DE3720136A1 - Verfahren zum abdichten elektrischer und elektronischer bauteile - Google Patents

Verfahren zum abdichten elektrischer und elektronischer bauteile

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Abdichten elektri­ scher und elektronischer Bauteile, das beispielsweise zum Abdichten von Schaltern, die in Bremsflüssigkeitsstand-Mel­ deeinrichtungen für Kraftfahrzeuge verwendet werden, ange­ wandt werden kann.
Bei einem üblichen Verfahren zum Abdichten elektrischer Bau­ teile sind zum Abdichten von Schaltern, die in Bremsflüssig­ keitsstand-Meldeeinrichtungen für Kraftfahrzeuge verwendet werden, wärmehärtbare Epoxyharze eingesetzt worden.
Wärmehärtbare Epoxyharze brauchen jedoch zum Aushärten im allgemeinen eine lange Zeit, d.h. 1 bis 2 h, weshalb seit kurzem Harze verwendet werden, die durch Bestrahlung mit Ul­ traviolettstrahlen härtbar sind.
Es gibt verschiedene durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrah­ len härtbare Harze, von denen im allgemeinen Polyesteracry­ lat-, Epoxyacrylat-, Urethanacrylat-, Epoxy- und Siliconhar­ ze der praktischen Anwendung zugeführt werden (siehe "Toso Gÿutsu" (Painting Technique), September 1981, S. 15).
Von den vorstehend beschriebenen durch Bestrahlung mit Ul­ traviolettstrahlen härtbaren Harzen können Polyesteracrylat-, Epoxyacrylat-, Epoxy- und Siliconharze nur bis zu einer Tie­ fe von etwa 2 bis 3 mm gehärtet werden; sie können deshalb nicht für Schalter eingesetzt werden, die in Bremsflüssig­ keitsstand-Meldeeinrichtungen für Kraftfahrzeuge verwendet werden, da bei solchen Schaltern eine Härtungstiefe von 5 mm oder mehr erforderlich ist.
Urethanacrylatharz kann bis zu einer Tiefe von 5 mm oder mehr gehärtet werden, jedoch sind seine chemische Beständig­ keit und seine Ölbeständigkeit ungenügend, und es kann in­ folgedessen nicht für Bauteile wie Schalter für Bremsflüs­ sigkeitsstand-Meldeeinrichtungen verwendet werden, an denen leicht eine Substanz wie z.B. Öl anhaftet.
Die vorstehend erwähnten Probleme könnten durch die folgen­ den Verfahren beseitigt werden:
(1) Einem durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen härtba­ ren Epoxyacrylat- oder Epoxyharz wird Wärmehärtbarkeit oder Härtbarkeit unter Luftabschluß verliehen, so daß es bis zu einer Tiefe von 5 mm oder mehr gehärtet werden kann.
(2) Es wird eine Schichtstruktur gebildet, indem mehrere Schichten aus einem durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrah­ len härtbaren Epoxyacrylat- oder Epoxyharz übereinanderge­ schichtet werden, wobei jede Schicht mit einer Dicke von 2 bis 3 mm gehärtet wird.
Das Verfahren (1) ist jedoch mit dem Problem verbunden, daß ein durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbares Epo­ xyacrylat- oder Epoxyharz, dem Wärmehärtbarkeit oder Härtbar­ keit unter Luftabschluß verliehen worden ist, zur vollstän­ digen Härtung einige Stunden benötigt, während das Verfahren (2) zu dem Problem führt, daß das Werkstück oftmals durch einen UV-Bestrahlungsofen hindurchgeführt werden muß.
Der Erfindung liegt im Hinblick auf die vorstehend beschrie­ benen Gegebenheiten die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Abdichten von Schaltern bereitzustellen, das die Härtung ei­ nes Dichtungsmaterials bis zu einer Tiefe von 5 mm oder mehr ermöglicht und auch eine hervorragende chemische Beständig­ keit und Ölbeständigkeit liefert.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zum Abdichten elek­ trischer und elektronischer Bauteile gelöst, bei dem für ei­ nen oberen und einen unteren Schichtteil einer Abdichtungs­ schicht jeweils ein anderes durch Bestrahlung mit Ultravio­ lettstrahlen härtbares Harz verwendet wird, wobei vor dem Härten der Harze das Harz, das für den oberen Schichtteil verwendet wird, eine niedrigere relative Dichte hat als das Harz, das für den unteren Schichtteil verwendet wird. Für den oberen Schichtteil wird ein durch Bestrahlung mit Ultra­ violettstrahlen härtbares Epoxyacrylat- oder Epoxyharz ver­ wendet, während für den unteren Schichtteil ein durch Be­ strahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbares Urethanacrylat­ harz verwendet wird, und die Dicke des Harzes, das für den oberen Schichtteil verwendet wird, wird auf 0,5 mm bis 3 mm eingestellt.
Erfindungsgemäß wird unmittelbar nach dem Eingießen einer geeigneten Menge eines durch Bestrahlung mit Ultraviolett­ strahlen härtbaren Urethanacrylatharzes in ein Gehäuse eine geeignete Menge eines durch Bestrahlung mit Ultraviolett­ strahlen härtbaren Epoxyacrylat- oder Epoxyharzes in das Ge­ häuse eingegossen, und diese Harze werden durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen gleichzeitig gehärtet. Demnach wird das erfindungsgemäße Verfahren in drei Schritten durchge­ führt, d.h., (1) Vergießen eines Dichtungsmaterials für den unteren Schichtteil, (2) Vergießen eines Dichtungsmaterials für den oberen Schichtteil und (3) Härtung dieser Dichtungs­ materialien.
Das erfindungsgemäße Verfahren, bei dem die zwei Schichttei­ le gleichzeitig gehärtet werden, ermöglicht vorteilhafter­ weise in kurzer Zeit eine Fertigstellung der Abdichtung.
Die Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert.
Fig. 1 zeigt ein Verfahren zum Abdichten eines Schalters mit einem Harz.
Fig. 2 ist eine Schnittansicht eines abgedichteten Teils.
Fig. 3 ist eine Schnittansicht eines Teils, das mit zwei Schichtteilen aus verschiedenen Dichtungsmaterialien abge­ dichtet ist.
Fig. 4 ist eine Schnittansicht, die ein Beispiel der Erfin­ dung zeigt.
Fig. 5 ist eine Schnittansicht, die ein Vergleichsbeispiel zeigt.
Fig. 6 ist eine Schnittansicht, die ein zweites Vergleichs­ beispiel zeigt.
Fig. 7 ist eine Schnittansicht, die das zweite Vergleichs­ beispiel mit einem ungehärteten Harzteil zeigt, und
Fig. 8 ist eine Schnittansicht, die ein anderes Beispiel der Erfindung zeigt.
Das Vergießen eines Dichtungsmaterials für den unteren Schichtteil wird in der in Fig. 1 gezeigten Weise unter An­ wendung einer üblichen Ablaßvorrichtung durchgeführt (Fig. 1 zeigt ein Werkstück 1, die Ablaßvorrichtung 2 und ein Dich­ tungsmaterial 3 für den unteren Schichtteil). Das Dichtungs­ material für den unteren Schichtteil ist vorzugsweise ein durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbares Ure­ thanacrylatharz, damit das Dichtungsmaterial für den unteren Schichtteil vollständig bis zu seinem tiefliegenden Bereich gehärtet werden kann, und das Harz wird vorzugsweise in ei­ ner derartigen Menge eingegossen, daß der Abstand S seines Füllstandes vom oberen Rand des Werkstücks 0,5 bis 3 mm be­ trägt, wie es in Fig. 2 gezeigt wird.
Fig. 2 zeigt ein Werkstück 1 und ein Dichtungsmaterial 3 für den unteren Schichtteil, das in derselben Weise wie in Fig. 1 gezeigt eingegossen worden ist.
Das Dichtungsmaterial für den oberen Schichtteil ist vorzugs­ weise ein durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen härt­ bares Epoxyacrylat- oder Epoxyharz, d.h. ein Harz mit einer ausgezeichneten Ölbeständigkeit. Es ist notwendig, für den oberen Schichtteil ein Dichtungsmaterial zu verwenden, das eine niedrigere relative Dichte hat als das Dichtungsmateri­ al für den unteren Schichtteil, damit das Dichtungsmaterial für den oberen Schichtteil nicht mit dem Dichtungsmaterial für den unteren Schichtteil vermischt wird. Das Dichtungsma­ terial für den oberen Schichtteil wird in einer derartigen Menge eingegossen, daß die Bedingung S = 0,5 mm bis 3 mm er­ füllt ist, wie es in Fig. 3 gezeigt wird. Fig. 3 zeigt ein Werkstück 1, ein Dichtungsmaterial 3 für den unteren Schicht­ teil und ein Dichtungsmaterial 4 für den oberen Schichtteil. (S ist die Schichtdicke des Dichtungsmaterials für den obe­ ren Schichtteil.)
Dann werden die Dichtungsmaterialien für den oberen und für den unteren Schichtteil durch Bestrahlung mit irgendwelchen gewünschten Ultraviolettstrahlen unter Anwendung einer Ultra­ violettlampe gleichzeitig gehärtet. Da das Dichtungsmaterial für den unteren Schichtteil ein Urethanacrylatharz ist, wird es bis zu einer Tiefe von 5 mm oder mehr vollständig gehär­ tet.
Selbst in dem Fall, daß an dem Bauteil, das in dieser Weise abgedichtet worden ist, eine Substanz wie z.B. Öl anhaftet, ist nicht zu befürchten, daß sich sein Betriebsverhalten ver­ schlechtert, weil der obere Schichtteil aus einem durch Be­ strahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbaren Epoxyacrylat- oder Epoxyharz, d.h. aus einem Harz mit einer ausgezeichne­ ten Ölbeständigkeit und chemischen Beständigkeit, gebildet wird.
Die bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung werden nach­ stehend durch Beispiele und Vergleichsbeispiele näher erläu­ tert.
Beispiel 1
Fig. 4 zeigt ein Gehäuse 5, einen Reed-Schalter 6, ein Dich­ tungsmaterial 7 für einen oberen Schichtteil, ein Dichtungs­ material 8 für einen unteren Schichtteil und Anschlußleitun­ gen 9.
Als Dichtungsmaterial 7 für den oberen Schichtteil wurde ein durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbares Epoxy­ harz (SBX 416-3, hergestellt durch Asahi Denka Kogyo K.K.) mit einer relativen Dichte von 1,21 verwendet, während als Dichtungsmaterial 8 für den unteren Schichtteil ein durch Be­ strahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbares Urethanacrylat­ harz (ASCUR-001, hergestellt durch Aisin Seiki Co., Ltd.) mit einer relativen Dichte von 1,28 verwendet wurde. Diese Harze wurden durch 1minütige Bestrahlung mit Ultraviolett­ strahlen unter Anwendung einer Metallhalogenidlampe (2 kW, hergestellt durch Matsushita Electric Works, Ltd.) bei einem Bestrahlungsabstand von 100 mm gleichzeitig gehärtet.
Obwohl das Dichtungsmaterial für den oberen Schichtteil un­ mittelbar nach dem Eingießen des Dichtungsmaterials für den unteren Schichtteil eingegossen wurde, wurden die zwei Dich­ tungsmaterialien nicht miteinander vermischt, sondern in Form von zwei Schichtteilen gehärtet, die vollständig von­ einander getrennt waren. Der auf diese Weise hergestellte Schalter wurde zur Prüfung der Abdichtungseigenschaften 72 h lang in ein Bremsöl mit 120°C eingetaucht. Es konnte keine Unregelmäßigkeit im Aussehen des Schalters beobachtet wer­ den, und der Isolationswiderstand zwischen den Anschlußlei­ tungen betrug 5 × 107Ω.
Vergleichsbeispiel 1
Fig. 5 zeigt ein Vergleichsbeispiel, bei dem zum Abdichten eines Schalters nur ein durch Bestrahlung mit Ultraviolett­ strahlen härtbares Urethanacrylatharz 10 (S771-3, herge­ stellt durch Three Bond) verwendet und unter denselben Be­ dingungen wie in Beispiel 1 gehärtet wurde.
Als der auf diese Weise hergestellte Schalter 72 h lang in ein Bremsöl mit 120°C eingetaucht wurde, quoll das Dich­ tungsmaterial auf, und der lsolationswiderstand zwischen den Anschlußleitungen verminderte sich auf 1 ×105Ω.
Vergleichsbeispiel 2
Fig. 6 zeigt ein zweites Vergleichsbeispiel, bei dem das Dichtungsmaterial für den oberen Schichtteil eine höhere re­ lative Dichte hatte als das Dichtungsmaterial für den unte­ ren Schichtteil. Fig. 6 zeigt ein Dichtungsmaterial 11 für den unteren Schichtteil, ein Dichtungsmaterial 12 für den oberen Schichtteil und eine vermischte Schicht 13.
Als Dichtungsmaterial 12 für den oberen Schichtteil wurde ein durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbares Epoxyharz (ASCUR-003, hergestellt durch Aisin Seiki Co., Ltd.) mit einer relativen Dichte von 1,52 verwendet, während als Dichtungsmaterial 11 für den unteren Schichtteil ein durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbares Ure­ thanacrylatharz (S 771-3, hergestellt durch Three Bond) mit einer relativen Dichte von 1,12 verwendet wurde. Diese Harze wurden unter denselben Bedingungen wie in Beispiel 1 gleich­ zeitig gehärtet. In einem Fall wie in Vergleichsbeispiel 2, bei dem das Dichtungsmaterial für den oberen Schichtteil ei­ ne höhere relative Dichte hat als das Dichtungsmaterial für den unteren Schichtteil, sinkt das Dichtungsmaterial für den oberen Schichtteil ab, wenn es eingegossen wird, und zwi­ schen den Dichtungsmaterialien für den oberen und für den unteren Schichtteil wird unerwünschterweise eine vermischte Schicht 13 gebildet, wie sie in Fig. 6 gezeigt wird.
Als die Dichtungsmaterialien in diesem Zustand gehärtet wur­ den, blieb ein ungehärteter Teil 14 zurück, wie er in Fig. 7 gezeigt wird.
Beispiel 2
Fig. 8 zeigt ein zweites Beispiel, bei dem die Erfindung auf einen Schalter für einen Kraftfahrzeug-Drehzahlmeßfühler an­ gewendet wird. Fig. 8 zeigt ein Gehäuse 21, einen Reed-Schal­ ter 22, Anschlußleitungen 23, eine Gummi-Schutzkappe 24, ein Dichtungsmaterial 25 für einen oberen Schichtteil und ein Dichtungsmaterial 26 für einen unteren Schichtteil.
Als Dichtungsmaterial 25 für den oberen Schichtteil wurde ein durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbares Epo­ xyacrylatharz (E-211, hergestellt durch Three Bond) mit ei­ ner relativen Dichte von 1,14 verwendet, während als Dich­ tungsmaterial 26 für den unteren Schichtteil ein durch Be­ strahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbares Urethanacrylat­ harz (ASCUR-001, hergestellt durch Aisin Seiki Co., Ltd.) mit einer relativen Dichte von 1,28 verwendet wurde. Diese Harze wurden unter denselben Bedingungen wie in Beispiel 1 gleichzeitig gehärtet.
Obwohl das Dichtungsmaterial für den oberen Schichtteil un­ mittelbar nach dem Eingießen des Dichtungsmaterials für den unteren Schichtteil eingegossen wurde, wurden die zwei Dich­ tungsmaterialien nicht miteinander vermischt, sondern in Form von zwei Schichtteilen gehärtet, die vollständig von­ einander getrennt waren. Der auf diese Weise hergestellte Schalter wurde zur Prüfung der Abdichtungseigenschaften 72 h lang in ein Bremsöl mit 120°C eingetaucht. Es konnte keine Unregelmäßigkeit im Aussehen des Schalters beobachtet wer­ den, und der Isolationswiderstand zwischen den Anschlußlei­ tungen betrug 7 × 107Ω.

Claims (3)

1. Verfahren zum Abdichten elektrischer und elektronischer Bauteile, dadurch gekennzeichnet, daß für einen oberen und einen unteren Schichtteil einer Abdichtungsschicht jeweils ein anderes durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen härt­ bares Harz verwendet wird, wobei vor dem Härten der Harze das Harz, das für den oberen Schichtteil verwendet wird, ei­ ne niedrigere relative Dichte hat als das Harz, das für den unteren Schichtteil verwendet wird, und daß die zwei ver­ schiedenen Harze gleichzeitig durch Bestrahlung mit Ultra­ violettstrahlen gehärtet werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz, das durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbar ist und für den oberen Schichtteil verwendet wird, ein Epoxyacrylat- oder ein Epoxyharz ist, während für den unteren Schichtteil ein durch Bestrahlung mit Ultraviolett­ strahlen härtbares Urethanacrylatharz verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke des durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbaren Harzes, das für den oberen Schichtteil verwendet wird, auf 0,5 mm bis 3 mm eingestellt wird.
DE3720136A 1986-06-25 1987-06-16 Verfahren zum abdichten elektrischer und elektronischer bauteile Expired DE3720136C2 (de)

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JP61148384A JPS634510A (ja) 1986-06-25 1986-06-25 電気,電子部品の封止方法

Publications (2)

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DE3720136A1 true DE3720136A1 (de) 1988-01-21
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US (1) US4849048A (de)
JP (1) JPS634510A (de)
CA (1) CA1265260A (de)
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0490141A2 (de) * 1990-12-11 1992-06-17 Mercedes-Benz Ag Einbauanordnung wenigstens eines elektrischen Schalters
WO1994021439A1 (en) * 1993-03-23 1994-09-29 Tchai Lights B.V. Method and device for manufacturing light panels, as well as such a light panel
DE19626093A1 (de) * 1995-06-30 1997-01-02 Bio Medic Data Systems Inc Implantierbarer Transponder und verbessertes Zusammenbauverfahren
DE19655239B4 (de) * 1995-06-30 2004-07-22 Bio Medic Data Systems, Inc. Verfahren zum Herstellen eines Identifikationsmarkers
WO2018049151A1 (en) * 2016-09-09 2018-03-15 Te Connectivity Corporation Method of fabricating retention assembly structures

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5057348A (en) * 1985-11-26 1991-10-15 Loctite Corporation Potted electrical/mechanical devices, and dual cure potting method
US4952342A (en) * 1987-07-02 1990-08-28 Loctite Corproration Dual cure method for making a rotted electrical/mechanical device
US4875065A (en) * 1987-02-13 1989-10-17 Kyocera Corporation Camera
JPH0828437B2 (ja) * 1987-12-25 1996-03-21 株式会社村田製作所 圧電部品の製造方法
EP0378233B1 (de) * 1989-01-13 1994-12-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Kleberzusammensetzung zur Verwendung beim Montieren von elektronischen Bauteilen und Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauteilen auf eine Leiterplatte unter Verwendung des Klebers
DE3909688A1 (de) * 1989-03-23 1990-09-27 Espe Stiftung Verfahren zum kleben oder vergiessen von substraten und vorrichtung zur seiner durchfuehrung
US5153368A (en) * 1991-05-28 1992-10-06 Ici Americas, Inc. Filtered electrical connection assembly using potted ferrite element
US5698059A (en) * 1992-11-10 1997-12-16 Alliedsignal Inc. Filter and method for manufacturing filters
US5469739A (en) * 1993-03-29 1995-11-28 Bait Data, Inc. On-line fishing depth indicator with encapsulated components
JP2970338B2 (ja) * 1993-09-22 1999-11-02 住友電装株式会社 電線接続部の自動防水処理装置
US5382310A (en) * 1994-04-29 1995-01-17 Eastman Kodak Company Packaging medical image sensors
JP3337847B2 (ja) * 1995-02-27 2002-10-28 株式会社東芝 電子部品内蔵カードの製造方法
US6123336A (en) * 1997-05-27 2000-09-26 Wojtowicz; Janusz B. Sealing device and method of sealing
CN1299380C (zh) * 2000-08-23 2007-02-07 达纳公司 用于燃料电池组件的环氧树脂腈绝缘和密封剂
US6824874B1 (en) 2000-08-23 2004-11-30 Dana Corporation Insulator and seal for fuel cell assemblies
US7220786B1 (en) 2000-08-23 2007-05-22 Dana Corporation Ultraviolet radiation curable coating for MLS head gasket applications
US7196120B2 (en) * 2002-08-29 2007-03-27 Dana Corporation Ultraviolet radiation curable coating for MLS head gasket applications
JP2005139374A (ja) * 2003-11-10 2005-06-02 Omron Corp ポリエステル封止樹脂組成物

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2793970A (en) * 1955-06-03 1957-05-28 Morris R Jeppson Method of manufacturing electrical capacitors
US3364567A (en) * 1965-09-14 1968-01-23 Bell Telephone Labor Inc Encapsulated electrical device and method of fabricating same
US3889365A (en) * 1971-08-09 1975-06-17 Gordon L Brock Electronic module and method of fabricating same
CA1021225A (en) * 1974-06-28 1977-11-22 General Signal Corporation Quick-acting valve assembly
US4036534A (en) * 1975-07-07 1977-07-19 Aisin Seiki Kabushiki Kaisha Anti-skid control apparatus with booster device and pressure reducing device
US4073835A (en) * 1976-01-30 1978-02-14 Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. Method of resin encapsulating electrical parts with UV curing of fire retardant resin
DE2908482C2 (de) * 1979-03-05 1986-10-30 Alfred Teves Gmbh, 6000 Frankfurt Vorrichtung für hydraulische Bremssysteme mit Blockiereinrichtung
US4444806A (en) * 1981-11-02 1984-04-24 W. R. Grace & Co. Process for forming an epoxy-acrylate coating
JPS59140982A (ja) * 1983-01-31 1984-08-13 Aisin Seiki Co Ltd 電磁式流量制御弁装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NICHTS ERMITTELT *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0490141A2 (de) * 1990-12-11 1992-06-17 Mercedes-Benz Ag Einbauanordnung wenigstens eines elektrischen Schalters
EP0490141A3 (en) * 1990-12-11 1993-02-10 Mercedes-Benz Ag Mounting of an electrical switch
WO1994021439A1 (en) * 1993-03-23 1994-09-29 Tchai Lights B.V. Method and device for manufacturing light panels, as well as such a light panel
US5518669A (en) * 1993-03-23 1996-05-21 Tchai Lights B.V. Method and device for manufacturing light panels
DE19626093A1 (de) * 1995-06-30 1997-01-02 Bio Medic Data Systems Inc Implantierbarer Transponder und verbessertes Zusammenbauverfahren
DE19626093C2 (de) * 1995-06-30 2002-01-24 Bio Medic Data Systems Inc Implantierbarer Transponder
DE19655239B4 (de) * 1995-06-30 2004-07-22 Bio Medic Data Systems, Inc. Verfahren zum Herstellen eines Identifikationsmarkers
WO2018049151A1 (en) * 2016-09-09 2018-03-15 Te Connectivity Corporation Method of fabricating retention assembly structures

Also Published As

Publication number Publication date
JPS634510A (ja) 1988-01-09
DE3720136C2 (de) 1989-01-19
US4849048A (en) 1989-07-18
JPH0481289B2 (de) 1992-12-22
CA1265260A (en) 1990-01-30

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