WO1999060413A1 - Detecteur d'acceleration et appareil d'acceleration comprenant ce detecteur d'acceleration - Google Patents

Detecteur d'acceleration et appareil d'acceleration comprenant ce detecteur d'acceleration Download PDF

Info

Publication number
WO1999060413A1
WO1999060413A1 PCT/JP1999/002559 JP9902559W WO9960413A1 WO 1999060413 A1 WO1999060413 A1 WO 1999060413A1 JP 9902559 W JP9902559 W JP 9902559W WO 9960413 A1 WO9960413 A1 WO 9960413A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
acceleration
piezoelectric plate
acceleration sensor
sensor
acceleration device
Prior art date
Application number
PCT/JP1999/002559
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hirofumi Tajika
Kazunari Nishihara
Koji Nomura
Motoyuki Taji
Yoshihiro Tomita
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. filed Critical Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority to US09/463,140 priority Critical patent/US6382026B1/en
Priority to JP55654699A priority patent/JP3401790B2/ja
Publication of WO1999060413A1 publication Critical patent/WO1999060413A1/ja
Priority to US10/081,635 priority patent/US6530276B2/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P1/00—Details of instruments
    • G01P1/02—Housings
    • G01P1/023—Housings for acceleration measuring devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/09—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by piezoelectric pick-up
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P1/00—Details of instruments
    • G01P1/02—Housings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/09—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by piezoelectric pick-up
    • G01P15/0922—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by piezoelectric pick-up of the bending or flexing mode type

Definitions

  • the present invention relates to an acceleration sensor having a piezoelectric bimorph structure and an acceleration device using the acceleration sensor.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view of a conventional acceleration device.
  • the acceleration sensor 5 used in this acceleration device is composed of a pair of rectangular piezoelectric ceramic plates 3 and 4 bonded together with an adhesive so that the polarization axes are reversed. 4 has a structure in which external electrodes 6 and 7 are provided on each outer surface. One end of the acceleration sensor 5 is fixed to the projection 2 of the base 1 using a conductive adhesive, and the external electrode 6 and the signal extraction cable 10 are connected via the wire 8.
  • the acceleration sensor 5 is covered and protected by a cap 9.
  • the acceleration sensor 5 vibrates in the thickness direction when acceleration is applied, and generates electric charges corresponding to the magnitude of the displacement. By detecting this charge amount, the acceleration is obtained. Acceleration detection sensitivity is proportional to the amount of charge generated. Since the sensitivity is proportional to the length from the fixed ends of the piezoelectric ceramic plates 3 and 4 to the tip of the vibrating part, that is, the length L2 of the free vibrating part, the length L2 'should be increased. Increases sensitivity. However, since the resonance frequency decreases, the upper limit of the detectable frequency decreases. On the other hand, shorten the length L 2 As a result, the upper limit of the detectable frequency increases, but the sense of detection decreases.
  • a field effect transistor and a resistor are connected to the acceleration sensor 5 to reduce the output impedance.
  • the piezoelectric ceramic plates 3, 4 and the resistor constitute a low-frequency cut filter.
  • one end of the acceleration sensor 5 is fixed to the protrusion 2 using a conductive adhesive, so that it is difficult to maintain a fixed state that affects detection characteristics under a certain condition. Also, the variation in length L 2 is large. Therefore, the variation in the detection sensitivity increases.
  • An object of the present invention is to provide an acceleration sensor and an acceleration device with improved low-frequency detection characteristics.
  • Another object of the present invention is to provide an acceleration sensor and an acceleration device in which variation in detection sensitivity is suppressed. Disclosure of the invention
  • the acceleration sensor of the present invention is provided such that the first piezoelectric plate is in contact with the first piezoelectric plate, and the polarization axis is inverted with respect to the polarization axis of the first piezoelectric plate.
  • a second piezoelectric plate having at least one end portion in the longitudinal direction having a thickness greater than the thickness of the other portion, and a contact surface between the second piezoelectric plate and the first piezoelectric plate. It comprises a first external electrode provided on the main surface of the first piezoelectric plate and a second external electrode provided on the main surface of the second piezoelectric plate facing the contact surface.
  • a preferred example is one in which the cross section parallel to the longitudinal direction of the second piezoelectric plate is substantially L-shaped.
  • An acceleration device includes the above-described acceleration sensor according to the present invention, a source follower circuit electrically connected to the acceleration sensor, and a stem on which the acceleration sensor and the source follower circuit are mounted.
  • FIG. 1A is a perspective view of the acceleration sensor according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1B is a perspective view of the acceleration sensor shown in FIG.
  • Fig. 3 is a circuit diagram of the acceleration device.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the acceleration device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a perspective view of an acceleration sensor according to Embodiment 3 of the present invention
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of an acceleration device using the acceleration sensor shown in FIG. It is.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the acceleration device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the accelerometer according to the fifth embodiment of the present invention
  • FIG. 9 is a circuit diagram of the accelerometer
  • FIG. 10 (a) is a perspective view of a board used in the accelerometer
  • FIG. b) is a top view of this board
  • FIG. 10 (c) is a cross-sectional view of this board
  • FIG. 11 (a) is a perspective view of a modification of this board
  • FIG. 11 (b) is a top view of this board.
  • FIG. 10 (a) is a perspective view of a modification of this board
  • FIG. 11 (b) is a top view of this board.
  • FIG. 12 is a perspective view of an acceleration device according to Embodiment 6 of the present invention
  • FIG. 13 (a) is a perspective view of a substrate used in this acceleration device
  • FIG. 10 (b) is a top view of this substrate.
  • 10 (c) is a cross-sectional view of the substrate
  • FIG. 14 (a) is a cross-sectional view of an acceleration sensor used in the acceleration device
  • FIG. 14 (b) is a perspective view of the acceleration sensor.
  • FIG. 15 is an exploded perspective view of an acceleration device according to Embodiment 7 of the present invention
  • FIG. 16 is a source follower circuit diagram of the acceleration device
  • FIG. 17 is an acceleration detection device provided with a housing incorporating the acceleration device.
  • FIG. 18 is an exploded perspective view of the acceleration detecting device
  • FIG. 19 is a sectional view of the acceleration detecting device
  • FIG. 20 is a circuit diagram of the acceleration detecting device.
  • FIG. 21 is an exploded perspective view of an acceleration device according to Embodiment 8 of the present invention.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view of a conventional acceleration device.
  • the acceleration sensor shown in Fig. 1 (a) has a bimorph structure in which a first rectangular piezoelectric plate 11 and a second piezoelectric plate 12 with a substantially L-shaped cross section are bonded by a direct bonding method. Having. First and second piezoelectric plate 1 1, 1 2 L i N B_ ⁇ 3, L i T a 0 3, etc. Ri Rana or single crystal piezoelectric material, in both polarization axis joining surface (polarization inversion interface) They are attached so that they are inverted. If necessary, the two may be bonded such that their polarization axes are parallel to each other at the bonding surface.
  • the acceleration sensor In the acceleration sensor, after the first and second piezoelectric plates 11 and 12 are pasted together, a part of the second piezoelectric plate 12 is removed by grinding to form the support portion 15. Therefore, it is finished in a substantially L-shape. Then, the first and second external electrodes 13 and 14 are formed on the main surfaces of the first and second piezoelectric plates 11 and 12, respectively.
  • the maximum sensitivity direction of the acceleration sensor is the thickness direction of the first and second piezoelectric plates 11 and 12.
  • the piezoelectric plates are bonded to each other by the direct bonding method, the mechanical strength is high and the heat resistance is excellent.
  • the length of the free vibration portion is accurately determined by grinding, and since the free vibration portion and the support portion 15 are integrated, an acceleration sensor with extremely small characteristic variations can be obtained.
  • the support part 15 is integrated with the first and second piezoelectric plates 11 and 12, it is not broken during assembly even if the thickness is reduced to increase the capacitance. No. Therefore, the capacitance can be easily increased, and a lower-frequency acceleration can be detected.
  • the thickness of the support portion 15 be at least four times the thickness of the free vibration portion. With this configuration, the bending rigidity of the support portion 15 is improved. The characteristic is much larger than that of the free vibration portion, and the variation in characteristics due to the variation in the fixed state of the support portion 15 is suppressed.
  • a cutout 13a parallel to the width direction may be provided in the first external electrode 13 above the support portion 15 in order to adjust the amount of acceleration detection and the like. . As a result, sensitivity variations can be reduced.
  • the stem 16 has first, second, and third connection terminals 17, 18, and 19 projecting from the upper surface to the lower surface, and the substrate 21 on the upper surface.
  • a first wiring pattern 22, a second wiring pattern 23, and a resistor 24 such as a chip type square resistor are provided at predetermined positions via a resin layer (not shown).
  • the above-described substantially L-shaped acceleration sensor 25 is attached to the upper surface of the first wiring path 22 via a conductive resin layer (not shown), and the second wiring pattern 23
  • a transistor 26 such as a field effect transistor is attached to the upper surface of the device via a conductive resin layer (not shown).
  • the source electrode 27 of the transistor 26 is electrically connected to the third connection terminal 19, and the drain electrode 28 is electrically connected to the second connection terminal 18 via the first and second wires 31 and 32, respectively.
  • the second wiring pattern 23 is electrically connected to the first external electrode 13 of the acceleration sensor 25 and one side electrode of the resistor 24 via the third and fourth wires 33 and 34, respectively.
  • the other side electrode of the resistor 24 is electrically connected to the first wiring pattern 22 via the fifth wire 35.
  • the first wiring pattern The terminal 22 is connected to the first connection terminal 17 and the electric wire by the sixth wire 36. In this manner, the resistor 24, the acceleration sensor 25, and the transistor 26 are connected to each other.
  • the sensor unit is composed of the first and second wiring patterns 22 and 23 electrically connected to these, and the cap 20 is connected to the stem 16 so as to cover the sensor unit. Installed.
  • This acceleration device incorporating the above-mentioned acceleration sensor has extremely small characteristic variations and can detect low-frequency acceleration. Furthermore, since the sensor unit is covered with the cap 20, a resistor having a higher resistance value than before can be used, and lower frequency acceleration can be detected.
  • connection wire especially the third wire 33 connected to the first external electrode 13 of the acceleration sensor 25, is made of a soft material to prevent the wire vibration from adversely affecting the acceleration sensor 25. ⁇ is preferred.
  • the stem 41 is connected to first, second, third, fourth, and fifth connection terminals 42, 43, 44, 45, and 46 protruding from the upper surface to the lower surface.
  • a substrate 50 is provided on the upper surface.
  • first, second, and third acceleration sensor units 51, 52 each having at least a resistor, an acceleration sensor, a transistor, and a wiring pattern at a predetermined position, are provided. 5 3 are provided.
  • the configuration of the acceleration sensor is the same as that described in the first embodiment.
  • the first acceleration sensor 54 ⁇ mounted on the first sensor unit 51 is arranged so that the lower side is the direction in which the second piezoelectric plate projects.
  • the maximum sensitivity direction of the first sensor unit 51 is above the substrate 50 This is a direction perpendicular to the lower surface.
  • the support part of the second acceleration sensor 55 mounted on the second sensor unit 52 is attached to the substrate so that the side surface is parallel to the substrate 50.
  • the first concave portion 57 is provided on the substrate 50 so that the side surface of the second acceleration sensor 55 for the longitudinal portion does not contact the substrate 50.
  • the maximum sensitivity direction of the second sensor unit 52 is a direction orthogonal to the maximum sensitivity direction of the first sensor unit 51.
  • the third acceleration sensor 56 mounted on the third sensor unit 53 is arranged so that the side surface is parallel to the substrate 50 and the longitudinal portion is the same as the second acceleration sensor 55, and the longitudinal portion is A second concave portion 58 is provided in the substrate 50 so as not to come into contact with zero.
  • the third acceleration sensor 56 is arranged so that its maximum sensitivity direction is orthogonal to the maximum sensitivity direction of the second acceleration sensor 55.
  • the first sensor unit 51 is electrically connected to the first connection terminal 42, the second connection terminal 43, and the second sensor unit 52 by wires.
  • the second sensor unit 52 is electrically connected to the second connection terminal 43, the first sensor unit 51, and the third connection terminal 44 by wires.
  • the third sensor unit 53 is electrically connected to the fourth connection terminal 45, the fifth connection terminal 46, and the first sensor unit 51 by a wire.
  • the first, second, and third sensor units 51, 52, 53 are covered and protected by a cap 40.
  • the joining surface between the first piezoelectric plate 61 and the second piezoelectric plate 62 is inclined, and the first and second external electrodes 63, 64 are provided on the inclined main surface.
  • the other configuration is the same as that of the acceleration sensor of the first embodiment except that the support portion 65 is provided, and the detailed description is omitted.
  • the stem 65 includes first, second, third, and fourth connection terminals 66, 67, 68, and 69 protruding from the upper surface to the lower surface, and the substrate 70 on the upper surface.
  • the board 70 is provided with at least a resistor, an acceleration sensor, a transistor, and a first and second sensor units 71 and 72 at predetermined positions, on which a wiring pattern is arranged.
  • the first acceleration sensor 73 mounted on the first sensor unit 71 has the above-described inclined surface.
  • the second acceleration sensor 74 mounted on the second sensor unit 72 is the same as the acceleration sensor shown in the first embodiment. However, the second acceleration sensor 74 is arranged such that the direction of maximum sensitivity of the second sensor unit 72 coincides with the direction of insensitivity.
  • the second sensor unit 72 is connected to the second, third, and fourth connection terminals 6. 7, 68, 69, and the first sensor unit 71 are electrically connected.
  • the first sensor unit 71 is electrically connected to the first connection terminal 66, the fourth connection terminal 69, and the second sensor unit 72.
  • This acceleration device has a configuration in which an acceleration sensor having an inclined surface is used together with an acceleration sensor having no inclined surface to make it orthogonal to the insensitive direction, and two acceleration sensors can detect acceleration in three orthogonal three axes.
  • the earthquake can be accurately detected.
  • the acceleration device shown in FIG. 7 uses a second acceleration sensor 75 having an inclined surface in place of the second acceleration sensor 74 shown in FIG. 6, and the configuration other than the acceleration sensor 75 is the same as that shown in FIG. This is the same as the acceleration device shown in Fig. 6.
  • two acceleration sensors can detect acceleration in three orthogonal axes, or acceleration in three orthogonal axes and its direction. .
  • a substrate 81 is disposed on the upper surface of the stem 1, and first, second, and third acceleration sensors 91, 92, and 93 are respectively provided on the substrate 81 at predetermined positions.
  • first, second and third concave portions 82, 83 and 84 are provided with first, second and third concave portions 82, 83 and 84.
  • These recesses 82, 83, and 84 have one inner surface as shown in FIG.
  • a through hole 86 force is provided at a position eccentric to the side opposite to the step portion 85 side from the -center axis of the bottom surface.
  • the ground electrode 87 is located on the bottom surface of the first recess 82 near the step 85 side of the second recess 83, the step 85 of the second recess 83 and the third recess 84, and at a predetermined position on the substrate 81. Is provided.
  • a gate electrode 88 is provided near the upper surface of the substrate 81 on the side of the stepped portion 85 of the concave portions 82, 83, and 84, and a source electrode 89 is provided at a predetermined position on the substrate 81. Is provided.
  • the ground electrode 87, the gate electrode 88 and the source electrode 89 are connected inside the substrate 81.
  • First, second, and third acceleration sensors 9 similar to the substantially L-shaped acceleration sensor shown in the first embodiment are provided in the first, second, and third concave portions 82, 83, and 84. 1, 92 and 93 are arranged respectively.
  • the first acceleration sensor 91 is arranged such that the external electrode 91b in the longitudinal portion 91a is the same as or upper and lower than the upper surface of the substrate 81.
  • the second acceleration sensor 92 is mounted so that the external electrode 92b of the longitudinal portion 92a, which is the side surface of the second acceleration sensor 92, projects from the upper surface of the substrate 81.
  • the side surface is arranged on the upper surface of the step portion 85 of the second concave portion 83.
  • the third electrode 93b (not shown) of the longitudinal portion 93a which is the side surface of the third acceleration sensor portion 93, is formed so as to protrude from the upper surface of the substrate 81.
  • the side surface of the acceleration sensor 93 is arranged on the upper surface of the step portion 85 of the third concave portion 84.
  • the acceleration sensors 91, 92, and 93 are arranged in the recesses 82, 83, and 84 through pins or the like from the through holes 86 of the recesses.
  • acceleration sensors 91, 92, and 93 are arranged in directions in which the maximum sensitivity directions are orthogonal to each other.
  • a resistor 94 is arranged at a predetermined position on the substrate 81, and a field effect transistor 95 is arranged so as to be electrically connected to the gate power supply 88.
  • the external electrodes at the longitudinal portions of the acceleration sensors 91, 92, and 93 are the gate electrode 88, the resistor 94, and the field effect transistor 95, etc., and Au or A1 etc. They are connected by wires 96 and connection layers 97 made of solder or conductive resin.
  • a desired source follower circuit shown in FIG. 9 is configured. Further, this circuit is electrically connected to an extraction electrode 79 derived from the stem 78. Then, a cap 80 is attached to the stem 78 so as to seal the substrate 81.
  • the first, second, and third recesses 82, 83, and 84 are recesses 90 that match the shape of an acceleration sensor (not shown). Is preferred. Thereby, the arrangement of the acceleration sensor can be performed more accurately.
  • the accelerometer shown in FIG. 12 has a substrate 111 on which a plurality of acceleration sensors 121 described later are mounted on the upper surface of a stem 98. As shown in FIG. 13, this substrate 111 has first, second, and third recesses 112, 113, 113, each of which has an acceleration sensor at a predetermined position. It has. Each of the recesses 112, 113, 114 has a pair of steps 115 on its opposite inner surface for holding the acceleration sensor at a predetermined position.
  • the ground electrode is located on the upper surface of the step portion 1 15 of the first concave portion 1 1 2, directly above the step portion 115 of the second concave portion 113 and the step portion 115 of the third concave portion 114, and at a predetermined position of the substrate 111. 1 1 7 is provided. Further, a gate electrode 1 18 is provided near the upper surface of the substrate 1 11 on the step 1 15 side of each recess 1 1 2, 1 1 3, 1 1 4. A source electrode 1 19 is provided at the position. These ground electrode 1 17, gate electrode 1 18 and source electrode 1 19 are connected inside the substrate 1 1 1.
  • a modified U-shaped acceleration sensor 122 shown in FIG. 14 is disposed in the first, second, and third recesses 112, 113, 114.
  • the acceleration sensor 1 2 1, L i N b a ⁇ 3, L i T a ⁇ single crystalline piezoelectric material such as 3, attached Ri by the direct bonding as the polarization axis is inverted with respect to each other in the polarization inversion surfactant 1 2 2
  • one surface in the longitudinal direction is cut out by grinding, and the height direction is used as the support portion 123, and the longitudinal direction is used as the long portion 124. 25 is formed so that the height direction becomes the maximum sensitivity direction.
  • the first acceleration sensor 101 is disposed in the first concave portion 112 such that the external electrode of the longitudinal portion is the same as or upper and lower than the upper surface of the substrate 111.
  • the side surface of the second acceleration sensor 102 is extended so that the long external electrode, which is the side surface of the second acceleration sensor 102, protrudes from the upper surface of the substrate 111.
  • It is arranged on the upper surface of the step portion 1 15 of the second concave portion 1 13.
  • the long side external electrode of the third acceleration sensor 103 is protruded from the upper surface of the substrate 111 so that the external electrode of the third acceleration sensor 103 is protruded from the side surface of the third acceleration sensor 103.
  • a resistor 104 is arranged at a predetermined position on a substrate 111, and a field effect transistor 105 is arranged so as to be electrically connected to a gate electrode 118.
  • the external electrodes in the longitudinal direction of the acceleration sensors 101, 102, and 103 are gate electrodes 111, resistor 104, and field-effect transistor 105, etc.
  • the connection is made by a wire 106 such as 1 and a connection layer 107 such as solder or conductive resin, and a desired circuit similar to the circuit shown in FIG. 9 is configured. Then, this circuit is electrically connected to the extraction electrode 99 derived from the stem 98. Further, a cap 100 is attached to the stem 98 so as to seal the substrate 111.
  • the acceleration sensor 201 has the same bimorph structure as the acceleration sensor shown in the first embodiment.
  • an acceleration sensor 201, a resistor 2 12 provided with external electrodes at both ends of the upper surface, and a pedestal 2 13 covered on one side with a conductor are fixed.
  • a base-type field-effect transistor 2 14 is mounted on the pedestal 2 13, and a conductive adhesive is applied between the conductor of the pedestal 2 13 and the gate electrode of the transistor 2 14.
  • resistor 2 Wires 12 and 11 are electrically connected to each other by wire bonding.
  • a source follower circuit consisting of a field effect transistor 2 14 and a resistor 2 1 2 is used. Is configured. According to this configuration, it is possible to obtain an acceleration device having a high upper limit of the detectable frequency and excellent detection sensitivity.
  • the accelerometer 209 is placed in the cylindrical housing recess 217 provided on the same axis as the mounting screw 216 of the housing 215, with the cap 210 facing down. It is dropped, and the entire outer periphery of the cap 210 is fixed to the concave portion 217 with an adhesive or the like.
  • the recess 2 17 has an inner diameter slightly larger than the outer diameter of the cap 210 so that the cap 210 can be accommodated, and is substantially the same as the cap 210. With depth.
  • the accelerometer 209 is connected to an amplifier circuit 219 via a soft wire 220, and the amplifier circuit 219 is connected to a signal extraction cable 218.
  • the resin 220 is injected into the housing 2 15 so as to cover the acceleration device 209, the wire 220, the amplifier circuit 219, and the tip of the cable 218.
  • the acceleration device 209 is provided on the same axis as the mounting screw 216 of the housing 215, and the Since it is housed in the concave part 2 17 of almost the same shape as 210,-the detected acceleration is transmitted to the acceleration sensor most efficiently.
  • the acceleration device 209 Since the acceleration device 209 is connected to the amplification circuit 219 via the soft wire 220, the resonance of the amplification circuit 219 is not easily transmitted to the acceleration device 209. The adverse effects of this resonance do not affect the accelerator.
  • the amplifier circuit 219 and the like are fixed to the housing 215 by the resin 202, destruction due to vibration is prevented, and reliability is improved.
  • first and second wiring patterns are provided on the bottom surface of a bottomed cylindrical metal case 221, and a chip-type square resistor or the like is interposed via a resin layer. Each of the resistors 224 is provided.
  • a substantially L-shaped acceleration sensor 2 25 similar to the acceleration sensor shown in Embodiment 1 is attached via a conductive resin layer, and on the upper surface of the second wiring pattern.
  • the resistor 222, the transistor 222, and the acceleration sensor are electrically connected to form a source follower circuit, and the source follower circuit is connected to a connection terminal.
  • the opening of the case 222 is covered by a flat cap 230 via a metal ring 227 provided on the outer periphery of the upper surface.
  • the acceleration sensor and the acceleration device of the present invention have less variation in detection characteristics than conventional products, and can detect low-frequency acceleration with high accuracy. Is extremely high.

Description

明 細 書 加速度センサ及びこの加速度センサを用いた加速度装置 技術分野
本発明は、 圧電バイモルフ構造の加速度センサ及びこの加速 度センサを用いた加速度装置に関する。 背景技術
近年、 加速度センサ及びこれを用いた加速度装置は自動車の 姿勢制御や地震の検知等に用い られ、 低周波の加速度が精度良 く検出できる信頼性に優れたものが要望されている。
図 2 2 は従来の加速度装置の断面図である。 この加速度装置 に用い られている加速度センサ 5 は、 一対の矩形状の圧電セラ ミ ッ ク板 3 、 4 を分極軸が反転するよう に接着剤を用いて張り 合わせ、 圧電セラミ ッ ク板 3 、 4 のそれぞれの外面に外部電極 6 、 7 を設けた構造を有する。 加速度センサ 5 の一端は基台 1 の突起部 2 に導電性接着剤を用いて固定され、 ワイヤ 8 を介し て外部電極 6 と信号取出用ケーブル 1 0 とが.接続されている。 加速度センサ 5 はキャ ップ 9 で覆われ、 保護されている。
加速度センサ 5 は、 加速度が加わる と厚み方向に振動し、 変 位の大きさ に対応した電荷を発生する。 この電荷量を検出する ことによ り 、 加速度が求め られる。 加速度の検出感度は発生す る電荷量と比例関係にある。 感度は、 圧電セラミ ッ ク板 3 、 4 の固定端から振動部分の先端までの長さ、 すなわち 自 由振動部 分の長さ L 2 に比例するため、 長さ L 2'を長く する こ とによ り 感度が上がる。 しかしながら、 共振周波数が低下するため、 検 知可能な周波数の上限が低下する。 一方、 長さ L 2 をを短く す る と、 検知可能な周波数の上限は高 く なる ものの、 検出感 ^が 低下する。
低周波を検知するための従来の加速度装置においては、 加速 度センサ 5 に電界効果型 ト ラ ンジスタおよび抵抗器を接続し、 出力イ ン ピーダンスを小さ く している。 そして、 圧電セラ ミ ツ ク板 3 、 4 と抵抗器とで低域カ ツ 卜 フィ ル夕を構成している。 圧電セラ ミ ッ ク板 3 、 4 の容量を（： 、 抵抗器の抵抗値を R と し たとき、 カ ッ トオフ周波数 ί は次式で決定される。
f = 1 / 2 π R C
したがって、 低周波を検知するためには、 圧電セラ ミ ッ ク板の 静電容量 C または抵抗値 Rを大き く する こ とが必要である。
しかしながら、 抵抗値 Rの大きな抵抗器を用いる とノイズを 容易に吸収するため、 低周波の加速度の検出が困難になる。 し たがって、 容量 Cの大きな圧電セラ ミ ッ ク板が容易に得られる ことが必要である。
また、 従来の加速度装置においては、 加速度センサ 5 の一端 が突起部 2 に導電性接着剤を用いて固定されるため、 検知特性 に影響を及ぼす固定状態を一定条件下に保持する こ とが難し く . また長さ L 2 のばらつきも大きい。 した って、 検知感度のば らつきが大きく なる。
本発明の 1 つの目的は、 低周波の検知特性を向上させた加速 度センサおよび加速度装置を提供する ものである。
本発明のも う 1 つの目的は、 検知感度のばらつきを抑えた加 速度センサおよび加速度装置を提供する ものである。 発明の開示
本発明の加速度センサは、 第 1 圧電板と、 この第 1 圧電板と 接触し、 分極軸が第 1 圧電板の分極軸と反転するよう に設けら れ、 長手方向における少なく と も一方の端部の厚さが他の部-分 の厚さよ り も厚い第 2 圧電板と、 この第 2 圧電板と第 1 圧電板 との接触面に対向する第 1 圧電板の主面に設けられた第 1 外部 電極と、 接触面に対向する第 2 圧電板の主面に設けられた第 2 外部電極とを備えたものである。 その好ま しい一例は、 第 2 圧 電板の長手方向に平行な断面形状を略 L字型形状としたもので める。
本発明の加速度装置は、 上記本発明の加速度センサと、 この 加速度センサと電気的に接続されたソースフォ ロワ回路と、 加 速度センサ及びソースフォ 口 ヮ回路を搭載するステムとを備え るものである。 この構成によれば、 バイモルフ構造の圧電体における 自由振 動部分と従来の突起部に対応する支持部とがー体であるため、 特性ばらつきが極めて小さい。 また、 静電容量を大き く するた めに厚みを薄く しても壊れにく いため、 容易に静電容量を大き く する こ とができ、 よ り低周波の加速度が検知できる。 図面の簡単な説明
図 1 ( a ) は本発明の実施例 1 における加速度センサの斜視 図、 図 1 ( b ) は図 1 ( a ) に示す加速度センサの外部電極に 切欠を設けたものの斜視図、 図 2 は図 1 ( a ) に示す加速度セ ンサを用いた加速度装置の分解斜視図、 図 3 はこの加速度装置 の回路図である。
図 4 は本発明の実施例 2 における加速度装置の分解斜視図で ある。
図 5 は本発明の実施例 3 における加速度センサの斜視図、 図 6 は図 5 に示す加速度センサを用いた加速度装置の分解斜視図 である。
図 7 は本発明の実施例 4 における加速度装置の分解斜視図で ある。
図 8 は本発明の実施例 5 における加速度装置の分解斜視図、 図 9 はこの加速度装置の回路図、 図 1 0 ( a ) はこの加速度装 置に用い られる基板の斜視図、 図 1 0 ( b ) はこの基板の上面 図、 図 1 0 ( c ) はこの基板の断面図、 図 1 1 ( a ) はこの基 板の変形例の斜視図、 図 1 1 ( b ) はこの基板の上面図である。
図 1 2 は本発明の実施例 6 における加速度装置の斜視図、 図 1 3 図 （ a ) はこの加速度装置に用い られる基板の斜視図、 図 1 0 ( b ) はこの基板の上面図、 図 1 0 ( c ) はこの基板の断 面図、 図 1 4 ( a ) はこの加速度装置に用いられる加速度セン サの断面図、 図 1 4 ( b ) はこの加速度センサの斜視図である。
図 1 5 は本発明の実施例 7 における加速度装置の分解斜視図 , 図 1 6 はこの加速度装置のソースフォ ロワ回路図、 図 1 7 はこ の加速度装置を内蔵する筐体を設けた加速度検出装置の外観斜 視図、 図 1 8 はこの加速度検出装置の分解斜視図、 図 1 9 はこ の加速度検出装置の断面図、 図 2 0 はこの加速度検出装置の回 路図である。
図 2 1 は本発明の実施例 8 における加速度装置の分解斜視図 である。
図 2 2 は従来の加速度装置の断面図である。
発明を実施するための最良の形態
本発明の実施例について、 図面を参照しながら、 以下に説明 する。 (実施例 1 )
図 1 ( a ) に示す加速度センサは、 矩形状の第 1 圧電板 1 1 と断面形状が略 L字型形状の第 2圧電板 1 2 とを直接接合法に よ り貼り合わせたバイ モルフ構造を有する。 第 1 及び第 2圧電 板 1 1 、 1 2 は L i N b〇 3 、 L i T a 03等の単結晶圧電体か らな り 、 両者の分極軸が接合面 （分極反転界面） で互いに反転 するよう に貼り合わされている。 なお、 必要に応じて、 両者の 分極軸が接合面で互いに平行となるよう に貼り合わされていて もよい。 加速度センサは、 第 1 及び第 2圧電板 1 1 、 1 2 を貼 り合わせた後、 第 2圧電板 1 2 の一部を研削加工で除去して支 持部 1 5 を形成する こ とによ り 、 略 L字型形状に仕上げられて いる。 そして、 第 1 及び第 2圧電板 1 1 、 1 2 の主表面にそれ ぞれ第 1 及び第 2外部電極 1 3 、 1 4を形成している。 この加 速度センサの最大感度方向は、 第 1 及び第 2圧電板 1 1 、 1 2 の厚さ方向である。
この構成によれば、 圧電板同士が直接接合法によ り貼り合わ せられているため、 機械的強度が強く 、 耐熱性にも優れる。 ま た自 由振動部分の長さが研削加工によ り精度良く 定められるた め、 また自由振動部分と支持部 1 5 とが一体であるため、 特性 ばらつきの極めて小さい加速度センサが得られる。 さ らに、 支 持部 1 5が第 1及び第 2圧電板 1 1 、 1 2 と一体の構成である ため、 静電容量を大き く するために厚みを薄く しても組立時に 壊れにく い。 したがって、 容易に静電容量を大き く する こ とが でき、 よ り低周波の加速度が検知できる。
なお、 支持部 1 5 の厚さは、 自由振動部分の厚さの 4倍以上 である こ とが好ま しい。 この構成によ り 、 支持部 1 5 の曲げ剛 性が自由振動部分よ り も極めて大き く な り 、 支持部 1 5 の固-定 状態のばらつきによる特性ばらつきが抑え られる。
また、 加速度の検知量等を調整するため、 図 1 ( b ) に示す よう に、 支持部 1 5 の上方の第 1 外部電極 1 3 に幅方向に平行 な切欠 1 3 a を設けてもよい。 これによ り 、 感度ばらつきを少 なく する こ とができる。
次に、 この加速度センサを用いた加速度装置ついて、 図 2 、 図 3 を参照しながら説明する。
ステム 1 6 は、 上面から下面に突出する第 1 、 第 2 、 第 3 の 接続端子 1 7 、 1 8 、 1 9 及び上面に基板 2 1 を備えている。 基板 2 1 の上面には、 所定位置に第 1 配線パターン 2 2 、 第 2 配線パターン 2 3 、 樹脂層 （図示せず） を介してチップ型角形 抵抗器等の抵抗器 2 4がそれぞれ設けられている。 第 1 配線パ 夕一ン 2 2 の上面には、 導電性樹脂層 （図示せず） を介して上 述の略 L字型形状の加速度センサ 2 5 が取り付けられ、 第 2配 線パターン 2 3 の上面には、 導電性樹脂層 （図示せず） を介し て電解効果型 ト ラ ンジスタ等の ト ラ ンジスタ 2 6 が取り付けら れている。
ト ラ ンジスタ 2 6 のソース電極 2 7 は第 3 接続端子 1 9 と、 ド レイ ン電極 2 8 は第 2 接続端子 1 8 と、 それぞれ第 1 及び第 2 ワイヤ 3 1 、 3 2 を介して電気的に接続されている。 また、 第 2 配線パターン 2 3 は、 加速度センサ 2 5 の第 1 外部電極 1 3及び抵抗器 2 4 の一方の側面電極とそれぞれ第 3 及び第 4 ヮ ィ ャ 3 3 、 3 4 を介して電気的に接続されている。 また、 抵抗 器 2 4 の他方の側面電極は第 1 配線パターン 2 2 と第 5 ワイヤ 3 5 を介して電気的に接続されている。 さ ら に第 1 配線パター ン 2 2 は、 第 6 ワイヤ 3 6 によ り第 1 接続端子 1 7 と電気 ¾ "に 接続されている。 このよ う に、 抵抗器 2 4 、 加速度センサ 2 5 及びト ラ ンジスタ 2 6 と、 これら と電気的に接続する第 1 、 第 2配線パターン 2 2 、 2 3 とから、 センサユニッ トが構成され ている。 そして、 センサユニッ ト を覆う よう に、 キャ ッ プ 2 0 がステム 1 6 に取り付けられている。
上記加速度センサを組込んだこの加速度装置は、 特性ばらつ きが極めて小さ く 、 また低周波の加速度の検出が可能である。 さ らに、 キャ ップ 2 0 でセンサユニッ ト を覆っているため、 従 来よ り も抵抗値の大きい抵抗器を使用する こ とができ、 よ り低 周波の加速度が検知できる。
なお、 接続用のワイヤ、 特に加速度センサ 2 5 の第 1 外部電 極 1 3 に接続される第 3 ワイヤ 3 3 は、 ワイヤの振動が加速度 センサ 2 5 に与える悪影響を防止するため、 柔らかい材質から δ なる こ とが好ま しい。
(実施例 2 )
図 4 に示すよう に、 ステム 4 1 は、 上面から下面に突出する 第 1 、 第 2 、 第 3 、 第 4 、 第 5 の接続端子 4 2 、 4 3 、 4 4 、 4 5 、 4 6 を、 上面に基板 5 0 を備えている。 基板 5 0 の上面0 には、 所定位置に少なく とも抵抗器、 加速度センサ、 ト ラ ンジ ス夕、 配線パターンをそれぞれ有する第 1 、 第 2 、 第 3 の加速 度センサユニッ ト 5 1 、 5 2 、 5 3 が設けられている。 加速度 センサの構成は、 実施例 1 で説明したものと同様である。
第 1 センサュニッ ト 5 1 に搭載された第 1 加速度センサ 5 4δ は、 下方を第 2 圧電板の突出方向とするよ う に、 配置されてい る。 第 1 センサユニッ ト 5 1 の最大感度方向は、 基板 5 0 の上 下面に垂直な方向である。
第 2 センサュニッ ト 5 2 に搭載された第 2 加速度センサ 5 5 は、 側面が基板 5 0 と平行になるよう に支持部が基板に取り付 けられている。 ただし、 第 2 加速度センサ 5 5 における長手部 分の側面が基板 5 0 と接触しないよう に、 基板 5 0 に第 1 凹部 5 7 が設けられている。 第 2 センサュニッ ト 5 2 の最大感度方 向は、 第 1 センサユニッ ト 5 1 の最大感度方向と直交する方向 である。
第 3 センサュニッ ト 5 3 に搭載された第 3加速度センサ 5 6 は、 第 2加速度センサ 5 5 の場合と同様に、 側面が基板 5 0 と 平行になるよう に配置され、 かつ長手部分が基板 5 0 と接触し ないよう に、 基板 5 0 に第 2 凹部 5 8 を設けている。 ただし、 第 3加速度センサ 5 6 は、 その最大感度方向が第 2 加速度セン サ 5 5 の最大感度方向と直交するよう に配置されている。
第 1 センサユニッ ト 5 1 は、 第 1 接続端子 4 2 、 第 2 接続端 子 4 3 、 第 2 センサユニッ ト 5 2 とワイヤによ り電気的に接続 されている。 第 2 センサユニッ ト 5 2 は、 第 2 接続端子 4 3 、 第 1 センサユニッ ト 5 1 、 第 3 接続端子 4 4 とワイ ヤによ り電 気的に接続されている。 第 3 センサユニッ ト 5 3 は、 第 4接続 端子 4 5 と、 第 5 接続端子 4 6 、 第 1 センサユニッ ト 5 1 とヮ ィャによ り電気的に接続されている。
第 1 、 第 2 、 第 3 のセンサユニッ ト 5 1 、 5 2 、 5 3 は、 キ ヤ ッ プ 4 0 によ り覆われて保護されている。
この構成の加速度装置では、 直交 3 軸の加速度をそれぞれ独 立して検知する こ とができる。 なお、 本実施例ではセンサュニ ッ 卜 を 3 つ設けたが、 得たい加速度信号が 2 つの場合は、 セン サュニッ トは 2 つでよい。
(実施例 3 )
図 5 に示す加速度センサは、 第 1 圧電板 6 1 と第 2 圧電板 6 2 との接合面を傾斜させ、 傾斜した主表面に第 1 及び第 2 の外 部電極 6 3 、 6 4 を設けている点で、 実施例 1 の加速度センサ と相違する。 それ以外の構成については、 支持部 6 5 を設けて いる点など、 実施例 1 の加速度センサと同様の構成であ り 、 詳 細な説明は省略する。 この両圧電板 6 1 、 6 2 の接合面である 傾斜面の傾斜角度を略 4 5 度とする ことによ り 、 最大感度方向 も 4 5 度方向になる。 なお、 傾斜角度が略 4 5度である加速度 センサを用いる こ とによ り 、 2 つの加速度センサで 3 直交 3軸 の加速度を検知する こ とができ、 構成部品数が少なく なる。
この傾斜面を有する加速度センサを用いた加速度装置につい て、 図 6 を参照しながら説明する。
ステム 6 5 は、 上面か ら下面に突出する第 1 、 第 2 、 第 3 、 第 4 の接続端子 6 6 、 6 7 、 6 8 、 6 9 を、 上面に基板 7 0 を 備えている。 基板 7 0 には、 所定位置に少なく とも抵抗器、 加 速度センサ、 ト ラ ンジスタ、 配線パターンを配置した第 1 およ び第 2 のセンサュニッ ト 7 1 、 7 2 が設けられている。 第 1 セ ンサユニッ ト 7 1 に搭載された第 1 加速度センサ 7 3 は、 上述 した傾斜面を有する ものである。 第 2 センサュニッ ト 7 2 に搭 載された第 2加速度センサ 7 4 は、 実施例 1 に示す加速度セン サと同様のものである。 ただし、 第 2 加速度センサ 7 4 は、 第 2 センサュニッ ト 7 2 の最大感度方向が無感度方向と一致する よう に配置されている。
第 2 センサユニッ ト 7 2 は、 第 2 、 第 3 、 第 4 の接続端子 6 7 、 6 8 、 6 9 、 第 1 センサユニッ ト 7 1 と電気的に接続さ-れ ている。 また、 第 1 センサュニッ 卜 7 1 は、 第 1 接続端子 6 6 、 第 4接続端子 6 9 、 第 2 センサュニッ ト 7 2 と電気的に接続さ れている。
第 1 、 第 2 センサユニッ ト 7 1 、 7 2 を覆う よう にキャ ッ プ
6 0 がステム 6 5 に取り付けられている。
この加速度装置は、 傾斜面を有する加速度センサを傾斜面の ない加速度センサと共に用いて無感度方向と直交させる構成を 持ち、 2 つの加速度センサで 3 直交 3 軸の加速度を検知する こ とができる。 特に、 第 1 の加速度センサの最大感度方向を地震 の縦波方向と一致させる こ とによ り 、 地震を精度よく検知でき る。
(実施例 4 )
図 7 に示す加速度装置は、 図 6 に示す第 2 加速度センサ 7 4 の代わ り に傾斜面を有する第 2 加速度センサ 7 5 を用いたもの であ り 、 加速度センサ 7 5以外の構成は、 図 6 に示す加速度装 置と同様である。このよう に傾斜面を有する加速度センサ 7 3 、
7 5 を、 その最高感度方向が互いに直交するよう に配置する こ とによ り 、 2 つの加速度センサで直交 3 軸の加速度、 あるいは 直交 3 軸の加速度とその方向とを検知する こ とができる。
(実施例 5 )
図 8 に示す加速度装置では、 ステム 1 の上面に基板 8 1 が配 置され、 この基板 8 1 には第 1 、 第 2 、 第 3 の加速度センサ 9 1 、 9 2 、 9 3 をそれぞれ所定位置に配置する第 1 、 第 2 、 第 3 の凹部 8 2 、 8 3 、 8 4が設けられている。 これらの凹部 8 2 、 8 3 、 8 4 には、 図 1 0 に示すよう に、 一方の内側面に加 速度センサを所定位置に保持する段部 8 5 力 また、 底面の-中 心軸か ら段部 8 5側とは反対側に偏心した位置に貫通孔 8 6 力 それぞれ設けられている。 第 1 凹部 8 2 の段部 8 5側直近の底 面、 第 2 凹部 8 3 および第 3 凹部 8 4 の段部 8 5 直上および基 板 8 1 の所定の位置に、 グラ ン ド電極 8 7 が設けられている。 さ らに、 凹部 8 2 、 8 3 、 8 4 の段部 8 5側の基板 8 1 の上面 近傍にゲー ト電極 8 8 が設けられ、 基板 8 1 の所定の位置にソ ース電極 8 9 が設けられている。 グラ ン ド電極 8 7 、 ゲ一 ト電 極 8 8 およびソース電極 8 9 は、 基板 8 1 の内部で結線されて いる。
第 1 、 第 2 、 第 3 の凹部 8 2 、 8 3 、 8 4 内には、 実施例 1 に示す略 L字型の加速度センサと同様の第 1 、 第 2 、 第 3 の加 速度センサ 9 1 、 9 2 、 9 3 がそれぞれ配置されている。 第 1 凹部 8 2 内には、 第 1 加速度センサ 9 1 を、 長手部 9 1 a にお ける外部電極 9 1 bが基板 8 1 の上面と同一または上下する面 となるよう に配置する。 第 2 凹部 8 3 内には、 第 2 加速度セン サ 9 2 の側面である長手部 9 2 a の外部電極 9 2 b を基板 8 1 の上面から突出するよう に、 第 2加速度センサ 9 2 の側面を第 2 凹部 8 3 の段部 8 5 の上面に配置する。第 3 凹部 8 4 内には、 第 3 加速度センサ部 9 3 の側面である長手部 9 3 a の外部電極 9 3 b (図示せず） を基板 8 1 の上面から突出するよう に、 第 3 加速度センサ 9 3 の側面を第 3 凹部 8 4 の段部 8 5 の上面に 配置する。 これらの加速度センサ 9 1 、 9 2 、 9 3 の各凹部 8 2 、 8 3 、 8 4への配置は、 それぞれの凹部の貫通孔 8 6 から ピン等を揷通して行う。 またこれらの加速度センサ 9 1 、 9 2 、 9 3 は、 最大感度方向が互いに直交する方向に配置している。 基板 8 1 の所定位置に抵抗器 9 4 を配置し、 またゲー ト電 8 8 と電気的に接続するよう に電解効果型 ト ラ ンジスタ 9 5 を 配置している。 各加速度センサ 9 1 、 9 2 、 9 3 の長手部の外 部電極は、 ゲー ト電極 8 8 、 抵抗部 9 4および電解効果型 ト ラ ンジス夕 9 5 等と、 A u または A 1 等のワイヤ 9 6 及びはんだ あるいは導電性樹脂等の接続層 9 7 によ り結線されている。 こ れによ り 、 図 9 に示す所望のソースフ ォ ロ ワ回路が構成されて いる。 さ らにこの回路は、 ステム 7 8 から導出した取出用電極 7 9 に電気的に接続される。 そして、 基板 8 1 を封止するよう に、 ステム 7 8 にキャ ッ プ 8 0 が取り付けられる。
このよう に基板 8 1 に凹部 8 2 、 8 3 、 8 4 を設けて各加速 度センサ 9 1 、 9 2 、 9 3 を配置する構成によ り 、 小さな低周 波加速度も精度よく検知できる。 また、 凹部 8 2 、 8 3 、 8 4 に貫通孔 8 6 を設けたこ とによ り 、 各加速度センサ 9 1 、 9 2 、 9 3 を配置するときの作業性が向上する。
なお、 第 1 、 第 2 、 第 3 の凹部 8 2 、 8 3 、 8 4は、 図 1 1 に示すよう に、 加速度センサ （図示せず） の形状に合わせた窪 部 9 0 とする こ とが好ま しい。 これによ り 、 加速度センサの配 置をよ り正確に行う こ とができる。
本実施例では加速度センサの数が 3 個の場合に付いて説明し たが、 必要によ り 2個でも、 また 4個以上であってもよい。 (実施例 6 )
図 1 2 に示す加速度装置は、 ステム 9 8 の上面に、 後述する 加速度センサ 1 2 1 を複数個装着する基板 1 1 1 を有する。 こ の基板 1 1 1 は、 図 1 3 に示すよう に、 加速度センサを所定位 置に配置する第 1 、 第 2 、 第 3 の凹部 1 1 2 、 1 1 3 、 1 1 4 を備えている。 これらの凹部 1 1 2 、 1 1 3 、 1 1 4 は、 対-向 する内側面に、 加速度センサを所定位置に保持する一対の段部 1 1 5 を備えている。 第 1 凹部 1 1 2 の段部 1 1 5 の上面、 第 2 凹部 1 1 3 および第 3 凹部 1 1 4 の段部 1 1 5 の直上および 基板 1 1 1 の所定位置に、 グラ ン ド電極 1 1 7 が設けられてい る。 さ らに、 各凹部 1 1 2 、 1 1 3 、 1 1 4 の段部 1 1 5 側の 基板 1 1 1 の上面近傍に、 ゲー ト電極 1 1 8 が設けられ、 基板 1 1 1 の所定位置にソース電極 1 1 9 が設けられている。 これ らグラ ン ド電極 1 1 7 、 ゲー ト電極 1 1 8 およびソース電極 1 1 9 は、 基板 1 1 1 の内部で結線されている。
第 1 、 第 2 、 第 3 の凹部 1 1 2 、 1 1 3 、 1 1 4 内には、 図 1 4 に示す変形 U字型の加速度センサ 1 2 1 が配置されている。 この加速度センサ 1 2 1 は、 L i N b 〇 3 、 L i T a 〇 3等の単 結晶圧電体を、 分極反転界面 1 2 2 で分極軸が互いに反転する よう に直接接合によ り貼り合わせた後、 研削加工によ り長手方 向の一面を切り欠いて高さ方向を支持部 1 2 3 、 長手方向を長 手部 1 2 4 と し、高さ方向の上下面に外部電極 1 2 5 を形成し、 高さ方向が最大感度方向となるよう にしたものである。
第 1 凹部 1 1 2 内には、 第 1 加速度センサ 1 0 1 を長手部の 外部電極が基板 1 1 1 の上面と同一または上下する面となるよ う に配置する。 第 2 凹部 1 1 3 内には、 第 2 加速度センサ 1 0 2 の側面である長手部の外部電極を基板 1 1 1 の上面か ら突出 するよう に、 第 2加速度センサ 1 0 2 の側面を第 2 凹部 1 1 3 の段部 1 1 5 の上面に配置する。 第 3 凹部 1 1 4 内には、 第 3 加速度センサ 1 0 3 の側面である長手部の外部電極を基板 1 1 1 の上面から突出するよ う に、 第 3 加速度センサ 1 0 3 の側面 を第 3 凹部 1 1 4 の段部 1 1 5 の上面に配置する。 これらの-第 1 、 第 2 、 第 3 の加速度センサ 1 0 1 、 1 0 2 、 1 0 3 は、 最 大感度方向が互いに直交する方向に配置されている。
基板 1 1 1 の所定位置に抵抗器 1 0 4 を配置し、 ゲー ト電極 1 1 8 と電気的に接続するよう に電解効果型 ト ラ ンジスタ 1 0 5 を配置している。 加速度センサ 1 0 1 、 1 0 2 、 1 0 3 の長 手方向の外部電極は、 ゲー ト電極 1 1 8 、 抵抗部 1 0 4および 電解効果型 ト ランジスタ 1 0 5 等と、 A u または A 1 等のワイ ャ 1 0 6 及びはんだあるいは導電性樹脂等の接続層 1 0 7 によ り結線され、図 9 に示す回路と同様の所望の回路が構成される。 そしてこの回路は、 ステム 9 8 から導出した取出用電極 9 9 に 電気的に接続される。 さ らに、 基板 1 1 1 を封止するよう に、 ステム 9 8 にキャ ッ プ 1 0 0 が取り付けられる。
このような変形 U字型の加速度センサを用いた加速度装置に おいても、 小さな低周波加速度を精度よ く 検知する ことができ る。
(実施例 7 )
図 1 5 に示す加速度装置において、 加速度センサ 2 0 1 は、 実施例 1 に示す加速度センサと同様のバイモルフ構造のセンサ である。 ステム 2 1 1 上には、 加速度センサ 2 0 1 、 外部電極 が上面の両端に設けられた抵抗器 2 1 2 、 片面を導体で覆った 台座 2 1 3 が固定されている。 この台座 2 1 3 上にはべァチッ プタイ プの電界効果型 ト ラ ンジスタ 2 1 4が搭載され、 台座 2 1 3 の導体と ト ラ ンジスタ 2 1 4 のゲー ト電極とが導電性接着 剤を介して固定されている。台座 2 1 3 と抵抗器 2 1 2 との間、 台座 2 1 3 と加速度センサ 2 0 1 の外部電極との間、 抵抗器 2 1 2 とステム 2 1 1 との間が、 ワイ ヤボンディ ングによ りそ-れ ぞれ電気的に接続されている。 さ らに、 ト ラ ンジスタ 2 1 4 の ド レイ ン電極とステム 2 1 1 の接続端子 2 1 1 a との間、 ト ラ ンジス夕 2 1 4 のソース電極とステム 2 1 1 の接続端子リ ー ド 2 1 1 b との間が、 ワイ ヤーボンディ ングによ り接続されてい る。 そして、 円筒状のキャ ッ プ 2 1 0 がステム 2 1 1 に抵抗溶 接によ り 固定されている。 なお、 加速度センサの 2 0 1 の出力 イ ンピーダンスを小さ く するため、 図 1 6 に示すよう に、 電界 効果型 ト ラ ンジスタ 2 1 4 と抵抗器 2 1 2 とからなるソ一スフ ォ ロワ回路が構成されている。 この構成によ り 、 検知可能な周 波数の上限が高く て検知感度も優れた加速度装置が得られる。
次に、 この加速度装置に増幅回路等を加えた加速度検出装置 について、 図 1 7 〜図 2 0 を参照しながら説明する。 加速度装 置 2 0 9 は、 筐体 2 1 5 の取付用ねじ 2 1 6 と同一軸上に設け られた円筒状の筐体凹部 2 1 7 に、 キャ ップ 2 1 0 を下側にし て落と し こまれ、 接着剤等でキャ ップ 2 1 0 の外周全部が凹部 2 1 7 に固定される。 この凹部 2 1 7 は、 キャ ップ 2 1 0 が収 納されるよ う に、 キャ ップ 2 1 0 の外径よ り もやや大きな内径 を有し、 キャ ッ プ 2 1 0 とほぼ同じ深さを有する。 加速度装置 2 0 9 は、 柔らかいワイ ヤ 2 2 0 を介して増幅回路 2 1 9 に接 続され、 増幅回路 2 1 9 は信号取出用のケーブル 2 1 8 に接続 されている。 そして樹脂 2 0 2 力 加速度装置 2 0 9 、 ワイヤ 2 2 0 、 増幅回路 2 1 9 及びケーブル 2 1 8 の先端部分を覆う よう に、 筐体 2 1 5 内に注入される。
この加速度検出装置においては、 加速度装置 2 0 9 が筐体 2 1 5 の取付用ねじ 2 1 6 と同一軸上に設けられ、 またキャ ッ プ 2 1 0 とほぼ同じ形状の凹部 2 1 7 に収納されているため、 -検 出する加速度が最も効率よ く 加速度センサに伝達される。
加速度装置 2 0 9 は、 柔らかいワイ ヤ 2 2 0 を介して増幅回 路 2 1 9 に接続されているため、 増幅回路 2 1 9 の共振が加速 度装置 2 0 9 に伝達されにく く 、 この共振による悪影響が加速 度装置に及ばない。
さ らに、 樹脂 2 0 2 によって増幅回路 2 1 9等が筐体 2 1 5 に固定されるため、 振動による破壊が防がれ、 信頼性の向上が 図れる。
(実施例 8 )
図 2 1 に示す加速度装置では、 有底筒型の金属ケース 2 2 1 の底面に、 第 1 及び第 2 の配線パターン （図示せず）、 樹脂層を 介してチッ プ型角形抵抗器等の抵抗器 2 2 4がそれぞれ設けら れている。 第 1 配線パターンの上面には、 導電性樹脂層を介し て実施例 1 に示した加速度センサと同様の略 L字型形状の加速 度センサ 2 2 5 が取り付けられ、第 2配線パターンの上面には、 導電性樹脂層を介して電解効果型 ト ラ ンジスタ等の ト ラ ンジス 夕 2 2 6 が取り付けられている。 抵抗器 2 2 4 、 ト ランジスタ 2 2 6 、 加速度センサはソ一スフォ ロ ワ回路を構成するよう に 電気的に接続され、 さ ら にソ一スフォ ロワ回路は接続端子に接 続されている。 そして、 ケース 2 2 1 の開口部は、 上面外周に 設けた金属リ ング 2 2 7 を介して平板状のキャ ッ プ 2 3 0 によ り蓋されている。
この構成によ り 、 よ り 小型で、 低周波の加速度の検出が可能 な加速度装置が実現される。 産業上の利用可能性
本発明の加速度センサ及び加速度装置は、 従来品よ り も検知 特性のばらつきが小さいものであ り 、 また低周波加速度を精度 よ く 検知する こ とができる ものであ り 、 産業上の利用価値が極 めて高いものである。

Claims

δ 求 の 範 囲
1 . 第 1 圧電板と、 この第 1 圧電板と接触し、 分極軸が前記 第 1 圧電板の分極軸と反転または平行となるよう に設けられ、 長手方向における少なく とも一方の端部の厚さが他の部分の厚 さよ り も厚い第 2 圧電板と、 この第 2 圧電板と前記第 1 圧電板 との接触面に対向する前記第 1 圧電板の主面に設けられた第 1 外部電極と、 前記接触面に対向する前記第 2 圧電板の主面に設 けられた第 2外部電極とを備えた加速度センサ。
2 . 長手方向に平行な断面形状が略 L字型形状である請求の 範囲第 1 項記載の加速度センサ。
3 . 長手方向に平行な断面形状が変形 U字型形状である請求 の範囲第 1 項記載の加速度センサ。
4 . 第 1 圧電板と第 2 圧電板との接触面が傾斜した請求の範 囲第 1 項記載の加速度センサ。
5 . 接触面の傾斜角度が 4 5 度である請求の範囲第 4項記載 の加速度センサ。
6 . 第 1 圧電板と第 2 圧電板とが直接接合によ り貼り合わさ れた請求の範囲第 1 項記載の加速度センサ。
7 . 端部の厚さが他の部分の厚さよ り も 4倍以上厚い請求の 範囲第 1 項記載の加速度センサ。
8 . 第 1 外部電極に切欠を設けた請求の範囲第 1 項記載の加 速度センサ。
9 . 加速度センサと、 この加速度センサと電気的に接続され たソースフ ォ ロワ回路と、 前記加速度センサ及び前記ソースフ ォ ロ ワ回路を搭載するステムとを備え、 前記加速度センサが、 第 1 圧電板と、 この第 1 圧電板と接触し、 分極軸が前記第 1 圧 電板の分極軸と反転するよう に設けられ、 長手方向における少 なく と も一方の端部の厚さが他の部分の厚さよ り も厚い第 2-圧 電板と、 この第 2圧電板と前記第 1 圧電板との接触面に対向す る前記第 1 圧電板の主面に設けられた第 1 外部電極と、 前記接 触面に対向する前記第 2 圧電板の主面に設けられた第 2外部電 極とからなる加速度装置。
1 0 . 加速度センサ及びソースフォ ロ ワ回路がステム上に設 けた基板の上に配置され、 前記ソースフ ォ ロ ワ回路が抵抗器と ト ランジスタ とからなる請求の範囲第 9 項記載の加速度装置。
1 1 . 最大感度方向が互いに直交する少なく とも 2個以上の 加速度センサを備えた請求の範囲第 9項記載の加速度装置。
1 2 . 最大感度方向が互いに異なる少なく とも 2個以上の加 速度センサを備えた請求の範囲第 9項記載の加速度装置。
1 3 . 長手方向に平行な断面形状が略 L字型形状である第 1 及び第 2 の加速度センサを備え、 前記第 1 加速度センサの第 1 圧電板と第 2 圧電板との接触面が水平であ り 、 前記第 2加速度 センサの第 1 圧電板と第 2圧電板との接触面が傾斜している請 求の範囲第 9項記載の加速度装置。
1 4 . 長手方向に平行な断面形状が略 L字型形状である第 1 及び第 2 の加速度センサを備え、 前記第 1 及び第 2 の加速度セ ンサの第 1 圧電板と第 2圧電板との接触面が傾斜している請求 の範囲第 9 項記載の加速度装置。
1 5 . ステム上に基板を設け、 前記基板に設けた凹部に加速 度センサを配置した請求の範囲第 9項記載の加速度装置。
1 6 . 加速度センサの長手部分を凹部上方に配置した請求の 範囲第 1 5 項記載の加速度装置。
1 7 . 加速度センサの長手部分及び支持部を凹部に配置した 請求の範囲第 1 5 項記載の加速度装置。
1 8 . 凹部に加速度センサの支持部を支持する段部を設けた 請求の範囲第 1 7項記載の加速度装置。
1 9 . 段部に、 加速度センサの支持部の形状に合わせた窪み を設けた請求の範囲第 1 8項記載の加速度装置。
2 0 . 凹部内に貫通孔を設けた請求の範囲第 1 7 項記載の加 速度装置。
2 1 . さ ら に、 基板を覆う よう にステムと固定されたキヤ ッ プを備えた請求の範囲第 1 0 項記載の加速度装置。
2 2 . さ らに、 加速度センサ及びソ一スフォ ロワ回路からな るセンサユニッ トを収納するよう にステムと固定されたキヤ ッ プと、 前記センサュニッ 卜か らの信号を増幅する増幅回路と、 前記増幅回路の信号を取出すケーブルと、 前記センサュニッ ト 及び前記増幅回路を収納する筐体とを備えた請求の範囲第 9項 記載の加速度装置。
2 3 . 筐体の内部を樹脂で埋めた請求の範囲第 2 2項記載の 加速度装置。
2 4 . ソースフォ ロ ワ回路が抵抗器と ト ラ ンジスタ とからな り 、 加速度センサが前記 ト ラ ンジスタ とワイヤで接続されてい る請求の範囲第 2 2項記載の加速度装置。
2 5 . ステムが、 筐体に設けた取付用ねじ と同一軸上に配置 された請求の範囲第 2 2 項記載の加速度装置。
2 6 . キャ ップが円筒形状からな り 、 深さが前記キャ ッ プの 高さ とほぼ同じで内径が前記キャ ッ プの外径よ り もやや大きい 円筒形状の凹部を筐体に設け、 前記キャ ッ プが前記凹部に固定 された請求の範囲第 2 2 項記載の加速度装置。
2 7 . ステムと増幅回路とがワイヤで接続されている請求-の 範囲第 2 2 項記載の加速度装置。
2 8 . 加速度センサと、 この加速度センサと電気的に接続さ れたソースフ ォ ロワ回路と、 前記加速度センサ及び前記ソース フォ ロ ワ回路を収納する有底筒型のケース と、 このケースの開 口部の外周に設けた金属リ ングと、 この金属リ ングを介して前 記開口部を覆う蓋とを備え、 前記加速度センサが、 第 1 圧電板 と、 この第 1 圧電板と接触し、 分極軸が前記第 1 圧電板の分極 軸と反転または平行となるよ う に設けられ、 長手方向における 少なく とも一方の端部の厚さが他の部分の厚さよ り も厚い第 2 圧電板と、 この第 2圧電板と前記第 1 圧電板との接触面に対向 する前記第 1 圧電板の主面に設けられた第 1 外部電極と、 前記 接触面に対向する前記第 2圧電板の主面に設けられた第 2外部 電極とからなる加速度装置。
PCT/JP1999/002559 1998-05-19 1999-05-17 Detecteur d'acceleration et appareil d'acceleration comprenant ce detecteur d'acceleration WO1999060413A1 (fr)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/463,140 US6382026B1 (en) 1998-05-19 1999-05-17 Acceleration sensor and acceleration apparatus using acceleration sensor
JP55654699A JP3401790B2 (ja) 1998-05-19 1999-05-17 加速度センサ及びこの加速度センサを用いた加速度装置
US10/081,635 US6530276B2 (en) 1998-05-19 2002-02-22 Acceleration sensor and acceleration apparatus using acceleration sensor

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10/136375 1998-05-19
JP13637598 1998-05-19
JP10/242707 1998-08-28
JP24270798 1998-08-28
JP10/267887 1998-09-22
JP26788798 1998-09-22

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US10/081,635 Continuation US6530276B2 (en) 1998-05-19 2002-02-22 Acceleration sensor and acceleration apparatus using acceleration sensor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1999060413A1 true WO1999060413A1 (fr) 1999-11-25

Family

ID=27317261

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1999/002559 WO1999060413A1 (fr) 1998-05-19 1999-05-17 Detecteur d'acceleration et appareil d'acceleration comprenant ce detecteur d'acceleration

Country Status (7)

Country Link
US (2) US6382026B1 (ja)
JP (1) JP3401790B2 (ja)
KR (1) KR20010013748A (ja)
CN (1) CN1138149C (ja)
ID (1) ID24262A (ja)
TW (1) TW384399B (ja)
WO (1) WO1999060413A1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1416284A1 (en) * 2001-08-09 2004-05-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Drop shock measurement system and acceleration sensor element used in the same
JP2006214898A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Seiko Epson Corp 圧電デバイス及び電子機器
JP2006519378A (ja) * 2003-02-07 2006-08-24 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ 加速度を表わす値を決定するための装置及びエルゴメータ
SG126680A1 (en) * 2000-07-24 2006-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd An acceleration sensor, an acceleration detection apparatus, and a positioning device
JP2009053141A (ja) * 2007-08-29 2009-03-12 Yokohama Rubber Co Ltd:The 加速度センサモジュール
WO2018131234A1 (ja) * 2017-01-16 2018-07-19 株式会社村田製作所 ピエゾ抵抗素子、力学量検知センサおよびマイクロフォン
JP2019184397A (ja) * 2018-04-09 2019-10-24 多摩川精機株式会社 振動センサ、振動センサユニット、および検出軸構成変更方法

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6739729B1 (en) * 2000-06-27 2004-05-25 The Boeing Company Composite backed prestressed mirror for solar facet
US6777856B2 (en) * 2001-08-02 2004-08-17 Kistler Holding Ag Crystal element for piezo sensors
US6771007B2 (en) * 2002-04-17 2004-08-03 The Boeing Company Vibration induced perpetual energy resource
US6858970B2 (en) * 2002-10-21 2005-02-22 The Boeing Company Multi-frequency piezoelectric energy harvester
US6894460B2 (en) 2003-01-09 2005-05-17 The Boeing Company High efficiency passive piezo energy harvesting apparatus
US6994762B2 (en) * 2003-02-10 2006-02-07 The Boeing Company Single crystal piezo (SCP) apparatus and method of forming same
EP1665732B1 (en) * 2003-09-15 2009-11-11 Igt Player specific network
US7510150B2 (en) * 2005-09-28 2009-03-31 The Boeing Company Energy recovery apparatus and method
EP1979784B1 (en) 2006-01-31 2010-01-20 Casio Computer Co., Ltd. Liquid crystal display apparatus using an electric field substantially parallel to the substrate surfaces
CN101578524B (zh) * 2007-01-29 2011-07-06 京瓷株式会社 加速度传感器
TWI404932B (zh) * 2009-07-15 2013-08-11 Univ Southern Taiwan Tech 三軸加速度計之核心控制模組
SG189026A1 (en) 2010-09-22 2013-05-31 Univ Singapore Vibration detector and method
CA2820874A1 (en) * 2010-12-08 2012-06-14 Microfine Materials Technologies Pte Ltd High-performance bending accelerometer
KR101366066B1 (ko) * 2012-07-31 2014-02-25 주식회사 에이엠씨에너지 압전 하베스팅 시스템
US8935038B2 (en) * 2013-03-15 2015-01-13 Bosch Automotive Service Solutions Llc Vibration analyzer for vehicle diagnostics
US10197565B2 (en) 2013-12-23 2019-02-05 Drexel University Piezoelectric plate sensor and uses thereof
US11422273B2 (en) 2018-09-05 2022-08-23 Pgs Geophysical As Sensor housing and spacer carrier assembly
WO2021229932A1 (ja) * 2020-05-12 2021-11-18 株式会社村田製作所 加速度検出装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0196742A (ja) * 1987-10-09 1989-04-14 Hitachi Ltd オンラインテスト方式
JPH07244066A (ja) * 1994-02-01 1995-09-19 Whitaker Corp:The センサ組立体
US5452612A (en) * 1991-12-23 1995-09-26 The Whitaker Corporation Multi-mode accelerometer
JPH0926433A (ja) * 1996-08-08 1997-01-28 Murata Mfg Co Ltd 加速度センサ
JPH0954111A (ja) * 1995-08-17 1997-02-25 Tdk Corp 圧電センサ
JPH09243656A (ja) * 1996-03-06 1997-09-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 加速度センサ及びその製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4494409A (en) * 1981-05-29 1985-01-22 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Engine vibration sensor
DE69627603T2 (de) * 1995-10-09 2003-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Beschleunigungssensor und Herstellungsverfahren hierfür, sowie Schockdetektor, der einen solchen Sensor verwendet
JPH1096742A (ja) 1995-10-09 1998-04-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 加速度センサ及びその製造方法、並びに加速度センサを利用した衝撃検知機器
JP2000002714A (ja) * 1998-04-13 2000-01-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧電型加速度センサ、加速度検出方法、および圧電型加速度センサの製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0196742A (ja) * 1987-10-09 1989-04-14 Hitachi Ltd オンラインテスト方式
US5452612A (en) * 1991-12-23 1995-09-26 The Whitaker Corporation Multi-mode accelerometer
JPH07244066A (ja) * 1994-02-01 1995-09-19 Whitaker Corp:The センサ組立体
JPH0954111A (ja) * 1995-08-17 1997-02-25 Tdk Corp 圧電センサ
JPH09243656A (ja) * 1996-03-06 1997-09-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 加速度センサ及びその製造方法
JPH0926433A (ja) * 1996-08-08 1997-01-28 Murata Mfg Co Ltd 加速度センサ

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG126680A1 (en) * 2000-07-24 2006-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd An acceleration sensor, an acceleration detection apparatus, and a positioning device
EP1416284A1 (en) * 2001-08-09 2004-05-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Drop shock measurement system and acceleration sensor element used in the same
EP1416284A4 (en) * 2001-08-09 2009-06-10 Panasonic Corp FALL MEASURING SYSTEM AND ACCELERATOR SENSOR ELEMENT USED IN IT
JP2006519378A (ja) * 2003-02-07 2006-08-24 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ 加速度を表わす値を決定するための装置及びエルゴメータ
JP2006214898A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Seiko Epson Corp 圧電デバイス及び電子機器
JP2009053141A (ja) * 2007-08-29 2009-03-12 Yokohama Rubber Co Ltd:The 加速度センサモジュール
WO2018131234A1 (ja) * 2017-01-16 2018-07-19 株式会社村田製作所 ピエゾ抵抗素子、力学量検知センサおよびマイクロフォン
JP2019184397A (ja) * 2018-04-09 2019-10-24 多摩川精機株式会社 振動センサ、振動センサユニット、および検出軸構成変更方法

Also Published As

Publication number Publication date
ID24262A (id) 2000-07-13
TW384399B (en) 2000-03-11
KR20010013748A (ko) 2001-02-26
US6382026B1 (en) 2002-05-07
CN1266490A (zh) 2000-09-13
US6530276B2 (en) 2003-03-11
CN1138149C (zh) 2004-02-11
US20020078749A1 (en) 2002-06-27
JP3401790B2 (ja) 2003-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1999060413A1 (fr) Detecteur d'acceleration et appareil d'acceleration comprenant ce detecteur d'acceleration
JP3091766B2 (ja) 表面取付け型圧電セラミツク式加速度計及びその製造方法
JP3278363B2 (ja) 半導体加速度センサ
US7353707B2 (en) Acceleration sensor
JP4701505B2 (ja) 慣性トランスデューサ
JPH09243447A (ja) 振動検出センサー
WO2003001150A1 (en) Composite sensor for detecting angular velocity and acceleration
EP1353146B1 (en) Angular velocity sensor
US7134339B2 (en) Acceleration sensor
US6199429B1 (en) Vibrating gyroscope with elastic vibration isolator
US6880399B1 (en) Angular velocity sensor
JP4715153B2 (ja) 角速度センサ
JP2001083004A (ja) 振動変換器およびこの振動変換器を備えた加速度センサ
JP3427032B2 (ja) エレクトレットコンデンサマイクロホン
JP3147786B2 (ja) 加速度センサ
JP3141745B2 (ja) 加速度センサ
US5817941A (en) Method and apparatus for supporting a sensor in a vehicle
JP3438879B2 (ja) 圧力検出装置
KR20040097952A (ko) 커패시턴스형 동적량 센서
WO2001020258A1 (fr) Detecteur de vitesse angulaire
JP2001074767A (ja) 加速度センサおよびその製造方法
JPH07202283A (ja) 圧電センサ及びその製造方法
JPH08170918A (ja) 振動ジャイロ
JP3805577B2 (ja) 振動変換器およびこの振動変換器を備えた加速度センサ
JP2001133473A (ja) 加速度センサおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 99800679.3

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN ID JP KR US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1019997011763

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 09463140

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1019997011763

Country of ref document: KR

WWR Wipo information: refused in national office

Ref document number: 1019997011763

Country of ref document: KR