DE3321321C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3321321C2
DE3321321C2 DE3321321A DE3321321A DE3321321C2 DE 3321321 C2 DE3321321 C2 DE 3321321C2 DE 3321321 A DE3321321 A DE 3321321A DE 3321321 A DE3321321 A DE 3321321A DE 3321321 C2 DE3321321 C2 DE 3321321C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
stack
substrates
circuit arrangement
circuit
arrangement according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE3321321A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3321321A1 (de
Inventor
Hugh Tweeddale Scotland Gb Mcpherson
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ferranti International PLC
Original Assignee
Ferranti PLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ferranti PLC filed Critical Ferranti PLC
Publication of DE3321321A1 publication Critical patent/DE3321321A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3321321C2 publication Critical patent/DE3321321C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures

Description

Die Erfindung betrifft eine elektrische Schaltungsanordnung nach dem Ober­ begriff des Anspruchs 1.
Eine elektrische Schaltungsanordnung mit aus Modulen gebildeten Stapeln, die auf einem Träger angeordnet sind, ist bekannt aus der GB-PS 12 83 173.
Die Module mit ihren Schaltelementen sind bei dieser Schaltungsanordnung sehr dicht gepackt. Während des Betriebs der Schaltungsanordnung entsteht Wärme, welche die elektrischen Schaltungselemente schädigen kann. Eine Ab­ führung der Wärme bzw. eine Kühlung der Module und der Schaltungselemente wird bei dieser Schaltungsanordnung durch relativ enge Lüftungskanäle ermöglicht, die zwischen den Modulen verlaufen. Bei dieser Anordnung lassen sich nur geringe Wärmemengen abführen.
Aus der US-PS 42 91 364 und aus der US-PS 34 67 892 sind Schaltungsanordnungen bekannt, bei denen die im Betrieb sich erwärmenden Komponenten durch von Gebläsen geförderte Luft gekühlt werden.
Die Kühlkanäle laufen aber bei beiden Schaltungsanordnungen geradlinig durch diese hindurch, wodurch die Kühlwirkung beeinträchtigt wird.
Die DE-OS 24 59 532 beschreibt ein mikroelektronisches Modul zur Montage und zum Kontaktieren von Schaltkreisplättchen. Bei diesem Modul sind die einzelnen Schaltkreisplättchen freistehend auf den Montageebenen befestigt, so daß sie durch die Umgebungsluft oder durch Eintauchen in ein Bad aus flüssigem Helium oder Stickstoff gekühlt werden. Eine zwangsweise Kühlmittelströmung ist aber hier nicht vorgesehen.
Die GB-PS 13 26 972 schließlich betrifft eine elektrische Schaltungsanordnung, deren Schaltungselemente mittels Luft gekühlt werden, wobei, um eine Verschmutzung der Schaltungselemente zu vermeiden, jeweils zwei Schaltungsplatten gegen den Lufteintritt abgedichtet sind. An den Außenseiten der Schaltungsplatten sind externe Wärmetauscher mit Kühlrippen vorgesehen, an denen Kühlluft vorbei­ geleitet wird und die in Verbindung mit den zu kühlenden Elementen stehen. Dies ist jedoch eine konstruktiv sehr aufwendige Art der Kühlung.
Der Erfindung liegt demgegenüber die Aufgabe zugrunde, eine Schaltungsanordnung der eingangs genannten Art so zu gestalten, daß sie bei einfachem Aufbau gut und wirksam kühlbar ist.
Nach der Erfindung wird dies erreicht durch die Merkmale im Kennzeichen des Anspruchs 1.
Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Beispielsweise Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung erläutert, in der
Fig. 1 im Schnitt eine elektrische Schaltungsanordnung aus einer Mehrzahl von Stapeln auf einem gemeinsamen Träger zeigt, wobei jeder Stapel eine Mehrzahl von Modulen umfaßt und ein Kühlmittel nacheinander durch wenigstens zwei der Stapel der Schaltungsanordnung strömt,
Fig. 2 zeigt perspektivisch einen Stapel der Schaltungsanordnung nach Fig. 1,
Fig. 3 zeigt perspektivisch eine andere Ausführungsform eines Stapels,
Fig. 4 zeigt im Schnitt einen Teil nach einer weiteren Ausführungsform eines Stapels,
Fig. 5 zeigt eine Modifikation des Stapels nach Fig. 4,
Fig. 6 zeigt perspektivisch eine Kombination aus mehreren elektrischen Schaltungsanordnungen nach Fig. 1, durch welche ein Kühlmittel hindurchströmen kann.
Die elektrische Schaltungsanordnung nach Fig. 1 umfaßt eine Mehrzahl von Stapeln 10 auf einem gemeinsamen planaren Träger 10 A, wobei jeder Stapel eine Mehrzahl von wenigstens im wesentlichen gleich aufgebauten Modulen 11 enthält. Jedes Modul 11 hat ein ebenes Substrat 12 aus elektrisch isolieren­ dem Material, wie z. B. Tonerde, und es hat eine quadratische oder rechteckige Form in Draufsicht. Die Substrate 12 verlaufen rechtwinklig zur Längssymmetrie­ achse 13 des Stapels 10. Schaltkreiselemente sind auf einer Hauptfläche jedes Substrates 12 ausgebildet und sie umfassen Komponenten 14, z. B. gepackte oder nicht-eingekapselte Halbleiterelemente, die auf den Substraten ange­ bracht und an Schaltungselemente in Form von Leitern (nicht gezeigt) ange­ schlossen sind. Die Module 11 an jedem Ende des Stapels können mit Schalt­ kreiselementen versehen sein, die Anschlüsse (nicht gezeigt) für den zuge­ hörigen Stapel aufweisen.
Bei dem Stapel nach Fig. 2 sind die Schaltkreiselemente jedes Moduls, außer bei einem Modul an einem Ende des Stapels, gegenüber einer Hauptfläche des Substrates eines benachbarten Moduls innerhalb des Stapels ausgebildet, wobei diese angrenzende Hauptfläche des Substrates keine Schaltkreiselemente trägt. Innerhalb des Stapels hat jedes benachbarte Paar von Substraten einen gleichmäßigen Abstand.
Die Halterungen 16, die die Module 11 in ihren Positionen innerhalb des Stapels 10 halten, sind in Form von Winkelstücken ausgebildet, die parallel zur Längs­ symmetrieachse 13 des Stapels verlaufen.
Elektrische Verbindungen 17 sind zwischen den Modulen 11 des Stapels 10 aus­ gebildet, um den zugehörigen Teil des Schaltkreises zu vervollständigen. Die dargestellten elektrischen Verbindungen 17 haben jeweils ein Teil, das die Module in ihren Positionen innerhalb des Stapels hält, und sie verlaufen parallel zur Längssymmetrieachse 13 des Stapels. Die Endabschnitte der elektrischen Verbindungen 17 können Anschlüsse für den Stapel aufweisen. Die elektrischen Verbindungen 17 sind am Substrat 12 befestigt, z. B. in fluchtenden Nuten 18 angebracht, die am Rand der Substrate ausgebildet sind.
In komplexen elektrischen Schaltungsanordnungen, die dicht gepackte Module und/oder Schaltkreiselemente auf den Modulen haben, entsteht das Problem, die erzeugte Wärme abzuführen.
Bei der hier beschriebenen Ausführungsform wird die Wärme abgeleitet durch benachbarte Paare von Substraten jedes der im Abstand voneinander angeord­ neten Stapel und indem ein Kühlmedium, wie z. B. Luft, zwischen den im Ab­ stand liegenden Paaren der Substrate in jedem Stapel hindurchströmt, ferner durch die Stapel in Ebenen rechtwinklig zur Längsachse der Stapel, worauf es nacheinander durch mehrere Stapel hindurchströmt. In der dargestellten Aus­ führungsform des Stapels nach Fig. 2 strömt das Kühlmittel über die Schalt­ kreiselemente. Das Kühlmittel kann sehr leicht und wirksam zugeführt und über die Punkte der elektrischen Schaltung geleitet werden, wo die erzeugte Wärme abgeführt werden soll.
Im Stapel nach Fig. 2 wird der Fluß des Kühlmittels durch den Stapel hin­ durch in Richtung des Pfeiles 19 von einer nicht-gezeigten Luftkammer aus, praktisch nicht beeinträchtigt. Insbesondere wird durch die Winkelstücke 16 und die elektrischen Verbindungen 17 der Strom des Kühlmittels durch den Stapel nicht merklich beeinflußt. Selbst wenn der Strom des Kühlmittels durch den Stapel rechtwinklig zum Pfeil 19 erfolgt, entsteht keine merkliche Behinderung der Strömung durch die Zwischenräume zwischen den elektrischen Verbindungsleitungen 17.
Der gemeinsame Träger 10 A der elektrischen Schaltungsanordnung nach Fig. 1 enthält eine konventionelle gedruckte Schaltungsplatte, die die erforder­ lichen elektrischen Verbindungen zwischen den Stapeln enthält, um den Schalt­ kreis zu vervollständigen, und die Längssymmetrieachse 13 jedes Stapels ver­ läuft rechtwinklig zur Ebene des Trägers 10 A. Somit besitzt jeder Stapel nach Fig. 1 elektrische Verbindungsleitungen zwischen den Modulen, wobei die Verbindungsleitungen wenigstens teilweise die Module in ihren Positionen im Stapel halten, und Endabschnitte der Verbindungsleitungen 17 Anschlüsse in Form von Steckern oder Stiften aufweisen, die in mit ihnen zusammen­ wirkende, in Form von Fassungen ausgebildete Anschlüsse 17 A eingesetzt sind, die im Träger 10 A ausgebildet sind. Ferner sind die Endabschnitte der Winkelstücke jedes Stapels mit Nasen oder Ansätzen versehen, die in zusammen­ wirkende Fassungen eingesetzt werden, die im Träger 10 A ausgebildet sind. Das Kühlmittel fließt nacheinander durch die Stapel, wie durch die Pfeile 19 A angezeigt ist. Die Stapel sind in Richtung des Kühlmittelstromes abwechselnd auf Distanzelementen 17 B auf der gedruckten Schaltungsplatte montiert. Bei jedem benachbarten Paar der Stapel sind daher die im Abstand liegenden Substrate eines Stapels versetzt zu den im Abstand liegenden Substraten des anderen Stapels angeordnet, wodurch die Kühlwirkung der elektrischen Schal­ tungsanordnung gesteigert wird.
Bei der alternativen Ausführungsform des Stapels 20 nach Fig. 3 bestehen die Bauteile, die wenigstens teilweise die Module 11 in ihren Positionen inner­ halb des im Querschnitt viereckigen Stapels halten, aus zwei planaren Platten 21, die parallel zur Längsachse 13 des Stapels liegen und auf zwei gegenüberliegen­ den Seiten des Stapels angeordnet sind. Der Strom der Kühlluft durch den Stapel ist dadurch auf eine Richtung beschränkt, die durch den Pfeil 22 angezeigt ist, und zwar durch die beiden anderen gegenüberliegenden Seiten des Stapels, die parallel zur Längsachse 13 des Stapels liegen. Die Teile des Stapels 20 nach Fig. 3, die identisch oder im wesentlichen gleich den Teilen des Stapels 10 nach Fig. 2 sind, sind mit denselben Bezugszeichen in beiden Figuren be­ zeichnet.
Die Platten 21 sind mit den Substraten 12 verbunden, beispielsweise mittels Preßsitz oder auch verlötet. Die Platten 21 tragen dazu bei, daß der Stapel ohne Beschädigung gehandhabt werden kann.
Zwischen den Modulen 11 des Stapels sind elektrische Verbindungen 24 ausge­ bildet. Bei der Ausführungsform nach Fig. 3 bilden die elektrischen Verbindungs­ leitungen Teile der Platten 21, wobei ebene Abschnitte 25 der Platten 21 elektrisch isolierende Träger für die elektrischen Verbindungsleitungen 24 bilden.
Auf den Abschnitten 25 können Schaltungselemente montiert sein. Anschlüsse 26 für den Stapel 20 sind ebenfalls an den Platten 21 vorgesehen, wobei diese Anschlüsse Nasen oder Ansätze haben, die an den elektrisch isolierenden Ab­ schnitten 25 der Platten 21 angebracht sind und diese direkt mit den elek­ trischen Verbindungsleitungen 24 verbunden sind.
Anstatt aus einem elektrisch isolierenden Material, können die Substrate auch aus einem Material mit hoher thermischer Leitfähigkeit bestehen und sie können Kühlkörper aufweisen, wobei die Wärme von diesen durch das über die Module strömende Kühlmittel abgeführt wird.
In den Ausführungsformen des Stapels 30 nach Fig. 4 sind Teile, die identisch oder ähnlichen Teilen des Stapels 10 nach Fig. 2 sind, mit denselben Bezugs­ zeichen bezeichnet.
In dem Stapel 30 nach Fig. 4 sind Schaltkreiselemente 14 auf nur einer Haupt­ fläche jedes, oder wenigstens einiger der Substrate ausgebildet, welche aus einem Material mit hohem Wärmeleitkoeffizienten bestehen und in diesen ein wärmeleitendes Teil 31 auf der anderen Hauptfläche des Substrates angeordnet ist. Das wärmeleitende Teil 31 hat eine große Fläche und in der dargestellten Ausführungsform ist es mit Rippen 32 ausgestattet. Das Kühlmittel strömt über die große Fläche des wärmeleitenden Teils 31 und führt wirksam die Wärme von diesem ab.
In der modifizierten Form des Stapels 30 nach Fig. 5, sind benachbarte Paare von Substraten 12 so angeordnet, daß die Schaltkreiselemente 14 auf gegen­ überliegenden Hauptflächen der Substrate im Stapel 30 ausgebildet sind. Die wärmeleitenden Teile 32 auf den anderen Hauptflächen der Substrate alternie­ render, benachbarter Paare der Substrate sind einander direkt gegenüber ange­ ordnet. Die gegenüberliegenden Paare der wärmeleitenden Teile 31 sind versetzt und mit ihren Rippen 32 ineinandergreifend angeordnet, so daß Kanäle 40 für den Durchfluß des Kühlmittels zwischen ihnen gebildet werden.
Die Schaltung kann so ausgebildet sein, daß das Kühlmittel direkt über die Hauptflächen der Substrate strömt, die die Schaltkreiselemente tragen. Wenn jedoch die Möglichkeit besteht, daß die Schaltkreiselemente durch das Kühlmittel beschädigt werden könnten, wird zweckmäßigerweise der Kühlmittel­ strom nur über die anderen Hauptflächen der Substrate geführt, die keine Schaltkreiselemente tragen, wenn die Substrate aus einem Material mit hoher thermischer Leitfähigkeit bestehen.
Auch wenn wärmeleitende Teile nicht in den Stapeln der Schaltung vorgesehen sind, wenn Schaltungselemente auf nur einer Hauptfläche jedes, oder wenigstens einiger der Substrate ausgebildet sind, sind die Schaltkreiselemente auf gegenüberliegenden Hauptflächen in den Stapeln angeordnet. Die Anordnung kann derart sein, daß das Kühlmittel nur zwischen abwechselnden benach­ barten Paaren solcher Substrate strömt, entweder direkt über die Schaltungs­ elemente, oder nur über die Hauptflächen der Substrate, die keine Schaltkreis­ elemente aufweisen.
Zusätzlich oder alternativ kann der Strom des Kühlmittels durch einen Stapel reguliert werden, so daß die Kühlwirkung für einige Module größer ist, als für andere Module, bei denen die Kühlwirkung geringer ist. Der Strom des Kühlmittels kann reguliert werden durch variieren seiner Ge­ schwindigkeit und/oder der Menge des über ein Modul strömenden Kühlmittels, z. B. durch Variation des Abstandes zwischen benachbarten Paaren der Susbstrate.
Zweckmäßigerweise sind jedoch innerhalb eines Stapels die benachbarten Paare von Substraten in einem gleichmäßigen Abstand angeordnet.
Die Substrate der Module der Stapel der elektrischen Schaltungsanordnung sind zweckmäßigerweise versetzt angeordnet. Für den Stapel kann ein Gehäuse vorge­ sehen sein, durch welches das Kühlmittel hindurchströmt. Das Kühlmittel kann in beliebig geeigneter Weise der elektrischen Schaltung zugeführt und von dieser abgeführt werden.
In Fig. 6 ist eine Kombination aus einer Mehrzahl von weniger komplexen Schaltkreisen auf einem gemeinsamen Träger gezeigt, wobei nur einige der weniger komplexen Schaltkreise dargestellt sind, von denen jeder gemäß Fig. 1 aufgebaut ist und eine Mehrzahl von Stapeln 10 auf einem gemein­ samen Träger 10 A aufweist, der eine konventionelle gedruckte Tochter- Schaltungsplatte besitzt. Der mehr komplexe Schaltkreis hat einen ge­ meinsamen Träger 60 mit einer konventionellen gedruckten Mutter-Schaltungs­ platte. Die Ebene des Trägers verläuft rechtwinklig zur Ebene jedes Trägers 10 A.
Teile der weniger komplexen elektrischen Schaltkreise nach Fig. 6, die identisch mit, oder sehr ähnlich zu Teilen der Schaltung nach Fig. 1 sind, sind in beiden Figuren mit denselben Bezugszeichen bezeichnet. Die Komponenten 14 auf den Modulen, die Winkelstücke 16 jedes Stapels und die Distanzelemente 17 B sind in Fig. 6 nicht dargestellt. Die benach­ barten Stapel der Schaltkreise sind aus Gründen der Übersichtlichkeit in Fig. 6 nicht versetzt zueinander dargestellt, dieses, in Fig. 1 gezeigte Merkmal gilt aber auch für den Aufbau der Kombination nach Fig. 6.
Ein Winkelanschlußstück 62 ist individuell an jedem Träger 10 A angebracht und jedes Anschlußstück hat nicht-gezeigte Leiter, die sowohl an die Anschlüsse der zugehörigen Tochter-Schaltungsplatte und an entsprechende Fassungen der Mutter-Schaltungsplatte angeschlossen sind.
Die Richtung des Kühlmittelstromes in der komplexeren Schaltung ist durch den Pfeil 64 in Fig. 6 angezeigt und sie läuft im wesentlichen parallel so­ wohl zur Ebene des Trägers 60 und zur Ebene jedes Trägers 10 A. Der Kühlmittel­ strom wird daher geteilt und fließt durch jeden der weniger komplexen Schalt­ kreise, wobei jeder solche Teil des Kühlmittels nacheinander durch Stapel des zugehörigen, weniger komplexen Schaltkreises hindurchfließt. Die Schaltkreise der Kombination werden daher durch das Kühlmittel wirksam gekühlt.

Claims (10)

1. Elektrische Schaltungsanordnung, gekennzeichnet durch die Kombination folgender Merkmale:
eine Mehrzahl von aus Modulen (11) bestehenden Stapeln (10, 20, 30) auf einem gemeinsamen Träger (10 A), wobei jedes Modul (11) durch Halterungen (16, 17, 25) im Stapel (10, 20, 30) gehalten ist, die parallel zur Längssymmetrieachse (13) verlaufen und sich längs des jeweiligen Stapels erstrecken, daß ferner jedes Modul ein Substrat (12) aufweist, das rechtwinklig zur Längssymmetrieachse (13) des jeweiligen Stapels (10, 20, 30) liegt, die ihrerseits rechtwinklig zur Ebene des gemeinsamen Trägers (10 A) verläuft, daß die Substrate (12) mit Schaltungskomponenten (14) versehen und elektrische Verbindungs­ leitungen (17) zwischen den Modulen (11) jedes Stapels vorgesehen sind, daß ferner in jedem Stapel (10, 20, 30) die Substrate (12) im Abstand voneinander angeordnet und ein Kühlmittel zwischen benach­ barten Paaren von Substraten durch jeden Stapel (10, 20, 30) in Ebenen rechtwinklig zur Längsmittelachse (13) der Stapel hindurchge­ führt wird und das Kühlmittel nacheinander durch wenigstens zwei der Stapel hindurchfließt, und daß die Substrate (12) eines Stapels gegen­ über den Substraten (12) eines benachbarten Stapels versetzt ange­ ordnet sind.
2. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungskomponenten (14) auf nur einer Hauptfläche der Substrate (12) ausgebildet sind und benachbarte Paare von Substraten (12) eines Stapels so angeordnet sind, daß die Schaltungskomponenten (14) auf gegenüberliegenden Hauptflächen liegen.
3. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungskomponenten (14) eines Stapels (10, 20, 30) auf nur einer Hauptfläche der Substrate (12) ausgebildet sind, daß die letzteren aus einem wärmeleitenden Material bestehen und ein wärme­ leitendes Teil (31) auf der anderen Hauptfläche der Substrate (12) angeordnet ist, und daß das Kühlmittel über das wärmeleitende Teil (31) geführt ist.
4. Schaltungsanordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der wärmeleitenden Teile (31) mit Rippen (32) versehen ist.
5. Schaltungsanordnung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmeleitenden Teile (31) benachbarter Substrate (12) mit ihren Rippen (32) ineinandergreifend angeordnet sind, so daß Kanäle (40) für den Durchfluß des Kühlmittels gebildet werden.
6. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf beiden Hauptflächen der Substrate (12) Schaltungskomponenten (14) aufgebildet sind.
7. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Halterungen für die Mulde (11) in Form von Winkelschienen (16) aus­ gebildet sind.
8. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Halterungen für die Module (11) in Form von Platten (25) ausgebildet sind.
9. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Kühlmittel durch Zwischenräume zwischen den elektrischen Verbindungen (17) geführt ist.
10. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der gemeinsame Träger (10 A) eine gedruckte Schaltungs­ platte aufweist und die Anschlüsse jedes Stapels (10, 20, 30) elektrisch mit der Schaltungsplatte verbunden sind.
DE19833321321 1982-06-19 1983-06-13 Elektrische schaltungsanordnung Granted DE3321321A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB8217817 1982-06-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3321321A1 DE3321321A1 (de) 1983-12-22
DE3321321C2 true DE3321321C2 (de) 1989-07-27

Family

ID=10531161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19833321321 Granted DE3321321A1 (de) 1982-06-19 1983-06-13 Elektrische schaltungsanordnung

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4587594A (de)
DE (1) DE3321321A1 (de)
SE (1) SE456546B (de)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2580137A1 (en) * 1985-04-05 1986-10-10 Omron Tateisi Electronics Co Assembly of electronic components
US4734315A (en) * 1985-06-05 1988-03-29 Joyce Florence Space-Bate Low power circuitry components
US4800956A (en) * 1986-04-25 1989-01-31 Digital Equipment Corporation Apparatus and method for removal of heat from packaged element
US4739188A (en) * 1986-06-23 1988-04-19 Fl Industries, Inc. Starting circuit enclosure
DE3805851A1 (de) * 1988-02-25 1989-08-31 Standard Elektrik Lorenz Ag Leiterplatte mit einer kuehlvorrichtung
US4862322A (en) * 1988-05-02 1989-08-29 Bickford Harry R Double electronic device structure having beam leads solderlessly bonded between contact locations on each device and projecting outwardly from therebetween
US4950181A (en) * 1988-07-28 1990-08-21 Ncr Corporation Refrigerated plug-in module
JP2760829B2 (ja) * 1989-01-13 1998-06-04 株式会社日立製作所 電子基板
DE4015788C2 (de) * 1990-05-16 1994-06-23 Siemens Nixdorf Inf Syst Baugruppe
WO1993019432A1 (en) * 1992-03-17 1993-09-30 Massachusetts Institute Of Technology Low-neighborhood three-dimensional interconnect
US5676198A (en) * 1994-11-15 1997-10-14 Sundstrand Corporation Cooling apparatus for an electronic component
RU2133523C1 (ru) * 1997-11-03 1999-07-20 Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" Трехмерный электронный модуль
RU2119276C1 (ru) * 1997-11-03 1998-09-20 Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" Трехмерный гибкий электронный модуль
RU2176134C2 (ru) 1998-07-02 2001-11-20 Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" Трехмерный электронный модуль и способ его изготовления
JP4493251B2 (ja) * 2001-12-04 2010-06-30 Toto株式会社 静電チャックモジュールおよび基板処理装置
DE60305006T2 (de) * 2003-05-08 2006-11-02 Infineon Technologies Ag Schaltungsmodul mit miteinander verschalteten gruppen von überlappenden halbleiterchips
CN1779890B (zh) * 2004-11-26 2010-09-08 乐金电子(天津)电器有限公司 磁控管冷却栓
DE102015225681A1 (de) * 2015-12-17 2017-06-22 Robert Bosch Gmbh Elektrische Vorrichtung mit einer Kühleinheit

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2931003A (en) * 1955-09-27 1960-03-29 Mallory & Co Inc P R Spring pin cascaded circuit cards
DE1150721B (de) * 1960-01-18 1963-06-27 Siemens Ag Miniaturbaugruppen besonders kleinen Raumbedarfs
DE1150725B (de) * 1961-08-16 1963-06-27 Siemens Ag Elektrisches Bauelement der Fernmeldetechnik und Elektronik
FR1493471A (fr) * 1966-05-05 1967-09-01 Radiotechnique Coprim Rtc Procédé d'assemblage de dispositifs électroniques comportant une pluralité de plaquettes parallèles
US3406368A (en) * 1966-05-16 1968-10-15 Solitron Devices Interconnection system
US3467892A (en) * 1968-01-25 1969-09-16 Burroughs Corp Electrical module and system
FR2085476A1 (de) * 1970-04-24 1971-12-24 Bull General Electric
US3643135A (en) * 1970-06-29 1972-02-15 Ibm Triaxially expandable circuit arrays
US3691432A (en) * 1970-11-12 1972-09-12 Honeywell Inf Systems Computer package cabinet and module system
US3684943A (en) * 1971-02-01 1972-08-15 Gen Electric Converter valve-pair arrangement
GB1336076A (en) * 1971-06-10 1973-11-07 Int Computers Ltd Apparatus for cooling electrical circuit components
GB1326972A (en) * 1972-03-16 1973-08-15 Elliott Brothers London Ltd Electrical circuit assemblies
FR2184443B1 (de) * 1972-05-17 1978-12-08 Cii Honeywell Bull
US3829598A (en) * 1972-09-25 1974-08-13 Hutson Ind Inc Copper heat sinks for electronic devices and method of making same
US3999105A (en) * 1974-04-19 1976-12-21 International Business Machines Corporation Liquid encapsulated integrated circuit package
US3949274A (en) * 1974-05-30 1976-04-06 International Business Machines Corporation Packaging and interconnection for superconductive circuitry
US3967874A (en) * 1975-09-30 1976-07-06 Calabro Anthony Denis Uniformly cooled printed circuit board mounting assembly
FR2340018A1 (fr) * 1976-01-29 1977-08-26 Alsthom Cgee Systeme mecanique de support de cartes de circuits imprimes
US4103737A (en) * 1976-12-16 1978-08-01 Marantz Company, Inc. Heat exchanger structure for electronic apparatus
DE7909731U1 (de) * 1978-04-10 1979-09-13 N.V. Philips' Gloeilampenfabrieken, Eindhoven (Niederlande) Vorrichtung für ein datenverarbeitendes System
GB2052164B (en) * 1979-06-30 1983-12-07 Burroughs Corp Assemblies of electrical components
GB2059569B (en) * 1979-09-12 1983-04-13 Racal Communications Equip Cooling apparatus
DE2939088B1 (de) * 1979-09-27 1981-04-23 Rohde & Schwarz GmbH & Co KG, 8000 München Einrichtung zum Abfuehren der Verlustleistungswaerme von in einem Schrankgestell eingebauten elektronischen Geraeteeinschueben
US4291364A (en) * 1979-12-26 1981-09-22 International Business Machines Corporation Air-cooled hybrid electronic package

Also Published As

Publication number Publication date
DE3321321A1 (de) 1983-12-22
SE456546B (sv) 1988-10-10
SE8303489D0 (sv) 1983-06-17
SE8303489L (sv) 1983-12-20
US4587594A (en) 1986-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3321321C2 (de)
DE69925626T2 (de) Zum wärmeabfuhr geeignete gestapelte leiterplattenanordnung
DE1591199C2 (de)
DE3639367C2 (de)
DE19734054C2 (de) Mit einer Kühleinrichtung versehene gedruckte Leiterplatte
DE2107549A1 (de) Trager einer elektronischen Schaltung mit einem Sammelsystem mit Warmeleitungs eigenschaften fur alle Richtungen
EP1331665B1 (de) Kühlvorrichtung
DE102018202484A1 (de) Leistungselektronikanordnung
DE3321320A1 (de) Schaltungsanordnung
DE3737819A1 (de) Elektrisches verbindersystem mit hoher dichte
DE112016006638T5 (de) Speicherbatteriemodul
WO2019158391A1 (de) Kühlkörper für leistungselektronikanordnung
EP0844808B1 (de) Leiterplattenanordnung
CH675033A5 (de)
EP3535788A1 (de) Platine zur elektrisch gesicherten verbindung von batteriezellen und batterie
EP0087796B1 (de) Filmträger für ein elektrisches Leiterbild
DE202021104673U1 (de) Radiator und Kühlvorrichtung
DE4226816A1 (de) Vorrichtung zur Wärmeableitung aus Gehäusen von integrierten Schaltungen
DE19506091B4 (de) Kühlelement
EP0428859B1 (de) Elektrische Funktionseinheit insbesondere für die Datentechnik
DE19963883A1 (de) Leistungshalbleiter-Gehäuse
DE2902771A1 (de) Kuehlvorrichtung fuer halbleiterbauelemente
DE2022895C3 (de)
DE102010007086B4 (de) Anordnung mit Leistungshalbleiterbaugruppen und einer Flüssigkeitskühleinrichtung
DE1132202B (de) Anordnung und Verfahren zum schaltungsmaessigen Verbinden einer Anzahl von uebereinandergestapelten Schaltplatten in Modulbauweise

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee