WO2001015072A1

WO2001015072A1 - Memory card

Info

Publication number: WO2001015072A1
Application number: PCT/JP2000/005601
Authority: WO
Inventors: Seiji Nakanishi; Takashi Torii; Noriaki Furuta; Takahiro Sakamoto; Masayoshi Yano
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date: 1999-08-24
Filing date: 2000-08-21
Publication date: 2001-03-01
Also published as: US6947289B2; US20030198028A1; US7324347B2; TW480448B; DE60005976D1; CN1275195C; KR20060032221A; EP1376461A3; KR100591872B1; EP1207493B1; KR100606161B1; EP1207493A4; US20050254219A1; US6580615B1; WO2001015072B1; EP1411464B1; DE60034712T2; EP1207493A1; CN1523536A; EP1376461A2

Description

添付公開書類： 2文字コード及び他の略語については、定期発行される一国際調 s報告寥各/⁵ crガゼットの巻頭に掲載されている Γコードと略語のガイダンスノート」を参照。

(57)要約: メモリカードは、切欠部が形成されるメモリ力一ド本体と、データを少なくとも書き込み可能な半導体メモリと、該メモリカード本体に設けられ該半導体メモリと外部機器とを電気的に接続する端子と、該切欠部に摺動自在に嵌合され該半導体メモリへの該データの書込可否を設定する書込可否設定子とを備え、該メモリカード本体は、上本体と下本体とを含み、該上本体と該下本体との少なくとも一方は、該切欠部の内側に形成された弾性ガイドを有し、該書込可否設定子は、該弹性ガイドに摺動自在に嵌合されると共に、該上本体と該下本体との間に挟持され、該書込可否設定子は、その一部が該切欠部の一部を覆うように配置され、該書込可否設定子は、該半導体メモリへの該デ一夕の書込可否を設定するように該弹性ガイドに対して摺動し、該弹性ガイドは、該弾性ガイドに対する該書込可否設定子の位置を選択するように該書込可否設定子を係止する係合部を有する。明細書メモリカード技術分野

本発明は、記憶内容を誤って消去したり、書き換えることを防止する書込可否設定手段を備えたメモリカードに関するものである。背景技術

従来、メモリカードの書込可否設定手段には、反射シートやスィッチ、あるいは本体に対して大きく露出した設定子を用いたものがあつた。

図 1 2は反射シート 3 3による書込可否設定手段を備えた従来のメモリ力一ド 1 1 0 0の斜視図を示している。図 1 2において、 3 1はメモリカード本体、 3 2はメモリカード本体 3 1に一体的に設けられた端子、 3 3は反射シートである。メモリカード本体 3 1の内部には、内容を書き換え可能な半導体メモリ（図示せず）が備わっている。当該半導体メモリと端子 3 2を介して電気的に接続された機器（図示せず）は、半導体メモリに記憶されたデータを読み出し又は書き換える。この例では、書込可否設定手段として反射シート 3 3を用いている。書込の可否はメモリカード本体 3 1の所定の位置に反射シート 3 3を貼付、あるいはこれを剥離することによって設定される。前記機器は、メモリカード本体 3 1の所定の位置の反射状態をフォトカブラなどで検出することにより、その設定を検出するものである。

図 1 3はスィッチ 4 3による書込可否設定手段を備えた従来のメモリカード 1 2 0 0の斜視図を示している。図 1 3において、 4 1はメモリカード本体、 4 2 はメモリカード本体 4 1に一体的に設けられた端子、 4 3はスィッチである。メモリカード本体 4 1の内部には、内容を書き換え可能な半導体メモリ（図示

1 せず）が備わっている。当該半導体メモリと端子 4 2を介して電気的に接続された機器（図示せず）は、半導体メモリに記憶されたデ一夕を読み出し又は書き換える。この例では、書込可否設定手段としてスィッチ 4 3を用いている。書込の可否はスィッチ 4 3の切り換えによって設定される。前記機器は、端子 4 2を介して電気的にスィッチ 4 3の設定を検出する。

このようなメモリカードにおいては、メモリカード本体の小型化、薄型化と、書込可否設定操作の簡便化の両立が要求されている。

反射シー卜 3 3による書込可否設定手段を備えた従来のメモリカード 1 1 0 0 においては、書込可否設定手段のための機械的な構造をもたない。このためメモリカード本体 3 1の小型化薄型化には有効である。しなしながら、書込の可否を反射シー卜 3 3の貼付と剥離によって設定するため、書込可否設定操作が不便であった。

また、スィッチ 4 3による書込可否設定手段を備えた従来のメモリカード 1 2 0 0においては、書込の可否をスィッチ 4 3の切り換えで設定するため、書込可否設定操作は簡便である。しかしながら、メモリカード本体 4 1にスィッチを内蔵するため、メモリカード本体 4 1の小型化、薄型化に限界があった。

本発明は、設定操作が簡便で、メモリカード本体の小型化、薄型化が可能な書込可否設定手段を備えたメモリカードを提供することを目的としてなされたものである。発明の開示

本発明に係るメモリカードは、切欠部が形成されるメモリカード本体と、デ一夕を少なくとも書き込み可能な半導体メモリと、該メモリカード本体に設けられ該半導体メモリと外部機器とを電気的に接続する端子と、該切欠部に摺動自在に嵌合され該半導体メモリへの該デ一夕の書込可否を設定する書込可否設定子とを備え、該メモリカード本体は、上本体と下本体とを含み、該上本体と該下本体と

2 の少なくとも一方は、該切欠部の内側に形成された弾性ガイドを有し、該書込可否設定子は、該弹性ガイドに摺動自在に嵌合されると共に、該上本体と該下本体との間に挟持され、該書込可否設定子は、その一部が該切欠部の一部を覆うように配置され、該書込可否設定子は、該半導体メモリへの該デ一夕の書込可否を設定するように該弾性ガイドに対して摺動し、該弹性ガイドは、該弹性ガイドに対する該書込可否設定子の位置を選択するように該書込可否設定子を係止する係合部を有し、そのことにより上記目的が達成される。

前記係合部は、前記書込可否設定子を係止するように形成される凸部を含み、前記書込可否設定子は、該凸部を乗り越えて前記弾性ガイドの両側のいずれかに係止されることにより、前記書込可否設定子の切欠部を覆う位置を選択してもよい。

前記係合部は、凸部又は凹部より形成される第 1係合部を含み、前記書込可否設定子は、凹部又は凸部より形成される第 2係合部を含み、前記書込可否設定子は、該第 1の係合部に該第 2の係合部が係止されることにより、前記書込可否設定子の切欠部を覆う位置を選択してもよい。

前記上本体と前記下本体との一方は、前記弾性ガイドの内側に形成されるスリットを有し、前記書込可否設定子は、該スリットと嵌合してもよい。

前記書込可否設定子は、前記切欠部を覆って書込可否設定を行うと共に手動による切り換え用つまみとして機能する操作部と、前記スリットと嵌合する抜止部と、該操作部と該抜止部とを連結すると共に前記弾性ガイドに接触し摺動する摺動接触部とを含んでもよい。

前記上本体と前記下本体との他方は、前記スリッ卜と対向する位置に形成される凹溝を有し、前記書込可否設定子は、該スリット及び該凹溝と嵌合してもよい。前記上本体と前記下本体との一方は、前記スリットを覆うようにラベルが貼り付けられるラベル貼付領域を有してもよい。

前記上本体と前記下本体との少なくとも一方は、前記書込可否設定子と嵌合す

3 るように形成される凹溝を有してもよい。

前記上本体と前記下本体とのそれぞれは、前記書込可否設定子と嵌合するように形成される凹溝を有してもよい。

前記メモリカードは、該メモリカード本体の内部に設けられ該デ一夕の書込可否を電気的に切り換えるためのスィッチをさらに備え、該スィッチは、該スイツチに対して前記書込可否設定子側へ突出するように設けられる作動部を有し、該作動部は、前記書込可否設定子の摺動に応じて該デ一夕の書込可否を電気的に切り換えてもよい。

前記メモリカードは、該メモリカード本体の内部に設けられ該データの書込可否を電気的に切り換えるための接点をさらに備え、前記書込可否設定子は、該接点に対応する位置に設けられる接片を有してもよい。

前記メモリ力一ドは、前記半導体メモリを実装したプリント基板をさらに備え、前記接点は、該プリント基板上に形成されてもよい。

前記弾性ガイドは、前記接片が前記接点に接触する時に、該弾性ガイドによる弾性力が前記接片から前記接点の方向に作用するように形成されてもよい。

前記上本体と前記下本体とは、前記切欠部の内側に摺動孔を形成し、前記弾性ガイドは、前記摺動孔の内部において前記上本体と前記下本体との少なくとも一方に形成される溝を含み、前記書込可否設定子は、該摺動孔に挿入され該溝と嵌合する嵌合部を有し、該嵌合部は、前記上本体と前記下本体との弾性変形により該嵌合部を該摺動孔に挿入することができる程度に該摺動孔の幅より大きい幅を有する最大幅部を有し、前記係合部は、該溝内に形成されてもよい。

前記嵌合部の先端部は、前記摺動孔の幅よりも小さい幅を有し、前記嵌合部は、該先端部から前記最大幅部に向けて傾斜する傾斜面を有し、前記書込可否設定子を前記メモリカード本体に取り付ける時に、前記書込可否設定子が該摺動孔に挿入され該溝と嵌合するように該傾斜面は前記摺動孔を押し広げてもよい。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の第 1の実施の形態によるメモリカードの組立状態の下面側斜視図である。

図 2は、同下本体の一部を破断して示す斜視図である。

図 3は、同一部分解状態の上面側斜視図である。

図 4は、同上本体の一部を破断して示す斜視図である。

図 5は、同図 1における A— A断面図である。

図 6は、同書込可否設定子の操作説明図である。

図 7は、同書込可否設定子の設定検出説明図である。

図 8は、本発明の第 2の実施の形態によるメモリカードの断面図である。図 9は、本発明の第 3の実施の形態によるメモリカードの断面図である。図 1 0は、本発明の第 4の実施の形態によるメモリカードの断面図である。図 1 1は、実施の形態 5におけるメモリーカードの書込可否設定子を備える部分の断面図である。

図 1 2は、反射シートによる書込可否設定手段を備えた従来のメモリカードの斜視図である。

図 1 3は、スィッチによる書込可否設定手段を備えた従来のメモリカードの斜視図である。発明を実施するための最良の形態

(実施の形態 1 )

以下本発明の実施の第 1の形態について、図を用いて説明する。

図 1は、本発明の第 1の実施の形態におけるメモリカード 1 0 0の組立状態の下面側斜視図、図 2は、メモリカード 1 0 0の下本体の一部を破断して示す斜視図、図 3は、メモリカード 1 0 0の一部分解状態の上面側斜視図、図 4は、メモリカード 1 0 0の上本体の一部を破断して示す斜視図、図 5は、図 1における A

5 — A断面図、図 6 ( a ) 、（b ) は、メモリカード 1 0 0における書込可否設定子の操作説明図、図 7 ( a ) 、 ( b ) は、メモリカード 1 0 0における書込可否設定子の設定検出説明図である。

図 1〜図 5において、 1はメモリカード上本体、 2はメモリカード下本体であり、この上下本体 1 、 2の 2枚重ね合わせでメモリカード本体 5 1を構成しており、ここで下本体 2に比べて上本体 1の幅を広くしている。 3は幅の広いメモリ力一ド上本体 1の側部に設けた切欠部であり、メモリカード上本体 1の平面形状に矩形の凹欠をなし、この切欠部 3には書込可否設定子 4が摺動自在に配置構成される。すなわち、切欠部 3の内側のメモリカード上本体 1にスリット 5により形成された弹性ガイド 6を設け、またこのスリット 5と対向する位置のメモリ力 -ド下本体 2には溝 7を設け、スリット 5及び溝 7と弾性ガイド 6に書込可否設定子 4を摺動自在に嵌合すると共に、その書込可否設定子 4はメモリカード上下本体し 2間に挟持されるように構成されている。そして、書込可否設定子 4は、その一部がメモリカード上本体 1の切欠部 3に臨んで当該切欠部 3の一部を覆うように配置され、その摺動により切欠部 3を覆う位置を選択するようになっている。

書込可否設定子 4は、切欠部 3を覆って書込可否設定を行うものであり、その設定を行うための手動による切り換え用つまみとなる操作部 4 aと、スリッ卜 5 及び溝 7に嵌合される抜止部 4 bと、前記操作部 4 aと抜止部 4 bとを連結すると共に弾性ガイド 6に接触し摺動する摺動接触部 4 cとを形成している。そして、書込可否設定子 4は、スリット 5を形成したメモリカード上本体 1に嵌合されると共に、溝 7を形成したメモリカード下本体 2に覆われて、抜止部 4 bがスリツ卜 5と溝 7に嵌合され、摺動接触部 4 cが弾性ガイド 6とメモリカード下本体 2 との間に摺動可能に保持され挟持された状態となる。

メモリカード上本体 1に設けた弹性ガイド 6には、そのほぼ中央部に凸部 6 a よりなる係合部を形成し、この凸部 6 aを書込可否設定子 4の摺動接触部 4じが

6 乗り越えて弾性ガイド 6の両側にそれぞれ係止されることにより書込可否設定子 4の切欠部 3を覆う位置を選択するものである。すなわち、メモリカード上本体 1の弾性ガイド 6と書込可否設定子 4の間に、弾性ガイド 6に対する書込可否設定子 4の摺動位置を係止するための係合部を設けた形態となっている。これにより、書込可否設定子 4の摺動におけるクリック感と可否設定の係止を同時に可能としており、この凸部 6 aの凸量を変化することにより、クリック感を調整することが可能である。ここで、凸部 6 aよりなる係合部は、弾性ガイド 6に凸部又は凹部よりなる第 1の係合部を形成し、書込可否設定子 4の摺動接触部 4 cにおける弾性ガイド 6対応面に凹部又は凸部よりなる第 2の係合部を形成し、書込可否設定子 4の摺動によつて第 1の係合部に第 2の係合部が係止されることにより行うように構成しても良い。また、それぞれが係脱自在な構成であれば個々の形状はこれに限定されるものではない。

メモリカード本体には、メモリカード下本体 2側に形成したスリット 8部分に機器との電気的接続をするための端子 9を一体的に設けており、またその内部には内容を書き換え可能な半導体メモリ 1 0が実装された基板 1 1を有する。半導体メモリ 1 0は端子 9を介して電気的に接続された機器（図示せず）から記憶内容の読み出しと書き換えが行われる。ここで、書き換えについては、誤って記憶内容を消去したり、上書きすることを防止するために後述する書込可否設定手段を備えている。

1 2はラベル貼付領域であり、メモリカード上本体 1の表面上に凹形状に形成され、図 5に示すように、このラベル貼付領域 1 2に当該メモリーカードの所定の表示項目を印刷したラベル 1 2 aが貼付されるものである。ここで、書込可否設定子 4の抜止部 4 bを、スリッ卜 5の端縁より極わずかに突出しないように形成することにより、ラベル 1 2 aの剥がれを防止する効果と、メモリカード下本体 2の凹溝 7をスリット形状にせず溝形状にし、スリット 5側はラベル 1 2 aの貼付により、ガイド性は損なわず可視部の凹凸を無くし、外観を損ねない構成を可能としている。

以上のように構成されたメモリカードの作用を以下に説明する。

書込可否設定子 4をメモリカード上下本体 5 1に狭持させるには、半導体メモリ 1 0が実装されている基板 1 1と同時に、メモリカード上本体 1とメモリカード下本体 2とで狭持する。ここで、書込可否設定子 4は、メモリカード上下本体 1、 2間において、スリット 5と弾性ガイド 6と凹溝 7にガイドされるかたちで所定の位置に狭持されており、切欠部 3以外のメモリカード上本体 1とメモリ力一ド下本体 2の外周は溶着または接着される。

このようにして、メモリカード上下本体 1、 2に狭持された書込可否設定子 4 は、その操作部 4 aが切欠部 3の一部を覆う。図 6 ( a ) 、 ( b ) に示すように、覆われた部分は切欠部 3の右左どちらかの約半分であり、図 6の（a ) では左側が覆われ、覆われた部分はメモリカード上本体 1の外形と略一体となる。覆われない右側の約半分はメモリ力一ド本体の平面形状に矩形の凹欠をなす。書込可否設定子 4を右に摺動することにより、弾性ガイド 6上の凸部 6 aを書込可否設定子 4の摺動接触部 4 cが乗り越えて、覆われる部分が図 6 ( b ) のように弾性ガイド 6の右側に係止されるが、その乗り越える際に弾性ガイド 6をたわませながら行うこととなる。この書込可否設定子 4の摺動により切欠部 3を覆う位置を選択することにより、当該メモリカードへのデータの書込可否を設定する。

メモリカードへのデータの書込可否の設定操作は、操作部 4 aを手指で押さえて書込可否設定子 4を右左にスライドさせることにより行う。このとき、書込可否設定子 4は、凸部 6 aにより、弾性ガイド 6をたわませながら係脱することにより、適度なクリック感を伴って摺動させることができるとともに、不用意に書込可否設定子 4が摺動してしまうことを防いでいる。また、切欠部 3の書込可否設定子 4に覆われない矩形の凹欠はィンジケ一夕機能を併せ持ち、データの書込可否の設定状態を明瞭に視認することができる。また、ここで、書込可否設定子 4の操作部 4 aの両角部には段部 4 dを設けており、切欠部 3を覆う方でメモリ

8 カード上本体 1の側面縁との間に微少凹部を形成し、手指又は爪の係止が容易に行えるようになつている。

つぎに、メモリカードが挿入接続される機器がメモリカードの書込可否設定を検出する方法について図 7 ( a ) 、 ( b ) を用いて説明する。

図 7 ( a ) において、 2 2は本実施の形態のメモリカードが挿入接続される機器、 2 1は機器 2 2に設けられた検出スィッチであり、検出部 2 3と接点 2 4を備えている。ここで、書込可否設定子 4は図 6の（a ) と同様に切欠部 3の左側を覆っており、この書込可否設定子 4が左に位置している状態をが書込可の設定であるとする。この書込可の設定においては、書込可否設定子 4が切欠部 3の左側を覆っているため、検出スィッチ 2 1の検出部 2 3が上に持ち上げられて接点

2 4が閉じる。この接点 2 4の閉を検出することにより、機器 2 2はメモリカードが書込可能であると認識することが可能である。

一方、図 7 ( b ) に示す書込可否設定子 4が右に位置している状態が書込不可の設定である。この書込不可の設定においては、切欠部 3の左側が書込可否設定子 4に覆われないため、検出スィッチ 2 1の検出部 2 3が上に持ち上げられず接点 2 4が開く。この接点 2 4の開を検出することにより、機器 2 2はメモリカードが書込不可能であると認識することが可能である。

(実施の形態 2 )

つぎに本発明の第 2の実施の形態について、図 8を用いて説明する。図 8は本発明の第 2の実施の形態におけるスィツチ内臓メモリカードの断面図を示している。

基本構成は、実施の形態 1と同構成である。図 8に示すように、メモリーカードの内部の基板 1 1上にスィッチ 1 3を実装し、そのスィッチ 1 3の作動部 1 3 aを書込可否設定子 4側に突出するように構成する。一方、書込可否設定子 4に操作部 4 eを設け、この操作部 4 eがスィッチ 1 3の作動部 1 3 aに係合可能にように配置構成する。このために、メモリ一カード上本体 1とメモリーカード下

9 本体 2との間に、操作部 4 eと作動部 1 3 a摺動又は移動するスペース 1 4を設けている。このような構成により、書込可否設定子 4の摺動による書込可否と同時に、メモリーカード本体内部において電気的に切り換えを行うことが可能である。

(実施の形態 3 )

つぎに本発明の第 3の実施の形態について、図 9を用いて説明する。図 9は本発明の第 3の実施の形態における接点部内臓メモリーカードの断面図を示している。

基本構成は、実施の形態 1と同構成である。図 9に示すように、メモリ一カードの内部の基板 1 1上に接点 1 5を設けると共に、書込可否設定子 4に接片保持部 4 f及び接片 4 gを設け、またメモリーカード上本体 1とメモリーカード下本体 2との間に、接片保持部 4 f及び接片 4 gの摺動スペース 1 6設けることにより、書込可否設定子 4の摺動による書込可否と同時に、電気的に切り換えを行うことが可能である。

(実施の形態 4 )

つぎに本発明の第 4の実施の形態について、図 1 0を用いて説明する。図 1 0 は本発明の第 4の実施の形態におけるメモリーカードの書込可否設定子 4を備える部分の断面図を示している。

基本構成は、実施の形態 1と同構成である。図 1 0に示すように、この実施の形態においては、実施の形態 1におけるメモリーカード上本体 1に形成したスリット 5に替え、当該部分に凹溝 1 7を形成したものであり、この凹溝 1 7とメモリーカード下本体 2に形成した凹溝 7とに、書込可否設定子 4の抜止部 4 bを嵌合するようにしたものである。

以上説明した各実施の形態において、スリット 5の大きさ、凹溝 7又は 1 7の深さ、また弾性ガイド 6の厚み、凸部 6 aの高さ等については、メモリーカード上下本体 1、 2及び書込可否設定子 4を構成する合成樹脂等材料の材質とも相ま

10 つて、摺動時の弹性強度、クリック感触等設定に応じて、適宜設定されうるものである。

(実施の形態 5 )

図 1 1を参照して、実施の形態 5を説明する。図 1 1は、実施の形態 5におけるメモリーカードの書込可否設定子を備える部分の断面図である。

メモリーカード上下本体 1 、 2は、切欠部 3の内側にメモリーカード上下本体 1 、 2により摺動孔 1 8を形成し、摺動孔 1 8の内部におけるメモリーカード上下本体 1 、 2には、溝 1 9、 2 0が形成される。溝 1 9、 2 0は、メモリー力一ド上下本体 1 、 2の弾性変形を利用する弾性ガイドとして機能する。メモリー力 —ド上下本体 1 、 2は、予め超音波溶着等により、図 1 1に示すように一体に接合される。その接合によって切欠部 3の内側には側面方向に開放した摺動孔 1 8 が形成される。溝 2 0内には係合部 2 1が形成される。係合部 2 1は、後述する書込可否設定子 4の摺動時における位置決めを行う。

書込可否設定子 4は、メモリ一カード上下本体 1 、 2に形成される摺動孔 1 8 に挿入されて溝 1 9、 2 0と嵌合する嵌合部 4 hを有する。嵌合部 4 hの最大幅部 4 jの幅 D 2は、摺動孔 1 8の幅 D 1よりも大きい。嵌合部 4 hの先端部 4 k の幅 D 3は、摺動孔 1 8の幅 D 1よりも小さい。嵌合部 4 hは、先端部 4 kから最大幅部 4 jに向けて傾斜する傾斜面 4 mを有する。

図 1 1に示すように、書込可否設定子 4は、摺動孔 1 8に対して矢印 A 1方向に強制的に挿入され、溝 1 9、 2 0と嵌合する。溝 1 9、 2 0と嵌合しようとする時に、傾斜面 4 mは弹性材より成るメモリーカード上下本体 1 、 2により形成される摺動孔 1 8を押し広げ、メモリ一カード上下本体 1、 2を弾性変形させながら挿入され、嵌合部 4 hは溝 1 9、 2 0と嵌合する。

嵌合後は、前述した実施の形態のメモリーカードと同様に、溝 1 9、 2 0内に形成された係合部 2 1が書込可否設定子 4を位置決めする。

1 1 産業上の利用可能性

以上のように本発明によれば、メモリカード本体の側部に設けた切欠部に書込可否設定子を摺動自在に嵌合し、この書込可否設定子の摺動により切欠部を覆う位置を選択することにより書込可否の設定を行う構成として、側部よりの何らの突起物を有することなくカードとしての薄型形状を保ちながら、単に書込可否設定子を摺動させる簡便な操作のみで切欠部を変えて書込可否の設定ができ、しかも書込可否設定子をメモリカード本体に確実に保持できる。また、切欠部と書込可否設定子をメモリカード本体の側部に設けたことにより、半導体メモリなどを内蔵できる有効面積の比率を大きくすることができ、メモリカード全体を小さくすることができる。

また、メモリカード本体内に書込可否設定のためのスィッチや、接点部などを設けることも簡素な形状変更で可能であり、メモリカード全体の構成の自由度を有している。さらに、切欠部と書込可否設定子をメモリカード本体の側部に設けたことにより、半導体メモリなどを内蔵できる有効面積の比率を大きくすることができ、メモリカード全体を小さくすることができる。

12

Claims

請求の範囲

1 . 切欠部が形成されるメモリカード本体と、

デ—夕を少なくとも書き込み可能な半導体メモリと、

該メモリカード本体に設けられ該半導体メモリと外部機器とを電気的に接続する端子と、

該切欠部に摺動自在に嵌合され該半導体メモリへの該デ一夕の書込可否を設定する書込可否設定子とを備え、

該メモリカード本体は、上本体と下本体とを含み、

該上本体と該下本体との少なくとも一方は、該切欠部の内側に形成された弾性ガイドを有し、

該書込可否設定子は、該弾性ガイドに摺動自在に嵌合されると共に、該上本体と該下本体との間に挟持され、

該書込可否設定子は、その一部が該切欠部の一部を覆うように配置され、該書込可否設定子は、該半導体メモリへの該デー夕の書込可否を設定するように該弹性ガイドに対して摺動し、

該弾性ガイドは、該弾性ガイドに対する該書込可否設定子の位置を選択するように該書込可否設定子を係止する係合部を有するメモリカード。

2 . 前記係合部は、前記書込可否設定子を係止するように形成される凸部を含み、

前記書込可否設定子は、該凸部を乗り越えて前記弾性ガイドの両側のいずれかに係止されることにより、前記書込可否設定子の切欠部を覆う位置を選択する、請求の範囲 1記載のメモリカード。 3 . 前記係合部は、凸部又は凹部より形成される第 1係合部を含み、

前記書込可否設定子は、凹部又は凸部より形成される第 2係合部を含み、

13 前記書込可否設定子は、該第 1の係合部に該第 2の係合部が係止されることにより、前記書込可否設定子の切欠部を覆う位置を選択する、請求の範囲 1記載のメモリカード。

4 . 前記上本体と前記下本体との一方は、前記弾性ガイドの内側に形成されるスリッ卜を有し、

前記書込可否設定子は、該スリットと嵌合する、請求の範囲 1記載のメモリ力ード。

5 . 前記書込可否設定子は、前記切欠部を覆って書込可否設定を行うと共に手動による切り換え用つまみとして機能する操作部と、

前記スリッ卜と嵌合する抜止部と、

該操作部と該抜止部とを連結すると共に前記弾性ガイドに接触し摺動する摺動接触部とを含む、請求の範囲 4記載のメモリカード。

6 . 前記上本体と前記下本体との他方は、前記スリッ卜と対向する位置に形成される凹溝を有し、

前記書込可否設定子は、該スリット及び該凹溝と嵌合する、請求の範囲 4記載のメモリカード。

7 . 前記上本体と前記下本体との一方は、前記スリットを覆うようにラベルが貼り付けられるラベル貼付領域を有する、請求の範囲 4記載のメモリカード。

8 . 前記上本体と前記下本体との少なくとも一方は、前記書込可否設定子と嵌合するように形成される凹溝を有する、請求の範囲 1記載のメモリカード。

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9 . 前記上本体と前記下本体とのそれぞれは、前記書込可否設定子と嵌合するように形成される凹溝を有する、請求の範囲 1記載のメモリカード。

1 0 . 前記メモリカードは、該メモリカード本体の内部に設けられ該データの書込可否を電気的に切り換えるためのスィツチをさらに備え、

該スィツチは、該スィツチに対して前記書込可否設定子側へ突出するように設けられる作動部を有し、

該作動部は、前記書込可否設定子の摺動に応じて該デ一夕の書込可否を電気的に切り換える、請求の範囲 1記載のメモリカード。

1 1 . 前記メモリカードは、該メモリカード本体の内部に設けられ該データの書込可否を電気的に切り換えるための接点をさらに備え、

前記書込可否設定子は、該接点に対応する位置に設けられる接片を有する、請求の範囲 1記載のメモリカード。

1 2 . 前記メモリカードは、前記半導体メモリを実装したプリント基板をさらに備え、

前記接点は、該プリント基板上に形成される、請求の範囲 1 1記載のメモリ力ード。

1 3 . 前記弾性ガイドは、前記接片が前記接点に接触する時に、該弹性ガイドによる弹性力が前記接片から前記接点の方向に作用するように形成される、請求の範囲 1 1又は 1 2記載のメモリカード。

1 4 . 前記上本体と前記下本体とは、前記切欠部の内側に摺動孔を形成し、前記弾性ガイドは、前記摺動孔の内部において前記上本体と前記下本体との少

15 なくとも一方に形成される溝を含み、

前記書込可否設定子は、該摺動孔に挿入され該溝と嵌合する嵌合部を有し、該嵌合部は、前記上本体と前記下本体との弾性変形により該嵌合部を該摺動孔に挿入することができる程度に該摺動孔の幅より大きい幅を有する最大幅部を有し、

前記係合部は、該溝内に形成される、請求の範囲 1記載のメモリカード。

1 5 . 前記嵌合部の先端部は、前記摺動孔の幅よりも小さい幅を有し、前記嵌合部は、該先端部から前記最大幅部に向けて傾斜する傾斜面を有し、前記書込可否設定子を前記メモリカード本体に取り付ける時に、前記書込可否設定子が該摺動孔に挿入され該溝と嵌合するように該傾斜面は前記摺動孔を押し広げる、請求の範囲 1 4記載のメモリカード。

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