DE3543286A1

DE3543286A1 - Verfahren zur metallisierung von oberflaechen flacher gegenstaende

Info

Publication number: DE3543286A1
Application number: DE19853543286
Authority: DE
Inventors: Horst 1000 Berlin Blaising; Daniel L. Riverton N.J. Goffredo; Walter J. Meyer
Original assignee: Schering AG
Current assignee: Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority date: 1985-04-23
Filing date: 1985-12-07
Publication date: 1986-10-23
Also published as: BE903914A; SE463625B; LU86221A1; US4576685A; CN1015996B; GB8531409D0; JPS61246372A; CH668270A5; AT395022B; SU1660595A3; IT8567980A0; CN85108685A; NL8503147A; GB2174107A; BG60260B2; FR2580671B1; SE8505859L; BG60260B1; ATA361585A; GB2174107B

Description

Verfahren zur Metallisierung von
Oberflächen flacher Gegenstände

Bei der Herstellung gedruckter Schaltungen für die Elektronikindustrie wurde es üblich, mehrschichtige Platten, zweiseitige Platten oder dergleichen mit Durchgangslöchern darin zur Befestigung verschiedener elektronischer Komponenten vorzusehen. Eine solche Befestigung erfolgt allgemein mit Mitteln, die eine gute elektrische Leitfähigkeit gewährleisten. Im Verlauf hiervon wurde es erwünscht, elektrische Leitfähigkeit von einer Oberfläche durch die Durchgangslöcher der Platte hindurch zu einer gegenüberliegenden Oberfläche der Platte zu bekommen. Hierzu ist es erwünscht, die Durchgangslöcher mit einem Metallüberzug, vorzugsweise Kupfer, zu beschichten. Infolge der konstruktiven Natur der meisten Platten für gedruckte Schaltungen, d. h. da sie ein Laminat sind, das eine Sandwichstruktur allgemein mit einem mittleren Kern aus kunstharzimprägnxerten Glasfasersträngen in einer oder mehreren Schichten mit äußeren Oberflächenschichten einer Kupferverkleidung aufweist, war es erforderlich, Wege zu finden, die Kupferverkleidungsschichten auf den Oberflächen der Platten für gedruckte Schaltungen miteinander zu verbinden, und dies erfolgt vorzugsweise durch Beschichten der Durchgangslöcher. Es ist bekannt, die Durchgangslöcher so chemisch zu präparieren, daß sie darauf aufgebrachtes Kupfer leichter annehmen.

Da industrielle Verfahren den Bedarf für schnellere Produkttion gedruckter Schaltungen wecken, wurden Verfahren für die kontinuierliche oder im wesentlichen kontinuierliche Produktion gedruckter Schaltungen entwickelt. Beispielsweise in der US-Patentschrift 4 015 706 ist ein Verfahren zur Behandlung der Platten für gedruckte Schaltungen, während diese horizontal von einer Station zur anderen befördert werden, in horizontaler Ausrichtung beschrieben, und eine solche Anordnung ist für die meisten Reinigungs-, Spül-, Ätz-, Trockenverfahren und andere Verfahren zufriedenstellend.

Das Verkupfern von Platten für gedruckte Schaltungen und insbesondere das stromlose Metallisieren in Fällen, in denen Schaltungsplatten sonst behandelt werden, während sie durch verschiedene Stationen wandern, erforderte bisher ein wesentlich längeres Behandlungsverfahren als die anderen oben erwähnten Behandlungen, was eine sehr große Apparatur erforderte, die ihrerseits großen gewerblich genutzten Raum einnahm, wenn das stromlose Metallisieren als Teil eines kontinuierlichen oder im wesentlichen kontinuierlichen Verfahrens durchgeführt werden soll.

Die vorliegende Erfindung ist auf ein stromloses Metallisieren gerichtet, das die Gesamtlänge der Produktionslinie für Platten für gedruckte Schaltungen wesentlich reduziert, welches aber die kontinuierliche oder im wesentlichen kontinuierliche Durchführung des Verfahrens als Teil einer einzelnen Produktion ermöglicht. Gemäß der vorliegenden Erfindung, die breiter als die Herstellung von Platten für gedruckte Schaltungen ist und die Metallisierung von Kunststoffen, Keramik und anderen Oberflächen für elektrische Leitfähigkeit, elektrische Abschirmung und viele andere Funktionen einschließt, werden die verschiedenen Verfahrensstufen durchgeführt, während die Platten (oder anderen Gegenstände, die allgemein im wesentlichen ebene Bahnen oder Bögen aus einem Material begrenzter Flexibilität umfassen sollen) in horizontaler Ausrichtung befördert werden, doch werden die Platten dann während des wesentlich mehr Zeit verbrauchenden Metallisierens in vertikale Ausrichtung bewegt, wobei sie wiederum im wesentlichen kontinuierlich befördert werden, jedoch mit einer verminderten Fördergeschwindigkeit, und danach werden die Platten wieder in eine allgemein horizontale Ausrichtung umorientiert, wobei sie wiederum kontinuierlich oder im wesentlichen kontinuierlich durch anschließende Spül-, Antibeschlag-, Trocknungs- oder andere Verfahren befördert werden. So bleibt das Gesamtverfahren im wesentlichen kontinuierlich, doch indem man die Platten während des Metallisierens allgemein vertikal ausgerichtet hält, wobei sie physikalisch viel enger beieinander sind

als während der anderen Verfahren, können sie mit einer verminderten Geschwindigkeit wandern, während die Gesamtverfahrensgeschwindigkeit des Gesamtsystems vom Anfang bis zum Ende im wesentlichen die gleiche bleibt.
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Die Platten können anschließend eine weitere darauf aufgebrachte Metallisierung bekommen, vorzugsweise in einer Galvanisierung mit geeigneter Präparierung und Nachbehandlung, die auch in Verbindung damit stattfinden.

Außer Platten für gedruckte Schaltungen können die behandelten Gegenstände auch andere Formen haben, wie beim Metallisieren von Keramikgegenständen, beim Metallisieren oder Abschirmen von Kunststoff- oder ähnlichen Teilen elektronischer Einrichtungen, elektrischer Rechnereinrichtungen oder bei anderen Anwendungen zum Abschirmen von Kunststoffen oder dergleichen sowie beim Metallisieren anderer Gegenstände unterschiedlicher Arten. Auch braucht der dünne Metallüberzug, der stromlos aufgebracht wird, nicht auf Kupfer beschränkt zu sein, sondern kann Nickel, Kobalt, Gold, Silber oder irgendeine Legierung sein, und ein nachfolgendes Metallisieren kann darin bestehen, daß ein dickerer Überzug dieser und/oder anderer Metalle, vorzugsweise elektrolytisch, aufgebracht wird.

Die Erfindung gestattet einen geringeren Anfall von Ausschuß, da Gegenstände gleichmäßiger gehandhabt werden, ein geringeres Auftreten von Oxidation, da sie im wesentlichen kontinuierlich ohne Unterbrechung von Behandlung zu Behandlung gehen und die Zeit, die eine Oxidation gestatten würde, verkürzt wird, sowie verminderte Arbeitskosten infolge der im wesentlichen kontinuierlichen Natur des Verfahrens.

Demnach ist es das Hauptzielt der Erfindung, ein neues Verfahren zur stromlosen Metallisierung von Gegenständen zu bekommen.

Es ist ein weiteres Ziel der Erfindung, eine neue Vorrich-

tung zur stromlosen Metallisierung von Gegenständen zu erhalten.

Noch ein weiteres Ziel der Erfindung ist es, ein neues Verfahren zur stromlosen Verkupferung oder anderen Metallisierung von Platten für gedruckte Schaltungen oder anderen Gegenständen zu bekommen, und zwar entweder getrennt von oder kombiniert mit einer anschließenden Metallisierung entweder vom stromlosen Typ oder vom Galvanisierungstyp.

Noch ein anderes Ziel ist es, eine neue Vorrichtung zur stromlosen Verkupferung oder anderen Metallisierung von Platten für gedruckte Schaltungen oder anderen Gegenständen entweder getrennt von oder kombiniert mit einer nachfolgenden Metallisierung entweder vom stromlosen Typ oder vom Galvanisiertyp zu bekommen.

Andere Ziel der Erfindung sind etwa die Aufbringung eines metallischen leitfähigen Überzuges auf im wesentlichen nichtmetallischen Oberflächen und dergleichen.

Andere Ziele und Vorteile der Erfindung werden für den Fachmann beim Lesen der folgenden kurzen Beschreibung der Zeichnungsfiguren, der detailierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform sowie der beigefügten Ansprüche leicht verständlich.

In der Zeichnung bedeuten

Fig. 1 eine schematische seitliche Ansicht verschiedener Stationen in dem Verarbeitungssystem, wobei eine Anzahl jener Stationen weggebrochen gezeigt ist, um mehrere unterschiedliche Verfahrensstationen zu simulieren, gemäß der Erfindung, wobei der Strom der zu behandelnden Gegenstände (Platten für gedruckte Schaltungen) durch das Verfahren von links nach rechts geht,

Fig. 2 einen vergrößerten Teilquerschnitt durch eine Platte für gedruckte Schaltungen gemäß einer Herstellungsstufe dieser Erfindung, besonders der chemischen Reduktionsstufe,
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Fig. 3 eine ähnliche Darstellung wie Fig. 2, worin jedoch die Aufbringung von Kupfer auf ein Durchgangsloch der Platte für gedruckte Schaltungen nach der Metallisierungsstufe erläutert ist, und
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Fig. 4 ein schematisches Fließbild einer Anzahl von Verfahrens stufen oder -Stationen, die gemäß der Erfindung realisiert werden können.

Bei der Erläuterung der Zeichnung im einzelnen wird zunächst auf Fig. 1 Bezug genommen, in der eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung, die die stromlose Metallisierung einschließt, mit mehreren Stationen erläutert ist.

Betrachtet man die Vorrichtung gemäß Fig. 1 von links nach rechts, so sieht man, daß es dort eine allgemein mit dem Bezugszeichen 10 versehene Eingangsstation in schematischer Erläuterung als vertikaler Längsschnitt gibt, wobei die Eingangsstation 10 so ausgebildet ist, daß sie unmetallisierte Gegenstände (Platten für gedruckte Schaltungen PCB in der bevorzugten Ausführungsform) auf einer Eingangsfläche von ihr aufnimmt, damit diese Gegenstände von links nach rechts durch die Anlage gemäß Fig. 1 wandern, wie erläutert ist.

Die Eingangsstation kann nach den Richtlinien des Eingangsmoduls konstruiert sein, der in der US-Patentschrift 4 015 706 beschrieben ist, auf dessen gesamten Inhalt hier Bezug genommen wird, damit die Gegenstände entlang einem vorbestimmten Weg wandern, der rotierende Räder 11 oder ähnliche drehbare Teile aufweist. Die Platten für gedruckte Schaltungen werden dann an eine oder mehrere Vorbereitungsstationen oder -moduln abgegeben, die gemeinsam mit dem Bezugszeichen 12 versehen sind, wie durch die gebrochenen schematischen

Linien 13 angezeigt ist. Die Stationen 12 können Entschmutzungsstationen aufweisen, um Chemikalien auf die Platten für gedruckte Schaltungen aufzubringen, um Fett oder andere Verschmutzungen darauf zu entfernen und/oder die Oberflächen zu behandeln, damit eine Verschmutzung darauf verhindert wird.

Außerdem können die Stationen 12 eine oder mehrere Spülstationen und eine oder mehrere Ätzstationen aufweisen. Es ist auch verständlich, daß die Walzen 11 in der ganzen Vorrichtung gemäß Fig. 1 alle vorzugsweise von einem gemeinsamen Antrieb angetrieben werden, wie dies in der US-Patentschrift 4 015 706 beschrieben ist, um die Platten für gedruckte Schaltungen PCB von links nach rechts durch die Apparatur zu befördern.

Die Stationen 12 besitzen allgemein Behälter 14 mit Einlaß- und Auslaßöffnungen 15 und 16, vorzugsweise von schlitzartiger Natur, die gegebenenfalls mit (nicht gezeigten) flexiblen Klappen darüber versehen sein können, um den Durchgang unerwünschter Fließmittelmengen in solche und aus solchen Öffnungen zu verhindern, und im übrigen sind die Stationen 12 so ausgebildet, daß sie Flüssigkeiten 17 darin mit irgendeinem vorbestimmten Flüssigkeitsspiegel 18 enthalten.

Nimmt man noch einmal Bezug auf die erläuternden Stationen 12, so sieht man, daß eine Pumpe 20 (allgemein elektrisch betrieben) vorgesehen ist, um eine erwünschte Reinigungs-, Spül-, Ätz- oder andere Lösung durch geeignete Aufbringungseinrichtungen entweder vom Überspülungsstabtyp 21 oder vom Sprühstabtyp 22 zu pumpen. Wenn die Aufbringungseinrichtungen vom Überspülungstyp sind, dann sind sie allgemein mit länglichen Kanälen 23 versehen, die in Querrichtung vollständig durch die Apparatur verlaufen, um einen Vorhang oder einen Schleier von aufgebrachter Flüssigkeit zu bilden. Wenn die Aufbringungseinrichtungen vom Besprühungstyp 22 sind, können sie beispielsweise in der Weise der Sprühstäbe der US-Patentschrift 3 905 827 konstruiert sein, auf deren Of-

fenbarung hier Bezug genommen wird, oder sie können in irgendeiner anderen Weise konstruiert sein, erstrecken sich aber wiederum allgemein in einer Querrichtung über die ganze Apparatur und sind mit Auslaßöffnungen versehen, um Flüssigkeit, die ihnen von der Pumpe 20 über die Zuführ leitungen 25 zugeführt wurde, zu versprühen. Es ist auch festzustellen, daß mehrere Niederhaltewalzen 26 benutzt werden können, um die Platten für gedruckte Schaltungen PCB auf der oberen Fläche der Fördereinrichtungen oder anderen rotierenden Tei-Ie 11 zu halten, während sie einer Besprühung oder anderen Abgabe einer Behandlungsflüssigkeit von den Sprühdüsen 20 oder Überspülungsstäben 21 beim Durchgang der Platten für gedruckte Schaltungen PCB in Längsrichtung durch die Vorrichtung gemäß Fig. 1 unterzogen werden.

Nachdem die Platten für gedruckte Schaltungen PCB in Kammern, wie jenen mit dem Bezugszeichen 14, durch Vorbereitungstechniken behandelt wurden, werden sie dann vorzugsweise in eine oder mehrere Aktivierungskammern 30, die ebenfalls vorzugsweise für einen gemeinsamen Antrieb mit den anderen erwähnten Moduln oder Stationen verbunden sind, überführt, wobei eine chemische Aktivierungslösung vorzugsweise auf den Platten für gedruckte Schaltungen PCB vorgesehen wird, bevor eine chemische Reduktionslösung in einer oder mehreren nachfolgenden Stationen, Apparaturen oder Moduln 31 darauf aufgebracht wird.

Bei der Station 30 wird die chemische Aktivierungslösung aufgebracht, während die Platte für gedruckte Schaltungen sich entlang ihrem vorbestimmten Weg bewegt, und zwar allgemein mit Hilfe einer Pumpe 31, die diese Lösung von einem Sumpf 32 im Boden einer Kammer 33 über Zulieferleitungen 34 zu geeigneten Sprüheinrichtungen 35 oder dergleichen überführt. Es ist verständlich, daß anstelle von Sprüheinrichtungen 35 auch gegebenenfalls Überspülungsstäbe benutzt werden können.

Vorzugsweise kann die an der Station 30 aufgebrachte Akti-

vierungslösung eine alkalische Palladiumlösung sein, die unter der Handelsbezeichnung NEOGANTH der Schering AG bekannt ist und in einem Ionenpalladiumverfahren arbeitet. Die Lösung kann einen pH-Wert im Bereich von 7 bis 12 und eine Betriebstemperatur von 20 ⁰C bis 50 ⁰C haben und aus folgenden Bestandteilen bestehen:

Palladiumchlorid: 10 - 400 mg/1 Palladium

Natriumhydroxid: 3 - 20 g/l

Borsäure: 5 - 25 g/l

Komplexbildner: 5 - 100 g/l

Unter besonderer Bezugnahme auf Fig. 2 wird eine Platte 40 für gedruckte Schaltungen mit einer Innenschicht 41, die allgemein aus einer mit Kunstharz imprägnierten Glasfaserkonstruktion besteht, mit Kupferaußenschichten 43 darauf (und gegebenenfalls einer oder mehreren nichtgezeigten Kupferinnenschichten) und einem nicht außen liegenden Abschnitt 44, der ein Durchgangsloch von einer Oberfläche 42 zu der anderen Oberfläche 43 durch die Platte für gedruckte Schaltungen 40 hindurch bildet, erläutert. In dieser Darstellung ist die Aktivierungslösung 45 im Verfahren gezeigt, wobei die Platte für gedruckte Schaltungen und vorzugsweise ihre Durchgangsöffnungen 44, die nicht mit einem Kupferüberzug versehen sind, zur Annahme einer reduzierenden Lösung darauf vorbereitet werden. ·

Unter Bezugnahme auf die Station 31 ist ersichtlich, daß eine reduzierende Lösung von einem Sumpf 51 am Boden eines Behälters 50 (wiederum schematisch so erläutert, daß er entweder einen oder mehrere Behälter umfaßt, je nach der Anzahl und Typen von Verfahren, die an diesem Punkt angewendet werden sollen) geliefert wird, wobei die reduzierende Lösung von einer Pumpe 52 in dem Sumpf 51 an Sprühdüsen 53 oder gegebenenfalls Überspülungsstäbe 54 über Anlieferleitungen 55 überführt wird.

Die chemisch reduzierende Lösung oder Reduktionsmittellö-

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sung, die auf den Platten für gedruckte Schaltungen aufgebracht wird, wenn diese in Längsrichtung durch die Stationen 31 gehen, ist auch schematisch in Fig. 2 in der gleichen Weise wie oben die Aktivierungslösung erläutert.
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Die reduzierende Lösung reduziert vorzugsweise das komplexgebundene Palladium zu metallischem Palladium, um während der anschließenden Metallisierung das rasche Überziehen mit Kupfer zu fördern. Die spezielle reduzierende Lösung kann eine solche sein, die unter dem Warenzeichen NEOGANTH der Schering AG bekannt ist. Die reduzierende Lösung kann folgendermaßen zusammengesetzt sein und einen pH-Wert im Bereich von 8 bis 12 und eine Arbeitstemperatur von 20 ⁰C bis 60 ⁰C haben:

Natriumborhydrid: 0,1 - 5 g/l

Natriumhypophosphat: 10 - 80 g/l

Es ist verständlich, daß der Betrieb des Verfahrens über die verschiedenen oben beschriebenen Stationen erfolgt, während Platten für gedruckte Schaltungen im wesentlichen kontinuierlich durch die Vorrichtung geführt werden, und daß die Vorrichtung an verschiedenen Stellen Inspektionsmoduln oder -einrichtungen haben kann, die in der Forderlinie zwisehen den verschiedenen Stationen angeordnet sind, und Antriebsmoduln oder '-einrichtungen sowie einen Auslaßmodul bzw. eine Auslaßeinrichtung 60 haben kann, an den oder die die Platten für gedruckte Schaltungen überführt werden, wenn sie die Auslaßöffnung 61 der letzten Bearbeitungsstation vor ihrer Überführung in einen Metallisierungsmodul bzw. eine Metallisierungsstation 62 verlassen.

Unmittelbar vor oder bei Beginn der Abgabe der Platten für gedruckte Schaltungen in Reihe an die Metallisierungsstation 62 werden sie aus ihrer allgemein ebenen horizontalen Ausrichtung in eine allgemein vertikale parallele Ausrichtung, bei der Oberfläche zu Oberfläche blickt, mit irgendeiner geeigneten Einrichtung, die die vorzugsweise schnelle über-

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führung bewirkt, überführt. Bezüglich der Station 62 ist eine solche Einrichtung erläutert. Sie überführt die Platten für gedruckte Schaltungen von drehbaren Elementen 59 der Ausgangsstation 60 zu einer Lage zwischen dem Walzenspalt zwischen einem Paar einander gegenüberliegender rotierender Walzen 63 und 64, die vorzugsweise von dem gleichen gemeinsamen (nicht gezeigten) Antrieb, der die drehbaren Elemente 11 und 59 in den verschiedenen oben erwähnten Stationen antreibt, angetrieben. Die Walzen 63 und 64 sind derart angeordnet, daß, wenn die Platte für gedruckte Schaltungen in ihrem Walzenspalt 65 aufgenommen wird, die am weitesten links liegenden Enden 66 der Platten für gedrucke Schaltungen aufwärts gekippt werden, wobei sie durch den Walzenspalt 65 in Abwärtsrichtung gehen, wie gestrichelt an dem am weitesten links liegenden Ende der Station 62 erläutert ist. Während sie so überführt werden, treffen die Platten für gedruckte Schaltungen auf eine gekrümmte Oberfläche 67, um die Platten für gedruckte Schaltungen reihenweise in Schlitze 70 eines antreibbaren Endlosförderbandes 82 oder dergleichen zu führen. Das Umlenkteil 68 wird von einem Stoßstab 71 getragen, der seinerseits von einem Zylinder 72 für eine Aufwärts- oder Abwärtsbewegung angetrieben wird, wie durch den Doppelpfeil 73 gezeigt ist, um das Umlenk- oder Mitnehmerteil 68 schnell in seine Stellung und aus seiner Stellung zu bewegen, um nicht die Bewegung einer gerade in verikale Position gebrachten, in dem Schlitz 70 abgelagerten Platte für gedruckte Schaltungen nach rechts zu stören und sie in dem Schlitz durch Reibberührung mit den Seiten des Schlitzes zu halten.

Die Aktivierung des Zylinders 72 kann von der Walze 64 mit Hilfe eines geeigneten vorhandenen Detektors, der über eine Signalleitung 65, über einen Zeitgeber oder eine andere geeignete Steuereinrichtung 76 arbeitet, gesteuert werden, um die geeignete zeitliche Abstimmung des Betriebs des Zylinders 72 derart zu steuern, daß das Umlenk- oder Mitnehmerteil 68 zu der geeigneten Zeit in seine Stellung und aus seiner Stellung gebracht wird. Diese Steuerung des Betriebs

des Zylinders 76 kann elektrisch, pneumatisch, hydraulisch oder anderweitig erfolgen, und die Zeitgabe kann gegebenenfalls so erfolgen, daß über die Steuerleitung 77 eine Koordination mit der zeitlichen Abstimmung des Antriebs eines Motors 78 wiederum gegebenenfalls über eine geeignete Zeitgebereinrichtung 80 erfolgt, die ihrerseits die Drehung einer Antriebswalze 81 im Uhrzeigersinn an dem am weitesten links gelegenen Ende des Förderbandes 82 steuern kann.

Mit einer Platte für gedruckte Schaltungen dann so in vertikaler Stellung und mit dem Mitnehmerteil 68 aufwärts aus einer Störstellung zwischen benachbarten Schlitzen 70 auf dem oberen Trum des Förderbandes 82 bewegt, kann die die Platte für gedruckte Schaltungen, die gerade in dem Förbandschlitz 70 abgesetzt wurde, nach rechts in der Richtung des Pfeiles 83 durch ein Metallisierbad 84 mit der erwünschten Fördergeschwindigkeit kleiner als die Fördergeschwindigkeit der Platten für gedruckte Schaltungen beispielsweise durch die Stationen 12, 30 und 31 bewegt werden.

Es ist festzustellen, daß die Länge des Förderbandes 82 in Längsrichtung vorausbestimmt wird, um die erwünschte Verweilzeit der Platten für gedruckte Schaltungen in dem Bad 84 der Station 62 gemäß der erwünschten Metallisierungsdikke, die in der Kammer 85 der Station 62 erhalten werden soll, zu bekommen.

Es ist festzustellen, daß der Motor 78 den Mechanismus antreiben kann, der die horizontale Bewegung der vertikal angeordneten Platten durch die Station 62 entweder kontinuierlich oder im wesentlichen kontinuierlich ergibt. Wenn die Bewegung kontinuierlich ist, wäre es erforderlich, das obere Abziehen des Mitnehmerteils 68 sehr genau zu koordinieren und den genauen Zeitablauf der geeigneten Positionierung der Quer schlitze 70 in dem Band 82 einzustellen, um die darin abzusetzenden Platten für gedruckte Schaltungen aufzunehmen. Eine im wesentlichen kontinuierliche horizontale Bewegung vertikal ausgerichteter Platten in dem Bad kann

jedoch durch eine kontinuierliche Stopp- und Gehbewegung erreicht werden, bei der das Band 82 jeweils momentan anhält, wenn ein Querschlitz 70 hiervon eine äußere Totpunktstellung auf der Walze 81 erreicht, wobei das Mitnehmerteil 68 sich in der in Fig. 1 erläuterten Stellung befindet, um die Platte für gedruckte Schaltungen genau in den Schlitz 70 zu bewegen, wie er durch die Walzen 63 und 64 angetrieben wird. Sobald sich die Platte für gedruckte Schaltungen an ihrer Stelle in dem Schlitz 71 befindet, wird im wesentlichen augenblicklich danach der Zylinder 72 das Mitnehmerteil 68 abziehen, und sobald as Mitnehmerteil 68 in genügendem Abstand von einer dann vertikal angeordneten Platte für gedruckte Schaltungen ist, kann der Motor 78 wieder eine Bewegung des oberen Trums des Bandes 82 in einer Längsrichtung von links nach rechts beginnen, wie in Fig. 1 dargestellt ist. Darin ist eine Bewegung über die Länge "D", den Abstand zwischen einander benachbarten Schlitzen 70 angezeigt, an welchem Punkt der Motor 78 anhält und dabei die Bewegung des Bandes und aller von ihm getragenen, vertikal angeordneten Platten für gedruckte Schaltungen stoppt, so daß das Mitnehmerteil 68 durch den Zylinder 72 abwärts getrieben werden kann, um wiederum eine Mitnehmerstellung zur Erleichterung des Eintrittes einer nächstnachfolgenden Platte für gedruckte Schaltungen in einen nächstnachfolgenden Schlitz 70 zu erleichtern. So ist ein solcher Betrieb zwar technisch eine Stopp- und Gehbewegung ähnlich einer Uhrenmechanismusbewegung, aber im wesentlichen kontinuierlich. Es ist auch zu verstehen, daß die genaue Einrichtung zur Bewirkung einer Bewegung vertikal angeordneter Platten für gedruckte Schaltungen durch ein Bad 84 stark variieren kann, wenn dies für die speziell erläuterte Bandanordnung erwünscht ist, und irgendeinen geeigneten kontinuierlichen oder im wesentlichen kontinuierlichen Antriebsmechanismus aufweisen kann. Auch ist verständlich, daß die oben diskutierte spezielle Apparatür, wie die Walzen 63, 64 und das Mitnehmerteil 68 und verbundene Teile, bloß eine mögliche Anordnung zur Ausrichtung der Platten für gedruckte Schaltungen aus der horizontalen in die verikale Stellung ist .

Wenn die Platten für gedruckte Schaltungen zu dem rechten Ende des Behälters 85 befördert werden, können sie aus einer vertikalen Ausrichtung in eine horizontale Ausrichtung durch irgendeinen geeigneten Umorientierungsmechanismus überführt werden. In Fig. 1 ist ein solcher Mechanismus so dargestellt, daß er ein Paar einander gegenüberliegender Walzen 90, 91 aufweist, die angetrieben sind und einen Walzenspalt 92 zwischen sich bilden, um eine angelieferte Platte für gedruckte Schaltungen dazwischen aufzunehmen, wobei die WaI-ze 91 im Uhrzeigersinn angetrieben ist, wie in Fig. 1 erläutert ist, und die Walze 90 im Gegenuhrzeigersinn angetrieben ist, um eine Platte für gedruckte Schaltungen PCB aus ihrem Spalt auf dem oberen Trum des Bandes 82 dahinein zu heben, wie in der gestrichelten Darstellung bei 93 erläutert ist, um wieder in Anlage an eine Mitnehmer- oder Umlenkflache 94 zu gelangen. Die Mitnehmerfläche 94 kann eine stationäre sein, um die Platte für gedruckte Schaltungen auf drehbare Elemente 95 am Auslaßende der Kammer 85 durch eine Auslaßöffnung 96 darin zu führen.

Es ist festzustellen, daß die Walze 90 in der erläuterten Anordnung von einem geeigneten Stoß/Ziehstab 97 getragen ist, der seinerseits von einem geeigneten Zylinder 98 angetrieben wird, um sich in der Richtung des Doppelpfeiles 100 aufwärts und abwärts in die Stellung und aus der Stellung in genau der gleichen Weise wie die Aufwärts- und Abwärtsbewegung des Mitnehmerteils 68 zu bewegen, um eine überführung vertikal ausgerichteter Platten danach bis gerade vor das Eintreten in den Walzenspalt 92 zu gestatten. Es ist auch ersichtlich, daß geeignete Zeitgebereinrichtungen 101 verwendet werden können, die mit dem Zylinder 98 verbunden sind und die mit der Antriebswalze 91 über geeignete Steuerverbindungsleitungen 102, 103 verbunden sind, um den Antrieb der Walzen 90, 91 mit der Aufwärts- und Abwärtsbewegung des Stabes 97 zu koordinieren.

Es ist vorzugsweise auch erwünscht, eine Einrichtung zur Erhitzung des Bades 84 in der Kammer 85 entweder durch einen

elektrischen Erhitzer oder einen Dampferhitzer oder dergleichen 104 vorzusehen, um das Bad 84 auf der erwünschten Temperatur zu halten.

Das Bad 84 besteht aus einer stromlosen Kupferlösung, die eine von der Schering AG unter der Handelsbezeichnung PRIN-TOGANTH vertriebene Lösung sein kann, um die erwünschte Dikke von Kupfer stromlos auf Platten für gedruckte Schaltungen während ihrer Verweilzeit in dem Bad niederzuschlagen.

Wenn das Bad eine Kupferlösung ist, kann sie folgendermaßen zusammengesetzt sein, um einen pH-Wert im Bereich von 10 bis 13,5 zu haben, und die Betriebstemperatur kann im Bereich von 20 ⁰C bis 70 ⁰C liegen:

Kupfer-II-chlorid: 1-15 g/l

Ethylendiamintetraessigsäure: 5-25 g/l

Natriumhydroxid: 5-15 g/l

Formaldehyd: 3-10 g/l

Ablagerungsgeschwindigkeit: 2-10 μ/h

Es ist zu verstehen, daß auch andere Metalle mit dem Bad 84 anstelle einer stromlosen Kupferlösung niedergeschlagen werden können, wie Nickel, Kobalt, Silber, Gold oder irgendeine der zahlreichen Legierungen aus stromlosen Lösungen. Beispielsweise wenn das Bad 84 eine Nickellösung aufweist, kann diese folgende Zusammensetzung haben, um einen pH-Wert im Bereich von 4 bis 10 zu besitzen, und die Betriebstemperatur kann 20 ⁰C bis 95 ⁰C betragen:

Nickelsulfat: Natriumhydrogenphosphit: Ammoniak: Natriumhydroxid:

Komplexbildner (Tartrate oder beispielsweise
Natriumlactat oder Natriumacetat)
Stabilisator
Ablagerungsgeschwindigkeit

5	- 50	g/i
10	- 50	g/i
1	- 50	g/i
1	- 10	g/i
20	- 80	g/i
0,01	mm E%	g/i
5	- 25	μ/h

In Fig. 3 ist eine Platte 105 für gedruckte Schaltungen derart dargestellt, daß sie einen glasfaserverstärkten Kunstharzkern 106 mit Kupferoberflächen 107 und 108 und mit einem Kupferüberzug 109, der sich durch ein Durchgangsloch 110 zwischen einander gegenüberliegenden Oberflächen 108 erstreckt, aufweist, wobei der Kuferüberzug von der Station 62 auch auf den Kupferoberflächen 107 und 108 aufgebracht wird. Die Länge des Durchgangsloches durch die Platte 105 ist gewöhnlich ein Vielfaches ihres Durchmessers, nicht wie in der nicht maßstabsgetreuen Darstellung von Fig. 3.

Nach dem Verlassen der Station 62 werden die Platten für gedruckte Schaltungen, die sich nun wieder in horizontaler Ausrichtung befinden, zu geeigneten Verarbeitungsstationen überführt, um zu spülen, ein Fließmittel gegen Trübwerden aufzubringen, anschließend nochmals zu spülen usw., worauf allgemein eine Trocknung folgt. In der Erläuterung der Fig. 1 zeigt die Station 110 schematisch eine Anordnung für ein solches Spülen, Aufbringen eines Mittels gegen Trübwerden und anschließendes nochmaliges Spülen mit einer Kammer 111 mit einem geeigneten Einlaß 96 und Auslaß 112, die mit angetriebenen drehbaren Elementen 113 versehen ist (vorzugsweise mit dem gleichen Antrieb angetrieben, der die drehbaren Elemente 11, 59 usw. für mehrere Stationen vor der Metallisierungsstation 62 antreibt). In dem Sumpf 114 in der Kammer 111 fördert eine Pumpe 115 eine geeignete Spülflüssigkeit, Flüssigkeit gegen Trübwerden oder dergleichen über geeignete Förderleitungen 116 zu einer geeigneten Sprühapparatur 117 (die gegebenenfalls durch Überspülungsstäbe ersetzt sein kann), um Platten für gedruckte Schaltungen während ihres Durchgangs durch die Station oder Stationen 110 in geeigneter Weise naßzubehandeln. Dann werden die Platten für gedruckte Schaltungen vorzugsweise durch die Kammer 119 einer Trockenstation 120 befördert, wobei Luftpumpen oder Gebläse 121 oder dergleichen, die damit verbundene Heizelemente 122 haben, erhitzte Luft über geeignete Leitungen 123 durch geeignete Hauben 124 zu Platten für gedruckte Schaltungen PCB befördern, welche letztere dazwischen getragen werden, um

sie bei 125 zu einer Austragsstation 126 zu entfernen.

Unter besonderer Bezugnahme nun auf Fig. 4 wird eine Gesamtbearbeitungsanordnung für gemäß der vorliegenden Erfindung zu behandelnde Gegenstände beschrieben. Es ist verständlich, daß die Darstellung von Stufen oder Stationen in Fig. 4 nicht beabsichtigt, eine vollständige Darstellung derselben in Verbindung mit irgendeinem speziellen zu bearbeitenden Gegenstand zu sein, noch zeigt die Darstellung von Fig. 4 notwendigerweise die wenigstmöglichen Stufen oder Stationen, sondern erläutert nur einige repräsentative Stufen oder Stationen. Beginnt man mit der Fließrichtung, die durch den Pfeil 130 angezeigt ist, sieht man, daß eine erste repräsentative Stufe für die zu behandelnden Gegenstände ein Reinigen ist, worauf ein Spülen und dann ein Trocknen, Entschmutzen, Inspizieren und Spülen, Rückenätzen, Spülen, Trocknen, Reinigen, Spülen, Reinigen, Spülen, Ätzreinigen, dann Ätzen (im Falle einer Platte für gedruckte Schaltungen, wie ein Kunststoff- oder Keramikteil) folgt und anschließend nacheinander gespült, vorgetaucht, aktiviert, gespült, reduziert, reduziert und inspiziert wird. Im Falle einer Reihe von Operationen, die in Moduln oder Bauteilen durchgeführt werden, kann es an irgendeinem Punkt in der Linie üblich sein, ein Antriebsmodul mit der Funktion eines Antriebs aller der miteinander verbundenen Moduln (oder Stationen) von einer gemeinsamen Quelle aus vorzusehen. Nach der letzten Inspektionsstufe können die Gegenstände zu der oben beschriebenen stromlosen Metallisierung überführt werden. Danach kann ein Inspizieren, Spülen, Aufbringen eines Mittels gegen Trübwerden, Spülen, Trocknen, Bürsten und Inspizieren folgen. Die Gegenstände können dann (oder gegebenenfalls an irgendeinem Punkt nach dem stromlosen Metallisieren) gegebenenfalls einem stromlosen Metallisierverfahren unterzogen werden (die Gegenstände entweder horizontal wie bei 131a oder vertikal wie bei 131b) oder gegebenenfalls einem Bilderzeugungsverfahren 132 unterzogen werden. Nach dem Galvanisieren würden die Gegenstände gewöhnlich geeigneten Nachbehandlungen unterzogen, wie einem Inspizieren, Spülen, Auf-

bringen eines Mittels gegen Trübwerden, Spülen, und sie würden in der Richtung des Pfeiles 133 einer Photolackaufbringung, Entwicklung, Inspektion, einem Ätzen, Spülen, Trocknen und Inspizieren unterworfen und dann zum Austragen befördert werden, wie an der Stelle des Pfeiles 134 in Fig. 4 gezeigt ist.

Wenn die Gegenstände einem Bilderzeugungsverfahren unterzogen werden, wie bei 132, können sie entlang dem Weg 135 einem Siebdruckverfahren oder entlang dem Weg 136 einer Photolackbeschichtung und Entwicklung unterzogen werden, um dann zu einer Metallisierungsfolge 137 nach Vorlage (vertikal oder horizontal) geliefert zu werden, wo ein Inspizieren, Reinigen, Spülen, Ätzen, Verkupfern, Spülen, Ätzen, Zinn-Blei-Metallisieren oder Verzinnen, Spülen, Trocknen und Inspizieren erfolgt. Danach können die Gegenstände einem Weglösen von Trockenfilm oder einem Siebdrucken mit Druckfarbe unterzogen werden, worauf ein Spülen, Inspizieren, Ätzen, Spülen und Inspizieren folgt, um bei 138 ausgetragen zu wer-

Es ist zu verstehen, daß, wie oben gesagt, die zu behandelnden Gegenstände hier Kunststoffe, Keramikmaterialien oder andere allgemein nichtmetallische Gegenstände umfassen können, nicht nur um Platten für gedruckte Schaltungen, sondern auch andere metallisierte Gegenstände einschließlich Abschirmungen und dergleichen, herzustellen. Wenn die vorliegende Erfindung verwendet wird, um Metall auf Keramik aufzubringen, kann sie angewendet werden, um einen elektronischen Stromkreis beispielsweise für die Verwendung unter Bedingungen hoher Temperaturanwendung zu konstruieren. Wenn das Verfahren und die Anwendung in der vorliegenden Erfindung für das Abschirmen von Gegenständen benutzt werden, kann dies zum Zweck einer Verminderung elektromagnetischer Interferenz von elektrischen oder elektronischen Anlagen erfolgen, indem man Kunststoffoberflächen von Gegenständen, wie Vorder-, Hinter- und Seitenplatten, aus denen Gegenstände hergestellt werden, oder durch Beschichten irgendwelcher anderen Gegen-

stände, die abgeschirmt werden sollen, wie Kunststoffgegenstände, mit Kunststoff imprägnierte Glasfasergegenstände und dergleichen, mit Metallüberzogen erfolgen. Solche Überzüge können eine Kombination von stromlos aufgebrachten Überzügen sein, die in der oben beschriebenen Weise getrennt oder zusammen mit galvanisch aufgebrachten Überzügen sind.

Wenn gemäß der vorliegenden Erfindung Galvanisieren verwendet wird, kann dies entweder in kontinuierlicher Weise oder in diskontinuierlicher Weise (wie in einem Ansatzverfahren) geschehen, obwohl es bevorzugt ist, das Galvanisieren auf kontinuierliche Weise durchzuführen. In Übereinstimmung mit dem Obigen wird Bezug genommen auf die Offenbarung der US-Patentschriften 4 402 799 und 4 402 800 für den Fall, daß die Platten vertikal angeordnet sind, oder der US-Patentschrift 4 385 967, in der die Platten galvanisiert werden, während sie horizontal angeordnet sind. Auf die Beschreibungen jedes dieser Patente wird hier Bezug genommen. Es ist auch offensichtlich, daß andere geeignete Apparaturen für die Durchführung der vorliegenden Erfindung beim Galvanisieren mit horizontaler oder vertikaler Anordnung der Platten verwendet werden können.

Die Elektrolyten, die beim Galvanisieren nach der vorliegenden Erfindung verwendet werden, können Bäder von Kupfer, Zinn, Blei, Kobalt, .Eisen, Silber, Gold, Palladium oder verschiedenen Legierungen sein. Wenn der Elektrolyt Kupfer ist, kann das Bad folgende Zusammensetzung und eine Betriebstemperatur im Bereich von 20 ⁰C bis 50 ⁰C haben:
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Kupfersulfat: 25 - 250 g/l

Schwefelsäure: 50 - 400 g/l

Natriumchlorid: 40 - 100 mg/1

Aufheller: 1-10 g/l

Oberflächenaktives Mittel: 0,1 - 10 g/l

Stromdichte: 0,5 - 10 A/dm²

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Wenn das Elektrolytbad, das zum Galvanisieren nach der Erfindung verwendet wird, beispielsweise Nickel enthalten soll, kann das Bad folgendermaßen zusammengesetzt sein und eine Betriebstemperatur im Bereich von 20 ⁰C bis 70 ⁰C haben:

Nickelsulfat: 100 - 300 g/l

Nickelchlorid: 50 - 200 g/l

Borsäure: 10 - 50 g/l

Aufheller: 0,5 - 10 g/l

Oberflächenaktives Mittel: 0,1 - 10 g/l

Stromdichte: 0,5 - 10 A/dm²

Es ist somit ersichtlich, daß die vorliegende Erfindung in fast jeder Umgebung benutzt werden kann, in welcher ein metallischer leitfähiger Überzug auf einem anderen Gegenstand erwünscht ist.

Es ist ersichtlich, daß bei der Durchführung vieler der Her-Stellungsfunktionen und vieler der anderen Funktionen anschließend an das Metallisieren viele Mechanismen und Apparaturen aus der bestehenden Technologie herangezogen werden können. Beispielsweise können verschiedene Sprüh-, Pump- und Sumpfoperationen aus der US-Patentschrift 3 905 827 benutzt werden. Verschiedene Ätz- und Filterfunktionen können aus der US-PS 3 77.6 800 benutzt werden, und verschiedene Ätzmittelentfernungstechniken, wie jene der US-PS 3 801 387, können verwendet werden. Auch können verschiedene Trockenmethoden, wie jene der US-PS 4 017 982, angewendet werden.

Außerdem können die verschiedenen Bearbeitungsstationen nach der Erfindung in Moduln vorliegen, die in gleicher Weise und mit gemeinsamem Antrieb wie gemäß den Prinzipien der US-Patentschriften 4 015 706 und 4 046 248 miteinander verbunden sind.

Claims

Dr. Dieter Weber Klaus Seiflfert

DipL-Chem. Dr. Dieter Weber · DipL-Phys. Klaus Seiflert Poetfach 6145-6200 Wiesbaden

Deutsches Patentamt Zweibrückenstr.

8000 München 2

Patentanwälte

D-6200 Wiesbaden 1

Gustav-Freytag-Straße 25 Telefon 0 6121/37 2720 + 37 25 80 Telegrammadresse: Willpa tent Telex: 4-186 247 Telekopierer Gn III06121/372111

Postscheck: Frankfurt/Main 67 63-602 Bank: Dresdner Bank AG, Wiesbaden, Konto-Nr. 276 807 00 (BLZ 510 800 60)

1 142-85

Datum 5. Dez. 1985 We/Wh

Schering Aktiengesellschaft Müllerstr. 170 - 178, 1000 Berlin 65

Verfahren zur Metallisierung von Oberflächen flacher Gegenstände

Priorität: Serial No. 726 049 vom 23. April 1985 in USA

Patentansprüche

20 1. Verfahren zur Metallisierung von Oberflächen allgemein flacher Gegenstände, dadurch gekennzeichnet, daß man

a) die Gegenstände mit wenigstens einigen allgemein flachen Außenflächen mit Bereichen allgemein nichtmetal-25 lischer Oberflächenbeschaffenheit vorsieht,

b) die Gegenstände kontinuierlich und in Reihe entlang einem vorbestimmten Weg befördert,

c) die Gegenstände auf Oberflächenbereichen für stromloses Metallisieren vorbereitet, während sie kontinuierlich entlang ihrem vorbestimmten Weg befördert werden, indem man wenigstens eine chemische Lösung und wenigstens eine Spülung anwendet,

d) bei der Beförderung der Gegenstände diese in allgemein flacher horizontaler Ausrichtung entlang einem allgemein horizontalen Weg mit einer ersten Fördergeschwindigkeit während wenigstens eines Teils der Beförderung der Gegenstände entlang deren vorbestimmten Weg vor der Einführung der Gegenstände in ein Bad für stromlose Metallisierung bewegt,

e) die Gegenstände aus ihrer allgemein flachen Horizontalausrichtung in eine allgemein vertikale Ausrichtung überführt, während sie entlang ihrem vorbestimmten Weg befördert werden, und

f) im wesentlich kontinuierlich die Gegenstände in Reihe, Oberfläche gegen Oberfläche blickend, in ihrer allgemein vertikalen Ausrichtung entlang einem allgemein horizontalen Weg durch ein Bad einer stromlosen Metallösung mit einer zweiten Fördergeschwindigkeit, die wesentlich geringer als die erste Fördergeschwindigkeit ist, "bewegt und so einen dünnen Metallüberzug auf ihnen aufbringt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man nach ihrer Beförderung durch das Bad die Gegenstände aus ihrer allgemein vertikalen Ausrichtung in ihre allgemein flache horizontale Ausrichtung überführt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß man die Gegenstände nacheinander wenigstens spült und trocknet, während sie entlang ihrem vorbestimmten Weg befördert werden und während sie sich im wesentlichen kontinuierlich mit einer Fördergeschwindigkeit, die we-

nigstens so groß wie die erste Fördergeschwindigkeit ist, bewegen.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Gegenstände Platten für gedruckte Schaltungen mit wenigstens einigen Durchgangslöchern mit nichtmetallischen Oberflächenbereichen sind.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die stromlose Metallösung eine Lösung von Metallverbindungen aus der Gruppe Kupfer, Nickel, Kobalt, Silber, Gold und Legierungen dieser Metalle ist.
6. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß man die Gegenstände nach ihrer Überführung zurück in die allgemein horizontale Ausrichtung spült und die Gegenstände, während sie entlang ihrem allgemein horizontalen Weg in allgemein flacher horizontaler Ausrichtung wandern und während sie sich im wesentlichen kontinuierlich mit einer Fördergeschwindigkeit, die wenigstens so groß wie die erste Fördergeschwindigkeit ist, bewegen, trocknet.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß man auf dem dünnen metallischen Überzug, der in dem stromlosen Bad aufgebracht wurde, durch Galvanisieren einen weiteren Metallüberzug aufbringt, indem man die Gegenstände durch eine galvanische Lösung führt.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß man als galvanische Lösung eine Lösung von Metallverbindung aus der Gruppe Kupfer, Zinn, Blei, Nickel, Kobalt, Eisen, Silber, Gold, Palladium sowie Legierungen dieser Metalle verwendet.
9. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß man in der Galvanisierstufe die Gegenstände in Reihe und im wesentlichen kontinuierlich durch ein Galvanisierbad

befördert.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch ge kennzeichnet, daß die Stufe der Vorbereitung der Gegenstände die Anwendung einer chemischen Reduktionsmittellösung auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächenbereichen des Gegenstandes zur Förderung der Metallisierung derselben einschließt.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorbereitung der Gegenstände die Aufbringung einer chemischen Aktiviermittellösung auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächenbereichen der Gegenstände vor der Aufbringung der Reduziermittellösung darauf einschließt.
12. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Stufe der Vorbereitung der Platten die Anwendung einer chemischen Aktiviermittellösung, die Palladiumchlorid, Natriumhydroxid, Borsäure und einen Komplexbildner enthält, auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächenbereichen der Platten einschließt, worauf die Stufe einer Anwendung einer chemischen Reduktionsmittellösung, die Natriumborhydrid und Natriumhypophosphat enthält, auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächenbereiche ' der Platten folgt, um eine Verkupferung derselben zu fördern, daß die stromlose Metallösung eine Lösung von Kupfer-II-chlorid, Ethylendiamintetraessigsäure, Natriumhydroxid, Formaldehyd und eines Stabilisators ist, einschließlich der Stufe einer Überführung der Platten aus einer allgemein vertikalen Ausrichtung in eine allgemein flache horizontale Ausrichtung nach ihrer Wanderung durch das stromlose Bad, gefolgt von den Stufen eines Spülens der Platten nach ihrer Überführung zurück in eine allgemein horizontale Ausrichtung sowie anschließenden Trocknens der Platten, wenn sie entlang ihrem allgemein horizontalen Weg in allgemein flacher horizontaler Ausrichtung wandern und während

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sie sich im wesentlichen kontinuierlich mit einer Fördergeschwindigkeit, die wenigstens so groß wie die erste Fördergeschwindigkeit ist, bewegen, und einschließlich der Galvanisierstufe einer Aufbringung eines Metallüberzuges auf dem dünnen Metallüberzug, der in dem stromlosen Bad aufgebracht wurde, indem die Platten in Reihe und im wesentlichen kontinuierlich durch ein Galvanisierbad geführt werden, das Kupfersulfat, Schwefelsäure und Natriumchlorid enthält.
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13. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 bis 12, gekennzeichnet durch

a) Einrichtungen zur Aufnahme der Gegenstände mit wenigstens einigen allgemein flachen Außenflächen mit Bereichen allgemein nichtmetallischer Oberflächenbeschaffenheit,

b) Einrichtungen zur kontinuierlichen und reihenweisen Beförderung der Gegenstände entlang einem vorbestimmten Weg,

c) Einrichtungen zur Vorbereitung der Gegenstände für stromlose Metallisierung von Oberflächenbereichen, während sie kontinuierlich entlang ihrem vorbestimmten Weg befördert werden, durch Aufbringung wenigstens einer chemischen Lösung und wenigstens eine Spülung,

d) Einrichtungen zur Bewegung der Gegenstände in allgemeiner flacher horizontaler Ausrichtung entlang einem allgemein horizontalen Weg mit einer ersten Fördergeschwindigkeit während wenigstens eines Teils der Wanderung der Gegenstände entlang ihrem vorbestimmten Weg, bevor die Gegenstände in ein stromloses Metallisierbad eingeführt werden,

e) Einrichtungen zur Überführung der Gegenstände aus

ihrer allgemein flachen horizontalen Ausrichtung in eine allgemein vertikale Ausrichtung, während sie entlang ihrem vorbestimmten Weg befördert werden, und
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f) Einrichtungen zur im wesentlichen kontinuierlichen Bewegung der Gegenstände in Reihe, Oberfläche gegen Oberfläche blickend, in ihrer allgemein vertikalen Ausrichtung entlang einem allgemein horizontalen Weg durch ein Bad einer stromlosen Metallösung mit einer zweiten Fördergeschwindigkeit, die wesentlich geringer als die erste Fördergeschwindigkeit ist, um dabei einen dünnen Metallüberzug aufzubringen.
14. Vorrichtung nach Anspruch 13, gekennzeichnet durch Einrichtungen zur Überführung der Gegenstände aus einer allgemein vertikalen Ausrichtung in eine allgemein flache horizontale Ausrichtung nach ihrem Durchgang durch das Bad.
15. Vorrichtung nach Anspruch 13 oder 14, gekennzeichnet durch Einrichtungen wenigstens für ein Spülen und Trocknen der Gegenstände, während sie entlang ihrem vorbestimmten Weg wandern, nach ihrer Bewegung durch das Bad, wobei sie sich im wesentlichen kontinuierlich mit einer Fördergeschwindigkeit, die wenigstens so groß wie die erste Fördergeschwindigkeit ist, bewegen.
16. Vorrichtung nach Anspruch 14, gekennzeichnet durch Einrichtungen zum Spülen der Gegenstände, nachdem sie in ihre allgemein horizontale Ausrichtung zurückgeführt wurden, und zum Trocknen der Gegenstände, während sie entlang einem allgemein horizontalen Weg in allgemein flacher horizontaler Ausrichtung wandern und während sie sich im wesentlichen kontinuierlich mit einer Fördergeschwindigkeit, die wenigstens so groß wie die erste Fördergeschwindigkeit ist, bewegen.

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17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 16, gekennzeichnet durch Einrichtungen zum Galvanisieren der Gegenstände durch Aufbringung eines Metallüberzuges auf dem dünnen Metallüberzug, der in dem stromlosen Bad aufgebracht wurde, durch Förderung der Gegenstände durch eine Galvanisierlösung.
18. Vorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Galvanisiereinrichtungen Einrichtungen zum reihenweisen, im wesentlichen kontinuierlichen Befördern der Gegenstände durch ein Galvanisierbad einschließen.
19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtungen zur Vorbereitung der Gegenstände Einrichtungen zur Aufbringung einer chemischen Reduktionsmittellösung auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächenbereichen der Gegenstände zur Förderung von deren Metallisierung einschließen.
20. Vorrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtungen zur, Vorbereitung der Gegenstände Einrichtungen zur Aufbringung einer chemischen Aktiviermittellösung auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächenbereichen der Gegenstände vor der Aufbringung der Reduktionsmittellösung darauf einschließen.
21. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 20 für Platten für gedruckte Schaltungen mit wenigstens einigen Durchgangslöchern mit nichtmetallischen Bereichen, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtungen zur Vorbereitung der Platten Einrichtungen zur Aufbringung einer chemischen Aktiviermittellösung, die Palladiumchlorid, Natriumhydroxid, Borsäure und einen Komplexbildner enthält, auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächenbereichen der Platten und Einrichtungen zur Aufbringung einer chemischen Reduktionsmittellösung, die Natriumborhydrid und Natriumhypophosphat enthält, auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächenbereichen der Platten

zur Förderung der Verkupferung derselben einschließen, die Einrichtungen zur Aufbringung einer stromlosen Metallösung Einrichtungen zur Aufbringung einer Lösung von Kupfer-II-chlorid, Ethylendiamintetraessigsäure, Natriumhydroxid, Formaldehyd und eines Stabilisators aufweisen, Einrichtungen zur überführung der Platten aus einer allgemein vertikalen Ausrichtung in eine allgemein flache horizontale Ausrichtung nach ihrem Durchgang durch das stromlose Bad vorgesehen sind, Einrichtungen zum Spülen der Platten nach ihrer Überführung zurück in die allgemein horizontale Ausrichtung und zum anschließenden Trocknen der Platten, während sie entlang ihrem allgemein horizontalen Weg in allgemein flacher horizontaler Ausrichtung wandern und während sie sich im wesentlichen kontinuierlich mit einer Fördergeschwindigkeit, die wenigstens so groß wie die erste Fördergeschwindigkeit ist, bewegen, vorgesehen sind und Galvanisiereinrichtungen zur Aufbringung eines Metallüberzuges auf dem dünnen Metallüberzug, der in dem stromlosen Bad aufgebracht wurde, vorgesehen sind, mit denen die Platten in Reihe und im wesentlichen kontinuierlich durch ein Galvanisierbad befördert werden, welches Kupfersulfat, Schwefelsäure und Natriumchlorid enthält.