DE69831966T2

DE69831966T2 - Entkupplungskondensator

Info

Publication number: DE69831966T2
Application number: DE69831966T
Authority: DE
Inventors: Roland Bergstedt Leif; Björn RUDBERG
Original assignee: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Current assignee: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Priority date: 1997-08-22
Filing date: 1998-07-31
Publication date: 2006-07-06
Anticipated expiration: 2018-08-01
Also published as: AU8470398A; EP1021812A2; EP1021812B1; DE69831966D1; US6038122A; SE511824C2; SE9703036L; SE9703036D0; WO1999010901A3; WO1999010901A2

Description

TECHNISCHES GEBIET
Die Erfindung betrifft allgemein Entkopplungskondensatoren und insbesondere Entkopplungskondensatoren für Hochfrequenzanwendungen.
ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
In Verbindung mit Hochfrequenz-Chips besteht die Notwendigkeit, Hochfrequenz-Wechselstromkomponenten so nah wie möglich bei dem Chip von der Gleichstromsteuerung und von Netzströmen zu entkoppeln.
Um diese Notwendigkeit einzuhalten, wird eine Anzahl einzelner Kondensatoren verschiedener Kapazitätswerte benutzt. Ein kleiner Kondensator kann z.B. auf dem Chip angeordnet werden, um Wechselstromkomponenten der höchsten Frequenzen zu entkoppeln, während ein etwas größerer Kondensator auf dem Chipmodul nahe dem Chip angeordnet werden kann, um Wechselstromkomponenten niedrigerer Frequenzen zu entkoppeln, und mindestens ein weiterer, größerer Kondensator kann auf der Leiterplatte nahe dem Chipmodul angeordnet werden, um die Wechselstromkomponenten der niedrigsten Frequenzen zu entkoppeln.
Mehrere Kondensatoren zu benutzen, ist ziemlich teuer. Darüber hinaus erfordert ein Entkopplungskondensator auf dem Chip selbst viel Platz auf dem Chip.
KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG
Die Aufgabe der Erfindung ist es, einen Entkopplungskondensator hervorzubringen, welcher das Entkoppeln eines großen Bereichs von Hochfrequenz-Wechselstromkomponenten ermöglicht.
Dies wird mittels des erfindungsgemäßen Entkopplungskondensators, definiert durch die Merkmale des Anspruchs 1, dadurch erreicht, dass er von einem Anschlusspunkt zum nächsten fortschreitende Kapazitätswerte aufweist. Hierdurch kann ein einziger Entkopplungskondensator benutzt werden, um einen großen Bereich von Hochfrequenz-Wechselstromkomponenten zu entkoppeln.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
Die Erfindung wird im Folgenden mit Bezug auf die beigefügte Zeichnung detaillierter beschrieben, auf der
1 eine Teil-Querschnittsansicht eines Chipmoduls ist, welches eine Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Entkopplungskondensators umfasst, und
2a bis 2c Ansichten entlang der Linie A-A in 1 von verschiedenen Ausführungsformen einer der Platten des erfindungsgemäßen Entkopplungskondensators sind.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
1 ist eine Teil-Querschnittsansicht eines Chipmoduls, welches einen erfindungsgemäßen Entkopplungskondensator aufweist.
Das Chipmodul in 1 umfasst eine Bodenebene 1, eine Schicht 2 eines dielektrischen Materials auf der Bodenebene 1 und einen Chip 3, welcher in einer Ausnehmung in der dielektrischen Schicht 2 angeordnet ist.
Eine erfindungsgemäße Kondensatorplatte 4 ist in die dielektrische Schicht 2 mit einem Abstand zur Bodenebene 1 eingebaut und bildet mit letzterer einen Entkopplungskondensator.
Die Kondensatorplatte 4 in der Ausführungsform in 1 weist zwei Verbindungsanschlüsse 5 und 6 auf, die sich von der Platte 4 bis zum oberen Ende der dielektrischen Schicht 2 erstrecken. Der Verbindungsanschluss 5 ist mittels eines Anschlussdrahtes 7 mit einem Anschlusspunkt (nicht dargestellt) auf dem Chip 3 verbunden, während der Verbindungsanschluss 6 an einen Leiter oder Anschlusskontakt 8 auf der dielektrischen Schicht 2 angeschlossen ist.
In 2a bis 2c sind drei verschiedene Ausführungsformen der Kondensatorplatte dargestellt, die in die dielektrische Schicht 2 eingebaut ist. Die Ausführungsformen, die in 2a bis 2c dargestellt sind, haben gemeinsam, dass die Kondensatorplatten in Richtung zu dem Verbindungsanschluss 5 hin, der über den Anschlussdraht 7 mit dem Chip 3 verbunden ist, verjüngt sind.
In 2a ist eine Kondensatorplatte 4' mit einer dreieckigen Form dargestellt, während in 2b eine Kondensatorplatte 4'' mit einer Fächerform dargestellt ist und 2c eine Kondensatorplatte 4''' mit gestuften Seiten darstellt.
Andere Formen sollten jedem Fachmann offensichtlich sein, solange das allgemeine Erfordernis für die Kondensatorplatte, verjüngt zu sein, erfüllt ist.
Es versteht sich, dass die andere Platte des Kondensators nicht notwendigerweise eine Bodenebene in einem Chipmodul sein muss, sondern der Kondensator kann ein Einzelbauelement sein, bei welchem eine oder beide Platten verjüngt sind.
Dadurch, dass man mindestens eine Platte des Kondensators erfindungsgemäß verjüngt gestaltet, werden in verschiedenen Abständen vom Verbindungsanschluss Wechselstromkomponenten verschiedener Frequenzen entkoppelt.
Dadurch, dass man die verjüngte Kondensatorplatte 4 mit ihrem verjüngten Ende, also dem Verbindungsanschluss 5, in Richtung zu dem Chip 3 hin anordnet, wie in 1 veranschaulicht, werden Wechselstromkomponenten höherer Frequenzen näher bei dem Chip 3 entkoppelt als Wechselstromkomponenten niedrigerer Frequenzen.
Es wäre natürlich möglich, die Kondensatorplatte um 180° zu drehen, wodurch Wechselstromkomponenten niedrigerer Frequenzen näher bei dem Chip 3 entkoppelt würden als Wechselstromkomponenten höherer Frequenzen.
Wie aus dem obigen deutlich geworden sein sollte, wird mittels des erfindungsgemäßen Entkopplungskondensators eine einfachere Lösung für das Problem des Entkoppelns von Wechselstromkomponenten verschiedener Hochfrequenzen erzielt.

Claims

Entkopplungskondensator, der an einen Chip anzuschließen ist, zum Entkoppeln von Hochfrequenz-Wechselstromkomponenten, dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensator dafür geeignet ist, Wechselstromkomponenten unterschiedlicher Frequenzen in unterschiedlichen Entfernungen zum Chip (3) zu entkoppeln, und dass die wenigstens eine Platte (4, 4', 4'', 4''') in Richtung zu dem Chip (3) hin verjüngt ist.
Entkopplungskondensator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass er geeignet ist, eine Wechselstromkomponente einer höheren Frequenz zu entkoppeln, die näher bei dem Chip (3) liegt als eine Wechselstromkomponente einer niedrigeren Frequenz.
Entkopplungskondensator nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine Platte (4') dreieckig ist.
Entkopplungskondensator nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine Platte (4'') eine Fächerform aufweist.
Entkopplungskondensator nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine Platte (4''') entlang ihrer Seiten gestuft ist.
Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche 3–7, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine Platte (4) einen Verbindungsanschluss (5, 6) an jedem Ende der Platte aufweist.
Chipmodul, umfassend eine Bodenebene (1), eine dielektrische Schicht (2) auf der Bodenebene (1), einen Chip (3), der in einer Ausnehmung in der dielektrischen Schicht (2) angeordnet ist, und eine Kondensatorplatte (4) in der dielektrischen Schicht (2), die mit der Bodenebene (1) einen Kondensator bildet und zwischen einem Leiter (8) auf der dielektrischen Schicht (2) und einem Anschluss auf dem Chip (3) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Kondensatorplatte (4) in Richtung zu dem Chip (3) hin verjüngt ist.