WO1997027564A1 - Datenkarte und verfahren zur herstellung einer datenkarte, sowie vorrichtung zur herstellung einer datenkarte - Google Patents

Datenkarte und verfahren zur herstellung einer datenkarte, sowie vorrichtung zur herstellung einer datenkarte Download PDF

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Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf eine Datenkarte (1) mit einem Kartenkörper (2) bestehend aus wenigstens einer Kartendecklage (3) und wenigstens einer Kartenbodenlage (4), deren äußere Abmessungen sich entsprechen, und einem innerhalb des Kartenkörpers (2) zwischen Kartendecklage (3) und Kartenbodenlage (4) eingepaßten Modulelement (5) mit einer integriert ausgebildeten elektronischen Schaltung (6) zur Verarbeitung und/oder Speicherung personenbezogener Daten. Zwischen dem Modulelement (5) und der Kartendecklage (3) und/oder der Kartenbodenlage (4) ist zur Ausfüllung von vorhandenen Hohlräumen (13) in dem Modulelement (5) bzw. zwischen Modulelement (5) und der Kartendecklage (3) und/oder Kartenbodenlage (4) und/oder von vorhandenen überstehenden Erhebungen (9, 10) auf der Oberfläche des Modulelementes (5) eine nivellierende Ausgleichsschicht aus einem Nivellierungsmaterial (14) angeordnet bzw. ausgebildet.

Description

Beschreibung
Bezeichnung der Erfindung:
Datenkarte und Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte, sowie Vorrichtung zur Herstellung einer Datenkarte
Die Erfindung bezieht sich auf eine Datenkarte mit mit einem Kartenkörper bestehend aus wenigstens einer Kartendecklage und wenigstens einer Kartenbodenlage, deren äußere Abmessun- gen sich entsprechen, und einem innerhalb des Kartenkörpers zwischen Kartendecklage und Kartenbodenlage eingepaßten Modu¬ lelement mit einer integriert ausgebildeten elektronischen Schaltung zur Verarbeitung und/oder Speicherung personenbezo¬ gener Daten. Die Erfindung bezieht sich ferner auf ein Ver- fahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte, sowie auf ei¬ ne Vorrichtung zur Herstellung einer derartigen Chipkarte.
Die Anwendungsmöglichkeiten von in der Regel im Scheckkarten¬ format ausgebildeten Chipkarten sind aufgrund einer hohen funktionalen Flexibilität äußerst vielseitig geworden und nehmen mit der steigenden Rechenleistung und Speicherkapazi¬ tät der verfügbaren integrierten Schaltungen weiterhin zu. Neben den derzeit typischen Anwendungsfeldern solcher Chip¬ karten in der Form von Krankenversichertenkarten, Gleitzeit- erfassungskarten, Telefonkarten ergeben sich zukünftig insbe¬ sondere Anwendungen im elektronischen Zahlungsverkehr, bei der Zugriffskontrolle auf Rechner, bei geschützten Datenspei¬ chern und dergleichen. Hinsichtlich der Art der Kopplung an ein Terminal bzw. ein Lesegerät unterscheidet man kontaktbe- haftete Chipkarten und sogenannte kontaktlose Chipkarten. Bei einer kontaktbehafteten Chipkarte erfolgt die Kontaktierung durch ein metallisches Kontaktfeld mit üblicherweise nach ei¬ nem ISO-Standard normierter Kontaktelemente. Die Zuverlässig¬ keit von Chipkarten mit Kontakten konnte zwar aufgrund der steigenden Produktionserfahrung der Hersteller in den vergan¬ genen Jahren stetig verbessert werden, so daß zum Beispiel die Ausfallquote von Telefonkarten über eine Lebensdauer von einem Jahr heute deutlich unter ein Promille liegt. Nach wie vor sind jedoch Kontakte eine der häufigsten Fehlerquellen in elektromechanischen Systemen. Störungen können zum Beispiel durch Verschmutzung oder Abnutzung der Kontakte entstehen. Beim Einsatz in mobilen Geräten können Vibrationen zu kurz¬ zeitigen Kontaktunterbrechungen führen. Da die Kontakte auf der Oberfläche der Chipkarte direkt mit den Eingängen der in¬ tegrierten Schaltung verbunden sind, besteht darüber hinaus die Gefahr, daß elektrostatische Entladungen die integrierte Schaltung im Innern der Karte schwächen oder gar zerstören können. Diese technischen Probleme werden von der kontaktlo¬ sen Chipkarte umgangen. Neben diesen technischen Vorteilen bietet die kontaktlose Chipkarte darüber hinaus eine Reihe interessanter neuer Möglichkeiten in der Anwendung für den Kartenherausgeber und den Kartenbenutzer. So müssen kontakt¬ lose Chipkarten zum Beispiel nicht unbedingt in einen Karten¬ leser eingesteckt werden, sondern es gibt Systeme, die über eine Entfernung von bis zu einem Meter funktionieren. Ein breites Anwendungsgebiet stellt beispielsweise der öffentli- che Personennahverkehr dar, wo in möglichst kurzer Zeit mög¬ lichst viele Personen erfaßt werden müssen. Neben weiteren Vorteilen bietet die kontaktlose Chipkarte den Vorzug, daß keine technischen Elemente an der Kartenoberfläche sichtbar sind, so daß die optische Gestaltung der Kartenoberfläche nicht durch Magnetstreifen oder Kontaktflächen eingeschränkt wird. Die Nachteile bei den derzeit verfügbaren kontaktlosen Chipkarten liegen vor allem in den zusätzlichen Bauelementen wie Übertragungsspulen oder Kondensatorplatten, die in die Karte zu integrieren sind. Dies führt dazu, daß bis heute die Herstellung von kontaktlosen Chipkarten deutlich teurer ist als die vergleichbarer Karten mit Kontakten. Darüber hinaus ist die in der kontaktlosen Chipkarte erforderliche Elektro¬ nik zur kontaktlosen Übertragung von elektrischen Signalen an das Terminal aufwendiger. Im Prinzip geeignet hierfür sind Schaltungen, die eine Signalübertragung mittels Mikrowellen, optischer Signale, kapazitiver oder induktiver Kopplung er¬ möglichen, wobei sich wegen der flachen Bauform der Chipkarte am ehesten die kapazitive und die induktive Kopplung eignen. Derzeit erfolgt bei den meisten kontaktlosen Karten die Über¬ tragung auf induktivem Wege, mit dem sich sowohl die Daten wie auch die Energieübertragung realisieren lassen. So sind im Kartenkörper als Koppelelemente eine oder mehrere Indukti¬ onsspulen integriert ausgebildet. Die Übertragung von elek¬ trischen Signalen erfolgt nach dem Prinzip des lose gekoppel¬ ten Transformators, wobei die Trägerfrequenz beispielsweise im Bereich zwischen 100 und 300 kHz oder bei einigen MHz, insbesondere der Radiofrequenz von 13,56 MHz liegt. Hierfür werden Induktionsspulen mit einem gegenüber der Grundfläche des Halbleiterchips von in der Größenordnung etwa 10 mm2 we¬ sentlich größeren Spulenflächen von typischerweise etwa 30 bis 40 cm* benötigt, wobei die Induktionsspulen auf geeignete Weise mit der auf dem Halbleiterchip befindlichen Schaltung kontaktiert werden müssen. Hierbei wird der Halbleiterchip zunächst auf einem Zwischenträger positioniert, fixiert und elektrisch kontaktiert. Anschließend wird zum Schutz gegen Umwelteinflüsse eine Umhüllung vorgesehen, vorzugsweise mit einer Duroplast-Kunststoffmasse. Der den Halbleiterchip ab¬ stützende Träger, welcher zunächst als separates Bauteil vor¬ liegt und üblicherweise auch Chipmodul genannt wird, wird an¬ schließend mit der in der Regel nur wenige Windungen aufwei¬ senden und flach ausgebildeten Induktionsspule vorzugsweise durch Schweißen, Weich- oder Hartlöten kontaktiert und schließlich zur Fertigstellung der Chipkarte in den Karten¬ körper einlaminiert.
Die Materialien, der Aufbau und die Herstellung des Karten- körpers einer Chipkarte werden im wesentlichen durch die Funktionselemente der Karte sowie durch die Belastung der Karte bei der Handhabung während der Anwendung bestimmt. Heu¬ te übliche Materialien für Datenkarten sind Polyvinylclorid (PVC) , welches das preisgünstigste aller verfügbaren Materia- lien darstellt und ein weites Einsatzspektrum abdeckt, Acryl- nitril-Butadien-Styrol (ABS) , welches sich insbesondere durch eine hohe Festigkeit und Temperaturbeständigkeit auszeichnet, sowie Polycarbonat, welches hohe Langlebigkeit ermöglicht, allerdings teurer ist. Zur Herstellung einer Datenkarte wird in der Regel das Laminierverfahren angewendet, bei dem ver¬ schiedene Folien, die Deckfolien und die Inlett-Folien des zumeist als separaten, vorgefertigten Bauelementes vorliegen¬ den Chipmoduls fest mit dem Kartenkörper verschweißt wird. Mit diesem Verfahren lassen sich hohe Ansprüche an die Ver¬ bundqualität zwischen Chipmodul und Kartenkörper erfüllen, wobei der Chip praktisch nicht mehr aus der Karte herausge- löst werden kann, ohne diese zu zerstören. Üblicherweise wer¬ den die Deckfolien vor dem Zusammenfügen mit einer durch Frä¬ sen erzeugten Ausnehmung versehen, in welche das Chipmodul eingeklebt wird. Zur Egalisierung des vorhandenen Höhenaus¬ gleiches von Teilstrukturen des Chipmoduls und zur Ausfüllung von Hohlräumen kommen Zwischenlagen aus Thermoplast-Folien zum Einsatz, die vorab stanz- und/oder frästechnisch herge¬ stellte Ausnehmungen und Löcher besitzen, in welche das Chip¬ modul eingesetzt werden kann. Ein Nachteil der Auflaminierung von derartigen Zwischenlagen liegt darin, daß aufgrund einer Vielzahl vorliegender Chipmodule mit unterschiedlichen Abmes¬ sungen und Bauhδhen und unterschiedlichen Anordnungen der Teilstrukturen eine vollständige Gleichmäßigkeit der Egali¬ sierung in der Massenfertigung von Datenkarten nicht erzielt werden kann. Darüber hinaus erfordern die zum Zwecke des Hö- henausgleiches mit Ausnehmungen und Öffnungen versehenen Zwi¬ schenlagen einen gewissen Herstellungsaufwand, welcher zur Verteuerung der in hohen Stückzahlen gefertigten Datenkarten beiträgt.
Der Erfindung liegt die Aufc oe zugrunde, eine Datenkarte wie insbesondere eine kontaktlos rhipkarte, ein Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte, sowie eine Vorrichtung zur Her¬ stellung einer solchen Datenkarte zur Verfügung zu stellen, welche bzw. welches eine einfachere und damit kostengünstige- re Montage unter Berücksichtigung fertigungsbedingter Maß- und Lagetoleranzen, dabei eine hohe Zuverlässigkeit und Le¬ bensdauer der Datenkarte gewährleistet. Diese Aufgabe wird durch eine Datenkarte gemäß Anspruch 1, ein Verfahren zu ihrer Herstellung gemäß Anspruch 2, sowie durch eine Vorrichtung zur Herstellung einer Datenkarte gemäß Anspruch 12 gelöst.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, zur Egalisierung des Hδhen- ausgleiches von Teilstrukturen des Modulelementes bzw. der Kartendecklage und Kartenbodenlage und zur Ausfüllung von Hohlräumen innerhalb des Modulelementes bzw. von Hohlräumen zwischen Modulelement und der Kartendecklage und/oder Karten¬ bodenlage ein zwischen dem Modulelement und der Kartendeckla¬ ge und/oder der Kartenbodenlage anzuordnende nivellierende Ausgleichsschicht aus einem Nivellierungsmaterial vorzusehen.
Dem Prinzip der Erfindung folgend wird das Nivellierungsmate¬ rial der Ausgleichschicht in flüssiger oder wenigstens nahezu flüssiger Konsistenz beim Zusammenfügen von Kartenbodenlage, Kartendecklage, und Modulelement aufgetragen und daran an- schließend ausgehärtet. Ein wesentliches Merkmal des Nivel- lierungsmaterials besteht darin, daß es im unausgehärteten Zustand ein Fluidverhalten mit definierter Viskosität be¬ sitzt, um ein Ausfüllen von Vertiefungen und Strukturen, bei¬ spielsweise von Durchgangs- und Sacklochbohrungen in der In- lett-Trägerfolie des Modulelementes, und von Erhebungen von Teilstrukturen des Modulelementes, beispielsweise von Strei¬ fenwellenleitern einer Induktionsspule und Preßmassenkörper zu ermöglichen. Der besondere Vorteil besteht darin, daß fer¬ tigungsbedingte Maß- und Lagetoleranzen durch die Flüssigpha- se des Nivellierungsmateriales ausgeglichen werden können. Nach dem Auftrag kann das Nivellierungsmaterial durch Wärme oder Lichtstrahlung ausgehärtet werden. Bei Verwendung eines UV-härtenden Lackes für das Nivellierungsmaterial kann durch kurzzeitige Bestrahlung mit einer oder mehreren Lichtquellen, vorzugsweise mit Wellenlängen im UV-Bereich eine langlebige Aushärtung und damit ausreichende mechanische Festigkeit der Ausgleichsschicht erzielt werden. Vorzugsweise ist hierbei wenigstens der dem Modulelement zugeordnete Abschnitt von Kartendecklage und/oder Kartenbodenlage aus einem für die Lichtstrahlung transparenten oder wenigstens durchscheinenden Material hergestellt. Vorteilhaft sind insbesondere nichtpig- mentierte, hochamorphe, dünne Thermoplast-Folien für die Kar¬ tendecklage und/oder die Kartenbodenlage des Kartenkörpers.
Zur Erzielung einer möglichst schnellen Polymerisation sind für das Nivellierungsmaterial der Ausgleichsschicht insbeson- dere UV-härtende Epoxide mit kationischer Nachhärtung geeig¬ net. Diese härten beispielsweise in weniger als 60 Sekunden vollständig aus und sind daher für die Massenfertigung von Datenkarten geeignet. Verursacht werden die hochkinetischen chemischen Umsetzungen durch im Epoxid befindliche und die den kationischen Prozeß auslösenden Indikatoren, beispiels¬ weise aus SbF6. Kationisch UV-härtende Epoxidharze können einkomponentig zur Verfügung gestellt werden, so daß ein auf¬ wendiges Anmischen von Einzelkomponenten entfallen kann. Dem¬ gegenüber besitzen Topfzeiten untergeordnete Bedeutung.
Im Hinblick auf laminiertechnische Vorteile kann die zur Ab¬ stützung des Modulelementes vorgesehene Trägerlage, die zwi¬ schen Kartendecklage und Kartenbodenlage angeordnet ist, aus einem artgleichen Thermoplastmaterial bestehen wie die Deck- lagen. Bei einer besonders bevorzugten Ausführung ist daher vorgesehen, daß das Material von Kartendecklage und/oder Kar¬ tenbodenlage und/oder Trägerlage ein Thermoplast-Material aufweist, insbesondere Polyvinylclorid, Polycarbonat, Poly¬ propylen, Acryl-Butadien-Styrol und/oder Polyamid. Für den Fall, daß die Trägerlage bzw. Folie ebenfalls aus einem die¬ ser Thermoplaste besteht, sollte der UV-härtende Lack als Ni¬ vellierungsmaterial der Ausgleichsschicht dilathermisch, d.h. im Hinblick der bei Festkörpern zu beobachtenden relativen Änderung der räumlichen Abmessungen bei Änderung der Tempera- tur, zum Material der Trägerlage angepaßt sein, um bei Erwär¬ mung oder Abkühlung des Kartenkδrpers bimorphbedingte Verfor¬ mungen aufgrund unterschiedlicher Formgebungen zu vermeiden. Der lineare Ausdehnungskoeffizient von ABS beträgt etwa 100 ppm/K, von PVC 80 bis 150 ppm/K, von PC 70 ppm/K und von PP 150 bis 200 ppm/K. Die höchsten thermischen Ausdehnungskoef¬ fizienten von einkomponentigen UV-härtenden Epoxidharzen be- tragen etwa 80 bis 120 ppm/K, d.h. sie liegen etwas unterhalb der Werte für die Materialien der Deck- oder Trägerlagen, wo¬ bei sich sämtliche genannten Werte auf den Temperaturbereich von etwa 20 bis 80° Celsius beziehen. Um trotzdem eine Ver¬ formung nach Auftrag und Aushärtung des Nivellierungsmateri- als und Aufheizung bzw. Abkühlung des Kartenkörpers zu ver¬ meiden, sollte die Materialsteifigkeit möglichst niedrig sein. Kennzeichen für die Materialsteifigkeit ist der E- Modul . Da dieser an dünnen Klebstoffschichten nur schwer me߬ bar ist, kann als indirekte Nachweisgröße die Härte herange- zogen werden. Die niedrigste Härte dieser Systeme liegt bei Shore A 20 (nach DIN 53505) . Eingestellt wird dieser Wert durch sehr hohe Zusätze von Flexibilisierern, beispielsweise von Polyolen. Sie können in der gleichen Volumenkonzentration wie das Harz des Nivellierungsmateriales vorliegen.
Damit die Fluidphase des Nivellierungsmateriales nicht zu dünnflüssig ist, da sie ansonsten während der Aufbringung seitlich über die Kanten von Modulelement bzw. Trägerlage tritt und das Laminierwerkzeug verschmiert, kann die flüssige Phase des Nivellierungsmaterials mit einem Tixotropiermittel, beispielsweise mit PA-Pasten und -Wachsen bzw. mit einem Ver¬ dicker versehen sein. Als Verdicker sind Aerosite (eingetra¬ genes Warenzeichen) vorteilhaft, welche aus amorphen Si02 be¬ stehen.
Weitere Merkmale, Vorteile und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Zeichnung. Es zeigt:
Figur l eine schematische Ansicht einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Herstellung einer Datenkarte; und Figur 2 eine schematische Teilansicht einer Vorrichtung zur Herstellung einer Datenkarte gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Die in den Figuren 1 und 2 schematisch gezeichneten Darstel¬ lungen zeigen Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Vor¬ richtung und Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte 1, welche eine Kartenkörper 2 bestehend aus wenigstens einer Kartendecklage 3 und wenigstens einer Kartenbodenlage 4, de- ren äußere Abmessungen sich entsprechen, und ein innerhalb des Kartenkörpers 2 zwischen Kartendecklage 3 und Kartenbo¬ denlage 4 eingepaßtes Modulelement 5 mit einer (lediglich schematisch angedeuteten) integriert ausgebildeten elektroni¬ schen Schaltung 6 zur Verarbeitung und/oder Speicherung per- sonenbezogener Daten aufweist. Das Modulelement 5 wird als eigenständiges, separates Bauteil in an sich bekannter Weise gefertigt und umfaßt neben der integriert ausgebildeten elek¬ tronischen Schaltung 6 weitere Komponenten, die nicht expli¬ zit dargestellt sind, insbesondere einen Preßmassenkörper 7, in welchem ein mit der elektronischen Schaltung 6 verbundenes Koppelelement, insbesondere eine Induktionsspule mit strei- fenförmig gefertigten Spulenwindungen eingepaßt sein kann. Bei dem Ausführungsbeispiel nach Figur 2 kann das separat ge¬ fertigte Modulelement darüber hinaus insbesondere eine Trä- gerfolie 8 besitzen, die fest mit den übrigen Bestandteilen des Modulelementes 5 verbunden ist und zur mechanischen Ab¬ stützung insbesondere einer Induktionsspule dient. In jedem Fall besitzt das Modulelement 5 in den Figuren lediglich schematisch angedeutete Erhebungen 9, 10 gegenüber einer Re- ferenzoberflache 11, 12 des Modulelementes 5 sowie Hohlräume und Vertiefungen, beispielsweise aufgrund von Durchgangs¬ bzw. Sacklochbohrungen in der Trägerfolie 8, welche in Figur 2 ebenfalls lediglich schematisch durch das Bezugszeichen 13 angedeutet sind. Die wahren geometrischen Abmessungen solcher in dem Modulelement 5 vorhandenen Erhebungen und Hohlräume bzw. Vertiefungen sind wesentlich kleiner als in den Figuren 1 und 2 darstellbar. Zur Ausfüllung der vorhandenen Hohlräume bzw. Vertiefungen 13 und zur Egalisierung von Erhebungen 9 und 10 wird erfindungsgemäß beim Zusammenfügen von Karten¬ decklage 3 und Kartenbodenlage 4 mit dem dazwischen angeord¬ neten Modulelement 5 ein Nivellierungsmaterial 14 in im we- sentlichen flüssiger oder wenigstens fließfähiger Konsistenz aus einem Abgabe- bzw. Dosiermittel 15 gemäß Pfeile 16 (siehe Figur 1) dosiert eingebracht, und füllt sämtliche Hohlräume und Erhebungen aufgrund von Teilstrukturen des Modulelementes 5 zwischen Kartendecklage 3 und Kartenbodenlage 4 aus. Die Einführung des Nivellierungsmaterials 14 erfolgt wie schema¬ tisch dargestellt unmittelbar vor der Laminierungsstufe, bei der die einzelnen Lagen und das Modulelement 5 vermittels vorzugsweise beheizbarer Laminierwalzenpaare 17, 18 unter Druck zur Fertigung des Kartenkörpers 2 zusammengeschweißt werden.
Bei der beispielshaften Ausführung kann das Nivellierungsma¬ terial in der Form eines UV-härtenden Lackes folgende Zusam¬ mensetzungen und physikalischen Eigenschaften besitzen:
Zusammensetzung:
Harz, beispielsweise cycloaliphatisch 20 - 40 %
Flexibilisierer 20 - 50 %
Photoinitiator > 0,5
Verdicker < 10 %
PA-Paste < 10 %
Physikalische Eigenschaften:
Viskosität (bei 20° Celsius) 9 000 - 15 000 mPas Aushärtezeit (bei UVA 90 mW/cm2) < 30 s
Härte 100 Shore A
Temperaturbeständigkeit > 150° Celsius
Wärmedehnung 80 - 120 ppm/K Zur nachfolgenden Aushärtung des Nivellierungsmaterials 14 erfolgt eine kurzzeitige Bestrahlung mit Licht geeigneter Wellenlänge, welches durch eine geeignete, schematisch durch die Bezugsziffer 19 angedeutete Lichtquelle erzeugt wird. Zur Beschleunigung des Aushärtprozesses können (nicht näher dar¬ gestellte) Heizstufen nachgeschaltet sein.
In der schematisch durch das Bezugszeichen 20 angedeuteten Schneideeinrichtung werden die einzelnen Datenkarten 1 abge- trennt und können anschließend gemäß Pfeil 21 in einem Sam¬ melbehältnis oder dergleichen abgelegt werden.
Die in den Figuren 1 und 2 dargestellten Ausführungsbeispiele zeigen exemplarisch die Herstellung des Kartenkörpers 2 der Datenkarte 1 für den punktförmigen Auftrag des fließfähigen Nivellierungsmaterials 14 an einer Stelle unmittelbar vor dem ersten Laminierwalzenpaar 17, d.h. ein Auftrag des Nivellie¬ rungsmaterials bei Rolle zu Rolle. Demgegenüber ist es eben¬ falls denkbar und dem Prinzip der Erfindung folgend, die Ma- terialeinführung des Nivellierungsmaterials 14 über eine vor der Laminierungsstufe dünn aufgetragene, flächenmäßige Schicht des Nivellierungsmaterials vorzusehen.
Bei den dargestellten Ausführungsbeispielen erfolgt die Zu- führung von Kartendecklage 3 und Kartenbodenlage 4 über För¬ derwalzen 22 in Endlosform aus Vorratsrollen 23, wobei sche¬ matisch angedeutete Fräswerkzeuge 24 zur Ausbildung einer Ausnehmung 25 an vorbestimmter Position von Kartendecklage 3 und Kartenbodenlage 4 vorgesehen sein können, welche Ausneh- mung 25 zur Aufnahme wenigstens eines Teils des Modulelemen¬ tes 5 ausgebildet ist. Die Erfindung kann mit Erfolg jedoch auch bei der Fertigung von Datenkarten in Bogentechnik ange¬ wandt werden, bei der die einzelnen Lagen 3, 4 als Bogenlami- nate zugeführt und miteinander verschweißt werden.

Claims

Patentansprüche
1. Datenkarte (1) mit einem Kartenkδrper (2) bestehend aus wenigstens einer Kartendecklage (3) und wenigstens einer Kar- tenbodenlage (4) , deren äußere Abmessungen sich entsprechen, und einem innerhalb des Kartenkörpers (2) zwischen Karten¬ decklage (3) und Kartenbodenlage (4) eingepaßten Modulelement (5) mit einer integriert ausgebildeten elektronischen Schal¬ tung (6) zur Verarbeitung und/oder Speicherung personenbezo- gener Daten, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Modulelement (5) und der Kartendecklage (3) und/oder der Kartenbodenlage (4) zur Ausfüllung von vorhande¬ nen Hohlräumen (13) in dem Modulelement (5) bzw. zwischen Mo- dulelement (5) und der Kartendecklage (3) und/oder Kartenbo¬ denlage (4) und/oder von vorhandenen überstehenden Erhebungen (9, 10) auf der Oberfläche des Modulelementes (5) eine nivel¬ lierende Ausgleichsschicht aus einem Nivellierungsmaterial (14) angeordnet bzw. ausgebildet ist.
2. Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte (1) mit einem Kartenkörper (2) und einem innerhalb des Kartenkörpers (2) eingebrachten Modulelement (5) mit einer integriert ausgebil¬ deten elektronischen Schaltung (6) zur Verarbeitung und Spei- cherung personenbezogener Daten, mit den Schritten:
- Herstellen des Modulelementes (5) als separates, eigenstän¬ diges Bauteil,
- Vorsehen wenigstens einer Kartendecklage (3) und wenigstens einer Kartenbodenlage (4) , - Zusammenfügen von Kartendecklage (3) , Modulelement (5) und Kartenbodenlage (4) zur Ausbildung des Kartenkörpers (2) der Datenkarte (1) , dadurch gekennzeichnet, daß beim Schritt des Zusammenfügens von Kartendecklage (3), Modu- lelement (5) , und Kartenbodenlage (4) zwischen dem Modulele¬ ment (5) und der Kartendecklage (3) und/oder der Kartenboden¬ lage (4) eine die vorhandenen Hohlräume (13) in dem Modulele- ment (5) bzw. zwischen Modulelement (5) und der Kartendeckla- ge (3) und/oder Kartenbodenlage (4) ausfüllende und/oder die vorhandenen überstehenden Erhebungen (9, 10) auf der Oberflä¬ che des Modulelementes (5) nivellierende Ausgleichsschicht aus einem Nivellierungsmaterial (14) angeordnet bzw. ausge¬ bildet wird.
3. Datenkarte bzw. Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Ni- vellierungsmaterial (14) der Ausgleichsschicht einen Auftrag in flüssiger oder wenigstens nahezu flüssiger Konsistenz er¬ möglicht und daran anschließend aushärtbar ist.
4. Datenkarte (1) bzw. Verfahren zur Herstellung einer Daten- karte (1) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das
Nivellierungsmaterial (14) der Ausgleichsschicht ein durch Lichtstrahlung mit einer Wellenlänge insbesondere im Ultra¬ violettbereich aushärtbares Lackmaterial aufweist, und wenig¬ stens der dem Modulelement (5) zugeordnete Abschnitt von Kar- tendecklage (3) und/oder Kartenbodenlage (4) aus einem für die Lichtstrahlung transparenten oder wenigstens durchschei¬ nenden Material hergestellt ist.
5. Datenkarte (1) bzw. Verfahren zur Herstellung einer Daten- karte (1) nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Nivellierungsmaterial (14) ein UV-härtendes Epoxid mit kationischer Nachhärtbarkeit aufweist.
6. Datenkarte (1) bzw. Verfahren zur Herstellung einer Daten- karte (1) nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Nivellierungsmaterial (14) und das Material von Karten¬ decklage (3) und/oder Kartenbodenlage (4) dilathermisch zu¬ einander angepaßt sind.
7. Datenkarte (1) bzw. Verfahren zur Herstellung einer Daten¬ karte (1) nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Material von Kartendecklage (3) und/oder Kartenbodenlage (4) und/oder Trägerlage ein Thermoplast-Material aufweist, insbesondere Polyvinylclorid, Polycarbonat, Polypropylen, Acryl-Butadien-Styrol und/oder Polyamid.
8. Datenkarte (1) bzw. Verfahren zur Herstellung einer Daten¬ karte (1) nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Nivellierungsmaterial (14) einen Flexibilisierungszusatz und/oder einen Verdickungszusatz aufweist.
9. Datenkarte (1) bzw. Verfahren zur Herstellung einer Daten¬ karte (1) nach Anspruch 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß zur Abstützung des Modulelementes (5) eine Trägerläge vorge¬ sehen ist, die zwischen Kartendecklage (3) und Kartenbodenla¬ ge (4) angeordnet ist.
10. Datenkarte (1) bzw. Verfahren zur Herstellung einer Da¬ tenkarte (1) nach Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der dem Modulelement (5) zugeordnete Abschnitt von Kar¬ tendecklage (3) und/oder Kartenbodenlage (4) mit einer Aus- nehmung (25) zur Aufnahme wenigstens eines Teils des Modul elementes (5) versehen ist.
11. Datenkarte (1) bzw. Verfahren zur Herstellung einer Da¬ tenkarte (1) nach Anspruch 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Modulelement (5) ein Koppelelement, insbesondere eine
Induktionsspule integriert ausgebildet aufweist.
12. Vorrichtung zur Herstellung einer Datenkarte (1) mit ei¬ nem Kartenkörper (2) und einem innerhalb des Kartenkörpers (2) eingepaßten Modulelement (5) mit einer integriert ausge¬ bildeten elektronischen Schaltung (6) zur Verarbeitung und Speicherung personenbezogener Daten, welche Vorrichtung auf¬ weist:
- ein Fördermittel (22) für die Zufuhr wenigstens einer Kar- tendecklage (3) und wenigstens einer Kartenbodenlage (4) für die Ausbildung des Kartenkörpers (2) , - ein Fügemittel (17, 18) zur Zusammenführung und Fügung von Kartendecklage (3) und Kartenbodenlage (4) und Modulelement (5) , gekennzeichnet durch - ein Abgabe- bzw. Dosiermittel (15) zur Einbringung einer die vorhandenen Hohlräume (13) zwischen dem Modulelement (5) und der Kartendecklage (3) und/oder der Kartenbodenlage (4) ausfüllenden und/oder die vorhandenen überstehenden Erhebun¬ gen (9, 10) auf der Oberfläche des Modulelementes (5) nivel- lierenden Ausgleichsschicht aus einem Nivellierungsmaterial (14) , und
- ein Aushärtmittel (19) zum Aushärten des Nivellierungsmate¬ riales (14) der Ausgleichsschicht.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Aushärtmittel eine Strahlungsquelle (19) zur Aussendung von Strahlung mit einer Wellenlänge insbesondere im Ultravio¬ lettbereich aufweist.
14. Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß ein Ausnehmungserzeugungsmittel (24) zur Aus¬ bildung einer Ausnehmung (25) in einem dem Modulelement (5) zugeordneten Abschnitt von Kartendecklage (3) und/oder Kar¬ tenbodenlage (4) vorgesehen ist.
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