WO1997020456A1 - Dispositif et procede de montage de composants electroniques - Google Patents

Dispositif et procede de montage de composants electroniques Download PDF

Info

Publication number
WO1997020456A1
WO1997020456A1 PCT/JP1996/003412 JP9603412W WO9720456A1 WO 1997020456 A1 WO1997020456 A1 WO 1997020456A1 JP 9603412 W JP9603412 W JP 9603412W WO 9720456 A1 WO9720456 A1 WO 9720456A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mounting
correction
electronic component
coordinates
data table
Prior art date
Application number
PCT/JP1996/003412
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Takeshi Morita
Yasuhiro Kashiwagi
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. filed Critical Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority to US08/875,348 priority Critical patent/US6016599A/en
Publication of WO1997020456A1 publication Critical patent/WO1997020456A1/ja

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53087Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261Means to align and advance work part

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component mounting device and an electronic component mounting method.
  • the feature is to transfer electronic components while correcting for the deformation of the board.
  • the electronic components are transferred after being corrected in consideration of the deformation of the base plate.
  • FIG. 8 (a) 1 is a board, and 2 and 3 are recognition marks formed at two corners of the board 1 diagonally.
  • the substrate 1 is deformed from the ideal shape shown by the solid line to the shape shown by the broken line.
  • the change of the recognition marks 2 and 3 is calculated, and a certain deformation rate is calculated based on this. Get out. Then, this deformation rate is applied to the mounting position to perform the correction.
  • the deformation is uniform in the X and Y directions, as shown in Fig. 8 (a). Applicable only when shaped.
  • the two recognition marks 2, 3 are generated. It is impossible to know this from it, and it is not possible to make corrections corresponding to actual deformations.
  • the use of large-sized substrates has increased in recent years, making it impossible to ignore uneven deformations. coming .
  • the substrate is deformed. There was a problem that it was not enough.
  • the present invention provides an electronic component mounting device capable of properly correcting and accurately mounting a substrate, no matter how the substrate is deformed. The purpose of this is.
  • the electronic component mounting device of the present invention was composed of an actuator for transferring electronic components to a substrate, and at least four parts on the substrate.
  • the mounting table for storing information on the mounting coordinates and mounting angle of the electronic components, and the board on which the electronic components are to be transferred.
  • a correction data table for storing the correction values of the mounting coordinates and the mounting angle is provided, and the correction data table described above is provided in the correction data table.
  • a number of cell-by-cell corrections in which the board is subdivided according to certain rules based on the coordinates of four or more recognition marks detected by the output unit The mounting coordinates and mounting angle of the mounting table should be such that the electronic components should be mounted. It is characterized in that it is corrected by the correction value in the table, and the above electronic components are transferred.
  • the substrate is divided into a large number of cells according to a certain rule, a correction value is obtained for each cell, and the correction value is stored in the correction table.
  • these cells are set based on the coordinates of at least four recognition marks, the base plate goes straight. This can be caused by uneven deformation in the X and Y directions. The shape reflects the deformation. Then, since the correction value for these deformations is obtained for each cell, the correction corresponding to the uneven deformation should be applied. Can be obtained.
  • Fig. 1 is a block diagram of the electronic component mounting device in the best mode of implementation of the present invention
  • Fig. 2 is the best mode of implementation of the present invention
  • Fig. 3 (a) is a block diagram of the electronic component mounting device
  • Fig. 3 (a) is a cell description of the master substrate in the best mode of implementation of the present invention
  • Fig. 3 and Fig. 3 (b) show the cell description of the substrate in the best mode of the present invention
  • Fig. 4 shows the best mode of the present invention.
  • Fig. 5 Configuration diagram of the implementation data table Fig. 5 Configuration diagram of the correction data table in the best mode of implementation of the present invention
  • Fig. 6 The figure shows the table relationship in the best mode of implementation of the present invention
  • Fig. 7 shows the electronic components in the best mode of implementation of the present invention.
  • Real Equipment for full B over Chi catcher over preparative Figure 8 (a)
  • FIG. 8 (b) is Ru Oh in description diagram of compensation amount in accordance come example.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic component / apparatus in the best mode of implementation of the present invention.
  • reference numeral 4 denotes a master substrate without deformation, and A, B, C, and D are formed at four corners of the master substrate 4.
  • the recognized recognition marks (xA, yA) are the coordinates of the recognition mark A.
  • (xB, yB), (xC, yC), (x D, yD) are the coordinates of the recognition marks B, C, D.
  • xA xB
  • XC XD
  • yA yD
  • yB yD.
  • Reference numeral 5 denotes a video camera for observing the master substrate 4, and the above coordinates are obtained from an image camera of the camera 5. Instead of using the master substrate 4, the above-mentioned coordinates may be determined based on the design values of the substrate.
  • Reference numeral 6 denotes a control unit for controlling a driver 8 for driving an actuator 7 for transferring electronic components.
  • Reference numeral 9 denotes a mounting data table for storing information of mounting coordinates and mounting angles of electronic components to be transferred, and 10 denotes a vertical and horizontal subdivision of the board. This is a correction table that stores the correction value for each cell.
  • the video camera 5 observes not the master substrate 4 but the substrate 11 on which the electronic components are to be transferred, instead of the master substrate 4.
  • the substrate 11 is generally unevenly deformed in the XY direction, and is formed into four corners of the substrate 11 in accordance with this deformation. Coordinates of the generated recognition marks A ', B', C ', D' (( ⁇ ', yA'), (xB ', y ⁇ '), ( ⁇ C ', yC' ) and ( ⁇ D ′, yD ′) are displaced from the recognition masker of the master substrate 4.
  • the line segments gi and gi + 1 connecting the adjacent two points of the m-equal point of the side AD and the m-equal point of the side BC of the master base plate 4 are defined as follows. , A small rectangle bounded by the line segments fi and fi + 1 that connect the two adjacent points of the n equal line of side AB and the n equal line of side DC, respectively.
  • cell S (i, j) has four corner points P '(i, J), P' (i + 1 j), ⁇ '(i, j + 1), ⁇ ' (i + 1, j + 1) and the coordinates of the corner point ⁇ '(i. j) are ( ⁇ ' (i, j), y '(i, j)).
  • the coordinates of these corner points P '(i, j) can also be obtained from the coordinates of the recognition marks A', B ', C', D 'in the same way as (Equation 1). Can be obtained.
  • the correction amount ⁇ in the horizontal direction is changed to the cell S (i, j) corresponding to the four corner points of the cell R (i, j).
  • J) are defined as the average values of the deviations ( ⁇ , ⁇ y) of the four corner points.
  • the correction amount in the X direction of cell S (i, j) with respect to cell R (i, j) is ⁇ X (i, j), and the correction amount in the ⁇ direction is (i, j).
  • these correction amounts ⁇ ⁇ (i, j) and ⁇ y (i, j) can be obtained by the following equations.
  • ⁇ ⁇ () ( ⁇ x (ij) + A x (ij + l) + A x (i + l, j) + ⁇ x (i + lj + l)) / 4
  • ⁇ y (ij) (A ⁇ ( ⁇ ) + ⁇ y (i, j + l) + A y (i + lj) + ⁇ y (i + lj + l)) / 4
  • FIG. 4 is a configuration diagram of the mounting table in the best mode of the present invention
  • FIG. 5 is a diagram of the best mode of the present invention
  • FIG. 3 is a configuration diagram of a correction table in FIG.
  • the mounting process is performed by storing mounting coordinates (X, y), mounting angle, and the like for each mounting order SN. .
  • the mounting angles (X, y) and mounting angles are values when an ideal positional relationship is established as in the master substrate 4. .
  • the implementation coordinates (X, y) which cell R (i, j) is located in the implementation coordinates (X, y). Can be determined. Therefore, an overnight section of the cell suffix (i, j) can be set so that the suffix (i, j) of the cell to which it belongs can be preserved. There is.
  • the correction data ⁇ ⁇ (i, j), ⁇ y (i, j), and f ⁇ (i, j) are given by the above equations. Can be specified for each cell S (i, j), and stored in the correction data table 10 as a two-dimensional array of subscripts i and j.
  • the mounting data table 9 and the correction data table 10 are set with reference to FIG. After that, it will be explained how these values of Tables 9 and 10 are used and how they are used.
  • the mounting order SN is given to the mounting data table 9 from the control unit 6, the mounting data in the mounting order SN is provided. (X, y, Y) are read from the implementation data table 9.
  • the master substrate 4 is divided into cells, and each section of the mounting data table 9 is divided into cells.
  • Store the subscripts (i, j) (Step 1).
  • the base plate 11 (to be actually mounted) is set below the camera 5 (step 2), and the recognition mark is set by the camera 5 (step 2). , ⁇ ', C', and D 'are measured (Step 3).
  • the substrate 11 is also divided into cells S (i, j), and each cell S (i, j) is added to the correction data table 10.
  • the correction values ⁇ X (i, j), ⁇ y (i, j) and ⁇ (i, j) in j) are stored (step 4).
  • the control unit 6 initializes the mounting order SN to 1 (step 5), and confirms that the mounting order SN has not reached the final value END. (Step 6).
  • the mounted data X, y, and the correction values ⁇ , ⁇ y, are read out (Steps 7, 8).
  • the correction implementation data X, ⁇ , and X are calculated (Step 9), and the implementation based on the correction implementation data X, Y, and 0 is performed (Step 9).
  • Ten Ten ) .
  • step 11 correction is performed for each cell obtained by subdividing the board 11, and since correction values are generally different for each cell, mounting coordinates and the like are finely tuned. Can be modified to achieve an accurate implementation.
  • the mounting order SN is incremented by one (step 11), and until the mounting order SN reaches the final value SN (step 6), the steps are repeated. 7 ⁇ The processing of step 11 is repeated.
  • the substrate 11 is unloaded (step 12), and the processing of another substrate of the same type is performed. (Step 13).
  • a coordinate to be corrected it is possible to use a coordinate axis that is not orthogonal instead of the coordinate axes X and Y that are orthogonal. .
  • the industrial applicability of using a specific coordinate axis gradient instead of an angle can be used.
  • the electronic component mounting device of the present invention was composed of an actuator for transferring electronic components to a base plate and at least four parts on the base plate.
  • a detector that observes the recognition marks and detects the coordinates of these recognition marks, a control unit that controls Actu Yue, and a transfer unit
  • the mounting data table that stores the information on the seating marks and the mounting angle of the electronic components, and the board on which the electronic components are transferred
  • a correction data table for storing correction values of the mounting angle and mounting angle of the mounting angle, and a detector is provided in the correction data table for detecting the correction value. Based on the coordinates of the recognized recognition mark, the correction value for each cell, which is obtained by subdividing the board by a certain rule, is stored.
  • the mounting coordinates and mounting angle of the cable depend on the correction value in the correction data table of the cell in which the electronic component should be transferred.
  • the substrate is modified so that it can be re-transferred with fine correction to the deformation of the substrate, and the substrate can be Even if it is unevenly deformed, accurate implementation can be realized.

Description

明 細 書
発 明 の 名 称
電 子部 品 実 装 装 置 及 び電 子 部 品 実 装 方 法
技術 分 野
本 発 明 は 、 電子 部 品 実 装 装 置 及 び電 子 部 品 実装 方 法 に 関 す る も の で あ る 。 特 に 基板 の 変 形 に 対 し て 補 正 を か け な が ら 電 子 部 品 を 移 載す る こ と を 特 徴 と す る 。
背 景 技術
従 来 か ら 電 子部 品 実 装 装 置 で は 、 基 板 の 変 形 を 考 慮 し 、 補 正 を か け て 電 子部 品 を 移 載 す る よ う に な っ て い る 。 第 8 図 を 参 照 し な が ら 、 従 来 の 電 子 部 品 実 装 装 置 に お け る 補 正 に つ い て 説 明 す る 。 第 8 図 ( a ) に お い て 、 1 は 基板 、 2 、 3 は 基板 1 の 角 部 に 対 角 的 に 2 箇 所 形 成 さ れ る 認識 マ ー ク で あ る 。 そ し て 、 従 来 の 電 子 部 品 実装 装 置 で は 、 基 板 1 が 実 線 で 示 す 理 想 的 な 形 状 か ら 、 破線 で 示 す よ う に 変 形 し て い る 場 合 、 認 識 マ ー ク 3 の 位 置 も 同 様 に 変 形 す る と 考 え 、 認 識 マ ー ク 2 、 3 の 変 位 を 求 め 、 こ れ に よ り 一 定 の 変 形 率 を 算 出 す る 。 そ し て 、 こ の 変 形 率 を 実 装 位 置 に 適 用 し て 補 正 を 行 う こ と と し て い る 。
し カゝ し な が ら 、 こ の よ う に し た の で は 、 第 8 図 ( a ) に 示 す よ う に 、 変 形 が X 方 向 と Y 方 向 に つ い て 一 様 に 変 形 し て い る 場 合 に し か 適用 で き な い 。 即 ち 、 第 8 図 ( b ) の よ う に 、 X 方 向 、 Y 方 向 に つ い て 不均 一 な 変 形 を 生 じ て い る 場 合 、 2 つ の 認識 マ ー ク 2 、 3 か ら そ れ を 知 る こ と は で き な レゝ し 、 補 正 を 実 際 の 変 形 に 対 応 さ せ る こ と が で き な い 。 殊 に 、 近 年 大 型 の 基 板 が 使 用 さ れ る こ と が 増 え て お り , 不 均 一 な 変 形 を 無 視 で き な く な っ て き て い る 。 こ の よ う に 、 従 来 の 電子 部 品 実 装 装 置 で は 、 大 型 基 板 の 場 合 や 、 よ り 精 密 な 移 載 を 必 要 と す る 場 合 、 基 板 の 変 形 に 十 分 対 応 で き な い と い う 問 題 点 が あ っ た 。
発 明 の 開 示
本 発 明 は 、 基 板 が ど の よ う に 変 形 し て も 適 切 に 補 正 を 行 い 正 確 な 実 装 を 行 え る 電 子 部 品 実 装 装 置 を 提 供 す る こ と を 目 的 と す る も の で あ る 。
本 発 明 の 電子 部 品 実 装 装 置 は 、 電 子部 品 を 基 板 に 移 載す る ァ ク チ ユ エ 一 夕 と 、 基 板 に 少 な く と も 4 箇 所 形 成 さ れ た 認識 マ 一 ク を 観 察 し こ れ ら の 認識 マ ー ク の 座 標 を 検 知 す る 検 出 器 と 、 前 記 ァ ク チ ユ エ 一 夕 を 制 御 す る 制 御 部 と 、 移 載 す る 電 子 部 品 の 実 装 座標 及 び 実 装 角 度 の 情 報 を 記 憶す る 実 装 デ 一 夕 テ ー ブ ル と 、 電子 部 品 が 移 載 さ れ る 基板 に つ い て 前 記 実 装 座 標 及 び 実 装 角 度 の 補 正 値 を 記憶 す る 補 正 デ ー タ テ ー ブ ル と を 備 え 、 前 記補 正 デ — 夕 テ ー ブ ル に は 、 前 記検 出 器 が検 知 し た 4 個 所 以 上 の 認 識 マ ー ク の 座 標 に 基 い て 基 板 を 一 定 の 規 則 で 細 分 し た 多 数 の セ ル 毎 の 補 正 値 が 格納 さ れ て お り 、 前 記実 装 テ ー ブ ル の 実 装 座 標 及 び 実 装 角 度 が 、 電 子 部 品 を 実 装 す べ き 該 当 セ ル の 前 記 補 正 デ ー タ テ ー ブ ル に お け る 補 正 値 に よ り 補 正 さ れ 、 前 記 電 子 部 品 が 移 載 さ れ る こ と を 特 徴 と す る 。
上記 構 成 に よ り 、 基 板 を 一定 の 規 則 で 多 数 の セ ル に 分割 し 、 各 セ ル 毎 に 補 正 値 が 求 め ら れ 、 補正 デ 一 夕 テ ー ブル に 格納 さ れ る 。 こ こ で 、 こ れ ら の セ ル は 、 少 な く と も 4 箇 所形 成 さ れ た 認 識 マ ー ク の 座 標 に 基 い て 設 定 さ れ る の で 、 基 板 が 直 行 し た X 方 向 、 Y 方 向 に つ い て 不 均 一 な 変 形 を 生 じ て レ る と き に は 、 こ の 変 形 を 反 映 し た 形 状 と な っ て い る 。 そ し て 、 各 セ ル 毎 に こ れ ら の 変 形 に 対 す る 補 正 値 が 求 め ら れ る の で 、 不均 一 な 変 形 に 対 応 し た 補 正 を か け る こ と が で き る 。
図 面 の 簡 単 な 説 明
第 1 図 は 本 発 明 の 最 良 の 実施 の 形 態 に お け る 電子 部 品 実装 装 置 の ブ ロ ッ ク 図 、 第 2 図 は 本 発 明 の 最 良 の 実 施 の 形 態 に お け る 電子 部 品 実 装 装 置 の ブ ロ ッ ク 図 、 第 3 図 ( a ) は 本 発 明 の 最 良 の 実 施 の 形 態 に お け る マ ス タ 一 基 板 の セ ル 説 明 図 、 第 3 図 ( b ) は 本 発 明 の 最 良 の 実 施 の 形 態 に お け る 基板 の セ ル 説明 図 、 第 4 図 本 発 明 の 最 良 の 実 施 の 形 態 に お け る 実 装 デ ー タ テ ー ブ ル の 構 成 図 、 第 5 図 本 発 明 の 最 良 の 実 施 の 形 態 に お け る 補 正 デ ー タ テ 一 ブ ル の 構 成 図 、 第 6 図 は 本 発 明 の 最 良 の 実 施 の 形 態 に お け る テ ー ブ ル 関 係 図 、 第 7 図 は 本 発 明 の 最 良 の 実 施 の 形 態 に お け る 電 子 部 品 実 装 装 置 の フ ロ ー チ ャ ー ト 、 第 8 図 ( a ) 、 第 8 図 ( b ) は 従 来 例 で の 補 正 量 の 説 明 図 で あ る 。
発 明 の 最 良 の 形態
次 に 、 図 面 を 参 照 し な が ら 本 発 明 の 最 良 の 実 施 の 形 態 を 説 明 す る 。
第 1 図 は 、 本 発 明 の 最 良 の 実 施 の 形 態 に お け る 電子 部 品 荚 装 装 置 の ブ ロ ッ ク 図 で あ る 。 第 1 図 に お い て 、 4 は 変 形 の な い マ ス タ 一 基 板 で あ り 、 A , B , C , D は マ ス 夕 一 基 板 4 の 4 つ つ の 角 部 に 形 成 さ れ た 認識 マ 一 ク 、 ( x A , y A ) は認識 マ ー ク A の 座標 で あ り 以 下 同 様 に 、 ( x B , y B ) , ( x C , y C ) , ( x D , y D ) は 認 識 マ ー ク B , C , D の 座 標 で あ る 。 こ こ で は 一 般 の 長 方 形 の 基 板 を 考 慮 し て 、 x A = x B , X C = X D , y A = y D , y B = y D と な る よ う に し て あ る 。
ま た 5 は マ ス タ ー 基 板 4 を 観察 す る ビ デ オ カ メ ラ で あ り 、 こ の カ メ ラ 5 の 画 像 カゝ ら 上 記 各 座 標 を 求 め る 。 な お 、 マ ス タ ー 基 板 4 に よ ら ず に 、 基板 の 設 計 値 か ら 上 記 各 座 標 を 定 め て も 良 い 。
6 は 電 子 部 品 の 移 載 を 行 う ァ ク チ ユ エ 一 夕 7 を ド ラ イ ブ す る ド ラ イ バ 8 を 制 御 す る 制 御 部 で あ る 。 ま た 9 は 、 移 載 す る 電 子 部 品 の 実 装 座 標 及 び実 装 角 度 の 情報 を 記憶 す る 実 装 デ ー タ テ ー ブ ル 、 1 0 は 基板 を 縦 横 に 細 分 し た セ ル 毎 の 補 正 値 が 格 納 さ れ る 補 正 デ 一 夕 テ ー ブ ル で あ る 。
第 2 図 で は 、 マ ス タ ー 基 板 4 で は な く 、 電 子部 品 が 移 載 さ れ る べ き 基 板 1 1 を ビ デ オ カ メ ラ 5 で 観 察 し て い る 状 態 を 示 し て い る 。 こ こ で 、 基 板 1 1 は 、 一般 に は X Y 方 向 に 不 均 一 な 変 形 を し て お り 、 こ の 変 形 に 応 じ て 基 板 1 1 の 4 つ つ の 角 部 に 形 成 さ れ た 認識 マ ー ク A ' , B ' , C ' , D ' の 座 標 ( χ Α ' , y A ' ) , ( x B ' , y Β ' ) , ( χ C ' , y C ' ) , ( χ D ' , y D ' ) は 、 マ ス タ ー 基 板 4 の 認識 マ 一 ク カ、 ら 変 位 し て い る も の で あ る 。
次 に 第 3 図 を 参 照 し な が ら 、 各 セ ル に お け る 位 置 関 係 及 び 補 正 量 に つ い て 説 明 す る 。 こ こ で 、 本 実 施 の 形 態 で は 、 添 字 i ( i = 1 , 2 , 3 , m, m + l ) 、 j ( j = 1 , 2 , 3
n , n + 1 ) ( m , n は 整 数 ) を 導 入 す る 。 そ し て 、 マ ス タ 一 基 板 4 の 辺 A D の m等 分点 と 辺 B C の m等 分 点 の 隣 り 合 っ た 2 点 を そ れ ぞれ 結 ぶ 線 分 g i , g i + 1 と 、 辺 A B の n 等 分 線 と 辺 D C の n 等 分 線 の 隣 り 合 っ た 2 点 を そ れぞ れ 結 ぶ 線 分 f i , f i + 1 と で 囲 ま れ る 小 さ な 四 角 形 か ら な る セ ル を 考 え る 。 ¾ ω ^ ¾ u G9 . つ , a cs ? ^ ^ ¾ u ® . 3 . v m 7 T + I
. 3 . 9 E! ? ¾p' ^ ¾ i Q) t a ' V m v ¾ i ^ C 2) I ΐ ¾ ¾ ^
(V 'vx+u/f(vx-(F)) = ((∞'り (∞¾x)
(a^ 'gx+u/f(gx-ox)) = ((ο'τμ'(ο'ί)χ) οζ
(D ぬ (Fi) ' x) = ((Γυ)Α'(Γυ)χ)
( ∞ / - ν 'ax) = ( (Po)x)
(y u/((y/i-< X) x+u/f(v -a)) =《ra'y)A'(ra¾x)
(8 +u/f(8ん。 'ax+u/f(gx-ox)) = (( )^'(0'
(3 +ra /ぬん a Όχ+τπ/Κοχ-αχ)) = (( u)A'(pu)x)
(a^+∞/i(aん v '£Ρ+∞Γ(9χ·νχ)) = (( o '(ro)x)
つ?:
((r0)x-(f'u)x)((o'i)A-(ui'i)i)-((o'i)x-(m'i)x)(Cf,o)^(ru)yi) 91
= (Γ)Λ
((0 f(ra ' ^ (( ) 'ο)χ- ( 0μ(^)Χ)-(〔Γ0μ u) ((ra'^(0 X-(0<
((0'i)x-(ra')x)((iO)^-(rn)A)-(CO)x-C"")x)((O )^(∞'i)^
((ra¾ ¾x ui' ^(m«Ox)((ro)x) ^)x) (rn)^0)x<ro)^r")x)((0'i)x∞')x)
° ¾r 3^? a it Q3 ^ ¥1 21 te ¾f - ? ¾ Y ¾ ( ( 0 ' 0 ) A ' ( o ' 0 ) x ) 01 m m D ^ m w o -2 、 本 ¾ ^ 雨 a ' つ ' a ' v 一 韉 si ¾ ^ ¾f o) ( r ' ? ) d ^ i 。 9τ · 2ΐ拏 ? ( ( ί ' ? ) Λ ' ( f ' ! ) χ 〉 ^ m ω ( f ' ! ) w m ° 5r _ a) < ¾ ¾ ( I + f ' ΐ + ! ) d ' ( ί ' ΐ + ϊ ) d ' ( ΐ + f ' ί ) d ' ( f ' Ϊ ) d ^ f D C ^ O) ^- 1 ?1 9
( f ' Ϊ ) H ^ · ^ ( ί ' ! ) ^ 、 ς· T ( B )
Μ £ 、 : L つ S ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^r l^ ^ Sl -L I + i J
' ? ^ m ^? i + Ϊ 3 ' ί ^ ½ m v 9 ^ ¾ ^ i ? ¾ ^ ¥i a 3 a v ¾ ^ Ba ■ » a. ^ ¾ ¾ - ^ ^ ri ¾ n ¾ v ¾
rit'£0/96«If/13d ま れ る 小 さ な 四 角 形 か ら な る セ ル S ( i . j ) を 考 え る 。 こ の セ ル S ( i , j ) は 、 セ ル R ( i , j ) に 一 対 一 に 対 応す る も の で あ る 。 し 力 し 、 基 板 1 1 の 変 形 に よ っ て 一 般 に 四 角 形 A ' B ' C ' D ' は 長 方 形 で な い 四 角 形 と な る か ら 、 セ ル R ( i , j ) と 異 な り 、 図 3 ( b ) に 示 す よ う に 、 セ ル S ( i , j ) は 長 方 形 で な い 四 角 形 と な る 。 そ し て 、 セ ル R ( i , j ) と 同 様 に 、 セ ル S ( i , j ) に つ い て も 4 つ の 角 点 を P ' ( i , J ) , P ' ( i + 1 . j ) , Ρ ' ( i , j + 1 ) , Ρ ' ( i + 1 , j + 1 ) と し 、 角 点 Ρ ' ( i . j ) の 座 標 を ( χ ' ( i , j ) , y ' ( i , j ) ) と 表 記 す る 。 こ れ ら 角 点 P ' ( i , j ) の 座 標 も ( 数 式 1 ) と 同 様 に 認識 マ ー ク A ' , B ' , C ' , D ' の 座 標 よ り 求 め る こ と が で き る 。 こ こ で 、 本 実 施 の 形態 で は 、 水 平 方 向 に 関 す る 補 正 量 ε を 、 セ ル R ( i , j ) の 4 つ の 角 点 に 対 応 す る セ ル S ( i , j ) の 4 つ の 角 点 の ず れ 量 ( Δ χ , Δ y ) の 平 均 値 と 定 義 す る 。 セ ル R ( i , j ) に 対 す る セ ル S ( i , j ) の X 方 向 の 補 正 量 を ε X ( i , j ) , Υ 方 向 の 補 正 量 を ( i , j ) と す る と 、 こ れ ら の 補 正 量 ε χ ( i , j ) , ε y ( i , j ) は 、 次 式 で 求 め る こ と が で き る 。 ε χ( ) = (Δ x(ij)+A x(ij+l)+A x(i+l,j) + Δ x(i+lj+l))/4
ε y(ij) = (A γ(ΐο)+Δ y(i,j+l)+A y(i+lj)+ Δ y(i+lj+l))/4
ただし
(Δ x(ij), Δ y(ij)) = (x'(i,か x(i,j), y'(i,j)-y(ij))
(Δ x(i,j+l), Δ y(i,j+l)) = (x'(ij+l)-X(ij+l), y'(i,j+l)-y(i,j+l))
(Δ x(i+l,j), Δ y(i+lj)) = (x'(i+lj)-X(i+lj), y'(i+l j)-y(i+l,j))
(Δ x(i+l,j+l), Δ y(i+lj+l)) = (x'(i+l j+l)-x(i+l,j+l), y'(i+l,j+l)-y(i+lj+l))
. . . . ( .2) さ z/_
Figure imgf000009_0001
o ο
図 4 は 、 本 発 明 の 最 良 の 実 施 の 形 態 に お け る 実 装 デ 一 夕 テ ー ブ ル の 構 成 図 、 図 5 は 、 本 発 明 の 最 良 の 実 施 の 形 態 に お け る 補 正 デ 一 夕 テ ー ブ ル の 構 成 図 で あ る 。 図 4 に 示 す よ う に 、 実 装 デ 一 夕 は 、 実 装 順序 S N 毎 に 、 実 装 座 標 ( X , y ) 、 実 装 角 度 等 が 格 納 さ れ て 成 る も の で あ る 。 こ の 実 装 庵 標 ( X , y ) 、 実 装 角 度 は 、 マ ス タ ー 基 板 4 の よ う に 理 想 的 な 位 置 関 係 が 成 立 し て い る と き の 値 で あ る 。 そ し て 、 実 装 座 標 ( X , y ) が 与 え ら れ れ ば 、 こ の 実 装 痤 標 ( X , y ) が ど の セ ル R ( i , j ) に 位 置 す る の か を 決 定 で き る 。 そ こ で 、 セ ル 添 字 ( i , j ) の デ 一 夕 セ ク シ ョ ン を 設 け て 、 属 す る セ ル の 添 字 ( i , j ) を 記愴 で き る よ う に し て あ る 。
次 に 、 図 5 に 示 す よ う に 、 補 正 デ ー タ ε χ ( i , j ) , ε y ( i , j ) , f Θ ( i , j ) は 、 上 述 し た 式 に よ っ て 各 セ ル S ( i , j ) ご と に 定 め る こ と が で き 、 添 字 i , j の 2 次 元 配 列 と し て 補 正 デ 一 夕 テ ー ブ ル 1 0 に 記 憶 さ れ る よ う に な っ て レ る 次 に 図 6 を 参 照 し な 力 ら 、 実 装 デ ー タ テ ー ブ ル 9 、 補 正 デ ー 夕 テ ー ブ ル 1 0 が 設 定 さ れ た 後 に 、 こ れ ら の テ ー ブ ル 9 、 1 0 の 各 値 力 ど の よ う に 利 用 さ れ る カゝ と い う 点 に つ い て 説 明 す る 。 ま ず 、 制 御 部 6 カゝ ら 実 装 デ ー タ テ ー ブ ル 9 に 実 装 順 序 S N が 与 え ら れ る と 、 こ の 実 装 順 序 S N に お け る 実 装 デ ー タ ( X , y , ゆ ) が 実 装 デ ー タ テ ー ブ ル 9 か ら 読 出 さ れ る 。 ま た 、 実 装 順 序 S N に 対応 す る 添 字 ( i , j ) は 、 補 正 デ 一 夕 テ ー ブ ル 1 0 の セ ル S ( i , j ) を 指 示 す る ( セ ル S ( i , j ) 中 に 実 装 が 行 わ れ る こ と を 意 味 す る ) か ら 、 指示 さ れ た セ ル S ( i , j ) に お け る 補 正 値 ( ε X , ε y , ε θ ) が 補 正 デ ー タ テ ー ブ ル 1 0 か ら 読 出 さ れ る 。 そ し て 、 制 御 部 6 に お い て 、 実 装 デー タ ( x , y , ) と 補 正値 ( ε χ , ε y , ε θ ) が 加 算 さ れ 、 補 正 実 装 デ ー タ ( X , Υ , θ ) ( X = χ + ε χ , Υ = y + ε χ , θ = φ + ε θ ) と し て 、 ド ラ イ ノ 8 へ 出 力 さ れ る も の で あ る 。
次 に 図 7 を 参照 し な が ら 、 本 実施の 形態 の 電子部 品 実 装 装 置 の 動作 の 流れ を 説 明 す る 。 ま ず分 割 数 m , n に 従 っ て 、 マ ス タ 一 基板 4 を セ ル に 分 割 し 、 実装 デー タ テ ー ブル 9 の 各 セ ク シ ョ ン に 、 該 当 す る セ ル の 添字 ( i , j ) を 格納す る ( ス テ ッ プ 1 ) 。 次 に 基 板 1 1 ( 実 際 に 実 装 を 行 う も の ) を カ メ ラ 5 の 下 方 に セ ッ ト し ( ス テ ッ プ 2 ) 、 カ メ ラ 5 で 認識 マ ー ク Α ' , Β ' , C ' , D ' の 各 座 標 を 計 測 す る ( テ ツ プ 3 ) 。 そ し て 、 上述 し た よ う に 、 基板 1 1 に つ い て も 各 セ ル S ( i , j ) に 分割 し 、 補正 デ 一 タ テ 一 ブ ル 1 0 に 各 セ ル S ( i , j ) に お け る 補 正 値 ε X ( i , j ) , ε y ( i , j ) , ε Θ ( i , j ) を 格納す る ( ス テ ッ プ 4 ) 。 次 に 制 御 部 6 は 、 実 装 順 序 S N を 1 に 初 期 化 し ( ス テ ッ プ 5 ) 、 実 装 順 序 S N が 最 終 値 E N D に 達 し て い な い こ と を 確 認 す る ( ス テ ッ プ 6 ) 。 そ し て 、 図 6 に よ り 説 明 し た 要 領 で 、 実 装 デ ー タ X , y , と 補 正値 ε χ , ε y , を 読 出 し て ( ス テ ツ プ 7 , 8 ) 、 補正 実 装 デ 一 夕 X , Υ , を 算 出 し ( ス テ ツ プ 9 ) 、 補 正 実装 デ ー タ X , Y , 0 に 基づ い た 実装 が 行 わ れ る ( ス テ ッ プ 1 0 ) 。 即 ち 、 補 正 は 基板 1 1 を 細 分 化 し た セ ル 毎 に 行 わ れ 、 一般 に 各 セ ル 毎 に 補 正値 が 異 な る の で 、 き め 細 や か に 実装 座 標 等 を 修 正 し て 、 正確 な 実 装 を 実現 で き る 。 そ し て 、 実 装 順序 S N を 一 つ 増加 さ せ て ( ス テ ッ プ 1 1 ) 、 実 装順 序 S N が最終値 S N に 達す る ま で ( ス テ ッ プ 6 ) 、 ス テ ッ プ 7 〜 ス テ ツ プ 1 1 の 処 理 が く り 返 さ れ る 。 そ し て 、 基板 1 1 に 対 す る 実 装 が終 了 し た ら 、 基 板 1 1 を 搬 出 し ( ス テ ッ プ 1 2 ) 、 同 種 の 他 の 基 板 に つ い て の 処理 に 移 行 す る ( ス テ ッ プ 1 3 ) 。
こ れ ら の 方 法 は 、 認識 マ ー ク が 5 力 所 以 上 あ る 場 合 、 基 準 と な る 認識 マ ー ク の 位 置 が長 方 形 で な い 場 合 、 認識 マ ー ク の 位 置 が 一 般 の 多 角 形 ま た は そ れ ら の 組 み 合 わ せ で あ っ て も 、 同 様 の 方 法 で 補 正 出 来 る こ と は い う ま で も な い 。
ま た 、 補 正 す る 座 標 な ど と し て は 、 直 行 す る 座 標 軸 X 、 Y の 代 わ り に 直 行 し な い 座 標 軸 を 使 用 す る こ と も 出 来 る 。 ま た 角 度 の 代 わ り に 特 定 の 座 標 軸 に た い す る 勾 配 を 用 い る こ と も で き る 産 業 上 の 利 用 の 可 能 性
本 発 明 の 電子 部 品 実 装 装 置 は 、 電 子 部 品 を 基 板 に 移 載 す る ァ ク チ ユ エ 一 夕 と 、 基 板 に 少 な く と も 4 箇 所 形 成 さ れ た 認 識 マ ー ク を 観察 し こ れ ら の 認 識 マ ー ク の 座 標 を 検 知 す る 検 知 器 と 、 ァ ク チ ユ エ 一 夕 を 制 御 す る 制 御 部 と 、 移 載 す る 電 子 部 品 の 装 座 標 及 び実 装 角 度 の 情 報 を 記 憶 す る 実 装 デ ー タ テ ー ブ ル と 、 電 子 部 品 が移 載 さ れ る 基 板 に つ い て の 実 装 座 標 及 び 実 装 角 度 の 補 正 値 を 記憶 す る 補 正 デ ー タ テ ー ブ ル と を 備 え 、 補 正 デ ー タ テ ー プ ル に は 、 検 知 器 が 検 知 し た 認識 マ ー ク の 座 標 に 基 い て 基 板 を 一 定 の 規則 で 細 分 し た 多 数 の セ ル 毎 の 補 正 値 が 格 納 さ れ て お り 、 実 装 テ ー ブ ル の 実 装 座 標 及 び実 装 角 度 が 、 該 電 子 部 品 を 移 載 す べ き 該 当 セ ル の 補 正 デ ー タ テ ー ブ ル に お け る 補 正 値 に よ り 補 正 さ れ る よ う に し て あ る の で 、 基板 の 変 形 に 対 し て き め 細 や か な 補 正 を か け て 移 載 を 行 う こ と が で き 、 基 板 が 不 均 一 に 変 形 し て い て も 、 正 確 な 実 装 が 実 現 で き る 。

Claims

請 求 の 範 囲
. 電 子 部 品 を 基板 に 移 載 す る ァ ク チ ユ エ 一 夕 と 、 基 板 に 少 な く と も 4 箇所 形 成 さ れ た 認識 マ ー ク を 観察 し こ れ ら の 認識 マ ー ク の 座 標 を 検 知 す る 検 出 器 と 、 前 記 ァ ク チ ユ エ 一 夕 を 制 御 す る 制 御 部 と 、 移 載 す る 電 子 部 品 の 実 装 座 標 及 び実 装 角 度 の 情報 を 記憶 す る 実 装 デ ー タ テ ー ブ ル と 、 電 子 部 品 が 移 載 さ れ る 基 板 に つ い て 前 記 実 装 座 標 及 び実 装 角 度 の 補 正 値 を 記憶 す る 補 正 デ ー タ テ ー ブ ル と を 備 え 、 前 記 補 正 デ ー 夕 テ ー ブ ル に は 、 前 記検 出 器 が 検 知 し た 4 個 所 以 上 の 認 識 マ ー ク の 座 標 に 基 い て 基 板 を 一 定 の 規 則 で 細 分 し た 多 数 の セ ル 毎 の 補 正 値 が 格納 さ れ て お り 、 前 記 実 装 テ ー ブ ル の 実 装 座 標 及 び 実 装 角 度 が 、 電 子 部 品 を 実 装 す べ き 該 当 セ ル の 前 記 補 正 デ ー タ テ ー ブ ル に お け る 補 正 値 に よ り 補 正 さ れ 、 前 記 電 子 部 品 が 移 載 さ れ る こ と を 特 徴 と す る 電 子 部 品 実 装 装 置 。
2 . 補 正 を か け る た め の 標 準 値 に 変 形 の 無 い マ ス タ ー 基 板 の 実 測 値 を 用 い る 請 求 項 1 に 記 載 さ れ た 電 子 部 品 実 装 装 置 。
3 . 補 正 を か け る た め の 標 準値 に 設 計 値 を 用 い る 請 求 項 1 に 記 載 さ れ た 電 子 部 品 実 装 装 置 。
4 . 認識 マ ー ク を 検 知 す る 検 出 器 力 ビ デ オ カ メ ラ で あ る 請 求 項 1 に 記 載 さ れ た 電子 部 品 実 装 装 置 。
5 . 補 正 さ れ る 実 装 座 標 が 直 行 し た 座 標 軸 に 対 し た 座 標 で あ る 請求 項 1 に 記 載 さ れ た 電子 部 品 実 装 装 置 。
6 . 補 正 さ れ る 実 装 角 度 が 一 定 の 基 準線 に 対 す る 勾 配 で 表 さ れ る 請求項 1 に 記 載 さ れ た 電 子 部 品 実装 装 置 。
. 一 定 の 規 則 で 細 分 し た 多 数 の セ ル が 長 方 形 で あ る 請 求 項 1 に 記 載 さ れ た 電 子 部 品 実 装 装 置 。
. 基 板 に 少 な く と も 4 箇 所 認 識 マ ー ク を 形 成 し て お き 、 こ れ ら の 認 識 マ ー ク を 検 出 し 、 そ れ ら の デ ー タ に 基 い て 基 板 を 一 定 の 規 則 で 細 分 し た 多 数 の セ ル 毎 の 補 正 値 を 求 め る ス テ ッ プ と 、 理 想 的 に 形 成 さ れ た 基 板 に お け る 、 移 載 す べ き 電 子 部 品 の 実 装 座 標 及 び 実 装 角 度 を 、 該 当 す る セ ル の 補 正 値 に よ り 補 正 し て 、 前 3己 の 実 際 の 基 板 に 電 子 部 品 を 移 載 す る ス テ ツ プ と を 含 む こ と を 特 徴 と す る 電 子 部 品 実 装 方 法 。
9 . 補 正 を か け る た め の 標 準 値 に 変 形 の 無 い マ ス タ ー 基 板 の 実 測 値 を 用 い る 請 求 項 8 に 記 載 さ れ た 電 子 部 品 実 装 方 法 。
1 0 . 補 正 を か け る た め の 標準 値 に 設 計 値 を 用 い る 請 求 项 8 に 記 載 さ れ た 電 子 部 品 実 装 方 法 。
1 1 . 補 正 さ れ る 実 装 座 標 が 直 行 し た 压 標 軸 に 対 し た 座 標 で あ る 請 求 項 8 に 記 截 さ れ た 子 部 品 実 装 方 法 。
1 2 . 補 正 さ れ る 実 装 角 度 が 一 定 の 基 準 線 に 対 す る 勾 配 で 表 さ れ る 請 求 項 8 に 記 載 さ れ た 電 子 部 品 実 装 方 法 。
1 3 . 一 定 の 規 則 で 細 分 し た 多 数 の セ ル が 長 方 形 で あ る 請 求 ¾ 8 に 記 載 さ れ た 電 子 部 品 実 装 方 法 。
PCT/JP1996/003412 1995-11-29 1996-11-21 Dispositif et procede de montage de composants electroniques WO1997020456A1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/875,348 US6016599A (en) 1995-11-29 1996-11-21 Device and method for mounting electronic parts

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7/310502 1995-11-29
JP31050295A JP3461643B2 (ja) 1995-11-29 1995-11-29 電子部品実装装置及び電子部品実装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1997020456A1 true WO1997020456A1 (fr) 1997-06-05

Family

ID=18006004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1996/003412 WO1997020456A1 (fr) 1995-11-29 1996-11-21 Dispositif et procede de montage de composants electroniques

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6016599A (ja)
JP (1) JP3461643B2 (ja)
KR (1) KR100256041B1 (ja)
WO (1) WO1997020456A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1140907A (ja) * 1997-07-17 1999-02-12 Fuji Photo Film Co Ltd プリント配線板及び部品取り付け方法
JP3562325B2 (ja) * 1998-07-16 2004-09-08 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
JP3384335B2 (ja) * 1998-09-02 2003-03-10 松下電器産業株式会社 自動組立装置および自動組立方法
JP2004531048A (ja) * 2000-12-15 2004-10-07 サイバーオプティクス コーポレーション 改良されたインタフェースを有する基板整列画像捕捉装置
JP3876920B2 (ja) * 2003-08-20 2007-02-07 株式会社村田製作所 部品装着装置及び部品装着方法
DE102004059018A1 (de) * 2004-12-08 2006-06-14 Multiline International Europa L.P. Verfahren zur Registrierung von Werkstücken und Erfassungssystem für die Registrierungsanalyse
JP5212347B2 (ja) * 2009-12-14 2013-06-19 パナソニック株式会社 部品実装方法及び部品実装機
CN104583886B (zh) * 2012-09-03 2017-11-24 富士机械制造株式会社 生产线的管理方法及管理系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04340799A (ja) * 1991-05-17 1992-11-27 Mitsubishi Electric Corp プリント基板及びその位置補正装置
JPH04346300A (ja) * 1991-05-23 1992-12-02 Sony Corp 基板位置決め装置
JPH06326496A (ja) * 1993-05-12 1994-11-25 Oki Electric Ind Co Ltd プリント板における位置決め方法
JPH07175522A (ja) * 1993-11-05 1995-07-14 Toshiba Corp 位置合せ装置と位置合せ方法及びベアボ−ドテスタ

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62144392A (ja) * 1985-12-19 1987-06-27 ティーディーケイ株式会社 電子部品実装方法
JPH0829458B2 (ja) * 1986-09-17 1996-03-27 ソニー株式会社 部品の自動マウント方法
JPS63168277A (ja) * 1986-12-29 1988-07-12 Toshiba Corp 電子部品の実装装置
GB2223429B (en) * 1988-08-24 1993-02-17 Tdk Corp Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board
US4980971A (en) * 1989-12-14 1991-01-01 At&T Bell Laboratories Method and apparatus for chip placement
US5212881A (en) * 1990-09-20 1993-05-25 Tokico Ltd. Electronic component mounting apparatus
JP2538418B2 (ja) * 1990-11-28 1996-09-25 シャープ株式会社 ダイボンディング装置
KR0140167B1 (ko) * 1994-12-28 1998-08-17 배순훈 칩마운트 시스템의 카메라 편차각도 보정방법
US5787577A (en) * 1996-08-16 1998-08-04 Motorola, Inc. Method for adjusting an electronic part template

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04340799A (ja) * 1991-05-17 1992-11-27 Mitsubishi Electric Corp プリント基板及びその位置補正装置
JPH04346300A (ja) * 1991-05-23 1992-12-02 Sony Corp 基板位置決め装置
JPH06326496A (ja) * 1993-05-12 1994-11-25 Oki Electric Ind Co Ltd プリント板における位置決め方法
JPH07175522A (ja) * 1993-11-05 1995-07-14 Toshiba Corp 位置合せ装置と位置合せ方法及びベアボ−ドテスタ

Also Published As

Publication number Publication date
US6016599A (en) 2000-01-25
KR100256041B1 (ko) 2000-05-01
JPH09148794A (ja) 1997-06-06
JP3461643B2 (ja) 2003-10-27
KR19980701756A (ko) 1998-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1997020456A1 (fr) Dispositif et procede de montage de composants electroniques
US6919880B2 (en) Calibrating camera offsets to facilitate object position determination using triangulation
JP4681856B2 (ja) カメラの校正方法及びカメラの校正装置
US20090161945A1 (en) Geometric parameter measurement of an imaging device
JP3394278B2 (ja) 視覚センサ座標系設定治具及び設定方法
CN1165833C (zh) 触摸板输入型电子装置
US20120072131A1 (en) Detection device, electronic apparatus, and robot
WO2014084148A1 (en) Image correction system, image correction method, and computer program product
JP3531674B2 (ja) キャリブレーション方法、位置決め方法、位置決め装置、キャリブレーションプログラム、及び位置決めプログラム
JP2016095560A (ja) 電子機器、オーダーエントリーシステム、及びプログラム
JP2015528401A (ja) ロボット較正方法
US20110113624A1 (en) Sheet bonding device and sheet bonding method
US20090195500A1 (en) System and method for determining coordinates
JP4855278B2 (ja) カメラパラメータ取得装置
CN114463186B (zh) 基于校正扫描图像的平铺式拼接方法
US20230130816A1 (en) Calibration system, calibration method, and calibration apparatus
US5583756A (en) Teaching method and teaching system for a bonding coordinate
JP7117813B2 (ja) 自動車用の色差検査装置
JPS5886659A (ja) 画像の位置合せ装置
JP2006146760A (ja) 画像変換方法及び画像変換装置
JP3246367B2 (ja) ロボットのパレタイジング姿勢算出方法
TWM528252U (zh) 貼合設備
JP2002215323A (ja) ポインティングデバイスの信号処理装置
US20190158694A1 (en) Image capture and output method
JP2008004657A (ja) 表面実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): KR US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1019970705152

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 08875348

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1019970705152

Country of ref document: KR

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1019970705152

Country of ref document: KR