WO1998019375A1 - Machine de traitement optique de l'information et dispositif a semi-conducteur emetteur de lumiere afferent - Google Patents

Machine de traitement optique de l'information et dispositif a semi-conducteur emetteur de lumiere afferent Download PDF

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plane
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light emitting
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Atsuko Niwa
Tsukuru Ohtoshi
Takao Kuroda
Makoto Okai
Takeshi Shimano
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Hitachi, Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to an optical information processing device such as an optical disk device and a light source suitable for use in the optical information processing device, particularly a semiconductor light emitting device.
  • an optical information processing device such as an optical disk device and a light source suitable for use in the optical information processing device, particularly a semiconductor light emitting device.
  • a semiconductor light emitting device as a light source of such an optical information processing device is required to have a shorter emission wavelength in a wavelength region from blue to near ultraviolet. This is because a blue semiconductor light emitting device has a shorter wavelength and can be focused on a smaller point, and is more useful for high-density recording and reproduction on a recording medium.
  • gallium nitride-based compound semiconductors such as GaN, GaAs1 InGaN, and InGaA1N that can emit light in the blue or ultraviolet region has been vigorously developed.
  • a first object of the present invention is to provide an information processing apparatus that is sufficient for recording and reproducing moving images, such as a high-definition television.
  • a typical example of the optical information processing device is an optical disk device using magneto-optical recording, phase change recording, or the like.
  • a second object of the present invention is to provide an optical information processing apparatus capable of securing recording and reproduction of a high-definition moving image even in various environments, especially in a high-temperature environment.
  • a third object of the present invention is to provide an optical information processing device having a high density recording and a longer life.
  • the optical information processing apparatus can include both operations of writing and reading information.
  • a first embodiment of the optical information processing apparatus of the present invention a light source for irradiating a recording medium with light
  • An optical information processing apparatus having at least an optical system for condensing light on a recording medium, and having a function of performing recording by changing a state of a part of the recording medium, wherein the light source has a wavelength of 350 nm or more.
  • the light source has a wavelength range of 550 nm, a threshold current density of the light source is 2.2 KA / cm 2 or less, and a recording density of the recording medium is 15 GB or more. It is preferable that the threshold current density of the light source is 1.OKA / cm 2 or less. In addition, the threshold current density of the light source is 0. 8KA Z cm 2 or less, preferably be divided for the purposes of the present invention.
  • a 100 mA driving current and an optical output of 4 OmW or more can be sufficiently realized.
  • the present invention can be used very well while satisfying the demand for recording media such as high definition televisions. That is, the information transfer speed of a moving picture of a high-definition television has, for example, about 10 MBZ seconds. Previously known recording devices could not record these large capacities. However, according to the present invention, since the recording density of the recording medium is 15 GB or more, it is possible to record a moving image of a high-definition television. Since the light source uses a wavelength range from 350 nm to 550 nm, that is, visible light, in particular, blue, blue-violet, or ultraviolet light, the above recording density can be realized on one surface of the disk.
  • the threshold current density of the light source is low, ineffective power can be saved and low power consumption can be achieved.
  • the light source of the optical information processing apparatus according to the present invention is almost halved compared to the conventional threshold current density of the blue-based and blue-violet-based semiconductor laser devices. Therefore, the drive power can be reduced and it can withstand the demand for practical use of the current product market.
  • the wavelength range of the light source is preferably from 350 nm to 430 nm for the purpose of the present invention. Furthermore, this is advantageous due to the simplification of the optical system.
  • a second embodiment of the optical information processing apparatus of the present invention has at least a light source for irradiating a recording medium with light, and an optical system for condensing light on the recording medium, and a part of the recording medium.
  • An optical information processing device having a function of performing recording by changing a state, wherein the light source is a semiconductor laser device having a wavelength range from 350 nm to 550 nm and having a threshold current of 10 mA or less. It is characterized by having.
  • the threshold current is the value at room temperature (20 ° C).
  • the optical information processing apparatus can be used extremely satisfactorily while meeting the demand for a recording medium such as a high definition television.
  • the threshold current of the light source is 1.OmA or less, ineffective power can be saved and low power consumption can be achieved. Compared with the conventional threshold current density of the blue-based semiconductor laser device, that of the light source of the optical information processing device of the present invention is almost halved.
  • a third embodiment of the optical information processing apparatus of the present invention has at least a light source for irradiating a recording medium with light, and an optical system for condensing light on the recording medium, and a part of the recording medium.
  • An optical information processing apparatus having a function of performing recording by changing a state, wherein the light source has a wavelength range from 350 nm to 550 nm, and a threshold current density of the light source is 2.2 KA / cm 2 or less. And a threshold current of 1 OmA or less, wherein the recording density of the recording medium is 15 GB or more.
  • the light source has a threshold current density of 1.OKA / cm 2 or less.
  • a fourth embodiment of the optical information processing apparatus has at least a light source for irradiating a recording medium with light, and an optical system for condensing light on the recording medium, and a part of the recording medium.
  • An optical information processing device having a function of performing recording by changing a state, wherein the light source has a wavelength range from 350 nm to 550 nm, the recording density on the recording medium has 15 GB or more,
  • the optical information processing apparatus can be used extremely satisfactorily while meeting the demand for a recording medium such as a high-definition television. Further, since the driving current of the light source is low, low power consumption is possible.
  • the light source preferably has a threshold current density of 2.2 KAZcm 2 or less and a threshold current of 1 OmA or less. Further, it is very suitable for the purpose that the threshold current density of the light source is 1.OKA / cm 2 or less.
  • the threshold current density and the threshold current are the values at room temperature (2 C).
  • the threshold current density is more preferably 1.7 KA / cm 2 or less. This is the same in various inventions of the optical information processing device described below.
  • the fifth embodiment of the optical information processing apparatus includes the above items (1) to (4).
  • the light source is a semiconductor light emitting device in which a light emitting region is formed of a compound semiconductor material having a hexagonal system.
  • An optical information processing device that has a light source that emits light in the short wavelength region in the visible light region.
  • the recording density of the recording medium is 15 GB or more, making it possible to record high-definition television moving images.
  • the threshold current value can be reduced.
  • a sixth embodiment of the optical information processing apparatus according to the present invention is characterized in that the threshold current value of the light source of each of the above optical information processing apparatuses is 10 OmA or less, more preferably 70 mA. Further, it is particularly preferable that the threshold current value of the light source of each optical information processing device does not exceed 40 mA.
  • a semiconductor light emitting device having at least an active layer region having a strained quantum well structure made of a wurtzite type semiconductor material as the light source is more preferable.
  • the threshold current value is 100 mA or less, more preferably 70 mA, but a lower threshold current value can be easily obtained in the active layer region of the strained quantum well structure. In this way, a highly reliable and long-life optical recording device having a recording density more than twice that of the conventional one is realized.
  • the optical information processing devices described in the above items (1) to (6) have described the function of writing to a recording medium. However, the present invention is naturally applicable to the function of reading information from a recording medium.
  • one semiconductor light emitting device is used for this purpose.
  • the operating power is required to be about 4 OmW rather than 20 mW during writing. In most cases, about 4 OmW is used more frequently than 3 OmW. On the other hand, when reading, 1 OmW is requested from 3 mW. In many cases, about 5mW rather than 4mW is often used.
  • the setting of the operating power also depends on the light use efficiency of the read or write optical system. Generally, the writing optical system has a usage efficiency of about 30%. Therefore, when the operating power for writing is 4 OmW rather than 2 OmW, the light on the film surface of the recording medium is about 1.2 mW rather than 0.9 mW. on the other hand, The use efficiency of a read-only optical system is about 10%. '
  • the semiconductor laser device serving as the light source needs an optical output of 4 OmW required for writing to an optical disk with an operating current of 100 mA or less.
  • the most promising candidate, nitride-based semiconductor laser is used, its characteristic temperature and slope efficiency are estimated to be 120K and 0.4W / A, respectively.
  • the current density 1. O kAZcm 2 or less, more preferably, it is desirable that the 0. 8 kAZc m 2 or less.
  • an optical output of 4 OmW required for detecting and recording reflected light can be obtained with a current value of 10 OmA or less, and the recording density can be reduced to the conventional value without changing the current system.
  • An optical recording device that is twice as reliable and has a long service life is realized. Furthermore, since the life of the light emitting device is strongly dependent on the carrier density required for operation, it goes without saying that reducing the operating current density is also effective for extending the life of the light emitting element.
  • optical information processing apparatus will be described in more detail in the embodiments.
  • Representative examples of the optical information processing device include an optical disk device such as a DVD and a compact disk, and a laser beam printer.
  • the semiconductor light emitting device most suitable for the purpose of the optical information processing device described so far is a semiconductor light emitting device capable of emitting blue, violet or ultraviolet light, which will be described below.
  • a typical example is a semiconductor laser device.
  • These semiconductor light emitting devices and semiconductor laser devices can satisfy various characteristics required by the optical information processing device. It should be noted that the semiconductor light emitting device according to the present invention, for example, a semiconductor laser device can be used for other general purposes depending on various characteristics such as the emission wavelength, in addition to the optical information processing device described in the present specification. Needless to say.
  • the operating current density of gallium nitride-based semiconductor light emitting devices has been high because the effective mass of the valence band of this material (semiconductor material) has a zinc-blende-type crystal structure such as GaAs. This is due to being larger than the material.
  • a biaxial strain is applied to the crystal plane of a quantum well layer (a semiconductor layer in which carrier recombination related to light emission occurs) which is usually stacked parallel to the (001) plane.
  • the energy dispersion of the valence band hardly changes.
  • a fourth object of the present invention is to provide a semiconductor light emitting device that emits blue, blue-blue, and violet light and has a low threshold current density. The reduction in the threshold current density can naturally reduce the operating current density of the light source.
  • the blue, blue-blue, and blue-violet semiconductor light emitting devices of the present invention include the following in addition to a semiconductor laser device. That is, examples of other semiconductor light emitting devices include a semiconductor device having a heterojunction such as a pn junction or a pin junction and emitting light, more specifically, a light emitting diode device, or a super luminescent diode. For example, you can give a forked device.
  • the above-described fourth object of the present invention makes it possible to roughly configure three semiconductor light emitting devices having different viewpoints.
  • One is an invention relating to the carrier concentration in the light emitting region.
  • the other invention relates to the selection of the crystal plane of the semiconductor crystal in the light emitting region. Furthermore, the selection of this crystal plane can be further divided into two forms. Therefore, the semiconductor light emitting device of the present invention is classified into three large types.
  • the first type of semiconductor light-emitting device of the present invention the light emitting region of the quantum well structure, the n-type impurity material 5.
  • 0 X 1 0 1 8 c m_ 3 ⁇ 1.
  • O x 1 0 2 ° cm- 3 doping It is achieved by doing Further, the range of n-type impurity concentration is more preferably 1. 5 X 1 0 1 9 cm one 3 ⁇ 5. 0 X 1 0 1 9 cm- 3.
  • a second type of the semiconductor light emitting device is a semiconductor light emitting device comprising a compound semiconductor material, wherein the plane orientation of the compound semiconductor crystal region having a hexagonal system constituting the active layer region of the semiconductor light emitting device is represented by (0000) 1)
  • the surface is inclined from the surface. This inclination angle is from 70 degrees to 90 degrees.
  • the crystal plane with this inclination angle is allowed to shift and have tolerance within 5 degrees.
  • the deviation of the inclination angle and the tolerance are not limited to the deviation of the crystal plane in the inclination direction. The deviation and tolerance of the crystal plane itself.
  • a third type of the semiconductor light emitting device of the present invention is a semiconductor light emitting device comprising a compound semiconductor material having a hexagonal system. 0 0 1) The surface is inclined at an angle of 3 degrees or more and 70 degrees from the surface.
  • the compound semiconductor material used in the semiconductor light emitting device of the present invention is typically a gallium nitride-based compound semiconductor material.
  • This gallium nitride-based compound semiconductor includes both a wurtzite type crystal system and a zinc blend type (zinc blende type) crystal system.
  • the configuration of the semiconductor light emitting device of the first type or the configuration of the semiconductor light emitting device of the second type may be implemented independently, or may be implemented by combining the configurations of the two types of semiconductor light emitting devices as necessary. You may. According to any of these embodiments of the present invention, for example, when applied to a semiconductor laser device, the carrier density required for laser oscillation can be reduced to some extent. Therefore, the operating current density of the gallium nitride based semiconductor laser device can be reduced. Also, the third type can be similarly combined with the first type.
  • a first mode relating to a semiconductor light emitting device of the first type comprises at least a compound semiconductor, and comprises a first conductivity type cladding layer and a second conductivity type cladding layer.
  • a semiconductor light emitting device having at least a well layer and an active layer region having a quantum well structure having a barrier layer having a larger forbidden band width than the well layer, the active layer region having the quantum well structure. Introduce n-type impurities into A semiconductor light-emitting device, wherein the carrier concentration in the serial well layer is 5. OX 10 18 cm- 3 ⁇ 1. 0 X 1 0 2 ° cm one 3.
  • the impurities be n-type, and specifically, Si is useful.
  • the concentration of the n-type impurity is 1. It is more preferably 5 X 10 19 cm- 3 ⁇ 5. 0 X 1 0 19 cm- 3.
  • a second mode according to the first type of semiconductor light emitting device is characterized in that the n-type impurity is selectively introduced into the barrier layer of the quantum well active region.
  • the n-type impurity is selectively localized in the barrier layer.
  • the well layer contains substantially no impurities and does not generate an unnecessary trap level. Therefore, this form is useful for the emission characteristics.
  • a slight distribution of n-type impurities in the boundary region beyond the barrier layer is allowed. This is mostly for manufacturing reasons. The case where the quantum well structure does not have the modulation doping structure will be described later.
  • an example of the structure is a semiconductor light emitting device in which the light emitting region is configured as a quantum well structure in which a well layer is sandwiched between barrier layers having a wider (larger) band gap than the well layer.
  • a single quantum well structure S QW:
  • MQW single quantum well
  • MQW multiple quantum well structure
  • a strained multiple quantum well structure or a strain compensated multiple quantum well structure can be used as the above quantum well structure.
  • a quantum well active layer region when a light emitting region having a quantum well structure (hereinafter referred to as a quantum well active layer region) is used, it is particularly preferable that a structure in which a barrier layer is selectively doped with a high concentration of impurities is particularly preferable. .
  • a quantum well active layer region a structure in which a barrier layer is selectively doped with a high concentration of impurities is particularly preferable.
  • Figure 1 shows the relationship between the injected carrier density (Injected Carrier Density) and the optical gain (Optical gain) for a modulation-doped quantum well structure. More specifically, FIG. 1, the thickness 5 nm GaN layer and A 1 0. 2 G a 0 . 8 has an N layer exchange were mutually laminated, a so-called GaN / A 1. . 2 Ga. . It is a diagram showing the injected carrier density dependence of the maximum gain in a quantum well structure made in 8 N modulation de one-flop. In this figure, the parameter is the n-type impurity concentration Nd of the barrier layer. Here, carriers from impurities in the barrier layer are relaxed and all are supplied to the well layer.
  • the charge neutral condition is satisfied in the entire quantum well active layer, so that the carrier density n is relaxed by impurities and localized in the well layer.
  • Is n when the thicknesses of the well layer and the barrier layer are equal. Nd. The case where the thicknesses of the well layer and the barrier layer are different will be described later.
  • FIG. 2 shows the relationship between the donor concentration (Donorc on cen tration) and the normal current density (Nominal current density). From FIG. 2, it is understood that the effect of reducing the threshold current density appears when the modulation dose concentration Nd is 5 ⁇ 10 18 cm ⁇ 3 or more. Further, the threshold current density and by the modulation doping concentration Nd 1. 5 X 10 19 cm_ 3 or more - can be reduced to less than 80% for up.
  • the impurity doping concentration Nd of the barrier layer 5 X 10 19 cm_ 3 or more is reduced, the impurity doping concentration Nd of the barrier layer is less than 5 X 1 (T 19 cm one 3 Was found to be preferable.
  • the mode of selectively introducing impurities into the barrier layer has been described.
  • the quantum well layer and the quantum well layer are actually formed.
  • impurities are introduced into both of the barrier layers.
  • the impurity may be partially introduced into the quantum well layer or the barrier layer, or may be introduced over the entire quantum well active region.
  • the introduction of impurities into the quantum well layer slightly reduces the performance of the light emitting device in terms of quantum level and quantum size effect inside the layer, but is more critical than when the entire quantum well active region is AND-amp. It is clear that the effect of reducing the carrier density can be obtained.
  • the same effect can be obtained even when the thickness of the barrier layer is larger than that of the quantum well layer. It is practical to increase the thickness about twice.
  • the n-type impurity concentration of the barrier layer is 1.5 ⁇ 10 19 cm ⁇ 3 and the thickness is twice as large as that of the quantum well layer, the quantum well The carrier density localized in the layer reaches 3.0 X 10 19 cm- 3 . This effect can be obtained even when an impurity is introduced into at least a part of each of the barrier layer and the quantum well layer.
  • the first type semiconductor light emitting device of the present invention can be realized by the following configuration.
  • the bandgap of the semiconductor layer (or the laminated structure of the semiconductor layers) constituting the light guide region and the cladding region is different in some degree (that is, the bandgap of the light guide region is narrower than that of the cladding region), it is active. It is the same in the broad point for the layers. Therefore, n-type impurities are doped into a part of the optical guide region or the cladding region on the bonding interface side to be bonded to the active layer to form a layered portion corresponding to the barrier layer.
  • both are doped with n-type impurities.
  • the stimulated emission of laser light has a disadvantageous structure because it forms a blocked region.
  • the region doped with the n-type impurity does not need to cover the entire region of the optical guide region or the cladding region, but rather is preferably limited to a part on the side of the junction interface with the active layer.
  • the thickness of the n-type impurity-doped region should be kept within 10 nm to enhance the effect of modulation doping. Is desirable.
  • the carrier relaxation from the n-type impurity doped region in the active layer is promoted, and on the other hand, there is an advantage that the stimulated emission performance of the laser beam is not impaired.
  • modulation doping can suppress carrier separation in the active layer due to the piezo effect, which is a concern in wurtzite semiconductor light emitting devices.
  • FIGS. 3, 4, and 5 show images in which the plane orientation of the light emitting region (quantum well active region), which is the basic structure, is inclined 70 to 90 degrees from the (001) plane.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of a plane orientation index of urutsu ore, that is, a hexagonal ⁇ lattice>.
  • FIG. 3 shows an atomic arrangement in a gallium nitride-based semiconductor crystal having a wurtzite structure, which is a kind of hexagonal system.
  • the hexagonal prism section separated by a thick broken line indicates a unit cell in this crystal.
  • Conventional gallium nitride-based semiconductor crystals are grown epitaxially with the (001) plane (precisely, the plane parallel to this plane) hatched by a line that rises to the right.
  • the above-mentioned tilt angle range is, as it is apparent, in other words, a crystal plane orthogonal to the (0 0 1) plane or (0 0 0 1) 20 degrees on the surface side (this angle is allowed up to 25 degrees if the above tolerance is included) The difference is that the crystal plane tilted is used as the growth plane.
  • the above-mentioned inclination angle range in the structure of the semiconductor light emitting device of the second type of the present invention is illustrated with reference to the (1, 0, ⁇ 1, 0) plane (however, only +20 degrees is illustrated).
  • 4 which is the area between the two thick dashed lines in FIG.
  • FIG. 4 is a view taken in the direction of arrow A in FIG. 3 (image viewed from the direction along the surface 1 direction).
  • Figure 6 shows the energy dispersion above the valence band when the plane orientation of the quantum well layer (active layer) is the (1, 0, – 1, 0) plane.
  • e a and e e are the strain amounts in the quantum well plane
  • a and c are the lattice constants of the well layer in the quantum well active region on the a-axis and c-axis, respectively, a Q and c. Is the lattice constant of the well layer of the quantum well active region in the absence of biaxial stress, the values on the a-axis and c-axis, respectively.
  • the horizontal axis kx is [1, 0, one 1, 0] and ky is [— 1, 2, — 1, 0]
  • kz indicates the respective crystal orientation of [0001].
  • the transparent carrier density with respect to the light emission of the optical device largely depends on what is called the first sub-band among the curves (indicating the band structure) that appear in each graph.
  • LH 1 is the first subband.
  • the contribution of the sub-bands of the second sub-band or less to the transparent carrier density is practically negligible.
  • the first subband described above contributes to the threshold carrier density as follows. First, the effective mass m * of a carrier (here, a hole) is determined by the second derivative of the energy E of the first subband with respect to the wave number k, as shown in equation (1).
  • h Planck's constant.
  • Lz indicates the thickness of the quantum well layer. Since the transparent carrier density largely depends on the above-mentioned state density D (E), reducing the effective mass of the carrier is, as is apparent from equation (2), the amount of injected carriers required for light emission, that is, the threshold carrier density. This leads to a reduction in
  • the data of Figure 7 is obtained by G a quantum well layer and A 1 0 to N composed of. 2 Ga 0. Quantum well active region configured in a barrier layer composed of 8 N, similarly to FIG. 1
  • the horizontal axis shows the injected carrier density (Carrier Density), and the vertical axis shows the optical gain (Gain).
  • the The gain increase graph shifts further to the left, thereby further reducing the threshold carrier density.
  • doping impurities into the active layer region carrier separation due to the piezo effect, which is a concern in strained Uruet-type quantum wells, is suppressed. As described above, an advantageous effect can be obtained.
  • the crystal plane defined by the plane orientation equivalent in terms of energy refers to all the crystal planes orthogonal to the (0001) plane.
  • the crystal plane having the 90-degree tilt angle is used.
  • the surface index (called Mira index) is not limited.
  • the basis is the isotropic energy in the kx-ky plane (specifically, the (0001) plane or a plane parallel thereto) of the wave number space in the semiconductor material having a wurtzite type crystal structure. For example, even if the (1, 1, one 2, 0) plane is defined as a growth plane, it can be treated as being energy equivalent to the (1, 0,-1, 0) growth plane.
  • Figure 8 shows the theoretical calculation results for the relationship between the rotation angle and the effective mass of holes when the growth surface of the active layer is inclined from the (0001) plane to the (1,0, _1,0) plane.
  • Stress-free indicates the case of the quantum well active layer region
  • Stress indicates the case of the strained well active layer region.
  • the lattice mismatch between the well layer and the barrier layer is 1.0% on the a-axis and 1.6% on the c-axis, and compressive stress is applied to the well layer.
  • the material of the quantum well layer is GaN, and the examples of well widths of 7 nm, 5 nm and 3 nm are shown.
  • the barrier layer is AlGaN (A1 molar ratio: 40%).
  • the effective mass of holes on the vertical axis is a relative value normalized by the bulk value in a plane perpendicular to the c-axis.
  • other quantum well structures also exhibit predetermined characteristics.
  • L X e a it was confirmed that it is desirable to set the inclination angle to the range of 3 degrees to 70 degrees.
  • the inclination angle is preferably 5 to 70 degrees, and more preferably 10 to 70 degrees.
  • the above-mentioned effect that is, reduction of the effective mass of the carrier, can be obtained regardless of the plane orientation in any direction. It has been found that the threshold carrier density can be reduced by the method.
  • the transition probability can be doubled compared to the conventional (0001) plane quantum well.
  • the gallium nitride-based semiconductor crystal having a wurtzite type structure has excellent cleavage properties on the (0001) plane, and therefore, as in the case of a conventional zinc blende type semiconductor laser, the cleavage
  • the laser cavity structure can be easily realized by the open method.
  • the distortion amount is e c ⁇ 1.1 x l a
  • the band state at the top of the valence band is (1-1,2, — Since only the p-orbital component parallel to the (1, 0) plane is obtained, the optical transition probability can be reduced by setting the laser resonator end face to the (1-1, 2,-1, 0) plane or an equivalent plane. This can be doubled compared to the conventional (001) plane quantum well.
  • a decrease in the effective mass of holes means that the state density of the valence band decreases, as is clear from solid state physics.
  • the laser oscillation condition is satisfied with a small carrier density. This is mainly due to the shear component of the strain (shear strain).
  • FIG. 9 is a band structure diagram of the (00001) plane showing this state.
  • the effective mass of the hole is large because the band in the X state and the band in the Y state overlap.
  • FIG. 10 shows an example of a band structure diagram when a plane other than the (00001) plane is employed.
  • a decrease in the effective mass of the carrier causes a decrease in the carrier's density of states.
  • the density of states represents the number of states per unit volume and unit energy.
  • the range of momentum per unit energy is wide.
  • the effective mass of the carrier is large.
  • the carrier is heavy, so the unit energy does not increase unless the momentum is increased.
  • the wide range of momentum means that the carrier can assume various momentum states.
  • a decrease in the effective mass of the carrier narrows the range of momentum, that is, the carrier has relatively few momentum states.
  • the semiconductor material has a state density of electrons (conduction band) smaller than a state density of holes (valence band). Therefore, electrons are concentrated at a band edge, that is, a state of small momentum. Since the state density is large as described above, the state is distributed even in a state where the momentum is large.
  • FIG. 11A shows this state.
  • FIG. 11B shows this state. 2-3: Second-type semiconductor light-emitting device ''
  • the second type semiconductor light emitting device of the present invention will be described.
  • the definition of the light emitting region in the following description and the case where the light emitting region has a quantum well structure in some cases are the same as the facts described in the above description of the first semiconductor light emitting device of the present invention.
  • a first mode according to a second type of semiconductor light emitting device of the present invention comprises at least a compound semiconductor material, and is sandwiched between the first conductivity type cladding layer and the second conductivity type cladding layer, and the cladding layer.
  • a semiconductor layer constituting a light emitting element is epitaxially grown on (upper) the off-substrate.
  • the off-substrate is, for example, a sapphire substrate having a hexagonal crystal structure, in which the (001) plane is usually the principal plane (the plane on which epitaxial growth is performed), whereas the principal plane is the crystal plane. Refers to a substrate having a crystal plane inclined at a predetermined angle from the (00001) plane. Epitaxial growth using an off-substrate is excellent in terms of the quality (crystallinity) of the grown crystal and the introduction of impurities (doping) during growth. It is possible to have a margin of 5 degrees. This 5 degree margin can be applied even when the off-substrate is not used, depending on the required reduction in operating current, considering the relationship between the angle of the epitaxial growth surface of the active layer and the threshold carrier density.
  • 2-4 Third type semiconductor light emitting device
  • the third type semiconductor light emitting device of the present invention will be described.
  • the definition of the light-emitting region in the following description and the case where the light-emitting region has a quantum well structure in some cases are as described in the above description of the first semiconductor light-emitting device of the present invention.
  • a first mode relating to a third type of semiconductor light emitting device of the present invention is a hexagonal semiconductor material. At least a quantum well active layer region composed of a material, and the crystal growth direction of the quantum well active layer region is parallel to the [0001] axis (c-axis) or an axis inclined at 3 to 70 degrees from an equivalent axis.
  • a semiconductor light emitting device characterized in that: A good example of this hexagonal crystal is a wurtzite crystal.
  • the aforementioned inclination angle is preferably 5 degrees or more. Further, the inclination angle is preferably in a range of 5 to 70 degrees, and more preferably in a range of 10 to 60 degrees. A range from 20 degrees to 55 degrees is a more preferable range. Note that these ranges will be specifically clarified by the description of FIG.
  • the laser it is preferable that the cavity facet be a (-1, 2, --1, 0) plane or an equivalent plane.
  • the strained quantum well active layer region constitutes a part of the semiconductor laser resonator, and the semiconductor laser resonator end face has an axis in the crystal growth direction and a [00 01] axis ( c-axis) is parallel to the plane containing the two axes.
  • the quantum well active layer region or strained quantum well active layer region is a semiconductor laser resonator.
  • the quantum well active layer region or the strained quantum well active layer region includes the [0001] axis (c-axis). And is equivalent to the (1-1,2,1-1,0) plane.
  • the quantum well active layer region or strained quantum well active layer region constitutes a part of the semiconductor laser resonator, and the semiconductor laser resonator end face is formed of a crystal of the quantum well active layer region or the strained quantum well active layer region.
  • This plane is parallel to the plane containing the two axes of the growth direction and the [0001] axis ((: axis)) and is equivalent to the (1, 0, _ 1, 0) plane.
  • the crystal growth surface of the gallium nitride based semiconductor is inclined from the (0001) plane, so that the crystal plane of the main surface of the substrate is set to this. It is considered necessary to perform crystal growth together.
  • a GaN crystal with a (1,1-1,0,0) growth surface on the (0001) principal surface of a Sic substrate is replaced with a (1, -1,1,2) of a sapphire substrate.
  • the structures of the second and third types of semiconductor light emitting devices of the present invention have been described based on an example in which the light emitting region has a quantum well structure. However, this structure is not limited to the light emitting region having the quantum well structure type. .
  • the present invention can be applied, for example, to the case where the light emitting region is formed as a single active layer joined to the light guide layer and the cladding layer.
  • the gallium nitride-based semiconductor crystal applied to the first to third type semiconductor light emitting devices of the present invention will be additionally described below.
  • This semiconductor material is a III-V compound semiconductor, and always contains nitrogen (N) as a constituent element.
  • the gallium nitride-based semiconductor is referred to as a gallium nitride-based semiconductor for convenience, but does not need to contain gallium (G a) as a group III element. It is sufficient that at least one of the elements is contained.
  • Group V elements in addition to nitrogen, Group V elements such as phosphorus (P), arsenic (As), and antimony (Sb) Element may be included. That is, the compound semiconductor represented by the gallium nitride-based semiconductor in the present invention can be called a III-V compound semiconductor containing at least nitrogen as a constituent element, or a nitride semiconductor.
  • a wurtzite type semiconductor material can be used, and a typical example thereof is a gallium nitride based semiconductor. More specifically, a typical example is represented by the general formula In XA 1 y G a 1-X-yN 1— a— b A sa P b, where 0 ⁇ x ⁇ l, 0 ⁇ y ⁇ 1, 0 ⁇ It can be expressed as a 1, 0 ⁇ b ⁇ 1, x + y ⁇ 1, & + 1
  • the active layer include GaN, InGaN, InGaAIN, GaNP, GaNAs, InGaNP, InGaNAs, GaAlNP, and GaAlNAs.
  • the well layer is preferably made of GaN or In GaN.
  • Typical examples of the cladding include GaAIN, A1N, GaN, and InGaA1N.
  • the thickness of the well layer and the barrier layer for the quantum well semiconductor laminated structure may be in accordance with the usual manner.
  • the thickness of the well layer often ranges from 2 nm to 15 nm, and the thickness of the barrier layer ranges from 3 nm to 15 nm.
  • the thickness of the well layer ranges from 2 nm to 8 nm, and the thickness of the barrier layer ranges from 4 nm to 8 nm.
  • the quantum well active layer composed of the well layer and the barrier layer preferably has a state in which the lattice constant of the well layer is larger than the lattice constant of the barrier layer, and a compressive strain is applied to the well layer. It is preferable that the lattice constant of the well layer is larger in the range of 0.6% to 2.0% than that of the well layer without distortion.
  • Board substrate for these semiconductor stack formed of Uru' ore crystals are obtained thereon by crystal growth, for example, sapphire, GaN, spinel, S i C, ZnO, MgO , MnO, S i O 2, A 1 N And the like.
  • Sapphire and GaN substrates are typical examples.
  • a buffer layer for improving crystallinity between a substrate for crystal growth and a semiconductor stack having a quantum well structure may be performed according to a commonly used method. Since the sapphire substrate is insulative, it is necessary to take out the electrode on the substrate side. It is also generally acceptable to provide a semiconductor layer and to insert a layer arbitrarily inserted for improving crystallinity. It goes without saying that the application of such various additional configurations and modified configurations is also within the scope of the present invention.
  • such a semiconductor laminated structure can be used for other semiconductor devices that require a low effective mass of holes, in addition to the semiconductor light emitting device.
  • FIG. 2 is a graph showing the dependence of the threshold current density modulation dopant concentration on the GaN / A 1 GaN quantum well.
  • Third is a crystal structure diagram of a gallium nitride-based semiconductor crystal.
  • FIG. 4 is a view showing a growth surface of a gallium nitride-based semiconductor crystal according to the second device configuration of the present invention.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of a plane orientation index of a hexagonal lattice.
  • FIG. 6A, FIG. 6B, FIG. 6C, and FIG. 6D show the energy dispersion above the valence band of the (1,0, ⁇ 1,0) GaN / A 1 GaN quantum well.
  • FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the crystal growth surface and lattice strain of the GaN / AIGn quantum well active region and the optical gain.
  • Figure 8 shows the theoretical calculation results for the effective mass of holes and the angle of rotation from the (0001) plane.
  • FIG. 9 is a diagram showing a band structure of a semiconductor material.
  • FIG. 10 is another diagram showing a band structure of a semiconductor material.
  • FIG. 11A and FIG. 11B are band structure diagrams for explaining the optical transition probability.
  • FIG. 12 is a schematic explanatory diagram of a magneto-optical recording device.
  • FIG. 13 is a diagram showing the relationship between operating current and optical output.
  • FIG. 14 is a sectional view of a semiconductor laser device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a sectional view of a semiconductor laser device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a schematic explanatory view of an optical recording apparatus. '
  • FIG. 17 is a sectional view of a semiconductor laser device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a sectional view of a semiconductor laser device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a sectional view of a semiconductor laser device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 20 is a sectional view of a semiconductor laser device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 21 is a sectional view of a semiconductor laser device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 22 is a perspective view of a semiconductor laser device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 23A, FIG. 23B, FIG. 23C, and FIG. 23D are cross-sectional views showing the semiconductor laser device according to the embodiment of the present invention in accordance with the manufacturing process.
  • An optical information processing apparatus will be described using a magneto-optical disk apparatus as an example.
  • FIG. 12 is a schematic configuration diagram showing an example of a magneto-optical disk device.
  • the magneto-optical disk device 100 includes an optical head 101, a control circuit, and a mechanical system such as a motor.
  • linearly polarized light from the semiconductor laser device 102 passes through the light splitting element 103 and is condensed on the magneto-optical disk 105 by the objective lens 104. Is done.
  • the recording information is carried by rotating the polarization direction of the reflected light by about 1 degree in the opposite direction depending on whether the light spot is on the recording domain or not.
  • a magnetic field in a direction opposite to the magnetization direction in which the magneto-optical disk 105 has been initialized is applied by the magnetic field applying coil 106, the optical spot is irradiated, and the transition temperature of the magnetic recording film ( (Curie point)
  • the magnetic domain is formed by reversing the magnetization only in the higher temperature region.
  • the reflected light from the magneto-optical disk 106 passes through the objective lens 104 again, is reflected by the light branch element 103, and is incident on the second light branch element 107.
  • the light reflected by the second optical branching element 107 enters the photodetector 108 for detecting the support signal, and the defocus signal and the tracking error are detected by the split photodetector incorporated therein. Signal operation , And detects a plurality of necessary signals.
  • the light transmitted through the optical branch element 107 of ⁇ 2 is +45 degrees and one-fourth with respect to the polarization direction incident on the magneto-optical disk 106 by the polarization separation element 109.
  • the light is separated into linearly polarized light components having the same degree, and is incident on the two-part photodetector 110. Therefore, if there is no polarization rotation by the magneto-optical disk, they have the same light amount, and if there is polarization rotation, the two light amounts increase or decrease according to the rotation direction. That is, the difference between the outputs from the two-segment photodetectors is the magneto-optical reproduction signal.
  • Electrical input / output from the optical head 101 is performed via the flexible substrates 111 and 112.
  • the drive of the semiconductor laser device 102 and the input / output of the servo signal detector 108 are used for the flexible substrate 111
  • the input / output of the split photodetector 110 are used for the flexible substrate 111. Has gone by.
  • the semiconductor laser 102 is driven by a laser driving circuit 116 based on a recording waveform from a recording waveform generating circuit 115 generated according to digital information in a buffer memory 114 storing user data 113. Control blinking.
  • the current output from the photodetector 108 for servo signal detection is current-voltage converted by the servo signal calculation circuit 117 and further amplified to generate a defocus signal, a tracking error signal, and a head position control signal.
  • the two error signals are fed back to the objective lens actuator 118, and the closed loop control is performed so that the focusing spot is always on the information track on the recording film surface of the magneto-optical disk 110.
  • the head position control signal is input to the head moving mechanism 119 so that the optical head 101 is almost arranged near the reproduction track.
  • This control is usually closed-loop control in the case of a magneto-optical disk for recording digital information, but open-loop control is often performed in CDs, DVDs, and MDs.
  • the output from the two-segment photodetector 110 is usually a voltage output with a built-in amplifier inside the detector, input to the signal detection circuit 120 by the flexible substrate 112, differential amplification, and equalizer processing.
  • the digital information is reproduced after being binarized and decoded.
  • the output information is stored in the buffer memory 114.
  • the magneto-optical disk 105 is rotated by a spindle motor 122, and its rotation is controlled by a spindle motor driving circuit 122.
  • the magnetic field application coil The magnetization direction is controlled by the control circuit 123. Further, all these control circuits are controlled by the controller 124.
  • the following semiconductor laser device 102 was prepared. Any of the semiconductor laser devices can sufficiently achieve the object of the present invention.
  • Each of the light sources has a wavelength range from 350 nm to 550 nm, the threshold current density of the light sources is 2.2 KAZcm 2 or less, and the recording density of the recording medium can be 15 GB or more.
  • the threshold current density of the light source be 1. OKAZcm 2 or less. In addition, it is particularly preferable that the threshold current density of the light source be 0.8 KAZcm 2 or less for the purpose of the present invention. Also, it has a threshold current of 10 mA or less.
  • FIG. 13 is a diagram showing the relationship between operating current and optical output for an example of the semiconductor laser device used in the example. It will be appreciated that the present invention is superior.
  • FIG. 14 is a structural sectional view of a semiconductor laser device according to a first embodiment of the present invention, taken along a plane intersecting the optical axis.
  • n-type G a N consists bottom temperature buffer layer 2
  • n-type Ga N consists high-temperature buffer layer 3
  • n-type GaN light guide layer 5 Ga I nN multiple quantum well active layer 6
  • p-type GaN optical guide layer 7 p-type A 10.
  • 2 Ga 0. 8 N cladding layer 8, p-type G a N cap layer 9 are sequentially laminated It is composed.
  • Each of these layers is epitaxially grown by conventional metal organic chemical vapor deposition.
  • Each of the low-temperature buffer layer 2, the high-temperature buffer layer 3, the n-type cladding layer 4, the n-type optical guide layer 5, the p-type optical guide layer 7, the p-type cladding layer 8, and the cap layer 9 has a thickness of 0. .05 Mm, 3 / m, 0.3 m, 0.1 ⁇ m, 0.1 urn, 0.3 m, 0.5 m.
  • the impurity doping concentration of the barrier layer 22, the electron density localized on the released well layer from impurities is set to be 3 X 10 19 cm_ 3.
  • the difference ⁇ Eg between the band gap energies of the cladding layer and the quantum well layer is set to 0.8 eV.
  • annealing is performed at 400 to 800 degrees for 20 to 60 minutes to activate the p-type layer.
  • a part of each grown semiconductor layer is dry-etched to form a ridge stripe having a ridge width of 2 m. This ridge stripe structure is useful for current constriction. This is useful for lowering the threshold.
  • the n-type GaN buffer layer 3 is exposed.
  • a metal film made of Au, A1, or the like is formed and patterned to form both the P-side electrode 10 and the n-side electrode 11.
  • a dry etching resonance surface of the above growth layer is formed to have a cavity length of 400 from above.
  • a plurality of semiconductor laser devices are formed on one wafer. Therefore, these devices are separated by dicing. This semiconductor laser device oscillated continuously at room temperature with a threshold current of about 8 mA. The oscillation wavelength was about 405 nm.
  • An example of a semiconductor laser having a multiple quantum well structure is a low-temperature buffer layer 2 composed of n-type GaN, n-type GaN on a sapphire substrate 1 whose (1, 0, —1, 2) plane is the main surface.
  • high-temperature buffer layer 3 made of, n-type A 1 0. 2 G a 0 . 8 1 cladding layer 4, n-type G aN optical guide layer 5, Ga I nN multiple quantum well active region 6, p-type GaN optical guide layer 7 , p-type A 1 0. 2 Ga 0. 8 N constituted cladding layer 8, p-type G a N cap layer 9 are sequentially laminated.
  • Each of these layers is epitaxially grown by conventional metal organic chemical vapor deposition.
  • the low-temperature buffer layer 2, the high-temperature buffer layer 3, the n-type cladding layer 4, the n-type light guide layer 5, the p-type light guide layer 7, the p-type cladding layer 8, and the cap layer 9 have a thickness of 0. 0.5 m, 3 tim, 0.3 m, 0.1 / xm, 0.1 m, 0.3 irn, 0.5 m.
  • the multi-quantum well active layer 6 has a thickness of 2 nm and a Ga as shown on an enlarged scale. . 85 In 0 .i 5 N well layer 21 and 4 nm-thick GaN barrier layer 22 are alternately laminated three periods, and the plane orientation of the quantum well is (1, 0, _ 1, 0) plane.
  • annealing is performed at 400 to 800 degrees for 20 to 60 minutes to activate the p-type layer.
  • a part of each grown semiconductor layer is dry-etched to form a 2 m-wide ridge stripe.
  • the n-type GaN buffer layer 3 is exposed.
  • a P-side electrode 10 and an n-side electrode 11 are formed by forming and patterning a metal film made of Au, A1, or the like.
  • a plurality of semiconductor laser devices are formed on one wafer. A cavity with a cleavage length of about 400 m is formed on the (001) plane, and an end face coating is applied to improve the reflectivity to produce a semiconductor laser device. ' ⁇
  • This semiconductor laser device continuously oscillated at room temperature with a threshold current of about 11 mA.
  • the oscillation wavelength was about 405 nm.
  • FIG. 15 is a structural sectional view of a semiconductor laser device according to a third embodiment of the present invention, taken along a plane intersecting the optical axis.
  • An example of the semiconductor laser having the multiple quantum well structure is a low-temperature buffer layer 2 composed of n-type GaN on a (1, 0, — 1, 0) plane n-type SiC substrate 51, and an n-type GaN or Ranaru high-temperature buffer layer 3, n-type A 1 0. 2 Ga 0. 8 n cladding layer 4, n-type G aN optical guide layer 5, Ga I nN multi-quantum well active region 6, p-type GaN light guide layer 7, p-type A 1 0. 2 Ga 0. 8 N cladding layer 8, p-type G a N cap layer 9 are sequentially laminated is configured. Each of these layers (and regions) is grown epitaxially by conventional metal organic chemical vapor deposition.
  • the low-temperature buffer layer 2, the high-temperature buffer layer 3, the n-type cladding layer 4, the n-type light guiding layer 5, the p-type light guiding layer 7, the p-type cladding layer 8, and the cap layer 9 have a thickness of 0.05, respectively. m, 3 ⁇ m, 0.3 m, 0.1 ⁇ , 0.1 m, 0.3 zm, 0.5 m.
  • Thickness 2 nm of undoped G a 0 as multi-quantum well active region 6 is shown in an enlarged. 85 I n 0. 15 N well layer 2 1 1. impurity de of 6 X 1 0 19 cm one 3 The n-doped Ga with a thickness of 4 nm was used. . 95 I n. It has a multiple quantum well structure in which Q 5 N barrier layers 22 are alternately stacked three times.
  • the impurity de one flop concentration of the barrier layer 2 2, the electron density localized on the released well layer from impurities are set to be 4. 0 X 1 0 19 cm_ 3 , the plane of the quantum well The orientation is the (1, 0, — 1, 0) plane.
  • Biaxial strain refers to strain due to stress applied to the mutual crystal lattices due to the difference in lattice constant between the two crystal lattices at the interface where different types of crystal layers are joined. This is also called “lattice distortion”.
  • the difference ⁇ g between the band gap energies of the cladding layer and the quantum well layer is set to be 0.8 eV.
  • annealing is performed at 400 to 800 degrees for 20 to 60 minutes to activate the p-type layer.
  • a part of the growth layer is dry-etched to form a ridge stripe having a width of 2 / xm.
  • a metal film made of Au, A1, etc. is formed and patterned.
  • the P-side electrode 10 and the n-side electrode 11 are formed.
  • a cavity having a length of about 400 m is formed by cleavage at the '(001) plane, and a high-reflection coating is applied to the end face to produce a semiconductor laser device.
  • This semiconductor laser device oscillated continuously at room temperature with a threshold current of about 6 mA.
  • the oscillation wavelength was about 410 nm.
  • FIG. 16 is a basic configuration diagram showing an example of an optical disk device.
  • 2 1 1 is a disk provided with an optical recording medium for optical recording
  • 2 1 2 is a motor for rotating the disk
  • 2 13 is an optical pickup
  • 2 17 is a control unit for controlling these. It is.
  • the optical pickup 2 13 includes a lens system 2 14, a light source 2 15 such as a semiconductor laser device, and a photodetector 2 16.
  • optical disc devices can be broadly classified into read-only types, write-once types, and rewritable types.
  • the reproduction of information is performed by optically reading the change in the reflected light from the minute holes (the state change portion of the recording medium) recorded on the disk 211 with the photodetector 216.
  • the optical recording medium may be a usual one.
  • the recording information is recorded in advance on a recording medium.
  • a recording medium typically examples include aluminum and plastic.
  • the laser beam is modulated to thermally change the state of the recording material and perform recording in a row.
  • This recording is performed while rotating (moving) the disk by motor.
  • the light source of the present invention can be used for such a light source.
  • the semiconductor laser device shown as a specific example in the first embodiment can be used as a light source of such an optical disk device. Further, semiconductor laser devices manufactured according to the following Embodiments 3 to 9 can be applied.
  • the wavelength of semiconductor laser devices used in optical disk devices is mainly 63 O nm or more.
  • the recording density of an optical disc is generally the square of the reciprocal of the wavelength of the light source. Is proportional to Therefore, further high-density recording of the optical disk device is realized by the practical use of the blue-based, blue-blue-violet and blue-violet semiconductor laser devices represented by the oscillation wavelength of 430 nm to 550 nm as in the present invention.
  • the reduction in the threshold current of the semiconductor laser device as in the present invention promotes the longevity of the device and is extremely useful for practical use.
  • Each of the light sources has a wavelength range from 350 nm to 550 nm, has a threshold current density of 2.SKAZcm 2 or less, and can achieve a recording density of the recording medium of 15 GB or more.
  • the threshold current density of the light source be 1. OKAZcm 2 or less. In addition, it is particularly preferable that the threshold current density of the light source is 0.8 KAZ cm 2 or less for the purpose of the present invention. Also, it has a threshold current of 1 OmA or less.
  • the optical recording device of the present invention can achieve higher recording density and higher reliability.
  • Specific example 4 an example of a specific structure of a semiconductor laser device applicable to this embodiment will be described.
  • An example of the device of this semiconductor laser having a multiple quantum well structure is a (1, 0, --1, 2) plane A sapphire substrate 1, a low-temperature buffer layer 2 composed of n-type A1N, and an n-type A1N becomes high-temperature buffer layer 3, n-type A 10. 2 G a 0. 8 1 ⁇ cladding layer 4, n-type GaN light guide layer 5, Ga I nN multiple quantum well active region 6, [rho type GaN optical guide layer 7, p-type A 10. 2 Ga 0. 8 N cladding layer 8, p-type GaN cap layer 9 is constituted by sequentially stacking. Each of these layers is epitaxially grown by a conventional metal organic chemical vapor deposition method.
  • the low-temperature buffer layer 2, the high-temperature buffer layer 3, the n-type cladding layer 4, the n-type light guide layer 5, the p-type light guide layer 7, the p-type cladding layer 8, and the cap layer 9 have respective thicknesses. , 0.05 m, 3 xm, 0.3 m, 0.1 m, 0.1 m, 0.3 fim, 0.5 im.
  • the multiple quantum well active layer 6 is a 2 nm-thick undoped Ga as shown in an enlarged manner. . 85 In 0 .15 N well layer 21 and 4 nm thick undoped GaN barrier layer 22 are alternately stacked three periods, and the plane orientation of the quantum well is (1, 0,-1, 2) Plane.
  • annealing is performed at 400 to 800 degrees for 20 to 60 minutes to activate the p-type layer.
  • a ridge stripe having a width of 2 im is formed, a part of each grown semiconductor layer is dry-etched, and an n-type A 1 N buffer layer 3 is exposed to form an n-type electrode.
  • a p-side electrode 10 and an n-side electrode 11 are formed by forming and patterning a metal film made of Au, A1, or the like. Cleave the (1-1,2,11,0) plane, apply high-reflection coating, and form a resonator with a length of about 400 im to fabricate a semiconductor laser device.
  • This semiconductor laser device oscillated continuously at room temperature with a threshold current of about 10 mA.
  • the oscillation wavelength was about 412 nm.
  • FIG. 17 is a structural cross-sectional view of the semiconductor laser device according to the present embodiment, taken along a plane intersecting the optical axis.
  • An example of a semiconductor laser device having a multiple quantum well structure is a low-temperature buffer layer 2 of n-type GaN and a high-temperature buffer layer of n-type GaN on a sapphire substrate 1 having a (0001) plane as a main surface.
  • 2 Ga 0. 8 N cladding layer 8, p-type G a N cap layer 9 is made are successively stacked structure. Each of these layers is epitaxially grown by conventional metal organic chemical vapor deposition.
  • Each of the low-temperature buffer layer 2, the high-temperature buffer layer 3, the n-type cladding layer 4, the n-type optical guide layer 5, the p-type optical guide layer 7, the p-type cladding layer 8, and the cap layer 9 has a thickness of 0. .05 m, 3 urn, 0.3 xm, 0.1 m, 0.1 lm, 0.3 nm, 0.5 m.
  • Undoped G a 0 with a thickness of 3nm as multi-quantum well active region 6 is an enlarged view.
  • the impurity doping concentration of the barrier layer 22 is set such that the electron concentration emitted from the impurity and localized in the well layer is 4.5 ⁇ 10 19 cm ⁇ 3 .
  • the difference ⁇ Eg between the band gap energies of the cladding layer and the quantum well layer is set to be 0.8 eV.
  • annealing is performed at 400 to 800 degrees for 20 to 60 minutes to activate the P-type layer.
  • a part of each grown semiconductor layer is dry-etched to expose the n-type GaN buffer layer 3.
  • a metal film made of Au, A1, or the like is formed and patterned to form both the P-side electrode 10 and the n-side electrode 11.
  • a semiconductor laser device has a plurality of semiconductor laser devices formed on one wafer. Therefore, dicing is performed to separate these devices.
  • the semiconductor laser device oscillated continuously at room temperature with a threshold current of about 50 mA.
  • the oscillation wavelength was about 410 nm.
  • FIG. 18 is a structural cross-sectional view of the semiconductor laser device according to the present embodiment, taken along a plane that intersects with the optical axis.
  • An example of a semiconductor laser having a multiple quantum well structure is a low-temperature buffer layer 2 made of n-type GaN, an n-type GaN, on a sapphire substrate 31 whose (1, 0, --1, 2) plane is the main surface.
  • high-temperature buffer layer 3 made of, n-type A 10. 2 Ga 0. 8 1 ⁇ cladding layer 4, n-type GaN optical guide layer 5, G a I n n multiple quantum well active region 6, p-type GaN optical guide layer 7 , p-type A 1 0. 2 Ga 0. constituted 8? ⁇ cladding layer 8, p-type G a N cap layer 9 are sequentially laminated.
  • Each of these layers is epitaxially grown by conventional metal organic chemical vapor deposition.
  • Each of the low-temperature buffer layer 2, the high-temperature buffer layer 3, the n-type cladding layer 4, the n-type light guiding layer 5, the p-type light guiding layer 7, the p-type cladding layer 8, and the cap layer 9 has a thickness of 0. 05 m, 3 rn, 0.3 m, 0.1 ⁇ m, 0.1 Atm, 0.3 / m, 0.5 m. , -..
  • Multiple quantum well active layer 6 is enlarged and the thickness 4 nm AND one flop G a 0 as indicated 8 I n 0 2 N-well layer 41 and the thickness 6 nm AND one flop GaN barrier layer 42 are alternately stacked for three periods, and the plane orientation of the quantum well is (1, 0, -1, 0) plane.
  • annealing is performed at 400 to 800 degrees for 20 to 60 minutes to activate the p-type layer.
  • n-type electrode a part of each grown semiconductor layer is dry-etched to expose the n-type GaN buffer layer 3, as shown in FIG.
  • a P-side electrode 10 and an n-side electrode 11 are formed by forming and patterning a metal film made of Au, A1, or the like.
  • a plurality of semiconductor laser devices are formed on one wafer.
  • a semiconductor laser device is fabricated by forming a cavity with a cleavage length of about 800 / m on the (0001) plane.
  • This semiconductor laser device oscillated continuously at room temperature with a threshold current of about 60 mA.
  • the oscillation wavelength was about 420 nm.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view of the structure of the semiconductor laser device of the present embodiment in a plane intersecting the optical axis.
  • the semiconductor laser having a multiple quantum well structure is, for example, a low-temperature buffer layer 2 composed of n-type GaN on a (1, 0, one 1, 0) plane n-type SiC substrate 11 and an n-type GaN or Ranaru high-temperature buffer layer 3, n-type A 1 0. 2 Ga 0. 8? ⁇ cladding layer 4, n-type GaN light guide layer 5, Ga I nN multi-quantum well active region 6, p-type G a N optical guide layer 7, p-type A 10. 2 Ga 0. 8 N cladding layer 8, p-type G a N cap layer 9 are sequentially laminated is configured. Each of these layers (and regions) is grown epitaxially by conventional metal organic chemical vapor deposition.
  • the low-temperature buffer layer 2, the high-temperature buffer layer 3, the n-type cladding layer 4, the n-type light guide layer 5, the p-type light guide layer 7, the p-type cladding layer 8, and the cap layer 9 have a thickness of 0.05 m, respectively. , 3 im, 0.3 m, 0.1 m, 0.1 m, 0.3 m, 0.5 / im.
  • the impurity doping concentration of the barrier layer 62 is such that the impurity is released from the impurity and localized in the well layer.
  • the electron concentration is set to 3. OX 10 19 cm- 3, and the plane orientation of the quantum well is the (1, 0, one 1, 0) plane.
  • Biaxial strain refers to the strain caused by the stress applied to the mutual crystal lattice due to the difference between the lattice constants of both crystal lattices at the interface where different types of crystal layers are joined, and is simply referred to as “strain”.
  • the difference ⁇ E g between the band gap energy of the cladding layer and the quantum well layer is set to be 0.8 eV.
  • annealing is performed at 400 to 800 degrees for 20 to 60 minutes to activate the p-type layer.
  • a P-side electrode 10 and an n-side electrode 11 are formed by forming and patterning a metal film made of Au, A1, or the like. Then, a cavity having a length of about 800 / m is formed by cleaving on the (000 1) plane to manufacture a semiconductor laser device.
  • This semiconductor laser device oscillated continuously at room temperature with a threshold current of about 60 mA.
  • the oscillation wavelength was about 420 nm.
  • FIG. 20 is a structural cross-sectional view of the semiconductor laser device of this example taken along a plane intersecting the optical axis.
  • An example of the semiconductor laser device having a multiple quantum well structure is a (1, 0, --1, 2) plane sapphire substrate 31, a low-temperature buffer layer 72 of n-type A 1 N, and an n-type A 1 N high-temperature buffer layer 73 made, n-type A 1 0. 2 G a 0 . 8? ⁇ cladding layer 4, n-type GaN optical guide layer 5, Ga I nN multiple quantum well active region 6, p-type GaN optical guide layer 7, P-type A 1 0. 2 Ga 0. 8 N constituted cladding layer 8, a P-type G a N cap layer 9 are sequentially laminated. Each of these layers is epitaxially grown by conventional metal organic chemical vapor deposition.
  • Each of the low-temperature buffer layer 2, the high-temperature buffer layer 3, the n-type cladding layer 4, the n-type light guiding layer 5, the p-type light guiding layer 7, the p-type cladding layer 8, and the cap layer 9 has a thickness of 0. 05 m, 3 m, '0.3 rn, 0.1 ⁇ , 0.1 im, 0.3 m, 0.5 m.
  • the multi-quantum well active layer 6 is a 4 nm-thick And Ga as shown in an enlarged manner. . 8 I n 0. 2 N well layer 8 1 and the thickness 6 nm 3 undoped GaN barrier layer 82 is alternately Periodic laminations are formed, and the plane orientation of the quantum well is (1, 0, 1-1, 2).
  • annealing is performed at 400 to 800 degrees for 20 to 60 minutes to activate the p-type layer.
  • n-type electrode a part of each grown semiconductor layer is dry-etched to expose the n-type A 1 N buffer layer 73.
  • a P-side electrode 10 and an n-side electrode 11 are formed by forming a metal film made of Au, A1, or the like and performing patterning.
  • a semiconductor laser device is fabricated by cleaving the (1-1, 2,-1, 0) plane to form a resonator with a length of about 800.
  • This semiconductor laser device oscillated continuously at room temperature with a threshold current of about 60 mA.
  • the oscillation wavelength was about 420 nm.
  • FIG. 21 is a structural cross-sectional view of the semiconductor laser device of the present example taken along a plane intersecting the optical axis.
  • This semiconductor laser having a multiple quantum well structure is an example of a device.
  • This multiple quantum well laser has a low-temperature buffer layer 72 of n-type A 1 N on a (0001) plane sapphire substrate 1, and an n-type A high-temperature buffer layer 73 made of 1 n, n-type A 1 0. 2 G a 0 . 8 n class head layer 4, n-type GaN optical guide layer 5, G a I n n multiple quantum well active region 6, p-type GaN optical guide layer 7, p-type A 1 0. 2 G a 0 .
  • S N constituted cladding layer 8, p-type GaN cap layer 9 are sequentially laminated. Each of these layers is epitaxially grown by a conventional metal organic chemical vapor deposition method.
  • the low-temperature buffer layer 2, the high-temperature buffer layer 3, the n-type cladding layer 4, the n-type light guide layer 5, the p-type light guide layer 7, the p-type cladding layer 8, and the cap layer 9 have a thickness of 0. 05 m, 3 im, 0.3 m, 0.1 urn, 0.1 n, 0.3 m, 0.5 m.
  • the multi-quantum well active layer 6 has a 4 nm-thick undoped Ga as shown in an enlarged manner.
  • 8 I n. . 2 N well layers 91 and the thickness of 6 nm undoped GaN barrier layer 92 are alternately three periods laminated, the surface orientation of the quantum wells (1, 1, One 2, 4) is plane.
  • annealing is performed at 400 to 800 degrees for 20 to 60 minutes to activate the P-type layer.
  • n-type electrode a part of each grown semiconductor layer is dry-etched to expose the n-type A 1 N buffer layer 73. Subsequently, a p-side electrode 10 and an n-side electrode 11 are formed by forming and patterning a metal film made of Au, A 1 or the like.
  • a semiconductor laser device is fabricated by cleaving the (1, — 1, 0, 0) plane to form a cavity with a length of about 800 m.
  • This semiconductor laser continuously oscillated at room temperature with a threshold current of about 60 mA.
  • the oscillation wavelength was about 420 nm.
  • FIG. 22 is a perspective view of a semiconductor laser device according to a sixth embodiment of the present invention, FIG. 23A, FIG. 23B, FIG. 23C, and FIG. FIG. These figures are cross-sectional views in a direction crossing the optical axis.
  • the semiconductor laser device according to the present invention and the manufacturing process thereof will be described with reference to these drawings.
  • n-type contact layer 5 3 (GaN, 2 um), n-type cladding layer 54 (AlGaN, 1 m), GaN (3 nm) and A1 o.4 G ao.6N (5 nm)
  • a periodic quantum well active layer 55 composed of a periodic structure, a p-type cladding layer 56 (AlGaN, 1 rn), and a p-type contact layer 57 (GaN, 0.3 zm) are sequentially formed (see 3A).
  • the crystal growth direction on the substrate is set to 43 degrees from the c-plane, that is, from (0 00 1). Therefore, the crystal growth surface is the R plane, that is, (1, 0, — 1, 2).
  • a p-type electrode 58 is formed on the p-type contact layer 57 (FIG. 23B). A part of the surface of the p-type contact layer 57 is removed by etching in a usual manner until reaching the n-type contact layer 53 (FIG. 23C). This is because the n-type electrode 59 is drawn out and provided (FIG. 2D). Finally, the semiconductor laser device is obtained by separating the laser cavity into chips such that the laser cavity end face 60 becomes (1-1, 2, 11-1, 0) and forming a cavity.
  • FIG. 22 shows a perspective view of the completed semiconductor laser. For practical use In this case, it is optional that a protective film for protecting the light emitting end face is used.
  • a blue semiconductor laser device oscillating at a threshold current of 4 OmA can be realized.
  • the substrate is not limited to GaN, but may be a substrate from which a wurtzite crystal is obtained, for example, a substrate such as sapphire, spinel, SiC, ZnO, MgO, MnO, SiO2, or A1N.
  • a substrate such as sapphire, spinel, SiC, ZnO, MgO, MnO, SiO2, or A1N.
  • a buffer layer (GaN: Mg dope, 0.1 zm) 52 was grown by metal organic chemical vapor deposition (MOV PE).
  • MOV PE metal organic chemical vapor deposition
  • the n-type contact layer 53 (GaN, 2 m)
  • the n-type cladding layer 54 (A 1 G aN, 1 m)
  • Ino. 2 G ao. 8 N (3 nm)
  • GaN 5 nm
  • a p-type cladding layer 56 (AlGaN, 1 m) and a p-type contact layer 57 (GaN, 0.3) are formed in this order.
  • the crystal growth direction on the substrate is set to 39 ° from the c-plane, ie, from (001). Therefore, the crystal growth surface is (1, 1, 1-2, 4).
  • the pressure is increased from a part of the surface of the P-type contact layer 57 to reach the n-type contact layer 53.
  • Remove with toching (Fig. 23C).
  • An n-type electrode 59 is provided at a predetermined position.
  • the semiconductor laser device is separated into chips such that the laser resonator end face 60 becomes (1, 1, 1, 0, 0), and a resonator is formed. Is obtained.
  • Figure 22 Completed semiconductor 1 shows a perspective view of a laser device. Incidentally, in practical use, it is optional that a protective film for protecting the light emitting end face is further used.
  • a blue semiconductor laser oscillating at a threshold current of 5 OmA can be realized.
  • the present invention is not limited to the device structures shown in each of the above-described embodiments, and various semiconductor laser devices, for example, a distributed feedback laser, a Bragg reflection laser, a wavelength tunable laser, a laser with an external resonator, It can be applied to a surface emitting laser.
  • semiconductor laser devices for example, a distributed feedback laser, a Bragg reflection laser, a wavelength tunable laser, a laser with an external resonator, It can be applied to a surface emitting laser.
  • the gallium nitride based semiconductor material is not limited to the above-mentioned composition, but generally comprises Alx Gay lnl -x-yN (0 ⁇ ⁇ 1, 0, y ⁇ l, 0 ⁇ x + y ⁇ l), X and y may be set so that the band gap energy of the active layer is smaller than the band gap energy of the cladding layer.
  • the present invention can be similarly applied to a material in which a part of N in A 1 xGay In 1—X—yN is substituted with As or P.
  • the optical information processing device can be applied to an optical information processing device using magneto-optical recording, phase change recording, or the like. Further, the light source according to the present invention can be applied to the above-described optical information processing device.
  • the semiconductor light-emitting device according to the present invention can be applied to the above-described optical information processing device and can be used as a light source having blue, blue-blue-violet, and blue-violet emission colors.

Description

明 細 書
光情報処理装置およびこれに適した半導体発光装置 技術分野
本発明は光ディスク装置などの光情報処理装置およびこれに用いるに適した光 源、 わけても半導体発光装置に関するものである。 背景技術
デジタルビデオディスク (DVD: Digital Video Disk) に代表される光 情報処理装置の大容量化の要請が高まっている。 特に高精細テレビの画像を扱い 得る光情報処理装置を提供することが求められている。 こうした情報処理装置と して、一般に光磁気記録、相変化記録などの記録方法をもつものが知られている。 しかし、 現在高精細テレビの動画像を十分扱い得る光記録装置は実現されていな い。
一方、 こうした光情報処理装置の光源としての半導体発光装置は、 その発光波 長が青色から近紫外にかけての波長領域へ向けての短波長化が求められている。 これは、 記録媒体への高密度記録、 再生の為には、 青色系半導体発光装置は波長 が短く、 焦点をより小さな点に絞ることができ、 より有用な為である。
こうした背景のもと、 青色、 もしくは紫外域での発光を可能とする G a N、 G a A 1 I nGaN、 I n G a A 1 N等の窒化ガリウム系化合物半導体を用い た青色半導体発光装置の開発が精力的に行われている。
現在、 この材料を用いた発光素子としてサファイア基板上に構成した Znド一 プ I n G a N層を発光層とするダブルへテロ構造の高輝度青色 L EDが実用化さ れてレ る(S. Nakamura et al. , Appl. Phys . Lett. , 64 (1994) 1687)。 また、 最近、 サファイア基板上に構成したアンド一プ I nGaN量子井戸層を発 光層とする半導体レーザ装置の室温連続発振が実現されている(S. Nakamura et al. , Appl. Phys . Lett. 69 (1996) 4056)。 しかし、 これは、 動作 電流密度が高く、 実用に十分な特性は得られていない。 また、 最近、 サファイア 基板上に構成したアンドープ I n G a N量子井戸層を発光層とする半導体レーザ (S. Nakamura et al. , Jpn. J. Appl. Phys . 35 (1996) L74)の室温 パルス発振が実現されている。 しかし、 これも、 動作電流密度が高く連続発振に は至っていない。
一方、活性層を変調ドープ構造とすることにより低しきい値動作を可能とした 半導体レーザ装置が特開昭 62 - 249496号公報に開示されている。
更に、 窒化ガリウム系を用いた半導体発光装置については、 例えば次のような報 告もある。 「ジャパニーズ ·ジャーナル 'アプライド · フイジクス、 第 35巻 L 74頁—; L75頁、 1996年( Jap. J. Appl. Phys. Vol. 35(1996) Pt . 2, No. IB, PP.L74- L76)」 あるいは 「公開特許公報:特開平 8— 64912号公 報」 である。 前者は I nGaNをベースとした多重量子井戸構造を持つ半導体レ 一ザ装置、 後者はチッ化,ガリウム系材料を用いた半導体発光装置を開示してい る。 両者ともサファイア基板上にウルッ鉱型チッ化 ·ガリウム系半導体層を形成 し、 半導体発光装置を構成している。 但し、 後者の活性層は量子井戸構造を有し ていない。 発明の開示
1. 情
本願発明の第 1の目的は、 例えば、 高精細テレビなどの動画像をも記録、 再生 するに十分な情報処理装置を提供するものである。 光情報処理装置としては、 光 磁気記録、 相変化記録などを用いた光ディスク装置がその代表的な例である。 本願発明の第 2の目的は、 種々の環境下、 わけても高温環境下においても高精 細な動画像をも記録、 再生を確保し得る光情報処理装置を提供するものである。 本願発明の第 3の目的は、 高密度記録且つより長寿命な光情報処理装置を提供 するものである。
尚、 上記本願発明の光情報処理装置は情報の書き込み、 および読み取りの双方 の動作を含んで可能である。
上記諸目的に添って、 本明細書に開示される本発明の主な形態を列挙すれば、 次 の通りである。
( 1 )本発明の光情報処理装置の第 1の形態は、記録媒体に光を照射する光源と、 記録媒体へ集光する為の光学系とを少なくとも有し、'当該記録媒体の一部の状態 を変化させて記録を行なう機能を有する光情報処理装置であって、 前記光源は 3 50 nmより 550 nmの波長範囲を有し且つこの光源の閾電流密度が 2. 2K A/cm2以下であり、 前記記録媒体の記録密度が 15 GB以上を有することを 特徴とするものである。 また、 前記光源の閾電流密度が 1. OKA/ cm2以下 なることが、 本目的に好適である。 加えて、 前記光源の閾電流密度が 0. 8KA Z cm2以下なることが、 本発明の目的にわけても好ましい。
前記閾電流密度の範囲で、 例えば、 雰囲気温度 70°Cにて、 100mA駆動電 流, 4 OmW以上の光出力を十分実現することが出来る。
本発明は、 高精細テレビなどの記録媒体の要請を満たしつつ極めて良好に使用 出来る。 即ち、 高精細テレビの動画像の情報転送速度は、 例えば 10MBZ秒程 度を有する。 これまで知られている記録装置ではこれらの大容量を記録すること は出来なかった。 しかし、 本発明によれば、 記録媒体の記録密度は 15 GB以上 を有する為、 高精細テレビの動画像の記録を行うことを可能となす。 光源として 350 nmより 550 nmの波長範囲、 即ち、 可視光の特に、 青色、 青紫色もし くは紫外光の発光を用いるので、 上記の記録密度をディスク片面で実現すること が出来る。 更に、 光源の閾電流密度が低密度であるので、 無効となる電力が省力 化でき、 低消費電力を可能ならしめる。 青色系、 青紫色系の半導体レーザ装置の これまでの一般的な閾電流密度に比較し、 本発明の光情報処理装置の光源のそれ は概ね半減されている。 従って、 駆動電力の減少を図り得、 現今の製品市場の実 用化要請にも耐えるものである。
尚、 光源の波長範囲は、 350 nmより 430 nmの範囲が本発明の目的にわ けても好ましい。 更に、 このことは光システムの簡素化により有利である。
(2)本発明の光情報処理装置の第 2の形態は、記録媒体に光を照射する光源と、 記録媒体へ集光する為の光学系とを少なくとも有し、 当該記録媒体の一部の状態 を変化させて記録を行なう機能を有する光情報処理装置であって、 前記光源は 3 50 nmより 550 nmの波長範囲を有し且つ 10 mA以下のしきい電流を有す る半導体レーザ装置であることを特徴とするものである。 尚、 しきい電流は室温 (20°C) での値である。 本発明の光情報処理装置の第 1の形態と同様に高精細テレビなどの記録媒体の 要請を満たしつつ極めて良好に使用出来る。 更に、 光源のしきい電流が 1. Om A以下であるので、無効となる電力が省力化でき、低消費電力を可能ならしめる。 青色系の半導体レーザ装置のこれまでの一般的な閾電流密度に比較し、 本発明の 光情報処理装置の光源のそれは概ね半減されている。
(3)本発明の光情報処理装置の第 3の形態は、記録媒体に光を照射する光源と、 記録媒体へ集光する為の光学系とを少なくとも有し、 当該記録媒体の一部の状態 を変化させて記録を行なう機能を有する光情報処理装置であって、 前記光源は 3 50 n mより 550 nmの波長範囲を有し且つこの光源の閾電流密度が 2. 2K A/cm2以下であり且つ 1 OmA以下のしきい電流を有する、 前記記録媒体の 記録密度が 15 GB以上を有することを特徴とするものである。 加えて、 前記光 源の閾電流密度が 1. OKA/ cm2以下なることが、 本目的に極めて好適であ る。
(4)本発明の光情報処理装置の第 4の形態は、記録媒体に光を照射する光源と、 記録媒体へ集光する為の光学系とを少なくとも有し、 当該記録媒体の一部の状態 を変化させて記録を行なう機能を有する光情報処理装置であって、 前記光源は 3 50n mより 550 nmの波長範囲を有し、 前記記録媒体への記録密度は 15 G B以上を有し、 当該駆動電流が 10 OmA以下なることを特徴とする光情報処理 装置である。
本発明の光情報処理装置の第 1の形態と同様に高精細テレビなどの記録媒体の 要請を満たしつつ極めて良好に使用出来る。 更に、 光源の駆動電流が低電流であ るので、 低消費電力を可能ならしめる。
加えて、 本形態では、 この光源の閾電流密度が 2. 2KAZcm2以下であり 且つ 1 OmA以下のしきい電流を有するのが好ましい。 また、 前記光源の閾電流 密度が 1. OKA/cm2以下なることが、 本目的に極めて好適である。 尚、 閾 電流密度およびしきい電流は室温 (2ひC) での値である。
尚、 閾電流密度は 1. 7KA/cm2以下がより好ましくい。 このことは、 以 下に述べる光情報処理装置の諸発明においても同様である。
(5) 本願発明の光情報処理装置の第 5の形態は、 前記項目 (1) より (4) に 示した諸光情報処理装置において、 この光源が六方晶系を有する化合物半導体材 料で発光領域が構成されている半導体発光装置なることを特徴とするものである。 可視光領域における短波長領域の発光波長なる光源を有する光情報処理装置で あって、 記録媒体の記録密度は 15 GB以上を有する為、 高精細テレビの動画像 の記録を行うことを可能となす。 更に、 六方晶系を有する化合物半導体材料で発 光領域が構成されてなる半導体発光装置は、 その閾値電流値を低減することが出 来る。
(6) 本発明の光情報処理装置の第 6の形態は、 上記各光情報処理装置の光源の 閾値電流値が 10 OmA以下、より好ましくは 70 mAであることを特徴とする。 更に、 上記各光情報処理装置の光源の閾値電流値が 40mAを超えないものが、 わけても好ましい。
また、 前記光源としてウルッ鉱型半導体材料による歪み量子井戸構造の活性層 領域を少なくとも有する半導体発光装置がより好ましい。 その閾値電流値は 10 0mA以下、 より好ましくは 70mAであることを特徴とするが、 歪み量子井戸 構造の活性層領域の方がより低い閾値電流値を容易に得ることが出来る。 こうし て、 記録密度が従来の 2倍以上で高信頼性、 長寿命の光記録装置が実現される。 尚、 上記項目 (1) より (6) に示した光情報処理装置は、 記録媒体への書き 込みの機能を述べた。 しかし、 本発明はいずれも記録媒体よりの情報の読み取り の機能にも、 当然適用可能なものである。
この場合、 書き込み、 および読取りの両機能を兼ね備える場合、 この為の半導 体発光装置は一つのもので兼用される。
記録媒体の記録密度が 15 GB以上を確保することで、 高精細テレビなどの動 画像を扱うことが可能である。 そして、 動作電力としては、 書き込み時は 20m Wより 4 OmW程度を要請される。 多くは, 3 OmWより 4 OmW程度を多用さ れる。 一方、 読み取り時は 3mWより 1 OmWを要請される。 多くは、 4mWよ り 5mW程度が多用される。 尚、 動作電力の設定は、 読取りあるいは書き込みの 光学系の光利用効率にも左右される。 一般に書き込みの光学系は 30%程度の利 用効率である。 従って、 書き込み用の動作電力として 2 OmWより 4 OmWを用 いた場合、 記録媒体の膜面での光は 0. 9mWより 1. 2 mW程度である。 一方、 再生専用の光学系では利用効率は 10%程度である。'
例えば、 紫外〜青色光源を用いる次世代 DVDシステムにおいては、 その光源 となる半導体レーザ装置には、 100mA以下の動作電流で光ディスクへの書き 込みに要する 4 OmWの光出力が必要とされる。 そのもっとも有力な候補である 窒化物系半導体レーザを用いた場合、 特性温度およびスロープ効率は、 それぞれ 120K、 0. 4W/Aと見積もられるため、 70°Cの高温動作を保証するため には閾値電流密度を 1. O kAZcm2以下、 より好ましくは、 0. 8 kAZc m2以下とすることが望ましい。 このとき 70°Cの高温において、 10 OmA以 下の電流値で反射光の検出および記録に要する 4 OmWの光出力を得ることがで き、 現行システムを変更することなく、 記録密度が従来の 2倍以上で高信頼性、 高寿命の光記録装置が実現される。 さらに、 発光装置の寿命は動作に要するキヤ リァ密度に強く依存するため、 動作電流密度の低減は発光素子の長寿命化に対し ても有効であることはいうまでもない。
光情報処理装置について、 実施例においてさらに詳細に説明される。 光情報処 理装置の代表例としては DVDやコンパクトディスクなどの光ディスク装置、 あ るいはレーザビームプリン夕などをあげることができる。
本光情報処理装置に用いるに適した諸光源については、 以下の 「2. 半導体発 光装置」 の項において詳細に説明される。 2. 半導体発光装置
これまでに述べた光情報処理装置の目的に最も適した半導体発光装置は、次に 説明する青色、青紫色もしくは紫外光の発光を可能とする半導体発光装置である。 また、 その代表例は半導体レーザ装置である。 これらの半導体発光装置ならびに 半導体レーザ装置は、 上記光情報処理装置の要請する諸特性を満足することが出 来る。 尚、 本発明になる半導体発光装置、 例えば半導体レーザ装置が、 本願明細 書で述べる光情報処理装置以外に、 その発光波長などの諸特性に応じて、 その他 の一般的な用途に用い得ることは言うまでもない。
現在、窒化ガリゥム系半導体発光装置を用いて高密度光情報処理装置の実現の 試みがなされているが、 現行システムでは実用に至っていない。 この最も大きな 原因の一つとして、 窒化ガリゥム系半導体発光装置の動作電流密度が高いことが あげられる。
これまで、 窒化ガリウム系半導体発光装置の動作電流密度が高いのは、 この材 料系 (半導体材料) の価電子帯の有効質量が G a A s等の閃亜鉛鉱型の結晶構造 を有する半導体材料と比較して大きいことに起因する。 また、 ウルッ鉱型半導体 では、 通常 (0 0 0 1 ) 面に平行に積層される量子井戸層 (発光に係るキャリア 再結合が生じる半導体層) の結晶面内に二軸性の歪を加えても価電子帯のェネル ギー分散はほとんど変化しない。 このため、 ウルッ鉱型結晶構造をもつ G a N系 半導体では、 (0 0 0 1 ) 面内ェピタキシャル歪による状態密度の低減も期待で きなかった。 また、 閃亜鉛鉱型の結晶構造を有する半導体材料からなる半導体発 光装置を前提とした例えば特開昭 6 2 - 2 4 9 4 9 6号公報に開示される技術を そのまま適用しても、 動作電流を低減するに十分な効果は得られなかった。 即ち、 本発明の第 4の目的は、 青色系、 青一青紫色系、 および紫色系の発光を 有し且つ閾値電流密度の低い半導体発光装置を提供するものである。 閾値電流密 度の低下は当然光源の動作電流密度の低下を実現することが出来る。
尚、 本願発明の青色系、 青一青紫系、 青紫系の半導体発光装置として、 半導体 レーザ装置の他、 次のものをあげることが出来る。 即ち、 その他の半導体発光装 置の例としては、 p n接合または p i n接合などのへテロ接合を有し、 光を発光 する半導体装置、 より具体的には発光ダイオード装置、 あるいはス一パールミネ ッセントダイォード装置などをあげることが出きる。
上述の本願発明の第 4の目的は、 大別して観点の異なる 3つの半導体発光装置 の構成が可能となる。 一つは発光領域のキャリア濃度に関わる発明である。 もう 一方は、 発光領域の半導体結晶体の結晶面の選択に関わる発明である。 更に、 こ の結晶面の選択に関しては、 更に 2つの形態に分けられる。 従って、 本願発明の 半導体発光装置は 3つの大きな型に分けられる。
本発明の半導体発光装置の第 1の型は、 量子井戸構造の発光領域に、 n型不純 物を 5 . 0 X 1 0 1 8 c m_ 3〜 1 . O x 1 0 2 ° c m— 3ドーピングすることにより 達成される。 また、 n型不純物濃度の範囲は、 より好ましくは 1 . 5 X 1 0 1 9 c m一3〜 5 . 0 X 1 0 1 9 c m— 3である。 本発明の半導体発光装置の第 2の型は、 化合物半導体材料を有して構成される 半導体発光装置の活性層領域を構成する六方晶系を有する化合物半導体結晶領域 の面方位を (0 0 0 1 ) 面から傾斜した面としたものである。 この傾斜角度は 7 0度乃至 9 0度である。
また、 この傾斜角度の結晶面は 5度以内のずれ、 裕度が許される。 この傾斜角 度のずれ、 裕度はこの結晶面の傾斜方向のずれに限定されない。 結晶面そのもの のずれ、 裕度である。
本発明の半導体発光装置の第 3の型は、 六方晶系を有する化合物半導体材料を 有して構成される半導体発光装置の歪超格子構造の活性層を構成する半導体結晶 領域の面方位を (0 0 0 1 ) 面から 3度以上 7 0度の範囲で傾斜した面としたも のである。
尚、 本発明の半導体発光装置に用いる前記化合物半導体材料は、 窒化ガリウム 系化合物半導体材料が代表例である。 この窒化ガリウム系化合物半導体には、 ゥ ルツ鉱型の結晶系およびジンクブレンド型 (閃亜鉛鉱型) の結晶系の両結晶系が ある。
上記第 1の型の半導体発光装置の構成又は第 2の型の半導体発光装置の構成を 単独に実施しても、 或いは必要に応じて 2種類の半導体発光装置の構成を組み合 わせて実施してもよい。 これらの本発明のいずれの実施態様によっても、 例えば 半導体レーザ装置に適用する場合、 程度の差こそあれ、 レーザ発振に必要なキヤ リア密度を低減することが出きる。 この為、 窒化ガリウム系半導体レ一ザ装置の 動作電流密度を低減することが可能となる。 また、 第 3の型に関しても、 第 1の 型との組み合わせも同様に可能である。
以下、本明細書に開示される半導体発光装置の主な形態をより詳細に説明する。 2 - 1 :第 1の型の半導体発光装置
( 1 ) 第 1の型の半導体発光装置に係わる第 1の形態は、 少なくとも化合物半導 体を有して構成され、 第一導電型クラヅド層及び第二導電型のクラッド層と、 前 記両クラッド層に挟まれ且つ井戸層とこの井戸層より禁制帯幅の大きい障壁層を 有する量子井戸構造を有する活性層領域とを少なくとも有する半導体発光装置で あって、 前記量子井戸構造を有する活性層領域に n型の不純物を導入し、 且つ上 記井戸層におけるキャリア濃度が 5. O X 1018cm— 3〜1. 0 X 1 02°cm一 3であることを特徴とする半導体発光装置である。
ここで、 不純物は n型であることが重要で、 具体的には S iが有用である。
(2) 上記 n型不純物の濃度は 1. 5 X 1019 cm— 3〜5. 0 X 1 019cm— 3 であることがより好ましい。
(3) 第 1の型の半導体発光装置に係わる第 2の形態は、 上記 n型不純物が、 上 記量子井戸活性領域の障壁層に選択的に導入されていることを特徴とする前記項 目上記項目 (1) ないしは項目 (2) に記載の半導体発光装置である。 この不純 物の選択的導入の構造はいわゆる変調ドープ構造と称されている。
尚、上記 n型不純物は障壁層に選択的に局在するのが最も好ましい。 この場合、 井戸層は不純物を実質的に含有せず、 不要なトラップレベルを発生しない。 従つ て、 この形態は発光特性に有用である。 しかし、 現実には障壁層を超えて、 その 境界領域に n型不純物が若干分布することも許される。 これは多くは、 製法上の 理由による。 尚、 量子井戸構造が変調ドープ構造を有しない場合については後述 する。
次に、上記した本発明の第 1の型の半導体発光装置、即ち、前記項(1) - (3) に列挙した諸形態について詳細に説明する。
本形態を具体的に説明するにあたって、 その構造の例は、 その発光領域を井戸 層を当該井戸層より禁制帯幅の広い (大きい) 障壁層で挟んだ量子井戸構造とし て構成した半導体発光装置を例とする。 このような発光領域構造の形態として、 1層の井戸層を 2層の障壁層で挟んで構成した単一量子井戸構造 (S QW:
Single Quantum Well) や井戸層を障壁層を介して複数積層した多重量子井戸 構造 (MQW: Multi Quantum Well) がある。 勿論、 上述の量子井戸構造と して歪多重量子井戸構造、 歪補償多重量子井戸構造を用い得る。
本発明の実施にあたって、 量子井戸構造からなる発光領域 (以下、 量子井戸活 性層領域と呼ぶ) を用いる場合、 障壁層に高濃度の不純物を選択的にドープする 構造が特に好ましいことは前述した。 以下はこの例を用いて説明する。
第 1図は、 変調ドープ量子井戸構造に対する注入キャリア密度 (Injected Carrier Density) と光学禾 'J得 (Optical gain) の関係を示したものである。 より具体的には、 第 1図は、 厚さ 5 nmの GaN層と A 10.2G a 0.8N層とを交 互に積層させた、所謂 GaN/A 1。.2Ga。.8 N変調ド一プになる量子井戸構造 における最大利得の注入キャリア密度依存性を示した図である。この図において、 パラメータは障壁層の n型不純物濃度 Ndである。 ここで、 障壁層の不純物から のキャリアは緩和され、 すべて井戸層に供給される。 このとき電荷中性条件は量 子井戸活性層全体で成立するため、 不純物より緩和され井戸層内に局在するキヤ リア密度 n。は、 井戸層と障壁層の膜厚が等しいとき n。 = Ndである。 尚、 井戸 層と障壁層との膜厚が異なる場合については後述する。
第 1図より N dが大きくなるにしたがい、 利得が正となる迄に要するキヤリァ 密度 (透明キャリア密度) が低注入キャリア密度側にシフトすることがわかる。 ここで「利得が正となる」とは、第 1図の注入キヤリア密度(Injected Carrier Density :横軸) に対し縦軸の光学利得 (Optical Gain) が正となることを指 す。 即ち、 右上がりの各グラフの横軸の切片が小さい値を示すほど透明キャリア 密度が小さく、 発光に要するキャリア密度 (即ち、 レーザ発振における 「しきい 値キャリア密度」 ) を低減できるのである。
第 1図が示す結果より、 正味のしきい値電流密度 J n omは、 第 2図のような 関係が求められる。 しきい値利得 g t hが 500 cm—1, 1000 cm— 15 00 cm— 1の各々に対して、 それぞれ、 第 2図のような関係が求められる。 第 2 図は、 ドナー濃度 (Dono r c on c en t r a t i on) とノーマル電流密 度 (Nomi n a l c u r r e n t d e n s i t y) の関係を示している。 第 2図より変調ド一プ濃度 Ndを 5 X 1018 cm— 3以上とすることによりしきい 値電流密度を低減する効果があらわれることが理解される。 また、 変調ドープ濃 度 Ndを 1. 5 X 1019 cm_3以上とすることによりしきい値電流密度をアンド —プの場合の 80%以下に低減できる。 しかし、 障壁層の不純物ドーピング濃度 Ndを 5 X 1019 cm_3以上にすると急激にその結晶性が低下するため、障壁層 の不純物ドーピング濃度 Ndは 5 X 1 (T19 cm一3以下であることが好ましいこ ともわかった。
また、 一般に長波長帯の n型変調ドーブレ一ザでは、 伝導帯側のキャリアリー クにより温度特性が劣化することが知られている。 しかし、 窒化物系半導体では 伝導帯側のバンドオフセットを大きくとることができるため、 量子井戸活性層と クラッド層のバンドギャップエネルギーの差が 0 . 3 5 e V以上であればリーク 電流を抑制でき、 温度特性も劣化しないことを確認した。
以上の説明では、 障壁層に選択的に不純物を導入する態様について述べたが、 要求される半導体発光装置の性能に応じてその作製工程を簡略化するために、 実 際上、 量子井戸層及び障壁層の双方に不純物を導入する場合もある。 その態様は 量子井戸層又は障壁層に部分的に不純物を導入しても、 量子井戸活性領域全域に 亘り導入してもよい。 量子井戸層への不純物導入は、 当該層内部における量子準 位、 量子サイズ効果の面で発光素子の性能をやや落とすものの、 量子井戸活性領 域全域をアンド一プとした場合に較べてしきい値キャリア密度低減の効果が得ら れることは明らかである。
また、 障壁層の膜厚を量子井戸層より厚くしても同様な効果が得られる。 この 厚みの増大は 2倍程度が実際的である。 上述の変調ド一プ構造を例に挙げれば、 障壁層の n型不純物濃度を 1 . 5 x 1 0 1 9 c m— 3とし、 その層厚を量子井戸層の 2倍とすれば、 量子井戸層内に局在するキャリア密度は 3 . 0 X 1 0 1 9 c m- 3 に達する。 この効果は、 障壁層及び量子井戸層の夫々の少なくとも一部に不純物 を導入した場合においても得られる。
上述の説明は、発光領域を井戸層および障壁層を有する量子井戸構造とした例 に基づいているが、 活性層 (即ち、 この層は井戸層に対応する) に直接光ガイド 領域又はクラッド領域を接合してなる半導体発光装置については、 次の構成を以 て本発明の第 1の型の半導体発光装置を実現できる。
光ガイド領域及びクラッド領域を構成する半導体層 (又は半導体層の積層構 造) の禁制帯幅は程度の差 (即ち、 光ガイド領域の禁制帯幅はクラッド領域より 狭い故) はあるものの、 活性層に対し広い点では同じである。 そこで、 活性層に 接合される光ガイド領域又はクラッド領域の接合界面側の一部に n型不純物をド ープし、 障壁層に相当する層状の部分を形成する。 通常の半導体レーザの場合、 クラッド領域の導電型は活性層を挟んで逆転し、 光ガイド領域においても活性層 を介して互いに逆導電型にするか双方をアンド一プとする構成が採用されている。 しかし、 ここに述べる本発明の一実施態様によれば、 双方に n型不純物がドー プされた領域を形成するため、 レーザ光の誘導放出 :は若干不利な構成となる。 ところが、 n型不純物がドープされた領域は光ガイド領域又はクラッド領域の全 域に亘る必要はなく、 むしろ活性層との接合界面側の一部分に限定することが望 ましいのである。 特に活性層に不純物を人為的にド一プしない、 所謂、 変調ドー プの構成を採用する場合、 変調ドープの効果を上げるために n型不純物ドープ領 域の厚みを 1 0 n m以内に抑えることが望ましい。 その結果、 活性層における n 型不純物ド一プ領域からのキャリア緩和を助長し、 一方レーザ光の誘導放出性能 をも損なわない利点をもたらすのである。 さらに変調ドーピングにより、 ゥルツ 鉱型半導体発光装置において懸念されるピエゾ効果による活性層内のキヤリァの 分離を抑えることが可能である。
2—2 :ウルッ鉱型結晶構造とエネルギーバンド構造の関係
本発明の第 2の型および第 3の型の半導体レーザ装置の構造の着想した根拠の 説明に先がけ、 ウルッ鉱型結晶構造とエネルギーバンド構造の関係を説明する。 この基本構造たる発光領域 (量子井戸活性領域) の面方位を (0 0 0 1 ) 面か ら 7 0度乃至 9 0度傾斜した面とするイメージを、 第 3図、 第 4図及び第 5図の 窒化ガリウム系半導体結晶の結晶構造図を参照して説明する。 第 5図はウルッ鉱 即ち六方晶系 <格子 >の面方位指数の説明図である。
第 3図は、 六方晶系の一種であるウルッ鉱型構造の窒化ガリウム系半導体結晶 における原子配置を示す。 第 3図において太い破線で仕切られた六角柱部分は、 この結晶における単位胞 (Unit Cell) を示す。 従来の窒化ガリウム系半導体結 晶は、 右上がりの線でハッチングされた (0 0 0 1 ) 面 (正確に言えば、 この面 に平行な面) を成長面としてェピタキシャル成長されるのに対し、 本発明の第 2 型の半導体発光装置の構造においては、 上述の傾斜角度範囲を、 換言して明らか なように、 (0 0 0 1 ) 面に直交する結晶面又はこれより (0 0 0 1 ) 面側に士 2 0度 (この角度は上述の裕度を含めれば 2 5度まで許される) 傾斜させた結晶 面を成長面とする点が異なる。
即ち、 本発明の第 2の型の半導体発光装置では、 例えば第 3図に左上がりの線
( 1 , 0 ,— 1 , 0 ) 面や、 これに平行な面 1が、 発光 領域、 特に活性層の成長面となる。 また、 (1, 0,— 1, 0) 面を基準に本発明の 第 2の型の半導体発光装置の構造における上述の傾斜角度範囲を図示すれば (但 し、 +20度のみ図示される) 、 第 4図の太い一点破線 2本に挟まれた領域とな る。 なお、 第 4図は第 3図における A矢視図 (面 1方向に沿う方向から見たィメ —ジ) である。
上述の (1, 0,— 1, 0) 面を発光領域の成長面とした例を以て、 本発明の第 2の型の半導体発光装置の構成の着想の理由を説明する。
第 6図に量子井戸層 (活性層) の面方位を (1, 0,— 1, 0) 面とした場合の 価電子帯上部のエネルギー分散を示す。 歪量は、 (a) ea=ec-0%, (b) ea=ee=圧縮歪 0. 5%、 (c) 63= 6 <:=伸張歪0. 5%である。 ここで、 e aおよび e eは量子井戸面内の歪量であり、
ea= (a— a。) / a
e c = ( c - c 0) /c
で定義される。 尚、 ここで、 a、 cは各々 a軸、 および c軸での量子井戸活性領 域の井戸層の格子定数、 aQ, c。は二軸応力の無い状態での量子井戸活性領域 の井戸層の格子定数で、 各々 a軸、 および c軸での値である。
比較のため (0001 ) 面量子井戸層のエネルギー分散を (d) に示した。
第 6 A図、 第 6B図、 第 6 C図、 および第 6 D図において、 横軸 kxは [1, 0, 一 1, 0]の、 kyは [— 1, 2,— 1, 0]の、 k zは [0001] の夫々の結晶方位 を示す。光素子の発光に対する透明キャリア密度は各グラフに複数現れた曲線 (バ ンド構造を示す) のうち、 第 1サブバンドと呼ばれるものにおおむね依存する。 サブバンドの順位は、 各グラフの中央 (k=0なる点) におけるエネルギの高い 順に付けられ、 第 6 A図、 第 6 B図、 および第 6 D図においては HH 1力 第 6 C図においては LH 1が第 1サブバンドとなる。 また、 透明キャリア密度に対し 第 2サブバンド以下の順位のサブバンドの関与は実質上無視できる。 以上に説明 した第 1サブバンドは、 次のようにしきい値キャリア密度に関与する。 まず、 キ ャリア (ここでは正孔) の有効質量 m*は、 第 1サブバンドが示すエネルギー E の波数 kに対する 2次微分で (1) 式のように決まる。
m* = h/ (27c d 2E/d k2) … (1) この m*に対し、 2次元系の状態密度 D (E)は (2) 式なる関係を有する。
Figure imgf000016_0001
以上の式において、 hはプランク定数である。 また、 L zは量子井戸層の層厚を 示す。 透明キャリア密度は上述の状態密度 D(E)に概ね依存するため、 キャリア の有効質量を低減することは (2) 式から明らかなように発光に要する注入キヤ リア量、 即ちしきい値キャリア密度の低減をもたらすのである。
第 6 A図と第 6D図との比較から明らかなように、 量子井戸層の面方位を (1 0- 10) 面とすると結晶の対称性が変化し、 第 1サブバンドとして示される重 ぃ正孔 (HH1)帯の有効質量は (0001) 面と比較して約 2 Z 3に低減する。 さらに第 6 B図に示すように量子井戸層に圧縮歪 (ea=ec) を加えると、 価電 子帯のバンドがスプリッ卜することにより価電子帯上部の非放物線性が改善され る。 このように第 1サブバンドの肩 (くびれ) の度合いが低減され、 より放物線 に近い曲線になるほど、 利得スペクトル幅が狭くなるため、 利得が増大する利点 がある。 また第 6 C図に示すように量子井戸層に伸張歪を加えると軽い正孔 (L HI) 帯が上側にシフトし、 これが第 1サブバンドとなる。 このため、 有効質量 は増大する。 以上で検討された量子井戸層を実際に半導体レーザ装置に適用して 得られた結果を第 7図に示す。 第 7図において、 (1, 0,— 1, 0) unstrained は第 6 A図の、 (1 , 0 ,— 1 , 0) 0. 5 % comp.は第 6 B図の、 (0001) unstrainedは第 6 D図の量子井戸層に夫々相当し、(0001) 0. 5 % comp. は第 6 D図の量子井戸層に 0.5 %の圧縮歪を加えた量子井戸層で得られたデ一 夕である。
なお、 第 7図のデータは、 G a Nからなる量子井戸層と A 10.2Ga0.8Nから なる障壁層とで構成した量子井戸活性領域により得られ、 第 1図と同様に横軸は 注入キャリア密度 (Carrier Density) を縦軸は光学利得 (Gain) を示す。 第 1図と第 7図を参照して明らかなように、 本発明の第 1の型の半導体発光装 置の構造と第 2の型の半導体発光装置の構造とを組み合わせると、 注入キャリア に対する光学利得の増加グラフは更に左側にシフトし、 これによりしきい値キヤ リア密度の更なる低減が図れる。 また、活性層領域への不純物ドーピングにより、 ウルッ鉱型歪量子井戸において懸念されるピエゾ効果によるキヤリアの分離を抑 える効果も得られることは前述のとおりである。
以上の検討を纏めると、 (1, 0,— 1, 0) 成長面を有する無歪又は圧縮歪が 加えられた量子井戸層、 またはこれとエネルギー的に等価な面方位をもつ (面方 位に成長された) 量子井戸層を用いてレーザを構成すれば、 価電子帯上部の状態 密度を低減することができ、 低しきい値でのレ一ザ発振が可能である。
ここで、 エネルギー的に等価な面方位が定義する結晶面は、 (0001) 面に 直交する全ての結晶面を指し、 本願発明の第 2の素子構成において上記 90度の 傾斜角を有する面に関して面指数 (ミラ一指数と呼ばれる) を限定しないことを 意味する。 その根拠は、 ウルッ鉱型の結晶構造を有する半導体材料における波数 空間の kx— ky面 (具体的には、 (0001 ) 面又はこれに平行な面) 内での エネルギの等方性にある。 例えば、 (1, 1,一 2, 0) 面を成長面としても (1, 0, - 1, 0) 成長面とエネルギ的に等価なものとして扱える。
次に、 傾斜角の範囲を 3度〜 70度、 70度〜 90度に限定する着想を説明す る。
第 8図は活性層の成長面を ( 0001 ) 面から ( 1 , 0 , _ 1 , 0 ) 面の方向へ 傾斜したときの頃角と正孔の有効質量の関係についての理論計算結果である。「無 歪み」 と示したのが量子井戸活性層領域の場合、 「歪み」 と示したものが歪み井 戸活性層領域の場合を示している。 即ち、 「無歪み」 と示したのが ee=ea=0 の場合である。 このとき、 バンド構造の様子は、 先に第 6 A図、 第 6 B図で示し たように、 ee=eaの圧縮歪をもつ場合とほぼ同様である。 したがって量子井戸 活性層が e e = e aの圧縮歪みをもつ場合の有効質量の頃角依存性もこれと同じ と考えてよい。 第 8図に示す歪み量子井戸構造では、 井戸層とバリア層の格子不 整合は、 a軸で 1. 0%、 c軸で 1. 6%であり、 井戸層に圧縮応力が加わって いる。 即ち、 「歪み」 と示したのは ec=l. 6%、 e a= 1. 0%の圧縮歪みを もつ場合である。
第 8図より、 「無歪み」 の場合、 傾角 70〜90度のとき、 有効質量は頃角が 0度、 すなわち (0001)面の場合の 2/3となることを確認した。 また、 「歪 み」 の場合、 頃角 10〜70度のとき有効質量は頃角が 0度の場合の 1ダ2〜2 /3となることを確認した。 第 8図から明らかなように、 歪み量子井戸構造の場 合、 傾角が 40度付近の正孔の有効質量は、 傾角が 0度すなわち (0001 ) の 場合の 1/2である。
尚、 この例では、 量子井戸層の材料は G a Nであり、 井戸幅の 7 nm、 5 nm および 3 nmの例を示した。 また、 歪み量子井戸層の場合、 バリア層は A l Ga N (A 1モル比 40%) である。 縦軸の正孔の有効質量は、 c軸に対して垂直な 面内のバルクの値で規格化した相対値である。 また、 他の量子井戸構造において も所定の特性を示す。
上記の検討から、 本発明者らは、 上述の発光領域、 特に活性層の成長面を (0 001)面から 90度傾斜させて歪量を ee=eaとした場合に得られた効果が傾 斜角度を 65度迄減じ、 歪量の範囲を e c≤ l . 1 X e aとした場合にも生じるこ とを見出した。
その結果、次の 2つの場合に傾斜角度を設定することが好ましいことを見出し た。
(1) 歪量が ec≤l. 1 Xeaとした場合、 傾斜角度を 70度〜 90度の範囲に 設定する。
(2) また、 歪量が e e〉l . l X e aの範囲では、 傾斜角度を 3度〜 70度の範 囲に設定することが望ましいことを確認した。 この傾斜角度は 5度〜 70度、 わ けても 10度〜 70度がより好ましい。
そして、 この知見と上述のエネルギの等方性の知見に基づき、 上述の角度範囲 を満たしていれば、いかなる方向の面方位に成長方向を傾斜させても上述の効果、 即ちキヤリァの有効質量低減によるしきい値キヤリァ密度の低減が図れることを 見出した。
また本構成によれば、量子井戸活性層の光学利得は大きな光学異方性をもつ。 歪量を ee==eaとした場合、 前述の頃角が 70度〜 90度の範囲では、 価電子帯 の頂上でバンド状態が (0001) 面に平行な p軌道成分だけになるため、 レー ザ共振器端面を (0001) 面あるいばこれと等価な面とすることで、 遷移確率 を従来の (0001)面量子井戸と比較して 2倍とすることができる。 この場合、 ウルッ鉱型構造を有する窒化ガリウム系半導体の結晶は (0001) 面において 優れた劈開性を示すため、 従来の閃亜鉛鉱型結晶からなる半導体レーザ同様、 劈 開法により簡易にレーザ共振器構造を実現することができる。 一方、 歪量が e c 〉1 . l X e aの場合、 前述の頃角が 1 0度〜 7 0度の範囲では、 価電子帯の頂 上でバンド状態が(一 1 , 2 ,— 1 , 0 ) 面に平行な p軌道成分だけになるため、 レ —ザ共振器端面を(一 1 , 2 ,— 1 , 0 )面あるいはこれと等価な面とすることで、 光学遷移確率を従来の (0 0 0 1 ) 面量子井戸と比較して 2倍とすることができ る。
次に、 結晶成長軸方向と半導体レーザ装置における光共振器の端面との関係に ついて略述する。 (0 0 0 1 ) 面の場合、 正孔の状態は、 ? と? の混成軌道 からなる。 このため、 レ一ザ光による分極が効率よく形成出来ない。 例えば、 レ 一ザ光の偏光方向を X方向にとると、 P y成分は分極に寄与できない。一方、 (0 0 0 1 ) 面より傾斜した面では、 P軌道を 1軸方向に固定出来る。 このため、 そ の方向に偏光方向を選べば、 正孔の全てが、 分極に寄与出来ることになる。但し、 へき開面は偏向方向に平行にとる必要がある。
半導体発光装置の閾値電流値の低下が半導体材料の正孔の有効質量の低下に起 因することを説明したが、 以下、 これについて理解を容易にするため、 概念的な 補足説明をする。
前述したように正孔の有効質量が減少することは、 固体物理理論から明らかな ように、 価電子帯の状態密度が小さくなることを意味する。 こうした状態の半導 体積層を用いて半導体レーザ装置を構成すると、 少ないキャリア密度でレーザ発 振条件が満足されることになる。 これは、 主に歪みのシェア成分 (せん断歪み) によってもたらされる効果である。
量子井戸半導体積層の結晶成長軸の傾きが正孔の有効質量の低下を生むことに ついては次のごとく考えられる。 c軸方向に成長したウルッ鉱型半導体結晶は、 一般にバルク状態あるいは量子井戸構造によらず、 正孔の有効質量は非常に大き い。 これは、 価電子帯を構成する P軌道成分が、 c軸に垂直な面内 (即ち、 X— y 面内)で対称であることに起因する。 第 9図はこの状態を示す (0 0 0 1 ) 面のバ ンド構造図である。 X状態のバンドと Y状態のバンドが重なりあっているため、 正孔の有効質量は大きい。
これに対し、 (0 0 0 1 ) 面でない面のバンド構造を持つ場合、 X状態と Y状 態の対称性が崩れる。 エネルギー軸上で X状態のバンドと Y状態のバンドが離れ るため、 正孔の有効質量が低下する。 つまり、 (0 0 0 1 ) 面の場合は、 正孔は P Xと P yの 2方向の状態を取ることができるが、 (0 0 0 1 ) より傾斜した面 では 1方向しか入れなくなる。 これは状態密度が低下することである。 歪み量子 井戸では (0 0 0 1 ) 面より傾斜した面では、 前述の通りせん断歪みが生じるた め、 対称性は大きく崩れる。 第 1 0図は (0 0 0 1 ) 面でない面を採用した場合 のバンド構造図の例を示している。
上述したように、 キヤリァの有効質量の低下はキヤリァの状態密度の低下を生 む。 定性的にこのことを略述すれば、 次の通りである。 一般に状態密度とは単位 体積、 単位エネルギーあたりの状態数を表わす。 有効質量が大きい場合、 単位ェ ネルギーあたりの運動量の範囲が広い。 つまり、 キャリアの有効質量が大きい、 即ち平たく言えば、 キャリアが重いので運動量を増大させないと単位エネルギー が上昇しないと考えてよい。 運動量の範囲が広いことは、 キャリアが種々の運動 量の状態を取り得ることになる。 逆に、 キャリアの有効質量の低下は運動量の範 囲が狭くなる、 即ちキヤリァが取り得る運動量の状態が比較的少なくなる。
次に、 こうした特性を持つ半導体材料を用いることにより、 発光に要する閾値 電流が低下することを第 1 1 A図および第 1 1 B図に基づき略述する。 一般に半 導体材料は電子 (伝導帯) の状態密度は、 正孔 (価電子帯) の状態密度より小さ レ^ 従って、 電子はバンド端、 即ち、 運動量の小さい状態に集中するが、 正孔は、 上述したように状態密度が大きいので、 運動量の大きい状態にも分布する。
電子と正孔の発光結合によって発光するが、 この際、 固体物理理論の教えるとこ ろによると、 運動量は保存される。 この為、 運動量の大きい状態にある正孔は無 駄となり、 結果として発光に要する閾値電流値を増大させる。 第 1 1 A図はこの 状態を示している。
—方、 価電子帯の状態密度を低下させて、 伝導帯の状態密度に近づけることによ つて、 前述の正孔の無駄な状態を低減することが可能となる。 こうして、 電子と 正孔の発光結合に寄与する光学的遷移確率が増大し、 もって発光に要する閾値電 流を低下させ得る。 第 1 1 B図はこの状態を示している。 2—3 :第 2の型の半導体発光装置 '
本発明の第 2の型半導体発光装置について説明する。 以下の説明における発光 領域の定義及びこれが量子井戸構造で構成される例もあることは、 上述の本発明 の第 1の半導体発光装置の説明で述べ事実と同様である。
本発明の第 2の型の半導体発光装置に係わる第 1の形態は、 少なくとも化合物 半導体材料を有して構成され、 第一導電型クラッド層及び第二導電型クラッド層 と、 前記クラッド層に挟まれ且つ井戸層と該井戸層より禁制帯幅の大きい障壁層 を有する量子井戸構造を有する活性層領域を少なくとも有する半導体発光装置で あって、 上記量子井戸活性領域の面方位が (0 0 0 1 ) 面から 7 0度〜 9 0度傾 斜した面あるいはこれと等価な面であることを特徴とする半導体発光装置である。 この場合、 前述した通り、 この傾斜角度は 5度以内のずれ、 裕度を許される。 尚、 このずれ、 裕度が (0 0 0 1 ) 面からの傾斜方向とは別の傾斜の場合も含まれる ことも前述した通りである。
この構成を実現する一形態として、 発光素子を構成する半導体層をオフ基板上 (上部) でェピタキシャル成長する場合がある。 オフ基板とは、 例えば六方晶型 の結晶構造を有するサファイア基板において通常 (0 0 0 1 ) 面を主面 (ェピ夕 キシャル成長が行われる面) とするのに対し、 主面の結晶面を (0 0 0 1 ) 面か ら所定の角度傾けた結晶面とする基板を指す。 オフ基板を用いたェピタキシャル 成長は、 成長した結晶の質 (結晶性) や成長時における不純物導入 (ドーピング) の点で優れるが、 これを本発明に適用する場合は上述の傾斜角度範囲に更に 5度 の余裕を持たせることができる。 この 5度の余裕は、 活性層のェピタキシャル成 長面の角度としきい値キャリア密度の関係を考慮し、 求められる動作電流の低減 の程度次第ではオフ基板を使用しない場合にも適用できる。 2— 4 :第 3の型の半導体発光装置
本発明の第 3の型半導体発光装置について説明する。 以下の説明における発光 領域の定義及びこれが量子井戸構造で構成される例もあることは、 上述の本発明 の第 1の半導体発光装置の説明で述べたとおりである。
本発明の第 3の型の半導体発光装置に係わる第 1の形態は、 六方晶系半導体材 料よりなる量子井戸活性層領域を少なくとも有し、 その量子井戸活性層領域の結 晶成長方向が [0001] 軸 (c軸) あるいはこれと等価な軸から 3度から 70 度傾斜した軸に平行であることを特徴とする半導体発光装置。 この六方晶系結晶 としてはウルッ鉱型結晶が好例である。
前述の傾斜角度は 5度以上が好ましい。 更に、 この傾斜角度は 5度から 70度、 更には 10度以上 60度以下の範囲がより好ましい。 20度以上 55度以下の範 囲が更に好ましい範囲である。 尚、 これらの範囲については図 8の説明により具 体的に明らかにされよう。
また、 結晶成長の軸を [0001] 軸 (c軸) から 20度より 55度の範囲で 傾斜した軸に平行に形成した歪み量子井戸構造を採用して半導体レーザ装置とす るには、 レーザ共振器端面を (— 1, 2, — 1, 0) 面あるいはこれと等価な面 にすることが好ましい。
以下に、 量子井戸層の結晶成長の方位の選択の仕方、 および半導体レーザ装置 の場合の共振器反射面の取り方を、 より具体的に例示する。
量子井戸層の結晶成長の方位の選択の仕方の具体的例示:
( 1 )ウルッ鉱型半導体材料より成る歪み量子井戸活性層領域を少なくとも有し、 その結晶成長表面が (1, 0, 一 1, N) 面 (N=l、 2、 もしくは 3) あるい はこれと等価な面から 3度、 更には 5度以内の面である。
( 2 )ウルッ鉱型半導体材料より成る歪み量子井戸活性層領域を少なくとも有し、 その結晶成長表面が (一 1> 2, — 1, N) 面 (N=3, 4, もしくは 5) ある いはこれと等価な面から 5度以内の面である。
以下に、 量子井戸層の結晶成長の方位の選択の仕方、 および半導体レーザ装置 の場合の共振器の反射面の取り方をより具体的に例示する。 半導体レーザ装置の場合の共振器反射面の取り方の具体的例示:
(1) 歪み量子井戸活性層領域が半導体レーザ共振器の一部を構成し、 その半導 体レーザ共振器端面が、歪み量子井戸活性層領域の結晶成長方向の軸および [00 01]軸(c軸)の 2軸を含む面に平行である。 '
(2) 量子井戸活性層領域または歪み量子井戸活性層領域は半導体レーザ共振器 の一部を構成し、 その半導体レーザ共振器端面が、 量子井戸活性層領域または歪 み量子井戸活性層領域の結晶成長方向の軸および [0001]軸(c軸)の 2軸を含 む面に平行であり、 かつ (一 1、 2、 一1、 0)面と等価である。
( 3 ) 量子井戸活性層領域または歪み量子井戸活性層領域は半導体レーザ共振器 の一部を構成し、 その半導体レーザ共振器端面が、 量子井戸活性層領域または歪 み量子井戸活性層領域の結晶成長方向の軸および [0001]軸((:軸)の2軸を含 む面に平行であり、 かつ (1, 0, _ 1, 0) 面と等価な面である。
2-5 :本発明の半導体発光装置に関するその他の補足事項
上述の半導体発光装置の構成を面発光型発光素子に適用した場合、 上述の効果 により偏向特性に優れた半導体レーザ装置を構成できることはいうまでもない。 本発明の第 2の型あるいは第 3の型の半導体発光装置の代表例においては、 窒 化ガリウム系半導体の結晶成長面を (0001) 面から傾斜させるため、 基板主 面の結晶面をこれに合わせて結晶成長を行う必要性が考えられる。 しかし、 実験 的には Sic基板の (0001) 主面上に (1,一 1, 0, 0) 面を成長面とする G aN結晶が、 サファイア基板の (1,— 1, 0, 2) 主面上に (1, 1,—2, 0) 面 を成長面とする GaN結晶が夫々成長されたデータもある。 従って、 窒化ガリウ ム系半導体の結晶成長面と基板主面の結晶面との面指数を合わせる必要はない。 以上、 発光領域を量子井戸構造とした例に基づき本発明の第 2の型ならびに第 3の型の半導体発光装置の構造に関して説明したが、 この構造は量子井戸構造型 を有する発光領域に限定されない。 本発明は、 例えば発光領域を光ガイド層ゃク ラッド層に接合された単一の活性層として形成された場合にも適用できる。 なお、 本発明の第 1力 ら第 3の型の半導体発光装置に適用される窒化ガリウム 系半導体結晶を以下に追加説明する。 この半導体材料は、 III一 V族化合物半導体 であり、 構成元素として窒素 (N) を必ず含むものである。 上述の説明において は、 窒化ガリウム系半導体と便宜的に呼称したが III族元素としてガリウム (G a) が含まれる必要はなく、 アルミニウム (A 1) 、 ガリウム、 インジウム (I n) 等の III族元素の少なくとも 1種が含まれていればよい。 また V族元素に関 しては、 窒素以外にも燐 (P) 、 砒素 (As) 、 アンチモン (Sb) 等の V族元 素が含まれていてもよい。 即ち、 本発明における窒化ガリウム系半導体を代表例 とする化合物半導体は、構成元素として少なくとも窒素を含む III一 V族化合物半 導体とも、 窒化物半導体とも呼ぶことができる。
量子井戸構造を構成する半導体材料は、ウルッ鉱型の半導体材料を用い得るが、 その代表例は窒化ガリウム系半導体である。 代表例をより具体的に示せば、 一般 式 I n X A 1 y G a 1 - X - yN 1— a— b A s a P b、 但し、 0≤x≤l、 0≤y≤ 1、 0≤aく 1、 0≤b< 1 , x + y≤ 1 , & + く1と表ゎし得る。
活性層にたいしては、 GaN, I nGaN, I nGaA I N, GaNP, GaN As, I n G a N P , I nGaNAs, GaA l NP、 あるいは GaA l NAs などがその具体例である。井戸層には G a Nあるいは I n GaNなどが好ましい。 また、 クラッドにたいしては、 GaA I N, A 1 N, GaNあるいは I nGaA 1 Nなどが代表例である。
量子井戸半導体積層構造の為の井戸層およびバリア層の厚みなどはその通例に 従って良い。 一般に井戸層の厚みは 2 nmより 15 nm、 バリア層の厚みは 3 n mより 15 nmの範囲が多用される。 好ましくは、 井戸層の厚みは 2 nmより 8 nm, バリア層の厚みは 4 nmより 8 nmの範囲がその例である。
井戸層およびバリア層からなる上記量子井戸活性層は、 井戸層の格子定数がバ リァ層の格子定数よりも大きく、 井戸層に圧縮型の歪みが加わっている状態が好 ましい。 この井戸層の格子定数が、 井戸層の歪みの無い状態と比較して 0. 6% より 2. 0 %の範囲で大きいことが好ましい。
こうした半導体積層体形成の為の基板は結晶成長によってその上部にウルッ鉱 結晶が得られる基板、 例えば、 サファイア、 GaN、 スピネル、 S i C、 ZnO、 MgO、 MnO、 S i O 2、 A 1 Nなどが挙げられる。 わけてもサファイア基板 や G a N基板が代表例である。
半導体発光装置を製造するに際して、、その他の構成は一般に行われている手段 を用いて良い。 例えば、 結晶成長用の基板と量子井戸構造の半導体積層との間に 結晶性改善のためのバッファ層を設けることは通常行われている方法に従ってよ レ 。 サファイア基板は絶縁性のため、 この基板側の電極を取り出す方策、 また、 半導体積層構造の上部より取り出すもう一方の電極形成のため、 いわゆるコン夕 クト層を設けること、 更に結晶性改善のために任意に挿入される層なども通例に 従ってよい。 このような種々の付加構成、 変形構成の適用も本発明の範囲なるこ とは言うまでもない。
尚、 こうした半導体積層構造は、 半導体発光装置以外に、 正孔の有効質量が低 いことを要請される他の半導体装置に用い得ることはいうまでもない。 図面の簡単な説明
第 1は、 GaN/A 1 GaN量子井戸における最大利得の変調ド一プ濃度依存 性を示す図である。
第 2図は、 GaN/A 1 GaN量子井戸におけるしきい値電流密度変調ド一プ 濃度依存性を示す図である。
第 3は、 窒化ガリゥム系半導体結晶の結晶構造図である。
第 4図は、 本発明の第 2の素子構成に係る窒化ガリゥム系半導体結晶の成長面 を示す図である。
第 5図は、 六方格子の面方位指数を説明図である。
第 6 A図、 第 6B図、 第 6C図、 第 6D図は、 (1,0,— 1,0)面 GaN/A 1 GaN量子井戸の価電子帯上部のエネルギー分散を示す図である。
第 7図は、 G a N/A IGa N量子井戸活性領域の結晶成長面及び格子歪と光 学利得との関係を示す図である。
第 8図は正孔の有効質量と (0001) 面からの頃角に関する理論計算結果を 示す図である
第 9図は、 半導体材料のバンド構造を示す図である。
第 10図は、 半導体材料のバンド構造を示す別な図である。
第 11A図、 第 11B図は、 光学的遷移確率を説明する為のバンド構造図であ る。
第 12図は、 光磁気記録装置の概略説明図である。
第 13図は、 動作電流と光出力の関係を示す図である。
第 14図は、 本発明の実施例の半導体レーザ装置の断面図である。
第 15図は、 本発明の実施例の半導体レーザ装置の断面図である。 第 1 6図は、 光記録装置の概略説明図である。 '
第 1 7図は、 本発明の実施例の半導体レーザ装置の断面図である。
第 1 8図は、 本発明の実施例の半導体レ一ザ装置の断面図である。
第 1 9図は、 本発明の実施例の半導体レーザ装置の断面図である。
第 2 0図は、 本発明の実施例の半導体レーザ装置の断面図である。
第 2 1図は、 本発明の実施例の半導体レーザ装置の断面図である。
第 2 2図は、 本発明の実施例の半導体レーザ装置の斜視図である。
第 2 3 A図、 第 2 3 B図、 第 2 3 C図、 第 2 3 D図は、 本発明の実施例の半導 体レーザ装置をその製造工程に従って示した断面図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明の具体的な実施の形態を実施例と図面を用いて説明する。
ぐ実施例 1 >
光磁気ディスク装置を例として、 光情報処理装置を説明する。
まず、 光磁気ディスク装置の一般的構成を概略説明する。 第 1 2図は光磁気デ イスク装置を例を示す概略構成図である。 光磁気ディスク装置 1 0 0は、 光へッ ド 1 0 1と、 制御回路、 およびモー夕などの機械系から構成される。
まず、 光へッド 1 0 1において、 半導体レーザ装置 1 0 2からの直線偏光は光 り分岐素子 1 0 3を透過して、 対物レンズ 1 0 4により光磁気ディスク 1 0 5上 に集光される。 この時、 信号再生時は、 光スポットが記録ドメインの上にあるか 否かによつて反射光の偏光方向がそれぞれ逆向きに約 1度回転することにより記 録情報を搬送する。 信号記録時は磁界印加コイル 1 0 6によって光磁気ディスク 1 0 5があらかじめ初期化されている磁化方向とは逆向きの磁界を印加し、 光ス ポットが照射されて磁気記録膜の転移温度 (キュリー点) より高温となった領域 だけ磁化を反転させて磁気ドメインを形成する。
光磁気ディスク 1 0 6からの反射光は再び対物レンズ 1 0 4を通り、 光分岐素 子 1 0 3を反射して、 第 2の光分岐素子 1 0 7に入射する。 まず、 第 2の光分岐 素子 1 0 7を反射した光はサ一ポ信号検出用光検出器 1 0 8に入射し、 その中に 内臓された分割光検出器により焦点ずれ信号とトッラクッキング誤差信号の演算 にそれぞれ複数必要となる信号を検出する。 一方、 ^ 2の光分岐素子 1 0 7を透 過した光は、 偏光分離素子 1 0 9により、 光磁気ディスク 1 0 6に入射した偏光 方向に対して、 それぞれ + 4 5度、 一 4 5度をなす直線偏光成分に分離され、 2 分割光検出器 1 1 0に入射する。 従って、 光磁気ディスクによる偏光回転がない 場合、 はそれらは同じ光量となり、 偏光回転がある場合はその回転方向に応じて 2つの光量が増減する。 つまり、 2分割光検出器の出力の差が光磁気再生信号と なる。
光ヘッド 1 0 1からの電気的な入出力はフレキシブル基板 1 1 1、 1 1 2を介 して行われる。 本実施例においては半導体レーザ装置 1 0 2の駆動とサ一ボ信号 検出器 1 0 8の入出力をフレキシブル基板 1 1 1、 2分割光検出器 1 1 0の入出 力をフレキシブル基板 1 1 2によって行っている。
半導体レーザ 1 0 2はユーザデータ 1 1 3をストァしたバッファメモリ 1 1 4 のディジタル情報に応じて生成された、 記録波形発生回路 1 1 5からの記録波形 によりレーザ駆動回路 1 1 6で、 その明滅を制御する。
サーボ信号検出用光検出器 1 0 8による電流出力はサーボ信号演算回路 1 1 7 によって電流電圧変換され、 更に増幅されて焦点ずれ信号、 トラッキング誤差信 号、 およびヘッド位置制御信号を生成する。 前記 2つの誤差信号は対物レンズァ クチユエ一夕 1 1 8にフィードバックされ、 集光スッポ卜が光磁気ディスク 1 1 0 5の記録膜面の情報トラックの上に常にあるように閉ル一プ制御される。他方、 へッド位置制御信号は光へッド 1 0 1を再生トラックの近傍にほぼ配置させるよ う、 ヘッド移動機構 1 1 9に入力される。 こちらの制御はディジタル情報記録用 の光磁気ディスクの場合にはやはり通常、 閉ループ制御されるが、 C D, D V D , MDなどにおいては開ループ制御させることが多い。
2分割光検出器 1 1 0からの出力は通常、 検出器内部に増幅器を内蔵させ、 電 圧出力とし、 フレキシブル基板 1 1 2によって信号検出回路 1 2 0に入力され、 差動増幅、 イコライザ処理、 2値化、 復号処理されディジタル情報を再生する。 出力情報はバッファメモリ 1 1 4にストアされる。
光磁気ディスク 1 0 5はスピンドルモータ 1 2 1で回転されており、 スピンド ルモ一夕駆動回路 1 2 2によってその回転が制御されている。 また磁界印加コィ ル制御回路 123によってその磁化方向を制御されている。 更にこれらすべてえ の制御回路はコントローラ 124で制御されている。
本実施例においては、 次に示す半導体レーザ装置 102を準備した。 いずれの 半導体レーザ装置を用いても十分本願発明の目的を果たすことができる。
Figure imgf000028_0001
前記各光源は 350 n mより 550 nmの波長範囲を有し且つこの光源の閾電 流密度が 2. 2KAZcm2以下であり、 前記記録媒体の記録密度が 15 G B以 上を実現し得る。
また、 前記光源の閾電流密度が 1. OKAZcm2以下なることが、 本目的に 好適である。 加えて、 前記光源の閾電流密度が 0. 8KAZcm2以下なること が、 本発明の目的にわけても好ましい。 また、 且つ 10mA以下のしきい電流を 有する。
第 13図は実施例に用いた半導体レーザ装置の例について動作電流と光出力の 関係を示した図である。 本発明が優れていることが理解されよう。
以下に本実施例に適用し得る半導体レーザ装置の具体構造の例を例示する。 (具体例 1) '
第 14図は、 本発明の第一の具体例である半導体レーザ装置の光軸と交差する 面での構造断面図である。
多重量子井戸構造を有する半導体レーザは装置の例は、 (0001) 面を主面 とするサファイア基板 1上に、 n型 G a Nからなる底温バッファ層 2、 n型 Ga Nからなる高温バッファ層 3、 n型 A 1 2Ga0.8Nクラッド層 4、 n型 GaN 光ガイド層 5、 Ga I nN多重量子井戸活性層 6、 p型 GaN光ガイド層 7、 p 型 A 10.2Ga0.8Nクラッド層 8、 p型 G a Nキャップ層 9が順次積層されて構 成される。 これらの各層は、 通例の有機金属気相成長法によりェピタキシャル成 長される。 低温バッファ層 2、 高温バッファ層 3、 n型クラッド層 4、 n型光ガ イド層 5、 p型光ガイド層 7、 p型クラッド層 8、 キャップ層 9の各層の膜厚は、 それぞれ、 0. 05 M m、 3 /m, 0. 3 m、 0. 1 ^m, 0. 1 urn, 0. 3 m、 0. 5 mである。
多重量子井戸活性領域 6は拡大して示したように膜厚 2nmのアンド一プ G a0.85 I n0. 15N井戸層 21と 3X 1019 c m— 3の不純物ド一プを行った膜厚 2 nmの nド一プ Ga。. 95 I n0.05N障壁層 22が交互に 3周期積層形成され た多重量子井戸構造を有する。
ここで、 障壁層 22の不純物ドープ濃度は、 不純物から放出され井戸層に局在 する電子濃度が 3 X 1019 cm_3となるように設定されている。 また、 クラッド 層と量子井戸層のバンドギャップエネルギーの差△ Egは 0. 8 e Vとなるよう に設定されている。 次に、 p型層の活性化のため、 400度〜 800度で 20分 〜60分間のァニールを行う。 ついで、 第 14図に示されるように、 成長した各 半導体層の一部をドライエッチングし、 リッジ幅 2 mのリッジストライプを形 成する。 このリッジストライプ構造が電流狭窄に有用である。 より、 低閾値化に 有用である。 更に、 n型の電極を形成するため、 n型 GaNバッファ層 3を露出 する。 続いて、 Au、 A 1等からなる金属膜を成膜して、 パターニングすること により P側電極 10及び n側電極 11の両電極を形成する。 続いて、 上記成長層 を上部よりドライエッチング共振面を、 共振器長 400 に形成する。 通例、 半導体レーザ装置は、 一つのウェハに複数の半導体レーザ装置を形成している。 従って、 ダイシングを行って、 これらの各装置を分離する。 本半導体レーザ装置 は室温において、 しきい値電流約 8mAで連続発振した。 また、 その発振波長は 約 405 nmであった。
(具体例 2) 第 14図を用いて本発明の半導体レーザ装置の例を説明する。
多重量子井戸構造を有する半導体レーザは装置の例は、 (1, 0, — 1, 2) 面を 主面とするサファイア基板 1上に、 n型 G aNからなる低温バッファ層 2、 n型 GaNからなる高温バッファ層 3、 n型 A 10.2G a0. 8 1クラッド層 4、 n型 G aN光ガイド層 5、 Ga I nN多重量子井戸活性領域 6、 p型 GaN光ガイド層 7、 p型 A 1 0.2Ga0. 8Nクラッド層 8、 p型 G a Nキャップ層 9が順次積層さ れて構成される。 これらの各層は、 通例の有機金属気相成長法によりェピ夕キシ ャル成長される。 低温バッファ層 2、 高温バッファ層 3、 n型クラッド層 4、 n 型光ガイド層 5、 p型光ガイド層 7、 p型クラッド層 8、 キャップ層 9の各層の 膜厚は、 それぞれ、 0. 0 5 m、 3 tim, 0. 3 m、 0. l /xm、 0. 1 m、 0. 3 irn, 0. 5 mである。
多重量子井戸活性層 6は拡大して示したように膜厚 2 nmのアンド一プ G a。. 85 I n0. i 5N井戸層 2 1と膜厚 4 nmのアンド一プ G aN障壁層 2 2が交互に 3周期積層形成されており、 量子井戸の面方位は (1, 0, _ 1, 0) 面である。 こ こで井戸層 4 1の組成比は歪のない状態での格子定数からのずれが e a= 0. 8 5 %、 e c= 0. 9 %となるように設定されており、 二軸性の圧縮歪が印加され ている。
次に、 p型層の活性化のため、 40 0度〜 8 0 0度で 2 0分〜 6 0分間のァニ ールを行う。 ついで、 n型の電極を形成するため、 第 1 4図に示されるように、 成長した各半導体層の一部をドライエッチングし、 幅 2 mのリッジストライプ を形成する。 更に、 n型の電極を形成するため、 n型 G aNバッファ層 3を露出 する。 続いて、 Au、 A 1等からなる金属膜を成膜してパターニングすることに より P側電極 1 0及び n側電極 1 1を形成する。 通例、 半導体レーザ装置は、 一 つのウェハに複数の半導体レーザ装置を形成している。 (0 0 0 1) 面でへき開 し長さ約 40 0 mの共振器を形成し、 反射率を向上する為、 端面コーティング を施し、 半導体レーザ装置を作製する。 '·
本半導体レーザ装置は、室温においてしきい値電流約 1 1mAで連続発振した。 また、 その発振波長は約 40 5 nmであった。
(具体例 3) 第 1 5図は、 本発明の第 3の具体例である半導体レ一ザ装置の光軸と交差する 面での構造断面図である。
多重量子井戸構造を有する本半導体レーザは装置の例は、 (1, 0, — 1, 0) 面 n型 S i C基板 5 1上に、 n型 G aNからなる低温バッファ層 2、 n型 GaNか らなる高温バッファ層 3、 n型 A 1 0.2Ga0. 8Nクラッド層 4、 n型 G aN光ガ イド層 5、 Ga I nN多重量子井戸型活性領域 6、 p型 GaN光ガイド層 7、 p 型 A 1 0. 2Ga0.8Nクラッド層 8、 p型 G a Nキャップ層 9が順次積層されて構 成される。 これらの各層 (及び領域) は、 通例の有機金属気相成長法によりェピ タキシャル成長される。 低温バッファ層 2、 高温バッファ層 3、 n型クラッド層 4、 n型光ガイド層 5、 p型光ガイド層 7、 p型クラッド層 8、 キャップ層 9の 膜厚は、 それぞれ、 0. 0 5 m、 3 ^m, 0. 3 m、 0. 1 ΐη, 0. 1 m、 0. 3 zm、 0. 5 mである。
多重量子井戸型活性領域 6は拡大して示したように膜厚 2 n mのアンドープ G a0. 85 I n0. 15N井戸層 2 1と 1. 6 X 1 019 c m一3の不純物ド一プを行った 膜厚 4 nmの nドープ Ga。. 95 I n。. Q 5N障壁層 2 2が交互に 3周期積層形成 された多重量子井戸構造を有する。
ここで、 障壁層 2 2の不純物ド一プ濃度は、 不純物から放出され井戸層に局在 する電子濃度が 4. 0 X 1 019 cm_3となるように設定されており、 量子井戸の 面方位は (1, 0, — 1, 0) 面である。 ここで井戸層 6 1の組成比は歪のない状態 での格子定数からのずれが e a= 0. 8 5 %, e c= 0. 9 %となるように設定さ れており、 二軸性の圧縮歪が印加されている。 二軸性の歪とは、 異なる種類の結 晶層が接合される界面における双方の結晶格子の格子定数の差に因り相互の結晶 格子に加えられる応力による歪を指し、 単に 「歪」 とも 「格子歪」 とも呼ばれる ものである。 クラッド層と量子井戸層のバンドギャップエネルギーの差 ΔΕ gは 0. 8 e Vとなるように設定されている。 次に、 p型層の活性化のため、 40 0 度〜 80 0度で 2 0分〜 6 0分間のァニールを行う。
次いで、 成長層の一部をドライエッチングし、 幅 2 /xmのリッジストライプを 形成する。
続いて、 Au、 A 1等からなる金属膜を成膜してパターニングすることにより P側電極 1 0及び n側電極 1 1を形成する。 そして、' ( 0 0 0 1 ) 面でへき開し 長さ約 4 0 0 mの共振器を形成し、 端面高反射コーティングを施し、 半導体レ 一ザ装置を作製する。
本半導体レーザ装置は、 室温においてしきい値電流約 6 mAで連続発振した。 また、 その発振波長は約 4 1 0 n mであった。
<実施例 2 >
記録媒体の相変化などの状態変化を用いた光情報処理装置の例を説明する。 第 1 6図は光ディスク装置の例を示す基本構成図である。 2 1 1は光記録のた めの光記録媒体が設けられたディスク、 2 1 2はディスクを回転させるためのモ —夕、 2 1 3は光ピックアップ、 2 1 7はこれらを制御する制御部である。 光ピ ックアップ 2 1 3はレンズ系 2 1 4、 半導体レーザ装置などの光源 2 1 5、 そし て光検出器 2 1 6を有して構成される。
こうした光ディスク装置の一般的事項については、種々報告があるが略述する。 記録材料の種類によって、 光ディスク装置は大別して読み取り専用型、 追記型、 および書き換え可能型に分けられる。
情報の再生はディスク 2 1 1に記録された微細小孔 (記録媒体の状態変化部) からの反射光変化を光検出器 2 1 6にて光学的に読み取って行う。 尚、 光記録媒 体は通例のものを用いることができる。
読み取り専用型の場合、 記録情報はあらかじめ記録媒体に記録されており、 例 えば、 読み取り専用型記録媒体の代表例として、 アルミニウム、 プラスチックな どをあげることができる。
また記録する場合は、 レーザ光を変調させることによって、 熱的に記録材料の 状態を変化させて列状に記録を行う。 この記録はディスクをモー夕によって回転 (移動) させながら行われる。 こうした光源にも本発明の光源を用い得る。
こうした光ディスク装置の光源に実施例 1中に具体例として示した半導体レ一 ザ装置を用いることが出来る。 更に、 以下の実施例 3乃至実施例 9にしたがって 製造した半導体レーザ装置を適用することが出来る。
現在、 光ディスク装置に使われている半導体レーザ装置の波長は、 主として 6 3 O n m以上である。 光ディスクの記録密度は一般に、 光源の波長の逆数の 2乗 に比例する。 したがって、 本発明のごとく発振波長 430 nmより 550 nmの 範囲に代表される青色系、 青一青紫色および青紫色系半導体レーザ装置の実用化 によつて光ディスク装置のさらなる高密度記録が実現する。 本発明のごとく半導 体レーザ装置の閾値電流の低減は、 装置の長寿命化を促し実用に極めて有用であ る。
前記各光源は 350 n mより 550 nmの波長範囲を有し且つこの光源の閾電 流密度が 2. SKAZcm2以下であり、 前記記録媒体の記録密度が 1 5 GB以 上を実現し得る。
また、 前記光源の閾電流密度が 1. OKAZcm2以下なることが、 本目的に 好適である。 加えて、 前記光源の閾電流密度が 0. 8 KAZ cm2以下なること が、 本発明の目的にわけても好ましい。 また、 且つ 1 OmA以下のしきい電流を 有する。
このように、 本発明の光記録装置は、 より高記録密度、 高信頼性を実現出来る。 以下に本実施例に適用し得る半導体レーザ装置の具体構造の例を例示する。 (具体例 4 )
第 14図を用いて本実施例の半導体レーザ装置を説明する。
多重量子井戸構造を有する本半導体レーザは装置の例は、 (1, 0,— 1, 2) 面 サファイア基板 1上に、 n型 A 1 Nからなる低温バッファ層 2、 n型 A 1 Nから なる高温バッファ層 3、 n型 A 10. 2G a0.81^クラッド層 4、 n型 GaN光ガイ ド層 5、 Ga I nN多重量子井戸活性領域 6、 ρ型 GaN光ガイド層 7、 p型 A 10. 2Ga0.8Nクラッド層 8、 p型 GaNキャップ層 9が順次積層されて構成さ れる。 これらの各層は、 通例の有機金属気相成長法によりェピタキシャル成長さ れる。 低温バッファ層 2、 高温バッファ層 3、 n型クラッド層 4、 n型光ガイド 層 5、 p型光ガイド層 7、 p型クラッド層 8、 キャップ層 9の各層の膜厚は、 そ れぞれ、 0. 05 m、 3 xm、 0. 3 m、 0. 1 m、 0. 1 m、 0. 3 fim, 0. 5 imである。
多重量子井戸活性層 6は拡大して示したように膜厚 2 n mのアンドープ G a。 . 85 I n0. 15N井戸層 2 1と膜厚 4 nmのアンドープ GaN障壁層 22が交互に 3周期積層形成されており、 量子井戸の面方位は (1, 0,— 1, 2) 面である。 こ こで井戸層 21の組成比は歪のない状態での格子定钕からのずれが ea=0. 8 5%、 ee=l. 4%となるように設定されており、 二軸性の圧縮歪が印加され ている。 次に、 p型層の活性化のため、 400度〜 800度で 20分〜 60分間 のァニールを行う。
ついで、 幅 2 imのリッジストライプを形成し、 成長した各半導体層の一部を ドライエッチングし、 n型の電極を形成するため、 n型 A 1 Nバッファ層 3を露 出する。 続いて、 Au、 A 1等からなる金属膜を成膜してパターニングすること により p側電極 10及び n側電極 1 1を形成する。 (一 1 , 2, 一 1 , 0 )面でへき 開し、 高反射コーティングを施し、 長さ約 400 imの共振器を形成し半導体レ 一ザ装置を作製する。
本半導体レーザ装置は室温においてしきい値電流約 10mAで連続発振した。 また、 その発振波長は約 412 nmであった。
<実施例 3 >
第 17図は、 本実施例である半導体レーザ装置の光軸と交差する面での構造断 面図である。
多重量子井戸構造を有する半導体レーザは装置の例は、 (0001) 面を主面 とするサファイア基板 1上に、 n型 G a Nからなる低温バッファ層 2、 n型 Ga Nからなる高温バッファ層 3、 n型 A 10.2Ga0.81^クラッド層 4、 n型 GaN 光ガイド層 5、 G a I n N多重量子井戸活性層 6、 p型 GaN光ガイド層 7、 p 型 A 10. 2Ga0.8Nクラッド層 8、 p型 G a Nキャップ層 9が順次積層されて構 成される。 これらの各層は、 通例の有機金属気相成長法によりェピタキシャル成 長される。 低温バッファ層 2、 高温バッファ層 3、 n型クラッド層 4、 n型光ガ イド層 5、 p型光ガイド層 7、 p型クラッド層 8、 キャップ層 9の各層の膜厚は、 それぞれ、 0. 05 m、 3 urn, 0. 3 xm、 0. 1 m、 0. l m、 0. 3 nm, 0. 5 mである。
多重量子井戸活性領域 6は拡大して示したように膜厚 3nmのアンドープ G a0.8 I n0.2N井戸層 21と 2 X 1019 c m— 3の不純物ド一プを行った膜厚 5 nmの nドープ Ga0.95 I n0.05N障壁層 22が交互に 3周期積層形成された 多重量子井戸構造を有する。 ここで、 障壁層 22の不純物ドープ濃度は、 不純物から放出され井戸層に局在 する電子濃度が 4. 5 X 1019cm— 3となるように設定されている。 また、 クラ ッド層と量子井戸層のバンドギャップエネルギーの差 Δ Egは 0. 8 e Vとなる ように設定されている。
次に、 P型層の活性化のため、 400度〜 800度で 20分〜 60分間のァニ —ルを行う。 ついで、 n型の電極を形成するため、 第 1 5図に示されるように、 成長した各半導体層の一部をドライエッチングし、 n型 G a Nバッファ層 3を露 出する。 続いて、 Au、 A 1等からなる金属膜を成膜して、 パターニングするこ とにより P側電極 10及び n側電極 1 1の両電極を形成する。 通例、 半導体レー ザ装置は、 一つのウェハに複数の半導体レーザ装置を形成している。 従って、 ダ イシングを行って、 これらの各装置を分離する。
本半導体レーザ装置は室温において、 しきい値電流約 50 mAで連続発振した。 また、 その発振波長は約 410 nmであった。
ぐ実施例 4 >
第 18図は、 本実施例である半導体レーザ装置の光軸と交差する面での構造断 面図である。
多重量子井戸構造を有する半導体レーザは装置の例は、 (1, 0,— 1, 2) 面を 主面とするサファイア基板 3 1上に、 n型 GaNからなる低温バッファ層 2、 n 型 GaNからなる高温バッファ層 3、 n型 A 10. 2Ga0.81^クラッド層 4、 n型 GaN光ガイド層 5、 G a I n N多重量子井戸活性領域 6、 p型 GaN光ガイド 層 7、 p型 A 10.2Ga0.8?^クラッド層 8、 p型 G a Nキャップ層 9が順次積層 されて構成される。 これらの各層は、 通例の有機金属気相成長法によりェピタキ シャル成長される。 低温バッファ層 2、 高温バッファ層 3、 n型クラッド層 4、 n型光ガイド層 5、 p型光ガイド層 7、 p型クラッド層 8、 キャップ層 9の各層 の膜厚は、 それぞれ、 0. 05 m、 3 rn, 0. 3 m, 0. 1 ^m, 0. 1 Atm、 0. 3 /m, 0. 5 mである。、- 多重量子井戸活性層 6は拡大して示したように膜厚 4 nmのアンド一プ G a 0. 8 I n0. 2N井戸層 41と膜厚 6 nmのアンド一プ GaN障壁層 42が交互に 3 周期積層形成されており、 量子井戸の面方位は (1, 0,— 1, 0) 面である。 ここ で井戸層 41の組成比は歪のない状態での格子定数からのずれが e a= 1. 0%、 ec-l. 1%となるように設定されており、 二軸性の圧縮歪が印加されている。 次に、 p型層の活性化のため、 400度〜 800度で 20分〜 60分間のァニ ールを行う。 ついで、 n型の電極を形成するため、 第 8図に示されるように、 成 長した各半導体層の一部をドライエッチングし、 n型 GaNバッファ層 3を露出 する。 続いて、 Au、 A 1等からなる金属膜を成膜してパターニングすることに より P側電極 10及び n側電極 1 1を形成する。 通例、 半導体レーザ装置は、 一 つのウェハに複数の半導体レーザ装置を形成している。 (0001) 面でへき開 し長さ約 800 / mの共振器を形成し半導体レーザ装置を作製する。
本半導体レーザ装置は、室温においてしきい値電流約 60mAで連続発振した。 また、 その発振波長は約 420 nmであった。
<実施例 5 >
第 19図は、 本実施例である半導体レーザ装置の光軸と交差する面での構造断 面図である。
多重量子井戸構造を有する本半導体レーザは装置の例は、 (1, 0, 一 1, 0)面 n型 S i C基板 1 1上に、 n型 G aNからなる低温バッファ層 2、 n型 GaNか らなる高温バッファ層 3、 n型 A 10.2Ga0.8?^クラッド層 4、 n型 GaN光ガ イド層 5、 Ga I nN多重量子井戸型活性領域 6、 p型 G a N光ガイド層 7、 p 型 A 10. 2Ga0.8Nクラッド層 8、 p型 G a Nキャップ層 9が順次積層されて構 成される。 これらの各層 (及び領域) は、 通例の有機金属気相成長法によりェピ タキシャル成長される。 低温バッファ層 2、 高温バッファ層 3、 n型クラッド層 4、 n型光ガイド層 5、 p型光ガイド層 7、 p型クラッド層 8、 キャップ層 9の 膜厚は、 それぞれ、 0. 05 m、 3 im, 0. 3 m、 0. 1 m、 0. 1 m、 0. 3 m、 0. 5/imである。
多重量子井戸型活性領域 6は拡大して示したように膜厚 5nmのアンド一プ G a0.8 I n0.2N井戸層 61と 1. 6X 1019 c m一3の不純物ド一プを行った膜 厚 7 nmの nド一プ Ga。.95 I n。. Q5N障壁層 62が交互に 3周期積層形成さ れた多重量子井戸構造を有する。
ここで、 障壁層 62の不純物ドープ濃度は、 不純物から放出され井戸層に局在 する電子濃度が 3. O X 1019cm— 3となるように設定されており、 量子井戸の 面方位は(1, 0,一 1, 0) 面である。 ここで井戸層 6 1の組成比は歪のない状態 での格子定数からのずれが ea= 1. 0%、 ec= 1. 1 %となるように設定され ており、 二軸性の圧縮歪が印加されている。 二軸性の歪とは、 異なる種類の結晶 層が接合される界面における双方の結晶格子の格子定数の差に因り相互の結晶格 子に加えられる応力による歪を指し、 単に 「歪」 とも 「格子歪」 とも呼ばれるも のである。クラッド層と量子井戸層のバンドギヤップエネルギーの差 Δ E gは 0. 8 e Vとなるように設定されている。 次に、 p型層の活性化のため、 400度〜 800度で 20分〜 60分間のァニールを行う。
続いて、 Au、 A 1等からなる金属膜を成膜してパターニングすることにより P側電極 10及び n側電極 1 1を形成する。 そして、 (000 1) 面でへき開し 長さ約 800 / mの共振器を形成し半導体レーザ装置を作製する。
本半導体レーザ装置は、室温においてしきい値電流約 60mAで連続発振した。 また、 その発振波長は約 420 nmであった。
<実施例 6 >
第 20図は、 本実施例の半導体レーザ装置の光軸と交差する面での構造断面図 である。
多重量子井戸構造を有する本半導体レーザは装置の例は、 (1, 0,— 1, 2) 面 サファイア基板 31上に、 n型 A 1 Nからなる低温バッファ層 72、 n型 A 1 N からなる高温バッファ層 73、 n型 A 10.2G a0.8?^クラッド層 4、 n型 GaN 光ガイド層 5、 Ga I nN多重量子井戸活性領域 6、 p型 GaN光ガイド層 7、 P型 A 10.2Ga0.8Nクラッド層 8、 P型 G a Nキャップ層 9が順次積層されて 構成される。 これらの各層は、 通例の有機金属気相成長法によりェピタキシャル 成長される。 低温バッファ層 2、 高温バッファ層 3、 n型クラッド層 4、 n型光 ガイド層 5、 p型光ガイド層 7、 p型クラッド層 8、 キャップ層 9の各層の膜厚 は、 それぞれ、 0. 05 m、 3 m、 '0. 3 rn, 0. 1 τη, 0. 1 im, 0. 3 m、 0. 5 mである。
多重量子井戸活性層 6は拡大して示したように膜厚 4nmのアンド一プ Ga。. 8 I n0. 2N井戸層 8 1と膜厚 6 nmのアンドープ GaN障壁層 82が交互に 3 周期積層形成されており、 量子井戸の面方位は (1, 0,一 1, 2) 面である。 ここ で井戸層 81の組成比は歪のない状態での格子定数からのずれが e a = 1. 0 %、 ec= 1. 6%となるように設定されており、 二軸性の圧縮歪が印加されている。 次に、 p型層の活性化のため、 400度〜 800度で 20分〜 60分間のァニ一 ルを行う。
ついで、 n型の電極を形成するため、 成長した各半導体層の一部をドライエツ チングし、 n型 A 1 Nバッファ層 73を露出する。 続いて、 Au、 A 1等からな る金属膜を成膜してパ夕一ニングすることにより P側電極 10及び n側電極 11 を形成する。 (一 1, 2,— 1, 0)面でへき開し長さ約 800 の共振器を形成 し半導体レーザ装置を作製する。
本半導体レーザ装置は室温においてしきい値電流約 60mAで連続発振した。 また、 その発振波長は約 420 nmであった。
<実施例 7 >
第 21図は、 本実施例の半導体レーザ装置の光軸と交差する面での構造断面図 である。
多重量子井戸構造を有する本半導体レーザは装置の例は、 この多重量子井戸レ —ザは、 (0001) 面サファイア基板 1上に、 n型 A 1 Nからなる低温バッフ ァ層 72、 n型 A 1 Nからなる高温バッファ層 73、 n型 A 10.2 G a 0.8 Nクラ ッド層 4、 n型 GaN光ガイド層 5、 G a I n N多重量子井戸活性領域 6、 p型 GaN光ガイド層 7、 p型 A 10.2 G a 0. SNクラッド層 8、 p型 GaNキャップ 層 9が順次積層されて構成される。 これらの各層は、 通例の有機金属気相成長法 によりェピタキシャル成長される。 低温バッファ層 2、 高温バッファ層 3、 n型 クラッド層 4、 n型光ガイド層 5、 p型光ガイド層 7、 p型クラッド層 8、 キヤ ップ層 9の膜厚は、 それぞれ、 0. 05 m、 3 im, 0. 3 m、 0. 1 urn, 0. 1 n , 0. 3 m, 0. 5 mである。
多重量子井戸活性層 6は拡大して示したように膜厚 4 n mのアンドープ G a。 . 8 I n。. 2N井戸層 91と膜厚 6 nmのアンドープ GaN障壁層 92が交互に 3 周期積層形成されており、 量子井戸の面方位は (1, 1,一 2, 4)面である。 ここ で井戸層 91の組成比は歪のない状態での格子定数からのずれが ea=l. 0%, e c= l. 6 %となるように設定されており、 二軸性の圧縮歪が印加されている。 次に、 P型層の活性化のため、 400度〜 80 0度で 2 0分〜 6 0分間のァニー ルを行う。 ついで、 n型の電極を形成するため、 成長した各半導体層の一部をド ライエッチングし、 n型 A 1 Nバッファ層 7 3を露出する。 続いて、 Au、 A 1 等からなる金属膜を成膜してパターニングすることにより p側電極 1 0及び n側 電極 1 1を形成する。 (1, — 1, 0, 0)面でへき開し長さ約 8 0 0 mの共振器 を形成し半導体レーザ装置を作製する。
本半導体レーザは室温においてしきい値電流約 6 0 mAで連続発振した。また、 その発振波長は約 42 0 nmであった。
<実施例 8>
第 22図は、 本発明の第 6の実施例である半導体レーザ装置の斜視図、 第 2 3 A図, 第 2 3 B図、 第 2 3 C図, および第 23D図はその製造工程を示した断面 図である。 尚、 これらの図は光軸と交わる方向の断面図である。 以下、 これらの 図にしたがって、 本発明に係わる半導体レ一ザ装置およびその製造工程を説明す る。
(1、 0、 一1、 2) 面を有する GaN基板 5 1上に、 有機金属気相成長 (M 0 VPE) 法により、 バッファ層 (GaN、 0. 1 urn) 5 2を成長した後、 n型 コンタクト層 5 3 (GaN, 2 um) 、 n型クラッド層 54 (A l GaN、 1 m) 、 GaN (3 nm) 及び A 1 o. 4 G a o. 6 N ( 5 nm) の 5周期から成る歪 み量子井戸活性層 5 5、 p型クラッド層 56 (A l G aN、 1 rn) 、 p型コン 夕クト層 5 7 (GaN, 0. 3 zm) を順次形成する (第 2 3 A図) 。 ここで、 基板上の結晶成長方向は c面すなわち (0 00 1) からの傾角は 43度にする。 したがって、 結晶成長表面は R面すなわち (1, 0, — 1, 2) となる。
次に、 p型コンタクト層 5 7上に p型電極 5 8を形成する (第 2 3 B図) 。 p型 コンタクト層 5 7の表面の一部から、 n型コンタクト層 5 3に達するまで通常の 方法にてエッチングで除去しする (第 2 3 C図)。 これは n型電極 5 9を引き出し て設けるためである (第 2 3D図)。 最後に、 レーザ共振器端面 6 0が (一 1, 2, 一 1 , 0) になるようにチップに分離し、 共振器を形成することで半導体レーザ 装置が得られる。 図 2 2に完成された半導体レーザの斜視図を示す。 尚、 実用に 当たっては、 更に、 発光端面保護の為の保護膜を用いるなど任意である。
上記実施例の半導体レーザ装置において、 閾値電流 4 OmAで発振する青色の 半導体レーザ装置が実現できる。
また、 下記基板による結晶成長によって、 歪み量子井戸構造の活性層を形成し ても、 同様に良好な結果が得られた。 例 傾角 結晶成長表面
No.l (1、 0、 一 1、 3)G aN 3 2度 (1、 0、 一 1、 3) No.2 (1、 0、 一 1、 4)G aN 2 5度 (1、 0、 一 1、 4) 尚、 本発明は、 実施例 6に示した以外の構造にも有効である。 例えば、 基板は GaNに限らず、 ウルッ鉱結晶が得られる基板、 例えば、 サファイア、 スピネル、 S i C、 Z nO、 MgO、 MnO、 S i O 2、 あるいは A 1 N等の基板でも良い。 <実施例 9 >
本例を第 22図、 第 2 3 A図, 第 2 3 B図、 第 2 3 C図, および第 2 3D図を 用いて説明する。
(0 0 0 1) 面を有するサファイア基板 5 1上に、 有機金属気相成長 (MOV PE) 法により、 バッファ層 (G aN : Mgド一プ、 0. 1 zm) 5 2を成長し た後、 n型コンタクト層 5 3 (GaN, 2 m) 、 n型クラッド層 54 (A 1 G aN、 1 m) 、 I n o. 2 G a o. 8 N (3 nm) 及び GaN (5 nm) の 5周期 から成る歪み量子井戸活性層 5 5、 p型クラッド層 5 6 (A l GaN、 1 m) 、 P型コンタクト層 5 7 (GaN, 0. 3 ) を順次形成する (第 2 2 A図)。 こ こで、 基板上の結晶成長方向は c面すなわち (0 0 0 1) からの傾角は 3 9° に する。 したがって、 結晶成長表面は (1, 1、 一 2、 4) となる。
次に、 実施例 8と同様に、 p型コン クト層 7上に p型電極 5 8を形成後、 P型コンタクト層 5 7の表面の一部から、 n型コンタクト層 5 3に達するまでェ ツチングで除去する (第 2 3 C図) 。 所定位置に n型電極 5 9を設け、 最後に、 レーザ共振器端面 60が (1、 一 1、 0、 0) になるようにチップに分離し、 共 振器を形成することで半導体レーザ装置が得られる。 図 2 2に完成された半導体 レーザ装置の斜視図を示す。 尚、 実用に当たっては、'更に、 発光端面保護の為の 保護膜を用いるなど任意である。
上記実施例の素子において、 閾値電流 5 OmAで発振する青色の半導体レーザ が実現できる。
なお、 本発明は、 上述の各実施例に示した装置構造に限らず、 さまざまな半導 体レーザ装置、 例えば分布帰還型レーザ、 ブラッグ反射型レーザ、 波長可変レー ザ、 外部共振器付きレーザ、 面発光レーザにも適用できる。
また、 窒化ガリウム系の半導体材料も前述の組成に限定されず、 一般に A l x Gay l n l -x-yN (0≤χ<1, 0く y≤l、 0<x + y≤l) からなり、 活性層のバンドギヤップエネルギーがクラッド層のバンドギヤップエネルギーよ り小さくなるように x、 yを設定すればよい。 また前記 A 1 xG a y I n 1— X 一 yNの Nの一部を A sまたは Pで置換した材料を用いても同様に本発明を適用 できる。
産業上の利用可能性
本願発明に係わる光情報処理装置は、 光磁気記録、 相変化記録などを用いた光 情報処理装置に適用することが出来る。 また、 本願発明に係わる光源は上述の光 情報処理装置に適用することが出来る。 本願発明に係わる半導体発光装置は上述 の光情報処理装置に適用することが出来ると共に青色、 青一青紫色、 および青紫 色の発光色を持つ光源として用いることが出来る。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 少なくとも記録媒体に光を照射する光源と、 記録媒体からの反射光を検出 する検出器とを有し、 当該記録媒体の状態変化を読み取る機能を有する光情報処 理装置において、 前記光源は窒素を含む化合物半導体材料より成る量子井戸活性 層領域を少なくとも有する光半導体素子であり、 その閾値電流密度が 2. 2 kA / c m2以下であることを特徴とする光情報処理装置。
2. 少なくとも記録媒体に光を照射するための光源を有し、 当該光によって記 録媒体の一部の状態を変化させて記録を行う機能を有する光情報処理装置におい て、 前記光源は窒素を含む化合物半導体材料より成る量子井戸活性層領域を少な くとも有する光半導体素子であり、 その閾値電流密度が 2. 2kAZcm2以下 であることを特徴とする光情報処理装置。
3. 請求の範囲 1又は 2項のいずれかに記載の光情報処理装置において、 前記 光源の量子井戸活性領域に n型の不純物を導入し、 上記 n型不純物の濃度が 1.
5 X 1019cm_3〜5. OX 1019 c m— 3であることを特徴とする光情報処理
4. 請求の範囲 1又は 2項のいずれかに記載の光情報処理装置において、 前記 光源の量子井戸活性領域の面方位が (0001) 面から 70度〜 90度傾斜した 面、 該傾斜面から 5度以内のずれを有する面、 またはこれと等価な面であること を特徴とする光情報処理装置。
5. 請求の範囲 1又は 2項のいずれかに記載の光情報処理において、 前記光源 の量子井戸活性領域の面方位が (0001) 面から 10度〜 70度傾斜した面、 該傾斜面から 5度以内のずれを有する面、 またはこれと等価な面であることを特 徴とする光情報処理装置。
6. 少なくとも記録媒体に光を照射する光源と、 記録媒体からの反射光を検出 する検出器とを有し、 当該記録媒体の状態変化を読み取る機能を有する光情報処 理装置において、 前記光源は窒素を含む化合物半導体材料より成る量子井戸活性 層領域を少なくとも有する光半導体素子であり、 その閾値電流密度が 1. 7 kA / c m 2以下であることを特徴とする光情報処理装置。
7. 少なくとも記録媒体に光を照射するための光' を有し、 当該光によって記 録媒体の一部の状態を変化させて記録を行う機能を有する光情報処理装置におい て、 前記光源は窒素を含む化合物半導体材料より成る量子井戸活性層領域を少な くとも有する光半導体素子であり、 その閾値電流密度が 1. 7kAZcm2以下 であることを特徴とする光情報処理装置。
8. 請求の範囲 6又は 7項のいずれかに記載の光情報処理装置において、 前記 光源の量子井戸活性領域に n型の不純物を導入し、 上記 n型不純物の濃度が 1.
5 X 1019cm— 3〜5. 0 X 1019 cm— 3であり、 量子井戸活性領域の面方位 が (0001) 面から 70度〜 90度傾斜した面、 該傾斜面から 5度以内のずれ を有する面、 またはこれと等価な面であることを特徴とする光情報処理装置。
9. 請求の範囲 6又は 7項のいずれかに記載の光情報処理装置において、 前記 光源の量子井戸活性領域に n型の不純物を導入し、 上記 n型不純物の濃度が 1.
5X 1019 cm— 3〜5. 0 X 1019 cm— 3であり、 量子井戸活性領域の面方位 が (0001) 面から 10度〜 70度傾斜した面、 該傾斜面から 5度以内のずれ を有する面、 またはこれと等価な面であることを特徴とする光情報処理装置。
10. 少なくとも化合物半導体で構成され、 六方晶構造をもつ第一の結晶上に 第一導電型及び第二導電型の二層のクラッド層と、 上記クラッド層に挟まれ且つ 井戸層と該井戸層より禁制帯幅の大きい障壁層を有する量子井戸活性領域をェピ 夕キシャル成長してなる半導体発光装置であつて、 上記量子井戸活性領域に n型 の不純物を導入し、 上記井戸層におけるキャリア濃度が 5. 0 X 1018cm-3 〜1. 0 X 1 02Gcm— 3であることを特徴とする半導体発光装置。
11. 少なくとも化合物半導体で構成され、 六方晶構造をもつ第一の結晶上に 第一導電型及び第二導電型の二層のクラッド層と、 上記クラッド層に挟まれ且つ 井戸層と該井戸層より禁制帯幅の大きい障壁層を有する量子井戸活性領域をェピ タキシャル成長してなる半導体発光装置であって、 上記量子井戸活性領域に n型 の不純物を導入し、 上記 n型不純物の濃度が 1. 5 X 1019 cm— 3〜5. 0 X 1 019 c m— 3であることを特徴とする半導体発光装置。
12. 上記 n型不純物が、 上記量子井戸活性領域の障壁層だけに導入されてい ることを特徴とする請求の範囲 10又は請求の範囲 11に記載の半導体発光装置。
1 3 . 少なくとも化合物半導体で構成され、 六方蟲構造をもつ第一の結晶上に 第一導電型及び第二導電型の二層のクラッド層と、 上記クラッド層に挟まれ且つ 井戸層と該井戸層より禁制帯幅の大きい障壁層を有する量子井戸活性領域をェピ 夕キシャル成長してなる半導体発光装置であって、 上記量子井戸活性領域の面方 位が (0 0 0 1 ) 面から 7 0度〜 9 0度傾斜した面から 5度以内のずれを有する 面、 あるいはこれと等価な面であることを特徴とする半導体発光装置。
1 4. 上記量子井戸活性領域の面方位が (0 0 0 1 ) 面から 7 0度〜 9 0度傾 斜した面、 該傾斜面から 5度以内のずれを有する面、 またはこれと等価な面であ ることを特徴とする請求の範囲 1 0乃至 1 2のいずれかに記載の半導体発光装置。
1 5 . 上記量子井戸活性領域の面方位が、 ( 1 0— 1 0 ) 面から 5度以内のず れを有する面、 あるいはこれと等価な面であることを特徴とする請求の範囲 1 3 又は請求の範囲 1 4に記載の半導体発光装置。
1 6 上記量子井戸活性層の面方位が、 (1 1—2 0 ) 面から 5度以内のずれを 有する面、 あるいはこれと等価な面であることを特徴とする請求の範囲 1 3又は 請求の範囲 1 4に記載の半導体発光装置。
1 7 請求の範囲 1 3より 1 6に記載の半導体発光装置において、 レーザの偏光 方向が [ 0 0 0 1 ] 軸と垂直な方向であることを特徴とする半導体発光装置。
1 8 . 請求の範囲 1 0よ 1 7のいずれかに記載の半導体発光装置において、 上 記量子井戸活性領域が A 1 x G a y I r^ y N ( 0≤x≤ 1 、 0≤y≤l , 0≤ x + y≤l ) で構成されていることを特徴とする半導体発光装置。
1 9 . 請求の範囲 1 0乃至' 1 8のいずれかに記載の半導体発光装置において、 上記量子井戸活性領域の井戸層の二軸性応力の無い状態での格子定数が、 上記第 一の結晶の格子定数より大きい材料で構成されていることを特徴とする半導体発
2 0 . 請求の範囲 1 0乃至 1 9のいずれかに記載の半導体発光装置において、 上記第一導電型および第 2導電型クラヅド層と上記量子井戸活性層のバンドギヤ ップエネルギーの差が 0 . 3 5 e Vより大きいことを特徴とする半導体発光装置。
2 1 . 請求の範囲 1 0乃至 2 0のいずれかに記載の半導体発光装置において、 発振波長が 3 5 0 n m~ 5 5 0 n mであることを特徴とする半導体発光装置。
2 2 . 記録媒体に光を照射する光源と、 記録媒体からの反射光を検出する検出 器とを少なくとも有し、 当該記録媒体の一部の状態変化を読み取る機能を有する 光記録装置において、 前記光源はウルッ鉱型半導体材料による量子井戸構造の活 性層領域またはウルッ鉱型半導体材料による歪み量子井戸構造の活性層領域を少 なくとも有する光半導体装置であり、 その閾値電流値が 1 0 O mA以下であるこ とを特徴とする光記録装置。
2 3 . 記録媒体に光を照射するための光源と、 当該光を記録媒体に集光するた めのレンズ系とを少なくとも有し、 当該光によつて記録媒体の一部の状態を変化 させて記録を行う機能を有する光記録装置において、 前記光源はウルッ鉱型半導 体材料による量子井戸構造の活性層領域またはウルッ鉱型半導体材料による歪み 量子井戸構造の活性層領域を少なくとも有する光半導体装置であり、 その閾値電 流値が 1 0 0 mA以下であることを特徴とする光記録装置。
2 4 . ウルッ鉱型半導体材料より成る量子井戸活性層領域を少なくとも有し、 その量子井戸活性領域の結晶成長方向が [ 0 0 0 1 ] 軸 (c軸) あるいはこれと 等価な軸から 1 5 ° 以上傾斜した軸に平行であることを特徴とする半導体発光装 置。
2 5 . ウルッ鉱型半導体材料より成る歪み量子井戸活性層領域を少なくとも有 し、 その歪み量子井戸活性層領域の結晶成長方向が [ 0 0 0 1 ] 軸 (c軸) ある いはこれと等価な軸から 5 ° 以上 7 0 ° 以下の範囲で傾斜した軸に平行であるこ とを特徴とする半導体発光装置。
2 6 . ウルヅ鉱型半導体材料より成る歪み量子井戸活性層領域を少なくとも有 し、 その歪み量子井戸活性層領域の結晶成長方向が [ 0 0 0 1 ] 軸 (c軸) ある いはこれと等価な軸から 1 0 ° 以上 6 0 ° 以下の範囲で傾斜した軸に平行である ことを特徴とする半導体発光装置。
2 7 . ウルヅ鉱型半導体材料より成る歪み量子井戸活性層領域を少なくとも有 し、 その歪み量子井戸活性層領域の結晶成長方向が [ 0 0 0 1 ] 軸 (c軸) ある いはこれと等価な軸から 2 0 ° 以上 5 5 ° 以下の範囲で傾斜した軸に平行である ことを特徴とする半導体発光装置。
2 8 . 前記量子井戸活性層領域または前記歪み量子井戸活性層領域は半導体レ 一ザ共振器の一部を構成することを特徴とする請求の範囲 24、 25、 26、 ま たは 27記載の半導体発光装置。
29. 前記歪み量子井戸活性層領域は半導体レーザ共振器の一部を構成し、 そ の半導体共振器端面が、 前記歪み量子井戸活性層領域の結晶成長方向の軸および [0001] 軸 (c軸) の 2軸を含む面に平行であることを特徴とする請求の範 囲請求の範囲 25、 26、 27、 または 28記載の半導体発光装置。
30. ウルヅ鉱型半導体材料より成る歪み量子井戸活性層を少なくとも有し、 その歪み量子井戸活性層領域の結晶成長表面が ( 1, 0, — 1, N)面 (N= l、 2、 もしくは 3) あるいはこれと等価な面から 5° 以内の面であることを特徴と する半導体発光装置。
31. 前記量子井戸活性層領域または前記歪み量子井戸活性層領域は半導体レ 一ザ共振器の一部を構成し、 その半導体レーザ共振器端面が、 前記量子井戸活性 層領域または前記歪み量子井戸活性層領域の結晶成長方向の軸および [0001] 軸 (c軸) の 2軸を含む面に平行であり、 かつ (― 1 , 2 , — 1, 0) 面と等価 であることを特徴とする請求の範囲 24、 25、 26、 27、 28または 30記 載の半導体発光装置。
32. ウルッ鉱型半導体材料より成る歪み量子井戸活性層領域を少なくとも有 し、 その歪み量子井戸活性層領域の結晶成長表面が(― 1, 2, — Ι, Ν)面(N =3, 4, もしくは 5) あるいはこれと等価な面から 5 ° 以内の面であることを 特徴とする半導体発光装置。
33. 前記量子井戸活性層領域または前記歪み量子井戸活性層領域は半導体レ —ザ共振器の一部を構成し、 その半導体レーザ共振器端面が、 前記量子井戸活性 層領域または前記歪み量子井戸活性層領域の結晶成長方向の軸および [0001] 軸 (c軸) の 2軸を含む面に平行であり、 かつ ( 1, 0, — 1, 0) 面と等価な 面であることを特徴とする請求の範囲 24、 25、 26、 27、 28または 32 項記載の半導体発光装置。
34. 少なくとも化合物半導体で構成され、 第一導電型及び第二導電型の二層 のクラッド層と、 上記クラッド層に挟まれ且つ井戸層と該井戸層より禁制帯幅の 大きい障壁層を有する量子井戸活性領域を有する半導体発光装置であって、 上記 量子井戸活性層領域に n型の不純物を導入し、 上記 n型不純物の濃度が 5. 0X 1018cm— 3〜1. 0X 102Q cm— 3であることを特徴とする半導体発光装置。
35. 少なくとも化合物半導体で構成され、 第一導電型及び第二導電型の二層 のクラッド層と、 上記クラッド層に挟まれ且つ井戸層と該井戸層より禁制帯幅の 大きい障壁層を有する量子井戸活性領域を有する半導体発光装置であって、 上記 量子井戸活性層領域に n型の不純物を導入し、 上記 n型不純物の濃度が 1. 5 X 1019cm— 3〜5. 0X 1019 cm— 3であることを特徴とする半導体発光装置。
36. 上記 n型不純物が、 上記量子井戸活性領域の障壁層だけに導入されてい ることを特徴とする請求の範囲 34又は 35に記載の半導体発光装置。
37. 上記化合物半導体がウルッ鉱型半導体材料であることを特徴とする請求 の範囲 34乃至 36のいずれかに記載の半導体発光装置。
38. 少なくとも化合物半導体で構成され、 第一導電型及び第二導電型の二層 のクラッド層と、 上記クラッド層に挟まれ且つ井戸層と該井戸層より禁制帯幅の 大きい障壁層を有する量子井戸活性層領域を有する半導体発光装置であって、 上 記量子井戸活性領域はウルッ鉱型の結晶構造をもち、 上記量子井戸活性領域の面 方位が (0001) 面から 70度〜 90度傾斜した面から 5度以内のずれを有す る面、 あるいはこれと等価な面であることを特徴とする半導体発光装置。
39. 上記量子井戸活性領域の面方位が (0001) 面から 70度〜 90度傾 斜した面、 該傾斜面から 5度以内のずれを有する面、 またはこれと等価な面であ ることを特徴とする請求の範囲 34乃至 37のいずれかに記載の半導体発光装置。
40. 上記量子井戸活性領域の面方位が、 ( 1 , 0, 一 1 , 0 ) 面から 5度以内の ずれを有する面、 あるいはこれと等価な面であることを特徵とする請求の範囲 3 8又は請求の範囲 39に記載の半導体発光装置。
41. 上記量子井戸活性層の面方位が、 ( 1 , 1 ,一 2, 0 ) 面から 5度以内のず れを有する面、 あるいはこれと等価な面であることを特徴とする請求の範囲 38 又は請求の範囲 39に記載の半導体発光装置。
42. 請求の範囲 38乃至 41のいずれかに記載の半導体発光装置において、 上記量子井戸活性領域の井戸層の格子定数 aおよび cが、 それぞれ、 二軸性応力 の無い状態での格子定数 a。および c。より小さく、 e a= ( a - a 0) / a
e c= (c - c 0) /c
であらわされる歪量が
ec≤l- i x ea
の関係を満たすことを特徴とする半導体発光装置。
43. 請求の範囲 38乃至 42のいずれかに記載の半導体発光装置において、 前記量子井戸活性層領域が半導体レーザ共振器の一部を構成することを特徴とす る半導体発光装置。
44. 請求の範囲 38乃至 42のいずれかに記載の半導体発光装置において、 前記量子井戸活性層領域が半導体レーザ共振器の一部を構成し、 その半導体レー ザ共振器端面が、前記量子井戸活性層領域の結晶成長方向の軸および [000 1] 軸の 2軸を含む平面に垂直であることを特徴とする半導体発光装置。
45. 請求の範囲 38乃至 42のいずれかに記載の半導体発光装置において、 前記量子井戸活性層領域が半導体レーザ共振器の一部を構成し、 その半導体レー ザ共振器端面が前記量子井戸活性層面と平行であることを特徴とする半導体発光
46. 少なくとも化合物半導体で構成され、 第一導電型及び第二導電型の二層 のクラッド層と、 上記クラッド層に挟まれ且つ井戸層と該井戸層より禁制帯幅の 大きい障壁層を有する量子井戸活性層領域を有する半導体発光装置であって、 上 記量子井戸活性領域はウルッ鉱型の結晶構造をもち、 上記量子井戸活性領域の面 方位が (0001) 面から 10度〜 70度傾斜した面から 5度以内のずれを有す る面、 あるいはこれと等価な面であることを特徴とする半導体発光装置。
47. 上記量子井戸活性領域の面方位が (0001) 面から 1 0度〜 70度傾 斜した面、 該傾斜面から 5度以内のずれを有する面、 またはこれと等価な面であ ることを特徴とする請求の範囲 34乃至 36のいずれかに記載の半導体発光装置。
48. 上記量子井戸活性領域の面方位が、 (1, 0,— 1, 0 面 (1^= 1、 2、 もしくは 3) から 5度以内のずれを有する面、 あるいはこれと等価な面であるこ とを特徴とする請求の範囲 46又は請求の範囲 47に記載の半導体発光装置。
49. 上記量子井戸活性層の面方位が、 (1, 2, - 1, ) 面 ( =3、 4、 も しくは 5) から 5度以内のずれを有する面、 あるいはこれと等価な面であること を特徴とする請求の範囲 46又は請求の範囲 47に記載の半導体発光装置。
50. 請求の範囲 46乃至 49のいずれかに記載の半導体発光装置において、 上記量子井戸活性領域の井戸層の格子定数 aおよび cが、 それぞれ、 二軸性応力 の無い状態での格子定数 a。および c。より小さく、
e a= ( a _ a。) / a
e c= (c - c 0) /c
であらわされる歪量が
ec〉l. 1 xea
の関係を満たすことを特徴とする半導体発光装置。
51. 請求の範囲 46乃至 50のいずれかに記載の半導体発光装置において、 前記量子井戸活性層領域が半導体レーザ共振器の一部を構成することを特徴とす る半導体発光装置。
52. 請求の範囲 46乃至 50のいずれかに記載の半導体発光装置において、 前記量子井戸活性層領域が半導体レーザ共振器の一部を構成し、 その半導体レー ザ共振器端面が、前記量子井戸活性層領域の結晶成長方向の軸および [0001] 軸の 2軸を含む面に平行であることを特徴とする半導体発光装置。
53. 請求の範囲 45乃至 49のいずれかに記載の半導体発光装置において、 前記量子井戸活性層領域が半導体レーザ共振器の一部を構成し、 その半導体レー ザ共振器端面が前記量子井戸活性層面と平行であることを特徴とする半導体発光
54. 請求の範囲 34乃至 53のいずれかに記載の半導体発光装置において、 上記量子井戸活性領域が A 1 xGay I n ix_yN (0≤x≤l, 0≤y≤l、 0 ≤x + y≤l) で構成されていることを特徴とする半導体発光装置。
55. 請求の範囲 34乃至 54のいずれかに記載の半導体発光装置において、 上記第一導電型および第 2導電型クラッ'ド層と上記量子井戸活性層のバンドギヤ ップエネルギーの差が 0.35 eVより大きいことを特徴とする半導体発光装置。
56: 請求の範囲 34乃至 55のいずれかに記載の半導体発光装置において、 発振波長が 350 nm〜550 nmであることを特徴とする半導体発光装置。
57. 記録媒体に光を照射する光源と、 記録媒体べ集光する為の光学系とを少 なくとも有し、 当該記録媒体の一部の状態を変化させて記録を行なう機能を有す る光情報処理装置であって、 前記光源は 350 nmより 550 nmの波長範囲を 有し且つこの光源の閾電流密度が 2. 2KA/cm2以下であり、 前記記録媒体 の記録密度が 15 GB以上を有することを特徴とする光情報処理装置。
58. 記録媒体に光を照射する光源と、 記録媒体へ集光する為の光学系とを少 なくとも有し、 当該記録媒体の一部の状態を変化させて記録を行なう機能を有す る光情報処理装置であって、 前記光源は 350 nmより 550 nmの波長範囲を 有し且つ 10 mA以下のしきい電流を有する半導体レーザ装置であることを特徴 とする光情報処理装置。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001230497A (ja) * 1999-12-06 2001-08-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 窒化物半導体装置
JP2001339102A (ja) * 2000-05-29 2001-12-07 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 窒化物系化合物半導体発光素子
JP2005057308A (ja) * 2004-11-12 2005-03-03 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物半導体素子
KR100589537B1 (ko) * 2002-03-08 2006-06-13 도요다 고세이 가부시키가이샤 Ⅲ족 질화물계 화합물 반도체 레이저
JP2007184585A (ja) * 2005-12-29 2007-07-19 Shogen Koden Kofun Yugenkoshi 半導体発光素子及びその製造方法
WO2008126695A1 (ja) * 2007-04-06 2008-10-23 Sumitomo Electric Industries, Ltd. 窒化物系半導体発光素子、および窒化物系半導体発光素子を作製する方法
JP2009231609A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体発光素子の製造方法
JP2009259864A (ja) * 2008-04-11 2009-11-05 Sumitomo Electric Ind Ltd Iii族窒化物半導体レーザ
JP2010010300A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 窒化ガリウム系半導体発光素子及びエピタキシャルウエハ
USRE42008E1 (en) 1999-06-07 2010-12-28 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
JP2015122529A (ja) * 2005-06-01 2015-07-02 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 発光デバイスおよびその作製方法

Families Citing this family (134)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001217456A (ja) * 2000-02-03 2001-08-10 Sharp Corp 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
JP2001339121A (ja) * 2000-05-29 2001-12-07 Sharp Corp 窒化物半導体発光素子とそれを含む光学装置
US6909120B2 (en) * 2000-11-10 2005-06-21 Sharp Kabushiki Kaisha Nitride semiconductor luminous element and optical device including it
US6773504B2 (en) * 2001-04-12 2004-08-10 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Oxygen doping method to gallium nitride single crystal substrate and oxygen-doped N-type gallium nitride freestanding single crystal substrate
US8633093B2 (en) * 2001-04-12 2014-01-21 Sumitomo Electric Industries Ltd. Oxygen doping method to gallium nitride single crystal substrate
JP2002314205A (ja) * 2001-04-19 2002-10-25 Sharp Corp 窒化物半導体発光素子ならびにそれを用いた光学装置および発光装置
US7252712B2 (en) 2001-06-06 2007-08-07 Ammono Sp. Z O.O. Process and apparatus for obtaining bulk monocrystalline gallium-containing nitride
TW546855B (en) * 2001-06-07 2003-08-11 Sumitomo Chemical Co Group 3-5 compound semiconductor and light emitting diode
DE10135189A1 (de) * 2001-07-19 2003-02-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtemittierende Vorrichtung auf Basis eines Galliumnitrid-basierten Verbindungshalbleiters und Verfahren zu deren Herstellung
US7057211B2 (en) * 2001-10-26 2006-06-06 Ammono Sp. Zo.O Nitride semiconductor laser device and manufacturing method thereof
CA2464083C (en) 2001-10-26 2011-08-02 Ammono Sp. Z O.O. Substrate for epitaxy
US7148520B2 (en) 2001-10-26 2006-12-12 Lg Electronics Inc. Diode having vertical structure and method of manufacturing the same
JP2003289176A (ja) * 2002-01-24 2003-10-10 Sony Corp 半導体発光素子およびその製造方法
US20030189215A1 (en) 2002-04-09 2003-10-09 Jong-Lam Lee Method of fabricating vertical structure leds
US8294172B2 (en) 2002-04-09 2012-10-23 Lg Electronics Inc. Method of fabricating vertical devices using a metal support film
US7335262B2 (en) 2002-05-17 2008-02-26 Ammono Sp. Z O.O. Apparatus for obtaining a bulk single crystal using supercritical ammonia
WO2003098757A1 (fr) 2002-05-17 2003-11-27 Ammono Sp.Zo.O. Structure d'element electroluminescent comprenant une couche de monocristaux de nitrure en vrac
US20060138431A1 (en) * 2002-05-17 2006-06-29 Robert Dwilinski Light emitting device structure having nitride bulk single crystal layer
US6841802B2 (en) 2002-06-26 2005-01-11 Oriol, Inc. Thin film light emitting diode
PL225422B1 (pl) * 2002-06-26 2017-04-28 Ammono Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością Sposób otrzymywania objętościowych monokryształów azotku zawierającego gal
JP2004128444A (ja) * 2002-07-31 2004-04-22 Shin Etsu Handotai Co Ltd 発光素子及びそれを用いた照明装置
KR100543696B1 (ko) * 2002-09-09 2006-01-20 삼성전기주식회사 고효율 발광 다이오드
DE60329713D1 (de) * 2002-12-11 2009-11-26 Ammono Sp Zoo Schabloneartiges substrat und verfahren zu seiner herstellung
EP1590509B1 (en) * 2002-12-11 2014-02-12 Ammono S.A. Process for obtaining bulk monocrystalline gallium-containing nitride
US7408201B2 (en) * 2004-03-19 2008-08-05 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Polarized semiconductor light emitting device
US7808011B2 (en) * 2004-03-19 2010-10-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Semiconductor light emitting devices including in-plane light emitting layers
US7285799B2 (en) * 2004-04-21 2007-10-23 Philip Lumileds Lighting Company, Llc Semiconductor light emitting devices including in-plane light emitting layers
KR101361630B1 (ko) * 2004-04-29 2014-02-11 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 방사선 방출 반도체 칩의 제조 방법
JP2005340765A (ja) * 2004-04-30 2005-12-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体発光素子
JP3833674B2 (ja) * 2004-06-08 2006-10-18 松下電器産業株式会社 窒化物半導体レーザ素子
JP5014804B2 (ja) * 2004-06-11 2012-08-29 アンモノ・スプウカ・ジ・オグラニチョノン・オドポヴィエドニアウノシツィオン バルク単結晶ガリウム含有窒化物およびその用途
PL371405A1 (pl) * 2004-11-26 2006-05-29 Ammono Sp.Z O.O. Sposób wytwarzania objętościowych monokryształów metodą wzrostu na zarodku
US7432531B2 (en) * 2005-02-07 2008-10-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor device
JP4618118B2 (ja) * 2005-12-14 2011-01-26 沖電気工業株式会社 受動モード同期半導体レーザ及び光クロック信号抽出装置
US20080149946A1 (en) 2006-12-22 2008-06-26 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Semiconductor Light Emitting Device Configured To Emit Multiple Wavelengths Of Light
US8044381B2 (en) * 2007-07-30 2011-10-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Light emitting diode (LED)
US8403885B2 (en) 2007-12-17 2013-03-26 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Catheter having transitioning shaft segments
JP5085369B2 (ja) * 2008-02-18 2012-11-28 日本オクラロ株式会社 窒化物半導体発光装置及びその製造方法
US8129749B2 (en) * 2008-03-28 2012-03-06 Intel Corporation Double quantum well structures for transistors
JP4539752B2 (ja) * 2008-04-09 2010-09-08 住友電気工業株式会社 量子井戸構造の形成方法および半導体発光素子の製造方法
US20090283746A1 (en) * 2008-05-15 2009-11-19 Palo Alto Research Center Incorporated Light-emitting devices with modulation doped active layers
US8097081B2 (en) 2008-06-05 2012-01-17 Soraa, Inc. High pressure apparatus and method for nitride crystal growth
US8871024B2 (en) 2008-06-05 2014-10-28 Soraa, Inc. High pressure apparatus and method for nitride crystal growth
US9157167B1 (en) 2008-06-05 2015-10-13 Soraa, Inc. High pressure apparatus and method for nitride crystal growth
US8847249B2 (en) 2008-06-16 2014-09-30 Soraa, Inc. Solid-state optical device having enhanced indium content in active regions
US8303710B2 (en) 2008-06-18 2012-11-06 Soraa, Inc. High pressure apparatus and method for nitride crystal growth
WO2011044554A1 (en) 2009-10-09 2011-04-14 Soraa, Inc. Method for synthesis of high quality large area bulk gallium based crystals
US8767787B1 (en) 2008-07-14 2014-07-01 Soraa Laser Diode, Inc. Integrated laser diodes with quality facets on GaN substrates
US8805134B1 (en) 2012-02-17 2014-08-12 Soraa Laser Diode, Inc. Methods and apparatus for photonic integration in non-polar and semi-polar oriented wave-guided optical devices
WO2010017148A1 (en) 2008-08-04 2010-02-11 Soraa, Inc. White light devices using non-polar or semipolar gallium containing materials and phosphors
US8284810B1 (en) * 2008-08-04 2012-10-09 Soraa, Inc. Solid state laser device using a selected crystal orientation in non-polar or semi-polar GaN containing materials and methods
US8979999B2 (en) 2008-08-07 2015-03-17 Soraa, Inc. Process for large-scale ammonothermal manufacturing of gallium nitride boules
US8430958B2 (en) 2008-08-07 2013-04-30 Soraa, Inc. Apparatus and method for seed crystal utilization in large-scale manufacturing of gallium nitride
US8323405B2 (en) 2008-08-07 2012-12-04 Soraa, Inc. Process and apparatus for growing a crystalline gallium-containing nitride using an azide mineralizer
US8021481B2 (en) * 2008-08-07 2011-09-20 Soraa, Inc. Process and apparatus for large-scale manufacturing of bulk monocrystalline gallium-containing nitride
US10036099B2 (en) 2008-08-07 2018-07-31 Slt Technologies, Inc. Process for large-scale ammonothermal manufacturing of gallium nitride boules
US20100031873A1 (en) * 2008-08-07 2010-02-11 Soraa, Inc. Basket process and apparatus for crystalline gallium-containing nitride
US8148801B2 (en) 2008-08-25 2012-04-03 Soraa, Inc. Nitride crystal with removable surface layer and methods of manufacture
US7976630B2 (en) 2008-09-11 2011-07-12 Soraa, Inc. Large-area seed for ammonothermal growth of bulk gallium nitride and method of manufacture
US8354679B1 (en) 2008-10-02 2013-01-15 Soraa, Inc. Microcavity light emitting diode method of manufacture
US8455894B1 (en) 2008-10-17 2013-06-04 Soraa, Inc. Photonic-crystal light emitting diode and method of manufacture
USRE47114E1 (en) 2008-12-12 2018-11-06 Slt Technologies, Inc. Polycrystalline group III metal nitride with getter and method of making
US8461071B2 (en) 2008-12-12 2013-06-11 Soraa, Inc. Polycrystalline group III metal nitride with getter and method of making
US8878230B2 (en) 2010-03-11 2014-11-04 Soraa, Inc. Semi-insulating group III metal nitride and method of manufacture
US9543392B1 (en) 2008-12-12 2017-01-10 Soraa, Inc. Transparent group III metal nitride and method of manufacture
US8987156B2 (en) 2008-12-12 2015-03-24 Soraa, Inc. Polycrystalline group III metal nitride with getter and method of making
US8247886B1 (en) 2009-03-09 2012-08-21 Soraa, Inc. Polarization direction of optical devices using selected spatial configurations
US8299473B1 (en) 2009-04-07 2012-10-30 Soraa, Inc. Polarized white light devices using non-polar or semipolar gallium containing materials and transparent phosphors
US8837545B2 (en) 2009-04-13 2014-09-16 Soraa Laser Diode, Inc. Optical device structure using GaN substrates and growth structures for laser applications
DE112010001615T5 (de) * 2009-04-13 2012-08-02 Soraa, Inc. Stuktur eines optischen Elements unter Verwendung von GaN-Substraten für Laseranwendungen
US8634442B1 (en) 2009-04-13 2014-01-21 Soraa Laser Diode, Inc. Optical device structure using GaN substrates for laser applications
US8373153B2 (en) * 2009-05-26 2013-02-12 University Of Seoul Industry Cooperation Foundation Photodetectors
US8306081B1 (en) 2009-05-27 2012-11-06 Soraa, Inc. High indium containing InGaN substrates for long wavelength optical devices
US8791499B1 (en) 2009-05-27 2014-07-29 Soraa, Inc. GaN containing optical devices and method with ESD stability
US9250044B1 (en) 2009-05-29 2016-02-02 Soraa Laser Diode, Inc. Gallium and nitrogen containing laser diode dazzling devices and methods of use
US10108079B2 (en) 2009-05-29 2018-10-23 Soraa Laser Diode, Inc. Laser light source for a vehicle
US8427590B2 (en) 2009-05-29 2013-04-23 Soraa, Inc. Laser based display method and system
US9829780B2 (en) 2009-05-29 2017-11-28 Soraa Laser Diode, Inc. Laser light source for a vehicle
US9800017B1 (en) 2009-05-29 2017-10-24 Soraa Laser Diode, Inc. Laser device and method for a vehicle
US8509275B1 (en) 2009-05-29 2013-08-13 Soraa, Inc. Gallium nitride based laser dazzling device and method
US8247887B1 (en) 2009-05-29 2012-08-21 Soraa, Inc. Method and surface morphology of non-polar gallium nitride containing substrates
US8367925B2 (en) * 2009-06-29 2013-02-05 University Of Seoul Industry Cooperation Foundation Light-electricity conversion device
US8748862B2 (en) * 2009-07-06 2014-06-10 University Of Seoul Industry Cooperation Foundation Compound semiconductors
US8809834B2 (en) 2009-07-06 2014-08-19 University Of Seoul Industry Cooperation Foundation Photodetector capable of detecting long wavelength radiation
US8227793B2 (en) 2009-07-06 2012-07-24 University Of Seoul Industry Cooperation Foundation Photodetector capable of detecting the visible light spectrum
US8395141B2 (en) * 2009-07-06 2013-03-12 University Of Seoul Industry Cooperation Foundation Compound semiconductors
JP2011023473A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Sumitomo Electric Ind Ltd Iii族窒化物半導体レーザダイオード
JP4978667B2 (ja) * 2009-07-15 2012-07-18 住友電気工業株式会社 窒化ガリウム系半導体レーザダイオード
US8368990B2 (en) 2009-08-21 2013-02-05 University Of Seoul Industry Cooperation Foundation Polariton mode optical switch with composite structure
US9000466B1 (en) 2010-08-23 2015-04-07 Soraa, Inc. Methods and devices for light extraction from a group III-nitride volumetric LED using surface and sidewall roughening
US8750342B1 (en) 2011-09-09 2014-06-10 Soraa Laser Diode, Inc. Laser diodes with scribe structures
US8435347B2 (en) 2009-09-29 2013-05-07 Soraa, Inc. High pressure apparatus with stackable rings
US8368047B2 (en) * 2009-10-27 2013-02-05 University Of Seoul Industry Cooperation Foundation Semiconductor device
US8058641B2 (en) 2009-11-18 2011-11-15 University of Seoul Industry Corporation Foundation Copper blend I-VII compound semiconductor light-emitting devices
US8905588B2 (en) 2010-02-03 2014-12-09 Sorra, Inc. System and method for providing color light sources in proximity to predetermined wavelength conversion structures
US10147850B1 (en) 2010-02-03 2018-12-04 Soraa, Inc. System and method for providing color light sources in proximity to predetermined wavelength conversion structures
US8451876B1 (en) 2010-05-17 2013-05-28 Soraa, Inc. Method and system for providing bidirectional light sources with broad spectrum
US8313964B2 (en) 2010-06-18 2012-11-20 Soraa, Inc. Singulation method and resulting device of thick gallium and nitrogen containing substrates
US8293551B2 (en) 2010-06-18 2012-10-23 Soraa, Inc. Gallium and nitrogen containing triangular or diamond-shaped configuration for optical devices
US9450143B2 (en) 2010-06-18 2016-09-20 Soraa, Inc. Gallium and nitrogen containing triangular or diamond-shaped configuration for optical devices
US9564320B2 (en) 2010-06-18 2017-02-07 Soraa, Inc. Large area nitride crystal and method for making it
US8729559B2 (en) 2010-10-13 2014-05-20 Soraa, Inc. Method of making bulk InGaN substrates and devices thereon
US8816319B1 (en) 2010-11-05 2014-08-26 Soraa Laser Diode, Inc. Method of strain engineering and related optical device using a gallium and nitrogen containing active region
US9048170B2 (en) 2010-11-09 2015-06-02 Soraa Laser Diode, Inc. Method of fabricating optical devices using laser treatment
US9595813B2 (en) 2011-01-24 2017-03-14 Soraa Laser Diode, Inc. Laser package having multiple emitters configured on a substrate member
US9025635B2 (en) 2011-01-24 2015-05-05 Soraa Laser Diode, Inc. Laser package having multiple emitters configured on a support member
US8786053B2 (en) 2011-01-24 2014-07-22 Soraa, Inc. Gallium-nitride-on-handle substrate materials and devices and method of manufacture
US9093820B1 (en) 2011-01-25 2015-07-28 Soraa Laser Diode, Inc. Method and structure for laser devices using optical blocking regions
US9287684B2 (en) 2011-04-04 2016-03-15 Soraa Laser Diode, Inc. Laser package having multiple emitters with color wheel
EP2533380B8 (en) * 2011-06-06 2017-08-30 Mellanox Technologies, Ltd. High speed lasing device
US8492185B1 (en) 2011-07-14 2013-07-23 Soraa, Inc. Large area nonpolar or semipolar gallium and nitrogen containing substrate and resulting devices
US8971370B1 (en) 2011-10-13 2015-03-03 Soraa Laser Diode, Inc. Laser devices using a semipolar plane
US9694158B2 (en) 2011-10-21 2017-07-04 Ahmad Mohamad Slim Torque for incrementally advancing a catheter during right heart catheterization
US10029955B1 (en) 2011-10-24 2018-07-24 Slt Technologies, Inc. Capsule for high pressure, high temperature processing of materials and methods of use
US8482104B2 (en) 2012-01-09 2013-07-09 Soraa, Inc. Method for growth of indium-containing nitride films
US9020003B1 (en) 2012-03-14 2015-04-28 Soraa Laser Diode, Inc. Group III-nitride laser diode grown on a semi-polar orientation of gallium and nitrogen containing substrates
US10559939B1 (en) 2012-04-05 2020-02-11 Soraa Laser Diode, Inc. Facet on a gallium and nitrogen containing laser diode
US9800016B1 (en) 2012-04-05 2017-10-24 Soraa Laser Diode, Inc. Facet on a gallium and nitrogen containing laser diode
US9343871B1 (en) 2012-04-05 2016-05-17 Soraa Laser Diode, Inc. Facet on a gallium and nitrogen containing laser diode
US9099843B1 (en) 2012-07-19 2015-08-04 Soraa Laser Diode, Inc. High operating temperature laser diodes
US8971368B1 (en) 2012-08-16 2015-03-03 Soraa Laser Diode, Inc. Laser devices having a gallium and nitrogen containing semipolar surface orientation
US10957816B2 (en) 2013-02-05 2021-03-23 International Business Machines Corporation Thin film wafer transfer and structure for electronic devices
US8916451B2 (en) * 2013-02-05 2014-12-23 International Business Machines Corporation Thin film wafer transfer and structure for electronic devices
US9059013B2 (en) 2013-03-21 2015-06-16 International Business Machines Corporation Self-formation of high-density arrays of nanostructures
FR3019380B1 (fr) * 2014-04-01 2017-09-01 Centre Nat Rech Scient Pixel semiconducteur, matrice de tels pixels, structure semiconductrice pour la realisation de tels pixels et leurs procedes de fabrication
US9787963B2 (en) 2015-10-08 2017-10-10 Soraa Laser Diode, Inc. Laser lighting having selective resolution
DE112017006331T5 (de) * 2016-12-16 2019-09-19 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optisches modul
US10174438B2 (en) 2017-03-30 2019-01-08 Slt Technologies, Inc. Apparatus for high pressure reaction
US10771155B2 (en) 2017-09-28 2020-09-08 Soraa Laser Diode, Inc. Intelligent visible light with a gallium and nitrogen containing laser source
US10222474B1 (en) 2017-12-13 2019-03-05 Soraa Laser Diode, Inc. Lidar systems including a gallium and nitrogen containing laser light source
US10551728B1 (en) 2018-04-10 2020-02-04 Soraa Laser Diode, Inc. Structured phosphors for dynamic lighting
US11239637B2 (en) 2018-12-21 2022-02-01 Kyocera Sld Laser, Inc. Fiber delivered laser induced white light system
US11421843B2 (en) 2018-12-21 2022-08-23 Kyocera Sld Laser, Inc. Fiber-delivered laser-induced dynamic light system
US11884202B2 (en) 2019-01-18 2024-01-30 Kyocera Sld Laser, Inc. Laser-based fiber-coupled white light system

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07297476A (ja) * 1994-04-21 1995-11-10 Hitachi Ltd 半導体レーザ装置
JPH0888441A (ja) * 1994-09-19 1996-04-02 Nichia Chem Ind Ltd 窒化ガリウム系化合物半導体レーザ素子及びその製造方法
JPH08111558A (ja) * 1994-10-07 1996-04-30 Hitachi Ltd 半導体レーザ素子
JPH08191171A (ja) * 1995-01-12 1996-07-23 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物半導体レーザ素子
JPH08213692A (ja) * 1995-02-03 1996-08-20 Hitachi Ltd 半導体レーザ装置
JPH08274414A (ja) * 1995-01-31 1996-10-18 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物半導体レーザ素子

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2679974B2 (ja) 1986-04-23 1997-11-19 株式会社日立製作所 半導体レーザ装置
JP2704181B2 (ja) * 1989-02-13 1998-01-26 日本電信電話株式会社 化合物半導体単結晶薄膜の成長方法
US5146465A (en) * 1991-02-01 1992-09-08 Apa Optics, Inc. Aluminum gallium nitride laser
JPH0864912A (ja) 1994-08-26 1996-03-08 Rohm Co Ltd 半導体発光素子およびその製法
ID16181A (id) * 1995-12-25 1997-09-11 Sony Corp Alat semi konduktor dengan permukaan terbelah
US5812576A (en) * 1996-08-26 1998-09-22 Xerox Corporation Loss-guided semiconductor lasers

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07297476A (ja) * 1994-04-21 1995-11-10 Hitachi Ltd 半導体レーザ装置
JPH0888441A (ja) * 1994-09-19 1996-04-02 Nichia Chem Ind Ltd 窒化ガリウム系化合物半導体レーザ素子及びその製造方法
JPH08111558A (ja) * 1994-10-07 1996-04-30 Hitachi Ltd 半導体レーザ素子
JPH08191171A (ja) * 1995-01-12 1996-07-23 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物半導体レーザ素子
JPH08274414A (ja) * 1995-01-31 1996-10-18 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物半導体レーザ素子
JPH08213692A (ja) * 1995-02-03 1996-08-20 Hitachi Ltd 半導体レーザ装置

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE45672E1 (en) 1999-06-07 2015-09-22 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
USRE42008E1 (en) 1999-06-07 2010-12-28 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
JP2001230497A (ja) * 1999-12-06 2001-08-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 窒化物半導体装置
JP4601808B2 (ja) * 1999-12-06 2010-12-22 パナソニック株式会社 窒化物半導体装置
JP2001339102A (ja) * 2000-05-29 2001-12-07 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 窒化物系化合物半導体発光素子
KR100589537B1 (ko) * 2002-03-08 2006-06-13 도요다 고세이 가부시키가이샤 Ⅲ족 질화물계 화합물 반도체 레이저
JP4622466B2 (ja) * 2004-11-12 2011-02-02 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体素子
JP2005057308A (ja) * 2004-11-12 2005-03-03 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物半導体素子
US10529892B2 (en) 2005-06-01 2020-01-07 The Regents Of The University Of California Technique for the growth and fabrication of semipolar (Ga,Al,In,B)N thin films, heterostructures, and devices
JP2017195396A (ja) * 2005-06-01 2017-10-26 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 発光デバイスおよびその作製方法
JP2015122529A (ja) * 2005-06-01 2015-07-02 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 発光デバイスおよびその作製方法
JP2007184585A (ja) * 2005-12-29 2007-07-19 Shogen Koden Kofun Yugenkoshi 半導体発光素子及びその製造方法
WO2008126695A1 (ja) * 2007-04-06 2008-10-23 Sumitomo Electric Industries, Ltd. 窒化物系半導体発光素子、および窒化物系半導体発光素子を作製する方法
JP2009231609A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体発光素子の製造方法
JP2009259864A (ja) * 2008-04-11 2009-11-05 Sumitomo Electric Ind Ltd Iii族窒化物半導体レーザ
JP2010010300A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 窒化ガリウム系半導体発光素子及びエピタキシャルウエハ

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