DE3909688A1 - Verfahren zum kleben oder vergiessen von substraten und vorrichtung zur seiner durchfuehrung - Google Patents
Verfahren zum kleben oder vergiessen von substraten und vorrichtung zur seiner durchfuehrungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kleben oder Vergießen
von Substraten mittels kationisch polymerisierbarer Massen,
die vor der Fügung oder vor dem Verguß photoaktiviert
werden und nach der Fügung oder dem Verguß der Substrate
ausgehärtet werden, sowie eine Vorrichtung zur Durchführung
dieses Verfahrens.
Derartige Verfahren und Vorrichtungen sind beispielsweise
aus der EP-A-02 79 199 sowie der JP-A-61-98 740 bekannt. Dabei
wird zur Photoaktivierung der kationisch polymerisierbaren
Massen jedoch ausschließlich ultraviolette Strahlung
verwendet. Bei einer UV-Bestrahlungsdauer von 10 sec gelieren
die bekannten Massen bei Raumtemperatur nach 20 bis 30 sec,
bei 100°C dagegen schon nach weniger als 10 sec.
Da UV-härtbare Massen an den der UV-Strahlung zugänglichen
Stellen rasch aushärten, an den weniger zugänglichen oder
abgeschatteten Bereichen aber sehr viel langsamer oder überhaupt
nicht aushärten, bedarf es eines zweiten Härtungsmechanismus,
der durch Initiatoren der thermischen Polymerisation
bewirkt wird und höhere Temperaturen erfordert. In
vielen Anwendungsbereichen, beispielsweise beim Kleben oder
Vergießen von elektronischen Bauelementen, verringert die
mit der thermischen Polymerisation verbundene Temperaturbelastung
jedoch die statistische Lebenserwartung der Substrate.
Um die mit der inhomogenen Photoaktivierung durch UV-Bestrahlung
verbundenen Probleme zu verringern, wurde in den bereits
genannten Druckschriften vorgeschlagen, die UV-härtbaren
Massen bereits in der Applikationsvorrichtung, also vor
dem Auftragen auf das Substrat, zu bestrahlen und erst dann
die bereits photoaktivierten Massen dem Substrat oder
einer Gießform zuzuführen. Hierdurch wird eine gleichmäßige
Bestrahlung über den gesamten Querschnitt der Massen erreicht,
während das Auftreten abgeschatteter Bereiche vermieden
wird. Der Nachteil dieser Verfahren besteht jedoch
darin, daß die Topfzeit der photoaktivierten Massen für viele
Anwendungsbereiche zu stark verkürzt wird. Da die Massen
bereits 20 bis 30 sec nach Beendigung der UV-Bestrahlung
gelieren, ist die Topfzeit erheblich kürzer als 20 bis 30 sec,
da sich schon vor dem Beginn des Gelierens eine deutliche
Verringerung der Initialklebrigkeit, eine deutliche
Verringerung der Netzfähigkeit und ein merklicher Viskositätsanstieg
bei den Massen bemerkbar macht.
Die bei den bekannten Verfahren verwendeten UV-härtbaren
Massen sind außerdem gegenüber atmosphärischem Sauerstoff
empfindlich. Ferner kann die bei Chip-Klebstoffen oft geforderte
starke Einfärbung der Klebermasse die Eindringtiefe
der UV-Strahlung vermindern, die vollständige Aushärtung somit
verhindern und später zu Korrosionserscheinungen führen.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
der eingangs genannten Gattung und eine Vorrichtung
zu seiner Durchführung zur Verfügung zu stellen, mit denen
es gelingt, einerseits die Topfzeit der photoaktivierten
Massen zu verlängern, ohne jedoch das Netzvermögen der Massen
während der Topfzeit zu verringern, und andererseits die
vollständige Aushärtung der Massen nach der Fügung bzw. nach
dem Verguß der Substrate möglichst schnell und bei möglichst
niedrigen Temperaturen zu erreichen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die
Aktivierung der Massen durch Bestrahlen mit sichtbarem Licht
im Wellenlängenbereich von 400 bis 600 nm so lange durchgeführt
wird, daß die Massen nach der Aktivierung für mehr als
30 sec uneingeschränkt applizierbar sind.
Im Vergleich zu den oben beschriebenen bekannten Verfahren,
die mit UV-Bestrahlung arbeiten, können mit dem erfindungsgemäßen
Verfahren kationisch polymerisierbare Massen erstmals
in großen Schichtdicken, nämlich bis zu einigen Zentimetern,
homogen gehärtet werden, wobei gleichzeitig eine
erhebliche Verlängerung der Topfzeit, nämlich auf mehr als
30 sec bis zu etwa 60 Min., erreicht wird.
Durch die Verwendung von sichtbarem Licht wird eine im Vergleich
zur UV-Bestrahlung erheblich höhere Lagerstabilität
der photoaktivierten Massen und damit eine Verlängerung der
Verarbeitbarkeit erreicht, gleichzeitig aber erreicht, daß
eine vollständige Aushärtung innerhalb einer je nach Temperaturführung
innerhalb eines weiten Bereichs einstellbaren
Zeit von weniger als 2 Min. bis zu mehr als 12 Std. vorgenommen
werden kann.
Infolge der Langlebigkeit der bei der Belichtung mit sichtbarem
Licht erfindungsgemäß erzeugten aktivierten Spezies
ist es möglich, die verwendeten Massen sowohl vor als auch
nach ihrem Auftrag auf die Oberflächen der zu verklebenden
oder zu vergießenden Substrate zu belichten. Der Nachteil
nicht oder nicht vollständig ausgehärteter Kleberschichten
in abgeschatteten Zonen kann daher erfindungsgemäß nicht
auftreten. Beide Stufen der Härtung, also sowohl die photoinduzierte
Aktivierung mit Licht einer Wellenlänge im Bereich
von 400 bis 600 nm als auch die endgültige Aushärtung, erfolgen
erfindungsgemäß gleichmäßig durch die gesamte polymerisierbare
Masse hindurch.
Wenn die photoinduzierte Belichtung erfindungsgemäß vor dem
Auftrag der Massen auf die Substratoberflächen durchgeführt
wird, so können die Massen in den verschiedensten lichtdurchlässigen
Behältnissen bestrahlt werden. Diese Behältnisse
müssen nicht mehr, wie bei den bekannten Verfahren, unbedingt
aus Quarzglas oder UV-durchlässigem Acrylglas bestehen, sondern
können auch aus leicht pigmentierten, UV-stabilisierten
Kunststoffen gefertigt sein, die bis in den nahen sichtbaren
Bereich absorbieren. Aus solchen Kunststoffen, beispielsweise
Polycarbonaten, lassen sich wesentlich billigere Vorrats-
und Applizierbehältnisse herstellen als z. B. aus Quarzglas,
was bisher verwendet werden mußte.
Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht
darin, daß die Massen räumlich getrennt von der Applikationsvorrichtung
mit einer einfachen handelsüblichen Lampe
in einem ausreichend transparenten Vorratsgefäß aktiviert
werden können. Dieses Vorratsgefäß kann nunmehr in ausreichender
Zeit in einen beliebigen kommerziellen Dosierspender
entleert werden, wonach die photoaktivierten Massen über
einen längeren Zeitraum appliziert werden können. Außerdem
steht für die Fügung vieler Substrate ein ausreichend langer
Zeitraum zur Verfügung, wenn die Massen nach dem erfindungsgemäßen
Verfahren behandelt werden.
Trotz der schonenden Aktivierung härten die erfindungsgemäß
mit sichtbarem Licht aktivierten Massen nach der Fügung bzw.
dem Verguß der Substrate bei erhöhter Temperatur, vorzugsweise
bei einer Temperatur <60°C und <140°C, extrem schnell
aus, nämlich während einer Zeitspanne von bis zu 10 Min.,
vorzugsweise während einer Zeitspanne von höchstens 2 Min.
Es ist aber auch möglich, die Aushärtung bei Raumtemperatur
über einen längeren Zeitraum, beispielsweise mehr als 12 Std.,
durchzuführen.
Die Photoaktivierung der verwendeten kationisch polymerisierbaren
Massen kann erfindungsgemäß durch Variation der
Belichtungszeit und der Energiedosis der verwendeten Lichtquellen
so gesteuert werden, daß einerseits genügend reaktive
Spezies für die nachfolgende schnelle Aushärtung erzeugt
wird, aber andererseits noch keine Polymerisation an
der Oberfläche unter Bildung einer Haut, die eine gute Benetzung
der Substrate verhindern und damit die Massen ungeeignet
machen würde, stattfindet, wie letzteres bei der Aktivierung
mit kurzwelligerem Licht (<400 nm) auftritt. Massen,
die mit kurzwelligerem UV-Licht aktiviert werden, müssen
unmittelbar nach der Aktivierung entsprechend der Lehre
der EP-A-02 79 199 weiterverarbeitet werden.
Durch die der Fügung bzw. dem Verguß erfindungsgemäß vorausgehende
Aktivierung der verwendeten Massen wird die anschließende
Aushärtung, die sowohl bei Raumtemperatur als auch unter
Zuführung von Wärme erfolgen kann, so stark beschleunigt,
daß sie wesentlich schneller abläuft als bei den bisher bekannten
Verfahren.
Vorteilhafte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens
bestehen darin, daß die Aktivierung der Massen durch
Bestrahlen mit Licht einer Wellenlänge von 420 bis 580 nm,
vorzugsweise mit Licht einer Wellenlänge von 480 bis 520 nm,
erfolgt. Die Dauer der Bestrahlung beträgt vorzugsweise 0,5
bis 300 sec.
Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens
bestehen ferner darin, daß als kationisch polymerisierbare
Masse eine fließfähige, photoaktivierbare Masse mit
einer Viskosität von 0,05 bis 1000 Pa · s verwendet wird. Ein
guter Kompromiß zwischen Verarbeitbarkeit und den benetzenden
Eigenschaften der verwendeten Massen wird bei einer Viskosität
dieser Massen, vor ihrer Aktivierung gemessen, von
0,1 bis 500 Pa · s erzielt, wobei sich ein Bereich von 0,4 bis
200 Pa · s als besonders vorteilhaft herausgestellt hat.
Photopolymerisierbare Massen, die im wesentlichen nach einem
kationischen Reaktionsmechanismus polymerisieren, sind dem
Fachmann beispielsweise aus den EP-A-00 94 915, 01 09 851
und 01 82 744 bekannt.
Als photopolymerisierbare Masse wird erfindungsgemäß zweckmäßig
ein Gemisch verwendet, das besteht aus:
- a) 10 bis 99,95 Gew.-%, vorzugsweise 70 bis 98 Gew.-%, mindestens eines kationisch härtbaren Harzes und/oder eines kationisch polymerisierbaren Monomers;
- b) 0,05 bis 10 Gew.-%, vorzugsweise 2 bis 6 Gew.-%, mindestens eines Photoinitiators, der unter Lichteinwirkung Lewis- oder Brönsted-Säuren bildet;
- c) 0 bis 89,95 Gew.-% vorzugsweise 0 bis 28 Gew.-%, eines oder mehrerer Füllstoffe, thixotropierender Mittel, Haftvermittler und/oder anderer üblicher Zusatzstoffe.
Es können auch solche photopolymerisierbare Massen (Harze
und/oder Monomere) benutzt werden, die neben einem kationischen
auch einem radikalischen Härtungsmechanismus folgen.
Solche Klebstoffmassen bestehen aus:
- a) 10 bis 89,9 Gew.-% mindestens eines kationisch härtbaren Harzes und/oder eines kationisch polymerisierbaren Monomers;
- b) 0,05 bis 10 Gew.-% mindestens eines Photoinitiators, der unter Lichteinwirkung Lewis- oder Brönsted-Säuren bildet;
- c) 0 bis 89,9 Gew.-% eines oder mehrerer Füllstoffe, thixotropierender Mittel, Haftvermittler und/oder anderer üblicher Zusatzstoffe;
- d) 10 bis 80 Gew.-% mindestens eines nach einem radikalischen Polymerisationsmechanismus polymerisierenden Harzes und/oder Monomers;
- e) 0,05 bis 5 Gew.-% mindestens eines Photoinitiators, der unter Lichteinwirkung Radikale erzeugt;
- f) gegebenenfalls 0,05 bis 5 Gew.-% mindestens eines Photosensibilisators, und/oder Aktivators.
Dabei bestehen die nach einem radikalischen Polymerisationsmechanismus
polymerisierenden Harze und/oder Monomere vorzugsweise
aus den Acrylsäure- und/oder Methacrylsäureestern
ein- oder mehrwertiger Alkohole, wobei die Acrylsäure- und/oder
Methacrylsäureester mehrwertiger Alkohole besonders
bevorzugt sind.
Zur Verwendung im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens
eignen sich als kationisch härtbare Harze oder kationisch
polymerisierbare Monomere beispielsweise mono- oder polyfunktionelle
Vinylether und Vinylester. Geeignete Vinylether
sind Trimethylolpropan-Trivinylether, Ethylenglykol-Divinylether
und cyclische Vinylether. Besonders geeignet ist Triethylenglykoldivinylether.
Allgemein gut geeignete Verbindungen sind die Vinylester und
Vinylether polyfunktioneller Alkohole, wobei Polyethylen-
und Polypropylenglykole mit Vinylether-Endgruppen bevorzugt
eingesetzt werden.
Weiterhin gut geeignet sind kationisch polymerisierbare
heterocyclische Verbindungen, beispielsweise Epoxide. Bevorzugt
verwendet werden hierbei die Glycidylether ein- und
mehrwertiger Alkohole, beispielsweise die Diglycidylether
von Bisphenol-A. Zur Einstellung einer hohen Reaktivität
sind besonderes geeignet die Di- und Polyepoxide cycloaliphatischer
Verbindungen, beispielsweise die Glycidylether
und β-Methylglycidylether cycloaliphatischer Diole und
Polyole.
Verwendbar sind ferner als Glycidylverbindungen die
Glycidylester von Carbonsäuren, insbesondere von Di- und
Polycarbonsäuren, beispielsweise die Glycidylester von
Bernsteinsäure, Adipinsäure, Phthalsäure.
Beispiele für besonders reaktive Glycidylverbindungen sind
die Diepoxide des Vinylcyclohexans und des Dicyclopentadiens
sowie 3-(3′,4′-Epoxycyclohexyl)-8,9-epoxy-2,4-dioxyspiro-(5.5)undecan
und 3,4-Epoxycyclohexylmethyl-3′,4′-epoxycyclohexylcarboxylat.
Bevorzugte Epoxidharze sind gegebenenfalls vorverlängerte
und/oder prepolymere Diglycidylether zweiwertiger Phenole
oder zweiwertiger aliphatischer Alkohole mit zwei bis vier
C-Atomen. Besonders bevorzugt verwendet werden die vorverlängerten
Diglycidylether des 2,2-bis-(4-Hydroxyphenyl)-propans.
Als Photoinitiatoren, die unter Lichteinwirkung Lewis- oder
Brönsted-Säuren bilden, eignen sich ganz allgemein die für
die kationische Polymerisation bekannten Photoinitiatoren,
beispielsweise Aryldiazoniumsalze, Diaryljodoniumsalze,
Triarylsulfoniumsalze sowie metallocenartige Komplexsalze,
sofern sie mit Licht einer Wellenlänge im Bereich von 400
bis 600 nm gegebenenfalls zusammen mit einem Photosensibilisator
für diesen Wellenlängenbereich aktivierbar sind.
Eine für die erfindungsgemäßen Zwecke bevozugte Photoinitiatorenklasse
sind die aus der EP-A-01 82 744 bekannten
Metallocen-Komplexsalze, insbesondere die Verbindung (Ia)
und (Ib):
Eine weitere bevorzugte Klasse von Photoinitiatoren für die
kationische Polymerisation sind die Diaryljodoniumsalze der
Formel:
Ar₂J⁺X-,
worin Ar ein gegebenenfalls substituiertes Aren ist, beispielsweise
Benzol, Toluol, Xylol, Ethylbenzol, Methoxybenzol,
Naphthalin, 1,2-Dihydronaphthalin, Phenanthren,
Anthracen, 9,10-Dihydroanthracen, Diphenylen, Biphenyl,
Cumol; und worin X- ein komplexes Anion, beispeilsweise BF₄-,
PF₆-, AsF₆-, SbF₆-, vorzugsweise BF₄- oder PF₆-, ist.
Vorzugsweise werden die Diaryljodoniumsalze zusammen mit
Photoinitiatoren, die unter Lichteinwirkung Radikale erzeugen
und Licht einer Wellenlänge <400 nm absorbieren, eingesetzt.
Geeignete derartige Photoinitiatoren sind α-Diketone,
Benzilketale sowie insbesondere Acylphosphinverbindungen der
allgemeinen Formel II:
worin m = 1, n = 1 und x = O,
oder m = 2, n = 0 und x = O oder S,
R¹ einen geradkettigen oder verzweigten C1-6-Alkylrest, einen Cyclohexyl-, Cyclopentyl-, Phenyl-, Naphthyl- oder Biphenylylrest, einen Cyclopentyl-, Cyclohexyl-, Phenyl-, Naphthyl- oder Biphenylylrest, der substituiert ist durch F, Cl, Br, J, C1-4-Alkyl und/oder C₁-C₄-Alkoxyl, einen S- oder N-haltigen 5- oder 6gliedrigen heterocyclischen Ring,
R² und R³, die gleich oder verschieden sind, einen Cyclohexyl-, Cyclopentyl-, Phenyl-, Naphthyl- oder Biphenylylrest, einen Cyclopentyl-, Cyclohexyl-, Phenyl-, Naphthyl- oder Biphenylylrest, der substituiert ist durch F, Cl, Br, J, C₁-C₄-Alkyl und/oder C₁-C₄-Alkoxyl, oder einen S- oder N-haltigen 5- oder 6gliedrigen heterocyclischen Ring oder
R² und R³ miteinander zu einem Ring verknüpft sind, der 4 bis 10 Kohlenstoffatome enthält und durch 1 bis 6 C1-4-Alkylreste substituiert sein kann.
oder m = 2, n = 0 und x = O oder S,
R¹ einen geradkettigen oder verzweigten C1-6-Alkylrest, einen Cyclohexyl-, Cyclopentyl-, Phenyl-, Naphthyl- oder Biphenylylrest, einen Cyclopentyl-, Cyclohexyl-, Phenyl-, Naphthyl- oder Biphenylylrest, der substituiert ist durch F, Cl, Br, J, C1-4-Alkyl und/oder C₁-C₄-Alkoxyl, einen S- oder N-haltigen 5- oder 6gliedrigen heterocyclischen Ring,
R² und R³, die gleich oder verschieden sind, einen Cyclohexyl-, Cyclopentyl-, Phenyl-, Naphthyl- oder Biphenylylrest, einen Cyclopentyl-, Cyclohexyl-, Phenyl-, Naphthyl- oder Biphenylylrest, der substituiert ist durch F, Cl, Br, J, C₁-C₄-Alkyl und/oder C₁-C₄-Alkoxyl, oder einen S- oder N-haltigen 5- oder 6gliedrigen heterocyclischen Ring oder
R² und R³ miteinander zu einem Ring verknüpft sind, der 4 bis 10 Kohlenstoffatome enthält und durch 1 bis 6 C1-4-Alkylreste substituiert sein kann.
Als Füllstoffe können in den erfindungsgemäß verwendeten
Massen Pulver von Aluminiumoxid, Siliciumdioxid, Calciumcarbonat,
Titandioxid, Bariumsulfat, Glimmer und dergleichen
enthalten sein, während als thixotropierendes Mittel vorzugsweise
pulverförmiges Siliciumdioxid mit einer spezifischen
Oberfläche von 50 bis 450 m²/g enthalten sein kann.
Die eingesetzten Füllstoffe sind vorzugsweise silanisiert.
Als Silanisierungsmittel können die an sich bekannten Silan-Kupplungsmittel,
beispielsweise γ-Methacryloyloxypropyltrimethoxysilan
und Glycidyloxypropyltrimethoxysilan verwendet
werden.
Andere übliche Zusatzstoffe für die erfindungsgemäß verwendeten
Klebstoffmassen sind beispielsweise Peroxide, Sensibilisatoren
wie z. B. Perylenverbindungen, Pigmente, Farbstoffe,
Antioxidantien und dergleichen.
Gegenstand der Erfindung ist ferner eine Vorrichtung zur
Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens, die ein Vorratsbehältnis
für die photoaktivierbaren Massen, eine Dosier-
und Appliziereinrichtung, mindestens eine Strahlungsquelle
für die aktivierende Strahlung und gegebenenfalls einen oder
mehrere Reflektoren für die aktivierende Strahlung aufweist.
Vorrichtungen dieser Gattung sind beispielsweise aus der
EP-A-02 79 199 sowie der JP-A-61-98 740 bekannt.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist dadurch gekennzeichnet,
daß die Strahlungsquelle ausschließlich Licht einer Wellenlänge
<400 nm aussendet und daß das Vorratsbehältnis und/oder
die Dosier- und Appliziereinrichtung mindestens teilweise
für Strahlung eines Wellenlängenbereichs von 400 bis 600 nm
durchlässig ist. Bei einer vorteilhaften Ausführungsform der
erfindungsgemäßen Vorrichtung sind das Vorratsbehältnis und
die Dosier- und Appliziereinrichtung räumlich voneinander
getrennt und durch Rohr- oder Schlauchleitungen miteinander
verbunden. Die Vorrichtung kann eine oder mehrere Strahlungsquellen
oder Bestrahlungseinheiten aufweisen.
Da das sichtbare Licht wesentlich tiefer in die photoaktivierbaren
Massen einzudringen vermag als ultraviolette Strahlung,
müssen die erfindungsgemäßen Massen nicht, wie im
Stand der Technik, in der Dosier- und Appliziereinrichtung
aktiviert werden, sondern sie können bereits in einem Vorratsbehältnis
aktiviert werden, das räumlich von den Dosier-
und Appliziereinrichtungen weit entfernt sein kann und nur
durch Rohr- oder Schlauchleitungen mit den Dosier- und Appliziereinrichtungen
verbunden ist. In den durch die Rohr- oder
Schlauchleitungen gebildeten Förderweg für die photoaktivierten
Massen können Fördermittel bekannter Art, beispielsweise
Pumpen, integriert sein.
Die Erfindung wird anhand der folgenden Beispiele weiter
erläutert:
Es wird eine Harzzusammensetzung durch gleichmäßiges Mischen
von 50 Gew.-Teilen 3,4-Epoxycyclohexylmethyl-3′,4′-epoxycyclohexylcarboxylat,
50 Gew.-Teilen eines niedermolekularen
Bisphenol-A-Diglycidylethers (Araldit® GY250 der Fa. Ciba-Geigy),
3 Gew.-Teilen (η⁵-2,4-Cyclopentadien-1-yl)-[(1,2,3,
4,5,6-)-(1-methylethyl)-benzol]-eisen(1+)-hexafluorophosphat
(1-) (Irgacure® 261 der Fa. Ciba-Geigy) und 5 Gew.-Teilen
pulverförmigen hydrophobierten Siliciumdioxids mit einer
spezifischen Oberfläche von 71 m²/g und einer Teilchengröße
<100 nm (Silica R-202 der Fa. Degussa) hergestellt.
Die Harzzusammensetzung weist eine Viskosität von 10 Pa · s
auf (Haake-Viskosimeter Rotovisko RV 100, PKI 0.5/28, 10%D).
Die Harzzusammensetzung wird anschließend mittels eines
Dispensers an einem SMD (Surface Mounted Device)-Manipulator
der Fa. Fritsch auf eine gedruckte Leiterplatte in Form
eines standfesten Klebstofftropfens zwischen den Kontaktanschlüssen
aufgebracht. Der Klebstofftropfen weist ein Verhältnis
zwischen Durchmesser und Höhe von ca. 2 : 1 auf. Dieser
Vorgang wird für alle Bauteilverbindungsstellen, etwa
100 an der Zahl, wiederholt, wofür insgesamt etwa 3 Min.
erforderlich sind.
Die Klebstofftropfen werden anschließend mit einem Bestrahlungsgerät,
welches aktinisches Licht im Bereich von 400 bis
600 nm aussendet (DELO-LUX 450 der Fa. Delo Kunststoffchemie
GmbH & Co., Kg), über einen Zeitraum von 4 Min. aktiviert.
Danach wird die Leiterplatte mit elektronischen Bauelementen
bestückt, was einen Zeitbedarf von insgesamt 5 Min. erfordert.
Nach 18 Std. bei einer Temperatur von etwa 23°C
(Raumtemperatur) wird die so bestückte Leiterplatte in ein
Schlepplötbad (Fa. Zevatron Typ EFT-1) eingebracht. Die
Leiterplatte wird mit maximaler Geschwindigkeitsstufe 10 in
einen auf 250°C erhitzten Behälter mit geschmolzenem Lot
eingefahren und 10 sec eingetaucht belassen, um die zu
verlötenden Elektrodenteile der Bauteile mit den Verbindungsanschlüssen
durch das Lötmittel zu verlöten. Während
des Verlötens tritt keine Ablösung der Bauteile von der
gedruckten Leiterplatte auf, und man erhält einwandfrei
verlötete Bauteile. Das Eintauchen wird 5× wiederholt, ohne
daß eine Ablösung der Bauteile von der gedruckten Leiterplatte
eintritt.
Eine photoaktivierbare Epoxidmasse wird durch homogenes Vermischen
von 100 Massenteilen eines cycloaliphatischen Diepoxids
(Araldit® CY 179 der Fa. Ciba-Geigy), 100 Massenteilen
eines niedermolekularen Bisphenol-A-Diepoxids (Araldit®
MY 790 der Fa. Ciba-Geigy), 4 Massenteilen eines Photoinitiators
(Irgacure® 261 der Fa. Ciba-Geigy) und 0,5 Massenteilen
Anthracen als Sensibilisator hergestellt.
Die beschriebene Masse wird unter Verwendung einer leistungsstarken
Quecksilberdampflampe (Blue-Point der Fa. Hönle),
welche am Ausgang des flexiblen Lichtleiters mit einem UV-Bandpaßfilter
UG 1 (DIN-Bezeichnung BP 351/80, Dicke 1 mm)
versehen ist, um alles Licht im sichtbaren Bereich auszufiltern
und ausschließlich UV-Strahlung zuzulassen, bestrahlt.
Ein Tropfen der beschriebenen Masse wird auf weißen Untergrund
aufgebracht und im Abstand von 5 mm durch das Filter
UG 1 belichtet (aktiviert).
In einer Versuchsreihe wurde jener Zeitpunkt ermittelt, der
ausreicht, die Masse soweit zu aktivieren, daß sie nachfolgend
bei 110°C aushärtet. Dieser Aushärteprozeß bei erhöhter
Temperatur tritt bereits nach 6 bis 7 sec Aktivierung im
UV-Licht ein, allerdings nur in Form einer Hautbildung ohne
vollständige Durchhärtung. Nach 9 sec Aktivierung ist die
Aushärtung bei erhöhter Temperatur vollständig.
Ein Tropfen der beschriebenen Masse wird nunmehr auf weißen
Untergrund aufgebracht und im Abstand von 5 mm durch das
Filter 9 sec belichtet (aktiviert). Im Zuge dieser Aktivierung
bleibt die Masse dünnflüssig und geliert in weiteren 15
bis 20 sec bei Raumtemperatur von 23°C. Bei Verwendung von
UV-Licht beträgt somit die Topfzeit dieser Masse 15 bis 20 sec.
Ohne Filter erhält man nach 2 sec Aktivierung eine
Topfzeit von 15 sec.
Eine photoaktivierbare Epoxidmasse wird wie in Beispiel 1
hergestellt. Ein Tropfen dieser Masse wird mit einer Quecksilberdampflampe
(Blue-Point der Fa. Hönle), die am Ausgang
des flexiblen Lichtleiters nunmehr mit einem Filter GG 395
versehen ist, bestrahlt. Dieses Filter ist undurchlässig für
den UV-Anteil des Spektrums und läßt ausschließlich Licht
über 400 nm durch. Ein Tropfen der beschriebenen Masse wird
auf weißen Untergrund aufgebracht und im Abstand von 5 mm
durch das Filter GG 395 belichtet (aktiviert).
In einer Versuchsreihe wurde jener Zeitpunkt ermittelt, der
ausreicht, die Masse soweit zu aktivieren, daß sie nachfolgend
bei 110°C aushärtet. Dieser Aushärtungsprozeß bei erhöhter
Temperatur tritt bereits nach 2 sec Aktivierung vollständig
ein.
Ein Tropfen der beschriebenen Masse wird nunmehr auf weißen
Untergrund aufgebracht und 2 sec im Abstand von 5 mm durch
das Filter GG 395 belichtet (aktiviert). Im Zuge dieser Aktivierung
bleibt die Masse dünnflüssig und geliert nach weiteren
15 Min. bei Raumtemperatur von 23°C. Bei Verwendung
sichtbaren Lichts zur Aktivierung beträgt daher die Topfzeit
dieser Masse 15 Min.
Eine photoaktivierbare Epoxidmasse wird wie in Beispiel 1
hergestellt. Eine handelsübliche Polystyrol-Küvette der Fa.
von Minden Laborbedarf mit einem Durchmesser von 10 mm und
einer Strahlungs-Durchlässigkeit von 350 nm bis 800 nm wird
bis zu einer Höhe von 5 mm mit der Masse befüllt. Diese Küvette
wird mit der Quecksilberdampflampe (Blue-Point der Fa.
Hönle), welche am Ausgang des flexiblen Lichtleiters mit
einem UV-Bandpaßfilter UG 1 der Dicke 1 mm versehen ist, im
unmittelbaren Kontakt zur Küvette belichtet (aktiviert). Die
Küvette wird 2 × 10 sec belichtet, wobei sich an der dem
Lichtwellenleiter zugewandten Küvettenwandung innen eine
Haut bildet (angelierte Masse). Die noch in der Küvette befindliche
flüssige Masse geliert weder bei Raumtemperatur
noch bei erhöhter Temperatur. Dieses Beispiel zeigt, daß
unter Verwendung von UV-Licht mit seiner geringen Eindringtiefe
bereits eine Aushärtung in der ersten bestrahlten
Schicht eintritt, ohne daß in tieferen Schichten eine Aktivierung
stattfindet, die das anschließende Gelieren bei Raumtemperatur
oder erhöhter Temperatur bewirken würde. Die Anwendung
von UV-Licht ist somit für diese Aktivierung in der
Küvette ungeeignet.
Eine photoaktivierbare Epoxidmasse wird wie in Beispiel 1
hergestellt. Diese Masse wird, wie in Beispiel 3 beschrieben,
in eine Polystyrol-Küvette (Fa. von Minden Laborbedarf)
bis zu einer Höhe von 5 mm eingefüllt.
Mittels einer Quecksilberdampflampe (Blue-Point der Fa.
Hönle), welche am Ausgang des flexiblen Lichtleiters mit
einem Filter GG 395 versehen ist und somit ausschließlich
Licht im sichtbaren Wellenlängenbereich durchläßt, wird die
Küvette im unmittelbaren Kontakt belichtet. Diese Belichtung
wurde viermal 10 sec durchgeführt (Aktivierung). Nach dieser
Bestrahlung war keine Gelierung an der dem Lichtwellenleiter
zugewandten Wandung feststellbar (keine Hautbildung),
und die Masse in der Küvette gelierte nach weiteren 12 Min.
bei Raumtemperatur von 23°C. Bei Verwendung von Licht im
sichtbaren Wellenlängenbereich beträgt somit die Topfzeit
der photopolymerisierbaren Masse in diesem Beispiel 12 Min.
Es wird eine photoaktivierbare Epoxidmasse wie in Beispiel 1
hergestellt. Ein Tropfen dieser Masse wird auf weißen Untergrund
aufgebracht und mit einem Lichtgerät (Elipar II der
Fa. ESPE GmbH & Co. KG), welches ausschließlich Licht im
sichtbaren Wellenlängenbereich 400 bis 500 nm ausstrahlt, im
Abstand von 5 mm 9 sec belichtet (aktiviert). Im Zuge dieser
Bestrahlung bleibt die Masse unverändert dünnflüssig und
geliert nach 11 Min. bei Raumtemperatur von 23°C. Bei Verwendung
der beschriebenen Masse in dieser Versuchsanordnung
ergibt sich daher eine Topfzeit von 11 Min.
Wie sich aus den vorstehenden Beispielen/Vergleichsbeispielen
ergibt, werden bei Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens
überraschenderweise die folgenden Nachteile der mit
UV-Strahlung arbeitenden Verfahren gleichzeitig beseitigt,
nämlich (1) die Hautbildung an der Oberfläche der Massen,
(2) die zu geringe Eindringtiefe der aktivierenden Strahlung
und (3) die rasche Gelierung bzw. zu kurze Topfzeit der photoaktivierten
Massen.
In der folgenden Tabelle sind die Belichtungsbedingungen und
die damit erzielten Topfzeiten angegeben:
Die mit dem erfindungsgemäßen Verfahren erzielbaren Vorteile
werden nachfolgend anhand einiger beispielhafter Anwendungsfälle
erläutert:
In der SMT-Technik (Surface Mounted Technology) kann man mit
sehr schnellen Bestückungsautomaten ca. zwei Klebstoffpunkte
pro Sekunde setzen und gleichzeitig auf der vorher vollständig
mit Klebstoff versehenen Leiterplatte zwei Bauelemente
pro Sekunde bestücken, wobei die Dauer der Förderung der
Klebstoffmassen vom Ort der Photoaktivierung zur Leiterplatte
nicht berücksichtigt ist. Eine kleinformatige SMD-Leiterplatte
weist durchschnittlich etwa 100 Bauelemente auf. Somit
ergibt sich eine Zeit von etwa 50 sec für das Setzen
aller Klebstoffpunkte und, wiederum ohne Berücksichtigung
der Zeit für den Weitertransport der Leiterplatte, nochmals
eine Zeit von 50 sec für den Bestückungsvorgang, zusammen
also 100 sec. Da auch das letzte Bauteil noch auf einen
Tropfen Klebstoffmasse mit gutem Netzvermögen und ausreichender
Initialklebrigkeit aufgesetzt werden muß, daß die
Masse mindestens während dieser Zeit von 100 sec weder anpolymerisieren
noch gelieren, muß also eine Topfzeit von
mehr als 100 sec aufweisen. Bei Anwendung des erfindungsgemäßen
Verfahrens läßt sich dies ohne weiteres erreichen,
nicht aber mit den Verfahren gemäß dem eingangs genannten
Stand der Technik. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren können
auch wesentlich größere Leiterplatten mit wesentlich
mehr Bauelementen nach der SMT-Technik bestückt werden, wobei
statt eines Bestückungsautomaten auch der manuelle Betrieb
mit einem SMD-Manipulator möglich ist, obwohl die benötigte
Topfzeit dann bis zu 60 Min. betragen kann.
Ein anderes Anwendungsgebiet für das erfindungsgemäße Verfahren
sind Fügeverfahren, die sich durch eine umfangreiche
Vorbeschichtung der zu verklebenden Teile mit Klebstoff auszeichnen
und bei denen die endgültige Montage der zu verklebenden
Substrate erst später stattfinden kann. Als Substrate
können hierbei Karosserie- oder Innenausbauteile von Kraftfahrzeugen,
und zwar von Land-, Luft- und Wasserfahrzeugen,
aber auch Dichtungen für Kraftfahrzeug- und sonstige Fenster
und Türen und Profile aller Art verwendet werden, unabhängig
davon, aus welchen Materialien diese Substrate bestehen. Die
Substrate können beispielsweise aus Metall, Kunststoff, Glas,
Keramik, Gummi, Papier, Pappe oder textilen Materialien bestehen,
oder es kann sich um Verbundstoffe aus mehreren der
vorgenannten Materialien handeln.
Beim Kleben und Dichten im Automobilbau, etwa bei Schiebedachrahmen
oder Haubenversteifungen, müssen lange Raupen aus
der als Klebstoff verwendeten kationisch polymerisierbaren
Masse auf die Karosserie aufgetragen werden. Die Raupenlänge
kann bei Schiebedachrahmen 3 m und bei Haubenversteifungen
5 m übersteigen. Im Falle des Schiebedachrahmens benötigt
ein üblicher Roboter mit einer Auftragsgeschwindigkeit von
5 cm/sec mehr als 60 sec, im Falle der Haubenversteifung
mehr als 100 sec für den Auftrag der Klebstoffraupe. Ohne
Berücksichtigung des Zeitbedarfs für die Förderung der aktivierten
Klebermasse vom Ort der Aktivierung zum Ort der Auftragsvorrichtung,
muß damit die Topfzeit der Massen mehr als
60 bzw. 100 sec betragen. Erst nach Ablauf dieser Zeitspanne
ist es möglich, den Schiebedachrahmen bzw. die Haubenversteifung
auf die Klebstoffraupe aufzubringen und mit der
Aushärtung zu beginnen. Das erfindungsgemäße Verfahren erfüllt
somit in idealer Weise alle Voraussetzungen für den
Einsatz bei einem solchen Fügeverfahren.
Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens ergibt
sich daraus, daß die photoaktivierten Massen nach der Fügung
der Substrate ein Nachjustieren erlauben.
So ist es z. B. beim Verkleben einer Stellschraube eines Thermostaten
oder Sicherungsautomaten notwendig, nach der Applizierung
der Klebermasse auf das Gewinde der Stellschraube
den Thermostaten oder Sicherungsautomaten zu montieren und
anschließend mittels der Stellschraube auf einem Prüfstand
einzujustieren. Hierzu muß die Stellschraube zu diesem Zeitpunkt
noch drehbar sein, was aufgrund der erfindungsgemäß
erreichten langen Topfzeiten ohne weiteres möglich ist. Erst
nach Einstellung des Schaltpunkts wird die Klebermasse im
Gewinde der Stellschraube ausgehärtet, so daß kein Verstellen
mehr möglich ist. Für den gesamten Vorgang vom Auftragen
des Klebstoffs auf die Stellschraube bis zum Einstellen des
Schaltpunktes und Aushärten der Klebermasse werden insgesamt
etwa 15 bis 20 Min. benötigt. Auch diese Anforderung wird
durch das erfindungsgemäße Verfahren in idealer Weise erfüllt.
Bei einer anderen Gruppe von technischen Fügeverfahren wird
die Klebermasse im Siebdruck- oder Schablonendruckverfahren
auf die zu verklebenden Substrate aufgebracht. Hierbei ist
es notwendig, daß die Massen über einen längeren Zeitraum
auf das Sieb aufgebracht werden können und uneingeschränkt
applizierfähig bleiben, bis sie mittels eines Rakels durch
das Sieb oder die Schablone auf die Substrate aufgebracht
worden sind. Hierzu sind Zeitspannen von einigen Minuten
bis zu 1 Std. erforderlich. Auch diese Anwendung ist mit dem
erfindungsgemäßen Verfahren möglich.
Bei anderen Anwendungsfällen können die polymerisierbaren
Massen nach ihrer erfindungsgemäßen Photoaktivierung über
Pumpen und längere Rohrleitungen auf mehrere Arbeitsplätze
verteilt werden. Je nach Fließgeschwindigkeit der Masse in
den Rohrleitungen sind hierbei Topfzeiten von einigen Minuten
bis zu 1 Std. erforderlich.
Wenn von einem zentralen Behältnis, in dem die Massen photoaktiviert
worden sind, Mehrfachwerkzeuge zum Verguß einer
Vielzahl von Teilen gleichzeitig mit den Massen versorgt
werden müssen, wird ebenfalls eine längere Topfzeit im Bereich
zwischen einigen Minuten bis zu 1 Std. benötigt. Das
erfindungsgemäße Verfahren eignet sich auch für diese Anwendungsfälle
hervorragend.
Eine weitere vorteilhafte Einsatzmöglichkeit des erfindungsgemäßen
Verfahrens besteht darin, die Photoaktivierung der
Massen in einer zentralen Vorrichtung, beispielsweise in
einem transparenten Behälter, durchzuführen und die aktivierten
Massen anschließend mit einem kommerziellen Applizier-
oder Dosiersystem auf das gewünschte Substrat aufzubringen.
So ist es beispielsweise möglich, 500 g der lichtaktivierbaren
Massen unter einer DELO-LUX-450-Lampe der Fa.
Delo zu aktivieren und anschließend in den Druckbehälter
eines Dosierautomaten (DELOMAT 926 der Fa. Delo) überzuführen.
Aus dem Druckbehälter wird der aktivierte Kleber über
Schlauchleitungen und eine Dispenserspitze auf das Substrat
aufgebracht. Bis zur vollständigen Entleerung des Behälters
ist, je nach Fördergeschwindigkeit, eine Topfzeit von einigen
Minuten bis zu 1 Std. erforderlich.
Es ist jedoch auch möglich, die Massen in einer transparenten
Kartusche (Typ VPE der Fa. GLT, Pforzheim) zu aktivieren
und anschließend mit einem Dosiergerät (Modell 1000 DE der
Fa. GLT) zu applizieren. Hierzu ist eine Topfzeit der Massen
von einigen Minuten bis zu 1 Std. erforderlich, was mit dem
erfindungsgemäßen Verfahren ohne weiteres erreicht wird.
Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß die erfindungsgemäß
photoaktivierten Massen im Falle einer Störung im automatisierten
Fertigungsprozeß aufgrund ihrer verlängerten Topfzeiten
nicht zu einer sofortigen Verklebung der mit den aktivierten
Massen benetzten Rohrleitungen oder sonstigen mechanischen
Teile führen. Wegen der langen Topfzeiten ist es
vielmehr möglich, innerhalb einiger Minuten bis zu 1 Std.
die Störung zu beheben oder, falls die Störung nicht innerhalb
1 Std. behoben werden kann, die mit den Massen kontaminierten
Maschinenteile zu reinigen, bevor die Aushärtung
der Massen beginnt.
Ganz allgemein weist das erfindungsgemäße Verfahren außerdem
noch folgende Vorteile auf: Eine geringe Flüchtigkeit und
Viskosität sowie ein geringes toxisches Potential der verwendbaren
Monomeren, keine Inhibierung der Reaktion durch
Luftsauerstoff und dadurch keine Schmierschichten, hervorragende
Haftung auf unterschiedlichen Substraten, hervorragende
chemische und physikalische Eigenschaften der polymerisierten
Massen sowie hohe Lagerstabilität der nichtaktivierten
Massen.
Claims (14)
1. Verfahren zum Kleben oder Vergießen von Substraten mittels
kationisch polymerisierbarer Massen, die vor der Fügung
oder vor dem Verguß photoaktiviert werden und nach der Fügung
oder dem Verguß der Substrate ausgehärtet werden, dadurch
gekennzeichnet, daß die Aktivierung der Massen durch
Bestrahlen mit sichtbarem Licht im Wellenlängenbereich von
400 bis 600 nm so lange durchgeführt wird, daß die Massen
nach Aktivierung für mehr als 30 sec uneingeschränkt
applizierbar sind.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Aktivierung der Massen durch Bestrahlen mit Licht einer
Wellenlänge von 420 bis 580 nm, vorzugsweise von 480 bis 520 nm,
erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Photoaktivierung so lange durchgeführt wird,
daß die Massen nach der Aktivierung für mehr als 100 sec
uneingeschränkt applizierbar sind.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß das Aushärten der photoaktivierten Massen
nach der Fügung bzw. dem Verguß der Substrate während
einer Zeitspanne von bis zu 10 Min., vorzugsweise höchstens
2 Min., bei einer Temperatur <60°C und <140°C durchgeführt
wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß als kationisch polymerisierbare Masse
eine fließfähige photoaktivierbare Masse mit einer Viskosität
von 0,05 bis 1000 Pa · s, vorzugsweise 0,4 bis 200 Pa · s,
verwendet wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß eine Masse verwendet wird, die besteht
aus:
- a) 10 bis 99,95 Gew.-% mindestens eines kationisch härtbaren Harzes und/oder eines kationisch polymerisierbaren Monomers;
- b) 0,05 bis 10 Gew.-% mindestens eines Photoinitiators, der unter Lichteinwirkung Lewis- oder Brönsted-Säuren bildet;
- c) 0 bis 89,95 Gew.-% eines oder mehrerer Füllstoffe, thixotropierender Mittel, Haftvermittler und/oder anderer üblicher Zusatzstoffe.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
eine Masse verwendet wird, die besteht aus:
- a) 70 bis 98 Gew.-% mindestens eines kationisch härtbaren Harzes und/oder eines kationisch polymerisierbaren Monomers;
- b) 2 bis 6 Gew.-% mindestens eines Photoinitiators, der unter Lichteinwirkung Lewis- oder Brönsted-Säuren bildet;
- c) 0 bis 28 Gew.-% eines oder mehrerer Füllstoffe, thixotropierender Mittel, Haftvermittler und/oder anderer üblicher Zusatzstoffe.
8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet,
daß die Komponente a) der Masse mindestens teilweise
aus den Diglycidylethern zweiwertig Phenole und/oder zweiwertiger
aliphatischer Alkohole besteht.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß die polymerisierbaren Massen in Form von
Tropfen, Raupen oder durchgehenden Schichten auf die Substrate
aufgetragen werden.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß die polymerisierbaren Massen im Sieb-
oder Schablonendruckverfahren auf die Substrate aufgetragen
werden.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch
gekennzeichnet, daß die Photoaktivierung der Massen durchgeführt
wird, bevor sie auf die Substratoberflächen aufgetragen
werden.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß die Photoaktivierung der Massen durchgeführt
wird, nachdem sie auf die Substratoberflächen aufgetragen
worden sind.
13. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem
der Ansprüche 1 bis 12, mit einem Vorratsbehältnis für die
photoaktivierbaren Massen, einer Dosier- und Appliziereinrichtung,
mit mindestens einer Strahlungsquelle und gegebenenfalls
mit Reflektoren, dadurch gekennzeichnet, daß die
Strahlungsquelle ausschließlich Licht einer Wellenlänge
<400 nm aussendet und daß das Vorratsbehältnis und/oder die
Dosier- und Appliziereinrichtung mindestens teilweise für
Strahlung eines Wellenlängenbereichs von 400 bis 600 nm
durchlässig ist.
14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet,
daß das Vorratsbehältnis und die Dosier- und Appliziereinrichtung
räumlich voneinander getrennt und durch Rohr- oder
Schlauchleitungen miteinander verbunden sind.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3909688A DE3909688A1 (de) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | Verfahren zum kleben oder vergiessen von substraten und vorrichtung zur seiner durchfuehrung |
DE90104799T DE59004571D1 (de) | 1989-03-23 | 1990-03-14 | Verfahren zum Kleben oder Vergiessen von Substraten und Vorrichtung zu seiner Durchführung. |
AT90104799T ATE101636T1 (de) | 1989-03-23 | 1990-03-14 | Verfahren zum kleben oder vergiessen von substraten und vorrichtung zu seiner durchfuehrung. |
EP90104799A EP0388775B1 (de) | 1989-03-23 | 1990-03-14 | Verfahren zum Kleben oder Vergiessen von Substraten und Vorrichtung zu seiner Durchführung |
JP2066727A JPH0328281A (ja) | 1989-03-23 | 1990-03-16 | 基体の接合又は注封方法およびその実施装置 |
US07/497,438 US5154791A (en) | 1989-03-23 | 1990-03-22 | Method for bonding or potting substrates |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
DE3909688A DE3909688A1 (de) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | Verfahren zum kleben oder vergiessen von substraten und vorrichtung zur seiner durchfuehrung |
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---|---|
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---|---|---|---|
DE3909688A Withdrawn DE3909688A1 (de) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | Verfahren zum kleben oder vergiessen von substraten und vorrichtung zur seiner durchfuehrung |
DE90104799T Expired - Fee Related DE59004571D1 (de) | 1989-03-23 | 1990-03-14 | Verfahren zum Kleben oder Vergiessen von Substraten und Vorrichtung zu seiner Durchführung. |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE90104799T Expired - Fee Related DE59004571D1 (de) | 1989-03-23 | 1990-03-14 | Verfahren zum Kleben oder Vergiessen von Substraten und Vorrichtung zu seiner Durchführung. |
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---|---|
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EP (1) | EP0388775B1 (de) |
JP (1) | JPH0328281A (de) |
AT (1) | ATE101636T1 (de) |
DE (2) | DE3909688A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19936730A1 (de) * | 1999-08-06 | 2001-02-22 | Sca Schucker Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen eines Kunststoffstrangs auf eine Unterlage |
DE102005059360A1 (de) * | 2005-12-13 | 2007-06-14 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum Verguss von Schaltungsanordnungen |
DE102007007823A1 (de) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | Siemens Ag | Sekundärteil einer permanenterregten elektrischen Maschine |
WO2017220283A1 (de) | 2016-06-24 | 2017-12-28 | Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa | EINKOMPONENTENMASSE AUF BASIS VON ALKOXYSILANEN UND VERFAHREN ZUM FÜGEN ODER VERGIEßEN VON BAUTEILEN UNTER VERWENDUNG DER MASSE |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5698059A (en) * | 1992-11-10 | 1997-12-16 | Alliedsignal Inc. | Filter and method for manufacturing filters |
DE4340949A1 (de) * | 1993-12-01 | 1995-06-08 | Thera Ges Fuer Patente | Lichtinitiiert kationisch härtende Epoxidmasse und ihre Verwendung |
DE4421623A1 (de) * | 1994-06-21 | 1996-01-04 | Thera Ges Fuer Patente | Mehrkomponentige, kationisch härtende Epoxidmassen und deren Verwendung sowie Verfahren zur Herstellung gehärteter Massen |
US6284185B1 (en) | 1995-04-28 | 2001-09-04 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Ultraviolet-curable adhesive composition for bonding opaque substrates |
CN1076378C (zh) | 1995-04-28 | 2001-12-19 | 日本化药株式会社 | 紫外线固化型粘合剂组合物 |
US5576125A (en) * | 1995-07-27 | 1996-11-19 | Micro Lithography, Inc. | Method for making an optical pellicle |
JP4368425B2 (ja) * | 1997-03-07 | 2009-11-18 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 1工程または多工程の接着結合法のための接着剤系および印刷物の接着結合のための方法 |
US6224709B1 (en) * | 1998-01-27 | 2001-05-01 | Ricoh Company, Ltd. | Method for assembling parts |
DE19810549A1 (de) | 1998-03-11 | 1999-09-16 | Delo Industrieklebstoffe Gmbh | Polymerisierbare fluorhaltige Zubereitung, ihre Verwendung und Verfahren zur Herstellung ausgehärteter Polymermassen aus dieser Zubereitung |
JP2002155258A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 光反応性ホットメルト接着剤組成物 |
DE10108381A1 (de) * | 2001-02-21 | 2002-09-05 | Delo Industrieklebstoffe Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Voraktivierung kationisch polymerisierender Massen |
JP4720496B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2011-07-13 | オムロン株式会社 | シリンダ錠 |
US20220064367A1 (en) | 2018-12-10 | 2022-03-03 | Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa | Cationically curable composition and method for the joining, casting and coating of substrates using the composition |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3662022A (en) * | 1970-11-02 | 1972-05-09 | Grace W R & Co | Curable liquid composition of polyene,polymercaptan and acrylic acid |
DE2420238A1 (de) * | 1973-05-11 | 1974-11-21 | Asahi Optical Co Ltd | Hauptschalter fuer eine mit einem belichtungsmesser ausgeruestete kamera |
US4139655A (en) * | 1978-05-09 | 1979-02-13 | W. R. Grace & Co. | Photocurable epoxy compositions containing thiopyrylium salts |
DE2833645A1 (de) * | 1977-08-05 | 1979-02-15 | Gen Electric | Fotohaertbare zusammensetzungen und verfahren zum haerten |
DE3035807A1 (de) * | 1979-09-28 | 1981-04-09 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Verfahen zur tiefenhaertung photohaertbarer massen |
DE3046034A1 (de) * | 1979-12-11 | 1981-10-01 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Verfahren zum klebverbinden unter verwendung von durch sichtbares licht haertbarem epoxidharzen |
DE2618897C2 (de) * | 1975-05-02 | 1982-03-25 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Durch sichtbares Licht härtbare Zusammensetzung und deren Verwendung |
DE3114341A1 (de) * | 1981-04-09 | 1982-11-11 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Acylphosphinverbindungen, ihre herstellung und verwendung |
EP0035969B1 (de) * | 1980-03-07 | 1985-02-13 | Ciba-Geigy Ag | Zusammensetzung aus kationisch polymerisierbarem Material und einem Katalysator |
DE2541709C2 (de) * | 1974-09-18 | 1985-02-21 | Imperial Chemical Industries Ltd., London | Fotopolymerisierbare Masse und deren Verwendung |
DE3404904A1 (de) * | 1984-02-11 | 1985-08-22 | Kulzer & Co GmbH, 6393 Wehrheim | Verfahren zur herstellung von kieferorthopaedischen geraeten und apparaturen |
DE3628824A1 (de) * | 1985-09-11 | 1987-04-23 | G C Dental Ind Corp | Durch licht haertende zahnreparaturmasse |
DE3604580A1 (de) * | 1986-02-14 | 1987-08-20 | Basf Ag | Haertbare mischungen, enthaltend n-sulfonylaminosulfoniumsalze als kationisch wirksame katalysatoren |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS634510A (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-09 | アイシン精機株式会社 | 電気,電子部品の封止方法 |
KR910000998B1 (ko) * | 1986-09-12 | 1991-02-19 | 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤 | 전자부품의 실장방법 |
DE3702999C2 (de) * | 1987-02-02 | 2003-03-06 | Siemens Ag | Vorrichtung zur Verarbeitung von UV-härtbaren Reaktionsharzmassen und deren Anwendung |
DE3724838A1 (de) * | 1987-07-27 | 1989-02-09 | Henkel Kgaa | Verwendung von lichtinduziert vernetzbaren monomer-zusammensetzungen als dunkelhaertende klebstoffe |
DE3806738C1 (de) * | 1988-03-02 | 1989-09-07 | Espe Stiftung & Co Produktions- Und Vertriebs Kg, 8031 Seefeld, De | |
DE3806745A1 (de) * | 1988-03-02 | 1989-09-14 | Henkel Kgaa | Lichtinduziert dunkelhaertende klebstoffe |
-
1989
- 1989-03-23 DE DE3909688A patent/DE3909688A1/de not_active Withdrawn
-
1990
- 1990-03-14 AT AT90104799T patent/ATE101636T1/de not_active IP Right Cessation
- 1990-03-14 DE DE90104799T patent/DE59004571D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-03-14 EP EP90104799A patent/EP0388775B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-03-16 JP JP2066727A patent/JPH0328281A/ja active Pending
- 1990-03-22 US US07/497,438 patent/US5154791A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3662022A (en) * | 1970-11-02 | 1972-05-09 | Grace W R & Co | Curable liquid composition of polyene,polymercaptan and acrylic acid |
DE2420238A1 (de) * | 1973-05-11 | 1974-11-21 | Asahi Optical Co Ltd | Hauptschalter fuer eine mit einem belichtungsmesser ausgeruestete kamera |
DE2541709C2 (de) * | 1974-09-18 | 1985-02-21 | Imperial Chemical Industries Ltd., London | Fotopolymerisierbare Masse und deren Verwendung |
DE2618897C2 (de) * | 1975-05-02 | 1982-03-25 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Durch sichtbares Licht härtbare Zusammensetzung und deren Verwendung |
DE2833645A1 (de) * | 1977-08-05 | 1979-02-15 | Gen Electric | Fotohaertbare zusammensetzungen und verfahren zum haerten |
US4139655A (en) * | 1978-05-09 | 1979-02-13 | W. R. Grace & Co. | Photocurable epoxy compositions containing thiopyrylium salts |
DE3035807A1 (de) * | 1979-09-28 | 1981-04-09 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Verfahen zur tiefenhaertung photohaertbarer massen |
DE3046034A1 (de) * | 1979-12-11 | 1981-10-01 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Verfahren zum klebverbinden unter verwendung von durch sichtbares licht haertbarem epoxidharzen |
EP0035969B1 (de) * | 1980-03-07 | 1985-02-13 | Ciba-Geigy Ag | Zusammensetzung aus kationisch polymerisierbarem Material und einem Katalysator |
DE3114341A1 (de) * | 1981-04-09 | 1982-11-11 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Acylphosphinverbindungen, ihre herstellung und verwendung |
DE3404904A1 (de) * | 1984-02-11 | 1985-08-22 | Kulzer & Co GmbH, 6393 Wehrheim | Verfahren zur herstellung von kieferorthopaedischen geraeten und apparaturen |
DE3628824A1 (de) * | 1985-09-11 | 1987-04-23 | G C Dental Ind Corp | Durch licht haertende zahnreparaturmasse |
DE3604580A1 (de) * | 1986-02-14 | 1987-08-20 | Basf Ag | Haertbare mischungen, enthaltend n-sulfonylaminosulfoniumsalze als kationisch wirksame katalysatoren |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19936730A1 (de) * | 1999-08-06 | 2001-02-22 | Sca Schucker Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen eines Kunststoffstrangs auf eine Unterlage |
DE102005059360A1 (de) * | 2005-12-13 | 2007-06-14 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum Verguss von Schaltungsanordnungen |
DE102005059360B4 (de) * | 2005-12-13 | 2011-09-22 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum Verguss von Schaltungsanordnungen |
DE102007007823A1 (de) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | Siemens Ag | Sekundärteil einer permanenterregten elektrischen Maschine |
WO2017220283A1 (de) | 2016-06-24 | 2017-12-28 | Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa | EINKOMPONENTENMASSE AUF BASIS VON ALKOXYSILANEN UND VERFAHREN ZUM FÜGEN ODER VERGIEßEN VON BAUTEILEN UNTER VERWENDUNG DER MASSE |
DE102016111590A1 (de) | 2016-06-24 | 2017-12-28 | Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa | Einkomponentenmasse auf Basis von Alkoxysilanen und Verfahren zum Fügen oder Vergießen von Bauteilen unter Verwendung der Masse |
US11034870B2 (en) | 2016-06-24 | 2021-06-15 | Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa | One-component composition based on alkoxysilanes and method of joining or encapsulating components using the composition |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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JPH0328281A (ja) | 1991-02-06 |
ATE101636T1 (de) | 1994-03-15 |
EP0388775B1 (de) | 1994-02-16 |
EP0388775A1 (de) | 1990-09-26 |
US5154791A (en) | 1992-10-13 |
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