DE69829614T2 - Lithographiegerät mit einer positioniervorrichtung mit zwei objekthaltern - Google Patents

Lithographiegerät mit einer positioniervorrichtung mit zwei objekthaltern Download PDF

Info

Publication number
DE69829614T2
DE69829614T2 DE69829614T DE69829614T DE69829614T2 DE 69829614 T2 DE69829614 T2 DE 69829614T2 DE 69829614 T DE69829614 T DE 69829614T DE 69829614 T DE69829614 T DE 69829614T DE 69829614 T2 DE69829614 T2 DE 69829614T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
parallel
unit
holder
displacement
object holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69829614T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69829614D1 (de
Inventor
Roelof Erik LOOPSTRA
Maarten Gerrit BONNEMA
Klaas Harmen VAN DER SCHOOT
Peter Gerjan VELDHUIS
Patrick Yim-Bun KWAN
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ASML Netherlands BV
Original Assignee
ASML Netherlands BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ASML Netherlands BV filed Critical ASML Netherlands BV
Publication of DE69829614D1 publication Critical patent/DE69829614D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69829614T2 publication Critical patent/DE69829614T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/25Movable or adjustable work or tool supports
    • B23Q1/44Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms
    • B23Q1/56Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism
    • B23Q1/60Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism two sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism
    • B23Q1/62Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism two sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism with perpendicular axes, e.g. cross-slides
    • B23Q1/621Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism two sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism with perpendicular axes, e.g. cross-slides a single sliding pair followed perpendicularly by a single sliding pair
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/25Movable or adjustable work or tool supports
    • B23Q1/44Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms
    • B23Q1/56Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism
    • B23Q1/60Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism two sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism
    • B23Q1/62Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism two sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism with perpendicular axes, e.g. cross-slides
    • B23Q1/621Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism two sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism with perpendicular axes, e.g. cross-slides a single sliding pair followed perpendicularly by a single sliding pair
    • B23Q1/623Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism two sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism with perpendicular axes, e.g. cross-slides a single sliding pair followed perpendicularly by a single sliding pair followed perpendicularly by a single rotating pair
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/0032Arrangements for preventing or isolating vibrations in parts of the machine
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/709Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682Mask-wafer alignment

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Positioniervorrichtung, mit einer Führungsoberfläche, die sich parallel zu einer X-Richtung und parallel zu einer Y-Richtung erstreckt, einem ersten Objekthalter und einem zweiten Objekthalter, die jeweils über die Führungsoberfläche geführt und jeweils parallel zu der X-Richtung und parallel zu der Y-Richtung aus einer ersten Position in eine zweite Position verschiebbar sind, und einem Verschiebungssystem zum Verschieben des ersten objekthalters und des zweiten Objekthalters auf der Führungsoberfläche.
  • Die Erfindung betrifft ferner ein Lithographiegerät, das mit einer Strahlungsquelle, einem Maskenhalter, einer Fokussierungseinheit mit einer Hauptachse, einer Charakterisierungseinheit und einer Positioniervorrichtung versehen ist, wobei die Positioniervorrichtung eine Führungsoberfläche, die sich parallel zu einer X-Richtung erstreckt, die senkrecht zur Hauptachse verläuft, und die sich parallel zu einer Y-Richtung erstreckt, die senkrecht zu der X-Richtung und der Hauptachse verläuft, einen ersten Substrathalter und einen zweiten Substrathalter, die jeweils über die Führungsoberfläche geführt und jeweils parallel zu der X-Richtung und parallel zu der Y-Richtung aus einer ersten Position in eine zweite Position, die nahe der Fokussierungseinheit liegt, verschiebbar sind, und ein Verschiebungssystem zum Verschieben des ersten Substrathalters und des zweiten Substrathalters auf der Führungsoberfläche umfasst.
  • Eine Positioniervorrichtung und ein Lithographiegerät der in den einleitenden Absätzen genannten Art ist aus der EP-A-0 687 957 bekannt. Das bekannte Lithographiegerät wird zur Belichtung von Halbleitersubstraten beim Herstellungsprozess für integrierte Halbleiterschaltungen verwendet und arbeitet nach dem so genannten Step-and-Repeat-Verfahren. Die bekannte Positioniervorrichtung wird in dem bekannten Lithographiegerät zum Verschieben von Halbleitersubstraten bezüglich der Fokussierungseinheit und bezüglich der Charakterisierungseinheit verwendet. Die erste Position der bekannten Positioniervorrichtung ist eine Position zum Aufbringen und zum Entnehmen, bei der ein Halbleitersubstrat auf den ersten oder zweiten Objekthalter aufgebracht bzw. von dem ersten oder zweiten Objekthalter entnommen werden kann. Die zweite Position der Positioniervorrichtung ist eine Belichtungsposition, in der ein auf dem ersten oder zweiten Objekthalter vorhandenes Halbleitersubstrat durch die Fokussierungseinheit belichtet werden kann. Der erste und der zweite Objekthalter sind aus der ersten Position in die zweite Position und umgekehrt durch das Verschiebungssystem der Positioniervorrichtung verschiebbar, was in der EP-A-0 687 957 nicht näher beschrieben ist. Wenn sich der erste Objekthalter in der zweiten Position befindet und das darauf befindliche Halbleitersubstrat belichtet wird, befindet sich der zweite Objekthalter in der ersten Position und ein nachfolgendes Halbleitersubstrat wird zunächst darauf aufgebracht. Dann wird der zweite Objekthalter aus der ersten Position in eine Charakterisierungsposition verschoben, in der das sich auf dem zweiten Objekthalter befindende Halbleitersubstrat durch die Charakterisierungseinheit charakterisiert wird. Wenn sich der zweite Objekthalter in der Charakterisierungsposition befindet, werden der erste Objekthalter und der zweite Objekthalter in festen Rastschritten verschoben. Auf diese Weise wird die Belichtung des Halbleitersubstrats, das sich auf dem ersten Objekthalter befindet, und die Charakterisierung des Halbleitersubstrats, das sich auf dem zweiten Objekthalter befindet, gleichzeitig durchgeführt, so dass ein hoher Durchsatz der Step-and-Repeat-Vorrichtung erreicht wird.
  • Ein Nachteil der bekannten Positioniervorrichtung und des bekannten Lithographiegeräts besteht darin, dass die Charakterisierung des Halbleitersubstrats, das sich auf dem zweiten Objekthalter befindet, und die Belichtung des Halbleitersubstrats, das sich auf dem ersten Objekthalter befindet, als Ergebnis der Verschiebungen in festen Rastschritten des ersten und des zweiten Objekthalters nicht unabhängig voneinander erfolgen kann. Folglich kann mit der Belichtung des Halbleitersubstrats, das sich auf dem ersten Objekthalter befindet, erst dann begonnen werden, wenn der zweite Objekthalter die Charakterisierungsposition erreicht hat.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Positioniervorrichtung der in den einleitenden Absätzen genannten Art zu schaffen, bei der ein erster Prozess, der eine erste Reihe von Positionierschritten des ersten Objekthalters umfasst, gleichzeitig mit und unabhängig von einem zweiten Prozess durchgeführt werden kann, der eine zweite Reihe von Positionierschritten des zweiten Objekthalters umfasst, und bei der auch der erste Prozess mit dem zweiten Objekthalter und, gleichzeitig und unabhängig, der zweite Prozess mit dem ersten Objekthalter durchgeführt werden kann.
  • Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Lithographiegerät der im zweiten Absatz genannten Art zu schaffen, bei dem ein Charakterisierungsprozess, der eine erste Reihe von Positionierschritten des ersten Substrathalters umfasst, gleichzeitig mit und unabhängig von einem Belichtungsprozess durchgeführt werden kann, der eine zweite Reihe von Positionierschritten des zweiten Substrathalters umfasst, und bei dem auch der Charakterisierungsprozess mit dem zweiten Substrathalter und, gleichzeitig und unabhängig, der Belichtungsprozess mit dem ersten Substrathalter durchgeführt werden kann.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein Lithographiegerät geschaffen worden, das eine Positioniervorrichtung umfasst, mit:
    einer Führungsoberfläche, die sich parallel zu einer X-Richtung und parallel zu einer Y-Richtung erstreckt,
    einem ersten Objekthalter und einem zweiten Objekthalter, die über die Führungsoberfläche geführt sind und parallel zu der X-Richtung und parallel zu der Y-Richtung aus einer ersten Position in eine zweite Position verschiebbar sind, und
    einem Verschiebungssystem zum Verschieben des ersten Objekthalters und des zweiten Objekthalters auf der Führungsoberfläche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verschiebungssystem eine erste Verschiebungseinheit und eine zweite Verschiebungseinheit umfasst, an welche der erste Objekthalter und der zweite Objekthalter wechselweise gekoppelt werden können, wobei die erste Verschiebungseinheit dafür geeignet ist, die Objekthalter aus der ersten Position in eine Zwischenposition zwischen der ersten Position und der zweiten Position zu verschieben, und wobei die zweite Verschiebungseinheit dafür geeignet ist, die Objekthalter aus der Zwischenposition in die zweite Position zu verschieben.
  • Als ein Ergebnis der Verwendung der ersten und zweiten Verschiebungseinheit kann in der ersten Position mittels der ersten Verschiebungseinheit ein erster Prozess durchgeführt werden, der eine erste Reihe von Positionierschritten des ersten Objekthalters umfasst, und mittels der zweiten Verschiebungseinheit kann in der zweiten Position gleichzeitig mit und unabhängig von dem ersten Prozess mittels der zweiten Verschiebungseinheit ein zweiter Prozess durchgeführt werden, der eine zweite Reihe von Positionierschritten umfasst. Sobald der erste Prozess und der zweite Prozess beendet worden sind, wird der erste Objekthalter mittels der ersten Verschiebungseinheit aus der ersten Position in die Zwischenposition und der zweite Objekthalter mittels der zweiten Verschiebungseinheit aus der zweiten Position in die Zwischenposition verschoben. In der Zwischenposition wird der erste Objekthalter von der ersten Verschiebungseinheit entkoppelt und an die zweite Verschiebungseinheit gekoppelt, während der zweite Objekthalter von der zweiten Verschiebungseinheit entkoppelt und an die erste Verschiebungseinheit gekoppelt wird. Danach wird der erste Objekthalter von der zweiten Verschiebungseinheit aus der Zwischenposition in die zweite Position und der zweite Objekthalter von der ersten Verschiebungseinheit aus der Zwischenposition in die erste Position verschoben. Dann kann der erste Prozess durchgeführt werden, wobei sich der zweite Objekthalter in der ersten Position befindet und, gleichzeitig oder unabhängig voneinander, kann der zweite Prozess durchgeführt werden, wobei sich der erste Objekthalter in der zweiten Position befindet. Ferner wird als ein Ergebnis der Verwendung der beiden Verschiebungseinheiten eine Entfernung, über die jede einzelne Verschiebungseinheit die Objekthalter verschieben muss, verringert, so dass die für die Verschiebungseinheiten erforderlichen Abmessungen reduziert werden. Ferner wird verhindert, dass die verschiebbaren Teile der ersten Verschiebungseinheit und die verschiebbaren Teile der zweiten Verschiebungseinheit so konstruiert sein müssen, dass sie sich aneinander vorbei bewegen können, wodurch eine verhältnismäßig einfache Konstruktion der Verschiebungseinheiten ermöglicht ist.
  • Ein Charakterisierungsprozess, der eine erste Reihe von Positionierschritten des ersten Substrathalters umfasst, kann in der ersten Position mittels der ersten Verschie bungseinheit der Positioniervorrichtung durchgeführt werden, und ein Belichtungsprozess, der eine zweite Reihe von Positionierschritten des zweiten Substrathalters umfasst, kann in der zweiten Position mittels der zweiten Verschiebungseinheit der Positioniervorrichtung gleichzeitig mit und unabhängig von dem ersten Prozess durchgeführt werden. Der erste Prozess kann auch mit dem zweiten Substrathalter in der ersten Position durchgeführt werden und, gleichzeitig und unabhängig voneinander, kann der zweite Prozess mit dem ersten Objekthalter in der zweiten Position durchgeführt werden.
  • Eine besondere Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Positioniervorrichtung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Verschiebungseinheiten jeweils einen X-Motor mit einem ersten Teil, der sich parallel zu der X-Richtung erstreckt, und einen zweiten Teil, der entlang dem ersten Teil des X-Motors verschiebbar ist und wechselweise an den ersten Objekthalter und an den zweiten Objekthalter gekoppelt werden kann, und zwei Y-Motoren umfassen, die jeweils einen ersten Teil, der sich parallel zur Y-Richtung erstreckt, und einen zweiten Teil aufweisen, der entlang dem ersten Teil des entsprechenden Y-Motors verschiebbar ist, wobei der erste Teil des X-Motors jeder Verschiebungseinheit mit den zweiten Teilen der zwei Y-Motoren der entsprechenden Verschiebungseinheiten verbunden ist. Da der erste Teil des X-Motors jeder Verschiebungseinheit mit den zweiten Teilen der beiden Y-Motoren der entsprechenden Verschiebungseinheit verbunden ist, wird eine vergleichsweise steife und feste Unterstützung des X-Motors durch die zwei Y-Motoren erzielt, was zu einer Verbesserung der Positioniergenauigkeit der Verschiebungseinheit beiträgt. Da die erste Verschiebungseinheit einen begrenzten Verschiebebereich aus der ersten Position in die Zwischenposition und die zweite Verschiebungseinheit einen begrenzten Verschiebebereich aus der Zwischenposition in die zweite Position hat, können die vier Y-Motoren der beiden Verschiebungseinheiten in zwei Reihen angeordnet sein, was zu einer kompakten und einfachen Konstruktion der Positioniervorrichtung führt.
  • Eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Positioniervorrichtung ist dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Teile der Y-Motoren der beiden Verschie bungseinheiten mit einer gemeinsamen Ausgleichseinheit verbunden sind, die bezüglich einer Basis der Positioniervorrichtung geführt ist, um parallel zu der X-Richtung und parallel zu der Y-Richtung verschiebbar zu sein und um eine Drehachse drehbar zu sein, die sich senkrecht zu der X-Richtung und der Y-Richtung erstreckt. Da die ersten Teile der Y-Motoren der Verschiebungseinheiten mit der gemeinsamen Ausgleichseinheit verbunden sind, werden Reaktionskräfte der X-Motoren und der Y-Motoren der Verschiebungseinheiten über die ersten Teile der Y-Motoren an die Ausgleichseinheit geleitet und zu Verschiebungen der Ausgleichseinheit parallel zu der X-Richtung und parallel zu der Y-Richtung und zu Umdrehungen der Ausgleichseinheit um die Drehachse bezüglich der Basis umgewandelt. Auf diese Weise kann eine Übertragung der Reaktionskräfte zur Basis, den Führungsoberflächen und den Objekthaltern so weit wie möglich verhindert werden, so dass die Positioniergenauigkeit der Positioniervorrichtung weiter verbessert wird.
  • Eine weitere Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Positioniervorrichtung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Objekthalter jeweils ein Grundteil, welches über der Führungsoberfläche geführt ist und an die Verschiebungseinheiten gekoppelt werden kann, und einen Objekttisch umfassen, der bezüglich des Grundteils mittels einer Betätigungseinheit des entsprechenden Objekthalters verschiebbar ist. Bei dieser weiteren Ausführungsform der Positioniervorrichtung sind die Objekttische der Objekthalter durch die Verschiebungseinheiten über vergleichsweise große Entfernungen und mit vergleichsweise geringer Genauigkeit verschiebbar, während die Objekttische durch die Betätigungseinheiten über vergleichsweise geringe Entfernungen und mit vergleichsweise hoher Genauigkeit verschiebbar sind. Auf diese Weise können die Verschiebungseinheiten relativ einfacher, herkömmlicher Art sein, während die Abmessungen der genauen Betätigungseinheiten so weit wie möglich eingeschränkt sein können.
  • Eine besondere Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Positioniervorrichtung ist dadurch gekennzeichnet, dass der Objekttisch jedes Objekthalters bezüglich des Grundteils parallel zu der X-Richtung, parallel zu der Y-Richtung und parallel zu einer Z-Richtung, die sich senkrecht zu der X-Richtung und der Y-Richtung erstreckt, verschiebbar ist und bezüglich des Grundteils um eine erste Drehachse, die sich parallel zu der X-Richtung erstreckt, einer zweiten Drehachse, die sich parallel zu der Y-Richtung erstreckt und einer dritten Drehachse, die sich parallel zu der Z-Richtung erstreckt, drehbar ist. Auf diese Weise wird ein hoher Grad an Einstellbarkeit der Objekttische bezüglich der Grundteile erreicht.
  • Die Erfindung wird im Folgenden anhand der Zeichnungen genauer erläutert, wobei
  • 1 eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Lithographiegeräts ist;
  • 2 eine schematische Draufsicht einer ersten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Positioniervorrichtung ist, die bei dem Lithographiegerät von 1 eingesetzt werden kann;
  • 3 die Positioniervorrichtung von 2 zeigt, wobei sich zwei Substrathalter der Positioniervorrichtung in einer Zwischenposition befinden; und wobei
  • 4 eine schematische Draufsicht auf eine zweite Ausführungsform der erfindungsgemäßen Positioniervorrichtung ist, die bei dem Lithographiegerät von 1 eingesetzt werden kann.
  • Das erfindungsgemäße Lithographiegerät, das in 1 schematisch dargestellt ist, wird für die Belichtung von Halbleitersubstraten bei dem Herstellungsprozess von integrierten Schaltkreisen verwendet und umfasst einen Rahmen 1, der in der Reihenfolge wie sie parallel zu einer vertikalen Z-Richtung gesehen wird aus einer erfindungsgemäßen Positioniervorrichtung 3, einer Fokussiereinheit 5, einem Maskenhalter 7 und einer Strahlungsquelle 9 besteht. Das Lithographiegerät ist ein optisches Lithographiegerät, dessen Strahlungsquelle 9 eine Lichtquelle 11 umfasst. Der Maskenhalter 7 umfasst eine Auflagefläche 13, die sich senkrecht zur Z-Richtung erstreckt und auf die eine Maske 15 platziert werden kann, die aus einem Muster oder einem Teilmuster einer integrierten Halbleiterschaltung besteht. Die Fokussiereinheit 5 ist ein Abbildungs- oder Projektionssystem und umfasst ein optisches Linsensystem 17 mit einer Hauptachse 19, die parallel zur Z-Richtung verläuft, und einem optischen Reduktionsfaktor von z.B. 4 oder 5. Die Positioniervorrichtung 3 umfasst einen ersten Substrathalter 21 und einen zweiten Substrathalter 23, der mit dem ersten Substrathalter 21 identisch ist. Die Substrathalter 21, 23 umfassen jeweils eine Auflagefläche 25, 27, die senkrecht zu der Z-Richtung verläuft. Bei der in 1 dargestellten Situation befindet sich ein erstes Halbleitersubstrat 29 auf der Auflagefläche 25 des ersten Substrathalters 21, und ein zweites Halbleitersubstrat 31 befindet sich auf der Auflagefläche 27 des zweiten Substrathalters 23. Ferner umfasst die Positioniervorrichtung 3 eine Führungsoberfläche 33, die sich parallel zu einer horizontalen X-Richtung, die senkrecht zur Z-Richtung verläuft, und parallel zu einer horizontalen Y-Richtung erstreckt, die senkrecht zu der X-Richtung und der Z-Richtung verläuft. Die Substrathalter 21, 23 werden jeweils über die Führungsoberfläche 33 geführt und sind jeweils mittels eines Verschiebungssystems 35 der Positioniervorrichtung 3 über die Führungsoberfläche 33 parallel zur X-Richtung und parallel zur Y-Richtung verschiebbar.
  • Bei der in 1 dargestellten Situation befindet sich der Substrathalter 21 mit dem ersten Halbleitersubstrat 29 in einer zweiten Position der Positioniervorrichtung 3, die einer Belichtungsposition des Lithographiegeräts entspricht, das sich in der Nähe der Fokussiereinheit 5 befindet. In dieser Position wird ein von der Lichtquelle 11 kommender Lichtstrahl durch die Maske 15 geführt und mittels der Fokussiereinheit 5 auf das erste Halbleitersubstrat 29 gerichtet, so dass das auf der Maske 15 vorhandene Muster in verkleinertem Maßstab auf das erste Halbleitersubstrat 29 abgebildet wird. Das erste Halbleitersubstrat 29 umfasst eine große Anzahl von einzelnen Feldern, auf die identische Halbleiterschaltungen abgebildet werden sollen. Die Felder des ersten Halbleitersubstrats 29 werden zu diesem Zweck nacheinander durch die Maske 15 belichtet. Der bei dem Lithographiegerät gemäß 1 eingesetzte Belichtungsprozess ist ein so genanntes Step-and-Repeat-Belichtungsverfahren, gemäß dem sich das erste Halbleitersubstrat 29 und die Maske 15 bezüglich der Fokussiereinheit 5 während der Belichtung eines einzelnen Feldes des ersten Halbleitersubstrats 29 in fixen Positionen befinden und gemäß dem ein nachfolgendes Feld des Halbleitersubstrats 29 bezüglich der Fokussiereinheit 5 in Position gebracht wird, nachdem ein vorher belichtetes Feld belichtet worden ist, indem der erste Substrathalter 21 parallel zu der X-Richtung und/oder parallel zu der Y-Richtung durch das Verschiebungssystem 35 der Positioniervorrichtung 3 verschoben wird. Dieser Vorgang wird jedes mal mit einer anderen Maske mehrmals wiederholt, so dass komplizierte integrierte Halbleiterschaltungen mit einer Schichtstruktur hergestellt werden können.
  • Bei der in 1 dargestellten Situation befindet sich der zweite Substrathalter 23 mit dem zweiten Halbleitersubstrat 31 in einer ersten Position der Positioniervorrichtung 3, die einer Charakterisierungsposition des Lithographiegeräts entspricht. Bei der dargestellten Situation wurde ein vorausgehendes Halbleitersubstrat, das in der Belichtungsposition durch die Maske 15 vollständig belichtet worden ist, dem zweiten Substrathalter 23 entnommen und zu einem in der Herstellung befindlichen Halbleitersubstratstapel transportiert, was in der Figur nicht dargestellt ist. Das zweite in 1 dargestellte Halbleitersubstrat 31 ist ein folgendes Halbleitersubstrat, das dem Halbleitersubstratstapel gerade erst entnommen und auf den zweiten Substrathalter 23 aufgebracht worden ist und das nach dem ersten Halbleitersubstrat 29 durch die Maske 15 belichtet werden soll. In der Charakterisierungsposition wird das zweite Halbleitersubstrat 31 durch eine Charakterisierungseinheit 37 des Lithographiegeräts charakterisiert, das ebenfalls vom Rahmen 1 getragen wird. Sobald das zweite Halbleitersubstrat 31 vollständig charakterisiert und das erste Halbleitersubstrat 29 vollständig belichtet worden ist, wird der zweite Substrathalter 23 mit dem zweiten Halbleitersubstrat 31 durch das Verschiebungssystem 35 aus der Charakterisierungsposition in die Belichtungsposition verschoben, und der erste Substrathalter 21 mit dem ersten Halbleitersubstrat 29 wird durch das Verschiebungssystem 35 aus der Belichtungsposition in die Charakterisierungsposition verschoben. Die Charakterisierungseinheit 37 umfasst zum Beispiel ein Messsystem, das zum Messen der Positionen der einzelnen Felder des zweiten Halbleitersubstrats 31 bezüglich dem zweiten Substrathalter 23 verwendet wird. Da diese Positionen bereits in der Charakterisierungsposition gemessen werden, können die einzelnen Felder des zweiten Halbleitersubstrats 31 anschließend bezüglich der Fokussiereinheit 5 in der Belichtungsposition positioniert werden, indem die Position des zweiten Substrathalters 23 bezüglich der Fokussiereinheit 5 gemessen wird. Auf diese Weise wird die für die Positionierung der einzelnen Felder der aufeinander folgenden Halbleitersubstrate bezüglich der Fokussiereinheit 5 in der Belichtungsposition erforderliche Zeit erheblich begrenzt, so dass sich der Durchsatz des Lithographiegeräts erheblich erhöht. Da die Position jedes einzelnen Feldes des zweiten Halbleitersubstrats 31 in der Charakterisierungsposition gemessen werden muss, führt das Verschiebungssystem 35 der Positioniervorrichtung 3 in der Charakterisierungsposition eine schrittweise Verschiebung des zweiten Substrathalters 23 mit dem zweiten Halbleitersubstrat 31 durch. Als ein Ergebnis der Verwendung der zwei separaten identischen Substrathalter 21 und 23 kann der Belichtungsprozess eines Halbleitersubstrats in der Belichtungsposition gleichzeitig mit dem Vorgang des Entnehmens eines vorherigen Halbleitersubstrats und dem Vorgang des Aufbringens und des Charakterisierens eines folgenden Halbleitersubstrats in der Charakterisierungsposition durchgeführt werden, so dass der Durchsatz des Lithographiegeräts weiter erhöht wird.
  • Wie in 2 dargestellt, umfasst das Verschiebungssystem 35 der Positioniervorrichtung 3 eine erste Verschiebungseinheit 39 und eine zweite Verschiebungseinheit 41. Die Substrathalter 21, 23 umfassen jeweils einen aerostatisch getragenen Fuß 43, 45, der mit einem statischen Gaslager versehen ist, durch das der entsprechende Substrathalter 21, 23 über die Führungsoberfläche 33 geführt wird. Die Führungsoberfläche 33 bildet eine Oberfläche aus einem Granitblock 47, der am Rahmen 1 des Lithographiegeräts befestigt ist. Ferner umfassen die Substrathalter 21, 23 jeweils ein erstes Kopplungselement 49, 51 und ein zweites Kopplungselement 53, 55, durch welche die Substrathalter 21, 23 abwechselnd jeweils an ein Kopplungselement 57 der ersten Verschiebungseinheit 39 und an ein Kopplungselement 59 der zweiten Verschiebungseinheit 41 gekoppelt werden können. Bei der in 2 dargestellten Situation ist der erste Substrathalter 21 an das Kopplungselement 59 der zweiten Verschiebungseinheit 41 und der zweite Substrathalter 23 an das Kopplungselement 57 der ersten Verschiebungseinheit 39 gekoppelt. Alternativ kann der erste Substrathalter 21 an das Kopplungselement 57 der ersten Verschiebungseinheit 39 und der zweite Substrathalter 23 an das Kopplungselement 59 der zweiten Verschiebungseinheit 41 gekoppelt werden. Die Kopplungselemente 49, 51, 53, 55, 57, 59 können der Art sein, wie sie per se bekannt sind und verwendet werden, wie z.B. ein mechanisches oder elektromechanisches Kopplungselement.
  • Wie in 2 dargestellt, umfassen die erste Verschiebungseinheit 39 und die zweite Verschiebungseinheit 41 jeweils einen linearen X-Motor 61, 63 und zwei lineare Y-Motoren 65, 67, 69, 71 herkömmlicher Art, wie sie per se bekannt ist und verwendet wird. Die X-Motoren 61, 63 umfassen jeweils einen ersten Teil 73, 75, der sich parallel zu der X-Richtung erstreckt, und einen zweiten Teil 77, 79, der entlang dem ersten Teil 73, 75 des entsprechenden X-Motors 61, 63 verschiebbar ist und die Kopplungselemente 57, 59 des entsprechenden X-Motors 61, 63 umfasst. Die Y-Motoren 65, 67, 69, 71 umfassen jeweils einen ersten Teil 81, 83, 85, 87, der sich parallel zu der Y-Richtung erstreckt und einen zweiten Teil 89, 91, 93, 95, der entlang dem ersten Teil 81, 83, 85, 87 des jeweiligen Y-Motors 65, 67, 69, 71 verschiebbar ist. Der X-Motor 61 und die beiden Y-Motoren 65, 67 der ersten Verschiebungseinheit 39 sind zueinander in einer H-Form angeordnet, wobei ein erstes Ende 97 und ein zweites Ende 99 des ersten Teils 73 des X-Motors 61 jeweils an den zweiten Teil 89 des Y-Motors 65 und an den zweiten Teil 91 des Y-Motors 67 gekoppelt sind. Ebenso sind der X-Motor 63 und die beiden Y-Motoren 69, 71 der zweiten Verschiebungseinheit 41 zueinander in einer H-Form angeordnet, wobei ein erstes Ende 101 und ein zweites Ende 103 des ersten Teils 75 des X-Motors 63 jeweils an den zweiten Teil 93 des Y-Motors 69 und an den zweiten Teil 95 des Y-Motors 71 gekoppelt sind.
  • Bei der in 2 dargestellten Situation befindet sich der zweite Substrathalter 23 in der ersten Position bzw. Charakterisierungsposition, und es wird mittels der ersten Verschiebungseinheit 39 ein Charakterisierungsprozess durchgeführt, der eine erste Reihe von Positionierschritten des zweiten Substrathalters 23 beinhaltet. Gleichzeitig befindet sich der erste Substrathalter 21 in der zweiten Position bzw. Belichtungsposition, und es wird mittels der zweiten Verschiebungseinheit 41 ein Belichtungsprozess durchgeführt, der eine zweite Reihe von Positionierschritten des ersten Substrathalters 21 beinhaltet. Folglich kann, als ein Ergebnis der Verwendung der ersten Verschiebungseinheit 39 und der zweiten Verschiebungseinheit 41, der Charakterisierungsprozess nicht nur gleichzeitig mit dem Belichtungsprozess erfolgen, sondern auch unabhängig davon. Wenn der Belichtungsprozess mit dem ersten Substrathalter 21 und der Charakterisierungsprozess mit dem zweiten Substrathalter 23 beendet worden ist, wird der erste Substrathalter 21 durch die zweite Verschiebungseinheit 41 aus der Belichtungsposition in eine Zwischenposition M' zwischen der Belichtungsposition und der Charakterisierungsposition verschoben, wie in 3 dargestellt, und der zweite Substrathalter 23 wird durch die erste Verschiebungseinheit 39 aus der Charakterisierungsposition in eine Zwischenposition M'' zwischen der Belichtungsposition und der Charakterisierungsposition verschoben. In den besagten Zwischenpositionen M' und M'' wird das zweite Kopplungselement 53 des ersten Substrathalters 21 vom Kopplungselement 59 der zweiten Verschiebungseinheit 41 und das erste Kopplungselement 51 des zweiten Substrathalters 23 wird vom Kopplungselement 57 der ersten Verschiebungseinheit 39 entkoppelt. Danach wird das Kopplungselement 57 der ersten Verschiebungseinheit 39 an das erste Kopplungselement 49 des ersten Substrathalters 21 und das Kopplungselement 59 der zweiten Verschiebungseinheit 41 wird an das zweite Kopplungselement 55 des zweiten Substrathalters 23 gekoppelt, wie in 3 dargestellt. Dann wird der erste Substrathalter 21 durch die erste Verschiebungseinheit 39 aus der Zwischenposition M' in die Charakterisierungsposition verschoben, wo das auf dem ersten Substrathalter 21 vorhandene Substrat entnommen und ein nachfolgendes Substrat aufgebracht und charakterisiert wird. Gleichzeitig damit und unabhängig davon wird der zweite Substrathalter 23 durch die zweite Verschiebungseinheit 41 aus der Zwischenposition M'' in die Belichtungsposition verschoben, wo das auf dem zweiten Substrathalter 23 vorhandene Substrat belichtet wird. Da die erste Verschiebungseinheit 39 dafür geeignet ist, beide Substrathalter 21 und 23 aus der ersten Position bzw. Charakterisie rungsposition in die Zwischenpositionen M' und M'' zu verschieben und die zweite Verschiebungseinheit 41 dafür geeignet ist, beide Substrathalter 21 und 23 aus den Zwischenpositionen M' und M'' in die Belichtungsposition zu verschieben, wird eine Entfernung verringert, über die jede der Verschiebungseinheiten 39, 41 die Substrathalter 21 und 23 verschieben können muss, so dass die für die Verschiebungseinheiten 39, 41 erforderlichen Abmessungen reduziert sind. Wie in 2 dargestellt, sind insbesondere die Abmessungen für die Y-Motoren 65, 67, 69, 71 der Verschiebungseinheiten 39, 41 erheblich reduziert worden, wie es parallel zu der Y-Richtung zu sehen ist. Darüber hinaus wird durch die Verwendung der beiden Verschiebungseinheiten 39, 41 verhindert, dass die verschiebbaren Teile des Verschiebungssystems 35, insbesondere die X-Motoren 61 und 63, so konstruiert sein müssen, dass sie in der Lage sind, sich aneinander vorbei zu bewegen, wodurch eine vergleichsweise einfache Konstruktion des Verschiebungssystems 35 erzielt wird. Die Anordnung der beiden X-Motoren 61, 63 und der vier Y-Motoren 65, 67, 69, 71 in zwei H-Formen führt zu einer vergleichsweise festen und stabilen Unterstützung der X-Motoren 61, 63 durch die entsprechenden Y-Motoren 65, 67, 69, 71, was zu einer Verbesserung der Positioniergenauigkeit der Verschiebungseinheiten 39, 41 beiträgt. Der eingeschränkte Verschiebungsbereich der Verschiebungseinheiten 39, 41, wie es parallel zur Y-Richtung zu sehen ist, erlaubt die Anordnung der vier Y-Motoren 65, 67, 69, 71 in zwei Reihen von je zwei Y-Motoren 65, 69 und 67, 71 zueinander, was zu einer kompakten und einfachen Konstruktion der Positioniervorrichtung 3 führt.
  • 4 zeigt eine zweite Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Positioniervorrichtung 105, die für die Verwendung im erfindungsgemäßen Lithographiegerät geeignet ist. Entsprechende Teile der ersten Ausführungsform der Positioniervorrichtung 3 und der zweiten Ausführungsform der Positioniervorrichtung 105 sind durch entsprechende Bezugsziffern in den 2, 3 und 4 angezeigt. Im Folgenden werden nur die Hauptunterschiede zwischen den Positioniervorrichtungen 3 und 105 erörtert.
  • Die Substrathalter 21 und 23 der Positioniervorrichtung 105 umfassen jeweils ein Grundteil 107, 109, das den aerostatisch gestützten Fuß 43, 45, das erste Kopplungselement 49, 51 und das zweite Kopplungselement 53, 55 des entsprechenden Substrathalters 21, 23 umfasst. Ferner umfassen die Substrathalter 21, 23 der Positioniervorrichtung 105 jeweils einen Substrattisch 111, 113, der die Auflagefläche 25, 27 des entsprechenden Substrathalters 21, 23 umfasst. Die Substrathalter 21, 23 umfassen jeweils eine Betätigungseinheit 115, 117, die nur in 4 schematisch dargestellt ist und durch die der Substrattisch 111, 113 des entsprechenden Substrathalters 21, 23 bezüglich des Grundteils 107, 109 des entsprechenden Substrathalters 21, 23 verschiebbar ist. Bei der zweiten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Positioniervorrichtung 105 umfassen die Betätigungseinheiten 115, 117 jeweils ein System aus kontaktlosen Lorentzmotoren, die per se bekannt sind und verwendet werden und durch die der Substrattisch 111, 113 des entsprechenden Substrathalters 21, 23 bezüglich des Grundteils 107, 109 des entsprechenden Substrathalters 21, 23 mit vergleichsweise hohen Genauigkeiten und über vergleichsweise geringe Entfernungen in Richtungen verschiebbar ist, die parallel zu der X-Richtung, parallel zu der Y-Richtung und parallel zu der Z-Richtung verlaufen, und durch die der Substrattisch 111, 113 des entsprechenden Substrathalters 21, 23 gegenüber dem Grundteil 107, 109 des entsprechenden Substrathalters 21, 23 mit vergleichsweise hohen Genauigkeiten und über vergleichsweise kleine Winkel um eine erste Drehachse drehbar sind, die parallel zu der X-Richtung verläuft, wobei eine zweite Drehachse parallel zu der Y-Richtung verläuft und wobei eine dritte Drehachse parallel zu der Z-Richtung verläuft. Auf diese Weise ist durch jede der Verschiebungseinheiten 39, 41 eine so genannte Grob-Fein-Verschiebungseinheit gegeben, wobei die Substrathalter 21, 23 mit den Substrattischen 111, 113 über vergleichsweise große Entfernungen und mit vergleichsweise geringen Genauigkeiten mittels der X-Motoren 61, 63 und der Y-Motoren 65, 67, 69, 71 der Verschiebungseinheiten 39, 41 verschiebbar sind und wobei die Substrattische 111, 113 mit vergleichsweise hohen Genauigkeiten und über vergleichsweise geringe Entfernungen und kleine Winkel gegenüber den Grundteilen 107, 109 der Substrathalter 21, 23 durch die Betätigungseinheiten 115, 117 der Verschiebungseinheiten 39, 41 verschiebbar und dreh bar sind. Auf diese Weise können die X-Motoren 61, 63 und die Y-Motoren 65, 67, 69, 71 von relativ einfacher, herkömmlicher und kostengünstiger Art sein, während die erforderlichen Abmessungen und daher die Kosten für die genauen und verbesserten Betätigungseinheiten 115, 117 so weit wie möglich begrenzt sein können. Die Verwendung der beschriebenen Betätigungseinheiten 115, 117 schafft ferner einen hohen Grad an Einstellbarkeit der Substrattische 111, 113 bezüglich der Fokussiereinheit 5 und bezüglich der Charakterisierungseinheit 37 des Lithographiegeräts.
  • Wie in 4 ferner dargestellt, sind die ersten Teile 81, 83, 85, 87 der Y-Motoren 65, 67, 69, 71 der Verschiebungseinheiten 39, 41 der Positioniervorrichtung 105 an einer Ausgleichseinheit 119 befestigt, die den beiden Verschiebungseinheiten 39, 41 gemein ist. Die Ausgleichseinheit 119 umfasst einen ersten Träger 121, der sich im wesentlichen parallel zu der Y-Richtung erstreckt und an dem der erste Teil 81 des Y-Motors 65 der ersten Verschiebungseinheit 39 und der erste Teil 85 des Y-Motors 69 der zweiten Verschiebungseinheit 41 befestigt ist, sowie einen zweiten Träger 123, der sich ebenfalls im wesentlichen parallel zu der Y-Richtung erstreckt und an dem der erste Teil 83 des Y-Motors 67 der ersten Verschiebungseinheit 39 und der erste Teil 87 des Y-Motors 71 der zweiten Verschiebungseinheit 41 befestigt ist. Der erste Träger 121 und der zweite Träger 123 sind über einen ersten Querträger 125 und einen zweiten Querträger 127 miteinander verbunden, wobei die Träger 121 und 123 und die Querträger 125 und 127 rechtwinklig angeordnet sind und den Granitblock 47 umgeben, der die Führungsoberfläche 33 trägt. Wie in 4 schematisch dargestellt, ist der erste Träger 121 der Ausgleichseinheit 119 durch statische Gaslager 129 über eine weitere Führungsoberfläche 131 geführt, die an einer Basis 133 der Positioniervorrichtung 105 vorgesehen ist und sich parallel zu der X-Richtung und parallel zu der Y-Richtung erstreckt, und der zweite Träger 123 der Ausgleichseinheit 119 wird durch statische Gaslager 135 über die weitere Führungsoberfläche 131 geführt. Folglich ist die Ausgleichseinheit 119 in Richtungen verschiebbar, die parallel zu der X-Richtung und parallel zu der Y-Richtung sind und ist um eine Drehachse drehbar, die parallel zu der Z-Richtung verläuft. Bei Betrieb werden Reaktionskräfte der Betätigungseinheiten 115, 117 der Verschiebungseinheiten 39, 41, die parallel zu der X-Richtung und/oder parallel zu der Y-Richtung ausgerichtet sind, durch die X-Motoren 61, 63 und die Y-Motoren 65, 67, 69, 71 an die Ausgleichseinheit 119 geleitet, Reaktionskräfte der X-Motoren 61, 63 der Verschiebungseinheiten 39, 41, die parallel zu der X-Richtung und/oder parallel zu der Y-Richtung ausgerichtet sind, werden durch die Y-Motoren 65, 67, 69, 71 an die Ausgleichseinheit 119 geleitet, und Reaktionskräfte der Y-Motoren 65, 67, 69, 71 der Verschiebungseinheiten 39, 41, die parallel zu der X-Richtung und/oder parallel zu der Y-Richtung ausgerichtet sind, werden direkt an die Ausgleichseinheit 119 geleitet. Da die Ausgleichseinheit 119 über die weitere Führungsoberfläche 131 durch die statischen Gaslager 129, 135 geführt wird, werden diese Reaktionskräfte im wesentlichen vollständig in relativ geringe Verschiebungen der Ausgleichseinheit 119 in Richtungen parallel zu der X-Richtung und/oder parallel zu der Y-Richtung und in relativ geringe Drehungen der Ausgleichseinheit 119 um die Drehachse, die parallel zu der Z-Richtung verläuft, umgewandelt. Auf diese Weise werden mechanische Erschütterungen, die durch die Reaktionskräfte in der Basis 133 hervorgerufen werden können und die an den Granitblock 47 und die Substrathalter 21, 23 des Lithographiegeräts 105 und an den Rahmen 1 des Lithographiegeräts weitergeleitet werden können, soweit wie möglich verhindert, so dass die Positioniergenauigkeit des Verschiebungssystems 35 der Positioniervorrichtung 105 weiter verbessert werden konnte.
  • Es wird festgestellt, dass anstelle der Verschiebungseinheiten 39, 41, die bei den vorstehend beschriebenen Positioniervorrichtungen 3, 105 verwendet worden sind, eine weitere Art von Verschiebungseinheit bei der erfindungsgemäßen Positioniervorrichtung eingesetzt werden kann. So können zum Beispiel die Verschiebungseinheiten der Positioniervorrichtung alternativ einen einzelnen linearen X-Motor und einen einzelnen linearen Y-Motor für Verschiebungen des entsprechenden Objekthalters über größere Entfernungen sowie eine Betätigungseinheit umfassen, die nur einen X-Lorentzmotor und einen Y-Lorentzmotor für Verschiebungen des entsprechenden Objekttisches über geringere Entfernungen umfasst.
  • Ferner wird festgestellt, dass die Erfindung auch ein Lithographiegerät betrifft, bei dem ein Belichtungsprozess eingesetzt wird, der nach dem Step-and-Scan-Verfahren arbeitet. Ein derartiges Lithographiegerät weist eine weitere Positioniervorrichtung auf, durch die der Maskenhalter in eine Abtastrichtung verschiebbar ist, die parallel beispielsweise zur X-Richtung verläuft. Gemäß dem Step-and-Scan-Verfahren befinden sich die Maske und das Halbleitersubstrat bezüglich der Fokussiereinheit während des Belichtungsprozesses nicht in fixen Positionen, sondern werden gleichzeitig in die Abtastrichtung verschoben, so dass das auf der Maske vorhandene Muster abgetastet wird.
  • Schließlich wird festgestellt, dass eine erfindungsgemäße Positioniervorrichtung nicht nur bei einem Lithographiegerät, sondern auch bei anderen Geräten verwendet werden kann, bei denen zwei Objekttische eine Reihe von Positionierschritten gleichzeitig und unabhängig voneinander durchführen müssen. Beispiele hierfür sind Fertigbearbeitungsmaschinen, Werkzeugmaschinen und andere Maschinen oder Geräte, bei denen ein fertig zu bearbeitender bzw. weiter zu bearbeitender Gegenstand zunächst bezüglich einem Objekthalter in einer Charakterisierungsposition charakterisiert und danach in einer Betriebsposition fertig bearbeitet bzw. weiter verarbeitet wird.

Claims (6)

  1. Lithographiegerät umfassend eine Positioniervorrichtung mit: einer Führungsoberfläche (33), die sich parallel zu einer X-Richtung und parallel zu einer Y-Richtung erstreckt, einem ersten Objekthalter (21) und einem zweiten Objekthalter (23), die über die Führungsoberfläche geführt sind und parallel zu der X-Richtung und parallel zu der Y-Richtung aus einer ersten Position in eine zweite Position verschiebbar sind, und einem Verschiebungssystem (35) zum Verschieben des ersten Objekthalters (21) und des zweiten Objekthalters (23) auf der Führungsoberfläche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verschiebungssystem eine erste Verschiebungseinheit (39) und eine zweite Verschiebungseinheit (41) umfasst, an welche der erste Objekthalter (21) und der zweite Objekthalter (23) wechselweise gekoppelt werden können, wobei die erste Verschiebungseinheit (39) dafür geeignet ist, die Objekthalter aus der ersten Position in eine Zwischenposition zwischen der ersten Position und der zweiten Position zu verschieben, und die zweite Verschiebungseinheit (41) dafür geeignet ist, die Objekthalter aus der Zwischenposition in die zweite Position zu verschieben.
  2. Lithographiegerät wie in Anspruch 1 beansprucht, wobei die Verschiebungseinheiten jeweils einen X-Motor (61, 65) mit einem ersten Teil (73, 75), der sich parallel zu der X-Richtung erstreckt, und einem zweiten Teil (77, 79), der entlang dem ersten Teil des X-Motors verschiebbar ist und wechselweise an den ersten Objekthalter und den zweiten Objekthalter gekoppelt werden kann, und zwei Y-Motoren (65, 67) umfassen, die jeweils einen ersten Teil (81, 83, 85, 87), der sich parallel zu der Y-Richtung erstreckt, und einen zweiten Teil (89, 91, 93, 95) haben, der entlang dem ersten Teil des entsprechenden Y-Motors verschiebbar ist, wobei der erste Teil des X-Motors jeder Verschie bungseinheit mit den zweiten Teilen der zwei Y-Motoren der entsprechenden Verschiebungseinheiten verbunden ist.
  3. Lithographiegerät wie in Anspruch 2 beansprucht, wobei die ersten Teile (81, 83, 85, 87) des Y-Motors der zwei Verschiebungseinheiten mit einer gemeinsamen Ausgleichseinheit (119) verbunden sind, die bezüglich einer Basis der Positioniervorrichtung geführt ist, um parallel zu der X-Richtung und parallel zu der Y-Richtung verschiebbar zu sein und um eine Drehachse drehbar zu sein, die sich senkrecht zu der X-Richtung und der Y-Richtung erstreckt.
  4. Lithographiegerät wie in Anspruch 1, 2 oder 3 beansprucht, wobei die Objekthalter (21, 23) jeweils ein Grundteil (107, 109), welches über der Führungsoberfläche geführt ist und an die Verschiebungseinheiten gekoppelt werden kann, und einen Objekttisch (111, 113) umfassen, der bezüglich dem Grundteil mittels einer Betätigungseinheit (115, 117) des entsprechenden Objekthalters verschiebbar ist.
  5. Lithographiegerät wie in Anspruch 4 beansprucht, wobei der Objekttisch (111, 113) jedes Objekthalters (21, 23) bezüglich dem Grundteil (107, 109) parallel zu der X-Richtung, parallel zu der Y-Richtung und parallel zu einer Z-Richtung, die sich senkrecht zu der X-Richtung und der Y-Richtung erstreckt, verschiebbar ist und bezüglich des Grundteils um eine erste Drehachse, die sich parallel zu der X-Richtung erstreckt, einer zweiten Drehachse, die sich parallel zu der Y-Richtung erstreckt und einer dritten Drehachse, die sich parallel zu der Z-Richtung erstreckt, drehbar ist.
  6. Lithographiegerät gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, weiterhin umfassend eine Strahlungsquelle, einen Maskenhalter, eine Fokussierungseinheit mit einer Hauptachse und eine Charakterisierungseinheit, wobei die ersten und zweiten Objekthalter ein erster Substrathalter und ein zweiter Substrathalter sind; und die erste Position der Objekthalter eine Charakterisierungsposition ist, welche nahe der Charakterisierungseinheit liegt.
DE69829614T 1997-03-10 1998-02-27 Lithographiegerät mit einer positioniervorrichtung mit zwei objekthaltern Expired - Fee Related DE69829614T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP97200706 1997-03-10
EP97200706 1997-03-10
PCT/IB1998/000254 WO1998040791A1 (en) 1997-03-10 1998-02-27 Positioning device having two object holders

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69829614D1 DE69829614D1 (de) 2005-05-12
DE69829614T2 true DE69829614T2 (de) 2006-03-09

Family

ID=8228087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69829614T Expired - Fee Related DE69829614T2 (de) 1997-03-10 1998-02-27 Lithographiegerät mit einer positioniervorrichtung mit zwei objekthaltern

Country Status (6)

Country Link
US (2) USRE40043E1 (de)
EP (1) EP0900412B1 (de)
JP (1) JP3626504B2 (de)
DE (1) DE69829614T2 (de)
TW (1) TW452546B (de)
WO (1) WO1998040791A1 (de)

Families Citing this family (354)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69738910D1 (de) 1996-11-28 2008-09-25 Nikon Corp Ausrichtvorrichtung und belichtungsverfahren
JPH10209039A (ja) 1997-01-27 1998-08-07 Nikon Corp 投影露光方法及び投影露光装置
USRE40043E1 (en) * 1997-03-10 2008-02-05 Asml Netherlands B.V. Positioning device having two object holders
JPH10270535A (ja) * 1997-03-25 1998-10-09 Nikon Corp 移動ステージ装置、及び該ステージ装置を用いた回路デバイス製造方法
IL135139A0 (en) 1997-09-19 2001-05-20 Nikon Corp Stage apparatus, scanning type exposure apparatus, and device produced with the same
TW448487B (en) 1997-11-22 2001-08-01 Nippon Kogaku Kk Exposure apparatus, exposure method and manufacturing method of device
DE69933903T2 (de) * 1998-04-14 2007-05-24 Asml Netherlands B.V. Lithograpischer Projektionsapparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
EP0957275A3 (de) 1998-05-14 2000-12-06 Asm Lithography B.V. Gaslager und solch ein Lager aufweisende lithographische Einrichtung
US6296990B1 (en) * 1998-05-14 2001-10-02 Asm Lithography, B.V. Gas bearing and lithographic apparatus including such a bearing
TWI242111B (en) 1999-04-19 2005-10-21 Asml Netherlands Bv Gas bearings for use in vacuum chambers and their application in lithographic projection apparatus
EP1052546B1 (de) * 1999-04-21 2004-09-15 ASML Netherlands B.V. Substrathandhabungsvorrichtung zur Verwendung in lithographischen Projektionsapparaten
TW513617B (en) 1999-04-21 2002-12-11 Asml Corp Lithographic projection apparatus and method of manufacturing a device using a lithographic projection apparatus
TW587199B (en) 1999-09-29 2004-05-11 Asml Netherlands Bv Lithographic method and apparatus
JP2001118773A (ja) 1999-10-18 2001-04-27 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
DE60032568T2 (de) * 1999-12-01 2007-10-04 Asml Netherlands B.V. Positionierungsapparat und damit versehener lithographischer Apparat
JP2001160530A (ja) 1999-12-01 2001-06-12 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
WO2001045145A1 (fr) * 1999-12-16 2001-06-21 Nikon Corporation Procede et dispositif d'exposition
US6836093B1 (en) * 1999-12-21 2004-12-28 Nikon Corporation Exposure method and apparatus
TWI264617B (en) * 1999-12-21 2006-10-21 Asml Netherlands Bv Balanced positioning system for use in lithographic apparatus
TW546551B (en) * 1999-12-21 2003-08-11 Asml Netherlands Bv Balanced positioning system for use in lithographic apparatus
TW588222B (en) 2000-02-10 2004-05-21 Asml Netherlands Bv Cooling of voice coil motors in lithographic projection apparatus
JP2001308003A (ja) 2000-02-15 2001-11-02 Nikon Corp 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
US7301605B2 (en) 2000-03-03 2007-11-27 Nikon Corporation Projection exposure apparatus and method, catadioptric optical system and manufacturing method of devices
JP2001267226A (ja) 2000-03-21 2001-09-28 Nikon Corp 駆動装置及び露光装置、並びにデバイス及びその製造方法
US7508487B2 (en) * 2000-06-01 2009-03-24 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US6630984B2 (en) 2000-08-03 2003-10-07 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
TW527526B (en) 2000-08-24 2003-04-11 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US7561270B2 (en) 2000-08-24 2009-07-14 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
TWI232356B (en) 2000-09-04 2005-05-11 Asml Netherlands Bv Lithographic projection apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
EP1197803B1 (de) 2000-10-10 2012-02-01 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Apparat
EP1679550A1 (de) 2000-11-07 2006-07-12 ASML Netherlands B.V. Lithografische Vorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
US6757053B1 (en) 2000-11-16 2004-06-29 Nikon Corporation Stage assembly including a reaction mass assembly
US6958808B2 (en) 2000-11-16 2005-10-25 Nikon Corporation System and method for resetting a reaction mass assembly of a stage assembly
US6603531B1 (en) 2000-11-16 2003-08-05 Nikon Corporation Stage assembly including a reaction assembly that is connected by actuators
US6885430B2 (en) 2000-11-16 2005-04-26 Nikon Corporation System and method for resetting a reaction mass assembly of a stage assembly
US6593997B1 (en) 2000-11-16 2003-07-15 Nikon Corporation Stage assembly including a reaction assembly
TW591342B (en) 2000-11-30 2004-06-11 Asml Netherlands Bv Lithographic projection apparatus and integrated circuit manufacturing method using a lithographic projection apparatus
JP2002289515A (ja) * 2000-12-28 2002-10-04 Nikon Corp 製品の製造方法、露光装置の製造方法、露光装置、及びデバイス製造方法
US7113258B2 (en) 2001-01-15 2006-09-26 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus
US20020117109A1 (en) * 2001-02-27 2002-08-29 Hazelton Andrew J. Multiple stage, stage assembly having independent reaction force transfer
US6927838B2 (en) 2001-02-27 2005-08-09 Nikon Corporation Multiple stage, stage assembly having independent stage bases
US6792591B2 (en) 2001-02-28 2004-09-14 Asml Masktools B.V. Method of identifying an extreme interaction pitch region, methods of designing mask patterns and manufacturing masks, device manufacturing methods and computer programs
EP1241525B1 (de) 2001-03-14 2004-12-15 ASML MaskTools B.V. Naheffektkorrektur mittels nicht aufgelöster Hilfsstrukturen in Form von Leiterstäben
US7735052B2 (en) 2001-04-24 2010-06-08 Asml Masktools Netherlands B.V. Method of identifying an extreme interaction pitch region, methods of designing mask patterns and manufacturing masks, device manufacturing methods and computer programs
TWI253682B (en) 2001-05-23 2006-04-21 Asml Netherlands Bv Substrate provided with an alignment mark, method of designing a mask, computer program, mask for exposing said mark, device manufacturing method, and device manufactured thereby
KR100548713B1 (ko) 2001-06-20 2006-02-02 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 디바이스제조방법, 이것에 의하여 제조된 디바이스 및상기 방법에 사용하기 위한 마스크
US6788385B2 (en) * 2001-06-21 2004-09-07 Nikon Corporation Stage device, exposure apparatus and method
TW529172B (en) 2001-07-24 2003-04-21 Asml Netherlands Bv Imaging apparatus
US6674512B2 (en) 2001-08-07 2004-01-06 Nikon Corporation Interferometer system for a semiconductor exposure system
US6785005B2 (en) 2001-09-21 2004-08-31 Nikon Corporation Switching type dual wafer stage
US7026081B2 (en) 2001-09-28 2006-04-11 Asml Masktools B.V. Optical proximity correction method utilizing phase-edges as sub-resolution assist features
JP3980469B2 (ja) 2001-10-19 2007-09-26 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィック装置及びデバイス製造方法
US6665054B2 (en) 2001-10-22 2003-12-16 Nikon Corporation Two stage method
US6927505B2 (en) 2001-12-19 2005-08-09 Nikon Corporation Following stage planar motor
US20030159956A1 (en) * 2002-02-26 2003-08-28 Woos Michael T. Display backing card
US7170587B2 (en) * 2002-03-18 2007-01-30 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7333178B2 (en) * 2002-03-18 2008-02-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7061577B2 (en) * 2002-03-26 2006-06-13 Nikon Corporation Image adjustor including damping assembly
US6724466B2 (en) 2002-03-26 2004-04-20 Nikon Corporation Stage assembly including a damping assembly
US6757110B2 (en) 2002-05-29 2004-06-29 Asml Holding N.V. Catadioptric lithography system and method with reticle stage orthogonal to wafer stage
EP1367446A1 (de) 2002-05-31 2003-12-03 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Apparat
US6906786B2 (en) * 2002-06-07 2005-06-14 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1369745B1 (de) 2002-06-07 2013-02-27 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
JP3955837B2 (ja) * 2002-07-11 2007-08-08 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ機器およびデバイスの製造方法
EP1383007A1 (de) * 2002-07-16 2004-01-21 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
CN1495528B (zh) * 2002-08-15 2011-10-12 Asml荷兰有限公司 光刻投射装置及用于所述装置中的反射器组件
JP4115913B2 (ja) * 2002-08-23 2008-07-09 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ投影装置及び前記装置で使用する微粒子バリヤ
US7627354B2 (en) * 2002-08-30 2009-12-01 Qualcomm Incorporated Display format for handheld wireless communication devices
CN100337089C (zh) * 2002-09-20 2007-09-12 Asml荷兰有限公司 器件检验
EP2204697A3 (de) 2002-09-20 2012-04-18 ASML Netherlands B.V. Markerstruktur, lithographische Projektionsvorrichtung, Verfahren zur Substratausrichtung mittels solch einer Struktur und Substrat mit solch einer Markerstruktur
TWI254839B (en) * 2002-09-30 2006-05-11 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
SG126732A1 (en) 2002-09-30 2006-11-29 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9482966B2 (en) 2002-11-12 2016-11-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
SG121822A1 (en) 2002-11-12 2006-05-26 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
SG116510A1 (de) 2002-11-12 2005-11-28
EP1429188B1 (de) 2002-11-12 2013-06-19 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Projektionsapparat
US7110081B2 (en) 2002-11-12 2006-09-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
SG137657A1 (en) 2002-11-12 2007-12-28 Asml Masktools Bv Method and apparatus for performing model-based layout conversion for use with dipole illumination
CN101713932B (zh) 2002-11-12 2012-09-26 Asml荷兰有限公司 光刻装置和器件制造方法
US10503084B2 (en) 2002-11-12 2019-12-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1420298B1 (de) 2002-11-12 2013-02-20 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Apparat
EP1420302A1 (de) 2002-11-18 2004-05-19 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
SG111171A1 (en) 2002-11-27 2005-05-30 Asml Netherlands Bv Lithographic projection apparatus and device manufacturing method
KR101139266B1 (ko) 2002-12-03 2012-05-15 가부시키가이샤 니콘 오염 물질 제거 방법 및 장치, 그리고 노광 방법 및 장치
DE60323927D1 (de) 2002-12-13 2008-11-20 Asml Netherlands Bv Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
JP4058405B2 (ja) 2002-12-19 2008-03-12 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. デバイス製造方法およびこの方法により製造したデバイス
EP1434092A1 (de) 2002-12-23 2004-06-30 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Apparat, Verfahren zur Herstellung eines Artikels und damit erzeugter Artikel
TWI230847B (en) 2002-12-23 2005-04-11 Asml Netherlands Bv Contamination barrier with expandable lamellas
TWI286674B (en) 2002-12-27 2007-09-11 Asml Netherlands Bv Container for a mask, method of transferring lithographic masks therein and method of scanning a mask in a container
CN100555086C (zh) 2003-01-14 2009-10-28 Asml荷兰有限公司 用于光刻装置的水平传感器
US7594199B2 (en) 2003-01-14 2009-09-22 Asml Masktools B.V. Method of optical proximity correction design for contact hole mask
TWI304158B (en) 2003-01-15 2008-12-11 Asml Netherlands Bv Detection assembly and lithographic projection apparatus provided with such a detection assembly
US6963821B2 (en) * 2003-02-11 2005-11-08 Nikon Corporation Stage counter mass system
EP1596425A4 (de) * 2003-02-19 2007-08-01 Nikon Corp Transferverfahren, belichtungsverfahren und belichtungseinrichtung und bauelementherstellungsverfahren
KR20180126102A (ko) 2003-02-26 2018-11-26 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법
US6943941B2 (en) * 2003-02-27 2005-09-13 Asml Netherlands B.V. Stationary and dynamic radial transverse electric polarizer for high numerical aperture systems
US7206059B2 (en) * 2003-02-27 2007-04-17 Asml Netherlands B.V. Stationary and dynamic radial transverse electric polarizer for high numerical aperture systems
SG115641A1 (en) 2003-03-06 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Device and method for manipulation and routing of a metrology beam
TWI264620B (en) 2003-03-07 2006-10-21 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
SG115631A1 (en) 2003-03-11 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Lithographic projection assembly, load lock and method for transferring objects
EP1457827A1 (de) 2003-03-11 2004-09-15 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Apparat, Verfahren zur Herstellung eines Artikels und damit erzeugter Artikel
EP1457826A1 (de) 2003-03-11 2004-09-15 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung eines Artikels
EP1457825A1 (de) 2003-03-11 2004-09-15 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Apparat, Verfahren zur Herstellung eines Artikels und damit erzeugter Artikel
TWI234692B (en) 2003-03-11 2005-06-21 Asml Netherlands Bv Lithographic projection assembly, handling apparatus for handling substrates and method of handling a substrate
SG115630A1 (en) 2003-03-11 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Temperature conditioned load lock, lithographic apparatus comprising such a load lock and method of manufacturing a substrate with such a load lock
SG125108A1 (en) 2003-03-11 2006-09-29 Asml Netherlands Bv Assembly comprising a sensor for determining at least one of tilt and height of a substrate, a method therefor and a lithographic projection apparatus
EP1457833B1 (de) 2003-03-11 2012-05-30 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Apparat, Verfahren zur Herstellung eines Artikels und damit erzeugter Artikel
US7397539B2 (en) 2003-03-31 2008-07-08 Asml Netherlands, B.V. Transfer apparatus for transferring an object, lithographic apparatus employing such a transfer apparatus, and method of use thereof
EP1465016A3 (de) 2003-03-31 2008-10-15 ASML MaskTools B.V. Optimierung von Beleuchtungsquelle und Photomaske
SG125948A1 (en) 2003-03-31 2006-10-30 Asml Netherlands Bv Supporting structure for use in a lithographic apparatus
US7126671B2 (en) 2003-04-04 2006-10-24 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
KR20110104084A (ko) 2003-04-09 2011-09-21 가부시키가이샤 니콘 액침 리소그래피 유체 제어 시스템
JP4394500B2 (ja) 2003-04-09 2010-01-06 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置、デバイス製造方法、及びコンピュータ・プログラム
WO2004090634A2 (en) 2003-04-10 2004-10-21 Nikon Corporation Environmental system including vaccum scavange for an immersion lithography apparatus
EP1611486B1 (de) 2003-04-10 2016-03-16 Nikon Corporation Umweltsystem mit einer transportregion für eine immersionslithographievorrichtung
SG139736A1 (en) * 2003-04-11 2008-02-29 Nikon Corp Apparatus having an immersion fluid system configured to maintain immersion fluid in a gap adjacent an optical assembly
SG2013077797A (en) * 2003-04-11 2017-02-27 Nippon Kogaku Kk Cleanup method for optics in immersion lithography
JP4071733B2 (ja) 2003-04-17 2008-04-02 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置、デバイス製造方法、およびコンピュータ・プログラム
SG115678A1 (en) 2003-04-22 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Substrate carrier and method for making a substrate carrier
EP1475666A1 (de) 2003-05-06 2004-11-10 ASML Netherlands B.V. Substrathalter für einen lithographischen Apparat
EP1475667A1 (de) 2003-05-09 2004-11-10 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
CN100437358C (zh) * 2003-05-15 2008-11-26 株式会社尼康 曝光装置及器件制造方法
EP1477861A1 (de) 2003-05-16 2004-11-17 ASML Netherlands B.V. Verfahren zur Eichung eines lithographischen Geräts, Ausrichtverfahren, Komputerprogramm, lithographisches Gerät und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
TW201806001A (zh) 2003-05-23 2018-02-16 尼康股份有限公司 曝光裝置及元件製造方法
US7213963B2 (en) 2003-06-09 2007-05-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1486828B1 (de) 2003-06-09 2013-10-09 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
EP1486824A1 (de) 2003-06-11 2004-12-15 ASML Netherlands B.V. Bewegliches Trägersystem für einen lithographischen Belichtungsapparat, lithographischer Belichtungssapparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
EP1486827B1 (de) 2003-06-11 2011-11-02 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
US20070103528A1 (en) * 2003-06-16 2007-05-10 Kornit Digital Ltd. Ink composition
IL162231A (en) * 2004-05-30 2007-05-15 Kornit Digital Ltd Direct digital printing process of jet propulsion inkjet on a wet fabric section
US20070104899A1 (en) * 2003-06-16 2007-05-10 Kornit Digital Ltd. Process for printing images on dark surfaces
US20070103529A1 (en) * 2003-06-16 2007-05-10 Kornit Digital Ltd. Process and system for printing images on absorptive surfaces
KR101931923B1 (ko) 2003-06-19 2018-12-21 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조방법
EP1491967A1 (de) 2003-06-27 2004-12-29 ASML Netherlands B.V. Verfahren und Vorrichtung zur Positionierung eines Substrats auf einem Substrattisch
TWI251129B (en) 2003-06-27 2006-03-11 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and integrated circuit manufacturing method
SG151079A1 (en) 2003-06-30 2009-04-30 Asml Masktools Bv Improved scattering bar opc application method for sub-half wavelength lithography patterning
US7355673B2 (en) 2003-06-30 2008-04-08 Asml Masktools B.V. Method, program product and apparatus of simultaneous optimization for NA-Sigma exposure settings and scattering bars OPC using a device layout
DE60321779D1 (de) 2003-06-30 2008-08-07 Asml Netherlands Bv Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung eines Artikels
TWI284253B (en) 2003-07-01 2007-07-21 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
TWI260154B (en) * 2003-07-03 2006-08-11 Fuji Photo Film Co Ltd Image forming device
KR101296501B1 (ko) 2003-07-09 2013-08-13 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
US7384149B2 (en) 2003-07-21 2008-06-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus, gas purging method and device manufacturing method and purge gas supply system
EP1500987A1 (de) 2003-07-21 2005-01-26 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Apparat, Verfahren zur Herstellung eines Artikels und damit hergestellter Artikel
EP1500979A1 (de) 2003-07-21 2005-01-26 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung eines Artikels
TWI245170B (en) 2003-07-22 2005-12-11 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
EP1500980A1 (de) 2003-07-22 2005-01-26 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Projektionsapparat, Verfahren zur Herstellung eines Artikels und dabei erzeugter Artikel
SG108996A1 (en) 2003-07-23 2005-02-28 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
CN102043350B (zh) 2003-07-28 2014-01-29 株式会社尼康 曝光装置、器件制造方法、及曝光装置的控制方法
JP2005057294A (ja) 2003-08-07 2005-03-03 Asml Netherlands Bv インタフェースユニット、該インタフェースユニットを含むリソグラフィ投影装置、及びデバイス製造方法
ATE429031T1 (de) * 2003-08-07 2009-05-15 Nikon Corp Belichtungsverfahren
US7265817B2 (en) 2003-08-27 2007-09-04 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and slide assembly
TWI245163B (en) 2003-08-29 2005-12-11 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP3223074A1 (de) 2003-09-03 2017-09-27 Nikon Corporation Vorrichtung und verfahren für immersionslithographie zur rückgewinnung eines fluids
US8064730B2 (en) 2003-09-22 2011-11-22 Asml Netherlands B.V. Device manufacturing method, orientation determination method and lithographic apparatus
US7414759B2 (en) * 2003-11-26 2008-08-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Scanner linearity tester
US7253077B2 (en) 2003-12-01 2007-08-07 Asml Netherlands B.V. Substrate, method of preparing a substrate, method of measurement, lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby, and machine-readable storage medium
US7565219B2 (en) 2003-12-09 2009-07-21 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, method of determining a model parameter, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US7288779B2 (en) 2003-12-17 2007-10-30 Asml Netherlands B.V. Method for position determination, method for overlay optimization, and lithographic projection apparatus
US20050134865A1 (en) 2003-12-17 2005-06-23 Asml Netherlands B.V. Method for determining a map, device manufacturing method, and lithographic apparatus
US7113255B2 (en) 2003-12-19 2006-09-26 Asml Holding N.V. Grating patch arrangement, lithographic apparatus, method of testing, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US7349101B2 (en) 2003-12-30 2008-03-25 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, overlay detector, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US7193722B2 (en) * 2003-12-30 2007-03-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus with disturbance correction system and device manufacturing method
US7145641B2 (en) 2003-12-31 2006-12-05 Asml Netherlands, B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US7256873B2 (en) 2004-01-28 2007-08-14 Asml Netherlands B.V. Enhanced lithographic resolution through double exposure
US7221433B2 (en) 2004-01-28 2007-05-22 Nikon Corporation Stage assembly including a reaction assembly having a connector assembly
US7589822B2 (en) 2004-02-02 2009-09-15 Nikon Corporation Stage drive method and stage unit, exposure apparatus, and device manufacturing method
US7607745B2 (en) * 2004-02-12 2009-10-27 Kornit Digital Ltd. Digital printing machine
US7352472B2 (en) 2004-02-18 2008-04-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and method for determining z-displacement
US7113256B2 (en) 2004-02-18 2006-09-26 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method with feed-forward focus control
US20070030467A1 (en) * 2004-02-19 2007-02-08 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device fabricating method
US20080151200A1 (en) * 2004-02-19 2008-06-26 Nikon Corporation Exposure Apparatus and Device Manufacturing Method
US20080038675A1 (en) * 2004-02-20 2008-02-14 Nikon Corporation Exposure Method, Exposure Apparatus, Exposure System and Device Manufacturing Method
US7625675B2 (en) 2004-02-25 2009-12-01 Oerlikon Trading Ag, Trubbach Method for producing masks for photolithography and the use of such masks
US7184123B2 (en) 2004-03-24 2007-02-27 Asml Netherlands B.V. Lithographic optical system
KR101250155B1 (ko) * 2004-03-25 2013-04-05 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
US7856606B2 (en) 2004-03-31 2010-12-21 Asml Masktools B.V. Apparatus, method and program product for suppressing waviness of features to be printed using photolithographic systems
US7034917B2 (en) * 2004-04-01 2006-04-25 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
US8054448B2 (en) * 2004-05-04 2011-11-08 Nikon Corporation Apparatus and method for providing fluid for immersion lithography
JP2005327993A (ja) * 2004-05-17 2005-11-24 Canon Inc 位置決め装置、露光装置及びデバイス製造方法
US7486381B2 (en) * 2004-05-21 2009-02-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US11447648B2 (en) 2004-05-30 2022-09-20 Kornit Digital Ltd. Process and system for printing images on absorptive surfaces
CN101819386B (zh) 2004-06-09 2013-10-09 尼康股份有限公司 曝光装置及元件制造方法
EP1780771A1 (de) * 2004-06-25 2007-05-02 Nikon Corporation Ausrichtungsvorrichtung, ausrichtungsverafhren, belichtungsvorrichtung, belichtungsverfahren und bauelementeherstellungsverfahren
US7403264B2 (en) 2004-07-08 2008-07-22 Asml Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus and a device manufacturing method using such lithographic projection apparatus
EP1780772B1 (de) 2004-07-12 2009-09-02 Nikon Corporation Belichtungsgerät und bauelemente-herstellungsverfahren
EP1788694A4 (de) * 2004-07-15 2014-07-02 Nikon Corp Planarmotorgerät, bühnengerät, belichtungsgerät und bauelementeherstellungsverfahren
KR20070039926A (ko) * 2004-07-23 2007-04-13 가부시키가이샤 니콘 지지 장치, 스테이지 장치, 노광 장치, 및 디바이스의 제조방법
KR20070048164A (ko) * 2004-08-18 2007-05-08 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
US7701550B2 (en) * 2004-08-19 2010-04-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7456929B2 (en) * 2004-10-15 2008-11-25 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US7262831B2 (en) 2004-12-01 2007-08-28 Asml Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus and device manufacturing method using such lithographic projection apparatus
US20060119811A1 (en) 2004-12-07 2006-06-08 Asml Netherlands B.V. Radiation exposure apparatus comprising a gas flushing system
US7397533B2 (en) * 2004-12-07 2008-07-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7453063B2 (en) * 2004-12-08 2008-11-18 Asml Netherlands B.V. Calibration substrate and method for calibrating a lithographic apparatus
US7355675B2 (en) * 2004-12-29 2008-04-08 Asml Netherlands B.V. Method for measuring information about a substrate, and a substrate for use in a lithographic apparatus
US7193683B2 (en) 2005-01-06 2007-03-20 Nikon Corporation Stage design for reflective optics
JP2006202825A (ja) * 2005-01-18 2006-08-03 Jsr Corp 液浸型露光装置
JP2006202920A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 National Institute Of Information & Communication Technology 加工装置
US8692973B2 (en) * 2005-01-31 2014-04-08 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
US20090262316A1 (en) * 2005-01-31 2009-10-22 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
JP4565271B2 (ja) * 2005-01-31 2010-10-20 株式会社ニコン 露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法
US20070258068A1 (en) * 2005-02-17 2007-11-08 Hiroto Horikawa Exposure Apparatus, Exposure Method, and Device Fabricating Method
US7317506B2 (en) 2005-03-29 2008-01-08 Asml Netherlands B.V. Variable illumination source
US20070085984A1 (en) * 2005-10-18 2007-04-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
US7548302B2 (en) 2005-03-29 2009-06-16 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP4922638B2 (ja) * 2005-03-29 2012-04-25 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置、シール、デバイス製造方法、コンピュータプログラム、およびデータ記録媒体
JP4677267B2 (ja) * 2005-04-04 2011-04-27 キヤノン株式会社 平面ステージ装置及び露光装置
USRE43576E1 (en) 2005-04-08 2012-08-14 Asml Netherlands B.V. Dual stage lithographic apparatus and device manufacturing method
US7738075B2 (en) 2005-05-23 2010-06-15 Asml Netherlands B.V. Lithographic attribute enhancement
US7838858B2 (en) 2005-05-31 2010-11-23 Nikon Corporation Evaluation system and method of a search operation that detects a detection subject on an object
US20070064384A1 (en) * 2005-08-25 2007-03-22 Molecular Imprints, Inc. Method to transfer a template transfer body between a motion stage and a docking plate
US20070074635A1 (en) * 2005-08-25 2007-04-05 Molecular Imprints, Inc. System to couple a body and a docking plate
US7665981B2 (en) * 2005-08-25 2010-02-23 Molecular Imprints, Inc. System to transfer a template transfer body between a motion stage and a docking plate
US20070046917A1 (en) 2005-08-31 2007-03-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method that compensates for reticle induced CDU
KR101388345B1 (ko) 2005-09-09 2014-04-22 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 노광 방법, 그리고 디바이스 제조 방법
US7948675B2 (en) * 2005-10-11 2011-05-24 Nikon Corporation Surface-corrected multilayer-film mirrors with protected reflective surfaces, exposure systems comprising same, and associated methods
US8011915B2 (en) 2005-11-04 2011-09-06 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
KR20080066836A (ko) 2005-11-09 2008-07-16 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법
EP1965414A4 (de) 2005-12-06 2010-08-25 Nikon Corp Belichtungsverfahren, belichtungsvorrichtung und verfahren zur bauelementeherstellung
KR100768849B1 (ko) * 2005-12-06 2007-10-22 엘지전자 주식회사 계통 연계형 연료전지 시스템의 전원공급장치 및 방법
TWI406321B (zh) 2005-12-08 2013-08-21 尼康股份有限公司 A substrate holding device, an exposure apparatus, an exposure method, and an element manufacturing method
US7626181B2 (en) 2005-12-09 2009-12-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8953148B2 (en) 2005-12-28 2015-02-10 Nikon Corporation Exposure apparatus and making method thereof
TWI409598B (zh) 2005-12-28 2013-09-21 尼康股份有限公司 Pattern forming method and pattern forming apparatus, exposure method and exposure apparatus, and component manufacturing method
US7649611B2 (en) 2005-12-30 2010-01-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP3147710B1 (de) 2006-01-19 2019-04-10 Nikon Corporation Belichtungsvorrichtung, belichtungsverfahren, und verfahren zur herstellung einer vorrichtung
JP5077770B2 (ja) 2006-03-07 2012-11-21 株式会社ニコン デバイス製造方法、デバイス製造システム及び測定検査装置
US7598024B2 (en) 2006-03-08 2009-10-06 Asml Netherlands B.V. Method and system for enhanced lithographic alignment
EP1843202B1 (de) 2006-04-06 2015-02-18 ASML Netherlands B.V. Verfahren zur Durchführung von Dunkelfeld-Doppeldipollithografie
CN100504614C (zh) * 2006-04-14 2009-06-24 上海微电子装备有限公司 步进扫描光刻机双台交换定位系统
TW200746259A (en) 2006-04-27 2007-12-16 Nikon Corp Measuring and/or inspecting method, measuring and/or inspecting apparatus, exposure method, device manufacturing method, and device manufacturing apparatus
US7583359B2 (en) 2006-05-05 2009-09-01 Asml Netherlands B.V. Reduction of fit error due to non-uniform sample distribution
JPWO2007142351A1 (ja) 2006-06-09 2009-10-29 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
US7697115B2 (en) 2006-06-23 2010-04-13 Asml Holding N.V. Resonant scanning mirror
CN2938172Y (zh) 2006-07-18 2007-08-22 上海微电子装备有限公司 双台轮换曝光精密定位系统
US7675201B2 (en) * 2006-07-25 2010-03-09 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus with planar motor driven support
KR101604246B1 (ko) 2006-08-31 2016-03-17 가부시키가이샤 니콘 이동체 구동 시스템 및 이동체 구동 방법, 패턴 형성 장치 및 방법, 노광 장치 및 방법, 디바이스 제조 방법, 그리고 결정 방법
KR101711323B1 (ko) 2006-08-31 2017-02-28 가부시키가이샤 니콘 이동체 구동 방법 및 이동체 구동 시스템, 패턴 형성 방법 및 장치, 노광 방법 및 장치, 그리고 디바이스 제조 방법
TWI422981B (zh) 2006-08-31 2014-01-11 尼康股份有限公司 Mobile body driving method and moving body driving system, pattern forming method and apparatus, exposure method and apparatus, and component manufacturing method
KR101626244B1 (ko) 2006-09-01 2016-05-31 가부시키가이샤 니콘 이동체 구동 방법 및 이동체 구동 시스템, 패턴 형성 방법 및 장치, 노광 방법 및 장치, 그리고 디바이스 제조 방법
KR20180085820A (ko) 2006-09-01 2018-07-27 가부시키가이샤 니콘 이동체 구동 방법 및 이동체 구동 시스템, 패턴 형성 방법 및 장치, 노광 방법 및 장치, 디바이스 제조 방법, 그리고 캘리브레이션 방법
US7592760B2 (en) * 2006-09-11 2009-09-22 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7872730B2 (en) 2006-09-15 2011-01-18 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus and immersion exposure method, and device manufacturing method
JP5120377B2 (ja) 2006-09-29 2013-01-16 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
US20080158531A1 (en) 2006-11-15 2008-07-03 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US20080212047A1 (en) * 2006-12-28 2008-09-04 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposing method, and device fabricating method
US8004651B2 (en) * 2007-01-23 2011-08-23 Nikon Corporation Liquid recovery system, immersion exposure apparatus, immersion exposing method, and device fabricating method
CN101012549B (zh) * 2007-01-29 2010-05-19 尤耀明 硅片生产中的载片器
US20080204687A1 (en) * 2007-02-23 2008-08-28 Nikon Corporation Exposing method, exposure apparatus, device fabricating method, and substrate for immersion exposure
US8237911B2 (en) 2007-03-15 2012-08-07 Nikon Corporation Apparatus and methods for keeping immersion fluid adjacent to an optical assembly during wafer exchange in an immersion lithography machine
US20080225248A1 (en) * 2007-03-15 2008-09-18 Nikon Corporation Apparatus, systems and methods for removing liquid from workpiece during workpiece processing
US8497980B2 (en) * 2007-03-19 2013-07-30 Nikon Corporation Holding apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US8134685B2 (en) 2007-03-23 2012-03-13 Nikon Corporation Liquid recovery system, immersion exposure apparatus, immersion exposing method, and device fabricating method
US20080246941A1 (en) * 2007-04-06 2008-10-09 Katsura Otaki Wavefront aberration measuring device, projection exposure apparatus, method for manufacturing projection optical system, and method for manufacturing device
US8194322B2 (en) * 2007-04-23 2012-06-05 Nikon Corporation Multilayer-film reflective mirror, exposure apparatus, device manufacturing method, and manufacturing method of multilayer-film reflective mirror
US20080266651A1 (en) * 2007-04-24 2008-10-30 Katsuhiko Murakami Optical apparatus, multilayer-film reflective mirror, exposure apparatus, and device
US8300207B2 (en) * 2007-05-17 2012-10-30 Nikon Corporation Exposure apparatus, immersion system, exposing method, and device fabricating method
US20090122282A1 (en) * 2007-05-21 2009-05-14 Nikon Corporation Exposure apparatus, liquid immersion system, exposing method, and device fabricating method
JP2009033111A (ja) * 2007-05-28 2009-02-12 Nikon Corp 露光装置、デバイス製造方法、洗浄装置、及びクリーニング方法並びに露光方法
TW200907597A (en) * 2007-06-04 2009-02-16 Nikon Corp Environmental control apparatus, stage apparatus, exposure apparatus and device manufacturing method
WO2008153023A1 (ja) * 2007-06-11 2008-12-18 Nikon Corporation 計測部材、センサ、計測方法、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
US9550374B1 (en) 2007-06-27 2017-01-24 Cafepress Inc. System and method for improved digital printing on textiles
CN100470379C (zh) * 2007-07-19 2009-03-18 清华大学 一种光刻机硅片台双台交换系统
US9025126B2 (en) * 2007-07-31 2015-05-05 Nikon Corporation Exposure apparatus adjusting method, exposure apparatus, and device fabricating method
WO2009028494A1 (ja) * 2007-08-28 2009-03-05 Nikon Corporation 位置検出装置、位置検出方法、露光装置、およびデバイス製造方法
JPWO2009031654A1 (ja) * 2007-09-07 2010-12-16 国立大学法人横浜国立大学 駆動制御方法、駆動制御装置、ステージ制御方法、ステージ制御装置、露光方法、露光装置及び計測装置
US8711327B2 (en) * 2007-12-14 2014-04-29 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US8964166B2 (en) * 2007-12-17 2015-02-24 Nikon Corporation Stage device, exposure apparatus and method of producing device
SG183058A1 (en) * 2007-12-17 2012-08-30 Nikon Corp Exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method
US20090174873A1 (en) * 2007-12-17 2009-07-09 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method
US8451425B2 (en) * 2007-12-28 2013-05-28 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, cleaning apparatus, and device manufacturing method
KR101477833B1 (ko) 2007-12-28 2014-12-30 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 이동체 구동 시스템, 패턴 형성 장치 및 노광 방법, 그리고 디바이스 제조 방법
US8237916B2 (en) * 2007-12-28 2012-08-07 Nikon Corporation Movable body drive system, pattern formation apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
JP5369443B2 (ja) 2008-02-05 2013-12-18 株式会社ニコン ステージ装置、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
US20090218743A1 (en) * 2008-02-29 2009-09-03 Nikon Corporation Substrate holding apparatus, exposure apparatus, exposing method, device fabricating method, plate member, and wall
NL1036557A1 (nl) 2008-03-11 2009-09-14 Asml Netherlands Bv Method and lithographic apparatus for measuring and acquiring height data relating to a substrate surface.
US20100039628A1 (en) * 2008-03-19 2010-02-18 Nikon Corporation Cleaning tool, cleaning method, and device fabricating method
US8233139B2 (en) * 2008-03-27 2012-07-31 Nikon Corporation Immersion system, exposure apparatus, exposing method, and device fabricating method
US8358401B2 (en) * 2008-04-11 2013-01-22 Nikon Corporation Stage apparatus, exposure apparatus and device manufacturing method
US8654306B2 (en) * 2008-04-14 2014-02-18 Nikon Corporation Exposure apparatus, cleaning method, and device fabricating method
NL1036647A1 (nl) 2008-04-16 2009-10-19 Asml Netherlands Bv A method of measuring a lithographic projection apparatus.
NL1036891A1 (nl) 2008-05-02 2009-11-03 Asml Netherlands Bv Dichroic mirror, method for manufacturing a dichroic mirror, lithographic apparatus, semiconductor device and method of manufacturing therefor.
JP5097166B2 (ja) 2008-05-28 2012-12-12 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置及び装置の動作方法
NL2002935A1 (nl) 2008-06-27 2009-12-29 Asml Netherlands Bv Object support positioning device and lithographic apparatus.
TW201003053A (en) * 2008-07-10 2010-01-16 Nikon Corp Deformation measuring apparatus, exposure apparatus, jig for deformation measuring apparatus, position measuring method and device manufacturing method
US20100045949A1 (en) * 2008-08-11 2010-02-25 Nikon Corporation Exposure apparatus, maintaining method and device fabricating method
US20100053588A1 (en) * 2008-08-29 2010-03-04 Nikon Corporation Substrate Stage movement patterns for high throughput While Imaging a Reticle to a pair of Imaging Locations
DE102009045008A1 (de) 2008-10-15 2010-04-29 Carl Zeiss Smt Ag EUV-Lithographievorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten einer Maske
US8896806B2 (en) 2008-12-29 2014-11-25 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US20100196832A1 (en) 2009-01-30 2010-08-05 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposing method, liquid immersion member and device fabricating method
JP5482784B2 (ja) 2009-03-10 2014-05-07 株式会社ニコン 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
CN101551598B (zh) 2009-04-03 2010-12-01 清华大学 一种光刻机硅片台双台交换系统
CN101571676B (zh) 2009-04-03 2010-12-01 清华大学 一种光刻机硅片台双台交换系统
NL2004242A (en) 2009-04-13 2010-10-14 Asml Netherlands Bv Detector module, cooling arrangement and lithographic apparatus comprising a detector module.
NL2004322A (en) 2009-04-13 2010-10-14 Asml Netherlands Bv Cooling device, cooling arrangement and lithographic apparatus comprising a cooling arrangement.
US8953143B2 (en) * 2009-04-24 2015-02-10 Nikon Corporation Liquid immersion member
US8202671B2 (en) 2009-04-28 2012-06-19 Nikon Corporation Protective apparatus, mask, mask forming apparatus, mask forming method, exposure apparatus, device fabricating method, and foreign matter detecting apparatus
US20110085152A1 (en) * 2009-05-07 2011-04-14 Hideaki Nishino Vibration control apparatus, vibration control method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US20100323303A1 (en) * 2009-05-15 2010-12-23 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, and device fabricating method
IT1399285B1 (it) * 2009-07-03 2013-04-11 Applied Materials Inc Sistema di lavorazione substrato
DE102009033319B4 (de) 2009-07-15 2019-02-21 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Partikelstrahl-Mikroskopiesystem und Verfahren zum Betreiben desselben
ES2728420T3 (es) * 2009-08-10 2019-10-24 Kornit Digital Ltd Composiciones de chorro de tinta y procesos para sustratos estirables
US20110199591A1 (en) * 2009-10-14 2011-08-18 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposing method, maintenance method and device fabricating method
WO2011055860A1 (en) 2009-11-09 2011-05-12 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, exposure apparatus maintenance method, exposure apparatus adjustment method and device manufacturing method
CN101727019B (zh) * 2009-12-15 2011-05-11 清华大学 光刻机硅片台双台交换系统及其交换方法
CN103135365A (zh) 2009-12-28 2013-06-05 株式会社尼康 液浸构件、液浸构件的制造方法、曝光装置、及元件制造方法
JP5741859B2 (ja) 2010-01-08 2015-07-01 株式会社ニコン 液浸部材、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
US20110222031A1 (en) * 2010-03-12 2011-09-15 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium
NL2006285A (en) * 2010-03-31 2011-10-03 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, device manufacturing method, and substrate exchanging method.
EP2381310B1 (de) 2010-04-22 2015-05-06 ASML Netherlands BV Flüssigkeitshandhabungsstruktur und lithographischer Apparat
US8937703B2 (en) 2010-07-14 2015-01-20 Nikon Corporation Liquid immersion member, immersion exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium
US20120013863A1 (en) 2010-07-14 2012-01-19 Nikon Corporation Liquid immersion member, immersion exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium
US20120013864A1 (en) 2010-07-14 2012-01-19 Nikon Corporation Liquid immersion member, immersion exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium
US20120012191A1 (en) 2010-07-16 2012-01-19 Nikon Corporation Liquid recovery apparatus, exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium
US20120019802A1 (en) 2010-07-23 2012-01-26 Nikon Corporation Cleaning method, immersion exposure apparatus, device fabricating method, program, and storage medium
US20120019803A1 (en) 2010-07-23 2012-01-26 Nikon Corporation Cleaning method, liquid immersion member, immersion exposure apparatus, device fabricating method, program, and storage medium
US20120019804A1 (en) 2010-07-23 2012-01-26 Nikon Corporation Cleaning method, cleaning apparatus, device fabricating method, program, and storage medium
US8926080B2 (en) 2010-08-10 2015-01-06 Kornit Digital Ltd. Formaldehyde-free inkjet compositions and processes
EP2469339B1 (de) * 2010-12-21 2017-08-30 ASML Netherlands B.V. Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
US20120188521A1 (en) 2010-12-27 2012-07-26 Nikon Corporation Cleaning method, liquid immersion member, immersion exposure apparatus, device fabricating method, program and storage medium
US20120162619A1 (en) 2010-12-27 2012-06-28 Nikon Corporation Liquid immersion member, immersion exposure apparatus, exposing method, device fabricating method, program, and storage medium
JPWO2012115002A1 (ja) 2011-02-22 2014-07-07 株式会社ニコン 保持装置、露光装置、及びデバイスの製造方法
US20130016329A1 (en) 2011-07-12 2013-01-17 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, measurement method, and device manufacturing method
US9329496B2 (en) 2011-07-21 2016-05-03 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, method of manufacturing device, program, and storage medium
US9256137B2 (en) 2011-08-25 2016-02-09 Nikon Corporation Exposure apparatus, liquid holding method, and device manufacturing method
US20130050666A1 (en) 2011-08-26 2013-02-28 Nikon Corporation Exposure apparatus, liquid holding method, and device manufacturing method
JP6156147B2 (ja) 2011-11-17 2017-07-05 株式会社ニコン エンコーダ装置、光学装置、露光装置、及びデバイス製造方法
US20130135594A1 (en) 2011-11-25 2013-05-30 Nikon Corporation Liquid immersion member, immersion exposure apparatus, exposure method, device manufacturing method, program, and recording medium
US20130169944A1 (en) 2011-12-28 2013-07-04 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, device manufacturing method, program, and recording medium
US9207549B2 (en) 2011-12-29 2015-12-08 Nikon Corporation Exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method with encoder of higher reliability for position measurement
US9360772B2 (en) 2011-12-29 2016-06-07 Nikon Corporation Carrier method, exposure method, carrier system and exposure apparatus, and device manufacturing method
WO2013143777A2 (en) 2012-03-27 2013-10-03 Asml Netherlands B.V. Substrate table system, lithographic apparatus and substrate table swapping method
US9323160B2 (en) 2012-04-10 2016-04-26 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, exposure method, device fabricating method, program, and recording medium
US9268231B2 (en) 2012-04-10 2016-02-23 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, method for manufacturing device, program, and recording medium
US9606447B2 (en) 2012-05-21 2017-03-28 Nikon Corporation Reflective mirror, projection optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9823580B2 (en) 2012-07-20 2017-11-21 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, method for manufacturing device, program, and recording medium
US9494870B2 (en) 2012-10-12 2016-11-15 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposing method, device manufacturing method, program, and recording medium
US9568828B2 (en) 2012-10-12 2017-02-14 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposing method, device manufacturing method, program, and recording medium
US9720331B2 (en) 2012-12-27 2017-08-01 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, method of manufacturing device, program, and recording medium
JP6119242B2 (ja) 2012-12-27 2017-04-26 株式会社ニコン 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
US9651873B2 (en) 2012-12-27 2017-05-16 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, method of manufacturing device, program, and recording medium
US9057955B2 (en) 2013-01-22 2015-06-16 Nikon Corporation Functional film, liquid immersion member, method of manufacturing liquid immersion member, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9352073B2 (en) 2013-01-22 2016-05-31 Niko Corporation Functional film
JP5979302B2 (ja) 2013-02-28 2016-08-24 株式会社ニコン 摺動膜、摺動膜が形成された部材、及びその製造方法
JP5344105B1 (ja) * 2013-03-08 2013-11-20 ウシオ電機株式会社 光配向用偏光光照射装置及び光配向用偏光光照射方法
EP2998980A4 (de) 2013-05-09 2016-11-16 Nikon Corp Optisches element, optisches projektionssystem, belichtungsvorrichtung und verfahren zur herstellung der vorrichtung
WO2015001805A1 (ja) 2013-07-05 2015-01-08 株式会社ニコン 多層膜反射鏡、多層膜反射鏡の製造方法、投影光学系、露光装置、デバイスの製造方法
WO2015052781A1 (ja) 2013-10-08 2015-04-16 株式会社ニコン 液浸部材、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
CN106483778B (zh) * 2015-08-31 2018-03-30 上海微电子装备(集团)股份有限公司 基于相对位置测量的对准系统、双工件台系统及测量系统
US10247940B2 (en) 2015-12-07 2019-04-02 Asml Holding N.V. Objective lens system
CA3041443A1 (en) 2016-10-31 2018-05-03 Kornit Digital Ltd. Dye-sublimation inkjet printing for textile
EP3598236A4 (de) 2017-03-16 2021-01-20 Nikon Corporation Steuerungsvorrichtung und steuerungsverfahren, belichtungsvorrichtung und belichtungsverfahren, vorrichtungsherstellungsverfahren, datenerzeugungsverfahren und programm
JP2021500437A (ja) 2017-10-22 2021-01-07 コーニット・デジタル・リミテッド インクジェット印刷による低摩擦画像
CN111965945A (zh) * 2020-08-12 2020-11-20 Tcl华星光电技术有限公司 曝光平台装置及曝光机

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3679874A (en) * 1970-07-06 1972-07-25 Bendix Corp Automatic baggage handling system
US4236851A (en) * 1978-01-05 1980-12-02 Kasper Instruments, Inc. Disc handling system and method
JPS6018918A (ja) 1983-07-13 1985-01-31 Canon Inc ステージ装置
GB2155201B (en) 1984-02-24 1988-07-13 Canon Kk An x-ray exposure apparatus
JP2960423B2 (ja) 1988-11-16 1999-10-06 株式会社日立製作所 試料移動装置及び半導体製造装置
EP0393994B1 (de) 1989-04-17 1994-06-15 SHARP Corporation Linearantriebsgerät
JPH03273607A (ja) 1990-03-23 1991-12-04 Canon Inc 移動テーブル装置
NL9100202A (nl) 1991-02-05 1992-09-01 Asm Lithography Bv Lithografische inrichting met een hangende objecttafel.
US5301013A (en) 1991-07-30 1994-04-05 U.S. Philips Corporation Positioning device having two manipulators operating in parallel, and optical lithographic device provided with such a positioning device
US5715064A (en) * 1994-06-17 1998-02-03 International Business Machines Corporation Step and repeat apparatus having enhanced accuracy and increased throughput
JP3800616B2 (ja) 1994-06-27 2006-07-26 株式会社ニコン 目標物移動装置、位置決め装置及び可動ステージ装置
US5826129A (en) * 1994-06-30 1998-10-20 Tokyo Electron Limited Substrate processing system
US5763966A (en) 1995-03-15 1998-06-09 Hinds; Walter E. Single plane motor system generating orthogonal movement
JP3571471B2 (ja) * 1996-09-03 2004-09-29 東京エレクトロン株式会社 処理方法,塗布現像処理システム及び処理システム
JP2000505958A (ja) * 1996-12-24 2000-05-16 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 2個の物品ホルダを有する二次元バランス位置決め装置及びこの位置決め装置を有するリソグラフ装置
USRE40043E1 (en) * 1997-03-10 2008-02-05 Asml Netherlands B.V. Positioning device having two object holders

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000511704A (ja) 2000-09-05
DE69829614D1 (de) 2005-05-12
USRE40043E1 (en) 2008-02-05
TW452546B (en) 2001-09-01
JP3626504B2 (ja) 2005-03-09
EP0900412A1 (de) 1999-03-10
EP0900412B1 (de) 2005-04-06
US6262796B1 (en) 2001-07-17
WO1998040791A1 (en) 1998-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69829614T2 (de) Lithographiegerät mit einer positioniervorrichtung mit zwei objekthaltern
DE69735016T2 (de) Lithographisches Gerät mit zwei Objekthaltern
DE69826641T2 (de) Ausrichtungsgerät mit drei im winkel von jeweils 120 grad zueinander stehenden spulen, sowie hiermit ausgerüstetes lithographisches gerät
DE69629087T2 (de) Positionierungsgerät mit einem referenzrahmen für ein messsystem
DE60032568T2 (de) Positionierungsapparat und damit versehener lithographischer Apparat
DE60036771T2 (de) Lithographischer Apparat mit einem ausbalancierten Positionierungssystem
DE60035572T2 (de) Bewegungsvorrichtung
DE3926949C2 (de) Bühnenmechanismus für ein Wafer-Belichtungsgerät
DE2557675C2 (de) Verfahren zum Ausrichten von mit zwei Markierungen von bekanntem Abstand versehenen planaren Werkstücken
DE60035567T2 (de) Lithographischer Projektionsapparat mit System zur Positionierung eines Reflektors
DE60128975T2 (de) Mikrolithographischer Projektionsapparat
DE69837232T2 (de) Belichtungsverfahren und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
DE2817400A1 (de) Verfahren zum ausrichten eines halbleiterplaettchens und nach diesem verfahren arbeitender photowiederholer
DE3116190A1 (de) Verfahren zur ausrichtung einer lithographischen maske auf eine substrat-scheibe sowie vorrichtung zur ausrichtung des musters auf einer projektionsmaske mit einem vorher augebrachten muster auf einer scheibe
DE2817401A1 (de) Optische vorrichtung zum projizieren von motiven
WO2010006589A4 (de) Laser-scribing-system zum strukturieren von substraten für dünnschichtsolarmodule
DE3706327C2 (de) Bewegliche Verbundtischanordnung für die fotolithografische Herstellung
DE60225229T2 (de) Lithographischer Projektionsapparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
DE102004014766A1 (de) Verfahren zur Verzeichnungskorrektur in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE3118632A1 (de) Belichtungsprojektionsgeraet
DE69930088T2 (de) Projektionslithographie mit Servosteuerung
EP0135673B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Festlegung einer Koordinate auf einer Oberfläche eines Festkörpers
AT413305B (de) Verfahren und vorrichtung zum ausrichten eines justier-mikroskops mittels verspiegelter justiermaske
DE60209367T2 (de) Vorrichtung zur messung oder maschinellen bearbeitung eines objekts mit einer verschiebungsstufe mit keilförmigen führungen
EP1097023A1 (de) Vorrichtung zum laserbearbeiten von werkstücken

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee