EP0935525A1 - Verfahren zum beschichten der klebeflächen von befestigungselementen mit schmelzklebstoffen - Google Patents

Verfahren zum beschichten der klebeflächen von befestigungselementen mit schmelzklebstoffen

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EP0935525A1
EP0935525A1 EP97912128A EP97912128A EP0935525A1 EP 0935525 A1 EP0935525 A1 EP 0935525A1 EP 97912128 A EP97912128 A EP 97912128A EP 97912128 A EP97912128 A EP 97912128A EP 0935525 A1 EP0935525 A1 EP 0935525A1
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EP
European Patent Office
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adhesive
fastening elements
coating method
adhesive surface
hot
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP97912128A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Michel Bremont
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
A Raymond SARL
Original Assignee
A Raymond SARL
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by A Raymond SARL filed Critical A Raymond SARL
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Withdrawn legal-status Critical Current

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Definitions

  • the invention relates to a method for coating the adhesive surfaces of structural or carrier elements and in particular fastening elements with hot melt adhesives.
  • the object of the invention is to make it easier to apply the hot-melt adhesive to the adhesive surfaces, in order not only to reduce the application costs but also to achieve a higher throughput.
  • the ready-mixed adhesive is applied in solid form to the adhesive surface and exposed to sufficient heat to melt the adhesive while exerting a slight contact pressure
  • the adhesive is pressed into a thin plate in powdered form according to the shape of the adhesive surface before being applied to the adhesive surface.
  • the heat required to heat the structural or support elements and in particular the fastening elements can be generated, for example, by using ultrasound, infrared radiators or other high-energy radiation, heating elements, hot air or by means of induction, the induction method being preferred.
  • This procedure not only allows a faster and cheaper coating of the adhesive surface with hot melt adhesive, but also offers the advantage that the hot melt adhesive is exposed as little as possible to a thermal load, because when the high-frequency magnetic field is applied, only the interface of the adhesive plate touching the metal surface is melted so that the reactivating ability of the adhesive is essentially retained until it is heated at the place of use.
  • Fig. 1 shows the application of the adhesive to the circular adhesive surface of a retaining bolt a) in powdered form b) in granular form and c) in the form of pressed plates
  • Fig. 2 shows an induction system in longitudinal section for melting the adhesive plates on the adhesive surfaces of the provided
  • FIG. 3 shows a cross section along line III - III in Fig. 2 in different process stages
  • Fig. 4 shows another embodiment of an induction system for
  • Fig. 5 shows a cross-section for this along the line V-V in Fig. 4 at various process stages
  • Fig. 6 is a system based on the induction principle for continuously preheating the retaining bolts before
  • Figure 1 shows schematically three ways of applying hot melt adhesive in solid form to the adhesive surface of a retaining bolt 1, which is provided in the present case with a circular collar plate 2 to enlarge the adhesive surface.
  • the mixed adhesive is piled up in powdered form on the collar plate 2 of the bolt 1, which is embedded in a corresponding recess 3 of a holding beam 4.
  • a generally known screw metering device 5 is expediently used in order to produce a precisely metered adhesive pouring cone 6 on each collar plate 2. This is exposed to a high-frequency magnetic field in an inductor 7 in a second operation, as described for the application according to FIG. 1c).
  • the pressed adhesive powder is melted in the immediate vicinity of the metal surface and connects to it without the remaining adhesive being subjected to excessive thermal stress.
  • the fully mixed adhesive in granulated form 10 is transferred from a collecting container 8 onto the coil plate 2 by means of a separating device 9 upset.
  • the granules 10 are expediently shaped so that a grain almost covers the flange plate 2 after melting and pressing.
  • the pulverized adhesive is pressed into plates 11 in a separate process (not shown), the shape of which is adapted to the shape of the adhesive surface of the collar plate 2.
  • These plates 11 are lowered onto the collar plate 2 by a conventional feed device, also not shown, by means of a known suction arm 12 and then melted onto the collar plate 2 by means of the already mentioned inductor 7.
  • FIGS. 2 and 3 the various process stages being shown in FIGS. 3a) to d).
  • the inductor 7 is placed on a sliding beam 15 provided with a through-channel 14.
  • the retaining bolt is countersunk with its threaded shaft 1 into the channel 14 and placed with the collar plate 2 on the edge surfaces 20 of the beam 15 running on both sides of the channel 14.
  • the adhesive plate 11 is carefully placed on the collar plate 2 with a suction arm 12 (FIG. 3a) and the retaining bolt 1 is pushed into the area of the inductor 7 in the direction of arrow S by means of a slide 13.
  • stamps 16 made of abhesive material such as e.g. Teflon are made, lowered in the direction of arrow D on the plates 11 and pressed and the inductor 7 is energized. Under the influence of the high-frequency magnetic field, the melted-on interface of the plates 11 is then connected to the collar plates 2 (FIG. 3c).
  • the punches 16 are raised again in the direction of the arrow E (FIG. 3d) and, by pushing in new retaining bolts 1, the retaining bolts 1 which have already been coated with an adhesive plate 11 are pushed out at the end of the bar 15 in the direction of the arrow A. After passing through a cooling section (not shown), the adhesive applied is absolutely tack-free. The retaining bolts can then be poured into a container without the risk of sticking together and transported to their place of use. It goes without saying that instead of the slider 13 also other suitable means such as. the gripping pliers shown in FIGS. 4 and 5 can be used to deposit the threaded bolts in groups in the area of the inductor 7 and to lift them up again after coating with adhesive plates 11.
  • FIGS. 4 and 5 show another induction system for coating the adhesive surfaces according to the invention with adhesive plates, the various process stages being shown again in FIGS. 5 a) to d).
  • the finished adhesive plates 11 are first inserted from a collection point (not shown) in small groups, for example by means of suction pipes 12 or by other suitable feed means, into the recesses 3 of a holding beam 17, the recesses 3 - similar to the channel 14 in the displacement beam 15 - from are surrounded by an inductor f (Fig. 5a).
  • the holding bolts 1 supplied by a separating device are gripped by gripping arms 18, which are pivotally mounted in a vertically displaceable receiving beam 19 by means of axle bolts 24, and lowered in the direction of arrow F onto the adhesive plates 11 (FIG. 5b).
  • the gripping arms 18 are pressed together against spring force by means of a plunger 21 which is pushed between the rear ends 23 of the gripping arms 18.
  • the plungers 21 are actuated in a known manner by short-stroke cylinders 22.
  • the magnetic field is briefly switched on while simultaneously pressing the retaining bolts 1 until the collar plates 2 have reached a temperature sufficient to melt the interface of the adhesive plate 11 (FIG. 5c).
  • the adhesive surfaces of the collar plates 2 connect to the melted adhesive plates 11 under the influence of the contact pressure of the gripping arms 18.
  • the holding bolts 1 are then raised again by the gripping arms 18 in the direction of the arrow H (FIG. 6d) and supplied to a corresponding cooling section. From there, as described above, they reach a collecting container (not shown) and can now be used for their intended purpose.
  • This induction system offers the great advantage over the system shown in FIGS. 2 and 3 that the pressure stamp 16 required there is not required here be because the retaining bolts 1 with their collar plates 2 placed directly on the adhesive plates 11 and pressed with light force.
  • Fig. 6 shows a system based on the induction principle for continuously preheating the retaining bolts before applying the adhesive.
  • the indicated as a small cylinder holding bolt 1 are in this case stored in the direction of arrow Z on an annular receiving channel 25 and passed through a so-called tunnel ⁇ inductor 26th After leaving the inductor 26, the bolt 1 to be attracted by an ejector 27 laterally from the channel 25 gone to East of the arrow A ⁇ and then fed at a Voricarmtemeratur from 50 to 90 ° C above the induction heater.
  • the preheating of the retaining bolts 1 ensures that the bolts 1 are brought to the required melting temperature more quickly in the induction system.
  • FIG. 7 shows a holding element with a rectangular adhesive surface 28, which has a recess 29 in the region of the punched-out clamp 30.
  • the adhesive can be melted with a correspondingly shaped adhesive plate 31 in the manner described above.

Abstract

Es wird ein Verfahren zum Beschichten der Klebflächen von Bau- oder Trägerelementen, insbesondere von Befestigungselementen (1) mit Schmelzklebstoffen, vorgeschlagen, bei dem der fertig gemischte Klebstoff in fester Form auf die Klebfläche aufgebracht und unter Ausübung eines leichten Anpressdruckes einer zum Anschmelzen des Klebstoffs ausreichenden Wärmeeinwirkung ausgesetzt wird. Hierbei ist es zur leichteren Handhabung beim Aufbringen des Klebstoffs zweckmässig, wenn dieser Klebstoff vor dem Aufbringen auf die Kle befläche in pulverisierter Form entsprechend der Form der Klebefläche zu einer dünnen Platte (11) verpresst wird.

Description

Verfahren zum Beschichten der Klebeflächen von Befestigungselementen mit Schmelzklebstoffen
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Beschichten der Klebflächen von Bau- oder Trägerelementen und insbesondere von Befestigungselementen mit Schmelzklebstoffen.
Hierbei geht es speziell um das Aufbringen von hochreaktiven Schmelzklebstoffen, welche bei Temperaturen bis 50 °C verschleißfest und nicht klebend ausgebildet sind und mittels Wärme- oder sonstiger Energiezufuhr zur Herstellung einer dauerhaften Klebeverbindung reaktivierbar sind. Die aufgebrachte Klebstoffschicht muß dabei bis zum Einsatz der Bau- oder Trägerelemente absolut klebefrei bzw. klebe- resistent sein und darf erst durch die Reaktivierung des Klebstoffs am Einsatzort die dem Klebstoff innewohnende Haftkraft freisetzen.
Aus der DE A1 44 02 550 ist es bereits bekannt, den vorgenannten Schmelzklebstoff auf die Klebefläche einer am Befestigungselement angeformten Platte dadurch aufzuzbringen, daß dieses Befestigungselement mit der Klebefläche auf die Oberfläche eines Schmelzklebstoffbades abgesenkt und wieder angehoben wird, wenn die gesamte Klebefläche mit genügend Klebstoff benetzt ist. Die an der Unterseite haftende Klebstoffschicht muß dann noch getrocknet werden, bevor die Befestigungselemente verpackt und ohne Gefahr des Zusammenklebens an den Einsatzort transportiert werden können.
Dieses Verfahren ist jedoch relativ mühsam und zeitaufwendig, da die Befestigungselemente einzelnd ergriffen, mit der Klebefläche in das Schmelzklebstoffbad eingetaucht und anschließend wieder getrocknet werden müssen.
Aufgabe der Erfindung ist es, das Aufbringen des Schmelzklebstoffs auf die Klebeflächen einfacher zu gestalten, um dadurch nicht nur die Aufbringungskosten zu senken, sondern auch einen größeren Durchsatz zu erzielen.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird nach den Merkmalen des Anspruchs 1 folgendes Verfahren angewendet: der fertig gemischte Klebstoff wird in fester Form auf die Klebefläche aufgebracht und unter Ausübung eines leichten Anpreßdruckes einer zum Anschmelzen des Klebstoffs ausreichenden Wärmeeinwirkung ausgesetzt,
ERSÄΓZBLAΠ (REGEL 26) wobei der Klebstoff nach einem bevorzugten Ausführungsbeispiel vor dem Aufbringen auf die Klebefläche in pulverisierter Form entsprechend der Form der Klebefläche zu einer dünnen Platte verpreßt wird.
Die zur Erwärmung der Bau-oder Trägerelemente und insbesondere der Befestigungselemente erforderliche Wärme kann beispielsweise durch Einsatz von Ultraschall, Infrarot Strahler oder andere energiereiche Strahlung, Heizelemente, Heißluft oder mittels Induktion erzeugt werden, wobei das Induktionsverfahren bevorzugt wird.
Diese Verfahrensweise erlaubt nicht nur ein schnelleres und kostengünstigeres Beschichten der Klebefläche mit Schmelzklebstoff, sondern bietet auch noch den Vorteil, daß der Schmeizklebstoff möglichst wenig einer thermischen Belastung ausgesetzt wird, weil bei Anlegen des Hochfrequenz-Magnetfeldes nur die sich mit der Metalioberfläche berührende Grenzfläche der Klebstoffplatte zum Schmelzen gebracht wird, so daß das Reaktivierungsvermögen des Klebstoffs bis zur Erwärmung am Einsatzort im wesentlichen erhalten bleibt.
Durch das Vorwärmen der Befestigungslemente gemäß den Merkmalen des Anspruchs 5 wird eine weitere Verkürzung der Aufbringzeit erreicht, da die zum Anschmelzen der Kiebstoffplattengrenzfläche erforderliche Zeit weiter verkürzt werden kann. In diesem Sinne wirkt auch die Verfahrensmaßnahme nach Anspruch 6 , da hierdurch die Abkühlzeit verkürzt wird und die beschichteten Befestigungselemente schneller ihrem Verwendungszweck zugeführt werden können.
In der Zeichnung sind verschiedene Möglichkeiten der Realisierung des erfindungsgemäßen Beschichtungsverfahrens schematisch dargestellt und sollen nachfolgend näher erläutert werden. Es zeigt
Fig. 1 das Aufbringen des Klebstoffs auf die kreisrunde Klebefläche eines Haltebolzens a) in pulverisierter Form b) in granulierter Form und c) in Form von verpreßten Platten Fig. 2 eine Induktionsanlage im Längsschnitt zum Anschmelzen der Klebstoffplatten auf die Klebeflächen von bereitgestellten
Gewindebolzen, Fig. 3 einen Querschnitt hierzu nach Linie III - III in Fig. 2 bei verschiedenen Verfahrensstufen, Fig. 4 eine andere Ausführungsform einer Induktionsanlage zum
Anschmelzen der Klebeflächen von Gewindebolzen auf bereitgestellte Klebstoffplatten, Fig. 5 einen Querschnitt hierzu nach der Linie V-V in Fig. 4 bei verschiedenen Verfahrensstufen, Fig. 6 eine nach dem Induktionsprinzip arbeitende Anlage zum kontinuierlichen Vorwärmen der Haltebolzen vor dem
Aufbringen des Klebstoffs und Fig. 7 ein Halteelement mit unrunder Klebefläche und entsprechend geformter Klebstoffplatte.
Figur 1 zeigt schematisch drei Möglichkeiten des Aufbringens von Schmelzklebstoff in fester Form auf die Klebefläche eines Haltebolzens 1 , welcher im vorliegenden Fall zur Vergrößerung der Klebefläche mit einem kreisrunden Bundteller 2 versehen ist.
Bei Figur 1 a) wird der fertig gemischte Klebstoff in pulverisierter Form auf den Bundteller 2 des Bolzens 1 aufgehäuft, welcher in einer entsprechenden Vertiefung 3 eines Haltebalkens 4 eingebettet liegt. Hierzu wird zweckmäßigerweise eine allgemein bekannte Schneckendosiervorrichtung 5 verwendet, um auf jedem Bundteller 2 einen genau dosierten Klebstoff-Schüttkegel 6 zu erzeugen. Dieser wird in einem zweiten Arbeitsgang , wie beim Aufbringen nach Fig. 1c) beschrieben, in einem Induktor 7 einem Hochfrequenz-Magnetfeld ausgesetzt. Dabei wird das verpreßte Klebstoffpulver in unmittelbarer Nähe der Metalloberfläche angeschmolzen und verbindet sich mit dieser, ohne daß der übrige Klebstoff thermisch zu stark belastet wird.
Bei Figur 1 b) wird der fertig gemischte Klebstoff in granulierter Form 10 aus einem Sammelbehälter 8 mittels einer Vereinzelungsvorrichtung 9 auf den Bundteller 2 aufgebracht. Die Granulatkörner 10 sind hierbei zweckmäßigerweise so geformt, daß ein Korn nach dem Anschmelzen und Anpressen den Bundteller 2 nahezu abdeckt.
Bei dem Ausführungsbeispiel nach Figur 1 c) wird der pulverisierte Klebstoff in einem gesonderten, nicht dargestellten Verfahren zu Platten 11 verpreßt, welche in ihrer Form der Form der Klebefläche des Bundtellers 2 angepaßt sind. Diese Platten 11 werden von einer ebenfalls nicht dargestellten, üblichen Zuführeinrichtung mittels eines bekannten Saugarms 12 auf den Bundteller 2 abgesenkt und dann mittels des bereits erwähnten Induktors 7 an den Bundteller 2 angeschmolzen.
Dies läßt sich beispielsweise mit einer Induktionsanlage bewerkstelligen, welche in Fig. 2 und 3 schematisch dargestellt ist, wobei in den Fig.3 a) bis d) die verschiedenen Verfahrensstufen gezeigt sind. Bei dieser Induktionsanlage ist der Induktor 7 auf einem mit einer Durchlaufrinne 14 versehenen Verschiebebalken 15 aufgesetzt. Der Haltebolzen wird hierbei mit seinem Gewindeschaft 1 in die Rinne 14 versenkt und mit dem Bundteller 2 auf die beiderseits der Rinne 14 verlaufenden Randflächen 20 des Balkens 15 abgelegt. Sodann wird die Klebstoffplatte 11 mit einem Saugarm 12 auf den Bundteller 2 vorsichtig abgelegt (Fig. 3a) und der Haltebolzen 1 mittels eines Schiebers 13 in Richtung des Pfeiles S in den Bereich des Induktors 7 geschoben.
Sobald alle Plätze innerhalb des Induktors 7 belegt sind, werden Stempel 16, die aus abhäsivem Material wie z.B. Teflon hergestellt sind, in Richtung des Pfeiles D auf die Platten 11 abgesenkt und angepreßt und der Induktor 7 unter Strom gesetzt. Unter der Einwirkung des Hochfrequenz - Magnetfeldes wird die angeschmolzene Grenzfläche der Platten 11 dann mit den Bundtellern 2 verbunden (Fig. 3c).
Sodann werden die Stempel 16 in Richtung des Pfeiles E wieder angehoben ( Fig. 3d ) und durch Nachschieben neuer Haltebolzen 1 die bereits mit einer Klebstoff- platte 11 beschichteten Haltebolzen 1 am Ende des Balkens 15 in Richtung des Pfeiles A herausgeschoben. Nach Durchlaufen einer nicht dargestellten Abkühlungsstrecke ist der aufgebrachte Klebstoff absolut klebfrei. Die Haltebolzen können dann ohne Gefahr des Zusammenklebens in einen Behälter geschüttet und an ihren Einsatzort transportiert werden. Es versteht sich, daß anstelle des Schiebers 13 auch andere geeignete Mittel wie bsp. die in Fig. 4 und 5 gezeigten Greifzangen verwendet werden können, um die Gewindebolzen in Gruppen im Bereich des Induktors 7 abzulegen und nach dem Beschichten mit Klebstoffplatten 11 wieder hochzuheben.
In den Figuren 4 und 5 ist eine andere Induktionsanlage zum erfindungsgemäßen Beschichten der Klebeflächen mit Klebstoffplatten dargestellt, wobei in den Fig.5 a) bis d) wieder die verschiedenen Verfahrensstufen gezeigt sind.
Bei dieser Anlage werden zunächst die fertigen Klebstoffplatten 11 aus einer nicht dargestellten Sammelstelle in kleinen Gruppen beispielsweise mittels Saugrohren 12 oder durch andere geeignete Zuführmittel in die Aussparungen 3 eines Haltebalkens 17 eingelegt, wobei die Aussparungen 3 - ähnlich wie die Rinne 14 beim Verschiebebalken 15 - von einem Induktor f umgeben sind (Fig. 5a).
Danach werden die von einer nicht dargestellten Vereinzelungsvorrichtung zugeführten Haltebolzen 1 von Greifarmen 18, die gemeinsam in einem vertikal verschiebbaren Aufnahmebalken 19 mittels Achsbolzen 24 schwenkbar gelagert sind, erfaßt und in Richtung des Pfeiles F auf die Klebstoffplatten 11 abgesenkt (Fig. 5 b). Die Greifarme 18 werden mittels eines Stößels 21 , der sich zwischen die rückwärtigen Enden 23 der Greifarme 18 schiebt, gegen Federkraft zusammengedrückt. Die Stößel 21 werden hierbei in bekannter Weise durch Kurzhubzylinder 22 betätigt.
Sodann wird das Magnetfeld unter gleichzeitigem Anpressen der Haltebolzen 1 kurz eingeschaltet, bis die Bundteller 2 eine zum Anschmelzen der Grenzfläche der Klebstoffplatte 11 ausreichende Temperatur erreicht haben (Fig. 5c). Dabei verbinden sich die Klebeflächen der Bundteller 2 unter dem Einfluß der Anpreßkraft der Greifarme 18 mit den angeschmolzenen Klebstoffplatten 11. Danach werden die Haltebolzen 1 von den Greifarmen 18 wieder in Richtung des Pfeiles H angehoben (Fig.δd) und einer entsprechenden Abkühlstrecke zugeführt. Von dort gelangen sie, wie vorbeschrieben, in einen nicht dargestellten Sammelbehälter und können nun dem eigentlichen Verwendungszweck zugeführt werden.
Diese Induktionsanlage bietet gegenüber der in Fig. 2 und 3 gezeigten Anlage den großen Vorteil, daß die dort erforderlichen Andrückstempel 16 hier nicht benötigt werden, weil die Haltebolzen 1 mit ihren Bundplatten 2 direkt auf die Klebstoffplatten 11 aufgelegt und mit leichter Kraft angepreßt werden.
Fig. 6 zeigt eine nach dem Induktionsprinzip arbeitende Anlage zum kontinuierlichen Vorwärmen der Haltebolzen vor dem Aufbringen des Klebstoffs. Die als kleine Zylinder angedeuteten Haltebolzen 1 werden hierbei in Richtung des Pfeiles Z auf eine ringförmige Aufnahmerinne 25 abgelegt und durch einen sogenannten Tunnel¬ induktor 26 hindurchgeführt. Nach Verlassen des Induktors 26 werden die Bolzen 1 durch einen Auswerfer 27 seitlich aus der Rinne 25 in Richtung des Pfeiles A abge¬ zogen und dann mit einer Vorwärmtemeratur von 50 bis 90 °C der vorbeschriebenen Induktionsanlage zugeführt. Durch die Vorwärmung der Haltebolzen 1 wird erreicht, daß die Bolzen 1 in der Induktionsanlage schneller auf die erforderliche Anschmelztemperatur gebracht werden.
Grundsätzlich ist es auch möglich, in diese Anlage die Haltebolzen 1 auf eine solche Temperatur zu erwärmen, daß die Klebstoffplatten 11 direkt auf die Klebefläche der Haltebolzen 1 aufgebracht und angeschmolzen werden können.
Fig. 7 zeigt ein Halteelement mit einer rechteckigen Klebefläche 28, weiche im Bereich der ausgestanzten Klemmschelle 30 eine Aussparung 29 hat. Auch hierbei kann der Klebstoff mit einer entsprechend geformten Klebstoffplatte 31 in vorbeschriebener Weise angeschmolzen werden.
Bezu szeichen liste
1 Haltebolzen ( Gewindeschaft )
2 Bundteller
3 Vertiefung
4 Haltebalken
5 Schneckendosiervorrichtung
6 Schüttkegel
7 Induktorschleife
8 Sammelbehälter
9 Vereinzelungsvorrichtung
10 Granulatkörner
11 Klebstoffplatten
12 Saugarm
13 Schieber
14 Durchlaufrinne
15 Verschiebebalken
16 Stempel
17 Haltebalken
18 Greifarme
19 Aufnahmebalken
20 Endflächen
21 Stößel
22 Kurzhubzylinder
23 rückwärtige Enden
24 Achsbolzen
25 Aufnahmerinne
26 Induktorschleife
27 Auswerfer
28 rechteckige Klebefläche
29 Aussparung
30 Klemmschelle
31 Klebstoffplatte ( rechteckig )

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e :
1. Verfahren zum Beschichten der Klebflächen von Bau- oder Trägerelementen, insbesondere von Befestigungselementen mit Schmelzklebstoffen, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der fertig gemischte Klebstoff in fester Form auf die Klebfläche aufgebracht und unter Ausübung eines leichten Anpreßdruckes einer zum Anschmelzen des Klebstoffs ausreichenden Wärmeeinwirkung ausgesetzt wird.
2. Beschichtungsverfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß der Klebstoff vor dem Aufbringen auf die Klebefläche in pulverisierter Form entsprechend der Form der Klebefläche zu einer dünnen Platte verpreßt wird.
3 Beschichtungsverfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß der Klebstoff in granulierter Form auf die Klebefläche aufgebracht wird.
4. Beschichtungsverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärme durch ein Hochfrequenz-Magnetfeld erzeugt wird.
5. Beschichtungsverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungselemente vor dem Auflegen des Klebstoffs auf 50 bis 90 °C vorgewärmt und dann auf eine Temperatur aufgeheizt werden, bei welcher die Grenzfläche des Klebstoffs angeschmolzen wird.
6. Beschichtungsverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungselemente auf eine solche Temperatur vorgewärmt werden, daß der Klebstoff ohne zusätzliche Wärmezufuhr direkt auf die Klebeflächen der Befestigungselemente aufgebracht und angeschmolzen werden kann.
7. Beschichtungsverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6 , dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungselemente nach dem Anschmelzen des Klebstoffs einer Zwangskühlung ausgesetzt werden.
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