわち千鳥状に 配置されている。
具体的には、 第 2 1図中、 最も左側に図示したプリンタヘッドチップ 2 Aがィンク流路 3の上側に配置されているので、 このプリン夕へッド チップ 2 Aに隣接するプリン夕ヘッドチップ 2 Bは、 第 2 1図中、 イン ク流路 3'の下側に配置されている。 さらにこのプリンタへッドチップ 2 Bに隣接するプリン夕へッドチップ 2 Cは、 第 2 1図中、 インク流路 3 の上側に配置されている。
また、 上述のように配置されたプリンタヘッドチップ 2において、 図 示しないが、 各プリン夕へッドチップ 2のノズル間の間隔を Lとすると 隣接するプリン夕へッドチップ 2の端部同士のノズル間の間隔 (プリン 夕ヘッドチップ 2の並設方向における間隔) もまた、 Lになるように配 置される。 例えば、 第 2 1図中、 プリンタヘッドチップ 2 Aの右端部の ノズルと、 プリンタヘッドチップ 2 Bの左端部のノズルとの間隔は、 L になるように配置されている。 このようにすれば、 複数のプリンタへッ ドチップ 2を用いてィンクを吐出させても、 全てのィンク滴を間隔しで 記録媒体上に着弾させることができる。
第 2 2図は、 第 2 1図の A— A断面に相当する断面図であって、 プリ ンタヘッドチップ 2上に設けられたインク流路部材 4を併せて示すもの である。 また、 第 2 3図は、 第 2 1図の B— B断面に相当する断面図で あって、 上記インク流路部材 4を併せて示すものである。 さらに、 第 2 4図は、 第 2 1図の C— C断面に相当する断面図であって、 上記インク 流路部材 4を併せて示すものである。
第 2 2図〜第 2 4図に示すように、 プリン夕ヘッドチップ 2の上面側 (インク流路部材 4側) には、 インク流路部材 4が設けられている。 ィ ンク流路部材 4には、 その長手方向に沿って、 インク流路 3と連通する 流路溝 4 a (断面がほぼ逆凹状のもの) が形成されている。 さらに、 ィ ンク流路部材 4の下面側には、 プリン夕へッドチップ 2が入り込むため の凹部 4 bが形成されている。 すなわち、 凹部 4 bは、 プリン夕ヘッド チップ 2の数だけ形成されている。 また、 インク流路部材 4の凹部 4 b は、 プリン夕へッドチップ 2の外形よりやや大きめに形成されている。 ィンク流路部材 4がプリン夕ヘッドチップ 2上に設けられると、 イン ク流路部材 4の流路溝 4 aがィンク流路 3に重なり合うように配置され るとともに、 各凹部 4 bにプリンタヘッドチップ 2が入り込む。 そして. この凹部 4 bとプリン夕へッドチップ 2との間が接着される。 さらに、 プリン夕へッドチップ 2が配置されていない領域では、 インク流路部材 4に凹部 4 bは形成されておらず、 インク流路部材 4が、 直接、 ノズル シート 5に接着される (第 2 4図の左側部分参照) 。 これにより、 イン ク流路部材 4とプリンタヘッドチップ 2との間、 及びインク流路部材 4 とノズルシート 5との間の隙間は、 接着剤層によって封止される。 以上の構成から成るプリン夕ヘッド 1において、 ィンク流路部材 4の 流路溝 4 a及びィンク流路 3を流れるィンクは、 プリンタへッド 1の外 部に漏れることなく、 各プリン夕へッドチップ 2のインク加圧室に送ら れる。
前述の従来の技術において、 プリンタヘッドチップ 2の加工精度、 プ リン夕ヘッドチップ 2とインク流路部材 4との接着位置精度、 及びィン ク流路部材 4の凹部 4 bの加工精度には、 一定の限界があった。
このため、 上記精度誤差が予定された誤差以上になると、 インク流路 部材 4とプリン夕ヘッドチップ 2との接着において、 両者が完全に封止 されずに、 隙間が空いてしまう可能性があった。 これにより、 この隙間 からィンクがプリン夕へッド 1から外部に漏れ出てしまうおそれがある という問題があった。
第 2 5図及び第 2 6図は、 インク流路部材 4に誤差がある場合の断面 図であって、 それぞれ第 2 2図及び第 2 4図に対応するものである。
第 2 5図及び第 2 6図に示すように、 インク流路部材 4の凹部 4 b間 の面 4 cに誤差があると仮定し、 この面 4 cの誤差量を Xとする。 この 場合に、 インク流路部材 4をプリン夕ヘッドチップ 2上に設けると、 最 初に、 インク流路部材 4の面 4 cがノズルシート 5に当接する。 このと き、 凹部 4 bとプリンタヘッドチップ 2との間は、 設計値より Xだけ広 がるので、 隙間 Sが生じる。 同様に、 凹部 4 bが形成されていない面 4 c以外の部分も、 ノズルシート 5との間に隙間 Sが生じる。 この隙間 S が大きくなり、 接着剤で完全に封止できないときには、 この隙間 Sから ィンク漏れが生じてしまう。
また、 前述の従来の技術においては、 プリン夕ヘッドチップの駆動、 す なわち発熱抵抗体の加熱によって、 プリンタヘッドチップが発熱するが、 プリンタへッドチップで発生した熱を、 どのように放熱させるべきかも 問題となる。 ·
発熱抵抗体で発生した熱の一部は、 吐出するィンクによって外部に放 出されるが、 残った熱は、 プリンタヘッドチップに蓄積される。 したが つて、 インクの吐出を連続して行った場合 (連続して印画を行った場 合) には、 プリンタヘッドチップには、 短時間で 1 0 o °c以上の温度上 昇が生じる。
特に、 ラインプリンタのプリン夕ヘッドでは、 多数のプリンタヘッド チップを設けたものであるため、 プリン夕へッドチップの数だけ発熱対 象が存在するので、 発熱を無視することはできない。
インクを正しく吐出しょうとする場合には、 プリン夕へッドチップの 動作温度は、 インクの沸点 (約 1 0 0 ) 以下に抑えなければならない, 仮に、 この温度を超えると、 正しい量のインクが正しく吐出されなくな り、 印画品位が低下してしまうという問題がある。
ここで、 ある時間の印画を行った後は、 ある時間の休みを入れ、 温度 を低下させてから再度印画を開始する方法が知られている。 しかし、 温 度上昇を抑制するために休みを多くすると、 全体の印画速度が低下して しまうという問題がある。
また、 プリンタヘッドに放熱部材を設けることが考えられる。 しかし プリンタヘッド内に放熱部材を配置する場合において、 その放熱部材の 表面積を大きくしないと十分な自然放熱は行われない。 しかし、 大きな 放熱部材を組み込むと、 プリン夕へッドが大型化してしまうという問題 がある。 一方、 放熱部材の表面積を小さくしてしまうと、 十分な自然放 熱を行うことが困難となる。
さらに、 ラインプリン夕のプリンタヘッドでは、 プリンタヘッドチッ プがいわゆる千鳥状に配列されたものが知られているが、 このようなプ リン夕へッドにおいては、 そのプリン夕へッドチップの配列に合わせて 放熱部材を精度良く加工し、 組み込むことは困難であるという問題があ る。 発明の開示
したがって、 本発明が解決しょうとする第 1の課題は、 プリンタへッ ドチップを並設したラインプリン夕のプリン夕へッドにおいて、 各部材 の加工精度や取付け精度等を高めることなく、 プリン夕へッドチップと 他の部材との間に生じる誤差を少なくし、 インク漏れを防止することで ある。 更に、 本発明が解決しょうとする第 2の課題は、 プリンタヘッド チップを並設したラインプリン夕のプリン夕へッドにおいて、 構造を複 雑にすることなく、 かつ大型化することなく、 プリンタヘッドチップで 発生する熱を効率良く放熱できるようにすることである。
本発明は、 以下の解決手段によって、 上述の第 1の課題を解決する。 本発明は、 発熱抵抗体を有するインク加圧室を基板上に複数並設し、 前記発熱抵抗体を駆動することで、 前記ィンク加圧室内のィンクをノズ ルから吐出させるプリンタへッドチップを複数並設したプリン夕へッド であって、 各前記プリンタへッドチップの前記ィンク加圧室と連通し、 前記ィンク加圧室にィンクを供給するためのィンク流路を備え、 複数の 前記プリンタヘッドチップは、 前記インク流路に沿って配置されるとと もに、 前記インク流路を隔てて両側に配置され、 前記インク流路を隔て た両側の前記プリン夕へッドチップは、 前記インク流路を介して対向配 置され、 前記ィンク流路を隔てて一方側に位置する前記プリン夕へッド チップと他方側に位置する前記プリンタヘッドチップとは、 前記インク 流路の延在方向において交互に配置され、 前記インク流路に沿って配置 された前記プリン夕へッドチップ間の前記プリン夕へッドチップが配置 されていない領域に、 ィンクの吐出を行わないダミーチップを配置した ことを特徴とする。
(作用)
本発明においては、 インク流路に沿って複数のプリンタへッドチップ が千鳥状に配置されるとともに、 そのプリンタヘッドチップ間、 すなわ ちプリン夕へッドチップが配置されない領域には、 インクの吐出を行わ ないダミーチップが配置される。
したがって、 プリンタヘッドチップとダミーチップとで、 その上面が 平坦になる。 よって、 プリンタヘッドチップ上の他の部材との接着面は, ほぼフラットになる。
更に、 本発明は、 以下の解決手段によって、 上述の第 2の課題を解決 する。
本発明は、 発熱抵抗体を有するィンク加圧室を基板上に複数並設し、 前記発熱抵抗体を駆動することで、 前記インク加圧室内のインクをノズ ルから吐出させるプリン夕へッドチップを複数並設したプリンタへッド であって、 各前記プリンタへッドチップの前記インク加圧室と連通し、 前記ィンク加圧室にィンクを供給するためのものであって、 前記プリン 夕へッドチップの並設方向に延在するインク流路と、 前記インク流路と 連通する流路溝を有するとともに、 前記インク流路を覆うように複数の 前記プリン夕ヘッドチップ上に接着され、 かつ前記プリンタヘッドチッ プとの接着部分を含む少なくとも一部が熱伝導率の高い材料から形成さ れることにより前記プリン夕へッドチップに発生した熱を放熱する放熱 手段を兼ねたインク流路部材とを備えることを特徴とする。
(作用)
本発明においては、 プリンタヘッドチップで発生した熱は、 プリンタ へッドチップに接着されているインク流路部材に伝達される。 そして、 このインク流路部材の少なくとも一部は、 熱伝導率の高い材料から形成 されているので、 プリン夕ヘッドチップで発生した熱は、 速やかにプリ ン夕へッ ドチップ外に伝達される。
さらには、 インク流路部材は、 インクが流通することにより常時冷却 されるので、 自然放熱以上の冷却効果を有する。 図面の簡単な説明
第 1図は、 本発明によるプリンタへッドに用いられるプリンタへッド チップを示す外観斜視図である。
第 2図は、 第 1図の外観斜視図において、 ノズルシートを分解して示 す斜視図である。
第 3図は、 第 1実施形態のプリンタへッドを示す平面図である。
第 4図は、 隣接するプリンタヘッドチップ間のノズルがオーバーラッ プした状態を示す平面図である。
第 5図は、 第 3図の D— D断面に相当する断面図であって、 プリン夕 ヘッドチップ及びダミーチップ上に設けられたインク流路部材を併せて 示すものである。
第 6図は、 第 3図の E _ E断面に相当する断面図であって、 インク流 路部材を併せて示すものである。
第 7図は、 第 3図の F— F断面に相当する断面図であって、 インク流 路部材を併せて示すものである。
第 8図は、 本発明の第 2実施形態であるプリンタヘッドを示す平面図 であり、 第 1実施形態の第 3図に対応する図である。
第 9図は、 本発明の第 3実施形態であるプリン夕へッドを示す平面図 であり、 第 1実施形態の第 3図に対応する図である。 第 1 0図は、 第 9図の G _ G断面を示す断面図であって、 インク流路 部材を併せて示すものである。
第 1 1図は、 本発明を適用したプリン夕へッドの具体的形状を示す断 面図である。
第 1 2図は、 外形が第 1 1図のものと同一であって、 インク流路部材 の材質が異なる例を示す断面図である。
第 1 3図は、 第 1 1図及び第 1 2図のプリン夕へッドチップにおける 経過時間と温度上昇との関係を示すグラフである。
第 1 4図は、 本発明の第 5実施形態であるプリン夕へッドを示す平面 図であり、 第 1実施形態の第 3図に対応する図である。
第 1 5図は、 本発明の第 6実施形態であるプリン夕へッドを示す平面 図であり、 第 1実施形態の第 3図に対応する図である。
第 1 6図は、 第 1 5図の D— D断面を示す断面図であって、 インク流 路部材を併せて示すものである。
第 1 7図は、 本発明の第 7実施形態であるプリンタヘッドを示す平面 図であり、 第 1実施形態の第 3図に対応する図である。
第 1 8図は、 第 1 7図の E— E断面に相当する断面図であって、 イン ク流路部材を併せて示すものである。
第 1 9図は、 第 1 7図の F— F断面に相当する断面図であって、 イン ク流路部材を併せて示すものである。
第 2 0図は、 第 1 7図の G— G断面に相当する断面図であって、 イン ク流路部材を併せて示すものである。
第 2 1図は、 従来のィンクジエツト方式のラインプリンタにおけるプ リンタへッドの概略を示す平面図である。 第 2 2図は、 第 2 1図の A— A断面に相当する断面図であって、 プリ ンタへッドチップ上に設けられたィンク流路部材を併せて示すものであ る。
第 2 3図は、 第 2 1図の B— B断面に相当する断面図であって、 イン ク流路部材を併せて示すものである。
第 2 4図は、 第 2 1図の C— C断面に相当する断面図であって、 イン ク流路部材を併せて示すものである。
第 2 5図は、 インク流路部材に誤差がある場合の断面図であって、 第 2 2図に対応するものである。
第 2 6図は、 インク流路部材に誤差がある場合の断面図であって、 第 2 4図に対応するものである。 発明を実施するための最良の形態
以下、 図面等を参照して、 本発明の一実施形態について説明する。
(第 1実施形態)
第 1実施形態は、 上記した第 1 の課題を解決するものである。
第 1図は、 本発明によるプリン夕へッドに用いられるプリン夕へッド チップ 1 1を示す外観斜視図であって、 ノズルシート 1 7にプリン夕へ ッドチップ 1 1を接着した状態を示している。第 2図は、 第 1図の外観 斜視図において、 ノズルシート 1 7を分解して示す斜視図である。
プリンタヘッドチップ 1 1において、 基板部材 1 4は、 シリコン等か ら成る半導体基板 1 5と、 この半導体基板 1 5の一方の面に析出形成さ れた発熱抵抗体 1 3とを備えるものである。 発熱抵抗体 1 3は、 半導体 基板 1 5上に形成された導体部 (図示せず) を介して外部回路と電気的 に接続されている。 また、 バリア層 1 6は、 例えば、 露光硬化型のドライフィルムレジス 卜からなり、 半導体基板 1 5の発熱抵抗体 1 3が形成された面の全体に 積層された後、 フォトリソプロセスによって不要な部分が除去されるこ とにより形成されている。
さらにまた、 ノズルシート 1 7は、 複数のノズル 1 8が形成されたも のであり、 例えば、 ニッケルによる電铸技術により形成され、 ノズル 1 8の位置が発熱抵抗体 1 3の位置と合うように、 すなわちノズル 1 8が 発熱抵抗体 1 3に対向するようにバリア層 1 6の上に貼り合わされてい る。 尚、ノズルシート 1 7は、 複数のプリンタヘッドチップ 1 1が接着 されることとなるが、 第 1図は、 ノズルシート 1 7に、 1個のプリンタ へッドチップ 1 1が接着された領域を拡大して示している。
インク加圧室 1 2は、 発熱抵抗体 1 3を囲むように、 基板部材 1 4と ノ リァ層 1 6とノズルシート 1 7とから構成されたものである。 すなわ ち、 基板部材 1 4は、 図中、 インク加圧室 1 2の底壁を構成し、 バリア 層 1 6は、 インク加圧室 1 2の側壁を構成し、 ノズルシート 1 7は、 ィ ンク加圧室 1 2の天壁を構成する。 これにより、 インク加圧室 1 2は、 第 1図及び第 2図中、 右側前方面に開口面を有し、 この開口面と後述す るインク流路とが連通される。
上記の 1個のプリン夕ヘッドチップ 1 1には、 通常、 1 0 0個単位の 複数の発熱抵抗体 1 3、 及びそれら発熱抵抗体 1 3を備えたインク加圧 室 1 2を備え、 プリン夕の制御部からの指令によってこれら発熱抵抗体 1 3のそれぞれを一意に選択して発熱抵抗体 1 3に対応するインク加圧 室 1 2内のインクを、 ィンク加圧室 1 2に対向するノズル 1 8から吐出 させることができる。
すなわち、 プリン夕ヘッドチップ 1 1において、 プリンタヘッドチッ プ 1 1と結合されたインクタンク (図示せず) から、 後述するインク流 路を通じてインク加圧室 1 2にインクが満たされる。 そして、 発熱抵抗 体 1 3に短時間、 例えば、 1〜 3マイクロ秒の間パルス電流を流すこと により、 発熱抵抗体 1 3が急速に加熱され、 その結果、 発熱抵抗体 1 3 と接する部分に気相のィンク気泡が発生し、 そのィンク気泡の膨張によ つてある体積のインクが押しのけられ、 それによつて、 ノズル 1 8に接 する部分の上記押しのけられたインクと同等の体積のィンクがインク滴 としてノズル 1 8から吐出され、 紙等の記録媒体上に着弾される。
次に、 本実施形態におけるラインプリンタ用のプリン夕へッドについ て説明する。 ラインプリンタ用のプリンタヘッドでは、 上述のプリン夕 ヘッドチップ 1 1が多数設けられている。 ラインプリン夕においては、 記録媒体に対して、 1ラインを 1回で印画するため、 複数のプリン夕へ ッドチップ 1 1を印画ライン方向に並設している。
第 3図は、 第 1実施形態のプリン夕へッド 1 0を示す平面図である。 プリン夕ヘッド 1 0には、 その長手方向に、 上述のプリンタヘッドチッ プ 1 1が並設されている。 第 3図では、 5個のプリン夕ヘッドチップ 1 1 ( 1 1 A〜 1 1 E ) のみを図示しているが、 実際には、 多数のプリン 夕ヘッドチップ 1 1が並設されている。
各プリンタヘッドチップ 1 1は、 プリンタヘッド 1 0の長手方向 (印 画ライン方向) において千鳥状に配置されている。 例えば、 第 3図中、 隣接するプリン夕ヘッドチップ 1 1 Aと 1 1 Bとは、 上下に所定量だけ ずれて配置されている。 さらにプリン夕へッドチップ 1 1 Bと隣接する プリン夕へッドチップ 1 1 Cは、 印画ライン方向においてプリン夕へッ ドチップ 1 1 Aと同一ライン上に位置するように配置されている。
さらにまた、 隣接するプリンタヘッドチップ 1 1、 例えばプリンタへ ッドチップ 1 1 Aと 1 1 Bとは、 その隣接部分に位置する双方の複数の ノズル 1 8がプリンタヘッドチップ 1 1の並設方向においてォ一バーラ ップするように配置されている。 第 4図は、 隣接するプリンタヘッドチ ップ 1 1間のノズル 1 8がオーバーラップした状態を示す平面図である, 第 4図の例では、 隣接するプリン夕ヘッドチップ 1 1のうち、 第 4図 中、 左側のプリンタヘッドチップ 1 1の右端側の 4個のノズル 1 8と、 右側のプリン夕へッドチップ 1 1の左端側の 4個のノズル 1 8とが、 プ リンタへッド 1 0の長手方向においてオーバーラップしている。 このよ うに配置することにより、 隣接するプリンタへッドチップ 1 1間におけ る特性の相違、 例えばインクの吐出角度の相違があっても、 ォ一バーラ ップ部においては、 印画時に、 隣接する 2つのプリンタヘッドチップ 1 1.によるインク滴を混在させることができる。 よって、 隣接するプリン 夕ヘッドチップ 1 1間の特性の相違を目立たなくして、 印画品位の低下 を防止することができる。
説明を第 3図に戻す。
ィンク流路 2 0は、 各プリン夕へッドチップ 1 1のィンク加圧室 1 2 と連通し、 インク加圧室 1 2にインクを供給するためのものである。
複数のプリンタへッドチップ 1 1は、 インク流路 2 0に沿って配置さ れるとともに、 インク流路 2 0を隔てて千鳥状に配置されている。
さらに、 インク流路 2 0を隔てた両側のプリン夕ヘッドチップ 1 1は, インク流路 2 0を介して対向配置されている。 すなわち、 各プリンタへ ッドチップ 1 1のインク加圧室 1 2の開口された側 (第 1図及び第 2図 中、 右前方側) がインク流路 2 0側を向くように配置されている。 この ため、 隣接するプリン夕ヘッドチップ 1 1は、 その向きが 1 8 0度回転 した関係となるように配置されている。 これにより、 全てのプリンタへ ッドチップ 1 1のインク加圧室 1 2とインク流路 2 0とが連通している t さらにまた、 インク流路 2 0に沿って配置されたプリンタヘッドチッ プ 1 1間のプリン夕へッドチップ 1 1が配置されていない領域、 例えば 第 3図において、 プリンタヘッドチップ 1 1 Aと 1 1 Cとの間には、 ダ ミーチップ 2 1が配置されている。
ダミーチップ 2 1は、 プリンタヘッドチップ 1 1と同様に、 半導体基 板 1 5、 バリア層 1 6が積層されて構成され、 これをプリンタヘッドチ ップ 1 1が接着されているノズルシート 1 7に接着している。 ダミーチ ップ 2 1の半導体基板 1 5、 バリア層 1 6は、 プリンタへッドチップ 1 1の半導体基板 1 5、 バリア層 1 6とそれぞれ同一の材料から形成され、 同一の厚みを有するものである。 よって、 ダミーチップ 2 1は、 プリン 夕ヘッドチップ 1 1と同一の厚みを有する。 しかし、 ダミーチップ 2 1 には、 発熱抵抗体 1 3は形成されていない。 さらに、 バリア層 1 6は設 けられているものの、 フォトリソプロセス等の処理は行われていない。 このため、 インク加圧室 1 2は形成されていない。 よって、 ダミーチッ プ 2 1は、 プリンタヘッドチップ 1 1と同様の構成からなる積層体であ るが、 インクの吐出を行わないものである。
なお、 ダミ一チップ 2 1をプリンタヘッドチップ 1 1と全く同一に、 すなわち発熱抵抗体 1 3やインク加圧室 1 2を含めて形成し、 単に、 ダ ミ一チップ 2 1には電子信号を入力しない (配線を施さない等、 電気的 接続を行わない) ようにしても良い。
さらに、 ノズルシート 1 7のダミーチップ 2 1に対する対応領域には、 ノズルシート 1 7のプリン夕ヘッドチップ 1 1に対する対応領域と同様 にノズル 1 8が形成されていても良いが、 形成されていないものでも良 い。
ダミーチップ 2 1の長手方向の長さは、 本実施形態では、 プリンタへ ッドチップ 1 1より短く形成されている。 これは、 プリンタヘッドチッ プ 1 1が上記のようにオーバーラップして配置されているので、 インク 流路 2 0に対して同一側に配置されたプリンタヘッドチップ 1 1間の距 離、 例えばプリン夕ヘッドチップ 1 1 Aと 1 1 Cとの間の距離は、 1つ のプリンタヘッドチップ 1 1の長さよりも狭いからである。
さらに、 プリンタヘッド 1 0の両端部においても、 ダミーチップ 2 1 と同様のダミーチップ 2 2が配置されている。 このダミーチップ 2 2は, 長手方向における長さがダミーチップ 2 1より短く形成されたものであ り、 構造としてはダミーチップ 2 1と同一である。 また、 ダミーチップ 2 2の厚みもダミ一チップ 2 1と同一である。
ダミ一チップ 2 2は、 プリンタへッド 1 0のィンク流路 2 0の両端部 を閉塞するために設けられたものであり、 その長手方向がプリン夕へッ ドチップ 1 1及びダミーチップ 2 1の長手方向と直交するように配置さ れている。
以上のようにして、 プリン夕へッドチップ 1 1とダミーチップ 2 1及 び 2 2が配置されると、 インク流路 2 0は、 プリンタへッドチップ 1 1 とダミ—チップ 2 1及び 2 2とに囲まれるようになる。
また、 プリンタヘッドチップ 1 1とダミーチップ 2 1及び 2 2の厚み はほぼ同一であるので、 プリン夕へッドチップ 1 1とダミーチップ 2 1 及び 2 2とでインク流路 2 0を囲んでいる部分の上面は、 ほぼ平坦面と なる。
第 5図は、 第 3図の D— D断面に相当する断面図であって、 プリン夕 へッドチップ 1 1並びにダミーチップ 2 1及び 2 2上に設けられたイン ク流路部材 2 3を併せて示すものである。 また、 第 6図は、 第 3図の E 一 E断面に相当する断面図であって、 上記インク流路部材 2 3を併せて 示すものである。 さらにまた、 第 7図は、 第 3図の F— F断面に相当す る断面図であって、 上記ィンク流路部材 2 3を併せて示すものである。 プリンタヘッドチップ 1 1とダミーチップ 2 1及び 2 2の上面 (第 5 図、 第 6図、 第 7図において、 インク流路部材 2 3側の面) には、 イン ク流路 2 0と連通する流路溝 2 3 aが形成されたインク流路部材 2 3が 接着される。 プリン夕へッドチップ 1 1とダミーチップ 2 1及び 2 2と で形成される上面は平坦面であるので、 この面に接着されるィンク流路 部材 2 3の下面もまた、 平坦面である。 よって、 インク 路部材 2 3の 接着面の加工は容易となり、 さらには、 加工精度も高めることができる, インク流路部材 2 3は、 プリンタヘッドチップ 1 1並びにダミ一チッ プ 2 1及び 2 2が配置された領域を覆うように配置されている。 ィンク 流路部材 2 3のプリン夕ヘッドチップ 1 1等側には、 断面がほぼ逆凹状 の流路溝 2 3 aが形成されており、 この流路溝 2 3 aとインク流路 2 0 とが対応するように配置されている。 これにより、 流路溝 2 3 aとイン ク流路 2 0とが連通している。
インク流路部材 2 3の第 5図〜第 7図中、 下面側と、 プリン夕ヘッド チップ 1 1並びにダミーチップ 2 1及び 2 2の上面とが、 接着剤 (例え ば、 シリコーン樹脂系接着剤) により接着されている。 これにより、 両 者の接着面には、 接着剤層が介在し、 両者の隙間を封止する。 よって、 インク流路部材 2 3の流路溝 2 3 a及びィンク流路 2 0を流れるィンク は、 外部に漏れ出すことはない。
ここで、 プリン夕へッドチップ 1 1とダミーチップ 2 1との隙間の設 計値を、 例えば 0 . 0 5 mmとし、 プリンタヘッドチップ 1 1及びダミ —チップ 2 1の長手方向の寸法誤差が ± 0 . 0 1 mmであり、 組立誤差 (プリン夕へッドチップ 1 1及びダミーチップ 2 1の取付位置誤差) が ± 0 . 0 2 mmであるとする。 この場合、 プリン夕ヘッドチップ 1 1と ダミーチップ 2 1との間の距離は、 最短で O mm、 最長で + 0 . 1 mm となる。 よって、 + 0 . 1 mmの隙間を埋めることができるような接着 剤を用いて封止すれば、 製造誤差の範囲内では、 常に隙間を埋めること ができる。 また、 インク流路部材 2 3の接着面側は、 断面がほぼ逆凹状の流路溝 2 3 aを形成すれば足り、 従来例で示したように、 プリンタヘッドチッ プ 1 1の有無に合わせて凹凸に加工する必要がないので、 それだけ、 高 い寸法精度を維持することができる。 すなわち、 プリンタヘッドチップ 1 1が配置されていない領域には、 ダミーチップ 2 1及び 2 2が配置さ れているので、 インク流路部材 2 3の接着面側の加工が簡略化されるの で、 その分だけ、 寸法精度を高めることができるからである。
(第 2実施形態)
第 2実施形態は、 上記した第 1の課題を解決するものである。
第 8図は、 本発明の第 2実施形態であるプリンタヘッド 3 0を示す平 面図であり、 第 1実施形態の第 3図に対応する図である。
第 2実施形態のプリンタへッド 3 0では、 従来例で示したものと同様 に、 各プリンタへッドチップ 1 1がィンク流路 2 0を介して千鳥状に (交互に) 配列されているものの、 第 1実施形態と異なり、 ォ一バーラ ップ部を有さないものである。
このように各プリン夕へッドチップ 1 1を配列したときには、 ダミー チップ 3 1の長手方向における長さは、 プリンタヘッドチップ 1 1の長 さとほぼ同一にすることができる。 よって、 例えば発熱抵抗体 1 3が形 成されていないプリンタヘッドチップ 1 1を、 そのままダミーチップ 3 1として用いることも可能となる。
その他の点については、 第 1実施形態と同様であるので、 説明を省略 する。
(第 3実施形態)
第 3実施形態は、 上記した第 1 の課題を解決するものである。
第 9図は、 本発明の第 3実施形態であるプリンタヘッド 3 2を示す平 面図であり、 第 1実施形態の第 3図に対応する図である。 また、 第 1 0 図は、 第 9図の G— G断面を示す断面図であって、 インク流路部材 3 3 を併せて示すものである。
第 3実施形態のプリンタへッド 3 2では、 両端部にダミーチップ 2 2 が設けられていない点が第 1実施形態と異なる。
そして、 第 3実施形態では、 インク流路 2 0の両側を、 インク流路部 材 3 3が閉塞している。 このため、 インク流路部材 3 3には、 第 1実施 形態のインク流路部材 2 3と異なり、 その両端部に凸部 3 3 bが設けら れている。 凸部 3 3 bは、 ノズルシート 1 7に直接接着される。
なお、 上記のように形成したときには、 インク流路部材 3 3の両端部 に凸部 3 3 bを設けなければならないため、 第 1実施形態よりは形状が 複雑になる。 しかし、 従来例のように、 各プリンタヘッドチップ 1 1に 対応するように凹部を形成する必要はないので、 従来例で示したィンク 流路部材 4よりは、 加工精度を維持することが容易となる。
本発明によれば、 プリンタヘッドチップが配置されない領域にダミー チップが配置されることで、 上面の凹凸がなくなり、 プリンタヘッドチ ップ上の他の部材との接着面は、 ほぼフラットになる。 これにより、 プ リン夕へッドチップと他の部材との間に生じる誤差を少なくすることが できる。 よって、 プリンタヘッドチップと他の部材との接着を確実なも のとし、 インク漏れを防止することができ、 上記した第 1の課題を解決 することができる。
以上、 本出願における第 1の発明の一実施形態について説明したが、 本発明は、 上記実施形態に限定されることはなく、 例えば、 以下のよう な変形が可能である。
上記実施形態では、 インク流路 2 0の両側にプリンタへッドチップ 1 1及びダミ一チップ 2 1を配置したが、 例えば、 所定の間隔をあけて 2 本のインク流路 2 0 A、 2 0 Bを設け、 2本のインク流路 2 0 A、 2 0 Bの間に、 プリンタヘッドチップ 1 1を千鳥状に配列し、 千鳥配列した プリン夕へッドチップ 1 1列の 1つの列をィンク流路 2 O Aからィン ク供給をし、 他方のプリンタへッドチップ 1 1の列をィンク流路 2 0 B からィンクを供給するような構成においても、 各プリン夕へッドチップ 1 1間にダミーチップ 2 1を配列することが出来る。この様にしても、 本発明の効果を得ることが出来る。
更に、 上記構成以外であっても、 ノズルシート 1 7にプリン夕ヘッド チップ 1 1を配置する形態をとるプリントヘッドであれば、 プリンタへ ッドチップ 1 1が存在しない領域に、 ダミーチップを配置することで、 本発明の効果を得ることが出来る。これは、 ダミーチップ 2 2の効果よ り明らかな効果である。
次に、 上記した第 2の課題を解決するための本出願に係る第 2の発明 に関して説明する。 下記の実施形態で開示するように、 本出願における 第 1の発明に加えて、 第 2の発明を適用することにより、 上記第 1の課 題の解決に加えて、 上記第 2の課題の解決をも図ることができる。
以下、 図面等を参照して、 本出願に係る第 2の発明の一実施形態につ いて説明する。
(第 4実施形態)
第 4実施形態は、 第 1実施形態と下記を除き、 同じ構成をとる。 従つ て、 第 4実施形態と第 1実施形態との共通部分は、 その説明を省略し、 同構成部品に対しては、 第 1実施形態と同じ部品番号を使用する。
第 4の実施形態においては、 第 1実施形態と比較して、 インク流路部 材 2 3が異なり、 ィンク流路部材 2 3に代えてィンク流路部材 3 4を用 いる。 そして、 第 4実施形態では、 このインク流路部材 3 4が、 アルミ ニゥム又はアルミニウムを含む材料 (例えばアルミニウム合金) から形 成されている。 これは、 アルミニウムの熱伝導率が高いからである。 す なわち、 本発明では、 インク流路部材 3 4を熱伝導率の高い材料から形 成し、 インク流路部材 3 4がプリン夕へッドチップ 1 1の発熱抵抗体 1 3で発生した熱を放熱する放熱手段を兼ねるようにするためである。 以上の構成からなるプリンタヘッド 1 0において、 印画時には、 発熱 抵抗体 1 3の加熱によって各プリン夕ヘッドチップ 1 1が発熱する。 し かし、 プリン夕ヘッドチップ 1 1に接着されたインク流路部材 3 4の熱 伝導率が高いことから、 プリンタヘッドチップ 1 1で発生した熱は、 速 やかにインク流路部材 3 4に伝達され、 インク流路部材 3 4の表面から 放熱が行われる。
さらに、 プリン夕ヘッドチップ 1 1のノズル 1 8からインク滴が吐出 されると、 インクタンク (図示せず) からインク加圧室 1 2にインクが 補充されるが、 これらのインクは、 インク流路部材 3 4の流路溝 3 4 a . を通る。 よって、 インク流路部材 3 4の流路溝 3 4 a内には常にインク が満たされているとともに、 流路溝 3 4 a内をインクが流れるので、 こ のインクによっても、 インク流路部材 3 4が冷却される。 よって、 イン ク流路部材 3 4の放熱効率をさらに高めることができる。
次に、 プリンタへッドチップ 1 1の温度変化を計算により求めた例を 示す。 第 1 1図は、 本発明を適用したプリン夕へッド 1 0の具体的形状 を示す断面図である。 また、 第 1 2図は、 外形が第 1 1図のものと同一 であるが、 インク流路部材 3 4の材質が異なる断面図を示す。 なお、 第 1 1図及び第 1 2図中に示した寸法の単位は、 mである。
第 1 1図及び第 1 2図において、 計算上の例として、 エポキシからな るノズルシ一ト 5 0上に、 プリンタヘッドチップ 1 1及びダミーチップ 2 1が接着されている。 その上部には、 インク流路部材 3 4 (第 1 1 図) 、 インク流路部材 3 5 (第 1 2図) が接着されている。 さらに、 ィ ンク流路部材 34, 3 5の両側には、 アルミナからなるヘッドフレーム 6が設けられている。
第 1 1図及び第 1 2図において、 ィンク流路部材 34, 3 5のうち、 斜線部で示す部分は、 ガラスエポキシから形成されている。 また、 点の 集合で示す部分 (第 1 1図中、 「A 1」 の部分) は、 アルミニウムから 形成されている。
すなわち、 第 1 1図のインク流路部材 34は、 プリン夕ヘッドチップ 1 1及びダミーチップ 2 1に接着された部分を含む、 約半分がアルミ二 ゥムから形成されており、 その他がガラスエポキシから形成されている これに対し、 第 1 2図のインク流路部材 3 5は、.全体がガラスェポキ シから形成されている。
以上の構造において、 以下の条件にて、 プリンタヘッドチップ 1 1の 温度変化を計算により求めた。
(1) プリンタヘッドチップ 1 1 (全体) の発熱を、
1. 2 〔W〕 5 9. 6 〔KHz〕 と仮定。
(2) インクの吐出による放熱を、
3 [p i ] 4. 2 (ィンクの比熱) ΔΤ (温度上昇分) 9. 6 〔KH z〕 と仮定。
(3) 空気の自然対流による表面からの放熱を、 熱伝導率 1 0 〔WZ m2 K〕 により算出。
(4) 初期値における全体の温度を 0°C (周囲空気は常に 0°C) と仮 定。
第 1 3図は、 上記条件における、 経過時間とプリン夕ヘッドチップ 1 1の温度上昇との関係を示すグラフである。 第 1 3図中、 「A」 は第 1 1図のものを示し、 「B」 は第 1 2図のものを示す。 第 1 3図より、 「B (第 1 2図) 」 のものは、 5秒後に約 1 0 0 °Cに 到達したが、 「A (第 1 1図) 」 のものは、 5秒後の温度は、 約 7 0 °C 程度であった。 この結果より、 上記のプリンタヘッドチップ 1 1の構造 において、 インク流路部材 3 4のプリン夕へッドチップ 1 1と接着され た一部をアルミニウムから形成することによって、 温度上昇を抑制でき ることがわかる。
即ち、 第 4実施形態においては、 インク流路部材 3 4の加工精度を高 めつつ、 即ち、 プリン夕ヘッドチップ 1 1、 ダミーチップ 2 1及び 2 2 と、 ノズルシート 1 7及びインク流路部材 3 4との間の製造上の寸法精 度を高め、 インクの外部流出を防ぎつつ、 プリンタヘッドチップ 1 1の 温度上昇を抑制することが可能となる。
(第 5実施形態)
第 5実施形態は、 上記した第 2の課題を解決するものである。
第 1 4図は、 本発明の第 5実施形態であるプリン夕ヘッド 3 6を示す 平面図であり、 第 1実施形態の第 3図に対応する図である。
第 5実施形態のプリン夕ヘッド 3 6では、 第 4実施形態と同様に、 各 プリンタへッドチップ 1 1がインク流路 2 0を介して千鳥状に (交互 に) 配列されているものの、 第 4実施形態と異なり、 オーバ一ラップ部 を有さないものである。
また、 上述のように配置されたプリン夕ヘッドチップ 1 1において、 各プリンタヘッドチップ 1 1のノズル間の間隔を Lとすると、 隣接する プリン夕へッドチップ 1 1の端部同士のノズル間の間隔もまた Lになる ように配置される。 具体的には、 第 1 4図中、 プリンタヘッドチップ 1 1 Aの右端部のノズルと、 プリン夕ヘッドチップ 1 1 Bの左端部のノズ ルとの間隔 (プリンタヘッドチップ 1 1の並設方向の間隔) が Lになる ように配置される。 このようにすれば、 複数のプリンタへッドチップ 1 1を用いてィンク を吐出するときに、 全てのィンク滴を間隔 Lで記録媒体上に着弾させる ことができる。
以上のように各プリンタヘッドチップ 1 1を配列したときには、 ダミ —チップ 3 7の長手方向における長さは、 プリン夕ヘッドチップ 1 1の 長さとほぼ同一にすることができる。 よって、 例えば発熱抵抗体 1 3が 形成されていないプリンタヘッドチップ 1 1を、 そのままダミーチップ 3 7として用いることも可能となる。
その他の点については、 第 4実施形態と同様であるので、 説明を省略 する。
(第 6実施形態)
第 1 5図は、 本発明の第 6実施形態であるプリンタヘッド 3 8を示す 平面図であり、 第 1実施形態の第 3図に対応する図である。 また、 第 1 6図は、 第 1 5図の D—D断面を示す断面図であって、 インク流路部材 3 9を併せて示すものである。
第 6実施形態のプリン夕へッド 3 8では、 両端部にダミーチップ 2 2 が設けられていない点が第 4実施形態と異なる。
そして、 第 6実施形態では、 インク流路 2 0の両側を、 インク流路部 材 3 9が閉塞している。 このため、 インク流路部材 3 9には、 第 4実施 形態のインク流路部材 3 4と異なり、 その両端部に凸部 3 9 bが設けら れている。 凸部 3 9 bは、 ノズルシート 1 7に直接接着される。 このよ うに形成すれば、 インク流路部材 3 9の両端部の凸部 3 9 bがインク流 路 2 0の両端部を閉塞するので、 第 4実施形態のようにダミーチップ 2 2を設ける必要はない。 なお、 第 1 5図において、 B _ B断面及び C一 C断面は、 第 4実施形 態と同様、 第 1実施形態で示した第 6図及び第 7図と同様であるので説 明を省略する。
(第 7実施形態)
第 7実施形態は、 背景技術で示した第 2の課題を解決するために、 本 出願における第 2の発明を従来の技術に適用した例である。 即ち、 本出 願における第 2の発明は、 従来技術にも適用することが可能である。 第 1 7図は、 本発明の第 7実施形態であるプリン夕へッド 4 0を示す 平面図であり、 第 1実施形態の第 3図に対応する図である。 また、 第 1 8図は、 第 1 7図の E— E断面を示す断面図であって、 インク流路部材 4 1を併せて示すものである。 さらにまた、 第 1 9図は、 第 1 7図の F 一 F断面を示す断面図であって、 インク流路部材 4 1を併せて示すもの である。 さらに、 第 2 0図は、 第 1 7図の G— G断面を示す断面図であ つて、 インク流路部材 4 1を併せて示すものである。
第 7実施形態では、 第 4実施形態と異なり、 ダミーチップ 2 1及び 2 2は設けられていない。 このため、 インク流路部材 4 1のプリンタへッ ドチップ 1 1との接着面は、 凹凸を有する。 すなわち、 第 1 8図等に示 すように、 インク流路部材 4 1のプリン夕へッドチップ 1 1が入り込む 部分には、 凹部 4 1 cが形成されている。 また、 プリンタヘッドチップ 1 1が存在しない部分では、 凹部 4 1 cは形成されておらず、 インク流 路部材 4 1が直接、 ノズルシート 1 7に接着される。 さらに、 インク流 路 2 0の両端部を閉塞するため、 インク流路部材 4 1の両端部には、 第 3実施形態と同様に、 凸部 4 1 bが設けられている。
本実施形態では、 インク流路部材 4 1の形状は、 プリンタヘッドチッ プ 1 1に対応する位置に凹部 4 1 cを形成しなければならないので、 第 1実施形態〜第 6実施形態のィンク流路部材 2 3等の形状より複雑とな るが、 プリンタヘッドチップ 1 1の温度上昇を抑制できるという効果が ある。
以上、 本出願における第 2の発明の一実施形態について説明したが、 本発明は、 上記実施形態に限定されることなく、 例えば以下のような 種々の変形が可能である。
( 1 ) インク流路部材 3 4、 3 9及び 4 1は、 全体を熱伝導率の高い 材料から形成する必要はなく、 第 1 1図で示したように、 プリン夕へッ ドチップ 1 1に接着される部分を含む、 少なくとも一部を熱伝導率の高 い材料から形成すれば良い。 なお、 インク流路部材 3 4、 3 9又は 4 1 の全体を熱伝導率の高い材料から形成しても良いのは勿論である。
( 2 ) 本実施形態では、 インク流路部材 3 4、 3 9又は 4 1の少なく とも一部を構成する熱伝導率の高い材料として、 アルミニウム又はアル ミニゥム合金を例に挙げたが、 それ以外の材料を用いることも可能であ る。 一般の金属材料においては、 純粋な金属材料ほど熱伝導率が優れて いる。 また、 熱伝導率の優れる金属材料としては、 A g、 C u、 若しく は A u、 又はこれらの合金、 又はこれらの金属と他の金属を含む合金が 挙げられる。 あるいは、 A g、 C u、 A u又は A 1粉末を分散させた樹 脂材料であっても良い。
本発明によれば、 プリン夕ヘッドチップで発生した熱が、 プリン夕へ ッドチップ外に設けた放熱手段としてのィンク流路部材に速やかに伝達 されるようにした。 さらに、 放熱手段としてのインク流路部材は、 イン クの流通によって常時冷却される。
これにより、 プリン夕へッドチップ又はプリン夕へッドの構造を複雑 にすることなく、 かつ大型化することなく、 プリンタヘッドチップで発 生する熱を効率良く放熱することができ、 上記した第 2の課題を解決す ることができる。 産業上の利用可能性
プリンタヘッドの製造方法及びプリンタヘッドに関し、 例えば、 イン クジエツト方式のプリンタへッドに利用することができる。

Claims

請求の範囲
1 . 発熱抵抗体を有するインク加圧室を基板上に複数並設し、 前記発 熱抵抗体を駆動することで、 前記ィンク加圧室内のィンクをノズルから 吐出させるプリン夕へッドチップを複数並設したプリンタヘッドであつ て、
各前記プリン夕へッドチップの前記ィンク加圧室と連通し、 前記ィン ク加圧室にインクを供給するためのィンク流路を備え、
複数の前記プリンタへッドチップは、 前記インク流路に沿って配置さ れるとともに、 前記インク流路を隔てて両側に配置され、
前記ィンク流路を隔てた両側の前記プリン夕へッドチップは、 前記ィ ンク流路を介して対向配置され、
前記ィンク流路を隔てて一方側に位置する前記プリンタヘッドチップ と他方側に位置する前記プリン夕へッドチップとは、 前記ィンク流路の 延在方向において交互に配置され、
前記ィンク流路に沿って配置された前記プリン夕へッドチップ間の前 記プリン夕へッドチップが配置されていない領域に、 インクの吐出を行 わないダミーチップを配置した
ことを特徴とするプリン夕ヘッド。
2 . 請求の範囲第 1項に記載のプリンタへッドにおいて、
前記ィンク流路を隔てて対向配置されるとともに隣接する一対の前記 プリン夕へッドチップは、 その隣接部分に位置する双方の複数の前記ノ ズルが前記プリンタヘッドチップの並設方向においてオーバ一ラップす るように、 配置されている
ことを特徴とするプリンタヘッド。
3 . 請求の範囲第 1項に記載のプリン夕へッドにおいて、 前記ダミーチップは、 前記プリンタへッドチップと同一の厚みを有す るように形成されており、 前記プリン夕へッドチップと前記ダミーチッ プとでなす上面が平坦面であり、
前記プリン夕ヘッドチップ及び前記ダミーチップの上面には、 前記ィ ンク流路と連通する流路溝が形成されたィンク流路部材が接着されてお 0、
前記インク流路部材の前記プリン夕へッドチップ及び前記ダミーチッ プとの接着面は、 平坦に形成されている
ことを特徴とするプリンタヘッド。
4 . 請求の範囲第 1項に記載のプリンタヘッドにおいて、
前記ダミーチップは、 前記プリン夕へッドチップの前記発熱抵抗体及 び前記インク加圧室が形成されていない構造のものである
ことを特徴とするプリン夕ヘッド。
5 . 請求の範囲第 1項に記載のプリン夕へッドにおいて、
前記ダミーチップは、 さらに前記インク流路の両端部に配置され、 前記プリン夕へッドチップ及び前記ダミーチップが前記インク流路を 囲むように配置されている
ことを特徴とするプリンタヘッド。
6 . 発熱抵抗体を有するインク加圧室を基板上に複数並設し、 前記発 熱抵抗体を駆動することで、 前記インク加圧室内のインクをノズルから 吐出させるプリンタへッドチップを複数並設したプリン夕へッドであつ て、
各前記プリン夕へッドチップの前記ィンク加圧室と連通し、 前記ィン ク加圧室にインクを供給するためのィンク流路を備え、
複数の前記プリン夕ヘッドチップは、 前記インク流路に沿って配置さ れるとともに、 前記ィンク流路を隔てて両側に配置され、 前記ィンク流路を隔てた両側の前記プリン夕へッドチップは、 前記ィ ンク流路を介して対向配置され、
前記ィンク流路を隔てて一方側に位置する前記プリン夕へッドチップ と他方側に位置する前記プリン夕へッドチップとは、 前記インク流路の 延在方向において交互に配置され、
前記ィンク流路に沿って配置された前記プリン夕へッドチップ間の前 記プリンタへッドチップが配置されていない領域に、 インクの吐出を行 わないダミーチップを配置し、
前記ィンク流路を隔てて対向配置されるとともに隣接する一対の前記 プリン夕ヘッドチップは、 その隣接部分に位置する双方の複数の前記ノ ズルが前記プリン夕ヘッドチップの並設方向においてオーバーラップす るように配置され、
前記ダミーチップは、 前記プリンタへッドチップと同一の厚みを有す るように形成されており、 前記プリン夕へッドチップと前記ダミーチッ プとでなす上面が平坦面であり、
前記プリン夕へッドチップ及び前記ダミーチップの上面には、 前記ィ ンク流路と連通する流路溝が形成されたィンク流路部材が接着されてお り、
前記インク流路部材の前記プリンタヘッドチップ及び前記ダミーチッ プとの接着面は、 平坦に形成されている
ことを特徴とするプリン夕へッド。
7 . 請求の範囲第 6項に記載のプリン夕へッドにおいて、
前記ダミーチップは、 前記プリンタへッドチップの前記発熱抵抗体及 び前記ィンク加圧室が形成されていない構造のものである
ことを特徴とするプリン夕ヘッド。
8 · 請求の範囲第 6項に記載のプリンタへッドにおいて、 前記ダミーチップは、 さらに前記インク流路の両端部に配置され、 前記プリン夕へッドチップ及び前記ダミーチップが前記インク流路を 囲むように配置されている
ことを特徴とするプリンタヘッド。
9 . 請求の範囲第 6項に記載のプリンタヘッドにおいて、
前記ダミーチップは、 前記プリンタへッドチップの前記発熱抵抗体及 び前記インク加圧室が形成されていない構造のものであり、
前記ダミーチップは、 さらに前記インク流路の両端部に配置され、 前記プリン夕へッドチップ及び前記ダミーチップが前記インク流路を 囲むように配置されている
ことを特徴とするプリン夕へヅド。
1 0 . 発熱抵抗体を有するインク加圧室を基板上に複数並設し、 前記 発熱抵抗体を駆動することで、 前記ィンク加圧室内のィンクをノズルか ら吐出させるプリン夕へッドチップを複数並設したプリン夕へッドであ つて、
各前記プリン夕へッドチップの前記ィンク加圧室と連通し、 前記ィン ク加圧室にインクを供給するためのインク流路を備え、
複数の前記プリン夕ヘッドチップは、 前記インク流路に沿って配置さ れるとともに、 前記ィンク流路を隔てて両側に配置され、
前記インク流路を隔てた両側の前記プリン夕ヘッドチップは、 前記ィ ンク流路を介して対向配置され、
前記インク流路を隔てて一方側に位置する前記プリン夕へッドチップ と他方側に位置する前記プリン夕へッドチップとは、 前記ィンク流路の 延在方向において交互に配置され、 前記ィンク流路に沿って配置された前記プリン夕へッドチップ間の前 記プリンタへッドチップが配置されていない領域に、 インクの吐出を行 わないダミーチップを配置し、
前記ィンク流路を隔てて対向配置されるとともに隣接する一対の前記 プリン夕ヘッドチップは、 その隣接部分に位置する双方の複数の前記ノ ズルが前記プリン夕へッドチップの並設方向においてオーバ一ラップす るように配置され、
前記ダミーチップは、 前記プリン夕へッドチップの前記発熱抵抗体及 び前記ィンク加圧室が形成されていない構造のものである
ことを特徴とするプリン夕ヘッド。 '
1 1 . 請求の範囲第 1 0項に記載のプリン夕へッドにおいて、
前記ダミ一チップは、 さらに前記ィンク流路の両端部に配置され、 前記プリンタヘッドチップ及び前記ダミーチップが前記インク流路を 囲むように配置されている
ことを特徴とするプリンタヘッド。
■1 2 . 発熱抵抗体を有するインク加圧室を基板上に複数並設し、 前記 発熱抵抗体を駆動することで、 前記インク加圧室内のィンクをノズルか ら吐出させるプリンタへッドチップを複数並設したプリンタへッドであ つて、
各前記プリンタヘッドチップの前記インク加圧室と連通し、 前記イン ク加圧室にインクを供給するためのィンク流路を備え、
複数の前記プリン夕ヘッドチップは、 前記インク流路に沿つて配置さ れるとともに、 前記ィンク流路を隔てて両側に配置され、
前記ィンク流路を隔てた両側の前記プリン夕へッドチップは、 前記ィ ンク流路を介して対向配置され、 前記インク流路を隔てて一方側に位置する前記プリン夕へッドチップ と他方側に位置する前記プリン夕ヘッドチップとは、 前記インク流路の 延在方向において交互に配置され、
前記ィンク流路に沿って配置された前記プリン夕へッドチップ間の前 記プリン夕ヘッドチップが配置されていない領域に、 インクの吐出を行 わないダミーチップを配置し、
前記インク流路を隔てて対向配置されるとともに隣接する一対の前記 プリン夕へッドチップは、 その隣接部分に位置する双方の複数の前記ノ ズルが前記プリン夕へッドチップの並設方向においてオーバーラップす るように配置され、
前記ダミーチップは、 さらに前記ィンク流路の両端部に配置され、 前記プリン夕ヘッドチップ及び前記ダミーチップが前記インク流路を 囲むように配置されている
ことを特徴とするプリンタヘッド。
1 3 . 発熱抵抗体を有するインク加圧室を基板上に複数並設し、 前記 発熱抵抗体を駆動することで、 前記ィンク加圧室内のィンクをノズルか ら吐出させるプリン夕へッドチップを複数並設したプリン夕ヘッドであ つて、
各前記プリンタヘッドチップの前記ィンク加圧室と連通し、 前記ィン ク加圧室にィンクを供給するためのィンク流路を備え、
複数の前記プリン夕へッドチップは、 前記ィンク流路に沿って配置さ れるとともに、 前記ィンク流路を隔てて両側に配置され、
前記インク流路を隔てた両側の前記プリンタへッドチップは、 前記ィ ンク流路を介して対向配置され、 前記インク流路を隔てて一方側に位置する前記プリン夕へッドチップ と他方側に位置する前記プリン夕へッドチップとは、 前記インク流路の 延在方向において交互に配置され、
前記インク流路に沿って配置された前記プリン夕へッドチップ間の前 記プリン夕ヘッドチップが配置されていない領域に、 インクの吐出を行 わないダミーチップを配置し、
前記ダミーチップは、 前記プリンタへッドチップと同一の厚みを有す " るように形成されており、 前記プリン夕ヘッドチップと前記ダミーチッ プとでなす上面が平坦面であり、
前記プリン夕ヘッドチップ及び前記ダミーチップの上面には、 前記ィ ンク流路と連通する流路溝が形成されたィンク流路部材が接着されてお り、
前記インク流路部材の前記プリン夕へッドチップ及び前記ダミーチッ プとの接着面は、 平坦に形成されており、
前記ダミーチップは、 前記プリンタヘッドチップの前記発熱抵抗体及 び前記ィンク加圧室が形成されていない構造のものである
ことを特徴とするプリン夕へッド。
1 4 . 請求の範囲第 1 3項に記載のプリンタへッドにおいて、
前記ダミーチップは、 さらに前記インク流路の両端部に配置され、 前記プリンタへッドチップ及び前記ダミーチップが前記ィンク流路を 囲むように配置されている
ことを特徴とするプリン夕へッド。
1 5 . 発熱抵抗体を有するインク加圧室を基板上に複数並設し、 前記 発熱抵抗体を駆動することで、 前記インク加圧室内のィンクをノズルか ら吐出させるプリン夕へッドチップを複数並設したプリン夕へッドであ つて、 各前記プリン夕へッドチップの前記ィンク加圧室と連通し、 前記ィン ク加圧室にィンクを供給するためのインク流路を備え、
複数の前記プリンタへッドチップは、 前記インク流路に沿って配置さ れるとともに、 前記ィンク流路を隔てて両側に配置され、
前記インク流路を隔てた両側の前記プリンタヘッドチップは、 前記ィ ンク流路を介して対向配置され、
前記ィンク流路を隔てて一方側に位置する前記プリンタへッドチップ と他方側に位置する前記プリンタへッドチップとは、 前記ィンク流路の 延在方向において交互に配置され、
前記ィンク流路に沿つて配置された前記プリン夕ヘッドチップ間の前 記プリンタへッドチップが配置されていない領域に、 インクの吐出を行 わないダミーチップを配置し、
前記ダミーチップは、 前記プリンタへッドチップと同一の厚みを有す るように形成されており、 前記プリン夕へッドチップと前記ダミーチッ プとでなす上面が平坦面であり、
前記プリンタへッドチップ及び前記ダミーチップの上面には、 前記ィ ンク流路と連通する流路溝が形成されたィンク流路部材が接着されてお り、
前記インク流路部材の前記プリン夕へッドチップ及び前記ダミーチッ プとの接着面は、 平坦に形成されており、
前記ダミーチップは、 さらに前記ィンク流路の両端部に配置され、 前記プリンタヘッドチップ及び前記ダミーチップが前記インク流路を 囲むように配置されている
ことを特徴とするプリンタヘッド。
1 6 . 発熱抵抗体を有するインク加圧室を基板上に複数並設し、 前記 発熱抵抗体を駆動することで、 前記ィンク加圧室内のィンクをノズルか ら吐出させるプリンタへッドチップを複数並設したプリンタへッドであ つて、
各前記プリンタへッドチップの前記ィンク加圧室と連通し、 前記ィン ク加圧室にィンクを供給するためのィンク流路を備え、
複数の前記プリンタヘッドチップは、 前記インク流路に沿って配置さ れるとともに、 前記ィンク流路を隔てて両側に配置され、
前記インク流路を隔てた両側の前記プリン夕へッドチップは、 前記ィ ンク流路を介して対向配置され、
前記ィンク流路を隔てて一方側に位置する前記プリン夕へッドチップ と他方側に位置する前記プリン夕ヘッドチップとは、 前記インク流路の 延在方向において交互に配置され、
前記ィンク流路に沿つて配置された前記プリンタヘッドチップ間の前 記プリン夕へッドチップが配置されていない領域に、 ィンクの吐出を行 わないダミーチップを配置し、 '
前記ダミーチップは、 前記プリンタヘッドチップの前記発熱抵抗体及 び前記ィンクカ Π圧室が形成されていない構造のものであり、
前記ダミーチップは、 さらに前記ィンク流路の両端部に配置され、 前記プリン夕へッドチップ及び前記ダミーチップが前記インク流路を 囲むように配置されている
ことを特徴とするプリンタヘッド。
1 7 . 発熱抵抗体を有するインク加圧室を基板上に複数並設し、 前記 発熱抵抗体を駆動することで、 前記ィンク加圧室内のィンクをノズルか ら吐出させるプリン夕へッドチップを複数並設したプリンタへッドであ つて、 各前記プリン夕へッドチップの前記ィンク加圧室と連通し、 前記ィン ク加圧室にィンクを供給するためのものであって、 前記プリンタへッド チップの並設方向に延在するィンク流路と、
前記ィンク流路と連通する流路溝を有するとともに、 前記ィンク流路 を覆うように複数の前記プリンタヘッドチップ上に接着され、 かつ前記 プリン夕へッドチップとの接着部分を含む少なくとも一部が熱伝導率の 高い材料から形成されることにより前記プリン夕へッドチップに発生し た熱を放熱する放熱手段を兼ねたィンク流路部材と
を備えることを特徴とするプリンタヘッド。
1 8 . 請求の範囲第 1 7項に記載のプリンタヘッドにおいて、
前記インク流路部材の前記プリン夕へッドチップとの接着部分を含む 少なくとも一部は、 アルミニウム又はアルミニウムを含む材料から形成 されている
ことを特徴とするプリンタヘッド。
1 9 . 発熱抵抗体を有するインク加圧室を基板上に複数並設し、 前記 発熱抵抗体を駆動することで、 前記ィンク加圧室内のィンクをノズルか ら吐出させるプリン夕へッドチップを複数並設したプリンタヘッドであ つて、
各前記プリンタへッドチップの前記ィンク加圧室と連通し、 前記ィン ク加圧室にインクを供給するためのものであって、 前記プリン夕ヘッド チップの並設方向に延在するィンク流路を備え、
複数の前記プリンタへッドチップは、 前記インク流路を隔てて両側に 配置され、
前記インク流路を隔てた両側の前記プリン夕へッドチップは、 前記ィ ンク流路を介して対向配置され、 前記インク流路を隔てて一方側に位置する前記プリン夕へッドチップ と他方側に位置する前記プリンタへッドチップとは、 前記インク流路の 延在方向において交互に配置され、
前記インク流路に沿って配置された前記プリン夕へッドチップ間の前 記プリンタヘッドチップが配置されていない領域には、 インクの吐出を 行わないダミーチップが配置され、
前記インク流路と連通する流路溝を有するとともに、 前記インク流路 を覆うように複数の前記プリンタへッドチップ及び前記ダミーチップ上 に接着され、 かつ前記プリン夕へッドチップ及び前記ダミーチップとの 接着部分を含む少なくとも一部が熱伝導率の高い材料から形成されるこ とにより前記プリン夕へッドチップに発生した熱を放熱する放熱手段を 兼ねたインク流路部材を備える
ことを特徴とするプリンタへッド。
2 0 . 請求の範囲第 1 9項に記載のプリン夕へッドにおいて、
前記インク流路部材の前記プリンタへッドチップ及び前記ダミーチッ プとの接着部分を含む少なくとも一部は、 アルミニウム又はアルミニゥ ムを含む材料から形成されている
ことを特徴とするプリン夕ヘッド。
2 1 . 請求の範囲第 1 9項に記載のプリン夕へッドにおいて、
前記ダミーチップは、 前記プリンタヘッドチップと同一の厚みを有す るように形成されており、 前記プリン夕へッドチップと前記ダミーチッ プとでなす上面が平坦面であり、
前記インク流路部材の前記プリンタヘッドチップ及び前記ダミーチッ プとの接着面は、 平坦に形成されている
ことを特徴とするプリンタヘッド。
2 2 . 請求の範囲第 1 9項に記載のプリン夕へッドにおいて、 前記ダミーチップは、 さらに前記ィンク流路の両端部に配置され、 前記プリン夕へッドチップ及び前記ダミーチップが前記インク流路を 囲むように配置されている
ことを特徴とするプリン夕ヘッド。
2 3 . 請求の範囲第 1 9項に記載のプリンタヘッドにおいて、
前記ィンク流路部材の前記プリン夕へッドチップ及び前記ダミーチッ プとの接着部分を含む少なくとも一部は、 アルミニウム又はアルミニゥ ムを含む材料から形成されており、
前記ダミーチップは、 前記プリンタへッドチップと同一の厚みを有す るように形成されており、 前記プリンタヘッドチップと前記ダミ一チッ プとでなす上面が平坦面であり、
前記インク流路部材の前記プリン夕へッドチップ及び前記ダミーチッ プとの接着面は、 平坦に形成されている
ことを特徴とするプリン夕ヘッド。
2 4 . 請求の範囲第 1 9項に記載のプリン夕ヘッドにおいて、
前記インク流路部材の前記プリン夕へッドチップ及び前記ダミーチッ プとの接着部分を含む少なくとも一部は、 アルミニウム又はアルミニゥ ムを含む材料から形成されており、
前記ダミーチップは、 さらに前記ィンク流路の両端部に配置され、 前記プリンタヘッドチップ及び前記ダミーチップが前記ィンク流路を 囲むように配置されている
ことを特徴とするプリン夕へッド。
2 5 . 請求の範囲第 1 9項に記載のプリン夕へッドにおいて、
前記ダミーチップは、 前記プリン夕へッドチップと同一の厚みを有す るように形成されており、 前記プリンタヘッドチップと前記ダミ一チッ プとでなす上面が平坦面であり、 前記ィンク流路部材の前記プリン夕へッドチップ及び前記ダミーチッ プとの接着面は、 平坦に形成されており、
前記ダミーチップは、 さらに前記ィンク流路の両端部に配置され、 前記プリン夕ヘッドチップ及び前記ダミーチップが前記インク流路を 囲むように配置されている
ことを特徴とするプリン夕へッド。
2 6 . 請求の範囲第 1 9項に記載のプリンタへッドにおいて、
前記ィンク流路部材の前記プリン夕へッドチップ及び前記ダミーチッ プとの接着部分を含む少なくとも一部は、 アルミニウム又はアルミニゥ ムを含む材料から形成されており、
前記ダミ一チップは、 前記プリン夕へッドチップと同一の厚みを有す るように形成されており、 前記プリン夕へッドチップと前記ダミーチッ プとでなす上面が平坦面であり、
前記ィンク流路部材の前記プリン夕へッドチップ及び前記ダミーチッ プとの接着面は、 平坦に形成されており、
前記ダミーチップは、 さらに前記ィンク流路の両端部に配置され、 前記プリン夕へッドチップ及び前記ダミーチップが前記インク流路を 囲むように配置されている
ことを特徴とするプリンタヘッド。
2 7 . 発熱抵抗体を有するインク加圧室を基板上に複数並設し、 前記 発熱抵抗体を駆動することで、 前記インク加圧室内のィンクをノズルか ら吐出させるプリン夕へッドチップを複数並設したプリン夕へッドであ つて、
各前記プリン夕ヘッドチップを保持するプリン夕へッドチップ保持部 材と、
前記ノズルを有するノズル保持部材を有し、 複数の前記プリン夕へッドチップは、 前記プリン夕へッドチップ保持 部材上に配置され、
且つ、 複数の前記プリンタヘッドチップは、 前記ノズル保持部材が有 する前記ノズルに、 前記プリン夕へッドチップの前記ィンク加圧室が対 応するように配置され、
ここで、 前記プリンタヘッドチップが配置されていない領域に、 イン クの吐出を行わないダミーチップを配置した
ことを特徴とするプリン夕へッド。
2 8 . 請求の範囲第 2 7項に記載のプリン夕へッドにおいて、 前記プリン夕へッドチップ保持部材は、 各前記プリン夕へッドチップの 前記ィンク加圧室と連通し、 前記ィンク加圧室にィンクを供給するため のィンク流路を備えている
ことを特徴とするプリン夕ヘッド。
2 9 . 発熱抵抗体を有するインク加圧室を基板上に複数並設し、 前記 発熱抵抗体を駆動することで、 前記インク加圧室内のインクをノズルか ら吐出させるプリンタへッドチップを複数並設したプリン夕へッドであ つて、
各前記プリン夕へッドチップを保持するプリンタへッドチップ保持部 材と、
前記ノズルを有するノズル保持部材を有し、
複数の前記プリン夕へッドチップは、 前記プリン夕へッドチップ保持 部材上に接着され、
且つ、 複数の前記プリンタヘッドチップは、 前記ノズル保持部材が有 する前記ノズルに、 前記プリン夕へッドチップの前記ィンク加圧室が対 応するように配置され、 ここで、 前記プリン夕ヘッドチップ保持部材は、 前記プリン夕ヘッド チップとの接着部分を含む少なくとも一部が熱伝導率の高い材料から形 成されることにより前記プリン夕へッドチップに発生した熱を放熱する 放熱手段を兼ねた
ことを特徴とするプリン夕ヘッド。
3 0 . 請求の範囲第 2 9項に記載のプリン夕へッドにおいて、 前記プリンタヘッドチップ保持部材は、 各前記プリン夕ヘッドチップの 前記ィンク加圧室と連通し、 前記インク加圧室にインクを供給するため のィンク流路を備えていることを特徴とするプリン夕ヘッド。
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