DE3131216C3 - Ausweiskarte mit IC-Baustein - Google Patents

Ausweiskarte mit IC-Baustein

Info

Publication number
DE3131216C3
DE3131216C3 DE3131216A DE3131216A DE3131216C3 DE 3131216 C3 DE3131216 C3 DE 3131216C3 DE 3131216 A DE3131216 A DE 3131216A DE 3131216 A DE3131216 A DE 3131216A DE 3131216 C3 DE3131216 C3 DE 3131216C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
card
carrier element
anchoring
card according
identification card
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE3131216A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3131216C2 (de
DE3131216A1 (de
Inventor
Joachim Hoppe
Yahya Dipl Ing Haghiri-Tehrani
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GAO Gesellschaft fuer Automation und Organisation mbH
Original Assignee
GAO Gesellschaft fuer Automation und Organisation mbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=25792684&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=DE3131216(C3) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by GAO Gesellschaft fuer Automation und Organisation mbH filed Critical GAO Gesellschaft fuer Automation und Organisation mbH
Priority to DE3153768A priority Critical patent/DE3153768C2/de
Priority to DE3131216A priority patent/DE3131216C3/de
Priority to DE3153769A priority patent/DE3153769C2/de
Priority to CH1231/82A priority patent/CH656239A5/de
Priority to NL8201141A priority patent/NL194215C/nl
Priority to US06/361,660 priority patent/US4463971A/en
Priority to BE0/207729A priority patent/BE892726A/fr
Priority to GB8210323A priority patent/GB2096541B/en
Priority to SE8202276A priority patent/SE458563B/sv
Priority to IT20701/82A priority patent/IT1151713B/it
Priority to JP57062275A priority patent/JPS5812082A/ja
Priority to FR8206423A priority patent/FR2503902B1/fr
Publication of DE3131216A1 publication Critical patent/DE3131216A1/de
Publication of DE3131216C3 publication Critical patent/DE3131216C3/de
Publication of DE3131216C2 publication Critical patent/DE3131216C2/de
Application granted granted Critical
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/40Manufacture
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07728Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745Mounting details of integrated circuit chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5388Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates for flat cards, e.g. credit cards
    • B42D2033/22
    • B42D2033/30
    • B42D2033/46
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S283/00Printed matter
    • Y10S283/904Credit card

Description

Die Erfindung betrifft eine Ausweiskarte gemäß Oberbegriff des Anspruches 1.
In der DE-AS 29 20 012 wird eine derartige Ausweiskarte mit in­ tegriertem Schaltkreis beschrieben. Der Baustein ist zusammen mit seinen Anschlußleitungen auf einem unabhängig von der Kartenherstellung gefertigten Trägerelement ange­ ordnet. Das Trägerelement wird bei der fertiggestellten Karte in einer Aussparung des Karteninletts durch die Deck­ folie der Karte oder besondere Verbindungselemente gehalten, die aber elastisch sind.
In der allgemein für Ausweiskarten gültigen Norm, der auch Ausweiskarten mit integriertem Schaltkreis genügen sollten, ist unter anderem die Dicke der Karte mit 0,76 mm festge­ legt.
Diese Dicke wird bei der in der DE-AS vorgeschlagenen Aus­ weiskarte größtenteils durch das Trägerelement, d. h. durch den IC-Baustein mit seinen Anschlußleitungen und der zum Schutz der empfindlichen Anordnung notwendigen Verkapse­ lung eingenommen. Da vorzugsweise relativ steife Mate­ rialien zur Verkapselung des Bausteins verwendet werden, sind die dünnen Deckfolien bei Verbiegungen der Ausweis­ karte gefährdet. Denn vor allem an den Übergangsstellen zwischen Trägerelement und Kartenkörper ist die Dehnung der Deckfolie besonders hoch, da sich das Trägerelement aufgrund seiner höheren Steifigkeit gegenüber den Karten­ materialien der allgemeinen Kartenkrümmung nur begrenzt anpaßt. Die Randbereiche des Trägerelements treten aus dem Kartenkörper heraus und drücken je nach Biegung der Karte mit hoher punktueller Belastung gegen die Deck­ folien. So entstehen an den Übergangsstellen zwischen der Kartenkrümmung und der flacher verlaufenden Krüm­ mung des Trägerelements Hauptspannungszonen, die bei entsprechender Verformung der Karte eine irreversible Dehnung des Deckfolienmaterials in diesen Bereichen her­ beiführen können. Je nach mechanischer Belastung der Karte muß also gerade im Bereich der Hauptbelastungszonen mit der Ermüdung des Deckfolienmaterials gerechnet werden. Die Folien können in diesem Bereich zerreißen, wodurch die Karte schließlich unbrauchbar wird.
Die Aufgabe der Erfindung besteht nun darin, eine Aus­ weiskarte der o. g. Art vorzuschlagen, die bei gutem Schutz für den IC-Baustein eine längere Haltbarkeit auch bei starken mechanischen Belastungen gewährleistet.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im Hauptanspruch angegebenen Merkmale gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.
Für das Ver­ ankerungselement verwendet man vorzugsweise hochfestes, im Bereich der Kaschiertemperatur thermostabiles Material, das auch über einen längeren Zeitraum ermüdungsfrei Bie­ gebelastungen aufnehmen kann.
Das Verankerungselement kann in der Mittelebene des Trä­ gerelements angeordnet sein. Es ist aber auch möglich, die Verankerung an der Ober- und/oder Unterseite des Trägerelements vorzusehen.
Die Anwendung des erfindungsgemäßen Verankerungselements hat auch den Vorteil, daß die durch die Norm vorgegebene Kartendicke hinsichtlich einer stärkeren Verkapselung der empfindlichen Anordnung besser genutzt werden kann.
Es ist beispw. möglich, zum Einbau des Trägerelements auf eine oder auch auf beide Deckfolien zu verzichten, da diese zur Halterung des Trägerelements nicht unbedingt er­ forderlich sind. Die Dicke des Trägerelements kann damit, beispw. bei Verzicht auf beide Deckfolien, mit der tat­ sächlichen Kartendicke identisch sein, womit ein ausge­ zeichneter Schutz für den IC-Baustein samt seiner Anschlußleitungen erzielt wird.
Aber auch wenn das Trägerelement weiterhin beidseitig mit Folien abgedeckt wird, können diese extrem dünn ge­ wählt werden, da das Verankerungselement den größten Teil der Belastungen aufnimmt.
In welcher Ebene der Karte das Trägerelement angeordnet wird, ist von unterschiedlichsten Randbedingungen abhängig. Ei­ nige Ausführungsformen sowie weitere Vorteile der Er­ findung werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Dazu zeigt in der Zeichnung
Fig. 1 eine Ausweiskarte mit Trägerelement und Verankerungsrahmen,
Fig. 2 die Ausweiskarte der Fig. 1 im Schnitt,
Fig. 3 eine Ausweiskarte nach dem Stand der Technik im gebogenen Zustand,
Fig. 4 eine Ausweiskarte nach dem Stand der Technik nach mehrfachen Biegungen,
Fig. 5 eine Ausweiskarte gemäß der Erfindung im gebogenen Zustand,
Fig. 6 eine Ausweiskarte ohne vorderseitige Deckfolie,
Fig. 7 eine Ausweiskarte ohne vorder- und rückseitige Deckfolie,
Fig. 8, 9, 10 Verfahrensstadien in der Herstellung eines Trägerelements,
Fig. 11 eine Ausweiskarte, bei der das Trägerelement auf Vorder- und Rückseite einen Verankerungsrahmen aufweist,
Fig. 12 die Ausweiskarte der Fig. 11 nach der Kaschierung,
Fig. 13 eine Ausweiskarte, bei der die Verankerungs­ rahmen während des Kaschierprozesses dem Kartenlaminat zugefügt werden,
Fig. 14 die Ausweiskarte der Fig. 13 nach der Kaschierung,
Fig. 15 ein Trägerelement, bei dem der Verankerungs­ rahmen in Form von Fähnchen vorliegt,
Fig. 16 das Trägerelement der Fig. 15 im Schnitt.
Die Fig. 1 zeigt in einem Ausführungsbeispiel den Ausschnitt einer Ausweiskarte 1, in dem sich das Trägerelement 3 befindet. Im Innern des Trägerelements ruht der IC-Baustein 2, dessen Anschlüsse mit den Kontaktflächen 4 verbunden sind. Rings um das Träger­ element ist ein Verankerungsrahmen 5 vorgesehen, der in diesem Ausführungsbeispiel zur Befestigung der Ele­ mente in der Ausweiskarte mit Aussparungen 10 versehen ist.
Die Fig. 2 zeigt in einer Schnittdarstellung die ein­ zelnen Folien der Ausweiskarte. Die beiden Kernfolien 6 und 7 sowie die Deckfolien 8 und 9 werden unter Anwendung von Wärme und Druck miteinander verbunden. Das dabei in die Erweichungsphase und schließlich in die Fließphase über­ gehende Kartenmaterial durchdringt die Aussparungen, so daß sich die Folien 6, 7 innerhalb der Aussparungen nahtlos miteinander verbinden. Das Trägerelement ist da­ mit in der Ausweiskarte fixiert. In dem gezeigten Ausführungsbeispiel ist der Verankerungsrahmen inte­ grierter Bestandteil des Trägerelements. Die Herstellung eines solchen Elements wird weiter unten näher erläu­ tert.
Anhand der Fig. 3 bis 5 soll nachfolgend eine wichtige Funktion des Verankerungselements näher erläutert werden.
Die Fig. 3 und 4 zeigen eine aus dem Stand der Technik be­ kannte Karte. Das Trägerelement 3 ist in einem Fenster 15 der Kernfolie 11 angeordnet und wird durch die Deckfolien 8 und 9 in dieser Position gehalten. Wird die Karte gebogen, tritt das Trägerelement an seinen Randbereichen aus dem Kartenfenster heraus und drückt vorwiegend in diesen Be­ reichen gegen die Deckfolie.
Dieses Verhalten ist unter anderem auf die gegen­ über der Kernfolie 11 höhere Steifigkeit des Träger­ elements 3 zurückzuführen. Eine Ausweiskarte sollte aus Gründen der angenehmeren Handhabung flexibel sein, während das Trägerelement zum Schutz der elektroni­ schen Anordnung eine möglichst hohe Steifigkeit auf­ weisen sollte.
Aus den genannten Gründen kann nach mehrfachem Verbiegen der Ausweiskarte die Deckfolie 8 im Bereich der gefähr­ deten Zonen überdehnt werden, was, wie in der Fig. 4 gezeigt, leicht zu Aufwölbungen 12 im Deckfolienmaterial führt. Wenn die Kartenbiegung aufgehoben wird, ist es auch möglich, daß die Deckfolie nach längerem Gebrauch der Karte im Bereich der kritischen Zonen zerreißt, wodurch die Karte schließlich unbrauchbar wird. Ähn­ liches gilt natürlich auch für die rückwärtige Deckfolie. Bei der in der Fig. 5 gezeigten Ausweiskarte verhindert der Verankerungsrahmen 5 des Trägerelements 3 eine Über­ dehnung der Deckfolien, da der Rahmen bei Verbiegungen der Karte den größten Teil der mechanischen Belastungen kompensiert. Die Randbereiche des Trägerelements treten nur unwesentlich aus dem Fenster der Kernfolie heraus. Der Übergang von der Kartenkrümmung auf die Krümmung des Trägerelements wird gegenüber dem in der Fig. 3 gezeigten Kartenaufbau wesentlich homogener, was für die Haltbar­ keit der Deckfolien bzw. der gesamten Karte sehr vorteil­ haft ist. Der den wesentlichen Teil der Belastungen auf­ nehmende Verankerungsrahmen besteht vorzugsweise aus sehr reiß- und bruchfestem Material, das sich im üblichen Kaschier-Temperaturbereich thermostabil verhält. Solche Eigenschaften haben beispw. Polyester, Polyimide, glas­ faserarmierte Kunststoffe oder auch Nylongewebe bzw. andere Stoffe mit ähnlichen Eigenschaften.
Wie erwähnt, werden bei der erfindungsgemäßen Ausweis­ karte mit IC-Baustein die Deckfolien 8, 9 des Karten­ laminats bei Verbiegungen der Karte stark entlastet. Das hat den Vorteil, daß die Deckfolien sehr dünn ge­ wählt werden können, ohne die Lebensdauer bzw. Halt­ barkeit der Karte einzuschränken. Bei dünnen Deck­ folien kann andererseits das Trägerelement entsprechend dicker gewählt und damit die Einkapselung des IC-Bausteins zum Schutz vor mechanischen Belastungen verbessert werden.
Die Verwendung eines Verankerungsrahmens gemäß der Erfin­ dung bietet weiterhin die Möglichkeit, auf eine oder auch auf beide Deckfolien zu verzichten.
Fig. 6 zeigt einen Kartenaufbau mit den zwei, den Ver­ ankerungsrahmen einschließenden Folien 6 und 7 und einer rückwärtigen Deckfolie 9. Bei dieser Ausführungsform liegen die Kontaktflächen des Bausteins nach dem Einbau des Trägerelements in die Ausweiskarte automatisch an der Kartenoberfläche. Die rückwärtige Deckfolie kann genutzt werden, um darin beispw. einen Magnetstreifen 16 einzubetten.
Die Fig. 7 zeigt schließlich eine Ausweiskarte einfachster Ausführung. Sie besteht nur noch aus den Folien 6, 7, die zur Halterung des Trägerelements 3 den Verankerungs­ rahmen 5 einschließen. Für die Dicke des Trägerelements bzw. für die Einkapselung des IC-Bausteins mit seinen empfindlichen Anschlußleitungen kann bei Verzicht auf beide Deckfolien die gesamte Kartenstärke genutzt werden. Das verbessert den Schutz der Anordnung gegenüber mecha­ nischen Belastungen und bietet größeren Freiraum im Auf­ bau des IC-Trägerelements.
Nachfolgend wird anhand der Fig. 8, 9 und 10 an einem Beispiel die Herstellung eines Trägerelements mit Verankerungsrahmen beschrieben.
Der aus isolierendem Material bestehende Film 20 wird zunächst einem Stanzvorgang unterzogen, wobei das Fenster 21 sowie die Aussparungen 22 gebildet werden. Der Film 1 wird anschließend mit einer leitenden Schicht ka­ schiert, aus der die Leiterbahnen 23 und deren Kontakt­ flächen 23a nach bekannten Verfahren ausgeätzt werden. Nach der Kontaktierung des im Fenster 21 angeordneten IC-Bausteins 24, wird im wesentlichen nur der IC-Baustein, wie in der Fig. 9 gezeigt, mit einem Gußgehäuse 25 ver­ sehen. Bei dem Gießvorgang können durch entsprechende Aus­ gestaltung der Gießform Aussparungen 26 vorgesehen wer­ den, die den Kontaktflächen 23a angepaßt sind und in die diese schließlich, befestigt mit einem geeigneten Kleber, eingelassen werden.
Die Fig. 10 zeigt das aus dem Film 20 ausgestanzte Trä­ gerelement mit dem Gußgehäuse 25, den Kontaktflächen 23a und den die Aussparungen 22 aufweisenden und mit dem Gußgehäuse verbundenen Verankerungsrahmen 5.
Der Film 20 kann auch aus leitendem Material bestehen, auf dem dann während der Kontaktierung des Bausteins die Leiterbahnen und Kontaktflächen in Form einer sogenannten Kontaktspinne befestigt werden. Nach der Kontaktierung des Bausteins wird der leitende Film an all den Stellen durchtrennt, die einen Kurzschluß zwischen den Leiter­ bahnen bzw. Kontaktflächen bilden.
Nachfolgend werden Beispiele erfindungsgemäßer Ausführungsformen erläutert, bei denen der Verankerungsrahmen auf der Ober­ seite oder auch auf der Ober- und Unterseite des Trä­ gerelements vorgesehen ist.
Die Fig. 11 und 12 zeigen einen Ausschnitt einer Aus­ weiskarte mit dem Trägerelement im nicht kaschierten und im kaschierten Zustand. Das Laminat besteht aus den Deckfolien 30, 31 und der mit einem Durchgangsloch 33 versehenen Kernfolie 32. Der Verankerungsrahmen 5 kann eine perforierte Folie sein. Die Kontaktflächen 4 der Folie sind auf deren Rückseite durchkontaktiert und dort mit Hilfe dünner Golddrähte 34 mit dem IC-Baustein 35 verbunden. Andere Kontaktiertech­ niken sind ebenso möglich. Im Bereich des IC-Bausteins und der Anschlußleitungen ist zum Schutz der Anordnung ein Gußgehäuse 36 vorgesehen. Während des Gießvorgangs kann an der Unterseite des Gehäuses 36 ein zweites Ver­ ankerungselement befestigt werden. Als Verankerungsele­ mente werden wieder Folien verwendet, die eine hohe Reiß- und Bruchfestigkeit aufweisen. Neben Polyester lassen sich dazu beispw. auch glasfaserverstärkte Folien oder mit geeigneten Harzen getränkte Nylongewebe verwenden. Da die verwendeten Materialien im Bereich der Kaschiertem­ peraturen thermostabil sind, werden die Folien beispw. perforiert, um eine Verbindung zwischen den den Ver­ ankerungsrahmen einschließenden Folien herzustellen. Die Perforationslöcher müssen so groß sein, daß sie während des Kaschiervorgangs von dem in der Fließphase befindlichen Folienmaterial durchsetzt werden.
Die Fig. 12 zeigt die fertig kaschierte Ausweiskarte. In diesem Ausführungsbeispiel werden sowohl die vordersei­ tige als auch die rückseitige Deckfolie durch die ein­ kaschierten Verankerungsrahmen 5 stabilisiert. Das Träger­ element fügt sich homogen in das Kartengefüge ein. Während des Gebrauchs auftretende Biegebelastungen werden gleich­ mäßig verteilt, womit eine hohe Lebensdauer der Karte er­ reicht werden kann.
Die Fig. 15 und 16 zeigen in der Aufsicht und im Schnitt ein Trägerelement, bei dem das Verankerungs­ element 5 mehrere Fähnchen 61, 62 aufweist, die mittig aus dem Gußgehäuse 25 austreten.
Vorzugsweise wird die in der Fig. 15 gezeigte Form vor der Kontaktierung eines IC-Bausteins aus einem geeigneten Trägerfilm ausgestanzt. Nach der Kontaktierung des Bau­ steins 2 wird dieser derart mit einem Gußgehäuse 25 ver­ sehen, daß die Enden des Verankerungsrahmens als Fähnchen 61, 62 freibleibend aus dem Gehäuse heraus­ ragen. Die Kontaktflächen 66 des IC-Bausteins erhalten vor dem Gießvorgang aus leitendem Material bestehende Höcker 63, die schließlich mit der Oberfläche des Gießgehäuses 25 abschließen. Wie die Fig. 15 zeigt, liegen je zwei Fähnchen 61, 62 diametral gegenüber. Dabei sind die Fähnchen 61 so geformt, daß sie sich trapezförmig nach außen verjüngen, während die Fähnchen 62 einen schwalbenschwanzförmigen Umriß auf­ weisen. Aufgrund der Formgebung der Fähnchen 61 kann sich der Verankerungsrahmen, der in der Ausweiskarte zwischen den Folien 6 und 7 gehalten wird, bei hohen Biege­ beanspruchungen parallel zur Kartenoberfläche verschieben. Biegebelastungen der Karte werden daher nur noch zu einem sehr geringen Teil auf das die empfindlichen Bauteile enthaltende Trägerelement übertragen.
Die Formgebung der Fähnchen 62 sorgt auf je einer der verschiebbaren gegenüberliegenden Seite für eine feste Verankerung des Rahmens 5 im Kartenlaminat.
Es ist aber ebenso möglich, alle Fähnchen des Verankerungs­ rahmens so auszubilden (strichlierte Darstellung), daß parallel zur Kartenoberfläche keine feste Verankerung existiert. Senkrecht zur Kartenoberfläche ist das Trägerelement in jedem Fall fest mit dem Kartenlaminat verbunden.
Bei den bisher erläuterten Ausführungsbeispielen war der Verankerungsrahmen jeweils fester Bestandteil des Trägerelements, d. h. er wurde bei der Herstellung des Trägerelements bereits verbunden.
Es ist nun, wie in den Fig. 13 und 14 gezeigt, im Rahmen der Erfindung ebenso möglich, den bzw. die Verankerungsrahmen dem Kartenlaminat während der Kartenproduktion zuzufügen.
Die Fig. 13 zeigt die noch nicht kaschierte Ausweiskarte mit der unteren Deckfolie 50, einem unter dem Trägerele­ ment vorgesehenen Verankerungsrahmen 5a, der Kernfolie 51 mit der Aussparung für das Trägerelement 52, einem ober­ halb des Trägerelements vorgesehenen Verankerungsrahmen 5b und der oberen Deckfolie 53. Der obere Verankerungsrahmen 5b sowie die obere Deckfolie 53 sind mit entsprechenden Aus­ sparungen 55 versehen, damit die Kontaktflächen 4 des Trägerelements bei der fertig kaschierten Ausweis­ karte, die die Fig. 14 zeigt, an der Kartenoberfläche liegen. Die letztgenannte Ausführungsform ist dann vorteilhaft, wenn sowohl oberhalb als auch unterhalb des Trägerelements Verankerungsrahmen vorgesehen werden sollen, da die Einzel­ elemente während der Kartenkaschierung einfach übereinander gelegt werden können.
Sie ist der in Fig. 11 gezeigten Ausführungsform auch dann vorzuziehen, wenn die Verankerungsrahmen aus sehr steifem Material bestehen, da dann die Einführung des mit Verankerungsrahmen ausgestalteten Trägerelements er­ schwert wird.

Claims (10)

1. Ausweiskarte oder ähnlicher Datenträger mit IC-Baustein zur Bearbeitung elektronischer Signale, wobei der IC-Baustein zusammen mit seinen Anschlußleitungen und Kopplungselementen auf einem separaten Trägerelement angeordnet ist, das in einer Aussparung der Ausweiskarte eingebettet und durch über den Rand des Trägerelements hinausragende Verbindungselemente geringer Dicke darin festgehalten ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungselemente (Verankerungselemente 5) aus einem Material mit im Vergleich zur Ausweiskarte hoher Zugfestigkeit bestehen und einerseits mit dem Trägerelement und andererseits im Inneren der Ausweiskarte so verankert sind, daß die mechanischen Belastungen bei Verbiegung kompensiert werden.
2. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Verankerungselement (5) eine Kunststoffolie ist, deren Fläche größer als die Flä­ che des Trägerelements (3) ist und die Perforations­ löcher oder entsprechende Aussparungen aufweist, die vom Material der Ausweiskarte durchsetzt sind.
3. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Verankerungselement aus in das Material der Ausweiskarte eingebetteten Einzelfäden ge­ webt oder gewebeähnlich aufgebaut ist und seine Fläche größer als die Fläche des Trägerelementes ist.
4. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Trägerelement (3) in Form eines gegossenen Gehäuses (25, 36), mit dem Verankerungs­ element (5) verbunden ist.
5. Ausweiskarte nach Anspruch 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Verankerungselement (5) in einer Mittelebene der Ausweiskarte (3) liegt und sein, das Trägerelement (3) umgebender Rand Aussparungen (10) auf­ weist.
6. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Verankerungselement (5) mittels eines Kaschier­ klebers mit dem Material der Ausweiskarte verbunden ist.
7. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß Ober- und Unterseite des Trägerelements (3) mit den Oberflächen der Ausweiskarte in einer Ebene liegen.
8. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß mindestens zwei Verankerungselemen­ te in Form von Fähnchen vorgesehen sind, die sich diame­ tral gegenüberliegen.
9. Ausweiskarte nach Anspruch 8, dadurch gekenn­ zeichnet, daß wenigstens ein Verankerungsfähn­ chen (61) eines sich diametral gegenüberliegenden Fähn­ chenpaares (61, 62) so geformt ist, daß es sich bei Überschreiten bestimmter Biegebeanspruchungen in der Karte verschieben kann.
10. Ausweiskarte nach Anspruch 8 oder 9, dadurch ge­ kennzeichnet, daß eines der sich diametral gegenüberliegenden Fähnchen (62) einen schwalbenschwanz­ förmigen, das andere einen trapezförmigen sich nach außen verjüngenden Umriß hat.
DE3131216A 1981-04-14 1981-08-06 Ausweiskarte mit IC-Baustein Expired - Lifetime DE3131216C3 (de)

Priority Applications (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3153768A DE3153768C2 (de) 1981-04-14 1981-08-06 Ausweiskarte
DE3131216A DE3131216C3 (de) 1981-04-14 1981-08-06 Ausweiskarte mit IC-Baustein
DE3153769A DE3153769C2 (de) 1981-04-14 1981-08-06 Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
CH1231/82A CH656239A5 (de) 1981-04-14 1982-03-01 Datentraeger mit ic-baustein.
NL8201141A NL194215C (nl) 1981-04-14 1982-03-19 Identificatiekaart met IC-bouwsteen.
US06/361,660 US4463971A (en) 1981-04-14 1982-03-25 Identification card having an IC module
BE0/207729A BE892726A (fr) 1981-04-14 1982-04-01 Carte d'identite pourvue d'un module a circuit integre
GB8210323A GB2096541B (en) 1981-04-14 1982-04-07 An identification card having an ic module
SE8202276A SE458563B (sv) 1981-04-14 1982-04-08 Identitetskort med ic-komponent, anordnad med ett foerankringselement
IT20701/82A IT1151713B (it) 1981-04-14 1982-04-13 Carta di identificazione includente un modulo a circuito integrato per l'elaborazione di segnali elettrici resistente ad intense sollecitazioni meccaniche
JP57062275A JPS5812082A (ja) 1981-04-14 1982-04-14 識別カ−ド等のデ−タ−キヤリヤ−
FR8206423A FR2503902B1 (fr) 1981-04-14 1982-04-14 Carte d'identification avec composant a circuit integre

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3115045 1981-04-14
DE3153768A DE3153768C2 (de) 1981-04-14 1981-08-06 Ausweiskarte
DE3131216A DE3131216C3 (de) 1981-04-14 1981-08-06 Ausweiskarte mit IC-Baustein
DE3153769A DE3153769C2 (de) 1981-04-14 1981-08-06 Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE3131216A1 DE3131216A1 (de) 1982-11-04
DE3131216C3 true DE3131216C3 (de) 1994-09-01
DE3131216C2 DE3131216C2 (de) 1994-09-01

Family

ID=25792684

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3153768A Revoked DE3153768C2 (de) 1981-04-14 1981-08-06 Ausweiskarte
DE3153769A Revoked DE3153769C2 (de) 1981-04-14 1981-08-06 Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
DE3131216A Expired - Lifetime DE3131216C3 (de) 1981-04-14 1981-08-06 Ausweiskarte mit IC-Baustein

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3153768A Revoked DE3153768C2 (de) 1981-04-14 1981-08-06 Ausweiskarte
DE3153769A Revoked DE3153769C2 (de) 1981-04-14 1981-08-06 Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten

Country Status (10)

Country Link
US (1) US4463971A (de)
JP (1) JPS5812082A (de)
BE (1) BE892726A (de)
CH (1) CH656239A5 (de)
DE (3) DE3153768C2 (de)
FR (1) FR2503902B1 (de)
GB (1) GB2096541B (de)
IT (1) IT1151713B (de)
NL (1) NL194215C (de)
SE (1) SE458563B (de)

Families Citing this family (93)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4285760A (en) * 1979-10-25 1981-08-25 Hughes Aircraft Company Zone purification of cylindrical ingots
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein
FR2527036A1 (fr) * 1982-05-14 1983-11-18 Radiotechnique Compelec Procede pour connecter un semiconducteur a des elements d'un support, notamment d'une carte portative
JPS5983285A (ja) * 1982-11-04 1984-05-14 Toppan Printing Co Ltd カ−ド製造法
JPS59103163A (ja) * 1982-12-03 1984-06-14 Casio Comput Co Ltd シ−ト状小型電子機器
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
DE3466108D1 (en) * 1983-06-09 1987-10-15 Flonic Sa Method of producing memory cards, and cards obtained thereby
JPS59229686A (ja) * 1983-06-09 1984-12-24 Toshiba Corp Icカ−ド
JPS6082359U (ja) * 1983-06-27 1985-06-07 凸版印刷株式会社 集積回路内蔵カード
JPS6015786A (ja) * 1983-07-06 1985-01-26 Dainippon Printing Co Ltd Icカ−ドおよびその製造法
JPS6062252A (ja) * 1983-09-16 1985-04-10 Toshiba Corp 暗号回路内蔵カード及びそのサービスセンター
JPS60126863U (ja) * 1984-01-30 1985-08-26 共同印刷株式会社 Icカ−ド
JPS60189587A (ja) * 1984-03-09 1985-09-27 Dainippon Printing Co Ltd Icカ−ド
FR2564622B1 (fr) * 1984-05-21 1988-08-26 Calvados Hubert Procede et dispositif de realisation de tous documents nominatifs et documents obtenus
JPS60252992A (ja) * 1984-05-30 1985-12-13 Toshiba Corp Icカ−ド
US4677528A (en) * 1984-05-31 1987-06-30 Motorola, Inc. Flexible printed circuit board having integrated circuit die or the like affixed thereto
JPS6191790A (ja) * 1984-10-12 1986-05-09 カシオ計算機株式会社 カ−ド照合装置
JPH0616506B2 (ja) * 1984-12-26 1994-03-02 株式会社半導体エネルギー研究所 積層体の側周辺に選択的に被膜を形成する方法
CH661808A5 (fr) * 1985-01-21 1987-08-14 Lupa Finances Carte munie d'un microprocesseur et/ou d'au moins une memoire electronique.
JPS61201390A (ja) * 1985-03-04 1986-09-06 Casio Comput Co Ltd Icカ−ド
FR2579799B1 (fr) * 1985-03-28 1990-06-22 Flonic Sa Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede
FR2580416B1 (fr) * 1985-04-12 1987-06-05 Radiotechnique Compelec Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique
FR2584235B1 (fr) * 1985-06-26 1988-04-22 Bull Sa Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques
DE3689094T2 (de) * 1985-07-27 1994-03-10 Dainippon Printing Co Ltd IC-Karte.
JPH0655555B2 (ja) * 1985-07-27 1994-07-27 大日本印刷株式会社 Icカ−ドおよびicモジュール
JPH0745270B2 (ja) * 1986-03-04 1995-05-17 大日本印刷株式会社 Icカ−ド
JPS6255195A (ja) * 1985-09-05 1987-03-10 大日本印刷株式会社 Icカ−ド
DE3528687A1 (de) * 1985-08-09 1987-02-12 Oldenbourg Graphik R Verfahren und herstellen einer ausweiskarte und ausweiskarte
JPH0679878B2 (ja) * 1985-09-24 1994-10-12 カシオ計算機株式会社 Icカ−ド
FR2588695B1 (fr) * 1985-10-11 1988-07-29 Eurotechnique Sa Procede de fabrication d'un microboitier, microboitier a contacts effleurants et application aux cartes contenant des composants
JPH0439026Y2 (de) * 1985-11-29 1992-09-11
US4755661A (en) * 1986-01-10 1988-07-05 Ruebsam Herrn H Connection of electronic components in a card
JPS62179994A (ja) * 1986-02-04 1987-08-07 カシオ計算機株式会社 電子カ−ド
JPH0696356B2 (ja) * 1986-03-17 1994-11-30 三菱電機株式会社 薄型半導体カード
JPS62214998A (ja) * 1986-03-17 1987-09-21 三菱電機株式会社 薄型半導体カ−ド
JPS62218196A (ja) * 1986-03-20 1987-09-25 日立マクセル株式会社 Icカ−ド
US4742215A (en) * 1986-05-07 1988-05-03 Personal Computer Card Corporation IC card system
FR2599165A1 (fr) * 1986-05-21 1987-11-27 Michot Gerard Objet associe a un element electronique et procede d'obtention
JPS62199367U (de) * 1986-06-10 1987-12-18
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPH0696357B2 (ja) * 1986-12-11 1994-11-30 三菱電機株式会社 Icカードの製造方法
FR2620586A1 (fr) * 1987-09-14 1989-03-17 Em Microelectronic Marin Sa Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits
JPH02598A (ja) * 1987-10-09 1990-01-05 De La Rue Co Plc:The 集積回路カード
JP2578443B2 (ja) * 1987-10-13 1997-02-05 大日本印刷株式会社 Icカードおよびicカード用icモジュール
FR2625000B1 (fr) * 1987-12-22 1991-08-16 Sgs Thomson Microelectronics Structure de carte a puce
US4943708A (en) * 1988-02-01 1990-07-24 Motorola, Inc. Data device module having locking groove
US5030407A (en) * 1988-04-28 1991-07-09 Schlumberger Industries Method of making cards having graphics elements thereon
FR2630843B1 (fr) * 1988-04-28 1990-08-03 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation de cartes comportant des elements graphiques et cartes obtenues par ledit procede
GB8901189D0 (en) * 1989-01-19 1989-03-15 Avery W & T Limited Portable electronic token
JPH0271676U (de) * 1988-11-21 1990-05-31
JPH04219688A (ja) * 1990-05-16 1992-08-10 Seiko Epson Corp Icカード
FR2662000A1 (fr) * 1990-05-11 1991-11-15 Philips Composants Carte a microcircuit.
FR2665281B1 (fr) * 1990-07-30 1993-11-19 Gemplus Card International Procede de fabrication d'une carte a microcircuit et carte obtenue par ce procede.
DE9100665U1 (de) * 1991-01-21 1992-07-16 Telbus Gesellschaft Fuer Elektronische Kommunikations-Systeme Mbh, 8057 Eching, De
US5681356A (en) * 1991-05-10 1997-10-28 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Method and apparatus for producing a plastic molded chip card having reduced wall thickness
FR2684471B1 (fr) * 1991-12-02 1994-03-04 Solaic Procede de fabrication d'une carte a memoire et carte a memoire ainsi obtenue.
US5350945A (en) * 1991-12-18 1994-09-27 Casio Computer Co., Ltd. Coin-shaped integrated circuit memory device
JP3173171B2 (ja) * 1991-12-19 2001-06-04 カシオ計算機株式会社 情報転送システム
DE4223371A1 (de) * 1992-07-16 1994-01-20 Thomson Brandt Gmbh Verfahren und Platine zur Montage von Bauelementen
US5689136A (en) 1993-08-04 1997-11-18 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and fabrication method
US7137011B1 (en) 1993-09-01 2006-11-14 Sandisk Corporation Removable mother/daughter peripheral card
DE4345473B4 (de) * 1993-11-06 2006-03-23 Ods Landis & Gyr Gmbh & Co. Kg Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule
TW249877B (de) * 1993-11-23 1995-06-21 Bellsouth Int Inc
US6819916B1 (en) * 1993-11-23 2004-11-16 Bellsouth Intellectual Property Corporation Memory device for a cellular telephone
US5581445A (en) * 1994-02-14 1996-12-03 Us3, Inc. Plastic integrated circuit card with reinforcement structure for protecting integrated circuit module
US5451763A (en) * 1994-07-05 1995-09-19 Alto Corporation Personal medical IC card and read/write unit
DE4443767A1 (de) * 1994-12-08 1996-06-13 Giesecke & Devrient Gmbh Elektronisches Modul und Datenträger mit elektrischem Modul
US5703350A (en) * 1995-10-31 1997-12-30 Lucent Technologies Inc. Data carriers having an integrated circuit unit
DE19654902C2 (de) * 1996-03-15 2000-02-03 David Finn Chipkarte
DE19701163C2 (de) * 1997-01-15 2001-12-06 Siemens Ag Elektrische Schaltung insbesondere für eine Chipkarte
WO1998059317A1 (fr) * 1997-06-23 1998-12-30 Rohm Co., Ltd. Module pour carte a circuit integre, carte a circuit integre, et procede de fabrication d'un tel module
DE19735387A1 (de) * 1997-08-14 1999-02-18 Siemens Ag Trägerkarte und Halbleitermodul für eine derartige Trägerkarte
US6040622A (en) 1998-06-11 2000-03-21 Sandisk Corporation Semiconductor package using terminals formed on a conductive layer of a circuit board
US6179210B1 (en) * 1999-02-09 2001-01-30 Motorola, Inc. Punch out pattern for hot melt tape used in smartcards
EP1049043A1 (de) * 1999-04-30 2000-11-02 Siemens Aktiengesellschaft Chip-Träger-Verbund
ES2236997T3 (es) * 1999-08-12 2005-07-16 Ovd Kinegram Ag Soporte de datos.
US6221545B1 (en) 1999-09-09 2001-04-24 Imation Corp. Adhesives for preparing a multilayer laminate featuring an ink-bearing surface bonded to a second surface
JP4580525B2 (ja) * 2000-09-13 2010-11-17 大日本印刷株式会社 補強部材搭載icカード
JP3931330B2 (ja) * 2001-09-14 2007-06-13 ソニー株式会社 熱プレス用プレートおよびカード製造装置
EP1506635B1 (de) * 2002-05-08 2011-02-16 LaserCard Corporation Verfahren zur herstellung einer sicheren persönlichen datenkarte
US6956482B2 (en) * 2002-08-08 2005-10-18 B&G Plastics, Inc. Electronic article surveillance marker assembly and method for making the same
US20090032602A1 (en) * 2005-04-28 2009-02-05 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Thermobondable polyester film, process for production of ic cards or ic tags with the same, and ic cards with ic tags
US8267327B2 (en) * 2007-02-17 2012-09-18 Qsecure, Inc. Payment card manufacturing technology
FR2915009B1 (fr) * 2007-04-10 2009-06-05 Smart Packaging Solutions Sps Module d'identification radiofrequence, et document de securite l'incorporant, notamment passeport electronique
US7980477B2 (en) * 2007-05-17 2011-07-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface inlays
TW200905753A (en) * 2007-07-18 2009-02-01 Yuen Foong Yu Paper Mfg Co Ltd Flexible and super-thin smart card and packaging method thereof
JP5487609B2 (ja) * 2007-12-28 2014-05-07 株式会社リコー 可逆性感熱記録媒体
EP2369904A1 (de) * 2010-03-16 2011-09-28 Gemalto SA Elektronisches Modul mit seitlichen Kontakten, Vorrichtung mit einem solchen Modul und Herstellungsverfahren eines solchen Moduls
US8789762B2 (en) 2010-08-12 2014-07-29 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods of making
US8991712B2 (en) 2010-08-12 2015-03-31 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
USD729808S1 (en) * 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
USD780763S1 (en) * 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
US11361204B2 (en) 2018-03-07 2022-06-14 X-Card Holdings, Llc Metal card

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3702464A (en) * 1971-05-04 1972-11-07 Ibm Information card
US4017834A (en) * 1973-05-04 1977-04-12 Cuttill William E Credit card construction for automatic vending equipment and credit purchase systems
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
FR2439438A1 (fr) * 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux
DE2920012B1 (de) * 1979-05-17 1980-11-20 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
FR2486685B1 (fr) * 1980-07-09 1985-10-31 Labo Electronique Physique Carte de paiement electronique et procede de realisation
DE3051195C2 (de) * 1980-08-05 1997-08-28 Gao Ges Automation Org Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein
DE3111516A1 (de) * 1981-03-24 1982-12-23 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München "ausweiskarte mit ic-baustein"

Also Published As

Publication number Publication date
US4463971A (en) 1984-08-07
NL8201141A (nl) 1982-11-01
IT1151713B (it) 1986-12-24
DE3131216C2 (de) 1994-09-01
JPS6315638B2 (de) 1988-04-05
NL194215C (nl) 2001-09-04
DE3153768C2 (de) 1995-11-09
FR2503902A1 (fr) 1982-10-15
IT8220701A0 (it) 1982-04-13
CH656239A5 (de) 1986-06-13
JPS5812082A (ja) 1983-01-24
GB2096541A (en) 1982-10-20
NL194215B (nl) 2001-05-01
FR2503902B1 (fr) 1986-02-28
DE3153769C2 (de) 1995-10-26
BE892726A (fr) 1982-08-02
DE3131216A1 (de) 1982-11-04
GB2096541B (en) 1984-10-17
SE8202276L (sv) 1982-10-15
SE458563B (sv) 1989-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3131216C3 (de) Ausweiskarte mit IC-Baustein
EP1989667B1 (de) Verfahren und halbzeug zur herstellung eines inlays
DE3723547C2 (de) Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
EP0019280B1 (de) Ausweiskarte mit IC-Baustein
DE102005058101B4 (de) Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
CH663115A5 (de) Traegerelement mit einem einen integrierten schaltkreis aufweisenden halbleiterplaettchen zum einbau in einen datentraeger, insbesondere in eine ausweiskarte.
DE3338597A1 (de) Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
DE2942397A1 (de) Traegerband fuer elektronische schaltkreiselemente, verfahren zu seiner herstellung und anwendung bei einer signalverarbeitungseinrichtung
DE3513910C2 (de) Solarmodul
CH686325A5 (de) Elektronikmodul und Chip-Karte.
EP0996932B1 (de) Kontaktlos betreibbarer datenträger
DE102017100302A1 (de) Flüssigkristallanzeigefeld
DE102010046965A1 (de) Transponderinlay für ein Dokument zur Personenidentifikation und ein Verfahren zur Herstellung eines Transponderinlays
WO2003017211A2 (de) Chipkarte mit integriertem fingerabdrucksensor
DE19633654A1 (de) Elektronische Mikrogehäuse für eine elektronische Speicherkarte und Verfahren zur Herstellung derselben
DE60007151T2 (de) Biegesteifte karte mit trennbarem modul
DE4441931C1 (de) Chipkarte
DE10200569A1 (de) Chipkarte und Herstellungsverfahren
DE60036784T2 (de) Integrierte schaltungsanordnung, elektronisches modul für chipkarte, das die anordnung benutzt, und verfahren zu deren herstellung
DE3311688C2 (de)
DE19630947C2 (de) Kontaktlose Chipkarte
DE8111291U1 (de) "ausweiskarte mit ic-baustein"
DE10145264C1 (de) Batteriekastenanordnung für eine Fahrzeugbatterie
WO1994002960A1 (de) Miniaturgehäuse für elektronische komponenten
DE202004003554U1 (de) Chipkarte

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8363 Opposition against the patent
8369 Partition in:

Ref document number: 3153768

Country of ref document: DE

Format of ref document f/p: P

Q171 Divided out to:

Ref country code: DE

Ref document number: 3153768

8369 Partition in:

Ref document number: 3153769

Country of ref document: DE

Format of ref document f/p: P

Q171 Divided out to:

Ref country code: DE

Ref document number: 3153769

8366 Restricted maintained after opposition proceedings
8305 Restricted maintenance of patent after opposition
AH Division in

Ref country code: DE

Ref document number: 3153768

Format of ref document f/p: P

Ref country code: DE

Ref document number: 3153769

Format of ref document f/p: P

D2 Grant after examination
D4 Patent maintained restricted
AH Division in

Ref country code: DE

Ref document number: 3153769

Format of ref document f/p: P

AH Division in

Ref country code: DE

Ref document number: 3153768

Format of ref document f/p: P