DE2364786A1 - Elektromechanische tastsonde mit parallelen kontaktnadeln - Google Patents
Elektromechanische tastsonde mit parallelen kontaktnadelnInfo
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Description
Böblingen, den 21. Dezember 1973
Anmelderin: International Business Machines
Corporation, Armonk, N.Y. 10504
Amtliches Aktenzeichen: Neuanmeldung Aktenzeichen der Anmelderin: FI 972 131
Diese Erfindung bezieht sich auf eine elektromechanische Tastsonde
mit mehreren parallelen voneinander isolierten und mit Anschlußleitungen verbundenen Kontajctnadeln als; Teil einer Prüfeinrichtung
für elektronische miniaturisierte Bauelemente, insbesondere Chips, deren auf einer Fläche angeordneten empfindlichen Anschlußwarzen Kontaktstücke für die an diese relativ
ändrückbaren Kontaktnadeln bilden zur Herstellung" von lösbaren Druckkontaktverbindungen,
Derartige Tastsonden sind ein wesentlicher Bestandteil von Prüfoder
Testeinrichtungen, welche dazu dienen, die Qualität von Halbleiterchips zu ermitteln, bevor sie auf einem Keramikplättchen,
dem sogenannten Substrat befestigt werden und so einen elektrischen Baustein oder Modul bilden. Diese Chips, welche
eine sehr große Anzahl von in Miniaturtechnik hergestellten integrierten Bauelementen z.B. Transistoren, Dioden und/oder
Widerstände, sowie komplette Schaltungsanordnungen enthalten und die aus kleinen Halbleiterplättchen bestehen, die beispielsweise
eine Fläche von 5 χ 5 mm aufweisen, jedoch auch größer oder kleiner sein können, sind an ihrer Unterseite mit einer Anzahl
Anschlußwarzen versehen, welche mit den -im Chip enthaltenen Schaltkreisen verbunden sind. Je nachdem, welche Funktionen diese
im Chip enthaltenen Schaltkreise erfüllen sollen, ist auf der
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Unterseite der Chips eine größere Anzahl von Anschlußwarzen vorgesehen, beispielsweise IO bis 5O Stück. Da die Unterseite der
Chips eine relativ kleine Fläche ist und eine große Anzahl von Anschlußwarzen vorhanden ist, ergibt sich somit eine große
Packungsdichte für die Chipanschlüsse. Diese Chips werden auf Keramikplättchen aufgesetzt, die mit Leiterbahnen versehen sind
und durch ein Lotschmelzverfahren werden die Anschlußwarzen der Chips mit den Leiterbahnen der Trägerplättchen verbunden.
In dem diesen Verbindungsprozeß vorausgehenden Test- oder Prüfgängen
wird ermittelt, inwieweit diese Chips innerhalb der geforderten Spezifikationen liegen, und ob sie den gestellten Anforderungen
entsprechen. Dazu werden auf die Anschlußwarzen der Chips, welche in einem solchen Prüfgang somit als Kontaktstücke
dienen, die Spitzen von Kontaktnadelii aufgesetzt, die ein Bestandteil
einer Tastsonde sind, zwecks Herstellung von lösbaren Druckkontaktverbindungen. Die Herstellung der Kontaktverbindungen
kann dadurch erfolgen, daß entweder die Kontaktnadeln der Tastsonde auf die Anschlußwarzen aufgedrückt werden, oder daß das
Chip an die Tastsonde herangeführt wird, oder daß sich sowohl das Chip als auch die Tastsonde aufeinander zu bewegen.
Da, wie bereits ausgeführt wurde, die Chips relativ klein sind und ihre Anschlußwarzen und auch das Haltleiterplättchen mechanisch
sehr empfindlich sind, dürfen diese Teile nur mit einer bestimmten
Druckkraft beansprucht werden, deren maximale Werte nicht überschritten
werden dürfen, um eine Beschädigung oder eine Zerstörung der Anschlußwarzen oder des Chips zu vermeiden und um
Ausschuß zu verringern.
In einer bekannten Tastsonde, die nebeneinander mehrere in
paralleler Richtung angeordnete Kontaktnadeln enthält, ist die Durchbiegung der Kontaktnadeln nach dem Aufsetzen der Kontaktnadeln auf die als Kontaktstücke dienenden Anschlußwarzen des
Chips direkt proportional der auf jede Kontaktnadel einwirkenden Druckkraft, d.h,, mit steigender Druckkraft biegt sich jede dieser
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Kontaktnadeln in einer seitlichen Richtung immer stärker aus.
Da die Anschlußwarzen nicht alle genau gleich hoch sind, und in
einem gewissen Bereich in ihrer Höhe streuen, und außerdem die vorderen Enden der Kontaktnadeln nicht immer an der Spitze der
Anschlußwarzen aufliegen, ergeben sich verschiedene Druckkräfte und unterschiedlich seitliche Ausbiegungen der Kontaktnadeln.
Um zu vermeiden, daß sich die Kontaktnadeln durch die Einwirkung
der unterschiedlich starken Druckkräfte und der mehr oder weniger starken Ausbiegungen gegenseitig berühren können, wobei die Ausbiegungen
in beliebiger willkürlicher Richtung erfolgen, ist es erforderlich, daß die Kontaktnadeln zueinander einen relativ
großen Abstand aufweisen müssen. Dadurch wird bei den bekannten Tastsonden die Anordnungsdichte der Kontaktnadeln wesentlich
heruntergesetzt.
Um einen zuverlässigen Kontakt zwischen den Kontaktnadeln der bekannten Tastsonde und den AnschluSwarzen auf einem Halbleiterchip
sicherzustellen, ist zur Herstellung der gewünschten Druckkontaktverbindung eine relativ große Druckkraft anzulegen, da
die Anschlußwarzen wie bereits gesagt wurde, unterschiedlich hoch sein können. Das führte manchmal dazu, daß auf die höchsten
Anschlußwarzen eine größere Kontaktärockkraft einwirkte, als die
maximal zulässige Druckkraft, für die die Anschlußwarzen, oder das Halbleiterchip konstruiert wurden, so daß entweder die Anschlußwarze
und/oder das Chip beschädigt wurden. Bei einer Prüfung von Halbleiterchips mit dieser bekannten Tastsonde bestand
die Gefahr, daß ein Halbleiterchip durch die nicht befriedigende
Konstruktion der Tastsonde beschädigt und somit zu Ausschuß wurde, wenn die Höhe der Anschlußwarzen nicht innerhalb
eines relativ engen Bereiches lag.
Es wurde bereits eine Tastsonde vorgeschlagen, bei der die Kontaktnadeln nicht senkrecht auf die als Kontaktstücke dienenden
Anschlußwarzen aufgesetzt werden, sondern in einem spitzen Winkel unter der Einwirkung einer die konstante Druckkraft erzeugenden ■
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Blattfeder, wobei eine relativ gleichmäßige Kontaktdruckkraft an allen Kontaktstellen erhalten wird, weil die unterschiedlichen
Höhen der Anschlußwarzen hierbei keinen Einfluß ausüben. Diese vorgeschlagene Tastsonde hat ebenfalls eine niedrige Anordnungsdichte
von Kontaktnadeln, weil sich diese ebenfalls in verschiedenen Richtungen durchbiegen, außerdem wird die Anordnungsdichte
durch den schrägen Neigungswinkel und die die Druckkräfte erzeugenden Blattfedern eingeschränkt.
Eine andere Kontakttastsonde wurde durch das US-PS 3 537 000 bekannt,
bei der die parallelen Kontaktnadeln um einen kleinen Winkel seitlich auslenkbar sind. Die zum Gehäuse gerichteten
Enden der Kontaktnadeln sind jeweils in einem kalottenförmigen allseitig schwenkbaren Kopf befestigt, welcher unter der Einwirkung
einer Druckfeder an das Gegenlager im Gehäuse gedrückt
wird. Bei dieser Tastsonde wird auch bei ungleicher Höhe der Anschlußwarzen an jeder Kontaktstelle ein weitgehend gleicher
Kontaktdruck erzeugt und es findet dabei nur eine geringe Ausbiegung der Kontaktnadeln statt. Durch das Vorhandensein der
kalottenförmigen schwenkbaren Köpfe, ist jedoch bei dieser bekannten Tastsonde die Anordnungsdichte der Kontaktnadeln zu
klein, so daß sie nicht zur Prüfung von mikrominiaturisierten Halbleiterchips geeignet ist. Diese schwenkbaren Köpfe können
nicht so weit verkleinert werden, daß die Tastsonde die erforderliche Anordnungsdichte für die Kontaktnadeln aufweist.
Bei den bekannten Tastsonden zur Prüfung von in Miniaturtechnik
ausgeführten Halbleiterchips, welche mit Kontaktnadeln versehen sind, die sich bei der Einwirkung einer Druckkraft mehr oder
weniger stark seitlich in einer beliebigen Richtung ausbiegen, durch wiederum die Anordnungsdichte der Kontaktnadeln eingeschränkt
wird, und bei denen auch unzulässige schädliche Druckkräfte auf die insbesondere hohen Anschlußwarzen einwirken
können, besteht außerdem noch ein Nachteil darin, daß mittels dieser Tastsonden ein Halbleiterchip im Prüfgang für gut befunden
wird, daß aber dieses Chip im Betrieb anscheinend fehler-
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haft funktioniert. Diese Diskrepanz besteht darin, daß bei einem Halbieiterchipf welches eine Anschlußwarze aufweist, oder auch
mehrere, deren Hohe kleiner ist als in der Spezifikation angegeben
ist, durch die in Längsrichtung sich ausdehnbare Kontaktnadeln (wobei sich deren seitliche Ausbiegung verringert) auch
bei der niedrigen Anschlüßwarze noch eine gute Kontaktverbindung hergestellt wird. Diese unzureichende Höhe der Anschlußwarze
wird erst festgestellt, wenn das Halbleiterchip auf einem Trägerplättchen,
dem sogenannten Substrat befestigt ist, weil dann diese niedrige Änsehlußwarze keinen Verbindungskontakt zur zugeordneten
Leiterbahn auf dem Trägerplättchen hat. Der Leitungszug
von der Anschlußstelle des Trägerplättchens zu den Schaltkreisen
im Halbleiterchip weist dadurch eine Unterbrechung auf.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht da,rin, eine verbesserte
Köntakt-Tastsonde zu schaffen, die so gestaltet ist,
daß ihre Kontaktnadeln eine große Anordnungsdichte aufweisen,
daß bei ihrer Verwendung gewährleistet wird, daß die zulässige vorbestimmte Kontaktdruckkraft nicht überschritten wird, daß
eine Beschädigung der Änschlußwarzen und/oder des empfindlichen
Halbleiterchips dadurch vermieden wird. Außerdem soll mittels dieser neuen Tastsonde feststellbar sein, ob der Prüfling Anschlußwarzen
enthält, welche in ihrer Höhe unterhalb der zulässigen Toleranzgrenze liegen*
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß in einem Gehäuse eine obere Ausrichteplatte und darunter in einem Abstand,
der kürzer ist als die Länge der elastisch biegbaren Kontaktnadeln eine untere Ausrichteplatte in einer fixierten Lage zueinander
befestigt sind, daß beide Ausrichteplatten mit Bohrungen versehen sind, die deckungsgleich mit dem Rastermuster der auf
der Bauelementoberfläche angeordneten Anschlußwarzen übereinstimmen,
daß die durch die Bohrungen gesteckten Kontaktnadeln in der oberen Ausrichteplatte befestigt und über Verbindungselemente
mit Anschlußleitungen verbunden sind, daß die Kontaktdrähte der Kontaktnadeln in den Bohrungen der unteren Ausrichteplatte gleit-
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bar sind und aus dieser in einer vorbestimmten Länge herausragen,
und daß eine Einrichtung vorgesehen ist, die wenigstens bei einer in axialer Richtung wirkenden Betätigungskraft, die größer ist
als die zulässige Kontaktdruckkraft, die Kontaktnadeln in die gleiche Richtung biegt.
Durch die vorliegende Erfindung werden zufriedenstellend die bei den bekannten Tastsonden bestehenden und vorstehend erwähnten
Probleme dadurch gelöst, daß in der verbesserten Tastsonde jede Kontaktnadel eine im wesentlichen konstante Kraft auf jede Anschlußwarze
auf dem zu prüfenden Chip ausübt, ungeachtet der relativen Höhe der Anschlußwarzen auf diesem Chip, so lange
diese Höhen innerhalb eines vorbestimmten Bereiches liegen, in
dem die Kontaktnadeln die Anschlußwarzen berühren können, Dies
wird dadurch erreicht, daß jede der Kontäktnadeln eine Länge aufweist,
die ein Vielfaches ihres Querschnittes beträgt, so daß
jede Kontaktnadel als Strahl betrachtet werden kann* Jede der Kontaktnadeln ist so konstruiert, daß sie sich über einen bestimmten
Bereich durchbiegt, wenn eine vorgegebene Druckkraft in axialer Richtung auf sie einwirkt.
Bei einer derartigen Anordnung biegt sich jede Kontaktnadel mehr
oder weniger weiter durch, in Abhängigkeit von der Hohe der Anschlußwarzen, wenn die vorgegebene gleiche Druckkraft axial aufgebracht
wird, und das Ende, der Kontaktnadel auf der Anschlußwarze
aufliegt^ Bei unterschiedlicher Höhe der Anschlußwarzen wird also jeweils die gleiche Druckkraft auf jede Kontaktstelle
ausgeübt, weil jede Kontaktnadel sich unterschiedlich weit durchbiegen
kann, und keine weitere reaktive Kraft auf die Anschlußwarze einwirkt, so daß alle Anschlußwarzen mit einer im wesentlichen
konstanten Kontaktdruckkraft beansprucht werden, wenn ihre Höhen innerhalb eines vorgegebenen Bereiches liegen.
Dadurch daß sich die Kontaktnadeln alle in einer vorbestimmten Richtung bei einer einwirkenden Druckkraft mehr oder weniger
stark durchbiegen, treten Abweichungen in der Höhe der einzelnen
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Anschlußwarzen, die sich auf Änderungen in der Kontaktdruckkraft auswirken könnten, nicht in Erscheinung. Durch die mehr oder
weniger starke seitliche Auslenkung der Kontaktnadeln in einer bestimmten Richtung ergeben sich an den Kontaktstellen gleiche
Kontaktdrücke, die die zulässigen Werte nicht überschreiten, so
daß die Anschlußwarzen bzw. der Prüfling nicht beschädigt werden. Die Tastsonde nach der vorliegenden Erfindung gestattet somit
das Aufbringen einer bestimmten geregelten Kontaktdruckkraft auf jede Anschlußwarze eines Prüflings.
Eine Kontaktnadel muß sich nicht nur in Abhängigkeit von der
Höhe der Anschlußwarze verschieden weit durchbiegen lassen, so daß sie keine erhöhte Kontaktdruckkraft auf die Anschlußwarze
ausübt, sondern es muß auch die Durchbiegung einer jeden einzelnen Kontaktnadel in eine bestimmte Richtung gelenkt werden können,
d.h. um die Dichte der Kontaktnadeln zu erhöhen, müssen sich alle Kontaktnadeln in einer vorgegebenen Richtung mehr oder weniger
weit durchbiegen. Die neue Tastsonde erfüllt diese Forderung dadurch zufriedenstellend, daß Einrichtungen zur Steuerung der
Durchbiegung jeder Kontaktnadel vorgesehen sind, so daß sich alle Kontaktnadeln in einer vorgegebenen Richtung durchbiegen,
wodurch sie sich normalerweise gegenseitig nicht berühren können.
Die neue Tastsonde löst das Dichteproblem bezüglich der Anzahl der Kontaktnadeln auf einer bestimmten Fläche zufriedenstellend,
da die Kontaktnadeln im wesentlichen rechtwinklig zur Oberfläche der Anschlußwarzen bzw. des Chips angeordnet sind. Außer der
höheren Dichte der Kontaktnadeln, besteht noch der Vorzug, daß durch die gelenkte und gesteuerte Durchbiegung der Kontaktnadeln
in einer Richtung auf die einzelnen Kontaktstellen innerhalb eines zulässigen Bereiches jeweils eine gleiche Kontaktdruckkraft
einwirkt, unabhängig, ob eine Differenz in der Höhe der Anschlußwarzen besteht. Durch die seitliche Ausbiegung der
Kontaktnadeln in Abhängigkeit von der Krafteinwirkung und der Höhe der Anschlußwarzen wird somit die Einwirkung einer unzulässig
großen Kontaktdruckkraft vermieden.und eine Beschädigung
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der Prüflinge verhindert.
Da diese neue Tastsonde nicht wie die bekannten Tastsonden über eine so große Strecke bewegt werden muß, um sicherzustellen, daß
der erforderliche Kontaktdruck mit jeder Anschlußwarze besteht, weil eine zusätzliche Kraft.zwischen der Anschlußwarze und der
Kontaktnadel nach dem Aufbringen einer vorgegebenen Kraft fehlt, läßt sich das Vorhandensein einer Anschlußwarze und deren ausreichende
Höhe an den betreffenden Kontaktstellen leicht feststellen. Da die relative Bewegung des Prüflings bzw. Chips zur
Tastsonde reduziert ist, wird keine Anschlußwarze berührt, welche die bei der Verbindung des Chips mit dem Trägerplattchen benötigte
Höhe nicht aufweist. Wenn ein Chip also fehlerhaft ist, weil eine Anschlußwarze fehlt, oder die Ansch.lußwarze nicht die
erforderliche Höhe hat, wird diese Tatsache festgestellt, bevor
das Chip mit dem Substrat verbunden wird, wodurch sich die
Qualität der Prüfung erhöht und letztlich auch die Herstellungskosten
gesenkt werden.
Nachstehend wird die Erfindung ausführlicher an einer Tastsonde als Ausführungsbeispiel anhand von Zeichnungen und Diagrammen,
Figuren 1 bis 10 erläutert. Von den Figuren stellen dar: ·
Fig. 1 in einer stark vergrößerten Abbildung eine auseinandergezogene
schematische Seiten-Schnittansicht einer erfindungsgemäßen Kontakt-Tastsonde ,
Fig. 2 in einer sehr stark vergrößerten Darstellung
eine fragmentarische Schnittansicht die Enden von mehreren in einer oberen Ausrichteplatte
befestigten Kontaktnadeln und deren Verbindung zu Leiterbahnen in einer Zwischenplatte,
Fig. 3 ebenfalls in sehr starker Vergrößerung eine
fragmentarische Seiten-Schnittansicht einer
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anderen Befestigungsvorrichtung für das Ende einer Kontaktnadel zur Verhinderung einer
axialen Bewegung dieser Kontaktnadel und zur Herstellung einer Verbindung mit der Leiterbahn
in einer Zwischenplatte bei Einwirkung einer axialen Belastung,
Fig. 4 ebenfalls in starker Vergrößerung eine fragmentarische
Seiten-Schnittansicht einer alternativen Anordnung zur Steuerung der Biegerichtung
jeder Kontaktnadel,
Fig. 5 ebenfalls in starker Vergrößerung ein anderes
Ausführungsbeispiel einer Einrichtung zur Biegung der Kontaktnadeln in einer vorbestimmten
Richtung,
Fig. 6 ebenfalls in starker Vergrößerung ein weiteres
Ausführungsbeispiel durch die Kombination der in Fign. 4 und 5 gezeigten Einrichtungen zur
seitlichen Biegung der Kontaktnadeln in einer Richtung,
Fig. 7 ebenfalls in einer starken Vergrößerung eine
fragmentarische Schnittansicht einer Kontaktnadel und deren Verbindung mit einer Zwischenplatte
in einer für Hochfrequenzbetrieb geeigneten Tastsonde,
Fig. 8 ein Diagramm, das die Beziehung zwischen der
Druckkraft und die Durchbiegung einer axial belasteten
Kontaktnadel zeigt,
Fig. 9 stark vergrößert eine fragmentarische Schnittansicht einer Verbindung zwischen Elementen
der Tastsonde und
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Fig. 10 in ebenfalls starker Vergrößerung eine frag-,
mentarische Seitenansicht einer Einrichtung
zum Ausrichten der Elemente in der' Tastsonde.
Die in der Fig. 1 dargestellte Kontakt-Tastsonde 10 besteht aus
einem Metallgußgehäuse 11,.welches am unteren Ende mit einer
unteren Ausrichteplatte 12 versehen ist und die am oberen Ende eine obere Ausrichteplatte 14 trägt. Die beiden Ausrichteplatten
12 und 14 sind durch Paßeinrichtungen am Metallgehäuse 11 befestigt
und zueinander ausgerichtet.
Die Tastsonde 10 enthält mehrere Kontaktnadeln 15, die aus
elektrisch gut leitendem Material bestehen, z.B. Drähten 16, welche in der oberen Ausrichteplatte 14 gelagert βΊηα und sich
von dort nach unten und durch. Bohrungen 17 in der unteren Ausrichteplatte
12 durch das Gehäuse 11 erstrecken« Gemäß den Darstellungen in den Fign. 4 bis 6 ist jede der Bohrungen 17 in der
Ausrichteplatte 12 größer als der Durchmesser des Leiters 16 von der zugehörigen Kontaktnadel 15, damit der Leiter 16 sich relativ
zur unteren Ausrichteplatte 12 verschieben kann, wenn eine axiale Druckkraft auf das Ende des Leiters 16 einwirkt. .
Die beiden Ausrichteplatten 12 und 14 sind zweckmäßigerweise aus einem elektrischen Isoliermaterial so geformt, daß kein Kurzschluß
zwischen Leitern 16 der Kontaktnadeln 15 in dem Bereich zwischen den beiden Ausrichteplatten 12, 14, in welchem sich
die Drähte ausbiegen, auftreten kann. Jede Kontaktnadel 15 sitzt fest in der oberen Ausrichteplatte 14 in einer öffnung 18. Als
Material für die Ausrichteplatte 12 und 14 eignet sich z.B. ein stabiler Kunststoff, z.B. Epoxydharz.
Um einen Kurzschluß zwischen den Leiterdrähten 16 der Kontaktnadeln
15 zu vermeiden, wenn sie sich während der Durchbiegung zufällig berühren sollten, ist jede Kontaktnadel 15 mit einem
den Leiter 16 umgebenden Isoliermaterial versehen. Nach Darstellung in Fig. 2 ist am Leiter 16 der Kontaktnadel 15 eine
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elektrische Isolierhülle 19 angebracht, die jedoch wie aus der
Darstellung in den Fign. 4 bis 6 zu ersehen ist, nicht bis zur oberen Fläche der unteren Ausrichteplatte 12 reicht.
Die Isolierhülse 19 kann sich durch die öffnung 18 in der oberen Ausrichteplatte 14 erstrecken, oder sie kann in der Nähe der
Unterseite der oberen Ausrichteplatte 14 enden. Wenn die Isolierhülse 19 durch die öffnung in der oberen Ausrichteplatte 14
reicht, muß diese öffnung einen zur Aufnahme der Isolierhülse
ausreichenden Querschnitt haben'.
Die Isolierhülse 19 kann auch aus einem Überzug des Drahtes 16
bestehen, der von dem unteren Ende des Drahtes 16 unmittelbar
über der Oberseite der unteren Ausrichteplatte 12 entfernt ist. Die Isolierhülse 19 kann entweder durch Elektrophorese oder
durch einen Niederschlag von Material im Vakuum auf dem Leiter 16 aufgebracht werden. Außerdem kann der Leiter 16 in einer
Kontaktnadel 15 z.B. durch Aufdampfung von Parylen überzogen
werden.
Gemäß den "Darstellungen in den Fign. 4 bis 6 befindet sich auf dem Endteil des elektrischen Leiters 16 einer Kontaktnadel 15
an der unteren Ausrichteplatte 12 keine Isolierung 19. Dadurch ist ein guter elektrischer Kontakt der Leitung 16 einer Kontaktnadel
15 mit der Anschlußwarze als Kontaktstück des nicht dargestellten Halbleiterchips sichergestellt.
Die Kontaktnadeln 15 sind in der oberen Ausrichteplatte 14 auf bekannte Weise befestigt. Dazu kann beispielsweise ein Klebstoff
verwendet werden, es kann aber auch -eine Epoxydharzschicht auf
der Oberfläche der oberen Ausrichteplatte 14 aufgebracht werden, welche nach ihrer Aushärtung die Kontaktnadeln 15 darin hält.
Gemäß der Darstellung in Fig. 2 besteht am oberen Ende eines jeden
Leiters 16 eine Lötverbindung 21 zu der Leiterfläche 22 einer Leiterbahn, die sich in einer Zwischenplatte 23 erstreckt. Diese
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Lötverbindung 21 liegt in einer Aussparung der oberen Ausrichteplatte
14 und stellt die Verbindung zu den Anschlußleitungen für das Prüfgerät her.
Jede der Lötverbindungen 21 ist nach Darstellung in Fig. 2 mit
einer aus Metall bestehenden elektrischen Leiterbahn 22 verbunden, die in einer mehrschichtigen Zwischenplatte 23, einem
Keramiksubstrat, eingebettet ist. Die Zwischenplatte 23 liegt auf einem Lagerflansch 24 des Gehäuses 11 auf und ist z.B. durch
eine Klebung auf dem Lagerflansch 24 des Gehäuses 11 befestigt.
Wie aus der Fig. 1 zu ersehen ist, liegt die Zwischenplatte 23
auf dem Gehäuseflansch 24 auf und die Leiterflächen 22 an der Unterseite der Zwischenplatte 23 sind über die Lötstellen 21 mit
den Enden der Leiter 16 von den KontaXtnadeln 15 verbunden. Zur
Ausrichtung der Zwischenplatte 23 zu den Enden der Leiter 16 sind Paßstifte 25 vorgesehen, welche in zugeordnete Bohrungen im
Flansch. 24 des Gehäuses einsteckbar sind. Dadurch werden das Gehäuse 11 und die Zwischenplatte 23 zu den Kontaktstellen der
Leiterbahnen 29 ausgerichtet, die sich auf der Unterseite einer Schaltungskarte 30 befinden, die über der Zwischenplatte 23 auf
dem Lagerflansch 24 des Gehäuses 11 befestigt wird. Die Paßstifte 25 an der Zwischenplatte 23 greifen zur Ausrichtung in benachbarte
öffnungen in der Oberfläche des Lagerflansches 24. Die Schaltungskarte 30, welche über der Zwischenplatte 23 liegt,
wird durch Gewindebolzen 31 und die Muttern 34 auf dem Flansch
24 des Gehäuses 11 befestigt.
Die gedruckte Schaltkarte 30 ist durch Klebung an der Unterseite einer Aluminiumplatte 38 geklebt. Jeder der Kontaktstreifen
29 auf der Schaltungskarte 30 erstreckt sich in strahlenförmiger Richtung zum Zentrum der Schaltkarte 30 und er liegt dabei auf
einem Kontaktstück 28 auf, das aus der Oberfläche der Zwischenplatte 23 angeordnet ist und elektrisch mit der unteren Leiterfläche
22 Verbindung hat. Die Kontaktstücke 28 sind zweckmäßig in der Form eines Ringes angeordnet, dem sich strahlenförmig die
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Leiterstreifen 29 zu den Verbindungsstellen 39 erstrecken. Jeder der Kontaktstreifen 29 auf der Unterseite der gedruckten Schaltkarte
30 ist an seinem äußeren Ende über eine Kontaktverbindung 39 mit einem Anschlußleiter 40 der zum nicht dargestellten Prüfgerät
führt, verbunden. Auf der Schaltkarte 30 befinden sich somit so viele Verbindungsstellen 39 und Anschlußleitungen 40,
wie sich Kontaktstreifen 29 auf der gedruckten Schaltkarte 30 befinden und Kontaktnadeln 15 vorhanden sind.
Von einem nicht dargestellten Prüfgerät gelangt eine elektrische Prüfspannung über die Anschlußleitung 40, die Anschlußverbindung
39, den Leiterstreifen 29, die Kontaktstelle zwischen Leiterstreifen
29 und den Kontaktstücken 28 auf der Oberseite des Zwischenstückes 23, durch die Leiter in der Zwischenschicht 23
auf die Leiterfläche 22 und durch die Lötverbindung 21- in den
Leiter 16 einer Kontaktnadel 15. Somit kann jede Kontaktnadel 15 wahlweise über eine der vorstehend erwähnten Leitungsverbindungeη
mit Strom versorgt werden.
Der Leiter 16 in jeder Kontaktnadel 15 ist aus einem Material hergestellt, welches sich über einen vorgegebenen Bereich durchbiegen
kann, wenn eine vorbestimmte Kraft axial aufgebracht wird. Nach dem- Diagramm in Fig. 8 ist nach Erreichung eines bestimmten
Mindestwertes die vorbestimmte Kraft im wesentlichen dieselbe, ungeachtet der Durchbiegung des Drahtes 16 einer Kontaktnadel
Eine nennenswerte Durchbiegung der Kontaktnadel 15 kann also erfolgen, ohne daß die Druckkraft zunimmt, welche die Kontaktnadel
15 auf die Anschlußwarze des Halbleiterchip drückt. Als Material für den Leiter 16 der Kontaktnadel 15 eignen sich BeNi, BeCu,
Wolfram und andere handelsübliche elektrische Kontaktlegierungen.
Bei einem Leiter 16 einer Kontaktnadel 15 besteht für die Biegekraft
folgende Beziehung:
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In dieser Formel bedeutet:
P die in axialer Richtung wirkende Druckkraft, welche
den Kontaktdruck erzeugt, und die die Kontaktnadel :,
seitlich durchbiegt,
E ist der Elastizitätsmodul des Materials des Leiters
16 einer Kontaktnadel 15,
I ist das geringste Trägheitsmoment des Leiters 16, und
L ist die Länge des Leiters.16 in einer Kontaktnadel
Wenn der Leiter 16 einer Kontaktnadel 15 ein Draht mit kreisförmigem
Querschnitt ist, gilt für das Trägheitsmoment die Beziehung
II D4
64 .
worin D der Durchmesser des Leiters 16 ist.
Da die Isolierhülse 19 für die Leiter 16 (Fign. 4...6) nur ungefähr
l/40stel so dick ist wie der Durchmesser des Leiters 16 und der Elastizitätsmodul E des Materials der Isolierhülse 19 im
Vergleich zu der Elastizität des Materials des Leiters 16 sehr niedrig ist, kann die Auswirkung der Isolierhülse 19 bzw, der
Einfluß des Isoliermaterials beim Biegen einer Kontaktnadel 15 vernachlässigt werden und ist somit nicht in der Formel zu berücksichtigen*
Wenn von dem Leiter 16 der Kontaktnadel 15 der Elastizitätsmodul E des ausgewählten Materials bekannt sind, und auch dessen Durchmesser,
bzw. der Querschnitt des Leiters 16 und außerdem die Druckkraft bestimmt ist, welche den Kontaktdruck erzeugt und die
seitliche Biegung des Leiters verursacht, dann ist in der vorgenannten
Formel nur die Größe L unbekannt. Die erforderliche Länge L des Leiters 16 der Kontaktnadel 15 läßt sich also leicht bestimmen.
Durch die Anpassung bzw. Abstimmung der Länge L des Leiters relativ zu dessen Querschnitt kann man also eine vorbe-
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stimmte und ausgewählte Kraft P auf die Anschlußwarze des Halbleiterchips
ausüben, die nicht größer wird, weil sich der Leiter P der Kontaktnadel 15 durch die in axialer Richtung einwirkende
Druckkraft P seitlich ausbiegt.
Wenn der Leiter 16 z.B. aus Paliney besteht und sein Durchmesser 0,1 mm beträgt und die vorbestimmte Druckkraft etwa 7 g, dann
muß die Länge L des Drahtes etwa 15 mm sein.
Für den Leiter 16 der Kontaktnadel 15 wurde vorstehend ein kreisförmiger
Querschnitt angenommen, jedoch kann der Leiter 16 bzw. die Kontaktnadel 15 auch eine andere Querschnittsform aufweisen,
beispielsweise kann der Querschnitt quadratisch bzw. rechteckfönaig
sein.
Abweichend von der vorstehend anhand der Fig. 2 beschriebenen Lötverbindung des Leiters 16 mit der Leiterfläche 22 in der
Zwischenschicht 23 durch die Lötstelle 21 bei der das Ende des Leiters 16 gegen axiale Bewegungen festliegt, sind auch andere
Verbindungen möglich. So kann z.B. eine kleine Kugel aus elektrisch
leitendem Epoxydharz den Leiter 16 mit der Leiterfläche 22 an der Zwischenplatte 23 verbinden, um eine axiale Bewegung des Leiterendes
za verhindern.
Anstelle einer strukturellen Verbindung zwischen einer Leiterfläche
22 an der Zwischenplatte 23 und dem oberen Ende eines Leiters 16 kann die Lotkugel 21 auch dadurch ersetzt werden, daß man das Ende
des Leiters 16 so vergrößert, daß dieses einen kugelförmigen Kopf 41 aufweist und daß die öffnung bzw. die Bohrung 18 in der oberen
Ausrichteplatte 14 gemäß der Darstellung in Fig. 3 mit einem etwas größeren Durchmesser ausgeführt ist. Bei dieser in Fig. 3 dargestellten
Verbindung bzw. Befestigungsart liegt das Ende der Isolierhülse 19 vor der Unterseite der oberen Ausrichteplatte 14, so daß
sich ein elektrischer Kontakt zwischen dem kugelförmigen Kopf 41 vom Leiter 16 und der Leiterflache 22 an der Zwischenplatte 23
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bildet, wobei jedoch keine feste bzw. starre Verbindung besteht.
Das kugelförmige Ende des Leiters 16 wird also gegen die Leiterfläche 22 gedrückt und stellt so eine sichere elektrische Verbundüng
her, wobei die Kontaktnadel 15 sich entsprechend in seitlicher Richtung biegt, wenn eine in axialer Richtung wirkende
Druckkraft auf die Kontaktnadel 15 und die Anschlußwarze des Halbleiterchips einwirkt. Durch diese in der Fig. 3 dargestellte
Verbindungsart läßt sich jede Kontaktnadel 15 im Bedarfsfall
leicht ersetzen, weil man nur die Zwischenplatte 23 vom Gehäuse 11 trennen muß. :
Wie aus der Fig. 3 zu ersehen ist, ist die Öffnung 18 in der
oberen Ausrichteplatte 14 etwas größer als der Durchmesser des blanken Leiters 16, durch diesen Differenzabstand bzw', durch
dieses gewollte Spiel zwischen den beiden Teilen 14, 16 ist sichergestellt, daß das verdickte Ende des Leiters 16 immer die
Leiterfläche 22 in der Zwischenschicht 23 berührt, wenn eine axiale Druckkraft auf das obere Ende des Leiters 16 einwirkt
und dessen vorderes Ende auf der Kontaktfläche der Anschlußwarze eines Halbleiterchips aufliegt. Ohne diese Gleitmöglichkeit
des Leiters 16, relativ zur oberen Ausrichtplatte 14 könnte sich durch Herstellungstoleranzen ein kleiner Abstand zwischen
dem kugeligen Ende des Leiters 16 und der Leiterfläche 22 in der Zwischenplatte 23 ergeben. Da die axiale Druckkraft, welche auf
eine Kontaktnadel 15 einwirkt, relativ sehr klein ist, wird durch das gewollte Lagerspiel zwischen dem Leiter 16 und der
Bohrung 18 in der oberen Ausrichteplatte 14 die Möglichkeit einer unsicheren Kontaktgabe zwischen der Leiterfläche 22 und dem oberen
Ende des Leiters 16 verhindert, während die axiale Beweglichkeit des vorderen Endes vom Leiter 16 aufrecht erhalten wird, wenn
eine in axialer Richtung wirkende Druckkraft die Spitze des Leiters 16 auf eine Anschlußwarze des Halbleiterchip drückt.
Damit sich eine hohe Anordnungsdichte der Kontaktnadeln 15 ergibt,
muß die Richtung der Durchbiegung jeder Kontaktnadel 15 so gesteuert
werden, daß alle Kontaktnadeln 15 sich in der gleichen
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Richtung bei Einwirkung einer Druckkraft biegen. Eine Steuermöglichkeit
für die Richtungslenkung der Kontaktnadeln 15 besteht
in der seitlichen Versetzung der öffnung bzw. Bohrung 17 in der unteren Ausrichteplatte 12 relativ zu den darüber
liegenden zugehörigen Bohrungen bzw. öffnungen 18 in der oberen Ausrichteplatte 14, die beide von einem Leiter 16 einer Kontaktnadel
15 durchdrungen werden. Wie in der Figur dargestellt ist, verursacht diese relative Versetzung der beiden Ausrichteplatten
12, 14 zueinander, daß die Kontaktnadel 15 sich alle in der gleichen gewünschten Richtung biegen und sich dabei nicht behindern
bzw. berühren.
Eine andere Steuermöglichkeit bzw. Einrichtung, die bewirkt, daß
sich alle Kontaktnadeln 15 in einer Richtung biegen, ist in der Figur 5 skizziert. Bei dieser Einrichtung ist die Mittelachse
der öffnung 18 in der oberen Ausrichteplatte 14 in einem Winkel
zur vertikalen Achse der entsprechenden Bohrung 17 in der unteren Ausrichteplatte so geneigt, daß die Längsachse der Kontaktnadel
15 schräg zur Achse der Bohrung 18 in der oberen Ausrichteplatte
14 verläuft. Dieser schräge Verlauf des oberen Teiles vom Leiter
16 kommt somit dadurch zustande, daß die Bohrungen 18 in schräger Richtung in der oberen Ausrichteplatte 14 angeordnet sind und daß
die Kontaktnadeln 15 r die sowohl die oberen Bohrungen 18 und die
unteren Bohrungen 17 durchdringen, sich in der Neigungsrichtung der oberen Bohrungen 18 biegen.
Eine weitere Einrichtung bzw. Steuermöglichkeit für die Durchbiegung
der Kontaktnadeln 15 in einer Richtung besteht in der gemeinsamen Verwendung der in den Fign. 4 und 5 dargestellten Einrichtungen,
welche vorstehend kurz beschrieben wurden. Eine derartige kombinierte Einrichtung zur Auslenkung der Kontaktnadeln
15 in einer bestimmten Richtung ist in der Fig. 6 skizziert, bei
der die Bohrung 17 in der unteren Ausrichteplatte 12 gegenüber der öffnung 18 in der oberen Aus richt-ep latte 14 nach rechts versetzt
ist und die Achse der öffnung 18 in einem Winkel zur vertikalen
Achse der Bohrung 17 steht. Die seitliche Versetzung der
FI 972 131 4Q9826/U92Q
Bohrung 17 kann auch in entgegensetzter Richtung erfolgen, wie
dies in Fig. 6 gezeigt ist, so daß die Bohrung 17 weiter von der Richtung entfernt ist, in welcher die schräge öffnung 18 zeigt.
Die seitliche Versetzung der Bohrungen 17 in der unteren Ausrichteplatte
12 gegenüber der Öffnung 18 in der oberen Ausrichteplatte
14 beträgt beispielsweise bei einem Ausführungsbeispiel
etwa 0,25 mm, wobei die Kontaktnadeln einen Durchmesser von 0,1 mm
und eine Länge von 15 mm aufwiesen. Der Abstand bzw. das Spiel zwischen der Bohrung 17 und dem drahtförmigen Leiter 16 liegt
bei diesem Ausführungsbeispiel zwischen 0,008 mm und 0,175 mm. Die Dicke der unteren Ausrichteplatte 12 und der oberen Ausrichteplatte
14 liegt jeweils zwischen O,5 bis 1 mm.
Unter Hinweis auf die Fign. 4 bis 6 ragen von den Kohtaktnadeln
15 die Leiter 16 etwa 0,35 mm aus der Unterseite der unteren Ausrichteplatte
12 heraus. Die Isolierhülse 19. endet etwa 0,25 mm über der oberen Fläche der unteren Ausrichteplatte 12.
Die vorstehend beschriebene Kontakt-Tastsonde ist vorzugsweise für solche Prüflinge zweckmäßig, die einer Bleistrom- oder Wechselstromprüfüng
unterzogen werden. Bei Prüfungen im Hochfrequenzbereich, bei denen keine solch große Anordnungsdichte der Kontaktnadeln
15 bedingt ist, dafür jedoch eine sehr genau angepaßte Impedanz der Kontaktnadeln 15 erforderlich ist, um keine Stoßstellen
zu erhalten, ist eine an diese PrüfVerhältnisse angepaßte
Tastsonde zweckmäßig. In der Fig. 7 ist eine entsprechende Modifikation
einer Tastsonde, welche für Hochfrequenzprüfungen geeignet ist, ausschnittsweise dargestellt. Bei dieser Hochfrequenz-Tastsonde
ist die Kontaktnadel 15 ein Koaxialleiter 42.
Bei einer Hochfrequenz-Tastsonde enthält jeder Koaxialleiter 42
als Tastnadel einen Mittelleiter 43, der wie die Fig. 7 zeigt, von einem dielektrischen Material 44 umgeben ist. Eine metallische
Abschirmung 45, die aus einem auf Massepotential liegenden zweiten
Leiter besteht, umgibt als Mantel das dielektrische Material
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Dieser, das Prüfsignal führende Mittelleiter 43 kann z.B. aus Wolfram bestehen, das dielektrische Material 44 kann Teflon sein,
und die metallische Abschirmung 45 kann aus Kupfer bestehen. Da der Mittelleiter 43 einen Durchmesser von etwa 0,1 mm hat, das
dielektrische Material 44 eine Kreisform mit einem Durchmesser von etwa 1 mm und der Abschirmmantel 45 ein Ring mit einer Dicke
von etwa 0,025 mm ist, können das dielektrische Material 44 und und der Abschirmmantel 45 bei der Bestimmung der Länge der Kontaktnadel
15 nicht mehr vernachlässigt werden, wenn der Mittelleiter 43 im Bereich der vorbestimmten'Kontaktdruckkraft auf der Anschlußwarze
des Prüflings aufliegen soll. Bei der HF.-Tastsonde enden das Dielektrikum 44 und der Abschirmmantel 45 vor der
Oberseite der aus Isoliermaterial bestehenden unteren Ausrichteplatte
12, genauso wie die Isolierhülse 19 bei den Kontaktnadeln 15.
Die obere Ausrichteplatte 14 besteht bei einer HF-Tastsonde,
welche eine koaxiale Kontaktnadel 42 aufweist, aus elektrisch gut leitendem Material, so,daß mit diesem der Abschirmmantel 45 einer
jeden koaxialen Kontaktnadel 42 dort zu verbinden ist. Dadurch ergibt sich eine gut abgestimmte Impedanz zwischen den Kontaktnadeln
42, wodurch auch strengere Anforderungen bezüglich der
Leitungsgualität erfüllt werden. In einer koaxialen Kontaktnadel
42 erstreckt sich ein einzelner Leiter von der oberen Ausrichteplatte
14, die Lötverbindung 21, die Leiterfläche 22 durch die Zwischenplatte 23 usw., zum nicht dargestellten Prüfgerät.
Während vorstehend eine elektrische Verbindung der Kontaktnadeln 15 mit einem nicht dargestellten Prüfgerät durch eine Zwischenplatte
23 und die gedruckte Schaltkarte 30 beschrieben wurde, können die Verbindungen zu den Kontaktnadeln 15 auch durch andere
Anordnungen hergestellt werden. Die gedruckte Schaltkarte 30 kann z.B. durch Konsolträger ersetzt werden. Anstelle der Zwischenplatte
23 ist auch eine gedruckte Schaltkarte verwendbar. Zusätzlich zu der obigen Beschreibung kann die erfindungsgemäße
Kontakt-Tastsonde auch an den Anschlußwarzen bzw. Kontaktstücken eines mehrschichtigen keramischen Substrates verwendet werden.
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Es ist ein beachtlicher Vorteil der erfindungsgemäßen Tastsonde,
daß sie für eine Kontaktnadel nur einen geringen Platz beansprucht, im Vergleich mit den bekannten Tastsonden, wodurch sich
eine wesentlich größere Anordnungsdichte der Kontaktnadeln 15
in der Tastsonde ergibt. Ein weiterer Vorzug besteht darin, daß die einzelnen Kontaktstellen am Prüflung mit keiner höheren, als
der zulässigen Kontaktdruckkraft beansprucht werden", da überschüssige Druckkräfte von der Ausbiegung der Kontaktnadeln aufgefangen
und somit von den Kontaktstellen ferngehalten werden. Ein weiterer Vorzμg ist auch darin zu sehen, daß die Leiter der
Kontaktnadeln nicht unbedingt gerade sein müssen. Sehr wesentlich ist auch, daß mit der neuen Tastsonde Anschlußwarzen feststellbar
sind, die nicht die erforderliche Höhe aufweisen, um eine sichere Kontaktverbindung zwischen Halbleiterchip und Trägerplättchen
gewähr leisten. Dadurch erhöht, sich die Qualität der Prüfung und
der hergestellten Bauteile, was letztlich zu einer Senkung der Herstellungskosten für die Prüflinge führt.
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Claims (9)
- PATENTANSPRÜCHEElektromechanisch^ Tastsonde mit mehreren parallelen, voneinander isolierten und mit Anschlußleitungen verbundenen Kontaktnadeln als Teil einer Prüfeinrichtung für elektronische miniaturisierte Bauelemente, insbesondere Chips, deren auf einer Fläche angeordneten empfindlichen Anschlußwarzen Kontaktstücke für die relativ andrückbaren Kontaktnadeln bilden zur Herstellung von lösbaren Druckkontaktverbindungen, dadurch gekennzeichnet, daß in einem Gehäuse (11) eine obere Ausrichteplatte (14) und darunter in einem Abstand, der kürzer ist als die Länge der elastisch biegbaren Kontaktnadeln (15, 42) eine untere Ausrichteplatte (12) in einer fixierten Lage zueinander .befestigt sind,.daß beide Ausrichteplatten (1.2, 14) mit Bohrungen (17, 18) versehen sind, die deckungsgleich mit dem Rastermuster der auf der Bauelementoberfläche angeordneten Anschlußwarzen übereinstimmen, daß die durch die Bohrungen (17, 18) gesteckten Kontaktnadeln (15, 42) in der oberen Ausrichteplatte (14) befestigt und über Verbindungselemente (21, 22, 23, 28, 29, 39) mit den Anschlußleitungen (40) verbunden sind, daß die Kontaktdrähte (16, 43) der Kontaktnadeln (15, 42) in den Bohrungen (17) der unteren Ausrichteplatte (12) gleitbar sind und aus dieser in einer vorbestimmten Länge herausragen und daß eine Einrichtung vorgesehen ist, die bei einer in axialer Richtung wirkenden Druckkraft die Kontaktnadeln (15, 42) in die gleiche Richtung biegt.
- 2. Tastsonde nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die vertikalen Längsachsen der Bohrungen (17, 18) in den beiden Ausrichteplatten (12, 14) wenigstens in einer Richtung um einen bestimmten Betrag relativ zueinander versetzt sind (Fig. 4).
- 3. Tastsonde nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die FI 972 131 4098-26/U920Bohrungen (17, 18) in den Ausrichteplatten (12, 14) übereinander liegen, daß die Längsachsen der Bohrungen (18) in der oberen Ausrichteplatte (14) einen die Ausbiegerichtung der Kontaktnadeln (15, 42) bestimmenden Winkel zu den vertikalen Längsachsen der Bohrungen (17) in der unteren Ausrichteplatte (12) aufweisen (Fig. 5) .
- 4. Tastsonde nach Anspruch 1, 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Bohrungen (17, 18) in der unteren und oberen Ausrichteplatte (12, 14) wenigstens in einer Richtung gegeneinander versetzt sind, daß die Längsachsen der Bohrungen (18) in der" oberen Ausrichteplatte (14) einen bestimmten Winkel zu den vertikalen Längsachsen der Bohrungen (17) in der unteren Ausrichteplatte (12) aufweisen, und daß die Neigung der oberen Bohrungen (18) und der Veraatz der Bohrungen (17, 18) in den beiden Ausrichteplatten (12, 14) die gleiche Richtung aufweisen.
- 5. Tastsonde nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktnadeln (15) aus einem Leiter (16) bestehen, der wenigstens in dem Bereich zwischen der unteren und der oberen Auslenkplatte (12, 14) mit einem Isolierüberzug (19) versehen ist.
- 6. Tastsonde nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß auf einem Flansch (24) des Gehäuses (11) und der Oberseite der oberen Ausrichteplatte (14) eine Zwischenplatte (23) liegt, die auf ihrer Unterseite ein Rastermuster von Kontaktflächen (22) aufweist, das deckungsgleich ist mit dem der Kontaktnadeln (15, 42), daß diese Kontaktflächen (22) zu den oberen Enden der Kontaktnadeln (15, 42) ausgerichtet und mit diesen verbunden sind, daß die Zwischenplatte (23) auf ihrer Oberseite einen Kranz von Kontaktstücken (28) aufweist, die mit den unteren Kontaktflächen (22) durch Leiterbahnen verbunden sind und daß auf der Zwischenplatte (23) und dem Flansch (24) desFI 972 131 . ,. , _,409826/U920• Gehäuses (11) eine Schaltkarte (3Q) liegt, deren untere Leiterstreifen (29) einen Druckkontakt mit den Kontaktstücken (28) bilden und daß von der Schaltkarte (30) die Anschlußleitungen (40) zum Prüfgerät ausgehen.
- 7. Tastsonde nach Anspruch 1 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktnadel (15) an ihrem oberen Ende einen Kopf (41) aufweist, der an der Kontaktfläche (22) der Zwischenplatte (23) anliegt, daß dieser Kopf (41) dicker ist als die Bohrung (18) in der oberen Ausrichteplatte (14) und daß die Kontaktnadel (15) in der Bohrung (18) der oberen Ausrichteplatte (14) in Längsrichtung verschiebbar ist.
- 8. Tastsonde nach einem der Ansprüche 1 bis 4 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktnadel (42) ein Koaxialleiter ist, dessen Mittelleiter (43) am oberen Ende mit der Kontaktfläche (22) der Zwischenplatte (33) verbunden ist, daß dessen unteres Ende sich gleitbar durch die Bohrung (17) in der unteren Ausrichteplatte (14) erstreckt, daß dessen Abschirmmantel (45) mit der elektrisch leitenden oberen Ausrichteplatte (14) verbunden ist und daß der Abschirmmantel (45) und das Dielektrikum1(44) an der Oberseite der unteren Auslenkplatte (12) enden.
- 9. Tastsonde nach einem der vorstehenden Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die elastischen Kontaktnadeln (15, 43) in Abhängigkeit von der Länge und dem Querschnitt des Leiters (16) sowie dem Elastizitätsmodul des Leitermaterials so ausgelegt sind, daß bei Einwirkung einer axialen Druckkraft auf die Kontaktnadel, die den zulässigen Wert der Kontaktdruckkraft überschreitet, diese Überschußkraft von der Ausbiegung der Kontaktnadel aufgenommen wird (Fig. 8) .FI 972 131 40 98 26/0920Leerseite
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
8126 | Change of the secondary classification |
Ipc: G01R 31/28 |
|
D2 | Grant after examination | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |