DE3924454A1 - Die anwendung von dna und dna-technologie fuer die konstruktion von netzwerken zur verwendung in der chip-konstruktion und chip-produktion (dna chips) - Google Patents
Die anwendung von dna und dna-technologie fuer die konstruktion von netzwerken zur verwendung in der chip-konstruktion und chip-produktion (dna chips)Info
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Description
DNA ist eine polymere Verbindung, die durch verschiedene physikalische
und enzymatische Techniken wie Denaturation/Renaturation, enzymatische
Synthese, Modifizierungsreaktionen und Proteinbindung bearbeitet werden
kann. DNA-Technologie (Maniatis et al. 1982) ermöglicht die hier
beschriebene Konstruktion von selbst-assemblierenden Netzwerken auf
ultramikroskopischer oder monomolekularer Ebene. Die Nukleinsäure-Netzwerke
können als Masken in photolithographischen Verfahren eingesetzt
werden, die heutzutage für die Konstruktion und Produktion von
Computerchips in Gebrauch sind. Die Netzwerke können durch die Herstellung
eines Abdruckes reproduziert werden, um Replikas herzustellen,
die aus anderen Materialien bestehen, oder sie können als Matrize
benutzt werden zur Ablagerung andere Materialien wie n-doped Gallium
Arsenide oder Gallium Arsenide, die die Fähigkeit haben, elektrischen
Strom zu leiten. Die so konstruierten leitfähigen Elemente können als
Komponenten elektronischer Chips genutzt werden. Die selbst-assemblierenden
Eigenschaften der Nukleinsäuren können auch verwendet werden,
um die für elektronische Chips benötigten Schaltelemente zu konstruieren.
Ein DWIP, DNA wire-initation point wird konstruiert mit Hilfe
eines DNA-Doppelstranges, der an einem Ende stumpf ist und am
anderen Ende eine sequenzspezifische einzelsträngige Verlängerung
hat, so daß nur ein Ende das Substrat für DNA-Verlängerung
durch Synthese oder Hybridisierung ist. Der DWIP kann durch
verschiedene Techniken auf einen festen Träger fixiert werden,
wie z. B. durch örtlich fixiert geladene Moleküle oder durch
Sequenz-spezifische DNA-bindende Proteine (wie Bakteriophagen-DNA-bindende
Proteine, Adenovirus-bindendes Protein, lac-Repressor-
oder synthetische DNA-bildende Proteine) oder durch kovalente
chemische Bindung.
Um zwei Wachstumspunkte zu erhalten, hat der DWIP zwei sequenzspezifische
Einzelstrang-Enden.
Die DNA in dem DWIP kann aus homopolymeren komplementären Strängen
bestehen wie polydD-polydG oder polydA-polydT oder aus anderen
geeigneten Sequenzen, die Proteine binden oder bessere
Fixierungseigenschaften haben.
Der DWIP wird durch DNA-Synthese verlängert und/oder durch Hybridisierung
eines präsynthetisierten oder natürlichen spezifischen
DNA-Stranges einer bestimmten Länge.
Der DWEP wird ähnlich konstruiert wie der DWIP. Die beschriebenen
Verlängerungsreaktionen des DWIP können auch für den DWEP
benutzt werden und damit zu einer Verbindung zwischen DWIP und
DWEP führen. Die Verbindung kann durch Sequenz-spezifische
Nukleinsäurehybridisierung hergestellt werden. Die Verlängerung
eines DWIP kann alternativ so ausgelegt werden, daß sie direkt
mit dem DWEP durch spezifische Hybridisierung eines bestimmten
DNA-Strangs verbunden wird.
Die Programmierung der Synthese definierter DNA-Sequenzen, die
Verbindung derselben durch sequenzspezifische Hybridisierung und
die Schließung der Einzelstrangunterbrechungen in den so erhaltenen
Doppelsträngen bieten die Möglichkeit, ein Netzwerk nach Wunsch
herzustellen.
Beispiel: Die folgenden Konstruktionen sind durchgeführt worden, 1)
eines doppelsträngigen DNA-Moleküls, das mit einem einzelsträngig
herausragenden poly-C an einem Strang und einem herausragenden
polyA an dem anderen Strang endet; 2) eines einzelsträngigen DNA-Moleküls,
bestehend aus polyG-polyT-Segmenten (gleichlang mit den
herausragenden polyG- und polyA-Strängen der Synthese Nr. 1).
Hybridisierung dieser Sequenzen führt zu einem Molekül, das aus
zwei doppelsträngigen Enden besteht sowie einer aus zwei DNA-Doppelsträngen
gebildeten Schleife (Fig. 1). Die Komplexität des
Musters kann nach Wunsch variiert werden. Die sich ergebenden elektrischen
Leitungseigenschaften können hiermit in vorprogrammierter
Weise festgelegt werden.
DNA steht in bestimmten Mengen, Größen und Zusammensetzungen zur
Verfügung, z. B. in Form von Plasmiden, viraler Genome oder synthetischer
DNA. Diese Einheiten können für die Konstruktion von DNA-Elementen,
wofür eine definierte Menge an DNA in einer definierten
Zusammensetzung benötigt wird, benutzt werden. Durch eine an einen
spezifischen Punkt gebundene Einheit lassen sich durch die darin
enthaltene DNA wünschenswerte Eigenschaften, wie z. B. ein Kontaktpunkt,
herstellen.
Spezifische Kombinationen von DNA-Sequenzen und DNA-Bindeproteinen
können zur Konstruktion funktioneller Teile eines Netzwerks verwendet
werden. Z. B. trägt das Pockenvirus-Genom ein Protein, das
spezifisch an das Ende gebunden ist. Dieses Protein kann benutzt
werden, um das terminale DNA-Fragment an eine Matrize zu binden.
Ferner sind viele spezifisch bindende Regulatorproteine, wie lac-Repressor,
λ-Repressor etc., bekannt. Alternativ können Polypeptide
synthetisiert werden, die an bestimmte DNA-Sequenzen binden. Auch
können modifizierte Nukleotide, die mit spezifischen Antikörpern
binden, am Ende eines DNA-Moleküls eingebaut werden.
Spezifische Polypeptid-DNA-Komplexe können benutzt werden, um DNA-Fragmente
z. B. auf eine Matrize oder an andere DNA-Moleküle zu
fixieren. Zusätzlich oder alternativ können Antikörper benutzt
werden, um DNA-Proteinkomplexe mit anderen Komponenten oder Oberflächen
zu verbinden. Auch können DNA-Proteinkomplexe eingesetzt
werden, um lokal die Eigenschaften der elektrischen Leitfähigkeit
zu verändern.
Sequenzspezifische RNA kann in vitro auf programmierten DNA-Matrizen
synthetisiert werden. Die Eigenschaften von RNA sind unterschiedlich
von jenen der DNA. Ferner kann RNA durch intra-Strang-Hybridisierung
jede gewünschte Sekundärstruktur annehmen, z. B.
haarnadelähnliche Strukturen, und bietet damit zusätzliche Möglichkeiten,
die elektrische Leitfähigkeit zu modulieren. Gemischte RNA-DNA-Netzwerke
können auf einfache Weise konstruiert werden durch
Programmierung der Reihenfolge der Hybridisierungs- (oder Synthese-)reaktionen,
die für die Verbindungskonstruktion zwischen
DWEP und DWIP verwendet wurden.
Vereinfachtes Protokoll für die physische Orientierung eines DNA-Doppelstranges,
der als Matrize, Träger oder Maske für die Konstruktion
eines Chips benutzt wird:
Schritt 1: Stelle einen DWIP her mit einem Mikromanipulator auf
einer hydrophoben Oberfläche. Bringe mit Hilfe eines
Mikromanipulators einen Mikrotropfen einer Lösung des
λ-Repressors auf eine hydrophobe Oberfläche wie Polyethylen
und lasse ihn anschließend eintrocknen.
Schritt 2: Stelle auf gleiche Weise wie bei Schritt 1 unter Benutzung einer E. coli-lac-Repressorlösung einen DWEP 50 µm vom DWIP entfernt her.
Schritt 3: Präpariere ein Plasmid-DNA-Molekül (Maniatis et al. 1982), das an einer Stelle den lac-Operator trägt und in einer Richtung, 165 kb entfernt, den Lambda-Operator.
Dadurch, daß beide Operatoren in jedem gewünschten Abstand innerhalb eines Plasmids integriert werden können, können DNA-Moleküle der erwünschten Länge mit endständigen Operatoren durch Standard-Rekombinant-DNA-Techniken produziert werden. Plasmide geringerer Länge können in E. coli repliziert werden. Größere Plasmide können auch als Minichromosomen in der Hefe Saccharomyces cerevisiae vermehrt werden.
Schritt 4: Behandle die hydrophobe Oberfläche mit einer Lösung dieser DNA. Die DNA wird selektiv und gerichtet an DWIP und DWEP binden.
Schritt 2: Stelle auf gleiche Weise wie bei Schritt 1 unter Benutzung einer E. coli-lac-Repressorlösung einen DWEP 50 µm vom DWIP entfernt her.
Schritt 3: Präpariere ein Plasmid-DNA-Molekül (Maniatis et al. 1982), das an einer Stelle den lac-Operator trägt und in einer Richtung, 165 kb entfernt, den Lambda-Operator.
Dadurch, daß beide Operatoren in jedem gewünschten Abstand innerhalb eines Plasmids integriert werden können, können DNA-Moleküle der erwünschten Länge mit endständigen Operatoren durch Standard-Rekombinant-DNA-Techniken produziert werden. Plasmide geringerer Länge können in E. coli repliziert werden. Größere Plasmide können auch als Minichromosomen in der Hefe Saccharomyces cerevisiae vermehrt werden.
Schritt 4: Behandle die hydrophobe Oberfläche mit einer Lösung dieser DNA. Die DNA wird selektiv und gerichtet an DWIP und DWEP binden.
Für die Konstruktion kürzerer Verbindungen können Cosmidvektoren
benutzt werden. Die Prozedur in Kürze: Linealisiere die Cosmidvektor-DNA
mit einem geeigneten Restriktionsenzym. Ligiere mit DNA von
etwa 49 Kilobase (ungefähr 15 µm), die an einem Ende einen lac-Operator
und am anderen Ende einen λ-Operator enthält. Die Konstruktion
dieses DNA-Moleküls erfolgt durch Standard-Rekombinant-DNA-Techniken
(Maniatis et al. 1982). Inkubiere die ligierte DNA in
vitro mit einer λ-Packaging-Mixtur, transformiere E. coli, selektiere
und amplifiziere die DNA mit den üblichen Techniken. Benutze
diese DNA nach dem in Beispiel A beschriebenen Schema, beginnend
mit Schritt 3. Der Abstand zwischen DWIP und DWEP beträgt 15 µm.
Für längere Verbindungen zwischen DWIP und DWEP kann das E. coli-Genom
mit spezifisch inserierter lysogener Phagen-DNA oder können
durch homologe Rekombination im Chromosom inserierte spezifische
DNA-Sequenzen benutzt werden. Längere definierte DNA-Abschnitte
können auch in der Hefe Saccharomyces cerevisiae durch die Nutzung
von Plasmiden (Sherman et al. 1986) oder artifiziellen Chromosomen
konstruiert und produziert werden (Burke et al. 1987). Solche DNA-Moleküle
tragen jeweils die λ-Operator- und die lac-Operator-DNA-Sequenz
in jedem erwünschten Abstand innerhalb der genutzten DNA-Elemente.
Die DNA-Moleküle können ein breites Spektrum an Abständen
zwischen DWIP und DWEP überbrücken, von einigen wenigen Nukleotiden
bis mehr als 1 mm (die Länge des linealisierten E. coli-Chromosoms)
oder mehrere mm (die Länge von Hefechromosomen). Das einzige Limit
wird durch die Zerbrechlichkeit der langen DNA-Moleküle gesetzt.
Benutze die hergestellten DNA-Moleküle wie in Beispiel A, beginnend
mit Schritt 3.
Literatur
Burke D. T., Carle G. F. and M. V. Olsen., Science, 236 (806-812), 1987.
Maniatis T., Fritsch E. F. und J. Sambrook. Molecular Cloning, A Laboratory Manual, Cold Spring Harbor Laboratories, USA, 1982.
Sherman F., Fink G. R. and J. B. Hicks. Laboratory Course Manual for Methods in Yeast Genetics, Cold Spring Harbor Laboratories, USA, 1986.
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Sherman F., Fink G. R. and J. B. Hicks. Laboratory Course Manual for Methods in Yeast Genetics, Cold Spring Harbor Laboratories, USA, 1986.
Die DNA Netzwerke können als Matrize oder Gerüst benutzt werden, um
Replikas zu produzieren, die aus anderen Materialien bestehen. Die
Replikas können in Form von MOSFETs ausgelegt werden (metal oxid
semiconductor field effect transistors, Metalloxydhalbleiterfeldeffekttransistor),
MESFETs (metal semiconductor FETs; Metallhalbleiter-FETs)
und MODFETs (modulation FETs; Modulierungs-FETs) durch
Ablagerung verschiedener Materialien in bestimmter Abfolge.
- A) Anwendung der shadowing-Technik (Schattierungstechnik) zur Ablagerung
des Leiters. Das Bauprinzip (siehe Fig. 2) basiert auf der
Konstruktion eines molekularen Nukleinsäure-Protein-Netzwerks auf
einem Träger A oder einem Substrat A mit definierten chemischen
Eigenschaften, die die Durchführung folgender Schritte erlauben:
- 1) Beschatte (unter niedrigem Winkel) das Netzwerk mit Substanz B unter Benutzung der Techniken, die heute für die Präparierung von DNA für Elektronenmikroskopie eingesetzt werden, die zu einem nicht abgedeckten Streifen entlang der DNA führen.
- 2) a. Lagere dem Träger eine Schicht der Substanz C, z. B. doped Gallium Arsenide, doped Silicium oder einen ähnlichen Leiter, durch metalloorganische chemische Verdampfung (MOCVD, metallo organic chemical vapour deposition) auf.
- b. Lagere Substanz C durch elektrische Ablagerung nur auf dem Streifen entlang des Nukleinsäure-Netzwerks.
- 3) Entferne Substanz B und die DNA, so daß das Leiternetz frei bleibt.
- 4) Lagere einen zweiten Leiter D, z. B. Gallium Arsenide, auf.
- 5) Falls erwünscht, entferne Substanz A und ersetze sie durch einen
anderen Träger, Material E.
Dieses Verfahren führt zum Austausch des molekularen Nukleinsäureprotein-Netzwerks mit dem Leiter C, eingebettet in Leiter D.
- B) Alternativ kann der Leiter C direkt auf dem Nukleinsäure-Netzwerk abgelagert werden. Fahre weiter fort mit Schritt 5.
In der Standardprozedur der Produktion von mikroelektronischen
Netzwerken werden die Netzwerke in vergrößerter Form angefertigt
und dann photografisch verkleinert auf das Chip gebracht. In diesen
Standardprozeduren wird ein Netzwerk entworfen und benutzt, um ein
Set von Master-Masken in Endgröße herzustellen, die dann auf den
Chips reproduziert werden. Die DNA-Netzwerke können direkt als
Master-Maske für die Produktion der mikroelektronischen Netzwerke
verwendet werden, wodurch Größe-reduzierende Zwischenschritte vermieden
werden. Das heißt, die DNA- oder die DNA-Protein-Netzwerke
können direkt beim Schritt der photolithographischen Prozedur als
Fotomasken verwendet werden, wobei die oxidierte Wabe (Silicondioxid
oder ähnliche Verbindungen), mit einer Schicht lichtempfindlichen
Materials bedeckt, dem UV-Licht durch die Photomaske
ausgesetzt wird (in diesem Fall durch die DNA). Auch hier kann das
Netzwerk durch Ablagerung oder Umwandlung, wie unter II beschrieben,
in einem Netzwerk aus einem anderen Material überführt werden.
Claims (12)
1. Die Anwendung von polymeren doppel- oder einzelsträngigen
Nukleinsäuren, um elektronische Netzwerke (DNA-chips) zu konstruieren
und zu produzieren.
2. Die Anwendung von DNA- und/oder RNA-Doppel- oder Einzelsträngen
zur Konstruktion und zur Produktion elektronischer Netzwerke.
3. Verfahren für Entwurf, Konstruktion und Produktion elektronischer
Netzwerke unter Benutzung von doppel- oder einzelsträngiger
DNA, doppel- oder einzelsträngiger RNA und spezifisch DSNA-bindender
Proteine, jede Substanz einzeln oder in Kombination.
4. Verfahren, das DNA- und RNA-Synthese und Modifizierungsreaktionen
für die Konstruktion und Produktion eines Netzwerks
benutzt, das (1) eine definierte Orientierung (Anfangs- und
Endpunkt) hat, (2) spezifische einzelsträngige Regionen, die
durch Position, Länge und Sequenzzusammensetzung definiert
werden, und (3) mehrfach verzweigte Stellen sowie (4) spezifische
Verbindungsstellen.
5. Verfahren, das die Abfolge von DNA- oder RNA-Synthesereaktionen
und die Abfolge der Einbauten von vorsynthetisierten Nukleinsäurekomponenten
zur Konstruktion elektronischer Netzwerke benutzt.
6. Verfahren, das die in den Claims 3-5 beschriebenen Materialien
für die Konstruktion und Produktion von Chips für die Mikroelektronik
verwendet.
7. Verfahren, das DNA und/oder RNA, komplexiert mit Liganden wie
Metall-Ionen, Interkalatoren oder Proteinen, als elektrischen
Leiter benutzt.
8. Verfahren, das vorgefertigte Elemente benutzt zur Konstruktion
spezifischer Teile des Netzwerkes und zum Einbau in das Netzwerk
durch spezifische Hybridisierung.
9. Verfahren, das spezifische Hybridisierung zum Einbau von vorgefertigten
Netzwerken in definierten Verbindungspunkten anwendet.
10. Verfahren, das eines der in den Claims 1-9 beschriebenen
Netzwerke aus DNA, DNA/Protein, DNA/RNA oder DNA/RNA/Protein
zur Konstruktion einer Matrize oder eines Gerüsts für die
Produktion von Netzwerken benutzt, die aus anderen Materialien
bestehen, vorzugsweise aus Gallium Arsenide oder n-doped Gallium
Arsenide.
11. Verfahren, das eines der in den Claims 1-9 beschriebenen Netzwerke
aus DNA, DNA-Protein, DNA/RNA oder DNA/RNA/Protein als
Maske oder für die Konstruktion einer Maske zur Produktion von
Computerchips durch photolithographische Prozeduren benutzt.
12. Verfahren, das spezifische Komplexe von DNA oder DNA/RNA oder
DNA/RNA/Proteinen oder DNA/Proteinen oder RNA/Proteinen zur
Konstruktion von Netzwerken benutzt, die als Masken für die
Produktion von Computerchips durch photolithographische Prozeduren
gebraucht werden.
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US08/532,542 US5561071A (en) | 1989-07-24 | 1995-09-25 | DNA and DNA technology for the construction of networks to be used in chip construction and chip production (DNA-chips) |
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Publication Number | Publication Date |
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DE3924454C2 DE3924454C2 (de) | 1992-02-27 |
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ID=6385712
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE3924454A Granted DE3924454A1 (de) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | Die anwendung von dna und dna-technologie fuer die konstruktion von netzwerken zur verwendung in der chip-konstruktion und chip-produktion (dna chips) |
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JP (1) | JPH03142882A (de) |
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