DE2309196A1

DE2309196A1 - Making electrical contacts - by plating bore of substrate internally

Info

Publication number: DE2309196A1
Application number: DE19732309196
Authority: DE
Inventors: Hyogo Hirohata; Tsuneshi Nakamura
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1973-02-21
Filing date: 1973-02-21
Publication date: 1974-09-05

Abstract

A plate consisting of a substrate e.g. a resin/glass or a resin/paper laminate coated with a metal foil e.g. Cu is provided with a hole, the internal surfaces of the hole are activated by immersion of the plate in a metal salt soln. (Ag, Cu, Au, Pt or Pd) and an etching resistant coating is provided in the area of the contact. The plate is immersed in an etching bath e.g. of NH2 per-sulphate or NH4OH to remove the copper except that beneath the resistant coating. After removing the resistant coating the internal surfaces of the hole are coated by immersing the plate into a bath contg. e.g. CuSO4 EDTA, NaOH and HCHO.

Description

Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung auf einer Platine mit Löchern und insbesondere ein Verfahren zur sehr einfachen Erstellung qualitativ hochwertiger gedruckter Schaltungen. Process for making printed circuit boards The present Invention relates to a method for producing a printed circuit a circuit board with holes and in particular a method for very simple creation high quality printed circuits.

In den vergangenen Jahren ist der Bedarf an Schaltplatinen mit durchplattierten Löchern in der Elektronikindustrie ständig gewachsen. Die Schaltungszüge derartiger Platinen werden auf den beiden Hauptflächen einer Grundplatine aufgebracht und durch durchplattierte Bohrungen elektrisch miteinander verbunden, um innerhalb des begrenzten Flächeninhalts einer Platine eine hohe Bauteildichte zu erreichen.In recent years, the need for circuit boards with plated through Holes in the electronics industry have grown steadily. The circuit cables of such Boards are applied to the two main surfaces of a motherboard and through plated-through holes electrically connected to one another within the limited Surface area of a circuit board to achieve a high component density.

Nach einem herkömmlichen Verfahren wird eine mit einem Metall - z.B. Kupfer - kaschierte Platine mit Bohrungen versehen, wobei das Platinenmaterial im wesentlichen aus einer Grundplatte mit auf jede Hauptfläche aufgebrachter Metallfolie besteht. Sodann werden die Innenflächen der Bohrungen aktiviert, um dort die stromlose Metallabscheidung zu erleichtern, ein Metall stromlos auf die aktivierte. Innenfläche der Bohrungen und auf die Metallfolie aufplattiert, die Dicke der stromlos aufgebrachten Metallschicht galvanisch erhöht, die nicht für Stromwege der Schaltung verwendeten Folienteile mit einem Abdeckmaterial versehen, die für die Leiterbahnen gedachten Folienteile mit einem Uberzug aus einer Zinn-Blei-Legierung oder Gold bedeckt, das Abdeckmaterial wieder entfernt, um diejenigen Folienteile freizulegen, die nicht für Leiterbahnen gedacht sind, und dann diese freiliegenden Folienteile wegätzt.According to a conventional method, one with a metal - e.g. Copper-clad circuit board provided with holes, whereby the board material essentially consisting of a base plate with metal foil applied to each main surface consists. Then the inner surfaces of the bores are activated to remove the currentless To facilitate metal deposition, electroless a metal to the activated one. Inner surface of the holes and plated onto the metal foil, the thickness of the electroless applied Electroplated metal layer that was not used for circuit current paths Foil parts provided with a cover material intended for the conductor tracks Foil parts covered with a coating of a tin-lead alloy or gold, the Covering material removed again to expose those parts of the film that are not are intended for conductor tracks, and then etch away these exposed parts of the film.

Bei derartigen herkömmlichen Verfahren ist nachteilig, dass stets die Schritte des Aufbringens einer Abdeckschicht,einer Zinn-Blei--Legierung oder Gold und das Entfernen der Abdeckschicht erforderlich sind, da die Metallschicht in den Bohrungen gegen die Ätzung in letzten Verfahrensschritt geschützt werden muss. Diese Schritte sind schwierig und mühsam, senken die Produktionsziffern und erhöhen die Zeit, die für die Herstellung der Schaltplatine erforderlich ist. Weiterhin wirddurch den zusätzlichen Metallauftrag die Dicke der wegzuätzenden Metallschicht insgesamt sehr gross. Gewöhnlich beträgt bei einer Folienstärke von 25 Mikrometern die insgesamt abzuätzende Dicke 50 bis 70 Mikrometer. Aus diesem Grund treten nicht vermeidbare Unterätzungen von etwa 80 bis LÖO Mikrometern auf.In conventional methods of this type, it is disadvantageous that always the steps of applying a cover layer, a tin-lead alloy or Gold and removal of the cover layer are required as the metal layer be protected in the bores against the etching in the last process step got to. These steps are difficult and arduous, lower production rates and increase the time required to manufacture the circuit board. Farther the thickness of the metal layer to be etched away is determined by the additional metal application overall very large. Usually a film thickness of 25 micrometers the total thickness to be etched 50 to 70 micrometers. Because of this, don't kick avoidable undercuts of about 80 to LOO micrometers.

Es ist das Hauptziel der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung vorzu,schlagen, das von diesen Nachteilen des herkömmlichen Verfahrens frei ist.It is the main object of the present invention to provide a method for Manufacture of a printed circuit board suggest that from these drawbacks the conventional method is free.

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist, ein gegenüber dem herkömmlichen erheblich vereinfachtes Verfahren vorzuschlagen, das die Produktionskosten senkt.Another object of the invention is one over the conventional to propose a much simplified process that reduces production costs.

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist, ein Verfahren vorzuschlagen, bei dem die Stärke der wegzuätzenden Metallschicht gering genug ist, um Unterätzungen zu vermeieden.Another aim of the invention is to propose a method in which the thickness of the metal layer to be etched away is small enough to undercut to avoid.

Diese und andere Ziele und Merkmale der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung und den Zeichnungen.These and other objects and features of the present invention emerge from the following description and drawings.

Fig. 1 ist ein Querschnitt eines Teiles einer gebohrten metallkaschierten Platine; Fig. 2 ist ein Schnitt durch den gleichen Teil wie in der Fig. 1, wobei jedoch die Bohrung für die stromlose Metallabscheidung aktiviert ist; Fig. 5 ist ein Schnitt durch den Platinenteil der Fig. 2, wobei jedoch auf die metallkaschierte Platine ein gegen die Ätzung resistentes Abdeckmittel in dem den Stromwegen entsprechenden Muster aufgebracht ist; Fig. 4 ist ein Schnitt durch den gleichen Platinenteil wie in Fig. 5, wobei jedoch die nicht abgedeckten Folienteile weggeätzt sind; Fig. 5 ist ein Schnitt durch den gleichen Teilwie in Fig. 4, wobei die Abdeckschicht entfernt ist; Fig. 6 ist ein Schnitt durch den gleichen Teil wie in Fig. 5 nach der stromlosen Metallabscheidung; Fig. 7 ist ein Schnitt durch den gleichen Teil wie in Fig. 2, bei dem auf die Kaschierung (Metallfolie) ein gegen die Ätzung resitentes Mittel im Muster der gewünschten Stromflusswege aufgebracht ist, wobei es sich um einen Photoabdecklack handelt; Fig. 8 ist ein Schnitt durch den gleichen Teil wie in Fig. 2, bei dem auf die Kaschierung (Metallfolie) ein gegen die Ätzung resistentes Mittel im Muster der gewünschten Stromflusswege aufgebracht ist, wobei es sich um einen anderen Photoabdecklack handelt als in Fig. 7.Fig. 1 is a cross section of part of a drilled metal clad Circuit board; Fig. 2 is a section through the same part as in Fig. 1, wherein however, the electroless metal deposition bore is enabled; Fig. 5 is a section through the circuit board part of FIG. 2, but with the metal-clad Board an etch-resistant masking agent in the one corresponding to the current paths Pattern is applied; Fig. 4 is a section through the same board part as in FIG. 5, but with the uncovered film parts being etched away; Fig. 5 Fig. 3 is a section through the same part as in Fig. 4 with the cover layer removed is; Fig. 6 is a section through the same part as in Fig. 5 after the electroless Metal deposition; Fig. 7 is a section through the same part as in Fig. 2, in the case of the lamination (metal foil) an agent resistant to etching is applied in the pattern of the desired current flow paths, which is a Photoresist acts; Fig. 8 is a section through the same part as in Fig. 2, in which on the lamination (metal foil) one against the etching resistant Agent is applied in the pattern of the desired current flow paths, which are a different photo resist than in FIG. 7.

Eine typische Ausführungsform des Verfahrens nach der vorliegenden Erfindung ist in den Fig. 1 bis 6 gezeigt. Das Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung nach der Erfindung umfasst folgende Schritte: Das Einbringen von Bohrungen in eine metallkaschierte Platine; die Aktivierung mindestens der Fläche der Bohrungen; das Aufbringen eines gegen die Ätzung resistenten Abdeckmittels in der gewünschten Leitungsführung; das Wegätzen der nicht abgedeckten Folienteile; das Entfernen des Abdeckmittels von der metallkaschierten Platine; und das stromlose Durchplattieren der Fläche mindestens der Bohrungen, Jeder der nach dem VedChren nach der Erfindung eingesetzte Schritt ist für sich im wesentlichen bereits bekannt - bspw. die Aktivierung, die Ätzung, das Entfernen des Abdeckmittels und die stromlose Plattierung.A typical embodiment of the method according to the present invention Invention is shown in Figs. The process of making a printed Circuit according to the invention comprises the following steps: The introduction of holes in a metal-clad board; the activation of at least the surface of the holes; the application of an etch-resistant masking agent in the desired Line routing; etching away the uncovered parts of the film; removing the Covering means from the metal-clad board; and electroless plating the area of at least the bores, each of the according to the VedChren according to the invention The step used is essentially already known - e.g. the activation, etching, removal of the resist and electroless plating.

Das Verfahren nach der vorliegenden Erfindung unterscheidet sich jedoch von herkömmlichen Verfahren in vielen Punkten. Nach der vorliegenden Erfindung wird die Leitungsführung vor der Metallplattierung aufgebracht. Aus diesem Grunde ist es nicht erforderlich, die Oberfläche der Bohrungen durch komplizierte und schwierige Verfahrensschritte - wie z.B. das Aufbringen eines Abdeckmittels, das Aufbringen eines Zinn-Blei- oder Gold-Überzuges und das Entfernen des Abdeckmittels, wie sie nach dem herkömmlichen Verfahren erforderlich sind - zu schützen. Weiterhin ist bei dem Verfahren nach der vorliegenden Erfindung die Dicke der wegzuätzenden Kaschierung die ursprüngliche Dicke der Folie (gewöhnlich 35 Mikrometer), da sie vor dem Aufbringen der Plattierung auf die Innenflächen der Bohrungen erfolgt. Folglich entstehen bei dem Verfahren nach der Erfindung im wesentlichen keine Schwierigkeiten mit Unterätzungen.However, the method of the present invention differs from conventional methods in many respects. According to the present invention the cable routing applied before the metal plating. This is why it does not require the surface of the drilling to be complicated and difficult Process steps - such as the application of a covering agent, the application a tin-lead or gold plating and removing the masking agent like them required by the traditional method - to protect. Furthermore is in the method according to the present invention, the thickness of the lining to be etched away the original thickness of the film (usually 35 microns) as it was prior to application the plating takes place on the inner surfaces of the holes. Consequently arise at the method according to the invention has essentially no problems with undercuts.

Bei dem Verfahren nach der Erfindung sind witerhin hohe Produktionsziffern und eine billige Verfahrens führung möglich.In the method according to the invention, there are still high production figures and a cheap procedure is possible.

Das Verfahren nach der Erfindung wird nun im einzelnen unter Bezug auf die Fig. 1 - 6 beschrieben.The method of the invention is now referred to in detail to Figs. 1-6.

Im ersten Schritt wird ein metallkaschiertes Laminat an vorbestimmten Stellen durch ein herkömmliches Verfahren - z.B. Bohren oder Stanzen - mit Löchern versehen. Fig. lzeigt eine Schnittansicht eines Teiles einer mit Löchern versehenen metallkaschierten Platine mit einer Metallfolie 1, einer Grundplatte 2 und einem Loch 3. Die Metallfolie kann im allgemeinen aus einem beliebigen Metall - vorzugsweise Kupfer - bestehen und hat eine Dicke von 35 Mikrometern. Das Loch hat allgemein einen Durchmesser von etwa 1 Millimeter. Die Grundplatte kann aus irgendeinem geeigneten Material bestehen. Laminate wie Glas-Epoxy-, Papier--Epoxy- und Papier-Phenol-Laminat sind für diesen Zweck geeignet.In the first step, a metal-clad laminate is applied to predetermined Make holes by a conventional method - e.g. drilling or punching Mistake. Fig. 1 shows a sectional view of part of a perforated one metal-clad circuit board with a metal foil 1, a base plate 2 and a Hole 3. The metal foil can generally be made of any metal - preferably Copper - is made and is 35 microns thick. The hole has general a diameter of about 1 millimeter. The base plate can be of any suitable Material. Laminates such as glass-epoxy, paper-epoxy and paper-phenolic laminate are suitable for this purpose.

Im zweiten Schritt wird die Oberfläche des Loches 3 durch ein Aktivierungsmetall aktiviert. Fig. 2 zeigt eine Schnittansicht des gleichen Teiles wie in der Fig. 1, bei dem die Oberfläche des Loches aktiviert worden ist, wobei das Bezugszeichen 4 das auf die Innenfläche desLOches aufgebrachte Aktivierungsmetall bezeichnet. Das Aktivierungsmetall kann z.B. Silber, Kupfer, Gold, Platin, Palladium oder dergl. sein; man verwendet vorzugsweise Gold, Platin und Palladium. Handelt es sich hier um Palladium, führt man die Aktivierung wie folgt aus. Man taucht die mit Löchern versehene metallkaschierte Platine in eine wässrige Lösung von Zinnchlorid und wäascht sie leicht; dann taucht man sie in eine wässrige Lösung von Palladiumchlorid und wäscht sie mit Wasser gründlich ab. Die Palladiumionen werden durch die Oxidation der von der gesamten Oberfläche der metallkaschierten Platine adsorbierten Zinnionen reduziert, und die Oberfläche der Metallfolie und der Löcher adsorbiert das reduzierte Palladium. Falls erforderlich, lässt sich das von der Metallfolie adsorbierte Palladium durch eine geeignete chemische oder mechanische Methode leicht entfernen.In the second step, the surface of the hole 3 is covered by an activation metal activated. Fig. 2 shows a sectional view of the same part as in Fig. 1 in which the surface of the hole has been activated, where the reference numeral 4 indicates the activation metal deposited on the inner surface of the hole. The activation metal can be, for example, silver, copper, gold, platinum, palladium or the like. be; gold, platinum and palladium are preferably used. Is it here for palladium, the activation is carried out as follows. You dive those with holes equipped metal-clad circuit board in an aqueous solution of tin chloride and washes them easily; then they are immersed in an aqueous solution of palladium chloride and washes them off thoroughly with water. The palladium ions are due to the oxidation the tin ions adsorbed from the entire surface of the metal-clad board is reduced, and the surface of the metal foil and the holes adsorbs the reduced Palladium. If necessary, the palladium adsorbed by the metal foil Easily removed by an appropriate chemical or mechanical method.

Im dritten Schritt wird auf die Oberfläche der Kaschierung ein gegen Ätzung resistentes Abdeckmittel in der gewünschten Leitungsführung aufgebracht. Die Fig. 3 zeigt eine Schnittansicht des gleichen Teiles wie in Fig. 2, wobei die metallkaschierte Platine 2 weiter mit einer Abdeckschicht 5 in der gewünschten Leitungsrührung versehen ist. Für diesen Zweck lassen sich alle geeigneten Abdeckmittel verwenden. Fig. 3 zeigt den Fall einer Abdeckfarbe.In the third step, a counter is applied to the surface of the lamination Etching-resistant cover material applied in the desired routing. Fig. 3 shows a sectional view of the same part as in Fig. 2, wherein the metal-clad board 2 further with a cover layer 5 in the desired line routing is provided. All suitable covering means can be used for this purpose. Fig. 3 shows the case of a masking paint.

Es kann jedooh auch ein Photoabdecklack verwendet werden - bspw.However, a photo masking lacquer can also be used - e.g.

Nazdar No. 226 (Abdecklack), Fuji Photo Resist (Photoabdecklack) und der Polymerisat-Abdeckfilm ~RISTON" No. 15 der Fa. DuPont.Nazdar No. 226 (masking varnish), Fuji Photo Resist (photo masking varnish) and the polymer cover film ~ RISTON "No. 15 from DuPont.

Fig. 7 zeigt eine Schnittansicht des gleichen Teiles wie in Fig. 2, bei dem auf die Metallkaschierung weiterhin ein Photoabdecklack wie z.B. Fuji Positive Photo Resist (FPPR) No. 300 in der gewünschten Leitungsführung auf die Folienoberfläche und die Innenfläche der Bohrung 3 aufgebracht ist. Die Fig. 8 zeigt eine Schnittansicht des gleichen Teils wie in Fig. 2, bei der auf die Metallfolie ein Photoabdecklack wie z.B. der Polymerisat--Abdeckfilm ~RISTON" No. 15 in der gewünschten Leitungsführung aufgebracht ist; dieser Abdeckfilm überdeckt die Löcher. Die Verwendung von Abdeckfarbe hat zum Teil den Vorteil, dass bei ihr die photographische Verfahrenstechnik nicht nötig ist, die man bei der Verwendung von Photoabdecklack für die Aufbringung der Leiterbahnen braucht. Hingegen hat die Verwendung von Abdeckfarbe den Nachteil, dass die Zahl der Ätzlösungen für den nachfolgenden XtzKvorgang beschränkt ist, denn es ist schwierig, die Abdwokfarbe auch auf alle Innenflächen der Bohrungen so aufzubringen, dass das Aktivierungsmittel vor der Ätzlösung geschützt ist. Im Fall der Fig. 7 und 8 deckt der Photoabdecklack die Löcher selbst ab, so dass sich bei der Verwendung von Photoabdecklack jede Ätzlösung verwenden lässt, die die Metallfolie ätzt. Natürlich gilt diese Beschränkung nicht, wenn es dem Hersteller von gedruckten SchaltUngen keine Schwierigkeiten bereitet, auch die Innenflächen der Bohrungen mit Abdeckfarbe abzudecken.Fig. 7 shows a sectional view of the same part as in Fig. 2, where a photo masking varnish such as Fuji Positive is still applied to the metal lamination Photo Resist (FPPR) No. 300 in the desired routing on the film surface and the inner surface of the bore 3 is applied. Fig. 8 shows a sectional view of the same part as in Fig. 2, in which a photo masking lacquer is applied to the metal foil such as the polymer cover film ~ RISTON "No. 15 in the desired routing is applied; this cover film covers the holes. The use of masking paint partly has the advantage that it does not use photographic process engineering which is necessary when using photo resist for the application of the Tracks needs. On the other hand, the use of masking paint has the disadvantage that the number of etching solutions for the subsequent XtzK process is limited, because it is difficult to apply the abdwok paint to all the inner surfaces of the holes to be applied in such a way that the activating agent is protected from the etching solution. in the In the case of Figs. 7 and 8, the photoresist covers the holes itself so that when using photo masking varnish, any etching solution can be used that the metal foil etches. Of course, this limitation does not apply if it is the manufacturer of the printed Switching does not cause any difficulties, including the inner surfaces of the holes to be covered with masking paint.

Im vierten Schritt werden die nicht mit dem Abdeckmittel überzogenen Metallfolienteile weggeätzt. Fig. 4 zeigt eine Schnittansicht des gleichen Stinenteils wie die Fig. 3, bei dem der nicht abgedeckte Folienteil weggeätzt ist. Die Ätzung erfolgt unter Verwendung einer Ätzlösung. Hierfür sind Ferrichlorid-, Kuprichlorid-, Salpetersäure-, Ammoniumpersulfat und alkalische Ätzlösungen aus Ammoniumhydroxid, Natriumcarbonat und Natriumchlorit verwendbar. Wird Abdeckfarbe verwendet, sollen die Innenflächen der Bohrungen nicht abgedeckt werden und wird Palladium als Aktivierungsmittel eingesetzt, hat sich ergeben, dass bespw.In the fourth step, those that are not covered with the covering agent are Metal foil parts etched away. Fig. 4 shows a sectional view of the same stent part like Fig. 3, in which the not covered foil part etched away is. The etching is carried out using an etching solution. For this purpose ferric chloride, Cupric chloride, nitric acid, ammonium persulfate and alkaline etching solutions Ammonium hydroxide, sodium carbonate and sodium chlorite can be used. Becomes masking color is used, the inner surfaces of the holes should not and will not be covered Palladium used as an activating agent, it has been found that bespw.

eine Lösung von Ammoniumpersulfat oder eine alkalische Ätzlösung aus Ammoniumhydroxid, Karbonat und Natriumchlorit geeignet ist.a solution of ammonium persulfate or an alkaline caustic solution Ammonium hydroxide, carbonate and sodium chlorite is suitable.

Im fünften Schritt wird das Abdeckmittel von der geätzten kaschierten Platine entfernt. Fig. 5 zeigt eine Schnittansicht desgleichen Teils wie die Fig. 4, wobei das Abdeckmittel mittels einer gezeigt neten Substanz entfernt wurde. Hierfür lassen sich alle Substanzen verwenden, von denen man weiss, dass sie das Abdeckmittel entfernen. Bspw. ist Natriumhydroxid gut geeignet für die Abdeckfarbe NAZDAR No. 226.In the fifth step, the covering agent is laminated from the etched Board removed. Fig. 5 shows a sectional view of the same part as Fig. 4, the covering means having been removed by means of a substance shown. Therefor all substances can be used that are known to be the covering agent remove. For example, sodium hydroxide is well suited for the masking paint NAZDAR No. 226.

Im sechsten Schritt wird ein Metall wie z.B. Kupfer aus die Innenflächen der Bohrungen und die Metallfolie stromlos aufplattiert.In the sixth step, a metal such as copper is made from the inner surfaces the bores and the metal foil are electrolessly plated.

Durch dieses stromlose Aufplattieren wird auf den Innenflächen der Bohrungen und auf der Oberfläche der Metallfolie 1 im Muster der Leitungsführung eine Metallschicht 6 ausgebildet, wie es die Fig. 6 zeigt.This electroless plating is on the inner surfaces of the Holes and on the surface of the metal foil 1 in the pattern of the wiring a metal layer 6 is formed, as shown in FIG. 6.

Im folgenden werden Beispiele beschrieben, in denen Kupfer als Material für die Metallfolie und die stromlose Plattierung verwendet wird. Diese Beispiele sollen jedoch nicht als das Verfahren nach der Erfindung einschränkend aufgefasst werden.The following describes examples in which copper is used as a material is used for the metal foil and the electroless plating. These examples however, are not to be construed as limiting the method of the invention will.

Beispiel 1 Ein kupferkaschiertes Glas-Epoxy-Laminat wurde an vorbestimmten Stellen durch Bohren mit Löchern versehen. Die Platine wurde mit Trichloräthylen gereinigt, um die vom Bohrvorgang zurückgebliebenen Fettspuren n entfernen. Die gereinigte Platine wurde furif Minuten lang in eine wässrige Lösung von SnCl2 getaucht und dann mit Wasser leicht gewaschen. Die wässrige Lösung von SnCl2 hatte folgende Zusammensetzung: SnCl2.2H20 10 g HC1 conc. 40 ml H20 1 000 ml Sodann wurde die Platine fünf Minuten in eine wässrige Lösung von PdC12 getaucht und dann gründlich mit Wasser gewaschen. Die Zusammensetzung der Palladiumchloridlösung war wie folgt: PdC12 lg HC1 conc. 10 ml H20 4000 ml Durch das obige Untertauchen lagerte sich metallisches Palladium auf der Oberfläche der Kupferfolie und den Innenflächen der Bohrungen ab. Die Kupferfolien wurden abgeschliffen und mit Wasser gewaschen, um das auf der Oberfläche der Metallfolie abgeschiedene metallische Palladium zu entfernen, und bei 80 - 1000 C getrocknet. Ein Abdeckmittel (500 ml Nazdar No. 226 mit 25 ml des angegebenen Lösungsmittels) wurde im Muster der gewünschten Leitungsführung auf die abgeschliffene Kupferfolie und einen Teil der Fläche der Bohrungen aufgebracht, so dass es in diese hineinhing. Nach dem Trocknen wurde die nicht abgedeckte Kupferfolie mit einer 30 %igen Lösung von Ammoniumpersulfat weggeätzt.Example 1 A copper-clad glass-epoxy laminate was applied to predetermined Provide holes with holes by drilling. The board was made with trichlorethylene cleaned to remove the traces of grease left by the drilling process. the cleaned circuit board was furif In an aqueous solution for minutes immersed in SnCl2 and then gently washed with water. The aqueous solution of SnCl2 had the following composition: SnCl2.2H20 10 g HC1 conc. 40 ml H20 1 000 The circuit board was then immersed in an aqueous solution of PdC12 for five minutes and then washed thoroughly with water. The composition of the palladium chloride solution was as follows: PdC12 lg HC1 conc. 10 ml H20 4000 ml By the above immersion metallic palladium deposited on the surface of the copper foil and the inner surfaces of the holes. The copper foils were sanded off and washed with water, to the metallic palladium deposited on the surface of the metal foil remove and dry at 80 - 1000 C. A concealer (500 ml Nazdar No. 226 with 25 ml of the specified solvent) was in the pattern of the desired wiring applied to the abraded copper foil and part of the surface of the holes, so that it hung into this. After drying, the copper foil was uncovered etched away with a 30% solution of ammonium persulfate.

Sodann wurde das Abdeckmittel mit 0,1 M Natriumhydroxid bei Raumtemperatur entfernt und die Platine wurde eine Minute mit einer 5 %igen Lösung von Salpetersäure gewaschen und danach fünf Stunden lang in ein stromloses Plattie d folgender Zusammensetzung getaucht: CuS04 8 g/l EDTA.4Na.4H20 16 g/l NaOH 14 g/l HCHO (36 #o# 10 ml/l Tempddtur 30 C Es bildete sich auf der Oberfläche der Kupferfolie und den Innenflächen der Löcher eine gleichmässige Kupferschicht von etwa 18 Mikrometer Stärke aus.The masking agent was then treated with 0.1 M sodium hydroxide at room temperature removed and the board was one minute with a 5% solution of nitric acid washed and then placed in an electroless plate of the following composition for five hours immersed: CuS04 8 g / l EDTA.4Na.4H20 16 g / l NaOH 14 g / l HCHO (36 # o # 10 ml / l Tempddtur 30 C It formed on the surface of the copper foil and the Inner surfaces of the holes have a uniform copper layer of about 18 micrometers Strength.

Beispiel 2 Palladium wurde auf der Innenfläche der Bohrungen eines kupferkaschierten Papier-Phenol-Laminats aufgebracht und das Abdeckmittel auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 auf die Kupferoberfläche aufgebracht. Die nicht-abgedeckten Folienteile wurden mit einer alkalischen Ätzlösung aus Ammoniumhydroxid, riumkarbonat und Natriumchlorit weggeätzt. Sodann wurde das Abdeckmittel mit 0,1 M Natriumhydroxid bei Raumtemperatur entfernt. Die Platine wurde eine Minute lang mit einer 5 zeigen Lösung von Salpetersäure gewaschen und dann fttnf Stunden lang in das stromlose Kupferplattierbad der Zusammensetzung nach Beispiel 1 getaucht.Example 2 Palladium was applied to the inner surface of the bores of a copper-clad paper-phenolic laminate applied and the covering agent on the applied to the copper surface in the same way as in Example 1. The uncovered ones Foil parts were etched with an alkaline solution of ammonium hydroxide, rium carbonate and sodium chlorite etched away. The masking agent was then mixed with 0.1 M sodium hydroxide removed at room temperature. The board showed a 5 for a minute Solution of nitric acid washed and then for five hours in the electroless Copper plating bath of the composition according to Example 1 immersed.

Es bildete sich auf der Oberfläche der Kupferfolie und den Innenflächen der Bohrungen eine gleichmässige Kupferschicht von etwa 20 Mikrometer Stärke aus.It formed on the surface of the copper foil and the inner surfaces a uniform copper layer about 20 micrometers thick.

Beispiel 3 Ein kupferkaschiertes Papier-Epoxy-Laainat wurde an vorbestimmten Stellen durch Bohren mit Löchern versehen. Das gelochte Laminat wurde mit Trichloräthylen gereinigt, um die Fettrückstände des Bo vorganges zu entfernen. Dasgereinigte Laminat wurde sodann 5 Minuten lang in die gleiche wässrige Lösung von SnCl2 wie im Beispiel 1 getaucht und dann mit Wasser leicht gewaschen. Danach wurde die Platine 5 Minuten in eine wässrige Lösung von Auch3 getaucht und gründlich mit Wasser gewaschen. Die wässrige Lösung von Auch5 hatte folgende Zusammensetzung: AuCl3 1 g HC1 conc. 2 ml H20 1000 ml Die Platine wurde sodann geschliffen und mit Wasser gewaschen, um das auf der Oberfläche der Folie abgelagerte Gold zu entfernen, und bei 80 bis 1000 C getrocknet. Das gleiche Abdeckmittel wie in Beispiel 1 wurde in der gewünschten Ltiitungsl führung auf die geschliffene Kupferfolie aufgebracht. Nach dem Trocknen wurde die nicht abgedeckte Kupferfolie mit einer wãssrigen Lösung von Ferrichlorid weggeätzt und dann die Abdeckung mit 0,1 Natriumhydroxid bei Raumtemperatur entfernt. Die resultierende Kupferfolie auf der Platine wurde mit einer 5 %igen Lösung von Salpetersäure eine Minute lang gewaschen und dann 5 Stunden lang in ein stromloses Kupferplattierungsbad der Zusammensetzung des Beispiels 1 getaucht. Es bildete sich eine gleichmässige Kupferschicht von etwa 20 Mikrometer Dicke auf der Oberfläche der Kupferfolie und den Innenflächen der Bohrungen aus.Example 3 A copper-clad paper-epoxy laainate was applied to predetermined Provide holes with holes by drilling. The perforated laminate was made with trichlorethylene cleaned to remove the grease residues from the Bo process. The cleaned laminate was then immersed in the same aqueous solution of SnCl2 as in the example for 5 minutes 1 dipped and then lightly washed with water. After that, the board was 5 minutes immersed in an aqueous solution of Auch3 and washed thoroughly with water. the aqueous solution of Auch5 had the following composition: AuCl3 1 g HC1 conc. 2 ml H20 1000 ml The board was then sanded and washed with water washed to remove the gold deposited on the surface of the foil, and dried at 80 to 1000 C. The same masking agent as in Example 1 was used in the desired cable routing is applied to the ground copper foil. After drying, the uncovered copper foil was treated with an aqueous solution Etched away by ferric chloride and then the cover with 0.1 sodium hydroxide at room temperature removed. The resulting copper foil on the board was treated with a 5% Solution of nitric acid washed for one minute and then in a for 5 hours electroless copper plating bath of the composition of Example 1. It A uniform copper layer about 20 micrometers thick formed on the Surface of the copper foil and the inner surfaces of the holes.

Beispiel 4 Ein kupferkaschiertes Glas-Epoxy-Laminat wurde an vorbestimmten Stellen durch Bohren mit Löchern versehen. Das gelochte Laminat wurde mit Trichloräthylen gereinigt, um die Fettrückstände des Bohrvorganges zu entfernen. Die gereinigte Platine wurde 5 Minuten lang in die gleiche wässrige Lösung von SnC12 getaucht wie im Beispiel 1 und dann leicht mit Wasser gewaschen. Danach wurde die Platine 5 Minuten lang in eine wässrige Lösung von PtCl4 getaucht und gründlich mit Wasser gewaschen. Die Zusammensetzung der wässrigen Lösung von PtC14 war wie folgt: H2PtCl6#6H20 1 g HC1 2 ml H20 1000 ml Die Platine wurde dann geschliffen und mit Wasser gewaschen, um das auf der Oberfläche der Kupferfl#1e abgelagerte metallische Platin zu entfernen, und bei 80 bis 1000 C getrocknet. Das gleiche Abdeckmittel wie in Beispiel 1 wurde in der gewünschten Ieitungs führung auf die Kupferfolie aufgebracht. Nach dem Trocknen wurde die Kupferfolie mit einer wässrigen Lösung von Ferrichlorid weggeätzt. Sodann wurde das Abdeckmittel mit 0,1 M Natriu#Sdroxid bei Raumtemperatur entfernt. Die sich ergebende Kupferfolie auf der Platine wurde eine Minute lang mit einer 5 %igen Lösung von Salpetersäure gewaschen und dann 5 Stunden lang in das gleiche stromlose Kupferplattierbad wie im Beispiel 1 getaucht. Es bildete sich hierbei auf der Oberfläche der Kupferfolie und den Innenflächen der Bohrungen eine gleichmässige Kupferschicht von etwa 20 Mikrometer Stärke aus.Example 4 A copper-clad glass-epoxy laminate was applied to predetermined Provide holes with holes by drilling. The perforated laminate was made with trichlorethylene cleaned to remove the grease residues from the drilling process. The cleaned The circuit board was immersed in the same aqueous solution of SnC12 as used for 5 minutes in Example 1 and then washed lightly with water. After that, the board was 5 minutes immersed in an aqueous solution of PtCl4 for a long time and washed thoroughly with water. The composition of the aqueous solution of PtC14 was as follows: H2PtCl6 # 6H20 1 g HC1 2 ml H20 1000 ml The board was then sanded and washed with water, to remove the metallic platinum deposited on the surface of the copper pad # 1e, and dried at 80 to 1000 C. The same masking agent as in Example 1 was used Applied to the copper foil in the desired direction. After drying the copper foil was etched away with an aqueous solution of ferric chloride. Then the masking agent was removed with 0.1 M sodium hydroxide at room temperature. the resulting copper foil on the board was applied for one minute with a 5% Solution of nitric acid washed and then for 5 hours in the same electroless Copper plating bath immersed as in Example 1. It then formed on the surface the copper foil and the inner surfaces of the bores an even copper layer about 20 micrometers thick.

Beispiel 5 Metallisches Palladium wurde auf die im Beispiel 1 angegebene Weise auf die Innenflächen der Bohrungen einer kupferkaschierten Papier-Epoxy-Platine aufgebracht. Sodann wurde eint PhSoabdecklack (FuJi Positive Photo Resist Nr. 300) auf die Oberfläche der Kupferfolie und die Innenflächen der Bohrungen aufgebracht.Example 5 Metallic palladium was modified to that given in Example 1 Way to the inner surfaces of the bores of a copper-clad paper-epoxy board upset. Then a PhSo resist (FuJi Positive Photo Resist No. 300) applied to the surface of the copper foil and the inner surfaces of the holes.

Der Photoabdecklack wurde mittels bekannter photographischer Verfahrensweisen entwickelt, um eine Abdeckung in Muster der gewünschten Leitungsführung zu erzeugen; ein Teil derseleben ist in Fig. 7 gezeigt, Sodann wurde die nicht abgedeckte Kupferfolie mit einer wässrigen Lösung von Ferrichlorid weggeätzt und die Abdeckschicht hiernach bei Raumtemperatur mit dem für den Photoabdecklack geeigneten Entferner entfernt. Danach wurde die stromlose Kupferplattierung entsprechend dem Beispiel 1 durch-geführt. Es bildete sich auf der Oberfläche der Kupferfolie und den Innenflächen der Bohrungen eine Kupferschicht von etwa 19 Mikrometer Dicke aus.The photoresist was made using known photographic techniques designed to create a cover in patterns of desired routing; part of it is shown in Fig. 7, then the uncovered copper foil etched away with an aqueous solution of ferric chloride and then the cover layer removed at room temperature with the remover suitable for the photo resist. Thereafter, the electroless copper plating was carried out in the same way as in Example 1. It formed on the surface of the copper foil and the inner surfaces of the holes a layer of copper about 19 micrometers thick.

Beispiel 6 Wie im Beispiel 1 beschrieben, wurde metallisches Palladium auf die Oberfläche der Bohrungen einer kupferkaschierten Glas-Epoxy--Platine aufgebracht. Ein Photoabdecklack (Photopolymerabdeck film RISTON No. 15 der Fa. DuPont) wurde auf die Oberfläche der Kupferfolie aufgebracht, um die Bohrungen abzudeien. Der Photoabdecklack wurde nach dem für das verwendete Abdeckmittel geeigneten Verfahren entwickelt, um die gewünschte Leitungsführung auszubilden, von der ein Teil in der Fig. 8 gezeigt ist. Dann wurden die nicht abgedeckten Folienteile mit einer wässrigen Lösung von Ferrichlorid weggeätzt, der Abdecklack bei Raumtemperatur mit dem für das verwendete Abdeckmittel geeigneten Entferner entfernt und entsprechend dem Beispiel 1 die stromlose Kupferplattierung durchgeführt. Es bildete sich auf der Oberfläche der Kupferfolie und den Innenflächender Bohrungen eine Kupferschicht von etwa 20 Mikrometern aus.Example 6 As described in Example 1, metallic palladium was obtained Applied to the surface of the holes in a copper-clad glass-epoxy circuit board. A photoresist (photopolymer cover film RISTON No. 15 from DuPont) was used applied to the surface of the copper foil to seal the holes. Of the Photo resist was chosen as appropriate for the resist used procedure designed to form the desired routing, part of which in the Fig. 8 is shown. Then the uncovered film parts with an aqueous Solution of ferric chloride etched away, the masking varnish at room temperature with the for the used masking agent removed and appropriate remover according to the example 1 the electroless copper plating was carried out. It formed on the surface the copper foil and the inner surfaces of the holes have a copper layer of about 20 Micrometers.

Die Unterätzungen an den Leiterbahnen dieser Beispiele betrugen 10 bis 20 Mikrometer. Zusätzlich zu diesem verbesserten Ergebnis ergibt sich aus der Beschreibung und den Beispielen, dass das Verfahren nach der xrliegenden Erfindung das Aufbringen eines gegen die Plattierung resistenten Mittels, das Aufplattieren einer Zinn-Blei-Legierung oder von Gold und das Entfernen der Abdeckschicht nicht erfordert.The undercuts on the conductor tracks in these examples were 10 up to 20 micrometers. In addition to this improved result, it follows from the Description and examples that the method according to the present invention the application of an agent resistant to the plating, plating a tin-lead alloy or gold and the removal of the cover layer does not requires.

Das Verfahren nach der vorliegenden Erfindung stellt also einen erheblichen Fortschritt für die mit der Herstellung von gedruckten Schaltungen befasste Industrie dar.The method according to the present invention is therefore a considerable one Advancement for the printed circuit manufacturing industry represent.

- Patentansprüche -- patent claims -

Claims

Patent to prUche 1. Process for the production of printed circuits on a metal-clad board made of a base material and a Netallrolio, after providing the metal-clad board with at least one hole, which Activated inner surface of the at least one hole, an etching-resistant cover means in the usual routing on the metal-clad circuit board that Non-deoed poles are etched away, and the covering agent is removed from the metal-clad Board removed, and the inner surface of the at least one hole of a currentless Metal plating subjects.

2. The method according to claim 1, characterized in that to the Activation by immersing the metal-cased board in an aqueous solution an activation metal.

3. The method according to claim 2, characterized in that as Activation metal silver, copper, gold, platinum or palladium is used.

4. The method according to claim 2, characterized in that as Activation. # 44 ~ ## in metal gold, platinum or palladium used.

5. The method according to claim 2, characterized in that as Activation metal Palladium'1 # Etchant Amonlumpersulfat used.

6. The method according to claim 2, characterized in that as Activation metal palladium and an alkaline solution used as etchant, which contains at least ammonium hydroxide.

7. The method according to claim l, characterized in that rUr the metal cladding uses copper.

8. The method according to claim 1, characterized in that lan for electroless metal plating the etched metal clad board into an electroless Metal plating bath dips.

9. The method according to claim 8, characterized in that as stronbie's metal plating bath uses a copper plating bath.

10. The method according to claim 9, characterized in that the Kupferplattieruggsbad Contains CuS04.5H20, EDTA, NaOH and HCHO.

11. The method according to claim 1, characterized in that for the Circuit board a laminate of the glass-epoxy, paper-epoxy and paper-phenolic laminate existing group is used.

12. The method according to claim 1, characterized in that for Application of an etch-resistant cover to the surface of the metal foil and applying a photoresist to the interior surface of the at least one hole.

13. The method according to claim 1, characterized in that for Application of an etch-resistant cover to the surface of the metal foil applies a photo masking lacquer that covers the at least one hole.

14. The method according to claim 1, characterized in that the covering means is a masking color.

15. The method according to claim 2, characterized in that the metal-clad circuit board activated by immersion in an aqueous solution, which Contains PdC12.