WO1998049375A3 - Vorrichtung zum elektrolytischen behandeln von plattenförmigem behandlungsgut und verfahren zum elektrischen abschirmen von randbereichen des behandlungsgutes bei der elektrolytischen behandlung - Google Patents

Vorrichtung zum elektrolytischen behandeln von plattenförmigem behandlungsgut und verfahren zum elektrischen abschirmen von randbereichen des behandlungsgutes bei der elektrolytischen behandlung Download PDF

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Abstract

Die erfindungsgemäße Vorrichtung dient zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmigem Behandlungsgut, vorzugsweise Leiterplatten, in einer Durchlaufanlage, durch die das Behandlungsgut in einer Transportebene in im wesentlichen horizontaler Transportrichtung hindurchführbar ist, wobei die Vorrichtung der Transportebene im wesentlichen parallel gegenüberliegende Gegenelektroden (2) sowie zwischen der Transportebene und den Gegenelektroden angeordnete Blenden (11) zum Abschirmen erhöhter Stromdichtefelder im Randbereich des Behandlungsgutes (1) aufweist, wobei die Blenden jeweils in Form von mindestens zwei im wesentlichen parallel zueinander angeordneten Flachteilen (12, 13) ausgebildet sind und der eine Teil (13) der Blenden der Transportebene und der andere Teil (12) den Gegenelektroden gegenüberliegend angeordnet ist, und wobei die Blenden in einer Richtung (20) verschiebbar gelagert sind, die im wesentlichen parallel zur Transportebene und im wesentlichen senkrecht zur Transportrichtung (23) verläuft. Mit dieser Vorrichtung kann der nutzbare Bereich von Leiterplattennutzen bis auf einen Rand, in dem die geforderte Toleranz der Schichtdicke des abgeschiedenen Metalls nicht eingehalten werden kann, von etwa 12 mm ausgedehnt werden.
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