DE3543286C2

DE3543286C2 -

Info

Publication number: DE3543286C2
Application number: DE3543286A
Authority: DE
Inventors: Daniel L. Riverton N.J. Us Goffredo; Walter J. 1000 Berlin De Meyer; Horst 1000 Berlin De Blaising
Original assignee: Schering AG
Current assignee: Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority date: 1985-04-23
Filing date: 1985-12-07
Publication date: 1993-08-19
Also published as: LU86221A1; SU1660595A3; ATA361585A; IT1215167B; CN85108685A; BG60260B2; FR2580671B1; NL8503147A; CH668270A5; DE3543286A1; JPS61246372A; BG60260B1; US4576685A; SE463625B; IT8567980A0; GB8531409D0; BE903914A; GB2174107B; FR2580671A1; SE8505859D0

Description

Bei der Herstellung gedruckter Schaltungen für die Elektro nikindustrie wurde es üblich, mehrschichtige Platten, zwei seitige Platten oder dergleichen mit Durchgangslöchern darin zur Befestigung verschiedener elektronischer Komponenten vorzusehen. Eine solche Befestigung erfolgt allgemein mit Mitteln, die eine gute elektrische Leitfähigkeit gewährlei sten. Im Verlauf hiervon wurde es erwünscht, elektrische Leitfähigkeit von einer Oberfläche durch die Durchgangslö cher der Platte hindurch zu einer gegenüberliegenden Ober fläche der Platte zu bekommen. Hierzu ist es erforderlich, die Durchgangslöcher mit einem Metallüberzug, vorzugsweise Kup fer, zu beschichten. infolge der konstruktiven Natur der meisten Platten für gedruckte Schaltungen, d. h.. da sie ein Laminat sind, das eine Sandwichstruktur üblicherweise mit einem mittleren Kern aus kunstharzimprägnierten Glasfasersträngen mit äußeren Oberflächen schichten einer Kupferverkleidung aufweist, wobei eine oder mehrere solcher Schichten vorhanden sein können, war es erforder lich, Wege zu finden, die Kupferverkleidungsschichten auf den Oberflächen der Platten für gedruckte Schaltungen mit einander zu verbinden. Dies erfolgt vorzugsweise durch metallisches Beschichten der Durchgangslöcher. Es ist bekannt, die Durch gangslöcher so chemisch zu präparieren, daß sie darauf auf zubringendes Kupfer leichter annehmen.

Da industrielle Verfahren den Bedarf für schnellere Produkt tion gedruckter Schaltungen wecken, wurden Verfahren für die kontinuierliche oder im wesentlichen kontinuierliche Produktion gedruckter Schaltungen entwickelt. Beispielsweise in der US-Patentschrift 40 15 706 ist ein Verfahren zur Be handlung der Platten für gedruckte Schaltungen, während die se horizontal von einer Station zur anderen befördert wer den, in horizontaler Ausrichtung beschrieben, und eine sol che Anordnung ist für die meisten Reinigungs-, Spül-, Ätz-, Trockenverfahren und andere Verfahren zufriedenstellend.

Das Verkupfern von Platten für gedruckte Schaltungen und insbesondere das stromlose Metallisieren in dieser Weise, bei der die Platten horizontal durch verschiedene Stationen wandern, erforderte wegen der wesentlich längeren Behandlungsdauer dieses Schrittes eine wesentlich längere Behandlungsstrecke als die anderen oben erwähnten Behandlungen, was eine sehr große Apparatur erfor derte, die ihrerseits großen gewerblich genutzten Raum ein nahm, wenn das stromlose Metallisieren als Teil eines konti nuierlichen oder im wesentlichen kontinuierlichen Verfahrens durchgeführt werden sollte.

Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, ein Verfahren und eine Vorrichtung für die Durchführung des Verfahrens vorzuschlagen, das den beschriebenen Nachteil beseitigt und die Durchführung des Behandlungsschrittes der stromlosen Metallisierung von ge druckten Schaltungen innerhalb einer horizontalen Behandlungs linie mit wenig Raumbedarf ermöglicht.

Erfindungsgemäß wird diese durch eine Verfahren zur Metallisie rung von Oberflächen flacher Gegenstände entsprechend dem kenn zeichnenden Teil des Anspruchs 1 gelöst, wobei weitere Ausge staltungen der Erfindung in den Unteransprüchen 2 bis 11 be schrieben sind.

die Ansprüche 12 bis 20 beschreiben eine Vorrichtung zur Durch führung des Verfahrens mit Ausgestaltungsdetails.

Die vorliegende Erfindung ist auf ein stromloses Metallisie ren gerichtet, das die Gesamtlänge der Produktionslinie für Platten für gedruckte Schaltungen wesentlich reduziert, wel ches aber die kontinuierliche oder im wesentlichen kontinu ierliche Durchführung des Verfahrens als Teil einer einzel nen Produktion ermöglicht. Gemäß der vorliegenden Erfindung, die breiter als für die Herstellung von Platten für gedruckte Schaltungen ist und die Metallisierung von Kunststoffen, Keramik und anderen Oberflächen für elektrische Leitfähig keit, elektrische Abschirmung und viele andere Funktionen einschließt, werden die verschiedenen Verfahrensstufen durchgeführt, während die Platten (oder andere Gegenstände, die allgemein im wesentlichen ebene Bahnen oder Bögen aus einem Material begrenzter Flexibilität umfassen sollen) in horizontaler Ausrichtung befördert werden, doch werden die Platten dann während des wesentlich mehr Zeit verbrauchenden Metallisierens in vertikale Ausrichtung bewegt, wobei sie wiederum im wesentlichen kontinuierlich befördert werden, jedoch mit einer verminderten Fördergeschwindigkeit, und danach werden die Platten wieder in eine horizon tale Ausrichtung umorientiert, wobei sie wiederum kontinu ierlich oder im wesentlichen kontinuierlich durch anschlie ßende Spül-, Antibeschlag-, Trocknungs- oder andere Verfah ren befördert werden. So bleibt das Gesamtverfahren im we sentlichen kontinuierlich, doch indem man die Platten wäh rend des Metallisierens vertikal ausgerichtet hält, wobei sie physikalisch viel enger beieinander sind als während der anderen Verfahren, können sie mit einer ver minderten Geschwindigkeit wandern, während die Gesamtverfah rensgeschwindigkeit des Gesamtsystems vom Anfang bis zum Ende im wesentlichen die gleiche bleibt.

Die Platten können anschließend eine weitere darauf aufge brachte Metallisierung bekommen, vorzugsweise in einer Gal vanisierung mit geeigneter Präparierung und Nachbehandlung, die auch in Verbindung damit stattfinden kann.

Außer Platten für gedruckte Schaltungen können die behandel ten Gegenstände auch andere Formen haben, wie beim Metalli sieren von Keramikgegenständen, beim Metallisieren oder Ab schirmen von Kunststoff- oder ähnlichen Teilen elektroni scher Einrichtungen, elektrischer Rechnereinrichtungen oder bei anderen Anwendungen zum Abschirmen von Kunststoffen oder dergleichen sowie beim Metallisieren anderer Gegenstände unterschiedlicher Arten. Auch braucht der dünne Metallüber zug, der stromlos aufgebracht wird, nicht auf Kupfer be schränkt zu sein, sondern kann Nickel, Kobalt, Gold, Silber oder irgendeine Legierung sein, und ein nachfolgendes Metal lisieren kann darin bestehen, daß ein dickerer Überzug die ser und/oder anderer Metalle, vorzugsweise elektrolytisch, aufgebracht wird.

Die Erfindung gestattet einen geringeren Anfall von Aus schuß, da Gegenstände gleichmäßiger gehandhabt werden, ein geringeres Auftreten von Oxidation, da sie im wesentlichen kontinuierlich ohne Unterbrechung von Behandlung zu Behand lung gehen und die Zeit, die eine Oxidation gestatten würde, verkürzt wird, sowie verminderte Arbeitskosten infolge der im wesentlichen kontinuierlichen Natur des Verfahrens.

Demnach ist es das Hauptziel der Erfindung, ein neues Ver fahren zur stromlosen Metallisierung von Gegenständen zu bekommen.

Es ist ein weiteres Ziel der Erfindung, eine neue Vorrich tung zur stromlosen Metallisierung von Gegenständen zu er halten.

Noch ein weiteres Ziel der Erfindung ist es, ein neues Ver fahren zur stromlosen Verkupferung oder anderen Metallisie rung von Platten für gedruckte Schaltungen oder anderen Ge genständen zu bekommen, und zwar entweder getrennt von oder kombiniert mit einer anschließenden Metallisierung entweder vom stromlosen Typ oder vom Galvanisierungstyp.

Noch ein anderes Ziel ist es, eine neue Vorrichtung zur stromlosen Verkupferung oder anderen Metallisierung von Platten für gedruckte Schaltungen oder anderen Gegenständen entweder getrennt von oder kombiniert mit einer nachfolgen den Metallisierung entweder vom stromlosen Typ oder vom Gal vanisiertyp zu bekommen.

Andere Ziele der Erfindung sind etwa die Aufbringung eines metallischen leitfähigen Überzuges auf im wesentlichen nichtmetallischen Oberflächen und dergleichen.

Andere Ziele und Vorteile der Erfindung werden für den Fach mann beim Lesen der folgenden kurzen Beschreibung der Zeich nungsfiguren, der detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform sowie der beigefügten Ansprüche leicht ver ständlich.

In der Zeichnung bedeuten

Fig. 1 eine schematische seitliche Ansicht verschiedener Stationen in dem Verarbeitungssystem, wobei eine An zahl jener Stationen weggebrochen gezeigt ist, um mehrere unterschiedliche Verfahrensstationen zu simu lieren, gemäß der Erfindung, wobei der Strom der zu behandelnden Gegenstände (Platten für gedruckte Schaltungen) durch das Verfahren von links nach rechts geht,

Fig. 2 einen vergrößerten Teilquerschnitt durch eine Platte für gedruckte Schaltungen gemäß einer Herstellungs stufe dieser Erfindung, besonders der chemischen Re duktionsstufe,

Fig. 3 eine ähnliche Darstelluung wie Fig. 2, worin jedoch die Aufbringung von Kupfer auf ein Durchgangsloch der Platte für gedruckte Schaltungen nach der Metal lisierungsstufe erläutert ist, und

Fig. 4 ein schematisches Fließbild einer Anzahl von Verfah rensstufen oder -stationen, die gemäß der Erfindung realisiert werden können.

Bei der Erläuterung der Zeichnung im einzelnen wird zunächst auf Fig. 1 Bezug genommen, in der eine bevorzugte Ausfüh rungsform der Erfindung, die die stromlose Metallisierung einschließt, mit mehreren Stationen erläutert ist.

Betrachtet man die Darstellung gemäß Fig. 1 von links nach rechts, so sieht man, daß es dort eine allgemein mit dem Bezugszeichen 10 versehene Eingangsstation in schematischer Erläuterung als vertikaler Längsschnitt gibt, wobei die Ein gangsstation 10 so ausgebildet ist, daß sie unmetallisierte Gegenstände (Platten für gedruckte Schaltungen PCB in der bevorzugten Ausführungsform) auf einer Eingangsfläche von ihr aufnimmt, damit diese Gegenstände von links nach rechts durch die Anlage gemäß Fig. 1 wandern, wie erläutert ist.

Die Eingangsstation kann nach den Richtlinien des Eingangs moduls konstruiert sein, der in der US-Patentschrift 40 15 706 beschrieben ist, auf dessen gesamten Inhalt hier Bezug genommen wird, damit die Gegenstände entlang einem vorbe stimmten Weg wandern, der rotierende Räder 11 oder ähnliche drehbare Teile aufweist. Die Platten für gedruckte Schaltun gen werden dann an eine oder mehrere Vorbereitungsstationen oder -moduln abgegeben, die gemeinsam mit dem Bezugszeichen 12 versehen sind, wie durch die gebrochenen schematischen Linien 13 angezeigt ist. Die Stationen 12 können Entschmut zungsstationen aufweisen, um Chemikalien auf die Platten für gedruckte Schaltungen aufzubringen, um Fett oder andere Verschmutzungen darauf zu entfernen und/oder die Oberflächen zu behandeln, damit eine Verschmutzung darauf verhindert wird.

Außerdem können die Stationen 12 eine oder mehrere Spülsta tionen und eine oder mehrere Ätzstationen aufweisen. Es ist auch verständlich, daß die Walzen 11 in der ganzen Vorrich tung gemäß Fig. 1 alle vorzugsweise von einem gemeinsamen Antrieb angetrieben werden, wie dies in der US-Patentschrift 40 15 706 beschrieben ist, um die Platten für gedruckte Schaltungen PCB von links nach rechts durch die Apparatur zu befördern.

Die Stationen 12 besitzen allgemein Behälter 14 mit Einlaß- und Auslaßöffnungen 15 und 16, vorzugsweise von schlitzarti ger Natur, die gegebenenfalls mit (nicht gezeigten) flexib len Klappen darüber versehen sein können, um den Durchgang unerwünschter Fließmittelmengen in solche und aus solchen Öffnungen zu verhindern, und im übrigen sind die Stationen 12 so ausgebildet, daß sie Flüssigkeiten 17 darin mit ir gendeinem vorbestimmten Flüssigkeitsspiegel 18 enthalten.

Nimmt man noch einmal Bezug auf die erläuterten Stationen 12, so sieht man, daß eine Pumpe 20 (allgemein elektrisch betrieben) vorgesehen ist, um eine erwünschte Reinigungs-, Spül-, Ätz- oder andere Lösung durch geeignete Aufbringungs einrichtungen entweder vom Überspülungsstabtyp 21 oder vom Sprühstabtyp 22 zu pumpen. Wenn die Aufbringungseinrichtun gen vom Überspülungstyp sind, dann sind sie allgemein mit länglichen Kanälen 23 versehen, die in Querrichtung voll ständig durch die Apparatur verlaufen, um einen Vorhang oder einen Schleier von aufgebrachter Flüssigkeit zu bilden. Wenn die Aufbringungseinrichtungen vom Besprühungstyp 22 sind, können sie beispielsweise in der Weise der Sprühstäbe der US-Patentschrift 39 05 827 konstruiert sein, auf deren Of fenbarung hier Bezug genommen wird, oder sie können in ir gendeiner anderen Weise konstruiert sein, erstrecken sich aber wiederum allgemein in einer Querrichtung über die ganze Apparatur und sind mit Auslaßöffungen versehen, um Flüssig keit, die ihnen von der Pumpe 20 über die Zuführleitungen 25 zugeführt wurde, zu versprühen. Es ist auch festzustel len, daß mehrere Niederhaltewalzen 26 benutzt werden können, um die Platten für gedruckte Schaltungen PCB auf der oberen Fläche der Fördereinrichtungen oder anderen rotierenden Tei len 11 zu halten, während sie einer Besprühung oder anderen Abgabe einer Behandlungsflüssigkeit von den Sprühdüsen 20 oder Überspülungsstäben 21 beim Durchgang der Platten für gedruckte Schaltungen PCB in Längsrichtung durch die Vor richtung gemäß Fig. 1 unterzogen werden.

Nachdem die Platten für gedruckte Schaltungen PCB in Kam mern, wie jenen mit dem Bezugszeichen 14, durch Vorberei tungstechniken behandelt wurden, werden sie dann vorzugswei se in eine oder mehrere Aktivierungskammern 30, die eben falls vorzugsweise für einen gemeinsamen Antrieb mit den anderen erwähnten Moduln oder Stationen verbunden sind, überführt, wobei eine chemische Aktivierungslösung auf den Platten für gedruckte Schaltungen PCB aufgebracht wird, bevor eine chemische Reduktionslösung in einer oder mehreren nachfolgenden Stationen, Apparaturen oder Mo duln 31 darauf angewandt wird.

Bei der Station 30 wird die chemische Aktivierungslösung aufgebracht, während die Platte für gedruckte Schaltungen sich entlang ihrem vorbestimmten Weg bewegt, und zwar allge mein mit Hilfe einer Pumpe 31, die diese Lösung von einem Sumpf 32 im Boden einer Kammer 33 über Zulieferleitungen 34 zu geeigneten Sprüheinrichtungen 35 oder dergleichen überführt. Es ist verständlich, daß anstelle von Sprühein richtungen 35 auch gegebenenfalls Überspülungsstäbe benutzt werden können.

Vorzugsweise kann die an der Station 30 aufgebrachte Akti vierungslösung eine alkalische Palladiumlösung sein, die in einem Ionenpalladiumverfahren arbeitet. Die Lösung kann einen pH-Wert im Bereich von 7 bis 12 und eine Betriebstemperatur von 20°C bis 50°C haben und aus folgenden Bestandteilen bestehen:

Palladiumchlorid:
10-400 mg/l Palladium
Natriumhydroxid:	3-20 g/l
Borsäure:	5-25 g/l
Komplexbildner:	5-100 g/l

Unter besonderer Bezugnahme auf Fig. 2 wird eine Platte 40 für gedruckte Schaltungen mit einer Innenschicht 41, die allgemein aus einer mit Kunstharz imprägnierten Glasfaser konstruktion besteht, mit Kupferaußenschichten 42, 43 darauf (und gegebenenfalls einer oder mehreren nichtgezeigten Kup ferinnenschichten) und einem nicht außen liegenden Abschnitt 44, der ein Durchgangsloch von einer Oberfläche 42 zu der anderen Oberfläche 43 durch die Platte für gedruckte Schal tungen 40 hindurch bildet, erläutert. In dieser Darstellung ist die Aktivierungsschicht 45 im Verfahren gezeigt, wobei die Platte für gedruckte Schaltungen und vorzugsweise ihre Durchgangsöffnungen 44, die nicht mit einem Kupferüberzug versehen sind, zur Annahme einer reduzierenden Schicht darauf vorbereitet werden.

Unter Bezugnahme auf die Station 31 ist ersichtlich, daß eine reduzierende Lösung von einem Sumpf 51 am Boden eines Behälters 50 (wiederum schematisch so erläutert, daß er ent weder einen oder mehrere Behälter umfaßt, je nach der Anzahl und Typen von Verfahren, die an diesem Punkt angewendet wer den sollen) geliefert wird, wobei die reduzierende Lösung von einer Pumpe 52 in dem Sumpf 51 an Sprühdüsen 53 oder gegebenenfalls Überspülungsstäbe 54 über Anlieferleitungen 55 überführt wird.

Die Anordnung der Schicht aus der chemisch reduzierenden Lösung oder Reduktionsmittellö sung, die auf den Platten für gedruckte Schaltungen aufge bracht wird, wenn diese in Längsrichtung durch die Stationen 31 gehen, entspricht sinngemäß der, wie sie schematisch in Fig. 2 für die Aktivierungslösung erläutert ist.

Die reduzierende Lösung reduziert vorzugsweise das komplex gebundene Palladium zu metallischem Palladium, um während der anschließenden Metallisierung das rasche Überziehen mit Kupfer zu fördern.

Die Lösung kann fol gendermaßen zusammengesetzt sein und einen pH-Wert im Be reich von 8 bis 12 und eine Arbeitstemperatur von 20°C bis 60°C haben:

Natriumborhydrid:\|0,1-5 g/l
Natriumhypophosphat:	10-80 g/l

Es ist verständlich, daß der Betrieb des Verfahrens über die verschiedenen oben beschriebenen Stationen erfolgt, wäh rend Platten für gedruckte Schaltungen im wesentlichen kon tinuierlich durch die Vorrichtung geführt werden, und daß die Vorrichtung an verschiedenen Stellen Inspektionsmoduln oder -einrichtungen haben kann, die in der Förderlinie zwi schen den verschiedenen Stationen angeordnet sind, und An triebsmoduln oder -einrichtungen sowie einen Auslaßmodul bzw. eine Auslaßeinrichtung 60 haben kann, an den oder an die die Platten für gedruckte Schaltungen überführt werden, wenn sie die Auslaßöffnung 61 der letzten Bearbeitungsstation vor ihrer Überführung in einen Metallisierungsmodul bzw. eine Metallisierungsstation 62 verlassen.

Unmittelbar vor oder bei Beginn der Abgabe der Platten für gedruckte Schaltungen in Reihe an die Metallisierungsstation 62 werden sie aus ihrer ebenen horizontalen Aus richtung in eine vertikale parallele Ausrichtung, bei der Oberfläche zu Oberfläche blickt, mit irgendeiner geeigneten Einrichtung, die die vorzugsweise schnelle Über führung bewirkt, überführt. Bezüglich der Station 62 ist eine solche Einrichtung erläutert. Sie überführt die Platten für gedruckte Schaltungen von drehbaren Elementen 59 der Ausgangsstation 60 zu einer Lage zwischen dem Walzenspalt zwischen einem Paar einander gegenüberliegender rotierender Walzen 63 und 64, die vorzugsweise von dem gleichen gemein samen (nicht gezeigten) Antrieb, der die drehbaren Elemente 11 und 59 in den verschiedenen oben erwähnten Stationen an treibt, angetrieben werden. Die Walzen 63 und 64 sind derart ange ordnet, daß, wenn die Platte für gedruckte Schaltungen in ihrem Walzenspalt 65 aufgenommen wird, die am weitesten links liegenden Enden 66 der Platten für gedruckte Schaltun gen aufwärts gekippt werden, wobei sie durch den Walzenspalt 65 in Abwärtsrichtung gehen, wie gestrichelt an dem am wei testen links liegenden Ende der Station 62 erläutert ist. Während sie so überführt werden, treffen die Platten auf eine gekrümmte Oberfläche 67 eines Umlenkteils 68, um sie reihenweise in Schlit ze 70 eines antreibbaren Endlosförderbandes 82 oder derglei chen zu führen. Das Umlenkteil 68 wird von einem Stoßstab 71 getragen, der seinerseits von einem Zylinder 72 für eine Aufwärts- oder Abwärtsbewegung angetrieben wird, wie durch den Doppelpfeil 73 gezeigt ist, um das Umlenk- oder Mitneh merteil 68 schnell in seine Stellung und aus seiner Stellung zu bewegen, um nicht die Bewegung einer gerade in vertikale Position gebrachten, in dem Schlitz 70 abgelagerten Platte für gedruckte Schaltungen nach rechts zu stören. Die Platte ist in dem Schlitz durch Reibberührung mit den Seiten des Schlitzes zu schalten.

Die Aktivierung des Zylinders 72 kann von der Walze 64 mit Hilfe eines geeigneten vorhandenen Detektors, der über eine Signalleitung 75, über einen Zeitgeber oder eine andere ge eignete Steuereinrichtung 76 arbeitet, gesteuert werden, um die geeignete zeitliche Abstimmung des Betriebs des Zy linders 72 derart zu steuern, daß das Umlenk- oder Mitneh merteil 68 zu der geeigneten Zeit in seine Stellung und aus seiner Stellung gebracht wird. Diese Steuerung des Betriebs des Zylinders 72 kann elektrisch, pneumatisch, hydraulisch oder anderweitig erfolgen, und die Zeitgabe kann gegebenen falls so erfolgen, daß über die Steuerleitung 77 eine Koor dination mit der zeitlichen Abstimmung des Antriebs eines Motors 78 wiederum gegebenenfalls über eine geeignete Zeit gebereinrichtung 80 erfolgt, die ihrerseits die Drehung ei ner Antriebswalze 81 im Uhrzeigersinn an dem am weitesten links gelegenen Ende des Förderbandes 82 steuern kann.

Nachdem eine Platte für gedruckte Schaltungen in vertikaler Stellung in den am weitesten links befindlichen Schlitz 70 ge steckt wurde, wird das Mitnehmerteil 68 aufwärts aus seiner Störstellung zwischen benachbarten Schlitzen 70 bewegt. Danach wird die Platte für gedruckte Schaltungen, die gerade in dem Förderbandschlitz 70 des Förderbandes 82 abgesetzt wurde, um den Betrag eines Abstands der Schlitze 70 nach rechts in der Richtung des Pfeiles 83 im Metallisierungsbad 84 bewegt. Dieser Vorgang wiederholt sich laufend. Somit werden die Platten für gedruckte Schaltungen durch das Metallisierungsbad 84 mit einer Fördergeschwindigkeit bewegt, die kleiner ist als die Förderge schwindigkeit der Platten für gedruckte Schaltungen beispiels weise durch die Stationen 12, 30 und 31.

Es ist festzustellen, daß die Länge des Förderbandes 82 in Längsrichtung vorausbestimmt wird, um die erwünschte Ver weilzeit der Platten für gedruckte Schaltungen in dem Bad 84 der Station 62 gemäß der erwünschten Metallisierungsdicke, die in der Kammer 85 der Station 62 erhalten werden soll, zu bekommen.

Es ist festzustellen, daß der Motor 78 den Mechanismus an treiben kann, der die horizontale Bewegung der vertikal an geordneten Platten durch die Station 62 entweder kontinuier lich oder im wesentlichen kontinuierlich ergibt. Wenn die Bewegung kontinuierlich ist, wäre es erforderlich, das obere Abziehen des Mitnehmerteils 68 sehr genau zu koordinieren und den genauen Zeitablauf der geeigneten Positionierung der Querschlitze 70 in dem Band 82 einzustellen, um die da rin abzusetzenden Platten für gedruckte Schaltungen aufzu nehmen. Eine im wesentlichen kontinuierliche horizontale Bewegung vertikal ausgerichteter Platten in dem Bad kann jedoch durch eine kontinuierliche Stopp- und Gehbewegung er reicht werden, bei der das Band 82 jeweils momentan anhält, wenn ein Querschlitz 70 hiervon eine äußere Totpunktstellung auf der Walze 81 erreicht, wobei das Mitnehmerteil 68 sich in der in Fig. 1 erläuterten Stellung befindet, um die Plat te für gedruckte Schaltungen genau in den Schlitz 70 zu be wegen.

Sobald sich die Platte für gedruckte Schaltungen an ihrer Stelle in dem Schlitz 70 befindet, wird im wesentlichen au genblicklich danach der Zylinder 72 das Mitnehmerteil 68 abziehen, und sobald das Mitnehmerteil 68 in genügendem Ab stand von einer dann vertikal angeordneten Platte für ge druckte Schaltungen ist, kann der Motor 78 wieder eine Bewe gung des oberen Trums des Bandes 82 in einer Längsrichtung von links nach rechts beginnen, wie in Fig. 1 dargestellt ist. Darin ist eine Bewegung über die Länge "D", den Abstand zwischen einander benachbarten Schlitzen 70 angezeigt, an welchem Punkt der Motor 78 anhält und dabei die Bewegung des Bandes und aller von ihm getragenen, vertikal angeordne ten Platten für gedruckte Schaltungen stoppt, so daß das Mitnehmerteil 68 durch den Zylinder 72 abwärts getrieben werden kann, um wiederum eine Mitnehmerstellung zur Erleich terung des Eintrittes einer nächstnachfolgenden Platte für gedruckte Schaltungen in einen nächstnachfolgenden Schlitz 70 zu erleichtern. So ist ein solcher Betrieb zwar technisch eine Stopp- und Gehbewegung ähnlich einer Uhrenmechanismus bewegung, aber im wesentlichen kontinuierlich. Es ist auch zu verstehen, daß die genaue Einrichtung zur Bewirkung einer Bewegung vertikal angeordneter Platten für gedruckte Schal tungen durch ein Bad 84 stark variieren kann, wenn dies für die speziell erläuterte Bandanordnung erwünscht ist, und irgendeinen geeigneten kontinuierlichen oder im wesentlichen kontinuierlichen Antriebsmechanismus aufweisen kann. Auch ist verständlich, daß die oben diskutierte spezielle Apara tur, wie die Walzen 63, 64 und das Mitnehmerteil 68 und ver bundene Teile, bloß eine mögliche Anordnung zur Ausrichtung der Platten für gedruckte Schaltungen aus der horizontalen in die vertikale Stellung ist.

Wenn die Platten für gedruckte Schaltungen zu dem rechten Ende des Behälters 85 befördert werden, können sie aus einer vertikalen Ausrichtung in eine horizontale Ausrichtung durch irgendeinen geeigneten Umorientierungsmechanismus überführt werden. In Fig. 1 ist ein solcher Mechanismus so darge stellt, daß er ein Paar einander gegenüberliegender Walzen 90, 91 aufweist, die angetrieben sind und einen Walzenspalt 92 zwischen sich bilden, um eine angelieferte Platte für gedruckte Schaltungen dazwischen aufzunehmen, wobei die Wal ze 91 im Uhrzeigersinn angetrieben ist, wie in Fig. 1 erläu tert ist, und die Walze 90 im Gegenuhrzeigersinn angetrie ben ist, um eine Platte für gedruckte Schaltungen PCB aus ihrem Spalt auf dem oberen Trum des Bandes 82 dahinein zu he ben, wie in der gestrichelten Darstellung bei 93 erläutert ist, um wieder in Anlage an eine Mitnehmer- oder Umlenkflä che 94 zu gelangen. Die Mitnehmerfläche 94 kann eine statio näre sein, um die Platte für gedruckte Schaltungen auf dreh bare Elemente 95 am Auslaßende der Kammer 85 durch eine Aus laßöffnung 96 darin zu führen.

Es ist festzustellen, daß die Walze 90 in der erläuterten Anordnung von einem geeigneten Stoß/Ziehstab 97 getragen ist, der seinerseits von einem geeigneten Zylinder 98 ange trieben wird, um sich in der Richtung des Doppelpfeiles 100 aufwärts und abwärts in die Stelluung und aus der Stellung in genau der gleichen Weise wie die Aufwärts- und Abwärtsbe wegung des Mitnehmerteils 68 zu bewegen, um eine Überführung vertikal ausgerichteter Platten danach bis gerade vor das Eintreten in den Walzenspalt 92 zu gestatten. Es ist auch ersichtlich, daß geeignete Zeitgebereinrichtungen 101 ver wendet werden können, die mit dem Zylinder 98 verbunden sind und die mit der Antriebswalze 91 über geeignete Steuerver bindungsleitungen 102, 103 verbunden sind, um den Antrieb der Walzen 90, 91 mit der Aufwärts- und Abwärtsbewegung des Stabes 97 zu koordinieren.

Es ist vorzugsweise auch erwünscht, eine Einrichtung zur Erhit zung des Bades 84 in der Kammer 85 entweder durch einen elektrischen Erhitzer oder einen Dampferhitzer oder derglei chen 104 vorzusehen, um das Bad 84 auf der erwünschten Tem peratur zu halten.

Das Bad 84 kann aus einer Lösung für die stromlose Verkupferung bestehen mit der Kupfer in der erwünschten Dicke stromlos auf Platten für gedruckte Schaltungen während ihrer Verweilzeit in dem Bad niedergeschlagen werden kann.

Wenn das Bad eine Kupferlösung ist, kann sie folgendermaßen zusammengesetzt sein, um einen pH-Wert im Bereich von 10 bis 13,5 zu haben, und die Betriebstemperatur kann im Be reich von 20°C bis 70°C liegen:

Kupfer-II-chlorid:\|1-15 g/l
Ethylendiamintetraessigsäure:	5-25 g/l
Natriumhydroxid:	5-15 g/l
Formaldehyd:	3-10 g/l
Ablagerungsgeschwindigkeit:	2-10 µm/h

Es ist zu verstehen, daß mit dem Bad 84 auch andere Metalle an stelle von Kupfer niedergeschlagen werden können. Es können z. B. Bäder für die stromlose Abscheidung von Nickel, Kobalt, Silber, Gold oder von Legierungen sein. Beispielsweise kann das Bad 84 ein Nickelbad sein mit einem pH-Wert im Bereich von 4 bis 10 und einer Betriebstemperatur von 20°C bis 95°C, das folgende Zusammensetzung und Eigenschaften aufweist:

Nickelsulfat:\|5-50 g/l
Natriumhydrogenphosphit:	10-50 g/l
Ammoniak:	1-50 g/l
Natriumhydroxid:	1-10 g/l
Komplexbildner (Tartrate oder beispielsweise Natriumlactat oder Natriumacetat)	20-80 g/l
Stabilisator	0,01-5 g/l
Ablagerungsgeschwindigkeit	5-25 µm/h

In Fig. 3 ist eine Platte 105 für gedruckte Schaltungen der art dargestellt, daß sie einen glasfaserverstärkten Kunst harzkern 106 mit Kupferoberflächen 107 und 108 mit einem Kupferüberzug 109, der sich durch ein Durchgangsloch 110 zwischen einander gegenüberliegenden Oberflächen 127, 128 streckt, aufweist, wobei der Kupferüberzug von der Station 62 auch auf den Kupferoberflächen 107 und 108 aufgebracht wird. Die Länge des Durchgangsloches durch die Platte 105 ist gewöhnlich ein Vielfaches ihres Durchmessers, nicht wie in der nicht maßstabsgetreuen Darstellung von Fig. 3.

Nach dem Verlassen der Station 62 werden die Platten für gedruckte Schaltungen, die sich nun wieder in horizontaler Ausrichtung befinden, zu geeigneten Verarbeitungsstationen überführt, um zu spülen, ein Mittel gegen Trübwerden aufzubringen, anschließend nochmals zu spülen usw., worauf allgemein eine Trocknung folgt. In der Erläuterung der Fig. 1 zeigt die Station 110 schematisch eine Anordnung für ein solches Spülen, Aufbringen eines Mittels gegen Trübwerden und anschließendes nochmaliges Spülen in einer Kammer 111 mit einem geeigneten Einlaß 96 und Auslaß 112, die mit ange triebenen drehbaren Elementen 113 versehen ist (vorzugsweise mit dem gleichen Antrieb angetrieben, der die drehbaren Ele mente 11, 59 usw. für mehrere Stationen vor der Metallisie rungsstation 62 antreibt). In dem Sumpf 114 in der Kammer 111 fördert eine Pumpe 115 eine geeignete Spülflüssigkeit, Flüssigkeit gegen Trübwerden oder dergleichen über geeignete Förderleitungen 116 zu einer geeigneten Sprühapparatur 117 (die gegebenenfalls durch Überspülungsstäbe ersetzt sein kann), um Platten für gedruckte Schaltungen während ihres Durchgangs durch die Station oder Stationen 110 in geeigne ter Weise naßzubehandeln. Dann werden die Platten für ge druckte Schaltungen vorzugsweise durch die Kammer 119 einer Trockenstation 120 befördert, wobei Luftpumpen oder Gebläse 121 oder dergleichen, die damit verbundene Heizelemente 122 haben, erhitzte Luft über geeignete Leitungen 123 durch ge eignete Hauben 124 zu Platten für gedruckte Schaltungen PCB befördern, welche letztere dazwischen getragen werden, um sie bei 125 zu einer Austragsstation 126 zu bringen.

Unter besonderer Bezugnahme nun auf Fig. 4 wird eine Gesamt bearbeitungsanordnung für gemäß der vorliegenden Erfindung zu behandelnde Gegenstände beschrieben. Es ist verständlich, daß die Darstellung von Stufen oder Stationen in Fig. 4 nicht beabsichtigt, eine vollständige Darstellung derselben in Verbindung mit irgendeinem speziellen zu bearbeitenden Gegenstand zu sein, noch zeigt die Darstellung von Fig. 4 notwendigerweise die wenigstmöglichen Stufen oder Stationen, sondern erläutert nur einige repräsentative Stufen oder Sta tionen. Beginnt man mit der Fließrichtung, die durch den Pfeil 130 angezeigt ist, sieht man, daß eine erste repräsen tative Stufe für die zu behandelnden Gegenstände ein Reini gen ist, worauf ein Spülen und dann ein Trocknen, Entschmut zen, Inspizieren und Spülen, Rückätzen, Spülen, Trocknen, Reinigen, Spülen, Reinigen, Spülen, Ätzreinigen dann Ätzen (im Falle einer Platte für gedruckte Schaltungen, wie ein Kunststoff- oder Keramikteil) folgt und anschließend nach einander gespült, vorgetaucht, aktiviert, gespült, redu ziert, reduziert und inspiziert wird. Im Falle einer Reihe von Operationen, die in Moduln oder Bauteilen durchgeführt werden, kann es an irgendeinem Punkt in der Linie üblich sein, ein Antriebsmodul mit der Funktion eines Antriebs al ler der miteinander verbundenen Moduln (oder Stationen) von einer gemeinsamen Quelle aus vorzusehen. Nach der letzten Inspektionsstufe können die Gegenstände zu der oben be schriebenen stromlosen Metallisierung überführt werden. Da nach kann ein Inspizieren, Spülen, Aufbringen eines Mittels gegen Trübwerden, Spülen, Trocknen, Bürsten und Inspizieren folgen. Die Gegenstände können dann (oder gegebenenfalls an irgendeinem Punkt nach dem stromlosen Metallisieren) ge gebenenfalls einem galvanischen Metallisierverfahren unterzo gen werden (die Gegenstände entweder horizontal wie bei 131a oder vertikal wie bei 131b) oder gegebenenfalls einem Bild erzeugungsverfahren 132 unterzogen werden. Nach dem Galvani sieren würden die Gegenstände gewöhnlich geeigneten Nachbe handlungen unterzogen, wie einem Inspizieren, Spülen, Auf bringen eines Mittels gegen Trübwerden, Spülen, und sie wür den in der Richtung des Pfeiles 133 einer Photolackaufbrin gung, Entwicklung, Inspektion, einem Ätzen, Spülen, Trocknen und Inspizieren unterworfen und dann zum Austragen befördert werden, wie an der Stelle des Pfeiles 134 in Fig. 4 gezeigt ist.

Wenn die Gegenstände einem Bilderzeugungsverfahren unterzo gen werden, wie bei 132, können sie entlang dem Weg 135 ei nem Siebdruckverfahren oder entlang dem Weg 136 einer Photo lackbeschichtung und Entwicklung unterzogen werden, um dann zu einer Metallisierungsfolge 137 nach Vorlage (vertikal oder horizontal) geliefert zu werden, wo ein Inspizieren, Reinigen, Spülen, Ätzen, Verkupfern, Spülen, Ätzen, Zinn- Blei-Metallisieren oder Verzinnen, Spülen, Trocknen und In spizieren erfolgt. Danach können die Gegenstände einem Weg lösen von Trockenfilm oder einem Siebdrucken mit Druckfarbe unterzogen werden, worauf ein Spülen, Inspizieren, Ätzen, Spülen und Inspizieren folgt, um bei 138 ausgetragen zu wer den.

Es ist zu verstehen, daß, wie oben gesagt, die zu behandeln den Gegenstände Kunststoffe, Keramikmaterialien oder andere allgemein nichtmetallische Gegenstände umfassen kön nen, nicht nur Platten für gedruckte Schaltungen, sondern auch andere metallisierte Gegenstände einschließlich Ab schirmungen und dergleichen. Wenn die vorlie gende Erfindung verwendet wird, um Metall auf Keramik aufzu bringen, kann sie angewendet werden, um einen elektronischen Stromkreis beispielsweise für die Verwendung unter Bedingun gen hoher Temperaturanwendung zu konstruieren. Wenn das Ver fahren und die Anwendung in der vorliegenden Erfindung für das Abschirmen von Gegenständen benutzt werden, kann dies zum Zweck einer Verminderung elektromagnetischer Interferenz von elektrischen oder elektronischen Anlagen erfolgen, indem man Kunststoffoberflächen von Gegenständen, wie Vorder-, Hinter- und Seitenplatten, mit Metallüberzügen versieht. Auch das Beschichten irgendwelcher anderen Gegen stände, die abgeschirmt werden sollen, wie Kunststofffgegen stände, mit Kunststoff imprägnierte Glasfasergegenstände und dergleichen, kann mit Metall überzogen erfolgen. Solche Über züge können eine Kombination von stromlos aufgebrachten Überzügen sein, die in der oben beschriebenen Weise getrennt oder zusammen mit galvanischen Überzügen aufgebracht sind.

Wenn gemäß der vorliegenden Erfindung Galvanisieren verwen det wird, kann dies entweder in kontinuierlicher Weise oder in diskontinuierlicher Weise (wie in einem Ansatzverfahren) geschehen, obwohl es bevorzugt ist, das Galvanisieren auf kontinuierliche Weise durchzuführen. In Übereinstimmung mit dem Obigen wird Bezug genommen auf die Offenbarung der US- Patentschriften 44 02 799 und 44 02 800 für den Fall, daß die Platten vertikal angeordnet sind, oder der US-Patent schrift 43 85 967, in der die Platten galvanisiert werden, während sie horizontal angeordnet sind. Auf die Beschreibun gen jedes dieser Patente wird hier Bezug genommen. Es ist auch offensichtlich, daß andere geeignete Apparaturen für die Durchführung der vorliegenden Erfindung beim Galvanisie ren mit horizontaler oder vertikaler Anordnung der Platten verwendet werden können.

Die Elektrolyten, die beim Galvanisieren nach der vorliegen den Erfindung verwendet werden, können Bäder von Kupfer, Zinn, Blei, Kobalt, Eisen, Silber, Gold, Palladium oder ver schiedenen Legierungen sein. Wenn der Elektrolyt Kupfer ist, kann das Bad folgende Zusammensetzung und eine Betriebstem peratur im Bereich von 20°C bis 50°C haben:

Kupfersulfat:\|25-250 g/l
Schwefelsäure:	50-400 g/l
Natriumchlorid:	40-100 mg/l
Aufheller:	1-10 g/l
Oberflächenaktives Mittel:	0,1-10 g/l
Stromdichte:	0,5-10 A/dm²

Wenn das Elektrolytbad, das zum Galvanisieren nach der Er findung verwendet wird, beispielsweise Nickel enthalten soll, kann das Bad folgendermaßen zusammengesetzt sein und eine Betriebstemperatur im Bereich von 20°C bis 70°C ha ben:

Nickelsulfat:\|100-300 g/l
Nickelchlorid:	50-200 g/l
Borsäure:	10-50 g/l
Aufheller:	0,5-10 g/l
Oberflächenaktives Mittel:	0,1-10 g/l
Stromdichte:	0,5-10 A/dm²

Es ist somit ersichtlich, daß die vorliegende Erfindung in fast jeder Umgebung benutzt werden kann, in welcher ein me tallischer leitfähiger Überzug auf einem anderen Gegenstand erwünscht ist.

Es ist ersichtlich, daß bei der Durchführung vieler der Her stellungsfunktionen und vieler der anderen Funktionen an schließend an das Metallisieren viele Mechanismen und Appa raturen aus der bestehenden Technologie herangezogen werden können. Beispielsweise können verschiedene Sprüh-, Pump- und Sumpfoperationen aus der US-Patentschrift 39 05 827 be nutzt werden. Verschiedene Ätz- und Filterfunktionen können aus der US-PS 37 76 800 benutzt werden, und verschiedene Ätzmittelentfernungstechniken, wie jene der US-PS 38 01 387, können verwendet werden. Auch können verschiedene Trockenme thoden, wie jene der US-PS 40 17 982, angewendet werden. Außerdem können die verschiedenen Bearbeitungsstationen nach der Erfindung in Moduln vorliegen, die in gleicher Weise und mit gemeinsamem Antrieb wie gemäß den Prinzipien der US-Patentschrifen 40 15 706 und 40 46 248 miteinander ver bunden sind.

Claims

1. Verfahren zur Metallisierung von Oberflächen flacher Gegenstände, dadurch gekennzeichnet, daß

a) die Gegenstände mit wenigstens einigen fla chen Außenflächen Bereiche nichtmetal lischer Oberflächenbeschaffenheit aufweisen,
b) die Gegenstände kontinuierlich und in Reihe entlang einem vorbestimmten Weg befördert werden,
c) die nichtmetallischen Oberflächenbereiche der Gegenstände für stromlo ses Metallisieren vorbereitet werden, während sie kontinuier lich entlang ihrem vorbestimmten Weg befördert werden, indem man wenigstens eine chemische Lösung und wenig stens eine Spülung anwendet,
d) bei der Beförderung der Gegenstände diese in flacher horizontaler Ausrichtung entlang einem horizontalen Weg mit einer ersten Fördergeschwin digkeit entlang deren vorbestimmten Weg vor der Einführung der Gegenstände in ein Bad für stromlo se Metallisierung bewegt werden,
e) die Gegenstände aus ihrer flachen Horizon talausrichtung ineine vertikale Ausrich tung überführt werden, während sie entlang ihrem vorbestimm ten Weg befördert werden, und
f) die Gegenstände im wesentlichen kontinuierlich, in Reihe, Oberfläche gegen Oberfläche blickend, in ihrer vertikalen Ausrichtung entlang einem horizontalen Weg durch ein Bad für eine stromlose Me tallisierung mit einer zweiten Fördergeschwindigkeit bewegt werden, die wesentlich geringer als die erste Fördergeschwin digkeit ist und man so einen dünnen Metallüberzug auf ihnen aufbringt.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man nach ihrer Beförderung durch das Bad die Gegenstände aus ihrer vertikalen Ausrichtung in eine flache horizontale Ausrichtung überführt.

3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch ge kennzeichnet, daß die Gegenstände Platten für gedruckte Schaltungen mit wenigstens einigen Durchgangslöchern mit nichtmetallischen Oberflächenbereichen sind.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge kennzeichnet, daß das Bad für die stromlose Metallisierung eine Lösung von Metallverbindungen aus der Gruppe Kupfer, Nickel, Kobalt, Silber, Gold und Legierungen dieser Metalle ist.

5. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß man die Gegenstände nach ihrer Überführung zurück in die horizontale Ausrichtung spült und die Gegen stände, während sie entlang ihrem horizontalen Weg in flacher horizontaler Ausrichtung wandern und während sie sich im wesentlichen kontinuierlich mit einer Fördergeschwindigkeit, die wenigstens so groß wie die erste Fördergeschwindigkeit ist, bewegen, trocknet.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch ge kennzeichnet, daß man auf dem dünnen metallischen Über zug, der in dem Bad für die stromlose Metallisierung aufgebracht wurde, durch Galvanisieren einen weiteren Metallüberzug aufbringt, indem man die Gegenstände durch eine galvanische Lösung führt.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß man als galvanische Lösung eine Lösung von Metallverbin dungen aus der Gruppe Kupfer, Zinn, Blei, Nickel, Kobalt, Eisen, Silber, Gold, Palladium sowie Legierungen dieser Metalle verwendet.

8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß man in der Galvanisierstufe die Gegenstände in Reihe und im wesentlichen kontinuierlich durch ein Galvanisierbad befördert.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch ge kennzeichnet, daß die Stufe der Vorbereitung der Gegen stände die Anwendung einer chemischen Reduktionsmittel lösung auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächen bereichen des Gegenstandes zur Förderung der Metallisie rung derselben einschließt.

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorbereitung der Gegenstände die Aufbringung einer chemischen Aktiviermittellösung auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächenbereichen der Gegenstände vor der Aufbringung der Reduziermittellösung darauf ein schließt.

11. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Stufe der Vorbereitung der Platten die Anwendung einer chemischen Aktiviermittellösung, die Palladium chlorid, Natriumhydroxid, Borsäure und einen Komplex bildner enthält, auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächenbereichen der Platten einschließt, worauf die Stufe einer Anwendung einer chemischen Reduktions mittellösung, die Natriumborhydrid und Natriumhypophos phat enthält, auf wenigstens den nichtmetallischen Ober flächenbereichen der Platten folgt, um eine Verkupferung derselben zu fördern, daß die stromlose Metallbadlösung eine Lösung von Kupfer-II-chlorid, Ethylendiamintetraessig säure, Natriumhydroxid, Formaldehyd und eines Stabilisa tors ist, einschließlich der Stufe einer Überführung der Platten aus einer vertikalen Ausrichtung in eine flache horizontale Ausrichtung nach ihrer Wanderung durch das Bad für die stromlose Metallisierung, gefolgt von den Stufen eines Spülens der Platten nach ihrer Überfüh rung zurück in eine horizontale Ausrichtung sowie anschließenden Trocknens der Platten, wenn sie entlang ihrem horizontalen Weg in flacher horizontaler Ausrichtung wandern und während sie sich im wesentlichen kontinuierlich mit einer För dergeschwindigkeit, die wenigstens so groß wie die erste Fördergeschwindigkeit ist, bewegen, und einschließlich der Galvanisierstufe einer Aufbringung eines Metallüber zuges auf dem dünnen Metallüberzug, der in dem Bad für die stromlo se Metallisierung aufgebracht wurde, indem die Platten in Reihe und im wesentlichen kontinuierlich durch ein Galvani sierbad geführt werden, das Kupfersulfat, Schwefelsäure und Natriumchlorid enthält.

12. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach An spruch 1 bis 11, gekennzeichnet durch

a) Einrichtungen zur Aufnahme der Gegenstände mit wenig stens einigen flachen Außenflächen mit Be reichen nichtmetallischer Oberflächenbe schaffenheit,
b) Einrichtungen zur kontinuierlichen und reihenweisen Beförderung der Gegenstände entlang einem vorbestimm ten Weg,
c) Einrichtungen zur Vorbereitung der Gegenstände für stromlose Metallisierung von nichtmetallischen Oberflächenbereichen während sie kontinuierlich entlang ihrem vorbestimm ten Weg befördert werden, durch Aufbringung wenig stens einer chemischen Lösung und wenigstens einer Spülung,
d) Einrichtungen zur Bewegung der Gegenstände in flacher horizontaler Ausrichtung entlang einem horizontalen Weg mit einer ersten Förderge schwindigkeit während des Teils der Wan derung der Gegenstände entlang ihrem vorbestimmten Weg, bevor die Gegenstände in ein Bad für die stromlose Metallisierung eingeführt werden,
e) Einrichtungen zur Überführung der Gegenstände aus ihrer flachen horizontalen Ausrichtung in eine vertikale Ausrichtung, während sie entlang ihrem vorbestimmten Weg befördert werden, und
f) Einrichtungen zur im wesentlichen kontinuierlichen Bewegung der Gegenstände in Reihe, Oberfläche gegen Oberfläche blickend, in ihrer vertikalen Ausrichtung entlang einem horizontalen Weg durch ein Bad für eine stromlose Metallisierung mit einer zweiten Fördergeschwindigkeit, die wesentlich geringer als die erste Fördergeschwindigkeit ist, um dabei einen dünnen Metallüberzug aufzubringen.

13. Vorrichtung nach Anspruch 12, gekennzeichnet durch Ein richtungen zur Überführung der Gegenstände aus einer vertikalen Ausrichtung in eine allgemein fla che horizontale Ausrichtung nach ihrem Durchgang durch das Bad.

14. Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13, gekennzeichnet durch Einrichtungen wenigstens für ein Spülen und Trock nen der Gegenstände, während sie entlang ihrem vorbe stimmten Weg wandern, nach ihrer Bewegung durch das Bad, wobei sie sich im wesentlichen kontinuierlich mit einer Fördergeschwindigkeit, die wenigstens so groß wie die erste Fördergeschwindigkeit ist, bewegen.

15. Vorrichtung nach Anspruch 13, gekennzeichnet durch Ein richtungen zum Spülen der Gegenstände, nachdem sie in ihre horizontale Ausrichtung zurückgeführt wurden, und zum Trocknen der Gegenstände, während sie entlang einem horizontalen Weg in flacher horizontaler Ausrichtung wandern und während sie sich im wesentlichen kontinuierlich mit einer För dergeschwindigkeit, die wenigstens so groß wie die erste Fördergeschwindigkeit ist, bewegen.

16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 15, gekenn zeichnet durch Einrichtungen zum Galvanisieren der Ge genstände durch Aufbringung eines Metallüberzuges auf dem dünnen Metallüberzug, der in dem Bad für die stromlose Metallisierung auf gebracht wurde, durch Förderung der Gegenstände durch eine Galvanisierlösung.

17. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Galvanisiereinrichtungen Einrichtungen zum rei henweisen, im wesentlichen kontinuierlichen Befördern der Gegenstände durch ein Galvanisierbad einschließen.

18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtungen zur Vorbereitung der Gegenstände Einrichtungen zur Aufbringung einer che mischen Reduktionsmittellösung auf wenigstens den nicht metallischen Oberflächenbereichen der Gegenstände zur Förderung von deren Metallisierung einschließen.

19. Vorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtungen zur Vorbereitung der Gegenstände Einrichtungen zur Aufbringung einer chemischen Aktivier mittellösung auf wenigstens den nichtmetallischen Ober flächenbereichen der Gegenstände vor der Aufbringung der Reduktionsmittellösung darauf einschließen.

20. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 19 für Plat ten für gedruckte Schaltungen mit wenigstens einigen Durchgangslöchern mit nichtmetallischen Bereichen, da durch gekennzeichnet, daß die Einrichtungen zur Vorbe reitung der Platten Einrichtungen zur Aufbringung einer chemischen Aktiviermittellösung, die Palladiumchlorid, Natriumhydroxid, Borsäure und einen Komplexbildner ent hält, auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächen bereichen der Platten und Einrichtungen zur Aufbringung einer chemischen Reduktionsmittellösung, die Natriumbor hydrid und Natriumhypophosphat enthält, auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächenbereichen der Platten zur Föderung der Verkupferung derselben einschließen, die Einrichtungen zur Aufbringung einer stromlosen Me tallbadlösung Einrichtungen zur Aufbringung einer Lösung von Kupfer-II-chlorid, Ethylendiamintetraessigsäure, Natriumhydroxid, Formaldehyd und eines Stabilisators aufweisen, Einrichtungen zur Überführung der Platten aus einer vertikalen Ausrichtung in eine flache horizontale Ausrichtung nach ihrem Durch gang durch das Bad für die stromlose Metallisierung vorgesehen sind, Einrich tungen zum Spülen der Platten nach ihrer Überführung zurück in die horizontale Ausrichtung und zum anschließenden Trocknen der Platten, während sie entlang ihrem horizontalen Weg in flacher horizontaler Ausrichtung wandern und während sie sich im wesentlichen kontinuierlich mit einer Fördergeschwin digkeit, die wenigstens so groß wie die erste Förderge schwindigkeit ist, bewegen, vorgesehen sind und Galvani siereinrichtungen zur Aufbringung eines Metallüberzuges auf dem dünnen Metallüberzug, der in dem Bad für die stromlose Metallisierung aufgebracht wurde, vorgesehen sind, mit denen die Plat ten in Reihe und im wesentlichen kontinuierlich durch ein Galvanisierbad befördert werden, welches Kupfersul fat, Schwefelsäure und Natriumchlorid enthält.