WO1994029887A1

WO1994029887A1 - Molded electric part and its manufacture

Info

Publication number: WO1994029887A1
Application number: PCT/JP1994/000960
Authority: WO
Inventors: Masanaga Kikuzawa; Yoshiaki Nishikawa; Yasuyuki Takeda
Original assignee: Poripurasuchikkusu Co., Ltd.
Priority date: 1993-06-14
Filing date: 1994-06-14
Publication date: 1994-12-22
Also published as: JP3323958B2; US5679976A; JPH0799131A

Description

明細魯モールド形電気部品並びにその製造方法

【技術分野】

本発明は、トランジスタ、ダイオード、抵抗、フィルムコンデンサ等の能動素子あるいは受動素子を樹脂でモールドし、容易に表面実装を行えるようなモールド形電気部品に関する。更に、本発明は、この様なモールド形電気部品を製造する方法に関する。

【背景技術】

多くの場合、能動素子及び受動素子は、回路の集積化のためにチップ状に形成される。この様な能動素子及び受動素子の典型的な例として、短いリード線を有する 3端子表面実装型のモールド形ミニトランジスタ、並びに、図 8の斜視図に示すようなモールド形フィルムコンデンサが挙げられる。図 8に示すように、フイルムコンデンサ 1 0 2は、ノ、ンダ 1 2 9で固定されたワイヤー 1 2 8 . 1 2 8 を介して、金腐製のリードフレーム 1 2 7 . 1 2 7に ¾気的に接統され、更に、外部の湿気からフィルムコンデンサ 1 0 2を保蠖するように樹脂 1 2 6でモールドされる。

前記フィルムコンデンサの製造方^ ¾を図 9 Αないし図 9 Cに基づいて説明するまず最初に、図 9 A、図 9 Bに示すように、プレスの打ち抜き加工によって、複数のリードフレーム 1 2 7 , 1 2 7 , . . . , 1 2 7が連続的に形成された金厲製の枠 1 3 0を成形する。次に、図 9 Cの拡大図に示すように、各対のリードフレーム 1 2 7に、フィルムコンデンサ素子 1 0 2を、ワイヤー 1 2 8とハンダ 1 2 9を用いたワイヤーボンディング法によって接蜣する。その後、各フィルムコンデンサ素子 1 0 2及びリードフレーム対 1 2 7 . 1 2 7をそれぞれ、図 8に示すように成形樹脂でモールドし、その後切断するというものである。

従来の電気部品は、リード線やリードフレームを短くすることにより、チップ化に対応しているか、依然としてリード絲等が ¾子から突出しているため、小型化には限界があるし、軽量化には不利である。しかも、その突出部位においてリードフレームと成形樹脂間に生ずる隙間（図 8の 1 2 6 a ) から湿気が侵入し、素子か'劣化する場合があるし、リード線等のねじれによるインダクタンスが発生したり、リード線が断線する場合もある。さらに、ブリン卜基板を始めとする配線基板上にリ一ド線挿通孔の加工工程が必要であるし、素子がチッブ化されているため、リード線等の間隔が非常に狭く、実装工程においてリード線等とリード線挿通孔との精密な位置合わせが必要である，

また、そのような従来の電気部品の中で、フィルムコンデンサにあっては、フイルムコンデンサ素子とリードフレームは、精密ロボツ卜によって素子の一つずつにワイヤーをハンダ付けして行く、いわゆるワイヤーボンディング法によって接続するため、非常に生産効率が悪いとともに、設備 ¾がかかるという踝題がある。その他にも、ワイヤーのボンディング位置やリードフレーム形成位置のズレによる素子電極間の浮遊容量の変化やばらつき、リードフレームの打ち抜き及び切断によって大量に出る金属廃棄物の処理に困る等の課題が存在する，

本発明の目的は、上述の問題点を解決し、リード線のない構造で小型軽量化したモールド形電気部品を提供することにある。

本発明の別の目的は、素子を樹脂でモールドして紫子の劣化を防止することにある。

本発明の更に別の目的は、多数個取り金型による射出成形により、一定のサイズで、優れた ¾気特性を有する製品を一度に多く製造することである。

【発明の開示】

前記目的を速成するためになされた本発明のモールド形 ¾気部品は、電極を有する素子と、前記素子を収容するための素子収容用凹部を所定の部位に形成した素子収容体で絶緣性の高い合成樹脂で形成された素子収容体と、前記素子収容体の表面にメツキを施すことにより形成された導電性パターンと、前記紫子収容体の少なくとも一つの面に設定された外部接続端子と、を備え、前記素子の前記電極と、前記外部接続端子とが、前記導電性パターンを介して電気的に接梡されていること、を特徵と "9る。

本発明のモールド形電気部品の例としては、モールド形フィルムコンデンサ、モールド形ドランジス夕、モールド形サーミス夕、モールド形サイリスタ、モールド形抵抗紫子等が挙げられる。

また、本発明のモールド形電気部品の製造方法は、

( a ) 絶緣性の髙ぃ合成樹脂を多数個取り金型へ流し込んで、電極を有する素子を収容するための素子収容用凹部を備える素子収容体を同時に複数個成形するステップと、

( b ) 各素子収容体の所定の表面にメツキを施すことにより導電性パターンを形成するステップと、

( c ) 各素子収容体の前記素子収容用凹部へ素子を収容するステップと、

( d ) 各素子の前記電極と前記導電性パターンとを電気的に接続するステツプと、

を偷えることを特徴とする。

本発明の方法は、更に、

( β ) 前記各素子を封止樹脂によりモールドするステップと、

( f ) モールドされた各素子を切断するステップと、

を備える。

素子の電極は、素子収容体表面に形成した導 S性パターンを介して、少なくとも一つの面に設定された外部接続端子と ¾気的に接続されるため、その一つの面と配線基板上の電気回路等との電気的接統が可能となる。従って、リード線等が存在することによる前記諸課題を一掃することができる。しかも、配線基板にリ一ド線挿通孔を形成する加工工程が不要となるし、外部接続端子に設定した面と配線基板の接統面との踅気的接続において、接触面が中心から多少ずれても ¾気的導通が確保されるため、精密な位置合わせが不要となる。さらに、外部接続端子を素子収容体の所望面に設定することができるため、電気部品の取付姿势の自由度^大きい。

また、絶緣性の高い合成樹脂を多数個取り金型へ流し込んで複数の前記素子収容体を同時成形することができるため、製造コストの低減を図ることができるし、射出成型品であるため製品寸法が一定しているため、浮遊容量及びインダクタンスが一定し、安定した電気特性を得ることができる。

I図面の簡単な説明】

図 1は、フィルムコンデンサ素子を収容した、本発明の第一実施例としてのモ一ルド形電気部品を示す斜視図、

図 2 Aは、図 1のモールド形電気部品を示す平面図、

図 2 Bは、図 1の I I B— I I B断面図、

図 2 Cは、図 1のモールド形鼋気部品を示す底面図、

図 3 Aは、トランジスタ素子を収容した、本発明の第二実施例としてのモールド形雹気部品を示す斜視図、

図 3 Bは、図 3 Aのモールド形電気部品を示す底面図、

図 4は、円柱形素子を収容した、本発明の第三実施例としてのモールド形踅気部品を示す斜視図、

図 5は、サーミスタ素子を収容した、本発明の第四実施例としてのモールド形電気部品を示す斜視図、

図 6 Aないし図 6 Cは、本発明を体現化したモールド形 ¾気部品の製造工程を示す脱明図、

図 7は、本発明を体現化したモールド形電気部品の製造法を示すフローチヤ一卜、

図 8は、従来のフィルムコンデンサを示す斜視図、

図 9 Aないし図 9 Cは、図 8の従来のフィルムコンデンサを製造する工程を示す脱明図である。

【発明を実施するための最良の形態】

本 ¾明の上記並びに他の目的、特徴、観点、及び利点を一展明らかにするために、以下に、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説明する。

最初に、本発明にかかる第一実施例であるモールド形フィルムコンデンサを説明する。図 1は、 2端子タイプの素子の一例であるフィルムコンデンサ素子を収容した、本発明の第一実施例としてのモールド汗 ¾¾部品を示す^視囡、 IS 2 A は、図 1のモールド形電気部品を示す平面図、図 2 Bは、図 1の I IB-I IB 断面図、図 2 Cは、図 1のモールド形電気部品を示す底面図である。

図 1に示すモールド形フィルムコンデンサ 1は、フィルムコンデンサ素子 2と、絶緣性の高い合成樹脂で形成された素子収容体 3と、を備える。図 2 Bに示すように、フィルムコンデンサ素子 2は、素子収容体 3の中央に形成された素子収容用凹部 7に収容され、また、フィルムコンデンサ索子 2の両側面に形成された電極 2 a , 2 aが、金属メツキにより形成された膜状の導 ¾性パターン 4に、それぞれハンダ 5 , 5によって電気的に接続されている。導電性パターン 4の一部は、素子収容体 3の底面に膜状の外部接続端子 8として形成されている。フィルムコンデンサ紫子 2は、封止榭脂 6によりモールドされ、索子収容用凹部 7へ外部から湿気が侵入しないように気密化が図られている。

このように構成された本実施例のモールド形フィルムコンデンサ 1では、フィルムコンデンサ素子 2と配線基板等との電気的接統をリードフレームを用いず、索子収容体 3の表面に形成された導 ¾性パターン 4によって行なうため、従来のように成形樹脂とリードフレームとの境界に生ずる隙間から湿気が侵入し、素子が劣化することがない。しかも、リート 'フレームのねじれによるインダクタンスの発生やリードフレームの断線もない，また、実装工程において外部接続端子と配線基板上の接蜣面とは面接触によつて ¾気的接統することができるため、リードフレームの足を接続する場合と異なり、接铳面の中心が多少ずれても電気的接続を確保することができる。すなわち、表面実相技術（S M T ) の適用が容易となるし、接梡ミスによる不良品の発生率を低減することができる。さらに、金厲製のリードフレームがないため、軽量化及び小型化を図ることができる。

なお、素子収容体へフィルムコンデンサ素子の他、シリコンシンメトリカルスイッチ、ダイァ、ンク等の 2端子のサイリスタ素子、ダイオード、フィルター素子、抵抗体素子等の 2端子タイプの素子を収容し、封止樹脂でモールドすることにより、それぞれモールド形サイリス夕、モールド形ダイオード、モールド形フィルター、モールド形抵抗体を形成することもできる。

次に、本発明にかかる第二実施例であるモールド形トランジスタを説明する。図 3 Aは、 3端子タイプの素子の一例であるトランジスタ紫子も収容した本発明の第二実施例としてのモールド形電気部品を示す斜視図、また、図 3 Bはその底面図である. 図 3に示すモールド形トランジスタ 9は、トランジスタ素子 1 0と、素子収容体 1 1 と、を備える。トランジスタ素子 1 0は、素子収容体 1 1に形成された素子収容用凹部 1 3に収容され、また、トランジスタ素子 1 0上の 3つの ¾極 1 O aは、素子収容体 1 1の表面に形成された膜状の導 ¾性パターン 1 2 に、ワイヤーボンディング法あるいは前記第一実施例のような八ンダ付によって、それぞれ電気的に接続されている。また、図示しないが、トランジスタ素子 1 0は、前記フィルムコンデンサ素子と同様に封止樹脂によってモールドされ、気密化が図られている。また、図 3 Bに示すように、前記導踅性パターン 1 2の一部は、素子収容体 1 1の底面に、膜状の外部接続端子として形成されている。

このように構成された第二実施例のモールド形トランジスタ 9は、上述した第

—実施例のモールド形フィルムコンデンサ同様に気密化が図られているため、湿気の侵入により素子が劣化することがない。しかも、リード線のない構造であるため、配線基板にリード線挿通孔を穿孔する加工工程が不要であるし、リード線等のねじれにより発生するインダクタンスの彩やリード線の断線もない，なお、素子収容体へトランジスタ索子の他、 S C R、卜ライアック等のサイリス夕、各種 F E T等の 3端子タイプの索子を収容し、封止樹脂でモールドすることにより、それぞれモールド形サイリスタ、モールド形 F E Tを形成することもできる。

次に、本発明にかかる第三実施例であるモールド形抵抗体を脱明する。図 4は、円柱形状の 2端子タイプの素子の一例である抵抗体素子を収容する本発明の第三実施例としてのモールド形電気部品を示す斜視図である，図 4に示すように、モールド形抵抗体 1 5は、抵抗体素子 1 6と、抵抗体素子 1 6を収容するための衆子収容用凹部 1 9が形成された素子収容体 1 7と、を備える。また、抵抗体索子 1 6上に形成された 2つの電極 1 6 a , 1 6 aは、素子収容体 1 7の表面に形成された膜状の導電性パターン 1 8に、ハンダ付けによってそれぞれ ¾気的に接続されている。また、図示しないが、抵抗体素子 1 6は、前記第一実施例のフィルムコンデンサ素子と同様に、封止樹脂によってモールドされ、気密化が図られ、素子収容体 1 7の^面には膜状の外部 ¾^端子^形成されている。

このように構成された第三実施例のモールド形抵抗体 1 5も、湿気による劣化もなく、表面実装技術の適用が容易になる，

なお、前記抵抗体素子の他、バリスタゃコンデンサ等、円柱形状の索子を収容し、封止樹脂でモールドすることにより、それぞれモールド形バリスタ、モールド形コンデンサ等を形成することができる。また、収容する素子の形状は円柱形状の他、四角柱、六角柱等の多角柱のものでもよく、素子収容用凹部の形状もその素子の形状に応じて変更可能である。

次に、本発明にかかる第四実施例であるモールド形サーミスタを説明する。図 5は、検出部を有する素子の一例であるサーミスタ素子を収容する本発明の第四実施例としてのモールド形電気部品を示す斜視図である。図 5に示すように、モ一ルド形サーミス夕 2 0は、サーミスタ素子 2 1 と、サーミスタ紫子 2 1を収容するための素子収容用凹部 2 4が形成された素子収容体 2 2と、を備える。サーミスタ素子 2 1上に形成された 2つの電極 2 1 a , 2 1 a は、素子収容体 2 2 の表面に形成された膜状の導電性パターン 2 3に、ハンダ付けによってそれぞれ電気的に接桄されている。また、図示しないが、サーミスタ素子 2 1の検出部 2 1 bが露出するように、素子収容用凹郎 2 4が封止樹脂によってモールドされ、気密化が図られ、素子収容体 2 2の裏面には前記第一実施例のモールド形フィルムコンデンサと同様の膜状の外部接続端子が形成されている。

このように形成された第四実施例のモールド形サーミスタも、湿気による劣化がなく、表面実装技術の適用が容易になる *

なお、前記サーミスタ素子の他、フォトダイオード、フォトトランジスタ、光導電セル等の受光部を有する索子も同様に受光部のみを露出するように素子収容体へ収容し、封止榭脂でモールドすることにより、モールド形フォトダイオード、モールド形フォトトランジスタ、モールド形光導電セル等を形成することができる。また、近接スィッチや光電スィッチ等のセンサーにも適用可能である。上記各実施例では外部接続端子を素子収容体の底面に設定した場合について脱明したが、紫子収容体の側面及び底面には導電性パターンを形成せず、表面に形成された導電性パターンのみを外部接続端子に設定し、その面を配線基板に接続するようにすれば、外部に露出する導 ¾性パターンを完全になくすことができるので、外来ノイズによる影響を受け難くすることができる。これは、特に、数百メガ Hz以上の高周波に対して有効である。なお、外部接桡端子は ¾気部品の取付状況に応じて側面にも設定することができる。

また、紫子収容用凹部の形状は、前記各実施例で列挙した素子以外の素子でも、そめ形状に応じて適宜変更可能であり、導 ¾性パターンや外部接続端子の数も素子の電極数に応じて形成することができる。

次に、本発明にかかるモールド形踅気部品の製造方法を、前記モールド形フィル厶コンデンサを例に挙げて、図 6の説明図並びに図 7のフローチャートに基づいて锐明する。

まず最初に、素子収容用凹部が形成された素子収容体成形用の複数のキヤビティをランナ部 2 5間に配列した多数個取り金型を製造する。次に、その金型に絶緣性の高い合成樹脂を射出することにより、図 6 Aに示すように、複数の索子収容体 3 . 3 , 3 . · · · をランナ部 2 5間に同時成形する（ステップ S 1 ) 。そして、各素子収容体 3の所定の表面に金厲メツキを施すことにより、図 1及び図 2に示すような導電性パターン 4及び外部接続端子 8を形成する（ステップ S 2 ) 。その後、各索子収容体 3の素子収容用凹部 7 (図 1参照）へフィルムコンデンサ索子 2をそれぞれ収容する（ステップ S 3 ) 。次に、図 2 Bに示すように、各素子収容用凹部 7内に形成された導 ¾性パターン 4とフィルムコンデンサ素子 2の電極 2 aとの間にハンダ 5を介在させ（ステップ S 4 ) 、その状態で、各素子収容体 3を（図示しない）過熱器の中に通して、ハンダ 5を溶融させることによって各フィルムコンデンサ素子 2と導 ¾性パターン 4とを、 ¾気的に接铳させる（ステップ S 5 ) 。そして、各フィルムコンデンサ衆子 2を、それぞれ封止樹脂 6 (図 2 B参照）によりモールドし、モールドされた各フィルムコンデンサ素子 2をレーザー切断によってランナ部 2 5から切り離す（ステップ S 6 ) 。

上述したモールド形フィルムコンデンサの製造方法によれば、ワイヤーボンディングのような時間のかかる工程も不要で、少ない製造工程で一度に多くの素子を製造することができるため、製造コストの低減を図ることができる。しかも、射出成形品であるため、製品寸法が一定し、浮遊容量やインダク夕ンスが一定する。また、ワイヤーが切断するおそれもなく、歩皆が向上する。さらに、リードフレームの打ち抜き及び切断による金属廃棄物が出ることもない。

なお、前記各実施例で列挙したモールド形電気部品についても、このモールド形フィルムコンデンサの製造方法によって製造することができる。但し、素子の ¾極形状によっては、ワイヤーボンディング法によって紫子と導 ¾性パターンとを接^する塌合もある。

導電性パターンの形成には、次の方法が好適に用いれられる。まず、紫子収容体の導電性パターンを形成する面を含む 1次側成形部をメツキ密着性の良好な熱可塑性樹脂で射出成形する。そして、その上へ導 is性パターンを形成する面を含まない 2次側成形部をメツキ密着性が良好でない熱可塑性樹脂で一体成形し、出来上がつた成形品全体に金厲メツキを施すと、 1次側成形部の導電性パターンを形成する面だけがメツキされ、導電性パターンが形成される，

また、次の方法を用いることもできる。まず、素子収容体全体をメツキ密着性の良好な熱可塑性樹脂で射出成形し、その全面にエッチング処理、触媒処理及び無 ¾解銅メツキを施す。そして、全面にエッチングレジストをマスキングし、導 ¾性パターンを形成する部分をイメージングする · 次に金厲メツキを施すとともに、マスキングしたレジス卜を剝離し、銅エッチングを行なうとイメージングした部分に導 ¾性パターンが形成される。

なお、前記各製造方法で用いられる熱可塑性樹脂材料として液晶ポリマー（L C P ) が好適である。液晶ポリマーによれば、射出成形によって、配向性を有し、分子が剛直性であるという特質を得ることができるため、髙強度、髙弾性率、寸法安定性を有し、耐熱、耐薬品性に優れた紫子収容体を成形することができるからである。

また、そのような特質を有する液晶ポリマーの中でも液晶性ポリエステル樹脂が好ましく、例えば、 p—ヒドロキシ安息香酸と 6—ォキシ一 2—ナフ卜ェ酸のコポリエステルタイプが最も好適に用いられる。それは、融点が比較的低く（280 〜31 0 ^β C ) 、射出成形が容易であること、髙流動性を有し、微小な凹凸や間隔の狭い導電性パターンの形成にふさわしいからである。また、融点が低い反面、 Λンダ耐熱性に優れる（260° C ' 1 0秒〜 280 ^β C ' 30秒）という特質を有するため、モールド形電気部品の実装に好適だからである。さらに、：0 ^{1 (>}Ηζの髙周波域における誘電正接が非常に低く、すなわち锈電損率が小さく、外来ノイズの彫を受け難いという特質をも有するため、モールド形 ¾気部品の材料としてふさわしいからである。

また、上記特質を有する液晶ポリエステル樹脂の中にも、その樹脂組成によつてメツキ密着性の良好なものと、そうでないものとがあり、これらを前記最初の製造方法に用いれば、素子収容体を容易に成形することができる。なお、両物質は化学的に同質で、界面親和性に富むため、 1次側材料と 2次側材料間の密着性を向上させることができる。

なお、この発明のモールド形電気部品は、前記封止樹脂を用いない構成にすることもできるし、上記実施例に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の態様で実施することが可能である，

以上詳述した本発明のモールド形踅気部品によれば、リード線等のない構造であるため、小型軽量化を図ることができるとともに、湿気がリード線突出部位から俊入して素子が劣化することを防止することができる。しかも、射出成形品であるため製品寸法が一定しているため、浮遊容量及びィンダクタンスが一定する等、儍れた電気特性の電気部品を実現することができる。また、索子収容体の側面や上面に形成された導電性パターンを外部接続端子として用いることもできるため、電気部品の取付姿勢の自由度が大きい。さらに、外部接続端子に股定した面のどの部分でも接続することができるため、精密な位置合わせが不要である。また、本発明のモールド形 ¾気部品の製造方法によれば、多数個取り金型によつて一度に多くの ¾気部品を容易に製造することができるとともに、配線基板上へのリード線挿通孔の加工工程が不要となる。しかも、リード線等の断線もない等、製造工程の短縮及び歩留の向上を図ることができる。

Claims

請求の範囲

1 . H:気部品で、

電極を有する素子と、

前言 3素子を収容するための素子収容用凹部を所定の部位に形成した素子収容体で、絶緣性の ¾ぃ合成樹脂で形成された素子収容体と、

前記素子収容体の表面にメ、ンキを施すことにより形成された導電性パターンと前記素子収容体の少なくとも一つの面に設定された外部接続端子と、を備え、

前記素子の前記電極と、前記外部接続端子とが、前記導電性パターンを介して電気的に接続されていることを特徴とする電気部品。

2 . 前記素子収容用凹部に収容された前記素子をモールドする封止樹脂部を更に備えることを特徴とする請求項 1記載の ¾気部品。

3 . 前記紫子が、 2端子タイプの素子であることを特徴とする求項 1記載の電気部品。

4 . 前記 2端子タイプの素子が、 2つの電極を有するフィルムコンデンサ素子であり、前記フィルムコンデンサ素子の 2つの電極が、前記導霪性パターンと電気的に接統されていることを特徵とする請求項 3記載の電気部品。

5 . 前記素子が、 3端子タイプの素子であることを特徴とする餽求項 1記載の電気瑯品。

6 . 前杞 3端子タイプの紫子が、 3つの ¾極を有するトランジスタ紫子であり、前記トランジスタ素子の 3つの電極が、前記導電性パターンと電気的に接続されていることを特徴とする請求項 5記載の電気部品。

7 . 前言己素子が、円柱形状の 2端子タイプの素子であることを特徴とする腈求項 1記載の霜気部品。

8 . 前記円柱形状の 2端子タイプの素子が、 2つの電極を有する抵抗体素子であり、前記抵抗体素子の 2つの電極が、前記導電性パターンと ¾気的に接続されていることを特徵とする請求項 7記載の電気部品。

9 . 前記素子が、 ^出部を有する紫子であることを特徴する ¾求項 1記載の電気部

1 0 . 前杞検出部を有する素子が、 2つの ¾極を有するサーミスタ索子であり、前記サーミスタ素子の 2つの電極が、前記導電性パターンと電気的に接桄されていることを特徴とする請求項 9記載の電気部品。

1 1 . モールド形 ¾気部品で、

電極を有する素子と、

前記素子を収容するための素子収容用凹部を所定の部位に形成した素子収容体で、絶緣性の商い合成樹脂で形成された素子収容体と、

前記索子収容体の表面にメ：ンキを施すことにより形成された導電性パターンと前記紫子収容体の少なくとも一つの面に投定された外部接続端子と、前記索子収容用凹部に収容された前記素子をモールドする封止樹脂部と、を備え、

前記紫子の前記 ¾極と、前記外部接統端子とが、前記導 ¾性パターンを介して ¾気的に接続されていることを特徴とするモールド形 ¾気部品。

1 2 . 前記素子が、 2端子タイプの素子であることを特徴とする蹐求項 1 1記截のモニルド形 ¾気部品。

1 3 . 前言己 2端子タイプの素子が、 2つの電極を有するフィルムコンデンサ紫子であり、前記フィルムコンデンサ素子の 2つの電極が、前記導電性パターンと電気的に接続されていることを特徴とする蹐求項 1 2記載のモールド形電気部品。

1 4 . 前 Ϊ己素子が、 3端子タイプの素子であることを特徴とする請求項 1 1記載のモールド形 ¾気部品。

1 5 . 前記 3端子タイプの素子が、 3つの ¾極を有するトランジスタ素子であり、前記トランジスタ素子の 3つの電極が、前記導 15性パターンと ¾気的に接統されていることを特徴とする請求項 1 4記載のモールド形踅気部品。

1 6 . 前記素子が、円柱形状の 2端子タイプの紫子であることを特徴とする謂求項 1 1記戦のモールド形電気部品。

1 7 . 前記円柱形状の 2端子タイプの素子が、 2つの電極を有する抵抗体素子であり、前記抵抗体素子の 2つの踅極が、前記導電性パタ--ンと電気的に接統さていることを特徴とする請求項 1 6記載のモールド形電気部品。

1 8 . 前記素子が、検出部を有する素子であることを特徴とする請求項 1 1記載のモールド形雷気部品。

1 9 . 前記検出部を有する素子が、 2つの電極を有するサーミスタ素子であり、前記サーミス夕素子の 2つの電極が、前記導 ¾性パターンと雷気的に接铳されていることを特徴とする請求項 1 8記載のモールド形電気部品。

2 0 . モールド形電気部品を製造する方法で、

( a ) 絶緣性の高い合成樹脂を多数個取り金型へ流し込んで、 ¾極を有する素子を収容するための素子収容用凹部を備える素子収容体を同時に複数個成形するステップと、

( b ) 各紫子収容体の所定の表面に金厲メツキを施すことにより導 ¾性パターンを形成するステップと、

( σ ) 各素子収容体の前記素子収容用凹部に紫子を収容するステップと、

( d ) 各索子の前記 ¾極と前記導 ¾性パターンとを ¾気的に接統するステップと、

を備えることを特徴とするモールド形電気部品の製造方法。

2 1 . 更に、

( e ) 前記各素子を封止樹脂によりモールドするステップと、

( f ) モールドされた各素子を切断するステップと、

を備えることを特徴とする I肖求項 2 0記載のモールド形 ¾気部品の製造方法。