DE69634586T2 - Vorrichtung zur Kühlung einer Wärmequelle - Google Patents
Vorrichtung zur Kühlung einer Wärmequelle Download PDFInfo
- Publication number
- DE69634586T2 DE69634586T2 DE69634586T DE69634586T DE69634586T2 DE 69634586 T2 DE69634586 T2 DE 69634586T2 DE 69634586 T DE69634586 T DE 69634586T DE 69634586 T DE69634586 T DE 69634586T DE 69634586 T2 DE69634586 T2 DE 69634586T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- fluid flow
- ribs
- channels
- contact surface
- primary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 41
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 8
- 230000002996 emotional effect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011806 microball Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000003134 recirculating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft im Allgemeinen eine Vorrichtung zum Kühlen einer Wärmequelle und insbesondere eine Vorrichtung zum Kühlen einer integrierten Schaltung.
- Die Temperatur einer integrierten Schaltungsvorrichtung muss in einem bestimmten Temperaturbereich gehalten werden, um eine gute Funktionsweise, Zuverlässigkeit und Lebensdauer zu garantieren. Daher wurde eine Reihe von Vorrichtungen zum Kühlen integrierter Schaltungsvorrichtungen entworfen.
- Zum Beispiel ist eine Technik zum Kühlen integrierter Schaltungsvorrichtungen in US Patent Nr. 5,294,630 offenbart, das ein Wärmeleitmodul beschreibt, das eine chiptragende Oberfläche und mindestens einen integrierten Schaltungschip auf dem Substrat umfasst. Ein verformbarer, flüssigkeitsundurchlässiger, wärmeleitender Film oder eine derartige Folie erstreckt sich über eine obere Oberfläche des Chips. Ein Kolben hat eine untere Oberfläche, die den Film gegen die obere Oberfläche presst und an diese anpasst und mindestens einen offenen Kanal enthält, der einen Kühlmitteldurchgang und Kontakt mit dem Film ermöglicht, ohne direkten Kontakt zwischen dem Kühlmittel und dem Chip.
- Ein weiteres Beispiel ist US Patent Nr. 5,264,984, das ein System zum Kühlen elektronischer Schaltungskomponenten beschreibt, die auf einem Substrat montiert sind. Das System enthält Behälter, die auf den entsprechenden Komponenten angeordnet sind, und Düsen, die jeweils ein mittleres Durchgangsloch und periphere Durchgangslöcher aufweisen. Die äußere Bodenfläche jedes Behälters steht mit einer entsprechenden elektronischen Schaltungskomponente in Wärmekontakt. In jeden Behälter wird über das mittlere Durchgangsloch flüssiges Kühlmittel geleitet und durch die peripheren Durchgangslöcher an eine Stelle abgegeben, die sich außerhalb des Behälters befindet.
- Ein weiteres Beispiel ist US Patent Nr. 5,239,443, das ein Blindloch-Kaltplatten-Kühlsystem mit einem Fluideinlassverteiler beschreibt, mit mindestens einer Strahldüse und einer Wärmeübertragungsplatte mit einer ersten und einer zweiten Oberfläche. Die erste Oberfläche hat einen komplementären Hohlraum zur Aufnahme der Strahldüse. Die zweite Oberfläche ist für den Kontakt mit mindestens einer wärmeerzeugenden Vorrichtung planar. Das Kühlsystem weist auch einen ringförmigen Spalt auf, der zwischen dem mittleren Umfang der Strahldüse und der Oberfläche des komplementären Hohlraums definiert ist.
- US Patent 5,239,200 offenbart eine Vorrichtung mit einer wärmeleitenden Kühlplatte, die eine Vielzahl von integralen Kanälen mit geschlossenen Enden aufweist. Eine Abdeckung, die zum Abdichten des Umfangs des Kühlelements ausgebildet ist, ist bereitgestellt und mit Abstand zu der die Kanäle enthaltenden Oberfläche angeordnet. Die Abdeckung weist eine Vielzahl von integralen Prallblechen auf, die sich zu dem Kühlelement in die und entlang der Länge der Kanäle erstrecken. Die Prallbleche und Kanäle sind voneinander beabstandet, so dass Kühlmittel in eine Strömungsrichtung normal zu den Kanälen hindurchgehen kann. Ein Einlass und ein Auslass für Kühlmittel sind an gegenüberliegenden Enden der Vorrichtung bereitgestellt.
- US Patent Nr. 5,005,640 lehrt einen Kühler mit einer Vielzahl von ersten Durchlässen, die mit einer Vielzahl von zweiten Durchlässen in Fluidverbindung stehen. Ein Kühlmittel fließt durch die zweiten Durchlässe und dann durch die ersten Durchlässe, die sich sehr nahe einer Wärmequelle befinden. Die ersten und zweiten Durchlässe sind derart ausgerichtet und angeschlossen, dass die Richtung des Kühlmittelstroms in den ersten Durchlässen der Strömungsrichtung in den zweiten Durchlässen entgegengesetzt ist.
- US Patent Nr. 4,897,762 offenbart ein Kühlsystem, in dem ein Fluid gegen die Kühloberfläche einer elektronischen Schaltungsvorrichtung gesprüht wird, um die Vorrichtung zu kühlen, und Luft in entgegengesetzter Richtung zu dem Fluidstrom zugeführt wird, um einen Luftvorhang zu bilden, wodurch verhindert wird, das sich Fluid auf der elektrischen Schaltung der Vorrichtungen ablagert.
- US Patent Nr. 4,750,066 lehrt eine Vorrichtung mit einem Wärmeverteiler mit einer planaren Oberfläche, die mit Hilfe von flexiblen Mikrobälgen gegen eine planare Oberfläche eines Chips gepresst wird. Der Oberflächenbereich des Wärmeverteilers ist größer als der zugehörige Oberflächenbereich des Chips. Der Wärmeverteiler ist an der Bodenfläche der Mikrobälge befestigt. Der Oberflächenbereich des Wärmeverteilers, der zu der Oberfläche des Chips passt, ist hochpoliert und mit hochleitendem Weichmetall beschichtet. Ein Strahl Kühlmittel wird in die Innenfläche der Mikrobälge geleitet.
- Einige der obengenannten Konstruktionen von Kühlvorrichtungen für integrierte Schaltungen sind mechanisch komplex und wären in der Ausführung relativ teuer. Andere Konstruktionen hätten einen relativen großen Raumbedarf, was ein kritischer Parameter in vielen Umgebungen elektronischer Komponenten ist.
- DE-A-4106437 offenbart eine Kühlanordnung für integrierte Schaltungen, wobei die Kühlvorrichtung eine Vielzahl dünner Drahtrippen aufweist, die so angeordnet und gestaltet sind, dass sie eine Reynolds-Zahl von kleiner 40 haben. US-A-5361188 beschreibt eine Kühlvorrichtung zur Verwendung mit elektronischen Geräten, die einen kammförmigen Zufuhrkanal hat, der an einer Düsenstrahlkühlvorrichtung befestigt ist und einen Versorgungsbereich so einstellt, dass ein Kühlfluid entsprechend dem Heizwert jedes der Chips auf einem Substrat zugeführt werden kann. US-A-5077601 offenbart ein Kühlsystem, das Wärmestrahlungsrippen enthält, die an den wärmeerzeugenden Komponenten befestigt sind, und einen Kühlkanal, der einen Kühlfluidströmungsdurchlass definiert, dessen Querschnittsfläche zunehmend zu dem stromabwärts liegenden Ende hin abnimmt.
- Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vorrichtung zum Kühlen einer Wärmequelle bereitzustellen, wie einer intergrierten Schaltungsvorrichtung, die relativ kostengünstig in der Ausführung ist und keinen großen Raumbedarf in einer Umgebung einer elektronischen Komponente hat.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Kühlvorrichtung für eine Wärmequelle nach Anspruch 1 bereitgestellt.
- Von einem anderen Aspekt her liegt die vorliegende Erfindung in einem Verfahren zum Kühlen einer Wärmequelle nach Anspruch 4.
- Es werden nun Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beispielhaft unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben, von welchen:
-
1 eine Teilquerschnittsansicht eines Beispiels einer Kühlvorrichtung ist, die einige der Merkmale der vorliegenden Erfindung aufweist; -
2 eine vergrößerter Schnittansicht von vorne der Kühlvorrichtung entlang der Linie 2–2 von1 ist. -
3 eine Schnittansicht von oben einer Basis der Kühlvorrichtung von1 ist. -
4 eine seitliche Schnittansicht der Basis entlang der Linie 4–4 von3 ist; -
5 eine Schnittansicht von oben einer Platte der Kühlvorrichtung von1 ist. -
6 eine seitliche Schnittansicht der Platte entlang der Linie 6–6 von5 ist; -
7 eine Teilquerschnittsansicht einer Ausführungsform einer Kühlvorrichtung ist, die die Merkmale der vorliegenden Erfindung aufweist; -
8 eine Basis mit Rippen zeigt, die zunehmend konisch geformt sind, was eine erste Alternative zu der in4 dargestellten Basis ist; und -
9 eine Basis mit Rippen zeigt, die abnehmend konisch geformt sind, was eine zweite Alternative zu der in4 dargestellten Basis ist. - Unter Bezugnahme nun auf
1 bis2 ist ein Beispiel einer Kühlvorrichtung10 dargestellt. Die Kühlvorrichtung10 ist dazu ausgebildet, eine Wärmequelle12 zu kühlen, wie eine integrierte Schaltungsvorrichtung, die auf einer gedruckten Leiterplatte11 montiert ist. - Die Kühlvorrichtung
10 enthält ein Gehäuse13 und ein Gebläse14 . Das Gebläse14 ist an einem Ende des Gehäuses13 positioniert. Das Gebläse14 ist in2 der deutlichen Beschreibung wegen nicht dargestellt. Die Kühlvorrichtung10 enthält ferner eine Basis16 , eine Platte18 und ein feststehendes Prallblech20 . Die Basis14 ist in3 und4 näher dargestellt, während die Platte18 in5 und6 näher dargestellt ist. Die Basis16 ist in Kontakt mit der Wärmequelle12 positioniert. Die Platte18 ist über der Basis16 positioniert. Die Kühlvorrichtung10 enthält ferner eine Vielzahl von plattenförmigen Prallblechen22 , die in Kontakt mit der Platte18 befestigt sind, wie in1 dargestellt. - Die Basis
16 ist aus einem Metall, wie Aluminium, hergestellt. Die Basis16 enthält eine Vielzahl von rechteckig geformten Rippen24 , die parallel zueinander ausgerichtet sind, wie in3 und4 dargestellt. Als Alternative können die Rippen zunehmend konisch geformt sein, wie in8 dargestellt, oder abnehmend konisch, wie in9 dargestellt. Zwischen jedem Paar benachbarter Rippen24 ist ein Kanal26 definiert. An der Seite der Basis gegenüber den Rippen24 befindet sich eine Kontaktfläche28 . Die Kontaktfläche28 ist dazu ausgebildet, in Kontakt mit der Wärmequelle12 positioniert zu werden, wie in1 dargestellt. - Die Platte
18 ist aus einem steifen Kunststoffmaterial hergestellt und in ihr ist eine Vielzahl von Öffnungen30 definiert, wie in5 dargestellt. Die Öffnungen30 sind kreisförmig und dazu ausgebildet, ein Fluid, wie Luft, hindurchzulassen. - Während des Betriebs der Kühlvorrichtung
10 erzeugt das Gebläse14 einen anfänglichen Fluidstrom, wie Luftstrom, der durch Pfeile31 angezeigt ist. Danach kommt der anfängliche Fluidstrom31 mit dem feststehenden Prallblech20 in Kontakt, wo er in einen primären Fluidstrom und einen sekundären Fluidstrom geteilt wird. Der primäre Fluidstrom ist durch Pfeile32 angezeigt, während der sekundäre Fluidstrom durch die Pfeile34 angezeigt ist. - Danach bewegt sich der primäre Fluidstrom
32 in dem Gehäuse13 vorwärts und wird selbst durch eine Vielzahl von Prallblechen22 geteilt. Die plattenförmigen Prallbleche lenken den primären Fluidstrom32 so, dass er sich durch die Öffnungen30 der Platte18 bewegt. Nachdem der primäre Fluidstrom32 durch die Öffnungen30 gegangen ist, trifft er auf eine obere Oberfläche38 der Rippen24 . Es sollte festgehalten werden, dass, wenn der primäre Fluidstrom32 mit der oberen Oberfläche38 der Rippen24 in Kontakt gelangt, verbrauchtes oder erwärmtes Fluid gebildet wird, das sich weiter in die Kanäle26 der Basis14 bewegt. - Gleichzeitig mit der Vorwärtsbewegung des primären Fluidstroms
32 bewegt sich der sekundäre Fluidstrom34 in dem Gehäuse13 vorwärts und wird so geführt, dass er sich in die Kanäle26 der Basis14 bewegt. Während sich der sekundäre Fluidstrom34 durch die Kanäle26 vorwärts bewegt, wird das verbrauchte Fluid im sekundären Fluidstrom34 mitgeführt. Das verbrauchte Fluid wird gemeinsam mit dem sekundären Fluidstrom aus den Kanälen als erschöpfter Fluidstrom40 abgegeben, wie in1 dargestellt ist. Wenn das verbrauchte Fluid aus den Kanälen26 entfernt ist, wird es an einer Rezirkulation in dem physischen Raum gehindert, der neben der Basis14 liegt. - Unter Bezugnahme auf
7 ist eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung50 dargestellt. Die Kühlvorrichtung50 ist dazu ausgebildet, eine Wärmequelle52 zu kühlen, wie eine integrierte Schaltungsvorrichtung, die auf einer gedruckten Leiterplatte51 montiert ist. - Die Kühlvorrichtung
50 enthält ein Gehäuse53 und ein Gebläse54 . Das Gebläse54 ist an einem Ende des Gehäuses53 positioniert. Die Kühlvorrichtung50 enthält des Weiteren eine Basis56 , eine Platte58 und ein bewegbares Prallblech60 . Die Basis56 ist in Kontakt mit der Wärmequelle52 positioniert. Die Platte58 ist über der Basis56 positioniert. Die Kühlvorrichtung50 enthält des Weiteren eine Vielzahl von plattenförmigen Prallblechen62 , die in Kontakt mit der Platte58 befestigt sind, wie in7 dargestellt. - Die Komponenten der Kühlvorrichtung
50 sind im Wesentlichen gleich den Komponenten der Kühlvorrichtung10 und werden daher nicht näher beschrieben. Ferner ist der Betrieb der Kühlvorrichtung50 mit dem bewegbaren Prallblech60 , dessen Position in Volllinien in7 dargestellt ist, im Wesentlichen gleich dem Betrieb der Kühlvorrichtung10 und wird daher nicht näher beschrieben. - Das bewegbare Prallblech
60 kann aus seiner Position, die in7 in Volllinien dargestellt ist, in seine Position verstellt werden, die in7 in Phantomlinien dargestellt ist. Das bewegbare Prallblech60 kann auch vorübergehend nach Wunsch an jeder Position zwischen den zwei obengenannten Extremen befestigt werden. Es ist zu beachten, dass die Größe des Fluidstroms, der in dem Gehäuse53 nach oben gelenkt wird, um letztendlich auf die obere Oberfläche der Rippen der Basis56 zu treffen, durch selektives Positionieren des bewegbaren Prallblechs60 geändert werden kann. Ferner ist zu beachten, dass der Fluidstrom, der nach oben gelenkt wird, um auf die Rippen zu treffen, im Wesentlichen durch Befestigen des bewegbaren Prallblechs an seiner obersten Position abgeschnitten werden kann, wie in7 in Phantomlinien dargestellt ist.
Claims (4)
- Kühlvorrichtung für Wärmequelle, umfassend: eine wärmeleitende Basis (
16 ) mit einer Vielzahl von Rippen (24 ) an einer Oberfläche von dieser, die parallel zueinander ausgerichtet sind und eine Vielzahl von Kanälen (26 ) zwischen benachbarten Rippen definieren, wobei die Kanäle (26 ) parallel zu einer Kontaktfläche (28 ) an der gegenüberliegenden Seite der Basis (16 ) liegen und die Kontaktfläche (28 ) in Kontakt mit einer Wärmequelle (12 ) positioniert ist; ein Gebläse zum Erzeugen eines anfänglichen Fluidstroms (31 ); ein Prallblech (60 ), das in dem anfänglichen Fluidstrom (31 ) positioniert ist, um einen primären Fluidstrom (32 ) und einen sekundären Fluidstrom (34 ) zu erzeugen; Mittel (18 ,22 ,30 ) zum Lenken des primären Fluidstroms (32 ) gegen die obere Oberfläche (38 ) der Rippen (24 ) gegenüber der Kontaktfläche (28 ), um ein erwärmtes Fluid zu erhalten; Mittel zum Lenken des sekundären Fluidstroms (34 ) in die Kanäle (26 ) in eine Richtung parallel zu der Kontaktfläche (28 ); dadurch gekennzeichnet, dass das Mittel zum Lenken des primären Fluidstroms eine Platte (18 ) mit einer Vielzahl plattenförmiger Prallbleche (22 ) umfasst, die daran befestigt sind und in welchen eine Vielzahl von Öffnungen (30 ) definiert ist; wobei das erwärmte Fluid in die Kanäle (26 ) der Basis (14 ) bewegt wird und mit dem sekundären Fluidstrom (34 ) mitgeführt wird; und wobei das Prallblech (60 ) zwischen einer ersten Position und einer zweiten Position bewegbar ist, wobei die Bewegung des Prallblechs (60 ) zwischen der ersten Position und der zweiten Position die Größe des primären (32) und des sekundären Fluidstroms (34 ) ändert. - Vorrichtung nach dem vorangehenden Anspruch, wobei die Vielzahl von Rippen (
24 ) eine rechteckige Form aufweist. - Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 2, wobei die Vielzahl von Rippen (
24 ) ein konisch zulaufendes Profil hat. - Verfahren zum Kühlen einer Wärmequelle (
12 ), umfassend die folgenden Schritte: Bereitstellen einer wärmeleitenden Basis (16 ) mit einer Vielzahl von Rippen (24 ) an ihrer ersten Seite und einer Kontaktfläche (28 ) an der gegenüberliegenden Seite, wobei die Vielzahl von Rippen (24 ) parallel zueinander ausgerichtet sind und eine Vielzahl von Kanälen (26 ) zwischen benachbarten Rippen (24 ) definieren, wobei die Kontaktfläche (28 ) in Kontakt mit einer Wärmequelle (12 ) positioniert ist; Erzeugen eines anfänglichen Fluidstroms (31 ); Positionieren eines Prallblechs (60 ) in dem Pfad des anfänglichen Fluidstroms (31 ), um einen primären Fluidstrom (32 ) und einen sekundären Fluidstrom (34 ) zu erzeugen; Lenken des primären Fluidstroms (32 ) gegen die obere Oberfläche (38 ) der Rippen (24 ), die der Kontaktfläche (28 ) gegenüberliegt, um erwärmtes Fluid zu erhalten, und Vorwärtsbewegen des erwärmten Fluids durch die Vielzahl von Kanälen (26 ); Lenken des sekundären Fluidstroms (34 ) durch die Vielzahl von Kanälen (26 ) in einer Richtung parallel zu der Kontaktfläche (28 ), so dass das erwärmte Fluid aus der Vielzahl von Kanälen abgegeben wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des Lenkens des primären Fluidstroms (32 ) das Bereitstellen einer Platte (18 ) mit einer Vielzahl von Prallblechen (22 ) umfasst, die daran befestigt sind und in welchen eine Vielzahl von Öffnungen (30 ) definiert ist, und Bewegen des primären Fluidstroms durch die Öffnungen (30 ); wobei das Prallblech (60 ) zwischen einer ersten Position und einer zweiten Position bewegbar ist, und die Bewegung des Prallblechs (60 ) zwischen der ersten Position und der zweiten Position die Größe des primären (32 ) und des sekundären Fluidstroms (34 ) ändert.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US524020 | 1995-08-31 | ||
US08/524,020 US5563768A (en) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Heat source cooling apparatus and method utilizing mechanism for dividing a flow of cooling fluid |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69634586D1 DE69634586D1 (de) | 2005-05-19 |
DE69634586T2 true DE69634586T2 (de) | 2006-03-02 |
Family
ID=24087420
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69634586T Expired - Lifetime DE69634586T2 (de) | 1995-08-31 | 1996-08-07 | Vorrichtung zur Kühlung einer Wärmequelle |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5563768A (de) |
EP (1) | EP0760527B1 (de) |
JP (1) | JPH09128100A (de) |
DE (1) | DE69634586T2 (de) |
Families Citing this family (91)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5763969A (en) * | 1996-11-14 | 1998-06-09 | Reliance Electric Industrial Company | Integrated electric motor and drive system with auxiliary cooling motor and asymmetric heat sink |
US5940266A (en) * | 1997-10-14 | 1999-08-17 | International Business Machines Corporation | Bi-directional cooling arrangement for use with an electronic component enclosure |
US5914858A (en) * | 1997-11-13 | 1999-06-22 | Northern Telecom Limited | Baffle arrangement for an airflow balance system |
US6031720A (en) * | 1997-11-14 | 2000-02-29 | The Panda Project | Cooling system for semiconductor die carrier |
US5914857A (en) * | 1998-03-30 | 1999-06-22 | International Business Machines Corporation | Air flow devices for electronic boards |
US6158454A (en) * | 1998-04-14 | 2000-12-12 | Insync Systems, Inc. | Sieve like structure for fluid flow through structural arrangement |
US6381147B1 (en) * | 1998-05-15 | 2002-04-30 | Hybricon Corporation | Card guide including air deflector means |
US6144553A (en) * | 1998-09-09 | 2000-11-07 | Sun Microsystems, Inc. | Refrigeration cooled disk storage assembly |
US6094346A (en) * | 1998-12-29 | 2000-07-25 | Intel Corporation | Processor assembly cooling cell |
US6309295B1 (en) * | 1999-02-12 | 2001-10-30 | Lucent Technologies Inc. | Electronic equipment shelf with blank for unequipped position |
US6359779B1 (en) * | 1999-04-05 | 2002-03-19 | Western Digital Ventures, Inc. | Integrated computer module with airflow accelerator |
US6366461B1 (en) * | 1999-09-29 | 2002-04-02 | Silicon Graphics, Inc. | System and method for cooling electronic components |
JP3531587B2 (ja) * | 2000-06-14 | 2004-05-31 | 日本電気株式会社 | 熱抵抗可変型ヒートシンク構造及びその使用方法 |
US6501651B2 (en) * | 2000-07-06 | 2002-12-31 | Acer, Inc. | Heat sink capable of having a fan mounted aslant to the lateral side thereof |
US6515859B2 (en) * | 2000-07-11 | 2003-02-04 | Peavey Electronics Corporation | Heat sink alignment |
US6940716B1 (en) * | 2000-07-13 | 2005-09-06 | Intel Corporation | Method and apparatus for dissipating heat from an electronic device |
US6388880B1 (en) | 2000-10-19 | 2002-05-14 | Fijitsu Network Communications, Inc. | Removable fan tray assembly with latching features |
US6400567B1 (en) | 2000-10-19 | 2002-06-04 | Fujitsu Network Communications, Inc. | Equipment enclosure having separate compartments cooled by separate cooling airflows |
DE10063306A1 (de) * | 2000-12-19 | 2002-07-04 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Kühlvorrichtung |
JP2003051689A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Toshiba Corp | 発熱素子用冷却装置 |
TW530994U (en) * | 2002-01-30 | 2003-05-01 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Air conduction device of heat sink |
US6712130B2 (en) * | 2002-07-01 | 2004-03-30 | Global Win Technology Co., Ltd. | CPU cooling structure |
DE10233736B3 (de) * | 2002-07-24 | 2004-04-15 | N F T Nanofiltertechnik Gmbh | Wärmetauschervorrichtung |
US6621700B1 (en) * | 2002-09-26 | 2003-09-16 | Chromalox, Inc. | Heat sink for a silicon controlled rectifier power controller |
US6781834B2 (en) * | 2003-01-24 | 2004-08-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling device with air shower |
US6842340B2 (en) * | 2003-03-05 | 2005-01-11 | Ting-Fei Wang | CPU and electronic chipset cooler |
JP2005079175A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-24 | Toshiba Corp | 放熱装置 |
US7167363B1 (en) * | 2003-09-08 | 2007-01-23 | Cisco Technology, Inc. | Methods and apparatus for directing an air stream through a circuit board assembly |
US7233493B2 (en) * | 2004-08-10 | 2007-06-19 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electronic device having a temperature control system including a ductwork assembly |
US7262964B1 (en) * | 2005-04-27 | 2007-08-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Airflow control baffle |
JP4420230B2 (ja) * | 2005-05-24 | 2010-02-24 | 株式会社ケンウッド | 電子機器の空冷装置 |
US9047066B2 (en) | 2005-09-30 | 2015-06-02 | Intel Corporation | Apparatus and method to efficiently cool a computing device |
JP4470857B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2010-06-02 | トヨタ自動車株式会社 | 電気機器の冷却構造 |
US7529087B2 (en) * | 2006-02-24 | 2009-05-05 | Cisco Technology, Inc. | Method and apparatus for ventilating a computerized device |
US7450381B2 (en) * | 2006-12-04 | 2008-11-11 | International Business Machines Corporation | Thermal management apparatus and method for printed circuit boards |
US7764514B2 (en) * | 2006-12-08 | 2010-07-27 | Intel Corporation | Electromagnetic interference shielding for device cooling |
FR2910227A1 (fr) * | 2006-12-18 | 2008-06-20 | Sagem Defense Securite | Dispositif a composants electroniques integres muni d'une cloison de separation de zones ventilees |
US7996174B2 (en) | 2007-12-18 | 2011-08-09 | Teradyne, Inc. | Disk drive testing |
US8549912B2 (en) | 2007-12-18 | 2013-10-08 | Teradyne, Inc. | Disk drive transport, clamping and testing |
US8075154B2 (en) * | 2008-03-07 | 2011-12-13 | Alpha-Med Surge | Headlight with directed flow heat sink |
DE102008016444B3 (de) * | 2008-03-31 | 2009-09-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Systemeinheit eines Rechners |
US8117480B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-02-14 | Teradyne, Inc. | Dependent temperature control within disk drive testing systems |
US8095234B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-01-10 | Teradyne, Inc. | Transferring disk drives within disk drive testing systems |
US8238099B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-08-07 | Teradyne, Inc. | Enclosed operating area for disk drive testing systems |
US7945424B2 (en) | 2008-04-17 | 2011-05-17 | Teradyne, Inc. | Disk drive emulator and method of use thereof |
US20090262455A1 (en) | 2008-04-17 | 2009-10-22 | Teradyne, Inc. | Temperature Control Within Disk Drive Testing Systems |
US8305751B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-11-06 | Teradyne, Inc. | Vibration isolation within disk drive testing systems |
US7848106B2 (en) | 2008-04-17 | 2010-12-07 | Teradyne, Inc. | Temperature control within disk drive testing systems |
US8160739B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-04-17 | Teradyne, Inc. | Transferring storage devices within storage device testing systems |
US8102173B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-01-24 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for test slot of test rack for disk drive testing system with thermoelectric device and a cooling conduit |
US8041449B2 (en) | 2008-04-17 | 2011-10-18 | Teradyne, Inc. | Bulk feeding disk drives to disk drive testing systems |
US8086343B2 (en) | 2008-06-03 | 2011-12-27 | Teradyne, Inc. | Processing storage devices |
TWI378761B (en) * | 2008-09-12 | 2012-12-01 | Pegatron Corp | Heat-dissipating device and method |
US9192079B2 (en) * | 2008-09-26 | 2015-11-17 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Power electronic module cooling system and method |
US20100085713A1 (en) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | Balandin Alexander A | Lateral graphene heat spreaders for electronic and optoelectronic devices and circuits |
JP2010177309A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Funai Electric Co Ltd | 電子機器の放熱機構 |
US7995349B2 (en) | 2009-07-15 | 2011-08-09 | Teradyne, Inc. | Storage device temperature sensing |
US8547123B2 (en) | 2009-07-15 | 2013-10-01 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system with a conductive heating assembly |
US7920380B2 (en) | 2009-07-15 | 2011-04-05 | Teradyne, Inc. | Test slot cooling system for a storage device testing system |
US8628239B2 (en) | 2009-07-15 | 2014-01-14 | Teradyne, Inc. | Storage device temperature sensing |
US8466699B2 (en) | 2009-07-15 | 2013-06-18 | Teradyne, Inc. | Heating storage devices in a testing system |
US8687356B2 (en) | 2010-02-02 | 2014-04-01 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system cooling |
US8116079B2 (en) | 2009-07-15 | 2012-02-14 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system cooling |
US20110085296A1 (en) * | 2009-10-14 | 2011-04-14 | Brandon Rubenstein | Cooling System For A Computer Blade |
US8339784B2 (en) * | 2010-01-06 | 2012-12-25 | Methode Electronics, Inc. | Thermal management for electronic device housing |
US9779780B2 (en) | 2010-06-17 | 2017-10-03 | Teradyne, Inc. | Damping vibrations within storage device testing systems |
US8687349B2 (en) | 2010-07-21 | 2014-04-01 | Teradyne, Inc. | Bulk transfer of storage devices using manual loading |
US9001456B2 (en) | 2010-08-31 | 2015-04-07 | Teradyne, Inc. | Engaging test slots |
WO2013167203A1 (en) * | 2012-05-11 | 2013-11-14 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Cooling system and method for cooling radio unit |
JP2014135396A (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Fujitsu Ltd | 冷却ヘッド及び電子機器 |
US9713289B2 (en) | 2013-01-28 | 2017-07-18 | Ch2M Hill Engineers, Inc. | Modular pod |
USD754664S1 (en) | 2013-03-15 | 2016-04-26 | Ch2M Hill Engineers, Inc. | Modular pod |
US9459312B2 (en) | 2013-04-10 | 2016-10-04 | Teradyne, Inc. | Electronic assembly test system |
US20150036292A1 (en) * | 2013-08-01 | 2015-02-05 | Lear Corporation | Electrical Device for Use in an Automotive Vehicle and Method for Cooling Same |
US9871358B2 (en) * | 2015-01-30 | 2018-01-16 | Abb Schweiz Ag | Electrical switchgear system |
WO2017094933A1 (ko) * | 2015-12-03 | 2017-06-08 | 잘만테크 주식회사 | 냉각효율 증대를 위한 전자기기 케이스 |
US11226390B2 (en) | 2017-08-28 | 2022-01-18 | Teradyne, Inc. | Calibration process for an automated test system |
US10725091B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-07-28 | Teradyne, Inc. | Automated test system having multiple stages |
US10845410B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-11-24 | Teradyne, Inc. | Automated test system having orthogonal robots |
US10948534B2 (en) | 2017-08-28 | 2021-03-16 | Teradyne, Inc. | Automated test system employing robotics |
TWI658776B (zh) * | 2017-11-27 | 2019-05-01 | 宏碁股份有限公司 | 電子裝置的散熱系統 |
US10555441B2 (en) * | 2018-01-26 | 2020-02-04 | Super Micro Computer Inc. | Winds shroud and server using the same |
US10983145B2 (en) | 2018-04-24 | 2021-04-20 | Teradyne, Inc. | System for testing devices inside of carriers |
JP7139684B2 (ja) * | 2018-05-18 | 2022-09-21 | 富士通株式会社 | 冷却装置、及び電子機器 |
US10775408B2 (en) | 2018-08-20 | 2020-09-15 | Teradyne, Inc. | System for testing devices inside of carriers |
US11953519B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-04-09 | Teradyne, Inc. | Modular automated test system |
US11754622B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for an automated test system |
US11899042B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-02-13 | Teradyne, Inc. | Automated test system |
US11867749B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-01-09 | Teradyne, Inc. | Vision system for an automated test system |
US11754596B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Test site configuration in an automated test system |
US11778771B2 (en) | 2021-11-11 | 2023-10-03 | Cisco Technology, Inc. | Airflow control louver for bidirectional airflow cooling |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE268817C (de) * | ||||
US4399484A (en) * | 1981-03-10 | 1983-08-16 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Integral electric module and assembly jet cooling system |
US4879632A (en) * | 1985-10-04 | 1989-11-07 | Fujitsu Limited | Cooling system for an electronic circuit device |
US4648007A (en) * | 1985-10-28 | 1987-03-03 | Gte Communications Systems Corporation | Cooling module for electronic equipment |
US4750086A (en) * | 1985-12-11 | 1988-06-07 | Unisys Corporation | Apparatus for cooling integrated circuit chips with forced coolant jet |
JPH065700B2 (ja) * | 1987-07-22 | 1994-01-19 | 株式会社日立製作所 | 電子回路デバイスの冷却装置 |
US5077601A (en) * | 1988-09-09 | 1991-12-31 | Hitachi, Ltd. | Cooling system for cooling an electronic device and heat radiation fin for use in the cooling system |
US4882654A (en) * | 1988-12-22 | 1989-11-21 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method and apparatus for adjustably mounting a heat exchanger for an electronic component |
US5005640A (en) * | 1989-06-05 | 1991-04-09 | Mcdonnell Douglas Corporation | Isothermal multi-passage cooler |
JP2544497B2 (ja) * | 1990-02-28 | 1996-10-16 | 株式会社日立製作所 | コンピュ―タ冷却装置 |
US5265670A (en) * | 1990-04-27 | 1993-11-30 | International Business Machines Corporation | Convection transfer system |
US5103374A (en) * | 1990-05-23 | 1992-04-07 | At&T Bell Laboratories | Circuit pack cooling using turbulators |
JP2934493B2 (ja) * | 1990-10-24 | 1999-08-16 | 株式会社日立製作所 | 電子機器の冷却装置 |
US5294830A (en) * | 1991-05-21 | 1994-03-15 | International Business Machines Corporation | Apparatus for indirect impingement cooling of integrated circuit chips |
JP2995590B2 (ja) * | 1991-06-26 | 1999-12-27 | 株式会社日立製作所 | 半導体冷却装置 |
US5239200A (en) * | 1991-08-21 | 1993-08-24 | International Business Machines Corporation | Apparatus for cooling integrated circuit chips |
JP2745948B2 (ja) * | 1992-04-06 | 1998-04-28 | 日本電気株式会社 | 集積回路の冷却構造 |
US5239443A (en) * | 1992-04-23 | 1993-08-24 | International Business Machines Corporation | Blind hole cold plate cooling system |
JPH05327248A (ja) * | 1992-05-18 | 1993-12-10 | Fujitsu Ltd | 空冷モジュール |
JP3236137B2 (ja) * | 1993-07-30 | 2001-12-10 | 富士通株式会社 | 半導体素子冷却装置 |
US5491610A (en) * | 1994-09-09 | 1996-02-13 | International Business Machines Corporation | Electronic package having active means to maintain its operating temperature constant |
-
1995
- 1995-08-31 US US08/524,020 patent/US5563768A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-08-07 DE DE69634586T patent/DE69634586T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-08-07 EP EP96305789A patent/EP0760527B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-08-26 JP JP8223520A patent/JPH09128100A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0760527A3 (de) | 1998-06-10 |
EP0760527B1 (de) | 2005-04-13 |
US5563768A (en) | 1996-10-08 |
DE69634586D1 (de) | 2005-05-19 |
EP0760527A2 (de) | 1997-03-05 |
JPH09128100A (ja) | 1997-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69634586T2 (de) | Vorrichtung zur Kühlung einer Wärmequelle | |
DE602004010422T2 (de) | Strömungsverteilungseinheit und kühleinheit | |
DE19549801B4 (de) | Plattenwärmetauscher | |
EP0828980B1 (de) | Wärmetauscher | |
DE102018111546B4 (de) | Flüssigkeitskühler mit verunreinigungsfilterung | |
DE102007058706B4 (de) | Kühlanordnung und die Kühlanordnung aufweisendes elektrisches Gerät | |
DE19734054C2 (de) | Mit einer Kühleinrichtung versehene gedruckte Leiterplatte | |
DE4237414C2 (de) | Vorrichtung zum Kühlen wärmeerzeugender Elemente | |
DE69929336T2 (de) | Verfahren und gerät zum regeln der luftströmungsmenge | |
DE3248395C2 (de) | Flüssigkeitskühleinheit für eine Brennkraftmaschine | |
EP0916816B1 (de) | Wärmetauscher, insbesondere Ölkühler mit einem eingeschlossenen Regelventil, sowie Verfahren zur Regelung des Wärmetausches | |
DE602004007031T2 (de) | Strömungsverteilungseinheit und kühleinheit mit bypass-strömung | |
EP1887847A1 (de) | Elektronikeinheit mit abgedichteter Kühlmittelpassage | |
DE112013002728T5 (de) | Wärmetauscheranordnungen mit integriertem Ventil | |
WO2009059678A1 (de) | Wärmetauscher, insbesondere ölkühler | |
EP1331665B1 (de) | Kühlvorrichtung | |
DE102005034998B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen sowie Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen | |
EP2376861A2 (de) | Wärmeübertragereinheit | |
WO1998028961A1 (de) | Bauelementträger mit luft-umwälzkühlung der elektrischen bauelemente | |
DE102015202602A1 (de) | Batterieschrank mit Leitblechanordnung, Leitblechanordnung für einen Batterieschrank und Verfahren zum Betreiben eines Batterieschranks | |
DE102016004771A1 (de) | Kühlkörper zum Kühlen mehrerer wärmeerzeugender Bauteile | |
DE202007011149U1 (de) | Kühlvorrichtung für elektronische Geräte | |
DE4416616A1 (de) | Gehäuse | |
DE102017109890A1 (de) | Strömungsverteiler und Fluidverteilungssystem | |
WO1998046457A1 (de) | Kühlvorrichtung für einen elektronikbaustein |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: TERADATA US, INC., MIAMISBURG, OHIO, US |