DE3839890C2 - Verwendung eines Halters für elektronische Chip-Bauteile - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft die Verwendung eines Halters für elektronische Chip-Bauteile, wie er aus DE 34 41 984 A1 bekannt ist. Gemäß der Offenbarung der genannten Schrift wird der Halter so verwendet, daß Chip-Bau­ teile, die jeweils eine bestimmte Länge als größte Abmessung, eine bestimmte Breite als nächstgrößte Abmessung und eine be­ stimmte Tiefe aufweisen, jeweils mit ihrer Längsrichtung recht­ winklig zur Halterebene in von elastischem Material umkleidete Aufnahmebereiche eingeführt werden, daß sie etwas über die Halterebene überstehen, damit an ihren Längsenden Elektroden aufgebracht werden können.

Halter für elektronische Chip-Bauteile finden in der Fertigung derartiger Bauteile jedoch noch andere Verwendung. Dabei sind die Halter an die jeweilige Verwendung angepaßt. Zum Markieren oder zum Ausführen elektrischer Kontrollschritte wird von der Anmel­ derin intern ein Halter 2 für elektronische Bauteile 1 verwendet, wie er in Fig. 16 dargestellt ist. Er besteht aus einer Platte, die vorzugsweise aus Metall hergestellt ist. Von einer Oberfläche sind Aufnahmebereiche 3 als Vertiefungen eingesenkt. Die Auf­ nahmbereiche 3 sind in Zeilen und Spalten angeordnet. Jeder Aufnahmebereich 3 nimmt ein einziges Bauteil 1 mit Spiel auf. Die Längs- und Breitenrichtung der Bauteile liegt parallel zur Ebene des Halters 2. Um die Bauteile 1 in beliebiger Stellung des Halters 3 festhalten zu können, sind im Boden des Halters Sauglöcher 4 vorhanden, durch die hindurch die Bauteile gegen den jeweiligen Boden eines Aufnahmebereichs gesaugt werden.

Ein ähnlicher Halter, bei dem die genannten Sauglöcher fehlen, ist in der DE-OS 29 49 196 beim Abhandeln des dort relevanten Standes der Technik beschrieben.

Mit solchen Haltern können auch sehr kleine Bauteile gehandhabt werden. Gleichzeitiges Handhaben einer großen Anzahl an Bautei­ len 1 ist mit Hilfe eines einzelnen Halters 2 möglich.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine besondere Verwen­ dung des eingangs genannten Halters anzugeben.

Die Erfindung ist durch die Merkmale des Anspruchs gegeben.

Ausführungsbeispiele des erfindungsgemäß verwendeten Halters werden im folgenden anhand von Figuren näher erläutert. Es zeigt

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer ersten Ausfüh­ rungsform eines Halters für elektronische Chip- Bauteile, wie er für eine erfindungsgemäße Ver­ wendung geeignet ist;

Fig. 2 eine Teildraufsicht auf den Halter gemäß Fig. 1;

Fig. 3 einen Teillängsschnitt entlang der Linie III-III in Fig. 2;

Fig. 4 eine perspektivische Ansicht eines elektronischen Chip-Bauteils;

Fig. 5 einen Teillängsschnitt durch eine Anordnung zum Einführen von Bauteilen in Aufnahmebereiche des Halters gemäß Fig. 1;

Fig. 6 drei Teillängsschnitte zum Erläutern von Verfahrens­ schritten zum beidseitigen Markieren eines elektro­ nischen Chip-Bauteils;

Fig. 7 einen Teillängsschnitt durch eine Anordnung zum Er­ läutern des Überführens von Bauteilen aus einem Halter in ein Verpackungsband;

Fig. 8-11 Teillängsschnitte durch Aufnahmebereiche ver­ schiedener Ausführungsformen von Haltern, wie sie für die erfindungsgemäße Verwendung besonders geeignet sind;

Fig. 12-14 Teildraufsichten auf Aufnahmebereiche weite­ rer Ausführungsformen von Haltern, wie sie für die erfin­ dungsgemäße Verwendung besonders geeignet sind;

Fig. 15 eine perspektivische Darstellung eines zylindrischen elektronischen Chip-Bauteils; und

Fig. 16 einen Teillängsschnitt durch einen Halter, wie er von der Anmelderin intern früher verwendet wurde.

Der Halter 10 besteht aus einer Platte, die in Hinsicht auf geringe thermische Expansion vorzugsweise aus Metall besteht. Die Platte kann jedoch auch aus Kunststoff hergestellt sein.

Der Halter 10 gemäß Fig. 1 hält, was auch aus den anderen An­ sichten gemäß den Fig. 2 und 3 erkennbar ist, mehrere elektro­ nische Chip-Bauteile 11. Ein einzelnes Bauteil 11 ist in Fig. 4 dargestellt. Es ist z. B. ein laminierter Keramikkon­ densator, ein Widerstand oder ein induktives Bauteil. Jedes Bauteil 11 weist eine Länge L als größte Abmessung, eine Breite W als zweitgrößte Abmessung und eine Tiefe T auf, die mit der Breite W übereinstimmen kann. An den beiden Längs­ enden des Bauteils 11 sind Anschlußelektroden 12 bzw. 13 an­ gebracht.

Um mehrere Bauteile 11 einzeln aufnehmen zu können, verfügt der Halter 10 über mehrere Aufnahmebereiche 14, die in Zeilen und Spalten angeordnet sind, was insbesondere aus Fig. 1 er­ kennbar ist. Der Ort jedes Aufnahmebereichs 14 ist über ein Loch in der Platte des Halters 10 bestimmt, was insbesondere aus Fig. 3 erkennbar ist.

Wie aus Fig. 2 erkennbar, weist jeder Aufnahmebereich 14 einen Aufnahmequerschnitt auf, der so ausgebildet ist, daß in ihn ein Bauteil 11 mit seiner Länge L und Breite W paßt. Jedes Loch ist innen mit einem Elastikteil 15 ausgekleidet, um ein elektronisches Chip-Bauteil 11 zu halten. Das Elastikteil 15 besteht aus einem natürlichen oder künstlichen organischen elastischen Material. Es ist vorzugsweise elektrisch gut iso­ lierend und weist hohe Wärmebeständigkeit auf. Silicongummi ist ein besonders geeignetes Material.

Wie bereits erwähnt, werden die Bauteile 11 so in den Auf­ nahmebereichen 14 angeordnet, daß ihre Längs- und Breiten­ richtungen parallel zur Ebene der Platte des Halters 10 lie­ gen. Das Einsetzen der Bauteile erfolgt z. B. in einem Ver­ fahrensschritt, wie er nun anhand von Fig. 5 erläutert wird.

Gemäß Fig. 5 wird zum Einsetzen der Bauteile 11 in den Hal­ ter 10 eine Orientierungsvorrichtung 16 auf den Halter 10 ge­ setzt. In der Orientierungsvorrichtung 16 sind Orientierungs­ kanäle 17 vorhanden, die in ihrer Lage der Lage der Aufnahme­ bereiche 14 im Halter 10 entsprechen. Die Aufnahmekanäle durchsetzen die plattenförmige Orientierungsvorrichtung 16 rechtwinklig. Ihre Höhe entspricht in etwa der Höhe der Bau­ teile 11. Eine große Anzahl an Bauteilen wird ohne Vorzugs­ richtung auf der Orientierungsvorrichtung 16 plaziert, die dann in Schwingung versetzt wird, damit jeweils ein Bauteil 11 in einem Orientierungskanal 17 aufgenommen wird. Die auf der Orientierungsvorrichtung 16 verbleibenden Bauteile 11 werden entfernt. Um das Eindringen von Bauteilen 11 in die Orientie­ rungskanäle 17 zu erleichtern, wird z. B. Luft nach unten durch die Kanäle 17 und die Aufnahmebereiche 14 abgesaugt, wie dies durch Pfeile 18 in Fig. 5 dargestellt ist.

Anschließend wird eine Eindrückeinrichtung 20 mit Vorsprün­ gen 19 über der Orientierungsvorrichtung 16 so angeordnet, daß jeweils ein Vorsprung 19 über einem Orientierungskanal 17 steht. Wird dann die Eindrückeinrichtung 20 in Richtung eines Pfeiles 21 nach unten bewegt, drückt jeweils ein Vorsprung 19 ein Bauteil 11 in einen Aufnahmebereich 14. Dabei werden die Elastikteile 15 elastisch verformt, so daß jedes Elastikteil ein eingepreßtes elektronisches Chip-Bauteil 11 klemmend hält.

Die Bauteile 11 werden verschiedenen Handhabungsschritten un­ terworfen, während sie vom Halter 10 gehalten werden. Z. B. werden die Kapazität, der Widerstand oder die Stehspannung gemessen, indem Meßelektroden mit den Anschlußelektroden 12 und 13 in Verbindung gebracht werden, welche letzteren Elek­ troden durch die Öffnungen der Aufnahmebereiche 14 gut zu­ gänglich sind. Wenn die Anschlußelektroden 12 und 13 nur mit dem Elastikteil 15 in Verbindung stehen, können genaue elek­ trische Messungen ausgeführt werden, wenn das Elastikteil 15 aus einem elektrisch gut isolierenden Material besteht.

Auch Markierungen können gut vorgenommen werden. Wie aus der oberen Darstellung in Fig. 6 erkennbar, wird zum Markieren jedes Bauteil 11 so angeordnet, daß eine seiner Oberflächen in bezug auf die Oberfläche des Halters 10 ausgerichtet ist. Dann wird die oben liegende Bauteilfläche 22 markiert. Danach wird jedes Bauteil 11 in Richtung eines Pfeiles 24 nach unten gedrückt, bis seine untere Fläche gegenüber der unteren Flä­ che 25 des Halters 10 ausgerichtet ist, wie dies im mittleren Bild von Fig. 6 dargestellt ist. Dann wird der Halter 10 um­ gedreht, so daß nun die zunächst oben liegende Fläche 23 unten und die zunächst unten liegende Fläche 25 oben liegt. Dann wird die andere Oberfläche 26 des Bauteiles 11 markiert. So ist es auf einfache Art und Weise möglich, beide Oberflächen 22 und 26 jedes Bauteiles 11 zu markieren, während die Bau­ teile dauernd durch denselben Halter 10 gehalten werden. Das Markieren kann z. B. durch Siebdruck oder Tampondruck erfol­ gen. Das Material des Elastikteils 15 ist vorzugsweise gut wärmebeständig, da es beim Markiervorgang erwärmt wird.

Fig. 7 dient zum Veranschaulichen eines Schrittes zum Ver­ packen elektronischer Chip-Bauteile 11 in einem Verpackungs­ band 28 mit Hohlräumen 27. Das Band 28 wird so unter dem Hal­ ter 10 angeordnet, daß unter jedem Aufnahmebereich 14 ein Hohlraum 27 liegt. Eine Eindrückeinrichtung 30 mit Vorsprün­ gen 29 wird so in Richtung eines Pfeiles 31 nach unten bewegt, daß jeweils ein Vorsprung 29 ein Bauteil 11 aus einem Auf­ nahmebereich 14 im Halter 10 in den darunter liegenden Hohl­ raum 27 im Band 28 drückt. So werden gleichzeitig mehrere Bauteile 11 mit einer einfachen Vorrichtung in das Band 28 überführt.

Entsprechend kann das Überführen von Bauteilen aus einem Hal­ ter 10 in ein Magazin erfolgen. Auch das Aufbringen auf eine (nicht dargestellte) Leiterplatte kann entsprechend erfolgen, wobei der Halter 10 und die Leiterplatte gegeneinander bewegt werden, um ein bestimmtes Bauteil 11 über einem bestimmten Ort auf der Leiterplatte zu plazieren und dann aus dem Halter herauszudrücken.

Die Fig. 8-14 zeigen verschiedene Ausführungsformen von Elastikteilen. Das Elastikteil 15a gemäß Fig. 8 weist eine Vertiefung 32a auf, in die ein Vorsprung von der Wand eines Loches im Halter 10 eingreift. Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 9 ist ein entsprechender Vorsprung 32b zum Eingreifen in eine Vertiefung in einem Elastikteil 15b vorhanden. Der Vor­ sprung weist jedoch geneigte, statt zueinander parallele Sei­ tenflächen auf. Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 10 sind Vorsprünge und Vertiefungen gemäß Fig. 8 gegeneinander ver­ tauscht. Ein Elastikteil 15c weist demgemäß einen Vorsprung 33 auf, der in eine Vertiefung in der Wand eines Loches ein­ greift. All diese Vorsprünge und Vertiefungen dienen zum si­ cheren Befestigen des Elastikteils an der Platte des Hal­ ters 10.

Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 11 ist ein Elastikteil 15d vorhanden, das nicht nur die Innenwand des Loches eines Auf­ nahmebereichs 14 auskleidet, sondern es erstreckt sich zu­ sätzlich über Teile beider Oberflächen des Halters 10. Wenn das Elastikteil 15d aus elektrisch gut isolierendem Material besteht, können demgemäß elektrische Messungen problemlos ausgeführt werden, selbst dann, wenn Meßelektroden den Hal­ ter 10 berühren. Dieser Vorteil gilt in gewisser Weise auch für die Ausführungsformen gemäß den Fig. 8-10, da dort die Elastikteile ein jeweiliges Loch ganz auskleiden. Bei der Aus­ führungsform gemäß Fig. 11 ist besonders guter Zusammenhalt zwischen dem Elastikteil und der Platte des Halters 10 gewähr­ leistet.

Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 12 sind Bereiche eines Elastikteiles 15e nur an den beiden Schmalseiten des Aufnahme­ bereichs 14 angebracht, während bei der Ausführungsform ge­ mäß Fig. 13 Bereiche eines Elastikteils 15f nur entlang der beiden Längsseiten eines Aufnahmebereichs 14 angeordnet sind. Diese beiden Ausführungsformen dienen dazu, zu veranschauli­ chen, daß es ausreichend ist, zum klemmenden Haltern eines Bauteiles 11 in einem Aufnahmebereich 14 zwei einander gegen­ überliegende elastische Bereiche im Loch eines Aufnahmebe­ reichs anzubringen.

Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 14 ist ein Elastikteil 15g vorhanden, das ein Loch in einem Aufnahmebereich 14 ganz aus­ kleidet, jedoch nach innen stehende Vorsprünge 34 aufweist. Diese Ausführungsform dient insbesondere zum Veranschaulichen, daß die Form des Elastikteils beliebig sein kann. Wichtig ist nur, daß es dazu in der Lage ist, ein Bauteil 11 in vorgege­ bener Lage klemmend zu halten.

Das zu halternde elektronische Chip-Bauteil muß nicht notwen­ digerweise parallelepipedförmig sein, wie in Fig. 4 darge­ stellt. Das Bauteil kann beispielsweise auch ein zylindrisches Bauteil 11a sein, wie in Fig. 15 dargestellt. Bei einem sol­ chen Bauteil stimmen die Breite W und die Tiefe T miteinan­ der überein, da sie jeweils einem Durchmesser des Zylinders entsprechen. Die Länge L ist die größte Abmessung.

Claims (1)

1. Verwendung eines ebenen Halters (10) für elektronische Chip- Bauteile (11), der mehrere durchgehende Aufnahmebereiche (14) aufweist, die jeweils durch ein elastisches Material (15) umschlossen sind, zum Ausführen eines Markier- oder elektrischen Kontrollschritts, wobei die Bauteile, die je­ weils eine bestimmte Länge (L) als größte Abmessung, eine bestimmte Breite (W) als nächstgrößte Abmessung und eine Tiefe (T) aufweisen und an ihren Längsenden jeweils eine Elektrode (12) tragen, so in die Aufnahmebereiche (14) ein­ gesetzt werden, daß sie mit ihrer Länge und Breite im we­ sentlichen parallel zur Halterebene liegen.