DE3720136A1 - Verfahren zum abdichten elektrischer und elektronischer bauteile - Google Patents
Verfahren zum abdichten elektrischer und elektronischer bauteileInfo
- Publication number
- DE3720136A1 DE3720136A1 DE19873720136 DE3720136A DE3720136A1 DE 3720136 A1 DE3720136 A1 DE 3720136A1 DE 19873720136 DE19873720136 DE 19873720136 DE 3720136 A DE3720136 A DE 3720136A DE 3720136 A1 DE3720136 A1 DE 3720136A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- resin
- layer part
- sealing material
- sealing
- curable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
- B29C39/02—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C39/10—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. casting around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
- B29C39/02—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C39/12—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C39/123—Making multilayered articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
- B29C70/74—Moulding material on a relatively small portion of the preformed part, e.g. outsert moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H9/00—Details of switching devices, not covered by groups H01H1/00 - H01H7/00
- H01H9/02—Bases, casings, or covers
- H01H9/04—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof casings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B29C2035/0827—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2063/00—Use of EP, i.e. epoxy resins or derivatives thereof, as moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2075/00—Use of PU, i.e. polyureas or polyurethanes or derivatives thereof, as moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H2011/0081—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches using double shot moulding, e.g. for forming elastomeric sealing elements on form stable casing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H36/00—Switches actuated by change of magnetic field or of electric field, e.g. by change of relative position of magnet and switch, by shielding
- H01H36/0006—Permanent magnet actuating reed switches
- H01H36/0033—Mountings; Housings; Connections
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S277/00—Seal for a joint or juncture
- Y10S277/935—Seal made of a particular material
- Y10S277/944—Elastomer or plastic
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
- Y10T29/49171—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
- Y10T29/49171—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating
- Y10T29/49172—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating by molding of insulating material
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Abdichten elektri
scher und elektronischer Bauteile, das beispielsweise zum
Abdichten von Schaltern, die in Bremsflüssigkeitsstand-Mel
deeinrichtungen für Kraftfahrzeuge verwendet werden, ange
wandt werden kann.
Bei einem üblichen Verfahren zum Abdichten elektrischer Bau
teile sind zum Abdichten von Schaltern, die in Bremsflüssig
keitsstand-Meldeeinrichtungen für Kraftfahrzeuge verwendet
werden, wärmehärtbare Epoxyharze eingesetzt worden.
Wärmehärtbare Epoxyharze brauchen jedoch zum Aushärten im
allgemeinen eine lange Zeit, d.h. 1 bis 2 h, weshalb seit
kurzem Harze verwendet werden, die durch Bestrahlung mit Ul
traviolettstrahlen härtbar sind.
Es gibt verschiedene durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrah
len härtbare Harze, von denen im allgemeinen Polyesteracry
lat-, Epoxyacrylat-, Urethanacrylat-, Epoxy- und Siliconhar
ze der praktischen Anwendung zugeführt werden (siehe "Toso
Gÿutsu" (Painting Technique), September 1981, S. 15).
Von den vorstehend beschriebenen durch Bestrahlung mit Ul
traviolettstrahlen härtbaren Harzen können Polyesteracrylat-,
Epoxyacrylat-, Epoxy- und Siliconharze nur bis zu einer Tie
fe von etwa 2 bis 3 mm gehärtet werden; sie können deshalb
nicht für Schalter eingesetzt werden, die in Bremsflüssig
keitsstand-Meldeeinrichtungen für Kraftfahrzeuge verwendet
werden, da bei solchen Schaltern eine Härtungstiefe von 5 mm
oder mehr erforderlich ist.
Urethanacrylatharz kann bis zu einer Tiefe von 5 mm oder
mehr gehärtet werden, jedoch sind seine chemische Beständig
keit und seine Ölbeständigkeit ungenügend, und es kann in
folgedessen nicht für Bauteile wie Schalter für Bremsflüs
sigkeitsstand-Meldeeinrichtungen verwendet werden, an denen
leicht eine Substanz wie z.B. Öl anhaftet.
Die vorstehend erwähnten Probleme könnten durch die folgen
den Verfahren beseitigt werden:
(1) Einem durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen härtba
ren Epoxyacrylat- oder Epoxyharz wird Wärmehärtbarkeit oder
Härtbarkeit unter Luftabschluß verliehen, so daß es bis zu
einer Tiefe von 5 mm oder mehr gehärtet werden kann.
(2) Es wird eine Schichtstruktur gebildet, indem mehrere
Schichten aus einem durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrah
len härtbaren Epoxyacrylat- oder Epoxyharz übereinanderge
schichtet werden, wobei jede Schicht mit einer Dicke von 2
bis 3 mm gehärtet wird.
Das Verfahren (1) ist jedoch mit dem Problem verbunden, daß
ein durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbares Epo
xyacrylat- oder Epoxyharz, dem Wärmehärtbarkeit oder Härtbar
keit unter Luftabschluß verliehen worden ist, zur vollstän
digen Härtung einige Stunden benötigt, während das Verfahren
(2) zu dem Problem führt, daß das Werkstück oftmals durch
einen UV-Bestrahlungsofen hindurchgeführt werden muß.
Der Erfindung liegt im Hinblick auf die vorstehend beschrie
benen Gegebenheiten die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum
Abdichten von Schaltern bereitzustellen, das die Härtung ei
nes Dichtungsmaterials bis zu einer Tiefe von 5 mm oder mehr
ermöglicht und auch eine hervorragende chemische Beständig
keit und Ölbeständigkeit liefert.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zum Abdichten elek
trischer und elektronischer Bauteile gelöst, bei dem für ei
nen oberen und einen unteren Schichtteil einer Abdichtungs
schicht jeweils ein anderes durch Bestrahlung mit Ultravio
lettstrahlen härtbares Harz verwendet wird, wobei vor dem
Härten der Harze das Harz, das für den oberen Schichtteil
verwendet wird, eine niedrigere relative Dichte hat als das
Harz, das für den unteren Schichtteil verwendet wird. Für
den oberen Schichtteil wird ein durch Bestrahlung mit Ultra
violettstrahlen härtbares Epoxyacrylat- oder Epoxyharz ver
wendet, während für den unteren Schichtteil ein durch Be
strahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbares Urethanacrylat
harz verwendet wird, und die Dicke des Harzes, das für den
oberen Schichtteil verwendet wird, wird auf 0,5 mm bis 3 mm
eingestellt.
Erfindungsgemäß wird unmittelbar nach dem Eingießen einer
geeigneten Menge eines durch Bestrahlung mit Ultraviolett
strahlen härtbaren Urethanacrylatharzes in ein Gehäuse eine
geeignete Menge eines durch Bestrahlung mit Ultraviolett
strahlen härtbaren Epoxyacrylat- oder Epoxyharzes in das Ge
häuse eingegossen, und diese Harze werden durch Bestrahlung
mit Ultraviolettstrahlen gleichzeitig gehärtet. Demnach wird
das erfindungsgemäße Verfahren in drei Schritten durchge
führt, d.h., (1) Vergießen eines Dichtungsmaterials für den
unteren Schichtteil, (2) Vergießen eines Dichtungsmaterials
für den oberen Schichtteil und (3) Härtung dieser Dichtungs
materialien.
Das erfindungsgemäße Verfahren, bei dem die zwei Schichttei
le gleichzeitig gehärtet werden, ermöglicht vorteilhafter
weise in kurzer Zeit eine Fertigstellung der Abdichtung.
Die Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die
Zeichnungen näher erläutert.
Fig. 1 zeigt ein Verfahren zum Abdichten eines Schalters mit
einem Harz.
Fig. 2 ist eine Schnittansicht eines abgedichteten Teils.
Fig. 3 ist eine Schnittansicht eines Teils, das mit zwei
Schichtteilen aus verschiedenen Dichtungsmaterialien abge
dichtet ist.
Fig. 4 ist eine Schnittansicht, die ein Beispiel der Erfin
dung zeigt.
Fig. 5 ist eine Schnittansicht, die ein Vergleichsbeispiel
zeigt.
Fig. 6 ist eine Schnittansicht, die ein zweites Vergleichs
beispiel zeigt.
Fig. 7 ist eine Schnittansicht, die das zweite Vergleichs
beispiel mit einem ungehärteten Harzteil zeigt, und
Fig. 8 ist eine Schnittansicht, die ein anderes Beispiel der
Erfindung zeigt.
Das Vergießen eines Dichtungsmaterials für den unteren
Schichtteil wird in der in Fig. 1 gezeigten Weise unter An
wendung einer üblichen Ablaßvorrichtung durchgeführt (Fig. 1
zeigt ein Werkstück 1, die Ablaßvorrichtung 2 und ein Dich
tungsmaterial 3 für den unteren Schichtteil). Das Dichtungs
material für den unteren Schichtteil ist vorzugsweise ein
durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbares Ure
thanacrylatharz, damit das Dichtungsmaterial für den unteren
Schichtteil vollständig bis zu seinem tiefliegenden Bereich
gehärtet werden kann, und das Harz wird vorzugsweise in ei
ner derartigen Menge eingegossen, daß der Abstand S seines
Füllstandes vom oberen Rand des Werkstücks 0,5 bis 3 mm be
trägt, wie es in Fig. 2 gezeigt wird.
Fig. 2 zeigt ein Werkstück 1 und ein Dichtungsmaterial 3 für
den unteren Schichtteil, das in derselben Weise wie in Fig.
1 gezeigt eingegossen worden ist.
Das Dichtungsmaterial für den oberen Schichtteil ist vorzugs
weise ein durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen härt
bares Epoxyacrylat- oder Epoxyharz, d.h. ein Harz mit einer
ausgezeichneten Ölbeständigkeit. Es ist notwendig, für den
oberen Schichtteil ein Dichtungsmaterial zu verwenden, das
eine niedrigere relative Dichte hat als das Dichtungsmateri
al für den unteren Schichtteil, damit das Dichtungsmaterial
für den oberen Schichtteil nicht mit dem Dichtungsmaterial
für den unteren Schichtteil vermischt wird. Das Dichtungsma
terial für den oberen Schichtteil wird in einer derartigen
Menge eingegossen, daß die Bedingung S = 0,5 mm bis 3 mm er
füllt ist, wie es in Fig. 3 gezeigt wird. Fig. 3 zeigt ein
Werkstück 1, ein Dichtungsmaterial 3 für den unteren Schicht
teil und ein Dichtungsmaterial 4 für den oberen Schichtteil.
(S ist die Schichtdicke des Dichtungsmaterials für den obe
ren Schichtteil.)
Dann werden die Dichtungsmaterialien für den oberen und für
den unteren Schichtteil durch Bestrahlung mit irgendwelchen
gewünschten Ultraviolettstrahlen unter Anwendung einer Ultra
violettlampe gleichzeitig gehärtet. Da das Dichtungsmaterial
für den unteren Schichtteil ein Urethanacrylatharz ist, wird
es bis zu einer Tiefe von 5 mm oder mehr vollständig gehär
tet.
Selbst in dem Fall, daß an dem Bauteil, das in dieser Weise
abgedichtet worden ist, eine Substanz wie z.B. Öl anhaftet,
ist nicht zu befürchten, daß sich sein Betriebsverhalten ver
schlechtert, weil der obere Schichtteil aus einem durch Be
strahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbaren Epoxyacrylat-
oder Epoxyharz, d.h. aus einem Harz mit einer ausgezeichne
ten Ölbeständigkeit und chemischen Beständigkeit, gebildet
wird.
Die bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung werden nach
stehend durch Beispiele und Vergleichsbeispiele näher erläu
tert.
Fig. 4 zeigt ein Gehäuse 5, einen Reed-Schalter 6, ein Dich
tungsmaterial 7 für einen oberen Schichtteil, ein Dichtungs
material 8 für einen unteren Schichtteil und Anschlußleitun
gen 9.
Als Dichtungsmaterial 7 für den oberen Schichtteil wurde ein
durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbares Epoxy
harz (SBX 416-3, hergestellt durch Asahi Denka Kogyo K.K.)
mit einer relativen Dichte von 1,21 verwendet, während als
Dichtungsmaterial 8 für den unteren Schichtteil ein durch Be
strahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbares Urethanacrylat
harz (ASCUR-001, hergestellt durch Aisin Seiki Co., Ltd.)
mit einer relativen Dichte von 1,28 verwendet wurde. Diese
Harze wurden durch 1minütige Bestrahlung mit Ultraviolett
strahlen unter Anwendung einer Metallhalogenidlampe (2 kW,
hergestellt durch Matsushita Electric Works, Ltd.) bei einem
Bestrahlungsabstand von 100 mm gleichzeitig gehärtet.
Obwohl das Dichtungsmaterial für den oberen Schichtteil un
mittelbar nach dem Eingießen des Dichtungsmaterials für den
unteren Schichtteil eingegossen wurde, wurden die zwei Dich
tungsmaterialien nicht miteinander vermischt, sondern in
Form von zwei Schichtteilen gehärtet, die vollständig von
einander getrennt waren. Der auf diese Weise hergestellte
Schalter wurde zur Prüfung der Abdichtungseigenschaften 72 h
lang in ein Bremsöl mit 120°C eingetaucht. Es konnte keine
Unregelmäßigkeit im Aussehen des Schalters beobachtet wer
den, und der Isolationswiderstand zwischen den Anschlußlei
tungen betrug 5 × 107Ω.
Fig. 5 zeigt ein Vergleichsbeispiel, bei dem zum Abdichten
eines Schalters nur ein durch Bestrahlung mit Ultraviolett
strahlen härtbares Urethanacrylatharz 10 (S771-3, herge
stellt durch Three Bond) verwendet und unter denselben Be
dingungen wie in Beispiel 1 gehärtet wurde.
Als der auf diese Weise hergestellte Schalter 72 h lang in
ein Bremsöl mit 120°C eingetaucht wurde, quoll das Dich
tungsmaterial auf, und der lsolationswiderstand zwischen den
Anschlußleitungen verminderte sich auf 1 ×105Ω.
Fig. 6 zeigt ein zweites Vergleichsbeispiel, bei dem das
Dichtungsmaterial für den oberen Schichtteil eine höhere re
lative Dichte hatte als das Dichtungsmaterial für den unte
ren Schichtteil. Fig. 6 zeigt ein Dichtungsmaterial 11 für
den unteren Schichtteil, ein Dichtungsmaterial 12 für den
oberen Schichtteil und eine vermischte Schicht 13.
Als Dichtungsmaterial 12 für den oberen Schichtteil wurde
ein durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbares
Epoxyharz (ASCUR-003, hergestellt durch Aisin Seiki Co.,
Ltd.) mit einer relativen Dichte von 1,52 verwendet, während
als Dichtungsmaterial 11 für den unteren Schichtteil ein
durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbares Ure
thanacrylatharz (S 771-3, hergestellt durch Three Bond) mit
einer relativen Dichte von 1,12 verwendet wurde. Diese Harze
wurden unter denselben Bedingungen wie in Beispiel 1 gleich
zeitig gehärtet. In einem Fall wie in Vergleichsbeispiel 2,
bei dem das Dichtungsmaterial für den oberen Schichtteil ei
ne höhere relative Dichte hat als das Dichtungsmaterial für
den unteren Schichtteil, sinkt das Dichtungsmaterial für den
oberen Schichtteil ab, wenn es eingegossen wird, und zwi
schen den Dichtungsmaterialien für den oberen und für den
unteren Schichtteil wird unerwünschterweise eine vermischte
Schicht 13 gebildet, wie sie in Fig. 6 gezeigt wird.
Als die Dichtungsmaterialien in diesem Zustand gehärtet wur
den, blieb ein ungehärteter Teil 14 zurück, wie er in Fig. 7
gezeigt wird.
Fig. 8 zeigt ein zweites Beispiel, bei dem die Erfindung auf
einen Schalter für einen Kraftfahrzeug-Drehzahlmeßfühler an
gewendet wird. Fig. 8 zeigt ein Gehäuse 21, einen Reed-Schal
ter 22, Anschlußleitungen 23, eine Gummi-Schutzkappe 24, ein
Dichtungsmaterial 25 für einen oberen Schichtteil und ein
Dichtungsmaterial 26 für einen unteren Schichtteil.
Als Dichtungsmaterial 25 für den oberen Schichtteil wurde
ein durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbares Epo
xyacrylatharz (E-211, hergestellt durch Three Bond) mit ei
ner relativen Dichte von 1,14 verwendet, während als Dich
tungsmaterial 26 für den unteren Schichtteil ein durch Be
strahlung mit Ultraviolettstrahlen härtbares Urethanacrylat
harz (ASCUR-001, hergestellt durch Aisin Seiki Co., Ltd.)
mit einer relativen Dichte von 1,28 verwendet wurde. Diese
Harze wurden unter denselben Bedingungen wie in Beispiel 1
gleichzeitig gehärtet.
Obwohl das Dichtungsmaterial für den oberen Schichtteil un
mittelbar nach dem Eingießen des Dichtungsmaterials für den
unteren Schichtteil eingegossen wurde, wurden die zwei Dich
tungsmaterialien nicht miteinander vermischt, sondern in
Form von zwei Schichtteilen gehärtet, die vollständig von
einander getrennt waren. Der auf diese Weise hergestellte
Schalter wurde zur Prüfung der Abdichtungseigenschaften 72 h
lang in ein Bremsöl mit 120°C eingetaucht. Es konnte keine
Unregelmäßigkeit im Aussehen des Schalters beobachtet wer
den, und der Isolationswiderstand zwischen den Anschlußlei
tungen betrug 7 × 107Ω.
Claims (3)
1. Verfahren zum Abdichten elektrischer und elektronischer
Bauteile, dadurch gekennzeichnet, daß für einen oberen und
einen unteren Schichtteil einer Abdichtungsschicht jeweils
ein anderes durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen härt
bares Harz verwendet wird, wobei vor dem Härten der Harze
das Harz, das für den oberen Schichtteil verwendet wird, ei
ne niedrigere relative Dichte hat als das Harz, das für den
unteren Schichtteil verwendet wird, und daß die zwei ver
schiedenen Harze gleichzeitig durch Bestrahlung mit Ultra
violettstrahlen gehärtet werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Harz, das durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen
härtbar ist und für den oberen Schichtteil verwendet wird,
ein Epoxyacrylat- oder ein Epoxyharz ist, während für den
unteren Schichtteil ein durch Bestrahlung mit Ultraviolett
strahlen härtbares Urethanacrylatharz verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Dicke des durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen
härtbaren Harzes, das für den oberen Schichtteil verwendet
wird, auf 0,5 mm bis 3 mm eingestellt wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61148384A JPS634510A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 電気,電子部品の封止方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3720136A1 true DE3720136A1 (de) | 1988-01-21 |
DE3720136C2 DE3720136C2 (de) | 1989-01-19 |
Family
ID=15451560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3720136A Expired DE3720136C2 (de) | 1986-06-25 | 1987-06-16 | Verfahren zum abdichten elektrischer und elektronischer bauteile |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4849048A (de) |
JP (1) | JPS634510A (de) |
CA (1) | CA1265260A (de) |
DE (1) | DE3720136C2 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0490141A2 (de) * | 1990-12-11 | 1992-06-17 | Mercedes-Benz Ag | Einbauanordnung wenigstens eines elektrischen Schalters |
WO1994021439A1 (en) * | 1993-03-23 | 1994-09-29 | Tchai Lights B.V. | Method and device for manufacturing light panels, as well as such a light panel |
DE19626093A1 (de) * | 1995-06-30 | 1997-01-02 | Bio Medic Data Systems Inc | Implantierbarer Transponder und verbessertes Zusammenbauverfahren |
DE19655239B4 (de) * | 1995-06-30 | 2004-07-22 | Bio Medic Data Systems, Inc. | Verfahren zum Herstellen eines Identifikationsmarkers |
WO2018049151A1 (en) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | Te Connectivity Corporation | Method of fabricating retention assembly structures |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5057348A (en) * | 1985-11-26 | 1991-10-15 | Loctite Corporation | Potted electrical/mechanical devices, and dual cure potting method |
US4952342A (en) * | 1987-07-02 | 1990-08-28 | Loctite Corproration | Dual cure method for making a rotted electrical/mechanical device |
US4875065A (en) * | 1987-02-13 | 1989-10-17 | Kyocera Corporation | Camera |
JPH0828437B2 (ja) * | 1987-12-25 | 1996-03-21 | 株式会社村田製作所 | 圧電部品の製造方法 |
EP0378233B1 (de) * | 1989-01-13 | 1994-12-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Kleberzusammensetzung zur Verwendung beim Montieren von elektronischen Bauteilen und Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauteilen auf eine Leiterplatte unter Verwendung des Klebers |
DE3909688A1 (de) * | 1989-03-23 | 1990-09-27 | Espe Stiftung | Verfahren zum kleben oder vergiessen von substraten und vorrichtung zur seiner durchfuehrung |
US5153368A (en) * | 1991-05-28 | 1992-10-06 | Ici Americas, Inc. | Filtered electrical connection assembly using potted ferrite element |
US5698059A (en) * | 1992-11-10 | 1997-12-16 | Alliedsignal Inc. | Filter and method for manufacturing filters |
US5469739A (en) * | 1993-03-29 | 1995-11-28 | Bait Data, Inc. | On-line fishing depth indicator with encapsulated components |
JP2970338B2 (ja) * | 1993-09-22 | 1999-11-02 | 住友電装株式会社 | 電線接続部の自動防水処理装置 |
US5382310A (en) * | 1994-04-29 | 1995-01-17 | Eastman Kodak Company | Packaging medical image sensors |
JP3337847B2 (ja) * | 1995-02-27 | 2002-10-28 | 株式会社東芝 | 電子部品内蔵カードの製造方法 |
US6123336A (en) * | 1997-05-27 | 2000-09-26 | Wojtowicz; Janusz B. | Sealing device and method of sealing |
CN1299380C (zh) * | 2000-08-23 | 2007-02-07 | 达纳公司 | 用于燃料电池组件的环氧树脂腈绝缘和密封剂 |
US6824874B1 (en) | 2000-08-23 | 2004-11-30 | Dana Corporation | Insulator and seal for fuel cell assemblies |
US7220786B1 (en) | 2000-08-23 | 2007-05-22 | Dana Corporation | Ultraviolet radiation curable coating for MLS head gasket applications |
US7196120B2 (en) * | 2002-08-29 | 2007-03-27 | Dana Corporation | Ultraviolet radiation curable coating for MLS head gasket applications |
JP2005139374A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Omron Corp | ポリエステル封止樹脂組成物 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2793970A (en) * | 1955-06-03 | 1957-05-28 | Morris R Jeppson | Method of manufacturing electrical capacitors |
US3364567A (en) * | 1965-09-14 | 1968-01-23 | Bell Telephone Labor Inc | Encapsulated electrical device and method of fabricating same |
US3889365A (en) * | 1971-08-09 | 1975-06-17 | Gordon L Brock | Electronic module and method of fabricating same |
CA1021225A (en) * | 1974-06-28 | 1977-11-22 | General Signal Corporation | Quick-acting valve assembly |
US4036534A (en) * | 1975-07-07 | 1977-07-19 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Anti-skid control apparatus with booster device and pressure reducing device |
US4073835A (en) * | 1976-01-30 | 1978-02-14 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Method of resin encapsulating electrical parts with UV curing of fire retardant resin |
DE2908482C2 (de) * | 1979-03-05 | 1986-10-30 | Alfred Teves Gmbh, 6000 Frankfurt | Vorrichtung für hydraulische Bremssysteme mit Blockiereinrichtung |
US4444806A (en) * | 1981-11-02 | 1984-04-24 | W. R. Grace & Co. | Process for forming an epoxy-acrylate coating |
JPS59140982A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-13 | Aisin Seiki Co Ltd | 電磁式流量制御弁装置 |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP61148384A patent/JPS634510A/ja active Granted
-
1987
- 1987-06-10 US US07/060,167 patent/US4849048A/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-06-16 DE DE3720136A patent/DE3720136C2/de not_active Expired
- 1987-06-23 CA CA000540353A patent/CA1265260A/en not_active Expired
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
NICHTS ERMITTELT * |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0490141A2 (de) * | 1990-12-11 | 1992-06-17 | Mercedes-Benz Ag | Einbauanordnung wenigstens eines elektrischen Schalters |
EP0490141A3 (en) * | 1990-12-11 | 1993-02-10 | Mercedes-Benz Ag | Mounting of an electrical switch |
WO1994021439A1 (en) * | 1993-03-23 | 1994-09-29 | Tchai Lights B.V. | Method and device for manufacturing light panels, as well as such a light panel |
US5518669A (en) * | 1993-03-23 | 1996-05-21 | Tchai Lights B.V. | Method and device for manufacturing light panels |
DE19626093A1 (de) * | 1995-06-30 | 1997-01-02 | Bio Medic Data Systems Inc | Implantierbarer Transponder und verbessertes Zusammenbauverfahren |
DE19626093C2 (de) * | 1995-06-30 | 2002-01-24 | Bio Medic Data Systems Inc | Implantierbarer Transponder |
DE19655239B4 (de) * | 1995-06-30 | 2004-07-22 | Bio Medic Data Systems, Inc. | Verfahren zum Herstellen eines Identifikationsmarkers |
WO2018049151A1 (en) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | Te Connectivity Corporation | Method of fabricating retention assembly structures |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS634510A (ja) | 1988-01-09 |
DE3720136C2 (de) | 1989-01-19 |
US4849048A (en) | 1989-07-18 |
JPH0481289B2 (de) | 1992-12-22 |
CA1265260A (en) | 1990-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3720136C2 (de) | Verfahren zum abdichten elektrischer und elektronischer bauteile | |
DE69737248T2 (de) | Verfahren zum Einkapseln einer integrierten Halbleiterschaltung | |
EP0239158B1 (de) | Leiterplatte für gedruckte Schaltungen und Verfahren zur Herstellung solcher Leiterplatten | |
DE2144137A1 (de) | Verfahren zum Herstellen der Löcher für die Verbindungen zwischen elektrischen, parallel übereinander liegenden Schaltungslagen einer Mehrlagen-Schaltungspackung | |
EP0116148A1 (de) | Ausweiskarte mit integriertem Schaltkreis | |
DE2801419A1 (de) | Abbildungsvorrichtung | |
EP0358867A1 (de) | Flip-Chip-Montage mit einer Lötstoppschicht aus einem oxidierbaren Metall | |
DE1440907A1 (de) | Elektrischer Schaltungsaufbau | |
DE2453788A1 (de) | Verfahren zur herstellung von schaltplatten mit gedruckten schaltungen | |
EP0568572B1 (de) | Trägerelement für integrierte halbleiter-schaltkreise, insbesondere zum einbau in chip-karten | |
DE3114181C2 (de) | ||
DE10200569A1 (de) | Chipkarte und Herstellungsverfahren | |
DE2360259A1 (de) | Gedruckte flachspule | |
DE3440109A1 (de) | Verfahren zur herstellung verformbarer vielfach-verbindungen fuer den elektrischen anschluss mikroelektronischer bauelemente und nach diesem verfahren hergestellte vielfachverbindungen | |
DE4129964A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektrisch leitenden befestigung einer integrierten schaltung auf einer gedruckten schaltung | |
EP0691626A2 (de) | Datenträger mit einem Modul mit integriertem Schaltkreis | |
WO2001054466A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektromagnetischen abschirmung | |
DE3520258C2 (de) | ||
DE2951063A1 (de) | Verfahren zur umhuellung einer elektrischen schichtschaltung | |
EP0717370B1 (de) | Verfahren zum Verkappen eines Chipkartenmoduls und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens | |
DE3708251A1 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE3702317C2 (de) | ||
DE2312482C3 (de) | Gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE1267738B (de) | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen den Stromkreisen von mehrlagigen gedruckten elektrischen Schaltungen | |
DE19626100C1 (de) | Verfahren zum Auftragen von Mehrkomponenten-Gießharz |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Free format text: TIEDTKE, H., DIPL.-ING. BUEHLING, G., DIPL.-CHEM. KINNE, R., DIPL.-ING. GRUPE, P., DIPL.-ING. PELLMANN, H., DIPL.-ING. GRAMS, K., DIPL.-ING., PAT.-ANWAELTE, 8000 MUENCHEN |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |