DE4307869C2 - Mikrostrukturkörper und Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents

Mikrostrukturkörper und Verfahren zu deren Herstellung

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Description

Die Erfindung betrifft Mikrostrukturkörper sowie ein Verfahren zum Her­ stellen von Mikrostrukturkörpern aus Metall, Kunststoff oder Sinterwerk­ stoff.
Mikrostrukturkörper haben Abmessungen im Mikrometerbereich; sie werden insbesondere in der Feinwerktechnik, Mikromechanik, Mikrooptik und Mikro­ elektronik benötigt, z. B. als Sensorelemente, Aktuatorelemente, Kompo­ nenten in fluidischen oder elektronischen Systemen. Sie werden im all­ gemeinen dort eingesetzt, wo Eigenschaften wie geringer Raumbedarf, niedriges Gewicht und kostengünstige Fertigung gefordert sind.
Die Erfindung bezweckt, derartige Mikrostrukturkörper wirtschaftlicher herzustellen.
Es ist bekannt, Mikrostrukturkörper aus Kunststoff, Metall oder Keramik nach dem LIGA-Verfahren durch Lithographie, Galvanoformung und Abformung herzustellen [Kernforschungszentrum Karlsruhe, Bericht 3995 (1985)]. Mikrostrukturkörper aus Kunststoff erhält man kostengünstig und in großen Stückzahlen durch Mehrfach-Abformen eines metallischen Formeinsatzes im Reaktions- oder Spritzguß-Verfahren.
Die Primärstruktur erhält man durch bildmäßiges Bestrahlen eines strah­ lungsempfindlichen Kunststoffs mittels Röntgenstrahlung oder Synchrotron- Strahlung und anschließendes Auflösen der bestrahlten (oder der unbe­ strahlten) Bereiche des Kunststoffes. Der Formeinsatz wird durch galva­ nisches Abscheiden von Metall in den zuvor aufgelösten Bereichen der Primärstruktur hergestellt. Die Struktur des Formeinsatzes ist komplemen­ tär zur Primärstruktur. Trotz aller Vorteile, die das LIGA-Verfahren bietet, wie z. B. weitgehende Geometriefreiheit in der Ebene oder die Vielfalt der einsetzbaren Materialien, sind in vielen Fällen einfachere Verfahren erwünscht.
Weiter ist bekannt, kristalline Materialien durch anisotropes Ätzen zu strukturieren (Proceedings of the IEEE, Vol. 70 (1982), No. 5 und IEEE- Trans. Electron. Devices ED-25 (1978), No. 10, 1178-1185). Die damit er­ haltenen Mikrostrukturkörper sind nur selten unmittelbar verwendbar, weil das geätzte Material bestimmte Anforderungen - z. B. eine hinreichende Bruchfestigkeit - nicht erfüllt.
Damit stellt sich die Aufgabe, Mikrostrukturkörper aus Metall, Kunststoff oder Sinterwerkstoff durch Abformen eines Formeinsatzes kostengünstiger und schneller herzustellen und die erreichbaren Strukturformen bei ver­ tretbarem Aufwand zu erweitern.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch
  • - Herstellen eines mikrostrukturierten Formeinsatzes (Primärstruktur) mit einseitig offenen Hohlräumen aus einem festen Körper durch fein­ mechanische Präzisionsbearbeitung, additive Strukturierung oder subtraktive Strukturierung,
  • - Ausfüllen und Überdecken der Primärstruktur mit einem fließfähigen Material,
  • - Verfestigen des fließfähigen Materials,
  • - Trennen des verfestigten fließfähigen Materials von dem mikro­ strukturierten Formeinsatz, wobei der Mikrostrukturkörper aus Metall, Kunststoff oder Sinterwerkstoff erhalten wird, dessen Struktur zur Primärstruktur komplementär ist.
Die Primärstruktur wird aus Metall (z. B. Messing, Aluminium, Stahl), Keramik (z. B. Aluminiumoxid, Porzellan, Hartmetall), Glas (z. B. Bor­ silikatglas, Calciumfluoridglas, Lithiumfluorglas, Lithiumniobatglas) oder Stein (z. B. Edelstein wie Saphir, Rubin, Topas) - bevorzugt aus Silizium, Quarz, Galliumarsenid oder Germanium - durch feinmechanische Präzisionsbearbeitung wie Sägen, Schleifen, Fräsen, Bohren, gegebenen­ falls mit Diamant-Werkzeugen, Laserbearbeitung, Diamantzerspanen oder andere Präzisionsverfahren - hergestellt. Der feste Körper kann weiter durch additive Strukturierung, d. h. durch bildmäßiges Auftragen von Material - bevorzugt durch physikalisches oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase (PVD oder CVD) - strukturiert werden. Einkristallines Material - wie Silizium, Quarz oder Germanium - kann durch subtraktive Strukturierung, d. h. durch bildmäßiges Abtragen von Material - bevorzugt durch anisotropes Ätzen oder Ionenätzen - strukturiert werden. Je nach den Eigenschaften des festen Körpers, auf dem die Primärstruktur herge­ stellt werden soll, können zwei dieser drei Verfahrensvarianten oder alle drei Verfahrensvarianten miteinander kombiniert werden.
Als fließfähiges Material zum Ausfüllen und Überdecken der Primärstruktur ist ein Reaktionsharz, das durch Aushärten verfestigt wird, oder ein ge­ schmolzener Kunststoff, der durch Abkühlen verfestigt wird, geeignet. Weiter kann dafür ein pulverförmiges Material - bevorzugt ein Metall-, Keramik-, Glas- oder Kunststoffpulver - oder eine Schlickermasse, die eines dieser Pulver enthält, verwendet werden. Das pulverförmige Material oder die Schlickermasse wird durch Trocknen, Sintern oder Brennen ver­ festigt.
Das verfestigte fließfähige Material wird durch Abheben von der Primär­ struktur oder durch selektives Auflösen der Primärstruktur von dieser getrennt. Damit erhält man einen Mikrostrukturkörper aus Metall, Kunst­ stoff oder Sinterwerkstoff, dessen Struktur zur Primärstruktur komple­ mentär ist.
Durch feinmechanisches Abtragen der die Primärstruktur überdeckenden Schicht entsteht ein Mikrostrukturkörper aus Metall, Kunststoff oder Sinterwerkstoff mit durchgehenden Öffnungen. Je nach der Strukturform kann die überdeckende Schicht vor oder nach dem Trennen des verfestigten fließfähigen Materials von der Primärstruktur abgetragen werden.
Zum Herstellen eines Mikrostrukturkörpers aus Metall, dessen Struktur mit der Primärstruktur übereinstimmt, wird nach dem Verfestigen des fließ­ fähigen - elektrisch nicht leitfähigen - Materials die die Primärstruktur überdeckende Schicht bis zur Stirnseite der Primärstruktur durch fein­ mechanische Präzisionsbearbeitung abgetragen. Anschließend wird eine Deckschicht aufgetragen, die mit der Stirnseite der Primärstruktur in Kontakt steht. Diese Deckschicht besteht aus leitfähigem Material, z. B. leitfähigem Kunststoff oder Metall, oder aus einem Schichtverbund; dabei liegt auf der Stirnseite der Primärstruktur eine dünne Metallschicht und darüber eine dicke Kunststoffschicht. Nun wird das verfestigte fließ­ fähige Material mit der Deckschicht - bevorzugt durch Abheben - von der Primärstruktur getrennt, womit man die Sekundärstruktur erhält, die zur Primärstruktur komplementär ist. Diese Sekundärstruktur wird mit einem galvanisch oder chemisch abgeschiedenen Metall - wie Nickel, Kupfer oder Gold - ausgefüllt und überdeckt. Die mikrostrukturierte Schicht wird von der Sekundärstruktur - bevorzugt durch Abheben - getrennt, wobei der metallische Mikrostrukturkörper erhalten wird, dessen Struktur mit der Primärstruktur übereinstimmt, der jedoch aus einem anderen Metall als die Primärstruktur besteht.
Dieser metallische Mikrostrukturkörper kann als solcher verwendet werden. Andererseits kann man ihn (als Tertiärstruktur) zum Abformen von Mikro­ strukturkörpern benutzen, deren Struktur zur Primärstruktur komplementär ist.
Zum Herstellen der Primärstruktur wird ein Material gewählt, dessen Eigenschaften die für die angegebenen Strukturierungsverfahren zu stellenden Anforderungen möglichst gut erfüllen. Dazu gehören
  • - die möglichst gratfreie Strukturierbarkeit bei feinmechanischer Präzisionsbearbeitung,
  • - spiegelglatte Oberflächen der erzeugten Mikrostrukturen,
  • - möglichst hohe Materialhomogenität und Reinheit,
  • - ausreichende Dimensionsstabilität und mechanische Festigkeit für die Strukturierung und die nachfolgenden Verfahrensschritte,
  • - selektive Ätzbarkeit gegenüber den anderen beim Ätzen anwesenden Stoffen.
Besonders geeignet sind vergleichsweise dicke Scheiben eines einkristal­ linen Materials - bevorzugt aus Silizium, Quarz, Galliumarsenid oder Germanium -, die in großen Mengen in der Mikroelektronik eingesetzt werden sowie leicht und kostengünstig erhältlich sind. Daneben sind Scheiben oder gegebenenfalls andere Körper (wie Zylinder) aus Glas, Keramik, Stein oder anderen Metallen geeignet, wenn sie die für das beabsichtigte Strukturierungsverfahren zu stellenden Anforderungen erfüllen.
Aus Stabilitätsgründen werden etwa 2 mm dicke Scheiben bevorzugt, die auf einer Seite in der oben angegebenen Weise strukturiert werden. Wenn die Primärstruktur später von der Sekundärstruktur oder dem Mikrostruktur­ körper durch Abheben getrennt werden soll, muß die Primärstruktur frei sein von Hinterschneidungen, sich verengenden Hohlräumen, Graten und rauhen Seitenflächen, da dadurch das Abheben erschwert oder verhindert wird. Falls die Primärstruktur Hinterschneidungen oder Verengungen ent­ hält, wird die Primärstruktur aufgelöst und dadurch von der Sekundär­ struktur getrennt.
Die Primärstruktur wird bevorzugt mit einem thermoplastischen Kunststoff oder einem Reaktionsharz ausgefüllt und überdeckt. Besonders geeignet ist Polymethylmethacrylat wegen seiner guten Fließeigenschaften und seiner ausreichenden chemischen und mechanischen Stabilität für die nachfolgen­ den Verfahrensschritte. Pulverförmiges fließfähiges Material oder eine Schlickermasse wird in die Primärstruktur gegossen oder mechanisch einge­ preßt, gegebenenfalls unter Anlegen eines Unterdruckes.
Die die Primärstruktur überdeckende Schicht ermöglicht oder erleichtert den Trennvorgang und kann Bestandteil des Mikrostrukturkörpers mit ein­ seitig offenen Hohlräumen sein. Durch mechanisches Abtragen der Deck­ schicht entstehen einerseits Mikrostrukturkörper mit durchgehenden Öffnungen, wie Sieb- und Netz-Strukturen. Andererseits wird die die Primärstruktur überdeckende Schicht mechanisch abgetragen, und eine Schicht aus elektrisch leitfähigem Material wird aufgetragen, wenn die Mikrostruktur aus verfestigtem fließfähigem Material anschließend z. B. durch Galvanoformung in eine metallische Mikrostruktur umkopiert werden soll. Für die Galvanoformung von Mikrostrukturen mit großem Aspektver­ hältnis sind im allgemeinen Hohlräume erforderlich, deren Seitenwände nicht leitfähig sind, damit das galvanisch abgeschiedene Metall nur von der leitfähigen Bodenschicht aus hochwächst. Andere Strukturformen - wie Pyramidenstrukturen - werden auch bei leitfähigen Seitenwänden durch Galvanoformung vollständig ausgefüllt.
Die leitfähige Schicht besteht beispielsweise aus einem leitfähigen Kunststoff oder Klebstoff oder aus Metall. Thermoplastisch verarbeitbare leitfähige Kunststoffe enthalten einen zum Beispiel leitfähigen Füll­ stoff; diese werden z. B. zu Platten verarbeitet, die mit dem verfestig­ ten fließfähigen Material, das die Hohlräume der Primärstruktur ausfüllt, verschweißt oder verklebt werden.
Kunststoffe mit intrinsischer Leitfähigkeit, z. B. Polypyrrol, Poly­ acetylen, Polythiophen, sind als leitfähige Startschicht ebenfalls ver­ wendbar.
Eine leitfähige Schicht aus Metall wird z. B. durch Bedampfen mit Metall bei relativ niedriger Temperatur erzeugt. Für die Galvanoformung ist eine sehr dünne Metallschicht hinreichend, die durch Bedampfen leicht herzu­ stellen ist.
Um die mechanische Stabilität zu verbessern, wird die dünne Metallschicht z. B. mit einer Kunststoffplatte verklebt oder durch galvanische Abschei­ dung von Metall verstärkt.
Die leitfähige Deckschicht muß direkten Kontakt mit den Stirnseiten der Primärstruktur haben, damit nach dem Trennvorgang Hohlräume mit einer leitfähigen Bodenschicht vorliegen.
Zum Trennen der Primärstruktur von dem verfestigten fließfähigem Material ist es bei vielen Strukturen möglich, das verfestigte fließfähige Mate­ rial von der Primärstruktur abzuheben, vor allem dann, wenn das ver­ festigte fließfähige Metall hinreichend eigenstabil ist, nur schwach an der Primärstruktur haftet und diese keine Hinterschneidungen oder Veren­ gungen hat. Bei dieser Art des Trennens bleibt die Primärstruktur erhal­ ten und kann wiederholt mit fließfähigem Material ausgefüllt und über­ deckt werden, d. h. sie kann wiederholt zum Herstellen von Mikrostruktur­ körpern oder zum Herstellen der Sekundärstruktur verwendet werden.
Andererseits kann die Primärstruktur von dem verfestigten fließfähigem Material durch chemischen Auflösen der Primärstruktur, die dann verloren ist, getrennt werden. Primärstrukturen aus kristallinem Material werden von basischen Ätzmitteln oder Salzen angegriffen, gegen die etliche Metalle und Kunststoffe resistent sind.
Natronlauge oder Kalilauge sind geeignete Ätzmittel für Silizium. Natron­ lauge mit Wasserstoffperoxid ist ein geeignetes Ätzmittel für Gallium­ arsenid. Ammoniumbifluorid ist ein geeignetes Ätzmittel für Quarz, und eine Mischung aus Wasserstoffperoxid und Phosphaten ist ein geeignetes Ätzmittel für Germanium.
Zum vollständigen Auflösen von Silizium ist z. B. eine 18%ige Kalilauge­ lösung bei 70°C geeignet. Polymethylmethacrylat und Metalle sind gegen dieses Lösemittel beständig.
Eine Sekundärstruktur mit leitfähiger Bodenschicht oder Bodenplatte kann durch Galvanoformung nochmals umkopiert werden. Dabei erhält man einen metallischen Mikrostrukturkörper, dessen Struktur mit der Primärstruktur übereinstimmt, der aber aus einem anderen Metall als die Primärstruktur besteht. Dieser Körper kann das gewünschte Endprodukt sein.
Andererseits kann diese Mikrostruktur (Tertiärstruktur) als Formeinsatz zum wiederholten Abformen eines Mikrostrukturkörpers dienen, dessen Struktur zur Primärstruktur komplementär ist.
Einige der angegebenen Verfahrensschritte können miteinander vertauscht werden, wodurch der Verfahrensablauf variiert werden kann.
Das erfindungsgemäße Verfahren und die damit hergestellten Mikrostruktur­ körper haben folgende Vorteile:
  • - Zum Herstellen eines Mikrostrukturkörpers werden im einfachen Fall nur zwei wesentliche Verfahrensschritte benötigt, nämlich die Strukturierung des festen Körpers durch Präzisionsbearbeitung, additive Strukturierung oder subtraktive Strukturierung sowie das Ausfüllen und Überdecken der Primärstruktur mit einem fließfähigen Material.
  • - Das Verfahren wird ohne Röntgen-Tiefen-Lithographie durchgeführt; da­ durch entfallen längere aufwendige Bestrahlungszeiten.
  • - Zum Herstellen der Primär-, Sekundär- oder Tertiärstruktur werden Werk­ stoffe ausgewählt, die für diese Verfahrensschritte optimal sind; Anforderungen, die an den Mikrostrukturkörper gestellt werden, bleiben hierbei unberücksichtigt.
  • - Für den Mikrostrukturkörper werden Werkstoffe ausgewählt, die die ge­ stellten Anforderungen optimal erfüllen; Anforderungen, die während der Herstellung der Primär-, Sekundär- oder Tertiärstruktur gestellt werden, haben keinen Einfluß mehr.
  • - Die Mikrostrukturen können bereichsweise unterschiedliche Höhe haben.
  • - Neben den durch Röntgen-Tiefenlithographie erhältlichen Strukturformen werden weitere Formen zugänglich, die schnell und kostengünstig gefer­ tigt werden können.
  • - Mikrostrukturen mit gegeneinander geneigten oder gekrümmten Wänden sind auf einfache Weise und mit wenig Aufwand herstellbar.
  • - Der beim Verfestigen des fließfähigen Materials gegebenenfalls auf­ tretende Volumenschwund wird durch die Deckschicht auf der Primär- oder Sekundärstruktur ausgeglichen.
Das erfindungsgemäße Verfahren wird an Hand der Figuren weiter erläutert.
Fig. 1 zeigt drei Beispiele für die aus einem festen Körper hergestellte Primärstruktur jeweils in Schrägansicht. Die Mikrostruktur in Fig. 1a wird durch feinmechanische Präzisionsbearbeitung erhalten, die in Fig. 1b durch subtraktives Strukturieren und die in Fig. 1c durch additives Strukturieren. Fig. 2a, b, c zeigen im Querschnitt die mit einem fließfähigen Material (2) ausgefüllte und überdeckte Mikrostruktur (1), die anschließend in unterschiedlicher Weise weiterbearbeitet werden kann.
Einerseits kann die Deckschicht bis auf die Stirnseite der Primärstruktur abgetragen werden. Dabei entstehen die in den Fig. 3a, b, c gezeigten mit fließfähigem Material (2) ausgefüllten Primärstrukturen (1). Durch Überdecken mit einer leitfähigen Schicht entstehen die in Fig. 4a, b, c gezeigten Strukturen. In Fig. 4a ist eine relativ dicke Deckschicht (3) aus leitfähigem Kunststoff dargestellt, in Fig. 4b ein Schichtverbund, bestehend aus einer dünnen Metallschicht (4) unmittelbar auf der Stirn­ seite der Primärstruktur und einer darüberliegenden relativ dicken Schicht (5) aus nicht leitfähigem Kunststoff, in Fig. 4c ist eine relativ dicke Metallschicht (6) dargestellt.
Nun wird die Primärstruktur von der Sekundärstruktur getrennt, bei den Strukturen nach Fig. 4a und Fig. 4c z. B. durch Abheben, bei der Struktur nach Fig. 4b z. B. durch Auflösen der Primärstruktur. Dadurch entstehen die bei den Fig. 7a, b, c dargestellten Strukturen, be­ stehend aus einer auf der Stirnseite der Primärstruktur liegenden leit­ fähigen Schicht (3), (4) oder (6) und dem strukturierten verfestigten fließfähigen Material (2), das die Hohlräume der Primärstruktur ausge­ füllt hat. In Fig. 7b ist die dünne leitfähige Schicht (4) durch eine relativ dicke Schicht (5) verstärkt.
Falls sich die Primärstruktur von der Sekundärstruktur abheben läßt, kann die Primärstruktur wiederholt zur Herstellung der Sekundärstruktur ver­ wendet werden.
Die Hohlräume (7) der Sekundärstrukturen nach den Fig. 7a, b, c werden z. B. durch Galvanoformung mit Metall (8) ausgefüllt und über­ deckt; die Fig. 8a, b, c zeigen die Schichtenfolge.
Die Mikrostruktur aus Metall wird von der Sekundärstruktur getrennt; dabei entstehen die in den Fig. 9a, b, c gezeigten Mikrostruktur­ körper aus Metall. Die in den Fig. 8a und 8c dargestellten Struk­ turen können durch Abheben getrennt werden. Bei der Struktur nach Fig. 8b werden die beiden Deckschichten (4) und (5) und das aus der Primär­ struktur stammende verfestigte fließfähige Material (2) aufgelöst.
Die in den Fig. 9a, b, c dargestellten erfindungsgemäßen metallischen Mikrostrukturkörper werden der Verwendung zugeführt, oder sie dienen z. B. bei den Fig. 9a und 9c als Formeinsatz zum Abformen von komplementären Mikrostrukturkörpern.
Andererseits können die in den Fig. 2a, b, c dargestellten Strukturen voneinander getrennt werden, wobei die in den Fig. 5a, b, c darge­ stellten Strukturen aus verfestigtem fließfähigen Material (2) erhalten werden. Zum Trennen des in Fig. 2b dargestellten Verbundkörpers wird der die Primärstruktur bildende feste Körper (1) aufgelöst.
Die in den Fig. 5a, b, c dargestellten Mikrostrukturen aus Kunststoff oder Sinterwerkstoff, bzw. die in den Fig. 9a, 9b, 9c dargestellten Mikrostrukturen aus Metall oder Sinterwerkstoff haben einseitig offene Hohlräume (9) und sind die erfindungsgemäßen Mikrostrukturkörper.
Weiter kann die Deckschicht aus verfestigtem fließfähigen Material von den Mikrostrukturen nach den Fig. 5a, b, c mechanisch abgetragen werden. Dadurch entstehen die in den Fig. 6a, b, c gezeigten erfin­ dungsgemäßen Mikrostrukturkörper, die in dem hier gezeigten Beispiel aus Kunststoff oder Sinterwerkstoff bestehen, mit durchgehenden Öffnungen (10).
Beispiel
Ein Mikrostrukturkörper aus Nickel mit einseitig offenen Hohlräumen wird z. B. folgendermaßen hergestellt.
Eine polierte Scheibe aus Silizium (2 mm dick, 100 mm Durchmesser) wird durch Sägen mittels eines 70 µm dicken Diamantsägeblattes strukturiert. Die Mikrostruktur besteht aus quadratischen Säulen (140 µm breit in jeder Richtung, 600 µm hoch). Anschließend wird die runde Scheibe mit einem gröberen Sägeblatt in mehrere rechteckige Stücke zerteilt.
Die Siliziumscheibe mit der Primärstruktur wird gereinigt und auf einen Metallträger geklebt; dieser wird in das Werkzeug einer Reaktionsgieß­ maschine eingebaut. Die Primärstruktur wird unter Anlegen eines Unter­ druckes vollständig mit Polymethylmethacrylat gefüllt und mit einer etwa 2 mm dicken Schicht überdeckt; der Kunststoff härtet innerhalb von wenigen Minuten aus.
Der Metallträger mit der aufgeklebten und gefüllten Primärstruktur wird aus der Gießmaschine entnommen. Die die Primärstruktur überdeckende Schicht wird durch Fräsen abgetragen, wobei die Stirnseite der Silizium­ scheibe freigelegt wird.
Auf die Stirnseite der strukturierten Siliziumscheibe wird eine leit­ fähige Schicht aus Titan und Titanoxid aufgedampft und mit einem Kontakt­ draht versehen. Auf die leitfähige Schicht wird eine Trägerplatte aus Polymethylmethacrylat aufgeklebt. Die Primärstruktur wird von der Sekundärstruktur durch Abheben getrennt.
In den Hohlräumen der Sekundärstruktur wird - ausgehend von der leit­ fähigen Schicht am Boden jedes Hohlraumes - Nickel galvanisch abge­ schieden. Die mit Nickel gefüllten Hohlräume werden mit einer mehrere Millimeter dicken Nickelschicht als formstabiler Trägerschicht überdeckt. Die Sekundärstruktur wird von dem Mikrostrukturkörper aus Nickel durch Abheben getrennt. Mit dieser Sekundärstruktur werden weitere Mikro­ strukturkörper aus Kunststoff hergestellt.

Claims (14)

1. Verfahren zum Herstellen von Mikrostrukturkörpern aus Kunststoff oder Sinterwerkstoff durch Abformen eines Formeinsatzes, gekennzeichnet durch
  • - Herstellen eines mikrostrukturierten Formeinsatzes (Primärstruktur) mit einseitig offenen Hohlräumen aus einem festen Körper durch feinmechanische Präzisionsbearbeitung, additive Strukturierung oder subtraktive Strukturierung,
  • - Ausfüllen und Überdecken der Primärstruktur mit einem fließfähigen Material,
  • - Verfestigen des fließfähigen Materials,
  • - Trennen des verfestigten fließfähigen Materials von dem mikrostruk­ turierten Formeinsatz, wobei der Mikrostrukturkörper aus Kunststoff oder Sinterwerkstoff erhalten wird, dessen Struktur zur Primär­ struktur komplementär ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch
  • - Herstellen eines mikrostrukturierten Formeinsatzes (Primärstruktur) aus Metall, Keramik, Glas oder Stein - bevorzugt aus Silizium, Quarz, Galliumarsenid oder Germanium - als festem Körper durch feinmechanische Präzisionsbearbeitung, oder
  • - Herstellen eines mikrostrukturierten Formeinsatzes (Primärstruktur) durch additive Strukturierung, bevorzugt durch physikalisches oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase auf einem festen Körper, oder
  • - Herstellen eines mikrostrukturierten Formeinsatzes (Primärstruktur) aus einem einkristallinen Material - bevorzugt Silizium, Quarz oder Germanium - als festem Körper durch subtraktive Strukturierung, bevorzugt durch anisotropes Ätzen oder Ionenätzen.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, gekennzeichnet durch
  • - Ausfüllen und Überdecken der Primärstruktur mit einem Reaktionsharz oder einem geschmolzenen Kunststoff als fließfähigem Material und
  • - Verfestigen des Reaktionsharzes durch Aushärten oder des ge­ schmolzenen Kunststoffes durch Abkühlen.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, gekennzeichnet durch
  • - Ausfüllen und Überdecken der Primärstruktur mit einem pulver­ förmigen Material - bevorzugt einem Metall-, Keramik- oder Glas­ pulver - oder einer Schlickermasse, die eines dieser Pulver ent­ hält,
  • - Verfestigen des pulverförmigen Materials oder der Schlickermasse durch Trocknen, Sintern oder Brennen.
5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, gekennzeichnet durch
  • - Trennen des verfestigten fließfähigen Materials von der Primär­ struktur durch
  • - Abheben des verfestigten fließfähigen Materials von der Primär­ struktur, oder durch
  • - selektives Auflösen der Primärstruktur.
6. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 5, gekennzeichnet durch
  • - Abtragen der die Primärstruktur überdeckenden Schicht nach dem Trennen des verfestigten fließfähigen Materials von der Primär­ struktur, wobei der Mikrostrukturkörper aus Kunststoff oder Sinterwerkstoff mit durchgehenden Öffnungen entsteht.
7. Verfahren zum Herstellen von Mikrostrukturkörpern aus Metall oder Sinterwerkstoff durch Abformen eines Formeinsatzes, gekennzeichnet durch
  • - Herstellen eines mikrostrukturierten Formeinsatzes (Primärstruktur) mit einseitig offenen Hohlräumen aus einem festen Körper durch feinmechanische Präzisionsbearbeitung, additive Strukturierung oder subtraktive Strukturierung,
  • - Ausfüllen und Überdecken der Primärstruktur mit einem fließfähigen elektrisch nicht leitfähigen Material,
  • - Verfestigen des fließfähigen Materials,
  • - Abtragen der die Primärstruktur überdeckenden Schicht bis zur Stirnseite der Primärstruktur,
  • - Auftragen einer Deckschicht aus leitfähigem Material, die mit der Stirnseite der Primärstruktur in Kontakt steht,
  • - Trennen des verfestigten fließfähigen Materials mit Deckschicht von der Primärstruktur, wobei eine Mikrostruktur (Sekundärstruktur) er­ halten wird, die zur Primärstruktur komplementär ist,
  • - Ausfüllen und Überdecken der Sekundärstruktur mit einem galvanisch abgeschiedenen Metall,
  • - Trennen der mikrostrukturierten Schicht aus galvanisch abgeschie­ denen Metall von der Sekundärstruktur, wobei der metallische Mikro­ strukturkörper erhalten wird (Tertiärstruktur), dessen Struktur mit der Primärstruktur übereinstimmt.
8. Verfahren nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch
  • - Herstellen eines mikrostrukturierten Formeinsatzes (Primärstruktur) aus Metall - bevorzugt aus Messing, Aluminium oder Stahl - als festem Körper durch feinmechanische Präzisionsbearbeitung, oder
  • - Herstellen eines mikrostrukturierten Formeinsatzes (Primärstruktur) aus einem einkristallinen Material - bevorzugt Silizium, Quarz, Galliumarsenid oder Germanium - als festem Körper durch subtraktive Strukturierung, bevorzugt durch anisotropes Ätzen oder Ionenätzen, oder
  • - Herstellen eines mikrostrukturierten Formeinsatzes (Primärstruktur) durch additive Strukturierung, bevorzugt durch physikalisches oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase auf einem festen Körper.
9. Verfahren nach den Ansprüchen 7 und 8, gekennzeichnet durch
  • - Ausfüllen und Überdecken der Primärstruktur mit einem Reaktionsharz oder einem geschmolzenen Kunststoff als fließfähigem Material und
  • - Verfestigen des Reaktionsharzes durch Aushärten oder des ge­ schmolzenen Kunststoffes durch Abkühlen.
10. Verfahren nach den Ansprüchen 7 und 8, gekennzeichnet durch
  • - Ausfüllen und Überdecken der Primärstruktur mit einem pulver­ förmigen Material - bevorzugt einem Metall-, Keramik- oder Glas­ pulver - oder einer Schlickermasse, die eines dieser Pulver ent­ hält,
  • - Verfestigen des pulverförmigen Materials oder der Schlickermasse durch Trocknen, Sintern oder Brennen.
11. Verfahren nach den Ansprüchen 7 bis 10, gekennzeichnet durch
  • - Trennen des verfestigten fließfähigen Materials von der Primär­ struktur durch
  • - Abheben des verfestigen fließfähigen Materials von der Primär­ struktur, oder durch
  • - selektives Auflösen der Primärstruktur.
12. Verfahren nach den Ansprüchen 7 bis 11, gekennzeichnet durch
  • - Trennen der mikrostrukturierten Schicht aus galvanisch abge­ schiedenem Metall von der Sekundärstruktur durch
  • - Abheben der strukturierten Metallschicht von der Sekundär­ struktur, oder
  • - selektives Auflösen der Deckschicht aus leitfähigem Material und der Teile des verfestigten fließfähigen Materials, das die Primärstruktur ausgefüllt hat.
13. Mikrostrukturkörper aus Kunststoff oder Sinterwerkstoff, hergestellt nach dem Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 6.
14. Mikrostrukturkörper aus Metall oder Sinterwerkstoff, hergestellt nach dem Verfahren nach den Ansprüchen 7 bis 12.
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