DE4242050A1 - Polymere mit N,N-disubstituierten Sulfonamid-Seitengruppen und deren Verwendung - Google Patents
Polymere mit N,N-disubstituierten Sulfonamid-Seitengruppen und deren VerwendungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft Monomere mit N,N-disubstituierten
Sulfonamidgruppen, Polymere, die N,N-disubstituierte
Sulfonamid-Seitengruppen aufweisen, und ein strahlungs
empfindliches Gemisch, das
- a) eine unter der Einwirkung aktinischer Strahlung säurebildende Verbindung,
- b) eine säurespaltbare Verbindung, deren Spaltprodukte in einem wäßrig-alkalischen Entwickler eine höhere Löslichkeit zeigen als die Ausgangsverbindung, und
- c) ein in Wasser unlösliches, in wäßrig-alkalischen Lösungen dagegen lösliches, zumindest quellbares polymeres Bindemittel enthält. Es eignet sich besonders für ein Aufzeichnungs material aus einem Träger und einer strahlungs empfindlichen Schicht zur Herstellung von Offsetdruck platten und Photoresists.
Positiv arbeitende strahlungsempfindliche Aufzeichnungs
schichten, d. h. Schichten, deren Löslichkeit in den be
strahlten Bereichen größer ist als in den unbestrahlten,
sind bekannt. Als lichtempfindliche Komponente in sol
chen Schichten haben sich insbesondere ortho-Naphthochi
nondiazide durchgesetzt. Die Lichtempfindlichkeit dieser
Schichten ist jedoch meist unbefriedigend.
Die sogenannten "chemisch verstärkten" Gemische zeigen
demgegenüber eine höhere Lichtempfindlichkeit, da die
Quantenausbeute größer als 1 ist. Positiv arbeitende,
"chemisch verstärkte" Gemische enthalten in der Regel
eine säurebildende und eine säurespaltbare Komponente,
deren Spaltprodukte in wäßrig-alkalischen Entwicklern
eine höhere Löslichkeit als die Ursprungsverbindung be
sitzen.
Als säurespaltbare Verbindungen wurden bisher monomere
und polymere Acetale und O,N-Acetale, die als Hydroxyl-
oder Aminkomponente aromatische Verbindungen enthalten
(US-A 3 779 778), sowie Orthoester und Amidacetale (DE-B
26 10 842) verwendet. Strahlungsempfindliche positiv
arbeitende Gemische erhält man auch unter Verwendung von
polymeren Orthoestern (EP-B 0 022 571), polymeren ali
phatischen Acetalen (DE-A 27 18 254), Enolethern (EP-B
0 006 627) sowie N-Acyliminocarbonaten (EP-B 0 006 626).
Derartige Gemische benötigen zur Auslösung der Spalt
reaktion neben der photochemisch erzeugten Säure auch
Wasser, was zu Problemen in der praktischen Verwendbar
keit führt. Außerdem sind viele der genannten Verbindun
gen nur schwer zugänglich.
Ein positiv arbeitendes strahlungsempfindliches Gemisch,
das eine Verbindung, die bei Bestrahlung Säure hervor
bringt, und ein Polymer mit seitenständigen, säure
labilen tert.-Butoxycarbonyl- oder tert.-Butoxy
carbonyloxy-Gruppen, enthält ist in der EP-A 0 102 450
und in der EP-A 0 366 590 beschrieben. Ein ähnliches
Gemisch, das jedoch anstelle der genannten Polymere
niedermolekulare Verbindungen mit säurelabilen Gruppen
enthält, ist in der EP-A 0 249 139 offenbart. Als säure
labile Gruppen in den niedermolekularen Verbindungen,
die allgemein ein Molekulargewicht von weniger als 1.000
haben, sind insbesondere tert.-Butoxy-, tert.-Butoxycar
bonyl-, tert.-Butoxycarbonyloxy-, 1-Methyl-1-phenyl
ethoxycarbonyl- und Trimethylsilanyloxy-Gruppen offen
bart. Solche Systeme benötigen zwar kein Wasser für die
Auslösung der Spaltreaktion, sind aber auch nicht frei
von Nachteilen: Sie zeigen z. B. einen relativ hohen
"Dunkelabtrag", d. h. die Löslichkeit der strahlungsemp
findlichen Schicht in einem Entwickler ist auch in den
unbelichteten Bereichen relativ hoch, was zu einer
schlechten Differenzierung zwischen belichteten und un
belichteten Bereichen führt.
Aufgabe der Erfindung war es, einfach und kostengünstig
herstellbare, säurespaltbare Verbindungen zu entwickeln,
die sich besonders gut für ein positiv-arbeitendes,
"chemisch verstärktes" Gemisch eignen, das eine hohe
Empfindlichkeit gegenüber aktinischer Strahlung - insbe
sondere der von Excimer-Lasern und Quecksilberhochdruck
dampflampen emittierten Strahlung - aufweist.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch die Be
reitstellung von Monomeren mit N,N-disubstituierten Sul
fonamidgruppen der Formeln -R3-N(CO-OR2)-SO2-R1 (I) oder
-R3-SO2-N(CO-OR2)-R1 (II) sowie von Polymeren mit min
destens 5 mol-% an Einheiten mit Seitengruppen der For
mel(n) I und/oder II worin
R1 ein (C1-C20)Alkyl-, (C3-C10)Cycloalkyl-, (C6-C14)-
Aryl- oder (C7-C20)Aralkylrest, wobei in den Alkyl
enthaltenden Resten einzelne Methylengruppen durch
Heteroatome ersetzt sein können, und
R2 ein (C3-C11)Alkyl-, (C3-C11)Alkenyl- oder (C7-C11)-
Aralkylrest,
R3 ein unsubstituierter oder substituierter (C1-C12)-
Alkylen-, (C3-C12)Cycloalkylen-, (C6-C15)Arylen-
oder (C8-C20) Arylendialkylrest ist.
R2 ist bevorzugt ein (C3-C6)Alkylrest, besonders bevor
zugt ein Isopropyl, sec.-Butyl- oder tert.-Butylrest.
Wie die Beispiele zeigen, enthalten die Polymere bevor
zugt 10 bis 90 mol-%, besonders bevorzugt 20 bis 80
mol-% an Einheiten mit Gruppen der Formel I oder II.
Copolymere sind somit allgemein gegenüber Homopolymeren
bevorzugt. Die Polymere haben allgemein ein
Molekulargewicht im Bereich von 2.000 bis 100.000,
bevorzugt von 5.000 bis 50.000.
Als Comonomere eignen sich im Prinzip alle polymerisier
baren Verbindungen ohne säurespaltbare Gruppen. "Nicht
säurespaltbar" bedeutet in diesem Zusammenhang, daß die
Gruppen von der in dem erfindungsgemäßen Gemisch erzeug
ten Säure nicht gespalten werden. Solche Comonomere sind
beispielsweise Acrylsäure, Methacrylsäure, (C1-C10)-
Alkyl-acrylate und -methacrylate, (C6-C10)Aryl-acrylate
und -methacrylate (besonders Phenylacrylat, Phenyl
methacrylat und Brenzkatechin-mono-methacrylat), Acryl
amid, Methacrylamid, gegebenenfalls substituiertes N-
(C1-C10)Alkyl-acrylamid und -methacrylamid (besonders N-
(2-Hydroxy-ethyl)-acrylamid und -methacrylamid), N,N-Di-
(C1-C10)alkyl-acrylamid, N-Phenyl-acrylamid und -meth
acrylamid, N,N-Diphenyl-acrylamid und -methacrylamid, N-
(C1-C10)Alkyl-N-(C6-C10)Aryl-acrylamide (besonders N-
Phenyl-N-methyl-acrylamid und -methacrylamid), N-Phthal
imidomethyl-methacrylamid, Allylverbindungen, wie Allyl
ester und Allyloxy-ethanol, Vinylverbindungen, wie
Vinylether und Vinylester, Vinylaromaten, wie Styrol,
Alkylstyrol, Alkoxystyrol, Hydroxystyrol, Alkyl-hydroxy
styrol, Acetoxystyrol, α-Methyl-styrol, α-Methyl
hydroxy-styrol, schließlich auch Acrylnitril und
Methacrylnitril. Weniger bevorzugt, doch unter Umständen
zweckmäßig, ist die Verwendung von Comonomeren mit
säurespaltbaren Gruppen.
Bevorzugte Monomere mit N,N-disubstituierten Sulfonamid
gruppen der Formel I sind R1-SO2-N(CO-OR2)-R3-O-CO-
CR4-CH bevorzugte Monomere mit Gruppen der Formel II
sind R1-N(CO-OR2)-SO2-R3-O-CO-CR4=CH2, worin R4 für ein
Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe steht. Die bevor
zugten Monomere sind somit Acrylate oder Methacrylate.
Die Monomere mit N,N-disubstituierten Sulfonamidgruppen
können aus den entsprechenden Verbindungen mit N-
monosubstituierten Sulfonamidgruppen hergestellt werden,
indem man diese in Gegenwart einer katalytischen Menge
einer organischen Base, wie 4-Dimethylamino-pyridin, mit
aktivierten Kohlensäureestern, die die Gruppierung -OR2
als Alkoholkomponente enthalten, umsetzt.
N-Monosubstituierte Sulfonamide sind nach Verfahren, die
dem Fachmann bekannt sind, aus Sulfonsäuren und primären
Aminen herstellbar. Für die Herstellung der Monomere mit
Gruppen der Formel II werden allgemein Monoamine verwen
det. Bevorzugte Monoamine sind geradkettige oder ver
zweigte Alkylamine mit 1 bis 12, besonders bevorzugt 1
bis 6, Kohlenstoffatomen, wie Methylamin, Ethylamin,
Propylamin, Isopropylamin, Butylamin, sec.-Butylamin,
Isobutylamin, tert.-Butylamin, Pentylamin, 1-Methyl-bu
tylamin, 2-Methyl-butylamin und Hexylamin. Bevorzugt
sind daneben auch Cycloalkylamine mit 3 bis 12, beson
ders bevorzugt 5 bis 8, Kohlenstoffatomen, wie
Cyclopentylamin, Cyclohexylamin, Cycloheptylamin und
Cyclooctylamin. Von den aromatischen Monoaminen sind
solche mit 6 bis 15 Kohlenstoffatomen bevorzugt, deren
aromatischer Teil substituiert sein kann, besonders mit
Halogenatomen, Alkyl- oder Alkoxygruppen. Beispiele für
bevorzugte aromatische Amine sind Anilin, 4-Methyl-ani
lin, 4-Ethyl-anilin, 4-Methoxy-anilin, 3-Methoxy-anilin,
4-Ethoxy-anilin, 4-Phenoxy-anilin, Naphthylamin, Biphe
nylamin, 1- und 2-Amino-anthracen und 9-Amino-phenan
thren. Von den Aralkylaminen sind solche mit 7 bis 20
Kohlenstoffatomen bevorzugt. Diese können in der glei
chen Weise wie die aromatischen Amine substituiert sein.
Beispiele hierfür sind Benzylamin, 4-Methoxy-benzylamin,
2,2- und 3,3-Diphenyl-propylamin.
Für die Herstellung der Monomere mit Gruppen der Formel
I werden primäre Amine mit einer polymerisierbaren ole
finisch ungesättigten Gruppe oder mit einer funktionel
len Gruppe, die die Bindung zu einer solchen polymeri
sierbaren Gruppe herstellt, eingesetzt. Für die Herstel
lung der oben erwähnten Acrylate und Methacrylate sind
Hydroxyamine, wie Ethanolamin, besonders geeignet. Durch
Umsetzung der Hydroxygruppe mit beispielsweise Meth
acrylsäureanhydrid kann dann die polymerisierbare
Doppelbindung eingeführt werden.
Für die zur Herstellung der Monomeren verwendeten Sul
fonsäuren gilt das Entsprechende wie für die Amine. Zur
Herstellung der Monomeren mit Gruppen der Formel I be
vorzugte Sulfonsäuren sind Methansulfonsäure, Trifluor
methansulfonsäure, Ethansulfonsäure, Propansulfonsäure,
Perfluorpropansulfonsäure, Perfluorbutansulfonsäure,
Hexansulfonsäure, Perfluoroctansulfonsäure, Benzol
sulfonsäure, Pentafluorbenzolsulfonsäure, para-Toluol
sulfonsäure und Naphthalinsulfonsäure. Zur Herstellung
der Monomere mit Gruppen der Formel II werden demgemäß
Sulfonsäuren verwendet, die in der gleichen Weise funk
tionalisiert sind wie die Amine zur Herstellung der
Monomere mit Gruppen der Formel I. Ein Beispiel für eine
funktionalisierte Sulfonsäure ist 4-Hydroxy-benzolsul
fonsäure.
Die Sulfonsäuren werden allgemein nicht als solche in
die Reaktion eingesetzt, sondern in einer reaktions
fähigeren, sogenannten "aktivierten" Form. Hierzu zählen
besonders die Sulfonylhalogenide, speziell die Sulfonyl
chloride.
Als "aktivierte Kohlensäureester" werden solche bezeich
net, die eine Acylierung der N-monosubstituierten Sul
fonamide mit -CO-OR2 bewirken können. Dies sind insbe
sondere Dialkyldicarbonate (= Pyrokohlensäure-dialkyl
ester). Besonders bevorzugt ist Di-tert.-butyldicarbonat
(= O[CO2-C(CH3)3]2).
Die Umsetzung der N-monosubstituierten Sulfonamide mit
den aktivierten Kohlensäureestern erfolgt vorteilhaft in
einem Lösemittel, das unter den Reaktionsbedingungen
keine irreversiblen Reaktionen mit den übrigen Bestand
teilen des Reaktionsgemisches eingeht, in Gegenwart von
0,01 bis 10 mol-%, bevorzugt 0,05 bis 2 mol-%, jeweils
bezogen auf die molare Menge an N-monosubstituiertem
Sulfonamid, einer organischen Base. Diese Base ist be
vorzugt ein tertiäres Amin, z. B. Dialkylaminopyridin.
Geeignete Lösemittel sind insbesondere Tetrahydrofuran,
Ethylacetat, Diethylether, Butanon (= Methylethylketon).
Es hat sich als zweckmäßig erwiesen, das N-monosubsti
tuierte Sulfonamid und die organische Base in gelöster
Form vorzulegen und zu diesem Gemisch den aktivierten
Kohlensäureester langsam zuzugeben. Die Reaktion wird im
allgemeinen bei einer Temperatur von 0 bis 80°C, bevor
zugt 10 bis 50°C, durchgeführt. Das Reaktionsprodukt
kann dann durch Eingießen des Reaktionsgemisches in Was
ser, Abfiltrieren des Niederschlags und Trocknen, oder
einfach durch Abziehen der flüchtigen Bestandteile unter
vermindertem Druck in ausreichender Reinheit isoliert
werden. Falls erforderlich, kann durch Umkristallisie
ren, Umfällen, Destillieren oder durch ein präparatives
chromatographisches Verfahren eine weitere Reinigung er
folgen.
Erfindungsgemäß wird weiterhin ein strahlungsempfindli
ches Gemisch vorgeschlagen, das
- a) eine Verbindung, die unter der Einwirkung aktini scher Strahlung Säure bildet, und
- b) eine säurespaltbare Verbindung, deren Spaltprodukte in einem wäßrig-alkalischen Entwickler eine höhere Löslichkeit zeigen als die Ausgangsverbindung,
enthält und dadurch gekennzeichnet ist, daß die säure
spaltbare Verbindung b) ein Polymer mit mindestens 5
mol-% an Einheiten mit N,N-disubstituierten Sulfonamid-
Seitengruppen der allgemeinen Formel I oder II ist.
Als Verbindungen a), die unter der Einwirkung aktini
scher Strahlungs vorzugsweise starke Säuren bilden, sind
unter anderen insbesondere Diazonium-, Phosphonium-,
Sulfonium- und Iodoniumsalze, Halogenverbindungen, o-
Chinondiazidsulfochloride, -ester und -amide sowie Orga
nometall/Organohalogen-Kombinationen geeignet. Die ge
nannten Diazonium-, Phosphonium-, Sulfonium- und
Iodoniumverbindungen werden in der Regel eingesetzt in
Form ihrer in organischen Lösemitteln löslichen Salze,
insbesondere in Form der Sulfonate, speziell Trifluor
methansulfonate, der Tetrafluorborate, Hexafluorphos
phate, Hexafluorantimonate oder Hexafluorarsenate. Es
können aber auch Halogenide, Ester und Amide von 1,2-
Naphthochinon-2-diazid-sulfonsäuren verwendet werden.
Die Azidität der beim Bestrahlen von o-Naphthochinon
diaziden entstehenden Indencarbonsäuren reicht jedoch
meist nur knapp für eine ausreichende bildmäßige
Differenzierung aus. Bevorzugt wird daher aus dieser
Gruppe das 1,2-Naphthochinon-2-diazid-4-sulfonylchlorid,
bei dessen Bestrahlung drei Säurefunktionen gebildet
werden, so daß ein relativ großer Verstärkungsfaktor be
steht. Schließlich sind als Säurebildner auch organische
Halogenverbindungen brauchbar, beispielsweise solche mit
mehr als einem Halogenatom an einem Kohlenstoffatom oder
an einem aromatischen Ring. Die spektrale Empfindlich
keit dieser halogenhaltigen Verbindungen kann durch an
sich bekannte Sensibilisatoren verändert und gesteigert
werden. Beispiele für besonders geeignete Säurebildner
sind 1,2-Naphtho-chinon-2-diazid-4-sulfonylchlorid; 4-
Dipropylamino-benzoldiazoniumtetrafluorborat, -hexa
fluorphosphat und -trifluormethansulfonat; 2,5-Diethoxy-
4-p-tolylmercapto-benzoldiazoniumtetrafluorborat, -hexa
fluorphosphat und -trifluormethansulfonat; 4-Anilino
benzoldiazonium-sulfat und 4-Diethylamino-benzoldiazo
niumtrifluormethansulfonat sowie die in den Beispielen
angeführten Verbindungen. Ebenfalls verwendet werden
können 4-Methyl-6-trichlormethyl-2-pyron; 4-(3,4,5-Tri
methoxystyryl)-6-trichlormethyl-2-pyron; 4-(4-Methoxy
styryl)-6-(3,3,3-trichlorpropenyl)-2-pyron; 2-Trichlor
methylbenzimidazol; 2-Tribrommethylchinolin-4-on; 2,4-
Dimethyl-1-tribromacetyl-benzol; 3-Nitro-1-tribromace
tyl-benzol; 4-Dibromacetylbenzoesäure; 1,4-Bisdibrom
methylbenzol; substituierte 4,6-Bis-trichlormethyl-s
triazine wie 2-(6-Methoxy-naphthalin-2-yl)-, 2-(Naphtha
lin-1-yl)-, 2-(Naphthalin-2-yl)-, 2-[4-(2-Ethoxy-ethyl)
naphthalin-1-yl] -, 2-Benzopyran-3-yl-, 2-Phenanthren-9-
yl- und 2- (4-Methoxy-anthracen-1-yl)-4,6-bis-trichlor
methyl-s-tri-azin und Tris-dibrommethyl-s-triazin.
Der Anteil der säurebildenden Verbindung(en) a) an dem
Gemisch ist je nach Zusammensetzung des Gemisches unter
schiedlich. Günstige Ergebnisse werden erhalten mit etwa
0,1 bis 20 Gew.-%, bevorzugt 0,2 bis 10% Gew.-%, jeweils
bezogen auf das Gesamtgewicht der Feststoffe in dem Ge
misch. Besonders für Kopierschichten mit einer Dicke von
mehr als 10 µm empfiehlt es sich, relativ wenig Säure
bildner zu verwenden.
Der Anteil der säurespaltbaren Polymeren b) beträgt im
allgemeinen 30 bis 98 Gew.-%, bevorzugt 50 bis 95
Gew.-%, jeweils bezogen auf das Gesamtgewicht der Fest
stoffe in dem Gemisch.
Neben den erfindungsgemäßen können noch andere säure
spaltbare Verbindungen in dem Gemisch vorhanden sein.
Dies sind insbesondere Polymere mit tert.-Butoxycarbo
nyl-Gruppen. Gemische mit solchen weiteren säurespaltba
ren Verbindungen sind allgemein jedoch nicht bevorzugt.
Gegebenenfalls kann das Gemisch daneben noch polymere
organisch. Bindemittel enthalten. Besonders geeignete
polymere Bindemittel sind Phenolharze, insbesondere Kre
sol-Formaldehyd-Novolake (Schmelzbereich 105-120°C nach
DIN 53181) und Phenol-Formaldehyd-Novolake (Schmelz
bereich 110-120°C nach DIN 53181).
Art und Anteil des Bindemittels richten sich nach dem
Anwendungszweck. Bevorzugt ist ein Anteil von 5 bis 70
Gew.-%, besonders bevorzugt von 20 bis 50 Gew.-%, je
weils bezogen auf das Gesamtgewicht der Feststoffe im
Gemisch.
Bindemittel, deren Alkalilöslichkeit durch Einwirkung
von Säure erhöht wird, sind im erfindungsgemäßen Gemisch
ebenfalls verwendbar. Solche Bindemittel können z. B.
Polyhydroxystyrole sein, deren phenolische OH-Gruppen
mit säurelabilen Gruppierungen versehen sind, die die
Alkalilöslichkeit herabsetzen. Die erfindungsgemäßen
Verbindungen bewirken eine deutliche Verringerung des
Dunkelabtrags, ohne die Lichtempfindlichkeit des Gemi
sches zu beeinträchtigen.
Andere alkalilösliche Harze, wie Copolymere aus
Methacrylsäure und Methylmethacrylat, Vinylacetat und
Crotonsäure, sowie Maleinsäureanhydrid und Styrol, sind
als Bindemittel ebenfalls geeignet.
Zusätzlich können noch zahlreiche andere Harze mitver
wendet werden, bevorzugt Vinylpolymere wie Poly
vinylacetate, Polyacrylate, Polyvinylether und Poly
vinylpyrrolidone, die wiederum durch Comonomere modifi
ziert sein können. Der günstigste Anteil an diesen Har
zen richtet sich nach den anwendungstechnischen Erfor
dernissen und dem Einfluß auf die Entwicklungsbedingun
gen. Er beträgt im allgemeinen nicht mehr als 50 Gew.-%,
bezogen auf das Gesamtgewicht der Feststoffe in dem Ge
misch.
Um spezielle Erfordernisse, wie Flexibilität, Haftung,
oder Glanz zu erfüllen, kann das strahlungsempfindliche
Gemisch daneben noch Substanzen wie Polyglykole, Cellu
lose-Derivate, wie Ethylcellulose, Netzmittel, Farb
stoffe und feinteilige Pigmente enthalten. Als Farb
stoffe haben sich die Triphenylmethanfarbstoffe, insbe
sondere in Form ihrer Carbinolbasen, besonders bewährt.
Die günstigsten Mengenverhältnisse der Komponenten las
sen sich im Einzelfall durch Versuche leicht ermitteln.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist schließlich
auch ein Aufzeichnungsmaterial mit einem Träger und
einer strahlungsempfindlichen Schicht aus dem
erfindungsgemäßen Gemisch. Das Aufzeichnungsmaterial
wird üblicherweise durch Beschichten des Trägers mit
einer Lösung des Gemisches hergestellt.
Geeignete Lösemittel für das erfindungsgemäße strah
lungsempfindliche Gemisch sind Ketone wie Methyl
ethylketon, chlorierte Kohlenwasserstoffe wie Trichlor
ethylen und 1,1,1-Trichlorethan, Alkohole wie n-Propa
nol, Ether wie Tetrahydrofuran, Glykolether wie Ethylen
glykolmonoethylether und Ester wie Butylacetat. Es kön
nen auch Gemische verwendet werden, die zudem noch für
spezielle Zwecke Lösemittel wie Acetonitril, Dioxan oder
Dimethylformamid enthalten können. Prinzipiell sind alle
Lösemittel verwendbar, die mit den Schichtkomponenten
nicht irreversibel reagieren. Sie sind jedoch im Hin
blick auf das vorgesehene Beschichtungsverfahren, die
Schichtdicke und die Trocknungsvorrichtung auszuwählen.
Dünne Schichten bis ca. 5 µm werden für Versuchsmengen
vorzugsweise aufgeschleudert. Schichtdicken von mehr als
60 µm sind mit Lösungen bis zu ca. 40% Feststoffgehalt
bei einmaligem Auftrag auf der Schleuder oder mit einer
Streichrakel erreichbar. Für beidseitiges Beschichten
wird Tauchbeschichtung vorgezogen, wobei schnelles An
trocknen von Vorteil ist, das durch Verwendung niedrig
siedender Lösemittel erreicht wird. Bandförmige Träger
materialien können durch Aufsprühen der Beschichtungs
lösung mit Breitschlitzdüsen oder Antragen mit Walzen,
Einzelplatten - wie Zink- und Mehrmetallplatten - durch
Gießantrag (curtain coating) beschichtet werden.
Im Vergleich zu anderen Positivschichten, besonders
denen auf o-Naphthochinondiazidbasis, ist auch die
Herstellung dickerer Schichten möglich, da die Lichtemp
findlichkeit der erfindungsgemäßen Gemische ver
hältnismäßig wenig dickenabhängig ist. Belichtung und
Verarbeitung von Schichten einer Dicke von 100 µm und
darüber sind möglich.
Bevorzugte Träger für Schichten von mehr als 10 µm Dicke
sind Kunststoffolien, die dann als temporäre Träger für
Transferschichten dienen. Dafür und für Farbfolien wer
den Polyesterfolien, z. B. aus Polyethylenterephthalat,
bevorzugt. Polyolefinfolien wie Polypropylen sind jedoch
ebenfalls geeignet. Als Schichtträger für Schichtdicken
von weniger als 10 µm werden meist Metalle verwendet.
Zur Herstellung von Offsetdruckplatten kann mechanisch
oder elektrochemisch aufgerauhtes und gegebenenfalls
anodisiertes Aluminium, das evtl. chemisch (z. B. mit
Polyvinylphosphonsäure, Silikaten oder Phosphaten) vor
behandelt ist, verwendet werden. Geeignet sind auch
Mehrmetallplatten mit Cu/Cr oder Messing/Cr als oberster
Schicht. Für Hochdruckplatten können die aus dem erfin
dungsgemäßen Gemisch hergestellten Schichten auf Zink-
oder Magnesiumplatten sowie deren handelsübliche
mikrokristalline Legierungen für Einstufenätzverfahren
aufgetragen werden, außerdem auf ätzbare Kunststoffe wie
Polyoxymethylen. Für Tiefdruck- oder Siebdruckformen
eignen sich diese Schichten durch ihre gute Haftung und
Ätzfestigkeit auf Kupfer- bzw. Nickeloberflächen. Ebenso
lassen sie sich als Photoresists und beim Formteilätzen
einsetzen.
Schließlich kann die Beschichtung direkt oder durch
trockene Schichtübertragung vom temporären Träger erfol
gen auf Leiterplattenmaterialien, die aus Isolierplatten
mit ein- oder beidseitiger Kupferauflage bestehen, auf
Glas- oder Keramikmaterialien, die ggf. haftvermittelnd
vorbehandelt sind, und u. a. auf Siliciumscheiben, auf
deren Oberfläche sich ggf. eine Nitrid- oder Oxidschicht
befindet. Außerdem können Holz, Textilien und Oberflä
chen vieler Werkstoffe beschichtet werden, die vorzugs
weise durch Projektion bebildert werden und resistent
gegen die Einwirkung alkalischer Entwickler sind.
Die Beschichtung kann mit den üblichen Geräten und unter
den üblichen Bedingungen getrocknet werden. Sie verträgt
Temperaturen um 100°C, kurzfristig sogar bis zu 120°C,
ohne daß später eine Einbuße an Strahlungsempfind
lichkeit beobachtet wird.
Zum Bestrahlen können die üblichen Strahlungsquellen,
wie Röhrenlampen, Xenonimpulslampen, metallhalogenid
dotierte Quecksilberdampf-Hochdrucklampen und Kohle
bogenlampen verwendet werden. Darüber hinaus ist das Be
strahlen in üblichen Projektions- und Vergrößerungsgerä
ten unter dem Licht der Metallfadenlampen und Kontaktbe
lichtung mit gewöhnlichen Glühbirnen möglich. Die Be
strahlung kann auch mit dem kohärenten Licht eines La
sers erfolgen. Geeignet sind hier leistungsfähige kurz
wellige Laser, beispielsweise Argon-Ionen-Laser, Kryp
ton-Ionen-Laser, Farbstoff-Laser, Helium-Cadmium-Laser
sowie Excimer-Laser, die zwischen 193 und 633 nm emit
tieren. Der Laser wird üblicherweise computergesteuert
raster- oder strichartig über die Aufzeichnungsschicht
geführt und bestrahlt diese dabei bildmäßig.
Das Bestrahlen mit Elektronenstrahlen ist eine weitere
Bebilderungsmöglichkeit. Elektronenstrahlen können das
erfindungsgemäße Gemisch wie auch viele andere organi
sche Materialien durchgreifend zersetzen und an
schließend vernetzen, so daß ein negatives Bild ent
steht, wenn die unbestrahlten Teile durch Lösemittel
oder Belichten ohne Vorlage und Entwickeln entfernt wer
den. Bei geringerer Intensität und/oder höherer Schreib
geschwindigkeit des Elektronenstrahls bewirkt dagegen
der Elektronenstrahl eine Differenzierung in Richtung
höherer Löslichkeit, d. h. die bestrahlten Schichtpar
tien können vom Entwickler entfernt werden. Die Wahl der
günstigsten Bedingungen kann durch Versuche leicht er
mittelt werden.
Die bildmäßig belichtete oder bestrahlte Schicht kann,
gegebenenfalls nach einer thermischen Nachbehandlung,
mit praktisch den gleichen Entwicklern wie für
handelsübliche Naphthochinondiazidschichten und Kopier
lacke entfernt werden, bzw. die neuen Schichten können
in ihren Kopierbedingungen vorteilhaft auf die bekannten
Hilfsmittel, wie Entwickler und programmierte Sprühent
wicklungsgeräte, abgestimmt werden. Die wäßrigen Ent
wicklerlösungen können z. B. Alkaliphosphate, -silikate
oder -hydroxide und ferner Netzmittel sowie kleinere An
teile organischer Lösemittel enthalten. In bestimmten
Fällen sind anstelle der wäßrig-alkalischen Entwickler
auch organische Lösemittel oder Gemische von organischen
Lösemitteln mit Wasser als Entwickler brauchbar. Bevor
zugt als Entwickler sind jedoch wäßrig-alkalische Lösun
gen.
Der günstigste Entwickler kann durch Versuche mit der
jeweils verwendeten Schicht ermittelt werden. Bei Bedarf
kann die Entwicklung mechanisch unterstützt werden. Zur
Erhöhung der Widerstandsfähigkeit beim Druck sowie der
Resistenz gegen Auswaschmittel, Korrekturmittel und
durch UV-Licht härtbare Druckfarben können die ent
wickelten Platten kurze Zeit auf erhöhte Temperaturen
erwärmt werden.
Im folgenden werden Beispiele für die bevorzugten
erfindungsgemäßen Monomeren mit N,N-disubstituierten
Sulfonamidgruppen, für damit hergestellte Polymere und
für bevorzugte, mit den Polymeren hergestellte, licht
empfindlichen Gemische angegeben, ohne die Erfindung auf
diese zu beschränken. Gt steht in den Beispielen für Ge
wichtsteile.
- a) 100 g p-Toluolsulfonylchlorid werden langsam im Verlauf von 1,5 h unter Eiskühlung zu 80 ml Ethanolamin gegeben. Anschließend wird das Reak tionsgemisch auf 120°C erhitzt und dann 3 h lang bei dieser Temperatur gehalten. Nach dem Abkühlen auf 70°C wird ein Gemisch aus 60 ml konz. HCl und 300 ml Wasser zugegeben. Nach 10 min. Rühren werden 300 ml Methylenchlorid zugegeben, dann wird die or ganische Phase abgetrennt und mit MgSO4 getrocknet. Nach dem Abziehen des Lösemittels am Rota tionsverdampfer erhält man 111,6 g eines leicht gelblichen Feststoffs [N-(2-Hydroxy-ethyl)-p-to luolsulfonamid]. Das Produkt kann ohne weitere Rei nigung in der nächsten Stufe eingesetzt werden.
- b) 6,8 ml Methyacrylsäure-anhydrid und 6,3 ml Tri ethylamin werden tropfenweise unter Eiskühlung zu einer Lösung aus 8,9 g N-(2-Hydroxy-ethyl)-p-to luolsulfonamid in 50 ml Butanon gegeben. Man läßt das Reaktionsgemisch auf Raumtemperatur kommen und erhitzt anschließend noch 4 h unter Rückfluß. Nach dem Abkühlen gibt man Ethylacetat zu, wäscht mit Wasser, trennt die organisch Phase ab und trocknet sie mit Magnesiumsulfat. Nach Abziehen des Lösemit tels am Rotationsverdampfers bleiben 11,2 g eines Öls [N-(2-Methacryloyloxy-ethyl)-p-toluolsulfon amid] zurück. Das ölige Produkt kann ohne weiteres in die nächste Stufe eingesetzt werden.
- c) 11,8 g des in der vorangehenden Stufe erhaltenen
rohen N-(2-Methacryloyloxy-ethyl)-p-toluolsulfon
amids werden in 50 ml Essigsäure-ethylester gelöst.
Unter Rühren gibt man dann bei Raumtemperatur
zunächst 10 mg 4-Dimethylamino-pyridin und an
schließend 9,2 g Di-tert.-butyl-dicarbonat (Pyro
kohlensäure-di-tert.-butylester) zu. Wenn die Um
setzung beendet ist, wäscht man das Reaktionsge
misch mit einer 10-%igen wäßrigen NaOH-Lösung. Dann
trennt man die organische Phase ab und trocknet sie
mit MgSO4. Nach dem Abziehen des Lösemittels am
Rotationsverdampfer bleiben 14 g eines schwach ge
färbten Öls [N-tert.-Butoxycarbonyl-N-(2-methacry
loyloxy-ethyl)-p-toluolsulfonamid] zurück.
1H-NNR-Spektrum (60 MHz, CDCl als Lösemittel; chem. Verschiebung in ppm auf der δ-Skala; Anzahl der Protonen in Klammern): 1,3 [9 H], 1,95 [3 H], 2,45 [3 H], 4,0-4,6 [4 H], 5,55 [1 H], 6,15 [1 H], 7,15- 7,4 [2 H], 7,65-7,95 [2 H].
- a) Man löst 200 g 4-Hydroxybenzolsulfonsäure-Na-Salz in 500 ml 2n wäßriger NaOH, verdünnt mit 200 ml Wasser und tropft unter Rühren bei Raumtemperatur 120 g Chlorkohlensäureethylester hinzu. Man läßt über Nacht stehen und saugt den gebildeten Nieder schlag (87 g) ab. Abziehen des Lösemittels im Vakuum und Umkristallisation aus Ethanol ergibt weitere 129 g 4-Ethoxycarbonyloxy-benzolsulfon säure-Na-salz (weißer Feststoff). Die Gesamt ausbeute beträgt 216 g (92% der Theorie).
- b) 95 g des unter a) erhaltenen, gut getrockneten 4- Ethoxycarbonyloxy-benzolsulfonsäure-Na-salzes wer den mit 95 g PCl5 gut vermischt, wobei sich das Reaktionsgemisch unter Erwärmung verflüssigt. Man erhitzt noch 2 h im Ölbad (Badtemperatur 115°C), läßt über Nacht bei Raumtemperatur stehen, gießt auf Eis und saugt das Sulfochlorid ab. Nach Waschen mit viel kaltem H2O und Trocknen im Vakuum erhält man 88 g (94% d. Th.) 4-Ethoxycarbonxyloxy-benzol sulfonylchlorid (weißer Feststoff mit einem Schmelzpunkt (Smp.) von 71-72°C).
- c) In 340 ml Anilin werden unter Rühren portionsweise 84 g des unter b) hergestellten 4-Ethoxycarbonyl oxy-benzolsulfonylchlorids eingetragen. Man erwärmt 4 h bei 55°C, läßt auf Raumtemperatur abkühlen und gießt die Mischung in 1,7 l halbkonz. Salzsäure ein. Nach Stehen über Nacht dekantiert man die wässr. Phase ab. Zur vollständigen Abspaltung der Schutzgruppe nimmt man den Rückstand in 1,7 1 2n wäßriger NaOH auf, trennt vom Ungelösten ab und fällt das Produkt durch Ansäuern mit HCl aus. Nach Absaugen, Waschen mit H2O und Trocknen erhält man 54,5 g (70% d. Th.) 4-Hydroxy-benzolsulfanilid (weißer Feststoff, Smp.: 140°C).
- d) Man löst 50 g des unter c) hergestellten 4-Hydroxy benzolsulfanilids in 300 ml Aceton, gibt 35,6 g Methacrylsäureanhydrid hinzu und tropft unter Küh len und Rühren 22,3 g Triethylamin so hinzu, daß die Temperatur nicht über 10°C steigt. Man läßt auf Raumtemperatur kommen und tropft die Reaktions lösung unter kräftigem Rühren in 3 l H2O ein. Nach Absaugen und Trocknen erhält man 61 g (96%) 4- Methacryloyloxy-benzolsulfanilid (weißer Feststoff, Smp.: 102-103°C).
- e) In 300 ml Aceton werden 50 g des unter d) herge
stellten 4-Methacryloyloxy-benzolsulfanilids ge
löst, 1 g 4-Dimethylamino-pyridin zugegeben und un
ter Rühren eine Lösung von 38 g Di-tert-butyldicar
bonat in 100 ml Aceton zugetropft. Man rührt 4 h
bei Raumtemperatur und fällt in H2O. Nach Absaugen
und Trocknen erhält man 59 g (90%) N-tert.-
Butoxycarbonyl-4-methacryloyloxy-N-phenyl-benzol
sulfonamid (weißer Feststoff, Smp.: 112-114°C).
NMR-Spektrum (60 MHz, CDCl3): 1,3 ppm (9 H); 2,1 (3 H); 5,8 (1 H), 6,4 (1 H); 7,2-7,6 (7 H); 8,0-8,2 (2 H).
Die Homopolymerisation von I und II bzw. die Copolymeri
sation mit verschiedenen Comonomeren, wie Brenzcatechin
monomethacrylat (BMA) oder Styrol erfolgt nach litera
turbekannten Methoden. Tabelle 1 enthält eine Auswahl
von Polymeren, die unter Verwendung von I und II synthe
tisiert wurden (Mengenangaben in Molprozenten).
Diese Beispiele zeigen die Herstellung und Verarbeitung
von erfindungsgemäßen Aufzeichnungsmaterialien.
Eine Platte aus elektrochemisch aufgerauhtem und anodi
siertem Aluminium wird mit einer Lösung aus
9,00 Gt Bindemittel gem. Tab. 1,
0,50 Gt 4-p-Tolylmercapto-2,5-diethoxy-benzoldiazo nium-hexafluoro-phosphat,
0,08 Gt Kristallviolettbase und
175 Gt Methylethylketon
0,50 Gt 4-p-Tolylmercapto-2,5-diethoxy-benzoldiazo nium-hexafluoro-phosphat,
0,08 Gt Kristallviolettbase und
175 Gt Methylethylketon
schleuderbeschichtet und bei 100°C im Trockenschrank er
hitzt, wobei eine Schichtdicke von 1,9 µm resultiert.
Die Platte wird unter einer 5-kW-Metallhalogenidlampe im
Abstand von 110 cm durch einen Halbtonstufenkeil mit 13
Stufen einer Dichteabstufung von 0,15 belichtet, 1 min
bei 100°C nacherwärmt und in einem wäßrig-alkalischen
Entwickler der Zusammensetzung
5,5 Gt Natriummetasilikat·9 H2O,
3,4 Gt Trinatriumphosphat·12 H2O,
0,4 Gt Mononatriumphosphat wasserfrei und
90,7 Gt vollentsalztes Wasser
3,4 Gt Trinatriumphosphat·12 H2O,
0,4 Gt Mononatriumphosphat wasserfrei und
90,7 Gt vollentsalztes Wasser
30 s lang entwickelt. In allen Fällen wird ein positives
Abbild der Druckvorlage erhalten. Tabelle 2 gibt an, bei
welcher Belichtungszeit die Stufe 4 des Halbtonkeils auf
der Platte vollständig offen wiedergegeben wird.
Dieses Beispiel zeigt die Eignung der erfindungsgemäßen
N,N-disubstituierte Sulfonamidgruppierungen enthaltenden
Polymere für die Verwendung in positiv arbeitenden Off
setdruckplatten.
Eine Platte aus elektrochemisch aufgerauhtem und anodi
siertem Aluminium wird mit einer Lösung aus
9,00 Gt Terpolymer gem. Tab. 1, Nr. 19,
0,50 Gt 4-p-Tolylmercapto-2,5-diethoxy-benzoldiazo nium-hexafluorophosphat,
0,08 Gt Kristallviolettbase und
175 Gt Methylethylketon
0,50 Gt 4-p-Tolylmercapto-2,5-diethoxy-benzoldiazo nium-hexafluorophosphat,
0,08 Gt Kristallviolettbase und
175 Gt Methylethylketon
schleuderbeschichtet und bei 100°C im Trockenschrank er
hitzt, wobei eine Schichtdicke von 1,9 µm resultiert.
Die Platte wird unter einer 5 kW Metallhalogenidlampe im
Abstand von 110 cm 20 s lang durch einen Halbtonstu
fenkeil mit 13 Stufen einer Dichteabstufung von 0,15 be
lichtet, 1 min bei 100°C nacherwärmt und in einem wäß
rig-alkalischen Entwickler (Zusammensetzung s. Beispiele
21-26) 30 s lang entwickelt. Mit der so erhaltenen Posi
tiv-Druckform werden auf einer Offsetdruckmaschine mehr
als 170.000 Drucke in guter Qualität erhalten.
Claims (10)
1. Verbindungen der Formeln R1-SO2-N(CO-OR2)-R3-O-CO-
CR4=CH2 und R1-N(CO-OR2)-SO2-R3-O-CO-CR4=CH2, worin
R1 für einen (C1-C20)Alkyl-, (C3-C10)Cycloalkyl-, (C6-C14)Aryl- oder (C7-C20)Aralkylrest, wobei in den Alkyl enthaltenden Resten einzelne Methylengruppen durch Heteroatome ersetzt sein können,
R2 für einen (C3-C11)Alkyl-, (C3-C11)Alkenyl- oder (C7-C11)Aralkylrest,
R3 für einen unsubstituierten oder substituierten (C1-C6)Alkylen-, (C3-C6)Cycloalkylen-, (C6- C14)Arylen- oder (C7-C20)Arylendialkylrest und
R4 für ein Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe steht.
R1 für einen (C1-C20)Alkyl-, (C3-C10)Cycloalkyl-, (C6-C14)Aryl- oder (C7-C20)Aralkylrest, wobei in den Alkyl enthaltenden Resten einzelne Methylengruppen durch Heteroatome ersetzt sein können,
R2 für einen (C3-C11)Alkyl-, (C3-C11)Alkenyl- oder (C7-C11)Aralkylrest,
R3 für einen unsubstituierten oder substituierten (C1-C6)Alkylen-, (C3-C6)Cycloalkylen-, (C6- C14)Arylen- oder (C7-C20)Arylendialkylrest und
R4 für ein Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe steht.
2. Verbindungen gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß R2 für einen (C3-C6)Alkylrest, bevorzugt
für einen Isopropyl-, sec.-Butyl- oder tert.-Butyl
rest steht.
3. Polymere mit mindestens 5 mol-% an Einheiten mit
Seitengruppen der Formel(n) -R3-N(CO-OR2)-SO2-R1
(I) und/oder -R3-SO2-N(CO-OR2)-R1 (II), worin
R1 ein (C1-C20)Alkyl-, (C3-C10)Cycloalkyl-, (C6- C14)Aryl- oder (C7-C20)Aralkylrest, wobei in den Alkyl enthaltenden Resten einzelne Methy lengruppen durch Heteroatome ersetzt sein kön nen, und
R2 ein (C3-C11)Alkyl-, (C3-C11)Alkenyl- oder (C7- C11) Aralkylrest,
R3 ein unsubstituierter oder substituierter (C1- C6)Alkyl-, (C3-C6)Cycloalkyl-, (C6-C14)Aryl- oder (C7-C20)Aralkylrest ist.
R1 ein (C1-C20)Alkyl-, (C3-C10)Cycloalkyl-, (C6- C14)Aryl- oder (C7-C20)Aralkylrest, wobei in den Alkyl enthaltenden Resten einzelne Methy lengruppen durch Heteroatome ersetzt sein kön nen, und
R2 ein (C3-C11)Alkyl-, (C3-C11)Alkenyl- oder (C7- C11) Aralkylrest,
R3 ein unsubstituierter oder substituierter (C1- C6)Alkyl-, (C3-C6)Cycloalkyl-, (C6-C14)Aryl- oder (C7-C20)Aralkylrest ist.
4. Polymere gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß der Rest R2 für einen Isopropyl-, sec.-Butyl-
oder tert.-Butylrest steht.
5. Strahlungsempfindliches Gemisch mit
- a) einer Verbindung, die unter der Einwirkung aktinischer Strahlung Säure bildet, und
- b) einer säurespaltbaren Verbindung, deren Spalt produkte in einem wäßrig-alkalischen Ent wickler eine höhere Löslichkeit zeigen als die Ausgangsverbindung, dadurch gekennzeichnet, daß die säurespaltbare Ver bindung b) ein Polymer gemäß Anspruch 3 oder 4 ist.
6. Strahlungsempfindliches Gemisch gemäß Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß der Anteil der säure
bildenden Verbindung(en) a) etwa 0,1 bis 20 Gew.-%,
bevorzugt 0,2 bis 10% Gew.-%, jeweils bezogen auf
das Gesamtgewicht der Feststoffe in dem Gemisch,
beträgt.
7. Strahlungsempfindliches Gemisch gemäß Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß der Anteil der säure
spaltbaren Verbindung(en) b) 30 bis 98 Gew.-%, be
vorzugt 50 bis 95 Gew.-%, jeweils bezogen auf das
Gesamtgewicht der Feststoffe in dem Gemisch be
trägt.
8. Strahlungsempfindliches Gemisch gemäß Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß es zusätzlich ein orga
nisches, polymeres Bindemittel enthält.
9. Strahlungsempfindliches Gemisch gemäß Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet, daß der Anteil des polyme
ren Bindemittels 5 bis 70 Gew.-%, bevorzugt 20 bis
50 Gew.-%, jeweils bezogen auf das Gesamtgewicht
der Feststoffe in dem Gemisch, beträgt.
10. Aufzeichnungsmaterial mit einem Träger und einer
strahlungsempfindlichen Schicht, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Schicht aus dem strahlungsemp
findlichen Gemisch gemäß einem oder mehreren der
Ansprüche 5 bis 9 besteht.
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