DE2744752A1 - Verfahren zum aufbringen eines gleichfoermigen ueberzugs auf einer oberflaeche - Google Patents
Verfahren zum aufbringen eines gleichfoermigen ueberzugs auf einer oberflaecheInfo
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Description
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Anmelderin: IBM Deutschland GmbH
Pascalstraße 100 70OO Stuttgart 80 heb-pi
Verfahren zum Aufbringen eines gleichförmigen Überzugs auf einer Oberfläche
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen eines gleichförmigen Überzugs auf einer Oberfläche durch Schleudern
bei welchem Verfahren das Entstehen einer überhöhten Randzone verhindert wird. Verfahren zum Aufbringen eines dünnen
Überzugs oder einer dünnen Materialschicht auf einem Substrat durch Schleudern in der Zentrifuge sind allgemein
bekannt. Beispielsweise werden Halbleiterscheiben als Halbleitersubstrate durch Schleudern in der Zentrifuge mit einem
Fotolackmaterial überzogen, das als elektrische Isolierschicht und zum Maskieren von Teilfächen dient. Bisher verwendete
Apparate und Verfahren zum Herstellen einer gleichförmigen dünnen Schicht unter Verwendung eines Schleuderverfahrens
waren für die bisherigen Anforderungen ausreichend. Beim Aufbringen eines dünnen gleichförmigen Überzugs durch Schleudern
in der Zentrifuge ergab sich jedoch die Schwierigkeit, j daß das Überzugsmaterial an den Kanten dicker war, als auf
der übrigen Fläche. Diese überhöhung der Randzone hatte '■■
zur Folge, daß für die Entwicklung von Fotolackschichten ver- I wendete Masken beispielsweise vom größten Teil der Oberfläche
des Substrats einen gewissen Abstand aufwies, so daß sich bei den nachfolgend niedergeschlagenen Materialien Ausrichtfehler
ergaben.
Bei den heute aufzubringenden dünnen Schichten handelt es sich j
um ganz extrem dünne, extrem flache überzüge. Verwendet man zum Aufbringen dieser überzüge aus Fotolackschichten das
Schleudern in der Zentrifuge, so erhält man untragbare Überhöhungen an den Kanten des Substrats von mehr als 5 Mikron.
Diese überhöhten Kanten können dabei um eine Größenordnung dicker sein, als der durch Schleudern selbst aufgebrachte Film,
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Andere Apparate mit mehrfachen Schleudervorgängen werden allgemein
bei dem Versuch eingesetzt, das Entstehen einer überhöhten
Randzone an jeder Kante des Substrats zu verhindern.
Die Aufgabe der Erfindung besteht also darin, ein neues Verfahren und eine dafür vorgesehene Vorrichtung anzugeben, durch
die das Entstehen einer überhöhten Kante von auf einem Substrat aufzubringenden überzügen vermieden wird.
Im Stand der Technik hat man versucht, eine im wesentlichen flache Oberfläche eines Überzugs dadurch zu erzielen, daß man
die Verdampfungsgeschwindigkeit des Lösungsmittels für den Überzug während des Schleuderverfahrens genau überwachte,
wie dies beispielsweise in IBM Technical Disclosure Bulletin,
Band 17, Nr. 11, April 1965 auf Seite 3281 mit dem Titel "Controlled Gap Photoresist Spinning Process" angegeben ist.
Die Verwendung eines stark aufgeladenen ionisierenden Gases in einer trockenen inerten Atmosphäre für eine starke Aufladung
der Halbleitersche Lbe zur Vermeidung von Schwankungen in der Dicke eines Überzuges ist in IBM Technical Disclosure
Bulletin, Band 14, Nr. 2, Juli 1971 auf Seite 595 mit dem Titel "Photoresist Application Process" offenbart. Ein weiterer
Aufsatz befaßt sich mit der Steuerung der Verdampfungsgeschwindigkeit des Fotolacks beim Schleudern zur Erzielung
einer gleichförmigen Dicke der sich dabei ergebenden Schicht vgl. IBM TDB, Band 16, Nr. 6 vom November 1973 auf Seite 1730
mit dem Titel "Rheology Control of Films Deposited by Spin Coating Techniques".
Konzentrische Schleuderapparate, bei denen das um seinen Rotationsmittelpunkt
zu beschichtende Werkstück selbst noch um einen zweiten Rotationsmittelpunkt gedreht wird, sind in einem
Aufsatz in IBM TDB, Band 3, Nr. 1, Juni 1960 auf Seite 5 mit
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dem Titel "Method for Producing Uniform Control Thin Films" zu finden. Eine andere Apparatur mit einer etwas ähnlichen
Steuerung ist in dem Aufsatz "Spin Coating Photoresist" in
IBM Technical Disclosure Bulletin, Band 16, Nr. 5, Oktober 1973 auf Seite 1535 offenbart. Es ist ferner bekannt, daß
die Dicke eines durch Schleudern in der Zentrifuge aufgebrach- ' ten Überzugsmaterials von verschiedenen Parametern abhängt, ;
wie dies dem IBM Technical Disclosure Bulletin, Band 17, Nr. 4, September 1974, Seite 1048, 1049 unter dem Titel "Resist
Thickness Regulation" entnommen werden kann.
Die sich aus einer Materialüberhöhung am Rande ergebenden Schwierigkeiten sind in einem Aufsatz mit dem Titel "Remover
for Peripheral Resist Buildups" in IBM TDB, Band 19, Nr. 6, vom November 1976 beschrieben. Dieser Aufsatz offenbart die
Verwendung eines Gasstrahls, mit dessen Hilfe die Konzentration von Fotolack an den Kanten des Substrats weggeblasen
wird. Dabei ist eine außergewöhnlich genaue überwachung der Viskosität des Überzuges, des Abstandes zwischen dem Gasstrahl
! und dem Substrat und der Geschwindigkeit des Gases erforder-I lieh, damit nicht der erforderliche dünne überzug mit entj fernt wird.
: uaamnenfassung der Erfindung
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren geschaffen das eine überhöhung des Materials an den Kanten von Substraten
dadurch verhindert, daß eine rahmenartige Begrenzung rund um das Substrat mit einer etwas höheren Oberfläche angebracht
wird, worauf das überzugsmaterial auf das Substrat aufgebracht
und das Substrat mit hoher Geschwindigkeit gedreht wird, so daß durch Einwirkung der Zentrifugalkraft sich das Überzugsmaterial in einer dünnen Schicht über das gesamte Substrat
ausbreitet.
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Der Apparat zum Aufbringen einer Materialschicht durch Schleudern in der Zentrifuge enthält Vorrichtungen, mit deren Hilfe
das Substrat um seinen Mittelpunkt gedreht werden kann, ferner
einen Vorratsbehälter und eine Leitung zum Zuführen des aufzubringenden Materials sowie Mittel zum Anbringen eines Rahmens
rund um den Umfang des Substrats, wobei der Rahmen etwas oberhalb der ebenen Oberfläche des Substrats abschließt.
Die Erfindung wird nunmehr anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen näher beschrieben.
In den Zeichnungen zeigt:
Fig. 1 eine Draufsicht auf ein Substrat mit einem
überhöhten Rahmen am Umfang des Substrats,
Fig. 2 eine vereinfachte schematische Schnittansicht,
längs der Linie 2-2 in Fig. 1, einer Vorrichtung zum Aufbringen eines dünnen Überzugs j
auf einem Substrat durch Schleudern in der , Zentrifuge mit einem das Substrat umgebenden
Rahmen gemäß der vorliegenden Erfindung,
Fig. 3 ein Diagramm zur Darstellung der Abhängigkeit ;
der überhöhung der Kante eines Überzugsmate- | rials vom Höhenunterschied zwischen der Hilfsoberfläche
und der Substratoberfläche und
Fig. 4 ein Flußdiagramm der einzelnen Verfahrensschritte zum Herstellen einer dünnen Schicht
aus einem Material unter Verwendung eines Schleuderverfahrens gemäß der Erfindung.
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- 6 -Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung
In Fig. 1 ist eine Halbleiterscheibe 10 in Form eines Quadrats an ihrem Umfang von einem Rahmen 12 umgeben. Die Halbleiterscheibe 10 liegt dabei um einen gewissen Abstand tiefer als
die Oberkante des Rahmens 12, vgl. Fig. 2. In Fig. 2 besteht die Halbleiterscheibe 10 aus einem Substrat 14 und einer
dünnen Schicht 16 aus Uberzugsmaterial. Der Rahmen 12 besteht aus Seitenwänden 13 mit einer Dicke t. Die Seitenwände
müssen dabei starr genug sein, damit sie das Substrat 14 während des Schleuderns abstützen können. Andererseits könnte
das Substrat von einem Vakuumspannfutter gehalten sein, wobei der Rahmen 12 dann noch mehr von dem Substrat 14 getragen
würde. Die Dicke t des Rahmens ist nicht von Bedeutung, obgleich der Rahmen eine gewisse Breite aufweisen sollte. Die
kleinste Dicke liegt etwa bei einem Millimeter. Die inneren Seitenwände 25 und die obenliegende Hilfsoberfläche 26 sollten glatt sein, so daß während des Beschichtungsvorgangs in
der Zentrifuge das Beschichtungsmaterial leicht über den Rahmen hinausfließen kann.
Der Rahmen 12 liegt auf einer Grundplatte 18 auf, die für eine
Rotation durch einen Elektromotor 20 mit diesem verbunden ist. Das Uberzugsmaterial wird zur Bildung der dünnen Schicht
16 während des Schleuderverfahrens aus einem Vorratsbehälter 22 über eine Rohrleitung 24 etwa in der Mitte des Substrats
14 zugeführt. Der Vorratsbehälter 22 mit der Zuleitung 24 liefern während des Schleuderverfahrens das Uberzugsmaterial.
Der Kern der vorliegenden Erfindung ist dabei der Ort der Halbleiterscheibe 10 und des unbeschichteten Substrats 14
unterhalb der am höchsten liegenden Hilfsoberfläche 26 des
Rahmens 12. Dieser Höhenunterschied zwischen der ebenen Oberfläche des Substrats 14 und der Hilfsoberfläche 26 des Rah-
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mens 12 ergibt die Höhe des Rahmens in Fig. 3. Aus diesem
Höhenunterschied läßt sich ableiten, unter welchen Bedingungen die kleinste Überhöhung der Kanten des Überzugsmaterials
während des Schleuderverfahrens erreicht werden kann. Dies ist am besten aus Fig. 3 zu erkennen.
In Fig. 3 ist die Kantenüberhöhung der Kanten eines durch Schleudern aufgebrachten Überzugs, gemessen in Mikron, verglichen mit der Höhe des Rahmens in Mikron, dargestellt, d.h.
des Unterschiedes zwischen der oberen ebenen Oberfläche des Substrats und der Hilfoberfläche des Rahmens. Die Höhe des
Rahmens geht von 20 Mikron unterhalb der ebenen Oberfläche des Substrate bis 110 Mikron oberhalb der gleichen ebenen
Oberfläche. Dieses Diagramm ist das Ergebnis von Versuchen mit !verschiedenen Rahmenhöhen, während gleichzeitig ein überzugs-'material auf ein Glassubstrat geleitet wurde. Das überzugsmaterial ist ein Fotolackmaterial der Firma Shipley Company,
das unter dem Handelsnamen AZ-1300 als positiver Fotolack vertrieben wird, insbesondere unter AZ-135OJ. Die Parameter des
überzugsmaterials wie z.B. die kinematische Viskosität bestimmen die Schichtdicke und können eine Auswirkung auf die
Dicke der am Rande des Substrats gebildeten Kantenüberhöhung haben, wenn der Rahmen gemäß der vorliegenden Erfindung nicht
verwendet wird. Der Fotolack AZ-135OJ hat eine Viskosität
von angenähert 30,5 Zentistoke.
Das Schleudern zum Aufbringen von Überzügen aus Fotolack oder
anderen Flüssigkeiten auf Substraten ist allgemein bekannt und wird häufig zur Erzeugung von dünnen Schichten mit einer Dikke zwischen 0,1 und 5 Mikron eingesetzt. Die Anwendungsgebiete gehen vom Herstellen von Überzügen aus Fotolack auf
Halbleiterscheiben bis zu Eisen-III-Oxid-Uberzügen auf den
Substraten für Plattenspeicher. Wird ein ebenes Substrat mit einer durchschnittlich symmetrischen Abmessung durch Schleudern mit einer bestimmten Winkelgeschwindigkeit mit einem
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Überzug versehen, dann wird mit Ausnahme der Kanten des Substrats
eine Schicht gleichförmiger Dicke erreicht. Die Dicke der Schicht hängt nur von der symmetrischen Abmessung, der
Winkelgeschwindigkeit des Schleuderüberzugsverfahrens und der kinematischen Viskosität des flüssigen Überzugsmaterials ab.
An den Kanten des Substrats entsteht als Ergebnis dieses Schleuderverfahrens eine beträchtliche Erhöhung der Dicke der
Schicht. Der Unterschied in der Schichtdicke zwischen der Kante und der Mitte des Substrats wird als Kantenüberhöhung
bezeichnet. Die Kantenüberhöhung ist das Ergebnis eines Gleichgewichtszustands zwischen der Oberflächenenergie und der Rotationsenergie.
Im Gleichgewicht ist die Oberflächenenergie je Längeneinheit der Substratkante gleich der Rotationsenergie,
so daß keine neuen Trennflächen zwischen Luft und Flüssigkeit gebildet werden können, d.h., daß an diesem Punkt als Folge
der Zentrifugalkräfte während des Schleudervorgangs keine Flüssigkeit mehr weggeschleudert wird. Für ein Substrat mit
2
38 mm , das durch Schleudern in der Zentrifuge bei 1500 U/min
38 mm , das durch Schleudern in der Zentrifuge bei 1500 U/min
i
mit dem oben erwähnten Shipley Fotolack überzogen wird, ist
die Kantenüberhöhung in der Kurve gemäß Fig. 3 dargestellt. j Die Schichtdickenprofile wurden mit allgemein bekannten Verfahren
zur Messung der Dicke von dünnen Schichten ermittelt. |
Wie in Fig. 3 gezeigt, ergibt eine Zunahme der Höhe des Rahmens von unterhalb der ebenen Oberfläche des Substrats bis
etwa 60 Mikron oberhalb des Substrats eine beträchtliche Abnahme der Kantenüberhöhung des Überzugsmaterials. Bei einer
Lage der Hilfsoberfläche des Rahmens 20 Mikron unterhalb der planaren Oberfläche des Substrats ergab sich eine Kantenüberhöhung
von 7 Mikron. Die Kantenüberhöhung nahm bis auf weit unter 1 Mikron ab bei einer Überhöhung des Rahmens von 30
Mikron, d.h., wenn die Hilfsoberfläche sich in einem Abstand von 30 Mikron oberhalb der Substratoberfläche befindet. Die
Kantenüberhöhung kann bis auf 0,2 Mikron +0,1 Mikron dadurch
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verringert werden, daß man den Rahmen bis auf etwa 50 Mikron
oberhalb der Oberfläche des Substrats anhebt, ausgehend von etwa 7 Mikron von Kantenüberhöhung an der regulären Kante
ohne Verwendung des Rahmens. Die Kantenüberhöhung hängt dabei sehr stark vom Höhenunterschied zwischen der Hilfsoberfläche
des Rahmens und der Substratoberfläche ab. Der einfach in Fig. 1 und 2 um die Grenzen des Substrats herum dargestellte
Rahmen ergibt dann eine besonders kleine Kantenüberhöhung, wenn die Oberseite des Rahmens zwischen etwa 40 bis 100 Mikron
über der Ebene des Substrats liegt. Spalten zwischen dem Rahmen und dem Substrat müssen dabei kleiner sein als angenähert
20 Mikron.
Das Verfahren zum Erzielen eines Substrats mit einem durch Schleudern in der Zentrifuge aufgebrachten dünnen Schicht
mit einer nur ganz geringen Überhöhung der Schicht am Rande ist in Fig. 4 gezeigt. Die Verfahrensschritte werden unter
Verwendung der in Fig. 1 und 2 gezeigten Vorrichtung erläutert.
i
i
Das Verfahren beginnt mit der Auswahl eines geeigneten Substrats,
wie z.B. des Substrats 14, auf das durch Schleudern !in der Zentrifuge eine dünne Schicht aus einem Material auf-
; gebracht werden soll." Ein geeignetes Substrat könnte beispiels··
ι weise eine nichtleitende Scheibe für ein Halbleiterelement aus keramischen Material oder ein magnetisches Substrat aus
Ferrit oder ein geeignetes Substrat für eine magnetisierbare Schicht sein, welches beispielsweise aus Glas oder Aluminium
bestehen kann. Die Substrate werden dann für das Beschichtungs-jverfahren
gereinigt und geläppt, wie es für das Anhaften der aufzubringenden dünnen Schicht an die glatte Oberfläche erforderlich
ist. Vor Aufbringen der dünnen Schicht 16 können andere überzüge angebracht werden.
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Das Substrat 14 wird dann In einen Rahmen 12 gemäß Flg. 1 und
2 eingesetzt, der eine erhöhte Hllfsoberfläche 26 aufweist. Der Rahmen wird rund um den äußeren Umfang des Substrats In
der Welse angebracht, daß die Hllfsoberfläche einen Abstand
gegenüber der ebenen Oberfläche des Substrats aufweist, der der gewünschten oder geforderten Verringerung der Kantenüberhöhung entspricht. Für das quadratische Substrat 14 In Flg.
1 wird ein Rahmen 12 aus vier gleichen Teilen hergestellt, die rund um den Umfang des Substrats angebracht werden.
Das überzugsmaterial wird dann, wie in Fig. 2 gezeigt, entsprechend dem nächsten Schritt von Fig. 4 aufgebracht. Das
Uberzugsmaterial wird im allgemeinen etwa in der Mitte oder nahe der Mitte aufgebracht, wie es die Form des Substrats
zuläßt, so daß durch die Zentrifugalkraft des rotierenden Substrats sich das Uberzugsmaterial über die planare Oberfläche des Substrats ausbreitet und verteilt. Der nächste
Verfahrensschritt gemäß Fig. 4 besteht darin, daß das eingerahmte Substrat nunmehr um seinen ungefähren Mittelpunkt
rotiert wird. In Fign. 1 und 2 kann die Rotation durch einen Elektromotor 20 erzeugt werden, der die Grundplatte 18, die
das eingerahmte Substrat 14 trägt, rotiert. Die dem Substrat erteilte Rotationsgeschwindigkeit ist eine Funktion der Dicke
des überzugsmaterials und der Viskosität des Uberzugsmaterials
Das Verfahren endet damit, wenn die gewünschte Verteilung des Überzugs erreicht ist. Die zur Erzielung eines beschichteten Substrate mit den erforderlichen Parametern erforderliche
Zeit wird im allgemeinen durch Versuch bestimmt. Das Schleudern wird dann angehalten, wenn diese Zeit abgelaufen ist.
Die auf das Uberzugsmaterial einwirkenden Zentrifugalkräfte, die das Ergebnis des Schleuderns des Substrats um seine Mittelachse sind, bewirken, daß sich das Uberzugsmaterial über
die Oberfläche des Substrats ausbreitet. Jede Materialüberhöhung an den Kanten des Substrats wird nach oben und über
die Hilfsoberfläche der erhöhten Rahmens abgeschleudert. Es
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gibt daher fast keine oder keine Kantenüberhöhung rund um den Umfang eines Substrats, wenn das Substrat gemäß der vorliegenden
Erfindung mit einem Rahmen versehen ist. Die überhöhung des überzugsmaterials an den Kanten wird vermieden, und das
Substrat mit der daraufbefindlichen dünnen Schicht ist unmittelbar für eine Maskierung und Entwicklung des Fotolacks für
eine weitere Bearbeitung des Substrats verwendbar. Die weitere Verwendung eines so vorbereiteten Substrats für die Halbleiterherstellung
ist allgemein bekannt und bedarf hier nicht der Erläuterung. Die Maske kann ohne weitere Bearbeitung der
Halbleiterscheibe unmittelbar auf das Fotolacküberzugsmaterial aufgelegt werden. Die Kantenüberhöhung wird soweit verringert,
daß die verschiedenen Verfahrensschritte, die normalerweise zum Freilegen der Kanten und zum Entwickeln des
Fotolacks nur an den Kanten zusammen mit dem Verfahren zum anschließenden Reinigen der Kanten des Substrats nicht länger
erforderlich sind. Diese Verfahrensschritte haben keinen funktionalen Zweck und haben durch die zusätzlichen Verfahrensschritte
lediglich zur Kostenerhöhung beigetragen.
'Das Prinzip der vorliegenden Erfindung wurde an einer hier
dargestellten Ausführungsform erläutert. Dem Fachmann leuchtet
j ohne weiteres sofort ein, daß viele Abwandlungen der Struktur I der Anordnung, der Abmessungen der Elemente, Materialien und
Komponenten bei der Durchführung der Erfindung möglich sind. Beispielsweise können Substrate und Rahmen jede beliebige
I Form haben, beispielsweise kreisförmig oder rechteckig sein
:und müssen nicht, wie in Fign. 1 und 2 gezeigt, quadratisch
sein. Die einzige Forderung ist, daß eine genaue Passung vorgesehen ist zwischen Substrat und erhöhtem Rahmen. Spalten zwi-jsehen
dem Rahmen und dem Substrat müssen möglichst klein gehalten werden, da sich der Spalt sonst für das überzugsmateriai.
als ungeschützte Kante darstellt, so daß an dem Spalt eine Kan-t-'
tenüberhöhung auftritt. Selbstverständlich ist klar, daß jedes
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Überzugsmaterial benutzt werden kann. Das einzige Erfordernis besteht darin, daß das Material zur Bildung einer dünnen
Materialschicht auf dem Substrat durch Schleudern in der Zentrifuge aufgebracht werden kann.
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Leerseite
Claims (4)
1. Verfahren zum Aufbringen eines gleichförmigen Überzugs
auf der Oberfläche eines Substrats durch Schleudern, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
Anbringen eines Rahmens am Umfang des Substrats derart, daß die Oberseite des Rahmens höher liegt als die
ebene Oberfläche des Substrats,
Anbringen des Überzugsmaterials auf das Substrat und·
Rotieren des eingerahmten Substrats mit dem derauf befindlichen Uberzugsmaterials etwa um dessen Mittelpunkt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das eingerahmte Substrat bereits vor Aufbringen des Überzugsmaterials in Rotation versetzt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als überzugsamterial ein flüssiger Fotolack verwendet
wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich- !
net, daß rund um den Umfang des Substrats ein Rahmen angebracht wird, dessen Oberfläche zwischen 40 und 1OO
Mikron oberhalb der ebenen Oberfläche des Substrats liegt.
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