DE3523440A1 - Display device with an electro-optical cell - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Anzeigeeinrichtung mit einer elektrooptischen Zelle gemäß den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1.The invention relates to a display device with a electro-optical cell according to the features of the preamble of claim 1.
In moderne Kraftfahrzeuge werden in zunehmendem Maße Anzeigeeinrichtungen mit einer elektrooptischen Zelle zur Anzeige von Meßwerten wie Fahrgeschwindigkeit, Drehzahl, etc. eingesetzt, weil diese einen geringeren Raum als die herkömmlichen elektromechanischen Instrumente benötigen. Dabei ist man eben im Interesse des geringen Raumbedarfes bestrebt, die elektrischen Bauelemente, beispielsweise Chips oder sogenannte Flat-Pack-IC′s direkt auf einer der Trägerplatten der Zelle anzuordnen und mit Leiterbahnen auf dieser Zelle zu kontaktieren. Dabei bereitet gerade diese Kontaktierung der elektrischen Bauelemente auf der Glasplatte bisher große Probleme. Das bisher angewendete Bonden ist nämlich umständlich und kostspielig und verhältnismäßig störanfällig. Auch die Verwendung von Leitkleber hat bisher nicht zu einwandfreien Ergebnissen geführt, da es nicht ganz einfach ist, diesen Leitkleber genau auf die sehr eng benachbarten Leiterbahnen aufzutragen, ohne daß Kurzschlüsse zwischen diesen Leiterbahnen auftreten.In modern motor vehicles, display devices are increasingly used with an electro-optical cell for displaying measured values such as Driving speed, speed, etc. used because these are lower Need space than the conventional electromechanical instruments. Here is just in the interest of the small space required, the electrical components, for example chips or so-called Arrange flat pack IC’s directly on one of the carrier plates of the cell and to contact with traces on this cell. It is preparing this contacting of the electrical components on the glass plate so far big problem. The previously used bonding is cumbersome and costly and relatively prone to failure. Even the use of Conductive adhesive has so far not given perfect results since it is not easy, this conductive adhesive is very tight on the to apply adjacent conductor tracks without short circuits between them Traces occur.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Anzeigeeinrichtung zu schaffen, bei der ohne fertigungstechnische Schwierigkeiten die Anschlüsse der Bauelemente mit den Leiterbahnen elektrisch leitend verbunden sind.The present invention is therefore based on the object To create display device at which without manufacturing Difficulties in connecting the components to the conductor tracks are electrically connected.
Diese Aufgabe wird erfindunggemäß mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.This task is inventively with the characterizing features of Claim 1 solved.
Der Erfindung liegt dabei der Gedanke zugrunde, daß man auf einfache Weise auch bei eng benachbarten Anschlüssen die notwendigen elektrischen Verbindungen zu den Leiterbahnen herstellen kann, ohne daß die Gafahr von Kurzschlüssen besteht, wenn man als Verbindungselement gewissermaßen eine Schicht mit unterschiedlicher Leitfähigkeit in zueinander senkrechten Richtungen verwendet. The invention is based on the idea that one can easily the necessary electrical connections, even with closely adjacent connections Can make connections to the conductor tracks without the Gafahr of Short circuits exist if one is a connection element Layer with different conductivity in mutually perpendicular Directions used.
Bei einer ersten Verwirklichung dieses Grundgedankens unter Verwendung einer Schicht aus einem Leitkleber wird das Auftragen des Leitklebers wesentlich vereinfacht, wenn man die Trägerplatte ganzflächig beschichten kann. Dies wird möglich, wenn man einen Leitkleber verwendet, dessen Eigenschaften so gewählt sind, daß zwischen den Anschlüssen der Bauelemente und den Leiterbahnen ein ausreichend niedriger Widerstand, zwischen den Leiterbahnen selbst aber ein ausreichend hoher Widerstand meßbar ist. In fertigem Zustand soll also die auf die Trägerplatte aufgetragene Schicht des Leitklebers unterschiedliche elektrische Eigenschaften in aufeinander senkrechten Richtungen aufweisen. Diese unterschiedlichen elektrischen Eigenschaften können über den Füllungsgrad des Klebers mit elektrisch leitendem Füllmaterial und die Auswahl des Füllmateriales beeinflußt werden.In a first realization of this basic idea using a Applying the conductive adhesive becomes essential simplified if you can coat the entire surface of the carrier plate. This is possible if you use a conductive adhesive, the properties of which are as follows are chosen that between the connections of the components and the Conductors have a sufficiently low resistance between the conductor tracks even a sufficiently high resistance can be measured. In finished condition So should the layer of conductive adhesive applied to the carrier plate different electrical properties in mutually perpendicular Have directions. These different electrical properties can about the filling level of the adhesive with electrically conductive Filling material and the selection of the filling material can be influenced.
Als Füllmaterial können hochohmige isotrope runde Rußpartikel (Perlruß) verwendet werden. Einen größeren Widerstandsunterschied in den beiden wesentlichen Richtungen erreicht man jedoch mit niederohmigen Graphitfasern als Füllmaterial, weil diese Fasern gerade längs der Oberfläche eine gute Leitfähigkeit aufweisen. Wenn man also durch einen ausreichend großen Anpreßdruck des Anschlusses des Bauelementes auf die Trägerplatte dafür sorgt, daß der Abstand zwischen dem Anschluß und der Leiterbahn auf der Trägerplatte gerade dem Durchmesser dieser Fasern entspricht, ist der Widerstand zwischen dem Anschluß und der Leiterbahn sehr gering. Die Länge dieser Fasern wird man dagegen kleiner wählen als den Abstand zwischen zwei Leiterbahnen, so daß auf dieser Übertragungsstrecke ein ausreichend großer ohmscher Widerstand gegeben ist.High-resistance, isotropic, round soot particles (pearl black) can be used as filling material. be used. A bigger difference in resistance in the two However, essential directions can be achieved with low-resistance graphite fibers as a filler because these fibers are good along the surface Have conductivity. So if you go through a big enough one Contact pressure of the connection of the component on the carrier plate therefor ensures that the distance between the connection and the conductor track on the Carrier plate corresponds exactly to the diameter of these fibers, is the Resistance between the connection and the conductor track is very low. The length these fibers, on the other hand, will be chosen smaller than the distance between two Conductor tracks, so that a sufficiently large one on this transmission path ohmic resistance is given.
Schließlich kann man als Füllmaterial für den Leitkleber auch dendritische Kohlenstoffpartikel verwenden, wobei durch Zugabe von Graphit die Leitfähigkeit verbessert werden kann. Dieses Füllmaterial wird zur Zeit bei Leitlacken verwendet und kann daher kostengünstig beschafft werden.Finally, you can also use dendritic filler for the conductive adhesive Use carbon particles, with the addition of graphite Conductivity can be improved. This filler material is currently at Conductive varnishes are used and can therefore be obtained inexpensively.
Bei einer zweiten Verwirklichung des Grundgedankens der vorliegenden Erfindung wird eine Leitgummischicht verwendet, die quer zur Trägerplatte abschnittsweise leitende Stege oder stabförmige Leitzonen aufweist. Auch diese Schicht hat unterschiedliche Widerstandswerte parallel bzw. quer zur Trägerplatte und ist nicht nur im Bereich der Leiterbahnen, sondern auch seitlich neben diesen Leiterbahnen auf der Trägerplatte vorhanden.In a second realization of the basic idea of the present Invention, a conductive rubber layer is used, which is transverse to the carrier plate sectionally conductive webs or rod-shaped guide zones. Also this layer has different resistance values parallel or across Carrier plate and is not only in the area of the conductor tracks, but also to the side of these conductor tracks on the carrier plate.
Die Erfindung und deren vorteilhafte Ausgestaltungen werden nachstehend anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen:The invention and its advantageous embodiments are described below based on the embodiments shown in the drawing explained. Show it:
Fig. 1 einen Teilschnitt durch eine Anzeigeeinrichtung eines ersten Ausführungsbeispieles, Fig. 1 a partial section through a display device of a first embodiment,
Fig. 2 einen Teilschnitt entsprechend Fig. 1 bei einem zweiten Ausführungsbeispiel. Fig. 2 is a partial section corresponding to Fig. 1 in a second embodiment.
Fig. 3 eine Ansicht auf eine Leitgummischicht, Fig. 3 is a view on a Leitgummischicht,
Fig. 4 eine Ansicht auf einen aus der Schicht nach Fig. 3 ausgestanzten Rahmen und Fig. 4 is a view of a frame punched out of the layer of Fig. 3 and
Fig. 5 eine weitere Ausführungsform einer Leitgummischicht. Fig. 5 shows a further embodiment of a Leitgummischicht.
Von der an sich in herkömmlicher Weise aufgebauten Anzeigeeinrichtung ist in Fig. 1 nur die hintere Trägerplatte, meist eine Glasplatte 10 dargestellt, auf die in ebenfalls bekannter Weise Leiterbahnen 11 aufgebracht sind. Mit 12 ist ein elektrisches Bauelement, nämlich ein sogenanntes Flat-Pack-IC bezeichnet, aus dessen Gehäuse 13 metallische Anschlüsse 14 herausragen. Diese Anschlüsse 14 sollen über einen insgesamt mit 15 bezeichneten Leitkleber mit den zugeordneten Leiterbahnen 11 kontaktiert werden.Of the display device constructed per se in a conventional manner, only the rear carrier plate, usually a glass plate 10, is shown in FIG. 1, to which conductor tracks 11 are also applied in a known manner. An electrical component, namely a so-called flat pack IC, is designated by 12 , and metallic connections 14 protrude from the housing 13 thereof. These connections 14 are to be contacted with the associated conductor tracks 11 by means of a conductive adhesive, denoted overall by 15 .
Wesentlich für die vorliegende Erfindung ist nun, daß die Trägerplatte 10 großflächig, das heißt auch zwischen den Leiterbahnen mit diesem Leitkleber 15 beschichtet wird. Man muß also nicht mehr darauf achten, daß man den Leitkleber nur auf die Leiterbahnen 11 aufträgt.It is essential for the present invention that the carrier plate 10 is coated with this conductive adhesive 15 over a large area, that is to say also between the conductor tracks. It is therefore no longer necessary to ensure that the conductive adhesive is only applied to the conductor tracks 11 .
Dazu muß natürlich der Leitkleber bestimmte elektrische Eigenschaften aufweisen, denn es muß eine niederohmige Verbindung zwischen den Anschlüssen 14 und den Leiterbahnen 11 hergestellt werden, während natürlich die Leiterbahnen 11 voneinander ausreichend isoliert sein müssen. Die zugelassenen Höchstwerte bzw. die notwendigen Mindestwerte dieser Übergangswiderstände hängen dabei von dem an den Anschlüssen 14 meßbaren Innenwiderstand des Bauelementes 12 ab. Man kann davon ausgehen, daß dieser Innenwiderstand in der Größenordnung von etwa 10 Kiloohm liegt. Dann sollte der Übergangswiderstand zwischen einem Anschluß 14 und einer Leiterbahn 11 etwa 100 Ohm nicht übersteigen, während man für den Übergangswiderstand zwischen zwei Leiterbahnen 11 einen Mindestwert von 1 Mega Ohm benötigt.For this purpose, of course, the conductive adhesive must have certain electrical properties, because a low-resistance connection must be established between the connections 14 and the conductor tracks 11 , while of course the conductor tracks 11 must be sufficiently isolated from one another. The permitted maximum values or the necessary minimum values of these contact resistances depend on the internal resistance of the component 12 that can be measured at the connections 14 . It can be assumed that this internal resistance is of the order of about 10 kilohms. Then the contact resistance between a connection 14 and a conductor 11 should not exceed approximately 100 ohms, while a minimum value of 1 megohm is required for the contact resistance between two conductor 11 .
In Fig. 1 sind nun drei unterschiedliche Leitkleber 15 angedeutet. Der Leitkleber in dem Bereich A ist mit einem Füllmaterial aus hochohmigen isotropen runden Rußpartikeln 20 gefüllt. Der Leitkleber 15 im Bereich B ist dagegen mit Graphitfasern 21 gefüllt, wobei der Durchmesser dieser Graphitfasern 21 gerade dem Abstand zwischen dem Anschluß 14 und der zugeordneten Leiterbahn 11 entspricht. Diese Graphitfaser 21, die längs der Mantelfläche eine niederohmigen Widerstand aufweist, kontaktiert also mit dieser Mantelfläche den Anschluß 14 und die Leiterbahn 11. Die Länge der Graphitfasern ist sehr viel kleiner als der Abstand zwischen zwei benachbarten Leiterbahnen.In Fig. 1, three different conductive adhesive 15 are now indicated. The conductive adhesive in area A is filled with a filling material made of high-resistance isotropic round soot particles 20 . The conductive adhesive 15 in region B , on the other hand, is filled with graphite fibers 21 , the diameter of these graphite fibers 21 just corresponding to the distance between the connection 14 and the associated conductor track 11 . This graphite fiber 21 , which has a low resistance along the lateral surface, thus contacts the terminal 14 and the conductor track 11 with this lateral surface. The length of the graphite fibers is much smaller than the distance between two adjacent conductor tracks.
Im Bereich C ist ein Leitkleber 15 dargestellt, bei dem als Füllmaterial dendritische Kohlenstoffpartikel 22 verwendet werden. Diese Kohlenstoffpartikel sollen ebenfalls direkt an den Anschlüssen 14 bzw. den zugeordneten Leiterbahnen 11 anliegen, so daß in dieser vertikalen Richtung eine extrem gute Leitfähigkeit vorhanden ist. In horizontaler Richtung zwischen benachbarten Leiterbahnen ist dagegen nur eine geringe Leitfähigkeit vorhanden, weil die Partikelkonzentration entsprechend gewählt ist.In area C , a conductive adhesive 15 is shown, in which dendritic carbon particles 22 are used as filling material. These carbon particles should also lie directly on the connections 14 or the associated conductor tracks 11 , so that extremely good conductivity is present in this vertical direction. In contrast, there is only a low conductivity in the horizontal direction between adjacent conductor tracks because the particle concentration is selected accordingly.
Nur der Ordnung halber wird darauf hingewiesen, daß man natürlich bei einer Anzeigeeinrichtung keine unterschiedlichen Leitkleber verwenden wird. In Fig. 1 sind nur der Einfachheit halber die unterschiedlichen Leitkleber in einem Bild angedeutet.It is only pointed out for the sake of order that, of course, no different conductive adhesives will be used in a display device. In Fig. 1, the different conductive adhesives are indicated in an image only for the sake of simplicity.
Bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 werden Schaltkreise mit einem Gehäuse unmittelbar mit den Leiterbahnen auf dem Glasträger 10 kontaktiert. Bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 2 sollen dagegen unmittelbar die Chips 24, also gehäuselose Schaltkreise mit den Leiterbahnen kontaktiert werden. Dabei ist mit 25 eine Silicium-Kristallschicht bezeichnet, die von einer Isolierschicht 26 aus Silicium-Karbid oder Silicium-Nitrad oder einem organischen Isolierstoff wie z.B. Poyimid zumindest bereichsweise abgedeckt ist. Aus dieser Isolierschicht 26 ragen Kontakte 27 des Chips hervor, die in der schon beschriebenen Weise über einen Leitkleber mit den Leiterbahnen 11 kontaktiert sind.In the exemplary embodiment according to FIG. 1, circuits with a housing are contacted directly with the conductor tracks on the glass carrier 10 . In contrast, in the exemplary embodiment according to FIG. 2, the chips 24 , that is to say houseless circuits, are to be contacted directly with the conductor tracks. 25 denotes a silicon crystal layer which is covered at least in regions by an insulating layer 26 made of silicon carbide or silicon nitrad or an organic insulating material such as, for example, poyimide. Contacts 27 of the chip protrude from this insulating layer 26 and are contacted with the conductor tracks 11 in the manner already described by means of a conductive adhesive.
Insgesamt kann man damit auf überraschend einfache Weise eine Anzeigeeinrichtung schaffen, bei der mit einem guten Langzeitverhalten der Kontaktstelle wegen der hohen Korrsionsbeständigkeit des Füllmaterials gerechnet werden kann. Dabei ist die Kontaktierung sehr einfach durchzuführen, weil der Leitkleber großflächig aufgetragen werden kann. Im Ergebnis kann man mit den erfindungsgemäßen Maßnahmen die Herstellkosten einer solchen Anzeigeeinrichtung gegenüber den bisher bekannten Ausführungen reduzieren.Overall, you can use it in a surprisingly simple way Create display device in which with a good long-term behavior Contact point due to the high corrosion resistance of the filling material can be expected. The contacting is very simple because the conductive adhesive can be applied over a large area. in the Result can be the manufacturing costs with the measures according to the invention Such a display device compared to the previously known designs to reduce.
In den Fig. 3 und 4 ist ein Ausführungsbeispiel angedeutet, das ebenfalls auf dem Grundgedanken basiert, daß man zwischen dem Bauelement und der Trägerplatte eine Schicht anordnet, die unterschiedliche elektrische Eigenschaften in zwei aufeinander senkrecht stehenden Richtungen aufweisen. In beiden Fällen wird ein Leitgummi mit einer besonderen Struktur verwendet. Bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 3 wird aus einem an sich üblichen Leitgummi 30 mit leitenden Streifen 31 in der angedeuteten Weise ein in Fig. 4 dargestellter Rahmen 32 ausgestanzt. Dabei sollen die Seitenwände 33 des Rahmens 32 schräg zur Längsrichtung der Streifen 31 verlaufen, so daß an allen vier Seitenwänden schräg zu diesen verlaufende schmale Kontaktstege 34 gebildet werden. Die Größe des Rahmens ist dabei natürlich auf die Dimensionierung der Anschlüsse des entsprechenden Bauelementes, beispielsweise eines Flat-Pack-IC′s abgestimmt. Wesentlich bei dieser Ausführung ist, daß aufgrund der schrägen Stanzung des Rahmens 32 aus dem Leitgummi 30 alle Seitenwände nur in vertikaler Richtung V, also senkrecht zur Trägerplatte bereichsweise niedrige Übergangswiderstände aufweisen, während in der Horizontalrichtung H, also parallel zur Trägerplatte ein sehr großer Widerstand realisiert ist. Würde man dagegen diesen Rahmen derart aus dem Leitgummi 30 ausstanzen, daß eine Seitenwand parallel zu dem Steifen 31 verläuft, wäre eine leitende Verbindung längs dieser Seitenwand gegeben, so daß ein Kurzschluß benachbarter Anschlüsse des Bauelementes zu befürchten wäre. In FIGS. 3 and 4, an embodiment is indicated, which is also based on the idea that arranging a layer between the component and the carrier plate which have different electrical properties in two mutually perpendicular directions. In both cases, a conductive rubber with a special structure is used. In the exemplary embodiment according to FIG. 3, a frame 32 shown in FIG. 4 is punched out from a guide rubber 30 which is conventional per se with conductive strips 31 in the manner indicated. The side walls 33 of the frame 32 are to extend obliquely to the longitudinal direction of the strips 31 , so that narrow contact webs 34 extending obliquely to these are formed on all four side walls. The size of the frame is of course matched to the dimensioning of the connections of the corresponding component, for example a flat pack IC. It is essential in this embodiment that due to the oblique stamping of the frame 32 from the guide rubber 30, all side walls have low transition resistances only in the vertical direction V , that is to say perpendicular to the carrier plate, while a very high resistance is realized in the horizontal direction H , that is to say parallel to the carrier plate is. If, on the other hand, one punched this frame out of the conductive rubber 30 such that a side wall runs parallel to the stiffener 31 , a conductive connection would be provided along this side wall, so that a short circuit of adjacent connections of the component would have to be feared.
Bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 5 hat der Leitgummi anstelle der einzelnen Leitstreifen nur einzelne senkrecht zur Ausdehnung des Gummis ausgerichtete stabförmige Leitzonen 40 mit kleinem Querschnitt, wie das in der Zeichnung schematisch dargestellt ist. Auch diese Leitgummischicht hat folglich in der Richtung V zumindest bereichsweise eine hohe Leitfähigkeit, während in der Horizontalrichtung H ein hoher Übergangswiderstand ermeßbar ist. Derartige Schichten werden zwischen dem Bauelement und der Trägerplatte angeordnet, wobei die Stege 34 und die Leitzonen 40 natürlich so eng beieinander liegen, daß mit Sicherheit eine Kontaktierung der Anschlüsse mit den Leiterbahnen gewährleistet ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel benötigt man aber zusätzliche Mittel, um das Bauelement und den Leitgummi an der Trägerplatte zu fixieren.In the exemplary embodiment according to FIG. 5, the guide rubber has instead of the individual guide strips only individual rod-shaped guide zones 40 with a small cross section oriented perpendicular to the expansion of the rubber, as is shown schematically in the drawing. This conductive rubber layer consequently also has a high conductivity in the direction V, at least in some areas, while a high contact resistance can be measured in the horizontal direction H. Layers of this type are arranged between the component and the carrier plate, the webs 34 and the guiding zones 40, of course, being so close to one another that contacting the connections with the conductor tracks is guaranteed with certainty. In this embodiment, however, additional means are required to fix the component and the conductive rubber to the carrier plate.
Claims (10)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19853523440 DE3523440A1 (en) | 1985-06-29 | 1985-06-29 | Display device with an electro-optical cell |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19853523440 DE3523440A1 (en) | 1985-06-29 | 1985-06-29 | Display device with an electro-optical cell |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3523440A1 true DE3523440A1 (en) | 1987-01-08 |
Family
ID=6274642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19853523440 Withdrawn DE3523440A1 (en) | 1985-06-29 | 1985-06-29 | Display device with an electro-optical cell |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3523440A1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5177627A (en) * | 1990-08-30 | 1993-01-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrode plate with conductive color filter |
| US5601909A (en) * | 1993-12-07 | 1997-02-11 | Kubo; Tetsujiro | Permanent electrode carrier using tourmaline |
| DE102004011734A1 (en) * | 2004-03-04 | 2005-09-22 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Electric household appliance |
-
1985
- 1985-06-29 DE DE19853523440 patent/DE3523440A1/en not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |