DE3334167A1 - Halbleiterdiode - Google Patents
HalbleiterdiodeInfo
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- DE3334167A1 DE3334167A1 DE19833334167 DE3334167A DE3334167A1 DE 3334167 A1 DE3334167 A1 DE 3334167A1 DE 19833334167 DE19833334167 DE 19833334167 DE 3334167 A DE3334167 A DE 3334167A DE 3334167 A1 DE3334167 A1 DE 3334167A1
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 88
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 42
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- 238000002513 implantation Methods 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MDPILPRLPQYEEN-UHFFFAOYSA-N aluminium arsenide Chemical compound [As]#[Al] MDPILPRLPQYEEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 claims description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- -1 hydrogen ions Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 11
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 8
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 5
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- BYDQGSVXQDOSJJ-UHFFFAOYSA-N [Ge].[Au] Chemical compound [Ge].[Au] BYDQGSVXQDOSJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
- H01L29/861—Diodes
- H01L29/868—PIN diodes
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- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/979—Tunnel diodes
Description
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Unser Zeichen
Berlin und München VPA
Halbleiterdiode
83P 17 00 DE
Die Erfindung betrifft eine Halbleiterdiode bestehend aus drei aneinandergrenzenden Bereichen, bei denen jeweils
zwei dotierte Bereiche derselben Dotierungsart durch einen dritten Bereich von zu den beiden anderen Bereichen
unterschiedlicher Dotierungsart getrennt sind und bei denen die zwei dotierten Bereiche derselben Dotierungsart
ohmsche Kontakte aufweisen.
Eine solche Halbleiterdiode ist aus der europäischen Patentschrift
0 003 130 als Bulk-Diode bekannt, die eine NPN oder PNP-Dreischichtstruktur aus drei aneinandergrenzenden
Halbleiterschichten mit ohmschen Kontakten aufweist und bei der zur Verringerung der Energiebarriere
die in der Dreischichtstruktur mittlere Schicht in ihrer Dicke so dünn gewählt ist, daß bereits ohne äußere an die
Elektroden angelegte elektrische Spannung bei der gegebenen Dotierung dieser Schicht der gesamte Bereich dieser
Schicht von freien Ladungsträgern verarmt ist. Derartige Dioden, die als Bulk-Dioden ausgebildet sind, eignen sich
nur schwer oder nicht zum Einsatz als Schutzdioden bei Galliumarsenid-Bauelementen, zumal dafür hohe p-Dotierungen
in Galliumarsenid einzubringen wären was bekanntlich schwierig bzw. unmöglich ist.Andererseits sind Galliumarsenid-Bauelemente,
die auf semiisolierenden Substraten gefertigt sind, sehr empfindlich gegen statische Entladung.
Bisher werden deshalb auf semiisolierenden Substraten aus Verbindungshalbleitern keine Schutzdioden eingebaut.
Wegen der Empfindlichkeit von Galliumarsenid-Bauelemente gegen statische Entladungen und wegen der Tatsache, daß
derartige Bauelemente überwiegend als planare Bauelemente
Kus 1 Kth / 21.09.1983
-/- VPA 33ρ 17 OO QE
auf einem semiisolierenden Substrat ausgebildet sind, ware
ein Konzept für die Herstellung von planeren Schutzdioden für Galliumarsenid-Bauelemente auf
semiisolierten Substraten von besonderer Wichtigkeit. 5
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine Halbleiterdiode anzugeben, die sich als planare Diode
auch auf einem semiisolierenden Substrat eignet und die eine vorgebbare geringe Schwellwertspannung aufweist, so
daß sie sich z. B. als Schutzdiode für andere auf dem Substrat befindliche Halbleiterbauelemente anbringen läßt.
Diese Aufgabe wird bei einer Diode der eingangs erwähnten Art dadurch gelöst, daß der.dritte Bereich ein intrinsischer
Bereich ist und daß der intrinsische Bereich derartige geometrische Abmessungen aufweist, daß bei einer gewissen
anliegenden äußeren Spannung und bei der Arbeitstemperatur der Diode ein Tunneln von Ladungsträgern von
einem dotierten Bereich zum anderen dotierten Bereich durch den intrinsischen Bereich möglich ist und daß die
drei Bereiche eine planare Struktur aufweisen, die auf einem Halbleitersubstrat ausgebildet ist.
Eine solche Diode weist in vorteilhafter Weise die Möglichkeit
auf, Schutzdioden für Galliumarsenid-Bauelemente auf semiisolierenden Substraten herzustellen, und das mit
einem relativ geringen Kostenaufwand und mit üblichen
technisch erprobten Verfahren zu verwirklichen.
Es ist auch erfinderisch, daß das Halbleitersubstrat aus einem semiisolierenden Material besteht und z. B. aus
einem binären, ternären oder quaternären Verbindungshalbleiter, insbesondere aus Galliumarsenid, Indiumphosphid
oder Galliumaluminiumarsenid besteht.
Erfindungsgemäße Dioden sind auf derartigen Substraten technisch leicht und wenig kostenaufwendig herstellbar.
Entsprechende bisher bekannte Dioden, z. B. NPN-Dioden
lassen sich insbesondere auf Substraten aus Verbindungshalbleitern
praktisch nicht erzeugen, da hierfür erfor-
20 derliche hohe P-Konzentrationen von ca. .10 Dotierstoffatomen
pro ecm nicht mit dem gewünschten Erfolg herstellbar sind. Bei sehr hohen Dotierungen von Verbindungshalbleitern
kann zum einen die Kristallstruktur so stark geschädigt werden, daß entweder der zu erreichende Effekt
ausbleibt oder, infolge des amphoteren Charakters von Dotierstoffen in Verbindungshalbleitern der erzielte
Effekt eine gegenteilige Wirkung ausübt.
Es ist auch erfinderisch, daß die zwei dotierten Bereiche derselben Dotierungsart eine η-Dotierung besitzen. N-Dotierungen
sind in den üblichen Verbindungshalbleitern leichter herstellbar als p-Dotierungen.
In gewissen Fällen kann es auch vorteilhaft sein, daß die zwei dotierten Bereiche derselben Dotierungsart eine
p-Dotierung besitzen.
In vielen Anwendungsfällen ist es vorteilhaft, daß die
zwei dotierten Bereiche derselben Dotierungsart die gleiche Dotierungskonzentration aufweisen.
In bestimmten Anwendungsfällen ist es jedoch vorteilhaft,
daß die zwei dotierten Bereiche derselben Dotierungsart unterschiedliche Dotierungskonzentrationen aufweisen.
In bestimmten Anwendungsfällen ist es vorteilhaft, daß
mindestens einer der zwei dotierten Bereiche aus einem anderen Halbleitermaterial besteht als der intrinsische
Bereich.
-ii-
VPA 83Ρ 17 00 DE
Es gibt auch Anwendungsfälle, in denen es vorteilhaft
ist, daß mindestens einer der drei Bereiche aus einem anderen Halbleitermaterial besteht als das Halbleitersubstrat.
Für viele Anwendungen ist es besonders vorteilhaft, daß die Halbleiterdiode mit mindestens einem weiteren Halbleiterbauelement
auf ein und demselben Halbleitersubstrat angebracht ist und z.B. eine Schutzdiode ist.
Für die Herstellung erfindungsgemäßer Halbleiterdioden ist es vorteilhaft, daß ein Halbleitersubstrat mindestens
mit zwei getrennten dotierten Bereichen derselben Dotierungsart so versehen wird, daß ein Zwischenbereich zwisehen
den beiden dotierten Bereichen von der Dotierung frei bleibt, daß der Zwischenbereich, falls er nicht
intrinsisch ist, als intrinsischer Bereich ausgebildet wird, daß auf den dotierten Bereichen ohmsche Kontakte
abgeschieden werden, daß die Kontakte einlegiert werden, und daß eine ganzflächige Passivierung erfolgt.
Bei gewissen Anwendungsfällen ist es vorteilhaft,daß die
dotierten Bereiche mittels Implantation und nachfolgendem Ausheilen eingebracht werden.
In anderen Anwendungsfällen ist es hingegen vorteilhaft,-daß
die dotierten Bereiche 3,4 mittels einer ganzflächig epitaktisch aufgebrachten dotierten Halbleiterschicht
auf ein intrinsisches Halbleitersubstrat 2 aufgebracht werden und daß danach die epitaktisch aufgebrachte
Halbleiterschicht mittels fotolithographischer Verfahren so strukturiert wird, daß an den Stellen, an
denen dotierte Bereiche 3,4 vorgesehen sind, die dotierte epitaktisch abgeschiedene Halbleiterschicht er-
halten bleibt, während an den Stellen an denen intrinsische Bereiche vorgesehen sind, die epitaktisch abgeschiedene
dotierte Halbleiterschicht bis auf das intrinsische Substrat völlig abgetragen wird.
Es ist auch erfinderisch, daß die dotierten Bereiche
3,4 mittels Epitaxie oder Implantation auf ein intrinsisches Halbleitersubstrat 2 aufgebracht werden und
daß der intrinsische Bereich 5 durch eine Isolations-Implantation,
z.B. von Sauerstoff- oder Wasserstoff-Ionen erzeugt wird.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnung und
an Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen:
15
Fig. 1 und 2 ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen
Halbleiterdiode im Querschnitt und in Draufsicht,
Fig. 3 eine Stromspannungskennlinie einer Halbleiterdiode nach Fig. 1 und 2,
Fig. 4 bis 6 Verfahrensschritte eines erfindungsgemäßen
Verfahrens zur Herstellung einer Halbleiterdiode nach Fig. 1 und 2.
Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen
Halbleiterdiode 1. Auf einem Halbleitersubstrat 2, das z. B. semiisolierend ist und aus binären, ternären
oder quaternären Verbindungshalbleitern, insbesondere aus Galliumarsenid, Indiumphosphid oder Galliumaluminiumarsenid
besteht, befinden sich zwei dotierte Bereiche 3, 4, die die gleiche Dotierungsart, insbesondere eine η-Dotierung,
aufweisen. Zwischen den beiden dotierten Bereichen 3 und 4 befindet sich ein intrinsischer Bereich 5.
Der intrinsische Bereich 5 ist entweder als Zwischenbereich zwischen den dotierten Bereichen 3 und 4 von vornherein
intrinsisch, falls das Halbleitersubstrat 2 'intrinsisch
ist. Ist das Halbleitersubstrat 2 nicht intrinsisch, so wird der Bereich 5 als intrinsischer Bereich ausgebildet.
Auf den dotierten Bereichen 3 und 4 sind ohmsche Kontakte 6 und 7 angebracht, insbesondere auf Germanium-Gold-Basis.
Zum Beispiel kann auf den dotierten Bereichen 3 und 4 der Reihe nach eine Schichtenfolge von Germanium, Gold,
Chrom, Gold oder auch eine Schichtenfolge aus Germanium, Gold, Nickel, Gold angebracht sein.
Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf eine Halbleiterdiode 1 nach Fig. 1. Gleiche Gegenstände sind mit gleichen Bezugszeichen
versehen und werden nicht nochmals beschrieben. Außerdem bezeichnet d die Länge der Diode,d.h. die
Spaltbreite der intrinsischen Schicht 5, c den Abstand zwischen intrinsischer Schicht 5 und den auf den
dotierten Bereichen 3, 4 angebrachten ohmschen Kontakten 6, 7. b ist die Weite der Diode, d.h. die Erstreckung der
dotierten Bereiche 3, 4 parallel zur langen Kante des intrinsischen Bereichs 5.
Bei einem speziellen Ausführungsbeispiel mit einem Substrat
aus Galliumarsenid (GaAs) und n-dotierten Bereichen 3, 4 von gleicher Dotierungskonzentration, und
zwar dotiert mit Silicium, von der Konzentration von ca.
17 -3
3 χ 10 cm und mit ohmschen Kontakten der Zusammensetzung
Germanium, Gold, Chrom, Gold, (Ge, Au, Cr, Au) wurde b= 80 μ, c =1,5 μ und d = 1,5 μ, gewählt.
Fig. 3 zeigt die Stromspannungskennlinie des in Fig. 2 angegebenen speziellen Ausführungsbeispiels einer Halbleiterdiode
1. Für die speziell gewählten Abmessungen b, c, d und die speziell gewählten Materialien ist wie aus
der Kennlinie 8 ersichtlich der Strom I im Spannungsbereich zwischen ca. -2,5 V bis +2,5 V Null. Bei stärker
negativen und auch positiven Spannungen wächst der Strom hingegen rasch an, was auf ein Tunneln von Ladungsträgern
durch den intrinsischen Bereich 5 zurückzuführen ist.
Durch die spezielle geometrische Gestaltung von erfindungsgemäßen Halbleiterdioden, insbesondere durch die
Länge d der intrinsischen Zone 5, mit der der Abstand
zwischen den dotierten Bereichen 3 und 4 festgelegt ist, kann die Schwellwertspannung erfindungsgemäßer Halbleiterdioden
variiert werden. Ein Tunneln von Ladungsträgern durch den intrinsischen Bereich 5 erfolgt nämlich bei um
so geringeren angelegten äußeren Spannungen, je schmaler diese Zone ist.
Erfindungsgemäße Halbleiterdioden sind nicht an die spezielle Formgebung aus Fig. 1 und 2 gebunden; sie können
vielmehr in jeder beliebigen geeigneten Geometrie hergestellt werden, z. B. als kreissymmetrisch geformte Dioden.
Erfindungsgemäße Dioden können z. B, als Schutzdioden bei
z. B. Galliumarsenid-Bauelementen, insbesondere Galliumarsenid-Feldeffekttransistoren
angewendet werden. In einem solchen Fall wäre die Halbleiterdiode 1 als Schutzdiode
zwischen Gate und Source bzw. Masse zu schalten.
Die erfindungsgemäße Diode eignet sich jedoch auch für alle Anwendungen bei vorgegebenem, insbesondere niederem
Schwellwert. Sie eignet sich insbesondere auch als Laufzeitdiode oder als Klammerdiode in Verbindung mit Bipolartransistoren,
nämlich zur Erhöhung deren Schaltgeschwindigkeit.
Der Vorteil einer erfindungsgemäßen Halbleiterdiode
besteht darin, daß sie als planares Bauelement ausgebildet ist und sich somit zur Integration auch bei Verbindungshalbleitern,
z. B. Galliumarsenid-Halbleitern, eignet. . ■ .
Die Fig. 4 bis 6 verdeutlichen Verfahrensschritte zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Halbleiterdiode nach
z. B. Fig. 1 und 2.
Fig. 4 zeigt im Querschnitt einen Teil eines Halbleitersubstrats 2 aus z. B. einem semiisolierenden Material,
das z. B. aus binären, ternären oder quaternären Verbindungshalbleitern,
insbesondere aus Galliumarsenid, Indiumphosphid oder Galliumaluminiumarsenid, besteht. Das Halbleitersubstrat
2 kann intrinsisch sein. Um die dotierten Bereiche 3, 4 im Substrat anzubringen, wird das Substrat
2 mit einer erst.en Fotolackmaske 9 versehen. Die erste
Fotolackmaske 9 hat* gerade an den Stellen Öffnungen, an denen die dotierten Bereiche 3 und 4 angebracht werden.
Witteis Diffusion oder Implantation werden die dotierten Bereiche 3 und 4 in das Substrat 2 an den Stellen der
Öffnungen der ersten Fotolackmaske 9 eingebracht. Insbesondere werden η-dotierte Bereiche ~5, 4 in das Substrat eingebracht.
Sollen die dotierten Bereiche 3, 4 zwar die gleiche Dotierungsart, jedoch unterschiedliche Dotierungskonzentrationen aufweisen, so ist ein zusätzlicher fotolithografischer
Prozeß vor dem in Fig. 4 dargestellten Verfahrensschritt anzubringen, der denjenigen dotierten
Bereich 3 oder 4 mit der geringeren Dotierungskonzentration zunächst abdeckt und nur denjenigen Bereich zunächst
freigibt, der die höhere Dotierungskonzentration aufweisen soll, oder umgekehrt.Erfolgt die Dotierung mittels
Implantation, so ist nach den Implantationsschritten ein
Ausheilschritt 35 anzubringen, z. B. bei 840 0C und z. B.
20 Minuten lang.
ft. 333416
-«Τ- VPA S3 P 1 7 O O OE
Fig. 5 zeigt einen Teil des Halbleiterchips nach Fig. 4, von dem die erste Fotolackmaske 9 entfernt ist und auf
den eine zweite Fotolackmaske 10, welche Öffnungen für die anzubringenden ohmschen Kontakte 6 bzw. 7 enthält,
aufgebracht ist. In die Öffnung der zweiten Fotolackmaske 10 werden die ohmschen Kontakte 6 und 7 abgeschieden, was
z. B. mittels ßedampfung erfolgen kann.
In Fig. 6 ist ein Teil eines Halbleiterchips nach den Fig. 4 und 5 dargestellt, von dem die zweite Fotolackmaske
10 z.B. mittels Abhebetechnik entfernt ist und auf dem ohmsche Kontakte 6 und 7 angebracht sind. Die ohmschen
Kontakte 6 und 7 sind insbesondere Kontakte auf Germanium-Gold-Basis und können insbesondere aus einer
Schichtenfolge Germanium, Gold, Chrom, Gold oder aus 'einer Schichtenfolge von Germanium, Gold, Nickel, Gold
bestehen. Der intrinsische Bereich 5 befindet sich zwischen den dotierten Bereichen 3 und 4. Der intrinsische
Bereich 5 ist entweder von vornherein gegeben, wenn das Halbleitersubstrat 2 intrinsisch ist, oder er wird bei
einem nichtintrinsischen Halbleitersubstrat 2 durch geeignete Dotierung als intrinsischer Bereich 5 ausgebildet.
Das Halbleitersubstrat besteht im allgemeinen aus semiisolierendem Material und weist in undotiertem Zustam
auf.
4 stand bei Raumtemperatur einen Widerstand 10 0hm . cm
Anstelle des in den Fig. 4 bis 6 beschriebenen Verfahrens
kann auch auf einem intrinsischen Halbleitersubstrat 2 eine durchgehende, insbesondere n- oder n+-dotierte epitaktisch
aufgebrachte Schicht abgeschieden werden. Mit einer Fotolackmaske, die einem Negativ der in Fig. 4
dargestellten Fotolackmaske 9 entspricht, wird mittels Ätzung die n- bzw. η -dotierte Schicht bis zur
-ur- VPA 83p 17 0 0 OE
Substratoberfläche 2 abgeätzt. Dadurch entsteht wiederum ein intrinsischer Bereich 5 zwischen den dotierten
Bereichen 3 und 4. Zur Anbringung der ohmschen Kontakte und 7 kann das in den Fig. 5 und 6 dargestellte Verfahren
verwendet werden.
17 Patentansprüche
6 Figuren
6 Figuren
-AS-
Leerseite -
Claims (16)
- PatentansprücheM.'Halbleiterdiode bestehend aus drei aneinandergrenzenden Bereichen, bei denen jeweils zwei dotierte Eereiche derselben Dotierungsart durch einen dritten Bereich von zu den beiden anderen Bereichen unterschiedlicher Dotierungsart getrennt sind und bei denen die zwei dotierten Bereiche derselben Dotierungsart ohmsche Kontakte aufweisen, dadurch gekennzeichnet, daß der dritte Bereich ein intrinsischer Bereich (5) ist und daß der intrinsische Bereich (5) derartige geometrisehe Abmessungen aufweist, daß bei einer gewissen anliegenden äußeren Spannung und bei der Arbeitstemperatur der Diode ein Tunneln von Ladungsträgern von einem dotierten Bereich (3 oder 4) zum anderen dotierten Bereich (4 oder 3) durch den intrinsischen Bereich (5) möglich ist und daß die drei Bereiche (3, 4, 5) eine planare Struktur aufweisen, die auf einem Halbleitersubstrat (2) ausgebildet ist.
- 2. Halbleiterdiode nach Anspruch 1, dadurchgekennzeichnet, daß das Halbleitersubstrat (2) aus einem semiisolierenden Material besteht.
- 3. Halbleiterdiode nach Anspruch 1 und oder 2, d a -durch gekennzeichnet, daß das Halbleitersubstrat (2) aus einem binären, ternären oder quaternären Verbindungshalbleiter besteht.
- 4. Halbleiterdiode nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleitersubstrat (2) aus Galliumarsenid, Indiumphosphid oder Galliumaluminiumarsenid besteht.-l*- VPA 83 P 17G0 OE
- 5. Halbleiterdiode nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die zwei doierten Beriche (3, 4) derselben Dotierungsart eine η-Dotierung besitzen.
- 6. Halbleiterdiode nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die zwei dotierten Bereiche derselben Dotierungsart (3, 4) eine p-Dotierung besitzen.
- 7. Halbleiterdiode nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die zwei dotierten Bereiche (3, 4) derselben Dotierungsart die gleiche Dotierungskonzentration aufweisen.
- 8. Halbleiterdiode nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die zwei dotierten Bereiche (3, 4) derselben Dotierungsart unterschiedliche Dotierungskonzentrationen aufweisen.
- 9. Halbleiterdiode nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der zwei dotierten Bereiche (3, 4) aus einem anderen Halbleitermaterial besteht als der intrinsische Bereich.
- 10. Halbleiterdiode nach mindestens einem der Ansprüche bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der drei Bereiche (3,,4^5) aus einem anderen Halbleitermaterial besteht als das Halbleitersubstrat (2). . *
- 11. Halbleiterdiode nach mindestens einem der Ansprüche bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterdiode (1) mit mindestens einem weiteren Halbleiterbauelement auf ein und demselben Halbleitersubstrat (2) angebracht ist.
- 12. Halbleiterdiode nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterdiode(1) eine Schutzdiode ist.
10 - 13. Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterdiode nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß ein Halbleitersubstrat(2) mindestens mit zwei getrennten dotierten Bereichen(3/ 4) der selben Dotierungsart so versehen wird, daß ein Zwischenbereich zwischen den beiden dotierten Bereichen von der Dotierung frei bleibt, daß der Zwischenbereich falls er nicht intrinsisch ist, als intrinsischer Bereich (5) ausgebildet wird, daß auf den dotierten Bereichen (3, 4) ohmsche Kontakte (6, 7) abgeschieden werden, daß die ohmschen Kontakte (6, 7) einlegiert werden, und daß eine ganzflächige Passivierung erfolgt.
- 14. Verfahren nach Anspruch 13/ dadurch g e kennzeichnet, daß die dotierten Bereiche (3, 4) mittels Implantation und nachfolgendem Ausheilen eingebracht werden.
- 15· Verfahren nach Anspruch 13, dadurch g e kennzeichnet, daß die dotierten Bereiche (3/4) mittels einer ganzflächig epitaktisch aufgebrachten dotierten Halbleiterschicht auf ein intrinsisches Halbleitersubstrat (2) aufgebracht werden und daß danach dieepitaktisch aufgebrachte Halbleiterschicht mittels fotolithographischer Verfahren so strukturiert wird, daß an den Stellen, an denen dotierte Bereiche (3,4) vorgesehen sind, die dotierte epitaktisch abgeschiedene Halbleiterschicht erhalten bleibt, während an den Stellen an denen intrische Bereiche vorgesehen sind, die epitaktisch abgeschiedene dotierte Halbleiterschicht bis auf das intrinsische Substrat völlig abgetragen wird.
- 16. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die dotierten Bereiche (3,4) zunächst mittels ganzflächiger Epitaxie oder Implantation auf ein intrinsisches Halbleitersubstrat (2) aufgebracht werden und daß der intrinsische Bereich (5) durch eine Isolations-Implantation auf den ganzflächig implantierten oder epitaktisch abgeschiedenen Bereichen erzeugt wird.17· Verfahren nach Anspruch 16, dadurch g e kennzeichnet, daß die Isolations-Implantation durch eine Implantation von Sauerstoff- oder Wasserstoff-Ionen erzeugt wird.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833334167 DE3334167A1 (de) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | Halbleiterdiode |
DE8484110893T DE3483769D1 (de) | 1983-09-21 | 1984-09-12 | Halbleiterdiode. |
EP84110893A EP0140095B1 (de) | 1983-09-21 | 1984-09-12 | Halbleiterdiode |
JP59196508A JPH0680688B2 (ja) | 1983-09-21 | 1984-09-19 | プレーナ型半導体デバイス体とその製法 |
US07/406,826 US5047355A (en) | 1983-09-21 | 1989-09-12 | Semiconductor diode and method for making it |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833334167 DE3334167A1 (de) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | Halbleiterdiode |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3334167A1 true DE3334167A1 (de) | 1985-04-04 |
Family
ID=6209708
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19833334167 Withdrawn DE3334167A1 (de) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | Halbleiterdiode |
DE8484110893T Expired - Lifetime DE3483769D1 (de) | 1983-09-21 | 1984-09-12 | Halbleiterdiode. |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE8484110893T Expired - Lifetime DE3483769D1 (de) | 1983-09-21 | 1984-09-12 | Halbleiterdiode. |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5047355A (de) |
EP (1) | EP0140095B1 (de) |
JP (1) | JPH0680688B2 (de) |
DE (2) | DE3334167A1 (de) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8130 | Withdrawal |