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Technisches Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung betrifft allgemein mikro-elektromechanische
Systeme (MEMS-Einrichtungen) gemäß Oberbegriff
von Anspruch 1 und aus
WO 03/042
721 bekannt.
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Stand der Technik
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US 6 232 847 B1 lehrt
einen einpoligen, doppelten mikromechanischen System-(MEMS)-Regelschalter.
An einem Substrat sind zwei unabhängige, unterbrochene Signalleitungen
vorgesehen, und zwei komplementäre
Kontaktelektroden sind an dem Ausleger A des Schalters angeordnet.
Die zwei unterbrochenen Signalleitungen sind brückenartig verbunden, wenn der
Schalter geschlossen ist.
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EP 1 150 318 A1 offenbart
einen Mikroschalter mit einem flexiblen Balkenelement, das die obere Elektrode
bildet. Eine untere Elektrode ist an dem Substrat vorgesehen.
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US 5 702 569 lehrt ein Verfahren
zur Bildung eines elastischen Elements als Träger für einen Spiegel.
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US 6 229 683 B1 betrifft
einen elektrostatisch betriebenen Hochspannungsschalter, der ein
bewegliches Verbundelement aufweist, das eine Elektrodenschicht
und eine Vorspannschicht umfasst. Die Elektrodenschicht, die unter
der Vorspannschicht angeordnet ist, kann aus einer Elektrode bestehen,
die mindestens einen Teil eines Isolierpalts um Verbundkontakte
der Elektrodenschicht umgibt.
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Ein
elektrostatischer MEMS-Schalter ist ein Schalter, der durch eine
elektrostatische Ladung betätigt
und unter Verwendung von mikro-elektromechanischen System-(MEMS)-Techniken
hergestellt wird. Ein MEMS-Schalter kann einen elektrischen, mechanischen
oder optischen Signalfluss steuern. MEMS-Schalter finden Anwendung
bei der Telekommunikation, beispielsweise als DSL-Schaltermatrizen und
Mobiltelefone, automatisierten Testgeräten (ATE), und bei anderen
Systemen, die kostengünstige
Schalter oder kostengünstige
Anordnungen hoher Dichte erforderlich machen.
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Wie
für Fachleute
ersichtlich können
viele Arten von MEMS-Schaltern und zugehörigen Vorrichtungen im Wege
von entweder Bulk- oder Oberflächen-Mikrobearbeitungstechniken
hergestellt werden. Massen-Mikrobearbeitung umfasst die Oberflächengestaltung
einer oder mehrerer Seiten eines Substrats zur Bildung von gewünschten
dreidimensionalen Strukturen und Einrichtungen in dem gleichen Substratmaterial.
Das Substrat besteht aus einem Material, das ohne weiteres in Bulkform
erhältlich
ist, und ist somit üblicherweise
Silicium oder Glas. Nass- und/oder Trockenätztechniken werden in Verbindung mit Ätzmasken
und Ätzstops
zur Bildung von Mikrostrukturen verwendet. Das Ätzen wird typischerweise an
der Vorderseite oder Rückseite
des Substrats durchgeführt.
Die Ätztechnik
kann im Allgemeinen in ihrer Art entweder isotrop oder anisotrop
sein. Isotropes Ätzen
ist gegenüber
der Kristallorientierung der Ebenen des Materials, das geätzt wird,
unempfindlich (beispielsweise das Ätzen von Silicium unter Verwendung
von Salpetersäure
als Ätzmittel).
Anisotrope Ätzmittel,
wie beispielsweise Kaliumhydroxid (KOH), Tetramethylammoniumhydroxid
(TMAH) und Ethylendiaminbrenzcatechin (EDP), greifen selektiv unterschiedliche
kristallografische Ausrichtungen mit unterschiedlichen Raten an
und können
somit verwendet werden, um verhältnismäßig genaue
Seitenwände
in Ätzgrübchen, die
geschaffen werden, zu bilden. Ätzmasken
und Ätzstops
werden zur Verhinderung verwendet, dass vorbestimmte Bereiche des Substrats
geätzt
werden.
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Andererseits
umfasst die Oberflächen-Mikrobearbeitung
im Allgemeinen die Bildung von dreidimensionalen Strukturen durch
Abscheidung einer Anzahl unterschiedlicher dünner Filme auf der Oberseite
eines Siliciumwafers, jedoch ohne Oberflächengestaltung des Wafers selbst.
Die Filme dienen üblicherweise
entweder als strukturelle oder als Opferschichten. Strukturelle
Schichten bestehen häufig aus
Polysilicium, Siliciumnitrid, Siliciumdioxid, Siliciumcarbid oder
Aluminium. Opferschichten bestehen häufig aus Polysilicium, Photoresistmaterial, Polyimid,
Metallen oder verschiedenen Arten von Oxiden, wie beispielsweise
PSG (Phosphosilicatglas) und LTO (Niedertemperatur-Oxid). Auf einander
folgende Abscheidungs-, Ätz-
und Musterbildungsverfahren werden durchgeführt, um die gewünschte Mikrostruktur
zu erreichen. Bei einem typischen Oberflächenmikrobearbeitungsverfahren
wird auf einem Siliciumsubstrat eine Isolationsschicht aufgebracht,
und wird eine Opferschicht auf dem beschichteten Substrat abgeschieden.
In der Opferschicht werden Fenster geöffnet, und eine strukturelle
Schicht wird dann abgeschieden und geätzt. Die Opferschicht wird
dann selektiv geätzt,
um eine freistehende, bewegliche Mikrostruktur, wie beispielsweise
einen Balken oder einen Ausleger der Mikrostruktur, zu bilden. Die
Mikrostruktur wird üblicherweise
an dem Siliciumsubstrat verankert und kann so gestaltet sein, dass
sie in Reaktion auf eine Eingabe von einer geeigneten Betätigungseinrichtung
aus bewegt werden kann.
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Viele
gegenwärtige
Gestaltungen von MEMS-Schaltern machen von einem freikragenden Balken
(oder Platte) oder einer mehrfach abgestützten Balkengeometrie für die Schaltstruktur
Gebrauch. In dem Fall von freikragenden Balken weisen diese MEMS-Schalter
einen beweglichen Eimaterial-Balken auf, der eine strukturelle Schicht
eines dielektrischen Materials und eine Metallschicht umfasst. Typischerweise
ist das dielektrische Material an einem Ende mit Hinblick auf das
Substrat befestigt und schafft eine strukturelle Abstützung für den Balken. Die
Metallschicht ist an der Unterseite des dielektrischen Materials
befestigt und bildet eine bewegliche Elektrode und einen beweglichen
Kontakt. Die Metallschicht kann Teil der Verankerung bilden. Der
bewegliche Balken wird in einer Richtung zu dem Substrat hin durch
das Anlegen einer Spannungsdifferenz an der Elektrode und einer
weiteren Elektrode, die an der Oberfläche des Substrats befestigt
ist, betätigt.
Das Anlegen der Spannungsdifferenz an den beiden Elektroden schafft
ein elektrostatisches Feld, das den Balken in Richtung zu dem Substrat
hin zieht. Der Balken und das Substrat weisen jeweils einen Kontakt
auf, der durch einen Luftspalt getrennt ist, wenn keine Spannung
angelegt ist, wobei sich der Schalter in der "offenen" Position befindet. Wenn die Spannungsdifferenz
angelegt wird, wird der Balken zu dem Substrat hingezogen, und schaffen
die Kontakte eine elektrische Verbindung, wobei sich der Schalter
in der "geschlossenen" Position befindet.
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Eines
der Probleme, das gegenwärtige MEMS-Schalter
mit einem Bimaterial-Balken
betrifft, besteht in der Kräuselung
oder anderen Formen einer statischen Verschiebung oder Deformation
des Balkens. Die statische Deformation kann durch eine Fehlanpassung
der Beanspruchung oder einen Beanspruchungsgradienten innerhalb
der Filme verursacht werden. Bei irgendeiner Gleichgewichtstemperatur
könnten
die Wirkungen der Fehlanpassung ausgeglichen werden, um eine flache
Bimaterial-Struktur zu erreichen, jedoch legt dies die temperaturabhängigen Wirkungen
nicht fest. Die Fehlanpassung könnte durch
spezifische Verfahren (d.h. Abscheidungs-Raten, -Drücke, -Verfahren
etc.), durch Materialauswahl und durch geometrische Parameter, wie
beispielsweise die Dicke, ausgeglichen werden. Diese Bimaterial-Struktur
von Metall und dielektrischem Material führt eine große Veränderung
der Funktion über
der Temperatur ein, weil das Metall typischerweise eine höhere thermische
Ausdehnungsrate als das dielektrische Material aufweist. Wegen der
unterschiedlichen Zustände
der statischen Beanspruchung in den beiden Materialien kann der
Schalter mit einem höheren
Grad der Veränderbarkeit
deformiert werden. Häufig
resultiert der Ausfall eines Schalters auf der Deformation des Balkens.
Der Ausfall eines Schalters ergibt sich, wenn der elektrische Kontakt
zwischen den beweglichen und stationären Kontakten infolge der statischen
Deformation oder wegen der als eine Funktion der Temperatur eingeführten Deformation
nicht hergestellt wird. Eine zweite Art eines Ausfalls wird beobachtet,
wenn der bewegliche Kontakt und der stationäre Kontakt vorzeitig geschlossen werden,
was zu einem "Kurzen" führt. Wegen
der Deformation des Balkens wird die Betätigungsspannung in Abhängigkeit
davon erhöht
oder herabgesetzt, ob der Balken von dem Substrat weg bzw. zu dem
Substrat hin gebogen wird. Wegen dieser Veränderlichkeit ist die zur Verfügung stehende
Spannung möglicherweise
nicht geeignet, die gewünschte
Kontaktkraft und somit den gewünschten
Kontaktwiderstand zu erreichen.
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Einige
gegenwärtige
Gestaltungen von MEMS-Schaltern, die den Bimaterial-Balken aufweisen,
verbinden die Metallschicht für
die bewegliche Elektrode nit der Oberseite des dielektrischen Materials.
Die Metallschicht für
den sich bewegenden Kontakt muss sich noch an der Unterseite des
dielektrischen Materials befinden. Diese Gestaltung dient dazu,
eine Isolation zwischen der beweglichen Elektrode und der stationären Elektrode
des Substrats zu schaffen; jedoch erfordert diese Gestaltung eine
höhere
Spannung für
die Betätigung,
weil der Spaltabstand zwischen der Metallschicht und der an der Oberfläche des
Substrats befestigten Elektrode größer ist. Dieser wirksame Spalt
ist jetzt die Summe des Spalts zwischen der stationären Elektrode
und dem dielektrischen Material und der Dicke des dielektrischen
Materials. Somit macht eine solche Gestaltung einen größeren Energieverbrauch
erforderlich und schafft Probleme in Hinblick auf die dielektrische Ladung.
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Daher
ist es erwünscht,
einen Balken zur Verbesserung der Ausbeute, der Leistung über der Temperatur,
der Betätigung
und der Qualität
von MEMS-Schaltern
zur Verfügung
zu stellen. Es ist auch erwünscht,
die Deformation des Balkens zur Verbesserung der Zuverlässigkeit
herabzusetzen. Des Weiteren ist es erwünscht, den Stromverbrauch des
Schalters herabzusetzen.
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Offenbarung der Erfindung
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Gemäß einer
dritten Ausführungsform
ist ein mikroskalierter, elektrostatisch betätigter Schalter mit einer beweglichen,
dreischichtigen Mikrokomponente geschaffen. Der Schalter weist ein
Substrat einschließlich
einer stationären
Elektrode und eines daran angebrachten stationären Kontakts und eine elastische,
strukturelle Schicht einschließlich
eines ersten Endes, welches mit Bezug auf das Substrat fixiert ist,
und eines zweiten Endes, das über
dem Substrat aufgehängt
ist, auf. Der Schalter weist ferner eine bewegliche Elektrode auf,
die an der strukturellen Schicht befestigt ist, wodurch die bewegliche Elektrode
von der stationären
Elektrode durch einen Spalt getrennt ist.
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Des
Weiteren weist der Schalter eine Elektrodenverbindung auf, die an
der strukturellen Schicht zur elektrischen Verbindung mit der beweglichen
Elektrode gebildet ist. Die bewegliche Elektrode ist in der Nähe des mindestens
einen Endes angeordnet, und die bewegliche Elektrode überdeckt
im Wesentlichen einen Bereich der unteren Oberfläche, der den beweglichen Kontakt
umgibt.
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Entsprechend
ist es eine Aufgabe, neue MEMS-Schaltereinrichtungen und Verfahren
wie hier offenbart zu schaffen.
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Eine
Aufgabe der Erfindung, die oben angegeben ist, wird insgesamt oder
teilweise mittels der neuen MEMS-Einrichtung mit einem dreischichtigen Balken
und der hier beschriebenen zugehörigen
Verfahren gelöst,
weitere Aufgaben werden im Laufe der Beschreibung bei Betrachtung
in Verbindung mit den beigefügten
Zeichnungen ersichtlich, die nachfolgend bestmöglich beschrieben sind.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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Beispielhafte
Ausführungsformen
der Erfindung werden jetzt unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen
erläutert,
in denen zeigen:
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1 im
Schnitt eine Seitenansicht eines MEMS-Schalters in einer "offenen" Position;
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2 im
Schnitt eine Seitenansicht eines MEMS-Schalters in einer "geschlossenen" Position;
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3 im
Schnitt eine Vorderansicht der stationären Elektrode, der strukturellen
Schicht, der beweglichen Elektrode und der Elektrodenverbindung eines
MEMS-Schalters;
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4 eine
Draufsicht auf einen MEMS-Schalter;
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5 von
oben eine perspektivische Ansicht eines MEMS-Schalter;
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6 von
unten eine perspektivische Ansicht eines MEMS-Schalters mit Kontakthöckern;
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7 eine
Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform
eines MEMS-Schalters,
wobei die Breite der Elektrodenverbindung größer als die Breite der Kontaktverbindung
ist;
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8 eine
Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform
eines MEMS-Schalters,
wobei sich die Elektrodenverbindung in der Nähe der Kontaktverbindung erstreckt;
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9 von
oben eine perspektivische Ansicht eines MEMS-Schalters, wobei die
Elektrodenverbindung wesentlich breiter ist und sich in der Nähe der Kontaktverbindung
erstreckt;
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10 von
der Seite eine perspektivische Ansicht eines MEMS-Schalters gemäß der vorliegenden
Erfindung;
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11 eine
Draufsicht auf eine Ausführungsform
eines MEMS-Schalters mit einer Isolationszone mit einer verringerten
Breite zwischen der Elektrodenverbindung und der Kontaktverbindung;
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12 von
oben eine perspektivische Ansicht einer weiteren Ausführungsform
eines MEMS-Schalters, wobei die Elektrodenverbindung wesentlich
breiter als die Kontaktverbindung ist und die strukturelle Schicht
in der Nähe
des Ankers schmal ist;
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13 von
unten eine perspektivische Ansicht eines MEMS-Schalters, wobei die
Elektrodenverbindung wesentlich breiter als die Kontaktverbindung
ist und die strukturelle Schicht in der Nähe des Ankers schmal ist;
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14 von
oben eine perspektivische Ansicht einer weiteren Ausführungsform
eines MEMS-Schalters mit Nachgiebigkeitsschnitten.
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15 von
der Seite eine perspektivische Ansicht einer weiteren Ausführungsform
eines MEMS-Schalters mit Nachgiebigkeitsschnitten.
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16 eine
Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform
eines MEMS-Schalters
mit einer gefalteten Balkengeometrie;
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17 von
oben eine perspektivische Ansicht einer weiteren Ausführungsform
eines MEMS-Schalters mit zwei freikragenden Balken;
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18 von
unten eine perspektivische Ansicht einer weiteren Ausführungsform
eines MEMS-Schalters mit zwei freikragenden Balken;
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19 eine
Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform
eines MEMS-Schalters
mit zwei freikragenden Balken;
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20 eine
Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform
eines MEMS-Schalters
mit zwei freikragenden Balken;
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21 eine
Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform
eines MEMS-Schalters
mit Kontaktwegen an der unteren Seite der strukturellen Schicht;
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22 eine
Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform
eines MEMS-Schalters
mit Kontaktwegen an der unteren Seite der strukturellen Schicht;
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23 eine
Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform
eines MEMS-Schalters
mit Kontaktwegen an der unteren und der oberen Seite der strukturellen
Schicht;
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24 von
unten eine Ansicht einer weiteren Ausführungsform eines MEMS- Schalters mit Kontaktwegen
an der unteren und der oberen Seite der strukturellen Schicht;
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25 im
Schnitt eine Seitenansicht eines MEMS-Schalters mit einer Kontaktverbindung,
die im Wesentlichen gleich dem beweglichen Kontakt und der beweglichen
Elektrode bemessen ist und mit dem beweglichen Kontakt und der beweglichen
Elektrode fluchtet;
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26 von
oben eine perspektivische Ansicht eines MEMS-Schalters mit einer
Kontaktverbindung, die im Wesentlichen gleich dem beweglichen Kontakt
bemessen ist und mit dem beweglichen Kontakt und der beweglichen
Elektrode fluchtet; und
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27 von
unten eine perspektivische Ansicht eines MEMS-Schalters mit einer
Kontaktverbindung, die im Wesentlichen gleich dem beweglichen Kontakt
und der beweglichen Elektrode bemessen ist und mit dem beweglichen
Kontakt und der beweglichen Elektrode fluchtet.
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Detaillierte Beschreibung der Erfindung
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Für die Zwecke
der nachfolgenden Beschreibung ist einzusehen, dass sich dann, wenn
eine Komponente, beispielsweise eine Schicht oder ein Substrat hier
als "an" einer weiteren Komponente niedergeschlagen
oder gebildet bezeichnet wird, diese Komponente direkt an der anderen
Komponente befinden kann oder dass alternativ Hilfskomponenten von
(beispielsweise eine oder mehrere Puffer- oder Übergangsschichten, Zwischenschichten,
Elektroden oder Kontakte) ebenfalls vorhanden sein können. Des
Weiteren ist es verständlich,
dass die Ausdrücke "angeordnet an" und "gebildet an" hier austauschbar
verwendet werden, um zu beschreiben, wie eine gegebene Komponente
mit Bezug auf eine weitere Komponente angeordnet ist. Daher ist
es verständlich,
dass die Ausdrücke "angeordnet an" und "gebildet an" zu keinerlei Einschränkungen
bezüglich besonderer
Verfahren des Materialtransports, der Abscheidung oder der Herstellung
führen.
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Kontakte,
Verbindungen, leitfähige
Bahnen und Elektroden aus verschiedenen Metallen können durch
Sputtern, CVD oder Verdampfung gebildet sein. Wenn Gold, Nickel
oder PERMALLOYTM (NixFey) als Metallelement verwendet wird, kann
ein galvanisches Verfahren durchgeführt werden, um das Material
zu einer gewünschten
Oberfläche
zu transportieren. Die bei der galvanischen Behandlung verschiedener
Metalle verwendeten chemischen Lösungen
sind im Allgemeinen bekannt. Einige Metalle, beispielsweise Gold,
können
eine geeignete dazwischen liegende Haftschicht erforderlich machen,
um ein Abschälen
zu verhindern. Beispiele von oft verwendeten Haftmaterialien umfassen
Chrom, Titan oder eine Legierung wie beispielsweise Titan-Wolfram
(TiW). Einige Metallkombinationen können eine Diffusionssperrschicht
erforderlich machen, um zu verhindern, dass eine Chromhaftschicht
durch Gold hindurch diffundiert. Beispiele von Diffusionssperrschichten
zwischen Gold und Chrom umfassen Platin oder Nickel.
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Herkömmliche
lithografische Techniken können
in Übereinstimmung
mit der Mikrobearbeitung gemäß der unten
beschriebenen Erfindung verwendet werden. Entsprechend werden grundlegende
lithografische Verfahrensschritte wie beispielsweise Photoresistaufbringung,
optische Belichtung und die Verwendung von Entwicklern hier nicht
im Detail beschrieben.
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Gleichfalls
können
im Allgemeinen bekannte Ätzverfahren
verwendet werden, um Material oder Materialbereiche selektiv zu
entfernen. Eine abgebildete Photoresistschicht wird üblicherweise
als Maskierungsschablone verwendet. Ein Muster kann direkt in die
Masse eines Substrats oder in einen dünnen Film oder eine dünne Schicht
geätzt
werden, die dann als Maske für
die nachfolgenden Ätzschritte verwendet
wird.
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Der
Typ des Ätzverfahrens,
der bei einem besonderen Herstellungsschritt (beispielsweise nass,
trocken, isotrop, anisotrop, abhängig
von anisotroper Ausrichtung) verwendet wird, die Ätzgeschwindigkeit
und der Typ des verwendeten Ätzmittels
hängen
von der Zusammensetzung des zu entfernenden Materials, der Zusammensetzung
irgendeiner zu verwendenden Maskierung- oder Ätzstop-Schicht und dem Profil des zu bildenden Ätzbereichs
ab. Beispielsweise kann ein Polyätzmittel (HF:HNO3:CH3COOH) im Allgemeinen
für das
isotrope Nassätzen
verwendet werden. Hydroxide von Alkalimetall (beispielsweise KOH),
einfaches Ammoniumhydroxid (NH4OH), quaternäres (tetramethyl)
Ammoniumhydroxid ((CH3)4NOH,
im Handel auch bekannt als TMAH) und Ethylendiamin gemischt mit Brenzcatechin
in Wasser (EDP) können
zum anisotropen Nassätzen
zur Herstellung von V-förmigen oder
eingezogenen Nuten, Rinnen oder Hohlräumen verwen det werden. Siliciumnitrid
wird üblicherweise als
Maskierungsmaterial gegen das Ätzen
durch KOH verwendet und kann somit in Verbindung mit dem selektiven Ätzen von
Silicium verwendet werden. Siliciumdioxid wird durch KOH langsam
geätzt und
kann somit als Maskierungsschicht verwendet werden, wenn die Ätzzeit kurz
ist. Während
KOH nicht-dotiertes Silicium ätzt,
kann stark dotiertes (P++) Silicium als Ätzstop gegen KOH und die anderen
Alkaliätzmittel
und EDP verwendet werden. Siliciumoxid und Siliciumnitrid können als
Masken gegen TMAH und EDP verwendet werden. Das zur Bildung von
Kontakten und Verbindungen erfindungsgemäß verwendete bevorzugte Metall
ist Gold und seine Legierungen.
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Allgemein
bekannte Nassätzmittel
können zum Ätzen von
Materialien, wie beispielsweise Kupfer, Gold, Siliciumdioxid, und
sekundären
Materialien, wie beispielsweise Haft- und Sperrschichtmaterialien,
verwendet werden. Beispielsweise kann Gold mit einer wässrigen
Lösung
von Kl3 in einem Temperaturbereich von 20
bis 50°C
verwendet werden. Als weiteres Beispiel kann Chrom (eine übliche Haftschicht) bei
25°C in
einer Lösung
von Cerammoniumnitrat, Salpetersäure
und H2O nassgeätzt werden. Des Weiteren kann
beispielsweise Kupfer bei 25°C
in einer verdünnten
Lösung
von Salpetersäure
geätzt
werden. Ein übliches
Verfahren des Ätzens
von Siliciumdioxid ist ein solches mit verschiedenen wässrigen Lösungen von
HF oder Lösungen
von HF, die mit Ammoniumfluorid gepuffert sind.
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Es
ist zu ersichtlich, dass elektrochemisches Ätzen in einer Hydroxidlösung statt
eines zeitlich abgestimmten Nassätzens
durchgeführt
werden kann. Beispielsweise kann, wenn ein Siliciumwafer des p-Typs
als Substrat verwendet wird, ein Ätzstop durch Epitaxie einer
Siliciumendschicht des n-Typs zur Bildung einer p-n-Flächendiode
geschaffen werden. Eine Spannung wird zwischen der Schicht des n-Typs
und einer Elektrode, die sich in der Lösung befindet, angelegt, um
die p-n-Verbindung
einer Sperr-Vorspannung zu unteerziehen. Als Folge wird die Masse
des Siliciums des p-Typs durch eine Maske auf die p-n-Verbindung
herunter geätzt,
wobei an der Schicht des n-Typs angehalten wird. Des Weiteren sind
fotovoltaische und galvanische Ätzstop-Techniken
ebenfalls geeignet.
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Trockenätztechniken,
wie beispielsweise Plasma-Phasen-Ätzen und reaktives Ionenätzen (RIE),
können
ebenfalls verwendet werden, um Silicium und seine Oxide und Nitride
sowie verschiedene Metalle zu entfernen. Tiefes reaktives Ionenätzen (DRIE)
kann verwendet werden, um tiefe, vertikale Rinnen in Masseschichten
anisotrop zu ätzen.
Siliciumdioxid wird üblicherweise
als Ätzstop
gegen DRIE verwendet, und somit können Strukturen, die eine Siliciumdioxidschicht
enthalten, wie beispielsweise Silicium-Isolator-(SOI)-Wafer, gemäß den erfindungsgemäßen Verfahren
als Ausgangsubstrate für
die Herstellung von Mikrostrukturen verwendet werden. Beispielsweise
kann bei einem Trockenätzverfahren
Siliciumdioxid bei chemischen Vorgängen verwendet werden, die
CF4 + O2, CHF3, C2F6 oder
C3F8 umfassen. Als
weiteres Beispiel kann Gold mit C2Cl2F4 oder C4Cl2 F4 +
O2 trockengeätzt werden.
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Ein
alternatives Musterbildungsverfahren zum Ätzen ist das Abhebeverfahren,
wie es den Fachmann bekannt ist. In diesem Fall werden herkömmliche
photolithografische Techniken für
das negative Bild des gewünschten
Musters verwendet. Dieses Verfahren wird typischerweise zum Versehen von
Metallen mit Mustern verwendet, die als durchgehender Film oder
durchgehende Filme abgeschieden werden, wenn Haftschichten und Diffusionssperrschichten
benötigt
werden. Das Metall wird auf den Bereichen abgeschieden, auf denen
es mit einem Muster zu versehen ist, und auf der Oberseite der Photoresistmaske
(negatives Bild). Das Photoresist und das Metall auf der Oberseite
werden so entfernt, dass das gewünschte
Muster des Metalls zurückbleibt.
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Wie
hier verwendet ist der Ausdruck "Einrichtung" so zu interpretieren,
dass er eine mit dem Ausdruck "Komponente" austauschbare Bedeutung
hat.
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Wie
hier verwendet ist der Ausdruck "leitfähig" im Allgemeinen so
verwendet, dass er sowohl leitender als auch halbleitende Materialien
umfasst.
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Es
werden jetzt Beispiele unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen
beschrieben.
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Unter
Bezugnahme auf 1–4 sind unterschiedliche
Ansichten eines MEMS-Schalters, im
Allgemeinen mit 100 bezeichnet, mit einem dreischichtigen
Träger dargestellt.
Unter Bezugnahme speziell auf 1 ist im
Schnitt eine Seitenansicht eines MEMS-Schalters 100 in
einer "offenen" Position dargestellt.
Der MEMS-Schalter 100 weist
ein Substrat 102 auf. Zu den nicht-einschränkenden
Beispielen von Materialien, die das Substrat 102 umfassen kann,
gehören
Silicium (in Einkristall-, polykristalliner oder amorpher Form),
Siliciumoxinitrid, Glas, Quarz, Saphir, Zinkoxid, Aluminiumdioxid,
Siliciumdioxid eine Verbindung der verschiedenen Verbindungen der
Gruppe III-V in entweder binärer,
ternärer
oder quaternärer
Form (beispielsweise GaAs, InP, GaN, AlN, AlGaN, InGaAs usw.). Wenn
für die
Zusammensetzung des Substrats 102 ein leitfähiges oder
halbleitfähiges
Material gewählt
wird, kann eine nicht-leitfähige,
dielektrische Schicht auf der oberen Oberfläche des Substrats 102 oder
mindestens auf Bereichen der oberen Oberfläche abgeschieden werden, wo
elektrische Kontakte oder leitfähige
Bereiche gewünscht
sind.
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Das
Substrat 102 weist einen ersten stationären Kontakt 104, einen
zweiten stationären
Kontakt (nicht dargestellt) und eine stationäre Elektrode 106 auf,
die an einer Oberfläche
desselben gebildet sind. Der erste stationäre Kontakt 104, der
zweite stationäre
Kontakt und die stationäre
Elektrode 106 können
ein leitfähiges
Material, beispielsweise ein Metall, umfassen. Alternativ können der
erste stationäre
Kontakt 104, der zweite stationäre Kontakt und die stationäre Elektrode 106 unterschiedliche
leitfähige
Materialien, wie beispielsweise eine Gold-Nickel-Legierung (AuNi5)
bzw. Aluminium und andere geeignete leitfähige Materialien, die dem Fachmann bekannt
sind, umfassen. Die Leitfähigkeit
der stationären
Elektrode 106 kann viel niedriger als die Leitfähigkeit
des ersten stationären
Kontakts 104 und des zweiten stationären Kontakts sein. Vorzugsweise umfassen
der erste stationäre
Kontakt 104 und der zweite stationäre Kontakt ein Material sehr
hoher Leitfähigkeit
wie beispielsweise Kupfer. Vorzugsweise liegt die Breite des ersten
stationären
Kontakts 104 und des zweiten stationären Kontakts im Bereich von
7 μm bis
100 μm und
deren Länge
im Bereich von 15 μm
bis 75 μm.
Die stationäre
Elektrode 106 kann einen breiten Bereich von Abmessungen
in Abhängigkeit
von den geforderten Betätigungsspannungen, dem
geforderten Kontaktwiderstand und anderen funktionellen Parametern
aufweisen. Vorzugsweise liegt die Breite der stationären Elektrode 106 im
Bereich von 25 μm
bis 250 μm,
und liegt die Länge
im Bereich von 100 μm
bis 500 μm.
Alternativ können die
Abmessungen des ersten stationären
Kontakts 104, des zweiten stationären Kontakts und der stationären Elektrode 106 jede
für die
Herstellbarkeit des und die funktionellen Anforderungen an den MEMS-Schalter(s) 100 geeignete
Abmessungen sein.
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Der
MEMS-Schalter 100 umfasst des Weiteren einen beweglichen,
dreischichtigen Balken, allgemein mit 108 bezeichnet, der über dem
ersten stationären
Kontakt 104, dem zweiten stationären Kontakt und der stationären Elektrode 106 aufgehängt ist. Der
Balken 108 ist an einem Ende an einer Halterung 110 fest
befestigt. Der Balken 108 erstreckt sich im Wesentlichen
parallel zu der oberen Oberfläche
des Substrats 102, wenn sich der MEMS-Schalter 100 in der "offenen" Position befindet.
Der Balken 108 umfasst im Allgemeinen eine dielektrische
strukturelle Schicht 112, die zwischen zwei elektrisch
leitfähigen Schichten
sandwichartig angeordnet ist, die weiter unten detaillierter beschrieben
werden. Die strukturelle Schicht 112 umfasst ein biegbares
Material, vorzugsweise Siliciumoxid (SiO2,
da es gesputtert, galvanisch aufgebracht, aufgesponnen oder anderweitig abgelagert
worden ist), damit sie sich in Richtung zu dem Substrat 102 für den Betrieb
in der "geschlossenen" Position verbiegt.
Die strukturelle Schicht 112 schafft eine elektrische Isolation
und wünschenswerte
mechanische Eigenschaften einschließlich Elastizitätseigenschaften.
Alternativ kann die strukturelle Schicht 112 Siliciumnitrid
(SixNy), Siliciumoxinitrid, Aluminiumoxid
oder Aluminiumoxid (AlxOy),
Polymere, CVD-Diamant, ihre Legierungen oder alle anderen geeigneten
nachgiebigen Materialien, die dem Fachmann bekannt sind, umfassen.
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Der
Balken 108 weist ferner eine bewegliche Elektrode 114 auf,
die an der Unterseite 116 der strukturellen Schicht 112 befestigt
ist. Die bewegliche Elektrode 114 bildet eine zweite Schicht
des Balkens 108. Die bewegliche Elektrode 114 ist
oberhalb der stationären
Elektrode 106 angeordnet und von der stationären Elektrode 106 durch
einen Luftspalt verschoben. Der Balken 108. wird in einer
Richtung zu dem Substrat 102 hin durch das Anlegen einer
Spannungsdifferenz zwischen der stationären Elektrode 106 und
der beweglichen Elektrode 114 bewegt. Das Anlegen der Spannungsdifferenz
an der stationären Elektrode 106 und
der beweglichen Elektrode 114 schafft ein elektrostatisches
Feld, das bewirkt, dass sich der Balken 108 zu dem Substrat 102 hin
verbiegt. Die Arbeitsweise des MEMS-Schalters 100 wird
weiter unten detaillierter beschrieben.
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Die
bewegliche Elektrode 114 kann im Wesentlichen in der gleichen
Weise wie die stationäre Elektrode 106 bemessen
sein. Die maximale elektrostatische Kopplung, dadurch die Betätigungskraft, wird
durch die gegenseitige Abstimmung der Abmessungen der beweglichen
Elektrode 114 und der stationären Elektrode 106 hergestellt.
Diese Überlegung lässt jeden
Beitrag von den randseitigen Feldwirkungen am Rand der jeweiligen
Elektroden unberücksichtigt.
Die Nachteile der gegenseitigen Abstimmung der Abmessungen der beweglichen
Elektrode 114 und der stationären Elektrode 106 können dadurch überwunden
werden, dass ihre jeweiligen Abmessungen nicht aufeinander abgestimmt
werden. Durch Ausbildung der Erstreckung der stationären Elektrode 106 größer als
die beweglichen Elektrode 114 haben die Toleranzen des
Herstellungsverfahrens und die Toleranzen der Herstellungsausrichtung eine
minimierte Wirkung auf die Betätigungsreaktion. Eine
zweite Überlegung
ist die Intensivierung des elektrischen Feldes zwischen der beweglichen
Elektrode 114 und der stationären Elektrode 106,
das durch die engste Nähe
der Ränder
dieser beiden Elektroden vergrößert wird.
Wegen Probleme des Durchschlags durch das Dielektrikum oder Gas
ist es erwünscht,
die Ränder
dieser zwei Elektroden weit auseinander zu bewegen. Eine dritte Überlegung
ist das Abschirmen, wodurch die stationäre Elektrode 106 die
bewegliche Elektrode 114 gegen Ladung oder andere elektrische
Potentiale auf dem Substrat 102 abschirmen kann.
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Die
bewegliche Elektrode 114 und die stationäre Elektrode 106 können gleiche
Materialien umfassen, beispielsweise Gold, sodass das Herstellungsverfahren
durch die Minimierung der Anzahl der für die Herstellung benötigten unterschiedlichen
Materialien vereinfacht ist. Die bewegliche Elektrode 114 und
die stationäre
Elektrode 106 können
Leiter (Gold, Platin, Aluminium, Palladium, Kupfer, Wolfram, Nickel
und andere dem Fachmann bekannte Materialien), leitfähige Oxide
(Indiumzinnoxid) und Halbleiter mit geringem Widerstand (Silicium,
Polysilicium und andere dem Fachmann bekannte Materialien) umfassen.
Die bewegliche Elektrode 114 umfasst ein leitfähiges Material,
das Haftschichten (Cr, Ti, TiW usw.) zwischen der beweglichen Elektrode 114 und
dem strukturellen Material 112 aufweist. Die bewegliche
Elektrode 114 umfasst ein leitfähiges Material und eine Haftschicht,
Diffusionsperrschichten zur Verhinderung einer Diffusion der Haft schicht durch
das Elektrodenmaterial hindurch, des Leitermaterials durch die Haftschicht
hindurch oder in das strukturelle Material hinein aufweist. Die
bewegliche Elektrode 114 und die stationäre Elektrode 106 können auch
unterschiedliche Materialien aus Gründen der Berücksichtigung
eines Durchschlags oder einer Bogenbildung, aus Gründen der
Berücksichtigung
einer "statischen
Reibung" während der
chemischen Nassbearbeitung oder aus Gründen von Kompatibilitätsproblemen
des Herstellungsverfahrens umfassen.
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Der
Balken 108 weist ferner einen elektrisch leitfähigen, beweglichen
Kontakt 118 auf, der an der Unterseite 116 der
strukturellen Schicht 112 befestigt und über dem
ersten stationären
Kontakt 104 und dem zweiten stationären Kontakt (nicht dargestellt) aufgehängt ist.
Der bewegliche Kontakt 118 ist in dieser Weise angeordnet,
damit er eine Verbindung zwischen dem ersten stationären Kontakt 104 und
dem zweiten stationären
Kontakt schafft, wenn sich der Balken 108 in der "geschlossenen" Position befindet, wodurch
eine elektrische Verbindung zwischen dem ersten stationären Kontakt 104 und
dem zweiten stationären
Kontakt geschaffen wird. Der bewegliche Kontakt 118 ist
durch einen Luftspalt von dem ersten stationären Kontakt 104 und
dem zweiten stationären Kontakt
verschoben, wenn der MEMS-Schalter 100 in der "offenen" Position arbeitet.
Wenn der MEMS-Schalter 100 zu
der "geschlossenen" Position bewegt,
wird stehen der bewegliche Kontakt 118, der erste stationäre Kontakt 104 und
der zweite stationäre
Kontakt in elektrischer Verbindung. Der bewegliche Kontakt 118 ist
kleiner bemessen als der erste stationäre Kontakt 104 und
der zweite stationäre Kontakt,
um einen Kontakt zu erleichtern, wenn die Verfahrensveränderlichkeit
und die Ausrichtungsveränderlichkeit
in Betracht gezogen werden. Der erste stationäre Kontakt 104 und
der zweite stationäre Kontakt
müssen
in geeigneter Weise so bemessen sein, dass der bewegliche Kontakt 118 bei
Betätigung stets
einen Kontakt mit dem ersten stationären Kontakt 104 und
dem zweiten stationären
Kontakt schafft. Eine zweite Überlegung,
die die Größe des beweglichen
Kontakts 118, des ersten stationären Kontakts 104 und
des zweiten stationären
Kontakts bestimmt, ist die parasitäre Reaktion des Schalters 100.
Die parasitäre
Betätigungsreaktion
(oder "selbst-Betätigung") wird durch elektrische
Felder, die durch Potentialdifferenzen zwischen der beweglichen
Elektrode 118 und der stationären Elektrode 106 hervorgerufen
werden, oder durch Ladungs-(oder Potential-)-Differenzen zwischen
der ersten stationären
Elektrode 106 und dem zweiten stationären Kontakt und dem Balken 108 erzeugt,
die elektrische Felder und eine Kraft an dem beweglichen Kontakt 118 hervorrufen.
Die Abmessungen des beweglichen Kontakts 118 stehen mit
den Abmessungen der beweglichen Elektrode 114 in Zusammenhang,
um ein besonderes Verhältnis
der parasitären
Betätigungsspannung
zu der Betätigungsspannung
zu erreichen.
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Bei
dieser Ausführungsform
ist der bewegliche Kontakt 118 aus dem gleichen leitfähigen Material
wie die bewegliche Elektrode 114 hergestellt, weil sie
aus der gleichen Schicht gebildet sind. Der bewegliche Kontakt 118 und
die bewegliche Elektrode 114 können Leiter (beispielsweise
Gold, Platin, Aluminium, Palladium, Kupfer, Wolfram, Nickel und
andere dem Fachmann bekannte geeignete Materialien), leitfähige Oxide
(beispielsweise Indiumzinnoxid und andere dem Fachmann bekannte
geeignete Materialien) und Halbleiter mit geringem Widerstand (Silicium,
Polysilicium und andere dem Fachmann bekannte geeignete Materialien)
umfassen. Der bewegliche Kontakt 118 umfasst ein leitfähiges Material, das
Haftschichten (Cr, Ti, TiW und andere dem Fachmann bekannte geeignete
Materialien) zwischen dem beweglichen Kontakt 118 und der
strukturellen Schicht 112 aufweist. Der bewegliche Kontakt 118 umfasst
ein leitfähiges
Material und eine Haftschicht, die Diffusionsperrschichten zur Verhinderung
einer Diffusion der Haftschicht durch das Elektrodenmaterial hindurch,
des Leitermaterials durch die Haftschicht hindurch oder in das strukturelle
Material hinein aufweist. Das Herstellungsverfahren ist dadurch vereinfacht,
dass der bewegliche Kontakt 118 und die bewegliche Elektrode 114 aus
dem gleichen Material hergestellt sind, das während der gleichen photolithografischen
Schritte abgeschieden und mit einem Muster versehen wird. Dies ist
kein notwendiges Erfordernis für
die Arbeit des Schalters wegen der Anforderungen, dass die Materialien
für den
beweglichen Kontakt 118 und die bewegliche Elektrode 114 unterschiedlich
sind. Vorzugsweise umfasst die bewegliche Elektrode 114 ein
Material mit guten Leitfähigkeitseigenschaften
und anderen erwünschten
Eigenschaften von dem Fachmann bekannten geeigneten Kontakten. Vorzugsweise
umfasst der bewegliche Kontakt 118 ein Material mit geringem
Widerstand, geringer Härte,
geringer Oxidation, geringem Verschleiß und anderen wünschenswerten
Eigenschaften geeigneter Kontakte, die dem Fachmann bekannt sind.
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Der
Balken 108 weist des Weiteren eine Elektrodenverbindung 120 auf,
die an der Oberseite 122 der strukturellen Schicht 112 befestigt
ist. Die Elektrodenverbindung 120 bildet eine dritte Schicht an
dem Balken 108. Wie dargestellt ist die Elektrodenverbindung 120 an
einer der beweglichen Elektrode 114 gegenüberliegenden
Seite der strukturellen Schicht 112 befestigt. Die Elektrodenverbindung 120 ist
im Wesentlichen in gleicher Weise bemessen wie die bewegliche Elektrode 114.
Bei dieser Ausführungsform
weist die Elektrodenverbindung 120 die gleichen Abmessungen
wie die bewegliche Elektrode 114 auf, und fluchtet sie
mit der beweglichen Elektrode 114. Alternativ kann die
Elektrodenverbindung 120 unterschiedliche Abmessungen und
eine unterschiedliche Erstreckung gegenüber der beweglichen Elektrode 114 aufweisen.
Vorzugsweise weist die Elektrodenverbindung 120 die gleichen
Abmessungen wie die bewegliche Elektrode 114 auf, und fluchtet
sie mit der beweglichen Elektrode 114, um eine herstellbare
Flachheit zu erreichen, die über
der Temperatur aufrechterhalten bleibt. Bei dieser Ausführungsform
umfasst die Elektrodenverbindung 120 ein leitfähiges Material
mit dem gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten,
dem gleichen Elastizitätsmodul, der
gleichen verbleibenden Filmbeanspruchung und anderen elektrischen/mechanischen
Eigenschaften wie die bewegliche Elektrode 114. Die Elektrodenverbindung 120 und
die bewegliche Elektrode 114 können Leiter (beispielsweise
Gold, Platin, Aluminium, Palladium, Kupfer, Wolfram, Nickel und
andere dem Fachmann bekannte geeignete Materialien), leitfähige Oxide
(beispielsweise Indiumzinnoxid und andere dem Fachmann bekannte
geeignete Materialien) und Halbleiter mit geringem Widerstand (beispielsweise Silicium,
Polysilicium und andere dem Fachmann bekannte geeignete Materialien)
umfassen. Alternativ umfasst die Elektrodenverbindung 120 ein
leitfähiges Material,
das sich von dem leitfähigen
Material unterscheidet, aus dem die bewegliche Elektrode 114 besteht.
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Eine
Haftschicht kann zwischen der Elektrodenverbindung 120 und
der strukturellen Schicht 112 angeordnet sein. Die Haftschicht
kann Diffusionsperrschichten zur Verhinderung von Diffusionen der Haftschicht
durch das Material der leitfähigen
Elektrode hindurch, des Leitermaterials durch die Haftschicht hindurch
oder in das strukturelle Material hinein aufweisen.
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Die
Elektrodenverbindung 120 ist elektrisch mit der beweglichen
Elektrode 114 über
einen Verbindungsweg 124 verbunden. Der Verbindungsweg 124 umfasst
ein leitfähiges
Material, das durch die strukturelle Schicht 112 gebildet
ist, zur elektrischen Verbindung der beweglichen Elektrode 114 und
der Elektrodenverbindung 120. Der Verbindungsweg 124 umfasst
das gleiche leitfähige
Material wie die Elektrodenverbindung 120 und die bewegliche
Elektrode 114. Alternativ kann der Verbindungsweg 124 ein
anderes leitfähiges
Material als die Elektrodenverbindung 120 und die bewegliche
Elektrode 114 umfassen.
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Der
Balken 108 weist ferner eine Kontaktverbindung 126 auf,
die an der Oberseite 122 der strukturellen Schicht 112 befestigt
ist. Wie dargestellt ist die Kontaktverbindung 126 an einer
dem beweglichen Kontakt 118 gegenüberliegenden Seite der strukturellen
Schicht 112 befestigt. Die Kontaktverbindung 126 ist
im Wesentlichen so bemessen wie der bewegliche Kontakt 118.
Die Kontaktverbindung 128 und der bewegliche Kontakt 118 fluchten
miteinander und weisen die gleichen Abmessungen auf. Alternativ
kann die Kontaktverbindung 126 andere Abmessungen und eine
andere Erstreckung als der bewegliche Kontakt 118 aufweisen.
Es ist beabsichtigt, die geometrische Äquivalenz durch Behandlung
der mechanischen Form aufrechtzuerhalten. Die Kontaktverbindung 126 und
der bewegliche Kontakt 118 sollen eine geometrische und
thermomechanische Äquivalenz
gemeinsam haben. Diese Äquivalenz schafft
einen Balken, der eine herstellbare Flachheit erreichen kann, die über der
Temperatur und anderen Umgebungsbedingungen, wie beispielsweise
der Matrizenbefestigung, der Abdichtungsverfahren für den Packungsdeckel
oder dem Rückflussverfahren für das Lötmittel,
aufrechterhalten wird. Bei dieser Ausführungsform umfasst die Kontaktverbindung 126 ein
leitfähiges
Material mit dem gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten,
dem gleichen Elastizitätsmodul,
der gleichen verbleibenden Filmbeanspruchung und anderen gewünschten,
dem Fachmann bekannten elektrischen/mechanischen Eigenschaften wie
der bewegliche Kontakt 118. Die Kontaktverbindung 126 und
der bewegliche Kontakt 118 können Leiter (beispielsweise
Gold, Platin, Aluminium, Palladium, Kupfer, Wolfram, Nickel und
andere dem Fachmann bekannte geeignete Materialien), leitfähige Oxide
(beispielsweise Indiumzinnoxid und andere dem Fachmann bekannte
geeignete Materialien) und Halbleiter mit geringem Widerstand (Silicium.
Polysilicium und andere dem Fachmann bekannte geeignete Materialien)
umfassen. Die Kontaktverbindung 126 umfasst ein leitfähiges Material,
das eine Haftschicht (beispielsweise Cr, Ti, TiW und andere dem
Fachmann bekannte geeignete Materialien) zwischen der Kontaktverbindung 126 und
dem strukturellen Material 112 aufweist. Die Kontaktverbindung 126 umfasst
ein leitfähiges
Material und eine Haftschicht, die Diffusionsperrschichten zur Verhinderung
einer Diffusion der Haftschicht durch das Elektrodenmaterial hindurch,
des Leitermaterials durch die Haftschicht hindurch oder in das strukturelle
Material hinein aufweist. Alternativ kann die Kontaktverbindung 126 ein
leitfähiges
Material umfassen, das sich von dem leitfähigen Material, aus dem der
bewegliche Kontakt 118 besteht, unterscheidet. Diese alternative
Ausführungsform
macht es erforderlich, dass der Verbindungskontakt so zu gestalten ist,
dass er eine Abmessung derart aufweist, dass er geometrisch und
thermomechanisch die Unterschiedlichkeit der Materialeigenschaften
ausgleicht. Die Kontaktverbindung 126 ist an dem beweglichen Kontakt 118 über einen
zweiten Verbindungsweg 128 elektrisch angeschlossen. Der
zweite Verbindungsweg 128 umfasst ein leitfähiges Material,
das durch die strukturelle Schicht 112 gebildet ist, für einen elektrischen
Kontakt des beweglichen Kontakts 118 und der Kontaktverbindung 126.
Der zweite Verbindungsweg 128 umfasst das gleiche leitfähige Material
wie die Kontaktverbindung 126 und der bewegliche Kontakt 118.
Der zweite Verbindungsweg 128 kann ein gegenüber der
Kontaktverbindung 126 und dem beweglichen Kontakt 118 anderes
leitfähiges
Material umfassen. Beispielsweise kann der zweite Verbindungsweg 128 Wolfram
oder Aluminium umfassen, während
die Kontaktverbindung 126 und der bewegliche Kontakt 118 beispielsweise
Gold umfassen können.
Bei dieser Ausführungsform
umfasst der zweite Verbindungsweg 128 das gleiche Material
wie der Verbindungsweg 124, die Verbindungselektrode 120 und
die Kontaktverbindung 126. Alternativ kann der zweite Verbindungsweg 128 andere
Materialien als der Verbindungsweg 124, die Verbindungselektrode 120 oder
die Kontaktverbindung 126 umfassen.
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Der
MEMS-Schalter 100 wird durch das Anlegen einer Potentialspannungsdifferenz
zwischen der beweglichen Elektrode 114 und der stationären Elektrode 106 betätigt. Die
angelegte der Potentialspannungsdifferenz bewirkt, dass sich der
Balken 108 in Richtung zu dem Substrat 102 hin
verbiegt, bis der bewegliche Kontakt 118 den ersten stationären Kontakt 104 und
den zweiten stationären
Kontakt berührt,
wodurch eine elektrische Verbindung zwischen dem beweglichen Kontakt 118 und
dem ersten stationären
Kontakt 104 und dem zweiten stationären Kontakt gebildet wird.
In 2 ist im Schnitt eine Seitenansicht des MEMS-Schalters 100 in
einer "geschlossenen" Position dargestellt.
Wie dargestellt berührt
in der "geschlossenen" Position der bewegliche Kontakt 118 den
ersten stationären
Kontakt 104 und den zweiten stationären Kontakt. Wie nachfolgend beschrieben
sind die Komponenten des MEMS-Schalters 100 so bemessen,
dass die bewegliche Elektrode 114 die stationäre Elektrode 106 in der "geschlossenen" Position nicht berührt, wodurch ein
Kurzschluss zwischen den Komponenten 106 und 114 verhindert
ist. Des Weiteren sind die Komponenten des MEMS-Schalters 100 so
bemessen, dass der erste stationäre
Kontakt 104 und der zweite stationäre Kontakt den beweglichen
Kontakt 118 in der "geschlossenen" Position berühren. Der MEMS-Schalter 100 wird
zu einer "offenen" Position durch ausreichende
Verringerung oder Beseitigung der Spannungsdifferenz zurückgestellt,
die an der stationären
Elektrode 106 und der beweglichen Elektrode 114 angelegt
ist. Dies verringert seinerseits die Anziehungskraft zwischen der
beweglichen Elektrode 114 und der stationären Elektrode 106 derart, dass
die Nachgiebigkeit der strukturellen Schicht 112 es möglich macht,
dass die strukturelle Schicht 112 zu einer Position im
Wesentlichen parallel zu der Oberfläche des Substrats 102 zurückkehrt.
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Unter
Bezugnahme auf 1 schafft eine Spannungsquelle 130 die
Spannungsdifferenz zwischen der stationären Elektrode 106 und
der beweglichen Elektrode 114. Die Spannungsquelle ist
hierauf 0 Volt eingestellt. Die stationäre Elektrode 106 ist an
der Spannungsquelle über
eine leitfähige
Leitung 132 direkt angeschlossen. Die bewegliche Elektrode 114 ist
an der Spannungsquelle 130 über den Verbindungsweg 124,
die Elektrodenverbindung 120 und eine zweite leitfähige Leitung 134 elektrisch
angeschlossen. Die leitfähige
Leitung 134 schafft eine Verbindung zwischen der Spannungsquelle 130 und der
Elektrodenverbindung 120. Der Verbindungsweg 124 schafft
eine Verbindung zwischen der Elektrodenverbindung 120 und
der beweglichen Elektrode 114. Daher wird beim Anlegen
einer Spannung mittels der Spannungsquelle 130 eine Spannungsdifferenz
zwischen der stationären
Elektrode 106 der beweglichen Elektrode 114 geschaffen.
Dies stellt eine elektrostatische Kopplung zwischen der beweglichen Elektrode 114 und
der stationären
Elektrode 106 über den
Luftspalt her. Alternativ kann der Spalt zwischen der beweglichen
Elektrode 114 und der stationären Elektrode 106 jedes
dem Fachmann bekannte geeignete Isoliergas oder Isolierfluid sein.
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Der
erste stationäre
Kontakt 104, der zweite stationäre Kontakt, die stationäre Elektrode 106,
der bewegliche Kontakt 110, die bewegliche Elektrode 112,
die Elektrodenverbindung 120, die Kontaktverbindung 126 und
die Verbindungswege 124 und 128 umfassen bei dieser
Ausführungsform
ein Metall. Vorzugsweise sind die bewegliche Elektrode 114 und die
Elektrodenverbindung 120 aus dem gleichen Material hergestellt
und in gleicher Weise bemessen, um zwei Funktionen durchzuführen. in
erster Linie schafft es ein mechanisches Gleichgewicht an beiden
Seiten der strukturellen Schicht 112. Das mechanische Gleichgewicht
wird auf Grund der elastischen Symmetrie geschaffen, weil die Filme
in derselben Weise abgeschieden sind, um ein symmetrisches Beanspruchungsfeld
zu erzeugen, und weil die Wärmeausdehnungseigenschaften
symmetrisch sind. Die elastische Symmetrie wird durch Verwendung
des gleichen Materials und durch Verwendung der gleichen Abmessungen
aufrechterhalten. Das symmetrische Beanspruchungsfeld wird durch
Abscheiden der gleichen Materialien unter Verwendung des gleichen
Verfahrens und dergleichen Dicke geschaffen. Die symmetrischen Wärmeausdehnungseigenschaften
minimieren jegliche Veränderung
des Schaltbetriebs in Hinblick auf die Temperatur, weil sich das gleiche
Material auf jeder Seite der strukturellen Schicht 112 befindet.
Dies bedeutet, dass jegliche durch den MEMS-Schalter 100 gezeigte
funktionelle Veränderung
in erster Linie von der Verfahrensänderung abhängt, die durch die geeignete
Optimierung der Gestaltung des Verfahrens minimiert werden kann.
In zweiter Linie wird, weil der bewegliche Kontakt 118 und
die Kontaktverbindung 126 aus dem gleichen Material hergestellt
und in gleicher Weise bemessen sind, die den Strom tragende Kapazität des Kontakts
unterstützt.
Es wird bevorzugt, dass der Balken 108 die gleiche Art
von Metall aufweist, das mittels desselben Verfahrens abgeschieden,
in derselben Geometrie mit einem Musterversehen und zu derselben
Dicke abgeschieden ist, jedoch könnte
die Verwendung unterschiedlicher Materialien mit der geeigneten
Gestaltung und Charakterisierung vorgesehen werden. Um sich die
Probleme der Kontakthaftung, des Kaltschweißens oder des Heißschweißens anzusprechen,
könnten
der erste stationäre
Kontakt 104, der zweite stationäre Kontakt, die stationäre Elektrode 106,
die bewegliche Elektrode 114, der bewegliche Kontakt 118,
die Elektrodenverbindung 120, die Kontaktverbindung 126 und
die Verbindungswege 124 und 128 solche aus unterschiedlichen
Materialien oder unterschiedlichen Legierungen der gleichen Materialien
sein. Die Materialauswahl minimiert den Kontaktwiderstand und Fehler
wie beispielsweise die statische Reibung.
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In
der "offenen" Position ist der
bewegliche Kontakt 118 von dem ersten stationären Kontakt 104 und
dem zweiten stationären
Kontakt um einen Spaltsabstand a 136 wie in 1 dargestellt
getrennt. Die bewegliche Elektrode 114 ist von der stationären Elektrode 106 um
einen Spaltabstand b 138 getrennt. Bei dieser Ausführungsform
ist der Abstand a 136 kleiner als der Abstand b 138.
Wenn der Abstand a 136 kleiner als der Abstand b 138 ist,
ist der Betrieb des MEMS-Schalters 100 zuverlässiger,
weil der bewegliche Kontakt 118 und der stationäre Kontakt 104 einen
Kontakt zuerst bilden, wodurch die Möglichkeit für eine Kurzschließung zwischen
der stationären
Elektrode 106 und der beweglichen Elektrode 114 verringert
ist. Die Länge
des Balkens 108 ist mit einer Strecke c 140 bezeichnet.
Das Zentrum des beweglichen Kontakts 118 befindet sich
in einem Abstand d 142 von der Halterung 110 und
in einem Abstand e 144 von dem Ende des Balkens 108,
das heißt
dem distalen Ende der Halterung 110. Der Rand der Elektrodenverbindung 120,
das distale Ende der Halterung 110, befindet sich in einem
Abstand f 146 von der Halterung 110. Der Rand
der Elektrodenverbindung 120 in der Nähe der Halterung 110 befindet
sich in einem Abstand g 148 von der Halterung 110.
Bei dieser Ausführungsform
misst der Abstand a 136 nominell 1,5 Mikron; der Abstand
b 138 misst vorzugsweise 2 Mikron; der Abstand c 140 misst
vorzugsweise 155 Mikron; der Abstand d 142 misst
vorzugsweise 135 Mikron; der Abstand e 144 misst
vorzugsweise 20 Mikron; der Abstand f 146 misst vorzugsweise 105 Mikron;
und der Abstand g 148 misst 10 Mikron. Die Abstände a 136,
b 138, c 140, d 142, e 144,
f 146 und 148 sorgen für eine erwünschte funktionelle Leistung,
jedoch können
andere Abmessungen gewählt
werden, um andere funktionelle Eigenschaften, die Herstellbarkeit
und Zuverlässigkeit,
zu optimieren.
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Unter
Bezugnahme auf 3 ist dort im Schnitt eine Vorderansicht
der stationären
Elektrode 106, der strukturellen Schicht 112,
der beweglichen Elektrode 114 und der Elektrodenverbindung 120 des MEMS-Schalters 100 dargestellt.
Die Breite der Elektrodenverbindung 120 ist durch eine
Strecke b 300 angegeben. Die Breite der beweglichen Elektrode 114 ist
durch eine Strecke a 300 angegeben. Die Breite der Elektrodenverbindung 120 ist
durch eine Strecke b 302 angegeben. Vorzugsweise sind die
bewegliche Elektrode 114 und die Elektrodenverbindung 120 gleich
breit. Alternativ können
die bewegliche Elektrode 114 und die Elektrodenverbindung 120 unterschiedlich
breit sein. Die Breite der stationären Elektrode 106 ist
durch eine Strecke c 304 angegeben. Die Breite der strukturellen
Schicht 112 ist durch eine Strecke d 306 angegeben.
Die Dicke der beweglichen Elektrode 114, der Elektrodenverbindung 120 und
der stationären
Elektrode 106 sind durch Strecken e 308, f 310 bzw.
g 312 angegeben. Die Dicke der strukturellen Schicht 112 ist
durch eine Strecke h 314 angegeben. Der erste stationäre Kontakt 104 und
die stationäre
Elektrode 106 können
größer als die
bewegliche Elektrode 114 bzw. der bewegliche Kontakt 118 bemessen
sein, um die Abschirmung des MEMS-Schalters 100 gegenüber parasitären Spannungen
zu erleichtern. Bei dieser Ausführungsform
misst die Strecke a 300 vorzugsweise 75 Mikron; misst die
Strecke b 302 vorzugsweise 75 Mikron; misst die Strecke
c 304 vorzugsweise 95 Mikron; misst die Strecke d 306 vorzugsweise
85 Mikron; misst die Strecke e 308 vorzugsweise 0,5 Mikron;
misst die Strecke f 310 vorzugsweise 0,5 Mikron; misst
die Strecke g 312 vorzugsweise zwischen 0,3 und 0,5 Mikron;
und misst die Strecke h 314 vorzugsweise 2 Mikron. Die
Strecken a 300, b 302, c 304, d 306,
e 308, f 310, g 312 und h 314 schaffen eine
erwünschte
funktionelle Leistung, jedoch können
andere Abmessungen gewählt
werden, um andere funktionelle Eigenschaften, die Herstellbarkeit und
Zuverlässigkeit,
zu optimieren.
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Unter
Bezugnahme auf 4 ist dort eine Draufsicht auf
einen MEMS-Schalter 100 dargestellt. Wie dargestellt sind
die Elektrodenverbindung 120 und die Kontaktverbindung 126 im
Allgemeinen rechteckig gestaltet. Des Weiteren sind die Elektrodenverbindung 120 und
die Kontaktverbindung 126 rechteckig gestaltet, wobei die äußeren Ecken
zur Eliminierung scharfer Ecken abgerundet sind. In dem Fall, bei
dem die Elektrodenverbindung 120 und die Kontaktverbindung 126 so
gestaltet sind, dass sie innere wiedereintretende Ecken aufweisen,
können diese
inneren Ecken zur Eliminierung scharfer Ecken abgerundet sein. Die
scharfen Ecken sind abgerundet, um die Intensivierung der elektrischen
Felder herabzusetzen, die durch die Potentialdifferenzen zwischen
Leitern erzeugt werden. Bei dieser Ausführungsform ist die bewegliche
Elektrode 114 in der gleichen Weise bemessen wie die Elektrodenverbindung 120.
Alternativ kann die Elektrodenverbindung 120 eine solche
einer anderen Gestalt sein, die im Wesentlichen auf die Gestalt
der beweglichen Elektrode 114 abgestimmt ist. Des Weiteren
ist die Gestalt der Kontaktverbindung 126 im Wesentlichen
auf die Gestalt des beweglichen Kontakts 118 abgestimmt.
Der erste und der zweite Verbindungsweg 124 und 128 sind
mittels unterbrochener Linien dargestellt. Der erste und der zweite
Verbindungsweg 124 und 128 sind als rechteckig
dargestellt, sie können
jedoch alternativ solche irgendeiner Geometrie sein, die für Wege geeignet
ist, einschließlich
kreisförmig,
elliptisch oder rechteckig mit abgerundeten Ecken. Die Breite der
Elektrodenverbindung 120 ist im Wesentlichen gleich der
Breite der Kontaktverbindung 126. Bei dieser Ausführungsform
misst die Breite der Elektrodenverbindung 120 und der Kontaktverbindung 126 75
Mikron.
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Unter
Bezugnahme auf 5 und 6 sind unterschiedliche
Ansichten eines weiteren MEMS-Schalters, im Allgemeinen mit 500 bezeichnet,
gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung dargestellt. Unter besonderer Bezugnahme
auf 5 ist eine perspektivische Ansicht von oben auf
einen MEMS-Schalter 500 dargestellt. Der MEMS-Schalter 500 weist
einen Balken, im Allgemeinen mit 502 bezeichnet, mit einer
strukturellen Schicht 504 auf, die an einem Ende 506 an
einer Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist. Der Balken 502 weist
des Weiteren eine Elektrodenverbindung 508 und eine Kontaktverbindung 510 auf,
die an der Oberseite der strukturellen Schicht 504 befestigt sind.
Eine bewegliche Elektrode (in 6 dargestellt)
und eine Kontaktelektrode (in 6 dargestellt)
sind an der Unterseite der strukturellen Schicht 504 mit
der Elektrodenverbindung 508 bzw. der Kontaktverbindung 510 fluchtend
angeordnet und im Wesentlichen in der gleichen Weise wie diese bemessen.
Die Elektrodenverbindung 508 und die Kontaktverbindung 510 sind
an der beweglichen Elektrode bzw. dem beweglichen Kontakt über die
strukturelle Schicht 504 über Verbindungswege wie oben
beschrieben elektrisch angeschlossen.
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Unter
Bezugnahme jetzt auf 6 weist der MEMS-Schalter 500 des
Weiteren eine stationäre Elektrode 512 und
stationäre
Kontakte 514 und 516 auf, die an einer Oberfläche 518 eines
Substrats 520 (in 5 dargestellt)
befestigt sind. Der Balken 502 weist des Weiteren einen
beweglichen Kontakt 522 auf, der an der Unterseite der
strukturellen Schicht 504 befestigt ist. Der bewegliche
Kontakt 522 berührt die
Kontakte 514 und 516, wenn der MEMS-Schalter 500 in
einer "geschlossenen" Position arbeitet.
Auf diese Weise sind in einer "geschlossenen" Position die stationären Kontakte 514 und 516 über den
beweglichen Kontakt 522 oder über die Kontaktverbindung 510 elektrisch
angeschlossen. Der bewegliche Kontakt 522 weist des Weiteren
einen ersten und einen zweiten Satz von Kontakthöckern, im Allgemeinen mit 526 bzw. 528 bezeichnet,
auf. Die Kontakthöcker 526 und 528 umfassen
ein leitfähiges
Material zur Ermöglichung
einer elektrischen Verbindung zwischen den stationären Kontakten 514 und 516 in
der "geschlossenen" Position. Die Kontakthöcker 526 und 528 verkleinern
den Spaltabstand zwischen dem beweglichen Kontakt 522 und
den stationären
Kontakten 514 und 516, wodurch die Möglichkeit
einer Kurzschließung
zwischen der stationären
Elektrode 512 und der beweglichen Elektrode 524 verringert wird.
Die Kontakthöcker 526 und 528 sorgen
für einen
zuverlässigen
Kontakt mit den stationären
Kontakten 514 und 516. Ohne vorstehende Höcker 526 und 528 könnte es
eine Störung
zwischen dem beweglichen Kontakt 522 und der Oberfläche 518 und zwischen
den stationären
Kontakten 514 und 516 geben. Die Kontakthöcker 526 und 528 sorgen
für eine Gestaltungsflexibilität, um die
Anforderungen an den Kontaktwiderstand und die Stromkapazität zu erfüllen. Dies
kann durch eine Gestaltung im Wege einer Optimierung der nachfolgend
angegebenen Variablen erreicht werden: Kontakthöckergeometrie (beispielsweise
kreisförmig,
quadratisch, elliptisch, rechteckig, halbkugelförmig oder andere Gestalten),
Kontakthöckerabmessungen
(vorzugsweise 5 Mikron), Anzahl der Kontakthöcker (drei bei dieser Ausführungsform)
und geometrisches Muster der Kontakthöcker (beispielsweise rechteckiges
Muster oder dreitägiges
Muster, elliptisches Muster, sternförmiges Muster und andere Muster).
Bei dieser Ausführungsform
sind kreiszylindrische Kontakthöcker
in einer dreieckigen Gruppierung von drei Kontakthöckern dargestellt,
wobei ein Kontakthöcker
den zwei weiteren vorausgeht. Des Weiteren können die Kontakthöcker 526 und 528 als
eine Makrodefinition von Kontaktunebenheiten betrachtet werden,
die normalerweise durch die Oberflächenrauhigkeit der Kontaktflächen bestimmt
sind. Der Kontaktwiderstand und die Stromkapazität sind durch die Anzahl von
mikroskopischen Unebenheiten bestimmt, sodass die makroskopische
Definition von Unebenheiten noch dazu gedacht ist, den Gestaltungsraum
zu vergrößern.
-
Unter
Bezugnahme auf 7 ist eine Ansicht von oben
auf eine weitere Ausführungsform
eines MEMS-Schalters 700 gemäß der vorliegenden Erfindung
dargestellt. Der MEMS-Schalter 700 weist eine Elektrodenverbindung 702 und
eine Kontaktverbindung 704 auf. Die Elektrodenverbindung 702 und die
Kontaktverbindung 704 sind an der oberen Oberfläche einer
strukturellen Schicht 706 befestigt. Die strukturelle Schicht 706 ist
an einem Ende mit einer Halterung 708 verbunden. In einer
Konfiguration analog zu derjenigen der zuvor beschriebenen Ausführungsformen
umfasst der MEMS-Schalter 700 auch eine bewegliche Elektrode
und einen beweglichen Kontakt (nicht dargestellt), die an der Unterseite
der strukturellen Schicht 706 befestigt sind. Vorzugsweise
sind die Elektrodenverbindung 702 und die Kontaktverbindung 704 im
Wesentlichen in gleicher Weise bemessen wie die bewegliche Elektrode
bzw. der bewegliche Kontakt, die jeweils bei dieser Ausführungsform
vorgesehen sind. Die Elektrodenverbindung 702 und die Kontaktverbindung 704 sind
an der beweglichen Elektrode bzw. dem beweglichen Kontakt über die
strukturelle Schicht 706 über Verbindungswege wie oben
beschrieben elektrisch angeschlossen. Des Weiteren weist der MEMS-Schalter 700 eine
stationäre
Elektrode (nicht dargestellt) und einen ersten und einen zweiten
stationären
Kontakt (nicht dargestellt) auf, die mit einem Substrat (nicht dargestellt)
verbunden sind. Die stationäre
Elektrode und der erste und der zweite stationäre Kontakt sind im Wesentlichen
in der gleichen Weise bemessen wie die Elektrodenverbindung 702 bzw.
die Kontaktverbindung 704, wie oben beschrieben.
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Die
Breite der Elektrodenverbindung 702 ist durch eine Strecke
a 710 angegeben. Die Breite der Kontaktverbindung 704 ist
durch eine Strecke b 712 angegeben. Vorzugsweise misst
die Strecke a 710 75 Mikron, und misst die Strecke b 712 15
Mikron. Die Breite der Elektrodenverbindung 702 ist größer als
die Breite der Kontaktverbindung 704. Somit ist die Breite
der Kontaktverbindung 704 und ihres entsprechenden beweglichen
Kontakts mit Hinblick auf die Elektrodenverbindung 702 bzw.
ihre bewegliche Elektrode kleiner als bei den oben angegebenen Ausführungsformen.
Diese Verkleinerung des Verhältnisses
zwischen der Kontaktverbindung 704 und der Elektrodenverbindung 702 kann
das Potential für eine
parasitäre
Spannung herabsetzen, die eine unerwünschte Betätigung des MEMS-Schalters 700 hervorruft.
Eine parasitäre
Spannung zwischen dem beweglichen Kontakt und dem ersten und dem
zweiten stationären
Kontakt kann eine elektrostatische Kraft schaffen, die den MEMS-Schalter
zu dem Substrat hin zieht. Durch Verkleinerung der Größe des Kontakts
wird die parasitäre
Spannung herabgesetzt, wodurch die unerwünschte Anziehungskraft zwischen
den Kontakten verringert wird. Daher ist die Breite der beweglichen
Elektrode größer als
die Breite des beweglichen Kontakts. Die Unterschiedlichkeit der
Breite der beweglichen Elektrode und des beweglichen Kontakts ist
von Vorteil bei der Verbesserung der Isolierung des sich bewegenden
Kontakts gegenüber
dem Betätigungsbereich
des MEMS-Schalters 700, um so das Auftreten einer unerwünschten
parasitären
Betätigung
als Folge beispielsweise einer Spannungsspitze zu verhindern. Da
die Fläche
der beweglichen Elektrode kleiner gehalten ist, ist der elektrostatische
Druck (d.h. die elektrostatische Kraft je Einheitsfläche) an
dem Kontakt minimiert, während
sie an dem Betätigungselement maximiert
ist. Wie oben angegeben verbessert die Herstellung des beweglichen
Kontakts und der Kontaktverbindung mit einer schmaleren Breite als
diejenigen der beweglichen Elektrode und der Elektrodenverbindung
das Verhältnis
der Betätigungsspannung zu
der parasitären
Betätigungsspannung.
Der MEMS-Schalter 700 entkoppelt die Breite der beweglichen
Elektrode und der Elektrodenverbindung und die Breite des beweglichen
Kontakts und der Kontaktverbindung. Durch das Entkoppeln der Breiten wird
die elektrostatische Kraft für
die Betätigung
von der parasitären
Betätigung
in Folge der parasitären Betätigungsspannung
entkoppelt. Da die elektrostatische Betätigungskraft von der schädlichen
Betätigungskraft
entkuppelt ist, kann die Breite der beweglichen Elektrode vergrößert werden,
um die Betätigungskraft
zu erhöhen,
wobei des Weiteren die parasitäre
Betätigung
verringert wird. Dies geschieht, weil, wenn die Breite der beweglichen
Elektrode zunimmt, die Betätigungsspannung
konstant bleibt, jedoch die Steifigkeit aus der Sicht der parasitären Betätigung erhöht worden
ist, wodurch die parasitäre Betätigungsspannung
erhöht
wird.
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Unter
Bezugnahme auf 8 ist eine Draufsicht auf eine
weitere Ausführungsform
eines MEMS-Schalters 800 gemäß der vorliegenden Erfindung
dargestellt. Der MEMS-Schalter 800 weist eine Elektrodenverbindung 802 und
eine Kontaktverbindung 804 auf. Die Elektrodenverbindung 802 und
die Kontaktverbindung 804 sind an der oberen Oberfläche der
strukturellen Schicht 806 befestigt. Die strukturelle Schicht 806 ist
an einem Ende mit einer Halterung 808 verbunden. Die Elektrodenverbindung 802 und
die Kontaktverbindung 804 sind im Wesentlichen in der gleichen
Weise bemessen wie eine bewegliche Elektrode (nicht dargestellt)
bzw. ein beweglicher Kontakt (nicht dargestellt). Die bewegliche
Elektrode und der bewegliche Kontakt sind an der Unterseite der
strukturellen Schicht 806 befestigt. Die Elektrodenverbindung 802 und
die Kontaktverbindung 804 sind an der beweglichen Elektrode
bzw. dem beweglichen Kontakt über
die strukturelle Schicht 806 über Verbindungswege wie oben
beschrieben elektrisch angeschlossen. Des Weiteren weist der MEMS-Schalter
eine stationäre
Elektrode (nicht dargestellt) und einen ersten und einen zweiten
stationären
Kontakt (nicht dargestellt) auf, die mit einem Substrat (nicht dargestellt)
verbunden sind. Die stationäre
Elektrode und der erste und der zweite stationäre Kontakt sind im Wesentlichen
in der gleichen Weise bemessen wie die Elektrodenverbindung 802 und
die Kontaktverbindung 804 wie oben beschrieben.
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Die
Breite der Elektrodenverbindung 802 ist durch eine Strecke
a 810 angegeben. Die Breite der Kontaktverbindung 804 ist
durch eine Strecke b 812 angegeben. Die Elektrodenverbindung 802 erstreckt sich
bei dieser Ausführungsform
derart, dass sie die Kontaktverbindung 804 teilweise umgibt,
während sie
gegenüber
der Kontaktverbindung 804 elektrisch isoliert bleibt. Folglich
werden das Zentrum des elektrostatischen Drucks der stationären Elektrode,
die bewegliche Elektrode und die Elektrodenverbindung 804 zu
einer Position weiter von dem Anker 808 weg bewegt. Auf
diese Weise wird während
des Betriebs das Zentrum der Anziehungskraft zwischen der stationären Elektrode
und der beweglichen Elektrode zu einer Position weiter von dem Anker 808 weg
bewegt. Weil sich das Zentrum der Kraft in einem größeren Abstand
von dem Schwenkpunkt des Balkens, d.h. von dem Anker 808,
befindet, ist eine geringere Kraft erforderlich, um den Balken zu
einer "geschlossenen" Position zu verbiegen.
Somit ist eine geringere Energie erforderlich. Auf diese Weise unterstützt diese
Anordnung die Verhinderung einer unerwünschten Betätigung, die sich aus parasitären Spannungen
ergibt. Diese unerwünschte
Betätigung wird
minimiert, weil das Verhältnis
der Betätigungsspannung
zu der parasitären
Betätigungsspannung verbessert
(d.h. kleiner gemacht) ist. In diesem Fall kann die Betätigungsspannung
für eine
festgelegte parasitäre
Betätigungsspannung
herabgesetzt oder für
eine zunehmende parasitäre
Betätigungsspannung
festgelegt werden. Der Erstreckung der Elektrodenverbindung 802,
um die Kontaktverbindung 804 teilweise zu umgeben, minimiert
die verfügbare
Fläche
des Oxids, die ansonsten zur Verfügung stünde, um eine freie Ladung zu
speichern, die die Funktionalität
stören
könnte.
zzzzzzz
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Unter
Bezugnahme auf 9 und 10 sind
unterschiedliche Ansichten eines weiteren MEMS-Schalters, im Allgemeinen
mit 900 bezeichnet, gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung dargestellt. Unter besonderer Bezugnahme
auf 9 ist eine perspektivische Ansicht von oben auf
den MEMS-Schalter 900 dargestellt. Der MEMS-Schalter 900 weist
einen Balken, allgemeinen mit 902 bezeichnet, auf, der
an einem Ende 904 einer Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist.
Der Balken 902 ist an der Halterung über eine strukturelle Schicht 906 befestigt.
Der Balken 902 weist des Weiteren eine Elektrodenverbindung 908 und
eine Kontaktverbindung 910 auf, die an der Oberseite der
strukturellen Schicht 906 befestigt sind. Eine bewegliche
Elektrode 912 (in 10 dargestellt)
und eine Kontaktelektrode 914 (in 10 dargestellt)
sind an der Unterseite der strukturellen Schicht 906 befestigt
und mit Elektrodenverbindung 908 bzw. der Kontaktverbindung 910 fluchtend
angeordnet und im Wesentlichen in der gleichen Weise bemessen wie
diese. Die Elektrodenverbindung 908 und die Kontaktverbindung 910 sind
an der beweglichen Elektrode bzw. dem beweglichen Kontakt über die
strukturelle Schicht 906 über Verbindungswege wie oben
beschrieben elektrisch angeschlossen.
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Der
MEMS-Schalter 900 weist des Weiteren eine stationäre Elektrode 916 und
eine erste und eine zweite Kontaktelektrode 918 bzw. 920 auf,
die an einer Oberfläche 922 eines
Substrats 924 gebildet sind. Die stationäre Elektrode 916 und
die Kontaktverbindung 918 fluchten mit der Elektrodenverbindung 908 bzw.
der Kontaktverbindung 910 und sind im Wesentlichen in der
gleichen Weise bemessen wie diese. Das Ende 904 des Balkens 902 ist
an dem Substrat 924 befestigt. Wie dargestellt umgibt die Elektrodenverbindung 908 teilweise
die Kontaktverbindung 910. Wie oben beschrieben verringert
die Anordnung der Elektrodenverbindung, der beweglichen Elektrode
und der stationären
Elektrode weiter von dem Anker weg die zur Bewegung des MEMS-Schalters
zu einer "geschlossenen" Position notwendige
Energie. Des Weiteren unterstützt
diese Konfiguration die Verhinderung einer unerwünschten Betätigung, die sich aus parasitären Spannungen
ergibt. Wie bei dieser Ausführungsform
dargestellt sind die Elektrodenverbindung 908, die bewegliche
Elektrode 912 und die stationäre Elektrode 916 in
Hinblick auf den Kontakt im Vergleich zu den hier vorausgehend beschriebenen
Ausführungsformen
breiter.
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Die
bewegliche Elektrode 912 weist einen ersten und einen zweiten
vorstehenden Höcker 926 bzw. 928 auf,
die ein nicht-leitfähiges
Material umfassen. Die vorstehenden Höcker 926 und 928 dienen zur
Verhinderung einer Kurzschließung
zwischen der beweglichen Elektrode 912 und der stationären Elektrode 916.
Wenn der Balken 902 in Richtung zu der stationären Elektrode 916 während des
Betriebs vergebogen wird, ist die bewegliche Elektrode 912 an
einer Kontaktierung der stationären
Elektrode 916 gehindert, weil die vorstehenden Höcker 926 und 928 von
der beweglichen Elektrode 912 in der Richtung der stationären Elektrode 916 vorstehen.
Der bewegliche Kontakt 914 weist ferner einen ersten und
einen zweiten Kontakthöcker 930 und 932 auf,
die ein leitfähiges
Material umfassen. Der erste und der zweite Kontakthöcker 930 und 932 erstrecken
sich über
die vorstehenden Höcker 926 und 928 hinaus,
um den ersten und den zweiten stationären Kontakt 918 bzw. 920 vor
den vorstehenden Höckern 926 und 928 während einer
Betätigung
zum "Schließen" des MEMS-Schalters 900 zu
kontaktieren. Bei dieser Ausführungsform
besitzen die Kontakthöcker 930 und 932 eine
gleiche Erstreckung wie die vorstehenden Höcker 926 und 928 wegen
des vereinfachten Prozessablaufs. Die optimale Anordnung der vorstehenden
Höcker 926 und 928 ist
eine solche, dass eine maximale Übersteuerungsspannung
(die zwischen der stationären
Elektrode 916 und der beweglichen Elektrode 912 angelegt
wird) ohne Kurzschließung
der Betätigungselektroden,
jedoch unter Maximierung der Kontaktkraft (d.h. Minimierung des
Kontaktwiderstands) ausgehalten werden kann. Dies impliziert, dass
die vorstehenden Höcker 926 und 928 in
einem gewissen Abstand hinter den Kontakthöckern 930 und 932 (näher bei
dem befestigten Ende 904 des Balkens 902) angeordnet
sind. Bei dieser Konfiguration stellen die Kontakthöcker 930 und 932 einen
Kontakt mit dem stationären
Kontakt 918 her, bevor die vorstehenden Höcker 926 und 928 einen Kontakt
mit der stationären
Elektrode 916 herstellen. Wenn die Kontakthöcker 930 und 932 einen
Kontakt herstellen, kann die Betätigungsspannung
weiter erhöht
werden, um die Kontaktkraft zu vergrößern und den Kontaktwiderstand
herabzusetzen. Der Kontaktwiderstand in dem weiter ab, bis die vorstehenden Höcker 926 und 928 einen
Kontakt mit der stationären
Elektrode 916 herstellen. Zu diesem Zeitpunkt beginnen
der Kontaktwiderstand und die Möglichkeit der
Kurzschließung
sich zu vergrößern bzw.
zuzunehmen. Auf diese Weise ist den vorstehenden Höckern 926 und 928 ihre
Fähigkeit
nicht entzogen worden, eine wesentliche Kontaktkraft zu entwickeln
und den Kontaktwiderstand zu minimieren. Vorzugsweise sind die vorstehenden
Höcker über der
Breite des Balkens derart angeordnet, dass dann, wenn die Breite
des Balkens zunimmt, die Anzahl der vorstehenden Höcker proportional
zunimmt, um die Schalterisolierung aufrechtzuerhalten. Ein anderes
Schlüsselelement
der Anordnung der vorstehenden Höcker ist
die Minimierung der durch die vorstehenden Höcker eingenommenen Gesamtfläche, weil
sie die elektrostatische Kraft beeinträchtigen, die erzeugt werden
kann.
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Unter
Bezugnahme auf 11 ist dort eine Draufsicht
auf eine weitere Ausführungsform
eines MEMS-Schalters 1100 gemäß der vorliegenden Erfindung
dargestellt. Der MEMS-Schalter 1100 weist eine Elektrodenverbindung 1102 und
eine Kontaktverbindung 1104 auf, die an der oberen Oberfläche einer
strukturellen Schicht 1106 befestigt sind. Die strukturelle
Schicht 1106 ist an einem Ende 1108 mit einer
Halterung 1110 verbunden. Die Elektrodenverbindung 1102 und
die Kontaktverbindung 1104 sind im Wesentlichen in der
gleichen Weise bemessen wie eine bewegliche Elektrode (nicht dargestellt) bzw.
ein beweglicher Kontakt (nicht dargestellt), die fluchtend an der
unteren Seite der strukturellen Schicht 1106 befestigt
sind. Die Elektrodenverbindung 1102 und die Kontaktverbindung 1104 sind
an der beweglichen Elektrode bzw. dem beweglichen Kontakt über die
strukturelle Schicht 1106 über Verbindungswege wie oben
beschrieben elektrisch angeschlossen. Die Breite der Elektrodenverbindung 1102 ist
durch eine Strecke a 1112 angegeben. Die Breite der Kontaktverbindung 1104 ist
durch eine Strecke b 1114 angegeben. Die strukturelle Schicht 1106 weist
eine eingeengte Isolations zone 1116 zur Verbesserung des
Kontakts auf, der durch Betätigung
des MEMS-Schalters 1100 geschaffen
wird. Der Kontakt wird verbessert durch Anlegen einer Übersteuerungsspannung
an der Elektrodenverbindung 1102 und der stationären Elektrode
(nicht dargestellt). Die Übersteuerungsspannung
wird zwischen der beweglichen Elektrode (nicht dargestellt) und
der stationären
Elektrode (nicht dargestellt) angelegt, wodurch sie einfach eine
Erstreckung der Betätigungsspannung
ist. Die Betätigungsspannung
ist die Mindestspannung, die erforderlich ist, um zu bewirken, dass
sich der bewegliche Kontakt (nicht dargestellt) an den stationären Kontakten "schließt" und eine elektrische
Verbindung herstellt. Die Übersteuerungsspannung
ist die Spannung, die die Betätigungsspannung übersteigt,
und ist die Spannung, die einen Beitrag zur Vergrößerung der
Kontaktkräfte leistet.
Die durch die Übersteuerungsspannung
entwickelten Kräfte
werden zwischen dem befestigten Ende 1110 des Balkens 1108 und
dem Kontakt des beweglichen Kontakts und der stationären Kontakte aufgeteilt,
was bedeutet, dass die Kräfte
ziehen, um einen steiferen Balken zu deformieren, weil er an zwei
Enden abgestützt
ist. Die Gesamtsteifigkeit des Balkens ist durch Hinzufügung der
eingeengten Isolationszone 1116 herabgesetzt. Die Übersteuerungsspannung
kann ohne Beeinträchtigung
der Betätigungsspannung
herabgesetzt werden, indem die Isolationszone 1116 im Verhältnis zu
der Kontaktfläche schmaler
gemacht wird. Die schmale Isolationszone 1116 verringert
die Kraft, die zur Durchbiegung des beweglichen Kontakts (nicht
dargestellt) in Kontakt mit dem stationären Kontakt (nicht dargestellt)
notwendig ist. Die Gestaltung der schmalen Isolationszone muss die
Erfordernisse zu einer parasitären
Betätigung
und die kontaktbrechenden Kräfte
aufrechterhalten. Wenn die Übersteuerungs-
und Betätigungsspannung
zwischen der beweglichen Elektrode und der stationären Elektrode
ausreichend herabgesetzt wird, sollte der Schalter zu einer "offenen" Position zurückkehren.
Dies bedeutet, dass die elastische Beanspruchungsenergie, die in
dem deformierten Balken gespeichert ist, groß genug sein muss, um die Energie
der Haftung zwischen dem beweglichen Kontakt und den stationären Kontakten
zu überwinden.
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Unter
Bezugnahme auf 12 und 13 sind
unterschiedliche Ansichten eines weiteren MEMS-Schalters, allgemein
mit 1200 bezeichnet, gemäß einer weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung dargestellt. Unter besonderer Bezugnahme
auf 12 ist eine perspektivische Ansicht von oben auf
einen MEMS-Schalter 1200 dargestellt. Der MEMS-Schalter 1200 weist
einen Balken, allgemein mit 1202 bezeichnet, auf, der an
einem Ende 1204 an einer Halterung (nicht dargestellt)
befestigt ist. Der Balken 1202 ist an der Halterung über eine strukturelle
Schicht 1206 befestigt. Der Balken 1202 weist
ferner eine Elektrodenverbindung 1208 und eine Kontaktverbindung 1210 auf,
die an der Oberseite der strukturellen Schicht 1206 befestigt
sind. Eine bewegliche Elektrode (in 13 dargestellt) und
ein beweglicher Kontakt (in 13 dargestellt) sind
an der Unterseite der strukturellen Schicht 1206 mit der
Elektrodenverbindung 1208 bzw. der Kontaktverbindung 1210 fluchtend
angeordnet und im Wesentlichen in der gleichen Weise wie diese bemessen.
Die Elektrodenverbindung 1208 und die Kontaktverbindung 1210 sind
an der beweglichen Elektrode bzw. dem beweglichen Kontakt über die
strukturelle Schicht 1208 über Verbindungswege wie oben beschrieben
elektrisch angeschlossen.
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Der
MEMS-Schalter 1200 weist ferner eine stationäre Elektrode 1212 und
einen ersten und einen zweiten stationären. Kontakt 1214 und 1216 auf, die
an einer Oberfläche 1218 eines
Substrats 1220 befestigt sind. Die stationäre Elektrode 1212 fluchtet mit
der Elektrodenverbindung 1208 bzw. der Kontaktverbindung 1210 und
ist im Wesentlichen in der gleichen Weise wie diese bemessen. Gemäß Darstellung
umgibt die Elektrodenverbindung 1208 die Kontaktverbindung 1210 teilweise.
Die strukturelle Schicht 1206 weist eine eingeengte Anker-Zone,
die an dem Ende 1204 angeordnet ist, zur Herabsetzung der
Betätigungskraft
auf, die erforderlich ist, um den MEMS-Schalter 1200 zu "schließen". Die Betätigungskraft
ist herabgesetzt, weil die örtliche
Querschnittfläche
der strukturellen Schicht 1206, die in der Richtung der
stationären
Elektrode 1212 gebogen werden muss, verkleinert ist. Der
Kontakt wird durch Anlegen einer Übersteuerungsspannung an der Elektrodenverbindung 1202 und
der stationären Elektrode
verbessert.
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Bei
dieser Ausführungsform
ist die Breite der strukturellen Schicht 1200 von der Breite
der Elektrodenverbindung 1208 oder der beweglichen Elektrode (nicht
dargestellt) abgekoppelt. Wenn die Breite der strukturellen Schicht 1206 und
die Breite der beweglichen Elektrode im Wesentlichen die gleichen
sind, skaliert die Betätigungsspannung
unabhängig
von der Breite der strukturellen Schicht. Dies bedeutet, dass die
Betätigungsspannung
für jede
Breite konstant ist, die Kontaktkraft und die kontaktbrechende Kraft
ansteigen. Die Skalierbarkeit dieser Ausführungsform ist auf eine zunehmende
Kontaktkraft/kontaktbrechende Kraft beschränkt, nicht jedoch auf eine Herabsetzung
der Betätigungsspannung
oder der Fähigkeit,
den Schalter zu übersteuern.
Durch Abkoppeln der Breite der strukturellen Schicht 1206 von der
Elektrodenverbindung 1208 und der beweglichen Elektrode
(nicht dargestellt) nimmt die Skalierbarkeit der Gestaltung zu,
weil die Betätigungsspannung
minimiert werden kann; die Fähigkeit
zur Übersteuerung,
um hohe Kontaktkräfte
zu erreichen, kann maximiert werden, und die Entwicklung der Kontaktkraft kann
maximiert werden. Wenn die Breite der strukturellen Schicht 1206,
der Elektrodenverbindung 1208 und der beweglichen Elektrode
zunimmt, während die
Breite des befestigten Endes 1204 konstant gehalten wird,
nimmt die Betätigungsspannung
ab, nimmt die Kontaktkraft zu, nimmt der Kontaktwiderstand ab, und
nimmt das Ausmaß der Übersteuerung zu.
Das Ausmaß der
Fähigkeit
der Übersteuerung
ist durch die Differenz zwischen der Betätigungsspannung und der maximalen
Spannung bestimmt, die zwischen den Betätigungselektroden angelegt
wird. Die Fähigkeit
zur Übersteuerung
(die Spannungsdifferenz) nimmt zu, wenn die Differenz zwischen der Betätigungsspannung
und der maximalen Spannung zunimmt.
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Unter
Bezugnahme auf 13 weist der MEMS-Schalter 1200 ferner
einen beweglichen Kontakt 1300 und eine bewegliche Elektrode 1302 auf. Die
bewegliche Elektrode 1302 weist einen ersten vorstehenden
Höcker 1304 und
einen zweiten vorstehenden Höcker
(nicht dargestellt) wie oben beschrieben auf. Der bewegliche Kontakt 1300 weist
einen ersten und einen zweiten Kontakthöcker 1306 und 1308 wie
oben beschrieben auf. Der erste vorstehende Höcker 1304 und der
zweite vorstehende Höcker
sind hinter den Kontakthöckern 1306 und 1308 aus
den oben beschriebenen Gründen
konfiguriert.
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Unter
Bezugnahme auf 14 und 15 sind
unterschiedliche Ansichten eines weiteren MEMS-Schalters, allgemein
mit 1400 bezeichnet, gemäß einer weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung dargestellt. Unter besonderer Bezugnahme
auf 14 ist eine perspektivische Ansicht von oben auf
den MEMS-Schalter 1400 dargestellt. Der MEMS-Schalter 1400 weist
einen Balken, allgemein mit 1402 bezeichnet, mit einer
strukturellen Schicht 1404 auf, die an einem Ende 1406 an
einer Halterung (nicht dargestellt) befestigt ist. Der Balken 1402 weist
ferner eine Elektrodenverbindung 1408 und eine Kontaktverbindung 1410 auf,
die an der Oberseite der strukturellen Schicht 1404 befestigt sind.
Eine bewegliche Elektrode (in 15 dargestellt)
und eine Kontaktelektrode (in 15 dargestellt)
sind an der Unterseite der strukturellen Schicht 1404 mit
der Elektrodenverbindung 1408 bzw. der Kontaktverbindung 1410 fluchtend
angeordnet und im Wesentlichen in der gleichen Weise wie diese bemessen.
Die Elektrodenverbindung 1408 und die Kontaktverbindung 1410 sind
an der beweglichen Elektrode bzw. dem beweglichen Kontakt über die strukturelle
Schicht 1404 über
Verbindungswege wie oben beschrieben elektrisch angeschlossen.
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Der
MEMS-Schalter 1400 weist ferner eine stationäre Elektrode 1412 und
einen stationären Kontakt 1414 auf,
die an der Oberfläche 1416 (in 14 dargestellt)
eines Substrats 1418 (in 14 dargestellt)
gebildet sind. Die stationäre
Elektrode 1412 und der erste und der zweite stationäre Kontakt, allgemein
mit 1414 bezeichnet, fluchten mit der Elektrodenverbindung 1408 bzw.
der Kontaktverbindung 1410 und sind im Wesentlichen in
der gleichen Weise wie diese bemessen. Wie dargestellt umgibt die
Elektrodenverbindung 1408 die Kontaktverbindung 1410 teilweise.
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Der
Balken 1402 weist ferner eine bewegliche Elektrode 1420 und
einen beweglichen Kontakt 1422 auf. Die bewegliche Elektrode 1420 weist
vorstehende Höcker 1424, 1426, 1428 und 1430 auf,
die im Allgemeinen an Bereichen der Ecken der Oberfläche der
beweglichen Elektrode 1420 angeordnet sind, die sich am
weitesten von dem Ende 1406 entfernt befinden. Die vorstehenden
Höcker 1424, 1426, 1428 und 1430 umfassen
ein nicht-leitfähiges
Material. Der bewegliche Kontakt 1422 weist Kontakthöcker auf,
die ein leitfähiges
Material umfassen. Bei dieser Ausführungsform sind die vorstehenden
Höcker 1424, 1426, 1428 und 1430 distal
zu dem Kontakthöcker 1422.
Die vorstehenden Höcker 1424, 1426, 1428 und 1430 sind
dazu bestimmt, einen Kontakt herzustellen, bevor der Kontakthöcker 1422 einen Kontakt
herstellt. Wenn die vorstehenden Höcker 1424, 1426, 1428 und 1430 einen
Kontakt herstellen, ist die Betätigungsspannung
erhöht,
um eine weitere Deformation des Balkens 1402 zu bewirken,
was eine Verschwenkung an den vorstehenden Höckern 1424, 1426, 1428 und 1430 umfasst.
Die Spannung wird erhöht,
bis die Kontakthöcker
einen Kontakt mit dem stationären
Kontakt 1414 herstellen.
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Unter
Bezugnahme auf 14 weist der Balken 1402 ferner
Nachgiebigkeitsschlitze 1432, 1434 und 1436 auf,
um die Nachgiebigkeit des Balkens 1402 zu vergrößern. Wenn
die Betätigungsspannung erhöht wird,
um einen Kontakt zwischen den Kontakthöckern des beweglichen Kontakts 1422 und
des stationären
Kontakts 1414 herzustellen, vergrößern die Nachgiebigkeitsschlitze 1432, 1434 und 1436 die
Deformierbarkeit des Balkens 1402. Der bewegliche Kontakt 1422 ist
in der Nähe
der Nachgiebigkeitsschlitze angeordnet oder an diesen zentriert,
um die Flexibilität örtlich dort
zu vergrößern, wo
der Kontakt herzustellen ist. Diese Ausführungsform kann das Verhältnis der
Betätigungsspannung
zu der parasitären
Spannung durch Verlängerung
der Betätigungselektrode
weit über
den beweglichen Kontakt hinaus verbessern. Das grundsätzliche
Prinzip besteht darin, das Zentrum des elektrostatischen Drucks
der Betätigungselektroden
weiter distal von dem elektrostatischen Druck des beweglichen Kontakts
wegzubewegen. Dies setzt die Betätigungsspannung
herab, während
die parasitäre
Betätigungsspannung
erhöht
wird. Des Weiteren unterstützt
diese Ausführungsform
die Unterbrechung des Kontakts wegen der Verschwenkung um die vorstehenden
Höcker.
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Unter
Bezugnahme auf 16 ist eine Draufsicht auf einen
MEMS-Schalter, allgemein mit 1600 bezeichnet, mit einer
gefalteten Balkengeometrie gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung dargestellt. Der MEMS-Schalter 1600 weist einen Arm 1602 auf,
der an zwei gefalteten Balken 1604 und 1606 befestigt
ist. Die gefalteten Balken 1604 und 1606 sind
an einem Ende 1608 eines Auslegers 1602 befestigt.
Die Aufgabe der gefalteten Balken 1604 und 1606 ist
es, den Ausleger 1602 an einer Halterung 1610 zu
befestigen und den Arm 1602 über einem Substrat (nicht dargestellt)
aufzuhängen.
Der Auslegerarm 1602 ist mittels der gefalteten Balken 1604 und 1606 derart
aufgehängt, dass
sich eine Kontaktverbindung in der Nähe der Halterung 1610 befindet.
Dieses Falten des Arms 1602 schafft einen Balken mit einer
langen wirksamen Länge,
um die Betätigungsspannung
herabzusetzen. Die Kontaktverbindung befindet sich in der Nähe der Halterung,
um einen kurzen Abstand zum Zentrum des elektrostatischen Drucks
der parasitären
Betätigung
mit der Wirkung einer Vergrößerung des
elektrostatischen Drucks zu schaffen. Der Arm 1602 und
die gefalteten Balken 1604 und 1606 sind über eine
strukturelle Schicht 1612 miteinander verbunden, die eine
nachgiebige Struktur für
den Arm 1602 und die gefalteten Balken 1604 und 1606 schafft.
Der Arm 1602 und die gefalteten Balken 1604 und 1606 weisen
eine Elektrodenverbindung 1614 auf, die sich im Wesentlichen
oberhalb der oberen Oberfläche
der strukturellen Schicht 1612 erstreckt. Der Arm 1602 weist
ferner eine Kontaktverbindung 1616 auf, die an einem Ende 1618 distal
von dem Ende 1608 befestigt ist. Eine bewegliche Elektrode (nicht
dargestellt) und eine Kontaktelektrode (nicht dargestellt) sind
an der Unterseite der strukturellen Schicht 1612 mit der
Elektrodenverbindung 1614 bzw. der Kontaktverbindung 1616 fluchtend
angeordnet und in der gleichen Weise wie diese bemessen. Die Elektrodenverbindung 1614 und
die Kontaktverbindung 1616 sind an der beweglichen Elektrode bzw.
dem beweglichen Kontakt über
die strukturelle Schicht 1612 über Verbindungswege wie oben
beschrieben elektrisch angeschlossen. Der Hauptvorteil dieser Ausführungsform
besteht darin, eine hohe parasitäre
Betätigungsspannung
und eine niedrige Betätigungsspannung
zu schaffen. Dies wird durch das Aufhängen des Auslegerarms 1602 von
den gefalteten Balken 1604 und 1606 und durch
Anordnung des Kontakts in der Nähe
der Halterung 1610 erreicht. Durch Anlegen der Betätigungsspannung
zwischen der stationären
Elektrode und der beweglichen Elektrode (nicht dargestellt) werden
die gefalteten Balken 1604 und 1606 in Richtung
zu dem Substrat (nicht dargestellt) gezogen. Wenn die gefalteten Arme 1604 und 1606 in
Richtung zu dem Substrat gezogen werden, deformiert sich der Auslegerarm 1602 in
Abhängigkeit
von der Gestaltung entweder in Richtung zu dem Substrat hin oder
von diesem weg. Das Verhalten führt
zu einem virtuellen Schwenkpunkt, der dadurch bestimmt, ob sich
der Auslegerarm 1602 in Richtung zu dem Substrat hin oder
von diesem weg deformiert. Die Örtlichkeit
des virtuellen Schwenkpunkts ist durch die relative Länge des
Auslegerarms 1602, die Geometrie und die Gestaltung der
stationären
Elektrode an dem Substrat und die Steifigkeit des Auslegerarms 1602 gegenüber der Steifigkeit
der gefalteten Balken 1604 und 1606 bestimmt.
Beispielsweise kann die stationäre
Elektrode in ihrer Erstreckung auf den Flächenbereich direkt unter dem
Auslegerarm 1602 und den Bereich beschränkt sein, an dem das distale
Ende 1608 die gefalteten Balken 1604 und 1606 verbindet.
Der virtuelle Schwenkpunkt ist derart positioniert, dass eine niedrige
Betätigungsspannung
und eine hohe parasitäre
Spannung realisiert werden.
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Unter
Bezugnahme auf 17 und 18 sind
unterschiedliche Ansichten eines MEMS-Schalters, allgemein mit 1700 bezeichnet,
mit dualen Betätigungselektroden
gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung dargestellt. Unter besonderer Bezugnahme
auf 17 ist eine perspektivische Ansicht von oben auf
den MEMS-Schalter 1700 dargestellt. Der MEMS-Schalter 1700 weist
eine Kontaktverbindung 1702 an der oberen Seite eines zentralen
Bereichs 1704 einer strukturellen Schicht 1706 auf.
Der zentrale Bereich 1704 der strukturellen Schicht 1706 ist
an einem ersten Beugungselement 1708 und einem zweiten
Beugungselement 1710 befestigt. Ein erster Bereich 1712 und
ein zweiter Bereich 1714 der strukturellen Schicht 1706 sind
mit dem ersten Beugungselement 1708 bzw. dem zweiten Beugungselement 1710 verbunden.
Der erste Bereich 1712 und der zweite Bereich 1714 sind
mit Halterungen (nicht dargestellt) verbunden.
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Der
MEMS-Schalter 1700 weist ferner eine erste Elektrodenverbindung 1716 und
eine zweite Elektrodenverbindung 1718 auf, die an der Oberseite des
ersten Bereichs 1712 und des zweiten Bereichs 1714 befestigt
sind. Eine erste bewegliche Elektrode (in 18 dargestellt),
eine zweite bewegliche Elektrode (in 18 dargestellt)
und ein beweglicher Kontakt (in 18 dargestellt)
sind an der Unterseite der strukturellen Schicht 1704 mit
der ersten Elektrodenverbindung 1716, der zweiten Elektrodenverbindung 1718 bzw.
der Kontaktverbindung 1702 fluchtend angeordnet und im
Wesentlichen in der gleichen Weise wie diese bemessen. Die erste
Elektrodenverbindung 1716, die zweite Elektrodenverbindung 1780 und
die Kontaktverbindung 1702 sind an den der ersten beweglichen
Elektrode, der zweiten beweglichen Elektrode bzw. dem beweglichen
Kontakt über
die strukturelle Schicht 1706 über Verbindungswege wie oben
beschrieben elektrisch angeschlossen.
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Der
MEMS-Schalter 1700 weist ferner ein Substrat der 1720 mit
einer ersten stationären
Elektrode 1722, einer zweiten stationären Elektrode 1724 und
einem stationären
Kontakt (in 18 dargestellt) auf, die an
einer Fläche 1726 dessel ben
befestigt sind. Die erste stationäre Elektrode 1722,
die zweite stationäre
Elektrode 1724 und der stationäre Kontakt sind mit der ersten
beweglichen Elektrode, der zweiten beweglichen Elektrode und der
Kontaktelektrode fluchtend angeordnet und im Wesentlichen in der gleichen
Weise wie diese bemessen.
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Unter
Bezugnahme auf 18 ist eine perspektivische
Ansicht der Unterseite der strukturellen Schicht 1706 des
MEMS-Schalters 1700 dargestellt. Wie oben erörtert sind
eine erste bewegliche Elektrode 1800, eine zweite bewegliche
Elektrode 1802 und ein beweglicher Kontakt 1804 an
der Unterseite der strukturellen Schicht 1706 befestigt.
Das Substrat 1720 ist in 18 nicht
dargestellt, um die Anordnung der ersten stationären Elektrode 1722,
der zweiten stationären
Elektrode 1724, eines ersten stationären Kontakts 1806 und
eines zweiten stationären
Kontakts 1808 in Hinblick auf die erste bewegliche Elektrode 1800,
die zweite bewegliche Elektrode 1802, einen ersten beweglichen
Kontakt 1804 und einem zweiten beweglichen Kontakt 1806 darzustellen. Der
bewegliche Kontakt 1804 weist einen Kontakthöcker 1808 auf,
der ein leitfähiges
Material wie oben beschrieben umfasst. Diese Ausführungsform
weist den Vorteil eines verbesserten Verhältnisses der Betätigungsspannung
zu der parasitären
Betätigungsspannung
auf. Zwei einfache Auslegerbalkenschalter sind wie oben beschrieben
vorgesehen. Der bewegliche Kontakt und die Kontaktverbindung sind
zwischen zwei Strukturen 1712 und 1714 über Beugungselemente 1708 und 1710 aufgehängt. Die
Beugungselemente 1708 und 1710 isolieren den Kontakt gegenüber restlichen
Filmbeanspruchungen in den Materialien, die der Schalter 1700 umfasst.
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Während des
Betriebs wird die Betätigungsspannung
zwischen den stationären
Elektroden 1722 und 1724 und den beweglichen Elektrode 1800 bzw. 1802 angelegt.
Die Betätigungsspannung
erzeugt eine Verbiegung in den Auslegerbereichen 1712 und 1714 der
Struktur 1706. Die Betätigungsspannung weist
eine solche Größe auf,
die verursacht, dass der bewegliche Kontakt 1804 einen
Kontakt mit dem stationären
Kontakt herstellt. Im Prinzip werden die zwei Strukturen 1712 und 1714 bewegt,
um einen Kontakt herzustellen, jedoch bleibt die Betätigungsspannung die
gleiche wie bei der Betätigung
einer einzelnen Struktur. Der Vorteil wird erreicht, weil die parasitäre Spannung
die zwei Elemente überwinden
muss, was das Verhältnis
von Betätigungsspannung
zu parasitärer Spannung
erheblich verbessert. Die Beugungselemente 1708 und 1710 sind
Inder angegebenen Richtung von dem Ende der Struktur 1712 zu
dem Ende der Struktur 1714 hin nachgiebig. Die Beugungselemente 1708 und 1710 weisen
eine begrenzte Nachgiebigkeit in der Richtung rechtwinklig zu dem Substrat
auf, weil dies die parasitäre
Betätigung
negativ beeinflussen würde.
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Unter
Bezugnahme auf 19 ist eine Ansicht eines weiteren
MEMS-Schalters, allgemein mit 1900 bezeichnet, gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung dargestellt. Der MEMS-Schalter 1900 weist
eine Aufhängung 1902 auf,
die an einem Substrat 1904 mittels einer ersten Halterung 1906 und
einer zweiten Halterung 1908 befestigt ist. Die Aufhängung 1902 hängt einen beweglichen
Kontakt (nicht dargestellt) oberhalb einer Fläche 1910 des Substrats 1904 auf.
Die Aufhängung 1902 für den gefalteten
Balken weist eine strukturelle Schicht 1912 auf, die sich
von einem ersten Ende 1914 aus zu dem zweiten Ende 1916 hin
erstreckt. Das erste Ende 1914 und das zweite Ende 1916 sind
mit der ersten Halterung 1906 bzw. der zweiten Halterung 1908 verbunden.
Die strukturelle Schicht 1912 bildet eine erste gefaltete
Aufhängung 1918 und
eine zweite gefaltete Aufhängung 1920,
die an einem ersten Bereich 1922 der strukturellen Schicht 1912 befestigt
sind.
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Die
Aufhängung 1902 weist
ferner eine Kontaktverbindung 1924 auf, die an der Oberseite
des ersten Bereichs 1922 befestigt ist. Die Aufhängung 1902 weist
einen zweiten Bereich 1926 auf, der zwischen dem ersten
Ende 1914 und der ersten gefalteten Aufhängung 1918 befestigt
ist. Die Aufhängung 1902 weist
ferner einen dritten Bereich 1928 auf, der zwischen dem
zweiten Ende 1916 und der zweiten gefalteten Aufhängung 1920 befestigt
ist. Eine erste Elektrodenverbindung 1930 und eine zweite
Elektrodenverbindung 1922 sind an den Oberseitenflächen des
zweiten Bereichs 1926 bzw. des dritten Bereichs 1928 befestigt.
Eine erste bewegliche Elektrode (nicht dargestellt), eine zweite
bewegliche Elektrode (nicht dargestellt) und ein beweglicher Kontakt
(nicht dargestellt) sind an der Unterseite des zweiten Bereichs 1926,
des dritten Bereich 1928 bzw. des ersten Bereichs 1922 der
strukturellen Schicht 1912 mit der ersten Elektrodenverbindung 1930,
der zweiten Elektrodenverbindung 1932 bzw. der Kontaktverbindung 1924 fluchtend
verbunden und in der gleichen Weise wie diese bemessen.
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Die
erste Elektrodenverbindung 1930, die zweite Elektrodenverbindung 1932 und
die Kontaktverbindung 1924 sind an der ersten beweglichen Elektrode,
der zweiten beweglichen Elektrode bzw. dem beweglichen Kontakt über die
strukturelle Schicht 1912 über Verbindungswege wie oben
beschrieben elektrisch angeschlossen. Diese Ausführungsform weist zwei Auslegerbalkenschalter
wie oben beschrieben auf. Der bewegliche Kontakt und die Kontaktverbindung
sind zwischen den zwei Auslegerbbalkenstrukturen wie durch Bereiche 1926 und 1928 angegeben über Beugeelemente 1918 und 1920 aufgehängt. Die
Beugeelemente 1918 und 1920 isolieren den Kontakt
gegenüber
den verbleibenden Filmbeanspruchungen in den Materialien, die der
Schalter 1900 umfasst. Während des Betriebs wird die
Betätigungsspannung
zwischen den stationären
Elektroden (nicht dargestellt) und den beweglichen Elektroden (nicht
dargestellt) angelegt. Die Betätigungsspannung
erzeugt eine Verbiegung der Bereiche 1926 und 1928 der
Struktur 1902. Die Betätigungsspannung
weist eine solche Größe auf,
die verursacht, dass die bewegliche Elektrode einen Kontakt mit
dem stationären
Kontakt herstellt. Im Prinzip werden die betätigten Bereiche 1926 und 1928 bewegt,
um einen Kontakt herzustellen, jedoch bleibt die Betätigungsspannung
die gleiche wie bei der Betätigung
eines einzelnen Bereichs 1926 oder Bereichs 1928.
Die parasitäre
Betätigungsspannung muss
die zwei Elemente überwinden,
was das Verhältnis
der Betätigungsspannung
zu der parasitären Spannung
erheblich verbessert. Die Beugungselemente 1918 und 1920 sind
so gestaltet, dass sie in der angegebenen Richtung von dem ersten
Ende 1914 zu dem zweiten Ende 1916 hin nachgiebig
sind. Die Beugungselemente 1918 und 1920 weisen
eine begrenzte Nachgiebigkeit in der Richtung rechtwinklig zu dem
Substrat auf, weil dies die parasitäre Betätigung negativ beeinflussen
würde.
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Unter
Bezugnahme auf 20 ist eine Ansicht eines weiteren
MEMS-Schalters, allgemein mit 2000 bezeichnet, gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung dargestellt. Der MEMS-Schalter 2000 weist
eine Aufhängung 2002 auf,
die an einem Substrat 2004 über eine erste Halterung 2006 und
eine zweite Halterung 2008 befestigt ist. Die Aufhängung 2002 hängt ein
Paar bewegliche Kontakte (nicht dargestellt) über einer Fläche 2010 des
Substrats 2004 auf. Die Aufhängung 2002 für den gefalteten
Balken weist eine strukturelle Schicht 2012 auf, die sich
von einem ersten Ende 2014 zu einem zweiten Ende 2016 hin
erstreckt. Das erste Ende 2014 und das zweite Ende 2016 sind
mit der ersten Halterung 2006 bzw. der zweiten Halterung 2008 verbunden.
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Die
Aufhängung 2002 weist
einen ersten Bereich 2024 auf, der zwischen dem ersten
Ende 2014 und der gefalteten Aufhängung 2018 befestigt
ist. Die Aufhängung 2002 weist
ferner einen zweiten Bereich 2024 auf, der zwischen dem
zweiten Ende 2016 und der gefalteten Aufhängung 2018 befestigt
ist. Die Aufhängung 2002 weist
eine erste Kontaktverbindung 2026 auf, die an der Oberseite
des ersten Bereichs 2022 befestigt ist. Die Aufhängung 2002 weist eine
zweite Kontaktverbindung 2028 auf, die an der Oberseite
des zweiten Bereichs 2024 befestigt ist. Die Aufhängung 2002 weist
eine dritte Kontaktverbindung auf, die an der Oberseite des Beugeelements 2018 befestigt
ist und die erste und die zweite Kontaktverbindung 2026 und 2028 verbindet.
Eine erste Elektrodenverbindung 2032 und eine zweite Elektrodenverbindung 2034 sind
an den Oberseitenflächen des
ersten Bereichs 2022 bzw. des zweiten Bereichs 2024 befestigt.
Eine erste bewegliche Elektrode (nicht dargestellt), eine zweite
bewegliche Elektrode (nicht dargestellt) und bewegliche Kontakte
(nicht dargestellt) sind an der Unterseite des ersten Bereichs 2022,
des zweiten Bereichs 2024 bzw. des Beugeelements 2018 der
strukturellen Schicht 2012 mit der ersten Elektrodenverbindung 2032,
der zweiten Elektrodenverbindung 2034 und den Kontaktverbindungen 2026, 2028 bzw. 2030 fluchtend
angeordnet und im Wesentlichen wie diese bemessen. Die erste Elektrodenverbindung 2032,
die zweite Elektrodenverbindung 2034 und die Kontaktverbindungen 2026, 2028 und 2030 sind
an der ersten beweglichen Elektrode, der zweiten beweglichen Elektrode
bzw. den beweglichen Kontakten über
die strukturelle Schicht 2012 über Verbindungswege (nicht
dargestellt) wie oben beschrieben elektrisch angeschlossen.
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Diese
Ausführungsform
weist zwei Auslegerbalkenschalter wie oben bei anderen Ausführungsformen
beschrieben auf. Die beweglichen Kontakte und die Kontaktverbindungen 2026 und 2028 sind über zwei
Auslegerbbalkenstrukturen wie durch Bereiche 2022 und 2024 angegeben über das
Beugeelement 2018 aufgehängt. Das Beugeelement 1918 und 1920 isoliert
die Bereiche 2022 und 2024 gegenüber den
verbleibenden Filmbeanspruchungen in den Materialien, die der Schalter 2000 umfasst.
Während
des Betriebs wird die Betätigungsspannung zwischen
den stationären
Elektroden und den beweglichen Elektroden angelegt. Die Betätigungsspannung erzeugt
eine Verbiegung in den zwei Auslegerbereichen 2022 und 2024 der
Struktur 2002. Die Betätigungsspannung
weist eine solche Größe auf,
die verursacht, dass Kontakthöcker
(nicht dargestellt) an den beweglichen Kontakten einen Kontakt mit
den stationären
Kontakten herstellen. Wenn der Kontakt hergestellt ist, steht der
Kontakthöcker
des ersten beweglichen Kontakts mit dem zweiten beweglichen Kontakt über dessen
Kontakthöcker
zu dem zweiten stationären
Kontakt an dem Substrat 2004 in elektrischer Verbindung.
Die elektrische Verbindung läuft über die
Kontaktverbindungen 2026, 2028 und 2030. Im
Prinzip werden die zwei betätigten
Bereiche 2022 und 2024 bewegt, um einen Kontakt
herzustellen, jedoch bleibt die Betätigungsspannung die gleiche
wie bei der Betätigung
eines einzelnen Bereichs. Die parasitäre Aufhängung 2002 Betätigungsspannung muss
die zwei Bereiche 2022 und 2024 überwinden, was
das Verhältnis
der Betätigungsspannung
zu der parasitären
Betätigungsspannung
erheblich verbessert. Das Beugeelement 2018 ist so gestaltet,
dass es in der angegebenen Richtung von dem ersten Ende 2014 zu
dem zweiten Ende 2016 hin nachgiebig ist. Das Beugeelement 2018 weist
eine begrenzte Nachgiebigkeit in der Richtung rechtwinklig zu dem Substrat 2004 auf,
weil dies die parasitäre
Betätigung negativ
beeinflussen würde.
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Unter
Bezugnahme auf 21 und 22 sind
unterschiedliche Ansichten einer weiteren Ausführungsform eines MEMS-Schalters,
allgemein mit 2100 bezeichnet, gemäß einer weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung dargestellt. Unter besonderer Bezugnahme
auf 21 ist eine Draufsicht auf den Balken des MEMS-Schalters 2100 mit
einer Elektrodenverbindung 2102 und einer Kontaktverbindung 2104 vorgesehen.
Die Elektrodenverbindung 2102 und die Kontaktverbindung 2104 sind an
der oberen Fläche
einer strukturellen Schicht 2106 befestigt. Die strukturelle
Schicht 2106 ist an einem Ende mit einer Halterung 2108 verbunden.
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Unter
Bezugnahme jetzt auf 22 ist eine Ansicht der Unterseite
des Balkens des MEMS-Schalters 2100 vorgesehen. Der MEMS-Schalter 2100 weist
einen beweglichen Kontakt 2110, eine bewegliche Elektrode 2112 und
einen ersten und einen zweiten Kontaktweg 2114 und 2116 auf,
die an der Unterseite des Balkens des MEMS-Schalters 2100 befestigt
sind. Der MEMS-Schalter 2100 weist einen einzelnen stationären Kontakt
(nicht dargestellt) zur Kontaktierung des beweglichen Kontakts 2110 auf,
wenn sich der MEMS-Schalter 2100 in einer "geschlossenen" Position befindet.
Der erste und der zweite Kontaktweg 2114 und 2116 umfassen
ein leitfähiges
Material und sind mit einem beweglichen Kontakt 2110 verbunden.
Der erste und der zweite Kontaktweg 2114 und 2116 erstrecken
sich durch einen Anker 1208 hindurch und können an
einer geeigneten elektrischen Einrichtung (nicht dargestellt) zur
Schaffung einer elektrischen Verbindung zwischen der elektrischen Einrichtung
und dem stationären
Kontakt elektrisch angeschlossen sein, wenn sich der MEMS-Schalter 2100 in
einer geschlossenen Position befindet.
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Unter
Bezugnahme auf 23 und 24 sind
unterschiedliche Ansichten einer weiteren Ausführungsform eines MEMS-Schalters,
allgemein mit 2300 bezeichnet, gemäß einer weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung dargestellt. Unter besonderer Bezugnahme
auf 23 ist eine Draufsicht auf den Balken des MEMS-Schalters 2300 mit
einer Elektrodenverbindung 2302, einer Kontaktverbindung 2304 und
einem ersten und einem zweiten Kontaktweg 2306 und 2608 vorgesehen.
Die Bauteile 2302, 2304, 2306 und 2308 sind
an der oberen Oberfläche
der strukturellen Schicht 2310 befestigt. Die strukturelle
Schicht 2310 ist an einem Ende mit einer Halterung 2312 verbunden.
Der MEMS-Schalter 2300 weist einen einzelnen stationären Kontakt
(nicht dargestellt) zur Kontaktierung eines beweglichen Kontakt 2314 (in 24 dargestellt)
auf, wenn sich der MEMS-Schalter 2300 in
einer "geschlossenen" Position befindet.
Der erste und der zweite Kontakt 2306 und 2308 umfassen
ein leitfähiges
Material und sind mit einer Kontaktverbindung 2304 verbunden.
Der erste und der zweite Kontaktweg 2306 und 2308 erstrecken
sich durch einen Anker 2312 und können an einer geeigneten elektrischen
Einrichtung (nicht dargestellt) zur Schaffung einer elektrischen
Verbindung zwischen der elektrischen Einrichtung und dem stationären Kontakt
elektrisch angeschlossen sein, wenn sich der MEMS-Schalter 2300 in
einer "geschlossenen" Position befindet.
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Unter
Bezugnahme auf 24 ist eine Ansicht der Unterseite
des Balkens des MEMS-Schalters 2300 vorgesehen. Der MEMS-Schalter 2300 weist
eine bewegli che Elektrode 2316 und einen dritten und einen
vierten Kontaktweg 2318 und 2320 auf, die an der
Unterseite des Balkens des MEMS-Schalters 2300 befestigt
sind. Der dritte und der vierte Kontaktweg 2318 und 2320 umfassen
ein leitfähiges
Material und sind mit einem beweglichen Kontakt 2314 verbunden.
Der erste und der zweite Kontaktweg 2114 und 2116 erstrecken
sich durch einen Anker 1208 und können an der elektrischen Einrichtung (nicht
dargestellt) zur Schaffung einer elektrischen Verbindung zwischen
der elektrischen Einrichtung und dem stationären Kontakt elektrisch angeschlossen
sein, wenn sich der MEMS-Schalter 2300 in einer geschlossenen
Position befindet. Die Kontaktverbindung 2304 ist mit dem
beweglichen Kontakt 2314 über Wege (nicht dargestellt)
durch die strukturelle Schicht 2310 wie oben beschrieben
verbunden. Die elektrische Verbindung zwischen dem stationären Kontakt
und den elektrischen Einrichtungen (nicht dargestellt) läuft über die
Kontaktwege 2306, 2308, 2318 und 2320.
Die mehrfachen Wege zum Führen von
Strom vergrößern die
Kapazität
der Führung
von Strom über
den Schalter, während
die Betätigungsleistung
und die Isolationsleistung aufrechterhalten bleiben. Die Elektrodenverbindung 2302,
die Kontaktverbindung 2304 und der erste und der zweite Kontaktweg 2306 und 2308 sind
geometrisch, thermisch und mechanisch an die bewegliche Elektrode 2316,
den beweglichen Kontakt 2314 und die Kontaktwege 2318 bzw. 2320 angepasst.
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Unter
Bezugnahme auf 25 bis 27 sind
unterschiedliche Ansichten eines MEMS-Schalters, allgemein mit 2500 bezeichnet,
mit einem dreischichtigen Balken gemäß einer weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung dargestellt. Unter besonderer Bezugnahme
auf 25 ist im Schnitt eine Seitenansicht des MEMS-Schalters 2500 in
einer "offenen" Position dargestellt.
Der MEMS-Schalter 2500 weist ein Substrat 2502 auf. Das
Substrat 2502 weist einen einzelnen stationären Kontakt 2504 und
eine stationäre
Elektrode 2506 auf, die an einer Oberfläche desselben gebildet sind.
Der MEMS-Schalter 2500 weist ferner eine bewegliche Elektrode 2508 und
einen beweglichen Kontakt 2510 auf, die an der Unterseite
einer strukturellen Schicht 2512 befestigt sind. Die strukturelle
Schicht 2512 ist an einem Ende an einem Anker 2514 befestigt.
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Der
MEMS-Schalter 2500 weist ferner eine Kontaktverbindung 2516 auf,
die sich im Wesentlichen entlang der Länge der strukturellen Schicht 2512 erstreckt.
Die Kontaktverbindung 2516 erstreckt sich hinter den Anker 2514 für eine elektrische Verbindung
zu einer elektrischen Einrichtung, die zur Zusammenwirkung mit dem
MEMS-Schalter 2500 geeignet ist. Die Kontaktverbindung 2516 ist
mit dem beweglichen Kontakt 2510 über die strukturelle Schicht 2512 über einen
ersten Verbindungsweg 2518 verbunden. Wenn sich der MEMS-Schalter 2500 in
einer "geschlossenen" Position befindet,
ist eine elektrische Verbindung zwischen der elektrischen Einrichtung
und dem stationären
Kontakt 2504 über
die bewegliche Elektrode 2510, den ersten Verbindungsweg 2518 und
die Kontaktverbindung 2516 geschaffen.
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Der
MEMS-Schalter 2500 weist ferner eine erste Elektrodenverbindung 2520 und
eine zweite Elektrodenverbindung (nicht dargestellt) auf, die an der
Oberseite der strukturellen Schicht 2512 befestigt und
in der Nähe
der Kontaktverbindung 2516 angeordnet sind. Die erste Elektrodenverbindung 2520 und
die zweite Elektrodenverbindung sind mit der beweglichen Elektrode 2508 über einen
zweiten Verbindungsweg 2522 und einen dritten Verbindungsweg (nicht
dargestellt) verbunden. Die erste Elektrodenverbindung 2520 und
die zweite Elektrodenverbindung erstrecken sich über den Anker 2514 hinaus zum
Anschluss an einer Spannungsquelle 2524.
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Die
Kontaktverbindung 2516 weist einen Elektrodenbereich 2526 und
einen Kontaktbereich 2528 auf, die im Wesentlichen so gestaltet
sind, dass an die Gestalt und die Abmessungen der beweglichen Elektrode 2508 (in 27 dargestellt)
bzw. des beweglichen Kontakts 2510 angepasst sind, die fluchtend
an der Unterseite der strukturellen Schicht 2512 vorgesehen
sind. Die Kontaktverbindung 2516 weist einen ersten und
einen zweiten Verbindungsweg 2530 und 2532 zum
Verbinden des Elektrodenbereichs 2526 und eines Kontaktbereichs 2528 miteinander
und mit der elektrischen Einrichtung auf.
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Unter
Bezugnahme auf 28 ist eine perspektivische
Ansicht des MEMS-Schalters 2500 von oben
dargestellt. Wie dargestellt ist eine zweite Elektrodenverbindung 2600 an
der mit Bezug auf die erste Elektrodenverbindung 2520 anderen
Seite des zweiten Verbindungswegs 2530 angeordnet. Des Weiteren
sind der Elektrodenbereich 2526 und der Kontaktbereich 2528 mit
einer Gestalt und einer Abmessung in gleicher Weise wie die bewegliche
Elektrode 2508 bzw. der bewegliche Kontakt 2510 dargestellt
(in 25 und 27 dargestellt).
Der MEMS-Schalter 2500 maximiert
das Material auf dem elektrischen Verbindungsweg durch Verwendung
des größten Teils
der Fläche
an der Oberseite der strukturellen Schicht 2512 für die Kapazität der Führung von
Strom. Ein kleiner Anteil der zur Verfügung stehenden Fläche an der
Oberseite wird für eine
Elektrodenverbindung zu der beweglichen Elektrode 2508 verwendet.
Die elektrische Verbindung läuft
von dem stationären
Kontakt 2504 zu dem beweglichen Kontakt 2510, über einen
Weg über
die strukturelle Schicht 2512, zu dem Kontaktbereich 2528 über den
ersten Kontaktweg 2530, über den Elektrodenbereich 2526 und über einen
zweiten Kontaktweg zu einer elektrischen Einrichtung (nicht dargestellt).
Die vergrößerte Querschnittsfläche dieses Wegs
verringert den Widerstand und vergrößert die Kapazität der Führung von
Strom bei dieser Ausführungsform.
Der erste und der zweite Verbindungsweg 2530 und 2532 sind
kleiner bemessen als der Elektrodenbereich 2526 und der
Kontaktbereich 2528, um die Fehlanpassung der Materialien
an der Oberseite und der Unterseite der strukturellen Schicht 2512 zu
begrenzen. Das Festlegen der Abmessungen wird in einer Weise durchgeführt, dass
der Widerstand oder die Kapazität
für Strom
nicht begrenzt werden. Die verkleinerte Querschnittsfläche des
ersten Kontakts 2530 gegenüber der Querschnittsfläche des
Kontaktbereichs 2528 befasst sich mit einer lokalisierten
Selbsterhitzung, die einen Beitrag zu der Kontaktkraft leisten kann.
Die elektrische Verbindung zwischen den Verbindungswegen (2504, 2510, 2528, 2530 und 2532)
und der beweglichen Elektrode 2508 wird durch die Dicke
der strukturellen Schicht 2512 aufrechterhalten.
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Die
Schaltergestaltung kann in einem geeigneten Verfahren hergestellt
werden, um die Produktion eines einzelnen Schalters wie in 1 bis 24 dargestellt
oder die Produktion von Schaltern zu ermöglichen, die verschiedene Anordnungen
aufweisen.
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Es
selbstverständlich,
dass verschiedene Details der Erfindung verändert werden können, ohne
den Umfang der Erfindung zu verlassen. Die oben beschriebenen Schalterausführungsformen können bei
Auslegerbalken, doppelt abgestützten Balken,
Platten oder den Fachleuten bekannten anderen Schaltergeometrien bekannter
Art Anwendung finden. Des Weiteren dient die vorstehende Beschreibung
ausschließlich
dem Zweck der Erläuterung
und nicht dem Zweck eine Einschränkung – die Erfindung ist
durch die Ansprüche
definiert.