DE3321321C2 - - Google Patents
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- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
Description
Die Erfindung betrifft eine elektrische Schaltungsanordnung nach dem Ober
begriff des Anspruchs 1.
Eine elektrische Schaltungsanordnung mit aus Modulen gebildeten Stapeln, die
auf einem Träger angeordnet sind, ist bekannt aus der GB-PS 12 83 173.
Die Module mit ihren Schaltelementen sind bei dieser Schaltungsanordnung
sehr dicht gepackt. Während des Betriebs der Schaltungsanordnung entsteht
Wärme, welche die elektrischen Schaltungselemente schädigen kann. Eine Ab
führung der Wärme bzw. eine Kühlung der Module und der Schaltungselemente wird
bei dieser Schaltungsanordnung durch relativ enge Lüftungskanäle ermöglicht, die zwischen den Modulen verlaufen. Bei dieser Anordnung lassen sich nur geringe Wärmemengen abführen.
Aus der US-PS 42 91 364 und aus der US-PS 34 67 892 sind Schaltungsanordnungen
bekannt, bei denen die im Betrieb sich erwärmenden Komponenten durch von Gebläsen geförderte Luft
gekühlt werden.
Die Kühlkanäle laufen aber bei beiden Schaltungsanordnungen geradlinig durch
diese hindurch, wodurch die Kühlwirkung beeinträchtigt wird.
Die DE-OS 24 59 532 beschreibt ein mikroelektronisches Modul zur Montage und
zum Kontaktieren von Schaltkreisplättchen. Bei diesem Modul sind die einzelnen
Schaltkreisplättchen freistehend auf den Montageebenen befestigt, so daß sie
durch die Umgebungsluft oder durch Eintauchen in ein Bad aus flüssigem Helium oder Stickstoff gekühlt werden. Eine zwangsweise Kühlmittelströmung ist aber hier
nicht vorgesehen.
Die GB-PS 13 26 972 schließlich betrifft eine elektrische Schaltungsanordnung,
deren Schaltungselemente mittels Luft gekühlt werden, wobei,
um eine Verschmutzung der Schaltungselemente
zu vermeiden, jeweils zwei Schaltungsplatten gegen den Lufteintritt
abgedichtet sind. An den Außenseiten der Schaltungsplatten
sind externe Wärmetauscher mit Kühlrippen vorgesehen, an denen Kühlluft vorbei
geleitet wird und die in Verbindung mit den zu kühlenden Elementen stehen.
Dies ist jedoch eine konstruktiv sehr aufwendige Art der Kühlung.
Der Erfindung liegt demgegenüber die Aufgabe zugrunde, eine Schaltungsanordnung
der eingangs genannten Art so zu gestalten, daß sie bei einfachem Aufbau gut
und wirksam kühlbar ist.
Nach der Erfindung wird dies erreicht durch die Merkmale im Kennzeichen des
Anspruchs 1.
Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Beispielsweise Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der
Zeichnung erläutert, in der
Fig. 1 im Schnitt eine elektrische Schaltungsanordnung aus einer Mehrzahl
von Stapeln auf einem gemeinsamen Träger zeigt, wobei jeder Stapel
eine Mehrzahl von Modulen umfaßt und ein Kühlmittel nacheinander
durch wenigstens zwei der Stapel der Schaltungsanordnung strömt,
Fig. 2 zeigt perspektivisch einen Stapel der Schaltungsanordnung nach Fig. 1,
Fig. 3 zeigt perspektivisch eine andere Ausführungsform eines Stapels,
Fig. 4 zeigt im Schnitt einen Teil nach einer weiteren Ausführungsform
eines Stapels,
Fig. 5 zeigt eine Modifikation des Stapels nach Fig. 4,
Fig. 6 zeigt perspektivisch eine Kombination aus mehreren elektrischen
Schaltungsanordnungen nach Fig. 1, durch welche ein Kühlmittel
hindurchströmen kann.
Die elektrische Schaltungsanordnung nach Fig. 1 umfaßt eine Mehrzahl von
Stapeln 10 auf einem gemeinsamen planaren Träger 10 A, wobei jeder Stapel
eine Mehrzahl von wenigstens im wesentlichen gleich aufgebauten Modulen 11
enthält. Jedes Modul 11 hat ein ebenes Substrat 12 aus elektrisch isolieren
dem Material, wie z. B. Tonerde, und es hat eine quadratische oder rechteckige
Form in Draufsicht. Die Substrate 12 verlaufen rechtwinklig zur Längssymmetrie
achse 13 des Stapels 10. Schaltkreiselemente sind auf einer Hauptfläche
jedes Substrates 12 ausgebildet und sie umfassen Komponenten 14, z. B. gepackte
oder nicht-eingekapselte Halbleiterelemente, die auf den Substraten ange
bracht und an Schaltungselemente in Form von Leitern (nicht gezeigt) ange
schlossen sind. Die Module 11 an jedem Ende des Stapels können mit Schalt
kreiselementen versehen sein, die Anschlüsse (nicht gezeigt) für den zuge
hörigen Stapel aufweisen.
Bei dem Stapel nach Fig. 2 sind die Schaltkreiselemente jedes Moduls, außer
bei einem Modul an einem Ende des Stapels, gegenüber einer Hauptfläche des
Substrates eines benachbarten Moduls innerhalb des Stapels ausgebildet,
wobei diese angrenzende Hauptfläche des Substrates keine Schaltkreiselemente
trägt. Innerhalb des Stapels hat jedes benachbarte Paar von Substraten einen
gleichmäßigen Abstand.
Die Halterungen 16, die die Module 11 in ihren Positionen innerhalb des Stapels 10
halten, sind in Form von Winkelstücken ausgebildet, die parallel zur Längs
symmetrieachse 13 des Stapels verlaufen.
Elektrische Verbindungen 17 sind zwischen den Modulen 11 des Stapels 10 aus
gebildet, um den zugehörigen Teil des Schaltkreises zu vervollständigen. Die
dargestellten elektrischen Verbindungen 17 haben jeweils ein Teil, das die
Module in ihren Positionen innerhalb des Stapels hält, und sie verlaufen parallel
zur Längssymmetrieachse 13 des Stapels. Die Endabschnitte der elektrischen
Verbindungen 17 können Anschlüsse für den Stapel aufweisen. Die elektrischen
Verbindungen 17 sind am Substrat 12 befestigt, z. B. in fluchtenden Nuten 18
angebracht, die am Rand der Substrate ausgebildet sind.
In komplexen elektrischen Schaltungsanordnungen, die dicht gepackte Module
und/oder Schaltkreiselemente auf den Modulen haben, entsteht das Problem,
die erzeugte Wärme abzuführen.
Bei der hier beschriebenen Ausführungsform wird die Wärme abgeleitet durch
benachbarte Paare von Substraten jedes der im Abstand voneinander angeord
neten Stapel und indem ein Kühlmedium, wie z. B. Luft, zwischen den im Ab
stand liegenden Paaren der Substrate in jedem Stapel hindurchströmt, ferner
durch die Stapel in Ebenen rechtwinklig zur Längsachse der Stapel, worauf es
nacheinander durch mehrere Stapel hindurchströmt. In der dargestellten Aus
führungsform des Stapels nach Fig. 2 strömt das Kühlmittel über die Schalt
kreiselemente. Das Kühlmittel kann sehr leicht und wirksam zugeführt und
über die Punkte der elektrischen Schaltung geleitet werden, wo die erzeugte
Wärme abgeführt werden soll.
Im Stapel nach Fig. 2 wird der Fluß des Kühlmittels durch den Stapel hin
durch in Richtung des Pfeiles 19 von einer nicht-gezeigten Luftkammer aus,
praktisch nicht beeinträchtigt. Insbesondere wird durch die Winkelstücke 16
und die elektrischen Verbindungen 17 der Strom des Kühlmittels durch den
Stapel nicht merklich beeinflußt. Selbst wenn der Strom des Kühlmittels
durch den Stapel rechtwinklig zum Pfeil 19 erfolgt, entsteht keine merkliche
Behinderung der Strömung durch die Zwischenräume zwischen den elektrischen
Verbindungsleitungen 17.
Der gemeinsame Träger 10 A der elektrischen Schaltungsanordnung nach Fig. 1
enthält eine konventionelle gedruckte Schaltungsplatte, die die erforder
lichen elektrischen Verbindungen zwischen den Stapeln enthält, um den Schalt
kreis zu vervollständigen, und die Längssymmetrieachse 13 jedes Stapels ver
läuft rechtwinklig zur Ebene des Trägers 10 A. Somit besitzt jeder Stapel nach
Fig. 1 elektrische Verbindungsleitungen zwischen den Modulen, wobei die
Verbindungsleitungen wenigstens teilweise die Module in ihren Positionen
im Stapel halten, und Endabschnitte der Verbindungsleitungen 17 Anschlüsse
in Form von Steckern oder Stiften aufweisen, die in mit ihnen zusammen
wirkende, in Form von Fassungen ausgebildete Anschlüsse 17 A eingesetzt sind,
die im Träger 10 A ausgebildet sind. Ferner sind die Endabschnitte der
Winkelstücke jedes Stapels mit Nasen oder Ansätzen versehen, die in zusammen
wirkende Fassungen eingesetzt werden, die im Träger 10 A ausgebildet sind.
Das Kühlmittel fließt nacheinander durch die Stapel, wie durch die Pfeile 19 A
angezeigt ist. Die Stapel sind in Richtung des Kühlmittelstromes abwechselnd
auf Distanzelementen 17 B auf der gedruckten Schaltungsplatte montiert. Bei
jedem benachbarten Paar der Stapel sind daher die im Abstand liegenden
Substrate eines Stapels versetzt zu den im Abstand liegenden Substraten des
anderen Stapels angeordnet, wodurch die Kühlwirkung der elektrischen Schal
tungsanordnung gesteigert wird.
Bei der alternativen Ausführungsform des Stapels 20 nach Fig. 3 bestehen die
Bauteile, die wenigstens teilweise die Module 11 in ihren Positionen inner
halb des im Querschnitt viereckigen Stapels halten, aus zwei planaren Platten 21,
die parallel zur Längsachse 13 des Stapels liegen und auf zwei gegenüberliegen
den Seiten des Stapels angeordnet sind. Der Strom der Kühlluft durch den Stapel
ist dadurch auf eine Richtung beschränkt, die durch den Pfeil 22 angezeigt
ist, und zwar durch die beiden anderen gegenüberliegenden Seiten des Stapels,
die parallel zur Längsachse 13 des Stapels liegen. Die Teile des Stapels 20
nach Fig. 3, die identisch oder im wesentlichen gleich den Teilen des Stapels 10
nach Fig. 2 sind, sind mit denselben Bezugszeichen in beiden Figuren be
zeichnet.
Die Platten 21 sind mit den Substraten 12 verbunden, beispielsweise mittels
Preßsitz oder auch verlötet. Die Platten 21 tragen dazu bei, daß der Stapel
ohne Beschädigung gehandhabt werden kann.
Zwischen den Modulen 11 des Stapels sind elektrische Verbindungen 24 ausge
bildet. Bei der Ausführungsform nach Fig. 3 bilden die elektrischen Verbindungs
leitungen Teile der Platten 21, wobei ebene Abschnitte 25 der Platten 21
elektrisch isolierende Träger für die elektrischen Verbindungsleitungen 24
bilden.
Auf den Abschnitten 25 können Schaltungselemente montiert sein. Anschlüsse 26
für den Stapel 20 sind ebenfalls an den Platten 21 vorgesehen, wobei diese
Anschlüsse Nasen oder Ansätze haben, die an den elektrisch isolierenden Ab
schnitten 25 der Platten 21 angebracht sind und diese direkt mit den elek
trischen Verbindungsleitungen 24 verbunden sind.
Anstatt aus einem elektrisch isolierenden Material, können die Substrate
auch aus einem Material mit hoher thermischer Leitfähigkeit bestehen und
sie können Kühlkörper aufweisen, wobei die Wärme von diesen durch das über
die Module strömende Kühlmittel abgeführt wird.
In den Ausführungsformen des Stapels 30 nach Fig. 4 sind Teile, die identisch
oder ähnlichen Teilen des Stapels 10 nach Fig. 2 sind, mit denselben Bezugs
zeichen bezeichnet.
In dem Stapel 30 nach Fig. 4 sind Schaltkreiselemente 14 auf nur einer Haupt
fläche jedes, oder wenigstens einiger der Substrate ausgebildet, welche aus
einem Material mit hohem Wärmeleitkoeffizienten bestehen und in diesen ein
wärmeleitendes Teil 31 auf der anderen Hauptfläche des Substrates angeordnet
ist. Das wärmeleitende Teil 31 hat eine große Fläche und in der dargestellten
Ausführungsform ist es mit Rippen 32 ausgestattet. Das Kühlmittel strömt über
die große Fläche des wärmeleitenden Teils 31 und führt wirksam die Wärme von
diesem ab.
In der modifizierten Form des Stapels 30 nach Fig. 5, sind benachbarte Paare
von Substraten 12 so angeordnet, daß die Schaltkreiselemente 14 auf gegen
überliegenden Hauptflächen der Substrate im Stapel 30 ausgebildet sind. Die
wärmeleitenden Teile 32 auf den anderen Hauptflächen der Substrate alternie
render, benachbarter Paare der Substrate sind einander direkt gegenüber ange
ordnet. Die gegenüberliegenden Paare der wärmeleitenden Teile 31 sind versetzt
und mit ihren Rippen 32 ineinandergreifend angeordnet, so daß Kanäle 40 für
den Durchfluß des Kühlmittels zwischen ihnen gebildet werden.
Die Schaltung kann so ausgebildet sein, daß das Kühlmittel direkt über die
Hauptflächen der Substrate strömt, die die Schaltkreiselemente tragen.
Wenn jedoch die Möglichkeit besteht, daß die Schaltkreiselemente durch das
Kühlmittel beschädigt werden könnten, wird zweckmäßigerweise der Kühlmittel
strom nur über die anderen Hauptflächen der Substrate geführt, die keine
Schaltkreiselemente tragen, wenn die Substrate aus einem Material mit hoher
thermischer Leitfähigkeit bestehen.
Auch wenn wärmeleitende Teile nicht in den Stapeln der Schaltung vorgesehen
sind, wenn Schaltungselemente auf nur einer Hauptfläche jedes, oder wenigstens
einiger der Substrate ausgebildet sind, sind die Schaltkreiselemente auf
gegenüberliegenden Hauptflächen in den Stapeln angeordnet. Die Anordnung
kann derart sein, daß das Kühlmittel nur zwischen abwechselnden benach
barten Paaren solcher Substrate strömt, entweder direkt über die Schaltungs
elemente, oder nur über die Hauptflächen der Substrate, die keine Schaltkreis
elemente aufweisen.
Zusätzlich oder alternativ kann der Strom des Kühlmittels durch einen
Stapel reguliert werden, so daß die Kühlwirkung für einige Module größer
ist, als für andere Module, bei denen die Kühlwirkung geringer ist. Der
Strom des Kühlmittels kann reguliert werden durch variieren seiner Ge
schwindigkeit und/oder der Menge des über ein Modul strömenden Kühlmittels,
z. B. durch Variation des Abstandes zwischen benachbarten Paaren der Susbstrate.
Zweckmäßigerweise sind jedoch innerhalb eines Stapels die benachbarten Paare
von Substraten in einem gleichmäßigen Abstand angeordnet.
Die Substrate der Module der Stapel der elektrischen Schaltungsanordnung sind
zweckmäßigerweise versetzt angeordnet. Für den Stapel kann ein Gehäuse vorge
sehen sein, durch welches das Kühlmittel hindurchströmt. Das Kühlmittel kann
in beliebig geeigneter Weise der elektrischen Schaltung zugeführt und von
dieser abgeführt werden.
In Fig. 6 ist eine Kombination aus einer Mehrzahl von weniger komplexen
Schaltkreisen auf einem gemeinsamen Träger gezeigt, wobei nur einige der
weniger komplexen Schaltkreise dargestellt sind, von denen jeder gemäß
Fig. 1 aufgebaut ist und eine Mehrzahl von Stapeln 10 auf einem gemein
samen Träger 10 A aufweist, der eine konventionelle gedruckte Tochter-
Schaltungsplatte besitzt. Der mehr komplexe Schaltkreis hat einen ge
meinsamen Träger 60 mit einer konventionellen gedruckten Mutter-Schaltungs
platte. Die Ebene des Trägers verläuft rechtwinklig zur Ebene jedes
Trägers 10 A.
Teile der weniger komplexen elektrischen Schaltkreise nach Fig. 6, die
identisch mit, oder sehr ähnlich zu Teilen der Schaltung nach Fig. 1
sind, sind in beiden Figuren mit denselben Bezugszeichen bezeichnet.
Die Komponenten 14 auf den Modulen, die Winkelstücke 16 jedes Stapels
und die Distanzelemente 17 B sind in Fig. 6 nicht dargestellt. Die benach
barten Stapel der Schaltkreise sind aus Gründen der Übersichtlichkeit in
Fig. 6 nicht versetzt zueinander dargestellt, dieses, in Fig. 1 gezeigte
Merkmal gilt aber auch für den Aufbau der Kombination nach Fig. 6.
Ein Winkelanschlußstück 62 ist individuell an jedem Träger 10 A angebracht
und jedes Anschlußstück hat nicht-gezeigte Leiter, die sowohl an die
Anschlüsse der zugehörigen Tochter-Schaltungsplatte und an entsprechende
Fassungen der Mutter-Schaltungsplatte angeschlossen sind.
Die Richtung des Kühlmittelstromes in der komplexeren Schaltung ist durch
den Pfeil 64 in Fig. 6 angezeigt und sie läuft im wesentlichen parallel so
wohl zur Ebene des Trägers 60 und zur Ebene jedes Trägers 10 A. Der Kühlmittel
strom wird daher geteilt und fließt durch jeden der weniger komplexen Schalt
kreise, wobei jeder solche Teil des Kühlmittels nacheinander durch Stapel des
zugehörigen, weniger komplexen Schaltkreises hindurchfließt. Die Schaltkreise
der Kombination werden daher durch das Kühlmittel wirksam gekühlt.
Claims (10)
1. Elektrische Schaltungsanordnung, gekennzeichnet durch die Kombination
folgender Merkmale:
eine Mehrzahl von aus Modulen (11) bestehenden Stapeln (10, 20, 30) auf einem gemeinsamen Träger (10 A), wobei jedes Modul (11) durch Halterungen (16, 17, 25) im Stapel (10, 20, 30) gehalten ist, die parallel zur Längssymmetrieachse (13) verlaufen und sich längs des jeweiligen Stapels erstrecken, daß ferner jedes Modul ein Substrat (12) aufweist, das rechtwinklig zur Längssymmetrieachse (13) des jeweiligen Stapels (10, 20, 30) liegt, die ihrerseits rechtwinklig zur Ebene des gemeinsamen Trägers (10 A) verläuft, daß die Substrate (12) mit Schaltungskomponenten (14) versehen und elektrische Verbindungs leitungen (17) zwischen den Modulen (11) jedes Stapels vorgesehen sind, daß ferner in jedem Stapel (10, 20, 30) die Substrate (12) im Abstand voneinander angeordnet und ein Kühlmittel zwischen benach barten Paaren von Substraten durch jeden Stapel (10, 20, 30) in Ebenen rechtwinklig zur Längsmittelachse (13) der Stapel hindurchge führt wird und das Kühlmittel nacheinander durch wenigstens zwei der Stapel hindurchfließt, und daß die Substrate (12) eines Stapels gegen über den Substraten (12) eines benachbarten Stapels versetzt ange ordnet sind.
eine Mehrzahl von aus Modulen (11) bestehenden Stapeln (10, 20, 30) auf einem gemeinsamen Träger (10 A), wobei jedes Modul (11) durch Halterungen (16, 17, 25) im Stapel (10, 20, 30) gehalten ist, die parallel zur Längssymmetrieachse (13) verlaufen und sich längs des jeweiligen Stapels erstrecken, daß ferner jedes Modul ein Substrat (12) aufweist, das rechtwinklig zur Längssymmetrieachse (13) des jeweiligen Stapels (10, 20, 30) liegt, die ihrerseits rechtwinklig zur Ebene des gemeinsamen Trägers (10 A) verläuft, daß die Substrate (12) mit Schaltungskomponenten (14) versehen und elektrische Verbindungs leitungen (17) zwischen den Modulen (11) jedes Stapels vorgesehen sind, daß ferner in jedem Stapel (10, 20, 30) die Substrate (12) im Abstand voneinander angeordnet und ein Kühlmittel zwischen benach barten Paaren von Substraten durch jeden Stapel (10, 20, 30) in Ebenen rechtwinklig zur Längsmittelachse (13) der Stapel hindurchge führt wird und das Kühlmittel nacheinander durch wenigstens zwei der Stapel hindurchfließt, und daß die Substrate (12) eines Stapels gegen über den Substraten (12) eines benachbarten Stapels versetzt ange ordnet sind.
2. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Schaltungskomponenten (14) auf nur einer Hauptfläche der Substrate (12)
ausgebildet sind und benachbarte Paare von Substraten (12) eines
Stapels so angeordnet sind, daß die Schaltungskomponenten (14) auf
gegenüberliegenden Hauptflächen liegen.
3. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schaltungskomponenten (14) eines Stapels (10, 20, 30) auf
nur einer Hauptfläche der Substrate (12) ausgebildet sind, daß die
letzteren aus einem wärmeleitenden Material bestehen und ein wärme
leitendes Teil (31) auf der anderen Hauptfläche der Substrate (12)
angeordnet ist, und daß das Kühlmittel über das wärmeleitende Teil (31)
geführt ist.
4. Schaltungsanordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß jedes
der wärmeleitenden Teile (31) mit Rippen (32) versehen ist.
5. Schaltungsanordnung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die wärmeleitenden Teile (31) benachbarter Substrate (12) mit
ihren Rippen (32) ineinandergreifend angeordnet sind, so daß Kanäle (40)
für den Durchfluß des Kühlmittels gebildet werden.
6. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
auf beiden Hauptflächen der Substrate (12) Schaltungskomponenten
(14) aufgebildet sind.
7. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Halterungen für die Mulde (11) in Form von Winkelschienen (16) aus
gebildet sind.
8. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Halterungen für die Module (11) in Form von Platten (25) ausgebildet
sind.
9. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß das Kühlmittel durch Zwischenräume zwischen den
elektrischen Verbindungen (17) geführt ist.
10. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der gemeinsame Träger (10 A) eine gedruckte Schaltungs
platte aufweist und die Anschlüsse jedes Stapels (10, 20, 30) elektrisch
mit der Schaltungsplatte verbunden sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family
ID=10531161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE19833321321 Granted DE3321321A1 (de) | 1982-06-19 | 1983-06-13 | Elektrische schaltungsanordnung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4587594A (de) |
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1983
- 1983-06-13 DE DE19833321321 patent/DE3321321A1/de active Granted
- 1983-06-14 US US06/504,321 patent/US4587594A/en not_active Expired - Fee Related
- 1983-06-17 SE SE8303489A patent/SE456546B/sv not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3321321A1 (de) | 1983-12-22 |
SE456546B (sv) | 1988-10-10 |
SE8303489D0 (sv) | 1983-06-17 |
SE8303489L (sv) | 1983-12-20 |
US4587594A (en) | 1986-05-06 |
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