DE69924184T2 - Zerstreuender Spiegel und Methode zu seiner Herstellung und Reflektive Anzeigevorrichtung - Google Patents

Zerstreuender Spiegel und Methode zu seiner Herstellung und Reflektive Anzeigevorrichtung Download PDF

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Hideo Shinagawa-ku Kataoka
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Description

  • 1. Gebiet der Erfindung
  • Die Erfindung betrifft einen streuenden Reflektor und ein Verfahren zu dessen Herstellung sowie eine reflektive Anzeigevorrichtung unter Verwendung des streuenden Reflektors.
  • 2. Beschreibung des Standes der Technik
  • Die Anzeigevorrichtung, die ein Flüssigkristall als elektro-optische Schicht verwendet, wird in Flat-Panel Form ausgebildet mit dünnem und leichtem Aufbau zur Gewährleistung eines geringen Leistungsverbrauchs. Deshalb wurden derartige Anzeigevorrichtungen für einen breiten Anwendungsbereich wie für Anzeigen von Hand-Held Geräten entwickelt. Eine elektro-optische Substanz wie ein Flüssigkristall erzeugt nicht selbst Licht, sondern gibt ein Bild durch selektives Hindurchlassen oder Abschirmen eines externen Lichtstrahls wieder. Derartige passive Anzeigevorrichtungen können nach Art der Durchlässigkeit und nach Art der Reflektion in Abhängigkeit vom Beleuchtungssystem eingeteilt werden.
  • Bei lichtdurchlässigen Anzeigevorrichtungen wird ein Panel haltender Flüssigkristall, wie z. B. die elektro-optische Schicht zwischen einem Paar von transparenten Substraten, produziert und eine Lichtquelle zum Beleuchten (Hintergrundlicht) wird an der Rückseite des Panels angeordnet, wobei ein Bild auf der Vorderseite des Panels betrachtet werden kann. Im Falle dieses lichtdurchlässigen Typs ist das Hintergrundlicht von Bedeutung und als Lichtquelle wird beispielsweise eine Fluoreszenzlampe verwendet. Bei Betrachtung der Anzeigevorrichtung als Ganzem ist diese nicht zur Darstellung in Hand-Held Geräten geeignet, da das Rücklicht den größeren Teil an elektrischer Leistung verbraucht. Im Gegensatz hierzu wird im Falle des reflektiven Typs eine Reflektor an der Rückseite des Panels angeordnet, während externes Licht wie beispielsweise natürliches Licht von der Vorderseite einfällt und ein Bild ebenso von der Vorderseite bei Verwendung des reflektierten Lichts betrachtet werden kann. Da im Gegensatz zum lichtdurchläs sigen Typ keine Lichtquelle zum Beleuchten der Rückseite verwendet wird, verbraucht die reflektive Anzeigevorrichtung weniger elektrische Leistung im Vergleich zum lichtdurchlässigen Typ und ist deshalb zur Darstellung in Hand-Held Geräten geeignet.
  • Bei der reflektiven Anzeigevorrichtung wird die Anzeige durch Verwendung des einfallenden Umgebungslichtes erzeugt und es ist hierbei von Bedeutung die Helligkeit durch effektive Verwertung des einfallenden Lichts zu verbessern. Darüber hinaus ist es grundsätzlich erforderlich eine streuende Reflektion des einfallenden Lichts im Panel umzusetzen um die weiße Anzeige als sogenannte paper-white Anzeige zu verwirklichen. Deshalb weist die reflektive Anzeigevorrichtung beim Stand der Technik in vielen Fällen eine streuende Reflektionsschicht innerhalb des Panels auf. Diese streuende Reflektionsschicht weist eine feine Unebenheiten enthaltende Oberfläche und ebenso eine näherungsweise ideale Streucharakteristik auf um das äußere paper-white Erscheinungsbild so gut als möglich zu verwirklichen. Jedoch ist es schwierig hieraus zu schließen, dass die Reflektionseigenschaft für praktische Anwendungen ausreichend ist und es wurde als Problem von reflektiven Anzeigevorrichtungen gemäß dem Stand der Technik angesehen, die Eigenschaften hinsichtlich Unebenheiten von den Stadien der Gestaltung und Prozessierung im Hinblick auf die Verbesserung der Reflektionseigenschaften zu verbessern.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die Erfindung stellt Vorrichtungen zum Lösen der Probleme des Standes der Technik und zum Erreichen der Aufgabe bereit und ist in den Ansprüchen definiert.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ABBILDUNGEN
  • 1A bis 1E sind Prozesslaufdiagramme zur Darstellung eines Herstellungsverfahrens des streuenden Reflektors gemäß der Erfindung;
  • 2 zeigt eine Aufsicht zur Darstellung eines Musters einer Ansammlung von stäbchenförmigen Elementen auf dem streuenden Reflektor;
  • 3 ist ein schematisches Diagramm zur Darstellung eines in 2 gezeigten Muster-Herstellungsverfahrens;
  • 4 ist ein Graph zur Darstellung einer Verteilung von Neigungswinkeln der unebenen Oberflächenschicht des durch ein Verfahren der Erfindung hergestellten streuenden Reflektors;
  • 5 ist ein schematisches Diagramm, das ein Messsystem zum Simulieren der Reflektionscharakteristik des durch die Erfindung hergestellten streuenden Reflektors zeigt;
  • 6 zeigt die zur Simulation des erfindungsgemäßen streuenden Reflektors verwendete Sinuswelle;
  • 7 ist ein Graph zur Darstellung des Simulationsergebnisses;
  • 8 ist ein Graph zur Darstellung des Simulationsergebnisses;
  • 9 ist ein Graph zur Darstellung des Simulationsergebnisses;
  • 10 ist ein Graph zur Darstellung des Simulationsergebnisses;
  • 11 ist ein Graph zur Darstellung des Simulationsergebnisses;
  • 12 ist eine schematische Teil-Querschnittsansicht zur Darstellung einer bevorzugten Ausführungsform der reflektiven Anzeige-vorrichtung mit dem gemäß der Erfindung hergestellten streuenden Reflektor; und
  • 13 ist ein Diagramm zur Erläuterung von Arbeitsschritten der in 12 dargestellten reflektiven Anzeigevorrichtung.
  • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung wird detailliert mit Bezug zu den begleitenden Abbildungen beschrieben. 1A bis 1E zeigen Prozesslaufdiagramme zur Darstellung eines Verfahrens zur Herstellung eines streuenden Reflektors der Erfindung. Wie in 1A gezeigt, wird ein Substrat 2, z. B. bestehend aus Glasmaterial oder desgleichen vorbereitet. Danach wird, wie in 1B dargestellt, eine Harzschicht 11 mit Fotosensitivität auf dem Substrat 2 ausgebildet. Als Harzschicht 11 kann beispielsweise ein Fotolack verwendet werden. Bei dieser Ausführungsform wird eine Schicht mit der Dicke von ungefähr 1.0 μm durch Bedecken mit Fotolack mit dem Spin-Coating Verfahren ausgebildet. Danach wird im Prozess (1C) eine Ansammlung von stäbchenförmigen Elementen, welche voneinander isoliert sind, durch Strukturieren der Harzschicht 11 mit Fotolithografie bereitgestellt. Bei dem Fotolithografieverfahren wird der Belichtungsprozess durch Bestrahlung mit ultravioletter Strahlung ausgeführt und danach schließt sich der Entwicklungsprozess an. Angemessene Strahlungsenergien der ultravioletten Strahlung liegen im Bereich von 150 mJ bis 250 mJ. Ist die Bestrahlungsenergie kleiner als 150 mJ, so ist die Energie zu gering und falls diese 250 mJ übersteigt ist die Energie zu hoch und dadurch kann ein Ätzen der Seitenwände hervorgerufen werden. Nachfolgend werden im Prozess (1D) einzelne stäbchenförmige Elemente leicht durch die Wärmebehandlung de formiert und dadurch kann die Schicht mit einer unebenen Oberfläche mit dem maximalen Neigungswinkel unterhalb von 12° ausgebildet werden. Dieser Prozess des Zurückfließens wird beispielsweise bei ungefähr 220°C ausgeführt. Und zwar werden die stäbchenförmigen Elemente bis zu einer höher als der Erweichungspunkt oder Schmelzpunkt des Harzfilms 11 liegenden Temperatur erwärmt und dadurch wird der auf den stäbchenförmigen Elementen strukturierte Harzfilm 11 einmalig geschmolzen und die stäbchenförmigen Elemente werden durch die Oberflächenspannung leicht deformiert. Im Besonderen wird der obere Endbereich der stäbchenförmigen Elemente leicht deformiert und kantige Flächen lassen sich so vermieden um die gewünschte geneigte Oberfläche bereitzustellen. Darüber hinaus wird die beispielsweise aus Fotolack bestehende weitere Harzschicht 12 auf die leicht deformierte unebene Oberflächenschicht aufgetragen und die flache Öffnung 2a zwischen zueinander isolierten stäbchenförmigen Elementen wird zur Verringerung des maximalen Neigungswinkels vergraben. Da ein flacher Bereich auf der unebenen Oberflächenschicht, welche auf der Oberfläche des Substrats 2 ausgebildet ist, beseitigt ist, besteht keine Gefahr zur Erzeugung von spiegelnder Oberflächenreflektion. Die Reflektionshelligkeit des streuenden Reflektors von der Vorderseite aus gesehen lässt sich durch Unterdrücken der spiegelnden Oberflächenreflektion verbessern. Der Harz 12 wird mit einer Dicke von beispielsweise ungefähr 500 nm aufgetragen. Dieser Harz 12 weist bevorzugt Fotosensitivität auf. Weist der Harz 12 die Fotosensitivität auf, so kann der Harz 12 im nachfolgenden Prozessschritt strukturiert werden und verschiedenartige Prozesse können ausgeführt werden falls der streuende Reflektor im Panel enthalten ist. Zuletzt kann in dem Prozess (1E) die Metallschicht 13 auf der leicht deformierten unebenen Oberfläche mit dem verringerten maximalen Neigungswinkel ausgebildet werden. Hierzu kann eine Diffusionsschicht 10 bestehend aus der Harzschicht 11 und der auf der Harzschicht gelegenen Metallschicht 13 ausgebildet werden. Der streuende Reflektor 10 weist eine Struktur auf, so dass eine streuende Reflektionsschicht 10 auf dem Substrat 2 ausgebildet ist. Die Metallschicht 13 wird durch Abscheiden eines metallischen Materials, beispielsweise Aluminium, Silber oder desgleichen auf dem Substrat 2 durch Sputtern oder Vakuumverdampfung ausgebildet.
  • 2 ist eine schematische Aufsicht zur Darstellung von stäbchenförmigen Elementen, welche voneinander durch Strukturieren der Harzschicht mit Fotolithografie isoliert sind. Bei dieser Ausführungsform wird eine Ansammlung von polygonalen stäbchenförmigen Elementen bereitgestellt, welche voneinander durch die teilende Strukturierung des Harzes mit der Fotolithographie isoliert sind. Die teilende Strukturierung der Harzschicht wird derart ausgeführt, dass eine Größe einer Lücke zwischen den polygonalen stäbchenförmigen Elementen, welche voneinander isoliert sind, nahezu der minimalen Auflösung der Fotolithografie entspricht. Zur Verbesserung der Reflektionscharakteristik des streuenden Reflektors ist die Struktur mit unebener Schicht als auch der maximale Neigungswinkel der unebenen Oberflächenschicht von Bedeutung. Und zwar wird ein stäbchenförmiges Element mit der unebenen Oberflächenschicht als Einheitsform des streuenden Reflektors in seiner Form durch die Maskenstruktur der Fotolithografie bestimmt. Eine hohe Dichte unebener Schichten ist zur Verbesserung der Helligkeit des streuenden Reflektors wichtig. In Anbetracht dieses Punktes wird die Einheitsform der unebenen Oberflächenschicht, welche aus der Maskenstruktur erstellt werden soll, erfindungsgemäß als polygonale Form bestimmt und dadurch wird die unebene Schicht des streuenden Reflektors mit höherer Dichte ausgebildet.
  • 3 ist ein schematisches Diagramm zur Darstellung eines Beispiels eines Gestaltungsverfahrens einer Maskenstruktur. Wie in der Abbildung dargestellt werden Kreise mit einem Durchmesser von beispielsweise 11 μm ausgebildet oder gezogen um miteinander in Kontakt zu sein. Danach werden Grenzen der miteinander in Kontakt stehenden Kreise kontinuierlich miteinander durch gerade Linien verbunden und die Kreise sind sodann voneinander isoliert. Die Breite zur Isolation an der Grenze, nämlich die Größe einer Lücke zwischen benachbarten polygonalen stäbchenförmigen Elementen, wird auf ungefähr 1 μm eingestellt, was nahezu der minimalen Auflösung der Fotolithografie entspricht. Der Durchmesser des Grundkreises beträgt im Mittel 11 μm und die Lücke zwischen den polygonal stäbchenförmigen Elementen beträgt 1 μm. Selbst wenn die Dichte der Maskenstruktur verändert wird, führt eine Anhebung der Dichte der Polygone andererseits zu einer Erhöhung des maximalen Neigungswinkels, da der minimale Abstand zwischen benachbarten polygonalen Strukturen durch die Auflösung bestimmt ist. Um die gute Reflexionscharakteristik zu erhalten ist es von Bedeutung den maximalen Neigungswinkel auf einen Wert unterhalb von 12° zu halten. Im Besonderen beträgt der bevorzugte Winkel ungefähr 10°. Es wurde experimentell nachgewiesen, dass sich der maximale Neigungswinkel durch Einstellen des Durchmessers des Einheitskreises auf ungefähr 11 μm und die Größe der Lücke zwischen den benachbarten Polygonen auf 1 μm ergibt, was nahezu gleich der minimalen Auflösung der Fotolithografie ist.
  • Eine Optimierung des Neigungswinkels der unebenen Oberflächenschicht lässt sich nicht nur durch die Gestaltung der Maskenstruktur steu ern, sondern ebenso durch den Prozess. Wie oben erläutert ist der Fotolack durch das Schleuderverfahren mit der Dicke von z. B. 1.0 μm aufgetragen und sodann belichtet und danach durch die Strahlungsenergie von 150 mJ oder größer unter Verwendung der in 2 gezeigten Maske entwickelt. Hierbei wird eine Wärmebehandlung für eine Stunde bei einer Temperatur von 220° C zum Zerfließen ausgeführt. Danach wird der beispielsweise aus Fotolack bestehende Harz mit der Dicke von ungefähr 500 nm geschleudert aufgetragen. Nach dem Härten wird beispielsweise metallisches Aluminium oder Silber mit der Dicke von 400 oder 500 nm gesputtert.
  • Die Winkelverteilung des unter den oben erläuterten Bedingungen erhaltenen streuenden Reflektors ist in 4 dargestellt. Der Graph in 4 zeigt die Verteilung von Neigungswinkeln der unebenen Oberflächenschichten einer Mehrzahl von durch schwarze Kreise und schwarze Rechtecke gekennzeichneten Proben. Bei jeder Probe sind die Neigungswinkel unterhalb von 12° verteilt und es versteht sich, dass sich der maximale Neigungswinkel der unebenen Oberflächenschicht auf einen Wert unterhalb von 12° halten lässt.
  • Wie oben erläutert wird der maximale Neigungswinkel der unebenen Oberflächenschicht auf einen Winkel unterhalb von 12° gehalten um die Reflektionscharakteristik des streuenden Reflektors durch Verbessern des Herstellungsprozesses und der Maskenstruktur zu verbessern. Wie im Folgenden erläutert wird, kann der streuende Reflektor, welcher unmittelbar für die reflektive Anzeigevorrichtung geeignet ist, durch Einstellen des maximalen Neigungswinkels auf 12° oder vorzugsweise auf ungefähr 10° erreicht werden. Dies zeigt sich aus Simulationen. 5 zeigt die Richtung eines in der Simulation festgelegten Beobachters. Unter Berücksichtigung der tatsächlichen Applikationsumgebung wird angenommen, dass der externe Lichtstrahl von der oberen Richtung des Panels mit dem Einfallswinkel von 30° zur Normalen einfällt und ein Beobachter auf das Panel 0 entlang der Normalen blickt. Das Panel 0 weist eine flache Struktur auf, das die beispielsweise als elektro-optische Schicht zwischen einem Paar von Substraten 1, 2 ausgebildete Flüssigkristallschicht einschließt.
  • Wie in 6 dargestellt wird die Querschnitt-Form der unebenen Oberfläche des streuenden Reflektors als Voreinstellung für die Simulation näherungsweise durch die trigonometrische Funktion beschrieben und hierbei wird lediglich eine Periode betrachtet. Wird die Wellenlänge der trigonometrischen Funktion konstant gehalten und die Amplitude geändert, so wird der differentielle Koeffizient, welcher den Neigungswinkel wiedergibt, naturgemäß variiert und dessen maximaler Absolutwerte lässt sich für θ=0.2π bei spielsweise im Falle einer Sinuswelle ableiten. Hierbei wird angenommen, dass das Innere des Panels mit Flüssigkristall gefüllt ist, eine derartiger Neigungswinkel keine Mehrfachstreuung verursacht und darüber hinaus der Einfallswinkel auf 27° oder 33° entsprechend zur tatsächlichen Lichtquelle des Messsystems eingestellt ist. Hierbei wird der Reflektionswinkel θd, welcher von der Normalen betrachtet wird, in einem derartigen Falle berücksichtigt, dass das Licht auf die unebene Struktur einfällt, dessen Teilansicht durch die in 6 gezeigte Sinuswelle gekennzeichnet ist. Ein Profil der Teilansicht der unebenen Oberfläche wird beispielsweise als f(x)=R·sin2πx definiert. Bei Berücksichtigung von Streuung durch die Flüssigkristallschicht ist es ausreichend den Einfallswinkel θin des Beleuchtungsstrahls im Bereich von ±42° zur Normalen zu prozessieren und die Amplitudenbedingung für diesen Bereich lässt sich als R=0.177 oder kleiner durch detaillierte Berechnung bestimmen. Der Reflektionswinkel θd in diesem System beträgt θd=π/2–θin+arctan (2πR·cos2πx). Hierbei ändert sich x im Bereich von 0 bis 1. X ist in Schritten von 0,01 dargestellt und der Einfallswinkelbereich des einfallenden Lichtstrahls wird im Bereich von 68.7° bis 72.4° unter Berücksichtigung der Streuung des Flüssigkristalls angenommen. Die Verteilung des Winkels θd (in Grad) ist im Falle, dass R als Parameter unter diesen Bedingungen geändert wird, in den Graphen von 7 bis 11 dargestellt. In diesen Graphen ist der maximale Neigungswinkel als Parameter anstatt des Wertes von R dem einfacheren Verständnis dienend gekennzeichnet.
  • 7 zeigt Daten von spiegelnder Oberflächenreflektion. Die Verteilung von Reflektionswinkeln (in Grad) zeigt flache Maxima zwischen 27° und 33°, welche erheblich stärkere Richtungsabhängigkeit kennzeichnen. 8 zeigt Verteilungen von Reflektionswinkeln, falls der maximale Neigungswinkel 5° beträgt. Peaks werden bei Reflektionswinkeln von ungefähr 15° und 45° erzeugt. 9 zeigt die Daten, falls der maximale Neigungswinkel 7° beträgt. Der Reflektionswinkel streut auf 60° von 10°. 10 zeigt die Daten, falls der maximale Neigungswinkel 10° beträgt und der höhere Peak bei dem Reflektionswinkel von 0° auftritt. Und zwar wird das diagonal einfallende Licht, welches von der Normalen abweicht, in Richtung der vorderen Oberfläche zum Erreichen eines Betrachters reflektiert. Dadurch kann eine helle Anzeige erreicht werden. 11 zeigt die Daten, falls der maximale Neigungswinkel 12° beträgt. Wie aus den obigen Graphen ersichtlich ist, wird die Winkelverteilung des reflektierten Lichts aufgeweitet, falls der maximale Neigungswinkel größer wird, aber diese Graphen deuten darauf hin, dass der Lichtstrahl bei maximalem Neigungswinkel von 10° am effektivsten auf einen Betrachter reflektiert wird. Beträgt der maximale Neigungswinkel 12° oder mehr, so wird eine große Menge des Lichts an der Grenzfläche des Substrates 1 der entgegengesetzten Richtung und der Flüssigkristallschicht 3 total reflektiert. Basierend auf den obigen Simulationen wird der maximale Neigungswinkel der unebenen Oberflächenschicht gemäß der Erfindung unterhalb von 12° und vorzugsweise auf einen Winkel von ungefähr 10° eingestellt.
  • 12 zeigt eine schematische Teil-/Querschnittsansicht zur Darstellung eines praktischen Beispiels der reflektiven Anzeigevorrichtung der Erfindung. Bei diesem Beispiel wird ein TN-ECB (Twist Nematic-Electrically Controlled Birefrigence)-Modus-Flüssigkristall-Panel 0 verwendet. Wie dargestellt wird eine Polarisationsplatte 70 beispielsweise als Polymerfilm mit optischer Anisotropie ausgebildet und eine (1/4)-Wellenlängenplatte 80 an der Oberfläche des Panels 0 der reflektiven Anzeigevorrichtung der Erfindung angeordnet. Das Panel 0 wird durch Zusammenbringen eines ersten Substrats 1 aus beispielsweise einer transparenten an der Einfallsseite des externen Lichtstrahls 1 lokalisierten Glasplatte und eines zweiten Substrats 2 aus beispielsweise einer an der gegenüberliegenden Seite nach der bestimmten Lücke ausgebildeten Glasplatte ausgebildet. An der Lücke zwischen beiden Substraten 1, 2 wird die nematische Flüssigkristallschicht 3 beispielsweise als elektro-optische Schicht gehalten. Die Flüssigkristallmoleküle 4 werden mit verdrehter Ausrichtung durch die oberen und unteren beispielsweise aus Polyimid bestehenden Ausrichtungsschichten (nicht dargestellt) bereitgestellt. Beispielsweise aus ITO bestehende Elektroden werden an den inneren Oberflächen der Substrate 1, 2 zum Anlegen der Spannung an die nematische Flüssigkristallschicht in jedem Pixel ausgebildet. Diese Ausführungsform ist eine sogenannte aktive Matrix, bei welcher eine gegenüberliegende Elektrode 7 in der Seite des ersten Substrats 1 ausgebildet ist, während eine Pixel-Elektrode (13) in der Seite des zweiten Substrats 2 ausgebildet ist. Die Pixel-Elektrode wird durch ein Umschaltelement bestehend aus einem Dünnfilmtransistor 50 aus beispielsweise Polysilizium getrieben. Die gegenüberliegende Elektrode 7 und Pixel-Elektrode sind einander gegenübergestellt angeordnet und definieren Pixel zwischen diesen Elektroden. An den inneren Oberflächen des zweiten Substrats 2 in der gegenüberliegenden Seite ist die streuende Reflektorschicht 10 abhängig von der Erfindung ausgebildet. Die streuende Reflektorschicht 10 besteht aus der gestapelten Schicht aus Harzschichten 11, 12 und Metallschicht 13. Bei dieser Ausführungsform dient die Metallschicht 13 ebenso als Pixel-Elektrode. Die reflektive Anzeigevorrichtung der oben erläuterten Struktur ist vom TN- ECB System im normalen Weißmodus. Wird nämlich keine Spannung angelegt, so wirkt die nematische Flüssigkristallschicht 3 als (1/4)-Wellenlängenplatte unter Aufrechterhaltung der verdrehten Ausrichtung und erzeugt eine weiße Anzeige durch Hindurchlassen des externen Lichtes in Zusammenarbeit mit der Polarisationsplatte 70 und der (1/4)-Wellenlängeplatte 80. Wird die Spannung angelegt, so richtet sich die nematische Flüssigkristallschicht 3 vertikal aus und verliert ihre Funktion als (1/4)-Wellenlängenplatte und erzeugt somit eine schwarze Anzeige durch Blockieren des externen Lichtstrahls in Zusammenarbeit mit der Polarisationsplatte 70 und (1/4)-Wellenlängenplatte 80.
  • Im Folgenden wird mit Bezug zu 12 jede strukturelle Komponente weiter unten erläutert. Wie schon oben erläutert, wird eine Polarisationsplatte 70 an der Oberfläche des ersten Substrats 1 des Panels 0 angeordnet. Darüber hinaus wird die (1/4)-Wellenlängenplatte 80 ebenso zwischen die Polarisationsplatte 70 und das erste Substrat 1 angeordnet. Diese (1/4)-Wellenlängenplatte 80 ist beispielsweise aus einem Polymerfilm ausgebildet, dessen eine Achse ausgedehnt ist um eine Phasendifferenz von (1/4)-Wellenlänge zwischen dem ordentlichen und dem außerordentlichen Lichtstrahl zu verursachen. Eine optische Achse der (1/4)-Wellenlängenplatte 80 wird zur Ausbildung des Winkels von 45° für die Polarisationsachse (Lichtdurchlässigkeitsachse) der Polarisationsplatte 70 angeordnet. Der externe Lichtstrahl passiert die Polarisationsplatte 70 um so zum linear polarisierten Lichtstrahl zu werden. Der linear polarisierte Lichtstrahl passiert die (1/4)-Wellenlängenplatte 80 um so zum zirkular polarisierten Lichtstrahl zu werden. Passiert darüber hinaus dieser Lichtstrahl die (1/4)-Wellenlängenplatte nochmals, so wird dieser zum linear polarisierten Lichtstrahl umgewandelt. In diesem Fall wird die Polarisationsrichtung um 90° relativ zur ursprünglichen Polarisationsrichtung gedreht. Wie oben erläutert, kann die (1/4)-Wellenlängenplatte die Polarisationsrichtung in Kombination mit der Polarisationsplatte drehen und verwendet dieses Verfahren für die Funktionalität des Displays.
  • Das Panel 0 verwendet als elektro-optische Schicht grundlegend die nematische Flüssigkristallschicht 3 bestehend aus dem nematischen Flüssigkristallmolekül 4 mit horizontal ausgerichteter positiver dielektrischer Anisotropie. Diese nematische Flüssigkristallschicht 3 wirkt als (1/4)-Wellenlängenplatte durch Einstellen deren Dicke auf einen angemessenen Wert. Bei dieser Ausführungsform weist die nematische Flüssigkristallschicht 3 die Brechungsindexanisotropie Δn von ungefähr 0.7 auf und die Dicke der nematischen Flüssigkristallschicht 3 liegt bei ungefähr 3 μm. So mit wird die Verzögerung Δn·d der nematischen Flüssigkristallschicht 3 zu 0.2 bis 0.25 μm. Wie in der Abbildung erläutert erreicht ein tatsächlicher Wert der Verzögerung ungefähr 0.15 μm (150 nm), da das nematische Flüssigkristallmolekül 4 durch die verdrehte Ausrichtung angeordnet ist. Dieser Wert ist fast gleich groß wie 1/4 der mittleren Wellenlänge (ungefähr 600 nm) des externen Lichtstrahls und deshalb ist die nematische Flüssigkristallschicht 3 in der Lage optisch als (1/4)-Wellenlängenplatte zu wirken. Die gewünschte verdrehte Ausrichtung kann durch Halten der nematischen Flüssigkristallschicht 3 mit den oberen und unteren Ausrichtungsschichten erzielt werden. In der Seite des ersten Substrats 1 wird das Flüssigkristallmolekül 4 entlang der Reibungsrichtung der ausgerichteten Schicht angeordnet und das Flüssigkristallmolekül 4 wird ebenso in der Seite des zweiten Substrats 2 entlang der Reiberichtung der ausgerichteten Schicht angeordnet. Die gewünschte verdrehte Ausrichtung lässt sich damit durch Verschieben der Reiberichtung der oberen und unteren ausgerichteten Schichten um bis zu 60° bis 70° erzielen.
  • Ein Farbfilter 9 wird auf der Seite des lichtdurchlässigen ersten Substrats 1 beispielsweise aus negativem Lack ausgebildet, bei welchem Pigmente dispergiert sind. In der Zwischenzeit wird eine streuende Reflektorschicht 10 auf der Seite des zweiten Substrats in der reflektierenden Seite ausgebildet. Die streuende Reflektorschicht 10 wird mit der unebenen Oberflächenschicht mit der streuenden Lichtcharakteristik angeordnet. Deshalb zeigt diese Schicht das äußere Paper-white-Erscheittungsbild und ist dementsprechend nicht nur zur Anzeige von Hintergrund geeignet, sondern der Sichtwinkel wird ebenso zur Gewährleistung einer einfachen Anzeige mit erhöhter Helligkeit in dem breiteren Sichtbereich aufgeweitet. Wie in der Abbildung dargestellt, besteht die streuende Reflektorschicht 10 aus Harzschichten 11, 12, die die leicht gewellten Flächen aufweisen, und der darauf ausgebildeten Metallschicht 13. Wie vorhergehend beschrieben dient die streuende Reflektorschicht ebenso als Pixel-Elektrode. Die streuende Reflektorschicht 10 wird erfindungsgemäß ausgebildet und mit der unebenen Oberflächenschicht mit leicht gewellten Bereichen durch Zurückfließen der Harzschicht 11, bestehend aus der Ansammlung von stäbchenförmigen Elementen, welche vorhergehend und einzeln zum Zurücklassen der Öffnung strukturiert wurden, versehen. Darüber hinaus wird die zurückgelassene Öffnung mit der weiteren Harzschicht 12 nach dem Zurückfließen der Harzschicht 11, welche aus der Ansammlung der stäbchenförmigen Elemente besteht, vergraben. Der maximale Neigungswinkel der unebenen Oberflächenschicht wird auf den Winkel unterhalb von 12° eingestellt.
  • Ein Dünnfilmtransistor 50 zum Treiben der Pixel-Elektrode ist integriert und auf der Oberfläche des zweiten Substrats 2 ausgebildet. Der Dünnfilmtransistor 50 weist eine untere Gatestruktur in der Stapelstruktur auf, bei welcher die Gateelektrode 51, welche beispielsweise aus Mo, besteht, Doppelschicht-Gateisolationsschichten 52, 53, welche beispielsweise aus SiO2 und SiN bestehen, und Halbleiterdünnschicht 54, welche beispielsweise auf polykristallinem Silizium besteht, nacheinander von der unteren Seite her gestapelt sind. Der Dünnfilmtransistor weist die Doppelgatestruktur einschließlich eines Paares von Gateelektroden 51 auf. Eine Kanalfläche wird in dem Bereich der Halbleiterdünnschicht 54 auf jeder Gateelektrode 51 bereitgestellt. Jede Kanalfläche wird durch einen Stopper 55 geschützt. Eine Hilfskapazität 60 ist ebenso in derselben Schichtstruktur wie dieser Dünnfilmtransistor 50 ausgebildet. Der Dünnfilmtransistor 50 und die Hilfskapazität 60 mit der oben erläuterten Struktur werden mit einer isolierenden Zwischenschicht 59 bedeckt, welche beispielsweise aus PSG besteht. Auf der isolierenden Zwischenschicht 59 wird ein die Sourcefläche und die Drainfläche des Dünnfilmtransistors ansteuerbares Kontaktloch geöffnet. Auf dieser isolierenden Zwischenschicht 59 wird eine Verdrahtung 57 beispielsweise aus Al ausgebildet und mit der Sourcefläche und Drainfläche des Dünnfilmtransistors 50 über ein Kontaktloch verbunden. Die Verdrahtung 57 wird mit der Harzschicht 12 wie oben erläutert bedeckt. Darüber hinaus wird die Pixel-Elektrode (13) wie oben erläutert strukturiert. Die Pixel-Elektrode ist elektrisch an die Drainfläche des Dünnfilmtransistors 50 über das geöffnete Kontaktloch mit der Harzschicht 12 und der Verdrahtung 57 verbunden.
  • Mit Bezug zu 13 werden Arbeitsschritte der reflektiven Anzeigevorrichtung erläutert, welche in 12 dargestellt ist. Bei dieser Abbildung kennzeichnet (OFF) den Zustand, bei welchem eine Spannung nicht anliegt und (ON) den Zustand, bei welchem eine Spannung anliegt. Wie in dem Zustand (OFF) dargestellt, ist die reflektive Anzeigevorrichtung der Erfindung durch aufeinander folgendes Stapeln der Polarisationsplatte 70, (1/4)-Wellenlängenplatte 80, nematischen Flüssigkristallschicht 3 und streuenden Reflektors 10 von der Betrachterseite ausgebildet. Die Polarisationsachse (Lichtdurchlässigkeitsachse) der Polarisationsplatte 70 ist als 70P definiert. Die optische Achse 80S der (1/4)-Wellenlängenplatte 80 bildet den Winkel von 45° für die Lichtdurchlässigkeitsachse 70P aus. Darüber hinaus ist die Ausrichtung 3R des Flüssigkristallmoleküls 4 in der Seite des ersten Substrats parallel zur Polarisationsachse (Lichtdurchlässigkeitsachse) 70P der Polarisationsplatte 70.
  • Das einfallende Licht 201 wird beim Passieren durch die Polarisationsplatte 70 in linear polarisiertes Licht 202 umgewandelt. Die Polarisationsrichtung liegt parallel zur Lichtdurchlässigkeitsachse 70P und eine derartige Polarisation wird im weiteren Verlauf als parallele lineare Polarisation bezeichnet. Das parallele lineare Polarisationslicht 202 wird beim Passieren durch die (1/4)-Wellenlängenplatte 80 in zirkular polarisiertes Licht 203 umgewandelt. Das zirkular polarisierte Licht 203 wird beim Passieren durch die nematische Flüssigkristallschicht 3, welche als (1/4)-Wellenlängenplatte wirkt, in das linear polarisierte Licht umgewandelt. Jedoch dreht die Polarisationsrichtung des linear polarisierten Lichts um 90° um senkrecht das parallel linear polarisierte Licht 202 zu kreuzen. Im weiteren Verlauf wird diese Polarisation als orthogonale lineare Polarisation bezeichnet. Das orthogonal linear polarisierte Licht 203 wird von der streuenden Reflektorschicht 10 reflektiert und passiert erneut die nematische Flüssigkristallschicht 3, welche als (1/4)-Wellenlängenplatte wirkt, um zum zirkular polarisierten Licht 204 zu werden. Das zirkular polarisierte Licht 204 passiert zudem die (1/4)-Wellenlängenplatte 80 und wird dadurch in den ursprünglichen parallel linear polarisierten Strahl 205 umgewandelt. Dieses parallel linear polarisierte Licht 205 passiert die Polarisationsplatte 70 und erreicht den Betrachter als Ausgangslicht 206, welches zu der weißen Anzeige führt.
  • Im Zustand (ON), in welchem eine Spannung anliegt, wird das Flüssigkristallmolekül 1 von der verdrehten Ausrichtung in die vertikale Ausrichtung gebracht, wodurch dieses die Funktion als (1/4)-Wellenlängenplatte verliert. Das externe Licht 201, welches die Polarisationsplatte 70 passiert hat, wird in das parallel linear polarisierte Licht 202 umgewandelt. Das parallel linear polarisierte Licht 202 wird in das zirkular polarisierte Licht 203 beim Passieren durch die (1/4)-Wellenlängenplatte 80 umgewandelt. Das zirkular polarisierte Licht 203 passiert direkt die nematische Flüssigkristallschicht 3 und wird sodann von der streuenden Reflektorschicht 10 reflektiert und erreicht dann die (1/4)-Wellenlängenplatte 80 als das zirkular polarisierte Licht 204a. Hierbei wird das zirkular polarisierte Licht 204a in das orthogonal linear polarisierte Licht 205a umgewandelt. Das orthogonal linear polarisierte Licht 205a kann nicht durch die Polarisationsplatte 70 hindurchtreten, woraus eine schwarze Anzeige resultiert.
  • Gemäß der Erfindung kann der streuende Reflektor durch die Prozessschritte Ausbilden einer Harzschicht mit Fotosensitivität auf einem Substrat, Bereitstellen einer Ansammlung von stäbchenförmigen Elementen, die voneinander durch Strukturieren der Harzschicht mit Fotolithografie isoliert sind, Ausbilden einer Schicht mit einer unebenen Oberfläche mit dem maxi malen Neigungswinkel unterhalb von 12° durch leichtes Deformieren einzelner stäbchenförmiger Elemente durch Wärmebehandlung und Ausbilden einer Metallschicht auf der leicht deformierten unebenen Oberflächenschicht hergestellt werden. Die Reflektionshelligkeit bei Betrachtung von der Vorderseite lässt sich verbessern und die optimale Gestaltung zur Verbesserung der Anzeigequalität kann durch Einbringen eines derartigen streuenden Reflektors in die reflektive Anzeigevorrichtung erzielt werden.

Claims (3)

  1. Verfahren zum Herstellen eines streuenden Reflektors, mit den Verfahrensschritten: – Vorbereiten eines Substrats (2), – Ausbilden einer Harzschicht (11) mit einer Lichtempfindlichkeit auf dem Substrat (2), – Strukturieren der Harzschicht (11) mittels Fotolithografie unter Verwendung einer Maske, um eine Mehrzahl polygonaler und stäbchenförmiger Elemente (11) mit derselben Höhe und voneinander isoliert auszubilden, wobei die Lücke zwischen benachbarten polygonalen stäbchenförmigen Elementen (11) auf etwa 1 μm eingestellt ist, – wobei die Maske ausgebildet ist durch Ausbilden oder Ziehen von Grundkreisen mit einem Durchmesser von 11 μm im Mittel, um miteinander in Kontakt zu stehen, durch kontinuierliches Verbinden der Kreise mit geraden Linien, während diese miteinander in Kontakt stehen, um ein Muster oder eine Struktur von Polygonen auszubilden, und durch Vorsehen von Lücken mit einer Breite von 1 μm, um benachbarte Polygone voneinander zu isolieren, – wobei das Verfahren des Weiteren einen Schritt aufweist, des leichten Deformierens der polygonalen stäbchenförmigen Elemente (11) durch Zurückfließenlassen derart, dass obere Endbereiche der leicht deformierten polygonalen stäbchenförmigen Elemente (11) eine unebene Oberflächenschicht mit einem maximalen Neigungswinkel von 10° bilden, – Ausbilden einer weiteren Harzschicht (12) auf der Oberfläche des Substrats (2), um flache Öffnungen (2a) zwischen den stäbchenförmigen Elementen zu vergraben, und – Ausbilden einer Metallschicht (13) auf den Oberflächen der Mehrzahl leicht deformierter polygonaler stäbchenförmiger Elemente (11) und auf der Oberfläche der weiteren Harzschicht (12).
  2. Verfahren nach Anspruch 1, bei welchem der Prozess des Zurückfließens ein Wärmebehandlungsschritt ist, welcher bei einer Temperatur von etwa 220°C ausgeführt wird.
  3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, bei welchem die Harzschicht (12) strukturiert wird mit einer Strukturierungseinrichtung derart, dass die Größe der Lücken zwischen der Mehr zahl stäbchenförmiger Elemente, die voneinander isoliert sind, fast der minimalen Auflösung der Fotolithografie entspricht.
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