WO1998002026A1 - Appareil de montage de composants electroniques - Google Patents

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WO1998002026A1
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switching
unit
load
nozzle
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PCT/JP1997/002295
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Satoshi Shida
Wataru Hirai
Muneyoshi Fujiwara
Hiroshi Ohta
Yuichi Honkawa
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component mounting device for mounting an electronic component on an electronic circuit board.
  • FIG. 10 is a perspective view showing an overall schematic configuration of a conventional electronic component mounting apparatus.
  • reference numeral 101 denotes a transport unit for loading and unloading the electronic circuit board 102
  • reference numeral 103 denotes a driving unit (XY robot), which is a nozzle unit for sucking and mounting electronic components.
  • the head portion 105 having the inside is positioned at an arbitrary position.
  • 106 is an electronic component supply unit that supplies electronic components
  • 107 is a nozzle change unit that replaces the nozzle held by the nozzle unit 104 depending on the component to be mounted
  • 108 is a nozzle change unit that sucks and holds the nozzle.
  • It is a recognition unit that recognizes the holding posture of the electronic components and performs correction.
  • FIG. 11 is a sectional view of a main part showing a configuration of a nozzle unit of a conventional electronic component mounting apparatus.
  • 11 is a motor for determining the position in the rotation direction
  • 11 is a speed reduction unit for improving rotation accuracy
  • 11 is a suction nozzle for sucking and holding electronic components
  • 1 1 4 is adsorption
  • a panel for urging the chirtle 113 is a pressing portion for transmitting a panel force.
  • the electronic circuit board 102 shown in FIG. 10 is carried into the mounting position by the carrier unit 101.
  • the drive unit 103 positions the head unit 105 on the electronic component supply unit 106, and after positioning, the nozzle unit 104 in the head unit 105 descends to suck the electronic component. .
  • the nozzle 104 is moved up, and the head 105 is positioned at the mounting position by the drive 103.
  • the suction position of the electronic component sucked by the nozzle unit 104 is recognized by the recognition unit 108, and the control unit (not shown) performs a correction calculation and performs position correction.
  • the nozzle 104 descends, and the electronic components are mounted on the electronic circuit board 102.
  • the speed at which the nozzle portion 104 descends and descends is mechanically fixed and cannot be varied.
  • the biasing force when mounting electronic components is also specified by panel 114.
  • the conventional electronic component mounting apparatus can mount electronic components only with a constant urging force and at a constant speed when the nozzle descends. Therefore, there has been a demand for quality improvement such as reduction of damage to electronic components, and now there are many types of electronic components, and there is also a demand that large connectors should be inserted into electronic circuit boards. The need for a function that can apply a high load has emerged. Disclosure of the invention
  • the present invention solves this problem.
  • the impact load on the electronic components is reduced.
  • the purpose is to deepen responsiveness.
  • the present invention sets an arbitrary urging force by changing a fluid pressure on a suction nozzle when mounting a plurality of types of electronic components on an electronic circuit board.
  • the biasing force can be corrected for each suction nozzle, and the electronic component mounting speed can be varied.
  • the present invention relates to a component supply unit that supplies an electronic component to a predetermined position, and an electronic component mounting device that mounts the electronic component by a suction nozzle unit on an electronic circuit board conveyed by a conveyance unit and positioned at the predetermined position.
  • the suction nozzle unit includes an automatically detachable suction nozzle for sucking and holding an electronic component, a positioning unit for positioning a rotation direction and a height direction of the suction nozzle, and urging the suction nozzle downward.
  • a pressure control unit for the In the present invention, the switching of the timing of the biasing force can be performed before or at the time of mounting the electronic component on the electronic circuit board.
  • the nozzle weight is corrected to reduce the damage to the electronic component, and the ability to handle the component can be greatly expanded to semiconductor devices that are easily damaged. Yes. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part showing a configuration of a suction nozzle unit of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an operation block diagram of the electropneumatic regulator that switches the fluid pressure applied to the pressing portion shown in FIG.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating the operating principle of the electropneumatic regulation of FIG.
  • FIG. 4 is a block diagram of a system for switching the pressure of the load (biasing force) switching nozzle unit according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a block diagram of a system for performing load correction according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram showing an operation mechanism of the measuring unit in FIG.
  • FIG. 7 is a diagram showing a load profile of an input voltage and an actual load in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining the timing of the switching of the urging force before the mounting of the electronic component according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining the timing of switching of the urging force when the electronic component is mounted according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a perspective view showing an overall schematic configuration of a conventional electronic component mounting apparatus.
  • FIG. 11 is a sectional view of a main part showing the configuration of the nozzle unit of FIG.
  • FIG. 1 is a sectional view of a main part showing a configuration of a suction nozzle unit of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • reference numeral 1 denotes an electronic component
  • 2 denotes a suction nozzle that suctions and holds the electronic component
  • 3 denotes a positioning portion that positions the suction nozzle 2 in a rotation direction and a height direction and transmits an urging force.
  • the positioning portion a ball spline or the like can be used, and it is particularly preferable in that the rolling motion of the hard sphere is used so that the frictional resistance when sliding is low. 4 receives the fluid pressure, This is a pressing portion that converts to an actual load. This pressing portion is made of biston rubber.
  • a hardened steel or the like can be used, and it is particularly preferable because fluid resistance between the holder and the biston can be prevented because of abrasion resistance and easy processing accuracy.
  • rubber such as bellofram can be used as the rubber, and is particularly preferable in that the rolling operation of the rubber is used, and the sliding resistance is low, and there is no fluid leakage and the pressure is easily applied uniformly.
  • Reference numeral 5 denotes a motor for performing a rotary motion
  • 6 denotes a deceleration unit for improving the rotational accuracy of the motor 5.
  • a harmonic ball speed reducer with little backlash can be used.
  • FIG. 2 is an operation block diagram of the electropneumatic regulator 40 for switching the fluid pressure applied to the pressing portion 4 shown in FIG. 1
  • FIG. 3 is a diagram illustrating the operation principle of the electropneumatic regulation of FIG. It is.
  • the operation of the electropneumatic regulator 40 shown in FIGS. 2 and 3 will be described.
  • the flapper 7 composed of a piezoelectric element bends in a direction to close the orifice 8, and the pressure in the back pressure chamber 9 increases.
  • the pressure acts on the upper part of the diaphragm 10 and pushes down the exhaust valve 11, and the valve 12 associated therewith moves downward, opening the air supply port 13.
  • Part of the supply pressure b becomes the output pressure c via the air supply port 13.
  • This output pressure c is converted into an electric signal via the pressure sensor 14 and fed back to the controller 15. This makes it possible to control minute pressure.
  • the target output pressure c is applied to the pressing portion 4 and converted into the actual load.
  • Fig. 4 is a block diagram of a system for switching the pressure of the load (biasing force) switching nozzle unit 20.
  • the pressure The switching unit 40a is the electropneumatic regulator 40 described in FIGS. 2 and 3, and the pressure control unit 40b performs D / A conversion of a predetermined load and converts a predetermined voltage signal into an electropneumatic regulator. Send to evening 40.
  • the timing switching section 40c changes the voltage of the electropneumatic regulator 40 by changing the voltage, and is performed by the main controller.
  • FIG. 5 is a block diagram of a system for performing load correction.
  • the measuring section 50a is composed of a dummy gauge 18 of a measuring jig and a strain gauge 16 for measuring an actual load
  • the control storage section 50b is a section of the measured load. It is a main controller for storing results.
  • FIG. 6 is a diagram showing the operating mechanism of the measuring section 50a of FIG. 5. The measurement procedure is as follows. First, the dummy gauge 18 is sucked by the suction nozzle 2, and an arbitrary nozzle set to the suction nozzle 2 is set. It descends to the height H at the descending speed V and is grounded to the strain gauge 16. At this time, as shown in FIGS.
  • a voltage is applied to the electropneumatic regulator 40 for each minute unit, and at that time, the load output from the strain gauge 16 is measured, and a load profile is created.
  • the relationship between the input voltage and the actual load at this time is shown in FIG. 7.
  • the horizontal axis shows the input voltage (V) to the electropneumatic regulator 40, and the vertical axis shows the actual load (kgf) of the load cell. That is, from Fig. 7, the input voltage and the actual load are in a proportional relationship.
  • this load profile is input as data to the control unit of the electronic component mounting apparatus, and based on the data, the voltage to be input to the electropneumatic regulator 40 is obtained from the load required for the purpose, and arbitrarily determined.
  • the load can be switched.
  • FIGS. 8 and 9 are diagrams illustrating the timing of switching the biasing force of the load (biasing force) switching nozzle unit.
  • Figure 8 shows the electronic components The timing of the switching of the biasing force before mounting is shown.
  • reference numeral 17 denotes an electronic circuit board.
  • Fig. 8 (1) and (2) show the operation change of the suction nozzle 2
  • Fig. 8 (3) and (4) show the pressure profile at low load and high load
  • Fig. 8 (5) shows the installation.
  • 9 shows a speed profile.
  • 8 Lower to the position of the nozzle speed switching height H2 shown in (5).
  • the command input voltage (V) is given to the electropneumatic regulator 40 based on the load profile (Fig. 7), and the load is always high (Fig. 8 (4)).
  • the pressure is always switched from pressure P2 to low pressure P1, and the pressure unit of the urging force switching nozzle unit is attached. Change power.
  • the nozzle 2 descends to the position of the nozzle speed switching height H2, as shown in Fig. 8 (5), it switches to the low speed V2 and descends to the upper surface height H1 of the electronic circuit board 17 Then, a load is applied to the electronic component 1 on the electronic circuit board. After installation, return to normal pressure P 2 at the desired nozzle height H.
  • Fig. 9 shows the timing of switching the biasing force when mounting electronic components.
  • Figs. 9 (1) to (3) show the operation change state of the suction nozzle 2
  • Figs. 9 (4) and (5) show the low load and high load.
  • Fig. 9 (6) shows the adsorption velocity profile.
  • an arbitrary urging force switching mechanism using a fluid is provided, and when a nozzle change is performed in accordance with the type of electronic component, an automatic strain gauge is used.
  • an automatic strain gauge is used.

Description

明 細 書 電 子 部 品 装 着 装 置 技術分野
本発明は電子部品を電子回路基板上に実装する電子部品装着装置 に関するものである。 背景技術
近年、 電子回路基板への電子部品装着装置は高速化と電子部品の 装着精度向上、 さらには多品種の電子部品装着への対応、 及び電子 部品の品質向上が望まれている。
図 1 0は従来例の電子部品装着装置の全体概要構成を示す斜視図 である。 図 1 0において、 1 0 1は電子回路基板 1 0 2を搬入 ·搬 出する搬送部、 1 0 3は駆動部 （X Yロボッ ト） であり、 電子部品 を吸着 ·装着するノズル部 1 0 4を内部に有するヘッ ド部 1 0 5を 任意の位置に位置決めするものである。 1 0 6は電子部品を供給す る電子部品供給部、 1 0 7は実装する部品によってノズル部 1 0 4 が保持するノズルを交換するノズルチェンジ部、 1 0 8は、 ノズル が吸着保持している電子部品の保持姿勢を認識し、 補正を行う認識 部である。
図 1 1は従来例の電子部品装着装置のノズルュニッ 卜の構成を示 す要部断面図である。 図 1 1において、 1 1 1は回転方向の位置決 めを行うモ一夕、 1 1 2は回転精度を向上させるための減速部、 1 1 3は電子部品を吸着保持するための吸着ノズル、 1 1 4は吸着ノ ズル 1 1 3を付勢するためのパネ、 1 1 5はパネ力を伝達するため の押圧部である。 次に、 上記部材で構成された電子部品装着装置 （図 1 0 ) と、 ノ ズルユニッ ト （図 1 1 ) の動作を、 以下説明する。
図 1 0に示す電子回路基板 1 0 2は搬送部 1 0 1により装着位置 に搬入される。 駆動部 1 0 3はヘッ ド部 1 0 5を電子部品供給部 1 0 6上に位置決めし、 位置決め後、 へッ ド部 1 0 5内のノズル部 1 0 4が下降し電子部品を吸着する。
次に電子部品吸着後、 ノズル部 1 0 4は上昇し、 ヘッ ド部 1 0 5 は駆動部 1 0 3によって装着位置に位置決めされる。 この移動の際 、 ノズル部 1 0 4が吸着した電子部品の吸着姿勢を認識部 1 0 8に て認識し、 制御部 （図示せず） が補正演算をし、 位置補正を行う。 位置補正後、 ノズル部 1 0 4は下降し、 電子回路基板 1 0 2上に電 子部品を装着する。
この電子部品装着装置においては、 機構上、 ノズル部 1 0 4が下 降するときの速度は一定で可変にすることはできない。 また、 電子 部品装着時の付勢力もパネ 1 1 4により規定されている。 上述したように、 従来の電子部品装着装置は、 電子部品に対し、 単に一定の付勢力で、 及びノズルの下降時一定の速度でしか装着で きない。 そこで、 電子部品へのダメージ低減といった品質向上、 さ らに、 現在では電子部品も多品種になり、 大型コネクターも電子回 路基板に挿入したいといった要望もでており、 これを実現するため には高荷重を加えることができる機能の必要性が出てきた。 発明の開示
本発明は、 この課題を解決するもので、 電子部品へのダメージを なくすため、 電子部品への衝撃荷重を低減し、 さらには、 荷重範囲 を大幅に拡大することで電子部品の多品種への対応力を深めること を目的とするものである。
本発明は上記課題を解決し目的を達成するために、 複数種類の電 子部品を電子回路基板上に装着するとき、 吸着ノズルに対し、 流体 圧力を可変にすることで任意の付勢力が設定でき、 さらに、 吸着ノ ズルごとに付勢力の補正を行い、 かつ電子部品装着速度も可変にす ることができるようにしたものである。
本発明によれば、 高荷重の必要な電子部品や挿入部品でダメージ を受けやすい半導体素子などの各種電子部品まで対応できる。 本発明は電子部品を所定位置に供給する部品供給部と、 搬送部に よって搬送され所定位置に位置決めされた電子回路基板上に、 吸着 ノズルュニッ トにより電子部品装着を行う電子部品装着装置におい て、
前記吸着ノズルュニッ 卜は、 電子部品を吸着保持する自動着脱可 能な吸着ノズルと、 前記吸着ノズルの回転方向及び高さ方向を位置 決めするための位置決め部と、 前記吸着ノズルを下方向に付勢する ために流体を用いて押圧する押圧部と、 付勢力を切り替えるための 流体圧力切り替え部と、 前記吸着ノズルの付勢力のタイ ミング切り 替えを行う夕ィミング切り替え部と、 所望の荷重に制御するための 圧力制御部とを有する。 本発明は付勢力のタイ ミング切り替えは、 電子部品を電子回路基 板上に装着前、 もしくは装着時に行うことができ、 高荷重の必要な 電子部品や挿入部品でダメージを受けやすい半導体素子などの電子 部品に応じてノズル交換をしたとき、 ノズル重量などを補正して電 子部品へのダメージを低減したり、 ダメージの受けやすい半導体素 子といったものまで部品対応力が大幅に拡張できるという作用を有 する。 図面の簡単な説明
図 1は本発明の実施形態における電子部品装着装置の吸着ノズル ュニッ トの構成を示す要部断面図である。 図 2は図 1に示す押圧部にかかる流体圧力の切り替えを行う電空 レギユレ一夕の動作ブロック図である。 図 3は図 2の電空レギュレー夕の動作原理を説明する図である。 図 4は本発明の実施形態における荷重 （付勢力） 切り替えノズル ュニッ 卜の圧力切り替えを行うシステムのプロック図である。 図 5は本発明の実施形態における荷重補正を行うシステムのプロ ック図である。 図 6は図 5の測定部の動作機構を示す図である。 図 7は本発明の実施形態における入力電圧と実荷重との荷重プロ ファイルを示す図である。
図 8は本発明の実施形態における電子部品装着前の付勢力切り替 えの夕イ ミングを説明する図である。 図 9は本発明の実施形態における電子部品装着時の付勢力切り替 えのタイ ミングを説明する図である。 図 1 0は従来例の電子部品装着装置の全体概要構成を示す斜視図 ίぁ 。 図 1 1は図 1 0のノズルュニッ 卜の構成を示す要部断面図である
発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施の形態について、 図 1から図 9を用いて説明 する。
図 1は本発明の実施の形態における電子部品装着装置の吸着ノズ ルユニッ トの構成を示す要部断面図である。 図 1において、 1は電 子部品、 2は電子部品 1を吸着保持する吸着ノズル、 3は、 吸着ノ ズル 2を回転方向及び高さ方向に位置決め、 かつ付勢力を伝達する 位置決め部である。 この位置決め部としては、 ボールスプラインな どが使用でき、 特に剛球の転がり運動の利用により、 摺動するとき の摩擦抵抗が低いという点で好ましい。 4は、 流体圧力を受けて、 実荷重に変換する押圧部である。 この押圧部はビス トンゃゴムで構 成される。 ビス トンとしては、 焼き入れ鋼といったものが使用でき 、 特に耐摩耗性や加工精度が出しやすいことによりホルダ一とビス トン間の流体漏れを防ぐことができるといった点で好ましい。 また 、 ゴムはベロフラムといったものが使用でき、 特にゴムの転がり運 転を利用し、 摺動抵抗が低いという点や、 流体漏れがなく、 圧力が 均一にかかりやすいといった点で好ましい。 5は回転運動を行うた めのモ一夕、 6はモ一夕 5の回転精度を向上するための減速部であ る。 この減速部としては、 バックラヅシの少ないハーモニックゃボ —ル減速機などが使用できる。
図 2は図 1に示す押圧部 4にかかる流体圧力の切り替えを行う電 空レギユレ一夕 4 0の動作プロック図、 図 3は図 2の電空レギュレ —夕 4 0の動作原理を説明する図である。 ここで、 図 2 , 図 3に示 す電空レギユレ一夕 4 0の動作について説明する。 まず、 入力信号 aが増大すると、 圧電素子で構成されたフラッパ 7がオリフィス 8 を閉じる方向に撓み、 背圧室 9の圧力が上昇する。 前記圧力は、 ダ ィャフラム 1 0の上部に作用し、 排気弁 1 1を押し下げ、 これと連 動したバルブ 1 2が下方に動き、 給気口 1 3が開く。 供給圧力 bの 一部は給気口 1 3を介して出力圧力 cとなる。 この出力圧力 cは圧 力センサ 1 4を介して、 電気信号に変換されコントローラ 1 5にフ イードバックされる。 これにより、 微小な圧力を制御することが可 能となる。 そして、 目標とする出力圧力 cを押圧部 4に加え、 実荷 重に変換する。
図 4は荷重 （付勢力） 切り替えノズルュニッ ト 2 0の圧力切り替 えを行うためのシステムのブロック図である。 図 4において、 圧力 切り替え部 4 0 aは前記図 2 , 図 3で説明した電空レギユレ一夕 4 0であり、 圧力制御部 4 0 bは所定の荷重を D / A変換し、 所定の 電圧信号を電空レギュレー夕 4 0へ送信する。 タイ ミング切り替え 部 4 0 cは電空レギユレ一夕 4 0の電圧を変更しタイ ミングを変更 するものでメインのコントローラにて行う。
図 5は荷重補正を行うシステムのプロック図である。 図 5におい て、 測定部 5 0 aは測定用の治具のダミーゲージ 1 8と実荷重を測 定するための歪ゲージ 1 6より構成され、 制御記憶部 5 0 bは前記 測定された荷重結果を記憶するためのメインコントローラである。 図 6は図 5の測定部 5 0 aの動作機構を示す図であり、 その測定 の手順は、 まず、 ダミーゲージ 1 8を吸着ノズル 2が吸着し、 吸着 ノズル 2が設定された任意のノズル高さ Hまで下降速度 Vにて下降 し、 歪ゲージ 1 6に接地される。 このとき、 図 2 , 図 3に示したと おり電空レギユレ一夕 4 0に微小単位ごとに電圧を加え、 そのとき 、 歪ゲージ 1 6より出力される荷重を測定し、 荷重プロファイルを 作成する。 この時の入力電圧と実荷重との関係を図 7に示し、 横軸 に電空レギュレータ 4 0への入力電圧 （ V ) 、 縦軸にはロードセル の実荷重 （k g f ) をとつてある。 即ち、 図 7から入力電圧と実荷 重とは比例関係にある。
これにより、 この荷重プロファイルを電子部品装着装置の制御部 にデータとして入力し、 前記データに基づき、 目的として必要な荷 重より、 電空レギユレ一夕 4 0に入力すべき電圧を求め、 任意に荷 重を切り替えることができる。
図 8 , 図 9は荷重 （付勢力） 切り替えノズルュニッ 卜の付勢力切 り替えのタイ ミングを説明する図である。 ここで、 図 8は電子部品 装着前の付勢力切り替え夕ィ ミングを示し、 図中の 1 7は電子回路 基板である。 また、 図 8 ( 1 ) と （2) は吸着ノズル 2の動作変化 状態、 図 8 (3) と （4) は低荷重， 高荷重のときの圧力プロファ ィル、 図 8 (5) は装着速度のプロファイルを示している。 電子部 品 1を吸着ノズル 2にて吸着保持した図 8 ( 1 ) 及び図 8 (5) に 示す状態でノズル原点高さ H 3の位置より高速度 V 1にて図 8 (2 ) 及び図 8 ( 5 ) に示すノズル速度切り替え高さ H 2の位置まで下 降する。
このノズル原点高さ H 3の時点で、 荷重プロファイル （図 7) に 基づき、 電空レギユレ一夕 40に指令の入力電圧 （V) を与え、 高 荷重の場合 （図 8 (4) ) は常時圧力 P 2から高圧力 P 3に、 低荷 重の場合 （図 8 (3) ) は常時圧力 P 2から低圧力 P 1に圧力を切 り替え、 付勢力切り替えノズルュニッ 卜の加圧部の付勢力を変化さ せる。 その後、 ノズル速度切り替え高さ H 2の位置までノズル 2が 下降した後、 図 8 (5) に示すように、 低速度 V 2に切り替え、 電 子回路基板 1 7の上面高さ H 1まで下降し、 電子回路基板上の電子 部品 1に荷重を加え装着する。 装着後、 任意のノズル高さ Hにて常 時圧力 P 2に戻す。
図 9は電子部品装着時の付勢力切り替えタイミングを示し、 図 9 ( 1 ) ないし （3) は吸着ノズル 2の動作変化状態、 図 9 (4) と (5) は低荷重、 高荷重のときの圧力プロファイル、 図 9 (6 ) は 吸着速度プロファイルを示している。 まず、 電子部品 1を吸着ノズ ル 2にて吸着保持した図 9 ( 1 ) 及び図 9 (6) に示す状態でノズ ル原点高さ H 3の位置より高速度 V 1にて図 9 (2) 及び図 9 (6 ) に示すノズル速度切り替え高さ H 2の位置まで下降する。 その後 、 ノズル速度切り替え高さ H 2の位置まで吸着ノズル 2が下降した 後、 図 9 ( 6 ) に示すように低速度 V 2に切り替え、 電子回路基板 1 7の上面高さ H 1までの図 9 ( 3 ) に示す位置まで吸着ノズル 2 を下降する。 吸着ノズル 2が下降した時点で、 荷重プロファイル （ 図 7 ) に基づき、 電空レギユレ一夕 4 0に指令の入力電圧 Vを与え 、 高荷重の場合 （図 9 ( 5 ) ) は常時圧力 P 2から高圧力 P 3に、 低荷重の場合 （図 9 ( 4 ) ) は常時圧力 P 2から低圧力 P 1に圧力 を切り替える。 このように付勢力切り替えノズルュニッ 卜の加圧部 の付勢力を変化させ、 電子回路基板上の電子部品 1に荷重を加え装 着する。 装着後、 任意のノズル高さ Hにて常時圧力 P 2に戻す。 以上説明したように本発明の電子部品装着装置によれば、 流体を 用いた任意付勢力切り替え機構を設けたことと、 電子部品の品種に 応じてノズルチェンジを行うときに歪ゲージを用いて自動で付勢力 の補正機能を設けたことと、 装着下降速度を任意のノズルの高さに より、 任意の速度に切り替える機能を設けたことにより、 今まで電 子部品に与えていたダメージを低減できると同時に、 半導体素子部 品など、 マイクロクラックが入りやすいものに対しても対応可能と なり、 品質上大幅な改善が見られる。
また、 今まで実装が不可能であったコネクタ一といった高荷重を 有する異形電子部品の実装が可能となり、 対象部品も大幅に広げる ことが可能になり、 さらに人による手付け作業もなくすことができ 生産性向上及び無人稼動を可能にすることができるようになった。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 電子部品を所定位置に供給する部品供給部と、 搬送部によつ て搬送され所定位置に位置決めされた電子回路基板上に、 吸着ノズ ルュニッ トにより電子部品装着を行う電子部品装着装置において、 前記吸着ノズルュニッ トは、 電子部品を吸着保持する自動着脱可 能な吸着ノズルと、 前記吸着ノズルの回転方向及び高さ方向を位置 決めするための位置決め部と、 前記吸着ノズルを下方向に付勢する ために流体を用いて押圧する押圧部と、 付勢力を切り替えるための 流体圧力切り替え部と、 前記吸着ノズルの付勢力のタイ ミング切り 替えを行うタイ ミング切り替え部と、 所望の荷重に制御するための 圧力制御部とを有し、 電子部品装着荷重を切り替えることができる ようにしたことを特徴とする電子部品装着装置。
2 . 前記付勢力の夕イ ミング切り替えは、 電子部品を電子回路基 板上に装着前、 もしくは装着時に行うことを特徴とする請求項 1記 載の電子部品装着装置。
3 . 前記吸着ノズルを用いて、 ダミーゲージを吸着し、 歪ゲージ を用いて装着荷重を測定する測定部と、 予め前記荷重測定結果を記 憶する制御記憶部を有し、 任意の装着荷重を設定できることを特徴 とする請求項 1記載の電子部品装着装置。
4 . 装置下降速度を任意のノズル高さの位置で、 任意の速度に切 り替える機能を設けたことを特徴とする請求項 1記載の電子部品装 5
10
15
20
25
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