DE4212208A1 - Verfahren zur Herstellung optischer Polymerbauelemente mit integrierter Faser-Chip-Kopplung in Abformtechnik - Google Patents
Verfahren zur Herstellung optischer Polymerbauelemente mit integrierter Faser-Chip-Kopplung in AbformtechnikInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren nach dem Ober
begriff des Hauptanspruches und findet Anwendung
bei der massenweisen Produktion von monomodigen
oder multimodigen Bauelementen der Integrierten
Optik mit monolithisch integrierter Faser-Chip-
Kopplung.
Der zunehmende Einsatz integriert-optischer Kompo
nenten für die optische Nachrichtentechnik, für die
Sensorik und den Computerbereich (optischer Daten
bus) läßt der optischen Anschlußtechnik (Chip-
Faser-Kopplung) eine immer größere Bedeutung zu
kommen. Bereits kleinere private Vermittlungsstel
len mit etwa 1000 Teilnehmeranschlüssen benötigen
dabei beispielsweise mehrere tausend optische An
schlüsse zwischen den einzelnen Subschaltstufen, da
Anzahl und Komplexität der auf einzelnen Substraten
integrierten optischen Komponenten auf Grund der
extremen Aspektverhältnisse in der Optik stark ein
geschränkt ist.
In solchen Anwendungsfällen bestimmt die Realisier
barkeit und Zuverlässigkeit (mechanische und
thermische Stabilität) der optischen Anschlußtech
nik und der erforderliche Anschlußaufwand letztlich
den erreichbaren Ausbaugrad eines optischen Ver
mittlungssystems bzw. eines optischen
Nachrichtennetzes.
Der Licht-Einkoppelwirkungsgrad bei der Kopplung
von Glasfasern und integrierten Wellenleitern der
Bauelemente hängt stark von dem Abstand der
Endflächen, und sehr stark von einer lateralen
Verschiebung sowie einer Winkelverkippung der
optischen Achsen gegeneinander ab. Die Glasfaser
besitzt bei der Ankopplung demnach fünf
Freiheitsgrade, die unabhängig voneinander
optimiert werden müssen: einen axialen
Freiheitsgrad, zwei laterale Freiheitsgrade und
zwei Winkelfreiheitsgrade. Bei den für Glasfasern
typischen Feldverteilungen führt z. B. ein latera
ler Versatz von nur wenigen µm bereits zu Koppel
verlusten im dB-Bereich. Ein effektives Ankoppel
verfahren erfordert eine Reduktion der Freiheits
grade sowie eine Möglichkeit der gleichzeitigen Po
sitionierung aller Fasern eines Bündels. Aus Appl.
Opt. (1978), 895, "Optical coupling from fibres to
channel waveguides formed on silicon", J. T. Boyd
und S. Sriram, ist es bekannt, V-Nuten als Po
sitioniergräben für die Glasfasern in ein Silizium
substrat einzuätzen. Die anisotrop geätzten V-Nuten
werden allseitig von langsam ätzenden {111} -
Ebenen begrenzt, die einen Winkel von 54,7° zur
Wafer-Oberfläche einschließen. Fluchtend mit diesen
V-Nuten sind die integrierten Wellenleiter angeord
net, wobei die Breite der Nuten so optimiert werden
kann, daß durch die sich ergebende Nutform der Fa
serkern in der gleichen horizontalen Ebene wie der
Lichtwellenleiter zu liegen kommt. Die im Bereich
der Kopplungsfläche zum Lichtwellenleiter liegende
Stirnfläche der V-Nut ist ebenfalls unter einem
Winkel von 54,7° geneigt, so daß die Glasfaser
nicht ganz bis zum Wellenleiter herangeschoben
werden kann. Als Lösung für dieses Problem wird von
Boyd und Sriram vorgeschlagen, die Glasfaser mit
einer um ebenfalls 54,7° geneigten Endfläche zu
versehen, um damit den Faserkern bis auf
Stoßkopplung an den integrierten Lichtwellenleiter
heranzuschieben. Dieses Verfahren hat jedoch den
Nachteil, daß eine aufwendige Endflächenbearbeitung
der Faser notwendig ist und die Faser nur in einer
bestimmten Lage in die Nut eingelegt werden darf.
Bei der Kopplung besteht darüber hinaus die Gefahr,
daß die beiden Endflächen aufeinandergleiten oder
zumindest der Endbereich der Faser daher aus der
Nut herausgeschoben wird. Eine zusätzliche Schwie
rigkeit ergibt sich aus der Notwendigkeit, nicht
nur die Faser, sondern auch den integrierten
Wellenleiter mit einer entsprechend geneigten End
fläche zu versehen.
Dieses Verfahren hat weiterhin den entscheidenden
Nachteil, daß eine massenweise Produktion von inte
grierten optischen Bauelementen nicht möglich ist.
Gerade jedoch die massenweise Produktion ist Vor
aussetzung für eine effiziente und praktikable
Anwendung.
Von H. Hosokawa et al., in Integrated Photonics
Research Conf., Paper MF6 (1991), ist bekannt, die
gleichzeitige Herstellung von Lichtwellenleiter
strukturen und Gitterstrukturen zur Lichtein
kopplung durch Prägetechnik und anschließende
Photopolymerisation durchzuführen. Diese Präge
technik für monomodige Lichtwellenleiter ist je
doch nicht in der Lage, eine substratintegrierte
Faserführung zu realisieren.
Darüber hinaus ist das Prinzip der galvanischen
Abformung und Spritzgußvervielfältigung von Mikro
strukturen durch Lithographie mit Synchrotron
strahlung, das sogenannte LIGA-Verfahren, bekannt.
Hier werden die abzuformenden Primärstrukturen
üblicherweise durch Röntgenbelichtung von Kunst
stoffen am Synchrotron erzeugt und davon galva
nisch die Formeinsätze für den Spritzguß erstellt.
Mit diesem Verfahren ist es nicht möglich, eine
exakte Höhenjustage von Faserführungsstrukturen,
bei der simultanen Herstellung von Lichtwellenlei
tern und Faserführungsstrukturen, zu erreichen.
Gerade die exakte Justage ist jedoch, wie auch
weiter oben beschrieben, die unabdingbare Voraus
setzung zur Erzielung hoher Kopplungswirkungsgrade
zwischen Faser und Wellenleiter, da bereits ge
ringste vertikale und /oder laterale Abweichungen
im Sub-Mikrometerbereich zu einer Beeinträchtigung
des Wirkungsgrades führen.
Bei allen bekannten Verfahren ist weiterhin nach
teilig, daß eine abschließende Justage der Faser-
Chip-Kopplung durch eine gleichzeitig vor mechani
schen und anderen äußeren Einflüssen schützende Ab
deckelung nicht möglich ist.
Das erfindungsgemäße Verfahren nach dem Kennzeichen
des Hauptanspruches bietet demgegenüber den Vor
teil, daß eine massenhafte Produktion von Poly
merbauelementen mit integrierter und selbstjustie
render Ankopplung von Faserführungsstrukturen an
Lichtwellenleiter-Bauelementen auf einem gemeinsa
men integriert-optischen Chip möglich ist.
Dazu werden hochpräzise vorjustierte Primärstruk
turen, die Masterstrukturen, auf Siliciumwafern
hergestellt, galvanisch abgeformt und anschließend
im Spritzguß-/Spritzprägeverfahren in polymeren
Kunststoffen vervielfältigt.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den
Unteransprüchen angegeben.
In einfacher Weise werden durch bekannte anisotrope
Ätztechniken des Siliciums V-förmige Grabenstruk
turen in den {100} orientierten Wafer geätzt, wobei
sich eine hochpräzise Struktur ergibt, über die die
spätere genaue Lage von Faserstruktur und Wellen
leiterstruktur zueinander definiert ist.
Eine solche V-Nut ist als Faserführungsstruktur
besonders geeignet, da die Winkeljustage, parallel
zur Kristalloberfläche, sich automatisch einstellt
und über die Öffnungsweite der V-Nut sich die
Höhenlage des Faserkerns über die Waferoberfläche
exakt einstellen und fertigungstechnisch kontrol
lieren läßt.
In vorteilhafter Weise werden die V-Nuten mit
polymeren Materialien aufgefüllt und die entstande
ne ebene Oberfläche anschließend mit einem Photo
lack oder einem anderen strukturierbaren Polymer
beschichtet. In die so entstandene Deckschicht
werden erfindungsgemäß grabenförmige Öffnungen
strukturiert, die die Abmessungen der späteren
Lichtwellenleiter definieren.
Weiterhin erfindungsgemäß werden die Gräben an
schließend mittels an sich bekannter Excimer-Laser
ablationstechnik wieder geöffnet und in besonders
vorteilhafter Weise senkrechte Faserstrukturan
schläge am wellenstrukturseitigen Ende der V-Nuten
geschnitten.
Es wurde gefunden, daß in einfacher Art und Weise
ein selektiver Abtrag der organischen Polymere mög
lich ist, ohne daß die Siliciumflächen der Master
struktur angegriffen werden. Die Laserablations
technik eignet sich auch in besonderer Weise, den
genau definierten senkrechten Faseranschlag frei zu
legen.
In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Erfin
dung ist vorgesehen, daß die Masterstruktur aus
Lichtwellenleiter-Vorstruktur und integrierter Fa
serführungsstruktur durch an sich bekannte Galva
nikverfahren abgeformt wird.
Die so entstandene Negativform wird zur Herstellung
zahlreicher Tochterkopien der Masterstruktur ver
wendet. Dies erfolgt vorteilhafterweise durch
Spritzguß- oder Spritzprägeverfahren in Polymer
materialien geeigneter optischer Eigenschaften.
In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist
vorgesehen, daß mit der Masterstruktur für die Fa
ser-Chip-Kopplung gleichzeitig eine Masterstruktur
für eine mit dem Grundelement verbundene Deckel
platte hergestellt wird, die ebenfalls entsprechend
des oben beschriebenen Verfahrens galvanisch
abgeformt wird und zur Herstellung von Tochter
strukturen dient.
Als besonders vorteilhaft hat sich herausgestellt,
wenn die Verbindung zwischen den die Faser- und
Wellenleiterstruktur tragenden Grundkörper und der
Deckelplatte durch eine Knickkante gebildet wird.
Die Knickkante wird in einfacher Weise dadurch er
reicht, daß entsprechend beabstandet zueinander
gleichzeitig mit der anisotropen Einätzung der Fa
serführungsstrukturen paarweise kleine V-förmige
Strukturen entlang der späteren Knickkante
eingeätzt werden.
Der Abstand der paarweisen V-Nuten zueinander be
stimmt dann gleichzeitig in besonders vorteilhafter
Weise den späteren Abstand zwischen Polymer
grundplatte und Deckelplatte.
In dem Bereich der späteren Deckelplatte werden
gleichzeitig weitere Führungsnuten eingeätzt, die
so angeordnet sind, daß nach dem Umklappen der
Deckelplatte entlang der Knickkante eine paßgenaue
Justage der eingelegten Glasfasern erfolgt.
Besonders vorteilhaft ist, daß nun auf einem ein
zigen Siliciumwafer die Masterstruktur für das
komplette spätere Polymerbauelement, einschließlich
Abdeckelung, angelegt ist und eine spätere Justage
von Deckel und Substrat durch die Knickkante
automatisch und in der notwendigen Präzision
erfolgt.
Diese gemeinsame Masterstruktur wird nunmehr in ei
nem Stück galvanisch abgeformt, und die entstandene
Negativform wird zur gemeinsamen Herstellung der
Tochterstrukturen eingesetzt.
Hierbei wird, um die Knickkante zu erreichen, eine
zweite Negativform erstellt, die eine große V-Nut
aufweist, die über die bereits beschriebene aniso
trope Einätztechnik erstellt wurde, die genau
seitenverkehrt zwischen die kleineren paarweisen V-
Nuten paßt. Hierdurch erfolgt eine mikromechanische
Feinjustierung der beiden Formeinsätze.
Da die Neigungswinkel der jeweiligen Master
strukturen der beiden Negativformen einander gegen
überliegen, passen die Führungsstrukturen flächig
aufeinander.
Grundelement und Deckelplatte können prinzipiell
gleichwertig auch separat hergestellt, abgeformt
und vervielfältigt werden.
Durch die Wahl der Brechungsindices von Deckel
platte, polymergefüllter Wellenleiterkanäle und po
lymerer Grundkörper kann zusammen mit den Abmes
sungen des Wellenleiterquerschnitts die optische
Feldverteilung im Wellenleiter modelliert werden.
Durch den direkten Kontakt des lichtführenden Poly
mers mit der Glasfaser und die einstellbare, nahezu
radial symmetrische Feldverteilung der optischen
Felder im Lichtwellenleiter sind optimale Koppel
wirkungsgrade zwischen Glasfaser und Lichtwellen
leiter bei kostengünstiger, selbstjustierender Mon
tagetechnik erreichbar.
Im Sinne der Erfindung ist weiterhin, daß die durch
das beschriebene Herstellungsverfahren gewonnenen
optischen Polymerbauelemente mit integrierter Fa
ser-Chip-Kopplung auch für aktive Polymerbauelemen
te eingesetzt werden.
Dazu werden in die für die Lichtwellenleiter vor
gesehenen grabenförmigen Öffnungen anstatt eines
passiven Polymers ein nichtlinear-optisches-(NLO)
Polymer oder beispielsweise auch ein mit Seltenen
Erden dotiertes Polymer eingebracht. Die
Verbindungsgestaltung zwischen Faserführungs
struktur und Wellenleiterstruktur wird in der schon
oben beschriebenen Weise erreicht, so daß auch hier
ein senkrechter Anschluß zwischen Glasfaser und
Lichtwellenleiter entsteht.
Die Auswahl des eingesetzten NLO-Polymers, eines
passiven oder auch eines dotierten Polymers richtet
sich nach dem Einsatz des Polymerbauelementes als
beispielsweise optooptisches, akustooptisches, mag
netooptisches, elektrooptisches bzw. thermoopti
sches Bauelement oder auch als optischer Verstär
ker.
Erfindungsgemäß werden für elektrooptische oder
thermooptische Bauelemente zwischen dem die Faser
führungsstruktur und Wellenleiterstruktur aufwei
senden Grundkörper und der Deckelplatte Leiterbah
nen und Elektroden tragende Polymerfolien entspre
chend des gewünschten Layouts der NLO-Bauelemente
oder der thermooptischen Bauelemente eingebracht.
Über die Leiterbahnen und Elektroden erfolgt die
wunschgemäße Beeinflussung, zum Beispiel die Auslö
sung einer Schaltfunktion, auf das Polymer.
Die Herstellung von Grundplatte, Deckelplatte und
Schaltfolienausschnitten erfolgt in der bereits be
schriebenen zusammenhängenden Form.
Beim Einsatz von Schaltfolien werden die Aus
sparungen in der Deckelplatte entsprechend der
Schaltfoliendicke mit geringerer Tiefe modelliert.
Im Falle der Ausführungsform zusammenhängender
Grund- und Deckelplatte ist die Dicke der
Schaltfolie durch den Abstand der paarweisen V-
Nuten längs der Knickkante vorzuhalten.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den
Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden
Beschreibung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 einen Ausschnitt aus einer Masterstruktur
auf Siliciumsubstrat in Draufsicht,
Fig. 2 die in Fig. 1 dargestellte Masterstruktur
im Längsschnitt,
Fig. 3 die in den Fig. 1 und 2 dargestellte
Masterstruktur mit einem Galvanikform
einsatz,
Fig. 4 eine Negativform,
Fig. 5 eine mit der in Fig. 4 dargestellten
Negativform gewonnene Tochterstruktur,
Fig. 6 ein Beispiel für eine praktische Anwendung
in einem optischen Polymerbauelement mit
integrierter Faser-Chip-Kopplung, jedoch
ohne die zugehörige Deckelplatte,
Fig. 7 ein optisches Polymerelement mit gleich
zeitig vorgesehener Abdeckelung und
Fig. 8 ein Beispiel für eine praktische Anwendung
eines aktiven optischen Polymerbauelements.
Die in den Fig. 1 und 2 dargestellte Master
struktur zeigt einen Ausschnitt (Faser
führung/Wellenleiterkoppelstelle) eines späteren
Bauelements. Die Masterstruktur besteht aus einem
Siliciumsubstrat 10, in das zur Aufnahme einer hier
nicht dargestellten Glasfaser ein Positioniergraben
11 mit V-förmigem Querschnitt anisotrop eingeätzt
wird. Die bekannte anisotrope Ätztechnik weist
einen sehr hohen Entwicklungsstand auf und wird
auch beim eingangs angegebenen Stand der Technik
eingesetzt. Mit Hilfe der Weite w einer
rechteckförmigen Öffnung in der Ätzmaske wird die
Tiefe t des Positioniergrabens 11 eingestellt. Mit
Hilfe von alkalischen Ätzmedien, wie zum Beispiel
Kaliumhydroxid, entstehen V-förmge Vertiefungen,
die einen sehr präzisen Winkel von 54,7° zur
Oberfläche einschließen. Ein solcher Winkel bildet
sich auch an einer schrägen Endfläche 12 des
Positioniergrabens 11 aus, die sich über eine Länge
a in den Positioniergraben 11 hinein erstreckt. Die
sich ausbildenden geneigten {111}-Seitenflächen
bilden dabei einen durch die anisotropen Ätz
eigenschaften des Kristalls definierten, natür
lichen Ätzstop.
Für die spätere Höhenlage des Faserkerns gilt fol
gende Beziehung
wobei R der Fasermantelradius, α der Neigungswinkel
der {111} Flächen gegen die Waferoberfläche und w
die Weite des Positioniergrabens 11 an der Wafer
oberfläche ist.
Aus einer Änderung von w=1 µm resultiert eine Än
derung der Höhenlage Δδ 0,7 µm.
Nach dem Ätzen des Positioniergrabens 11 wird die
ser mit polymeren Materialien aufgefüllt, so daß
sich eine ebene Oberfläche 13 ergibt. Die Ober
fläche 13 wird im Anschluß mit einer Schicht 14 aus
Photolack oder einem anderen strukturierbaren Poly
mer versehen.
In die Schicht 14 wird eine grabenförmige Öffnung
15 mit den Abmessungen x und y strukturiert, deren
Querschnitt nicht notwendigerweise rechteckig sein
muß. Als Strukturierungsverfahren für die Deck
schicht 14 eignen sich beispielsweise Belichtungs
verfahren (Photolithographie), Laserablation oder
Trockenätzverfahren, wie sie für die Mikro
strukturierung entwickelt wurden.
Durch die Abmessungen x und y ist die Größe des
späteren in dieser grabenförmigen Öffnung 15 vorge
sehenen Lichtwellenleiters definiert.
Mittels einer Excimer-Laserablationstechnik werden
der Positioniergraben 11 im Anschluß an die
grabenförmige Öffnung 15 nunmehr derart geöffnet,
daß dabei eine senkrechte Fläche 16 entsteht. Die
senkrechte Fläche 16 dient als Anschlag für die
später einzulegende, hier nicht dargestellte,
Glasfaser. Die durch die Lasertechnik entstehende
glatte Fläche 16 macht eine weitere Bearbeitung der
einzulegenden Glasfaser unnötig. Der Schnitt
erfolgt in einem Abstand b von der oberen Endkante
des Positioniergrabens 11, wobei dieser Abstand b
die Ausdehnung a der schrägen Endfläche 12
übertrifft und somit eine spätere Stoßkopplung
zwischen Glasfaser und Lichtwellenleiter er
möglicht.
Die spätere relative vertikale Lage der optischen
Achsen der Glasfaser und des Lichtwellenleiters
wird so insgesamt nur über die Tiefe des Positio
niergrabens 12, entsprechend der bereits weiter
oben aufgeführten Beziehung, eingestellt.
In Fig. 3 ist gezeigt, wie die entstandene Master
struktur galvanisch abgeformt wird.
Dazu wird die Masterstruktur leitfähig metallisiert
und mittels bereits bekannter Galvanikverfahren,
zum Beispiel auf Nickelbasis, eine Negativform 16
erstellt, die die identischen Abmessungen des
Positioniergrabens 11 und der grabenähnlichen
Öffnung 15 aufweist. In Fig. 4 ist eine entformte
Negativform gezeigt. Man erkennt deutlich die
prismenförmige Abbildung des Positioniergrabens 11
und die später den Lichtwellenleiter aufnehmende
Abbildung der Öffnung 15.
Mit Hilfe des sich aus der Negativform 17 ergebenen
Stempels werden zahlreiche Tochterkopien im Spritz
guß- oder Spritzprägeverfahren im Polymermaterial,
zum Beispiel Polymethylmethacrylat (PMMA), herge
stellt. Die Tochterkopien weisen exakt die gleiche
Formgebung wie die Masterstruktur auf.
In Fig. 5 ist eine Tochterstruktur 18 mit ein
gelegter Glasfaser 19 schematisch in einer perspek
tivischen Ansicht gezeigt. Das eingelegte Glasfa
serende schließt mit seinem einen Ende plan mit der
senkrechten Fläche 16 der Tochterkopie 18 ab. Die
optische Achse 20 der Glasfaser 19 kommt durch den
V-förmigen Positionierungsgraben 11 in Höhe der den
später den Lichtwellenleiter aufnehmenden graben
ähnlichen Öffnung 15 zu liegen.
Ein weiteres Ausführungsbeispiel ist in Fig. 6
dargestellt. Die in den Fig. 1 bis 5 erläuterte
Verfahrensweise bezog sich zur besseren Erläuterung
auf eine einzige integrierte Kopplung der Glasfaser
mit einem Lichtwellenleiter.
In der Praxis wird es jedoch im Regelfall zu einer
großen Anzahl gleichzeitig anzuschließender Glas
fasern kommen. Fig. 6 zeigt die Anwendung am Bei
spiel einer einfachen Verbindung 21 und einer
gleichzeitigen Verzweigung 22 auf dem selben Bau
element. Die Koppelbereiche 23 zwischen den
Glasfasern 24 und den Lichtwellenleitern 25 weisen
den in den Fig. 1 bis 5 beschriebenen Aufbau
auf.
Die Deckelplatte, welche die Wellenleiter nach oben
abschließt und welche in geeigneten Aussparungen
die Glasfasern nach oben hin führt, ist in Fig. 6
aus Darstellungsgründen nicht gezeichnet.
In Fig. 7 ist ein aus Grundplatte und Deckelplatte
bestehendes optisches Polymerbauelement 30 mit
integrierter Faser-Chip-Kopplung im noch aufge
klappten Zustand gezeigt. Zur besseren Ver
anschaulichung sind die eingelegten Glasfasern und
das in die Wellenleitergräben einzufüllende licht
führende Polymer nicht dargestellt.
Deutlich sind die Positioniergräben 11 mit V-förmi
gem Querschnitt zu erkennen, an die sich die gra
benförmigen Öffnungen 15 für die Lichtwellenleiter
anschließen. Das Bauelement weist weiterhin paar
weise angeordnete V-förmige Nuten 31 auf, die zu
einander mit dem Abstand d beabstandet sind. In dem
sich ergebenden Zwischenraum der Nuten 31 greift
von entgegengesetzter Seite eine weitere V-förmige
Nut 32 ein. Die V-Nuten 31 und 32 besitzen
herstellungsbedingt die gleichen Neigungswinkel
ihrer Seitenflächen.
Das Polymerbauelement besitzt weitere Nuten 33,
deren gedachte Mittellinien den gleichen Abstand
von der Knickkante 34 haben, wie die gedachten
Mittellinien der Nuten 11.
Die Funktionsweise des optischen Polymerbauelements
ist folgende:
In die Positionierungsgräben 11 werden die Glasfa
serenden eingelegt und die grabenförmigen Öffnungen
15 mit lichtführendem Präpolymer gefüllt, dessen
Brechungsindex geringfügig über dem der Grund- und
Deckelplatte liegt. Im Anschluß wird die Deckel
platte 35 entlang der Knickkante 34 umgeklappt und
wird auf die die Glasfasern und Lichtwellenleiter
aufnehmende Seite geschwenkt. Die Nuten 33 drücken
im fertig montierten Zustand die Glasfasern
paßgenau in die Positioniergräben 11.
Die mechanische Verbindung zwischen Deckelplatte
und Strukturseite erfolgt durch dasselbe thermisch
oder optisch vernetzbare Präppolymer, das vor dem
Zusammenfügen in die Lichtleitergräben eingefüllt
wird. Überstehendes Flüssigpolymer wird bei der
Montage flachgedrückt und sorgt als dünner Film
nach der Vernetzung für eine flächige Verbindung.
Der sich ergebende Abstand zwischen Deckelseite und
Strukturseite wird durch die Weite des Abstandes d
der Nuten 31 eingestellt.
Die Masterstruktur für die polymere Deckelplatte 35
wird ebenfalls durch anisotropes Ätzen von
Siliciumwafern hergestellt. Die Deckelplatte kann
dabei unabhängig von der Grundplatte oder - wie in
Fig. 7 dargestellt - mit dieser gemeinsam auf
einem Siliciumsubstrat hergestellt werden. Die
Weite der Maskenöffnung ist hierbei so groß zu
wählen, daß der Faserkern nicht durch die {111}-
Flächen geführt wird. Durch Kontrolle der Ätzzeit
wird die Ätzung dann abgebrochen, wenn eine breite
Nut 33 mit einem Ätzgrund 36 entstanden ist, deren
Tiefe gerade den Wert Fasermantelradius minus
Höhenlage des Faserkerns erreicht.
Die Herstellung des Faserendanschlages der Nuten 33
erfolgt ebenfalls durch das bereits weiter oben be
schriebene Auffüllen der geätzten Nut mit polymeren
Materialien und anschließendem Laserschneiden.
In Fig. 8 ist ein aktives optisches Polymerbauele
ment gezeigt. Zur besseren Verdeutlichung ist nur
der Bereich der Wellenleiterstruktur dargestellt.
Die nicht dargestellte integrierte Faser-Chip-Kopp
lung an den Ein- und Ausgängen des Bauelements ist
die gleiche, wie sie bereits in den Fig. 1 bis 7
beschrieben wurde.
Das Bauelement besitzt eine polymere Grundplatte 40
mit einer grabenförmigen Öffnung 15 für den Licht
wellenleiter und eine Deckelplatte 41. Zwischen der
Grundplatte 40 und der Deckelplatte 41 ist eine op
tische Pufferfolie 42 angeordnet, die auf ihrer
deckelseitigen Fläche 43 mit Anschlußfahnen 44 und
Elektroden 45 versehene elektrische Leiterbahnen 46
aufweist.
Die Elektroden 45 dienen zur Steuerung der Schalt
funktion und sind in unmittelbarer Nähe des Licht
wellenleiters erforderlich. Die Elektrodenanordnung
muß eine weitgehende Durchsetzung des NLO-Polymers
durch die elektrischen Felder zwischen ihnen ge
währleisten. Andererseits müssen die metallischen
Leiterbahnen optisch von den Lichtwellenleitern ge
nügend isoliert sein, um eine starke Lichtdämpfung
zu vermeiden. Die elektrischen Leiterbahnen 46 und
Elektroden 45 werden entsprechend des Layouts des
NLO-Bauelementes planar auf die Polymerfolie 42
aufgebracht. Diese Folie wirkt über ihre Dicke e
als optische Pufferschicht, da der Brechungsindex
der Pufferfolie 42 kleiner ist als der des
Lichtwellenleiters jedoch größer oder gleich dem
Brechungsindex der Grundplatte 40 und der Deckel
platte 41 ist. Da die Dicke e, abhängig vom Layout
der Wellenleiter, der gewünschten Lichtwellenlänge
und der Brechungsindexverhältnisse, nur wenige im
beträgt, wird die Pufferfolie zunächst durch
eine Trägerfolie stabilisiert. Die Pufferfolie 42
wird mit der fertig strukturierten Elektrode 45 auf
die Deckelplatte 41 auflaminiert und die Träger
folie abgezogen. Die Glasfaseraussparungen in der
Deckelplatte werden frei gehalten oder durch die
Folie zunächst überdeckt und anschließend
ausgeschnitten, beispielsweise durch eine Laser
bearbeitung. Die Tiefe der Aussparung in der
Deckelplatte 41 ist um die Dicke e der Pufferfolie
vermindert.
Die Montage von polymerer Grundplatte 40, Glasfa
ser, polymerer Deckelplatte 41, mit auflaminierter
Pufferfolie 42 und Elektroden 45, und licht
führendem NLO-Polymer erfolgt wie bereits oben
mehrfach beschrieben. Das NLO-Polymer muß, um
elektrooptisch aktiv zu sein, ein sogenanntes
nicht-zentrosymmetrisches χ(2)-Polymer sein. Dieses
muß in einem elektrischen Feld gepolt werden, um
eine molekulare Vorzugsrichtung einzustellen, wel
che für den linearen elektrooptischen Effekt not
wendig ist.
Bei dem beschriebenen aktiven optoelektrischen Bau
element wird das χ(2)-Polymer vor dem Vernetzen,
also noch im flüssigen Zustand direkt nach dem Ein
füllen, durch angelegte elektrische Felder über die
Elektroden 45 auf der Pufferfolie 42 gepolt und
dann im gepolten Zustand erst vernetzt. Wegen der
hohen Molekülbeweglichkeit im flüssigen Zustand
können so schon bei kleinen Feldstärken sehr hohe
Polungseffizienzen erreicht und nach dem Vernetzen
dauerhaft stabilisiert werden.
Die Pufferfolie 42 kann zum elektrischen Anschluß
entweder seitlich aus dem Polymerbauelement hinaus
ragen und so eine einfache Folienstecker-Kon
taktierung ermöglichen oder auch über eine über
stehende Grundplatte 40 gestützt werden, um ein
faches Bonden zu ermöglichen.
In Fig. 8 ist weiterhin am Beispiel der rechten
Elektrode 47 der Einsatz als thermooptisches Bau
element gezeigt. Die Elektrode 47 ist als Heizfilm
ausgebildet und wird über dem Lichtwellenleiter an
geordnet.
Durch eine lokale Temperaturerhöhung wird der
Brechungsindex im darunterliegenden Wellenleiterab
schnitt abgesenkt. Typische Indexänderungen der
optischen Polymere betragen 10-4/°C. Damit lassen
sich thermooptische Schaltelemente in integrierter
Polymertechnologie auch mit passiven lichtleitenden
Polymeren, beispielsweise mit optischen Klebern
geeigneten Brechungsindexes, realisieren. Wegen der
starken thermooptischen Effekte der Polymeren
genügen Temperaturänderungen von wenigen °C in
einem der Interferomerterarme eines beispielsweise
als Mach-Zehnder Interferometer ausgebildeten 2×2
Schalters, um diesen vom cross- in den bar-Zustand
umzuschalten.
Als weiteres Beispiel ist der Einsatz von aktiven
Polymerbauelementen mit integrierter Faserführung
als planar integrierter optischer Verstärker
denkbar. Dazu können die Effekte der parametrischen
Verstärkung, in χ(3)-Polymeren, oder eine optisch
gepumpte, stimulierte Emission, durch ein Einfüllen
von mit Seltenen Erden, zum Beispiel Er3+, -do
tierten lichtführenden Polymeren und Einkoppeln
eines angepaßten Pumplasers über integrierte
Koppler auf dem Chip genutzt werden.
Es wird deutlich, daß das Verfahren zur Herstellung
optischer, sowohl passiver als auch aktiver, Poly
merbauelemente mit integrierter Faser-Chip-Kopplung
in Abformtechnik nicht auf einen Einzelanschluß
beschränkt bleibt.
Es können für ein Polymerbauelement durch ent
sprechenden Aufbau von Ätzmaske zur für
Faserführungsstrukturen und Strukturierungsmaske
für Wellenleitergräben zur Herstellung der
Masterstruktur beliebige Negativformen und damit
Tochterkopien in der beschriebenen Weise und in
großen Stückzahlen gewonnen werden.
Insbesondere eignet sich das beschriebene
Herstellungsverfahren sowohl für monomodige Bau
elemente der optischen Nachrichtentechnik und
optischen Sensorik wie auch für multimodige Bau
elemente etwa in lokalen optischen Netzen.
Anstelle der Glasfasern können in gleichem Sinne
Kunststoff-Lichtwellenleiterfasern eingesetzt wer
den.
Anstelle von Siliciumsubstraten können in gleichem
Sinne auch andere anisotrop ätzende Substrat
materialien, beispielsweise Indiumphosphid, ver
wendet werden.
Claims (20)
1. Verfahren zur Herstellung optischer Polymer
bauelemente mit integrierter Faser-Chip-Kopplung in
Abformtechnik, wobei die optischen Polymerbauele
mente einen Bereich zur Aufnahme eines Lichtwellen
leiters und einen V-förmigen Positioniergraben zur
Aufnahme einer an den Lichtwellenleiter anzukop
pelnden Lichtleitfaser aufweisen, dadurch gekenn
zeichnet, daß auf einem Siliciumsubstrat gemeinsam
die Masterstruktur sowohl zur Aufnahme eines
Lichtwellenleiters als auch einer in das Substrat
an sich bekannt anisotrop eingeätzten Faser
führungsstruktur hergestellt wird, diese Master
struktur galvanisch abgeformt wird und die so
entstandene Negativform zur Herstellung von mit der
Masterstruktur identischen Tochterstrukturen im
Spritzguß- oder Spritzprägeverfahren in polymeren
Kunststoffen eingesetzt wird, wobei der anisotrop
eingeätzte V-förmige Positioniergraben mit
polymeren Materialien aufgefüllt wird, so daß sich
eine ebene Oberfläche ergibt, die ebene Oberfläche
mit einem Photolack oder einem anderen struk
turierbaren Polymer beschichtet wird, in die
polymere Beschichtung grabenförmige, später den
Lichtwellenleiter ergebende, Öffnungen strukturiert
werden und die Grabenstrukturen für die Faser
führung vorzugsweise mittels Laserablation geöffnet
werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß die grabenförmigen Öffnungen für den
Lichtwellenleiter anstelle in die polymere Be
schichtung strukturiert zu werden, in das Silicium
substrat eingeätzt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß die Öffnung der Grabenstrukturen so er
folgt, daß eine senkrecht zur axialen Richtung der
Grabenstrukturen verlaufende, einen Anschlag bil
dende Fläche am späteren lichtwellenleiterseitigen
Ende des Positioniergrabens geschnitten wird.
4. Verfahren nach den vorhergehenden Ansprüchen,
dadurch gekennzeichnet, daß in einem nächsten
Schritt die geöffneten Grabenstrukturen mittels
Galvanotechnik abgeformt werden.
5. Verfahren nach den vorhergehenden Ansprüchen,
dadurch gekennzeichnet, daß die in der Negativform
abgebildete Masterstruktur in einem nächsten
Schritt zur Herstellung einer Vielzahl von iden
tischen Tochterstrukturen eingesetzt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeich
net, daß die Tochterstrukturen im Spritzguß-
und/oder Spritzprägeverfahren, Prägeverfahren, Va
kuumprägeverfahren, Preßverfahren, Spritzpreßver
fahren, Gießverfahren, Vakuumgießverfahren herge
stellt werden.
7. Verfahren nach den vorhergehenden Ansprüchen,
dadurch gekennzeichnet, daß für eine Vielzahl von
auf einem optischen Polymerbauelement vorgesehenen
Faser-Chip-Kopplungen gleichzeitig die Masterstruk
tur und davon die identischen Tochterstrukturen
hergestellt werden.
8. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß mit der Masterstruktur für die
Faser-Chip-Ankopplung gleichzeitig eine Master
struktur für eine mit dem Grundelement verbundenen
Deckelplatte erstellt wird.
9. Verfahren nach den vorhergehenden Ansprüchen,
dadurch gekennzeichnet, daß beabstandet zueinander
paarweise parallele V-förmige Strukturen eingeätzt
werden, deren paralleler Abstand der inneren Ab
schlußkante den Abstand zwischen der Grundplatte
und der Deckelplatte bestimmt.
10. Verfahren nach den vorhergehenden Ansprüchen,
dadurch gekennzeichnet, daß in die Deckelplatte
Führungsnuten eingeätzt werden, die so angeordnet
sind, daß sie abzudeckelnde Glasfasern paßgenau
aufnehmen und justieren.
11. Verfahren nach den vorhergehenden Ansprüchen,
dadurch gekennzeichnet, daß bei der Abformung der
Polymerbauelemente eine zweite Negativform einge
setzt wird, die eine V-förmige Struktur aufweist,
die seitenverkehrt zwischen die paarweise parallel
angelegten V-förmigen Strukturen eingreift und eine
mikromechanische Feinjustierung der beiden Negativ
formen bewirkt.
12. Verfahren nach den vorhergehenden Ansprüchen,
dadurch gekennzeichnet, daß in die abgeformten
Polymerbauelemente Glasfaserenden in die Postio
niergräben eingelegt werden, die grabenförmigen
Öffnungen mit lichtführendem Polymer gefüllt werden
und die Deckelplatte umgeklappt und auf die Grund
platte geschwenkt werden.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Verbindung zwischen Grundplatte
und Deckelplatte durch überstehendes thermisch oder
optisch vernetzbares Präpolymer erfolgt.
14. Verfahren nach den vorhergehenden Absprüchen,
dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte und die
Deckelplatte einzeln hergestellt und während der
Montage justiert werden.
15. Verfahren nach den Ansprüchen 12 bis 14,
dadurch gekennzeichnet, daß in die grabenförmigen
Öffnungen ein nicht-linear-optisches Polymer einge
füllt wird und zwischen Grundplatte und Deckelplat
te eine Leiterbahnen und Elektroden tragende Poly
merfolie eingelegt wird.
17. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Polymerfolie auf die Deckelplatte
vor der Montage mit der Grundplatte auflaminiert
wird.
18. Verfahren nach den Ansprüchen 16 und 17, da
durch gekennzeichnet, daß die eingefüllten Polymere
elektrooptische, akustooptische, magnetooptische
oder thermooptische Effekte oder auch optische
Fluoreszenz und stimmulierte Emission (optische
Verstärkung) zeigen.
19. Verfahren nach den Ansprüchen 16 bis 18, da
durch gekennzeichnet, daß ein eingefülltes elektro
optisches Polymer noch im flüssigen Zustand direkt
nach dem Einfüllen und der Montage der Deckelplatte
über ein angelegtes elektrisches Feld durch die
auf der Polymerfolie aufgebrachten Elektroden ge
polt wird und dann im gepolten Zustand erst endver
netzt wird.
20. Verfahren nach den vorhergehenden Ansprüchen,
dadurch gekennzeichnet, daß in einem optischen
Polymerbauelement passive und aktive optische
Polymere kombiniert eingesetzt werden.
21. Optisches Polymerbauelement mit integrierter
Faser-Chip-Kopplung, dadurch gekennzeichnet, daß es
nach einem den Ansprüchen 1 bis 20 zugrunde
liegendem Verfahren hergestellt wurde.
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