DE3424530C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3424530C2
DE3424530C2 DE3424530A DE3424530A DE3424530C2 DE 3424530 C2 DE3424530 C2 DE 3424530C2 DE 3424530 A DE3424530 A DE 3424530A DE 3424530 A DE3424530 A DE 3424530A DE 3424530 C2 DE3424530 C2 DE 3424530C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
source
plate
displacement
aperture
incidence
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE3424530A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3424530A1 (de
Inventor
Hermann Mellingen Ch Amstutz
Meinolph Ruetihof-Baden Ch Kaufmann
Juergen Dr. Kirchdorf Ch Nehring
Terry J. Dr. Forch Ch Scheffer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BBC Brown Boveri AG Switzerland
Original Assignee
BBC Brown Boveri AG Switzerland
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BBC Brown Boveri AG Switzerland filed Critical BBC Brown Boveri AG Switzerland
Priority to DE19843424530 priority Critical patent/DE3424530A1/de
Priority to US06/704,775 priority patent/US4705359A/en
Priority to GB08505274A priority patent/GB2156860B/en
Publication of DE3424530A1 publication Critical patent/DE3424530A1/de
Priority to HK784/89A priority patent/HK78489A/xx
Application granted granted Critical
Publication of DE3424530C2 publication Critical patent/DE3424530C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1337Surface-induced orientation of the liquid crystal molecules, e.g. by alignment layers
    • G02F1/133734Surface-induced orientation of the liquid crystal molecules, e.g. by alignment layers by obliquely evaporated films, e.g. Si or SiO2 films
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S359/00Optical: systems and elements
    • Y10S359/90Methods

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Orientierungsschicht auf einer ebenen Oberfläche einer Platte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
Ein solches Verfahren ist z. B. aus der US-PS 38 34 792 bekannt.
Ein solches Verfahren ist vor allem zur Herstellung von Orientierungsschichten auf den dem Flüssigkristall zugewandten Substratoberflächen in Flüssigkristallanzeigen geeignet. Dabei werden auf besagten Oberflächen durch schräges Aufdampfen von beispielsweise SiO Strukturen, etwa Anordnungen geneigter säulenartiger Elemente erzeugt (siehe Goodman, L. A.; et al.: Topography of Obliquely Evaporated Silicon Oxide Films and its Effect on Liquid- Crystal Orientation, IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. ED-24, No. 7, 1977, S. 795-804), welche die optische Achse des Flüssigkristalls in der an die Substratoberfläche anschließenden Grenzschicht parallel zu einer Vorzugsrichtung orientieren und damit aufgrund der Kohärenz innerhalb des Flüssigkristalls dessen Konfiguration in der ganzen Anzeigezelle wesentlich beeinflussen.
Bei dem aus der US-PS 38 34 792 bekannten Herstellungsverfahren werden die zu beschichtenden Substratplatten in einer Vakuumapparatur paarweise oberhalb einer im wesentlichen punktförmigen Verdampfungsquelle so angeordnet, daß der von der Quelle ausgehende Teilchenstrom mit einem auf die Plattennormalen bezogenen Einfallswinkel von etwa 80° auf die Plattenoberflächen auftritt. Die relative räumliche Lage der Platten und der Quelle ändert sich dabei während des Aufdampfvorgangs nicht.
Da die durch die Orientierungsschichten bestimmte Vorzugsrichtung der optischen Achse an jedem Punkt der Oberfläche nicht nur von der Dicke der Orientierungsschicht, sondern vor allem empfindlich von der Einfallsrichtung des von der Quelle ausgehenden Teilchenstroms abhängt - der Vorverkippungswinkel zwischen der Vorzugsrichtung und der Oberfläche hängt dabei vom Einfallswinkel des Teilchenstroms ab (siehe auch: Scheffer, T. J.; Nehring, J: Accurate determination of liquid-crystal tilt bias angles, J. Appl. Phys., Vol. 48, No. 5, 1977, S. 1783-1792), während die azimutale Orientierung der Vorzugsrichtung derjenigen des einfallenden Teilchenstroms entspricht - kann auf diese Weise wegen der räumlichen Divergenz des Teilchenstroms eine gleichmäßige Ausrichtung der Vorzugsrichtung über die gesamte Plattenoberfläche nur erreicht werden, wenn der Abstand zwischen Quellen und Oberfläche im Vergleich zur Ausdehnung der letzteren sehr groß ist.
Eine solche Gleichmäßigkeit ist, jedenfalls was die azimutale Orientierung betrifft - Ungleichmäßigkeit der Vorverkippung wirkt sich weniger stark aus - unbedingt erforderlich, um befriedigende optische Eigenschaften der Flüssigkristallanzeige zu erreichen.
Um beispielsweise bei großflächigen Matrixanzeigen mit 192 Punkten×280 Punkten und einer aktiven Fläche von etwa 14 cm×20 cm eine Orientierungsschicht mit einer tolerierbaren azimutalen Variation von weniger als 5° herzustellen, wäre mit dem bekannten Verfahren ein Abstand von der Quelle zur Substratoberfläche von mehr als 230 cm erforderlich. Ein derartiger Abstand ließe sich nur in großen Vakuumkammern realisieren, mit entsprechend erhöhten Anlagekosten, längeren Abpumpzeiten und geringerem Plattendurchsatz.
Andererseits führen die üblichen Bedampfungsabstände von etwa 30 cm, wie sie in den kleineren Vakuumkammern erreichbar sind, bei dem bekannten Verfahren und der genannten Plattengröße zu Variationen in der azimutalen Orientierung von etwa 30°. Variationen solcher Größenordnung und die damit verbundenen Variationen im Verdrillungswinkel des Flüssigkristalls verursachen jedoch Schwankungen in der Farbe, der Betriebsspannung und der Ansprechzeit der fertigen Anzeigezelle, die nicht toleriert werden können.
Bei einem weiteren bekannten Verfahren (Koshida, N.: Large- area quashihomeotropic orientation of liquid crystal and its application to guest-host positive display, J. Appl. Phys., Vol. 52, No. 9, 1981, S. 5534-5536) wird statt der punktförmigen eine linear ausgedehnte Quelle von etwa 40 mm Länge verwendet. Es ist jedoch aus geometrischen Gründen klar, daß nur eine unendlich ausgedehnte Quelle zu einer wirklich gleichmäßigen azimutalen Orientierung der Vorzugsrichtung über die gesamte bedampfte Oberfläche führen könnte. Eine begrenzte lineare Ausdehnung der Quelle kann die Ungleichmäßigkeit nur mildern. Zudem erhöht die Ausdehnung der Quelle die Ungleichmäßigkeiten in der Teilchenstromdichte und beeinträchtigt die Anwendung eines Elektronenstrahl-Verdampfungsverfahrens.
Es ist darüber hinaus ein Verfahren bekannt (Hiroshima, K.: Controlled High-Tilt-Angle Nematic Alignment Compatible with Glass Frit Sealing, Jpn. J. Appl. Phys., Vol. 21, No. 12, 1982, S. L761-L763), bei welchem die Substratplatte während des Aufdampfvorgangs mit winkelabhängiger Winkelgeschwindigkeit gedreht wird, so daß sich der Azimut des auf die Plattenoberfläche auftreffenden Teilchenstroms ständig ändert.
Abgesehen davon, daß eine vollständig gleichmäßige azimutale Orientierung der Vorzugsrichtung bei großen Platten und relativ kleinem Abstand Quelle-Platte auf diese Weise nicht erreicht werden kann, ist die zur Durchführung des Verfahrens erforderliche Vorrichtung kompliziert und aufwendig, da für jede Platte eine eigene drehbare Halterung mit entsprechend gesteuertem Antrieb erforderlich ist. Die Zahl der Platten, die im gleichen Arbeitsgang bedampft werden können, ist daher gering.
Es ist schließlich für die selektive Beschichtung von mit parallelen Rillen versehenen Polarisationsplatten aus der US-PS 30 46 839 ein Verfahren bekannt, bei dem die zu einer Seite orientierten Rillenflanken durch einen schräg auftreffenden Teilchenstrom mit einer Metallschicht versehen werden und die Stäbe eines Polarisationsgitters bilden. Um die Flächen der Rillenflanken möglichst gleichmäßig hinsichtlich Dicke und Ausdehnung beschichten zu können, ist hier eine Blende zwischen Quelle und Platte vorgesehen, die einen Teilstrom ausblendet, durch den die Platte im Verlauf des Aufdampfvorgangs im wesentlichen parallel zum Teilchenstrom hindurchbewegt wird. Die aufgedampfte Metallschicht hat lediglich die Funktion einer lichtundurchlässigen Schicht. Durch die im wesentlichen parallel zum Teilchenstrom durchgeführte Verschiebung ergibt sich zwar ein gleichmäßiger Einfallswinkel, die azimutale Variation der Einfallsrichtung über die Plattenfläche bleibt jedoch davon unbeeinflußt, so daß eine Anwendung des bekannten Verfahrens zur Herstellung einer Orientierungsschicht für Flüssigkristalle gerade hinsichtlich der wichtigen azimutalen Orientierung keine Verbesserung herbeiführt.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein gattungsgemäßes Verfahren anzugeben, mittels dessen auf großen Oberflächen bei geringem Abstand zwischen Quelle und Oberfläche eine Orientierungsschicht mit gleichmäßiger Ausrichtung der Vorzugsrichtung, insbesondere was die azimutale Orientierung betrifft, hergestellt werden kann, sowie eine kostengünstig herstellbare Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
Die Aufgabe wird durch die Erfindung, wie sie in Ansprüchen gekennzeichnet ist, gelöst.
Die durch die Erfindung erreichten Vorteile sind vor allem darin zu sehen, daß alle Punkte der bedampften Oberfläche dem einfallenden Teilchenstrom bezüglich der azimutalen Orientierung in genau der gleichen Weise ausgesetzt werden. Dadurch ergibt sich eine vollkommene Gleichmäßigkeit in der azimutalen Orientierung der Vorzugsrichtung der optischen Achse des Flüssigkristalls an der Orientierungsschicht. Die Plattengröße ist dabei in einer Richtung praktisch nur durch die Abmessungen der Vakuumkammer beschränkt. Der Abstand zwischen der Quelle und dem derselben zugewandten Plattenrand kann so klein sein, daß er auf den Platzbedarf und damit auf die Größe der Vakuumkammer keinen nennenswerten Einfluß hat.
Zudem ist es mit dem erfindungsgemäßen Verfahren möglich,, verhältnismäßig viele Platten in einem einzigen Arbeitsgang zu bedampfen, was dessen Wirtschaftlichkkeit beträchtlich erhöht.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens zeichnet sich durch Einfachheit und Robustheit aus und kann preiswert hergestellt werden.
Nachfolgend soll nun die Erfindung unter bezug auf die Zeichnung anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert werden. Es zeigt
Fig. 1 die geometrische Konfiguration von Quelle, Blende und Platte bei dem erfindungsgemäßen Verfahren in perspektivischer Darstellung;
Fig. 2a ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens in Seitenansicht am Beginn eines Arbeitsgangs;
Fig. 2b die gleiche Vorrichtung am Ende des Arbeitsgangs;
Fig. 3 die Vorrichtung gemäß Fig. 2a in Vorderansicht;
Fig. 4a in Seitenansicht die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens anhand einer schematischen Darstellung, aus der die azimutale Orientierung hervorgeht;
Fig. 4b die schematische Darstellung der Fig. 4a in Vorderansicht;
Fig. 5 die beim Aufdampfen auf die gekrümmte Platte wesentlichen geometrischen Parameter;
Fig. 6a die schematische Anordnung eines Stapels gekrümmter Platten gemäß einer Weiterbildung der Erfindung;
Fig. 6b die Draufsicht auf eine bevorzugte Form der Blendenöffnung für eine Anordnung gemäß Fig. 6a;
Fig. 7 die Deformation der gekrümmten Platten nach Fig. 6a in Abhängigkeit von der Plattenlänge.
Die in Fig. 1 dargestellte geometrische Konfiguration für die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zeigt in perspektivischer Darstellung eine in einer Quellenebene 17 liegende, vorzugsweise punktförmige Quelle 1, eine parallel zu der Quellenebene 17 in einigem Abstand angeordnete, nur ausschnittsweise eingezeichnete Blende 3 mit einer Blendenöffnung 4, die der Einfachheit halber als quadratische Öffnung dargestellt ist. Oberhalb der Blende 3 befindet sich eine Platte 2, auf deren eine Oberfläche 13 ein Teilchenstrom fällt, der von der Quelle 1 ausgeht und durch die Blendenöffnung 4 begrenzt wird.
Die Platte 2 ist aus einer gestrichelt eingezeichneten Ursprungslage, die zur Quellenebene 17 senkrecht steht, um eine Kippachse 12 und einen Kippwinkel δ so gekippt, daß die Oberfläche 13 der Quelle 1 zugewandt ist.
Die Quelle 1, die SiO, SiO₂, TiO₂, MgF₂, Al₂O₃ oder ein anderes zur Herstellung von Orientierungsschichten geeignetes Material enthält, wird durch eine Widerstandsheizung oder mittels eines Elektronenstrahls zur Aussendung des Teilchenstroms veranlaßt. Auch andere Verfahren zur Erzeugung eines Teilchenstroms sind denkbar, sofern der resultierende Strom hinreichend gerichtet ist, um mit einem definierten Einfallswinkel auf die Oberfläche 13 der Platte 2 aufzutreffen.
Die Platte 2 ist so positioniert, daß der Teilchenstrom die Oberfläche 13 überall unter einem Einfallswinkel γ≠0° trifft, wobei der Einfallswinkel γ wie üblich als Winkel zwischen einen Strahl des Teilchenstroms und der Plattennormalen gemessen wird.
Erfindungsgemäß werden die Platte 2 und die Quelle 1 relativ zueinander, parallel zur Oberfläche 13 und im wesentlichen quer zur Richtung des Teilchenstroms mit konstanter Geschwindigkeit von einer ersten Position nach einer zweiten Position verschoben. Die relative Verschiebung kann einerseits dadurch bewirkt werden, daß die Platte 2 in Ruhelage gehalten, dafür aber das System aus Quelle 1 und Blende 3 verschoben wird. Diese Art der Verschiebung erfordert bei einer mit Widerstandsheizung arbeitenden Quelle jedoch flexible Hochstromzuführungen. Die relative Verschiebung wird daher andererseits bevorzugt durch ein Verschieben der Platte 2 erreicht, während die Quelle 1 und die Blende 3 in ihrer Position fixiert sind.
Die Verschiebung der Platte 2 erfolgt gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahren längs einer Geraden, die parallel zur Kippachse 12 und damit auch parallel zur Quellenebene 17 verläuft und in Fig. 1 durch die eingezeichneten Pfeile markiert ist.
Die Blendenöffnung 4, z. B. eine schlitzförmige Öffnung konstanter Breite, läßt nur einen in Verschiebungsrichtung derart beidseitig begrenzten Teilchenstrom durch, daß die Platte 2 in der ersten Position und in der zweiten Position außerhalb desselben liegen und ihn im Verlauf der Verschiebung vollständig durchquert. Bei einer solchen zwischen der ersten und zweiten liegenden mittleren Position, fällt, wie in Fig. 1 dargestellt, der Teilchenstrom auf eine Teilfläche 11 der Oberfläche 13. Im Extremfall kann diese Teilfläche 11 auch mit der gesamten Oberfläche 13 identisch sein.
Die erste und zweite Position, zwischen denen die Platte verschoben wird, sind in den Fig. 2a und 2b im Zusammenhang mit einem Ausführungsbeispiel der Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens dargestellt. Oberhalb der Quelle 1 und der Blende 3 mit der Blendenöffnung 4 ist eine Mehrzahl von Platten 2 quer zur Verschiebungsrichtung aufeinanderfolgend in zwei fächerförmigen Konfigurationen auf einem Wagen 6 angeordnet, der längs zwei Schienen, von denen nur die eine 7a sichtbar ist, verschoben werden kann. Der Wagen 6 weist eine sich in Verschiebungsrichtung erstreckende Zahnstange 8 auf, mit welcher ein Zahnrad 9 im Eingriff steht. Das Zahnrad 9 bewirkt so, angetrieben von einem Elektromotor 10, die Verschiebung des Wagens 6 mit den Platten 2.
Die Blendenöffnung 4 liegt bei der gezeigten Anordnung vorzugsweise symmetrisch zu einer Mittelebene 5, die durch die Quelle 1 geht und senkrecht zur Verschiebungsrichtung und damit auch zur Kippachse 12 der Fig. 1 verläuft.
Fig. 3 zeigt die in Fig. 2a und 2b dargestellte Vorrichtung in Vorderansicht, d. h. in der Verschiebungsrichtung gesehen. Zwischen den beiden Schienen 7a und 7b sind hier deutlich die fächerförmigen Konfigurationen von zweimal 7 Platten 2 zu erkennen, von denen jede im Bezug auf die Quelle 1 gerade soweit positioniert und geneigt ist, daß ihre eine Oberfläche in der Höhe von dem Teilchenstrom voll ausgeleuchtet wird, daß sie jedoch eine benachbarte Platte nicht abschattet.
Jeder Punkt auf der Platte 2 liegt auf einer Linie in der Plattenebene, die parallel zur Verschiebungsrichtung verläuft, wie in Fig. 4a durch die beispielhaft eingezeichneten Linien a, b und c angedeutet. Bei der Verschiebung der Platte 2 durch den Teilchenstrom tritt ein auf den Linien a, b oder c liegender Punkt am Ort Pa, Pb oder Pc in den Teilchenstrom ein und verläßt ihn am Ort Qa, Qb oder Qc wieder. Dabei werden auf ein und derselben Linie liegende Punkte in zeitlicher Aufeinanderfolge genau der gleichen Überlagerung von Einfallsrichtungen des auftreffenden Teilchenstroms ausgesetzt, was eine genau gleichmäßige Ausbildung der Orientierungsschicht entlang dieser Linien garantiert.
Liegen die Punkte auf verschiedenen Linien, so unterscheiden sich zwar die zugehörigen Einfallswinkel, γa, γb und γc - es gilt, wie man aus Fig. 4b erkennt, γabc - aber, bei konstanter Öffnungsbreite durchläuft die Einfallsrichtung genau die gleichen azimutalen Orientierungen, wenn auch bei weiter von der Quelle 1 entfernten, etwa auf der Linie c liegenden Punkten in einem längeren Zeitabschnitt als bei näher an der Quelle, etwa auf der Linie a, liegenden. Daraus ergibt sich eine gleichmäßige Ausbildung der Orientierungsschicht bezüglich der azimutalen Orientierung der Vorzugsrichtung der optischen Achse des Flüssigkristalls über die gesamte Oberfläche der Platte 2.
Beispiel
In einer Standard-Vakuumkammer wurden in einer Anordnung gemäß Fig. 2a, b zwei Substratplatten der Größe 24 cm×20 cm mit SiO durch eine Blendenöffnung mit 4 cm Breite bedampft. Der Abstand von der Quelle zum unteren 24 cm langen Rand der Substratplatten betrug dabei 30 cm. Bei einer Verschiebungsgeschwindigkeit von 4 cm/min wurde in ca. 8 min eine Orientierungsschicht aufgedampft. Ein auf einer Substratoberfläche sitzender Beobachter hätte bei dieser Geometrie die Quelle über einen Bogen von ca. 8° wandern sehen.
Die geringfügigen Unterschiede im Einfallswinkel γ schlagen sich höchstens in ebenso geringfügigen Abweichungen des Winkels zwischen der optischen Achse des Flüssigkristalls an der Orientierungsschicht einerseits und der Oberfläche andererseits, d. h. der Vorverkippung, nieder, was einen merklich geringeren Einfluß auf die elektrooptischen Eigenschaften der fertigen Flüssigkristallanzeige ausübt.
Obgleich durch die relative Verschiebung zwischen Platte 2 und Quelle 1 gemäß der Erfindung die azimutale Orientierung der aufgedampften Orientierungsschicht über die gesamte Oberfläche 13 vollkommen gleichmäßig ist, bleiben dennoch Variationen im Einfallswinkel γ (siehe Fig. 4b) sowie insbesondere Variationen in der Dicke der aufgedampften Schicht, die von der besonderen Intensitätsverteilung des von der Quelle 1 emittierten Teilchenstroms sowie vom Abstand Quelle-Platte herrühren.
Im praktischen Fall einer 35,5 cm×35,5 cm großen Substratplatte, die relativ zur Quelle so positioniert ist, daß der Einfallswinkel des auftreffenden Teilchenstroms im Zentrum der Platte etwa 85° beträgt und deren Zentrum 64 cm von der Quelle entfernt ist, wächst die Schichtdicke um einen Faktor 3 und der Einfallswinkel nimmt von 86,1° auf 83° ab, wenn man von der oberen zur unteren Plattenkante fortschreitet.
Um die Variation im Einfallswinkel γ zu verringern oder ganz auszuschalten, wird die Platte 2 gemäß einer Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens während der Verschiebung zur Quelle 1 hin konkav gebogen gehalten. Die für die Aufdampfung auf eine gekrümmte Substratplatte wesentlichen geometrischen Parameter sind in Fig. 5 wiedergegeben.
Die in der Quellenebene 17 liegende Quelle 1 emittiert den Teilchenstrom, der auf die gekrümmte Platte 2 auftrifft. Fig. 5 zeigt diese Anordnung in einem Schnitt durch die Mittelebene 5. Der obere Randstrahl des Teilchenstroms, der den oberen Rand der Platte 2 trifft, schließt mit der Quellenebene 17 einen Winkel β₁ ein und legt eine Entfernung r₁ zurück. Der untere Randstrahl, der den unteren Rand der Platte trifft, hat entsprechende Werte β₀ und r₀. Jedem zwischen den beiden Randstrahlen liegenden Teilchenstrahl des Teilchenstroms kann in gleicher Weise ein Winkel β und eine Entfernung r sowie ein Einfallswinkel γ zugeordnet werden, welcher durch die im Auftreffpunkt an der gekrümmten Platte 2 anliegende Tangente bzw. deren Normale definiert ist.
Zusätzlich ist in Fig. 5 eine Blendenebene 14 eingeführt. Der Schnittpunkt der Blendenebene 14 mit dem Teilchenstrahl (β, r) definiert einen linearen Parameter x, der den Teilchenstrahl festlegt. Die Forderung nach einem von den Parametern r, β bzw. x unabhängigen Einfallswinkel γ führt auf die Gleichung einer mathematischen Kurve, die als logarithmische Spirale bekannt ist und in den bereits definierten Polarkoordinaten β und r wie folgt geschrieben werden kann:
r=r₀ exp ((β-β₀)/tan (90-γ)) (1)
wobei die Koordinaten r₀, β₀ dem Auftreffpunkt des unteren Randstrahls als einem festen Referenzpunkt zugeordnet sind.
Die Polarkoordinaten r₁, β₁ für den Auftreffpunkt des oberen Randstrahls erhält man aus der Bedingung, daß das Linienintegral über ein Kurvenstück der durch (1) definierten logarithmischen Spirale gleich der Höhe h der Platte 2 sein muß:
β₁=β₀+tan (90-γ) ln (1+(h · cos (90-γ))/r₀) (2)
r₁=r₀ exp ((β₁-β₀)/tan (90-γ)) (3)
Aus den Gleichungen (1), (2) und (3) können bei bekannter Plattenhöhe und vorgegebenem Einfallswinkel γ die entsprechenden Lagen und Krümmungen für eine Mehrzahl von fächerförmig angeordneten Platten gemäß Fig. 3 berechnet werden. Das Ergebnis einer solchen Rechnung für 14 Platten 2 ist in Fig. 6a wiedergegeben.
Wie aus Fig. 6a ersichtlich, ist die für einen gleichförmigen Einfallswinkel γ - im Beispiel der Fig. 6a ist γ=85° - erforderliche Krümmung der Platten gering. Dies wird besonders deutlich aus der Fig. 7, in der in vergrößertem Maßstab die Abweichung D der vierzehn 35,5 cm langen Platten aus Fig. 6a von einer geraden Grundlinie in Abhängigkeit von der Länge L aufgetragen ist. Entsprechen der Anordnung der 14 Platten zu zwei symmetrischen Fächern mit je 7 Platten ergeben sich 7 verschiedene Krümmungskurven, wobei die Krümmung von den außenliegenden zu den innenliegenden Platten der Fig. 6a hin zunimmt und im Maximum etwa 2 mm beträgt.
Da als Substratplatten beispielsweise Glasplatten mit einer Dicke von etwa 0,7 mm verwendet werden, die ohne Schwierigkeiten bei der angegebenen Größe um mehr als 15 mm aus der Mitte herausgebogen werden können, treten bei der maximalen Abweichung von 2 mm gemäß Fig. 7 keine Probleme auf.
Lage und Krümmung der Platten 2 in Fig. 6a können beispielsweise für den Aufdampfvorgang durch senkrechte, seitlich angebrachte Halterungsplatten fixiert werden, in die entsprechend gekrümmte Nute eingefräst sind, in die die Platten 2 eingeschoben werden. Die Halterungsplatten sind ihrerseits auf einem Wagen gemäß Fig. 3 montiert, der in Fig. 6a der Übersichtlichkeit halber nicht eingezeichnet ist.
Eine andere Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens berücksichtigt die Variation im Abstand Quelle-Platte sowie die gegebene Intensitätsverteilung des von der Quelle 1 ausgehenden Teilchenstroms. Diese Intensitätsverteilung gehorcht näherungsweise einem cos (90°-β)-Gesetz - β ist hier wiederum der in Fig. 5 definierte Polarwinkel - und daher gilt für die Dicke d der aufgedampften Schicht, wenn man einen konstanten Einfallswinkel voraussetzt, die folgende Proportionalität:
d∼(w/r) sin β (4)
wobei r der ebenfalls aus Fig. 5 bekannte Radius und w die Weite der Blendenöffnung an der durch den Parameter x aus Fig. 5 festgelegten Stellen der Blendenebene 14 ist.
Um eine Orientierungsschicht konstanter Dicke zu erhalten, muß nach Formel (4) die Weite w proportional zu r/sin β sein. Unter Verwendung von Gleichung (1) und umschreiben erhält man:
w(x)=k(1+x²/z²)1/2 exp ((tan-1(z/x)-β₀)/tan (90-γ)) (5)
mit einem Normierungsfaktor k und dem Abstand z zwischen Quellenebene 17 und Blendenebene 14. Der Normierungsfaktor k begrenzt die maximale Weite der Blendenöffnung auf praktikable Werte, z. B. 70 mm.
Eine gemäß Gleichung (5) berechnete Blendenöffnung 4 in der Blende 3 der Fig. 6a ist in der Draufsicht in Fig. 6b dargestellt. Die gesamte Blendenöffnung ist in Teilbereiche 16 aufgeteilt. Jeder der vierzehn Platten 2 ist ein eigener Teilbereich 16 zugeordnet, der einen entsprechenden Teilstrom 15 des gesamten Teilchenstroms ausblendet. Der zu einer ausgewählten Platte 2′ gehörende Teilbereich 16 ist in Fig. 6b durch gestrichelte Begrenzungslinien markiert. Innerhalb eines jeden Teilbereichs 16 ist die Weite w durch Gleichung (5) in Abhängigkeit von der linearen Koordinate x in der Blendenebene 14 gegeben. Der Einfachheit halber sind alle Teilbereiche 16 zu einer großen Blendenöffnung 4 verbunden, wobei zwischen benachbarten Teilbereichen entsprechende sägezahnförmige Übergänge vorgesehen sind. Zusätzlich ist aus Fig. 6b zu ersehen, daß die Weiten w der äußeren Teilbereiche gegenüber denen der inneren Teilbereiche etwas größer sind, weil die zugehörigen Platten von der Quelle 1 entsprechend weiter entfernt sind, und die Intensitätsverteilung mit kleiner werdenden β abfällt.
Eine von (4) abweichende Proportionalität erhält man unter der Voraussetzung, daß die Platten beim Aufdampfen nicht gemäß einer logarithmischen Spirale gebogen, sondern eben gehalten werden (siehe Fig. 3), d. h. der Einfallswinkel γ nicht konstant ist:
d∼(w/r²) · sin β · rm · cos γm (6)
rm und γm sind dabei die Länge und der Einfallswinkel eines Strahles des Teilchenstroms, der in der Mittelebene 5 liegt und die Oberfläche 13 der Platte 2 auf der horizontalen Mittellinie der Platte trifft.
Die Bedingung konstanter Dicke d führt in diesem Fall zu der folgenden Proportionalität zwischen der Weite w und den anderen Größen:
w∼(r²/sin β) · (1/(rm · cos γm)) (7)
Insgesamt ermöglicht das erfindungsgemäße Verfahren die Herstellung einer Orientierungsschicht mit vollständig gleichmäßiger azimutaler Orientierung. Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens eliminieren darüber hinaus Variationen des Einfallswinkels sowie der Dicke der aufgedampften Schicht, so daß auf einfache Weise große Substratplatten für Flüssigkristallanzeigen mit in allen Parametern gleichmäßigen Orientierungsschichten versehen werden können, und die mit solchen Orientierungsschichten versehenen Flüssigkristallanzeigen vollkommen gleichmäßige optische und elektro-optische Eigenschaften aufweisen.

Claims (10)

1. Verfahren zur Herstellung einer Orientierungsschicht auf einer ebenen Oberfläche (13) mindestens einer Platte (2, 2′), bei welchem Verfahren die Oberfläche (13) einem auf dieselbe unter einem Einfallswinkel (γ)≠0° auftreffenden, von einer Quelle (1) ausgehenden, divergenten Teilchenstrom ausgesetzt wird, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - zwischen der Quelle (1) und der Platte (2, 2′) eine Blende (3) mit einer Blendenöffnung (4) angebracht ist,
  • - die Platte (2, 2′) und die Quelle (1) relativ zueinander, parallel zur Oberfläche (13) und im wesentlichen quer zur Richtung des Teilchenstroms mit näherungsweise konstanter Geschwindigkeit von einer ersten Position nach einer zweiten Position verschoben werden, und
  • - die Blendenöffnung (4) nur einen in der Richtung der Verschiebung derartig beidseitig begrenzten Teilchenstrom durchläßt, daß die Oberfläche (13) der Platte (2, 2′) in der ersten und zweiten Position außerhalb des begrenzten Teilchenstroms liegt und ihn im Laufe der Verschiebung durchquert.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Verschiebung die Quelle (1) und die Blendenöffnung (4) fixiert sind, und die relative Verschiebung ausschließlich durch eine Verschiebung der Platte (2, 2′) bewirkt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die Quelle (1) im wesentlichen punktförmig ist,
  • - die Blendenöffnung (4) symmetrisch zu einer durch die Quelle (1) gehenden Mittelebene (5) liegt, und
  • - die Verschiebung der Platte (2, 2′) längs einer Geraden erfolgt, die auf der Mittelebene (5) senkrecht steht.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die quer zur Verschiebungsrichtung angeordneten Grenzen der Blendenöffnung (4) parallel verlaufen und senkrecht zur Verschiebungsrichtung ausgerichtet sind.
5. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die quer zur Verschiebungsrichtung angeordneten Grenzen der Blendenöffnung (4) in dem für die Platte (2, 2′) wesentlichen Blendenbereich so verlaufen, daß die in der Verschiebungsrichtung gemessene Weite (w) der Blendenöffnung (4) näherungsweise proportional zu ((r²/sin β) (1/rm · cos γm)) ist, wobei r und β die Polarkoordinaten eines in der Mittelebene (5) und auf der Oberfläche (13) liegenden Punktes in einem auf die Quelle (1) bezogenen Polarkoordinatensystem sind, welcher Punkt mit der Quelle (1) durch eine Gerade verbunden ist, die die Öffnung (4) im Bereich derselben Öffnungsweite (w) durchschneidet, und wobei rm und γm die Länge und der Einfallswinkel eines in der Mittelebene (5) liegenden Strahles des Teilchenstroms sind, der die Oberfläche (13) der Platte (2) auf der horizontalen Mittellinie der Platte (2) trifft.
6. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte (2, 2′) während der Verschiebung zur Quelle (1) hin konkav gebogen gehalten wird, und die Schnittlinie der Platte (2, 2′) mit der Mittelebene (5) im wesentlichen dem Verlauf einer logarithmischen Spirale der Form r=r₀ exp ((β-β₀)/tan (90-γ)) folgt, wobei r, β und r₀, β₀ die Polarkoordinaten zweier auf der Schnittlinie liegenden Punkte in einem auf die Quelle (1) bezogenen Polarkoordinatensystem sind und γ der Einfallswinkel des im Punkt (r, β) auftreffenden Teilchenstroms ist.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die quer zur Verschiebungsrichtung angeordneten Grenzen der Blendenöffnung (4) in dem für die Platte (2, 2′) wesentlichen Blendenbereich so verlaufen, daß die in der Verschiebungsrichtung gemessene Weite (w) der Blendenöffnung (4) näherungsweise proportional zu r/sin β ist, wobei r und β die Polarkoordinaten eines in der Mittelebene (5) und auf der Oberfläche (13) liegenden Punktes in einem auf die Quelle (1) bezogenen Polarkoordinatensystem sind, welcher Punkt mit der Quelle (1) durch eine Gerade verbunden ist, die die Öffnung (4) im Bereich derselben Öffnungsweite (w) durchschneidet.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere quer zur Verschiebungsrichtung aufeinanderfolgend fächerförmig angeordnete Platten (2, 2′) zugleich verschoben werden.
9. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie wenigstens eine in Verschiebungsrichtung verlaufende Schiene (7a, 7b) aufweist sowie einen Wagen (6) bzw. Schlitten, welcher längs der Schiene (7a, 7b) verschiebbar ist.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß sie ein antreibbares, ortsfestes Zahnrad (9) aufweist, welches mit einer am Wagen (6) bzw. Schlitten angebrachten, sich in Verschiebungsrichtung erstreckenden Zahnstange (8) in Eingriff steht.
DE19843424530 1984-03-02 1984-07-04 Verfahren zur herstellung einer orientierungsschicht auf einer ebenen oberflaeche einer platte und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens Granted DE3424530A1 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843424530 DE3424530A1 (de) 1984-03-02 1984-07-04 Verfahren zur herstellung einer orientierungsschicht auf einer ebenen oberflaeche einer platte und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
US06/704,775 US4705359A (en) 1984-03-02 1985-02-25 Process and apparatus for the production of an orientation layer on a plane surface of a plate, and liquid crystal substrate plate produced thereby
GB08505274A GB2156860B (en) 1984-03-02 1985-03-01 Production of layers on plane surfaces
HK784/89A HK78489A (en) 1984-03-02 1989-10-05 Production of layers on plane surfaces

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3407794 1984-03-02
DE19843424530 DE3424530A1 (de) 1984-03-02 1984-07-04 Verfahren zur herstellung einer orientierungsschicht auf einer ebenen oberflaeche einer platte und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3424530A1 DE3424530A1 (de) 1985-09-05
DE3424530C2 true DE3424530C2 (de) 1992-05-14

Family

ID=25819025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19843424530 Granted DE3424530A1 (de) 1984-03-02 1984-07-04 Verfahren zur herstellung einer orientierungsschicht auf einer ebenen oberflaeche einer platte und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4705359A (de)
DE (1) DE3424530A1 (de)
GB (1) GB2156860B (de)
HK (1) HK78489A (de)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4897290A (en) * 1986-09-26 1990-01-30 Konishiroku Photo Industry Co., Ltd. Method for manufacturing the substrate for liquid crystal display
JPS63237031A (ja) * 1987-03-26 1988-10-03 Fuji Photo Film Co Ltd 液晶表示素子
US5011268A (en) * 1989-10-30 1991-04-30 General Electric Company Inorganic alignment layer for liquid crystal devices and method of forming
US4980041A (en) * 1989-10-30 1990-12-25 General Electric Company Method of making liquid crystal devices with improved adherence
US5013139A (en) * 1989-10-30 1991-05-07 General Electric Company Alignment layer for liquid crystal devices and method of forming
EP0518333B1 (de) * 1991-06-14 2002-08-28 Hughes Aircraft Company Verfahren zum vertikalen Ausrichten von Flüssigkristallen
JP3132193B2 (ja) * 1991-11-08 2001-02-05 日本ビクター株式会社 液晶表示デバイス及び液晶表示デバイスの製造方法
CA2132751C (en) * 1993-01-26 1999-08-17 Willis H. Smith, Jr. Improved liquid crystal light valves using internal, fixed spacers and method of incorporating same
US6563560B2 (en) * 2001-04-06 2003-05-13 Victor Company Of Japan, Ltd. Apparatus and method of producing alignment layer for liquid crystal display
US7070697B2 (en) * 2003-04-14 2006-07-04 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Methods of making a read sensor with use of a barrier structure for depositing materials
US20070148988A1 (en) * 2005-12-23 2007-06-28 Industrial Technology Research Institute Fabrication method for alignment film

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3046839A (en) * 1959-01-12 1962-07-31 Polaroid Corp Processes for preparing light polarizing materials
US3834792A (en) * 1972-04-10 1974-09-10 Ncr Alignment film for a liquid crystal display cell
US3962448A (en) * 1974-03-11 1976-06-08 Smithkline Corporation 8-Alkyl and alkenyl-10-hydroxy-5H[1]benzopyranopyridine derivatives having polyphagic activity
US3962488A (en) * 1974-08-09 1976-06-08 Ppg Industries, Inc. Electrically conductive coating
JPS5223358A (en) * 1975-08-15 1977-02-22 Hitachi Ltd Process for fabricating a membrane for controlling the orientation of a liquid crystal display unit
US4256787A (en) * 1978-05-03 1981-03-17 Massachusetts Institute Of Technology Orientation of ordered liquids and their use in devices

Also Published As

Publication number Publication date
DE3424530A1 (de) 1985-09-05
HK78489A (en) 1989-10-13
GB2156860A (en) 1985-10-16
GB8505274D0 (en) 1985-04-03
GB2156860B (en) 1987-12-31
US4705359A (en) 1987-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2614951C3 (de) Verfahren zur Herstellung einer Flüssigkristall-Zelle
DE3424530C2 (de)
DE2529342C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Flüssigkristallzelle
DE2446800A1 (de) Niveliereinrichtung, insbesondere fuer bauzwecke
EP0004900A2 (de) Verfahren zur Herstellung von aus einer Vielzahl von auf einer Glasträgerplatte angeordneten parallel zueinander ausgerichteten elektrisch leitenden Streifen bestehenden Polarisatoren
DE19637952A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer Flüssigkristallzelle unter Verwendung von Licht
DE1116015B (de) Verfahren und Vorrichtung zum kathodischen Spruehen eines Filmes auf ein Werkstueck
DE2847320B2 (de) Feldeffektsteuerbare Flussigkristall-Anzeigezelle mit einem gedreht-nematischen Flüssigkristall
DE112022002839T5 (de) Vorrichtung und verfahren zur gepulsten laserabscheidung
DE4436285C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen von Orientierungsschichten auf ein Substrat zum Ausrichten von Flüssigkristallmolekülen
DE10393678B4 (de) Verfahren zum Bilden einer Schicht auf einem Substrat
EP1566827A1 (de) Sputtervorrichtung mit einem Magnetron
EP0005187B1 (de) Verfahren zur Herstellung der Orientierungsschicht einer Flüssigkristallanzeige und nach diesem Verfahren hergestellte Flüssigkristallanzeige
DE2636537A1 (de) Herstellverfahren eines ausricht- films fuer fluessigkristall-anzeigezellen
DE2115590A1 (en) Cathode sputtering device - has cathode with projecting rim
DE2359893C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Niederschlagen einer durchsichtigen elektrisch leitenden Metalloxidschicht
CH652512A5 (de) Anzeigevorrichtung mit fluessigkristall.
DE4022888C2 (de)
DE2316996A1 (de) Verfahren zum herstellen einer schicht aus einer ausgerichteten nematischen kristallinen fluessigkeit auf einem ebenen substrat
DE2519308A1 (de) Fenster mit jalousiewirkung und verfahren zu seiner herstellung
DE2856170A1 (de) Fluessigkristallanzeige
CH662188A5 (de) Verfahren und einrichtung zur beschichtung optischer substrate mit reversiblen photochromischen eigenschaften.
EP0421190A2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Flüssigkristallzelle
CH615282A5 (en) Method and device for influencing the orientation of liquid-crystal molecules
EP0626721A1 (de) Verfahren zur Erzeugung eines Oberflächenprofils in einer Oberfläche eines Substrats

Legal Events

Date Code Title Description
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: BBC BROWN BOVERI AG, BADEN, AARGAU, CH

8128 New person/name/address of the agent

Representative=s name: DERZEIT KEIN VERTRETER BESTELLT

8128 New person/name/address of the agent

Representative=s name: RUPPRECHT, K., DIPL.-ING., PAT.-ANW., 6242 KRONBER

8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8328 Change in the person/name/address of the agent

Free format text: ZIMMERMANN & PARTNER, 80331 MUENCHEN

8339 Ceased/non-payment of the annual fee