DE2715491A1

DE2715491A1 - Spinnueberzugsverfahren

Info

Publication number: DE2715491A1
Application number: DE19772715491
Authority: DE
Inventors: Itsuo Fujii; Masamichi Sato
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1976-04-08
Filing date: 1977-04-06
Publication date: 1977-10-20
Also published as: JPS5819350B2; US4113492A; JPS52123172A

Description

DR. E. WItGAND D!PL.-!NG. W. NIEMANN DR. M. KÖHLER DIPL-ING. C. GERNHARDT

MÖNCHEN — HAMBURG

TELEFON: 55547ί 8000 M ü N C H E N 2,

TELEGRAMME. XARPATENT MATHILOENSTRASSE 12

TELEX 5 29 063 KARPD

y. 42 847/77 - K/Ne 6.April 1977

Fuji Photo Filai Co., Ltd. Minaai Ashigara-Shi, Kacagawa (Japan)

Spinnüberzugενerfahren

Eie Erfindung betrifft ein Spinnüberzugsverfahren, insbesondere ein Spinnüberzugsverfahren, bei des verhindert ist, dass eine auf die Oberfläche ainer Grundplatte aufgetragene Überzugsmasse an der Rückseite derselben und an der Kante oder dem Umfang der Platte anhaftet.

Gemäss der Erfindung wird ein Verfahren zum Spinnüberziehen einer Überzugsmasse auf der Oberfläche einer Grundplatte vorgeschlagen, wobei ein mit der Überzugsmasse verträgliches Material entweder in Flüssigkeits- oder Bampiform auf die entgegengesetzte Oberfläche der Grundplatte zu der Oberfläche, worauf die Überzugsmasse aufgetragen wurde, (die nachfolgend als "Rückseitenoberfläche" oder "Rückseite" bezeichnet wird), während die Grundplatte zur Entfernung der zur Rückseitenoberfläche oder dem Kantenteil der Platte fliessenden Überzugsmasse rotiert wird, aufgetragen. Das mit der Überzugsmasse verträgliche Material kann auf die

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Oberfläche der Grundplatte am Umfang derselben aufgetragen werden, um die Überzugsmasse dort zu verringern oder zu entfernen.

Ein Verfahren zur Bildung eines Photowiderstandes auf einer Grundplatte oder -scheibe durch einen Spinnüberzug unter Anwendung eines organischen Lösungsmittels als Lösungsmittel für die überzugsmasse wird bereits in weiten Umfang auf dem Gebiet der Herstellung von Halbleitervorrichtungen und dgl. angewandt. Beispielsweise wird eine Photowiderstandsüberzugsschicht von einheitlicher Stärke durch Aufbringung einer Grundplatte, beispielsweise einer Glasscheibe mit einer darauf befindlichen dünnen iietallschicht, Siliconabdeckung und dgl. auf den Drehtisch einer Spinnvorrichtung, tropfenweise Aufgabe einer Überzugsmasse für den Photowiderstand auf den Drehtisch und anschliessendes Drehen des Drehtisches mit hoher Geschwindigkeit, üblicherweise etwa 2000 bis etwa 6000 U/Min, hergestellt.

Versuche jedoch, um eine Gelatine-Silberhalogenid-Eaulsion auf eine Grundplatte, wie eine Glasplatte oder eine mit einer darauf befindlichen dünnen Metallschicht ausgestattete Glasplatte mittels Spinnüberzuges aufzubringen, erbrachten Jedoch die folgenden Schwierigkeiten. Da der Feststoffgehalt der Gelatine-Silberhalogenid-Emulsion weit niedriger als derjenige einer Photowiderstandsüberzugsmasse ist, ist die Trockenstärke der gebildeten Silberhalogenid-Emulsionsschicht weit dünner als die Stärke der Silberhalogenid-Emulsionsschicht unmittelbar nach dem Aufziehen, d. h. die Trockenstärke der Silberhalogenid-Emulsionsschicht beträgt üblicherweise etwa 1/50 der Stärke der Silberhalogenid-Emulsionsschicht unmittelbar nach dem Aufziehen. Falls deshalb eine Gelatine-Silberhalogenid-Emulsion mittels Spinnüberziehen mit hoher Geschwindigkeit aufgezogen wird, wie im Fall eines Überzuges einer Photowiderstands-

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überzugsmasse, ist die Trockenstärke der gebildeten Silberhalogenid-Emulsionsschicht äuss*rst dünn, beispielsweise etwa 1/2 bis etwa 1/10 Mikron. Auch wenn die Gelatine-Silberhalogemid-Emulsion nach dem Spinnüberzugsverfahren aufgezogen wird, enthält die ausgebildete Emulsionsschicht eine grosse 'Menge an Blasenspuren, die dem Aussehen eines Kometen ähnlich sind, weil feine Blasen in die Silberhalogenid-Emulsion eintreten, wenn diese über die Grundplatte durch die Einwirkung der Zentrifugalkraft ausgebreitet wird.

Falls weiterhin die Temperatur einer Gelatine-Silberhalogenid-Emulsionsschicht etwa auf Raumtemperatur, d. h. etwa 20 bis 30° C, abfällt, verfestigt sich die Emulsionsschicht, während, falls die Geschwindigkeit bei der Kotierung des Spinnüberzuges hoch ist, die Emulsion häufig sich verfestigt, während die Emulsion über die Grundplatte durch die Drehung des Drehtisches ausgebreitet wird. Ferner unterliegt der Rand oder die Kante des verfestigten Überzuges einer starken Zentrifugalkraft und infolgedessen wird die Emulsionsschicht am Umfang bisweilen abgestreut. In diesem Fall ist es weit günstiger, dass die überzugsmasse einheitlich am Randteil abgestreut wird, um die Oberfläche der Grundplatte am Randteil mit einer einheitlichen Breite zu versehen, anstatt dass die Breite oder Menge der auf diese Weise abgestreuten Emulsionsschicht stark in jeder Stellung oder jeder Fläche sich unterscheidet. Falls jedoch der Feststoffgehalt der Gelatine-Silberhalogenid-Emulsion zur Überwindung dieser Schwierigkeiten erhöht wird, zeigt die Silberhalogenidemulsion eine noch grössere Tendenz zur Verfestigung, was speziell unerwünscht ist.

Falls deshalb eine Silberhalogenidemulsion auf einer Grundplatte nach dem Spinnüberzugsgang aufgezogen wird, muss das überziehen bei einer weit niedrigeren Geschwindigkeit

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der Drehgeschwindigkeit (etwa 100 bis etwa 1000 U/ilin.) durchgeführt werden, als es beim vorstehend geschilderten Aufziehen eines Photowiderstandsüberzuges üblich ist. Falls weiterhin die Viskosität der Überzugsmasse niedrig ist oder der ?eststoffgehalt der überzugsmasse im Fall des Aufziehens einer Photowiderstands-Überzugsmasse auf eine Grundplatte niedrig ist oder, falls eine Überzugsschicht mit einer Stärke von etwa '5 bis etwa 20 Mikron erforderlich ist, wie iai Fall des Aufziehens einer Fhotowiderstands-Uberzugsmasse, wie beispielsweise einem Kupferschichtgebilde für eine gedruckte Schaltung, muss das Spinnüberziehen bei einer niedrigen Geschwindigkeit der Drehung ausgeübt werden.

Falls jedoch das Spinnüberziehen durch Kotieren der Platte mit solch niedriger Geschwindigkeit der Drehung ausgeführt wird, insbesondere bei einer niedrigen Geschwindigkeit der Drehung von etwa 100 bis 500 U/Min., sammelt sich die überzugsmasse am Umfang und weiterhin auf der rückseitigen Oberfläche der Platte an. Diese Erscheinung tritt häufig am Umfang oder der Rückseitenoberfläche der Eckenteile auf, wenn die Grundplatte quadratische oder rechteckige Ecken hat. Falls die Überzugsmasse am Umfang oder an der Rückseitenoberfläche der Grundplatte in der vorstehend angegebenen Weise anhaftet, muss somit die anhaftende Überzugsmasse nach der Trocknung in Form feiner Stücke abgeschabt werden, die an der überzogenen Schicht auf der Oberfläche der Grundplatte haften, so dass Fehler, wie Nadellöcher, verursacht werden. Die Verhinderung dieses Problems ist sehr wichtig, falls feine Bilder, wie sie zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen erforderlich sind, erhalten werden müssen.

Die Aufgabe der Erfindung besteht deshalb in einem Spinnüberzugsverfahren, bei dem verhindert wird, dass die Überzugsmasse am Umfang und an der Rückoberfläche der zu überziehenden Platte oder Scheibe anhaftet.

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Gemäss der Erfindung ergibt sich ein Spinnüberzugsverfahren zum Aufziehen einer Überzugsmasse auf die Oberfläche einer Grundplatte, wobei ein mit der Überzugsmasse verträgliches Material in flüssiger Form oder Dampfform auf die entgegengesetzte Oberfläche der Grundplatte zur Oberfläche, worauf die Überzugsmasse aufgetragen wurde, zugeführt v/ird, während die Grundplatte zur Entfernung der zun Umfang oder der entgegengesetzten Oberfläche und/oder der Kante der Grundplatte fliessenden Überzugsmasse rotiert wird.

In der Zeichnung stellen

Fig. 1 einen von der Seite gesehenen Schnitt, der eine Ausführungsform des Spinnüberziehens allgemein zeigt,

Fig. 2 eine Vorderansicht, die die Rückseite der überzogenen Seite der mit der Spinnüberzugsmasse überzogenen Grundplatte gemäss Fig. 1 zeigt,

Fig. 3 eine Seitansicht, die eine Ausführungsform des Spinnüberzugsverfahrens geraäss der Erfindung zeigt, Fig. 4- eine vergrösserte Ansicht eines Teils der Fig. 3,

Fig· 5 eine vergrösserte Ansicht, die einen Teil einer weiteren Ausführungsform des Spinnüberzugsverfahrens gemäss der Erfindung zeigt,

Fig. 6(a) und (b) Aufsichten und seitliche Schnittansichten einer weiteren Ausführungsform des Spinnüberzugsverfahrens gemäss der Erfindung und

Fig. 6(c) eine Aufsicht, die eine rechteckige nach dem Spinnüberzugsverfahren gemäss der Erfindung überzogene Grund platte zeigt,
dar.

Die Erfindung wird nachfolgend im einzelnen anhand der beiliegenden Zeichnungen erläutert.

Fig. 1 ist ein Querschnitt,der eine Ausführungsfortn des

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Spinnüberzuges im allgemeinen zeigt. In der Figur ist die Grundplatte 12 auf der Oberfläche, worauf die Emulsion aufzuziehen ist, auf einen auf einer Drehwelle 11 drehbaren Drehtisch 10 befestigt. Die Grundplatte 12 wird allgemein auf der ^uberfläche des Drehtisches 10 durch ein an die Grundplatte durch in dem Drehtisch ausgebildete Perforationen angelegtes Vakuum gehalten, jedoch können auch andere geeignete Massnahmen angewandt werden. Dann wird die überzugsmasse auf die in dieser Weise auf den Drehtisch 10 gehaltene Oberfläche der Grundplatte 12 zugeführt und anschliessend wird der Drehtisch 10 rotiert, so dass sich auf der Oberfläche der Grundplatte 12 eine aufgezogene Schicht der gewünschten Stärke bildet. Die Bezugsziffer 13 bezeichnet die auf der Oberfläche der Grundplatte 12 ausgebildete aufgezogene Schicht, die Bezugsziffer 14 bezeichnet den Teil der Überzugsmasse, der die Kante der Grundplatte erreicht hat, und die Bezugsziffer 15 bezeichnet den Teil der überzugsmasse, welcher die rückseitige Oberfläche der Grundplatte 12 am Umfangsteil erreicht hat. Fig. 2 ist eine Vorderansicht, die die Rückseite der Grundplatte 12 zeigt, so wie sie durch das in Fig. 1 dargestellte Spinnüberziehen überzogen wurde. Wenn die Grundplatte 12 quadratisch ist und Ecken hat, ist der Anteil der den Eckenteil der entgegengesetzten Seite erreichenden Überzugsmasse sehr gross, wie durch die Bezugsziffer 15 angedeutet. Dies dürfte auf Grund der Ursache erfolgen, dass, falls das Spinnüberziehen durch Drehen der Grundplatte 12 mit niedriger Geschwindigkeit von etwa 100 bis etwa 500 U/Min, durchgeführt wird, die Überzugsmasse, die nicht durch die Zentrifugalkraft abgeschleudert wurde, sich insbesondere in den Eckenteilen der Grundplatte ansammelt und die überzugsmasse die Rückseite der Grundplatte um die Kante derselben herum erreicht.

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erfindungsgemäßen Fig. 3 zeigt eine Ausführungsform des/bpinnüberzugsver-

fahren zwecks Vermeidung der vorstehend aufgeführten Fehler. Wie in der Figur ersichtlich, ist eine Düse 30 zur Zuführung eines Materials 31, beispielsweise als eine mit der auf die Grundplatte aufgezogenen Überzugsmasse verträgliche Flüssigkeit auf die Rückseite der drehenden Grundplatte 12 angebracht. Der Kopf der Düse 30 ist so gebogen, dass er zu der Unifangsfläche der Grundplatte 12 gerichtet ist und das vorstehend angegebene Fliessmittel wird durch die Düse auf die Eückseite der Grundplatte ausgedüst. Da jedoch das auf der Düse 30 ausgedüste und in Kontakt mit derRückseite der sich drehenden Grundplatte 12 gebrachte Fliessmittel 31 nach auswärts durch die Zentrifugalkraft abgestreut wird, braucht der Kopf der Düse 30 nicht stets gebogen und nach auswärts gerichtet sein. Das Fliessniittel 31 erreicht die Rückseite der Grundplatte 12 und wird in Form von Flüssigkeitströpfchen 32 zusammen mit der an der Rückseite der Grundplatte 12 anhaftenden Überzugsmasse und der an der Kante derselben anhaftenden Überzugsmasse durch die Zentrifugalkraft abgeschleudert. Fig. 4 dient zur weiteren Erläuterung des in Fig. 3 gezeigten erfindungsgeinässen Verfahrens im einzelnen. In der Figur sind mit den Bezugsziffern 4-1, 4-2 und 43 die richtige, Seite, die Rückseite und die Kante jeweils der Grundplatte 12 bezeichnet und der angesammelte Teil 40 der Überzugsmasse wird auf der Kante 43 der Grundplatte angesammelt. Die von der Düse 30 zugelieferte Flüssigkeit 31 erreicht die Rückseite 42 der Grundplatte, fliesst nach auswärts zusammen mit der am Bückseitenteil anhaftenden Überzugsmasse auf Grund der Einwirkung der Zentrifugalkraft und der Geschwindigkeit der Flüssigkeit, die aus der Düse ausgedüst wird, und erreicht weiterhin die Kante 43 auf Grund der Einwirkung der Oberflächenspannung der Flüssigkeit unter Verdünnung der daran anhaftenden

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überzugsmasse. Dadurch wird die Ansammlung 40 der Flüssigkeit und der Überzugsmasse am Kantenteil 43 der Grundplatte gebildet und Flüssigkeitströpfchen 32 werden aufeinanderfolgend aus der Ansammlung 40 durch die Zentrifugalkraft gebildet und werden dann nach auswärts abgeschleudert. Nachdem somit ein bestimmter Zeitraum vergangen ist, tritt diese Erscheinung über den gesamten Umfang der Grundplatte 12 auf und die Feststoffkomponente der Überzugsmasse in der Ansammlung 40 fehlt praktisch vollständig. Falls die Zuführung der Flüssigkeit von der Düse in diesem Zustand abgebrochen wird und-die Drehung der Grundplatte weiterhin fortgesetzt wird, vorzugsweise mit höherer Drehgeschwindigkeit, wird eine aufgezogene Schicht 13 ohne irgendeine an der Rückseite und der Kante der Grundplatte anhaftende überzugsmasse erhalten.

Falls in diesem Fall die Geschwindigkeit der Rotation beim Spinnüberziehen niedrig ist, ist die an die Überzugsmasse auf dem Träger am Umfang einwirkende Zentrifugalkraft niedrig und infolgedessen sammelt sich die überzugsmasse am Umfangsteil und der Kante des Trägers an, so dass sich eine Erhöhung der Stärke der Schicht an diesen Teilen einstellt. Das heisst, in der Fig. 1 wird die Dicke des dicken Schichtteils 16 der aufgezogenen Schicht 13 etwa das 2- bis 1Ofache der Stärke des Mittelteils der aufgezogenen Schicht 13 und die Breite des dicken Teiles wird bisweilen etwa 2 bis 6 mm. Diese Tendenz tritt am Umfangsteil der Grundplatte 12 auf und ist besonders markant an den Eckenteilen. Diese Tendenz tritt im Fall des Aufziehens eines Photowiderstandes durch das Spinnüberziehen auf, jedoch ist die Tendenz besonders bemerkenswert im Fall des Aufziehens einer Gelatine-Silberhalogenid-Emulsion im Vergleich zum Fall des Aufziehens eines Photowiderstandes, da ' die Benetzbarkeit der Grundplatte durch die Gelatine-Silberhalogenid-Emulsion, beispielsweise einerGlasplatte oder einer

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Glasplatte mit einem dünnen Metallfilm an der Oberfläche derselben, schlecht im Vergleich zu dem beim Aufziehen des Photowiderstandes verwendeten organischen Lösungsmittels ist. Zur Vermeidung dieses Nachteils liesse sich denken, die Benetzbarkeit durch die Gelatine-Silberhalogenid-Emulsion durch Zusatz eines oberflächenaktiven Mittels hierzu zu verbessern, Jedoch ist selbst bei einer derartigen Verbesserung diese immer noch unzureichend. Ferner ergibt der Zusatz einer grossen Menge eines oberflächenaktiven Mittels zu einer Gelatine-Silberhalogenid-Emulsion eine Schädigung der Haftung und der photographischen Eigenschaften der Emulsion und infolgedessen ist es ungünstig, eine grosse Menge eines oberflächenaktiven Mittels einzusetzen. Der Grund, weshalb die aufgezogene Schichr am umfang der Grundplatte dick wird, dürfte auf die Tatsache zurückzuführen sein, dass die Emulsion eine schlechte Benetzungseigenschaft für die Grundplatte besitzt und die Temperatur der Emulsion während der Drehung abnimmt, während die Viskosität der Emulsion stark erhöht wird.

Falls die Stärke der dicken Schicht niedrig ist, tritt in der Praxis kein Problem auf, während., falls die Stärke der dicken Schient am Umfang der Grundplatte äusserst hoch ist, ein ungleichmässiger Spalt sich zwischen einer Photomaske und der aufgezogenen Schicht im Fall der Belichtung der aufgezogenen Schicht in enger Kontaktbeziehung bildet, so dass ein ungünstiger Effekt auftritt. Auch wenn eine derartige aufgezogene Schicht zur Projektionswiedergabe verwendet wird, wird kein genauer Brennpunkt erhalten.

Der dicke Teil der aufgezogenen Schicht am Umfang kann entfernt oder die Dicke des dicken Teiles kann in folgender Weise verringert v/erden.Dies wird unter Bezugnahme auf die in Fig. 5 gezeigte Ausführungsform erläutert. In der Figur bezeichnet die Bezugsziffer 33 die auf der Oberfläche einer

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Grundplatte 12 ausgebildete aufgezogene Schicht und die Bezugsziffer 50 zeigt den Umfangsteil der Grundplatte 12. Gemäss der in der Figur gezeigten Ausführungsform wird die zugeführte Flüssigkeit 31 zur richtigen Seite der Grundplatte 12 am Umfang durch Erhöhung der Zufuhrgeschwindigkeit der Flüssigkeit aus der Düse 30 und/oder Verringerung der Drehgeschwindigkeit der Grundplatte transportiert, so dass sie die aufgezogene Schicht löst oder die Überzugsmasse am Umfangsteil 50 verdünnt. Durch die vorstehend angegebenen ilassnahmen wird die aufgezogene Schicht am Umfangsteil 50 entfernt oder dessen Stärke verringert.

Ein derartiger Zustand wird lediglich erreicht, falls eine bestimmte Beziehung zwischen der Zufuhrgeschwindigkeit der Flüssigkeit' 31 aus der Düse 30 und der Drehgeschwindigkeit der Grundplatte 12 erfüllt wird, jedoch ist es schwierig, zahlenmässig diese Beziehung zu definieren. Das heisst, die Bedingung hängt von der Art der verwendeten Flüssigkeit, der Art der Überzugsmasse (Unterschiedlichkeit der Viskosität, Benetzbarkeit und dgl.), der Benetzbarkeit der Grundplatte, der Form der Kante der Grundplatte, der Stärke der Grundplatte und dgl. ab, und infolgedessen müssen die optimalen Bedingungen in jedem Fall ausgewählt werden. Dies ist jedoch sehr einfach und kann leicht durch Steuerung der Drehgeschwindigkeit der Grundplatte und/oder der Zufuhrgeschwindigkeit der Flüssigkeit ermittelt werden.

Die auf diese Weise zur richtigen Seite der Grundplatte 12 transportierte Flüssigkeit löst die am Umfang der Grundplatte 12 gebildete dicke aufgezogene Schicht oder verdünnt die Überzugsmasse am Umfang. Anschliessend wird durch Erhöhung der Drehgeschwindigkeit der Grundplatte und/oder Unterbrechung der Zufuhr der Flüssigkeit aus der Düse 30 die am Umfang der Grundplatte 12 ausgebildete dicke aufgezogene Schicht entfernt

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oder die Stärke des dicken Schichtteiles ausreichend verringert.

Bei einem weiteren Verfahren zur Entfernung der am Umfang der Grundplatte gebildeten dicken aufgezogenen Schicht ist eine Düse zur Zuführung einer Flüssigkeit zu der richtigen Seite der Grundplatte am Umfang zusätzlich zu einer Düse zur Zuführung einer Flüssigkeit zu der Rückseite der Grundplatte angebracht und die Flüssigkeit wird aus den Düsen zu den Umfangsteilen geführt, um die Überzugsmasse am Umfang zu entfernen.

Fig. 6 zeigt eine bevorzugte Ausführungsform des vorstehend geschilderten Verfahrens. Die gezeigte Ausführungsform dient zur Entfernung der an der Rückseite und den Kanten der Grundplatte 12 angesammelten Überzugsmasse durch Zuführung einer Flüssigkeit zu der Rückseite der Grundplatte mittels einer Düse JO sowie zur Entfernung der auf der richtigen Seite der Grundplatte am Umfang aufgezogenen Schicht mit konstanter Breite, d. h. zur Bildung einer regulären quadratisch aufgezogenen Schicht.

Fig. 6(a) zeigt eine Ausführungsform, wobei eine hohle pyramidenartige Abdeckung 60 auf oder oberhalb einer quadratischen Grundplatte 12 angebracht ist. In diesem Fall ist die pyramidenförmige Abdeckung so angebracht, dass die !"litte derselben praktisch mit dem Drehpunkt der Grundplatte zusammenfällt. Auch die pyramidenartige Abdeckung kann zusammen mit der Grundplatte rotiert werden.

Die Fig. 6(b) zeigt eine Ausführungsform zur Ablösung des dicken Teils der aufgezogenen Schicht, indem eine Flüssigkeit 71 nach abwärts entlang den Seitenwänden der pyramidenförmigen Abdeckung aus einem Flüssigkeitsreservoir 70, das oberhalb der pyramidenförmigen Abdeckung angebracht ist, nach abwärts zum Strömen gebracht wird. In dieser Weise werden Umfangsteile 73 der Grundplatte mit freigelegten Oberflächen von einheitlicher Breite und eine auf der Platte aufgezogene quadratische

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Schicht 72 erhalten, wie aus Fig. 6(c) ersichtlich.

Entsprechend dem vorstehend geschilderten Verfahren wird, falls eine Grundplatte 12 beispielsweise von quadratischer Form verwendet wird, eine quadratische aufgezogene Schicht entsprechend der Form erhalten, jedoch ist es nicht stets notwendig, dass die aufgezogene Schicht entsprechend der Form der Grundplatte gebildet wird. Falls beispielsweise die Grundplatte 12 quadratiscch ist, kann die Form der gebildeten aufgezogenen Schicht auch kreisförmig sein. Eine derartige Ausführungsfora kann in der Praxis erreicht werden, xvenn eine Düse als Zufuhrdüse für eine Flüssigkeit zur Rückseite der Grundplatte 12 angebracht wird und eine Flüssigkeit zur richtigen Seite der Grundplatte am Umfang zugeführt wird.

Die vorliegende Erfindung kann in geeigneter Weise mit sämtlichen filmbildenden Überzugsmassen angewandt werden, und, wie vorstehend angegeben, sind zwei Beispiele hierfür Photowiderstands-Überzugsaassen und Silberhalogenid-^berzugsmassen. Falls die Erfindung zum Aufziehen einer Photowiderstands-Uberzugsmasse angewandt wird, kann die geeignete Viskosität der überzugsmasse im Bereich von etwa 10 bis etwa 200 cps liegen und wenn die Erfindung zum Aufziehen einer Silberhalogenic-Emulsionüberzugsmasse angewandt wird, kann die geeignete Viskosität im Bereich von etwa 1 bis etwa 100 cps liegen. Die geeigneten Temperaturen, die bei der Auftragung der Überzugsmassen angewandt werden können, sind diejenigen, bei denen die vorstehenden Viskositäten erreicht werden und diese liegen im allgemeinen im Bereich von etwa 15 bis etwa 40° C für eine Photowiderstands-Überzugsmasse und zwischen etwa 20 und etwa

50° C für eine Silberhalogenid-Emulsionsüberzugsmasse. Die geeigneten Rotationsgeschwindigkeiten können gleichfalls beim Aufziehen dieser Massen angewandt werden und die geeigneten Drehgeschwindigkeiten während des Aufziehens für eine Photo-

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widerst and snias se können im Bereich von etwa 100 bis etwa 3000 U/Min, bei einer Fhotowiderstands-überzugsmasse und zwischen etwa 50 und etwa 20C0 U/Min, bei einer Silberhalogenid-Emulsionsüberzugs-nasse liegen.

Im Fall des Aufziehens eines fhotowiderstandes auf eine Grundplatte können die üblicherweise als Lösungsmittel für die Photowiderstände verwendeten Materialien als Flüssigkeiten im Rahmen der Erfindung eingesetzt werden. Beispiele für geeignete Flüssigkeiten sind Ketone, wie Aceton, Methylethylketon, Methylisobutylketon, Cyclohexanon, Diisobutylketon, und dgl., Ester, wie Äthylacetat, Butylacetat, n-Aniylacetat, rlethylformiät, Äthylpropionat, Dimethylphthalat, Athylbenzoat, und dgl., aromatische Kohlenwasserstoffe, wie Toluol, Xylol, Benzol, Äthylbenzol und dgl., halogenierte Kohlenwasserstoffe, wie Trichloräthylen, Chloroform, 1,1,1-Trichloräthan, Monochlorbenzol, Chlornaphthalin und dgl., Äther, wie Tetrahydrofuran, Diäthyläther, Äthylenglykolmonomethyläther, Äthylenglykolmonoäthylätheracetat und dgl., Dimethylformamid, Dimethylsulfoxid und dgl. Ferner können auch andere als die vorstehend geschilderten Lösungsmittel, die die verwendete Überzugsmasse lösen können oder mit der Überzugsmasse verträglich sind, im Rahmen der Erfindung verwendet werden.

Weiterhin sind typische Beispiele für im Fall des Aufziehens von Silberhalogenidemulsionen auf eine Grundplatte angewandte Flüssigkeit warmes Wasser von etwa 30 bis etwa 60° C. Ferner können auch niedrige Alkohole, wie !!ethanol, ithanol, Propanol und dgl., oder Aceton zu diesem Zweck eingesetzt werden. Auch können oberflächenaktive Mittel in diese Flüssigkeit zur Verbesserung der Benetzungseigenschaften der Flüssigkeiten für die Grundplatte eingebaut werden.

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Im Rahmen der Erfindung können die hier angegebenen Flüssigkeiten auch in Dampfform verwendet werden. Beim Vergleich der Effekte zwischen den flüssigen Formen und den Dampfformen wird die Anwendung einer Flüssigkeit stärker bevorzugt, da im Fall der Flüssigkeit die auf der Rückseite und der Kante einer Grundplatte angesammelte überzugsmasse leichter und vollständiger entfernt werden kann und auch wirksamer die Stärke der dicken aufgezogenen,auf der Grundplatte am Umfang ausgebildeten Schicht verringert werden kann.

Die Flüssigkeit oder der Dampf kann zur Grundplatte zu jedem Zeitpunkt während der Rotation der Grundplatte nach der Zuführung einer Überzugsmasse hierzu zugeführt werden. Das heisst, die Flüssigkeit oder der Dampf kann zu der rotierenden Grundplatte vor oder nach der Trocknung der auf der richtigen Seite derselben und auf der Rückseite und der Kante der Grundplatte ausgebildeten Überzugsmassen zugeführt werden. Es wird jedoch bevorzugt, die Flüssigkeit oder den Dampf zu der rotierenden Grundplatte vor der Trocknung der darauf ausgebildeten Überzugsschicht zuzuführen, da die auf der Rückseite und der Kante der Grundplatte angesammelte Überzugsmasse leichter entfernt werden kann und auch die auf dem Umfang der Grundplatte ausgebildete Überzugsschicht wirksam verbessert werden kann. Insbesondere, wenn die Überzugsmasse aus einer Gelatine-Silberhalogenid-Emulsion besteht, ist es günstig, die Flüssigkeit zur Grundplatte zuzuführen, während sich die darauf zuge- führte Silberhalogenid-Emulsionsschicht verfestigt.

Die Erfindung wurde vorstehend anhand bevorzugter Aus- fühxungsformen beschrieben, ohne dass sie hierauf begrenzt ist.

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Claims

Patent an «rcrü ehe

rl« Verfahren zum Spinnaufziehen einer überzugsmasse auf die Oberfläche einer Grundplatte, dadurch gekennzeichnet, dass ein Material, welches ait der überzugsmasse verträglich ist, in Flüssigkeits- oder Campffom zu der entgegengesetzten Oberflächen von derjenigen Oberfläche, worauf die Überzugsaassa zugeführt wird, der Grundplatte zugeführt wird, während die Grundplatte rotiert wird, unä die zur ontsegenrresetzten Oberfläche und/oder der Kante der Grundplatte streuende Überzugsmasse entfernt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich ein mit der Überzugsmasse verträgliches rlateriai zu der Vorderseite der Grundplatts aa Umfang derselben zugeführt wird und dadurch die aufgezogene Schicht an den Umfangsteilen verringert oder entfernt wird.

ORIGINAL INSPECTED