DE3534502A1 - Verfahren zum herstellen einer klebekontaktierung - Google Patents

Verfahren zum herstellen einer klebekontaktierung

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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Aus der DE-OS 32 43 227 ist es bereits bekannt, inte­ grierte Schaltkreise (IC) mit Hilfe eines Klebers auf dem Substrat einer Flüssigkristallanzeigezelle (FK- Zelle) zu befestigen. Es ist daraus weiter bekannt, die Leiterbahnen von IC tragenden Bauteilen mittels eines elektrisch leitfähigen Klebers mit den Leiter­ bahnen auf dem Substrat der FK-Zelle elektrisch lei­ tend zu verbinden.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein besonders für eine automatisierte Fertigung geeig­ netes Verfahren zum Aufbringen und Kontaktieren von IC′s auf insbesondere aus Glas bestehende Substrate anzugeben.
Diese Aufgabe wird durch die in dem Kennzeichen des Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst.
Durch die Verwendung eines aus Isoliermaterial be­ stehenden Rahmens, in dessen Öffnung der IC an seinen Leiterbändchen freitragend aufgehängt ist, ist es in einfacher Weise möglich, die Leiterbändchen an den gewünschten Stellen mit leitfähigem Kleber zu versehen und den IC an die gewünschte Stelle auf dem Substrat zu bringen und die Leiterbändchen elektrisch leitend mit den Leiterbahnen auf dem Substrat zu verbinden.
Anhand des in den Fig. 1 bis 3 dargestellten Aus­ führungsbeispieles wird die Erfindung nachfolgend näher erklärt.
Die Fig. 1 zeigt in Aufsicht schematisch einen IC 1, der mittels sechs Leiterbändchen 3 in der Öffnung 8 eines Rahmens 2 aus Isoliermaterial freitragend aufge­ hängt ist. Der Rahmen 2 kann ein ausgestanzter Teil eines Isolierbandes sein, auf dem eine Vielzahl von IC konfektioniert angeliefert werden. Bekanntermaßen werden die einzelnen IC dann durch Stanzen verein­ zelt. Die Leiterbändchen 3 sind z. B. durch dünne Kupferbändchen, die an die Kontakte des IC bereits angelötet oder bebondet sind.
Die Fig. 2 zeigt nun vergrößert in Seitenansicht, wie die gewünschten Stellen 9 der Leiterbändchen 3 unter­ halb des Isolierrahmens 2 mit einer dünnen Schicht eines leitfähigen Klebers versehen werden.
Der Rahmen 2 wird mittels eines Werkzeuges 4, das bevorzugt ein Saugwerkzeug ist, das mittels Unterdruck den Rahmen angesaugt hält, zu einem Träger 6 gebracht, auf dem sich an den gewünschten Stellen eine in der Dicke möglichst maßgenaue Kleberschicht 5 in noch weichem Zustand befindet. Der IC 1 wird mitbewegt, da die Bändchen 3 durch die Kontaktverbindungen 7 mit dem IC einerseits und mit dem Rahmen 2 andererseits, z. B. durch Klebung oder Schweißung verbunden sind. Durch Aufdrücken des Rahmens auf die feuchte Kleberschicht 5 wird im wesentlichen nur der Bereich 9 des Leiter­ bändchens 3 unterhalb des Rahmens 2 mit Kleber be­ netzt, da nur in diesem Bereich entsprechender Druck ausgeübt werden kann. Die Bändchen 3 sind nämlich verhältnismäßig dünn und flexibel, z. B. 25µm dick. Die Kleberschicht 5 ist bevorzugt dünner als die Dicke des Bändchens, z. B. 15µm dick. Dadurch kann vermieden werden, daß bei großflächiger Kleberschicht 5 auch die zwischen den Bändchen 3 befindlichen Oberflächen des Rahmens 2 benetzt werden, was zu unerwünschten Kurz­ schlüssen führen würde.
Nach dem Benetzen der gewünschten Bereiche 9 der Bändchen mit dem leitfähigen Kleber 5 wird der Rahmen 2 und damit der IC 1 mittels des Werkzeuges 4 nunmehr auf das Substrat 11 der FK-Zelle überführt und an der gewünschten Stelle aufgedrückt, wodurch gleichzeitig die gewünschten elektrischen Verbindungen mit den Leiterbahnen 15 auf dem Substrat 11 der FK-Zelle hergestellt werden.
Die Fig. 3 zeigt den fertigen Aufbau nach Abheben des Werkzeuges 4. Die FK-Zelle besteht aus zwei Glasplatten 12 und 11, zwischen welchen sich das FK-Material 13 befindet. Durch Verkittungen 14 ist das Flüssigkri­ stallmaterial eingeschlossen. Die Leiterbahnen befin­ den sich auf dem Substrat 11 und sind durch die Kit­ tung 14 aus dem Inneren der FK-Zelle herausgeführt. Das Substrat 11 ist größer als das Substrat 12 und ist zum direkten Aufbringen der Ansteuer-IC mit entspre­ chenden Leiterbahnen und Kontakten versehen. Die mit dem feuchten Kleber benetzten Bereiche 9 der Bändchen 3 sind auf die Leiterbahnen 15 der FK-Zelle aufge­ drückt und damit elektrisch kontaktiert aufgeklebt, nachdem der Kleber ausgehärtet bzw. erhärtet ist. Der IC 1 kann ggf. noch durch zusätzliche Mittel, wie z. B. Kleber gegen Erschütterungen, gesichert auf dem Sub­ strat 11 befestigt werden. Der verbleibende Isolier­ rahmen 2 bildet einen bleibenden Schutz der Klebekon­ taktstellen.

Claims (6)

1. Verfahren zum Aufbringen eines in der Öffnung eines Rahmens aus Isoliermaterial mittels freitragen­ der Leiterbändchen aufgehängten IC auf die Oberfläche eines mit elektrischen Leiterbahnen versehenen Sub­ strats einer Flüssigkristallanzeigezelle (FK-Zelle) in der Weise, daß ein elektrischer Kontakt zwischen den Leiterbahnen des Substrats und den Leiterbändchen des IC hergestellt wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen mit der Oberfläche, auf der die Leiterbändchen des IC befestigt sind, derart auf einen eine leitfähi­ ge Kleberschicht aufweisenden Träger gedrückt wird, daß im wesentlichen nur die Bereiche der Leiterbänd­ chen des IC, die sich auf der Oberfläche des Rahmens befinden, mit leitfähigem Kleber benetzt werden, daß dann der Rahmen mit dem IC und den mit Kleber benutz­ ten Leiterbändchen auf das Substrat überführt und so positioniert wird, daß die mit Kleber benetzten Lei­ terbändchen auf entsprechend angeordnete Leiterbahnen­ teile des Substrats aufgedrückt werden und daß dann der Kleber erhärtet bzw. ausgehärtet und dadurch eine dauerhafte elektrische Verbindung zwischen den Leiter­ bändchen des IC und den Leiterbahnen des Substrats hergestellt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Substrat eine als Deckplatte der FK-Zelle dienende Glasplatte verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Substrat verwendet wird, dessen Leiterbahnen dünner als 10µm, insbesondere dünnder als 6µm sind.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, da­ durch gekennzeichnet, daß der Rahmen belassen wird und die Klebeverbindungsbereiche zumindest teilweise durch den Rahmen überdeckt werden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da­ durch gekennzeichnet, daß die Leiterbändchen des IC zur Kleberaufnahme auf eine Kleberschicht gedrückt werden, deren Dicke geringer ist als die Dicke der Leiterbändchen.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, da­ durch gekennzeichnet, daß die Kleberschicht des Trä­ gers aus mehreren diskreten Schichtteilen besteht, die entsprechend den gewünschten Kontaktstellen zuvor auf die Oberfläche des Trägers aufgebracht werden.
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