DE4018177A1 - Continuous circuit board polymer film lamination - using multichamber vacuum cladding appts. to allow continuous one- or two-side cladding - Google Patents

Continuous circuit board polymer film lamination - using multichamber vacuum cladding appts. to allow continuous one- or two-side cladding

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DE4018177A1
DE4018177A1 DE19904018177 DE4018177A DE4018177A1 DE 4018177 A1 DE4018177 A1 DE 4018177A1 DE 19904018177 DE19904018177 DE 19904018177 DE 4018177 A DE4018177 A DE 4018177A DE 4018177 A1 DE4018177 A1 DE 4018177A1
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Abstract

(A) A circuit board lamination process comprises: (i) coating one or both board sides with a film and transporting the board through an entry lock (12) into the inlet vacuum chamber (14) of a vacuum cladding station (10); (ii) evacuating the entire appts. comprising the inlet vacuum chamber (14), the cladding station (16) and an outlet vacuum chamber (15), and transporting the board under vacuum into the cladding station for cladding under heat and pressure; (iii) transporting the clad board into the outlet vacuum chamber (15) and briefly pressurising the entire appts. to above atmos. pressure causing sudden pressing of the clad film onto the board relief contour; and (iv) relieving pressure from the entire appts. to outside and, after opening the locks (12,13), transporting the finished clad board out of the appts. via the exit lock (13). (B) Appts. for carrying out the process is also claimed. ADVANTAGE - The process allows continuous one-side or two-side cladding of circuit boards with high cladding quality.

Description

Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Laminieren von Platten, wobei in Kaschierstationen ein oder beidseitig ein Folienabschnitt auf die Leiterplatte unter Anwendung von Vakuum aufgebracht wird und eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.The present invention relates to a method for lamination of plates, one or both sides in laminating stations Section of film on the circuit board using vacuum is applied and a device for performing the method.

Zweck derartiger Kaschierstationen ist das Laminieren insbesondere von Leiterplatten mit unebener, reliefartiger Oberfläche, wobei das Problem darin besteht, die aufzukaschierenden Kunststoff-Folien derart aufzukaschieren, daß ein Lufteinschluß zwischen der unebenen Oberfläche der Leiterplatte und der darauf zu kaschierenden Kunststoff-Folie vermieden wird.The purpose of such laminating stations is in particular the lamination of Printed circuit boards with an uneven, relief-like surface, the problem consists in the plastic films to be laminated in such a way laminate that there is an air trap between the uneven surface the circuit board and the plastic film to be laminated on it is avoided.

Es sind bereits schon Vakuum-Kaschierstationen bekannt geworden, die jedoch nicht "inline-fähig" sind. Das bedeutet, daß bei den bisher bekannten Vakuum-Kaschierstationen auf eine stillstehende Leiterplatte bestimmten Zuschnitts von oben und unten Folienabschnitte aufgebracht werden und diese Folienabschnitte unter Vakuum unter Ausnützung des isostatischen Druckes aufkaschiert werden. Es werden also bei den bekannten Vorrichtungen keine Kaschierwalzen verwendet, die im Vakuum arbeiten.Vacuum laminating stations have already become known but are not "inline capable". That means that with the so far known vacuum laminating stations on a stationary circuit board certain cut from the top and bottom foil sections applied and these film sections under vacuum using the laminated to isostatic pressure. So it will be with the known devices no laminating rollers used in a vacuum work.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung der eingangs genannten Art so weiterzubilden, daß in einem kontinuierlichen Durchlaufprozeß ein ein- oder beidseitiges Kaschieren von Leiterplatten möglich ist, wobei eine hohe Qualität des Kaschierprozesses erreicht werden soll.The present invention has for its object a method and to develop a device of the type mentioned in such a way that in a continuous one-sided or double-sided process Laminating circuit boards is possible, with a high quality of  Lamination process is to be achieved.

Zur Lösung der gestellten Aufgabe ist ein Verfahren dadurch gekennzeichnet, daß zunächst vor der Einschleusung einer Leiterplatte in die Vakuum-Kaschierstation diese Leiterplatte mit einem Film an einer Seite oder an beiden Seiten befilmt wird und daß diese so befilmte Leiterplatte über eine Einlaufschleuse in eine Einlauf-Vakuumkammer der Vakuum-Kaschierstation transportiert wird, und daß nachfolgend die gesamte Vakuum-Kaschierstation, welche aus einer Einlauf-Vakuumkammer, aus einer Kaschierstation und aus einer Auslauf-Vakuumkammer besteht, evakuiert wird, daß sobald das erforderliche Vakuum erreicht ist, dann die befilmte Leiterplatte in die Kaschierstation transportiert wird, wo sie unter Druck und Hitze kaschiert wird, daß die so laminierte Platte in die Auslauf-Vakuumkammer transportiert wird, und daß in dieser Stellung kurzzeitig ein über dem Atmosphärendruck liegender Überdruck in die gesamte Kaschierstation eingeleitet wird, welcher schlagartig den bereits schon kaschierten Film an die reliefartige Plattenkontur anpreßt und daß dann in einem letzten Verfahrensschritt der Überdruck aus der gesamten Kaschierstation wieder nach außen abgeleitet wird, solange bis atmosphärischer Druck in der gesamten Anordnung herrscht, wonach dann die Schleusen geöffnet werden und die so hergestellte fertig kaschierte Kammer aus einer Auslaufschleuse heraustransportiert wird.This is a method for solving the task characterized in that before the introduction of a circuit board in the vacuum laminating station this circuit board with a film on one Side or on both sides is filmed and that it was so filmed PCB via an inlet lock in an inlet vacuum chamber of the Vacuum laminating station is transported, and that subsequently the entire vacuum laminating station, which consists of an inlet vacuum chamber, consists of a laminating station and an outlet vacuum chamber, evacuated that as soon as the required vacuum is reached, then the printed circuit board is transported to the laminating station where it is laminated under pressure and heat so that the plate is laminated is transported into the outlet vacuum chamber, and that in this Position for a short time an overpressure above atmospheric pressure in the entire laminating station is initiated, which suddenly the press already laminated film onto the relief-like plate contour and that in a last process step the overpressure from the entire laminating station is discharged to the outside again until Atmospheric pressure prevails in the entire arrangement, after which the locks are opened and the finished laminated so produced Chamber is transported out of an outlet lock.

Wichtigstes Merkmal der vorliegenden Erfindung ist also, daß nach dem Heißkaschieren der Leiterplatte im Walzenspalt eines beheizten Kaschierwalzenpaares die bereits schon praktisch fertig kaschierte Druckplatte kurzzeitig einem Überdruck ausgesetzt wird, der über dem Atmosphärendruck liegt. Dadurch kommt es zu einer schlagartigen Anpressung des möglicherweise noch nicht richtig an den reliefartig hervorgehobenen Leiterbahnen anliegenden Filmes und die Kaschierqualität wird hierdurch wesentlich verbessert. The most important feature of the present invention is that after Hot lamination of the PCB in the nip of a heated Pair of laminating rollers that are already practically finished Pressure plate is briefly exposed to excess pressure that is above the Atmospheric pressure. This leads to a sudden The pressure may not yet be properly applied to the relief highlighted conductor tracks of the attached film and the laminating quality is significantly improved.  

Zur weiteren Verbesserung der Kaschierqualität können noch weitere Maßnahmen verwendet werden, die bevorzugt sind, die aber nicht im Rahmen des Anspruchs 1 unbedingt lösungsnotwendig sind.To further improve the lamination quality, there are still more Measures are used that are preferred, but not within the scope of claim 1 are absolutely necessary.

Als weitere Maßnahme zur Verbesserung der Kaschierqualität kann es vorgesehen sein, daß vor dem Heißkaschierwalzenpaar noch ein weiteres Kaltkaschierwalzenpaar angeordnet ist, welches ebenfalls unter Druck aber ohne Hitze die befilmte Leiterplatte vorkaschiert, so daß nach dem Durchlaufen durch dieses Kaltkaschierwalzenpaar die befilmte Leiterplatte erst danach in den Walzenspalt des Heißkaschierwalzenpaares gelangt.As a further measure to improve the lamination quality, it can be provided that before the pair of hot laminating rollers yet another Cold laminating roller pair is arranged, which is also under pressure but pre-laminated the filmed circuit board without heat, so that after the Pass through this pair of cold laminating rollers with the film Only then do the circuit board in the nip of the hot laminating roller pair reached.

Ebenso kann es vorgesehen sein, daß im Bereich der Einlaufvakuumkammer noch eine sogenannte Glattstrichanordnung vorgesehen ist, d. h. eine Anordnung, die in der Art einer Siebdruckrakel die auf der Druckplatte aufgebrachten Filme glattstreicht, um eventuell vorkommende Luftblasen oder sonstige Einschlüsse auszustreichen.It can also be provided that in the area of the inlet vacuum chamber a so-called smooth line arrangement is also provided, d. H. a Arrangement that is in the manner of a squeegee on the printing plate applied film smoothes out to any air bubbles or cross out any other inclusions.

In einer Weiterbildung der vorliegenden Erfindung ist es vorgesehen, daß im Bereich der Auslaufvakuumkammer eine Zusatzheizung vorgesehen ist, welche die in diesem Bereich lagernde Platte beheizt, um den Film noch plastisch zu halten, solange, bis der vorher erwähnte Überdruck eingeleitet wird, damit der plastische Film unter dem erwähnten Überdruck an die reliefartige Oberfläche der Leiterplatte angeschossen oder angeschlagen wird.In a development of the present invention, it is provided that Additional heating is provided in the area of the outlet vacuum chamber, which heats the plate stored in this area to the film still to keep plastic until the previously mentioned overpressure is initiated so that the plastic film under the mentioned Shot overpressure on the relief-like surface of the circuit board or is struck.

In einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird als Unterdruck an die Vakuumkammer etwa ein Unterdruck niedriger als 10 mbar angelegt. Bevorzugt wird hier ein Druckbereich von etwa 5 mbar.In a preferred embodiment of the present invention, as Vacuum to the vacuum chamber about a vacuum lower than 10 mbar created. A pressure range of approximately 5 mbar is preferred here.

Als Überdruck, der bevorzugt angelegt wird, wenn die heißkaschierte Druckplatte in der Auslaufvakuumkammer liegt, wird ein Überdruck von etwa 1 bar bevorzugt.As overpressure, which is preferably applied when the hot-laminated Pressure plate is in the outlet vacuum chamber, an overpressure of  about 1 bar preferred.

In einer Weiterbildung der vorliegenden Erfindung ist es vorgesehen, daß am Auslauf der vorbeschriebenen Vakuum-Kaschierstation, d. h. also jenseits der Auslaufvakuumkammer noch eine weitere Heißkaschierstation angeordnet ist.In a development of the present invention, it is provided that at the outlet of the vacuum laminating station described above, d. H. so another hot laminating station beyond the outlet vacuum chamber is arranged.

Diese weitere Heißkaschierstation bringt überraschende Vorteile. Es kann nämlich zur Erhöhung der Produktionsgeschwindigkeit in diesem Fall vorgesehen sein, daß in der vorher erwähnten Vakuum-Kaschierstation, bestehend aus der Einlauf- und Auslauf-Vakuumkammer sowie aus der dazwischengeschalteten Kaschierstation, lediglich eine vakuumdichte Versiegelung des Filmes auf der Leiterplatte erfolgt und daß die eigentliche Kaschierung dann im Bereich der außerhalb der Vakuum- Kaschierstation angeordneten Heißkaschierstation erfolgt. Damit kann die Produktionsgeschwindigkeit in der Vakuum-Kaschierstation wesentlich verbessert und erhöht werden (Versuche haben gezeigt, daß die Geschwindigkeit verdoppelt werden kann), weil es ja nun ausreicht, in der Vakuum-Kaschierstation lediglich eine Versiegelung des Filmes auf der reliefartig gestalteten Leiterplatte zu erreichen. Zweck dieser Maßnahme ist also, daß damit erreicht wird, daß nach dem Auslauf aus der Vakuum-Kaschierstation nachfolgend nicht mehr Atmosphärendruck in das Vakuum zwischen dem Film und der reliefartigen Leiterplatte eindringt.This further hot laminating station brings surprising advantages. It can namely to increase the production speed in this case be provided that in the aforementioned vacuum laminating station, consisting of the inlet and outlet vacuum chamber as well as the intermediate laminating station, just a vacuum-tight one Sealing of the film on the circuit board is done and that the actual lamination then in the area outside the vacuum Laminating station arranged hot laminating station takes place. So that Production speed in the vacuum laminating station is essential be improved and increased (tests have shown that the Speed can be doubled), because it is now sufficient in the vacuum laminating station only seals the film to achieve the relief-like printed circuit board. Purpose of this Measure is so that it is achieved that after the outlet from the Vacuum laminating station subsequently no longer has atmospheric pressure in it Vacuum penetrates between the film and the relief-like printed circuit board.

Der eigentliche Kaschiervorgang findet aber dann in der nachgeschalteten Heißkaschierstation statt.The actual lamination process then takes place in the downstream Hot laminating station instead.

Auch wenn man, wie vorbeschrieben, in der Vakuum-Kaschierstation mit einer langsamen Produktionsgeschwindigkeit arbeitet, um eine hohe Güte der Kaschierung zu erreichen, dient die am Auslauf der Vakuum-Kaschier­ station angeordnete Heißkaschier-Station, welche unter Atmosphärendruck arbeitet, einer weiteren Verbesserung der Kaschiergüte.Even if, as described above, in the vacuum laminating station slow production speed works to high quality To achieve the lamination, the vacuum liner at the outlet serves station arranged hot laminating station, which is under atmospheric pressure  works, a further improvement of the lamination quality.

Die Erfindung wird nun anhand eines Ausführungsbeispiels näher dargestellt, woraus sich weitere Merkmale und Vorteile ergeben.The invention will now be described with reference to an embodiment shown, which results in further features and advantages.

In der Abbildung ist zunächst ein Querschneide-Laminator 1 dargestellt, der prozeßmäßig der erfindungsgemäßen Vakuum-Kaschierstation 10 vorgeschaltet ist.In the figure, a cross-cut laminator 1 is shown which is connected upstream of the vacuum laminating station 10 according to the process.

Statt des hier nachfolgend zu beschreibenden Querschneide-Laminators 1 können selbstverständlich auch andere Filmauftragevorrichtungen verwendet werden; hierbei ist es gleichgültig, ob eine automatische Befilmung verwendet wird, wie sie in dem nachfolgend zu beschreibenden Querschneide-Laminator stattfindet oder ob eine manuelle Befilmung der zu kaschierenden Leiterplatte stattfindet.Instead of the cross-cut laminator 1 to be described below, other film application devices can of course also be used; it does not matter whether automatic filming is used, as it takes place in the cross-cutting laminator to be described below, or whether there is manual filming of the circuit board to be laminated.

Der Querschneide-Laminator besteht im wesentlichen aus einem Einlauftisch 2, auf dem die zu befilmende Leiterplatte aufliegt und in Pfeilrichtung 37 in den Querschneide-Laminator 1 eingeführt wird. Die Leiterplatte gelangt in den Bereich von drei im Abstand voneinander angeordneten Einzugswalzen und wird dann schließlich in den Bereich von einander gegenüberliegenden Anheftwalzen 4 gefördert. Im Bereich dieser Anheftwalzen 4 erfolgt die Befilmung der Leiterplatte von oben und von unten. Hierzu sind Filmrollen 6, 7 vorgesehen, deren Film über jeweilig angeordnete Filmförderwalzen 8, 9 den Anheftwalzen 4 zugeführt wird. Auf diese Weise wird die Leiterplatte von oben und von unten befilmt und gelangt dann in den Bereich von auslaufseitig angeordneten Förderwalzen 5.The cross-cut laminator essentially consists of an inlet table 2 on which the printed circuit board to be filmed rests and is inserted into the cross-cut laminator 1 in the direction of the arrow 37 . The circuit board arrives in the region of three feed rollers arranged at a distance from one another and is then finally conveyed into the region of attachment rollers 4 lying opposite one another. In the area of these attachment rollers 4 , the circuit board is coated from above and from below. For this purpose, film rolls 6 , 7 are provided, the film of which is fed to the attaching rolls 4 via respectively arranged film feed rolls 8 , 9 . In this way, the printed circuit board is filmed from above and from below and then reaches the area of conveyor rollers 5 arranged on the outlet side.

Die so kalt befilmte Leiterplatte wird nun in der erfindungsgemäßen Vakuum-Kaschierstation weiter verarbeitet. The circuit board so cold-filmed is now in the invention Vacuum laminating station processed further.  

Die Vakuum-Kaschierstation 10 besteht im wesentlichen aus einem Rahmen 11, in dem eine Einlauf-Vakuumkammer 14, eine Kaschierstation 16 und eine nachgeschaltete Auslauf-Vakuumkammer 15 angeordnet sind.The vacuum laminating station 10 essentially consists of a frame 11 in which an inlet vacuum chamber 14 , a laminating station 16 and a downstream outlet vacuum chamber 15 are arranged.

Die Einlauf-Vakuumkammer 14 ist an der Einlaßseite mit einer Einlaufschleuse 12 versehen und die Auslauf-Vakuumkammer 15 ist an der Auslaufseite mit einer Auslaufschleuse 13 versehen.The inlet vacuum chamber 14 is provided with an inlet lock 12 on the inlet side and the outlet vacuum chamber 15 is provided with an outlet lock 13 on the outlet side.

Auf diese Weise können die Teile 14, 15, 16 evakuiert werden, sofern die Schleusen 12, 13 geschlossen sind.In this way, the parts 14 , 15 , 16 can be evacuated provided the locks 12 , 13 are closed.

Im Bereich der Einlauf-Vakuumkammer 14 ist ein erstes Förderband 17 angeordnet, mit dessen Hilfe die zu kaschierende Leiterplatte in Pfeilrichtung 19 der Kaschierstation 16 zugeführt wird.A first conveyor belt 17 is arranged in the area of the inlet vacuum chamber 14 , with the aid of which the printed circuit board to be laminated is fed to the laminating station 16 in the direction of arrow 19 .

Jenseits der Kaschierstation 16 ist im Bereich der Auslauf-Vakuumkammer 15 ebenfalls ein Förderband 18 angeordnet, mit dessen Hilfe die fertig kaschierte Leiterplatte in Pfeilrichtung 31 abtransportiert wird.Beyond the laminating station 16 , a conveyor belt 18 is also arranged in the area of the outlet vacuum chamber 15 , with the aid of which the finished laminated printed circuit board is transported away in the direction of arrow 31 .

Die Kaschierstation 16 besteht im wesentlichen aus einem Heißkaschierwalzenpaar 21, die aus den beheizten Kaschierwalzen besteht, deren Walzenabstand genau einstellbar ist, wobei ein Ansatzzylinder 22 vorgesehen ist, der die beiden Kaschierwalzen zusammenpreßt und einen einstellbaren Druck auf die den Walzenspalt passierende Leiterplatte ausübt.The laminating station 16 essentially consists of a pair of hot laminating rollers 21 , which consists of the heated laminating rollers, the roller spacing of which can be precisely adjusted, with an attachment cylinder 22 being provided which presses the two laminating rollers together and exerts an adjustable pressure on the printed circuit board passing through the roller gap.

Wie bereits schon vorher erwähnt, wird es bevorzugt, wenn vor dem Kaschierwalzenpaar 21 ein weiteres Kaschierwalzenpaar 20 angeordnet ist, welches aus unbeheizten Kaschierwalzen besteht, die ebenfalls über einen Anpreßzylinder 23 einen hohen Druck in ihrem Walzenspalt erzeugen. As already mentioned previously, it is preferred if a further pair of laminating rollers 20 is arranged in front of the pair of laminating rollers 21 , which pair consists of unheated laminating rollers which also generate a high pressure in their nip via a pressure cylinder 23 .

Die Vorschaltung eines Kaltkaschierwalzenpaares 20 vor dem Heißkaschier­ walzenpaar 21 hat den Vorteil, daß die Kaschiergüte verbessert wird und daß eine gute Orientierung des Filmes auf der Leiterplatte vor dem Heißkaschieren erfolgt.The upstream connection of a pair of cold laminating rollers 20 before the hot laminating roller pair 21 has the advantage that the laminating quality is improved and that a good orientation of the film on the printed circuit board takes place before hot laminating.

Es ist zusätzlich vorgesehen, daß im Bereich der Einlaufvakuumkammer eine Glattstrichanordnung 35 angeordnet ist, die in der Art einer feststehenden Rakel ausgebildet ist, welche den Film auf der Leiterplatte abrakelt, um somit eventuell bestehende Luftblasen und sonstige Einschlüsse zu beseitigen und herauszustreichen.It is additionally provided that a smooth line arrangement 35 is arranged in the area of the inlet vacuum chamber, which is designed in the manner of a fixed doctor blade, which scrapes off the film on the printed circuit board, in order to thus remove and remove any existing air bubbles and other inclusions.

Ebenso ist es vorgesehen, daß im Bereich der Auslauf-Vakuumkammer eine Nachheizzone 32 vorgesehen ist, welche die aus dem Heißkaschierwalzenpaar 21 heraustretende und laminierte Leiterplatte so beheizt, daß der Film noch plastisch bleibt. Die Heizleistung ist bevorzugt so gewählt, daß der auflaminierte Film bei einer Temperatur von 60°C beheizt wird.It is also provided that a post-heating zone 32 is provided in the area of the outlet vacuum chamber, which heats the laminated circuit board emerging from the hot laminating roller pair 21 so that the film remains plastic. The heating power is preferably selected so that the laminated film is heated at a temperature of 60 ° C.

Am Auslauf der gesamten Vakuumkaschierstation 10 ist eine unter Atmosphärendruck arbeitende Kaschieranordnung mit beheizten Kaschierwalzen 33 angeordnet.At the outlet of the entire vacuum laminating station 10 , a laminating arrangement with heated laminating rollers 33 working under atmospheric pressure is arranged.

Die Luftversorgung erfolgt dadurch, daß an der Kaschierstation 16 über einen Anschluß 24, ein dazwischengeschaltetes Ventil 27 und eine Leitung 26 eine Vakuumpumpe 30 ansetzt.The air is supplied by attaching a vacuum pump 30 to the laminating station 16 via a connection 24 , an intermediate valve 27 and a line 26 .

Bei geöffnetem Ventil 27 werden somit die Einlauf- und Auslaufvakuumkammer 14, 15 sowie die Kaschierstation 16 auf einen Unterdruck von beispielsweise 5 mbar evakuiert, wobei selbstverständlich die Schleusen 12, 13 geschlossen sind. When the valve 27 is open, the inlet and outlet vacuum chambers 14 , 15 and the laminating station 16 are thus evacuated to a negative pressure of, for example, 5 mbar, the locks 12 , 13 of course being closed.

Im Bereich des Anschlusses 24 mündet über das Ventil 27 (welches als Zweiwegeventil ausgebildet ist) eine Leitung 25, die in luftschlüssiger Verbindung über ein weiteres Ventil 28 mit einem Druckbehälter 29 steht.In the area of the connection 24 , a line 25 opens via the valve 27 (which is designed as a two-way valve) and is in an air-tight connection via a further valve 28 with a pressure container 29 .

Im anderen Ventilweg des Ventils 28 ist eine Auslaßöffnung 36 vorgesehen.An outlet opening 36 is provided in the other valve path of the valve 28 .

Die Anordnung funktioniert nun wie folgt:
Zunächst seien die beiden Schleusen 12, 13 geöffnet. Von dem vorgeschalteten Querschneide-Laminator 1 wird die befilmte Leiterplatte in Pfeilrichtung 19 auf das einlaufseitig angeordnete Förderband 17 in der Einlaufvakuumkammer 17 gefördert.The arrangement now works as follows:
First, the two locks 12 , 13 are open. From the upstream cross-cutting laminator 1 , the printed circuit board is conveyed in the direction of arrow 19 onto the conveyor belt 17 arranged in the inlet side in the inlet vacuum chamber 17 .

Es werden nun die beiden Schleusen 12, 13 geschlossen und gleichzeitig das Ventil 27 so umgestellt, daß eine luftschlüssige Verbindung zwischen dem Anschluß 24 und dem Anschluß 26 hergestellt wird. Die Vakuumpumpe 30 wird nun in Betrieb genommen und evakuiert die Kammern 15, 16, 17 bis auf einen Unterdruck von etwa 5 mbar.The two locks 12 , 13 are now closed and at the same time the valve 27 is switched so that an air-tight connection is established between the connection 24 and the connection 26 . The vacuum pump 30 is now put into operation and the chambers 15 , 16 , 17 are evacuated to a negative pressure of approximately 5 mbar.

Sobald dieser Unterdruck erreicht wird, wird das Förderband 17 in Pfeilrichtung 19 angetrieben und die befilmte Platte gelangt zunächst in den Durchlaufspalt der Glattstrichanordnung 35, die in der Einlaufvakuumkammer 14 angeordnet ist. Mit dieser Glattstrichanordnung 35 werden also evtl. Luftblaseneinschlüsse und dergleichen herausgestrichen.As soon as this negative pressure is reached, the conveyor belt 17 is driven in the direction of the arrow 19 and the film-coated plate first reaches the passage gap of the smooth line arrangement 35 which is arranged in the inlet vacuum chamber 14 . With this smooth line arrangement 35 , air bubble inclusions and the like may be removed.

Sonach gelangt die befilmte Leiterplatte in den Walzenspalt des Kaschierwalzenpaares 20, wo kalt kaschiert wird.The filmed printed circuit board then gets into the nip of the laminating roller pair 20 , where cold lamination is carried out.

Unmittelbar danach gelangt die Platte in den Walzenspalt des nachgeschalteten Kaschierwalzenpaares 21, wo unter Druck und Hitze heiß kaschiert wird. Wichtig ist, daß die beiden Kaschierwalzenpaare 20, 21 dicht hintereinander liegend in Transportrichtung angeordnet sind, um zu gewährleisten, daß die beiden Walzenpaare auf ein und dieselbe Leiterplatte wirken; d. h. sie sind mindestens im Abstand einer Leiterplattenlänge angeordnet.Immediately thereafter, the plate comes into the nip of the downstream laminating roller pair 21 , where hot laminating is carried out under pressure and heat. It is important that the two laminating roller pairs 20 , 21 are arranged closely one behind the other in the transport direction in order to ensure that the two roller pairs act on one and the same printed circuit board; that is, they are arranged at least at a distance of one circuit board length.

Nach dem Durchlaufen des Walzenspaltes der Heißkaschierwalzenanordnung 21 gelangt die kaschierte Leiterplatte in die Auslauf-Vakuumkammer 15, wo sie im Bereich der Nachheizzone 32 liegen bleibt. In diesem Bereich wird sie beheizt, so daß der laminierte Film auf eine Temperatur von etwa 60°C gehalten wird, d. h. also plastisch bleibt.After passing through the nip of the hot laminating roller arrangement 21 , the laminated circuit board reaches the outlet vacuum chamber 15 , where it remains in the area of the reheating zone 32 . In this area it is heated so that the laminated film is kept at a temperature of about 60 ° C, that is to say remains plastic.

Es wird nun zunächst das Ventil 27 umgeschaltet, so daß der Anschluß 24 luftschlüssig mit der Leitung 25 zu dem Überdruckbehälter 29 verbunden wird, wobei gleichzeitig das Ventil 28 so umgeschaltet ist, daß die Auslauföffnung 36 verschlossen ist.Now the valve 27 is first switched over so that the connection 24 is connected in an air-tight manner to the line 25 to the overpressure container 29 , the valve 28 being switched over at the same time so that the outlet opening 36 is closed.

Dadurch gelangt ein Überdruck von etwa 1 bar aus dem Druckbehälter 29 schlagartig in den Bereich der Stationen 15, 16, 17, wodurch durch diesen Druckschlag der in der Nachheizzone 32 liegende fertig kaschierte Film noch schlagartig an die reliefartige Oberfläche der Leiterplatte angeschlagen und angepreßt wird.As a result, an overpressure of about 1 bar suddenly comes from the pressure vessel 29 into the area of the stations 15 , 16 , 17 , as a result of which pressure, the finished laminated film lying in the reheating zone 32 is abruptly struck and pressed against the relief-like surface of the printed circuit board.

Es erfolgt damit eine wesentliche Verbesserung der Kaschiergüte.This results in a significant improvement in the lamination quality.

Nachfolgend wird der Druckausgleich zur Atmosphäre hergestellt. Das Ventil 27 bleibt in der in der Abbildung dargestellten Stellung und nur das Ventil 28 wird in die ebenfalls in der Abbildung hindurchgezogenen Linien dargestellten Stellung gehalten, so daß über die Auslaßöffnug 36 der Überdruck aus den Kammern 15, 16, 17 in die Atmosphäre entweichen kann und sich sonach atmosphärischer Druck in den Kammern 15, 16, 17 einstellt.The atmosphere is then equalized. The valve 27 remains in the position shown in the figure and only the valve 28 is held in the position also drawn in the figure, so that the excess pressure can escape from the chambers 15 , 16 , 17 into the atmosphere via the outlet opening 36 and then atmospheric pressure in the chambers 15 , 16 , 17 .

Das auslaufseitig angeordnete Förderband 18 wird dann wieder in Pfeilrichtung 31 in Betrieb genommen und fördert den so fertig laminierten Film über die geöffnete Auslaufschleuse 13.The conveyor belt 18 arranged on the outlet side is then put into operation again in the direction of arrow 31 and conveys the film which has been finished in this way via the opened outlet lock 13 .

Wie vorstehend erwähnt wurde, wird es hierbei bevorzugt, wenn in diesem Auslaufbereich noch ein weiteres Heißkaschierwalzenpaar, bestehend aus dem Kaschierwalzenpaar 33, angeordnet ist. Hierbei kann - je nach Wahl der Produktionsgeschwindigkeit - entweder der Kaschiervorgang selbst vorgenommen werden (wenn mit doppelter Produktionsgeschwindigkeit im Bereich der Vakuum-Kaschierstation gearbeitet wird, oder es erfolgt bei normaler Produktionsgeschwindigkeit im Bereich der Vakuum-Kaschierstation eine weitere Verbesserung der Kaschiergüte durch das erwähnte Kaschierwalzenpaar 33.As mentioned above, it is preferred here if a further pair of hot laminating rollers, consisting of the pair of laminating rollers 33 , is arranged in this outlet area. Depending on the choice of production speed, either the lamination process itself can be carried out (if work is carried out at double the production speed in the area of the vacuum lamination station, or there is a further improvement in the lamination quality at normal production speed in the area of the vacuum lamination station) by means of the lamination roller pair mentioned 33 .

Eine Nachkaschierung über ein Heißkaschierwalzenpaar 33 wird auch deshalb bevorzugt, weil man sich damit besser an unterschiedliche Filmdicken und andere physikalische Parameter von unterschiedlichen Filmen anpassen kann und hierdurch eine Vergleichmäßigung des Produktionsflusses gewährleistet ist.Post-lamination via a pair of hot laminating rollers 33 is also preferred because it enables it to be better adapted to different film thicknesses and other physical parameters of different films and thus ensures an even production flow.

Nachdem die so fertiggestellte Leiterplatte in Pfeilrichtung 34 die Station verlassen hat, ist die Anordnung für den Durchlauf eines neuen Filmes bereit und es werden wieder die einlauf- und auslaufseitig angeordneten Einlauf- und Auslaufschleusen 12, 13 geöffnet, um den Produktionsvorgang von vorne beginnen zu lassen.After the printed circuit board thus finished has left the station in the direction of arrow 34 , the arrangement is ready for the passage of a new film and the inlet and outlet locks 12 , 13 arranged on the inlet and outlet sides are opened again in order to allow the production process to start again .

Hierbei ist es vorgesehen, daß - wenn die Leiterplatte aus der Auslaufvakuumkammer 15 in Pfeilrichtung 31 bei geöffneter Auslaufschleuse 13 heraustransportiert wird, dann gleichzeitig die Einlaufschleuse 12 in der Einlaufvakuumkammer 14 geöffnet ist und hierbei gleichzeitig in Pfeilrichtung 19 eine neue Leiterplatte aufnimmt.It is provided that - when the circuit board is transported out of the outlet vacuum chamber 15 in the direction of arrow 31 with the outlet lock 13 open, the inlet lock 12 in the inlet vacuum chamber 14 is simultaneously opened and simultaneously receives a new circuit board in the direction of arrow 19 .

Zeichnungs-LegendeDrawing legend

 1 Querschneide-Laminator
 2 Einlauftisch
 3 Einzugwalzen
 4 Anheftwalzen
 5 Förderwalzen
 6 Filmrolle
 7 Filmrolle
 8 Filmförderwalze
 9 Filmförderwalze
10 Vakuum-Kaschierstation
11 Rahmen
12 Einlaufschleuse
13 Auslaufschleuse
14 Einlauf-Vakuumkammer
15 Auslauf-Vakuumkammer
16 Kaschierstation
17 Förderband
18 Förderband
19 Pfeilrichtung
20 Kaschierwalzenpaar
21 Kaschierwalzenpaar
22 Anpreßzylinder
23 Anpreßzylinder
24 Anschluß
25 Leitung
26 Leitung
27 Ventil
28 Ventil
29 Druckbehälter
30 Vakuumpumpe
31 Pfeilrichtung
32 Nachheizzone
33 Kaschierwalzenpaar
34 Pfeilrichtung
35 Glattstrichanordnung
36 Auslaßöffnung
37 Pfeilrichtung 1 cross-cut laminator
2 infeed table
3 feed rollers
4 pinch rollers
5 conveyor rollers
6 film reel
7 film reel
8 film conveyor roller
9 film conveyor roller
10 vacuum laminating station
11 frames
12 inlet lock
13 outlet lock
14 inlet vacuum chamber
15 outlet vacuum chamber
16 laminating station
17 conveyor belt
18 conveyor belt
19 arrow direction
20 pair of laminating rollers
21 pair of laminating rollers
22 pressure cylinders
23 pressure cylinder
24 connection
25 line
26 line
27 valve
28 valve
29 pressure vessel
30 vacuum pump
31 arrow direction
32 reheating zone
33 pair of laminating rollers
34 arrow direction
35 smooth line arrangement
36 outlet opening
37 arrow direction

Claims (10)

1. Verfahren zum Laminieren von Platten, wobei in Kaschierstationen ein oder beidseitig ein Folienabschnitt auf die Leiterplatte unter Anwendung von Vakuum aufgebracht wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte zunächst an einer oder an beiden Seiten mit einem Film befilmt wird und anschließend über eine Einlaufschleuse (12) in eine Einlauf-Vakuumkammer (14) der Vakuum- Kaschierstation (10) transportiert wird, und daß nachfolgend die gesamte Einrichtung, bestehend aus Einlauf-Vakuumkammer (14) Kaschierstation (16) und Auslauf-Vakuumkammer (15) unter Vakuum gesetzt wird, und daß anschließend die befilmte Leiterplatte unter Vakuum in die Kaschierstation transportiert wird, wo die Kaschierung unter Druck und Hitze erfolgt, und daß im weiteren die laminierte Platte in die Auslauf- Vakuumkammer (15) transportiert wird, und daß in dieser Stellung kurzzeitig ein über dem Atmosphärendruck liegender Überdruck in die gesamte Einrichtung eingeleitet wird, welcher schlagartig den bereits schon kaschierten Film an die reliefartige Plattenkontur anpreßt, und daß in einem letzten Verfahrensschritt der Überdruck aus der gesamten Einrichtung nach außen abgelassen wird und dann nach Öffnen der Schleusen (12, 13) die fertig kaschierte Leiterplatte über eine Auslaufschleuse (13) aus der Einrichtung heraustransportiert wird. 1. A method for laminating boards, a film section being applied to the printed circuit board using vacuum in one or both sides in laminating stations, characterized in that the printed circuit board is first filmed on one or both sides with a film and then via an inlet lock ( 12 ) is transported into an inlet vacuum chamber ( 14 ) of the vacuum laminating station ( 10 ), and that subsequently the entire device consisting of inlet vacuum chamber ( 14 ) laminating station ( 16 ) and outlet vacuum chamber ( 15 ) is placed under vacuum , and that the film-coated printed circuit board is then transported under vacuum to the laminating station, where the laminating takes place under pressure and heat, and that the laminated board is then transported into the outlet vacuum chamber ( 15 ), and that in this position a brief over atmospheric pressure is introduced into the entire device, which abruptly presses the already laminated film onto the relief-like plate contour, and that in a last process step the excess pressure is released to the outside of the entire device and then, after opening the locks ( 12 , 13 ), the finished laminated circuit board is discharged via an outlet lock ( 13 ) is transported out of the facility. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte zunächst unter Druck aber ohne Hitze vorkaschiert wird und anschließend das Kaschieren unter Druck und Hitze erfolgt.2. The method according to claim 1, characterized characterized in that the circuit board is initially under pressure but is pre-laminated without heat and then laminating underneath There is pressure and heat. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der Einlauf-Vakuumkammer (14) ein Glätten des Filmes erfolgt, wobei der auf der Leiterplatte aufgebrachte Film in der Art einer Siebdruckrakel glattgestrichen wird.3. The method according to claim 1, characterized in that in the inlet vacuum chamber ( 14 ) there is a smoothing of the film, the film applied to the circuit board being smoothed out in the manner of a screen-squeegee. 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der Auslauf-Vakuumkammer (15) die Leiterplatte zusätzlich beheizt wird, so daß der aufgebrachte Film plastisch gehalten wird, solange bis Überdruck in die Einrichtung eingeleitet wird.4. The method according to claim 1, characterized in that in the outlet vacuum chamber ( 15 ), the circuit board is additionally heated so that the applied film is kept plastic as long as until excess pressure is introduced into the device. 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß nach der Auslauf-Vakuumkammer (15) die Leiterplatte in weiterer Folge unter Druck und Hitze kaschiert wird, wobei in der vorgeschalteten Kaschierstation (16) lediglich eine vakuumdichte Versiegelung des Filmes auf der Leiterplatte erfolgt.5. The method according to claim 1, characterized in that after the outlet vacuum chamber ( 15 ), the circuit board is subsequently laminated under pressure and heat, in the upstream laminating station ( 16 ) only a vacuum-tight sealing of the film on the circuit board. 6. Vorrichtung zum Laminieren von Leiterplatten, wobei in Kaschierstationen ein oder beidseitig ein Folienabschnitt auf die Leiterplatte unter Anwendung von Vakuum aufgebracht wird, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst ein Querschneide-Laminator (1) vorgesehen ist, wobei die Leiterplatte über einen Einlauftisch (2) Einzugwalzen (3) zugeführt wird, und im weiteren im Bereich von Anheftwalzen (4) die Leiterplatte mit einer Folie belegt wird, und daß anschließend eine Vakuum-Kaschierstation (10), bestehend aus einer Einlauf-Vakuumkammer (14), einer Kaschierstation (16) und einer Auslauf-Vakuumkammer (15) vorgesehen ist, und daß die Vakuum- Kaschierstation (10) über ein Ventil (27) und eine Leitung (26) mit einer Vakuumpumpe (30) verbunden ist und unter Vakuum gesetzt wird, und weiterhin in die Leitung (26) eine Leitung (25) mündet, die über ein Ventil (28) mit einem Druckbehälter (29) verbunden ist, wobei schlagartig Überdruck auf die gesamte Einrichtung gegeben wird.6. Device for laminating printed circuit boards, a film section being applied to the printed circuit board using a vacuum in one or both sides in laminating stations, characterized in that a cross-cut laminator ( 1 ) is provided first, the printed circuit board being provided via an inlet table ( 2 ). Feed rollers ( 3 ) is fed, and further in the area of pinch rollers ( 4 ) the printed circuit board is covered with a film, and that subsequently a vacuum laminating station ( 10 ) consisting of an inlet vacuum chamber ( 14 ), a laminating station ( 16 ) and an outlet vacuum chamber ( 15 ) is provided, and that the vacuum laminating station ( 10 ) is connected via a valve ( 27 ) and a line ( 26 ) to a vacuum pump ( 30 ) and is placed under vacuum, and further in the line ( 26 ) opens a line ( 25 ) which is connected via a valve ( 28 ) to a pressure vessel ( 29 ), with sudden overpressure on the entire egg direction is given. 7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kaschierstation (16) ein Heißkaschier-Walzenpaar (21) aufweist, wobei ein Ansatzzylinder (22) einstellbar den Druck im Walzenspalt erzeugt, und daß der Kaschierstation (16) ein Kaschier-Walzenpaar (20) mit unbeheizten Kaschierwalzen vorgeschaltet ist.7. The device according to claim 6, characterized in that the laminating station ( 16 ) has a hot laminating roller pair ( 21 ), wherein an attachment cylinder ( 22 ) adjustable generates the pressure in the nip, and in that the laminating station ( 16 ) a laminating roller pair ( 20 ) is connected upstream with unheated laminating rollers. 8. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß in der Einlauf-Vakuumkammer (14) eine Glattstrichanordnung (35) vorgesehen ist.8. The device according to claim 6, characterized in that a smooth line arrangement ( 35 ) is provided in the inlet vacuum chamber ( 14 ). 9. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß in der Auslauf-Vakuumkammer (15) eine Nachheizzone (32) ausgebildet ist.9. The device according to claim 6, characterized in that a post-heating zone ( 32 ) is formed in the outlet vacuum chamber ( 15 ). 10. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß nach der Einlauf-Vakuumkammer (15) unter Atmosphärendruck ein Heißkaschier-Walzenpaar (33) angeordnet ist, wo eine Nachkaschierung der Leiterplatte erfolgt.10. The device according to claim 6, characterized in that a hot laminating roller pair ( 33 ) is arranged after the inlet vacuum chamber ( 15 ) under atmospheric pressure, where a post-lamination of the circuit board takes place.
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