DE4229026A1

DE4229026A1 - Flexible leiterplatte, die einen biegeabschnitt mit geringer steifigkeit aufweist, und verfahren zu ihrer herstellung

Info

Publication number: DE4229026A1
Application number: DE4229026A
Authority: DE
Inventors: Samuel Gazit; Leonard S Calabrese; Richard T Traskos; Michael J Taylor; Jeffrey B Otto; Brett W Kilhenny
Original assignee: Rogers Corp
Current assignee: ADFlex Solutions Inc
Priority date: 1991-09-11
Filing date: 1992-09-01
Publication date: 1993-03-18
Also published as: US5219640A

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf flexible Leiterplatten. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf flexible Leiterplatten, bei denen eine Zone der Leiterplatte wiederholten Biegungen unterworfen wird, um die Bewegung eines Bauteils aufzunehmen, mit dem die flexible Leiterplatte verbunden ist. Der Ausdruck "Biegung" bezieht sich dabei auf eine zyklische Biegung eines bestimmten Bereichs der flexiblen Leiterplatte.

Das Gebiet der Computer-Plattenlaufwerke ist von der vorliegenden Erfindung besonders betroffen, und daher wird auf dieses Gebiet zur Veranschaulichung der Merk male, der Nützlichkeit und der Vorteile der vorliegenden Erfindung näher eingegangen. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf Leiterplatten für Plattenlaufwerke beschränkt, sondern für alle Anwendungen geeignet, bei denen es wünschenswert ist, die Biegung einer flexiblen Leiterplatte zu erleichtern.

Bei Computer-Plattenlaufwerken tastet der Lese/Schreib-Kopf die Platte ab, das heißt, er bewegt sich über die Oberfläche der Speicherplatte, um seine Lese/Schreib-Funktion auszuführen. Eine flexible Leiter platte verbindet den Lese/Schreib-Kopf mit dem Computer system zwecks Signalübertragung zwischen der Platte und dem Computer. Die flexible Leiterplatte biegt sich gewöhnlich entsprechend einer als "Rollen" oder "Rollbiegen" bezeichneten Bewegung, um die lineare Bewegung des Lese/Schreib-Kopfes in einer bezüglich der Speicherplatte radialen Richtung aufzunehmen und zu ermöglichen. Um die flexible Leiterplatte zu biegen, ist natürlich eine gewisse Energiemenge erforderlich. Der Biegevorgang einer flexiblen Leiterplatte kann analog zu der zyklischen Balkenbiegung betrachtet und analysiert werden, und die zur Ausführung der Biegung verbrauchte Energiemenge ist eine direkte Funktion der Steifigkeit der flexiblen Leiterplatte in der Zone, in der die Biegung erfolgt. Im Zuge der Weiterentwicklung der Plattenlaufwerk-Technologie wurden die Plattendurchmesser immer kleiner, wobei sie von 8′′ auf 5 1/4′′ und 3 1/2′′ verringert wurden, und jetzt ungefähr 2′′ für die nächste Generation von Platten laufwerken angestrebt werden. Dies führte zu einer Verringerung der Länge (und der Gesamt größe) der flexiblen Leiterplatte, und auch einer Verringerung des Querschnitts der flexiblen Leiterplatte, der einer dynamischen Biegung unterworfen wird, und folglich zu einer Zunahme oder Konzentration der Spannung in diesem Biegeabschnitt. Außerdem scheinen die Designer bei den neueren Plattenlaufwerken für die Biegung der flexiblen Leiterplatte die als "Buchbinden" bezeichnete Lösung zu bevorzugen anstelle des herkömmlichen "Rollbiegens". Dieses "Buchbinden" ermöglicht den Entwurf einer kompakteren Leiterplatte, bei der ein kürzerer Abschnitt der Leiterplatte dem Biegevorgang unterworfen wird, wodurch die Spannungen noch stärker konzentriert werden.

Ein weiterer zu berücksichtigender Faktor ist, daß die Computersysteme kleiner und/oder tragbar werden (wie zum Beispiel die Laptop-Computer), und daher wird es immer wichtiger, die zum Biegen der flexiblen Leiter platte erforderliche Energiemenge zu verringern, um die Batterie zu schonen.

Andere zu berücksichtigende Faktoren sind die Masse der flexiblen Leiterplatte und der mechanische Widerstand gegenüber einer Änderung der Bewegungsrichtung des Kopfes, das heißt, die Trägheit, die durch die Steifig keit der flexiblen Leiterplatte vorgegeben wird. Diese Faktoren haben einen Einfluß auf das Problem des Über fahrens der Zielposition und des "Überschwingens" oder "Nachlaufens" beim Positionieren des Kopfes an der gewünschten Stelle über der Platte, und daher wirken sich diese Faktoren auf die Zugriffszeit aus. Die Zugriffszeit ist besonders wichtig, da sie in manchen Fällen die für eine Anwendung erforderliche Gesamtzeit bestimmt.

Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, eine flexible Leiterplatte herzustellen, bei der die zum Biegen erforderliche Energiemenge verringert ist, die Biegung in einem kleinen Abschnitt der Leiterplatte auf genommen wird, und das Überfahren der Zielposition und das Überschwingen zwecks Verringerung der Zugriffszeit verringert werden.

Um die obenerwähnten Probleme zu lösen, wird gemäß der vorliegenden Erfindung eine flexible Leiterplatte mit einer Schichtstruktur vorgeschlagen, wobei diese Leiterplatte gekennzeichnet ist durch

- eine erste Schicht von vorgegebener Dicke aus isolierendem Material, die sich über mindestens einem Teil der Länge der flexiblen Leiterplatte erstreckt;
- eine zweite Schicht von vorgegebener Dicke aus isolierendem Material, die sich über mindestens einem Teil der Länge der flexiblen Leiterplatte erstreckt;
- mindestens eine Leiterbahn aus einem leitenden Material, die zwischen der ersten und zweiten Schicht aus isolierendem Material sandwichartig angeordnet ist;
- und einen Biegeabschnitt in der flexiblen Leiter platte, der sich über einen Teil der Länge der flexiblen Leiterplatte erstreckt und eine geringere Steifigkeit als die an ihn angrenzenden Abschnitte der flexiblen Leiter platte aufweist.

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine flexible Leiterplatte mit einem vorgegebenen Biegeabschnitt vor geschlagen, bei der das Biegemoment durch Verringerung der Steifigkeit der Leiterplatte in dem Biegeabschnitt verringert wird. Diese Verringerung der Steifigkeit wird durch Verringerung des Trägheitsmoments des Biege abschnitts, oder durch Verringerung des Elastizitäts moduls des isolierenden Materials in dem Biegeabschnitt erreicht. Die Verringerung des Trägheitsmoments wird vorzugsweise durch teilweise oder vollständige Entfernung des isolierenden Materials in dem Biegeabschnitt erreicht, wobei dieses isolierende Material gewöhnlich die obere und untere Schicht der flexiblen Leiterplatte bildet. Dabei wird eine Verringerung des Trägheitsmoments und der Steifigkeit in dem Biegeabschnitt erhalten, wodurch das Biegemoment oder die Biegekraft (und folglich die zum Biegen der Leiterplatte erforderliche Energie) verringert werden.

Das isolierende Material kann auf verschiedene Arten entfernt werden. Vorzugsweise wird das isolierende Material durch Laserabschmelzung entfernt, nachdem die Leiterplatte zuvor mit dem isolierenden Material hergestellt wurde, oder es werden in dem Biegeabschnitt Fenster in das isolierende Material gestanzt, bevor es auf die flexible Leiterplatte aufgebracht wird.

Bei einer Ausführungsform der Erfindung wird das isolierende Material in dem Biegeabschnitt vollständig entfernt, wobei nur Kleber um die Leiterbahnen herum zurückbleibt. Bei einer anderen Ausführungsform wird das isolierende Material in dem Biegeabschnitt bis auf dünne Randstreifen entfernt, die stehen gelassen werden, um die Randschicht der laminierten flexiblen Leiterplatte zu schützen. Alternativ kann die isolierende Schicht in dem Biegeabschnitt dünner gemacht werden (gegenüber der ursprünglich dickeren Schicht der gesamten flexiblen Leiterplatte), um den größten Teil, aber nicht das gesamte isolierende Material in dem Biegeabschnitt zu entfernen. Das isolierende Material kann durch Laser abschmelzung oder andere Mittel, wie chemisches Ätzen, Plasmaverbrennung, oder mechanische Entfernung (wie beispielsweise Schleifen, Schlagfräsen, Fräsen) dünner gemacht werden.

Bei einer anderen Ausführungsform weist das isolierende Material in dem Biegeabschnitt einen niedrigerem Elastizitätsmodul als das isolierende Material der übrigen flexiblen Leiterplatte auf, wodurch die Steifigkeit des Biegeabschnitts verringert wird.

Bei noch einer anderen Ausführungsform werden ein oder mehrere, tiefe schmale Kanäle in dem äußeren dielektrischen Material vorgesehen, um ein "Polymer scharnier" und damit eine Zone mit größerer Flexibilität zu erzeugen. Diese "Scharnierzone" kann bei Verwendung von Laser(UV-Excimer-Laser)-Abschmelzungstechniken bei relativ niedrigen Kosten erzeugt werden. Bei wiederum einer anderen Ausführungsform haben die Kanäle eine langgestreckte oder abgeflachte Form, um eine plötzliche Zunahme der Spannung auf der Leiterplatte während der Biegung zu vermeiden.

Bei noch einer anderen Ausführungsform der vor liegenden Erfindung sind Zonen mit geringerer Steifigkeit oder Biegeabschnitte bei gut bekannten, kleberfreien Leiterbahnmaterialien vorgesehen.

Die Verringerung der Steifigkeit in dem Biege abschnitt der flexiblen Leiterplatte führt zu einer Ver ringerung der Energie, die zum Biegen der flexiblen Leiterplatte während der Bewegung des Lese/Schreib-Kopfes des Plattenlaufwerks erforderlich ist. Die verringerte Steifigkeit und die verringerte Masse des Biegeabschnitts verringern auch den Widerstand gegenüber der Bewegung des Lese/Schreib-Kopfes, wodurch das Überfahren des Ziel punktes und das Überschwingen vermindert werden und folglich eine eventuelle Verzögerung bei der Bewegung des Kopfes beseitigt oder verringert wird, und die Zugriffs zeit verbessert wird.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im Folgenden, zwecks Erläuterung der Erfindung, anhand der Zeichnungen näher beschrieben. In den verschiedenen Figuren sind gleiche Elemente mit den gleichen Kenn ziffern bezeichnet.

Die Fig. 1 ist eine Draufsicht eines Teils einer flexiblen Leiterplatte gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Die Fig. 2 ist ein vertikaler Schnitt gemäß der Schnittlinie 2-2 der Fig. 1.

Die Fig. 3 ist ein vertikaler Schnitt gemäß der Schnittlinie 3-3 der Fig. 1.

Die Fig. 4 eine Draufsicht eines Teils einer flexiblen Leiterplatte gemäß einer zweiten Ausführungs form der vorliegenden Erfindung.

Die Fig. 5 ist ein vertikaler Schnitt gemäß der Schnittlinie 5-5 der Fig. 4.

Die Fig. 6 ist ein vertikaler Längsschnitt, gemäß der Schnittlinie 6-6 der Fig. 12, der einen Teil einer flexiblen Leiterplatte einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wiedergibt.

Die Fig. 7(a)-7(e) zeigen eine Kontroll-Leiter platte und Einheits-Leiterplatten gemäß den verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung für eine vergleichende Analyse.

Die Fig. 8-11 sind vertikale Längsschnitte anderer Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung.

Die Fig. 12 ist eine Draufsicht einer erfindungs gemäßen flexiblen Leiterplatte, die in einem Platten laufwerk verwendet wird.

Die Fig. 13 ist eine Draufsicht eines Platten laufwerks, das die Plattenlaufwerk-Leiterplatte der Fig. 12 enthält.

Die Fig. 14 ist ein vertikaler Schnitt eines kleberfreien Leiterbahnmaterials.

Die Fig. 15 ist ein vertikaler Schnitt der in der Fig. 14 wiedergegebenen kleberfreien Leiterplatte, die dünner gemachte flexible Abschnitte aufweist.

Die Fig. 16 ist ein vertikaler Schnitt eines zweiten kleberfreien Leiterplattenmaterials.

Die Fig. 17 ist ein vertikaler Schnitte der in der Fig. 16 wiedergegebenen kleberfreien Leiterplatte, die in selektiver Weise dünner gemachte flexible Abschnitte aufweist.

Zunächst wird auf die Fig. 1-3 Bezug genommen, in denen eine erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wiedergegeben ist. Dabei ist natürlich anzunehmen, daß die hier wiedergegebene Leiterplatte nur eine schematische Darstellung ist, die zur Veranschauli chung dienen soll. Die flexible Leiterplatte 10 ist eine laminierte Platte, die über den größten Teil ihrer Länge gebildet wird von einer ersten oder unteren Schicht 12 aus dielektrischem Material, vorzugsweise Polyimid- Material, einer ersten oder unteren Kleberschicht 14, einer Schicht mit Kupfer-Leiterbahnen 16 (die gewöhnlich durch Ätzen einer vorher mittels Kleber 14 auf die untere Polyimidschicht 12 aufgebrachten, kontinuierlichen Kupferschicht hergestellt wurden), einer zweiten oder oberen Kleberschicht 18, und einer zweiten oder oberen Polyimidschicht 20, die auf den Kleber 18 aufgebracht ist. Während des Herstellungsprozesses fließen die Kleberschichten 14 und 18 unter Einwirkung von Wärme und Druck, wobei sie die Zwischenräume zwischen den Kupfer- Leiterbahnen 16 ausfüllen. Das Polyimidmaterial kann beispielsweise Kapton von duPont, oder Material von Allied Apical, oder Upilex von ICI sein, und der Kleber kann thermoplastisches oder duroplastisches Material sein. Der Kleber 8970 von der Rogers Corporation ist ein Beispiel für einen solchen duroplastischen Kleber.

Ein Abschnitt 22 der flexiblen Leiterplatte soll der vorgesehene Biegeabschnitt sein, und dieser vor gesehene Biegeabschnitt ist anders aufgebaut als die übrige flexible Leiterplatte. Insbesondere sind, wie dies in der Fig. 3 gezeigt ist, die Polyimidschichten 12 und 20 bei diesem vorgesehenen Biegeabschnitt entfernt oder weggelassen, so daß der vorgesehene Biegeabschnitt nur aus der unteren Kleberschicht 14, den Leiterbahnen 16, und der oberen Kleberschicht 18 besteht. Da die Polyimid schichten 12 und 20 bei dem vorgesehenen Biegeabschnitt entfernt oder weggelassen sind, ist das Trägheitsmoment des vorgesehenen Biegeabschnitts gegenüber der übrigen Leiterplatte wesentlich verringert, wodurch der vor gesehene Biegeabschnitt wesentlich weniger steif, oder wesentlich flexibler als die übrige flexible Leiterplatte ist. Zur Veranschaulichung ist bei den Biegeabschnitten in der Fig. 1 die Kleberschicht 18 teilweise entfernt, um die Leiterbahnen 16 und den dazwischen angeordneten Kleber zu zeigen.

Um die Polyimidschichten 12 und 20 in dem Biege abschnitt wegzulassen, können Fenster 24A bzw. 24B in die Polyimidschichten eingestanzt werden, bevor die Polyimid schichten auf das Laminat aufgebracht werden. Die Fach leute auf diesem Gebiet wissen, daß das Laminat für die Leiterplatten gewöhnlich durch einen kontinuierlichen Rollenprozeß oder in Plattenform hergestellt wird, und daß die fertigen Leiterplatten von überschüssigem Laminatmaterial umgeben sind, bevor sie beispielsweise durch Formstanzen herausgetrennt werden. Die Fenster können also in die Polyimidschichten eingestanzt werden, ohne die Polyimidmaterial-Rollen abzutrennen; und die Fenster in der oberen und unteren Polyimidschicht sind richtig positioniert und ausgerichtet, um bei dem Prozeß zur Herstellung der flexiblen Leiterplatten bei den vorgesehenen Biegeabschnitten angeordnet zu werden. Dabei ist anzumerken, daß zwar die Polyimidschichten 12 und 20 weggelassen werden, aber die Kleberschichten 14 und 18 verbleiben, um eine elektrische Isolierung und einen mechanischen Schutz für die Leiterbahnen 16 zu haben.

Nachstehend wird auf die Fig. 4 und 5 Bezug genommen, in denen eine zweite Ausführungsform der vor liegenden Erfindung wiedergegeben ist. Diese zweite Aus führungsform unterscheidet sich von der ersten Aus führungsform der Fig. 1-3 nur dadurch, daß die Fenster 24A und 24B schmale Rand- oder Seitenstreifen 26, 28 auf der Unter- bzw. Oberseite der flexiblen Leiterplatte auf weisen. Diese Randstreifen sind Fortsetzungen der Poly imidschichten 12 und 20. Die schmalen Randstreifen 26 und 28 haben nur eine geringe Auswirkung auf die Steifigkeit in dem vorgesehenen Biegeabschnitt (das heißt, die Steifigkeit in dem vorgesehenen Biegeabschnitt wird durch die Randstreifen nur geringfügig erhöht gegenüber einem Fenster ohne Randstreifen), aber es ergeben sich große Vorteile beim Schutz der Ränder des Klebers, und außerdem wird ein Schutz der Leiterplatte in dem mechanisch empfindlichen vorgesehenen Biegeabschnitt erhalten.

Die unter Bezugnahme auf die Fig. 1-5 diskutierten Ausführungsformen weisen Konfigurationen auf, bei denen die Polyimidschichten in dem vorgesehenen Biegeabschnitt vollständig weggelassen sind (Fig. 1-3), oder zum größten Teil weggelassen sind (Fig. 4 und 5). Die Polyimidschichten können nicht nur weg gelassen werden, sondern auch auf verschiedene Arten entfernt werden. Das bevorzugte Verfahren ist die Laser abschmelzung mit einem Excimer-Laser, der bei einer für das Polyimidmaterial spezifischen Wellenlänge arbeitet, und mit dem das Polyimidmaterial bis zu einer sorgfältig kontrollierten Tiefe entfernt werden kann. Wenn die Laserabschmelzung verwendet werden soll, um das Polyimid in dem vorgesehenen Biegeabschnitt zu entfernen, wird die gesamte flexible Leiterplatte zunächst gemäß dem in der Fig. 2 dargestellten Querschnitt hergestellt. Danach wird die Laserabschmelzung verwendet, um die Polyimid schichten 12 und 20 in dem vorgesehenen Biegeabschnitt teilweise oder ganz zu entfernen, wobei die Struktur der Fig. 1, 3 bzw. der Fig. 4, 5 erhalten wird.

Anstatt die Polyimidschichten 12 und 20 in dem vor gesehenen Biegeabschnitt ganz zu entfernen, kann die Laserabschmelzung verwendet werden, um die Polyimid schichten in dem vorgesehenen Biegeabschnitt dünner zu machen, wenn gewünscht wird, einen Teil des Polyimid material s in dem vorgesehenen Biegeabschnitt zu belassen. Manche Designer bevorzugen es, einen Teil des Polyimid material s in dem vorgesehenen Biegeabschnitt zu belassen, um eine zusätzliche Isolierung und einen zusätzlichen Schutz für die Leiterbahnen zu haben. Die Fig. 6 zeigt einen vertikalen Längsschnitt einer flexiblen Leiter platte mit einem dünner gemachten vorgesehenen Biege abschnitt 25, bei dem dünner gemachte Bereiche 30, 32 der Polyimidschichten 12, 20 über den Leiterbahnen angeordnet sind.

Die teilweise oder vollständige Entfernung der Polyimidschichten in dem vorgesehenen Biegeabschnitt (nach vorheriger Herstellung der flexiblen Leiterplatte mit voller unterer und oberer Polyimidschicht) kann auch mittels anderer Techniken ausgeführt werden, wie chemisches Ätzen, wobei die obere und untere Polyimid schicht in dem vorgesehenen Biegeabschnitt in selektiver Weise teilweise oder ganz entfernt wird, und zwar unter Verwendung bekannter Chemikalien, die das Polyimid ätzen, aber die Kleberschichten nicht angreifen; Plasma verbrennung; oder mechanische Abtragung, wie Schleifen, Schlagfräsen, Fräsen, usw.

Unabhängig davon, ob die Polyimidschichten in dem vorgesehenen Biegeabschnitt ganz oder teilweise weg gelassen werden oder ganz oder teilweise entfernt werden, und unabhängig von der Technik, die verwendet wird, um die Polyimidschichten wegzulassen oder zu entfernen, sollte die Symmetrie bezüglich der Mittellinie der Kupfer-Leiterbahnen in dem vorgesehenen Biegeabschnitt hergestellt und beibehalten werden, um eine maximale Biegelebensdauer des vorgesehenen Biegeabschnitts zu erhalten. Der vorgesehene Biegeabschnitt kann in Analogie zu einem Balken analysiert werden. Die Symmetrie kann geometrisch und/oder durch Auswahl der Materialien ver wirklicht werden. Daher sollten die Kupferbahnen so nahe wie möglich bei der neutralen Achse dieser Balkenstruktur angeordnet werden, und vorzugsweise sollte eine Symmetrie bezüglich der Höhe, sowie bezüglich der Länge und der Breite der flexiblen Leiterplatte in dem vorgesehenen Biegeabschnitt verwirklicht werden.

Als weitere Variante bei den Ausführungsformen der Fig. 1-5 könnte der Kleber in dem vorgesehenen Biege abschnitt (das heißt, innerhalb der Fenster 24A, 24B) auf der Ober- und der Unterseite und zwischen den Leiter bahnen vollständig entfernt werden, beispielsweise durch Excimer-Laser-Abschmelzung, und der Kleber könnte dann durch ein Material mit einem sehr niedrigen Elastizitäts modul ersetzt werden, wie Elastomer mit einer niedrigen Glasübergangstemperatur, beispielsweise Silikonkautschuk. Dieses Material mit niedrigem Elastizitätsmodul würde die Leiterbahnen isolieren und schützen, wobei es jedoch flexibler als das Klebermaterial ist.

Im Folgenden wird auf die Fig. 8 Bezug genommen, in der noch eine andere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bei der allgemeinen Kennziffer 40 wiedergegeben ist. Wie in Verbindung mit den Leiterplatten der Fig. 1-5 beschrieben wurde, weist die Leiterplatte 40 eine oder mehr Leiterbahnen 42 auf, die zwischen zwei äußeren isolierenden Schichten 44 sandwichartig angeordnet sind, und mittels Kleberschichten 46 mit den Schichten 44 ver bunden sind. Die Leiterplatte der Fig. 8 wurde bei geringen Kosten mit Zonen versehen, die eine niedrige Steifigkeit (erhöhte Flexibilität) aufweisen. Dazu wurde ein Teil der dielektrischen Folie 44 beispielsweise mit einem Laser (UV-Excimer-Laser) entfernt, um zwei einander gegenüberliegende, tiefe schmale Kanäle 48 zu bilden (die beispielsweise einen U-förmigen oder V-förmigen Quer schnitt haben können). Die zwei Kanäle 48 sind relativ zueinander ausgerichtet, wodurch ein "Polymerscharnier" erhalten wird. Dieses Scharnier gibt der Leiterplatte 40 eine größere Flexibilität bei relativ niedrigen zusätz lichen Kosten für die Materialentfernung.

Die Fig. 9 und 10 geben weitere Konfigurationen wieder, die wie die Ausführungsform der Fig. 8 gut geeignet sind zur Entfernung des äußeren dielektrischen Materials mit einem Laser (insbesondere einem UV-Excimer- Laser), um Zonen mit niedriger Steifigkeit zu erhalten. In der Fig. 9 wurde das dielektrische Material 44 bei einer Leiterplatte 48 entfernt, um eine Aussparung 50 zu bilden, die einen abgeflachten oder langgestreckten U-förmigen Querschnitt aufweist. Dabei ist zu beachten, daß die verrundeten Ecken jeder Aussparung 50 eine geringere Spannung in der Leiterplatte 48 hervorrufen als die schärferen Ecken bei den dünner gemachten Zonen 30, 32 der Ausführungsform der Fig. 6. Es ist offen sichtlich, daß solche scharfen Ecken eine unerwünscht plötzliche Zunahme der Spannung während der Biegung zur Folge haben können. Eine ähnliche Verringerung der Spannung wird mit der Leiterplatte 52 der Fig. 10 erreicht. Wenn eine geeignete Technik zur Entfernung des dielektrischen Materials (vorzugsweise Laserabschmelzung mit einem UV-Excimer-Laser) verwendet wird, ergeben die zwei einander gegenüberliegenden, langgestreckten oder abgeflachten, V-förmigen Nuten 54 eine Zone, die eine geringere Steifigkeit, sowie eine geringere Spannung beim Biegen aufweist.

Noch eine andere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung stellt die in der Fig. 11 wiedergegebene Leiterplatte 56 dar. Bei der Leiterplatte 56 ist eine Vielzahl von symmetrisch Nuten 58, 58′, 60, 60′, und 62, 62′ in variablen Abständen angebracht. So weist bei spielsweise jede dielektrische Schicht drei Nuten 58, 58′ auf, die in einem gleichen, ersten Abstand voneinander angeordnet sind; und zwei Nuten 60, 60′, die in einem gleichen, zweiten Abstand voneinander angeordnet sind; und zwei Nuten 62, 62′, die in einem gleichen, dritten Abstand voneinander angeordnet sind. Die Nuten können von der in der Fig. 8 bei 48, 48 wiedergegebenen Art und Konfiguration sein. Die variabel und symmetrisch angeordneten Nuten 58, 60 und 62 verringern die während der Biegung auf die Leiterplatte einwirkenden Spannungen in einer solchen Weise, daß die Leiterplatte einer gleichmäßigen Spannung unterworfen wird.

Wie erwähnt wurde, sind die flexiblen Leiterplatten der vorliegenden Erfindung, die Zonen mit niedriger Steifigkeit aufweisen, besonders gut geeignet für die Verwendung als Plattenlaufwerk-Leiterplatten, die Zonen mit größerer Flexibilität aufweisen. Ein Beispiel für eine erfindungsgemäße flexible Leiterplatte, die zur Verwendung in einem Plattenlaufwerk bestimmt ist (und die eine Zone mit niedriger Steifigkeit (und größerer Flexibilität) aufweist)), ist in der Fig. 12 bei der Kennziffer 64 wiedergegeben. Die flexible Leiterplatte 64 weist eine Zone 66 auf, die aus dünneren Materialien (von der in der Fig. 6 wiedergegebenen Art) besteht, um eine gute Flexibilität zu erhalten. Die Zone 66 kann natürlich eine solche Konfiguration aufweisen, daß sie einer der anderen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung entspricht, wie dies in den Fig. 1, 4 oder 8-11 wiedergegeben ist. Außerdem weist die Leiterplatte 64 an ihren entgegengesetzten Enden Anschlüsse 68 und 70 auf. Die Anschlüsse 68 sind für die Verbindung mit dem Lese/Schreib-Kopf bestimmt, während die Anschlüsse 70 für die Verbindung mit dem Computersystem bestimmt sind, an das das Plattenlaufwerk angeschlossen ist.

Ein typisches Plattenlaufwerk, bei dem die Leiter platte 64 der Fig. 12 verwendet werden kann, ist in der Fig. 13 bei der allgemeinen Kennziffer 80 wiedergegeben. Wie gut bekannt ist, weist das Plattenlaufwerk 80 ein Gehäuse 82 auf, in dem ein drehbarer Plattenaufnahme mechanismus 84 (auf dem eine Speicherplatte 86 angebracht ist), ein radial beweglicher Arm 88, der bei einem Lese/Schreib-Kopf 90 endet, und eine Logikeinheit 92, die mit anderen Bauteilen in einem angeschlossenen Computer in Verbindung steht, untergebracht sind. Der Arm 88 ist um den Drehzapfen 94 zwischen zwei extremen Positionen schwenkbar, und zwar einer ersten Position (durch eine ausgezogene Linie dargestellt), und einer zweiten Position (durch eine unterbrochene Linie dargestellt). Dabei kann der Lese/Schreibkopf 90 über der gesamten Platte 86 angeordnet werden.

Die flexible Plattenlaufwerk-Leiterplatte 64 ist elektrisch und mechanisch zwischen dem Arm 94 und der Logikeinheit 92 angeschlossen, und bewirkt dabei die Signalübertragung zwischen dem Lese/Schreibkopf 90 und der Logikeinheit 92. Wenn der Arm 88 zwischen der ersten und der zweiten extremen Position geschwenkt und dabei radial bewegt wird, wird die flexible Leiterplatte 64 in ähnlicher Weise zwischen einer ersten Position (durch eine ausgezogene Linie dargestellt) und einer zweiten Position (durch eine unterbrochene Linie dargestellt) bewegt oder gebogen. Die Leiterplatte 64 wird daher so positioniert, daß die Zone 66 mit größerer Flexibilität (bei der Bewegung des Arms 88) der stärksten Biegung unterworfen wird. Die Zone 66 bewirkt, daß die Steifig keit der flexiblen Leiterplatte 64 in dem Biegeabschnitt wesentlich verringert ist, wie sich aus der folgenden Analyse ergibt.

In der Praxis kann die Biegung einer flexiblen Leiterplatte analog zu der Biegung eines Balkens betrachtet und analysiert werden. Das Biegemoment, das erforderlich ist, um die Leiterplatte in dem vorgesehenen Biegeabschnitt zu biegen, ist daher proportional zu der dritten Potenz der Dicke des vorgesehenen Biege abschnitts, und direkt proportional zu dem Elastizitäts modul des Materials in dem vorgesehenen Biegeabschnitt, wie aus der Beziehung
M = EI/r,
ersichtlich ist.

Dabei bedeuten
M = Biegemoment, das erforderlich ist, um die Leiter platte (den Balken) zu biegen,
I = Trägheitsmoment des Querschnitts der Leiterplatte,
E = Elastizitätsmodul des Leiterplattenmaterials,
r = Krümmungsradius des vorgesehenen Biegeabschnitts.

Bei einem recheckigen Querschnitt (was bei dem vor gesehenen Biegeabschnitt der Leiterplatte der Fall ist), ist das Trägheitsmoment
I = bh³/12.

Dabei bedeuten
b = Breite der Leiterplatte,
h = Höhe oder Dicke der Leiterplatte.

Diese Beziehungen werden bei der vergleichenden Analyse der Fig. 7(a)-7(e) und zur Berechnung der in der Tabelle 1 wiedergegebenen Ergebnisse verwendet.

In der Tabelle 1 ist eine auf einem Computermodell basierende vergleichende Analyse der Steifigkeit ver schiedener Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung und einer normalen flexiblen Leiterplatte (das heißt, einer Leiterplatte ohne den erfindungsgemäßen flexiblen Abschnitt) aufgrund der Balken-Analogie wiedergegeben. Um einen sinnvollen Vergleich zu erhalten, wurde dem Computermodell in allen Fällen eine "Einheits-Leiter platte" aus einer einzigen Leiterbahn (in dem vorliegen den Fell aus Kupfer), Polyimid 12, 20, 30, 32, 26, 28 (in dem vorliegenden Fall Kapton von duPont), und/oder Kleber 17 (in dem vorliegenden Fall Kleber 8970 von Rogers) zugrunde gelegt. Die Fig. 7(a)-7(e) zeigen Quer schnitte der verschiedenen Bauweisen, die bei der Unter suchung analysiert wurden. Die Fig. 7(a) zeigt einen Querschnitt einer Kontroll-Leiterplatte gemäß dem Stand der Technik (das heißt, ohne einen vorgesehenen Biege abschnitt gemäß der vorliegenden Erfindung). Die Fig. 7(b) zeigt eine Einheits-Leiterplatte gemäß der Aus führungsform der Fig. 6, das heißt, mit dünner gemachten Polyimidabschnitten 30 und 32 in dem vorgesehenen Biegeabschnitt. Die Fig. 7(c) zeigt eine Einheits- Leiterplatte gemäß der Ausführungsform der Fig. 1 und 3, das heißt, mit ganz offenen Fenstern in dem vorgesehenen Biegeabschnitt; die Fig. 7(d) zeigt eine Einheits-Leiterplatte gemäß der Ausführungsform der Fig. 4 und 5, das heißt, mit Fenstern und Randstreifen 26, 28 in dem vorgesehenen Biegeabschnitt; und die Fig. 7(e) zeigt eine Einheits-Leiterplatte gemäß der Aus führungsform, bei der das Polyimid und der Kleber in dem vorgesehenen Biegeabschnitt vollständig entfernt wurden und durch Material 19 mit niedrigem Elastizitätsmodul, wie beispielsweise ein Elastomer mit einer niedrigen Glasübergangstemperatur, wie Silikonkautschuk ersetzt wurden.

Bei der Analyse der Einheits-Leiterplatten der Fig. 7(a)-7(e) wurden die folgenden Werte für die Elastizitätsmodule der verschiedenen Materialien des Leiterplatten(Balken)-Querschnitts verwendet:

E_dielektrisch = 2,96 × 10⁹ Pa (0,43 × 10⁶ psi)

E_Kupfer = 117 × 10⁹ Pa (17,0 × 10⁶ psi)

E_Kleber = 1,72 × 10⁹ Pa (0,25 × 10⁶ psi)

Der Steifigkeitswert EI der Kontroll-Leiterplatte ist als Fall 1 in der Tabelle 1 wiedergegeben.

Für die Kontroll-Leiterplatte der Fig. 7(a) gelten die folgenden Abmessungen und wichtigen Daten:

Kupfer-Leiterbahn
Breite (w)
100 Mikron (4 mil)
Dicke (t)	35 Mikron (1,4 mil)

Dielektrisches Material
Breite (w)
300 Mikron (12 mil)
Dicke (t)	25 Mikron (1,0 mil)

Kleber
Breite (w)
300 Mikron (12 mil)
Dicke (t) (zwischen Kupfer und dielektrischem Material)	15 Mikron (0,6 mil)

Die Kontrollstruktur der Fig. 7(a) ist ein idealisierter Querschnitt einer flexiblen Leiterplatte mit einer einzigen Leiterbahn, wobei diese Leiterplatte aus Materialien hergestellt ist, die gegenwärtig bei der Rogers Corporation, der Bevollmächtigten der vorliegenden Erfindung, für die Herstellung von flexiblen Leiter platten verwendet werden.

Die Fig. 7(b) zeigt eine Einheits-Leiterplatte, die gemäß der Ausführungsform der Fig. 6 hergestellt wurde, das heißt, bei der das ursprünglich 25 Mikron (1,0 mil) dicke dielektrische Material in dem vorgesehe nen Biegeabschnitt dünner gemacht wurde, beispielsweise durch Laserabschmelzung. Die Analyse wurde bei dieser Einheits-Leiterbahn für drei Dicken des dielektrischen Materials durchgeführt, nämlich:

t₁ = 5 Mikron (0,2 mil)
t₂ = 10 Mikron (0,4 mil)
t₃ = 15 Mikron (0,6 mil)

Alle anderen Abmessungen der Materialien waren die gleichen wie bei der Kontroll-Leiterplatte der Fig. 7(a). Die absolute Steifigkeit EI und die relative Steifigkeit für die Einheits-Leiterplatten mit den drei Dicken sind bei den Fällen 2, 3 und 4 in der Tabelle 1 wiedergegeben.

Die Fig. 7(c) zeigt eine gemäß der Ausführungs form der Fig. 1 und 3 hergestellte Einheits Leiterplatte, bei der das dielektrische Material vollständig weggelassen oder entfernt wurde, wobei in dem vorgesehenen Biegeabschnitt ein Fenster gebildet wurde. Die Fig. 7(d) zeigt eine gemäß der Ausführungsform der Fig. 4 und 5 hergestellte Einheits-Leiterplatte, bei der dielektrische Randstreifen (25 Mikron dick, 13 Mikron breit) bei dem (oberen und unteren) Fenster in dem vorgesehenen Biegeabschnitt vorhanden sind. Die absolute und die relative Steifigkeit dieser Leiterplatten sind bei den Fällen 5 und 6 in der Tabelle 1 wiedergegeben.

Die Fig. 7(e) zeigt eine Einheits-Leiterplatte, bei der das dielektrische Material und der Kleber in dem vorgesehenen Biegeabschnitt vollständig entfernt wurden und durch ein dielektrisches Material (beispielsweise Silikonkautschuk) ersetzt wurden, das einen Elastizitäts modul aufweist, der nur ungefähr ein Zehntel des Elastizitätsmoduls des Klebermaterials 8970 von Rogers beträgt, das heißt, der Elastizitätsmodul dieses dielektrischen Materials beträgt E = 0,1 E_Kleber = 1,72×108 Pa (0,25×10⁵ psi). Die Analyse wurde bei dieser Einheits-Leiterplatte für drei Dicken t des über und unter der Kupfer-Leiterbahn aufgebrachten Materials mit niedrigem Elastizitätsmodul durchgeführt, und zwar:

t₁ = 2 Mikron
t₂ = 5 Mikron
t₃ = 10 Mikron

Die Ergebnisse sind bei den Fällen 7, 8, 9 in der Tabelle 1 wiedergegeben.

Ein Vergleich der relativen Steifigkeitswerte zeigt, daß die Bauweise der Ausführungsformen der Fig. 1, 3 (ganz offenes Fenster, Fall 5), und der Fig. 4, 5 (Fenster mit Randstreifen, Fall 6) die Steifigkeit auf 37% bzw. 42% der Steifigkeit der Kontroll-Leiterplatte verringerte (das heißt, es wurde eine Verringerung von 67% bzw. 58% erhalten), und daß die Bauweise der Aus führungsform der Fig. 6 (dünner gemachtes dielektrisches Material, Fall 2) die Steifigkeit auf 44% der Steifigkeit der Kontroll-Leiterplatte verringerte (das heißt, es wurde ein Verringerung von 56% erhalten). Diese Ergebnisse zeigen eindeutig die Wirksamkeit dieser Aus führungsformen der Erfindung. Sie sind von besonderem Interesse und besonderer Wichtigkeit, weil die Dicken der bei den Einheits-Leiterplatten dieser Ausführungsformen verwendeten Materialien Standardmaterialien entsprechen, die gegenwärtig bei der Rogers Corporation zur Fertigung von flexiblen Leiterplatten verwendet werden. Dies bedeutet, daß die gewünschte Verringerung der Steifigkeit mit den Standardmaterialien, die jetzt zur Fertigung von gedruckten Leiterplatten verwendet werden, erreicht werden kann, wobei es nicht erforderlich ist, die grund legenden Fertigungsverfahren zu ändern, die jetzt zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten verwendet werden. Dies bedeutet, daß die vorliegende Erfindung verwirklicht werden kann und ihre Vorteile relativ wirtschaftlich erhalten werden können.

Die Tabelle 1 zeigt, daß bei den Fällen 7, 8 und 9 sogar eine größere Verringerung der Steifigkeit erhalten wurde. Bei diesen Fällen ist jedoch eine zusätzliche Verarbeitung (Laserabschmelzung des gesamten dielektri schen Materials und des gesamten Klebers), und die Einführung eines neuen Materials in den Fertigungsprozeß erforderlich. Nach der Kosten/Nutzen-Analyse scheinen die Bauweisen der Fig. 1, 3 (Fall 5), der Fig. 4, 5 (Fall 6), und der Fig. 6 (Fall 2) vorteilhafter zu sein. (Die Tatsache, daß alle drei Fälle (das heißt, Fall 7, 8 und 9) die gleiche Verringerung der Steifigkeit ergeben, trotz verschiedener Dicken der Materials mit niedrigem Elastizitätsmodul, weist darauf hin, daß der Elastizitätsmodul der Kupfer-Leiterbahn in diesen Fällen für die Ergebnisse ausschlaggebend ist.)

Außerdem sollte angemerkt werden, daß die in der Tabelle 1 wiedergegebene vergleichende Analyse auch durchgeführt wurde bei Bauweisen, bei denen dünnere

Tabelle 1

Vergleich der berechneten Steifigkeit

Schichtdicke (Mikron)

Materialien verwendet wurden, das heißt, dünneres dielektrisches Material, dünneres Kupfer, und dünnerer Kleber, sowie bei Bauweisen, bei denen der Kleber entfernt wurde und stattdessen dielektrisches Material verwendet wurde, das kleberfrei mit dem Kupfer verbunden wurde. Einige dieser Bauweisen hatten weniger günstige Ergebnisse als die Fälle 2, 5 und 6, und einige hatten günstigere Ergebnisse. Diese Bauweisen, die nicht der vorliegenden Erfindung entsprechen, weil sie keinen vorgesehenen Biegeabschnitt von anderer Bauweise als die übrige Leiterplatte aufweisen, erfordern jedoch alle die Verwendung verschiedener Materialien, oder zumindest verschiedener Dicken, als gegenwärtig zur Fertigung von flexiblen Leiterplatten verwendet werden. Solche dünneren Materialien sind wesentlich teurer als Materialien von Standarddicke, und werfen neue Probleme beim Umgang mit diesen Materialien in Fertigungsmengen auf. Die mit diesen Materialien erhaltenen Ergebnisse bedeuten einfach, daß die Steifigkeit einer flexiblen Leiterplatte verringert werden kann durch Verwendung dünnerer Materialien für die gesamte Leiterplatte (anstatt für einen spezifischen Biegeabschnitt wie in der vorliegenden Erfindung), wenn man bereit ist, die Kosten und Probleme auf sich zu nehmen, die mit der Verwendung von dünneren Materialien für den Bau der gesamten flexiblen Leiter platte verbunden sind. Natürlich können bei einer aus dünneren Materialien hergestellten flexiblen Leiterplatte der vorgesehene Biegeabschnitt und die Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung verwendet werden.

Bei einer erfindungsgemäßen flexiblen Leiterplatte, die einen vorgesehenen Biegeabschnitt mit geringerer Steifigkeit gegenüber den angrenzenden Bereichen der Leiterplatte aufweist, sind die verschiedenen oben erwähnten Probleme der bisherigen Leiterplatten wesent lich gemildert. Die Biegung erfolgt in einer spezifischen Zone der Leiterplatten, und die zum Biegen erforderliche Energie ist geringer. Insbesondere bei Plattenlaufwerken trägt die Erfindung dazu bei, das Überfahren der Ziel position, das Überschwingen und die Zugriffszeit beim Positionieren des Lese/Schreib-Kopfes bezüglich der Speicherplatte zu verringern.

Die Bildung eines Biegeabschnitts gemäß der vor liegenden Erfindung kann auch mit kleberfreien Leiter plattenmaterialien erreicht werden anstatt mit den herkömmlichen Leiterplatten der Fig. 1-6, die Kleber schichten enthalten. In der Fig. 14 ist eine kleberfreie Leiterplatte bei der allgemeinen Kennziffer 100 wieder gegeben. Die Leiterplatte 100 wurde mittels gut bekannter Herstellungstechniken für kleberfreie Leiterplatten her gestellt und weist ein Leiterbahnmuster 102 (beispiels weise mit einer Dicke von 14,18 bis 56,70 g) aus leitendem Material (beispielsweise Kupfer) auf, das zwischen dickeren Schichten 104, 106 (beispielsweise 25 Mikron dickes dielektrisches Material, wie Polyimid) sandwichartig angeordnet ist. Zu den bekannten Herstellungstechniken, die mit der vorliegenden Erfindung verwendet werden, gehören Aufdampfen, Sputtering, stromlose Metallisierung mit anschließender galvanischer Metallisierung, und Verwendung einer Folie aus leitendem Material, auf die eine Schicht aus dielektrischem Material aufgegossen wird. Bei der Ausführungsform der Fig. 14 ist die Deckfolie 104 auch "kleberfrei" und durch Gießen oder Laminieren unmittelbar auf die Leiterbahn 102 aufgebracht. Bei der Ausführungsform der Fig. 16 wurde die Deckfolie 104 mittels einer Kleber schicht 116 auf die Leiterbahn 102 aufgebracht. Die Leiterplatte der Fig. 16 (und der Fig. 17) wird jedoch immer noch als "kleberfrei" angesehen, weil zwischen der Leiterbahn 102 und dem dielektrischen Trägermaterial 106 kein Kleber vorhanden ist.

In den Fig. 15 und 17 wurden gemäß der vor liegenden Erfindung in den Schichten 104 bzw. 106 in selektiver Weise dünner gemachte Gebiete 108, 110 gebildet, um zwei einander gegenüberliegende Biege abschnitte 112, 114 zu erhalten. Die dünner gemachten Gebiete 108, 110 können nach einem der oben beschriebenen Verfahren (wie beispielsweise Laserabschmelzung) gebildet werden. Die Biegeabschnitte 112, 114 für die kleberfreie Leiterplatte 100 können auf ähnliche Weise wie bei einer der verschiedenen Ausführungsformen von Biegeabschnitten verwirklicht werden, die unter Bezugnahme auf die Fig. 4, 5 und 8-11 bereits beschrieben wurden.

Die Verwirklichung von dünneren Gebieten in kleber freien Leiterplatten (Fig. 15 und 17) wird als ein wichtiges Merkmal der vorliegenden Erfindung angesehen. Die kleberfreien Leiterplatten mit Biegeabschnitten von der in den Fig. 15 und 17 wiedergegebenen Art sind sogar dünner und flexibler als die Leiterplatten der Fig. 1-6, die mehrere Kleberschichten aufweisen. Es ist offensichtlich, daß kleberfreie Leiterplatten auf dem Gebiet der Elektronik und der elektronischen Bauteile immer wichtiger werden.

Claims

1. Flexible Leiterplatte mit einer Schichtstruktur, gekennzeichnet durch

- eine erste Schicht (104) von vorgegebener Dicke aus isolierendem Material, die sich über mindestens einen Teil der Länge der flexiblen Leiterplatte erstreckt;
- eine zweite Schicht (106) von vorgegebener Dicke aus isolierendem Material, die sich über mindestens einen Teil der Länge der flexiblen Leiterplatte erstreckt;
- mindestens eine Leiterbahn (102) aus einem leitenden Material, die zwischen der ersten Schicht (106) und der zweiten Schicht (104) aus isolierendem Material sandwichartig angeordnet ist;
- und einem Biegeabschnitt in der flexiblen Leiter platte, der sich über einen Teil der Länge der flexiblen Leiterplatte erstreckt und eine geringere Steifigkeit als die an den Biegeabschnitt angrenzenden Abschnitte der flexiblen Leiterplatte aufweist.

2. Flexible Leiterplatte gemäß Anspruch 1, gekenn zeichnet durch eine Kleberschicht (116) zwischen den Leiterbahnen und der zweiten Schicht (104) aus isolierendem Material.

3. Flexible Leiterplatte gemäß Anspruch 1, gekenn zeichnet durch eine erste Kleberschicht (18) bzw. eine zweite Kleberschicht (14) zwischen den Leiterbahnen (16) und der ersten Schicht (20) aus isolierendem Material, und zwischen den Leiterbahnen (16) und der zweiten Schicht (12) aus isolierendem Material.

4. Flexible Leiterplatte gemäß Anspruch 1, 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägheitsmoment des Biegeabschnitts (25) kleiner ist als das Trägheitsmoment der an diesen Biegeabschnitt angrenzenden Abschnitte der flexiblen Leiterplatte.

5. Flexible Leiterplatte gemäß Anspruch 1, 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Biegeabschnitt (25) dünner als die flexible Leiterplatte ist, und ein Trägheitsmoment aufweist, das kleiner als das Trägheits moment der übrigen flexiblen Leiterplatte ist.

6. Flexible Leiterplatte gemäß irgendeinem der Ansprüche 1, 2, 3 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß dieser Biegeabschnitt durch ein erstes Fenster (24B) und ein gegenüberliegendes zweites Fenster (24A) in der ersten Schicht (20) bzw. der zweiten Schicht (12) des isolierenden Materials festgelegt ist.

7. Flexible Leiterplatte gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die einander gegenüberliegenden Fenster (24A, 24B) vollkommen frei von dem ersten isolierenden Material (20) und dem zweiten isolierenden Material (12) sind.

8. Flexible Leiterplatte gemäß Anspruch 3 und 5, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Biegeabschnitt (25) durch das erste Fenster (24B) und das gegenüberliegende zweite Fenster (24A) festgelegt ist, die frei von dem ersten isolierenden Material (20) und dem zweiten isolierenden Material (12), und dem ersten Klebermaterial (18) und dem zweiten Klebermaterial (14) sind, und diese Fenster ein Material mit niedrigem Elastizitätsmodul aufweisen, das die Leiterbahn (16) umgibt.

9. Flexible Leiterbahn gemäß Anspruch 3 und 5, dadurch gekennzeichnet, daß der flexible Abschnitt (25), der durch das erste Fenster (24B) und das gegenüber liegende zweite Fenster (24A) festgelegt ist, aufweist

- Randstreifen (28) aus dem ersten isolierenden Material (20), die mit der ersten Kleberschicht (18) verbunden sind und sich längs der Ränder einer ersten Oberfläche der flexiblen Leiterplatte über das erste Fenster (24B) erstrecken; und
- Randstreifen (26) aus dem besagten zweiten isolierenden Material (12), die mit der besagten zweiten Kleberschicht (14) verbunden sind und sich längs der Ränder einer zweiten Oberfläche der flexiblen Leiterplatte über das zweite Fenster (24A) erstrecken.

10. Flexible Leiterplatte gemäß irgendeinem der Ansprüche 6, 7, 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Biegeabschnitt (25) symmetrisch zu den Leiterbahnen ist.

11. Flexible Leiterplatte gemäß irgendeinem der Ansprüche 1, 2, 3 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Biegeabschnitt aufweist

- einander gegenüberliegende Abschnitte (32, 30) aus dem ersten isolierenden Material (20) und dem zweiten isolierenden Material (12), die eine geringere Dicke als diese vorgegebene Dicke haben.

12. Flexible Leiterplatte gemäß irgendeinem der Ansprüche 1, 2, 3 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Biegeabschnitt aufweist

- einander gegenüberliegende Abschnitte (44) aus dem ersten und zweiten isolierenden Material, die mindestens einen darin angebrachten Kanal (48) aufweisen, um ein Scharnier zu bilden.

13. Flexible Leiterplatte gemäß Anspruch 12, gekennzeichnet durch eine Vielzahl von mit Zwischenraum angeordneten Kanälen (58).

14. Flexible Leiterplatte gemäß Anspruch 13, gekennzeichnet durch einen variablen Zwischenraum zwischen mindestens einigen der mit Zwischenraum angeordneten Kanäle (58, 60, 62).

15. Flexible Leiterplatte gemäß Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Kanal einen langgestreckten Querschnitt aufweist, um die Spannungs konzentration zu vermindern.

16. Flexible Leiterplatte gemäß Anspruch 12 und 15, dadurch gekennzeichnet, daß dieser mindestens eine Kanal einen U-förmigen Querschnitt (50) oder einen V-förmigen Querschnitt (54) aufweist.

17. Verfahren zum Herstellen einer flexiblen Leiterplatte gemäß irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß

- eine flexible Leiterplatte (100) verwirklicht wird, die eine aus Leiterbahnen (102) bestehende mittlere Schicht aufweist, die zwischen zwei Schichten (104, 106) aus isolierendem Material sandwichartig angeordnet ist.
- in der flexiblen Leiterplatte ein Biegeabschnitt gebildet wird, der ein geringeres Trägheitsmoment als die an den besagten Biegeabschnitt angrenzenden Abschnitte der flexiblen Leiterplatte aufweist.

18. Verfahren gemäß Anspruch 17, dadurch gekenn zeichnet, daß zwischen mindestens einer dieser Schichten aus isolierendem Material und den Leiterbahnen eine Schicht aus Klebermaterial aufgebracht ist.

19. Verfahren gemäß Anspruch 17 und 18, dadurch gekennzeichnet, daß zur Verwirklichung des Biege abschnitts

- Fenster (24B, 24A), die frei von dem isolierenden Material sind, in jeder der Schichten (20, 12) aus isolierendem Material gebildet werden, bevor die flexible Leiterplatte (10) hergestellt wird; und
- die flexible Leiterplatte (10) mit den in dem Biegeabschnitt einander gegenüberliegenden Fenstern (24B, 24A) hergestellt wird.

20. Verfahren gemäß Anspruch 18, dadurch gekenn zeichnet, daß

- in jeder der Schichten (20, 12) Fenster (24B, 24A) gebildet werden, die frei von isolierendem Material sind;
- Randstreifen (28, 26) aus den isolierenden Materialien längs entgegengesetzter Seiten von jedem der Fenster (24B, 24A) gebildet werden, und diese Rand streifen mit den Schichten aus Klebermaterial verbunden werden, mit denen die isolierenden Materialien verbunden sind.

21. Verfahren gemäß Anspruch 17 und 18, gekenn zeichnet durch Verwirklichung eines Biegeabschnitts (25), wobei mindestens ein Teil der ersten Schicht (20) und der zweiten Schicht (12) aus isolierendem Material entfernt wird.

22. Verfahren gemäß Anspruch 22, gekennzeichnet durch Entfernung von mindestens einem Teil jeder Schicht (20, 12) aus isolierendem Material durch Laser abschmelzung, Plasmaverbrennung, chemische Ätzung oder mechanische Entfernung.

23. Flexible Leiterplatte gemäß irgendeinem der Ansprüche 1, 2, 3 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein Biegeabschnitt (66) in der flexiblen Leiterplatte (64), der sich über einen Teil der Länge der flexiblen Leiterplatte erstreckt, verwendet wird, um ein Computer system (92) mit einem Lese/Schreib-Kopf-Mechanismus (90) eines Plattenlaufwerks (80) zu verbinden.

24. Flexible Leiterplatte gemäß irgendeinem der Ansprüche 1, 2, 3 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß sich der Biegeabschnitt (66) der flexiblen Leiterplatte (64) über einen Teil der Länge der flexiblen Leiterplatte (64) erstreckt, die sich bei einer Bewegung eines beweglichen Arms (88) in einem Plattenlaufwerk biegt, das ein Plattenaufnahmemittel (84), einen bei einem Lese/Schreib-Kopf (90) endenden beweglichen Arm (88), und eine Logikeinheit (92) aufweist, und daß die flexible Leiterplatte (64) die Logikeinheit (92) und den beweglichen Arm (88) miteinander verbindet.