DE3134922C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE3134922C2 DE3134922C2 DE3134922A DE3134922A DE3134922C2 DE 3134922 C2 DE3134922 C2 DE 3134922C2 DE 3134922 A DE3134922 A DE 3134922A DE 3134922 A DE3134922 A DE 3134922A DE 3134922 C2 DE3134922 C2 DE 3134922C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- metal layer
- rectifier
- layer
- connection
- rectifier device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/11—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/115—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
- H02K11/04—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for rectification
- H02K11/049—Rectifiers associated with stationary parts, e.g. stator cores
- H02K11/05—Rectifiers associated with casings, enclosures or brackets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S257/00—Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes
- Y10S257/909—Macrocell arrays, e.g. gate arrays with variable size or configuration of cells
Description
Die Erfindung betrifft eine Halbleiter-Gleichrichtervorrichtung
nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1. Eine solche Halblei
ter-Gleichrichtervorrichtung kann bevorzugt für eine Kraftfahr
zeug-Lichtmaschine eingesetzt werden.
Kraftfahrzeuge sind üblicherweise mit einer sog. Lichtmaschine zum
Aufladen eines Akkumulators ausgerüstet. Für diesen Zweck wird nor
malerweise eine Wechselstromlichtmaschine bzw. ein Synchrongenera
tor verwendet, wobei die von dieser bzw. diesem erzeugte Wechsel
spannung beispielsweise durch eine in Fig. 1 dargestellte Gleich
richterschaltung 12 gleichgerichtet wird. Fig. 1 veranschaulicht
eine Schaltungsanordnung aus einer mit der Wechselstromlichtmaschi
ne 14 gekoppelten Gleichrichterschaltung 12, wobei Statorwicklungen
16, 18 und 20 in Sternschaltung angeordnet sind und drei Diodenpaa
re 22 a und 22 b, 24 a und 24 b bzw. 26 a und 26 b einen Vollweg-Gleich
richter zur Vollweggleichrichter einer von der Wechselstromlicht
maschine 14 erzeugten Wechselspannung bilden. Die Verbindungspunkte
dieser Diodenpaare 22 a und 22 b, 24 a und 24 b, 26 a und 26 b sind je
weils an die anderen Enden der Statorwicklungen 16, 18 bzw. 20 ange
schlossen. Die Kathoden der Dioden 22, 24 a und 26 a sind gemeinsam
an eine Plusklemme eines Akkumulators 28 angeschlossen, während die
Anoden der Dioden 22 b, 24 b und 26 b an einer Minusklemme des Akkumu
lators 28 zusammengeschaltet sind. Bei dieser Schaltungsanordnung
wird der Akkumulator 28 durch den von der Wechselstromlichtmaschine
erzeugten Strom aufgeladen.
Fig. 2 veranschaulicht im Schnitt eine bisherige Gleichrichtervor
richtung der Art, wie sie in der Praxis bei der Schaltungsanordnung
nach Fig. 1 verwendet wird. Die Gleichrichtervorrichtung gemäß Fig. 2
umfaßt ein Gehäuse 32, einen Ständer bzw. Stator 34 und einen Lüf
ter 38, der sich in Abhängigkeit von der Drehung einer Brennkraft
maschine dreht und das Innere des Gehäuses 32 mittels eines Luft
stroms kühlt. Im Gehäuse 32 ist eine Halbleiter-Gleich
richtereinheit 40 angeordnet, die Dioden 22 a, 22 b, 24 a,
24 b, 26 a und 26 b aufweist und den Aufbau gemäß den Fig. 3
bis 5 besitzt. Diese Gleichrichtereinheit 40 weist zwei
in den Fig. 3 bzw. 4 dargestellte Elektroden-Leitplatten
42 und 44 auf, die einander gegenüberstehen und zwischen
denen die Dioden 22 a-26 b angeordnet
sind. Die beiden Leitplatten 42 und 44 sind unter fester
gegenseitiger Berührung ihrer in den Fig. 3 und 4 sicht
baren Flächen fest miteinander verbunden. Fig. 5 ist ein
in vergrößertem Maßstab gehaltener Schnitt längs der
Linien V-V in den Fig. 3 und 4 durch die fest mitein
ander verbundenen Elektroden-Leitplatten 42 und 44. Die
Leitplatte 42 umfaßt zwei hufeisenförmig zusammengesetzte
Elektroden-Tragelemente 46 und 48. Ein Iso
lierelement 50 aus einem thermisch härtbaren Kunststoff,
wie Epoxyharz, dient zur mechanischen Befestigung der
zusammengesetzten Leitplatten 42 und 44 sowie zu ihrer
gegenseitigen elektrischen Isolierung. Die Leitplatte
44 umfaßt Elektroden-Tragelemente 52, 54 und
56, die hufeisenförmig zusammengesetzt und dabei bei mit
einander verbundenen Leitplatten 42, 44 einwandfrei auf
die hufeisenförmigen Tragelemente 46 und 48 der Leitplatte
42 ausgerichtet sind. Das Isolierelement 50 dient auch
bei der Leitplatte 44 zur elektrischen Isolierung und
zur mechanischen Befestigung der Tragelemente 52-56.
Die Tragelemente 46 und 48 weisen jeweils drei konkave
Bereiche, d. h. Ausnehmungen 60 a-60 c bzw. 62 a-62 c
auf, in denen die Dioden 22 a, 22 b, 24 a, 24 b, 26 a bzw. 26 b
angeordnet sind. Die Elektroden-Tragelemente 52, 54 und
56 sind jeweils mit Eingangsklemmen 64, 66 bzw. 68 ver
sehen, die ihrerseits mit jeweils einer Statorwicklung
16, 18 bzw. 20 der Wechselstromlichtmaschine 14 verbun
den sind. Die Tragelemente 46 und 48 weisen Gleichspan
nungs-Ausgangsklemmen 70 bzw. 72 auf, die mit Plus- bzw.
Minusklemme des Akkumulators 28 verbunden sind. Die An
ordnung aus den Elektroden-Leitplatten 42 und 44 ist mit
tels des Isolierelements 50 vergossen, so daß die Dioden
22 a-26 a in den Ausnehmungen 60 a-62 c zwischen den
miteinander verbundenen Leitplatten 42 und 44 gekapselt
sind; diese Leitplatten sind auf diese Weise mechanisch
aneinander befestigt, aber elektrisch gegeneinander iso
liert. Als Isolierelement 50 wird im allgemeinen ein vor
imprägnierter Werkstoff in Form von mit Epoxyharz impräg
nierten Glasfasern verwendet.
Das Isolierelement 50 zwischen den Leitplatten 42 und 44
bei dieser Gleichrichtereinheit 40 besitzt ein niedriges
Wärmeleitvermögen. Infolgedessen ist die Wärmeabstrah
lung der gesamten Gleichrichtereinheit 40 gering, wes
halb bei dieser bisherigen Gleichrichtereinheit eine Kühl
einrichtung vorgesehen ist. Zu diesem Zweck ist zwischen
dem Gehäuse 32 und der Halbleiter-Gleichrichtereinheit
40 ein Zwischenraum vorgesehen, der von einem Kühlluft
strom durchströmt werden kann. Zur Verbesserung der
Wärmeabstrahlleistung muß außerdem die Abstrahlfläche
vergrößert werden.
Aus den genannten Gründen vergrößert sich die Oberfläche
der bisherigen Gleichrichtereinheit horizontal auf 50 cm².
Infolgedessen besitzt diese Gleichrichtereinheit auch ein vergleichs
weise großes Gewicht von etwa 133 g. Wegen der großen
Abmessungen wird häufig der Kühlluftstrom in die Gleichrichtereinheit
beeinträchtigt. Gemäß Fig. 2 ist ein Teil des
Elektroden-Tragelements 46 unmittelbar am Gehäuse 32 an
gebracht, während das andere Tragelement 48 gegenüber dem
Gehäuse 32 isoliert sein muß, was zu einer Verschlechte
rung der Wärmeleitfähigkeit führt. Der thermische Wider
stand der gesamten Gleichrichtereinheit beträgt somit
ungefähr 7° C/W, was einen beträchtlichen Temperaturan
stieg zur Folge hat.
Um die Abstrahlungsleistungen der Leitplatten 42 und 44
aneinander anzugleichen, muß die Oberfläche des vom Ge
häuse 32 getrennten Tragelements 48 größer sein als die
jenige des Tragelements 46. Bei der Konstruktion der
Gleichrichtereinheit muß dieser Tatsache somit Rechnung
getragen werden.
Zur Lösung der vorstehend geschilderten Schwierigkeiten
wurde nun bereits eine in Fig. 6 dargestellte Gleich
richtereinheit entwickelt. Dabei ist eine Metallschicht
86 aus z. B. Kupfer unter Zwischenfügung eines Isolier
elements 84 aus Glasfaser/Epoxy oder Polyimidharz ther
misch mit der einen Fläche einer z. B. aus Kupfer be
stehenden Schicht (Substrat) 82 verbunden bzw. gekoppelt, des
sen andere Fläche fest am Gehäuse 32 der Wechselstrom
lichtmaschine befestigt ist. Die Anode einer Diode 88
ist an der Schicht 82 angelötet. Die Kathode einer anderen
Diode 90 ist mit der Kupferschicht 86 verbunden. Die
Kathode der Diode 88 und die Anode der Diode 90 sind
mittels einer Elektrodenplatte 92 zusammengeschaltet.
Drei Kombinationen mit jeweils Dioden 88 und 90 sowie
einer Elektrodenplatte 92 sind auf derselben Schicht 82
ausgebildet. Die Elektroden dieser Kombination(en) sind
jeweils an eine der Statorwicklungen 16, 18 bzw. 20 an
geschlossen.
Die Gleichrichtereinheit mit dem beschriebenen Aufbau
wird mit einer Gleichspannung beschickt, wobei der
Pluspol an der Schicht 82 und der Minuspol an der Metall
schicht 86 liegen. Diese Gleichrichtereinheit besitzt
ein niedriges Gewicht und kleine Abmessungen. Außerdem
ist die Schicht 82 in inniger Berührung mit dem Licht
maschinen-Gehäuse an diesem befestigt, so daß die Wärme
abstrahlungsleistung vergleichsweise groß ist. Wie er
wähnt, ist bei dieser Gleichrichtereinheit ein iso
lierendes Harz, wie Glasfaser/Epoxy oder Polyimid,
zwischen der Metallschicht 86 und der Schicht 82
angeordnet. Wegen der Verwendung eines isolierenden
Harzes besteht allerdings eine Grenze für die Herab
setzung des thermischen Widerstands. Wie Versuche ge
zeigt haben, entsteht dabei zwischen den Dioden 88 und
90 ein Temperaturgefälle in der Größenordnung von 10° C
oder mehr.
Eine Halbleiter-Gleichrichtervorrichtung der eingangs
genannten Art ist aus der DE-OS 29 39 732 bekannt. Bei
dieser Gleichrichtervorrichtung sind ein Metallbelag,
ein Keramiksubstrat, ein weiterer Metallbelag, ein Halb
leiterdiodenchip und ein dritter Metallbelag nacheinan
der in der angegebenen Reihenfolge vorgesehen. Die Me
tallbeläge sind hier Metallisierungsschichten, die
durch Sintern von beispielsweise Molybdän auf dem Ke
ramiksubstrat und durch Plattieren der gesinterten
Schicht mit Nickel, Kupfer usw. hergestellt werden.
Weiterhin ist es aus "Feinwerktechnik & Meßtechnik"
87 (1979) Nr. 1, Seiten 45-50, bekannt, daß durch Flamm
spritzverfahren alle metallischen, in Draht- und Pul
verform verfügbaren Werktoffe verarbeitet werden und
durch diese Flammspritzverfahren erzeugten Schichten
für thermische oder elektrische Isolation bzw. zur Er
zielung einer definierten Leitfähigkeit eingesetzt wer
den können.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Halb
leiter-Gleichrichtervorrichtung mit kleinen Abmessun
gen, niedrigem Gewicht und hohem Wärmeabstrahlvermögen
zu schaffen.
Diese Aufgabe wird bei einer Halbleiter-Gleichrichter
vorrichtung nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1
erfindungsgemäß durch die in dessen kennzeichnendem
Teil enthaltenen Merkmale gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich
aus den Patentansprüchen 2 bis 6.
Im folgenden sind bevorzugte Ausführungsformen der Er
findung im Vergleich zum Stand der Technik anhand der
beigefügten Zeichnung näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 ein Schaltbild einer mit einer Wechsel
stromlichtmaschine zusammengeschalteten
Gleichrichterschaltung,
Fig. 2 eine Schnittansicht einer bisherigen
Wechselstromlichtmaschinen-Gleichrich
teranordnung mit der Schaltungsanord
nung nach Fig. 1.
Fig. 3 und 4 Aufsichten auf Hauptteile einer Gleich
richtervorrichtung bei der Anordnung
nach Fig. 2,
Fig. 5 einen in vergrößertem Maßstab gehaltenen
Schnitt längs der Linien V-V in Fig. 3
und 4,
Fig. 6 eine Schnittansicht einer anderen bisheri
gen Halbleiter-Gleichrichtervorrichtung,
Fig. 7 eine perspektivische Darstellung einer
Halbleiter-Gleichrichtervorrichtung mit
Merkmalen nach der Erfindung,
Fig. 8 eine perspektivische Darstellung einer
Substratanordnung bei der Vorrichtung
nach Fig. 7,
Fig. 9A bis 9D Schnittansichten zur Verdeutlichung der
Verfahrensschritte bei der Herstellung der
Substratanordnung nach Fig. 8 und
Fig. 10 und 11 der Fig. 8 ähnelnde Darstellungen von Bei
spielen für andere Substratanordnungen.
Die Fig. 1 bis 6 sind eingangs bereits erläutert worden.
In Fig. 7 ist eine spezielle Ausführungsform einer Gleich
richtervorrichtung gemäß der Erfindung dargestellt, wobei
eine wärmeabstrahlende Substratanordnung 92 dieser Gleich
richtervorrichtung zur besseren Verdeutlichung der Erfin
dung in Fig. 8 getrennt veranschaulicht ist.
Im folgenden ist zunächst der Aufbau der wärmeabstrahlen
den Substratanordnung 92 anhand von Fig. 8 erläutert. Bei
dieser Substratanordnung ist eine Metallschicht bzw. ein Substratelement 96 aus
Aluminium (Al) mit einer Dicke von 2 mm an seinen Ecken
mit vier Schraubenbohrungen 94 a bis 94 d versehen, mit
deren Hilfe die Metallschicht 96 am Gehäuse der Wechsel
stromlichtmaschine befestigbar ist. Auf der Metallschicht
96 wird nach einem Flammspritzverfahren,
beispielsweise nach einem Plasmaflammspritzverfahren,
eine entsprechende Isolierschicht 98 aus einem Keramik
material, wie Aluminiumoxid (Al₂O₃) oder Siliziumdioxid
(SiO₂), mit einer Dicke von z. B. 50 bis 150 µm selektiv
ausgebildet. Sodann werden beispielsweise nach dem Plasma
flammspritzverfahren entsprechende Metallschichten 100,
102 und 104 aus z. B. Kupfer mit einer Dicke von 50 bis
150 µm selektiv auf der Metallschicht 96 geformt. Eine
zweite Metallschicht 106 aus z. B. Kupfer mit einer Dicke
von 50 bis 150 µm wird hierauf nach dem Flammspritzver
fahren selektiv auf dem durch Flammspritzen aufgebrach
ten Isoliermaterial 98 geformt.
Auf der auf diese Weise hergestellten Substratanordnung
92 werden gemäß Fig. 7 zur Herstellung der erfindungsge
mäßen Gleichrichtervorrichtung verschiedene erforderliche
Bauteile montiert. Bei der dargestellten Anordnung werden
drei Dioden 108, 110 und 112 mit den Flammspritz-Metall
schichten 100, 102 bzw. 104 zugewandten Anoden an diesen
Metallschichten angelötet. An der zweiten Flammspritz
Metallschicht 106 werden drei Dioden 114, 116 und 118
so angelötet, daß ihre Kathoden der Metallschicht 106
zugewandt sind. An der zweiten Metallschicht wird weiter
hin das eine Ende einer zapfenförmigen Elektrode 120 an
gelötet. Die Kathode der Diode 108 und die Anode der
Diode 114 werden unter gegenseitiger elektrischer Ver
bindung an einem waagerechten Abschnitt 122 a einer L-för
migen Elektrodenplatte 122 angelötet. Auf ähnliche Weise
werden die Kathode der Diode 110 und die Anode der Diode
116 unter gegenseitiger elektrischer Verbindung an einem
waagerechten Abschnitt 124 a einer L-förmigen Elektroden
platte 124 angelötet. Weiterhin werden die Kathode der
Diode 112 und die Anode der Diode 118 unter Herstellung
einer elektrischen Verbindung zwischen ihnen an einem
waagerechten Abschnitt 126 a einer L-förmigen Elektroden
platte 126 angelötet.
Zum Schutze der zapfenförmigen bzw. Stabelektrode 120 so
wie der L-förmigen Elektroden 122, 124 und 126 vor von
außen einwirkenden mechanischen Kräften wird ein aus einem festen Werk
stoff wie Aluminium, bestehendes Abdeckelement an der
Metallschicht 96 befestigt, wobei für die thermische Ver
bindung eine Harzmasse, wie Glasfaser/Epoxy oder Poly
imid, verwendet wird. Aus noch näher zu erläuternden Grün
den ist es erforderlich, für das Abdeckelement 128 einen nicht
plastischen Werkstoff zu verwenden. Die lotrechten Ab
schnitte 122 b, 124 b und 126 b der L-förmigen Elektroden
platten 122, 124 bzw. 126 sowie die Stabelektrode 120 sind
aus dem Abdeckelement 128 herausgeführt. Die Zwischenräume
zwischen der Stabelektrode 120 und den Elektrodenplatten
122 bis 126 einerseits sowie dem Abdeckelement 128 ande
rerseits werden mit einem isolierenden Kunstharzelement
130 ausgefüllt und luftdicht verschlossen.
Wenn die Halbleiter-Gleichrichtervorrichtung mit dem be
schriebenen Aufbau am Gehäuse 32 (Fig. 2) montiert und
mit der Wechselstromlichtmaschine 14 (Fig. 1) verbunden
ist, ist die Metallschicht 96 in inniger Berührung mit
Innen- oder Außenseite des Gehäuses 32 an diesem befestigt.
Die lotrechten Abschnitte 122 b, 124 b und 126 b der L-för
migen Elektrodenplatten 122, 124 bzw. 126 sind hierbei je
weils mit dem Ende einer der Statorwicklungen 16, 18 bzw.
20 der Wechselstromlichtmaschine 14 verbunden. Die Stab
elektrode 120 ist an die Minusklemme des Akkumulators 28
(Fig. 1) angeschlossen.
Wie erwähnt, werden bei der erfindungsgemäßen Gleichrich
tervorrichtung die Isolierschicht 98, die ersten Metall
schichten 100 bis 104 sowie die zweite Metallschicht 106
nach einem Flammspritzverfahren
aufgebracht. Infolgedessen ist die thermische Leitfähig
keit in den Verbindungsbereichen zwischen den einzelnen
Bauteilen hoch, so daß keine Kühleinrichtung vorgesehen
zu werden braucht. Die Metallschicht 96 kann daher mit
inniger Flächenberührung am Gehäuse 32 befestigt werden.
Aufgrund dieser Befestigung der Metallschicht 96 mit
inniger Flächenberührung kann der thermische Widerstand
herabgesetzt werden; wie Versuche gezeigt haben, liegt
er dabei bei 6,4° C/W.
Bei der beschriebenen Ausführungsform ist somit die Metall
schicht 96 mit inniger Flächenberührung am Gehäuse
32 befestigt, so daß die erzeugte Wärme einfach frei
über die große Oberfläche des Gehäuses 32 abgeleitet bzw.
zerstreut wird. Aus diesem Grund braucht die Metallschicht 96
selbst für Kühlzwecke keine große Oberfläche zu be
sitzen. Die waagerechte Ausdehnungsfläche der Metallschicht 96
kann damit verkleinert werden. Beispielsweise kann die
Anbaufläche der Metallschicht 96 am Gehäuse 32 auf 24 cm²
verringert werden. Dabei verringert sich auch das Gewicht
der Gleichrichtervorrichtung auf z. B. 44 g.
Wenn im Laufe der Fertigung in einem späteren Verfahrens
schritt die Flammspritz-Metallschichten 98, 100, 102 und
104 und dergleichen auf der Oberfläche der Metallschicht
96 ausgebildet werden sollen, wird die Oberfläche
der Metallschicht einer Strahlbehandlung, beispiels
weise einer Sandstrahlbehandlung, unterworfen. Hierbei
wird die sandgestrahlte Oberfläche der Metallschicht
vergrößert bzw. erweitert, so daß die Metallschicht
sich um etwa 0,1 mm zu verziehen bestrebt ist. Nach sei
ner thermischen Verbindung bzw. Warmverklebung mit dem
Abdeckelement mittels einer geeigneten Kunstharzmasse
verringert sich die Verziehung der Metallschicht 96
auf etwa 0,03 mm. Wenn jedoch die Temperatur der Vorrich
tung nach der Wärmebehandlung auf einen Normaltemperatur
wert zurückgeht, ist die Metallschicht 96 bestrebt, sich
wieder auf einen ursprünglichen Verziehungsgrad zu verfor
men. Wenn in diesem Fall das Abdeckelement 128 aus einem
nichtstarren Werkstoff besteht, läßt sich die Rückbildung
der Verziehung nicht überprüfen bzw. feststellen, so daß
sich das Abdeckelement 128 infolge der Verziehung verfor
men kann. Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung tritt je
doch eine derartige Verformung nicht auf, weil das Abdeck
element 128 aus einem Werkstoff hoher Steifheit besteht.
Aus diesem Grund ist keine zusätzliche Strahlbehandlung
der nicht verzogenen Oberfläche der Metalllschicht 96
nötig, so daß insgesamt die Fertigung der Halbleiter-
Gleichrichtervorrichtung vereinfacht wird. Zur Anbrin
gung der Substratanordnung 92 am Gehäuse 32 werden die vier
Bohrungen 94 a bis 94 d der Metallschicht 96 mit ent
sprechenden Bohrungen an den Ecken des Abdeckelements 128
ausgefluchtet, während die Metallschicht 96 fest an das
Gehäuse 32 angelegt wird. Sodann werden von der Seite des
Abdeckelements 128 her Schrauben in die miteinander fluch
tenden Bohrungen eingeführt und zur Befestigung der Anord
nung angezogen. Ein Kraftfahrzeug, z. B. Personenkraftwagen,
wird normalerweise unter stark wechselnden Bedingungen und
häufig wechselnden Belastungsbedingungen seiner Brennkraft
maschine betrieben. Die Temperatur im Bereich der Brenn
kraftmaschine kann im Extremfall von etwa -50°C bis etwa
+50°C, je nach den Betriebsbedingungen, schwanken. Das Ab
deckelement 128 kann dabei die Temperaturschwankungen der
Brennkraftmaschine mitmachen. Wenn das Abdeckelement 128
aus einem Kunststoff besteht, zieht es sich beim Abkühlen
von hoher Temperatur auf Normaltemperatur zusammen. In
folgedessen bilden sich Spalten bzw. Zwischenräume zwi
schen den Schrauben und dem Abdeckelement 128 infolge ei
ner sogenannten Kriecherscheinung, wodurch möglicherweise
die Befestigung des Abdeckelements 128 am Gehäuse 32 be
einträchtigt wird. Bei der erfindungsgemäßen Gleichrich
tervorrichtung tritt dieses Problem jedoch nicht auf, weil
die Metallschicht 96 aus Metall besteht. Bei der erfindungs
gemäßen Ausführungsform kann daher die Metallschicht
96 ausreichend fest mit dem Gehäuse 32 verbunden sein.
Wie Untersuchungen gezeigt haben, beträgt der Temperatur
unterschied zwischen den auf den ersten Flammspritz-Metall
schichten 100 bis 104 angeordneten Dioden 108 bis 112 und
den auf der zweiten Flammspritz-Metallschicht vorgesehenen
Dioden 50°C oder weniger.
Im folgenden ist anhand der Fig. 9A bis 9D ein Beispiel
für ein Verfahren zur Herstellung der Substratanordnung
gemäß Fig. 8 erläutert. Die Darstellungen gemäß den Fig.
9A bis 9D sind jeweils im Schnitt längs der Linie IX-IX
in Fig. 8 und in vergrößertem Maßstab gehalten.
Gemäß Fig. 9A wird eine Metallschicht 96 aus z. B. Aluminium
vorgesehen. Die eine Hauptfläche der Metallschicht
96, im vorliegenden Fall ihre Oberseite, wird einer
Strahlbehandlung, etwa einer Sandstrahlbehandlung,
unterworfen, um die betreffende Fläche aufzurauhen. In
folge der Sandstrahlbehandlung wölbt bzw. verzieht sich
die Metallschicht 96 gemäß der Darstellung um etwa
0,1 mm aufwärts. Diese Wölbung ist jedoch zur Verein
fachung der Darstellung nicht veranschaulicht. Die Sand
strahlbehandlung bestimmt bzw. begünstigt die Haftfestig
keit der Flammspritz-Isolierschicht 98 sowie der später
auf die aufgerauhte Oberfläche der Metallschicht 96
aufgebrachten Flammspritz-Metallschichten 100 bis 104.
Die Sandstrahlbedingungen müssen daher sorgfältig gewählt
werden. Beim vorliegenden Beispiel wird eine Oberflächen
rauhigkeit von 10 bis 20 µm gewählt. Im zweiten Verfahrens
schritt wird auf der aufgerauhten Oberfläche eine z. B.
aus Eisen (Fe) bestehende erste Maskenschicht 132 mit
einem vorgegebenen Muster ausgebildet. Unter Verwendung
dieser ersten Maskenschicht 132 wird durch Flammspritzen
oder -sprühen ein Keramikmaterial, wie Al₂O₃, auf die ge
samte aufgerauhte Oberfläche der Metallschicht 96 auf
gebracht, um gemäß Fig. 9B selektiv eine Flammspritz-Iso
lierschicht 98 mit einer Dicke von 50 bis 150 µm auszu
bilden. Anschließend wird die erste Maske 132 abgetragen,
und eine zweite Maskenschicht 134 aus z. B. Eisen (Fe)
und mit einem vorbestimmten Muster wird auf der
aufgerauhten Oberfläche ausgebildet. Sodann wird durch
Flammspritzen ein Metall, wie Kupfer, unter Verwendung
der zweiten Maskenschicht 134 auf den Vorläufer der Substrat
anordnung 92 aufgetragen, wobei auf der aufgerauhten Ober
fläche selektiv die ersten Metallschichten 100 bis 104
mit einer Dicke von 50 bis 150 µm und auf der Flammspritz-
Isolierschicht 98 die zweite Metallschicht 106 geformt wer
den. Gemäß Fig. 9C kann das Flammspritzen nach einem Plasma
flammspritzverfahren erfolgen. Während in Fig. 9C die an
deren Metallschichten 100 und 102 nicht dargestellt sind,
werden diese Metallschichten tatsächlich im selben Arbeits
gang ausgebildet. Schließlich wird die zweite Maskenschicht 134 vom
Werkstück entfernt, wobei die Substratanordnung 92 gemäß
Fig. 8 erhalten wird (vgl. Fig. 9C bzw. 9D).
Beim beschriebenen Ausführungsbeispiel wird die Dicke der
aus einem Keramikmaterial, wie Aluminiumoxid (Al₂O₃) und/
oder Siliziumdioxid (SiO₂), bestehenden Flammspritz-
Isolierschicht 98 anhand eines Kompromisses zwischen
der Aushaltespannung und der Verbindungs-
bzw. Haftfestigkeit dieser Schichten an der
Metallschicht 96 gewählt. Genauer gesagt: wenn diese Schich
ten dünn sind, ist die Aushaltespannung, d. h. die Spannungs
festigkeit niedrig; wenn die Schichten andererseits dick
sind, neigen sie zu einem Ablösen von der Metallschicht 96.
Die vorstehend beschriebene Gleichrichtervorrichtung eignet
sich sowohl für eine Einphasen- als auch eine Zweiphasen-
Wechselstromlichtmaschine. Bei Verwendung für eine Ein
phasen-Wechselstromlichtmaschine wird nur eine der drei
Kombinationen aus den Dioden 108 und 114 mit L-förmiger
Elektrodenplatte 122, den Dioden 110 und 116 mit L-för
miger Elektrodenplatte 124 bzw. den Dioden 112 und 118 mit
L-förmiger Elektrodenplatte 126 verwendet. Bei Anwendung
auf eine Zweiphasen-Wechselstromlichtmaschine kommen zwei
dieser Kombinationen zum Einsatz.
Für eine Einphasen-Wechselstromlichtmaschine kann die abge
wandelte Substratanordnung gemäß Fig. 10 verwendet werden,
bei welcher zwei Dioden und eine L-förmige Elektrodenplatte
auf einer einzigen ersten Flammspritz-Metallschicht 100
montiert werden. Im Fall einer Zweiphasen-Wechselstrom
lichtmaschine kann andererseits die Substratanordnung so
ausgebildet sein, daß gemäß Fig. 11 die Kombinationen mit
jeweils zwei Dioden und einer L-förmigen Elektrodenplatte
auf zwei ersten Flammspritz-Metallschichten montiert wer
den.
Bei der beschriebenen Ausführungsform kann weiterhin an
stelle von Aluminium auch Eisen (Fe) für die Metallschicht
96 benutzt werden. Anstelle von Kupfer kann die erste
Flammspritz-Metallschicht 106 aus z. B. Nickel (Ni) geformt
werden. Beim Flammspritzvorgang müssen ersichtlicherweise
der Flammspritzabstand, die Flammspritzspannung, der Flamm
spritzstrom und dergleichen entsprechend dem jeweils für
das Flammspritzen verwendeten Metall zweckmäßig gewählt
werden.
Claims (7)
1. Halbleiter-Gleichrichtervorrichtung, mit
- - einer Metallschicht (96),
- - einer auf einer Oberfläche der Metallschicht (96) aufgebrachten Isolierschicht (98),
- - einer auf der Isolierschicht (98) ausgebildeten weiteren Metallschicht (106),
- - einer Gleichrichterschaltung mit ersten und zwei ten Gleichrichterelementen (108, 114), wobei der erste Anschluß einer ersten Polarität des ersten Gleichrichterelements (108) und der erste Anschluß einer zweiten Polarität des zweiten Gleichrichter elements mit der weiteren Metallschicht (106) elektrisch verbunden sind, und
- - einer Verbindungsleitung (122) zur elektrischen Verbindung des zweiten Anschlusses des ersten Gleichrichterelements (108) und des zweiten An schlusses des zweiten Gleichrichterelements (114),
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die Isolierschicht (98) eine durch Flammspritzen erzeugte Keramikmaterialschicht einer Dicke von 50 bis 150 µm und hoher Wärmeleitfähigkeit ist und
- - die weitere Metallschicht (106) eine durch Flamm spritzen erzeugte Metallschicht einer Dicke von 50 bis 150 µm ist.
2. Halbleiter-Gleichrichtervorrichtung nach Anspruch 1,
gekennzeichnet durch eine weitere durch Flammsprit
zen auf der Oberfläche des Metallsubstrats (96) er
zeugte Metallschicht (100, 102, 104), durch die der
erste Anschluß des ersten Gleichrichterelements
(108) elektrisch mit der Metallschicht (96) verbun
den ist.
3. Halbleiter-Gleichrichtervorrichtung nach Anspruch 1
oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Metall
schicht (96) aus Aluminium besteht.
4. Halbleiter-Gleichrichtervorrichtung nach Anspruch 1
oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Metall
schicht (96) aus Kupfer besteht.
5. Halbleiter-Gleichrichtervorrichtung nach Anspruch 1
oder 2, gekennzeichnet durch ein steifes bzw. star
res, nichtplastisches Abdeckelement (128) als
Schutz für auf der Metallschicht (96) angeordnete
Bauteile (98-126).
6. Halbleiter-Gleichrichtervorrichtung nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß das Abdeckelement (128)
mit der Metallschicht (96) verbunden ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55122660A JPS5746662A (en) | 1980-09-04 | 1980-09-04 | Semiconductor rectifier |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3134922A1 DE3134922A1 (de) | 1982-04-01 |
DE3134922C2 true DE3134922C2 (de) | 1990-05-23 |
Family
ID=14841471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19813134922 Granted DE3134922A1 (de) | 1980-09-04 | 1981-09-03 | Halbleiter-gleichrichtervorrichtung |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4604643A (de) |
JP (1) | JPS5746662A (de) |
DE (1) | DE3134922A1 (de) |
ES (1) | ES8206095A1 (de) |
FR (1) | FR2489593B1 (de) |
IT (1) | IT1138560B (de) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5968958A (ja) * | 1982-10-12 | 1984-04-19 | Mitsubishi Electric Corp | ゲ−トタ−ンオフサイリスタ組立体 |
US4538169A (en) * | 1982-11-04 | 1985-08-27 | Motorola, Inc. | Integrated alternator bridge heat sink |
JPS59108339A (ja) * | 1982-12-14 | 1984-06-22 | Toshiba Corp | 半導体整流装置 |
JPS59108340A (ja) * | 1982-12-14 | 1984-06-22 | Toshiba Corp | 半導体整流装置 |
JPS59201457A (ja) * | 1983-04-28 | 1984-11-15 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
DE3335184A1 (de) * | 1983-09-28 | 1985-04-04 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum herstellen von halbleiterbausteinen |
DE3406537A1 (de) * | 1984-02-23 | 1985-08-29 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Anordnung eines leistungshalbleiterbauelementes auf einem isolierenden und mit leiterbahnen versehenen substrat |
DE3406538A1 (de) * | 1984-02-23 | 1985-08-29 | Bbc Brown Boveri & Cie | Leistungshalbleitermodul und verfahren zur herstellung |
DE3538933A1 (de) * | 1985-11-02 | 1987-05-14 | Bbc Brown Boveri & Cie | Leistungshalbleitermodul |
US4985752A (en) * | 1988-08-01 | 1991-01-15 | Sundstrand Corporation | Hermetically sealed compression bonded circuit assembly having a suspension for compression bonded semiconductor elements |
US4954876A (en) * | 1988-08-01 | 1990-09-04 | Sundstrand Corporation | Hermetically sealed compression bonded circuit assembly having flexible walls at points of application of pressure for compression bonding circuit elements |
US4994890A (en) * | 1989-11-27 | 1991-02-19 | Snap-On Tools Corporation | Rectifier structure with individual links |
US5731970A (en) * | 1989-12-22 | 1998-03-24 | Hitachi, Ltd. | Power conversion device and semiconductor module suitable for use in the device |
US5087962A (en) * | 1991-02-25 | 1992-02-11 | Motorola Inc. | Insulated lead frame using plasma sprayed dielectric |
DE4403996A1 (de) * | 1994-02-09 | 1995-08-10 | Bosch Gmbh Robert | Gleichrichteranordnung für einen Drehstromgenerator |
JP3206717B2 (ja) * | 1996-04-02 | 2001-09-10 | 富士電機株式会社 | 電力用半導体モジュール |
US5889319A (en) * | 1996-07-19 | 1999-03-30 | Ericsson, Inc. | RF power package with a dual ground |
FR2790340B1 (fr) * | 1999-02-26 | 2001-05-18 | Valeo Equip Electr Moteur | Alternateur pour vehicule automobile a redresseur et regulateur |
FR2800932B1 (fr) * | 1999-11-10 | 2002-03-01 | Valeo Equip Electr Moteur | Module electronique pour alternateur de vehicule, notamment automobile, et assemblage comportant un tel alternateur et un tel module |
EP1032114B1 (de) * | 1999-02-26 | 2011-10-26 | Valeo Equipements Electriques Moteur | Elektrisches Modul für Fahrzeug-, insbesondere Autolichtmaschine, und ein solches Modul und eine solche Lichtmaschine beinhaltende Anordnung |
DE19946259A1 (de) * | 1999-09-27 | 2001-03-29 | Philips Corp Intellectual Pty | Gleichrichteranordnung |
DE10022268B4 (de) * | 2000-05-08 | 2005-03-31 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauelement mit zwei Halbleiterkörpern in einem gemeinsamen Gehäuse |
DE60131741T2 (de) * | 2001-02-28 | 2008-11-06 | Mitsubishi Denki K.K. | Erregungssubstrat von sich drehenden elektrischen maschinen |
US10692794B2 (en) * | 2016-01-14 | 2020-06-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Radiation plate structure, semiconductor device, and method for manufacturing radiation plate structure |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1100697A (en) * | 1965-11-22 | 1968-01-24 | Matsushita Electronics Corp | Alternator semiconductor diode and rectifying circuit assembly |
GB1328351A (en) * | 1969-12-31 | 1973-08-30 | Lucas Industries Ltd | Full wave rectifier assemblies |
JPS4846559U (de) * | 1971-09-30 | 1973-06-18 | ||
DE2208794A1 (de) * | 1972-02-24 | 1973-08-30 | Siemens Ag | Gleichrichterbruecke |
US3820153A (en) * | 1972-08-28 | 1974-06-25 | Zyrotron Ind Inc | Plurality of semiconductor elements mounted on common base |
US3925809A (en) * | 1973-07-13 | 1975-12-09 | Ford Motor Co | Semi-conductor rectifier heat sink |
DE7512573U (de) * | 1975-04-19 | 1975-09-04 | Semikron Gesellschaft Fuer Gleichri | Halbleitergleichrichteranordnung |
US4069497A (en) * | 1975-08-13 | 1978-01-17 | Emc Technology, Inc. | High heat dissipation mounting for solid state devices and circuits |
JPS542067A (en) * | 1977-06-07 | 1979-01-09 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
JPS54118507A (en) * | 1978-03-06 | 1979-09-14 | Hitachi Ltd | Ac generator for vehicle |
US4218694A (en) * | 1978-10-23 | 1980-08-19 | Ford Motor Company | Rectifying apparatus including six semiconductor diodes sandwiched between ceramic wafers |
US4249034A (en) * | 1978-11-27 | 1981-02-03 | General Electric Company | Semiconductor package having strengthening and sealing upper chamber |
AT363147B (de) * | 1978-12-13 | 1981-07-10 | Wienerberger Baustoffind Ag | Verfahren zur herstellung eines elektrischen schichtwiderstandes, insbesondere fuer leistungswiderstaende oder heizelemente |
JPS6020943Y2 (ja) * | 1979-08-29 | 1985-06-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
US4259061A (en) * | 1979-12-07 | 1981-03-31 | International Business Machines Corporation | Method of achieving uniform sintering shrinkage in a laminated planar green ceramic substrate and apparatus therefor |
US4320251A (en) * | 1980-07-28 | 1982-03-16 | Solamat Inc. | Ohmic contacts for solar cells by arc plasma spraying |
-
1980
- 1980-09-04 JP JP55122660A patent/JPS5746662A/ja active Granted
-
1981
- 1981-09-03 ES ES505186A patent/ES8206095A1/es not_active Expired
- 1981-09-03 IT IT23757/81A patent/IT1138560B/it active
- 1981-09-03 DE DE19813134922 patent/DE3134922A1/de active Granted
- 1981-09-04 FR FR8116863A patent/FR2489593B1/fr not_active Expired
-
1984
- 1984-10-30 US US06/665,509 patent/US4604643A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ES505186A0 (es) | 1982-06-16 |
DE3134922A1 (de) | 1982-04-01 |
JPS641938B2 (de) | 1989-01-13 |
FR2489593B1 (fr) | 1985-11-22 |
IT1138560B (it) | 1986-09-17 |
IT8123757A0 (it) | 1981-09-03 |
ES8206095A1 (es) | 1982-06-16 |
FR2489593A1 (fr) | 1982-03-05 |
US4604643A (en) | 1986-08-05 |
JPS5746662A (en) | 1982-03-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3134922C2 (de) | ||
EP0931346B1 (de) | Mikroelektronisches bauteil in sandwich-bauweise | |
DE60305734T2 (de) | Verkapseltes elektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
EP0578116B1 (de) | Ausgangskondensatoranordnung eines Schaltnetzteils | |
DE102009033321A1 (de) | Leistungshalbleitervorrichtung | |
DE3204231A1 (de) | Laminataufbau aus matrix-faser-verbundschichten und einer metallschicht | |
DE1764872C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Gleichrichtern | |
DE3221199A1 (de) | Halbleiteranordnung des isolierten typs | |
DE2250557B2 (de) | Gleichrichtereinheit | |
EP0340520A2 (de) | Anordnung zur konvektiven Kühlung von elektronischen Bauelementen, insbesondere von integrierten Halbleiterschaltungen | |
DE2247627C3 (de) | Halbleiter-Gleichrichtervorrichtung | |
DE4312409B4 (de) | Einstellbarer Kondensator | |
EP0243637B1 (de) | Leistungshalbleitermodul | |
DE3421672A1 (de) | Wechsellastbestaendiges, schaltbares halbleiterbauelement | |
EP1943721A2 (de) | Elektrische vorrichtung, insbesondere zur ansteuerung einer motorisch und/oder generatorisch betreibbaren elektrischen maschine | |
DE1253806B (de) | Luftstromgekuehlte, ringplattenfoermige, waermeableitende und stromfuehrende Halterung aus Aluminium fuer Gleichrichter fuer elektrische Maschinen | |
DE4403996A1 (de) | Gleichrichteranordnung für einen Drehstromgenerator | |
DE2638909A1 (de) | Halbleiteranordnung | |
EP0086483B1 (de) | Leistungsgleichrichteranordnung | |
DE102019115573B4 (de) | Leistungselektronische Schalteinrichtung und Verfahren zur Herstellung | |
DE102019201292A1 (de) | Leistungselektronikanordnung für ein Fahrzeug, insbesondere ein Elektro- und/oder Hybridfahrzeug, sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen Leistungselektronikanordnung | |
EP0472817B1 (de) | Hochspannungserzeuger für eine elektrostatische Sprühpistole | |
DE102019105479A1 (de) | Elektrische Maschine mit integrierter Leistungselektronik | |
DE102019212727A1 (de) | Halbleitervorrichtung und elektrische Leistungsumwandlungseinrichtung | |
DE102019206263B4 (de) | Halbleiterbauteil, Kraftfahrzeug und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: HENKEL, G., DR.PHIL. FEILER, L., DR.RER.NAT. HAENZ |
|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, KAWASAKI, KANAGAWA, JP |
|
D2 | Grant after examination | ||
8363 | Opposition against the patent | ||
8331 | Complete revocation |