EP0386034A1 - Fertigungssystem für halbleitersubstrate - Google Patents

Fertigungssystem für halbleitersubstrate

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Publication number
EP0386034A1
EP0386034A1 EP88908954A EP88908954A EP0386034A1 EP 0386034 A1 EP0386034 A1 EP 0386034A1 EP 88908954 A EP88908954 A EP 88908954A EP 88908954 A EP88908954 A EP 88908954A EP 0386034 A1 EP0386034 A1 EP 0386034A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
coupling
manufacturing system
couplings
negative feedback
media
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP88908954A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Horst Kunz-Concewitz
Wolfgang Schmutz
Roland Mann
Herbert Olbrich
Joseph Gentischer
Wolfgang FRÜHAUF
Johann Dorner
Günther BREITSCHWERDT
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Convac GmbH
Original Assignee
Convac GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Convac GmbH filed Critical Convac GmbH
Publication of EP0386034A1 publication Critical patent/EP0386034A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/20—Pc systems
    • G05B2219/25—Pc structure of the system
    • G05B2219/25005—Fluid bus for communication in process system with several fluidic control modules
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5136—Separate tool stations for selective or successive operation on work

Definitions

  • the invention relates to a production system for substrates, in particular wafers, glass masks, ceramic carriers, with individual process stations for the treatment and / or processing of the individual substrates under clean environment and
  • Trans ⁇ ortvoriquesen for transporting the substrates between the individual process stations are supplied and disposed of with the necessary chemicals, gases, liquids, data, energy via supply and disposal lines.
  • a production system is known from EP 35 844 A2, in which several process stations in a larger process space are accommodated. These individual process stations are each connected to the necessary supply and disposal lines. Another arrangement of the process stations in the event of a change in the process sequence is practically impossible and requires a complex conversion, as a result of which the production process has to be stopped for a long time.
  • the present invention has for its object to improve a manufacturing system of the type mentioned so that changes in the process, in particular the exchange of individual process stations can be done easily, time-saving, without significant interruption of the manufacturing process
  • the invention provides that all supply and disposal lines in a media bus are routed in parallel to process modules arranged in interchangeable process stations, that coupling boxes are arranged in the grid spacing of the process modules on the media bus, and that each of the easily exchangeable process modules corresponds to the coupling boxes a negative feedback is provided and that the connections of the supply and disposal lines are made by merging the coupling box and negative feedback and these connections are interrupted by separating the coupling box and negative feedback.
  • the individual process modules can be connected practically in any order to the media bus, so that process systems can be put together or changed according to the respective requirements or individual process modules can be easily replaced for maintenance or repair. This enables a significant increase in productivity to be achieved while at the same time reducing the proportion of rejects.
  • Couplings and / or plugs and in each case associated in the negative feedback plugs and / or couplings can be provided in the coupling box in a particularly simple design, each of which is connected to the corresponding assigned supply or disposal lines of the media bus or the process module.
  • the coupling boxes and the negative couplings can have mutual guides, by means of which a simultaneous alignment of the individual plugs and couplings is ensured, all plugs and couplings being able to be joined or separated in parallel to the mutual guides are.
  • a quick and easy exchange of the process stations is made possible by the fact that the plugs and / or couplings for liquid or gaseous media have self-closing valves, so that at least the pressure-carrying supply and disposal lines are closed when the coupling box and negative coupling are separated, and that when the coupling box and Negative feedback, the supply and disposal lines of the media bus are continuously connected to the assigned supply and disposal lines of the process module. This saves special solenoid valve controls.
  • both the coupling box and the negative feedback can each have a coupling plate, the connectors and couplings then being provided on or in these coupling plates.
  • the individual coupling boxes can also be equipped differently for the media bus, although the special arrangement of the process modules is then also limited in accordance with the available connections.
  • the mutual guidance of the coupling box and counter coupling or the coupling plates can be carried out particularly easily by means of associated guide bolts and guide bushes, of which at least two, preferably three, can be spaced apart.
  • a simplification of the exchange of process stations with a safe coupling of the supply and disposal lines can be achieved in that the coupling box and the associated negative feedback can be brought together by at least one coupling device, so that the required expenditure of force for connection and disconnection does not have to be applied by hand .
  • the coupling box and / or the negative feedback or components thereof can be provided on the media bus and / or on the process module so as to be displaceable in the coupling direction.
  • the coupling box and negative coupling can advantageously be triggered automatically, preferably via a contact control (switch, sensors).
  • the process module can be displaceably guided in a vertical direction against the media bus, wherein the contact control can be triggered when the end position is reached or shortly before the end position is reached.
  • a secure coupling of the supply and disposal lines can be achieved in that the connection and disconnection of the coupling box and negative coupling or their structural units without mutual movement of Process module and media bus only by mutual, preferably automatic, sensor-controlled displacement of coupling box and / or negative feedback or of units thereof.
  • the coupling device can have a power cylinder, by means of the piston rod of which the coupling box and the negative coupling or the structural units, such as their coupling plates, can be contracted and, if necessary, separated in a controlled manner.
  • the coupling device can have at least one motor-driven threaded rod, by means of which and at least one threaded bore the coupling box and the negative coupling or structural units thereof can be contractible and separable.
  • the coupling device can be arranged in the center of gravity of the forces occurring during the coupling process in the coupling box and the negative feedback.
  • the current-carrying couplings and plugs can be designed to be explosion-proof, and for this purpose the current-carrying parts can be enclosed by a shielding jacket, the shielding being retained when the current-carrying lines are axially connected and disconnected.
  • a shielding jacket an outer jacket on the plug and an inner jacket on the coupling or vice versa can be used for shielding be provided, which form a closed space during the coupling process and in operation, the length of coverage of the outer jacket and inner jacket being greater than the contact length of the plug and coupling.
  • the interior of the outer jacket of the inner jacket can be flooded with a protective gas, for example nitrogen.
  • these can be arranged resiliently in the coupling box or negative feedback.
  • the individual plugs and couplings are expediently used in the coupling box or negative feedback so that they can be exchanged easily in order to obtain a very variable media routing. Subsequent replacement of individual couplings and plugs requires only a slight modification of the holding bushes, so that the standardized arrangement and division is retained.
  • the couplings and the connectors are made of low-contamination material. Any material abrasion during coupling and uncoupling should be avoided completely if possible. At least the surfaces must therefore be designed accordingly.
  • the couplings and plugs for the purest media can be provided in the top of the coupling boxes and counter-couplings and the couplings and plugs for the media, which pose a greater risk of contamination, in the lower region of the coupling boxes and counter-couplings.
  • the electrical leads which are so sensitive to impurities, and in which there is no risk of entry of contaminants into the process modules, "to be disposed in the lower region of the coupling boxes and counter couplings.
  • Figure 1 shows a manufacturing system with process modules and a media module, coupled to a media bus in an oblique view, partially cut;
  • Figure 2 is an oblique view of a media bus with in
  • FIG. 3 bus-side and module-side coupling plates equipped with plugs and couplings;
  • Figure 4 is a media coupling consisting of plug and coupling
  • Figure 5 is a plan view of an explosion-proof version of a clutch.
  • the production system shown schematically in FIG. 1 consists of process modules 1, a media module 2 and a media bus 3 arranged in parallel next to each other.
  • Each module 1, 2 is connected to the media bus 2 via a coupling box 4 and a negative coupling 4 '.
  • the coupling boxes 4 are arranged on the media bus 3 according to the grid width of the process modules 1 and media modules 2.
  • all the necessary supply and disposal lines 5 are arranged, which are connected to couplings 6 or plugs 7 of the coupling boxes 4. Via these supply and disposal lines 5, all the necessary chemicals, gases, liquids, but also energy and data, can be supplied, discharged or exchanged between the individual process modules 1, the media bus 3 and the media module (s) 2.
  • the supply and disposal lines 5 of the media bus 3 itself can a central supply or other interchangeable media modules 2 to ensure a supply and disposal with all required media.
  • control and measuring lines for the control and monitoring of the production processes are also included.
  • the structure of the media bus 3 with its coupling boxes 4 arranged at a grid spacing is shown in more detail in FIG.
  • the supply and disposal lines 5 of the media bus 3 are shielded in an ' elongated channel 8, possibly also in specially divided channels 9 and connected in a manner not shown to the individual couplings 6 of the coupling boxes 4.
  • the couplings 6 themselves, as shown in more detail in FIG. 3, are arranged on or in a coupling plate 10.
  • the coupling plates 10 of the individual coupling boxes 4 are slidably guided on guide rods 11 on the coupling box frame 12, namely perpendicular to the media bus 3, corresponding to the arrow 13 in FIG. 3.
  • the displacement path is limited.
  • the displacement ' is so large, however, that the individual mutually assigned couplings 6 and connectors 7 of the coupling plate 10 and a corresponding coupling plate 10', the associated process module 1 or media module 2 can be brought together and separated.
  • the corresponding plugs 7 are on the coupling plate 10 ' and / or couplings 6 of the supply and disposal lines 5 of the assigned process module 1 or media module 2, so that by connecting the coupling plates 10, 10 ', a connection of these supply lines 5 of the media bus 3 and process module 1 or media module 2 can take place.
  • the process module 1 or media module 2 is pushed up to the desired location of the media bus 3 up to a stop, the coupling plate 10 being moved back on the guide rods 11.
  • a coupling device 14 in the exemplary embodiment 1 a pneumatic cylinder, is arranged, the piston rod of which has a movable hook 14 'which interacts with a hook counterpart 14 "of the other coupling plate 10'.
  • the movable hook becomes a switching contact 14 'coupled with the hook counterpart 14 "and by pulling in the piston rod in the coupling device 14, the two coupling plates 10, 10' are pulled together and thus the couplings 6 and plug 7 are connected to one another, without external forces being exerted on the process module 1 to be connected to produce the connection or media module 2 must be used.
  • guide bolts 15 are provided on the coupling plate 10, which cooperate with guide bushings 15 'of the coupling plate 10'.
  • the coupling process can be controlled and monitored by a contact switch 16.
  • the coupling plate 10 ' is arranged to be somewhat movable on the frame 18 of the process module 1 or media module 2 concerned, via rubber bearings 17.
  • blind openings 19 can be provided in the coupling plates 10, 10 'for further couplings 6 and / or plugs 7.
  • Plugs 7 and couplings 6 can also be interchanged on the coupling plates 10, 10 ', depending on their expediency.
  • FIG 4 the attachment of a plug 6 and a coupling 7 on the coupling plates 10, 10 'is shown on a larger scale in partial section.
  • the coupling 6 is floatingly supported by retaining bushes 20, 21 between round cord sealing rings in the form of O-rings 22, 23 and has a collar 24 for this purpose.
  • the plug 7 is fastened to the bottom 25 of a holding bush 26, which can be easily replaced by a nut 27.
  • the connection of a supply or disposal line 5 is indicated at the connector 7.
  • the coupling and uncoupling of electrical voltages of the supply or disposal lines 5 should take place in a de-energized state. If this is not possible, the coupling 6 shown there can be used for electrical and data lines, as shown in FIG. 5 can be used in which, for example, a data coupling 6 'and an electrical coupling 6 "or corresponding plugs can be arranged.
  • the coupling area of the data coupling 6' and the electrical coupling 6" is hermetically sealed off by an outer jacket 28 and, in the case of the counterpart, by a correspondingly arranged inner jacket .
  • the interior space formed in this way can be flooded with nitrogen, for example, through the bores 29, so as to render any dangerous spark formation harmless.

Description

Fertigungssystem für Halbleitersubstrate
BESCHREIBUNG
Die Erfindung betrifft ein Fertigungssystem für Substrate, insbesondere Wafer, Glasmasken, Keramikträger, mit einzelnen Prozeßstationen für die Behandlung und/oder Bearbeitung der einzelnen Substrate unter Reinumgebung und
Transμortvorrichtungen zum Transport der Substrate zwischen den einzelnen Prozeßstationen, wobei die einzelnen Prozeßstationen über Versorgungs- und Entsorgungs leitungen mit den erforderlichen Chemikalien, Gasen, Flüssigkeiten, Daten, Energie, versorgt und entsorgt sind.
Aus der EP 35 844 A2 ist ein Fertigungssystem bekannt, bei dem mehrere Prozeßstationen in einem größeren Prozeßraum untergebracht sind. Diese einzelnen Prozeßstationen sind jeweils mit den erforderlichen Versorgungs- und Entsorgungsleitungen verbunden. Eine andere Anordnung der Prozeßstationen bei einer Änderung des Prozeßablaufs ist praktisch kaum möglich und erfordert einen aufwendigen Umbau, durch den der Fertigungsprozeß über lange Zeit gestoppt werden muß.
In Vermeidung dieser geschilderten Nachteile liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Fertigungssystem der eingangs genannten Art so zu verbessern, daß Änderungen im Prozeßablauf , insbesondere auch der Austausch einzelner Prozeßstationen einfach, zeitsparend, ohne wesentliche Unterbrechung des Fertigungsablaufs, erfolgen kann
Zur Lösung dieser Aufgabe sieht die Erfindung vor, daß alle Versorgungs- und Entsorgungsleitungen in einem Medienbus parallel zu in austauschbaren Prozeßstationen angeordneten Prozeßmodulen geführt sind, daß im Rasterabstand der Prozeßmodule am Medienbus Kopplungsboxen angeordnet sind und daß an jedem der leicht austauschbaren Prozeßmodule den Kopplungsboxen entsprechend jeweils eine Gegenkopplung vorgesehen ist und daß durch Zusammenführen von Kopplungsbox und Gegenkopplung die Verbindungen der Versorgungs- und Entsorgungsleitungen hergestellt und durch Trennen von Kopplungsbox und Gegenkopplung diese Verbindungen unterbrochen sind . Durch diese Anordnung von Anschlußstellen aller Versorgungs- und Entsorgungsleitungen in einer "Schnittstelle" ist ein sehr rascher zeitsparender Austausch der einzelnen Prozeßmodule möglich. Die einzelnen Prozeßmodule können praktisch in beliebiger Reihenfolge zweckentsprechend am Medienbus angeschlossen werden, so daß entsprechend den jeweiligen Anforderungen Prozeßsysteme zusammengestellt oder geändert werden können oder zur Wartung oder Reparatur einzelne Prozeßmodule einfach ausgetauscht werden können. Damit kann eine wesentliche Steigerung der Produktivität bei gleichzeitiger Verminderung des Ausschußanteils erreicht werden .
Konstruktiv besonders einfach können in der Kopplungsbox Kupplungen und/oder Stecker und jeweils zugeordnet in der Gegenkopplung Stecker und/oder Kupplungen vorgesehen sein, die jeweils mit den entsprechenden zugeordneten Versorgungs- bzw. Entsorgungsleitungen des Medienbusses bzw. des Prozeßraoduls verbunden sind.
Zur sicheren gleichze tigen Kopplung bzw. Entkopplung der Kupplungen und Stecker können die Kopplungsboxen und die Gegenkopplungen gegenseitige Führungen aufweisen, durch die eine gleichzeitige fluchtende Zusammenführung der einzelnen Stecker und Kupplungen gewährleistet ist, wobei alle Stecker und Kupplungen parallel zu den gegenseitigen Führungen zusammenfügbar bzw. trennbar sind. Ein rascher und einfacher Austausch der Prozeßstationen wird dadurch ermöglicht, daß die Stecker und/oder Kupplungen für flüssige oder gasförmige Medien Selbstschlußventile aufweisen, so daß bei der Trennung von Kopplungsbox und Gegenkopplung mindestens die druckführenden Versorgungs- und Entsorgungsleitungen geschlossen sind und daß bei zusammengeführter Kopplungsbox und Gegenkopplung die Versorgungs- und Entsorgungsleitungen des Medienbusses mit den zugeordneten Versorgungs- und Entsorgungsleitungen des Prozeßmoduls durchgängig verbunden sind. Besondere Magnetventilsteuerungen können so eingespart werden.
Konstruktiv besonders einfach können sowohl die Kopplungsbox als auch die Gegenkopplung jeweils eine Kopplungsplatte aufweisen, wobei dann auf oder in diesen Kopplungsplatten einander zugeordnet die Stecker und Kupplungen vorgesehen sind .
Je nach Verwendungszweck müssen bei den einzelnen Prozeßstationen nicht alle Kupplungen bzw. Stecker, sondern nur die für die vorhandenen Versorgungs- und Entsorgungsleitungen Notwendigen vorgesehen werden. Entsprechend können auch beim Medienbus die einzelnen Kopplungsboxen unterschiedlich bestückt werden, wobei dann allerdings auch die spezielle Anordnung der Prozeßmodule entsprechend den vorhandenen Anschlüssen begrenzt ist. Die gegenseitigen Führungen von Kopplungsbox und Gegenkopplung oder der Kopplungsplatten kann besonders einfach durch .zugeordnete Führungsbolzen und Führungsbuchsen erfolgen, von denen mindestens zwei, vorzugsweise drei mit Abstand verteilt, angeordnet sein können.
Eine Erleichterung des Austauschs von Prozeßstationen bei gleichzeitig sicherer Kupplung der Versorgungs- und Entsorgungsleitungen kann dadurch erreicht werden, daß jeweils die Kopplungsbox und die zugeordnete Gegenkopplung durch mindestens eine Koppeleinrichtung zusammenbringbar ist, so daß die erforderlichen Kraftaufwendungen zum Verbindung und Trennen nicht von Hand aufgebracht werden müssen. Hierzu kann die Kopplungsbox und/oder die Gegenkopplung oder Baueinheiten davon in Kopplungsrichtung verschiebbar am Medienbus und/oder am Prozeßmodul vorgesehen sein. Die Kopplung von Kopplungsbox und Gegenkopplung kann in vorteilhafter Weise automatisch vorzugsweise über eine Kontaktsteuerung (Schalter, Sensoren) ausgelöst, erfolgen. Dazu kann der Prozeßmodul gegen den Medienbus in senkrechter Richtung verschiebbar geführt sein, wobei die Kontaktsteuerung bei Erreichen der Endlage oder kurz vor erreichen der Endlage ausgelöst werden kann.
Eine sichere Kopplung der Versorgungs- und Entsorgungsleitungen kann dadurch erreicht werden., daß die Verbindung und das Lösen von Koμplungsbox und Gegenkopplung bzw. deren Baueinheiten ohne gegenseitiges Verschieben von Prozeßmodul und Medienbus nur durch die gegenseitige, vorzugsweise automatische, sensorgesteuerte Verschiebung von Kopplungsbox und/oder Gegenkopplung oder von Baueinheiten davon erfolgt.
Zur automatischen Kopplung kann die Koppeleinrichtung einen Kraftzylinder aufweisen, mittels dessen Kolbenstange die Kopplungsbox und die Gegenkopplung bzw. die Baueinheiten, wie deren Kopplungsplatten zusammenziehbar und ggf. gesteuert trennbar sind. Besonders vorteilhaft kann die Koppeleinrichtung mindestens eine motorisch angetriebene Gewindestange aufweisen, mittels der und mindestens einer Gewindebohrung kann dann die Kopplungsbox und die Gegenkopplung bzw. Baueinheiten hiervon, zusammenziehbar und gesteuert trennbar sein. Um Verkantungen zu vermeiden kann die Koppeleinrichtung im Kraftschwerpunkt der auftretenden Kräfte beim Koppelvorgang in der Kopplungsbox und der Gegenkopplung angeordnet sein.
Die stromführenden Kupplungen und Stecker können zur Vermeidung der Anordnung besonderer Schalter explosionsgeschützt ausgebildet sein und es können hierzu die stromführenden Teile von einem Abschirmmantel umschlossen sein, wobei die Abschirmung beim axialen Verbinden und Lösen der stromführenden Leitungen noch erhalten ist. Zweckmäßigerweise kann zur Abschirmung ein Außenmantel am Stecker und ein Innenmantel an der Kupplung oder umgekehrt vorgesehen sein, die während des KoppelVorgangs und im Betrieb einen geschlossenen Raum bilden, dabei ist die Überdeckungslänge von Außenmantel und Innenmantel größer als die Kontaktlänge von Stecker und Kupplung.
Zur weiteren Minderung der Explosionsgefahr kann der Innenraum von Außenmantel von Innenmantel mit einem Schutzgas bspw. Stickstoff, flutbar sein.
Zum Toleranzausgleich bei der Anordnung von Steckern und Kupplungen können diese federnd nachgiebig in der Kopplungsbox bzw. Gegenkopplung angeordnet sein.
Die einzelnen Stecker und Kupplungen sind zweckmäßigerweise leicht austauschbar in der Kopplungsbox bzw. Gegenkopplung eingesetzt, um eine sehr variable Medienführung zu erhalten. Ein späteres Auswechseln .einzelner Kupplungen und Stecker erfordert nur eine geringe Modifikation der Haltebuchsen, so daß die standardisierte Anordnung und Aufteilung erhalten bleibt.
Um Verunreinigungen der Medien nach Möglichkeit ganz zu vermeiden sind mindestens die Kupplungen und die Stecker aus kontaminationsarmem Material hergestellt. Irgendein Materialabrieb beim Kuppeln und Entkuppeln soll wenn irgendmöglich völlig vermieden werden. Zumindest die Oberflächen müssen daher entsprechend gestaltet sein. Zur weiteren Verminderung der Gefahr von einer unerwünschten Kontamination können die Kupplungen und Stecker für die reinsten Medien oben in den Kopplungsboxen und Gegenkopplungen und die Kupplungen und Stecker für die Medien, von denen eine größere Kontaminationsgefahr ausgeht, im unteren Bereich der Kopplungsboxen und Gegenkopplungen vorgesehen sein. Insbesondere werden also die elektrischen Zuleitungen, die ja gegen Verunreinigungen unempfindlich sind und bei denen keine Gefahr der Eintragung von Verunreinigungen in die Prozeßmodule besteht, im unteren Bereich der Kopplungsboxen und Gegenkopplungen angeordnet" sein. Hier besteht auch keine Verunreinigungsgefahr, wenn von einer darüber liegenden Leitung beim Abtrennen oder Ankoppeln Flüssigkeiten oder dgl. abtropfen.
Weitere erfindungsgemäße Ausbildungen sind den Unteransprüchen zu entnehmen und werden mit ihren Vorteilen anhand der beigefügten Zeichnungen in der nachstehenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt:
Figur 1 ein Fertigungssystem mit Prozeßmodulen und einem Medienmodul, angekoppelt an einen Medienbus in Schrägansicht, teilweise geschnitten;
Figur 2 eine Schrägansicht eines Medienbusses mit im
Rasterabstand angeordneten Kopplungsboxen; Figur 3 mit Steckern und Kupplungen bestückte busseitige und odulseitige Kopplungsplatten;
Figur 4 eine Medienkupplung bestehend aus Stecker und Kupplung und
Figur 5 eine Draufsicht auf eine explosionsgeschützte Ausführung einer Kupplung.
Das in Figur 1 schematisch dargestellte Fertigungssystem besteht aus parallel nebeneinander angeordneten Prozeßmodulen 1, einem Medienmodul 2 und einem Medienbus 3. Jeder Modul 1 , 2 ist jeweils über eine Kopplungsbo'x 4 und eine Gegenkopplung 4' mit dem Medienbus 2 verbunden. Die Kopplungsboxen 4 sind entsprechend der Rasterbreite der Prozeßmodule 1 und Medienmodule 2 am Medienbus 3 fest angeordnet.
Im Medienbus 3 sind alle erforderlichen Versorgungs- und Entsorgungsleitungen 5 angeordnet, die mit Kupplungen 6 bzw. Steckern 7 der Kopplungsboxen 4 in Verbindung stehen. Über diese Versorgungs- und Entsorgungsleitungen 5 können alle erforderlichen Chemikalien, Gase, Flüssigkeiten, aber auch Energie und Daten, zugeführt, abgeführt oder ausgetauscht werden, zwischen den einzelnen Prozeßmodulen 1 , dem Medienbus 3 und dem oder den Medienmodulen 2. Die Versorgungs- und Entsorgungsleitungen 5 des Medienbusses 3 selbst können mit einer ZentralVersorgung oder weiteren austauschbaren Medienmodulen 2 verbunden sein, um eine Versorgung und Entsorgung mit allen erforderliche Medien zu gewährleisten. Bei den genannten Versorgungs- und Entsorgungsleitungen 5 sind auch Steuer- und Meßleitungen für die Steuerung und Überwachung der Fertigungsprozeße mit umfaßt.
Der Aufbau des Medienbusses 3 mit seinen im Rasterabstand angeordneten Kopμlungsboxen 4 ist in Figur 2 näher dargestellt. Die Versorgungs- und Entsorgungsleitungen 5 des Medienbusses 3 sind in einem' langgestreckten Kanal 8 abgeschirmt, ggf. noch in besonders abgeteilten Kanälen 9 geführt und in nicht dargestellter Weise mit den einzelnen Kupplungen 6 der Kopplungsboxen 4 verbunden. Die Kupplungen 6 selbst sind, wie in Figur 3 näher dargestellt, auf oder in einer Kopplungsplatte 10 angeordnet. Die Kopplungsplatten 10 der einzelnen Kopplungsboxen 4 sind auf Führungsstangen 11 verschiebbar am Kopplungsboxrahmen 12 geführt und zwar senkrecht zum Medienbus 3, entsprechend dem Pfeil 13, in Fig. 3. Selbstverständlich ist der Verschiebeweg begrenzt. Der Verschiebeweg' ist aber so groß, daß die einzelnen einander zugeordneten Kupplungen 6 und Stecker 7 der Kopplungsplatte 10 und einer entsprechenden Kopplungsplatte 10' , des zugeordneten Prozeßmoduls 1 oder Medienmoduls 2 zusammnenführbar und trennbar.
Auf der Kopplungsplatte 10' sind die entsprechenden Stecker 7 und/oder Kupplungen 6 der Versorgungs- und Entsorgungsleiten 5 des zugeordneten Prozeßmoduls 1 oder Medienmoduls 2 angeordnet, so daß durch Zusammenführen der Kopplungsplatten 10, 10' eine Verbindung dieser Versorgungsleitungen 5 von Medienbus 3 und Prozeßmodul 1 bzw. Medienmodul 2 erfolgen kann. Hierzu wird* der Prozeßmodul 1 oder Medienmodul 2 an die gewünschte Stelle des Medienbusses 3 bis zu einem Anschlag herangeschoben, wobei die Kopplungsplatte 10 auf den Führungsstangen 11 zurückgefahren ist. Etwa im Kraftschwerpunkt der Kopplungsplatte -10 ist eine Kopplungseinrichtung 14, im Ausführungsbeispiel 1 ein pneumatischer Zylinder, angeordnet, dessen Kolbenstange einen beweglichen Haken 14' aufweist, der mit einem Hakengegenstück 14" der anderen Kopplungsplatte 10' zusammenwirkt. Durch einen Schaltkontakt wird der bewegliche Haken 14' mit dem Hakengegenstück 14" gekoppelt und durch Einziehen der Kolbenstange in der Koppeleinrichtung 14 werden die beiden Kopplungsplatten 10, 10' zusammengezogen und damit die Kupplungen 6 und Stecker 7 miteinander verbunden, ohne daß zur Herstellung der Verbindung äußere Kräfte auf den anzuschließenden Prozeßmodul 1 oder Medienmodul 2 aufgewendet werden müssen. Zur gegenseitigen exakten Führung in Verbindungsrichtung sind auf der Kopplungsplatte 10 verteilt, Führungsbolzen 15 vorgesehen, die mit Führungsbuchsen 15' der Kopplungsplatte 10' zusammenwirken. Durch einen Kontaktschalter 16 kann der Kopplungsvorgang gesteuert und überwacht werden. Zum Ausgleich geringfügiger Maßabweichungen ist die Koμplungsplatte 10' über Gummilager 17 etwas beweglich am Gestell 18 des betreffenden Prozeßmoduls 1 bzw. Medienmoduls 2 angeordnet.
Für den nachträglichen Anschluß weiterer Versorgungs- und Entsorgungsleitungen 5 können in den Kopplungsplatten 10, 10' für weitere Kupplungen 6 und/oder Stecker 7, Blindöffnungen 19 vorgesehen sein. Stecker 7 und Kupplungen 6 können auch je nach Zweckmäßigkeit vertauscht auf den Kopplungsplatten 10, 10' angeordnet sein.
In Figur 4 ist die Befestigung eines Steckers 6 und einer Kupplung 7 an den Kopplungsplatten 10, 10' in größerem Maßstab im Teilschnitt dargestellt. Die Kupplung 6 ist schwimmend über Haltebüchsen 20, 21 zwischen Rundschnurdichtringen in Form von O-Ringen 22, 23 gelagert und weist hierzu einen Bund 24 auf. Der Stecker 7 ist am Boden 25 einer Haltebuchse 26, diese durchdringend durch eine Mutter 27 leicht austauschbar befestigt. Der Anschluß einer Versorgungs- oder Entsorgungsleitung 5 ist beim Stecker 7 angedeutet.
Üblicherweise sollte das An- und Abkoppeln elektrische Spannungen führender Versorgungs- oder Entsorgungsleitungen 5 in spannungslosem Zustand erfolgen. Sollte dies nicht möglich sein, so kann entsprechend der Darstellung in Figur 5 für Elektro- und Datenleitungen die dort dargestellte Kupplung 6 verwendet werden, in der speziell bspw. eine Datenkupplung 6' und eine Elektrokupplung 6" oder entsprechende Stecker angeordnet sein können. Durch einen Außenmantel 28 und beim Gegenstück durch einen entsprechend angeordneten Innenmantel wird der Kupplungsbereich der Datenkupplung 6' und der Elektrokupplung 6" hermetisch abgeschottet. Der so gebildete Innenraum kann bspw. durch die Bohrungen 29 mit Stickstoff geflutet werden, um so jede gefährdende Funkenbildung unschädlich zu machen.

Claims

ANSPRÜCHE
1. Fertigungssystem für Substrate, insbesondere Wafer, Glasmasken, Keramikträger, mit einzelnen Prozeßstationen für die Behandlung und/oder Bearbeitung der einzelnen Substrate unter Reinumgebung und Transportvorrichtungen zum Transport der Substrate zwischen den einzelnen Prozeßstationen, wobei die einzelnen Prozeßstationen über Versorgungs- und Entsorgungsleitungen (5) mit den erforderlichen Chemikalien, Gasen, Flüssigkeiten, Daten, Energie, versorgt und entsorgt sind, dadurch gekennzeichnet, daß alle Versorgungs- und Entsorgungsleitungen (5) in einem Medienbus (3) parallel zu in austauschbaren Prozeßstationen angeordneten Prozeßmodulen (1) geführt sind, daß im Rasterabstand der Prozeßmodule (1) am Medienbus (3) Kopplungsboxen (4) angeordnet sind, und daß an jeden der leicht austauschbaren Prozeßmodule (1) und ggf. Medienmodule (2) den Kopplungsboxen entsprechend jeweils eine Gegenkopplung (41) vorgesehen ist, und daß durch Zusammenführen von Kopplungsbox (4) und Gegenkopplung (41) die Verbindungen der Versorgungs- und Entsorgungsleitungen (5) hergestellt und durch Trennen von Kopplungsbox (4) und Gegenkopplung (41) diese Verbindungen unterbrochen sind.
2. Fertigungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der Kopplungsbox (4) Kupplungen (6) und/oder Stecker (7) und jeweils zugeordnet in der Gegenkopplung (4') Stecker (7) und/oder Kupplungen (6) vorgesehen sind, die jeweils mit den entsprechenden zugeordneten Versorgungs- oder Entsorgungsleitungen (5) des Medienbusses (2) bzw. des Prozeßmoduls (1) bzw. des Medienmoduls (2) verbunden sind.
3. Fertigungssystem nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kopplungsboxen (4) und die Gegenkopplungen (41 ) gegenseitige Führungen aufweisen, durch die eine gleichzeitige fluchtende Zusammenführung der einzelnen Stecker (7) und Kupplungen (6) gewährleistet ist, wobei alle Stecker (7) und Kupplungen (6) parallel zu den gegenseitigen Führungen zusammenfügbar bzw. trennbar sin .
4. Fertigungssystem nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Stecker (7) und/oder die "Kupplungen (6) für flüssige oder gasförmige Medien, Selbstschlußventile aufweisen und daß bei der Trennung von Kopplύngsbox (4) und Gegenkopplung (41) mindestens die druckführenden Versorgungs- und Entsorgungsleitungen (5) verschlossen sind und daß bei zusammengeführter Kopplungsbox (4) und Gegenkopplung (4' ) die Versorgungs- und Entsorgungsleitungen (5) des Medienbusses (2) mit den zugeordneten Versorgungs- und Entsorgungsleitungen (5) des zugeordneten Prozeßmoduls (1 ) bzw. Medienmoduls (2) durchgängig verbunden sind.
5. Fertigungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß sowohl die Kopplungsbox (4) als auch die Gegenkopplung (41) jeweils eine Kopplungsplatte (10,10') aufweisen, und daß auf oder in diesen Kopplungsplatten (10,10') einander zugeordnet die Stecker (7) und Kupplungen (6) vorgesehen sind.
6. Fertigungssystem nach Anspruch 3 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die gegenseitigen Führungen durch zugeordnete Führungsbolzen (15) und Führungsbuchsen (15') gebildet sind, von denen mindestens zwei, vorzugsweise 3, mit Abstand verteilt auf den Kopplungsplatten (10,10') vorgesehen sind.
7. Fertigungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils die Kopplungsbox (6) und die zugeordnete Gegenkopplung (4l) durch mindestens eine Koppeleinrichtung (14) zusammenbringbar und ggf. wieder trennbar sind.
8. Fertigungssystem nach Anspruch 7. dadurch gekennzeichnet, daß die Kopplungsbox (4) und/oder die Gegenkopplung (4') oder Baueinheiten hiervon, in Kopplungsrichtung verschiebbar, .am Medienbus (3) und/oder am Prozeßmodul (1) und/oder Medienmodul (2) vorgesehen sind.
9. Fertigungssystem nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Kopplung von Kopplungsbox (4) und Gegenkopplung (4') automatisch, vorzugsweise über eine Kontaktsteuerung ausgelöst, erfolgt.
10. Fertigungssystem nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Prozeßmodul (1) gegenüber dem'Medienbus (3) in senkrechter Richtung verschiebbar geführt ist und daß die Kontaktsteuerung bei Erreichen einer Endlage oder kurz vor Erreichen der Endlage ausgelöst wird.
11. Fertigungssystem nach Anspruch 8 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß Verbindung und Lösung von der Kopplungsbox (4) und der Gegenkopplung (4' ) bzw. deren Baueinheiten (Kopplungsplatten 10, 10' ) ohne gegenseitige Verschiebung von Prozeßmodul (1) und Medienbus (3) nur durch die gegenseitige Verschiebung von Kopplungsbox (4) und/oder Gegenkopplung (4" ) oder von Baueinheiten, davon insbesondere durch eine verschiebbare Kopplungsplatte (10) erfolgt .
12. Fertigungssystem nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Koppeleinrichtung (14) einen Kraftz linder aufweist, mittels dessen Kolbenstange die Kopplungsbox (4) und die Gegenkopplung (41 ) bzw. . Baueinheiten hiervon (Kopplungsplatten 10,10' ) , zusammenziehbar und ggf. gesteuert trennbar sind.
13. Fertigungssystem nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Koppeleinrichtung (14) mindestens eine motorisch angetriebene Gewindestange aufweist, mittels der und einer Gewindebohrung die Kopplungsbox (4) und die Gegenkopplung (41) bzw. Baueinheiten hiervon (Kopplungsplatten 10,10') zusammenziehbar und gesteuert trennbar sind.
14. Fertigungssystem nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Koppeleinrichtung (14) im Kraftschwerpunkt der auftretenden Kräfte beim Koppelvorgang in der Kopplungsbox (4) oder Gegenkopplung (41) angeordnet sind.
15. Fertigungssystem nach Anspruch 2, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die stromführenden Kupplungen (6) und Stecker (7) explosionsgeschützt ausgebildet sind und daß dazu die stromführenden Teile von einem Abschirmmantel (28) umschlossen sind, wobei die Abschirmung beim axialen Verbinden und Lösen der stromführenden Leitungen noch erhalten sind.
16. Fertigungssystem nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß zur Abschirmung ein Außenmantel (28) am Stecker (7) und ein Innenmantel an der Kupplung (6) oder umgekehrt vorgesehen ist, die während des Koppelvorgangs und im Betrieb einen geschlossenen Raum bilden, wobei die Überdeckungslänge von Außenmantel (28) und Innenmantel größer ist als die Kontaktlänge von Stecker (7) und Kupplung (6).
17. Fertigungssystem nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, daß der Inneπraum zwischen Außenmantel (28) und Innenmantel mit einem Schutzgas flutbar ist.
18. Fertigungssystem nach einem der Ansprüche 2 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils die Kupplung (6) und/oder der Stecker (7) federnd nachgiebig, vorzugsweise leicht austauschbar, in der Kopplungsbox (4) bzw. Gegenkopplung (4') angeordnet sind.
19. Fertigungssystem nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupplung (6) bzw. der Stecker (7) einen zwischen Rundschnurringen (O-Ringe 22,23) aus elastischem Material gehaltenen Bund (24) aufweisend, in einer Platte (10,10') federnd gehalten sind (Fig. 4).
20. Fertigungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens die Kupplungen (6) und/oder die Stecker (7) aus kontaminationsarmem Material bestehen .
21. Fertigungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupplungen (6) und Stecker (7) für die reinsten Medien oben in den Kopplungsboxen (4) - und Gegenkopplungen (41) und die Kupplungen (6) und Stecker (7) für die Medien, von denen eine größere Kontaminationsgefahr ausgeht, im unteren Bereich der Kopplungsboxen (4) und Gegenkopplung (41) vorgesehen sind.
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WO (2) WO1989004053A1 (de)

Families Citing this family (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE135848T1 (de) * 1990-06-29 1996-04-15 Canon Kk Verfahren zum herstellen einer halbleiteranordnung mit einer ausrichtungsmarke
US5458322A (en) * 1994-03-25 1995-10-17 Kulkaski; Richard Debris trapping/anti clip for retaining a semiconductor wafer on a pedestal
US5746234A (en) * 1994-11-18 1998-05-05 Advanced Chemill Systems Method and apparatus for cleaning thin substrates
US5657975A (en) * 1995-03-25 1997-08-19 Szapucki; Matthew Peter Clip head apparatus for retaining a semiconductor wafer on a pedestal
US6672820B1 (en) 1996-07-15 2004-01-06 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having linear conveyer system
US6091498A (en) * 1996-07-15 2000-07-18 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism
US6203582B1 (en) * 1996-07-15 2001-03-20 Semitool, Inc. Modular semiconductor workpiece processing tool
US6645355B2 (en) 1996-07-15 2003-11-11 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism
US6312525B1 (en) 1997-07-11 2001-11-06 Applied Materials, Inc. Modular architecture for semiconductor wafer fabrication equipment
TW593731B (en) * 1998-03-20 2004-06-21 Semitool Inc Apparatus for applying a metal structure to a workpiece
US6565729B2 (en) * 1998-03-20 2003-05-20 Semitool, Inc. Method for electrochemically depositing metal on a semiconductor workpiece
US6497801B1 (en) * 1998-07-10 2002-12-24 Semitool Inc Electroplating apparatus with segmented anode array
US6598279B1 (en) 1998-08-21 2003-07-29 Micron Technology, Inc. Multiple connection socket assembly for semiconductor fabrication equipment and methods employing same
US7438788B2 (en) * 1999-04-13 2008-10-21 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US7189318B2 (en) * 1999-04-13 2007-03-13 Semitool, Inc. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7264698B2 (en) * 1999-04-13 2007-09-04 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US7585398B2 (en) * 1999-04-13 2009-09-08 Semitool, Inc. Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces
US6916412B2 (en) * 1999-04-13 2005-07-12 Semitool, Inc. Adaptable electrochemical processing chamber
US7020537B2 (en) * 1999-04-13 2006-03-28 Semitool, Inc. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US6368475B1 (en) * 2000-03-21 2002-04-09 Semitool, Inc. Apparatus for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US20030038035A1 (en) * 2001-05-30 2003-02-27 Wilson Gregory J. Methods and systems for controlling current in electrochemical processing of microelectronic workpieces
CN1296524C (zh) * 1999-04-13 2007-01-24 塞米用具公司 对工件进行电化学处理的处理容器、反应器和方法
US7160421B2 (en) * 1999-04-13 2007-01-09 Semitool, Inc. Turning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US6119330A (en) * 1999-04-21 2000-09-19 Cheng; Chin Chung Fully automatic cutting metal-working machine
DE19921243C2 (de) 1999-05-07 2002-12-05 Infineon Technologies Ag Anlage zur Bearbeitung von Wafern
DE19921246C2 (de) * 1999-05-07 2003-06-12 Infineon Technologies Ag Anlage zur Fertigung von Halbleiterprodukten
DE19922936B4 (de) * 1999-05-19 2004-04-29 Infineon Technologies Ag Anlage zur Bearbeitung von Wafern
DE19954855C1 (de) * 1999-11-15 2001-04-05 Siemens Ag System zur automatisierten Behandlung von Fluiden, mit einanderreihbaren, austauschbaren Prozeßmodulen
WO2001048800A1 (fr) * 1999-12-24 2001-07-05 Ebara Corporation Procede et appareil de traitement de tranche de semi-conducteur
US6574520B1 (en) 2000-02-02 2003-06-03 The Procter & Gamble Company Flexible manufacturing system
ATE354334T1 (de) * 2000-02-02 2007-03-15 Procter & Gamble Flexibles fertigungssystem
US20050183959A1 (en) * 2000-04-13 2005-08-25 Wilson Gregory J. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectric workpiece
AU2001259504A1 (en) * 2000-05-24 2001-12-03 Semitool, Inc. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7063301B2 (en) * 2000-11-03 2006-06-20 Applied Materials, Inc. Facilities connection bucket for pre-facilitation of wafer fabrication equipment
US7032614B2 (en) * 2000-11-03 2006-04-25 Applied Materials, Inc. Facilities connection box for pre-facilitation of wafer fabrication equipment
DE10106558C1 (de) * 2001-02-13 2002-11-07 Siemens Ag System zur automatisierten Behandlung von Fluiden, mit aneinanderreihbaren, austauschbaren Prozessmodulen
US7337088B2 (en) * 2001-05-23 2008-02-26 Micron Technology, Inc. Intelligent measurement modular semiconductor parametric test system
EP1481114A4 (de) 2001-08-31 2005-06-22 Semitool Inc Vorrichtung und verfahren zur elektrochemischen verarbeitung von mikroelektronischen werkstücken
US20030125821A1 (en) * 2001-10-01 2003-07-03 Trotter Victor D. Modular process platform
US7039999B2 (en) * 2002-04-25 2006-05-09 Tarr Adam L Method for installation of semiconductor fabrication tools
US7162386B2 (en) * 2002-04-25 2007-01-09 Micron Technology, Inc. Dynamically adaptable semiconductor parametric testing
US20040108212A1 (en) * 2002-12-06 2004-06-10 Lyndon Graham Apparatus and methods for transferring heat during chemical processing of microelectronic workpieces
US7010451B2 (en) * 2003-04-17 2006-03-07 Micron Technology, Inc. Dynamic creation and modification of wafer test maps during wafer testing
US7198694B2 (en) * 2003-06-06 2007-04-03 Semitool, Inc. Integrated tool with interchangeable wet processing components for processing microfeature workpieces and automated calibration systems
JP4280159B2 (ja) * 2003-12-12 2009-06-17 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US20060065622A1 (en) * 2004-09-27 2006-03-30 Floyd Philip D Method and system for xenon fluoride etching with enhanced efficiency
US20060065366A1 (en) * 2004-09-27 2006-03-30 Cummings William J Portable etch chamber
KR20080045248A (ko) * 2005-09-27 2008-05-22 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 제조 로케이션의 설비에 반도체 장치 제조 장비를 결합하기위한 방법 및 장치
WO2008103632A2 (en) * 2007-02-20 2008-08-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Equipment and methods for etching of mems
US7777155B2 (en) * 2007-02-21 2010-08-17 United Technologies Corporation System and method for an integrated additive manufacturing cell for complex components
US7719752B2 (en) 2007-05-11 2010-05-18 Qualcomm Mems Technologies, Inc. MEMS structures, methods of fabricating MEMS components on separate substrates and assembly of same
US7569488B2 (en) * 2007-06-22 2009-08-04 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Methods of making a MEMS device by monitoring a process parameter
BRPI0814680A2 (pt) 2007-07-25 2016-10-04 Qualcomm Mems Technologies Inc dispositivo óptico mems e respectivo método de fabrico
US8023191B2 (en) * 2008-05-07 2011-09-20 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Printable static interferometric images
US8360225B2 (en) * 2008-05-09 2013-01-29 Caterpillar Inc. Modular manufacturing chain including a utility transfer module and method of operation therefor
WO2010038612A1 (ja) * 2008-09-30 2010-04-08 株式会社Sumco 半導体製造工場
DE102010048909A1 (de) * 2010-10-11 2012-04-12 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Prozessmaschine, insbesondere zum Bearbeiten und/oder Inspizieren von Substraten
US8659816B2 (en) 2011-04-25 2014-02-25 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Mechanical layer and methods of making the same
JP2015082569A (ja) * 2013-10-22 2015-04-27 株式会社ディスコ ウエーハ加工システム
DE102014013344A1 (de) * 2014-09-08 2016-03-10 Innovative ThermoAnalytic Instruments KG Modularer Reaktor
US9982664B2 (en) * 2015-07-31 2018-05-29 Tel Fsi, Inc. Systems and methods for metering a dose volume of fluid used to treat microelectronic substrates
US11213888B2 (en) 2016-05-03 2022-01-04 Raytheon Technologies Corporation Additive manufactured powder processing system

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3765763A (en) * 1969-07-29 1973-10-16 Texas Instruments Inc Automatic slice processing
US4293249A (en) * 1980-03-03 1981-10-06 Texas Instruments Incorporated Material handling system and method for manufacturing line
JPS5739430U (de) * 1980-08-14 1982-03-03
JPS5978538A (ja) * 1982-10-27 1984-05-07 Toshiba Corp ダイボンダ装置
DE3329365C2 (de) * 1983-08-13 1985-11-14 Fa. Rud. Otto Meyer, 2000 Hamburg Anordnung zum Kühlen von thermisch hochbelasteten Räumen
US4801241A (en) * 1984-03-09 1989-01-31 Tegal Corporation Modular article processing machine and method of article handling therein
EP0162703A3 (de) * 1984-05-23 1987-02-04 Machine Technology Inc. Modulare Bearbeitungsvorrichtung und Module für deren Verwendung
NL8401777A (nl) * 1984-06-04 1986-01-02 Bok Edward Gasslot voor in- en uitgang van tunnel, waarin verplaatsing en processing van wafers geschiedt met behulp van media onder double-floating conditie.
JPS61310A (ja) * 1984-06-13 1986-01-06 コクヨ株式会社 椅子における卓板の取付装置
US4671707A (en) * 1984-12-14 1987-06-09 Usm Corporation Disc transfer mechanism for electrical component assembly machine
US4688540A (en) * 1984-12-27 1987-08-25 Disco Abrasive Systems, Ltd. Semiconductor wafer dicing machine
EP0189279B1 (de) * 1985-01-22 1991-10-09 Applied Materials, Inc. Halbleiter-Bearbeitungseinrichtung
US4687542A (en) * 1985-10-24 1987-08-18 Texas Instruments Incorporated Vacuum processing system
DE3650697T2 (de) * 1985-10-24 1999-04-15 Texas Instruments Inc Wafertransferarm und Wafertransfermethode
US4670126A (en) * 1986-04-28 1987-06-02 Varian Associates, Inc. Sputter module for modular wafer processing system
US4722298A (en) * 1986-05-19 1988-02-02 Machine Technology, Inc. Modular processing apparatus for processing semiconductor wafers
US4842686A (en) * 1987-07-17 1989-06-27 Texas Instruments Incorporated Wafer processing apparatus and method
JPH0212914A (ja) * 1988-06-30 1990-01-17 Nec Corp エッチング装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO8904053A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03500833A (ja) 1991-02-21
JPH03500711A (ja) 1991-02-14
WO1989004054A1 (fr) 1989-05-05
US5083364A (en) 1992-01-28
EP0383792A1 (de) 1990-08-29
DE3735449A1 (de) 1989-05-03
WO1989004053A1 (fr) 1989-05-05

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