DE69233293T2 - Superreinigung von komplizierten Mikroteilchen - Google Patents

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Description

  • Grundlagen der Erfindung
  • Es gibt zahlreiche Nutzanwendungen für die Reinigung empfindlicher Komponenten, wie beispielsweise Raumfahrt-Komponenten, Lager und elektronische Gerätschaften. Elektronische oder elektrische Komponenten können durch den Gebrauch z. B. durch Rauch, Staub und andere Verunreinigungen der Luft oder durch Öle und Schmiermittel verunreinigt werden. Öle sind schwieriger zu entfernen als viele andere Verunreinigungen, da sie geringere Oberflächenspannungen und höhere Viskositäten besitzen, was es schwierig macht, sie mit Lösemitteln und/oder Detergenzien zu entfernen.
  • Von zahlreichen Alkoholen, fluorierten Alkoholen und anderen halogenierten Verbindungen ist festgestellt worden, dass sie wirksam als Verdrängungsmittel für Verunreinigungen insbesondere öliger Verunreinigungen dienen können. Zum Beispiel sind chlorierte Kohlenwasserstoffe und Chlorfluorkohlenstoffe (CFCs) wie beispielsweise FreonTM normalerweise verwendet worden. Konzentrierte korrodierende Säuren oder Basen sind ebenfalls als Reinigungsmittel verwendet worden. Diese Reagenzien sind häufig teuer, ihre Handhabung ist gefährlich und sind für Umwelt und als Abfall problematisch.
  • Schallreinigung ist für die Dekontamination und/oder Desinfektion von Instrumenten verwendet worden, die in der Medizin, Zahnmedizin, Chirurgie oder Nahrungsmittelverarbeitung Verwendung finden. Dieses Verfahren beinhaltet im Allgemeinen das Verbringen der Instrumente in ein Wasserbad und dann Behandlung mit Ultraschallenergie. Behandlung mit Ultraschallenergie ist lange als letal für Mikroorganismen angesehen worden, die in einer Flüssigkeit suspendiert sind, wie es beispielsweise von Boucher im U.S. Patent, Nr. 4.211.744, (1980) beschrieben ist. Ultraschallenergie ist ebenfalls zur Reinigung und Sterilisierung von Kontaktlinsen (U.S. Patent 4.382.824 Halleck (1983)), chirurgischen Instrumenten (U.S. Patent 4.193.818, Young et al. (1980) und U.S. Patent 4.448.750 (1984)) und sogar Körperteilen, wie beispielsweise Arzthände (U.S. Patent 3.481.687, Fishman (1969)) verwendet worden.
  • Nach der Behandlung mit Fluid müssen die Komponenten normalerweise getrocknet werden. Verdampfen der Spülflüssigkeiten ist nicht erwünscht, da dies oft zu Flecken- oder Schlierenbildung führt. Selbst das Verdampfen ultrahochreinen Wassers kann zu Problemen führen, wenn es auf den Oberflächen mancher Komponenten trocknet. Zum Beispiel kann dieses Wasser Spuren von Silicon und Silicondioxid auf Halbleiteroberflächen lösen und das anschließende Verdampfen führt zu Rückständen von gelöstem Material auf der Wafer-Oberfläche.
  • Eine als ein Schleuder-Spül-Trockner bekannte Vorrichtung ist zum Trocknen von Gegenständen ohne Wasserverdampfung zweckdienlich. Diese Vorrichtungen nutzen die Zentrifugalkraft, um das Wasser von den Oberflächen des Gegenstandes „abzuschleudern". Dies kann ein Zerbrechen des Gegenstandes aufgrund der ausgeübten mechanischen Beanspruchung verursachen, besonders bei größeren oder zerbrechlichen Gegenständen. Zusätzlich ist die Kontrolle auf Verunreinigungen aufgrund der mechanischen Komplexität des Schleuder-Spül-Trockners schwierig. Da die Gegenstände herkömmlicherweise durch trockenen Stickstoff mit hoher Geschwindigkeit bewegt werden, können sich elektrostatische Aufladungen auf der Oberfläche des Gegenstandes bilden. Gegensätzlich geladene Partikel der Luft werden dann auf die Oberfläche des Gegenstandes rasch gezogen, wenn der Trockner geöffnet wird, was zu einer Partikel-Kontamination führt. Schließlich ist es schwierig, das Verdampfen von Wasser von der Oberfläche des Gegenstandes während des Schleudergangs mit den erwarteten und oben diskutierten Nachteilen zu verhindern.
  • Vor kurzem sind Verfahren und Vorrichtungen zur Dampftrocknung oder chemischen Trocknung empfindlicher Gegenstände entwickelt worden. Die chemische Trocknung umfasst im Allgemeinen zwei Schritte. Erstens wird die Spülflüssigkeit abgezogen und durch ein nicht-wässriges Trocknungsfluid ersetzt. Zweitens wird das nicht-wässrige Trocknungsfluid unter Verwendung eines vorgetrockneten Gases, wie beispielsweise Stickstoff, verdampft. Ein Verfahren zur chemischen Trocknung von Halbleiter-Wafer unter Verwendung von Isopropanol ist im U.S. Patent, Nr. 4.778.532 und 4.917.123, und im U.S. Patent, Nr. 4.911.761 und 4.961.597, beschrieben.
  • Ein Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist, eine Technik bereitzustellen, die zur Entfettung, Reinigung und Trocknung von empfindlichen Komponenten, insbesondere Komponenten mit komplexen Konfigurationen, verwendet werden kann.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft Verfahren zur Reinigung der Oberfläche eines Gegenstandes durch Verbringen des Gegenstandes in ein geschlossenes Gefäß und sequentielles Durchströmen von Reinigungs- und/oder Spülfluids durch das Gefäß, dann Trocknen des Gegenstandes unter Bedingungen, die keine Ablagerung von Rückständen auf der Oberfläche des Gegenstandes erlauben. Die Reinigungs- und/oder Spülfluids sind auf Grundlage der An der zu entfernenden Verunreinigung ausgewählt und können wässrige und nicht-wässrige Fluids umfassen. In einer bevorzugten Anwendungsform ist Schallenergie auf wenigstens eines der Fluids in dem Gefäß angewandt.
  • Die Technik ist besonders zweckdienlich zum Reinigen empfindlicher elektronischer Komponenten, wie beispielsweise komplexe Teile z. B. Leseköpfe, die in Computersystemen zum Lesen und/oder Aufzeichnen von Informationen auf Disketten verwendet sind. Die Technik ist zweckdienlich zur Reinigung von Festplatten, Teilen für die Raumfahrt (z. B. Gyroskope, Kugellager), medizinischen Geräten und anderen Präzisionsteilen. Die Technik kann zur Lötmittelentfernung bei bedruckten Leiterplatten und zur Entfettung von Mikroteilen, insbesondere als Ersatz für die herkömmliche FreonTM-Behandlung verwendet sein. Komponenten mit zahlreichen Trennflächen und Facetten, das heißt, die kompliziert sind, können unter Anwendung des vorliegenden Verfahrens gründlich gereinigt und getrocknet werden. Die vorliegenden Protokolle können auf Metall-, Keramik- oder Kunststoffoberflächen angewandt werden.
  • Eine für Verfahren der Erfindung zweckdienliche Apparatur umfasst eine Umschließung zum Umschließen des zu reinigenden Gegenstandes und Mittel zum Durchströmen eines Flüssigkeitsstroms durch die Umschließung und um den deponierten Gegenstand herum. Reinigungs- und Spülflüssigkeiten sind vorzugsweise in das Gefäß durch eine Öffnung, die sich im Gefäßboden befindet, eingeleitet. Die Apparatur kann ein Mittel zum Bewegen der Flüssigkeit umfassen, um ein gründliches Reinigen und Spülen sämtlicher Oberflächen zu gestatten. Vorzugsweise ist ein Mittel zur Erzeugung von Schallwellen, die Ultraschall- oder Megaschallenergie sein können, für diese Zwecke verwendet. Die Apparatur kann gegebenenfalls Sprühköpfe zur Vorreinigung des Gegenstandes enthalten, um ihn mit einer Flüssigkeit zur Entfernung grober Verunreinigungen zu besprühen. Die Apparatur enthält ein Mittel zur Entfernung der Flüssigkeit aus der Umschließung, die eine zweite oben am Gefäß befindliche Öffnung sein kann, und Mittel zum Trocknen des Gegenstandes durch Befüllen des Gefäßes mit einem organischen trocknenden Lösemittel oder Dampf.
  • Eine für Verfahren der Erfindung zweckdienliche Apparatur kann Mittel zum Einleiten eines inerten Gases oder Luft umfassen, und Mittel zur Zirkulation der Wasch- und Spülflüssigkeiten sind in der Apparatur enthalten. Das Gefäß umfasst vorzugsweise eine Öffnung in seinem Oberteil, so dass ein Fluid durch die obere Öffnung ausgeblasen werden kann, während ein zweites Fluid in das Gefäß über die Bodenöffnung eingeleitet wird. Dampf oder Gas wird durch einen Einlass am Oberteil eingeleitet, um ein Fluid nach unten durch den Boden zu verdrängen. Dies erlaubt, ein Fluid direkt durch ein anderes Fluid zu ersetzen, ohne die Gegenstände der Luft zu exponieren. Die beiden Öffnungen können über eine Leitung verbunden sein und dadurch ermöglichen, dass ein Fluid durch das Gefäß zirkuliert. Die Apparatur umfasst vorzugsweise Mittel zur Versorgung des Gefäßes mit einer Wasch- oder Spülflüssigkeit, ohne dass das Fluid der Luft exponiert wird. In einer Anwendungsform ist ein die Flüssigkeit enthaltender Speichertank mit dem Gefäß über eine Leitung verbunden. Der Speichertank kann mit einem Mittel zur Druckbeaufschlagung versehen sein, zum Beispiel ein inertes Gas. Die Wasch- oder Spülflüssigkeit wird dann in den Tank nach Verwendung zurückgeführt. In einer anderen Anwendungsform enthält die Apparatur Mittel zum Filtern, Destillieren oder anderweitigen Wiederaufbereitung der Flüssigkeiten zur Wiederverwendung im vorliegenden System.
  • Ein Verfahren der Erfindung kann die folgenden Schritte beinhalten: Verbringen des zu reinigenden Gegenstandes in das Gefäß und Verschließen des Gefäßes; Befüllen des Gefäßes mit einem Waschfluid, um den Gegenstand einzutauchen und alle Oberflächen des Gegenstandes mit dem Fluid in Kontakt zu bringen; vorzugsweise Bewegen der Flüssigkeit unter Verwendung von Schallenergie oder anderen Mitteln; Befüllen des Gefäßes mit einem Spülfluid, um das Waschfluid zu verdrängen und den Gegenstand einzutauchen; und Entfernung des Spülfluids von den Oberflächen des Gegenstandes unter Verwendung eines organischen trocknenden Lösemittels unter Bedingungen, so dass im Wesentlichen keine Spülfluid-Tröpfchen, Reinigungsmittel oder Verunreinigungen auf den Oberflächen des Gegenstandes nach Entfernung des Spülfluids verbleiben. Das Gefäß kann mit einem inerten Gas wie beispielsweise Stickstoff und/oder Luft vor der Entfernung des Gegenstandes aus dem Gefäß durchspült werden.
  • In den Verfahren der Erfindung wird der Gegenstand von Interesse unter Verwendung eines nicht-wässrigen Protokolls gereinigt. Der Gegenstand wird in der Umschließung fixiert und gegebenenfalls mit Wasser oder einem organischen Lösemittel vorgespült, um Grobpartikel zu entfernen. Der Gegenstand wird dann in ein organisches Reinigungslösemittel, vorzugsweise ein Terpen oder eine Mischung aus Terpenen, eingetaucht. Das Terpen-Lösemittel kann gegebenenfalls ein Detergens enthalten. Ultraschall- oder Megaschallenergie wird angewandt, falls dies erforderlich oder erwünscht ist. Das Reinigungslösemittel wird dann aus dem Gefäß abgezogen und das Gefäß mit einem Spüllösemittel befüllt, das zurückbleibendes Reinigungslösemittel solubilisiert und dieses von den Oberflächen des Gegenstandes entfernt. Diesem Spülschritt kann eine Trocknung mit heißem organischen Dampf folgen. Das Gefäß wird dann mit einem inerten Gas durchspült, das den Gegenstand gründlich trocknet bevor dieser der Luft exponiert wird.
  • Die Verfahren sind für eine Superreinigung von Gegenständen besonders zweckdienlich, die so frei wie möglich von Verunreinigungen sein müssen. Die Kombination von genauer Kontrolle von Lösemittel, Wasch- und Spülreagenzien, hydraulischer Strömung, Zufuhr von Ultraschall- oder Megaschallenergie und Entfernung von Spülflüssigkeitströpfchen und/oder Verunreinigungen mit einem trocknenden Lösemittel oder Dampf erlaubt ein außergewöhnlich gründliches Reinigen und Spülen, um im Wesentlichen Oberflächen frei von Verunreinigungen zu schaffen. Die durch die Verwendung der Apparatur und der Technik der Erfindung erzielten Ergebnisse werden nachfolgend als „Superreinigung" bezeichnet.
  • Das vorliegende Verfahren vereinigt viele wünschenswerte Merkmale zur Reinigung von empfindlichen elektronischen Komponenten, Kugellager, bedruckten Leiterplatten, medizinischen Geräten, Festplatten für Computer und Präzisionsteilen. Das Verfahren kann zum gründlichen Reinigen oder Dekontaminieren von Oberflächen von Gegenständen, die viele kleine Teile enthalten, und von komplizierten Oberflächen mit einer hochkomplexen Konfiguration angewandt sein. Ein für die Verfahren der Erfindung zweckdienliches Reaktionsgefäß kann eine vollständig geschlossene Umgebung sein, deshalb ist der Kontakt des Bedienungspersonals mit aggressiven Reinigungslösemitteln oder Lösemitteln mit einem starken Geruch wie beispielsweise Terpene ausgeschlossen. Die Verwendung von Terpenen ist besonders vorteilhaft, weil Terpene in der Natur vorkommen, biologisch abbaubar und exzellente Lösemittel für die meisten Verunreinigungen sind. Terpene können zur Reinigung von Gegenständen verwendet sein, die traditionell die Verwendung von Freonen erfordert, die teuer und umweltschädlich sind. Der mit den meisten Terpenen verbundene Geruch ist nicht problematisch, da das System vollkommen geschlossen ist.
  • Die zu behandelnden Gegenstände sind im Gefäß fixiert, deshalb können zerbrechliche oder empfindliche Teile ohne Produktbewegung gereinigt werden. Nicht-wässrige Lösemittel können für eine wiederholte Wiederverwendung wiederaufbereitet sein. Das Verfahren stellt ein kombiniertes Reinigungs- und Trocknungsmittel bereit, wobei dadurch die Gerätekosten verringert, die Produktbewegung und Chemikalienexposition minimiert sind. Das Verfahren schließt schädliche Gas-Flüssigkeit-Zwischenphasen aus, die zu einer Blitzkorrosion und/oder Färbung führen können, und schützt die gereinigten Produkte vor externer Verunreinigung. Das Verfahren kann für eine automatisierte Chemikalienhandhabung und umfassende Einbeziehung eines Computers in den Prozess angepasst werden.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Die vorausgehende Zusammenfassung und Gegenstände der Erfindung und deren verschiedenen Merkmale wie auch die Erfindung selbst können durch die nachfolgende Beschreibung umfassender verstanden werden, wenn sie mit den begleitenden Zeichnungen zusammen gelesen werden.
  • 1 ist ein schematisches Querschnittsdiagramm, das eine Anwendungsform der Apparatur der vorliegenden Erfindung für eine wässrige Behandlung veranschaulicht, die nicht im Rahmen der vorliegenden Erfindung liegt.
  • 2 ist ein schematisches Querschnittsdiagramm, das eine Anwendungsform der Apparatur der vorliegenden Erfindung für eine wässrige Behandlung veranschaulicht, die nicht im Rahmen der vorliegenden Erfindung liegt, einschließlich Ablassventile für die Entfernung von Fluids aus dem Gefäß.
  • 3 ist ein schematisches Diagramm, das eine Anwendungsform der Apparatur der vorliegenden Erfindung für eine nicht-wässrige Behandlung veranschaulicht, einschließlich Chemikalienspeichertanks und Leitungen, Ventile und damit verbundenen Ausrüstung zur Wiederverwendung wertvoller Lösemittel.
  • 4 ist ein schematisches Diagramm, das eine Apparatur zur Bereitstellung von organischem trocknenden Dampf für das Gefäß veranschaulicht.
  • Genaue Beschreibung der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft die Superreinigung von Gegenständen, insbesondere Gegenstände mit komplexen Konfigurationen. Die vorliegenden Verfahren sind hier mit besonderem Bezug auf die Superreinigung von komplizierten Mikroteilen beschrieben, allerdings sind die allgemeinen Prinzipien auf die Reinigung von anderen Gegenständen anwendbar.
  • Unter Bezugnahme auf die Zeichnungen ist in 1 eine Apparatur schematisch gezeigt, die für die Durchführung des vorliegenden Superreinigungsverfahrens unter Verwendung eines wässrigen Protokolls geeignet ist, das nicht im Rahmen der vorliegenden Erfindung liegt. Ein Gefäß 12 enthält den/die Gegenstände zur Behandlung mit wässrigen Wasch- und Spülflüssigkeiten und wassermischbaren organischen Gasen und trocknenden Dämpfen. Gefäß 12 enthält in seiner Kammer deponiert Mittel 14 zum Abstützen oder anderweitigen Fixieren der zu reinigenden Gegenstände, die zum Beispiel ein Korb, Gestell, Kasten oder eine andere Vorrichtung sein können. Die Gestaltung des Halte-Mittels 14 hängt von der Größe, Art und Bauform des/der zu reinigenden Gegenstände ab. Eine verschließbare Luke 28 erlaubt den Zugang in das Innere des Gefäßes 12. Gefäß 12 besitzt einen kegelförmigen Boden, bestehend aus ansteigenden Wänden, was ein Ablaufen der Reinigungs- und Spülflüssigkeiten aus dem Gefäß erleichtert. Gefäß 12 ist mit Ventilen 70 und 72 zur Steuerung des Wassers zum Spülen und/oder Reinigen ausgestattet, das in das Gefäß 12 zur Behandlung der Gegenstände eintritt und verlässt.
  • Wasser wird über Ventil 70 durch Leitungen 84, 82 und Einlass 22 eingeleitet, was ein Befüllen des Gefäßes 12 mit dem Behandlungsfluid erlaubt. Das Fluid strömt durch das Gefäß 12 nach oben. Ein Einlass 74 für Zugabe von Detergens zum Wasser ist ebenfalls vorhanden. Nach Befüllen des Gefäßes 12 wird Ventil 70 für die Steuerung der Wasserversorgung geschlossen. In einer bevorzugten Anwendungsform besitzt das Gefäß 12 wenigstens einen Schallwandler 16, der an den Seiten des Gefäßes 12 montiert ist, zur Induktion von Ultraschall- oder Megaschall-Hohlraumbildung in einem Behandlungsfluid.
  • Gefäß 12 enthält gegebenenfalls Sprühköpfe 26 an den Seiten des Gefäßes montiert. Die Sprühköpfe sprühen Wasser oder andere Fluids auf die Gegenstände im Gefäß, um diese Vorzuspülen und groben Schmutz und Verunreinigungen zu entfernen. Das Vorspülfluid wird zu den Sprühköpfen 26 durch eine Leitung 86 durch das Öffnungsventil 30 geführt.
  • Reinigungs- und Spülfluids, die im Verfahren verwendet sind, können aus dem Gefäß mittels Abziehen durch Öffnung 24 und Einlass 22 entfernt werden. Ventil 72 wird geöffnet, um die verwendete Flüssigkeit durch Leitung 82 zur Entsorgung zu entfernen. Alternativ kann ein erstes Fluid im Gefäß 12 mittels Injektion eines zweiten Fluids durch Einlass 22 und Öffnung 24 und Öffnung 32 verdrängt werden, wobei dadurch das erste Fluid durch Öffnung 32 und Leitung 34 in das Oberteil des Gefäßes gedrückt wird. Dieses Verfahren erlaubt die direkte Verdrängung eines Fluids durch ein anderes, ohne die Gegenstände im Gefäßinnern der Luft zu exponieren. Leitung 34 kann zu einem Auslass oder zu einem Auffangbehälter für das Fluid führen.
  • In einer anderen Anwendungsform der Technik kann das Fluid durch eine Schleife, die von einer Verbindungsleitung 84 mit Leitung 34 gebildet ist, zirkulieren. In dieser Form, die in 1 gezeigt ist, sind Leitungen 34, 84 über Leitung 86 verbunden. Ventile 88 und 90 sind geöffnet, um eine vollständige Schleife einschließlich Gefäß 12 und Leitungen 34, 86, 84 und 82 zu bilden. Diese Anwendungsform erreicht die Reinheit des Behandlungsfluids durch Bereitstellen einer geschlossenen Fluid-Schleife, in der das Behandlungsfluid zirkuliert werden kann, um Fluids mit kontrollierten Strömungs- und Temperaturbedingungen bereitzustellen, während ein effizienter und vollständiger Austausch der Fluids in der Schleife erlaubt ist. Eine Vielzahl verschiedener Fluids können gemischt und der Schleife zugeführt werden, ohne Verunreinigungen oder von irgendwelchen mechanischen Teilen, außer den erforderlichen Ventile und Leitungen, verunreinigt zu werden, während die Fluids effizient konserviert sind.
  • Eine andere Anwendungsform der vorliegenden Apparatur für eine wässrige Behandlung, die nicht im Rahmen der vorliegenden Erfindung liegt, ist in 2 gezeigt. In dieser Anwendungsform ist das Gefäß 12 mit einem oder mehreren Auslässen 36 für die Entfernung der Reinigungs- und Spülfluids aus dem Gefäß ausgestattet. In dieser Form sind die zu reinigenden Gegenstände in das Gefäß 12, wie oben beschrieben, verbracht. Das Gefäß wird mit wässrigem Reinigungs- oder Spülfluid über Leitung 82 und Ventil 70 gefüllt. Die Fluids werden über Auslässe 36 über Öffnungsventile 38 abgezogen.
  • Ein Gefäß, das für eine Verwendung mit organischen Lösemitteln geeignet ist, ist in 3 gezeigt. Wie es in 3 gezeigt ist, sind ein oder mehrere Speichertanks 58, 60 für Speicherung von Reinigungs-, Spül- oder Trocknungslösemitteln mit dem Gefäß 12 über Leitungen 66 und 64 verbunden. Jeder Speichertank ist vorzugsweise mit einer Stickstoffversorgung 44, 54 und Ableitung 46, 56 ausgestattet. Bei Betrieb wird Stickstoff zu Tank 58 oder 60 geführt, um die Inhalte unter Druck zu setzen, und Ventil 40 oder 42 wird geöffnet, dadurch wird veranlasst, dass das Lösemittel in dem Tank in das Gefäß 12 durch Einlass 62 fließt. Sobald der Reinigungs- oder Spülkreislauf geschlossen ist, wird das Lösemittel über Leitung 62 wieder abgezogen und in den Tank zwecks Wiederverwendung oder Aufarbeitung zurückgeführt. Die Apparatur kann ein Messinstrument 68 enthalten, das den Lösemittelstand im Gefäß anzeigt.
  • Die Apparatur umfasst Mittel zur Trocknung der Gegenstände unter Verwendung eines Trocknungslösemittels, das flüssig oder dampfförmig vorliegen kann. In einer bevorzugten Anwendungsform ist das Trocknungslösemittel ein heißer organischer Dampf. Für diesen Zweck umfasst jede der in 1, 2 und 3 gezeigten Apparaturen einen Einlass zur Einleitung des organischen trocknenden Dampfes in das Gefäß 12. Wie es in den 1, 2 und 3 gezeigt ist, wird der organische Trocknungsdampf in das Gefäß 12 über Ventile 78 und 76 eingeleitet. Der organische Dampf wird dem Gefäß von einer Vorrichtung geliefert, die das organische Lösemittel verdampft. Eine Apparatur und ein Prozess zur Verwendung von trocknendem Dampf ist in U.S. Patent 4.911.761 beschrieben. Eine geeignete Vorrichtung 120 für die Verwendung im vorliegenden System ist in 4 gezeigt.
  • Wie es in 4 gezeigt ist, enthält Vorrichtung 120 einen Dampferzeuger 24 zur Erzeugung des organischen trocknenden Dampfes. Dampferzeuger 124 umfasst einen Einlass 126 und einen Auslass 128 und ist mit Heizbändern 130 oder anderen geeigneten Wärmeübertragungsvorrichtungen für die rasche Erhitzung des Trocknungsfluids über seinen Siedepunkt ausgestattet. Ein Druckanzeiger 132 liefert Informationen für die Kontrolle des Wärmebereichs und ein Temperaturanzeiger 134 gibt die Temperatur des den Auslass 128 verlassenden Fluids an. Der Dampferzeuger 124 sollte immer ganz mit Trocknungsfluid gefüllt sein, so dass die Wärmeüber tragungsvorrichtung immer unterhalb des Fluidspiegels liegt. Zu diesem Zweck können ein Flüssigkeitsstandsdetektor 135 und Schalter enthalten sein. Ein Sicherheitsüberdruckventil 136 ist oben am Dampferzeuger 124 angebracht. Ein Ventil 138 kontrolliert den Zugang zur Versorgungsleitung 122. Mit Leitung 122 ist ebenfalls eine Gasquelle verbunden, die vorzugsweise gefilterten Stickstoff liefert. Ventil 137 stellt einen Zugang zu Leitung 122 für das Gas bereit.
  • Um die Trocknung der Mikroteile in dem Gefäß zu bewerkstelligen, wird der unter Druck stehende organische Dampf in Gefäß 12 durch Ventile 78 und 76 eingeleitet. Es ist erwünscht, die Mikroteile ohne Blasenbildung und ohne Zurücklassen von Tröpfchen oder zurückbleibender Feuchtigkeit auf irgendwelchen Oberflächen, einschließlich Innenseiten, der Teile zu trocknen. Tröpfchen und zurückbleibende Feuchtigkeit können verunreinigende Rückstände der gelösten Stoffe enthalten. Eine Entfernung sämtlichen restlichen Spüllösemittels ist durch Bereitstellen eines heißem organischen Dampfstroms in das Gefäß erreicht, indem der Dampf oben in das Gefäß eingeleitet wird, wenn das Spülfluid vom Boden über Öffnung 24 und Auslass 22 abgezogen wird. Der organische Dampf ist so ausgewählt, dass er mit der Spülflüssigkeit mischbar ist. In einer bevorzugten Anwendungsform wird erhitzter Isopropylalkohol (IPA) oder Aceton-Dampf in das Gefäß 12 eingeleitet, wenn das Spülfluid nach unten verdrängt wird. Tröpfchen, die auf den Oberflächen der Mikroteile zurückbleiben, werden vom organischen Dampf weggeführt. Die IPA- oder Aceton-Dampf-Schicht vereint sich mit der Spülflüssigkeit, die normalerweise Wasser oder ein Terpen-Lösemittel ist, um eine azeotrope Schicht zu bilden, die bei einer geringeren Temperatur als entweder die Spülflüssigkeit oder das organische trocknende Lösemittel verdampft. Die Temperatur des zu verdrängenden Mediums ist wichtig. Vorzugsweise liegt die Temperatur etwa bei 55 bis 60°C. Falls die Temperatur viel höher ist, kann die azeotrope Schicht zerreißen. Obwohl das organische Lösemittel und das Wasser mischbar sind, bleibt die azeotrope Schicht doch getrennt, aufgrund der Oberflächenspannung und der thermischen Differenzen zwischen dem Lösemittel und dem Wasser. Sobald die Spülflüssigkeit vollständig abgezogen ist, wird Gefäß 12 mit dem trocknenden Dampf mit Durchströmen eines Reingases, vorzugsweise Stickstoff, durchspült. Stickstoff wird in das Gefäß 12 durch Ventile 80 und 76 eingeleitet. Der azeotrope Rest wird im Gasstrom weggeführt. Die resultierenden Mikroteile sind nach dieser Behandlung superrein und sämtliche komplizierten Oberflächen sind trocken.
  • Das System kann mit mechanischen Federn gesicherte Einheiten enthalten, so dass, falls das Kontrollsystem für die verschiedenen Ventile und Einheiten versagt, Behandlungsfluids aus den Einheiten zum Auslass gefahrlos strömen und kein Überdruck sich aufbaut. Geeignete Mechanismen sind zum Beispiel im U.S. Patent 4.899.767 beschrieben.
  • Das Verfahren ist allgemein entsprechend der folgenden Prozedur durchgeführt. Der zu reinigende Gegenstand ist in das Gefäß 12 mit darin befindlicher Kammer verbracht, die mit wenigstens einer Öffnung 24 versehen ist. Die Kammer des Gefäßes ist vorzugsweise geschlossen. Zum Spülen und/oder Reinigen der Gegenstände verwendete Fluids strömen in das Gefäß durch Öffnung 24, bis die Oberflächen des Gegenstandes in dem Fluid eingetaucht sind. Ultraschall- oder Megaschallenergie kann dann auf wenigstens eines der Fluids im Gefäß angewandt sein. Die Spülflüssigkeit wird dann langsam abgezogen, was hilfreich ist, um die Integrität der azeotropen Schicht aufrechtzuhalten. Die Sinkgeschwindigkeit ist vorzugsweise eine Geschwindigkeit, die Turbulenzen vermeidet, die die Oberflächenspannung der azeotropen Schicht zerreißen und ein Zurücklassen von Tröpfchen vermeiden, im Allgemeinen etwa 2 Inch pro Minute oder weniger. Der Verdrängungsschritt ist vorzugsweise bei einem positiven Druck von etwa 1 bis 2 psig durchgeführt.
  • Für ein nicht-wässriges Protokoll sind in den Spül- und Reinigungsschritten organische Lösemittel verwendet. Verschiedene Kohlenwasserstoff-Lösemittel können für diesen Zweck verwendet sein, einschließlich zum Beispiel Aceton, Alkohole und Trichlorethan. Organische Lösemittel, die für die Reinigung empfindlicher elektronischer Mikroteile besonders zweckdienlich sind, sind zum Beispiel Terpen-Lösemittel. Terpene sind organische Stoffe, die in der Natur in essentiellen Ölen vieler Pflanzen gefunden werden. Terpene besitzen Kohlenstoffgerüste aus Isopren (CH2=C(CH3)-CH=CH2) Einheiten, die zusammen in regelmäßigen Kopf-Schwanz-Konfiguration verbunden sind. Terpen-Verbindungen umfassen zum Beispiel Citronellol, T-Terpinen, Isoborneol, Camphen und Squalen. Terpene können monocyclisch (z. B. Dipenten), dicyclisch (z. B. Pinen) oder acyclisch (z. B. Myrcen) sein. Besonders zweckdienliche Terpene umfassen solche, die von PetrofermTM, Inc., Fernadine Beach, Florida, erhältlich sind. Terpen-Lösemittel sind biologisch abbaubar und nichttoxisch, aber viele besitzen einen stechenden Geruch, der ihre Verwendungsfähigkeit in den meisten Systemen begrenzt. Allerdings ist das vorliegende System vollständig geschlossen, deshalb können riechende Lösemittel wie Terpene verwendet sein. Andere zweckdienliche Lösemittel umfassen zum Beispiel Photoresist ablösende Lösemittel, die eine Mischung aus einem aliphatischen Amid, wie beispielsweise N-Methylpyrrolidon, und einem Amin sind. Zweckdienliche Photoresist ablösende Lösemittel umfassen solche, die von Advanced Chemicals Technologies, Bethlehem, PA, hergestellt sind. Diese Lösemittel sind für Menschen gefährlich, deshalb muss eine Exposition begrenzt sein. Das vorliegende vollständig geschlossene System ermöglicht die sichere Verwendung dieser Lösemittel.
  • Die Terpen-Lösemittel werden vorzugsweise über den Gefäßboden über Ventil 40 oder 42 und Öffnung 24 (3) eingeleitet und werden ebenfalls über den Gefäßboden über Öffnung 24 in den Speichertank 58 oder 60 zur Wiederverwertung oder Wiederverwendung abgezogen. Terpene können filtriert oder destilliert werden, um Verunreinigungen zu entfernen, und dann beispielsweise wiederverwendet werden.
  • Sobald der Gegenstand unter Anwendung des nicht-wässrigen Verfahrens gereinigt worden ist, kann er im selben Gefäß gespült oder getrocknet werden, ohne dass Rückstände verbleiben. Dies erfolgt durch Befüllen des Gefäßes und Eintauchen des Gegenstandes in ein organisches Lösemittel, das mit dem Reinigungsmittel mischbar ist. Das organische Lösemittel entfernt das gesamte zurückbleibende Reinigungslösemittel von dem Gegenstand, sogar von den komplizierten, kaum zu erreichenden Oberflächen. Dem Spülen mit organischem Lösemittel folgt vorzugsweise eine Trocknung unter Verwendung von heißem organischen Dampf, wie es unten beschrieben ist, wobei der Dampf zu dem Gefäß unter superatmosphärischem Druck zugegeben wird, das heißt, unter einem Druck größer als eine Atmosphäre. Organische Lösemittel, die zum Spülen und Trocknen zweckdienlich sind, umfassen für diesen Zweck Verbindungen mit der allgemeinen Formel R-O-R', worin R und R' organische Substituenten mit etwa zwei bis zehn Kohlenstoffatomen umfassen. Isopropylalkohol und Aceton sind besonders bevorzugt. In dem nicht-wässrigen Protokoll können Spülen mit organischem Lösemittel und nachfolgendes Trocknen mit organischem Dampf verwendet sein. Auf den Trocknungsschritt kann ein Durchspülen des Gefäßes mit einem relativ inerten Gas, wie beispielsweise Stickstoff, und/oder mit Luft folgen.
  • Organisches Lösemittel ist für die Reinigungs- und/oder Spülschritte verwendet, und Verunreinigungen können effizient unter Anwendung des nicht-wässrigen Verfahrens entfernt werden. Für bestimmte Metallgegenstände kann die Verwendung von Wasser Blitzkorrosion verursachen und werden am besten unter Verwendung organischer Flüssigkeiten gereinigt.
  • Ultraschall- oder Megaschallenergie kann zum Beispiel über einen Ultraschall- oder Megaschallwandler 16 geliefert sein. Der Schallwandler kann an den Außenwänden des Gefäßes positioniert oder befestigt sein, wobei dadurch die Schallenergie in das Gefäßinnere gerichtet sein kann. Die Schallenergie verursacht eine Bewegung des Fluids im Innern des Gefäßes. Ultraschallenergie mit einer Frequenz im Bereich von etwa 20 Kilohertz (kHz) bis 40 kHz wird verwendet. Megaschallenergie mit einer Frequenz im Bereich von etwa 0,8 Megahertz (mHz) bis etwa 1,5 mHz ist für diesen Zweck verwendet. Schallwandler, die in der vorliegenden Erfindung zweckdienlich sind, sind zum Beispiel von Ney Corporation, Bloomfield, Connecticut, unter dem Handelsnamen ProsonicTM erhältlich.
  • Eine andere bevorzugte Anwendungsform des Verfahrens der Erfindung unter Verwendung eines nicht-wässrigen Protokolls kombiniert die folgenden Schritte: Waschen des Gegenstandes mit einem Terpen oder einer Mischung aus Terpenen und Schall-Hohlraumbildung und anschließende Entfernung des Terpen-Lösemittels mit einer mischbaren organischen Spülflüssigkeit, vorzugsweise IPA oder Aceton. Der erste Schritt besteht aus Positionieren des Gegenstandes in Gefäß 12, wie oben für das wässrige Behandlungsverfahren beschrieben. Gegebenenfalls kann der Gegenstand durch Sprühen von Wasser oder einem organischen Gas oder einer organischen Flüssigkeit auf die Teile vorgereinigt werden, um große Schmutzpartikel oder Öle zu entfernen. Das Terpen oder die Mischung aus Terpenen wird in das Gefäß 12 durch Ventil 40 und Öffnung 24 (3) eingeleitet, bis der Gegenstand in dem Lösemittel eingetaucht ist. Das Terpen-Lösemittel kann ein Detergens enthalten. Megaschall- oder Ultraschallenergie wird dann auf die Flüssigkeit im Gefäß angewandt. Sobald der Reinigungsschritt vollendet ist, wird das Terpen-Lösemittel in sein Reservoir durch Öffnung 24 und Ventil 40 zurückgeleitet. Ein optionaler Spülschritt kann durchgeführt werden. Das Gefäß wird mit dem flüssigen Spüllösemittel gefüllt, das durch Ventil 42 zugeführt wird. Das Lösemittel ist so ausgewählt, dass es mit dem Terpen mischbar ist und dieses solubilisiert, wobei dadurch zurückbleibendes Terpen von den Oberflächen des Gegenstandes entfernt wird. Wasser kann zum Spülen mancher wassermischbarer Terpene verwendet sein. Allerdings sind Lösemittel, einschließlich IPA und Aceton, für diesen Zweck bevorzugt. Das Lösemittel wird dann aus dem Gefäß durch Ablassen aus dem Gefäß durch Öffnung 24 und durch Ventil 42 in sein Reservoir 60 zur Wiederaufbereitung und/oder Wiederverwendung oder durch Ventil 48 zur Entsorgung entfernt. Heißer organischer Dampf, bevorzugt IPA, wird oben in das Gefäß 12 durch Ventile 78 und 76 eingeleitet, so dass der Dampf das Terpen oder das Spüllösemittel verdrängt. Gefäß 12 wird dann mit Stickstoff-Gas durchgespült, um sämtliche Spuren des trocknenden Lösemittels oder Dampfes zu entfernen. Gegebenfalls wird Gefäß 12 mit Druckluft durchspült. Bei Durchführung dieses Protokolls wird der Gegenstand superrein erhalten, das heißt, es sind im Wesentlichen allen verunreinigenden Spuren, einschließlich derjenigen mit submikroskopischen Größe, entfernt worden.
  • Im vorliegenden Verfahren verwendete Lösemittel können wiederholt wiederverwendet werden. Terpene, die zur Reinigung der Mikroteile verwendet sind, können in den Speichertank zurückgeführt und dann wiederverwendet werden, da Terpene im Allgemeinen ihre Reinigungskraft über mehrer Zyklen behalten. Die Terpene können filtrier werden, indem eine Filtervorrichtung in das System eingefügt wird oder können außerhalb des Systems beispielsweise mittels Destillieren wiederaufbereitet und dann wiederverwendet werden. IPA oder andere Spül- oder Trocknungslösemittel können ebenfalls filtriert oder wiederaufbereitet wiederverwendet werden. Mittel zum Filtrieren, Destillieren oder Wiederaufbereiten organischer Lösemittel sind in der Technik bekannt.
  • Die Kombination von Waschen und/oder Spülen des Gegenstandes während der Anwendung von Schallenergie erlaubt eine gründliche Reinigung des Gegenstandes, selbst wenn er komplizierte Oberflächen besitzt, die nicht direkt der Reinigungsflüssigkeit exponiert werden und die kaum zu erreichen sind. Zum Beispiel müssen in der Computer-Industrie eingesetzte Festplatten frei von Verunreinigungen bis auf submikroskopisches Niveau sein, da der Kopf einer Festplatten-Baueinheit über der Platte in einem Abstand von etwa 0,5 Mikron oder weniger „schwebt". Die Anwesenheit submikroskopischer Partikel auf der Platte kann einen „Crash" der Baueinheit verursachen. Das vorliegende Verfahren entfernt im Wesentlichen alle submikroskopischen Verunreinigungen.
  • Um die Reinigungs- und Trocknungswirksamkeit des Systems zu testen, wurde eine Reihe an Mikroteilen getestet. Getestete Teile umfassten komplex geformte Präzisionsteile wie beispielsweise Gyroskope, Bohrspitzen und keramische Schallwandler. Die Teile wurden auf einer Präzisionswaage vor und nach Behandlung gewogen, um zu bestimmen, ob Wasser oder eine andere Flüssigkeit nach Behandlung zurückbleibt. Das Vorhandensein der Flüssigkeit würde das Nettogewicht der Teile erhöhen. Die Ergebnisse zeigten, dass bei Anwendung der vorliegenden Verfahren alle Flüssigkeiten sogar von den komplexesten mechanischen Strukturen entfernt wurden.
  • Komponenten wurden fixiert und in einem 10 Liter Edelstahlgefäßkammer verbracht, wo der gesamte Reinigungs- und Trocknungsvorgang vollendet wurde. Fluids füllten sequentiell die Kammer über einen stationären Schraubenpropeller, der sich auf dem Boden der Kammer befindet. An den Seitenwänden der Kammer montierte Ultraschallwandler verursachten eine Hohlraumbildung der die Komponenten umgebenden Flüssigkeit, wobei dadurch die Entfernung von Verunreinigungen gesteigert ist. Diese Wandler arbeiten bis zu einem Maximum von 600 Watt Leistung und sind von J. M. Ney Company in Bloomfild, CT, hergestellt.
  • Prozess-Fluids strömten vom Boden durch Einlass 22 ein, füllten die Kammer des Gefäßes 12 und strömten aus dem Oberteil durch Auslass 32, wie es in 1 gezeigt ist. Die Kammer war gerade groß genug, um die zu reinigenden Teile aufzunehmen, und war so gestaltet, dass die Strömungsdynamik des Wassers und der Chemikalien, die aus dem Boden austreten, die Kammer wie ein einheitlicher Massenstrom füllte und an den zu reinigenden Teilen wiederholt vorbeiströmt, wie es oben beschrieben ist.
  • In mehreren Reinigungsfällen ist ein geschlossenes Schleifen-System, wie in 1 gezeigt, von Reinigungschemikalien zur Herstellung gleicher Bedingungen und Bewegung kontinuierlich durchströmt. Die Injektion von Chemikalien wurde mittels Ausüben von Stickstoffgas-Druck auf Chemikalienbehälter erreicht, wie es in 2 gezeigt ist. Heißes Wasser spülte die Kammer mit Fließgeschwindigkeiten von etwa 1 bis 5 gpm. Alternativ wurde im nicht-wässrigen Verfahren kein Wasser zum Spülen verwendet. Stattdessen wurde ein trocknendes Lösemittel verwendet.
  • Im Anschluss an Reinigung und Spülen wurde warmer IPA-Dampf in das Oberteil der Kammer eingeleitet, wo er auf der Oberfläche des Kühlers kondensierte, flüssig absinkt und eine messbare Schicht flüssigen IPA bildet, wie es im Detail oben beschrieben ist. Zum selben Zeitpunkt zog eine Pumpe langsam das verbleibende Fluid vom Boden der Kammer durch Leitung 82 oder 84 ab. Vor dem Öffnen der Kammer spülte Stickstoffgas jeglichen verbleibenden IPA-Dampf weg, was die Möglichkeit einer Blitzoxidation ausschloss.
  • Verschiedene Teile aus unterschiedlichen Marktsegmenten wurden unter Anwendung des vorliegenden Protokolls gereinigt. Alle Teile waren Komponenten aus der aktuellen Produktion, die entweder am Herstellungsort oder in einem Laboratorium gereinigt und getestet wurden. Die Teile wurden getestet, um die Wirksamkeit der Reinigungsapparatur durch Messen der Entfernung von Verunreinigungen zu zeigen.
  • Die hauptsächlich zu entfernenden Verunreinigungen von den meisten Präzisionskomponenten sind Ionen, organische Verbindungen und Partikel. Ionen wie beispielsweise Natriumchlorid (NaCl) wurden mit deionisiertem Wasser entfernt und zurückbleibende ionische Stoffe wurden mit einem Ionograph gemessen, um die Gesamtzahl von NaCl-Äquivalenten in Mikrogramm (μg) bestimmt. Organische Verbindungen sind nicht-wasserlösliche Filme, die mit Lösemitteln oder in einigen Fällen mit IPA entfernt wurden. Diese wurden mittels Gaschromatographie/Massenspektrometrie (GC/MS) Analyse gemessen. Die Entfernung von Partikeln wurde mittels Spülen des Teiles mit Wasser und Messen des Gelösten mit einem Liquid Partikel Counter (LPC) gemessen. Die Trocknung wurde durch Wiegen der Probe auf einer Analysenwaage vor und nach der Reinigung gemessen. Das Teil wurde einige Minuten vor der Messung abkühlen gelassen.
  • Die folgenden Beispiele verdeutlichen die vorliegende Erfindung, beschränkt sie aber in keinster Weise.
  • Beispiel 1
  • Gyroskope
  • Mechanische Gyroskope sind aus einer Reihe an Metallen, Kunststoffen, Epoxidharzen und isolierten Drähten hergestellt. Die Teile, die gereinigt werden müssen, sind klein und verwickelt, und werden zur Zeit mit FreonTM und 1-1-1 Trichlorethan in Ultraschall-Entfettern gereinigt. Die wahre Herausforderung liegt im Reinigen und Trocknen der Bauteile, die für in ihren Blindlöchern verbleibende Reinigungslösung empfänglich sind. Diese Baueinheiten wurden in flüssigem IPA, gefolgt von einer IPA-Dampfphase, gereinigt und getrocknet. Die Baueinheiten wurden mit einer Analysenwaage vor und nach dem Reinigungsvorgang gewogen.
  • Das Gyroskop wurde mit Hilfe des folgenden Schemas gereinigt: Angewandtes Schema zur Reinigung von Gyroskopen
    Füllen des Gefäßes mit flüssigem IPA 60°C 2 Minuten
    Ultraschall mit 100% Leistung 2 Minuten
    IPA-Trocknung 4 Minuten
    N2-Durchspülung 1 Minute
    Lufttrocknung 1 Minute
    Gesamt 10 Minuten
  • Die Ergebnisse werden in Tabelle E gezeigt:
  • Tabelle E Gyroskopbaueinheit Vor und nach Reinigung
    Figure 00230001
  • Beispiel 2
  • Bohrspitzen
  • Präzisionsbohrspitzen, die zum Bohren von gedruckten Leiterplatten verwendet werden, wurden mit dem vorliegenden Protokoll gereinigt. Schneidöle und Metallspäne, die durch die Bearbeitungsvorgang verblieben, müssen von den Oberflächen entfernt werden. Präzisionsbohrspitzen werden typischerweise mit Hilfe von FreonTM Dampfentfettern gereinigt.
  • Um das Spülen mit Wasser zu eliminieren und die Rezeptzeit zu vermindern wurde ein nicht-wässriges Schema unter Verwendung von IPA als das Spül- und Trocknungsmittel und einem Terpen-Lösemittel, BIOACT 121 (Petroferm, Inc.), das eine Mischung aus Orangen-Terpenen ist, im Reinigungsverfahren verwendet. Das Edelstahlgestell mit Karbid-Bohrspitzen wurde in ein Bad aus BIOACT 121 für fünf Sekunden eingetaucht und dann sofort in das Gestell in das Gefäß zur Reinigung verbracht. Flüssiger IPA wurde in das Gefäß gepumpt und dann wurde Ultraschall auf die Lösung angewandt. Eine IPA-Dampftrocknung wurde durchgeführt, sobald der flüssige IPA in das Reservoir zurückgeflossen war. Das folgende Schema wurde angewandt: Nicht-wässriges Schema für Bohrspitzen
    Eintauchen in BIOACT 121 5 Sekunden
    Füllen des Gefäßes mit flüssigem IPA 60°C 2 Minuten
    Ultraschall 2 Minuten
    IPA-Trocknung 4 Minuten
    N2-Durchspülung 1 Minute
    Lufttrocknung 1 Minute
    Gesamt 10 Minuten
  • Die Sauberkeit wurde mit Hilfe eines Binokular-Mikroskopes zur Suche von auf den Rillen und dem Schaft der Bohrspitzen verbliebenen Partikeln bestimmt. Eine wichtige Berücksichtigung ist die vollständige Entfernung allen verbliebenen Öls insbesondere an den Kontaktpunkten der Bohrspitze und der Edelstahlhalterung. Der gewünschte Sauberkeitsgrad wurde erreicht.
  • Beispiel 3
  • Keramikmaterialien
  • Keramikmaterialien werden überall bei Festplatten-Laufwerken bis hin zu Wandlern eingesetzt. Sie werden im allgemeinen mit Hilfe von FreonTM Reinigungsverfahren gesäubert. In diesem Beispiel werden Keramik-Schallwandler ohne die Verwendung eines wässrigen Reinigungsmittels gereinigt, da Keramikmaterialien Wasser absorbieren, was die Resonanz des Wandlers verändert. Nach Reinigung und Trocknung wurde die gesamte Einheit in ein Epoxidharz eingebettet, um zu verhindern, dass Wasser in die Poren der Keramik eindringt. Das folgende vollständige Lösemittel-Reinigungs- und Trocknungsschema wurde angewandt: Angewandtes Schema zur Reinigung von Keramikmaterialien
    Füllen des Gefäßes mit flüssigem IPA 60°C 2 Minuten
    Ultraschall mit 100% Leistung 2 Minuten
    IPA-Trocknung 4 Minuten
    N2-Durchspülung 1 Minute
    Lufttrocknung 1 Minute
    Gesamt 10 Minuten
  • Erhitzter flüssiger IPA füllte das Gefäß und bedeckte die Wandler, dann wurde Ultraschall zur Unterstützung angewandt, um externe Verunreinigungen zu entfernen. Eine IPA-Dampftrocknung sicherte, dass die Komponenten vollständig trocken waren. Dieses Verfahren schloss die Verwendung von FreonenTM durch ihren Ersatz mit flüssigem IPA und IPA-Dampf vollständig aus. Gleichzeitig sicherte es, dass kein Wasser in der hygroskopische Keramikoberfläche absorbiert wurde.
  • Entsprechungen
  • Ein Fachmann ist in der Lage, viele Entsprechungen zu den hier beschriebenen spezifischen Anwendungsformen zu erkennen. Derartige Entsprechungen sind durch den Rahmen der folgenden Ansprüchen beabsichtigterweise umfasst, derartige Entsprechungen schließen wenigstens die unten beschriebenen Anwendungsformen ein.
  • Ein Verfahren zur Reinigung von Oberflächen eines Gegenstandes, umfassend die Schritte des Verbringens des zu reinigenden Gegenstandes in ein abdichtbares, geschlossenes Behandlungsgefäß mit wenigstens einer abdichtbaren Öffnung für Fluids, die sich im Boden des Gefäßes befindet; Befüllen des Gefäßes mit einer organischen Reinigungsflüssigkeit, wobei dadurch der Gegenstand in der Reinigungsflüssigkeit eingetaucht ist; Entfernung der organischen Reinigungsflüssigkeit von der Oberfläche durch Befüllen des Gefäßes mit einem trocknenden Lösemittel unter Bedingungen, die hinreichend sind, um im Wesentlichen keine Spur von der organischen Flüssigkeit auf den Oberflächen des Gegenstandes zurückzulassen; und Inkontaktbringen der Oberflächen des Gegenstandes mit einem inerten Gas.
  • Das Verfahren kann außerdem den Schritt der Anwendung von Schallenergie auf die Reinigungsflüssigkeit umfassen, wo die Schallenergie Ultraschallenergie mit einer Frequenz von etwa 20 bis etwa 40 kHz oder Megaschallenergie mit einer Frequenz von etwa 0,8 bis etwa 1,5 mHz ist.
  • Die organische Reinigungsflüssigkeit kann ein Terpen oder eine Mischung aus Terpenen umfassen.
  • Das Verfahren kann außerdem den Schritt des Inkontaktbringens des zu reinigenden Gegenstandes mit einer Spülflüssigkeit umfassen, um Spuren der organischen Flüssigkeit von den Oberflächen des Gegenstandes nach dem Reinigungsschritt zu entfernen.
  • Die Spülflüssigkeit kann eine organische Verbindung mit der allgemeinen Formel R-R-R' sein, wo R ein organischer Substituent mit zwischen 2 und 10 Kohlenstoffatomen ist und R' ein organischer Substituent mit zwischen 2 und 10 Kohlenstoffatomen oder ein Wasserstoffatom ist, oder die organische Spülflüssigkeit kann Isopropylalkohol oder Aceton sein.
  • Das Verfahren kann Einleiten eines heißen organischen Lösemittels in Dampfform in das Gefäß umfassen und der organische Dampf kann so eingeleitet sein, dass er die Spülflüssigkeit aus dem Gefäß verdrängt. Der organische Dampf kann Isopropylalkohol-Dampf umfassen. Das inerte Gas kann Stickstoffgas umfassen. Das Verfahren kann den Schritt des Ausspülens des Gefäßes mit Luft im Anschluss des Inkontaktbringens der Oberflächen des Gegenstandes mit einem inerten Gas umfassen.

Claims (12)

  1. Ein Verfahren zur Behandlung eines Gegenstandes mit einer oder mehreren Oberflächen, umfassend die Schritte: Verbringen des Gegenstandes in ein Gefäß; Einleiten eines organischen Lösemittels in das Gefäß; Inkontaktbringen der Oberflächen des Gegenstandes mit dem organischen Lösemittel; Einleiten eines Fluids, umfassend einen organischen trocknenden Dampf, in das Gefäß; und Entfernen des organischen Lösemittels von den Oberflächen des Gegenstandes durch direktes Verdrängen des organischen Lösemittels von den Oberflächen des Gegenstandes mit dem Fluid, umfassend den organischen trocknenden Dampf, durch Regelung der Bedingungen im Gefäßinnern, so dass im Wesentlichen keine Flüssigkeitströpfchen des organischen Lösemittels auf den Oberflächen des Gegenstandes verbleiben, um nach der direkten Verdrängung des organischen Lösemittels mit dem Fluid zu verdampfen.
  2. Das Verfahren nach Anspruch 1, worin der Schritt des Einleitens des organischen Lösemittels ein Einleiten des Lösemittels umfasst, das ein organisches Photoresist ablösendes Lösemittel, N-Methylpyrrolidon oder Isopropylalkohol, umfasst.
  3. Das Verfahren nach Anspruch 1, worin der Schritt des Einleitens eines Fluids, umfassend einen organischen trocknenden Dampf, ein Einleiten des Fluids umfasst, umfassend einen organischen trocknenden Dampf, das aus der Gruppe ausgewählt ist, bestehend aus Isopropylalkohol, Aceton und einer Verbindung mit der Formel R-O-R', worin R einen organischen Rest mit 2 bis etwa 10 Kohlenstoffatomen umfasst und R' einen organischen Rest mit 2 bis etwa 10 Kohlenstoffatomen oder Wasserstoff umfasst.
  4. Das Verfahren nach Anspruch 1, worin der Entfernungsschritt die Entfernung des organischen Lösemittels von den Oberflächen des Gegenstandes umfasst durch: Nachuntendrücken des organischen Lösemittels mit dem Fluid, umfassend den organischen trocknenden Dampf; Abziehen des organischen Lösemittels, wenn das Fluid, umfassend den organischen trocknenden Dampf, das organische Lösemittel nach unten drückt; direktes Verdrängen des organischen Lösemittels von den Oberflächen des Gegenstandes mit dem Fluid, umfassend den organischen trocknenden Dampf, durch Regelung der Geschwindigkeit, bei der das Fluid das organische Lösemittel direkt verdrängt, so dass im Wesentlichen keine Flüssigkeitströpfchen des organischen Lösemittels auf den Oberflächen des Gegenstandes verbleiben, um nach der direkten Verdrängung des organischen Lösemittels mit dem Fluid zu verdampfen; direktes Verdrängen des organischen Lösemittels von den Oberflächen des Gegenstandes mit dem Fluid, umfassend den organischen trocknenden Dampf, durch Regelung des Drucks in dem Gefäß, so dass im Wesentlichen keine Flüssigkeitströpfchen des organischen Lösemittels auf den Oberflächen des Gegenstandes verbleiben, um nach der direkten Verdrängung des organischen Lösemittels mit dem Fluid zu verdampfen; direktes Verdrängen des organischen Lösemittels von den Oberflächen des Gegenstandes mit dem Fluid, umfassend den organischen trocknenden Dampf, durch Regelung der Temperatur wenigstens des organischen Lösemittels, so dass im Wesentlichen keine Flüssigkeitströpfchen des organischen Lösemittels auf den Oberflächen des Gegenstandes verbleiben, um nach der direkten Verdrängung des organischen Lösemittels mit dem Fluid zu verdampfen; oder direktes Verdrängen des organischen Lösemittels von den Oberflächen des Gegenstandes mit dem Fluid, umfassend den organischen trocknenden Dampf, durch Regelung der Temperatur wenigstens des Fluids, so dass im Wesentlichen keine Flüssigkeitströpfchen des organischen Lösemittels auf den Oberflächen des Gegenstandes verbleiben, um nach der direkten Verdrängung des organischen Lösemittels mit dem Fluid zu verdampfen;
  5. Das Verfahren nach Anspruch 1, worin der Verbringungsschritt ein Verbringen des Gegenstandes umfasst, der einen Halbleiter-Wafer umfasst.
  6. Das Verfahren nach Anspruch 1, worin der Schritt des Inkontaktbringens außerdem ein Anwenden von Schallenergie auf die Oberflächen des Gegenstandes und auf das organische Lösemittel umfasst.
  7. Das Verfahren nach Anspruch 6, worin der Schritt des Inkontaktbringens außerdem ein Anwenden der Schallenergie umfasst, die eine Frequenz von etwa 20 bis etwa 40 Kilohertz oder etwa 0,8 bis etwa 1,5 Megahertz umfasst.
  8. Das Verfahren nach Anspruch 1, worin der Verbringungsschritt ein Verbringen des Gegenstandes in das Gefäß umfasst, das einen abdichtbaren Einschluss umfasst.
  9. Das Verfahren nach Anspruch 1, worin der Verbringungsschritt außerdem ein Verbringen des Gegenstandes in das Gefäß und Fixieren des Gegenstandes im Gefäßinnern während aller Verfahrensschritte umfasst.
  10. Das Verfahren nach Anspruch 9, worin der Verbringungsschritt ein Verbringen des Gegenstandes in das Gefäß umfasst, das einen abdichtbaren Einschluss umfasst.
  11. Das Verfahren nach Anspruch 1, worin der Verbringungsschritt ein Verbringen einer Vielzahl an Gegenständen in das Gefäß umfasst.
  12. Das Verfahren nach Anspruch 1, umfassend weiterhin den Schritt des Ausspülens des Gefäßes mit einem inerten Gas von dem Entfernungsschritt, von dem Fluid, umfassend organischen trocknenden Dampf.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022125962A1 (de) 2022-01-27 2023-07-27 GM Global Technology Operations LLC Verfahren zur herstellung einer metallischen oberfläche

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE258084T1 (de) * 1991-10-04 2004-02-15 Cfmt Inc Superreinigung von komplizierten mikroteilchen
US6039059A (en) * 1996-09-30 2000-03-21 Verteq, Inc. Wafer cleaning system
US6350322B1 (en) * 1997-03-21 2002-02-26 Micron Technology, Inc. Method of reducing water spotting and oxide growth on a semiconductor structure
EP1000550B1 (de) * 1998-10-22 2005-03-02 Sollich KG Verfahren zum Reinigen einer Überziehmaschine sowie reinigbare Überziehmaschine
JP3448613B2 (ja) * 1999-06-29 2003-09-22 オメガセミコン電子株式会社 乾燥装置
US6662812B1 (en) * 1999-07-24 2003-12-16 Allen David Hertz Method for acoustic and vibrational energy for assisted drying of solder stencils and electronic modules
US6239953B1 (en) * 1999-10-15 2001-05-29 Magnecomp Corp. Microactuated disk drive suspension with heightened stroke sensitivity
JP2001192699A (ja) * 2000-01-07 2001-07-17 Minolta Co Ltd 洗浄方法
US6286231B1 (en) * 2000-01-12 2001-09-11 Semitool, Inc. Method and apparatus for high-pressure wafer processing and drying
EP1255621B1 (de) * 2000-02-18 2005-08-31 Eco2 SA Autoklav zur präzisionsreinigung von stücken und verwendung des autoklavs
US6841008B1 (en) * 2000-07-17 2005-01-11 Cypress Semiconductor Corporation Method for cleaning plasma etch chamber structures
AU2001286453A1 (en) * 2000-08-11 2002-02-25 Chem Trace Corporation System and method for cleaning semiconductor fabrication equipment parts
DE10062316A1 (de) * 2000-12-14 2002-07-11 Int Metall Impraegnier Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Imprägnieren poröser Gegenstände
US20020119245A1 (en) * 2001-02-23 2002-08-29 Steven Verhaverbeke Method for etching electronic components containing tantalum
US6519869B2 (en) * 2001-05-15 2003-02-18 United Microelectronics, Corp. Method and apparatus for drying semiconductor wafers
US7156927B2 (en) * 2002-04-03 2007-01-02 Fsi International, Inc. Transition flow treatment process and apparatus
KR100481858B1 (ko) * 2002-07-22 2005-04-11 삼성전자주식회사 공비혼합 효과를 이용하여 반도체기판을 건조시키는 장비및 상기 장비를 사용하는 건조방법
US6746967B2 (en) * 2002-09-30 2004-06-08 Intel Corporation Etching metal using sonication
JP3755765B2 (ja) * 2003-02-12 2006-03-15 Hoya株式会社 磁気ディスクの製造方法
DE60304564T3 (de) 2003-05-30 2011-05-05 Lumera Laser Gmbh Verbessertes optisches Pumpen von Materialien mit polarisationsabhängiger Absorption
US20060292274A1 (en) * 2004-12-21 2006-12-28 Safefresh Technologies, Llc Treatment to reduce microorganisms with carbon dioxide by multiple pressure oscillations
US7699021B2 (en) 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US20060130767A1 (en) 2004-12-22 2006-06-22 Applied Materials, Inc. Purged vacuum chuck with proximity pins
US7798764B2 (en) 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7651306B2 (en) 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US7819079B2 (en) 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US20060182535A1 (en) * 2004-12-22 2006-08-17 Mike Rice Cartesian robot design
EP1708249A2 (de) * 2005-03-31 2006-10-04 Kaijo Corporation Reinigungsgerät und Reinigungsverfahren
US20060241813A1 (en) * 2005-04-22 2006-10-26 Applied Materials, Inc. Optimized cluster tool transfer process and collision avoidance design
US8089984B2 (en) * 2009-06-23 2012-01-03 Broadcom Corporation Method and system for network communications via a configurable multi-use ethernet PHY
TWI352628B (en) * 2006-07-21 2011-11-21 Akrion Technologies Inc Nozzle for use in the megasonic cleaning of substr
JP5156752B2 (ja) 2006-11-01 2013-03-06 クアンタム グローバル テクノロジーズ リミテッド ライアビリティ カンパニー チャンバーコンポーネントを洗浄する方法及び装置
US7694688B2 (en) 2007-01-05 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Wet clean system design
US7950407B2 (en) 2007-02-07 2011-05-31 Applied Materials, Inc. Apparatus for rapid filling of a processing volume
US20090235831A1 (en) * 2008-03-18 2009-09-24 Arthur Nisonov Self-Cleansing Juicer System
US9413551B2 (en) 2009-06-23 2016-08-09 Broadcom Corporation Method and system for network communications via a configurable multi-use Ethernet PHY
DE102009055610A1 (de) * 2009-11-25 2011-05-26 Behr Gmbh & Co. Kg Verfahren zur quantitativen Bestimmung von Lötmittelresten
JP5848869B2 (ja) * 2010-08-25 2016-01-27 富士フイルム株式会社 パターン形成方法
US20140048103A1 (en) * 2012-08-20 2014-02-20 Kyle J. Doyel Method and apparatus for continuous separation of cleaning solvent from rinse fluid in a dual-solvent vapor degreasing system
US20140311526A1 (en) * 2013-02-22 2014-10-23 Kyzen Corporation Solvent systems for use in cleaning electronic and other components
US20160282278A1 (en) * 2015-03-23 2016-09-29 Cummins Inc. Chemical cleanliness test method prior to surface treatment
KR102616612B1 (ko) * 2018-01-04 2023-12-26 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US11786893B2 (en) 2019-03-01 2023-10-17 United Laboratories International, Llc Solvent system for cleaning fixed bed reactor catalyst in situ
US11769660B2 (en) * 2021-12-03 2023-09-26 Pulseforge, Inc. Method and apparatus for removing particles from the surface of a semiconductor wafer

Family Cites Families (125)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1318160A (en) * 1919-10-07 George w
US61571A (en) * 1867-01-29 Henry searle
US539074A (en) * 1895-05-14 Device for circulating or pumping liquids
US539075A (en) * 1895-05-14 Apparatus for circulating and pumping liquids
US1313160A (en) * 1919-08-12 Chini
CA681192A (en) 1964-03-03 G. Leonhardt Charles Ultrasonic cleaner
US728148A (en) * 1902-10-18 1903-05-12 Frank M Wever Acid or other liquid distributing system.
US872494A (en) * 1905-11-17 1907-12-03 Harvey Blackburn Beer-coil cleaner.
US1040463A (en) * 1908-05-11 1912-10-08 Tokheim Mfg Company Naphtha storing and pumping system.
US1066993A (en) * 1908-07-17 1913-07-08 Edward J Carey Apparatus for pickling meal.
US1845139A (en) * 1928-06-12 1932-02-16 Exley William Herbert Apparatus for elevating acids and other liquids
US1896004A (en) * 1931-01-28 1933-01-31 Lewis Benjamin Pipe cleaner
US2016926A (en) * 1934-06-26 1935-10-08 Joss Equipment And Service Cor Apparatus for emptying and cleaning beer and other pipes
US2180274A (en) * 1937-06-30 1939-11-14 Holmes W C & Co Ltd Pneumatic ejector plant
US2619974A (en) * 1946-10-10 1952-12-02 John H Daley Reverse flow surge washer
US2647839A (en) * 1949-09-16 1953-08-04 William A Zisman Water displacing rust preventive compositions and process of coating a base therewith
US2706992A (en) * 1951-10-01 1955-04-26 Mogavero Apparatus for cleaning watches
US2959151A (en) * 1954-04-08 1960-11-08 Ehrlich Joseph Charles Apparatus for multiple liquid treatments of materials
US2967120A (en) * 1956-11-07 1961-01-03 John L Chaney Method and apparatus for cleaning thermometers
US3005417A (en) * 1957-04-26 1961-10-24 United States Steel Corp Pneumatic system for pumping liquid
US2961354A (en) * 1958-10-28 1960-11-22 Bell Telephone Labor Inc Surface treatment of semiconductive devices
GB947699A (en) 1960-10-03 1964-01-29 Bendix Corp Sterilization method and apparatus
US3208157A (en) * 1961-09-20 1965-09-28 Phillips Petroleum Co Regeneration of adsorbents
US3276458A (en) * 1963-01-16 1966-10-04 Arthur H Iversen Ultra pure water recirculating system
US3163149A (en) * 1963-03-04 1964-12-29 Lee R Ivey Mobile washer for laboratory animal cages
US3392780A (en) * 1964-04-28 1968-07-16 Brown Frederic Ira Apparatus for treating specimens
US3285458A (en) * 1964-05-22 1966-11-15 Hoffman Electronics Plastic container for electronic devices
US3481687A (en) * 1965-03-08 1969-12-02 Sherman S Fishman Method and apparatus for ultrasonic sterilization
US3437543A (en) * 1965-03-09 1969-04-08 Western Electric Co Apparatus for polishing
GB1157645A (en) * 1965-11-19 1969-07-09 Atomic Energy Authority Uk Improvements in Pickling Apparatus
US3443991A (en) * 1965-12-06 1969-05-13 Georges F Kremm Process for pickling metal
US3343812A (en) * 1966-10-17 1967-09-26 Arthur K Moulton Process and apparatus for conditioning materials
US3469686A (en) * 1967-02-08 1969-09-30 Monsanto Co Retaining trays for semiconductor wafers and the like
CH471013A (de) * 1967-03-15 1969-04-15 Ebauches Sa Halter für mit Flansch versehene Packungen
FR1575681A (de) * 1967-06-28 1969-07-25 Giovanni Conte
GB1239573A (de) * 1968-02-09 1971-07-21
USB724600I5 (de) * 1968-04-26
US3534862A (en) * 1968-09-13 1970-10-20 Rca Corp Semiconductor wafer transporting jig
US3607549A (en) * 1968-10-09 1971-09-21 Gen Dynamics Corp Automatic chemical analyzer and controller
US3746022A (en) * 1971-02-08 1973-07-17 Hoplab Inc Washing machine for medical and laboratory equipment
DE2133877A1 (de) * 1971-07-07 1973-01-18 Siemens Ag Anordnung zum eindiffundieren von dotierstoffen in halbleiterscheiben
DE2133876A1 (de) * 1971-07-07 1973-01-18 Siemens Ag Anordnung zum eindiffundieren von dotierstoffen
GB1399867A (en) * 1971-09-27 1975-07-02 Ici Ltd Cleaning process
US3871914A (en) * 1971-10-18 1975-03-18 Chemcut Corp Etchant rinse apparatus
US4382824A (en) * 1980-09-16 1983-05-10 American Sterilizer Company Method for disinfecting and cleaning contact lenses
US3881328A (en) * 1971-12-22 1975-05-06 Economics Lab Electronic detergent dispensing system
US3760822A (en) * 1972-03-22 1973-09-25 A Evans Machine for cleaning semiconductive wafers
US3813311A (en) * 1973-01-24 1974-05-28 Gen Motors Corp Process for etching silicon wafers
US3926305A (en) * 1973-07-12 1975-12-16 Fluoroware Inc Wafer basket
CH568101A5 (de) * 1973-09-11 1975-10-31 Beaud Jean Louis
US3870033A (en) * 1973-11-30 1975-03-11 Aqua Media Ultra pure water process and apparatus
US3964957A (en) * 1973-12-19 1976-06-22 Monsanto Company Apparatus for processing semiconductor wafers
US3877134A (en) * 1974-01-02 1975-04-15 Motorola Inc Method of making universal wafer carrier
US3982943A (en) * 1974-03-05 1976-09-28 Ibm Corporation Lift-off method of fabricating thin films and a structure utilizable as a lift-off mask
US3923156A (en) * 1974-04-29 1975-12-02 Fluoroware Inc Wafer basket
JPS512161U (de) * 1974-06-24 1976-01-09
DE2434305C2 (de) * 1974-07-17 1983-09-29 Hans Höllmüller Maschinenbau GmbH & Co, 7033 Herrenberg Ätzanlage
JPS5141640A (en) * 1974-10-05 1976-04-08 Kobe Steel Ltd Kanjosozaino naimensanaraisochi
US3977926A (en) * 1974-12-20 1976-08-31 Western Electric Company, Inc. Methods for treating articles
US4015615A (en) * 1975-06-13 1977-04-05 International Business Machines Corporation Fluid application system
US4029260A (en) * 1975-10-02 1977-06-14 Herrick George A Cleaning and sanitizing apparatus
US4111715A (en) * 1976-03-15 1978-09-05 Westinghouse Electric Corp. Apparatus and method for chemically removing plastics
GB1530978A (en) * 1976-05-10 1978-11-01 Rca Corp Method for removing material from a substrate
US4039357A (en) * 1976-08-27 1977-08-02 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Etching of III-V semiconductor materials with H2 S in the preparation of heterodiodes to facilitate the deposition of cadmium sulfide
US4079522A (en) * 1976-09-23 1978-03-21 Rca Corporation Apparatus and method for cleaning and drying semiconductors
US4159917A (en) * 1977-05-27 1979-07-03 Eastman Kodak Company Method for use in the manufacture of semiconductor devices
US4132567A (en) * 1977-10-13 1979-01-02 Fsi Corporation Apparatus for and method of cleaning and removing static charges from substrates
US4153164A (en) * 1978-06-13 1979-05-08 Kasper Instruments, Inc. Carrier for semiconductive wafers
JPS5483301A (en) * 1977-12-16 1979-07-03 Fujitsu Ltd Units of erecting equipment for communiacation device
SE7801564L (sv) * 1978-02-10 1979-08-11 Lkb Produkter Ab Anordning for infergning av biologiska preparat
US4169807A (en) * 1978-03-20 1979-10-02 Rca Corporation Novel solvent drying agent
US4193818A (en) * 1978-05-05 1980-03-18 American Sterilizer Company Combined ultrasonic cleaning and biocidal treatment in a single pressure vessel
US4280912A (en) * 1978-05-22 1981-07-28 Darco Water Systems, Inc. Water purification unit and method
US4197000A (en) * 1978-05-23 1980-04-08 Fsi Corporation Positive developing method and apparatus
US4211744A (en) * 1978-05-24 1980-07-08 Biophysics Research & Consulting Corporation Process for ultrasonic pasteurization
US4282825A (en) * 1978-08-02 1981-08-11 Hitachi, Ltd. Surface treatment device
US4235650A (en) * 1978-09-05 1980-11-25 General Electric Company Open tube aluminum diffusion
US4264374A (en) * 1978-09-25 1981-04-28 International Business Machines Corporation Cleaning process for p-type silicon surface
US4164477A (en) * 1978-10-02 1979-08-14 Chem-X3, Inc. Fungicidal detergent composition
US4246101A (en) * 1978-12-28 1981-01-20 Pure Cycle Corporation Water recycling system
US4228902A (en) * 1979-02-21 1980-10-21 Kasper Instruments, Inc. Carrier for semiconductive wafers
US4286541A (en) * 1979-07-26 1981-09-01 Fsi Corporation Applying photoresist onto silicon wafers
US4256229A (en) * 1979-09-17 1981-03-17 Rockwell International Corporation Boat for wafer processing
US4323452A (en) * 1979-11-01 1982-04-06 Caterpillar Tractor Co. Pumpless flow system for a corrosive liquid
US4328081A (en) * 1980-02-25 1982-05-04 Micro-Plate, Inc. Plasma desmearing apparatus and method
US4318749A (en) * 1980-06-23 1982-03-09 Rca Corporation Wettable carrier in gas drying system for wafers
US4479849A (en) * 1980-09-25 1984-10-30 Koltron Corporation Etchant removal apparatus and process
US4368757A (en) * 1980-09-29 1983-01-18 Sioux Steam Cleaner Corporation Cleaning apparatus and method
US4383884A (en) * 1981-06-01 1983-05-17 Kelsey-Hayes Company Closed loop leaching system
US4448750A (en) * 1981-06-05 1984-05-15 Fuesting Michael L Sterilization method
US4409999A (en) 1981-08-07 1983-10-18 Pedziwiatr Edward A Automatic ultrasonic cleaning apparatus
US4408960A (en) * 1981-09-11 1983-10-11 Logic Devices, Inc. Pneumatic method and apparatus for circulating liquids
US4395348A (en) * 1981-11-23 1983-07-26 Ekc Technology, Inc. Photoresist stripping composition and method
US4426246A (en) * 1982-07-26 1984-01-17 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Plasma pretreatment with BCl3 to remove passivation formed by fluorine-etch
SE440719B (sv) * 1983-06-17 1985-08-12 Holmstrands Plaatindustri Ab Sett och anordning vid rengoring av kretskort, som tidigare underkastats en lodningsoperation med flussmedel
EP0131080B1 (de) 1983-07-06 1987-11-19 Snef Electro Mecanique Verfahren und Apparat zum Reinigen von grossen Werkstücken
JPS6014244A (ja) 1983-07-06 1985-01-24 Fujitsu Ltd マスク洗浄装置
US4477357A (en) * 1983-09-06 1984-10-16 Hazardous Waste Management, Inc. Detoxification of substances by utilization of ultrasonic energy
US4519846A (en) * 1984-03-08 1985-05-28 Seiichiro Aigo Process for washing and drying a semiconductor element
JPS60223130A (ja) 1984-04-19 1985-11-07 Sharp Corp 基板の洗滌乾燥方法及びその装置
US4984597B1 (en) * 1984-05-21 1999-10-26 Cfmt Inc Apparatus for rinsing and drying surfaces
US4738272A (en) 1984-05-21 1988-04-19 Mcconnell Christopher F Vessel and system for treating wafers with fluids
US4633893A (en) * 1984-05-21 1987-01-06 Cfm Technologies Limited Partnership Apparatus for treating semiconductor wafers
US4778532A (en) * 1985-06-24 1988-10-18 Cfm Technologies Limited Partnership Process and apparatus for treating wafers with process fluids
US4577650A (en) * 1984-05-21 1986-03-25 Mcconnell Christopher F Vessel and system for treating wafers with fluids
US4911761A (en) * 1984-05-21 1990-03-27 Cfm Technologies Research Associates Process and apparatus for drying surfaces
US4856544A (en) 1984-05-21 1989-08-15 Cfm Technologies, Inc. Vessel and system for treating wafers with fluids
US4740249A (en) 1984-05-21 1988-04-26 Christopher F. McConnell Method of treating wafers with fluid
US4736758A (en) 1985-04-15 1988-04-12 Wacom Co., Ltd. Vapor drying apparatus
US4640719A (en) * 1985-07-01 1987-02-03 Petroleum Fermentations N.V. Method for printed circuit board and/or printed wiring board cleaning
US4795497A (en) * 1985-08-13 1989-01-03 Mcconnell Christopher F Method and system for fluid treatment of semiconductor wafers
US4746397A (en) 1986-01-17 1988-05-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Treatment method for plate-shaped substrate
US4736760A (en) 1986-02-21 1988-04-12 Robert A. Coberly Apparatus for cleaning, rinsing and drying substrates
US4722752A (en) 1986-06-16 1988-02-02 Robert F. Orr Apparatus and method for rinsing and drying silicon wafers
NL8601939A (nl) 1986-07-28 1988-02-16 Philips Nv Werkwijze voor het verwijderen van ongewenste deeltjes van een oppervlak van een substraat.
US4816081A (en) 1987-02-17 1989-03-28 Fsi Corporation Apparatus and process for static drying of substrates
US4902350A (en) 1987-09-09 1990-02-20 Robert F. Orr Method for rinsing, cleaning and drying silicon wafers
DE3733670C1 (de) 1987-10-05 1988-12-15 Nukem Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen insbesondere von scheibenfoermigen oxidischen Substraten
JPH01143224A (ja) 1987-11-28 1989-06-05 Toshiba Corp 半導体基板の表面処理方法
JP2733771B2 (ja) 1988-07-29 1998-03-30 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 液体による処理装置
NL8900480A (nl) 1989-02-27 1990-09-17 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het drogen van substraten na behandeling in een vloeistof.
DE3908722C1 (de) * 1989-03-16 1990-05-31 Wmf Wuerttembergische Metallwarenfabrik Ag, 7340 Geislingen, De
CA2019578C (en) 1989-06-26 1999-08-03 Masato Tanaka Cleaning method and system using a solvent
US5143103A (en) 1991-01-04 1992-09-01 International Business Machines Corporation Apparatus for cleaning and drying workpieces
ATE258084T1 (de) * 1991-10-04 2004-02-15 Cfmt Inc Superreinigung von komplizierten mikroteilchen

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022125962A1 (de) 2022-01-27 2023-07-27 GM Global Technology Operations LLC Verfahren zur herstellung einer metallischen oberfläche

Also Published As

Publication number Publication date
EP0894542A1 (de) 1999-02-03
EP0608363A1 (de) 1994-08-03
KR100254653B1 (ko) 2000-05-01
EP0894542B1 (de) 2004-01-21
ATE258084T1 (de) 2004-02-15
JP3209426B2 (ja) 2001-09-17
WO1993006949A1 (en) 1993-04-15
AU2884992A (en) 1993-05-03
JP2001504381A (ja) 2001-04-03
KR940702773A (ko) 1994-09-17
DE69233293D1 (de) 2004-02-26
US6143087A (en) 2000-11-07
US6348101B1 (en) 2002-02-19
CA2120325A1 (en) 1993-04-15

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