DE2952440A1 - Neue quervernetzbare harzzusammensetzung und verfahren zur herstellung eines laminats unter verwendung dieser zusammensetzung - Google Patents
Neue quervernetzbare harzzusammensetzung und verfahren zur herstellung eines laminats unter verwendung dieser zusammensetzungInfo
- Publication number
- DE2952440A1 DE2952440A1 DE19792952440 DE2952440A DE2952440A1 DE 2952440 A1 DE2952440 A1 DE 2952440A1 DE 19792952440 DE19792952440 DE 19792952440 DE 2952440 A DE2952440 A DE 2952440A DE 2952440 A1 DE2952440 A1 DE 2952440A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- resin composition
- parts
- laminate
- composition
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/085—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B29/00—Layered products comprising a layer of paper or cardboard
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/06—Polyethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/06—Unsaturated polyesters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
- B32B2305/07—Parts immersed or impregnated in a matrix
- B32B2305/076—Prepregs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/02—Halogenated hydrocarbons
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/14—Peroxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2312/00—Crosslinking
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
Description
MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. Tokio / Japan
Neue quervernetzbare Harzzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung eines Laminats unter Verwendung dieser Zusammensetzung
Beschreibung
Die Erfindung betriffc eine neue quervernetzbare Harzzusammensetzung
und ein neues Verfahren zur Herstellung eines Laminats unter Verwendung dieser Zusammensetzung. Insbesonder
besitzt die neue Harzzusammensetzung der Erfindung eine verbesserte Wärmebeständigkeit, Festigkeit und Adhäsion,
während sie die überlegenen elektrischen Eigenschaften eines quervernetzten Polyäthylenharzes beibehält.
Quervernetztes Polyäthylen besitzt eine stark verbesserte
Wärmebeständigkeit und Haltbarkeit gegenüber nicht-queryernetztem Polyäthylen. Beispielsweise wird durch Bestrahlung
quervernetztes Polyäthylen als Kabelüberzug für unterseeische Kabel verwendet und mit organischen Peroxiden quervernetztes
Polyäthylen wird zum Beispiel in geschäumten Produkten verwendet. Es werden auch Untersuchungen durchgeführt,
um quervernetztes Polyäthylen, das im Handel als Harz für gedruckte Schaltungen erhältlich ist, zu verwenden,
indem man von seinen elektrischen Eigenschaften Gebrauch macht.
Wie aufgrund seiner molekularen Struktur angenommen werden
kann» besitzt jedoch das quervernetzte Polyäthylen eine unzureichende Biegefestigkeit, selbst dann, wenn es mit
einen Substrat kombiniert wird. Es besitzt eine Glasüber-
030027/0863
gangstemperatur, gemessen mit Hilfe der Torsionsschwingungsmethode,
von etwa 5O°C und eine Biegefestigkeit bei einer hohen Temperatur von beispielsweise 10O0C von so
niedrig wie etwa 400 kg/cm . Wird es in einem kupferplattierten Laminat verwendet, ist die Adhäsion der "upferfolie
an ihr unzureichend.
Erfindungsgemäß werden die vorstehenden Nachteile mit Hilfe eines neuen Verfahrens überwunden» bei dem man eine spezielle
thermoplastische Harzzusammensetzung mit dem quervernetzten Polyäthylen mischt. Die erfindungsgemäße quervernetzbare
Harzzusammensetzung besitzt eine hohe Glasübergangstemperatur, gemessen nach der Torsionsschwingungsmethode,
und eine gute Biegefestigkeit bei hohen Temperaturen und ist in Form von Filmen, Formgegenständen, Laminaten,
etc. verwendbar.
Im einzelnen wird erfindungsgemäß eine quervemetzbare Harzzusammensetzung
geschaffen, die (A) eine Polyäthylenharzzusammensetzung umfaßt, enthaltend 0,1 bis 10 Gew.96 eines
Quervemetzungsmittels, und (B) eine wärmehärtbare Harzzusammensetzung,
ausgewählt unter Cyanatesterharzzusammensetzungen, Polyesterharzzusammensetzungen und Epoxyharzzusammensetzungen,
wobei die quervemetzbare Harzzusammensetzung (1) 95 bis 5 Gew.ft der Harzzusammensetzung (A) und
5 bis 95 Gew.% der Harzzusammensetzung (B) umfaßt, wenn die
Harzzusammensetzung (B) eine Cyanates terharzzusammen.3etzung ist, und (2) 95 bis 20 Gew.% der Harzzusammensetzung (A)
und 5 bis 80 Gew.56 der Harzzusammensetzung (B) umfaßt,
wenn die Harzzusammensetzung (B) eine Polyesterharzzusammensetzung oder eine Epoxyharzzusammensetzung ist.
Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung
eines Laminats, bei dem man eine Folie der quervernetzbaren
030027/0863
Harzzusammensetzung gemäß Anspruch 1 bzw. der vorstehenden
Harzzusammensetzung oder eine zusammengesetzte Folie, erhalten durch Schmelzverbindung der quervernetzbaren Harzzusammensetzung
gemäß Anspruch 1 oder wie vorstehend mit einem Substrat,als Prepreg für die Laminatbildung verwendet.
Die Fig. 1 und 2 zeigen die logarithmische Zerfallsgeschwindigkeit
und den Schermodul bei einer Torsionsschwingungsmethode für ein gehärtetes Produkt aus der quervernetzbaren
Harzzusammensetzung und einem quervernetzten Polyäthylenharz.
Die Fig. 3 ois 6 zeigen Beispiele für die Anordnung von
laminatbildenden Materialien bei der Herstellung eines Laminats nach dem erfindungsgemäßen Verfahren. Die Fig. 3 und
beziehen sich auf kupferplattierte Laminate, und die Fig. und 6 beziehen sich auf mehrschichtige Druckschaltungen.
Die erfindungsgemäße quervernetzbare Harzzusammensetzung umfaßt eine Mischung der Harzzusammensetzung (A) und der
Harzzusammensetzung (B). Die Harzzusammensetzung (A) besteht aus einem Polyäthylenharz und 0,1 bis 10 Gew.96, vorzugsweise
1 bis 5 Gew. Ji, bezogen auf das Gewicht des Polyäthylenharzes,
aus einem Quervernetzungsmittel. MifPolyäthylenharz"
werden übliche Polyäthylenharze im Bereich von niedrigen bis hohen Dichten bezeichnet, und es können hiermit
auch Copolymere, bestehend aus einem überwiegenden Anteil Äthylen und einem geringeren Anteil eines anderen
Vinylmonomeren, mitumfaßt sein. Das Quervernetzungsmittel ist ein organisches Peroxid. Vorzugsweise verbleibt mehr als
die Hälfte des Quervernetzungsmittels in der Zusammensetzung in nichtumgesetzter Form, wenn es mit dem Polyäthylenharz
zusammen mit der Harzzusammensetzung (B) und weiteren Additiven gemischt wird oder wenn die Zusammensetzung in
eine ungehärtete Folie, ein Pulver oder Pellet verarbeitet
03 0027/0863
2952A40
wird. Beispiele für das organische Peroxid sind t-Butylcumylperoxid, Dicumylperoxid, α,α1-Bis-(t-butylperoxy)-p-diisopropylbenzol, 2,5-Dimethyl-2,5-di-(t-butylperoxy)-hexin-3
und 2,5-Dimethyl-2,5-di-(t-butylperoxy)-hexen-3.
Ist die Menge an Quervernetzungsmittel in der Komponente (A)
geringer als 0,1 Gew.96, ist der Quervemetzungsgrad zu
gering,und die Wärmebeständigkeit und andere Eigenschaften
sind mäßig. Andererseits kann, selbst wenn die Menge 10 Gew.tf überschreitet, keine weitere Verbesserung der Wärmebeständigkeit etc. ei zielt werden.
Die als Komponente (B) eingesetzte Harzzusammensetzung ist eine wärmehärtbare Harzzusammensetzung, ausgewählt unter
Cyanatesterharzzusammensetzungen, Polyesterharzzusammensetzungen und Epoxyharzzusammensetzungen. Unter diesen
sind die Cyanatesterharzzusammensetzungen am meisten bevorzugt.
Die Cyanatesterharzzusammensetzungen, die bei der Erfindung
verwendet werden, umfassen die folgenden (i) bis (v). Diese Harzzusammensetzungen reichen von Flüssigkeiten bis Feststoffen.
(i) Ein polyfunktionelles aromatisches Cyanatester-Bonomeres der Formel
worin η zumindest 2 und nicht mehr als 5 beträgt und R eine aromatische organische Gruppe bedeutet, wobei die
Cyanatgruppen an einen aromatischen Ring dieser aromatischen organischen Gruppe gebunden sind;
(ii) ein Homopräpolymeres von (i);
(iii) ein Copräpolymeres von (i) und einem Amin;
030027/0863
2952A40
(iv) eine Mischung oder ein vorläufiges Reaktionsprodukt von (i), (ii) oder (iii) mit einer organischen Verbindung
mit zumindest einer, vorzugsweise zumindest zwei Haleimidgruppen in dem Molekül;
(v) eine Mischung oder ein vorläufiges Reaktionsprodukt von (i), (ii) oder (iii) mit einem Epoxyharz.
Das polyfunktionelle aromatische Cyanatestermonomere (i) ist eine Verbindung der allgemeinen Formel
R(O-CSN)n (1)
worin R einen einen aromatischen Kern enthaltenden Rest dar
stellt, ausgewählt unter einem Rest, der sich von einem aromatischen Kohlenwasserstoff ableitet, ausgewählt unter
Benzol, Biphenyl und Naphthalin, einem Rest, der sich von einer Verbindung ableitet, in der zumindest zwei Benzolringe
aneinander über ein Brückenglied gebunden sind, ausgewählt unter
-C-
worin R und R^ gleich oder verschieden sind und jeweils ein
Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen bedeuten, Q Q
η η
-0-, -CH5OCH9-, -S-, -C-, -S-, -S-, -O-P-0 und -0-P-O-,
^ ^ η η η ι ι
0 0 0 0 0
t t
und einem Rest, der hervorgeht aus der Entfernung einer phenolischen Hydroxylgruppe aus einem Phenolharzgerüst vom
Novolak-Typ oder Resol-Typ; wobei der aromatische Kern gegebenenfalls
substituiert ist durch einen Substituenten, ausgewählt unter Alkylgruppen mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen,
Alkoxygruppen mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen, Chlor und Brom; η eine ganze Zahl von 2 bis 5 ist und die Cyanatgruppe
stets direkt an den aromatischen Kern gebunden ist.
030027/0863
Beispiele für polyfunktionelle aromatische Cyanatestermonomere
tunfassen Dicyanatobenzol, Tricyanatobenzol, Dicyanatonaphthalin,
Tri-cyanatonaphthalin, 4,4'-Dicyanato-
biphenyl, Bis-(4-cyanatophenyl)-methan, 2,2-Bis-(4-cyanatophenyl)-propan,
2,2-Bis-(3»5-dichlor-4-cyanatophenyl)-propan,
2,2-Bis-(3,5-dibrom-4-cyanatophenyl)-propan, Bis-(4-cyanatophenyl)-äther,
Bis-(4-cyanatophenyl)-thioäther, Bis-(4-cyanatophenyl)-sulfon, Tris-(4-cyanatophenyl)-phosphit,
Tris-(4-cyanatophenyl)-phosphat und Cyanatester, erhalten durch Umsetzung von Novolaken mit Halogencyanen.
Man kann auch Cyanate,3ter verwenden, die in den JA-ASen 1928/66, 4791/69, 11712/70 und 4112/71 sowie in der JA-OS
63149/76 beschrieben werden. Die vorgenannten Cyanatester können in Form von Mischungen verwendet werden.
Das Homopräpolymere (ii) des Cyanatestermonomeren ist ein
Polymeres, das einen Triazinring enthält, der hergestellt wird durch Trimerisierung der Cyanatgruppe des Cyansäureesters,
und besitzt ein durchschnittliches Molekulargewicht von zumindest 400 bis höchstens 6000. Derartige Präpolymere
sind an sich bekannt und können durch Polymerisation der vorstehenden Cyansäureester in Gegenwart einer Säure, wie
Mineralsäuren oder Lewissäuren, einer Base, wie Natriumhydroxid, eines Natriumalkoholats oder eines tertiären
Amins, eines Salzes, wie Natriumcarbonat oder Lithiumchlorid, oder einer Phosphorverbindung, wie Tributylphosphin,
als Katalysator hergestellt werden.
Die polyfunkt ioneilen Cyanatester können in Form einer Mischung
des Monomeren und des Präpolymeren verwendet werden. Beispielsweise liegen zahlreiche, im Handel erhältliche
Cyanatester, die sich von Bisphenol A und Halogencyanen ableiten, in Form von Mischungen der Cyanatmonomeren und
-präpolymeren vor, und derartige Materialien können bei der Erfindung ebenfalls verwendet werden.
030027/0863
Das Copräpolymer (iii) des Cyanatestermonomeren (i) und ein
AmIn können als erfindungsgemäße Cyanatesterharzzusammensetzung
verwendet wei'den. Geeignete, für die Herstellung des Copräpolymeren (iii) verwendbare Amine sind Polyamine
der allgemeinen Formel
2 (2)
ρ
worin R eine mehrwertige aromatische oder alicyclische organische Gruppe ist und η für 2 bis 5 steht.
worin R eine mehrwertige aromatische oder alicyclische organische Gruppe ist und η für 2 bis 5 steht.
Beispiele für Amine umfassen Phenylendiamine Xylylendiamin,
Cyclohexandiamin, Hexahydroxylylendiamin, 4,4I-Diaminobiphenyl,
Bis-(4-aminophenyl)-methan, Bis-(4-aminophenyl)-äther,
Bis-(4-aminophenyl)-sulfon, Bis-(4-amino-3-methylphenyl)-methan,
Bis-(4-amino-3,5-dimethylphenyl)-methan,
Bis-(4-aminophenyl)-cyclohexan, 2,2-Bis-(4-aminophenyl)-propan,
2,2-Bis-(4-amino-3-methylphenyl)-propan, 2,2-Bis-(3»5-dibrom-4-aminophenyl)-propan,
Bis-(4-aminophenyl)-phenylmethan,
3»4-Diaminophenyl-4 · -aminophenylmethan und 1,1-Bis-(4-aminophenyl)-1-phenyläthan.
Die Copräpolymeren können durch Umsetzung der Cyanatestermonomeren
mit den Aminen, vorzugsweise unter Verwendung von 0,1 bis 1 Äquiv. der Diamine, bezogen auf die Cyanatestermonomeren,
in einem geeigneten Lösungsmittel, wie Ketone, bei einer Temperatur von etwa O bis 100°C während
1 Minute bis zu 1 Stunde hergestellt werden.
Geeignete organische Verbindungen mit einer Maleimidgruppe,
die in (iv) verwendet werden, werden durch die folgende allgemeine Formel
030027/0863
- 10 -
O
η
η
2χ>-
η
O
O
(3)
dargestellt, worin R eine zweiwertige oder dreiwertige aromatische oder alicyclische organische Gruppe darstellt,
X und X ein Wasserstoffatom, ein Halogenatom oder eine
Alkylgruppe bedeuten und η für 2 bis 5 steht.
Die Maleimide der vorstehenden Formel können nach einer an sich bekannten Methode hergestellt werden, die die Umsetzung
eines Maleinsäureanhydrids mit einem Amin mit 2 bis 5 Aminogruppen zur Bildung einer Maleamidsäure und
die anschließende Dehydro-Cyclisierung der Maleamidsäure umfaßt. Die Ausgangsamine sind vorzugsweise die Verbindungen
der vorstehenden Formel (2).
Das in (v) verwendete Epoxyharz ist eine zumindest 1, insbesondere
zumindest 2 Epoxygruppen im Molekül enthaltende Verbindung. Im allgemeinen besitzen im Hinblick auf die
Adhäsion oder den innigen Kontakt der letztendlichen Harzprodukte die Epoxyverbindungen zweckmäßigerweise ein Epoxyäquivalent
von 70 bis 6000, insbesondere 170 bis 4000. Ein Typ für bei der Erfindung in geeigneter Weise verwendbare
Epoxyharze ist eine Bisepoxyverbindung der folgenden allgemeinen Formel (4)
CH2-CH-CH240-R3-0-CH2-CH-CH2 )n-0-R3-0-CH2-CH-CH2 (4)
No7 °H V
worin η für 0 oder eine positive Zahl, vorzugsweise 0 bis 12,
steht.
090027/6863
2952U0
Die gleichen zweiwertigen organischen Gruppen, die vorstehend im Hinblick auf die Cyanatester genannt worden sind, können
als zweiwertige Gruppen R in der Formel (4) verwendet werden.
Diese Epoxidverbindungen sind, in Abhängigkeit vom Ausmaß der
Polymerisation oder vom Typ der zweiwertigen organischen Gruppe, die in der Hauptkette enthalten ist, innerhalb einer
Vielzahl von Formen von einer Flüssigkeit mit relativ niedriger Viskosität bis zu einem relativ hochschmelzenden Feststoff
erhältlich, jedoch können sämtliche derartige Epoxyverbindungen bei der Erfindung verwendet werden.
Diese Epoxyverbindungen, insbesondere Bisepoxyverbindungen, werden durch Umsetzung von mehrwertigen Phenolen mit Epihalogenhydrinen,
wie Epichlorhydrin, in Gegenwart einer Base, wie eines Alkalihydroxids, hergestellt. Anstelle einer Umsetzung
von mehrwertigen Phenolen mit Epihalogenhydrinen können die vorstehend eingehend im Hinblick auf die Bismaleimide
beschriebenen Diamine mit Epihalogenhydrin umgesetzt werden, um Bisepoxyverbindungen zu bilden. Beispiele
für rasch verfügbare und für die Ziele der Erfindung geeignete Epoxyverbindungen sind diejenigen, die sich von Bisphenol
A oder einem chlor- oder bromsubstituierten Derivat von Bisphenol A und Epihalogenhydrinen ableiten, oder Epoxyverbindungen,
die sich von einem Präkondensat von Phenol und Formaldehyd und Epihalogenhydrinen ableiten.
Eine zweite wärmehärtbare Harzzusammensetzung, die als Kom ponente (B) bei der Erfindung verwendet werden kann, ist
eine Polyesterharzzusammensetzung. Die Polyesterharzzusammensetzung kann erhalten werden durch Umsetzung einer Carbonsäurekomponente,
wie Maleinsäureanhydrid, Fumarsäure, Phthalsäureanhydrid, Isophthalsäure, Tetrahydrophthalsäure,
Tetrachlorphthalsäureanhydrid, Aidpinsäure, Mellophansäure
030027/0863
oder Trimellitsäure, mit einer Polyolkomponente, wie Äthylenglykol,
Propylenglykol, Diäthylenglykol, Neopentylglykol, Butandiol, Glycerin oder Pentaerythrit, wobei das Molverhältnis
der Säurekomponente zu der Polyolkomponente 0,8 bis 1,2 beträgt,und gewünschtenfalls Einbringen eines Quervernetzungsmittels,
wie Styrol, Methylmethacryl^t oder Diallylphthalat, oder eines Katalysators, wie Benzoylperoxid, Di-tbutylperoxid
oder Dicumylperoxid. Verwendbare Polyesterharzzusammensetzungen
liegen im Bereich von Flüssigkeiten bis zu Feststoffen mit verschiedenen Molekulargewichten.
Eine dritte wärmehärioare Harzzusammensetzung, die als Komponente (B) bei der Erfindung verwendet werden kann, ist
eine Epoxyharzzusammensetzung. Die Epoxyharzzusammensetzung
wird vorstehend als ein Bestandteil der Cyanatesterharzzusammensetzung definiert und kann irgendwelche übliche
Epoxyharze umfassen. Beispiele sind Epoxyharze vom Bisphenol Α-Typ, Epoxyharze vom halogenierten Bisphenol A-Typ,
Epoxyharze vom Phenolnovolak-Typ, Epoxyharze vom Cresolnovolak-Typ,
aliphatische Epoxyharze und alicyclische Epoxyharze. Verwendbare Epoxyharzzusammensetzungen liegen im Bereich
von Flüssigkeiten bis zu Feststoffen, wobei diejenigen mit einem Schmelzpunkt, der demjenigen des Polyäthylens
benachbart ist, aufgrund ihrer guten Mischbarkeit mit der Komponente (A) bevorzugt sind.
Die erfindungsgemäße quervernetzbare Harzzusammensetzung wird erhalten, indem man die Polyäthylenharzzusammensetzung
(A), die ein Quervernetzungsmittel enthält, mit der wärmehärtbaren Harzzusammensetzung (B) mischt. Ist die Komponente
(B) eine Cyanatesterharzzusammensetzung, sollten 95 bis 5 Gew.jS der Harzzusammensetzung (A) mit 5 bis 95 Gew.tf
der Harzzusammensetzung (B) gemischt werden. Beträgt die Menge der Komponente (B) weniger als die untere Grenze
(596), ist die Verbesserung der Wärmebeständigkeit,der Fe-
030027/0863
stlgkeit, etc. unzureichend. Überschreitet andererseits die
Menge der Komponente (B) die obere Grenze (9596)» sind die elektrischen Eigenschaften verschlechtert. Ist die Komponente
(B) eine Polyesterharzzusammensetzung oder eine Epoxyharzzusammensetzung, sollten 95 bis 20 Gew.^, vorzugsweise
90 bis 50 Gew.%, der Harzzusammensetzung (A) mit 5 bis
80 Gew.96, vorzugsweise 10 bis 50 Gew.%f der Harzzusammensetzung
(B) gemischt werden. Die untere Grenze (5 Gew.%) und
die obere Grenze (80 Gew.90 der Menge der Komponente (B)
wurden aus dem gleichen Grund, wie vorstehend beschrieben, festgelegt.
Ein gehärtetes Produkt der erfindungsgemäßen quervernetz- baren Harzzusammensetzung ist dadurch gekennzeichnet, daß
es einen höheren Glasübergangspunkt (Tg) nach der Torsions-Schwingungsmethode
und eine bessere Biegefestigkeit (FS) bei höheren Temperaturen als ein quervernetztes Polyäthylenharz
besitzt. Typische quervernetzbare erfindungsgemäße Harzzusammensetzungen besitzen die folgenden Glasübergangstempe-
raturen und Biegefestigkeiten.
Quervernetz- Komponente (B) Tg( C) FS (kg/cm )
bare Harzzusammensetzung ,
hergestellt in
Beispiel 1 Cyanatesterharz- 100 920 (bei 1000C)
zus ammens etzung
■ 3 Polyesterharzzusam- 90 630 (bei 900C)
mensetzung
■ 5 Epoxyharzzusammen- 85 720 (bei 100°C)
Setzung
Flg. 1 zeigt in Form eines Vergleichs die Ergebnisse einer Messung der Viskoelastizität nach der Torsionsschwingungs-
methode von gehärteten Produkten der querveroetzbaren Harzzusammensetzung
der Erfindung, enthaltend eine Cyanatesterharzzusammensetzung als Komponente (B) (Kurven C und D) und
quervernetzte Polyäthylenharze (Kurven A und B). Die Kurve A
030027/0863
zeigt die logarithmische Zerfallsgeschwindigkeit von quervernetztem Polyäthylen,und die Kurve C zeigt die logarithmische Zerfallsgeschwindigkeit der erfindungsgemäßen Harzzusammensetzung. Die Kurve B zeigt den Schermodul von quervernetztem Polyäthylen>und die Kurve D zeigt der. Schermodul der
erfindungsgemäßen Harzzusammensetzung. Die logarithmische Zerfallsgeschwindigkeit zeigt den dynamischen Zerfall bei
freier Torsionsschwingung, und ihr maximaler Wert stellt die Glasübergangstemperatur des Harzes dar. Der Schermodul veranschaulicht die Starrheit des Harzes. In Fig. 1 beträgt
der maximale Wert der Kurve A des quervernetzten Polyäthylenharzes ca. 5O°C, wohingegen das Maximum der Kurve C für die
erfindungsgemäße Harzzusammensetzung ca. 1000C beträgt.
Dies zeigt, daß die erfindungsgemäße Harzzusammensetzung eine höhere Glasübergangstemperatur besitzt. Ein Vergleich
von Kurve B mit Kurve D in Fig. 1 zeigt, daß die erfindungsgemäße härtbare Zusammensetzung eine höhere Starrheit
besitzt.
Fig. 2 zeigt den gleichen Vergleich wie Fig. 1 im Hinblick
auf ein gehärtetes Produkt einer erfindungsgemäßen quervernetzbaren Harzzusammensetzung, enthaltend eine Polyesterharzzusammensetzung als Komponente (B) (Kurven G und H) und
eines quervernetzten Polyäthylenharzes (Kurven E und F). In Fig. 2 zeigt die Kurve E die logarithmische Zerfallsgeschwindigkeit von quervernetztem Polyäthylen, und die Kurve
G zeigt die logarithmische Zerfallsgeschwindigkeit der erfindungsgemäßen Harzzusammensetzung. Die Kurve F zeigt den
Schermodul des quervernetzten Polyäthylens, und die Kurve H zeigt den Schermodul der erfindungsgemäßen Harzzusammensetzung.
Die erfindungsgemäße quervernetzbare Harzzusammensetzung kann zusätzlich zu den Komponenten (A) und (B) Flammabweisungsmittel zur Erzielung von flammabweisenden Eigenschaften, z.B. Halogenverbindungen, wie Decabromdiphenyläther,
030027/0863
2952UQ
bromiertes Bisphenol A und Perchlorpentacyclododecan, Phosphatester, wie Triphenylphosphat, Trikresylphosphat und
bromiertes Tributylphosphat, Antimonoxid und roter Phosphor, überzogen mit einem härtbaren Harz, enthalten; sowie Stabilisierungsmittel,
wie einer Kupferwanderunf entgegenwirkende Mittel, Halogenabsorptionsmittel oder Antioxidantienk
Verstärkungsmaterialien oder Füllstoffe, wie Siliciumdioxid, Talk, Glimmer, Aluminiumoxid, Titanoxid, Bornitrid
und Glasfasern; und Farbstoffe.
Bei der Herstellung dor erfindungsgemäßen Zusammensetzung
können vorherbestimmte Mengen der erforderlichen Bestandteile gleichzeitig gemischt werden. Es ist aber auch möglich,
die harzartigen Bestandteile, Füllstoffe, etc. zu mischen und dann die Mischung mit einem organischen Peroxid
zu vermischen. Gewöhnlich wird das Mischen mit Hilfe einer Walze, eines Kneters, eines Mischers, eines Extruders, etc.
bei einer Temperatur von nahe dem Schmelzpunkt des Polyäthylenharzes bis zu 150°C bewirkt.
Die erhaltene erfindungsgemäße quervernetzbare Harzzusammensetzung
kann zunächst in eine Form verarbeitet werden, wie ein ungehärtetes Pulver, Pellets oder Folien, und kann in
einer für die vorgesehene Verwendung geeigneten Form verwendet werden.
Das Formen oder Härten der erfindungsgemäßen quarvemetzbaren
Harzzusammensetzung wird bei einer Temperatur von bis 2500C, vorzugsweise 150 bis 200°C, und bei einem Druck
von 5 bis 200 kg/cm während 0,2 bis 3 Stunden durchgeführt.
Erforderlichenfalls kann die gehärtete Zusammensetzung bei 200 bis 250°C nachgehärtet werden.
Die vorstehend beschriebene erfindungsgemäße quervernetzbare
Harzzusammensetzung ergibt Formgegenstände mit über-
030027/0863
2952U0
legenen Eigenschaften, wenn direkt verformt wird, wobei sie jedoch besonders gut für die Verwendung bei der Herstellung
von Laminaten geeignet ist. Laminate, wie übliche laminierte Platten, kupferplattierte Laminate und mehrschichtige
gedruckte Schaltungen, können hergestellt werden, indem man eine Folie der quervernetzbaren Harzzusammensetzung
(auf die der Einfachheit halber als "Folie" Bezug genommen wird) oder eine Folie, erhalten durch Schmelzverbinden
der quervernetzbaren Harzzusammensetzung mit einem Basismaterial (auf die als "zusammengesetzte Folie" Bezug
genommen wird) als Prepreg für die Laminatbildung verwendet. So erhaltene Laminate besitzen überlegene elektrische Eigenschaften
und hohe Festigkeit und Adhäsion.
Das bei der Erfindung verwendete Basismaterial ist z.B. ein organisches, faserartiges Verstärkungsmaterial, wie Glasgewebe,
das mit verschiedenen Kupplungsmitteln, wie ein Epoxysilan, Aminosilan oder organische Titanate, oberflächenbehandelt
ist,oder ein Glaspapier und ein thermisch stabiles,organisches, faserartiges Verstärkungsmittel, wie
ein Gewebe aus einem vollständig aromatischen Polyamid.
Die Schmelzverbindung der quervernetzbaren Harzzusammensetzung mit dem Basismaterial kann z.B. mit Hilfe einer
Methode erfolgen, die das Verbinden einer Folie der vorstehenden Harzzusammensetzung und des Basismaterials mit
Hilfe einer heißen Walze etc. umfaßt, einer Methode, die das Auftragen einer Schmelze der vorgenannten Harzzusammensetzung
als Überzug auf das Basismaterial umfaßt, oder einer Methode, die das Aufbringen eines Pulvers der Harzzusammensetzung
auf das Basismaterial und das anschließende Schmelzen des aufgebrachten Pulvers umfaßt. In Abhängigkeit von
der Methode des Schmelzverbindens und der Anordnung der Materialbestandteile kann man zusammengesetzte Folien von
verschiedenartiger Form, wie eine homogene Folie, eine Folie, bei der das Basismaterial an einer Oberfläche derselben
030027/0863
lokalisiert ist, eine Folie, bei der das Basismaterial an beiden Oberflächen derselben lokalisiert ist, und eine
Folie, bei der das Basismaterial im Mitteiter\ lokalisiert
ist, hergestellt werden.
Die Methode für die Herstellung eines erfindungsgemäßen Laminats wird unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen
beschrieben.
Fig. 3 zeigt ein Beispiel für die Herstellung eines kupferplattierten
Laminats durch Aufbringen von Kupferfolien 1 an beiden Seiten der erfindungsgemäßen Folien 2, wobei
die Dicke des Laminats frei durch Einstellen der Anzahl der zusammengesetzten Folien veränderlich ist. Fig. 4 zeigt
ein Beispiel, bei dem erfindungsgemäße Folien 23 und Basismaterialien 24 übereinandergelagert und Kupferfolien 21
an beiden Seiten der erhaltenen Anordnung aufgebracht werden.
Beide Fig. 3 und 4 zeigen Beispiele für mit Kupferfolien an beiden Seiten plattierte Laminate. Andere Anordnungen
sind gleichfalls möglich, die mit einer Kupferfolie an einer Oberfläche plattierte Laminate, dünne Laminate
und dicke Laminate ergeben.
Die Fig. 5 und 6 zeigen Beispiele, bei denen die Folie oder zusammengesetzte Folie gemäß der Erfindung als Prepreg für
die Bildung einer mehrschichtigen gedruckten Schaltung verwendet wird. In Fig. 5 werden erfindungsgemäße Folien
an beiden Oberflächen einer Materialplatte 35 für eine mehrschichtige, gedruckte Schaltung aufgebracht,und die an einer
Oberfläche kupferplattierten Laminate 36 werden auf beide
Oberflächen der erhaltenen Anordnung aufgebracht. In Fig.6 werden zwei erfindungsgemäß zusammengesetzte Folien 42 an
jeder Oberfläche der Materialplatten 45 für eine mehrschichtige
gedruckte Schaltung aufgebracht, und weiterhin werden an einer Oberflächenseite kupferplattierte
030027/0863
Laminate 46 an beiden Oberflächen der gesamten Anordnung aufgebracht. Die Anordnungsmöglichkeiten sind nicht auf
die in diesen Zeichnungen gezeigten beschränkt, und es können gewünschtenfalls weitere Schichten vorgesehen werden.
Ein eine Metallplatte umfassendes kupferpla^tiertes Laminat
kann auch hergestellt werden, indem man die erfindungsgemäße Folie und ein Basismaterial oder die erfindungsgemäße
zusammengesetzte Folie auf eine oberflächenbehandelte Metallplatte, wie Aluminium, aufbringt.
Das Pressen bei der herstellung der vorstehenden Laminate kann bei einer Temperatur von 120 bis 250°C, vorzugsweise
150 bis 200 C, und bei einem Druck von 5 bis 200 kg/cm ,
vorzugsweise 10 bis 80 kg/cm , während 0,2 bis 8 Stunden, vorzugsweise 0,5 bis 3 Stunden, erfolgen. Erforderlichenfalls
kann das Laminat bei einer Temperatur von ca. 200 bis ca. 250°C nachgehärtet werden.
Es ist ein Verfahren für die Herstellung eines Laminats bekannt, bei dem man eine Folie eines quervernetzten Polyäthylenharzes
als Prepreg verwendet. Das erhaltene Laminat besitzt jedoch eine niedrige Biegefestigkeit bei hohen
Temperaturen, z.B. ca. 9,4 kg/mm bei 100°C. Ein mit einem
organischen Peroxid quervernetztes Polyäthylenharz besitzt eine unzureichende Adhäsion an sine Kupferfolie und an
andere Laminate. Selbst wenn es eine ausreichende Adhäsionsfestigkeit besitzt, wird die Oberfläche des Basismaterials durch Abätzen der Kupferfolie freigelegt, woraufhin
sie häufig eine graue bis schwärzlich-graue Färbung annimmt. Somit ist ein derartiges Laminat als elektrisches
Material ungeeignet.
Das Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Laminate behebt einen derartigen Nachteil und kann ein kupferplattiertes
Laminat ergeben, das z.B. eine Glasübergangs-
030027/0863
temperatur, gemessen nach der Torsionsschwingungsmethode,
von ca. 1OO°C, eine Biegefestigkeit bei 1OO°C von zumindest
20 kg/mm und eine Kupferfolien-Adhäsionsfes+igkeit von
zumindest 1,8 kg/cm besitzt.
Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung eingehender. In diesen Beispielen sind sämtliche Teile und Prozentangaben
auf das Gewicht bezogen.
Man setzte 90 Teile 2,2-Bis-(4-cyanatophenyl)-propan mit
10 Teilen Bis-(4-maleimidophenyl)-methan bei 14O°C zur Bildung
einer Cyanatesterharzzusammensetzung mit einem Molekulargewicht von 800 um.
Danach knetete man 56 Teile eines Polyäthylens hoher Dichte, 25 Toile Perchlorpentacyclododscan ,14 Teile der wie vorstehend
erhaltenen Cyanatesterharzzusammensetzung, 5 Teile Antimontrioxid und 2 Teile 2,5-Dimethyl-2,5-di-(t-butylperoxy)-hexin-3
mit Hilfe einer heißen Walze bei ca. 1300Cund
preßte 2 Std. bei einer Temperatur von 1800C und einem
Druck von 50 kg/cm . Die Eigenschaften des erhaltenen Formgegenstandes
sind in Tabelle 1 gezeigt.
Man setzte 60 Teile 2,2-Bis-(4-cyanatophenyl)-propan,
30 Teile Bis-(4-maleimidopheiiyl)-methan und 10 Teile eines Epoxyharzes vom Kresolnovolaktyp (Epoxyäquivalent 210 bis
230) bei 14O°C um, um eine Cyanatesterharzzusammensetzung mit einem Molekulargewicht von 1200 zu bilden.
Danach knetete man 35 Teile Polyäthylen niedriger Dichte, 35 Teile der wie vorstehend erhaltenen Cyanatesterharzzusammensetzung,
30 Teile Dicumylperoxid und 30 Teile Aminosilan-behandelte Glasfasern bei ca. 1200C in einem
030027/0863
Kneter und pulverisierte zur Bildung eines Formmaterial s. Das erhaltene Formmaterial wurde 1 Std.bei einer Temperatur
von 180°C und einem Druck von 100 kg/cm gepreßt. Die Eigenschaften
des Formgegenstands werden in Tabelle 1 gezeigt.
Man stellte einen Formgegenstand in der gleichen Weise, wie in Beispiel 1 beschrieben, her, mit der Ausnahme, daß die
Cyanatesterharzzusammensetzung nicht verwendet wurde. Die Eigenschaften des Formgegenstands sind ebenfalls' in Tabelle
1 gezeigt.
Eigenschaft Meßbedin- Beisp.1 VgIB.1 Beisp. 2
(Einheit) gungen
Biegefestig keit (kg/mm2) (+) |
23°C 60°C 1000C |
3,11 1,86 0,92 |
2,00 0,86 0,40 |
5,40 5,28 5,05 |
BiegemodulC+) (kg/mm2) |
23<?C 60°C 100°C |
77,8 44,9 16,7 |
52,0 19,5 5,8 |
181 176 164 |
Isolationsbe ständigkeit (+) (Ohm) |
A D-2/100 |
1x1014 2x1O13 |
1x101 ^ 2x1O13 |
1x1014 1x1013 |
Wärmedefο rma- tionstempera tur (oc) |
++ | 84 | 48 | 127 |
+ gemäß JIS K6911
++ gemäß ASTM D-648.
++ gemäß ASTM D-648.
Aus den in Tabelle 1 gezeigten Eigenschaften geht klar hervor, daß die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen eine verbesserte
Wärmestabilität und Festigkeit gegenüber einer
quervernetzten Polyäthylenzusammensetzung aufweisen.
quervernetzten Polyäthylenzusammensetzung aufweisen.
Man kondensierte 40 Teile Isophthalsäure, 23 Teile Maleinsäureanhydrid
und 37 Teile Propylenglykol bei 180 bis
030027/0863
200°C, um ein Polyesterharz mit einem Molekulargewicht von
1800 zu erhalten. Danach knetete man 56 Teile Polyäthylen hoher Dichte, 25 Teile Perchlorpentacyclododecan, 14 Teile
des vorstehend erhaltenen Polyesterharzes, 5 Teile Antimontrioxid und 2 Teile 2,5-Dimethyl-2,5-di-(t-butylperoxy)-hexin-3
mit Hilfe einer heißen Walze bei ca. 1300C und
Std. ο
preßte 2 / bei einer Temperatur von 180 C und bei einem
Druck von 50 kg/cm . Die Eigenschaften des Formgegenstandes sind in Tabelle 2 angegeben.
Man kondensierte 46 Teile Tetrabromphthalsäure, 29 Teile
Maleinsäureanhydrid und 25 Teile Äthylenglykol bei 180 bis 200°C, um ein Polyesterharz mit einem Molekulargewicht von
2400 zu erhalten. Danach knetete man 35 Teile Polyäthylen niedriger Dichte, 35 Teile des vorstehend erhaltenen Polyesterharzes,
3 Teile Dicumylperoxid und 30 Teile Aminosilan-behandelte
Glasfasern in einem Kneter bei ca. 120°C und pulverisierte anschließend zur Bildung eines Formmaterials
.
Das Formmaterial wurde in eine Form eingebracht und 1 Std. bei einer Temperatur von 180°C und bei einem Druck von
100 kg/cm gepreßt. Die Eigenschaften des erhaltenen Formgegenstands
werden in Tabelle 2 gezeigt.
Man erhielt einen Formgegenstand in der gleichen Weise wie in Beispiel 3» mit der Ausnahme, daß man kein Polyesterharz
verwendete. Die Eigenschaften des Formgegenstands sind ebenfalls in Tabelle 2 aufgeführt.
030027/0863
2952U0
Eigenschaft
(Einheit)
(Einheit)
Meßbedin foxngen
Tabelle 2 Beisp.3
VgIB.2 Beisp.4
Biegefestigkeit (±+)
(kg/mm2)
(kg/mm2)
23°C
60°C
1000C
2,90 1,42 0,63
2,00
0,86
0,40
0,86
0,40
4,85 4,70 4,22
Biegemodul(++) (kg?mm2) |
6O°C 100°C |
82,6 35,0 10,5 |
52,0 19,5 5,8 |
152 144 128 |
Isolationsbe ständigkeit (++) (Ohm) |
A | 2x1013 | 2x1O13 | 1x1013 |
Wärmedeforma- tionstemp.(°C) |
+++ | 71 | 48 | 118 |
++ gemäß JIS K6911 +++ gemäß ASTM D-648.
Aus den in Tabelle 2 gezeigten Eigenschaften geht klar hervor,
daß die erfindungsgemäßon Zusammensetzungen eine verbesserte
Wärmestabilität und Festigkeit gegenüber einer quervernetzten Polyäthylenzusammensetzung besitzen.
Man knetete 56 Teile Polyäthylen hoher Dichter, 25 Teile Perchlorpentacyclododecan, 14 Teile eines Epoxyharzes vom
Phenolnovolaktyp (Epoxyäquivalent 175 bis 180), 5 Teile Antimontrioxid und 20 Teile 2,5-Dimethyl-2,5-di-(t-butylperoxy)-hexin-3
bei ca. 130°C mit Hilfe einer heißen Walze. Die geknetete Zusammensetzung wurde in eine Form eingebracht
und 2 / bei einer Temperatur von 180°C und bei einem Druck von 50 kg/cm gepreßt. Die Eigenschaften des erhaltenen
Formgegenstandes werden in Tabelle 3 gezeigt.
Man knetete 35 Teile Polyäthylen niedriger Dichte, 30 Teile Epoxyharz vom bromierten Bisphenol Α-Typ (Epoxyäquivalent
450 bis 500), 5 Teile Diaminodiphenylmethan, 0,2 Teile
030027/0863
Äthylmethylimidazol, 3 Teile Dicumylperoxid und 30 Teile
Aminosilan-behandelte Glasfasern bei ca. 1200C in einem
Kneter und pulverisierte anschließend zur Bildung eines Formmaterials. Das Formmaterial wurde in eine Form eingebracht
und 1 / bei einer Temperatur von 180°C und bei einem
Druck von 100 kg/cm gepreßt. Die Eigenschaften des erhaltenen
Formgegenstands sind in Tabelle 3 angegeben.
Man erhielt einen Formgegenstand in der gleichen Weise wie in Beispiel 5, mit der Ausnahme, daß man kein Epoxyharz verwendete.
Die Eigenschaften der erhaltenen Formgegenstände sind gleichfalls in Tabelle 3 aufgeführt.
Eigenschaft Meßbedin- Beisp. 5 VgIB.3 Beisp.6
(Einheit) gungen
Biegefestig keit (+) (kg/mm^) |
23°C 6O°C 1000C |
2,85 1,48 0,72 |
2,00 0,86 0,40 |
4,25 4,11 3,73 |
Biegemodul(+) (kg/mm2) |
23°C 60°C 100°C |
80,1 36,2 12,0 |
52,0 19,5 5,8 |
136 132 120 |
Isolationsbe- ständigk.(+) (0hm) |
A D-2/100 |
1X1014 2x1O13 |
1x1014 2x1O13 |
IxIO14 1x1013 |
Wärmedeforma- tionstemp.(0C) |
++ | 66 | 48 | 121 |
+ gemäß JIS K6911
++ gemäß ASTM D-648
++ gemäß ASTM D-648
Man setzte 90 Teile 2,2-Bis-(4-cyanatophenyl)-propan und 10 Teile Bis-(4-maleimidophenyl)-methan bei 14O°C um, um
eine Cyanatesterharzzusammensetzung mit einem Molekulargewicht von 800 zu erhalten.
0Q0027/Ö863
Danach knetete man 56 Teile Polyäthylen hoher Dichte, 25 Teile Perchlorpentacyclododecan, 14 Teile der vorstehend
erhaltenen Cyanatesterharzzusammensetzung, 5 Teile Antimontrioxid
und 2 Teile 2,5-Dimethyl-2,5-di-(t-butylperoxy)-hexin-3 bei ca. 13O°C mit Hilfe einer heißen Walze. Die geknetete
Zusammensetzung wurde in eine Folie verarbeitet, die dann mit einem Glasgewebe, das mit einem organischen
Titanat behandelt worden war, heißverbunden wurde, um eine
zusammengesetzte Folie mit einem Harzgehalt von 58% zu ergeben. Sechs derartige zusammengesetzte Folien wurden gestapelt,
und man brachte auf beide Oberflächen der gestapelten Anordnung eine Kupferfolie auf. Die gesamte Anordnung
St d ι Λ
wurde 2 / bei einer Temperatur von 180°C und bei einem
' ρ
Druck von 30 kg/cm gepreßt, um ein kupferplattiertes Laminat
mit einer Dicke von 1,6 mm zu bilden. Die Eigenschaften des Laminats sind in Tabelle 4 aufgeführt.
Man knetete 77 Teile Polyäthylen hoher Dichte, 8 Teile eines Präpolymeren (Molekulargewicht 500 bis 550) von 2,2-Bis-(4-cyanatophenyl)-propan,
12 Teile Decabromdiphenyläther, 3 Teile Antimontrioxid, 1 Teil 2,5-Dimethyl-2,5-(t-butylperoxy)-hexin-3
und 0,2 Teile Zinkoctylat mit Hilfe einer heißen Walze bei ca. 130°C. Die geknetete Zusammensetzung
wurde in eine Folie verarbeitet, die dann mit einem Glasgewebe, das mit einem organischen Titanat behandelt worden
war, in der Wärme heißverbunden wurde, um eine zusammengesetzte Folie mit einem Harzgehalt von 56% zu ergeben. Sechs
derartige zusammengesetzte Folien wurden Ubereinandergela- gert, und man brachte.auf beide Oberflächen der gestapelten
Anordnung eine Kupferfolie auf. Die gesamte Anordnung wurde Std.bei einer Temperatur von 1800C und bei einem Druck von
30 kg/cm gepreßt, um ein kupferplattiertes Laminat mit einer Dicke von 1,6 mm zu bilden. Die Eigenschaften des kupferplattierten
Laminats sind in Tabelle 4 angegeben.
060027/0863
Man setzte 60 Teile 2,2-Bis-(4-cyanatophenyl)-propan, 30 Teile
Bis-(4-maleimidophenyl)-methan und 10 Teile Epoxyharz vom Kresolnovolaktyp (Epoxyäquivalent 210 bis 230) bei 14O°C
um, um eine Cyanatesterharzzusammensetzung mit einem Molekulargewicht von 1200 zu erhalten.
Danach knetete man 60 Teile Polyäthylen niedriger Dichte, 40 Teile der vorstehend erhaltenen Cyanatesterharzzusammensetzung
und 5 Teile Dicumylperoxid bei ca. 120°C mit Hilfe einer heißen Walze. D:.e geknetete Zusammensetzung wurde
in eine Folie mit einer Dicke von 0,26 mm verarbeitet. Sechs derartige Folien und sechs Epoxysilan-behandelte Glasgewebe
wurden abwechselnd gestapelt und/beide Oberflächen der gestapelten Anordnung eine Kupferfolie aufgebracht. Die gesamte
Anordnung wurde 2 / Bei einer Temperatur von 1300C und bei einem Druck von 20 kg/cm gepreßt, um ein kupferplattiertes
Laminat mit einer Dicke von 1,6 mm zu ergeben. Die Eigenschaften des Laminats sind in Tabelle 4 angegeben.
Man stellte in der gleichen Weise wie in Beispiel 7 ein Laminat her, wobei man jedoch die Cyanatesterharzzusammensetzung
nicht verwendete. Die Eigenschaften des Laminats sind in Tabelle 4 angegeben.
060027/0863
Eigenschaft (Einheit)
Meßbedingungen(+)
- 26 -
Tabelle 4
Beisp.7 VgIB.4 Beisp.8 Beisp.9
Beisp.7 VgIB.4 Beisp.8 Beisp.9
Adhäsionsfestigkeit der Kupferfolie (kg/cm)
2,0-2,5 0,3-0,5 2,0-2,5 1,8-2,2
■ HHN
Lötbeständig keit (see) |
260°0 | über 60 | über 60 | über 60 | über 60 |
Biegefestig keit (kg /mm2) |
230C 60°C 100°C |
24,7 24,3 23,6 |
12,5 11,7 9,4 |
22,4 21,9 20,1 |
29,0 28,8 28,0 |
Biegemodul | 23°C 60°C 100°C |
1300 1270 1180 |
710 683 502 |
1150 1100 983 |
1850 1800 1770 |
Isolationsbe ständigkeit (0hm) |
A D-2/100 |
,X101* 2x1015 |
IxIO14 2x1O13 |
1x1014 2x1013 |
1χ1014 1x1013 |
+ gemäß JIS K6912
Vie aus den in Tabelle 4 gezeigten Eigenschaften klar hervorgeht,
besitzen die erfindungsgemäßen Laminate eine verbesserte Adhäsionsfestigkeit, Festigkeit und Wärmebeständigkeit
gegenüber einem quervernetzten Polyäthylenlaminat.
10
Man kondensierte 40 Teile Isophthalsäure, 23 Teile Maleinsäureanhydrid
und 37 Teile Propylenglykol bei 180 bis 200°C, um ein Polyesterharz mit einem Molekulargewicht von 1800
zu ergeben.
Danach knetete man 56 Teile Polyäthylen hoher Dichte, 25 Teile
Perchlorpentacyclododecan, 14 Teile des vorstehend erhaltenen Polyesterharzes, 5 Teile Antimontrioxid und 20 Teile
2,5-^imethyl-2,5-di-(t-butylperoxy)-hexin-3 mit Hilfe einer heißen Walze bei ca. 1300C. Die geknetete Zusammensetzung
wurde in eine Folie verarbeitet, die dann mit einem Glasgewebe, das mit einem organischen Titanat behandelt
030027/0863
worden war, heißverbunden wurde, um eine zusammengesetzte
Folie mit einem Harzgehalt von 5896 zu ergeben. Sechs derartige
zusammengesetzte Folien wurden gestapelt, und man brachte auf beide Oberflächen der gestapelten Anordnung
eine Kupferfolie auf. Die gesamte Anordnung wurde 2 Std. bei einer Temperatur von 180 C und bei einem Druck von 30 kg/cm
gepreßt, um ein kupferplattiertes Laminat mit einer Dicke von 1,6 mm zu ergeben. Die Eigenschaften des Laminats sind
in Tabelle 5 angegeben.
Man kondensierte 26 Teile Phthalsäureanhydrid, 41 Teile Fumarsäure und 33 Teile Äthylenglykol bei 180 bis 200°C, um
ein Polyesterharz mit einem Molekulargewicht von 2000 zu erhalten.
Danach knetete man 77 Teile Polyäthylen hoher Dichte, 12 Teile
Decabromdiphenylather, 6 Teile des vorstehend erhaltenen
Polyesterharzes, 2 Teile eines Präpolymeren (Molekulargewicht 15 000) von Diallylphthalat, 3 Teile Antimontrioxid
und 10 Teile 2,5-Dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)-hexin-3 mit Hilfe einer heißen Walze bei ca. 1300C. Die geknetete
Zusammensetzung wurde in eine Folie verarbeitet, die dann mit einem Glasgewebe, das mit einem organischen Titanat behandelt
worden war, heißverbunden wurde, um eine zusammengesetzte Folie mit einem Harzgehalt von 56?6 zu erhalten.
Sechs derartige zusammengesetzte Folien wurden gestapelt, und man brachte auf beide Oberflächen der gestapelten Anordnung
eine Kupferfolie auf. Die gesamte Anordnung wurde Std.bei einer Temperatur von 180°C und bei einem Druck von
30 kg/cm2 gepreßt, um ein kupferplattiertes Laminat mit
einer Dicke von 16 mm zu ergeben. Die Eigenschaften des
Laminats sind in Tabelle 5 gezeigt.
030027/0863
2952A40
Beispiel 12
Man kondensierte 46 Teile Tetrabromphthalsäuieanhydrid,
29 Teile Maleinsäureanhydrid und 25 Teile Äthylenglykol bei 180 bis 2000C, um ein Polyesterharz mit einem Molekulargewicht
von 2400 zu erhalten.
Danach knetete man 60 Teile Polyäthylen niedriger Dichte,
40 Teile des vorstehend erhaltenen Polyesterharzes und 50 Teile Dicumylperoxid mit Hilfe einer heißen Walze bei
ca. 1200C. Die geknetete Zusammensetzung wurde in eine
Folie mit einer Dicke von 0,25 mm verarbeitet. Sechs derartige Folien und sechs Epoxysilan-behandelte Glasgewebe
wurden abwechselnd gestapelt, und man brachte auf beide Oberflächen der gestapelten Anordnung eine Kupferfolie auf.
Die gesamte Anordnung wurde 2 / bei einer Temperatur von 1800C und bei einem Druck von 10 kg/cm gepreßt, um ein
kupftrplattiertes Laminat mit einer Dicke von 1,6 mm zu
ergeben. Die Eigenschaften des Laminats sind in Tabelle 5 gezeigt.
Man erhielt ein Laminat in der gleichen Weise wie in Beispiel 10, mit der Ausnahme, daß man kein Polyesterharz ver
wendete. Die Eigenschaften dieses Laminats sind in Tabelle aufgeführt.
030027/0863
Eigenschaft (Einheit)
Meßbedingungenf+)
295244Q
- 29 Tabelle 5
Beisp.10 VgIB. 5 Beisp.11 Beisp."2
Adhäsionsfestigkeit der Kupferfolie (kg/cm)
1,8-2,0 0,3-0,5
1,8-2,0 1,5-1,8 η η
Lötbeständig keit (sec) |
2600C | über 60 | über 60 | über 60 | über 60 |
Biegefestig keit (kg/mm2) |
23°C 60°C 100°C |
21,9 21,2 19,7 |
12,5 11,7 9,4 |
19,6 19,0 17,2 |
25,4 24,8 23,0 |
Biegemodul (kg/mm2) |
23°,C 60°C 1000C |
1210 1170 1010 |
710 683 502 |
1090 1020 875 |
1360 1320 1200 |
Isolationsbe ständigkeit (Ohm) |
A D-2/100 |
1x101Zf 2x1013 |
IxIO14 2x1O13 |
1x1014 2x1013 |
1x1014 4x1012 |
+ gemäß JIS K6912
Aus den in Tabelle 5 gezeigten Eigenschaften geht klar hervor,
daß die erfindungsgemäßen Laminate eine merklich verbesserte Adhäsionsfestigkeit, Festigkeit und Wärmebeständigkeit
gegenüber dem quervernetzten Polyäthylenlaminat besitzen.
13
Man knetete 56 Teile Polyäthylen hoher Dichte, 25 Teile Perchlorpentacyclododecan,
14 Teile Epoxyharz vom Phenolnovolak- typ (Epoxyäquivalent 175 bis 180), 5 Teile Antimontrioxid
und 20 Teile 2,5-Dimethyl-2,5-di-(t-butylperoxy)-hexin-3 mit Hilfe einer heißen Walze bei ca. 130°C. Die geknetete
Zusammensetzlang wurde in eine Folie verarbeitet, die dann mit einem Glasgewebe, das mit einem organischen Titanat behandelt
worden war, heißverbunden wurde, um eine zusammengesetzte Folie mit einem Harzgehalt von 56% zu ergeben.
030027/0863
2952A40
Sechs derartige zusammengesetzte Folien wurden gestapelt,und
auf beide Oberflächen der gestapelten Anordnung wurde eine Kupferfolie aufgebracht. Die gesamte Anordnung wurde 2 Std.bei
einer Temperatur von 180°C und bei einem Druck von 30 kg/cm
gepreßt, um ein kupferplattiertes Laminat mit einer Dicke von 16 mm zu ergeben. Die Eigenschaften des Laminats sind
in Tabelle 6 angegeben.
Man knetete 77 Teile Polyäthylen hoher Dichte, 12 Teile Decabromdiphenyläther, 6 Teile eines Epoxyharzes vom Bisphenol
Α-Typ (Epoxyäquivalent 450 bis 500), 2 Teile Hexachlorendomethylentetrahydrophthalsäureanhydrid,
3 Teile Antimontrioxid und 1 Teil 2,5-Dimethyl-2,5-di-(t-butylperoxy)-hexin-3
mit Hilfe einer heißen Walze bei ca. 130°C. Die geknetete Zusammensetzung wurde in eine Folie verarbeitet,
die heiß mit einem Glasgewebe, das mit einem organischen Titanat behandelt worden war, verbunden wurde, um eine
zusammengesetzte Folie mit einem Harzgehalt von 5856 zu ergeben.
Sechs derartige zusammengesetzte Folien wurden gestapelt, und man brachte auf beide Oberflächen der gestapelten
Anordnung eine Kupferfolie auf. Die gesamte Anordnung wurde Std.bei einer Temperatur von 180°C und bei einem Druck von
30 kg/cm gepreßt. Die Eigenschaften des Laminats sind in Tabelle 6 angegeben.
Man knetete 50 Teile Polyäthylen niedriger Dichte, 42 Teile eines Epoxyharzes vom bromierten Bisphenol Α-Typ (Epoxyäquivalent
450 bis 500), 8 Teile Diaminodiphenylmethan, 0,2 Teile Äthylmethylimidazol und 5 Teile Dicumylperoxid
mittels einer heißen Walze bei 130°C. Die geknetete Zusammensetzung wurde in eine Folie mit einer Dicke von 0,26 mm
verarbeitet. Sechs derartige Folien und sechs Epoxysilanbehandelt Glasgewebe wurden abwechselnd gestapelt, und man
060027/0863
brachte auf beide Oberflächen der gestapelten Anordnung eine Kupferfolie auf. Die gesamte Anordnung wurde 2 Std. bei einer
Temperatur von 1800C und bei einem Druck von 10 kg/cm gepreßt,
um ein kupferplattiertes Laminat mit einer Dicke von 1,6 mm zu ergeben. Die Eigenschaften des Laminats sind in
Tabelle 6 angegeben.
Man stellte in der gleichen Weise wie in Beispiel 13 ein Laminat her, wotei man jedoch das Epoxyharz nicht verwendete.
Die Eigenschaften des Laminats sind in Tabelle 6 angegeben.
Wie aus den in Tabelle 6 angegebenen Eigenschaften hervorgeht, besitzen die erfindungsgemäßen Laminate eine merklich
verbesserte Adhäsionsfestigkeit, Festigkeit und Wärmestabilität gegenüber dem quervernetzten Polyäthylenlaminat.
Eigenschaft
(Einheit)
(Einheit)
MeßbedingungenC+)
Beisp.13 VgIB.6 Beisp.14 Beisp.15
Adhäsionsfe stigkeit der Kupferfolie (kß/cm) |
A S4 |
1,8-2,2 η |
0,3-0,5 η |
1,8-2,0 η |
1,5-1,8 η |
Lötbeständig keit (see) |
260°C | über 60 | über 60 | über 60 | über 60 |
Biegefestigs keit (kg/mm2) |
23°C 60°C 100°C |
22,5 21,7 19,8 |
12,5 11,7 9.4 |
20,2 19,8 17.7 |
27,0 26,4 25.1 |
Biegemodul | 23°C 60°C 1000C |
1Ί00 1130 1050 |
710 683 502 |
1010 996 894 |
1320 1280 1200 |
Isolationsbe ständigkeit (Ohm) |
A D-2/111 |
IxIO14 2x1O13 |
1x1014 2x1013 |
1x10™ 2x1013 |
1X10™ 1x1013 |
+ gemäß JIS K6912.
Ö80027/0863
L e e r s e i t e
Claims (6)
1.,- Quervernetzbare Badzusammensetzung, umfassend
(A) cine Polyäthylenharzzusammensetzung, enthaltend 0,1 bis 10 Gew.% eines Quervernetzungsmittels, und (B) eine wärmehärtbare
Harzzusammensetzung, ausgewählt unter Cyanatesterharzzusammensetzungen, Polyesterharzzusammensetzungen
und Epoxyharzzusanmensetzungen, dadurch gekennzeichnet , daß die quervernetzbare Harzzusammensetzung
(1) 95 bis 5 Gew.% der Harzzusammensetzung (A) und 5 bis 95 Gew.% der Harzzusammensetzung (B) umfaßt, wenn
die Harzzusammensetzung (B) eine Cyanatesterharzzusammensetzung ist, und
(2) 95 bis 20 Gew.% der Badzusammensetzung (A) und
5 bis 80 Gev:,^ der Harzzusammensetzung (B) umfaßt, wenn
die Harzzusammensetzung (B) eine Polyesterharzzusammensetzung oder eine Epoxyharzzusammensetzung ist.
2. Zusammensetzung gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Harzzusammensetzung (B) eine Cyanatesterharz
zusammensetzung ist.
030027/0863
JIj- ■>
2352440
3. Verfahren zur Herstellung eines Laminats, dadurch
gekennzeichnet, daß man eine Folie der quervernetzbaren Harzzusammensetzung gemäß Anspruch 1 oder eine zusammengesetzte
Folie, erhalten durch Schmelzverbinden der quervernetzbaren Harzzusammensetzung gemäß Anspruch 1 mit einem
Substrat, als Prepreg für die Laminatbildung verwendet.
4. Verfahren gemäß Anspruch 3» dadurch gekennzeichnet, daß man die Prepreg-Folien, ein Substrat und Kupferfolien
Ubereinanderschichtet und die Anordnung unter Bildung eines kupferplattierten Lanu.nats preßt.
5. Verfahren gemäß Anspruch 3» dadurch gekennzeichnet, daß man die zusammengesetzten Prepreg-Folien und Kupferfolien
ubereinanderschichtet und die Anordnung unter Bildung eines kupferplattierten Laminats preßt.
6. Verfahren gemäß Anspruch 3» dadurch gekennzeichnet, daß man die Folie oder zusammengesetzte Folie als Prepreg
und Material für eine gedruckte Schaltung konsolidiert,um eine mehrschichtige, gedruckte Schaltung zu bilden.
030027/0863
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16333378A JPS5589341A (en) | 1978-12-27 | 1978-12-27 | Crosslinkable resin composition |
JP16333278A JPS5589340A (en) | 1978-12-27 | 1978-12-27 | Crosslinkable resin composition |
JP16333578A JPS6034968B2 (ja) | 1978-12-27 | 1978-12-27 | 積層板類の製造法 |
JP16333478A JPS5589342A (en) | 1978-12-27 | 1978-12-27 | Crosslinkable resin composition |
JP16429978A JPS5590360A (en) | 1978-12-28 | 1978-12-28 | Method of making laminated board or like |
JP16429878A JPS5590359A (en) | 1978-12-28 | 1978-12-28 | Method of making laminated board or like |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2952440A1 true DE2952440A1 (de) | 1980-07-03 |
DE2952440C2 DE2952440C2 (de) | 1982-12-16 |
Family
ID=27553275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2952440A Expired DE2952440C2 (de) | 1978-12-27 | 1979-12-27 | Quervernetzbare Harzzusammensetzung und deren Verwendung zur Herstellung eines Laminats |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4287014A (de) |
DE (1) | DE2952440C2 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0572851A1 (de) * | 1992-05-30 | 1993-12-08 | BASF Aktiengesellschaft | Styrolfreie Polyesterharze |
WO1997017199A1 (de) * | 1995-11-05 | 1997-05-15 | Moderne Maschinen-Apparate-Werkzeuge Ag | Laminatmaterial für leiterplatten sowie verfahren zu seiner herstellung |
DE19956394A1 (de) * | 1999-11-24 | 2001-06-13 | Eads Airbus Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Profiles aus einem Hybridwerkstoff |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4544801A (en) * | 1982-06-28 | 1985-10-01 | International Business Machines Corporation | Circuit board including multiple wire photosensitive adhesive |
US4554405A (en) * | 1982-06-28 | 1985-11-19 | International Business Machines Corporation | High density encapsulated wire circuit board |
US4645805A (en) * | 1984-03-14 | 1987-02-24 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Adhesive composition and adhesive film or sheet on which the composition is coated |
US5097390A (en) * | 1986-12-10 | 1992-03-17 | Interflex Corporation | Printed circuit and fabrication of same |
US5214571A (en) * | 1986-12-10 | 1993-05-25 | Miraco, Inc. | Multilayer printed circuit and associated multilayer material |
US4961806A (en) * | 1986-12-10 | 1990-10-09 | Sanders Associates, Inc. | Method of making a printed circuit |
EP0360037B1 (de) * | 1988-09-19 | 1994-11-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Dämpfungsmasse für Oberflächen-wellenbauelemente |
US4916260A (en) * | 1988-10-11 | 1990-04-10 | International Business Machines Corporation | Circuit member for use in multilayered printed circuit board assembly and method of making same |
US5194190A (en) * | 1989-03-31 | 1993-03-16 | General Electric Company | Process for impregantion of glass fiber reinforcement with thermoplastic resins |
US5248757A (en) * | 1989-07-17 | 1993-09-28 | The Dow Chemical Company | Mesogenic cyanate functional maleimides and thermosets thereof |
US5428125A (en) * | 1989-07-17 | 1995-06-27 | The Dow Chemical Company | Mesogenic polycyanates and thermosets thereof |
US5442039A (en) * | 1989-07-17 | 1995-08-15 | The Dow Chemical Company | Mesogenic polycyanates and thermosets thereof |
US5248758A (en) * | 1989-07-17 | 1993-09-28 | The Dow Chemical Company | Mesogenic cyanate functional maleimides and thermosets thereof |
US5149863A (en) * | 1990-03-29 | 1992-09-22 | Hi-Tek Polymers, Inc. | Low temperature curable dicyanate esters of dihydric phenols |
JPH04278598A (ja) * | 1991-03-07 | 1992-10-05 | Nec Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
US5208306A (en) * | 1991-03-25 | 1993-05-04 | The Dow Chemical Company | Mesogenic alkenyl functional maleimides and thermosets thereof |
US5159030A (en) * | 1991-03-25 | 1992-10-27 | The Dow Chemical Company | Mesogenic alkenyl functional malemides and thermosets thereof |
US5206321A (en) * | 1991-10-03 | 1993-04-27 | The Dow Chemical Company | Polycyanates containing mesogenic moieties as lateral substituents |
US5283108A (en) * | 1992-11-12 | 1994-02-01 | Hewlett-Packard Company | Process for producing defect free multilayer printed circuit boards |
US6016598A (en) * | 1995-02-13 | 2000-01-25 | Akzo Nobel N.V. | Method of manufacturing a multilayer printed wire board |
US6056846A (en) | 1996-07-25 | 2000-05-02 | Mcdonnell Douglas Helicopter Co. | Bonded composite structure and its fabrication |
US5886134A (en) * | 1997-10-06 | 1999-03-23 | National Science Council Of Republic Of China | Bismaleimide-triazine resin and production method thereof |
US6168855B1 (en) * | 1997-12-01 | 2001-01-02 | Polyeitan Composites Ltd. | Polyolefin composites for printed circuit board and antenna base material |
US6646364B1 (en) * | 2000-07-11 | 2003-11-11 | Honeywell International Inc. | MEMS actuator with lower power consumption and lower cost simplified fabrication |
US20070009743A1 (en) * | 2005-07-06 | 2007-01-11 | Reinhard Kessing | Three layer composite panel from recycled polyurethanes |
JP4334005B2 (ja) * | 2005-12-07 | 2009-09-16 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 |
EP3095296B1 (de) * | 2014-01-13 | 2019-12-18 | Kjell Lindskog | Verfahren und anordnung zur herstellung eines produkts oder zur beendigung eines produkts |
WO2015149223A1 (en) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | Dow Global Technologies Llc | Crosslinkable polymeric compositions with diallylamide crosslinking coagents, methods for making the same, and articles made therefrom |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE616737A (de) * | 1961-04-24 | 1900-01-01 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1335552A (fr) * | 1962-06-30 | 1963-08-23 | Kleber Colombes | Mastic de polyoléfine |
DE1220133B (de) * | 1964-06-09 | 1966-06-30 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung von stickstoffhaltigen Polyaddukten |
US3392045A (en) * | 1966-01-17 | 1968-07-09 | Gen Electric | Epoxidized polyolefin-ethylene polymer compositions and laminates therefrom |
US3508330A (en) * | 1967-04-06 | 1970-04-28 | Gen Dynamics Corp | Method of fabricating multitube electronic circuit boards |
US3558423A (en) * | 1967-10-16 | 1971-01-26 | Electronized Chem Corp | Low loss electrical printed circuit board comprising polyolefin,fiberglass and metallic foil |
US3535403A (en) * | 1968-01-19 | 1970-10-20 | Gen Electric | Composition of polymerized unsaturated compounds and reaction products of epoxy resins and monocarboxylic acids |
US3658623A (en) * | 1969-07-14 | 1972-04-25 | Bayer Ag | Process for bonding non-porous materials by means of polyfunctional aromatic cyanic acid esters |
JPS5139993B2 (de) * | 1974-03-13 | 1976-10-30 |
-
1979
- 1979-12-27 DE DE2952440A patent/DE2952440C2/de not_active Expired
- 1979-12-27 US US06/107,614 patent/US4287014A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE616737A (de) * | 1961-04-24 | 1900-01-01 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0572851A1 (de) * | 1992-05-30 | 1993-12-08 | BASF Aktiengesellschaft | Styrolfreie Polyesterharze |
WO1997017199A1 (de) * | 1995-11-05 | 1997-05-15 | Moderne Maschinen-Apparate-Werkzeuge Ag | Laminatmaterial für leiterplatten sowie verfahren zu seiner herstellung |
DE19956394A1 (de) * | 1999-11-24 | 2001-06-13 | Eads Airbus Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Profiles aus einem Hybridwerkstoff |
US6460240B1 (en) | 1999-11-24 | 2002-10-08 | Airbus Deutschland Gmbh | Method of manufacturing a profile member of a hybrid composite material |
DE19956394B4 (de) * | 1999-11-24 | 2005-02-03 | Airbus Deutschland Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Profiles aus einem Hybridwerkstoff |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4287014A (en) | 1981-09-01 |
DE2952440C2 (de) | 1982-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2952440C2 (de) | Quervernetzbare Harzzusammensetzung und deren Verwendung zur Herstellung eines Laminats | |
DE3509220C2 (de) | ||
DE60116777T2 (de) | Zur kettenverknüpfung geeignete zusammensetzungen | |
DE602005001805T2 (de) | Zusammensetzung eines härtbaren Harzes und seine Verwendung | |
DE60131384T2 (de) | Harzzusammensetzung mit exzellentem dielektrischem verhalten, verfahren zur herstellung einer harzzusammensetzung, mit der zusammensetzung hergestellter lack, verfahren zur herstellung des lacks, mit dem lack hergestellte schichtplatten sowie metallbeschichtetes laminat | |
US4780507A (en) | Curable thermosetting cyanate ester composition | |
DE10297237T5 (de) | Funtionalisierter Polyphenylenether | |
KR20100094586A (ko) | 인쇄 배선판용 수지 조성물, 및 이것을 사용한 와니스, 프리프레그 및 금속 피복 적층판 | |
DE1808713B1 (de) | Formmassen aus Diallylphthalat und Polyphenylenaethern | |
DE2936089A1 (de) | Waermehaertbare harzzusammensetzungen und die gehaerteten produkte derselben | |
DE3026384C2 (de) | Härtbare Harzmasse | |
DE3102620C2 (de) | Härtbare Masse | |
JP6946578B2 (ja) | 樹脂組成物およびその製造方法 | |
US4946928A (en) | Curable resin from cyanate aromatic ester and propargyl aromatic ether | |
JPS6026494B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP6977241B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
DE2547094B2 (de) | Waermehaertende formmassen auf polyurethanbasis | |
US4916203A (en) | Curable resin composition from epoxy compound and propargyl aromatic ether | |
CN110506066A (zh) | 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板 | |
JPS6354419A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
DE3628362C2 (de) | ||
JPH0819232B2 (ja) | 重合体の製造法 | |
JP6323706B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物ワニスの製造方法及び、それを用いたプリプレグ、積層板、配線板の製造方法 | |
JP2623713B2 (ja) | ポリサルホン変性シアナト樹脂の製造法 | |
EP0410547B1 (de) | Polymere aus aromatischen Propargyläthern |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAP | Request for examination filed | ||
OD | Request for examination | ||
D2 | Grant after examination | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |